JP5400324B2 - Method for producing novolac resin - Google Patents
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Description
本発明は、耐熱性、耐湿性が良好で溶融粘度の低いノボラック樹脂の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for producing a novolak resin having good heat resistance and moisture resistance and low melt viscosity.
フェノール樹脂は、耐熱性があり様々な分野に使用されている。例えば、エポキシ樹脂の硬化剤として用いた場合、耐熱性、密着性、電気絶縁性等に優れ、プリント基板用樹脂組成物、プリント基板および樹脂付き銅箔に使用する層間絶縁材料用樹脂組成物、電子部品の封止材用樹脂組成物、レジストインキ、導電ペースト(導電性充填剤含有)、塗料、接着剤、複合材料等に用いられている。
さらに近年の技術革新に伴い、エポキシ樹脂組成物において、硬化剤として用いられるフェノール樹脂にも耐熱性、耐湿性、難燃性等の向上が求められている。フェノールは一般的に耐熱性を有する樹脂であるが、樹脂中の水酸基およびメチレン基は酸化の影響を受けやすいため、この点を改良することで更なる耐熱性の向上が期待できる。そのため芳香族アルデヒド類の使用や、フェノール性水酸基のアルコキシル化、アルコキシベンゼン類とフェノール類の共縮合などによる樹脂の耐熱性向上が検討されてきた(特許文献1〜3を参照)。
しかし芳香族アルデヒド類は、ホルムアルデヒドやパラホルムアルデヒドと比較して反応性が乏しく、またアルコキシベンゼン類もフェノール類と比較すると反応性に乏しいため、これらを原料としてノボラック樹脂を製造する場合、反応触媒は硫酸、塩酸、トリフルオロメタンスルホン酸など極めて酸性度の高いものが選択されてきた。
特許文献1では、サリチルアルデヒドとフェノール類を酸触媒の存在下で反応しているが、酸触媒としては、トリフルオロメタンスルホン酸のような超強酸を使用するか、または塩酸のような強酸を大量に使用しなければ十分な反応性を得ることができない。そのため超強酸または大量の強酸による製造設備への腐食や、触媒の除去あるいは処理に多くの廃液が発生することから、工業的に有利な方法であるとはいえない。
特許文献2では、アルコキシベンゼン類で変性したフェノール樹脂が示されている。しかしその製造方法は、レゾール型フェノール樹脂をアルコキシ化した後、酸触媒でノボラック化するものであり、製造工程が非常に長くなることが欠点である。
また特許文献3で示された変性フェノール樹脂の製造方法においても、酸触媒として具体的に記載されている酸は、有機スルホン酸や硫酸などであり、やはり上記の問題があった。
このように芳香族アルデヒド若しくはフェニルエーテル類のような反応性の乏しいモノマーを原料として変性ノボラック樹脂を製造する場合、超強酸を使用するか若しくはハロゲン化水素やスルホン酸系化合物などの強酸を大量に使用する以外に有効な製造方法はなかった。
Phenolic resins have heat resistance and are used in various fields. For example, when used as a curing agent for epoxy resin, it is excellent in heat resistance, adhesion, electrical insulation, etc., resin composition for printed circuit board, resin composition for interlayer insulation material used for printed circuit board and copper foil with resin, It is used for resin compositions for electronic parts sealing materials, resist inks, conductive pastes (containing conductive fillers), paints, adhesives, composite materials, and the like.
Furthermore, with recent technological innovations, phenol resins used as curing agents in epoxy resin compositions are also required to have improved heat resistance, moisture resistance, flame retardancy, and the like. Phenol is generally a resin having heat resistance, but since the hydroxyl group and methylene group in the resin are susceptible to oxidation, further improvement in heat resistance can be expected by improving this point. Therefore, improvement of the heat resistance of the resin by the use of aromatic aldehydes, alkoxylation of phenolic hydroxyl groups, co-condensation of alkoxybenzenes and phenols has been studied (see Patent Documents 1 to 3).
However, aromatic aldehydes are less reactive than formaldehyde and paraformaldehyde, and alkoxybenzenes are also less reactive than phenols. Therefore, when producing novolak resins using these as raw materials, the reaction catalyst is Those having extremely high acidity such as sulfuric acid, hydrochloric acid and trifluoromethanesulfonic acid have been selected.
In Patent Document 1, salicylaldehyde and phenols are reacted in the presence of an acid catalyst. As the acid catalyst, a super strong acid such as trifluoromethanesulfonic acid is used, or a strong acid such as hydrochloric acid is used in a large amount. If not used, sufficient reactivity cannot be obtained. For this reason, it is not an industrially advantageous method because the production facility is corroded by a super strong acid or a large amount of strong acid, and a lot of waste liquid is generated in removing or treating the catalyst.
Also in the method for producing a modified phenolic resin disclosed in Patent Document 3, the acid specifically described as the acid catalyst is organic sulfonic acid or sulfuric acid, which also has the above problem.
Thus, when producing a modified novolak resin using a monomer having poor reactivity such as an aromatic aldehyde or phenyl ether as a raw material, use a super strong acid or a large amount of a strong acid such as a hydrogen halide or a sulfonic acid compound. There was no effective manufacturing method other than using.
本発明は以上のような事情に基づいてなされたものであり、フェノール類またはフェノール誘導体と芳香族アルデヒドとを、温和な条件下で反応させて、効率的にノボラック樹脂を製造する方法を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made based on the above circumstances, and provides a method for efficiently producing a novolak resin by reacting a phenol or a phenol derivative with an aromatic aldehyde under mild conditions. It is for the purpose.
本発明は、上記課題が芳香族アルデヒドとしてオルソヒドロキシベンズアルデヒド類を、酸触媒としてホウ酸を組み合わせることによって、前記目的が達成されることを見出したことに基づくものである。即ち、本発明は以下を要旨とする。
1.式(I)で表されるオルソヒドロキシベンズアルデヒド類と、式(II)で表される芳香族化合物から選ばれる少なくとも1種とを、ホウ酸の存在下で反応させることを特徴とするノボラック樹脂の製造方法。
2.前記式(I)で表される化合物が、サリチルアルデヒド、2,3−ジヒドロキシベンズアルデヒド、2,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド、2,5−ジヒドロキシベンズアルデヒド、およびメチルサリチルアルデヒドから選ばれる少なくとも1種である上記1記載のノボラック樹脂の製造方法。
3.前記式(II)で表される化合物が、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、キシレノール、ビスフェノールA、アニソール、パラキシレングリコールジメチルエーテル、ならびにジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも1種である上記1または2に記載のノボラック樹脂の製造方法。
4.さらにホルムアルデヒド類を共存させる上記1〜3のいずれかに記載のノボラック樹脂の製造方法。
The present invention is based on the finding that the above object is achieved by combining the above-mentioned problems with orthohydroxybenzaldehydes as aromatic aldehydes and boric acid as an acid catalyst. That is, the gist of the present invention is as follows.
1. A novolak resin characterized by reacting an orthohydroxybenzaldehyde represented by the formula (I) and at least one selected from the aromatic compounds represented by the formula (II) in the presence of boric acid. Production method.
2. The above 1 wherein the compound represented by the formula (I) is at least one selected from salicylaldehyde, 2,3-dihydroxybenzaldehyde, 2,4-dihydroxybenzaldehyde, 2,5-dihydroxybenzaldehyde, and methylsalicylaldehyde. The manufacturing method of novolak resin as described.
3. 3. The novolak resin according to 1 or 2 above, wherein the compound represented by the formula (II) is at least one selected from phenol, cresol, ethylphenol, xylenol, bisphenol A, anisole, paraxylene glycol dimethyl ether, and diphenyl ether. Manufacturing method.
4). Furthermore, the manufacturing method of the novolak resin in any one of said 1-3 which coexists formaldehyde.
本発明は、特定の芳香族アルデヒドとフェノール性芳香族化合物とを、温和な条件下で反応させて、効率的にノボラック樹脂を製造する方法を提供することができる。 The present invention can provide a method for efficiently producing a novolak resin by reacting a specific aromatic aldehyde and a phenolic aromatic compound under mild conditions.
以下本発明を詳しく説明する。
本発明のノボラック樹脂の製造方法においては、アルデヒド類として、式(I)で表されるオルソヒドロキシベンズアルデヒド類が使用される。
このうち、炭素数1〜10のアルキル基としては、直鎖状でも分岐状でもよく、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、sec−ペンチル基、tert−ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、イソへキシル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基等が挙げられる。
また、炭素数1〜10のアルコキシル基としては、直鎖状でも分岐状でもよく、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、sec−ブトキシ基、tert−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、イソペンチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、デシルオキシ基等を挙げることができる。
ベンゼン環上の置換基R1の数を示すkは、0〜3の整数であり、好ましくは0〜2の整数、より好ましくは0または1の整数である。kが2または3の場合には、R1は同一であっても、異なっていてもよい。
The present invention will be described in detail below.
In the method for producing a novolak resin of the present invention, orthohydroxybenzaldehydes represented by the formula (I) are used as aldehydes.
Among these, the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms may be linear or branched, and is a methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group. Pentyl group, isopentyl group, sec-pentyl group, tert-pentyl group, neopentyl group, hexyl group, isohexyl group, heptyl group, octyl group, decyl group and the like.
Further, the alkoxyl group having 1 to 10 carbon atoms may be linear or branched, and is a methoxy group, ethoxy group, propoxy group, isopropoxy group, butoxy group, isobutoxy group, sec-butoxy group, tert-butoxy group. Pentyloxy group, isopentyloxy group, neopentyloxy group, hexyloxy group, heptyloxy group, octyloxy group, nonyloxy group, decyloxy group, and the like.
K representing the number of substituents R 1 on the benzene ring is an integer of 0 to 3, preferably an integer of 0 to 2, more preferably an integer of 0 or 1. When k is 2 or 3, R 1 may be the same or different.
式(I)で表されるオルソヒドロキシベンズアルデヒド類の具体例としては、サリチルアルデヒド、2,3−ジヒドロキシベンズアルデヒド、2,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド、2,5−ジヒドロキシベンズアルデヒド、メチルサリチルアルデヒドなどのオルソヒドロキシベンズアルデヒド類が挙げられ、単独若しくは2種以上混合して使用することができる。
式(I)で表されるオルソヒドロキシベンズアルデヒド類を使用することにより、ノボラック樹脂中に、オルソヒドロキシフェニルメチレン基が形成される。
Specific examples of the orthohydroxybenzaldehydes represented by the formula (I) include orthohydroxybenzaldehydes such as salicylaldehyde, 2,3-dihydroxybenzaldehyde, 2,4-dihydroxybenzaldehyde, 2,5-dihydroxybenzaldehyde, and methylsalicylaldehyde. It can be used alone or in combination of two or more.
By using orthohydroxybenzaldehydes represented by the formula (I), an orthohydroxyphenylmethylene group is formed in the novolak resin.
本発明方法においては、前記アルデヒド類として、式(I)で表されるアルデヒド化合物以外に、必要に応じて、ホルムアルデヒド類(以下、両者をあわせてアルデヒド類という)を使用することもできる。このようなホルムアルデヒド類として、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒドなどが例示される。
ホルムアルデヒド類を使用することにより、メチレン基が形成される。
アルデヒド類は、その合計量が、以下に述べる式(II)で表される芳香族化合物の合計量1モルに対して、0.3〜1.5モル、好ましくは0.4〜1,2モルの割合となるように添加される。添加量をこの範囲とすることにより、得られるノボラック樹脂の収率が良好で、かつ、反応に関与しないアルデヒド類の割合が少なくなるので、経済的に好ましい。
In the method of the present invention, as the aldehyde, in addition to the aldehyde compound represented by the formula (I), formaldehydes (hereinafter referred to as aldehydes together) can be used as necessary. Examples of such formaldehydes include formaldehyde and paraformaldehyde.
By using formaldehydes, methylene groups are formed.
The total amount of aldehydes is 0.3 to 1.5 mol, preferably 0.4 to 1,2 with respect to 1 mol of the total amount of the aromatic compound represented by the formula (II) described below. It is added in a molar ratio. By making the addition amount within this range, the yield of the resulting novolak resin is good and the proportion of aldehydes not involved in the reaction is reduced, which is economically preferable.
本発明では、アルデヒド類と反応させる化合物としては、例えば、式(II)で表される芳香族化合物が例示される。
上記のうち、炭素数1〜10のアルキル基、および炭素数2〜10のアルコキシル基としては、前記で説明したものと同様のものが例示される。
炭素数2〜10のアルケニル基としては、直鎖状でも分岐状でもよく、例としては、ビニル基、アリル基、1−プロペニル基、イソプロペニル基、1−ブテニル基、2−ブテニル基、3−ブテニル基、1−ヘキセニル基、1−ヘプテニル基、1−オクテニル基、1−ノネニル基、1−デセニル基等を挙げることができる。
炭素数2〜10のアシル基としては、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、バレリル基、ピバロイル基、ヘキサノイル基、ヘプタノイル基、オクタノイル基、デセノイル基等を挙げることができる。
炭素数6〜12のアリール基としては、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基などが挙げられる。
炭素数3〜12のシクロアルキル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデシル基等を挙げることができる。
また、炭素数2〜10のアルコキシアルキル基は、メトキシメチル基、エトキシ基メチル、プロポキシエチル基、イソプロポキシメチル基、ブトキシプロピル基、イソブトキシブチル基、ヘキシルオキシブチル基、ヘプチルオキシエチル基、オクチルオキシエチル基、ノニルオキシメチル基などを挙げることができる。
ベンゼン環上の置換基R4の数を示すjは、0〜3の整数であり、好ましくは0〜2の整数、より好ましくは0または1の整数である。jが2または3の場合には、R4は同一であっても、異なっていてもよい。
このような式(II)で表される芳香族化合物としては、具体的には、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、キシレノール、ブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、フェニルフェノール、シクロヘキシルフェノール、トリメチルフェノール、カテコール、メトキシフェノール、エトキシフェノール、アリルフェノール、レゾルシノール、ナフトール、ビスフェノールA、アニソール,パラキシリレングリコールジメチルエーテル、ジフェニルエーテルなどが挙げられ、これらを単独若しくは2種以上混合して使用することができる。
上記式(II)で表される芳香族化合物は、重合後のノボラック樹脂全体の50〜70モル%となるように添加される。
Among the above, examples of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms and the alkoxyl group having 2 to 10 carbon atoms are the same as those described above.
The alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms may be linear or branched. Examples thereof include a vinyl group, allyl group, 1-propenyl group, isopropenyl group, 1-butenyl group, 2-butenyl group, 3 -Butenyl group, 1-hexenyl group, 1-heptenyl group, 1-octenyl group, 1-nonenyl group, 1-decenyl group and the like can be mentioned.
Examples of the acyl group having 2 to 10 carbon atoms include acetyl group, propionyl group, butyryl group, isobutyryl group, valeryl group, pivaloyl group, hexanoyl group, heptanoyl group, octanoyl group, decenoyl group and the like.
Examples of the aryl group having 6 to 12 carbon atoms include a phenyl group, a naphthyl group, and a biphenyl group.
Examples of the cycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, and a cyclodecyl group.
Also, the alkoxyalkyl group having 2 to 10 carbon atoms is methoxymethyl group, ethoxy group methyl, propoxyethyl group, isopropoxymethyl group, butoxypropyl group, isobutoxybutyl group, hexyloxybutyl group, heptyloxyethyl group, octyl An oxyethyl group, a nonyloxymethyl group, etc. can be mentioned.
J indicating the number of substituents R 4 on the benzene ring is an integer of 0 to 3, preferably an integer of 0 to 2, more preferably an integer of 0 or 1. When j is 2 or 3, R 4 may be the same or different.
Specific examples of the aromatic compound represented by the formula (II) include phenol, cresol, ethylphenol, xylenol, butylphenol, octylphenol, nonylphenol, phenylphenol, cyclohexylphenol, trimethylphenol, catechol, and methoxyphenol. , Ethoxyphenol, allylphenol, resorcinol, naphthol, bisphenol A, anisole, paraxylylene glycol dimethyl ether, diphenyl ether, and the like. These can be used alone or in admixture of two or more.
The aromatic compound represented by the above formula (II) is added so as to be 50 to 70 mol% of the entire novolak resin after polymerization.
本発明では、式(I)で表されるオルソヒドロキシベンズアルデヒド類と式(II)で表される化合物とを反応させるが、その際使用する酸触媒として、ホウ酸を必須成分として使用する。
ホウ酸の配合量は、フェノール性芳香族化合物100質量部に対して0.1〜20質量部、好ましくは0.5〜10重量部の割合で用いるのが良い。
ホウ酸を用いることにより、従来法のように大量の強酸を用いることなく、温和な条件下で反応させることが可能となるが、必要に応じて、塩酸、硝酸、硫酸、リン酸、パラトルエンスルホン酸、シュウ酸などを併用してもよい。これらの酸を併用することでホウ酸を単独で使用した場合よりも反応速度を上げる効果が得られるだけでなく、その使用量も、ホウ酸存在下では極めて少量の添加で反応促進の効果が得られる。
In the present invention, the orthohydroxybenzaldehyde represented by the formula (I) is reacted with the compound represented by the formula (II), and boric acid is used as an essential component as an acid catalyst used at that time.
The compounding quantity of boric acid is 0.1-20 mass parts with respect to 100 mass parts of phenolic aromatic compounds, Preferably it is good to use in the ratio of 0.5-10 weight part.
By using boric acid, it is possible to carry out the reaction under mild conditions without using a large amount of strong acid as in the conventional method, but if necessary, hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, paratoluene Sulfonic acid, oxalic acid and the like may be used in combination. By using these acids in combination, not only can boric acid be used to increase the reaction rate compared to when it is used alone, but the amount of its use can be enhanced by adding a very small amount in the presence of boric acid. can get.
式(I)で表される芳香族化合物と、アルデヒド類とを反応させるやり方は、特に制限はなく、例えば式(I)で表される化合物と、アルデヒド類、および酸触媒を一括で仕込み反応させる方法、または式(I)で表される化合物と酸触媒を仕込み、所定の反応温度にてアルデヒド類を添加する方法が挙げられる。このとき反応温度は80〜180℃の範囲で行うと良い。80℃未満であると反応の進行が遅く、かつ未反応のフェノール性芳香族化合物や、アルデヒド類が残存するため好ましくない。また、反応時間は特に制限はなく、アルデヒド類および触媒の量、反応温度により調整すればよい。反応の際、有機溶剤を使用することももちろん可能である。
このような有機溶媒としては、プロピルアルコール、ブタノール等のアルコール類、エチレングリコール、プロピレングリコール等のグリコール類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ブチレングリコールモノメチルエーテル、ブチレングリコールモノエチルエーテル、ブチレングリコールモノプロピルエーテル等のグリコールエーテル類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類、1,4−ジオキサン等のエーテル類等が単独で、若しくは二種以上を併用して使用できる。
前記有機溶媒は、フェノール性芳香族化合物100質量部に対して、0〜1,000質量部、好ましくは10〜100質量部程度となるように使用することができる。反応後は蒸留により縮合水を除去したり、また必要に応じて水洗して残存触媒を除去しても良い。更に減圧蒸留或いは水蒸気蒸留を行って未反応のフェノール性芳香族化合物や未反応アルデヒド類を除去しても良い。
The method of reacting the aromatic compound represented by the formula (I) and the aldehyde is not particularly limited. For example, the compound represented by the formula (I), the aldehyde, and the acid catalyst are collectively charged and reacted. Or a method of adding a compound represented by the formula (I) and an acid catalyst and adding aldehydes at a predetermined reaction temperature. At this time, the reaction temperature is preferably in the range of 80 to 180 ° C. If it is less than 80 ° C., the reaction proceeds slowly and unreacted phenolic aromatic compounds and aldehydes remain, which is not preferable. The reaction time is not particularly limited, and may be adjusted according to the amount of aldehydes and catalyst and the reaction temperature. It is of course possible to use an organic solvent during the reaction.
Examples of such organic solvents include alcohols such as propyl alcohol and butanol, glycols such as ethylene glycol and propylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, and butylene. Glycol ethers such as glycol monomethyl ether, butylene glycol monoethyl ether, butylene glycol monopropyl ether, ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, propyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate, ethylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether Esters such as acetate, ethers such as 1,4-dioxane Etc. are alone, or in combination of two or more can be used.
The said organic solvent can be used so that it may become 0-1,000 mass parts with respect to 100 mass parts of phenolic aromatic compounds, Preferably it is about 10-100 mass parts. After the reaction, the condensed water may be removed by distillation or, if necessary, the remaining catalyst may be removed by washing with water. Further, unreacted phenolic aromatic compounds and unreacted aldehydes may be removed by distillation under reduced pressure or steam distillation.
前記アルデヒド類と、フェノール性芳香族化合物とをホウ酸存在下に反応させると、それぞれ式(III)と式(IV)で表される繰返し単位を含むノボラック樹脂が得られる。
以下に本発明の製造方法によるノボラック樹脂の合成例を示して、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下に限定されるものではない。
実施例1
冷却管、攪拌機を備えたフラスコに、オルソクレゾール100g、サリチルアルデヒド56g、酸触媒としてホウ酸1gを仕込み、100℃で8時間反応させた。次いで純水100部で2回洗浄を行い、触媒を除去した。次いで180℃、50mmHgの減圧下で出分を除去し、ノボラック樹脂A100gを得た。
〔図1〕に樹脂AのH−NMRスペクトルを示す。δ=5.5〜6.0ppm付近に芳香族アルデヒド由来のメチンのシグナルが見られる。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to synthesis examples of novolak resin by the production method of the present invention, but the present invention is not limited to the following.
Example 1
A flask equipped with a condenser and a stirrer was charged with 100 g of orthocresol, 56 g of salicylaldehyde, and 1 g of boric acid as an acid catalyst, and reacted at 100 ° C. for 8 hours. Subsequently, the catalyst was removed by washing twice with 100 parts of pure water. Subsequently, the residue was removed under reduced pressure at 180 ° C. and 50 mmHg to obtain 100 g of novolak resin A.
FIG. 1 shows the H-NMR spectrum of Resin A. A signal of methine derived from an aromatic aldehyde is seen in the vicinity of δ = 5.5 to 6.0 ppm.
実施例2
フェノール類としてオルソメトキシフェノールを使用し、酸触媒にホウ酸1gとシュウ酸1gを使用し、120℃で6時間反応させた以外は実施例1と同様に行い、ノボラック樹脂B90gを得た。
Example 2
The same procedure as in Example 1 was conducted, except that orthomethoxyphenol was used as the phenol, 1 g of boric acid and 1 g of oxalic acid were used as the acid catalyst, and the reaction was performed at 120 ° C. for 6 hours to obtain 90 g of novolak resin B.
実施例3
フェニルエーテル類としてアニソールを使用し、140℃で6時間反応させた以外は実施例2と同様に行い、変性ノボラック樹脂C85gを得た。
Example 3
A modified novolak resin C85 g was obtained in the same manner as in Example 2 except that anisole was used as the phenyl ether and reacted at 140 ° C. for 6 hours.
比較例1
冷却管、攪拌機を備えたフラスコに、オルソクレゾール100g、サリチルアルデヒド56g、酸触媒としてシュウ酸5gを仕込み100℃で8時間反応させた。次いで純水100gで2回洗浄を行い、触媒を除去した。次いで180℃、50mmHgの減圧下で溜出分を除去し、ノボラック樹脂Dを得たが、収量はわずか7gであった。
Comparative Example 1
A flask equipped with a condenser and a stirrer was charged with 100 g of orthocresol, 56 g of salicylaldehyde, and 5 g of oxalic acid as an acid catalyst, and reacted at 100 ° C. for 8 hours. Then, the catalyst was removed by washing twice with 100 g of pure water. Next, the distillate was removed under reduced pressure at 180 ° C. and 50 mmHg to obtain a novolac resin D, but the yield was only 7 g.
比較例2
酸触媒にパラトルエンスルホン酸1gを使用した以外は実施例1と同様に行い、ノボラック樹脂E90gを得た。
Comparative Example 2
The same procedure as in Example 1 was carried out except that 1 g of paratoluenesulfonic acid was used as the acid catalyst to obtain 90 g of novolak resin E.
比較例3
冷却管、攪拌機を備えたフラスコに、オルソクレゾール100g、メタヒドロキシベンズアルデヒド56g、酸触媒としてホウ酸1gを仕込み100℃で8時間反応させたが、反応が進行せず樹脂は得られなかった。
Comparative Example 3
A flask equipped with a condenser and a stirrer was charged with 100 g of orthocresol, 56 g of metahydroxybenzaldehyde and 1 g of boric acid as an acid catalyst, and reacted at 100 ° C. for 8 hours, but the reaction did not proceed and no resin was obtained.
比較例4
酸触媒にシュウ酸1gを使用した以外は、実施例3と同様の配合にて、140℃で6時間反応させたが、反応が進行せず樹脂は得られなかった。
Comparative Example 4
Except for using 1 g of oxalic acid as the acid catalyst, the reaction was carried out at 140 ° C. for 6 hours in the same composition as in Example 3. However, the reaction did not proceed and no resin was obtained.
実施例1〜3で得られたノボラック樹脂、比較例1、および2で得られたノボラック樹脂のそれぞれについて、表1に示す配合で溶融混練して熱硬化性樹脂組成物1〜5を得た。得られた組成物のガラス転移温度、線膨張係数および吸水率を次の方法により評価した。
(1)ガラス転移温度と熱膨張係数の評価
SII社製SSC/5200を使用してTMA法にてガラス転移温度及び線膨張係数を測定した。昇温速度は10℃/分で行った。
(2)吸水率
楠本化成社製プレッシャークッカーを使用して、121℃で20時間保持した後の重量増加率を測定した。
Each of the novolak resins obtained in Examples 1 to 3 and the novolak resins obtained in Comparative Examples 1 and 2 were melt-kneaded with the formulations shown in Table 1 to obtain thermosetting resin compositions 1 to 5. . The glass transition temperature, linear expansion coefficient, and water absorption rate of the obtained composition were evaluated by the following methods.
(1) Evaluation of glass transition temperature and thermal expansion coefficient Glass transition temperature and linear expansion coefficient were measured by TMA method using SSC / 5200 manufactured by SII. The heating rate was 10 ° C./min.
(2) Water absorption rate Using a pressure cooker manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd., the weight increase rate after being held at 121 ° C. for 20 hours was measured.
ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂: (商品名NC−3000H:日本化薬社製)
トリフェニルホスフィン: (和光純薬工業社製)
溶融シリカ: (商品名MSR−2212:龍森社製)
Biphenyl aralkyl type epoxy resin: (trade name NC-3000H: manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
Triphenylphosphine: (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
Fused silica: (trade name MSR-2212: manufactured by Tatsumori)
表1より、本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、強酸を多量に使用することなく、温和な条件下にノボラック樹脂を合成することができる。
こうして得られたノブラック樹脂は、耐熱性、耐湿性が良好で、溶融粘度の低いノボラック樹脂であり、従来のノボラック樹脂と同等の性能を示すことがわかる。
From Table 1, in the thermosetting resin composition of the present invention, a novolak resin can be synthesized under mild conditions without using a large amount of strong acid.
It can be seen that the noblack resin thus obtained is a novolak resin having good heat resistance and moisture resistance and a low melt viscosity, and exhibits the same performance as a conventional novolak resin.
本発明のノボラック樹脂の合成方法は、温和な条件下で合成することができる。また、本発明方法により得られたノボラック樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として使用したときに、硬化物に対して良好な耐熱性、耐湿性を与えることができる。従って、本発明によって得られたノボラック樹脂は、特に電子部品の封止材用樹脂組成物、プリント基板用樹脂組成物、プリント基板および樹脂付き銅箔に使用する層間絶縁材料用樹脂組成物、導電ペースト(導電性充填剤含有)、塗料、接着剤、複合材料等に好適に利用することができる。 The novolac resin synthesis method of the present invention can be synthesized under mild conditions. Moreover, the novolak resin obtained by the method of the present invention can give good heat resistance and moisture resistance to the cured product when used as a curing agent for epoxy resin. Therefore, the novolak resin obtained by the present invention is a resin composition for an electronic component sealing material, a resin composition for a printed circuit board, a resin composition for an interlayer insulating material used for a printed circuit board and a resin-coated copper foil, and a conductive material. It can be suitably used for pastes (containing conductive fillers), paints, adhesives, composite materials, and the like.
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008176976A JP5400324B2 (en) | 2008-07-07 | 2008-07-07 | Method for producing novolac resin |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010013600A JP2010013600A (en) | 2010-01-21 |
JP5400324B2 true JP5400324B2 (en) | 2014-01-29 |
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ID=41700000
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008176976A Active JP5400324B2 (en) | 2008-07-07 | 2008-07-07 | Method for producing novolac resin |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5400324B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102574963B (en) * | 2009-09-15 | 2014-11-19 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Aromatic hydrocarbon resin and composition for forming underlayer film for lithograph |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4826288A (en) * | 1971-08-09 | 1973-04-06 | ||
JP3833940B2 (en) * | 2001-01-11 | 2006-10-18 | エア・ウォーター株式会社 | Phenol polymer, process for producing the same, and epoxy resin curing agent using the same |
JP2006257136A (en) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Dainippon Ink & Chem Inc | Method for producing novolak type phenol resin |
-
2008
- 2008-07-07 JP JP2008176976A patent/JP5400324B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010013600A (en) | 2010-01-21 |
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