KR20110100051A - 접촉위치 검출장치 및 접촉위치 검출방법 - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 접촉위치 검출장치는, 물체가 접촉되는 접촉감지부; 상기 접촉감지부의 접촉위치 검출 가능 지역 전체에 대하여 물체의 접촉된 위치를 추정하는 제1 처리와, 상기 제1 처리에 의하여 추정된 접촉위치를 포함하는 한정된 영역에서 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 제2 처리를 수행하는 제어부; 를 포함한다.

Description

접촉위치 검출장치 및 접촉위치 검출방법 {Touch position detection apparatus and method of detecting touch position}
본 발명은 접촉위치 검출장치 및 접촉위치 검출방법에 관한 것이다.
디스플레이 장치 및 휴대용 기기 등에 접촉위치 검출장치 및 접촉위치 검출방법이 다양하게 적용되고 있다. 예로서 이러한 접촉위치 검출장치 또는 접촉위치 검출방법은 터치 스크린 또는 터치 패드 등의 접촉을 통한 입력장치에 유용하게 적용될 수 있다.
본 발명은 접촉위치를 빠르고 정확하게 검출할 수 있는 접촉위치 검출장치 및 접촉위치 검출방법을 제공한다.
실시 예에 따른 접촉위치 검출장치는, 물체가 접촉되는 접촉감지부; 상기 접촉감지부의 접촉위치 검출 가능 지역 전체에 대하여 물체의 접촉된 위치를 추정하는 제1 처리와, 상기 제1 처리에 의하여 추정된 접촉위치를 포함하는 한정된 영역에서 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 제2 처리를 수행하는 제어부; 를 포함한다.
실시 예에 따른 접촉위치 검출장치는, 제1 방향으로 배열된 적어도 하나의 제1 배열 전극과, 제2 방향으로 배열된 적어도 하나의 제2 배열 전극을 포함하며, 물체가 접촉되는 접촉감지부; 상기 제1 배열 전극과 상기 제2 배열 전극으로부터 수신되는 신호로부터 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 제1 처리를 수행하는 제1 처리부와, 상기 제1 배열 전극에 신호를 입력하고 상기 제1 배열 전극에 입력된 신호에 대응되어 상기 제2 배열 전극으로부터 출력되는 신호를 수신하여 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 제2 처리를 수행하는 제2 처리부를 포함하며, 상기 제1 처리와 상기 제2 처리를 선택적으로 수행하는 제어부; 를 포함한다.
실시 예에 따른 접촉위치 검출방법은, 물체가 접촉되는 접촉감지부의 접촉위치 검출 가능 지역 전체에 대하여 물체의 접촉된 위치를 추정하는 제1 처리를 수행하는 단계; 상기 제1 처리에 의하여 추정된 접촉위치를 포함하는 한정된 영역에서 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 제2 처리를 수행하는 단계; 를 포함한다.
실시 예에 따른 접촉위치 검출방법은, 제1 방향으로 배열된 적어도 하나의 제1 배열 전극과, 제2 방향으로 배열된 적어도 하나의 제2 배열 전극을 포함하며, 물체가 접촉되는 접촉감지부에 대하여, 상기 제1 배열 전극과 상기 제2 배열 전극으로부터 수신되는 신호로부터 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 제1 처리와, 상기 제1 배열 전극에 신호를 입력하고 상기 제1 배열 전극에 입력된 신호에 대응되어 상기 제2 배열 전극으로부터 출력되는 신호를 수신하여 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 제2 처리를 포함하며, 상기 제1 처리와 상기 제2 처리를 선택적으로 수행한다.
실시 예에 따른 접촉위치 검출장치 및 접촉위치 검출방법에 의하면 접촉위치를 빠르고 정확하게 검출할 수 있는 장점이 있다.
또한 실시 예에 따른 접촉위치 검출장치 및 접촉위치 검출방법에 의하면 전류 소모를 줄일 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 접촉위치 검출장치를 나타낸 블록도이다.
도 2는 도 1에 도시된 접촉위치 검출장치의 제1 처리부를 나타낸 블록도이다.
도 3은 도 1에 도시된 접촉위치 검출장치의 제2 처리부를 나타낸 블록도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 접촉위치 검출장치의 다른 예를 나타낸 블록도이다.
도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 접촉위치 검출장치에서의 접촉위치 검출을 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 접촉위치 검출장치에서 복수의 접촉위치 검출을 설명하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 접촉위치 검출장치의 다른 예를 나타낸 블록도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 접촉위치 검출장치를 나타낸 블록도이고, 도 2는 도 1에 도시된 접촉위치 검출장치의 제1 처리부를 나타낸 블록도이고, 도 3은 도 1에 도시된 접촉위치 검출장치의 제2 처리부를 나타낸 블록도이다.
본 발명의 실시 예에 따른 접촉위치 검출장치는 접촉감지부(100)와 제어부(200)를 포함할 수 있다. 상기 접촉감지부(100)에는 물체가 접촉될 수 있다. 상기 접촉감지부(100)는 제1 배열 전극(110)과 제2 배열 전극(120)을 포함할 수 있다. 상기 제어부(200)는 제1 처리부(210)와 제2 처리부(220)를 포함할 수 있다.
상기 제1 배열 전극(110)은 상기 접촉감지부(100)의 접촉위치 검출 가능 지역 전체에 대하여 제1 방향으로 배열된 적어도 하나의 전극을 포함할 수 있다. 상기 제2 배열 전극(120)은 상기 접촉감지부(100)의 접촉위치 검출 가능 지역 전체에 대하여 제2 방향으로 배열된 적어도 하나의 전극을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 다른 방향을 나타낸다. 상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 하나의 예로서 서로 수직으로 구현될 수 있으며, 또한 상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 수직이 아닌 임의의 각으로 구현될 수 있다
상기 제어부(200)는 상기 접촉감지부(100)의 접촉위치 검출 가능 지역 전체에 대하여 물체의 접촉된 위치를 추정하는 제1 처리와, 상기 제1 처리에 의하여 추정된 접촉위치를 포함하는 한정된 영역에서 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 제2 처리를 수행하도록 구현될 수 있다.
예로서, 상기 제어부(200)는 상기 제1 배열 전극(110)과 상기 제2 배열 전극(120)으로부터 수신되는 신호로부터 상기 접촉감지부(100)에 접촉된 물체의 접촉위치를 추정하는 제1 처리를 수행하는 제1 처리부(210)를 포함할 수 있다. 또한 상기 제어부(200)는 상기 제1 배열 전극(110)에 신호를 입력하고, 상기 제1 배열 전극(110)에 입력된 신호에 대응되어 상기 제2 배열 전극(120)으로부터 출력되는 신호를 수신하여 상기 접촉감지부(100)에 접촉된 물체의 접촉위치를 검출하는 제2 처리를 수행하는 제2 처리부(220)를 포함할 수 있다.
상기 제1 처리부(210)는, 상기 제1 배열 전극(110)으로부터 신호를 수신하는 제1 배열 처리부(211)와, 상기 제2 배열 전극(120)으로부터 신호를 수신하는 제2 배열 처리부(212)와, 상기 제1 배열 처리부(211)와 상기 제2 배열 처리부(212)에서 수신된 신호로부터 상기 접촉감지부(100)의 정전용량 변화를 스캔하고 상기 접촉감지부(100)에 접촉된 물체의 접촉위치를 추정하는 제1 접촉위치 검출부(213)를 포함할 수 있다.
상기 제2 처리부(220)는, 상기 제1 배열 전극(110)에 신호를 입력하는 제1 배열 처리부(221)와, 상기 제1 배열 전극(110)에 입력된 신호에 대응되어 상기 제2 배열 전극(120)으로부터 출력되는 신호를 수신하는 제2 배열 처리부(222)와, 설정된 주파수를 갖는 신호를 생성하여 상기 제1 배열 처리부(221)에 입력신호를 제공하고, 상기 제2 배열 처리부(222)에서 수신된 신호로부터 상기 제2 배열 전극(120)의 출력신호 변화를 검출하여 상기 접촉감지부(100)에 접촉된 물체의 접촉위치를 검출하는 제2 접촉위치 검출부(223)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1 처리부(210)에 포함된 상기 제1 배열 처리부(211)와 상기 제2 처리부(220)에 포함된 상기 제2 배열 처리부(221)는 하나의 구성요소로 구현될 수도 있다. 또한 상기 제1 처리부(210)에 포함된 상기 제2 배열 처리부(212)와 상기 제2 처리부(220)에 포함된 상기 제2 배열 처리부(222)는 하나의 구성요소로 구현될 수도 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 접촉위치 검출장치는, 상기 제1 처리부(210)를 통하여 상기 접촉감지부(100)에 접촉된 물체의 접촉위치를 검출하는 제1 처리를 수행하고, 상기 제1 처리에 의하여 추정된 접촉위치를 포함하는 한정된 영역에서 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 제2 처리를 수행하도록 구현될 수 있다.
또한 실시 예에 따른 접촉위치 검출장치는, 상기 제1 처리와 상기 제2 처리를 순차적으로 수행하는 것이 아니라, 상기 제1 처리와 상기 제2 처리를 선택적으로 수행하도록 구현될 수도 있다. 즉, 상기 제1 처리 없이 상기 제2 처리만을 통하여 상기 접촉감지부(100)에 접촉된 물체의 접촉위치를 검출할 수도 있다. 또한 상기 제2 처리 없이 상기 제1 처리만을 통하여 상기 접촉감지부(100)에 접촉된 물체의 접촉위치를 검출할 수도 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 접촉위치 검출장치는, 상기 접촉감지부(100)에 접촉된 물체의 접촉위치가 하나인 경우에는 상기 제1 처리만을 통해서도 상기 접촉감지부(100)에 접촉된 물체의 접촉위치를 정확하게 검출할 수 있다. 따라서, 상기 제1 처리를 통하여 검출된 접촉위치가 두 개 이상인 경우에만 상기 제2 처리를 수행함으로써 복수의 접촉위치를 정확하고 빠르게 검출하도록 구현될 수도 있다. 복수의 접촉위치 검출방법에 대해서는 뒤에서 더욱 상세히 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 접촉위치 검출장치의 다른 예를 나타낸 블록도이다.
본 발명의 실시 예에 따른 접촉위치 검출장치는, 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 열 감지 전극(401)과 복수의 행 감지 전극(402)을 구비하는 접촉감지부(400)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 열 감지 전극(401)에는 열 처리부(403)가 연결될 수 있으며, 상기 복수의 행 감지 전극(402)에는 행 처리부(404)가 연결될 수 있다. 또한 실시 예에 따른 접촉위치 검출장치는 제1 정전용량 측정부(420), 제2 정전용량 측정부(430), 제어회로부(408), 중앙처리부(409)를 포함할 수 있다. 상기 제2 정전용량 측정부(430)는 신호발생부(406)와 신호수신부(407)를 포함할 수 있다. 도면부호 411은 통신버스를 나타낸다.
도 5 및 도 6을 참조하여 실시 예에 따른 접촉위치 검출장치에서의 접촉위치 검출을 설명한다.
먼저, 실시 예에 따른 접촉위치 검출장치는 도 5에 나타낸 바와 같이 상기 제1 정전용량 측정부(420)를 이용하여 상기 접촉감지부(400)에 접촉된 물체의 접촉위치를 검출할 수 있다.
상기 제1 정전용량 측정부(420)는 스위치부(505), 전하량 감지부(506), 신호발생부(507)를 포함할 수 있다. 상기 중앙처리부(409) 및 상기 제어회로부(408)의 제어에 따라 상기 제1 정전용량 측정부(420)는 상기 접촉감지부(400)에 접촉된 물체의 접촉위치 검출을 수행할 수 있다. 상기 스위치부(505)는 상기 열 처리부(403)와 상기 행 처리부(404)와의 연결을 선택할 수 있다. 상기 열 처리부(403)는 상기 복수의 열 감지 전극(401)으로부터 신호를 수신하고, 상기 행 처리부(404)는 상기 복수의 행 감지 전극(402)으로부터 신호를 수신할 수 있다. 도면부호 501은 물체의 접촉에 의하여 정전용량이 변화되는 열 감지 전극을 나타낸 것이고, 도면부호 502는 상기 열 감지 전극에 형성되는 기생 정전용량을 나타낸 것이다. 또한, 도면부호 503은 물체의 접촉에 의하여 정전용량이 변화되는 행 감지 전극을 나타낸 것이고, 도면부호 504는 상기 행 감지 전극에 형성되는 기생 정전용량을 나타낸 것이다.
상기 열 처리부(403)와 상기 행 처리부(404)에서 수신된 신호는 상기 스위치부(505)를 통하여 상기 전하량 감지부(506)에 전달된다. 상기 신호발생부(507)로부터 제공되는 신호를 이용하여 상기 전하량 감지부(506)는 상기 접촉감지부(400)의 각 열 감지 전극(401)과 각 행 감지 전극(402)에서의 전하량 변화를 검출할 수 있다. 즉, 상기 전하량 감지부(506)는 상기 각 열 감지 전극(401) 및 상기 각 행 감지 전극(402)에서의 정전용량 변화를 검출할 수 있다. 이를 통하여 상기 접촉감지부(400)에 접촉된 물체의 접촉위치를 검출할 수 있게 된다.
또한 실시 예에 의하면, 상기 스위치부(505)가 적용되지 않은 경우도 구현이 가능하며, 이러한 경우에는 이종 측정 회로의 간섭에 의한 오류가 발생 되지 않도록 동작하지 않는 정전용량 측정회로의 공유 경로는 하이 임피던스를 유지하도록 설정할 수 있다.
다음으로, 실시 예에 따른 접촉위치 검출장치는 도 6에 나타낸 바와 같이 상기 제2 정전용량 측정부(430)를 이용히여 상기 접촉감지부(400)에 접촉된 물체의 접촉위치를 검출할 수 있다.
상기 중앙처리부(409) 및 상기 제어회로부(408)의 제어에 따라 상기 제2 정전용량 측정부(430)는 상기 접촉감지부(400)에 접촉된 물체의 접촉위치 검출을 수행할 수 있다. 상기 제2 정전용량 측정부(430)는 신호발생부(406)와 신호수신부(407)를 포함할 수 있다. 상기 신호발생부(406)는 필터(603)와 제1 신호발생부(604)를 포함할 수 있다. 또한 상기 신호수신부(407)는 증폭부(605), 제1 필터(606), 혼합기(607), 제2 필터(608), ADC(609)를 포함할 수 있다.
상기 제1 신호발생부(604)에서 발생된 임의신호는 상기 행 처리부(404)에 전달될 수 있다. 상기 제1 신호발생부(604)에서 발생된 임의신호는 설정된 주파수 대역의 신호일 수 있다. 이때, 상기 필터(603)에 의하여 발생신호의 외부 대역이 제거된 신호가 상기 행 처리부(404)에 입력될 수 있으며, 이에 따라 노이즈가 제거될 수 있다. 상기 행 처리부(404)에 입력된 신호는 상기 복수의 행 감지 전극(402)에 입력될 수 있다. 도면부호 601은 물체의 접촉에 의해 정전용량이 변화되는 상호 정전용량을 나타낸 것이고, 도면부호 602는 상호 정전용량(601) 양 단자에 형성되는 기생 정전용량을 나타낸다.
상기 신호발생부(406)에서 발생된 임의신호는 상기 행 처리부(404)를 통하여 상기 복수의 행 감지 전극(402)에 입력된다. 그리고, 상기 복수의 행 감지 전극(402)에 입력된 신호에 대응되어 상기 복수의 열 감지 전극(401)에서 신호가 수신된다. 상기 복수의 열 감지 전극(401)에서 수신된 신호는 상기 열 처리부(403)를 통하여 상기 신호수신부(407)에 전달될 수 있다. 상기 증폭부(605)는 상기 열 처리부(403)로부터 수신된 신호를 증폭한다. 상기 열 처리부(403)로부터 전달된 신호는 상기 상호 정전용량(601)의 변화에 따라 전달되는 신호이며, 상기 상호 정전용량(601)은 물체의 접촉 여부에 따라 그 값이 변화될 수 있다.
상기 제1 필터(606)는 상기 증폭부(605)에 의하여 증폭된 신호의 대역 외 주파수 신호를 제거할 수 있으며, 이에 따라 노이즈가 제거될 수 있다. 상기 혼합기(607)는 입력신호의 주파수 변조를 위한 것이며, 상기 제2 필터(608)는 아날로그 대 디지털 변환을 하기 위한 앤티앨리아징(anti-aliasing) 필터로 구현될 수 있다. 상기 제2 신호발생부(610)는 의도된 주파수 변환을 위한 임의 신호발생장치로서, 이를 통하여 상기 복수의 열 감지 전극(401)에서 수신된 신호로부터 상기 상호 정전용량(601)의 변화를 검출할 수 있게 된다. 이에 따라, 상기 접촉감지부(400)에 접촉된 물체의 접촉위치를 검출할 수 있게 된다.
본 발명의 실시 예에 따른 접촉위치 검출장치는, 상기 접촉감지부(400)에 접촉된 물체의 접촉위치가 하나인 경우에는 상기 제1 정전용량 측정부(420)에서의 검출만을 통해서도 상기 접촉감지부(400)에 접촉된 물체의 접촉위치를 정확하게 검출할 수 있다. 따라서, 상기 제1 정전용량 측정부(420)에서의 처리를 통하여 검출된 접촉위치가 두 개 이상인 경우에만 상기 제2 정전용량 측정부(430)에서 접촉위치 검출을 수행함으로써 복수의 접촉위치를 정확하고 빠르게 검출하도록 구현될 수 있다. 복수의 접촉위치 검출방법에 대해서는 도 7을 참조하여 설명한다. 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 접촉위치 검출장치에서 복수의 접촉위치 검출을 설명하는 도면이다.
예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 접촉감지부(400)에 T1(R2, C2)과 T2(R3, C3), 두 개의 지점에서 물체의 접촉이 있다고 하자. 실시 예에 따른 접촉위치 검출방법에 의하면, 먼저 상기 제1 정전용량 측정부(420)를 통하여 접촉 위치를 검출할 수 있다. 이때, 상기 복수의 행 감지 전극(R1, R2, R3, R4, R5)에서 검출되는 정전용량의 변화로부터 R2와 R3에 물체의 접촉이 검출될 수 있다. 또한, 상기 복수의 열 감지 전극(C1, C2, C3, C4, C5)에서 검출되는 정전용량의 변화로부터 C2와 C3에 물체의 접촉이 검출될 수 있다. 이로부터 T1(R2, C2)과 T2(R3, C3)의 두 접촉위치가 검출될 수 있다. 그러나, 상기 정전용량의 변화 검출로부터 (R2, C3) 또는 (R3, C2)가 접촉위치로 검출되는 오류가 발생될 수도 있다.
따라서, 실시 예에 의하면 이러한 오류가 발생 되는 것을 방지하기 위하여 상기 제2 정전용량 측정부(430)를 이용하여 접촉위치 검출을 추가로 수행할 수 있다. 다만, 상기 제2 정전용량 측정부(430)를 이용하여 접촉위치 검출을 수행하는 경우에는 상기 접촉감지부(400)의 전체 영역에 대하여 검출을 수행하지 않고 한정된 영역에 대하여 접촉위치 검출을 수행한다. 즉, 상기 제1 정전용량 측정부(430)를 통하여 이미 R2, R3, C2, C3에서 정전용량의 변화가 검출되었으므로, C2, C3에 대해서만 신호를 입력하고, R2, R3에 대해서만 출력신호의 변화를 측정함으로써, 실제 접촉위치를 정확하고 빠르게 검출할 수 있게 된다.
본 발명의 실시 예에 의하면, 정전용량 측정방식이 갖고 있는 장점이 외부 충격에 대한 높은 내성을 유지하면서, 접촉점에 대한 좌표 스캔이 아닌 라인 스캔을 수행함으로써 접촉 여부를 고속으로 판단할 수 있게 된다. 또한 접촉 예상 위치에 대한 국소 영역에만 입력신호와 출력신호를 적용하여 좌표 스캔을 수행함으로써, 민첩한 반응속도를 갖는 접촉위치 검출장치 및 접촉위치 검출방법을 구현할 수 있다.
또한 본 발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1 정전용량 측정부(420)에서의 접촉위치 측정과정과 상기 제2 정전용량 측정부(430)에서의 접촉위치 측정과정을 반복하면서 접촉 좌표의 이동을 추적할 수 있다. 또한 이러한 측정과정을 통하여 접촉점의 동작(gesture)을 빠르고 정확하게 분석할 수 있다. 이때, 위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 의하면, 복수의 접촉 좌표를 정화하고 빠르게 검출할 수 있게 된다.
본 발명의 실시 예에 의하면, 접촉 입력이 일정 시간 동안 발생하지 않을 경우 접촉 감지 방법 중에서 상기 제1 정전용량 측정부(420)를 이용한 접촉위치 검출만을 수행하도록 할 수 있다. 이와 같이 제어함으로써, 전력소모를 줄일 수 있게 된다. 또한, 상기 제1 정전용량 측정부(420)만을 이용하여 접촉위치 검출을 수행하는 과정에서, 다시 설정된 일정 시간 동안 접촉 입력이 발생하지 않는 경우에는 열 처리부 또는 행 처리부 중 하나에 대해서만 접촉위치 검출을 수행하도록 제어할 수 있다. 실시 예에 의하면, 이로써 전력소모를 더 줄일 수 있게 된다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 접촉위치 검출장치의 다른 예를 나타낸 블록도이다.
실시 예에 따른 접촉위치 검출장치는, 도 8에 나타낸 바와 같이, 스위칭부(801)를 더 포함할 수 있다. 상기 스위칭부(801)는 상기 제1 정전용량 측정부(420) 또는 상기 제2 정전용량 측정부(430)가 상기 열 처리부(403) 및 상기 행 처리부(404)와 연결될 수 있도록 선택할 수 있다.
한편, 이상의 실시 예에서는 상기 접촉감지부(400)에 열 감지 전극(401)과 행 감지 전극(402)이 포함된 경우에 대하여 설명하였다. 그러나, 변형된 실시 예에 의하면 상기 열 처리부(403) 및 상기 행 처리부(404)가 상기 접촉감지부(400)에 포함되도록 구현될 수도 있다.
이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100... 접촉감지부 110... 제1 배열 전극
120... 제2 배열 전극 200... 제어부
210... 제1 처리부 211... 제1 배열 처리부
212... 제2 배열 처리부 213... 제1 접촉위치 검출부
220... 제2 처리부 221... 제1 배열 처리부
222... 제2 배열 처리부 223... 제2 접촉위치 검출부
400... 접촉감지부 401... 열 감지 전극
402... 행 감지 전극 403... 열 처리부
404... 행 처리부 406... 신호발생부
407... 신호수신부 408... 제어회로부
409... 중앙처리부 411... 통신버스
420... 제1 정전용량 측정부 430... 제2 정전용량 측정부

Claims (17)

  1. 물체가 접촉되는 접촉감지부;
    상기 접촉감지부의 접촉위치 검출 가능 지역 전체에 대하여 물체의 접촉된 위치를 추정하는 제1 처리와, 상기 제1 처리에 의하여 추정된 접촉위치를 포함하는 한정된 영역에서 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 제2 처리를 수행하는 제어부;
    를 포함하는 접촉위치 검출장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접촉감지부는,
    상기 접촉위치 검출 가능 지역 전체에 대하여 제1 방향으로 배열된 적어도 하나의 제1 배열 전극;
    상기 접촉위치 검출 가능 지역 전체에 대하여 제2 방향으로 배열된 적어도 하나의 제2 배열 전극;
    을 포함하는 접촉위치 검출장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제어부는,
    상기 제1 배열 전극과 상기 제2 배열 전극으로부터 수신되는 신호로부터 상기 물체의 접촉위치를 추정하는 제1 처리를 수행하는 제1 처리부;
    상기 제1 배열 전극에 신호를 입력하고, 상기 제1 배열 전극에 입력된 신호에 대응되어 상기 제2 배열 전극으로부터 출력되는 신호를 수신하여 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 제2 처리를 수행하는 제2 처리부;
    를 포함하는 접촉위치 검출장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 처리부는,
    상기 제1 배열 전극으로부터 신호를 수신하는 제1 배열 처리부;
    상기 제2 배열 전극으로부터 신호를 수신하는 제2 배열 처리부;
    상기 제1 배열 처리부와 상기 제2 배열 처리부에서 수신된 신호로부터 상기 접촉감지부의 정전용량 변화를 스캔하고 상기 물체의 접촉위치를 추정하는 제1 접촉위치 검출부;
    를 포함하는 접촉위치 검출장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 제2 처리부는,
    상기 제1 배열 전극에 신호를 입력하는 제1 배열 처리부;
    상기 제1 배열 전극에 입력된 신호에 대응되어 상기 제2 배열 전극으로부터 출력되는 신호를 수신하는 제2 배열 처리부;
    설정된 주파수를 갖는 신호를 생성하여 상기 제1 배열 처리부에 입력신호를 제공하고, 상기 제2 배열 처리부에서 수신된 신호로부터 상기 제2 배열 전극의 출력신호 변화를 검출하여 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 제2 접촉위치 검출부;
    를 포함하는 접촉위치 검출장치.
  6. 제1 방향으로 배열된 적어도 하나의 제1 배열 전극과, 제2 방향으로 배열된 적어도 하나의 제2 배열 전극을 포함하며, 물체가 접촉되는 접촉감지부;
    상기 제1 배열 전극과 상기 제2 배열 전극으로부터 수신되는 신호로부터 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 제1 처리를 수행하는 제1 처리부와, 상기 제1 배열 전극에 신호를 입력하고 상기 제1 배열 전극에 입력된 신호에 대응되어 상기 제2 배열 전극으로부터 출력되는 신호를 수신하여 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 제2 처리를 수행하는 제2 처리부를 포함하며, 상기 제1 처리와 상기 제2 처리를 선택적으로 수행하는 제어부;
    를 포함하는 접촉위치 검출장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1 처리부는 상기 접촉감지부의 접촉위치 검출 가능 지역 전체에 대하여 물체의 접촉된 위치를 추정하고, 상기 제2 처리부는 상기 제1 처리부에 의하여 추정된 접촉위치를 포함하는 한정된 영역에서 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 접촉위치 검출장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 제1 처리부는,
    상기 제1 배열 전극으로부터 신호를 수신하는 제1 배열 처리부;
    상기 제2 배열 전극으로부터 신호를 수신하는 제2 배열 처리부;
    상기 제1 배열 처리부와 상기 제2 배열 처리부에서 수신된 신호로부터 상기 접촉감지부의 정전용량 변화를 스캔하고 상기 물체의 접촉위치를 추정하는 제1 접촉위치 검출부;
    를 포함하는 접촉위치 검출장치.
  9. 제6항에 있어서, 상기 제2 처리부는,
    상기 제1 배열 전극에 신호를 입력하는 제1 배열 처리부;
    상기 제1 배열 전극에 입력된 신호에 대응되어 상기 제2 배열 전극으로부터 출력되는 신호를 수신하는 제2 배열 처리부;
    설정된 주파수를 갖는 신호를 생성하여 상기 제1 배열 처리부에 입력신호를 제공하고, 상기 제2 배열 처리부에서 수신된 신호로부터 상기 제2 배열 전극의 출력신호 변화를 검출하여 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 제2 접촉위치 검출부;
    를 포함하는 접촉위치 검출장치.
  10. 물체가 접촉되는 접촉감지부의 접촉위치 검출 가능 지역 전체에 대하여 물체의 접촉된 위치를 추정하는 제1 처리를 수행하는 단계;
    상기 제1 처리에 의하여 추정된 접촉위치를 포함하는 한정된 영역에서 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 제2 처리를 수행하는 단계;
    를 포함하는 접촉위치 검출방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 접촉감지부는, 상기 접촉위치 검출 가능 지역 전체에 대하여 제1 방향으로 배열된 적어도 하나의 제1 배열 전극; 상기 접촉위치 검출 가능 지역 전체에 대하여 제2 방향으로 배열된 적어도 하나의 제2 배열 전극;을 포함하며,
    상기 제1 처리를 수행하는 단계는, 상기 제1 배열 전극과 상기 제2 배열 전극으로부터 수신되는 신호로부터 상기 물체의 접촉위치를 추정하고,
    상기 제2 처리를 수행하는 단계는, 상기 제1 배열 전극에 신호를 입력하고, 상기 제1 배열 전극에 입력된 신호에 대응되어 상기 제2 배열 전극으로부터 출력되는 신호를 수신하여 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 접촉위치 검출방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제1 처리를 수행하는 단계에서, 상기 제1 배열 전극과 상기 제2 배열 전극으로부터 수신된 신호로부터 상기 접촉감지부의 정전용량 변화를 스캔하고 상기 물체의 접촉위치를 추정하는 접촉위치 검출방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 제2 처리를 수행하는 단계에서, 설정된 주파수를 갖는 신호를 생성하여 상기 제1 배열 전극에 입력신호를 제공하고, 상기 제2 배열 전극에서 출력되는 신호로부터 출력신호의 변화를 검출하여 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 접촉위치 검출방법.
  14. 제1 방향으로 배열된 적어도 하나의 제1 배열 전극과, 제2 방향으로 배열된 적어도 하나의 제2 배열 전극을 포함하며, 물체가 접촉되는 접촉감지부에 대하여,
    상기 제1 배열 전극과 상기 제2 배열 전극으로부터 수신되는 신호로부터 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 제1 처리와,
    상기 제1 배열 전극에 신호를 입력하고 상기 제1 배열 전극에 입력된 신호에 대응되어 상기 제2 배열 전극으로부터 출력되는 신호를 수신하여 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 제2 처리를 포함하며,
    상기 제1 처리와 상기 제2 처리를 선택적으로 수행하는 접촉위치 검출방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제1 처리는 상기 접촉감지부의 접촉위치 검출 가능 지역 전체에 대하여 물체의 접촉된 위치를 추정하고, 상기 제2 처리는 상기 제1 처리에 의하여 추정된 접촉위치를 포함하는 한정된 영역에서 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 접촉위치 검출방법.
  16. 제14항에 있어서, 상기 제1 처리를 수행하는 단계에서, 상기 제1 배열 전극과 상기 제2 배열 전극으로부터 수신된 신호로부터 상기 접촉감지부의 정전용량 변화를 스캔하고 상기 물체의 접촉위치를 추정하는 접촉위치 검출방법.
  17. 제14항에 있어서, 상기 제2 처리를 수행하는 단계에서, 설정된 주파수를 갖는 신호를 생성하여 상기 제1 배열 전극에 입력신호를 제공하고, 상기 제2 배열 전극에서 출력되는 신호로부터 출력신호의 변화를 검출하여 상기 물체의 접촉위치를 검출하는 접촉위치 검출방법.
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