KR20110090742A

KR20110090742A - Shield case for emi shielding

Info

Publication number: KR20110090742A
Application number: KR1020100092606A
Authority: KR
Inventors: 김선기
Original assignee: 조인셋 주식회사
Priority date: 2010-02-04
Filing date: 2010-09-20
Publication date: 2011-08-10
Also published as: KR101091884B1

Abstract

PURPOSE: A shield apparatus for shielding electromagnetic waves is provided to perform reflow shouldering a metal clip after surface mounting a main body on a ground pattern of a printed circuit board by a vacuum pickup, thereby improving manufacturing yield and reducing manufacturing cost. CONSTITUTION: A shield case(1) for shielding electromagnetic waves is comprised of a metal main body(10) and a metal clip(20). The metal main body has a box shape and is a conductive material. The upper surface of a recess is able to form as a horizontal surface. The recess has certain height in order to be not exposed to the outside from the end part(13a) of a side wall of the main body when the metal clip is completely inserted to the recess.

Description

Shield Case for EMI Shielding

본 발명은 전자파 차폐용 실드 케이스에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판의 접지패턴에 형성된 솔더 크림 위에 진공픽업에 의해 표면 실장 된 후 솔더 크림과 리플로우 솔더링이 가능한 전자파 차폐용 실드 케이스에 관련한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shield case for electromagnetic shielding, and more particularly, to a shield case for electromagnetic shielding capable of solder cream and reflow soldering after being surface mounted by vacuum pick-up on a solder cream formed on a ground pattern of a printed circuit board.

더 구체적으로, 인쇄회로기판의 접지패턴과 신뢰성 있게 전기접촉하여 전자파 차폐효과 및 솔더링 강도가 좋고 실장 및 분리가 용이한 전자파 차폐용 실드 케이스에 관련한다. More specifically, the present invention relates to a shield case for electromagnetic shielding, in which electrical contact with the ground pattern of a printed circuit board is reliably made to have good electromagnetic shielding effect and soldering strength, and is easy to mount and detach.

최근의 전자기기와 정보통신기기는 고주파화, 소형화 및 집적화되어 감에 따라 열, 정전기 및 전자파에 많은 영향을 받는다. 예를 들어, 고주파용 전자부품으로서 마이크로프로세서나 메모리는 처리속도가 빨라지고 메모리 용량이 커지고 크기가 작아짐에 따라 열과 전자파가 많이 발생하며 또한 이들 고주파용 전자부품 또는 모듈은 주변의 열, 정전기 및 전자파에 영향을 많이 받는다.Recently, electronic devices and information communication devices are affected by heat, static electricity, and electromagnetic waves as they become high frequency, miniaturized, and integrated. For example, as a high-frequency electronic component, a microprocessor or memory generates a lot of heat and electromagnetic waves as the processing speed increases, the memory capacity increases, and the size decreases. Also, these high-frequency electronic components or modules are exposed to the surrounding heat, static electricity, and electromagnetic waves. Are affected a lot.

이에 따라 이들 고주파용 전자부품 또는 모듈에서 발생한 전자파를 외부로 보내지 않게 하기 위해서 또한 외부에서 발생한 전자파로부터 이들 고주파용 부품 또는 모듈을 보호하기 위해서, 이들 고주파용 부품 또는 모듈을 전자파 차폐용 실드 케이스로 덮은 후 전자파 차폐용 실드 케이스의 밑면을 인쇄회로기판의 접지패턴에 전기적 및 기구적으로 연결하여 고주파용 부품 또는 모듈을 전자파 차폐한다.Accordingly, in order to prevent electromagnetic waves generated from these high frequency electronic components or modules from being sent to the outside, and to protect these high frequency components or modules from external electromagnetic waves, the high frequency components or modules are covered with a shielding shield for electromagnetic waves. After that, the bottom of the shield case for electromagnetic wave shield is electrically and mechanically connected to the ground pattern of the printed circuit board to shield the high frequency component or module.

여기서 전자파 차폐용 케이스는 전자파 차폐를 위해 금속 시트와 같은 전기전도성 재료로 구성되며 인쇄회로기판 위에 장착된 전자부품 또는 모듈을 덮기 위해 적어도 한 면이 개구된 상자 모양이다.The electromagnetic shielding case is formed of an electrically conductive material such as a metal sheet for shielding electromagnetic waves, and has a box shape having at least one surface open to cover an electronic component or module mounted on a printed circuit board.

전자파 차폐용 실드 케이스는 인쇄회로판의 접지패턴과 신뢰성 있게 전기적으로 접촉하여 내부의 전자부품 또는 모듈을 전자파 차폐해야 한다. 또한 외부에서 힘이 가해졌을 때 실드 케이스는 내부의 전자부품 또는 모듈을 기구적으로 보호해야한다. 이에 따라, 전자파 차폐용 케이스의 재료는 기계적 강도가 좋고 가격이 저렴한 금속 판으로 이루어지며, 경우에 따라서 전자파 차폐용 케이스의 윗면에는 열 방출을 위하여 구멍이 형성될 수 있다.The shield case for electromagnetic shielding should shield the electronic parts or modules inside by electrically contacting the ground pattern of the printed circuit board reliably. In addition, the shield case must mechanically protect the internal electronic components or modules when external force is applied. Accordingly, the material of the electromagnetic shielding case is made of a metal plate having good mechanical strength and low cost, and in some cases, a hole may be formed in the upper surface of the electromagnetic shielding case for heat dissipation.

바람직하게, 전자파 차폐용 실드 케이스는 내부에 장착된 전자 부품 또는 모듈을 수리하기 용이하게 인쇄회로기판의 접지 패턴에서 분리될 수 있어야 한다.Preferably, the shield case for electromagnetic shielding should be able to be separated from the ground pattern of the printed circuit board in order to easily repair the electronic components or modules mounted therein.

이와같이, 전자파 차폐용 케이스는 외부의 힘 또는 충격으로부터 내부의 전자부품 또는 모듈을 보호하기 위해 일정 이상의 힘 또는 충격에서도 견딜 수 있는 일정 이상의 강도를 가져야 한다. 특히 모바일 폰과 같이 크기가 작고 사람이 가지고 다니는 고주파용 전자기기인 경우 두께가 얇으면서 기계적 강도가 좋은 전자파 차폐용 실드 케이스가 적용된다.As such, the electromagnetic shielding case should have a certain strength or more that can withstand a certain force or impact in order to protect the internal electronic component or module from an external force or impact. In particular, in case of small sized high-frequency electronic devices, such as mobile phones, a shield case for electromagnetic wave shielding having a thin thickness and good mechanical strength is applied.

또한, 전자파 차폐용 실드 케이스의 이면에는 인쇄회로기판에 장착된 각각의 고주파용 전자부품 또는 모듈을 전기적으로 서로 격리할 수 있게 전자파 차폐용 격리 벽을 형성하여 각각의 고주파용 전자부품 또는 모듈을 서로 격리하여 전자파를 차폐할 수 있다.In addition, an electromagnetic shielding wall is formed on the rear surface of the shield case for electromagnetic shielding to electrically isolate each of the high frequency electronic components or modules mounted on the printed circuit board, thereby separating each of the high frequency electronic components or modules from each other. Isolation can shield electromagnetic waves.

이와 같이, 전자파 차폐용 실드 케이스는 인쇄회로기판의 접지 패턴에 장착된다.As such, the shield case for electromagnetic wave shield is mounted on the ground pattern of the printed circuit board.

종래의 기술로는 솔더링이 가능한 주석 등이 도금된 스테인리스 스틸(Stainless steel)과 같은 금속 시트를 프레스를 이용하여 연속으로 프레스 및 절곡하여 전자파 차폐용 실드 케이스를 제작한 후 이들 실드 케이스 밑면의 가장자리 부위를 인쇄회로기판의 접지패턴 위에 올려놓고 솔더링 하여 접지패턴에 장착하거나 또는 미리 접지패턴 위에 솔더링된 금속 클립(metal clip) 위에 실드 케이스를 삽입하여 장착한다. In the conventional technology, a metal sheet such as stainless steel plated with solderable tin or the like is continuously pressed and bent using a press to manufacture a shield case for electromagnetic shielding, and then the edge portion of the bottom of the shield case. Is mounted on the ground pattern of the printed circuit board and soldered to the ground pattern or by inserting the shield case on the metal clip soldered onto the ground pattern in advance.

또한, 다른 형태의 전자파 차폐용 실드 케이스로, 금속이 도금된 플라스틱 사출 제품 또는 마그네슘 같은 금속을 다이 캐스팅(Die casting)한 제품이 있는데, 이들 실드 케이스도 인쇄회로기판의 접지패턴에 형성된 금속 클립에 삽입하여 장착하거나, 솔더링하여 장착하였다. In addition, there are other types of shielding shields for electromagnetic shielding, such as metal-plated plastic injection products or die-casting of metals such as magnesium, which also include metal clips formed on the ground pattern of the printed circuit board. Mounted by inserting or soldered mounting.

이러한 종래의 기술에 의하면, 전자파 차폐용 실드 케이스를 인쇄회로기판의 접지패턴에 장착하는 방법으로는 1) 사전에 접지패턴에 솔더링 된 금속 클립 위에 삽입하여 끼우거나 2) 접지패턴에 수동으로 솔더링 하거나 또는 3) 접지패턴 위의 솔더크림과 리플로우 솔더링하는 방법이 있다.According to the conventional technology, the shielding case for electromagnetic wave shield is mounted on the ground pattern of the printed circuit board by 1) inserting it on a metal clip previously soldered to the ground pattern, or 2) manually soldering to the ground pattern. Or 3) solder cream and reflow soldering on the ground pattern.

상기의 1)과 같이 전자파 차폐용 실드 케이스를 사전에 접지패턴에 솔더링된 금속 클립 위에 삽입하여 끼우는 경우는 사전에 다수의 금속 클립을 접지패턴에 실장하기는 장착 비용이 크다는 단점이 있다.In the case of inserting and inserting the shield case for electromagnetic shielding on a metal clip previously soldered to the grounding pattern as in 1) above, there is a disadvantage in that a mounting cost is large to mount a plurality of metal clips on the grounding pattern in advance.

또한, 전자파 차폐용 실드 케이스를 자동으로 금속 클립에 삽입하기 어렵다는 단점이 있다.In addition, there is a disadvantage that it is difficult to automatically insert the shield case for shielding electromagnetic waves into the metal clip.

보다 구체적으로 예를 들면, 접지패턴의 솔더 크림 위에 금속 클립을 진공 픽업에 의해 표면 실장하여 리플로우 솔더링 한 후, 이 금속 클립 위에 실드 케이스를 삽입하여 장착하는 경우는 아래와 같은 단점이 있다.More specifically, for example, after the metal clip is surface-mounted on the solder cream of the ground pattern by vacuum pickup to reflow soldering, the shield case is inserted and mounted on the metal clip.

a) 비교적 구조가 복잡하고 무게가 가벼운 금속 클립을 캐리어 테이프에 릴 포장하는데 비용이 많이 든다는 단점이 있다.a) The disadvantage is that a relatively complicated and light weight metal clip is expensive to reel wrapped in a carrier tape.

b) 금속 클립을 진공 픽업하려면 금속 클립의 적어도 한 면이 평면을 이루고 가능한 좌우 대칭되어야 하기 때문에 금속 클립의 치수를 작게 하는데 한계가 있다. 이와 같은 이유로 종래의 금속 클립은 비교적 폭에 비해 길이가 상당히 길어 제조 원가가 많고 사용에 제한이 많다는 단점이 있다.b) In order to vacuum pick up the metal clip, there is a limit in reducing the size of the metal clip since at least one side of the metal clip must be flat and symmetrically possible. For this reason, the conventional metal clip has a relatively long length compared to the width, there is a disadvantage in that there are many manufacturing costs and restrictions on use.

c) 길이에 비해 비교적 폭이 좁고 금속 클립은 무게가 가벼워 리플로우 솔더링 시 흔들림이 있어 신뢰성 있는 품질을 제공하기 어렵다는 단점이 있다. 즉, 여러 개의 금속 클립 중 하나라도 약간 틀어진 경우, 그 위에 실드 케이스를 삽입하기 어렵다는 단점이 있다.c) It is relatively narrow compared to the length, and the metal clip is light in weight, so it is difficult to provide reliable quality due to shaking during reflow soldering. That is, if any one of the plurality of metal clips are slightly twisted, it is difficult to insert the shield case thereon.

d) 금속 클립 위에 실드 케이스를 삽입할 때 신뢰성 있는 품질을 제공하기에는 어려운 점이 있다. 즉 전자파 차폐를 좋게 하기 위해 금속 클립과 실드 케이스 밑면은 신뢰성 있게 접지패턴에 전기적으로 접착되어야 하는데 금속 실드 케이스가 충분히 삽입되지 않는 경우 전자파 차폐효과가 떨어진다는 단점이 있다.d) It is difficult to provide reliable quality when inserting the shield case over a metal clip. That is, in order to improve electromagnetic shielding, the bottom of the metal clip and the shield case should be electrically bonded to the ground pattern reliably. However, when the metal shield case is not inserted sufficiently, the electromagnetic shielding effect is lowered.

또한, 제공되는 접지 패턴에 제공되는 솔더 크림의 양에 의해 리플로우 솔더링 후 실드 케이스의 밑면은 접지 패턴과 금속 클립의 밑면은 솔더 크림과 신뢰성 있게 전기적으로 기계적으로 접촉되기 어려워 전자파 차폐효과 및 솔더링 강도가 나쁘다는 단점이 있다.In addition, due to the amount of solder cream provided for the provided grounding pattern, the bottom of the shield case after the reflow soldering is difficult to reliably and electrically mechanically contact the soldering cream with the grounding pattern and the metal clip. The disadvantage is that it is bad.

e) 다양한 구조를 갖는 금속 실드 케이스를 접지 패턴에 장착된 여러 개의 금속 클립에 한번에 끼워서 삽입하여 장착하기 어렵다는 단점이 있다.e) It is difficult to insert and insert a metal shield case having various structures into a plurality of metal clips mounted on the ground pattern at a time.

f) 다양한 구조의 실드 케이스와 금속 클립의 삽입력 및 발거력을 적절히 조절하기 어려워 대량생산에 의한 원가 절감이 어렵다는 단점이 있다.f) It is difficult to properly control the insertion force and the extraction force of shield cases and metal clips of various structures, which makes it difficult to reduce costs by mass production.

상기 2)와 같이 전자파 차폐용 실드 케이스를 접지패턴에 수동으로 솔더링 하여 장착하는 경우에 품질의 안정성을 얻기 어렵고 또한 솔더링하는데 비용이 많이 든다는 단점이 있다.When soldering the shield case for electromagnetic wave shielding to the ground pattern manually as shown in 2), it is difficult to obtain stability of quality and it is expensive to solder.

또한, 실드 케이스는 접지 패턴과 솔더링되기 때문에 솔더링 후 실드 케이스를 접지패턴에서 분리하기 어렵다는 단점이 있다. 즉, 재작업(Re-work)가 어렵다는 단점이 있다.In addition, since the shield case is soldered with the ground pattern, it is difficult to separate the shield case from the ground pattern after soldering. That is, there is a disadvantage that re-work is difficult.

상기 3)과 같이 전자파 차폐용 실드 케이스를 진공 픽업으로 접지패턴의 솔더크림 위에 장착하고 리플로우 솔더링하여 장착하는 경우에, 실드 케이스는 접지 패턴과 솔더링되기 때문에 솔더링 후 실드 케이스를 접지패턴에서 분리하기 어렵다는 단점이 있다.When the shield case for electromagnetic wave shield is mounted on the solder cream of the ground pattern by vacuum pickup and reflow soldered as shown in 3), the shield case is soldered with the ground pattern so that the shield case is separated from the ground pattern after soldering. The disadvantage is that it is difficult.

또한, 솔더링이 되는 전자파 차폐용 실드 케이스의 부분은 실드 케이스와 일체로 형성된 실드 케이스의 밑면으로 두께가 비교적 얇기 때문에 솔더링 강도가 약하고 또한 리플로우 솔더링 시 움직임이 크다는 단점이 있다.In addition, the portion of the shield case for electromagnetic wave shielding to be soldered has a disadvantage in that the soldering strength is weak and the movement during reflow soldering is large because the thickness of the shield case integrally formed with the shield case is relatively thin.

또한, 실드 케이스의 재료를 솔더링이 어려운 재료를 사용한 경우에, 솔더링을 위하여 표면에 솔더링이 가능한 금속을 도금해서 사용하여야 한다는 단점이 있다. 예를 들어, 비교적 기계적 강도가 높고 가격이 저렴한 스테인리스 스틸을 사용하는 경우 리플로우 솔더링이 어려우므로 주석 등 리플로우 솔더링이 용이한 금속을 도금하여야 한다는 단점이 있다.In addition, in the case of using a material that is difficult to solder the material of the shield case, there is a disadvantage that the solderable metal should be plated on the surface for soldering. For example, when using stainless steel, which is relatively high in mechanical strength and inexpensive, it is difficult to reflow soldering. Therefore, a metal, such as tin, needs to be easily reflow soldered.

참고로 종래의 기술에 의한 금속 실드 케이스는 품목이 매우 다양하기 때문에 수많은 다수의 제조 업체가 고객의 주문을 받아 주문 제조를 하고 있고, 금속 클립은 미국의 Autosplice 사(www.autosplice.com), 일본의 Kitagawa 공업회사 (www.kitagawa-ind.com) 및 한국의 (주)포콘스 등이 있다.For reference, the metal shield casing according to the prior art has a large variety of items, and numerous manufacturers have made orders for customers, and metal clips are manufactured by Autosplice Co., Ltd. (www.autosplice.com), Japan. Kitagawa Industrial Co., Ltd. (www.kitagawa-ind.com) and Pocons Co., Ltd. in Korea.

따라서, 본 발명의 목적은 진공 픽업에 의해 표면 실장되어 리플로우 솔더링이 가능한 전자파 차폐용 실드 케이스를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a shield case for electromagnetic shielding, which is surface mounted by vacuum pick-up and capable of reflow soldering.

본 발명의 다른 목적은, 전자파 차폐효과 및 솔더링 강도가 향상된 전자파 차폐용 실드 케이스를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a shield case for electromagnetic shielding with improved electromagnetic shielding effect and soldering strength.

본 발명의 다른 목적은, 다양한 구조의 접지패턴, 특히 폭이 좁은 접지패턴에도 적용이 용이한 전자파 차폐용 실드 케이스를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a shield case for electromagnetic wave shielding, which is easy to apply to ground patterns of various structures, particularly narrow width patterns.

본 발명의 다른 목적은, 자동화 및 재작업이 용이하고 제조원가가 싼 전자파 차폐용 실드 케이스를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an electromagnetic shielding shield case which is easy to automate and rework, and which is low in manufacturing cost.

본 발명의 다른 목적은, 표면 실장 시 수율이 좋은 전자파 차폐용 실드 케이스를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a shield case for shielding electromagnetic waves having good yield when surface mounted.

본 발명의 또 다른 목적은, 열 전도 및 전자파 흡수가 향상된 또한 전자파 격리가 가능한 전자파 차폐용 실드 케이스를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a shield case for electromagnetic wave shielding, in which heat conduction and electromagnetic wave absorption are improved and electromagnetic wave isolation is possible.

본 발명의 또 다른 목적은, 삽입력 및 발거력이 신뢰성을 갖는 전자파 차폐용 실드 케이스를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a shield case for electromagnetic wave shield in which insertion force and extraction force are reliable.

본 발명의 일 측면에 따르면, 적어도 한 면이 개구되고 상기 개구를 구성하는 측벽의 단부로부터 리세스가 형성된 전기전도성을 갖는 박스 형상의 금속 본체; 및 상기 리세스에 수용되어 상기 측벽에 탄성적으로 끼워진 금속 클립을 포함하고, 상기 금속 클립의 하면은 수평을 유지하고, 적어도 상기 본체의 측벽의 단부로부터 돌출되지 않는 전자파 차폐용 실드 케이스가 제공된다.According to an aspect of the invention, the box-shaped metal body having an electrically conductive at least one side opening and a recess formed from the end of the side wall constituting the opening; And a metal clip received in the recess and elastically fitted to the sidewall, the bottom surface of the metal clip being horizontal and at least provided with a shield case for shielding electromagnetic waves that does not protrude from an end of the sidewall of the body. .

본 발명의 다른 측면에 따르면, 적어도 한 면이 개구되고 상기 개구를 구성하는 측벽의 단부로부터 리세스가 형성된 전기전도성을 갖는 박스 형상의 금속 본체; 및 상기 리세스에 수용되어 상기 측벽에 탄성적으로 끼워진 금속 클립을 포함하고, 상기 금속 클립의 하면은 수평을 유지하고, 적어도 상기 본체의 측벽의 단부로부터 돌출되지 않으며, 상기 금속 클립에서만 솔더링이 이루어지는 전자파 차폐용 실드 케이스가 제공된다.According to another aspect of the invention, the box-shaped metal body having at least one side opening and a recess formed from the end of the side wall constituting the opening; And a metal clip received in the recess and elastically fitted to the sidewall, the bottom surface of the metal clip being horizontal and at least not protruding from an end of the sidewall of the body, wherein only the metal clip is soldered. A shield case for shielding electromagnetic waves is provided.

바람직하게, 상기 금속 본체는 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 어려운 고강도의 금속 시트의 재료가 프레스에 의해 제조된 것일 수 있다.Preferably, the metal body may be a material of a high-strength metal sheet which is difficult to reflow soldering by solder cream may be manufactured by pressing.

또한, 상기 금속 클립은 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 어려운 고강도의 금속 시트의 재료 위에 주석 또는 은 중 어느 하나가 도금된 것일 수 있다.In addition, the metal clip may be one of tin or silver plated on the material of the high-strength metal sheet difficult to reflow soldering by the solder cream.

바람직하게, 상기 측벽에서 상기 리세스의 지면에 인접한 부분에는 상기 측벽의 외면과 내면에 각각 노치가 형성되거나 상기 측벽을 관통하는 관통공이 형성되고, 상기 금속 클립의 탄성 대향하는 부분은 상기 각 노치 또는 관통공에 안착될 수 있다.Preferably, a portion of the sidewall adjacent to the ground of the recess is formed with notches or through holes penetrating through the sidewalls, respectively, and an elastically opposed portion of the metal clip is formed with each notch or It may be seated in the through hole.

바람직하게, 상기 금속 본체의 상면에는 다수의 열 방출구멍이 형성될 수 있다.Preferably, a plurality of heat dissipation holes may be formed on the upper surface of the metal body.

또한, 상기 금속 본체의 상면의 이면 또는 반대 면에는 전자파 흡수체 고무시트, 열 전도성 고무시트 또는 전자파 차폐용 전기전도성 고무 격리 벽 중 어느 하나가 형성될 수 있다.In addition, any one of an electromagnetic wave absorber rubber sheet, a thermally conductive rubber sheet, or an electrically conductive rubber isolation wall for electromagnetic shielding may be formed on the rear surface or the opposite surface of the upper surface of the metal body.

바람직하게, 상기 금속 클립은 단일의 몸체로 이루어지며, 저면을 중심으로 폭 방향 양단에서 수직으로 연장하는 한 쌍의 지지부와, 상기 지지부에서 내측으로 일정 각도 절곡하여 연장하는 한 쌍의 탄성 접촉부로 이루어질 수 있다.Preferably, the metal clip is composed of a single body, and consists of a pair of support portions extending vertically at both ends in the width direction about the bottom surface, and a pair of elastic contact portions extending by bending at an angle inwardly from the support portion. Can be.

바람직하게, 상기 금속 클립의 저면에는 다수의 구멍이 형성되고, 상기 다수의 구멍에는 솔더 볼이 장착될 수 있다.Preferably, a plurality of holes may be formed in the bottom surface of the metal clip, and solder holes may be mounted in the plurality of holes.

상기 금속 클립은 치수 및 재료가 동일하고 상기 리세스의 치수는 동일한 것이 바람직하다.It is preferred that the metal clips have the same dimensions and materials and the same dimensions of the recesses.

바람직하게, 상기 한 면에 대향하는 면이 추가로 개구되고, 상기 추가된 개구는 전기전도성 커버에 의해 덮일 수 있으며, 여기서, 전기전도성 커버는 시트 형상으로 상기 본체의 측벽에 형성된 슬롯에 끼워지거나, 베이스와 이 베이스의 가장자리에서 일체로 직립한 측벽들로 이루어져 상기 본체에 상면에 기구적으로 끼워지거나, 또는 시트 형상으로 전기전도성 접착테이프를 개재하여 상기 본체의 상기 추가된 개구를 덮을 수 있다.Preferably, the side facing the one side is further opened, the added opening may be covered by an electroconductive cover, wherein the electroconductive cover is fitted into a slot formed in the side wall of the body in the form of a sheet, It may consist of a base and sidewalls integrally upright from the edge of the base and may be fitted mechanically to the upper surface of the main body, or may cover the added opening of the main body via an electrically conductive adhesive tape in a sheet shape.

또한, 상기 전기전도성 커버는 베이스와 이 베이스의 대향하는 가장자리 쌍 중 어느 하나의 쌍으로부터 일체로 직립하는 측벽으로 이루어지고, 상기 전기전도성 커버는 상기 본체의 측면으로부터 상기 본체에 슬라이드 결합하여 상기 추가된 개구를 덮을 수 있다. 이 경우, 상기 전기전도성 커버의 측벽 내측에 상기 측벽을 따라 리브가 돌출되고, 상기 본체의 측벽을 따라 요홈이 형성되며, 상기 전기전도성 커버의 측벽에 형성된 리브가 상기 본체의 측벽에 형성된 요홈에 정합하여 슬라이드 됨으로써 상기 전기전도성 커버가 상기 본체에 결합한다.In addition, the electroconductive cover is composed of a sidewall integrally upstanding from any one of the pair of bases and opposing edge pairs of the base, and the electroconductive cover slides from the side of the main body to the main body to be added. The opening can be covered. In this case, ribs protrude along the sidewalls inside the sidewalls of the electroconductive cover, grooves are formed along the sidewalls of the main body, and ribs formed on the sidewalls of the electroconductive cover match the grooves formed on the sidewalls of the main body and slide. As a result, the electro-conductive cover is coupled to the main body.

바람직하게, 상기 추가된 개구의 대향하는 가장자리는 서로 연결되고, 연결 부분의 중간에 진공 픽업용 랜드가 형성될 수 있다.Preferably, the opposite edges of the added openings are connected to each other, and a land for vacuum pickup may be formed in the middle of the connecting portion.

바람직하게, 상기 금속 본체의 상면의 적어도 일부는 진공 픽업을 위한 평면일 수 있다.Preferably, at least a portion of the upper surface of the metal body may be a plane for vacuum pickup.

또한, 상기 전자파 차폐용 실드 케이스는 캐리어 테이프에 릴 포장될 수 있다.In addition, the shield case for electromagnetic shielding may be reel wrapped in a carrier tape.

바람직하게, 상기 전자파 차폐용 실드 케이스는 진공픽업에 의한 표면 실장과 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능하다.Preferably, the shield case for electromagnetic shielding is capable of surface mounting by vacuum pick-up and reflow soldering by solder cream.

또한, 상기 전자파 차폐용 실드 케이스는 인쇄회로기판의 접지패턴에 솔더링 된 후 상기 금속 본체는 일정 크기의 발거력에 의해 상기 금속 클립으로부터 분리될 수 있다.In addition, after the shielding case for electromagnetic wave shield is soldered to the ground pattern of the printed circuit board, the metal body may be separated from the metal clip by a predetermined force of extraction.

상기의 구조에 의하면 다음과 같은 효과를 갖는다, According to the above structure, it has the following effects,

솔더링이 가능한 금속 클립이 본체의 측벽 단부로부터 돌출되지 않도록 끼워진 상태에서 본체를 진공 픽업에 의해 인쇄회로기판의 접지패턴 위에 표면 실장한 후 금속 클립이 리플로우 솔더링되기 때문에, 자동화가 용이하여 제조 수율이 향상되며 제조 원가가 절감된다.Since the metal clip is reflow soldered after surface mounting of the main body on the printed circuit board by vacuum pick-up with the solderable metal clip inserted so as not to protrude from the side wall end of the main body, it is easy to automate and the manufacturing yield is improved. It improves and reduces manufacturing costs.

또한, 두께가 얇으며 기계적 강도가 좋고 가격이 저렴한 솔더링이 되지 않는 재질의 본체를 적용할 수 있어 제조원가가 낮고 자동화가 용이하다. In addition, it is possible to apply a body of a material that is not thin soldering, good mechanical strength and inexpensive soldering is low manufacturing cost and easy automation.

또한, 접지패턴 위에 수평을 유지하는 금속 클립과 본체의 측벽 단부가 신뢰성 있게 수평으로 전기접촉을 이루므로 전자파 차폐효과가 향상되고 솔더링 강도가 좋다.In addition, since the metal clip which is horizontal on the ground pattern and the side wall end of the main body reliably horizontally make electrical contact, the electromagnetic shielding effect is improved and the soldering strength is good.

또한, 본체와 금속 클립이 기구적으로 신뢰성 있게 탄성 결합할 수 있으며 또한 재작업이 용이하다.In addition, the body and the metal clip can be mechanically and reliably elastically coupled, and easy to rework.

또한, 다양한 구조의 인쇄회로기판의 접지패턴, 특히 폭이 좁은 접지패턴에도 적용이 용이하다.In addition, it is easy to apply to the ground pattern of the printed circuit board of various structures, especially the narrow ground pattern.

또한, 금속 클립 및 본체의 표준화가 용이하고 이에 따라 대량생산이 가능하여 제조원가가 절감된다. In addition, it is easy to standardize the metal clip and the main body, and thus mass production is possible, thereby reducing manufacturing costs.

또한, 본체의 두께가 얇지만, 본체에 끼워진 금속 클립이 솔더링되므로 솔더링되는 부분, 즉 금속 클립의 저면의 폭만큼 솔더링 강도가 향상되고 리플로우 솔더링시 흔들림이 감소한다.In addition, although the thickness of the main body is thin, the metal clip inserted into the main body is soldered so that the soldering strength is improved by the width of the soldered portion, that is, the width of the bottom surface of the metal clip, and the shaking during reflow soldering is reduced.

또한, 열 전도 및 전자파 흡수가 향상될 수 있으며 전자파 격리가 가능한 실드 케이스를 제공하기 용이하다. 또한, 전자파 격리 벽에 의해 실드 케이스의 기구적인 강도도 향상된다.In addition, it is easy to provide a shield case capable of improving heat conduction and electromagnetic wave absorption and enabling electromagnetic isolation. In addition, the mechanical strength of the shield case is also improved by the electromagnetic wave isolation wall.

또한, 금속 클립과 리세스 및 금속 본체의 두께가 일정한 치수와 구조를 갖아 금속 본체와 금속 클립은 신뢰성 있는 삽입력 및 발거력을 갖는다.In addition, the metal clip and the recess and the thickness of the metal body have a constant dimension and structure, so that the metal body and the metal clip have a reliable insertion force and the extraction force.

도 1은 본 발명에 일 실시 예에 따른 리플로우 솔더링이 용이한 전자파 차폐용 실드 케이스를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실드 케이스에 적용된 금속 클립의 한 예를 나타낸다.
도 3은 실드 케이스의 본체에 금속 클립을 끼우는 과정을 나타낸다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 실드 케이스를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 실드 케이스(110)를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 실드 케이스(130, 140)를 나타낸다.1 illustrates an electromagnetic shielding shield case for easy reflow soldering according to an embodiment of the present invention.
2 shows an example of a metal clip applied to the shield case of the present invention.
3 shows a process of fitting a metal clip to the body of the shield case.
4 shows a shield case according to another embodiment of the present invention.
5 shows a shield case 110 according to another embodiment of the present invention.
6 shows shield cases 130 and 140 according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐용 실드 케이스(1)를 나타낸다.1 shows an electromagnetic shielding shield case 1 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 제 1 실시 예에 따른 전자파 차폐용 실드 케이스(1)는, 한 면이 개구되고 개구(16) 가장자리로부터 측벽(13)으로 형성되는 리세스(recess; 14)를 구비한 박스 형상의 전기전도성의 금속 본체(10)와, 리세스(14)에 끼워져 본체(10)에 고정되는 금속 클립(20)을 포함하며, 금속 클립(20)은 적어도 본체(10)의 측벽(13) 단부(13a)로부터 돌출되지 않도록 고정된다. The shield case 1 for electromagnetic wave shield according to the first embodiment of the present invention has a box shape having a recess 14 having one side opening and a side wall 13 formed from an edge of the opening 16. An electrically conductive metal body 10 and a metal clip 20 fitted into the recess 14 and fixed to the body 10, the metal clip 20 having at least an end portion of the side wall 13 of the body 10. It is fixed so as not to protrude from 13a.

바람직하게, 금속 클립(20)의 저면은 수평을 이룰 수 있다.Preferably, the bottom of the metal clip 20 may be horizontal.

바람직하게, 리세스(14)의 상부면은 수평을 이룰 수 있다.Preferably, the top surface of the recess 14 may be horizontal.

이러한 구조에 의하면, 금속 클립(20)의 저면은 인쇄회로기판의 접지패턴 위에 형성된 솔더 크림과 솔더링에 의해 전기적으로 접촉하고, 인쇄회로기판의 접지패턴 위에 실장된 금속 클립(20)과 기구적으로 결합한 본체(10)의 측벽(13)의 단부(13a)는 인쇄회로기판의 접지패턴과 전기적으로 접촉하여 전체적으로 실드 케이스(1)의 하부 면은 인쇄회로기판의 접지패턴과 신뢰성 잇게 전기접촉하여 실드 케이스(1)는 실드 케이스(1) 내부의 전자부품 또는 모듈을 전자파 차폐한다.According to this structure, the bottom surface of the metal clip 20 is in electrical contact with solder cream formed on the ground pattern of the printed circuit board by soldering, and mechanically with the metal clip 20 mounted on the ground pattern of the printed circuit board. The end 13a of the side wall 13 of the main body 10 joined is in electrical contact with the ground pattern of the printed circuit board, and the lower surface of the shield case 1 as a whole is reliably electrically contacted with the ground pattern of the printed circuit board. The case 1 shields electromagnetic components or modules inside the shield case 1.

바람직하게, 금속 클립(20)이 장착된 본체(10)를, 가령 진공픽업에 의해 인쇄회로기판 위에 놓으면, 본체(10)의 측벽(13)의 단부(13a)는 인쇄회로기판과 접촉하고, 적어도 본체(10)의 측벽(13) 단부(13a)로부터 돌출되지 않도록 고정된 금속 클립(20)은 인쇄회로기판의 솔더와 전기적으로 접촉한다.Preferably, when the main body 10 on which the metal clip 20 is mounted is placed on the printed circuit board by vacuum pick-up, for example, the end 13a of the side wall 13 of the main body 10 is in contact with the printed circuit board, The metal clip 20 fixed so as not to protrude from at least the end 13a of the side wall 13 of the main body 10 is in electrical contact with the solder of the printed circuit board.

본체(10)는, 가령 평면이 단순한 사각형인 박스 형상일 수도 있지만, 접지패턴의 구조에 따라 복잡한 형상으로 제작될 수 있다. 이 경우, 재작업을 쉽게 할 수 있도록 작업자가 본체(10)의 어느 부분을 파지하는 것이 바람직한 지를 나타내는 파지 마크를 본체(10)에 형성할 수 있다. 즉, 실드 케이스(1)의 금속 클립(20)이 인쇄회로기판의 접지패턴에 솔더링 된 후 재작업하여 본체(10)를 분리하는 경우, 파지 마크를 잡고 당기면 본체(10)를 금속 클립(20)으로부터 쉽게 분리할 수 있다.The main body 10 may be, for example, a box shape having a simple rectangular plane, but may be manufactured in a complicated shape according to the structure of the grounding pattern. In this case, a gripping mark may be formed on the main body 10 indicating which part of the main body 10 the worker should grasp so that rework is easy. That is, when the metal clip 20 of the shield case 1 is soldered to the ground pattern of the printed circuit board and then reworked to separate the main body 10, the main clip 10 is pulled out by holding the grip mark and pulling the main clip 10. Can be easily separated from

실드 케이스(1)의 본체(10)는 두께가 얇으면서 기계적 강도가 좋고 가격이 저렴한 두께가 0.07㎜ 내지 0.30㎜ 범위 내의 스테인리스 스틸을 사용할 수 있다. 이 경우, 스테인리스 스틸은 솔더링이 잘 안 되지만, 본체(10) 자체가 솔더링 될 필요가 없으므로 문제될 것이 없다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 본체(10)는 마그네슘 등의 금속을 다이 캐스팅한 금속 성형체 또는 표면에 금속이 도금된 내열 폴리머 수지 중 어느 하나가 사용될 수 있다. 이 경우, 본체(10)의 치수가 커진다는 단점이 있다.The main body 10 of the shield case 1 may use stainless steel having a thin thickness, good mechanical strength, and low cost, in a range of 0.07 mm to 0.30 mm. In this case, stainless steel is not well soldered, but there is no problem since the main body 10 itself does not need to be soldered. However, the present invention is not limited thereto, and the main body 10 may be any one of a metal molded body die-cast a metal such as magnesium or a heat-resistant polymer resin plated with metal. In this case, there is a disadvantage that the size of the main body 10 is increased.

본체(10)의 상면(12)에는 적어도 한 부분이 평면을 이루며, 이 평면 부분을 통하여 진공픽업에 의한 표면 실장이 가능해진다. 바람직하게, 본체(10)의 상면(12)에는 내부의 열을 방출하기 위해 다수의 열 방출구멍이 형성될 수 있다.At least one portion of the upper surface 12 of the main body 10 forms a plane, and through this plane portion, surface mounting by vacuum pickup is possible. Preferably, a plurality of heat dissipation holes may be formed in the upper surface 12 of the main body 10 to dissipate heat therein.

바람직하게, 본체(10)의 상면(12)의 이면 또는 반대 면에는 전자파 흡수체 고무시트, 열전도성 고무시트 또는 전기전도성 고무 개스킷이 형성되어 실드 케이스(1) 내부에 장착된 전자부품 또는 모듈에서 발생하는 열 또는 전자파를 전달하거나 차폐할 수 있다. 반대 면에 형성되는 경우 대향하는 대상물과 전기 접지가 용이하고 열을 잘 전달할 수 있다.Preferably, an electromagnetic wave absorber rubber sheet, a thermally conductive rubber sheet or an electrically conductive rubber gasket is formed on the rear surface or the opposite surface of the upper surface 12 of the main body 10 to be generated in the electronic component or module mounted inside the shield case 1. It can transmit or shield heat or electromagnetic waves. When formed on the opposite side, it is easy to electrically ground with the opposite object and can transfer heat well.

바람직하게, 본체(10)의 상면(12)의 이면에는 전기전도성 실리콘고무로 된 격리 벽이 형성되어 실드 케이스(1)의 내부의 전자부품 또는 모듈을 각각 격리하여 전자파 차폐를 할 수 있고, 이 경우 전기전도성 격리 벽에 의해 본체(10)의 기계적인 강도가 증대된다는 이점이 있다.Preferably, an insulating wall made of electrically conductive silicone rubber is formed on the rear surface of the upper surface 12 of the main body 10 to isolate the electronic components or modules inside the shield case 1 to shield electromagnetic waves. In this case, there is an advantage that the mechanical strength of the body 10 is increased by the electrically conductive isolation wall.

그러나 이에 한정하지 않고 격리 벽은 본체(10)와 일체로 형성된 금속이거나 본체(10)와 용접된 금속 판일 수도 있다.However, the present invention is not limited thereto, and the isolation wall may be a metal integrally formed with the main body 10 or a metal plate welded with the main body 10.

상기한 바와 같이, 측벽(13)의 단부로부터 리세스(14)가 형성되는데, 금속 클립(20)에 대응하는 길이 및 높이를 가지며, 이에 따라 금속 클립(20)이 리세스(14)에 끼워진 경우, 리세스(14)는 금속 클립(20)에 의해 거의 막히게 된다. 이 실시 예에서 한 면의 측벽에 리세스(14)가 2개 형성되어 있지만, 리세스(14)의 위치와 개수는 이에 한정되지 않는다. As described above, a recess 14 is formed from an end of the side wall 13, having a length and height corresponding to the metal clip 20, whereby the metal clip 20 is fitted into the recess 14. In this case, the recess 14 is almost blocked by the metal clip 20. In this embodiment, two recesses 14 are formed on the side wall of one surface, but the position and the number of the recesses 14 are not limited thereto.

바람직하게, 리세스(14)의 치수 및 형태는 모두 동일할 수 있다.Preferably, the dimensions and shapes of the recesses 14 may all be the same.

바람직하게, 리세스(14)의 높이는 금속 클립(20)이 리세스(14)에 완전히 삽입되었을 때 본체(10)의 측벽의 단부(13a)에서 외부로 노출되지 않는 치수를 갖는다.Preferably, the height of the recess 14 is dimensioned such that when the metal clip 20 is fully inserted into the recess 14, it is not exposed to the outside at the end 13a of the side wall of the body 10.

바람직하게, 리세스(14)는 두 방향 이상의 측벽(13)에 각각 1개 이상이 형성되고 가능한 좌우 대칭되게 형성되어, 실드 케이스(1)를 리플로우 솔더링 할 때 작업성이 용이하고 리플로우 솔더링 후 솔더링 강도를 좋게 한다.Preferably, one or more recesses 14 are formed on the sidewalls 13 in two directions or more, and are formed to be symmetrically as possible, so that the workability is easy and the reflow soldering is performed when the shield case 1 is reflow soldered. After soldering strength is good.

선택적으로, 리세스(14)에서 상부로 이격된 측벽(13)에는 한 쌍의 노치(notch, 15)가 형성되어, 후술하는 바와 같이, 금속 클립(20)의 탄성 접촉부(24, 25)가 노치(15)에 끼워진다. 이와 같은 구조에 의해, 금속 클립(20)이 본체(10)의 리세스(14)에 끼워졌을 때, 수평 및 수직방향으로의 유동을 확실하게 방지할 수 있어, 특히 금속 클립(20)이 리세스(14)의 저면에 접촉하지 않더라도 수평을 이루면서 본체(10)의 측벽(13)의 단부(13a)로부터 일정한 높이를 유지할 수 있다.Optionally, a pair of notches 15 are formed in the sidewalls 13 spaced upwardly from the recesses 14, so that the elastic contacts 24, 25 of the metal clip 20 are described below. It fits into the notch 15. With such a structure, when the metal clip 20 is fitted into the recess 14 of the main body 10, the flow in the horizontal and vertical directions can be reliably prevented, and in particular, the metal clip 20 Even if the bottom surface of the set 14 is not in contact with the bottom surface of the recess 14, the height can be maintained at a constant height from the end portion 13a of the side wall 13 of the main body 10.

또한, 이 경우 리세스(14)에 금속 클립(20)을 삽입하기 용이하다.In this case, the metal clip 20 can be easily inserted into the recess 14.

노치(15)는 V자 홈 이외에도 측벽(13)을 관통하는 관통구멍 형태일 수 있으며, 노치(15)나 구멍은 본체(10)를 제조할 때 프레스 공정에 의해 형성할 수 있다. 또한, 이 실시 예와 달리, 금속 클립(20)에 노치를 형성하고 본체(10)의 측벽(13)에는 이에 대응하는 돌기를 형성하여 상호 결합하도록 할 수 있다.The notch 15 may be in the form of a through hole penetrating the side wall 13 in addition to the V-shaped groove, and the notch 15 or the hole may be formed by a pressing process when manufacturing the main body 10. In addition, unlike this embodiment, it is possible to form a notch in the metal clip 20 and to form a protrusion corresponding to the side wall 13 of the main body 10 to be mutually coupled.

금속 클립(20)은 두께가 얇으면서 기계적 강도가 좋고 가격이 저렴한 두께가 0.07㎜ 내지 0.25㎜ 범위 내의 스테인리스 스틸을 사용할 수 있다. 이 경우 스테인리스 스틸은 솔더링이 잘 안 되지만, 솔더링이 용이한 주석 또는 은과 같은 금속을 도금함으로써 리플로우 솔더링을 포함한 솔더링 문제를 해결할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고 가격이 비싸지만 솔더링이 가능하면서 탄성이 좋고 고강도인 베릴륨 동과 같은 동 합금을 사용할 수도 있다.The metal clip 20 may use stainless steel having a thin thickness but good mechanical strength and inexpensive thickness within a range of 0.07 mm to 0.25 mm. In this case, stainless steel is poorly soldered, but soldering problems including reflow soldering can be solved by plating a metal such as tin or silver which is easy to solder. However, the present invention is not limited thereto, but a copper alloy such as beryllium copper, which is expensive but solderable, has good elasticity and high strength, may be used.

바람직하게, 금속 클립(20)은 치수 및 재료가 동일할 수 있다.Preferably, the metal clip 20 may be identical in dimension and material.

바람직하게, 금속 클립(20)의 폭은 0.5㎜ 내지 2.0㎜ 이고 길이는 3㎜ 내지 10㎜ 일 수 있으며, 두께는 0.07㎜ 내지 0.25㎜ 일 수 있다. 금속 클립(20)의 저면(21)의 폭은 솔더링 되는 인쇄회로기판의 접지패턴의 폭과 대략 유사하다.Preferably, the metal clip 20 may have a width of 0.5 mm to 2.0 mm and a length of 3 mm to 10 mm, and a thickness of 0.07 mm to 0.25 mm. The width of the bottom surface 21 of the metal clip 20 is approximately similar to the width of the ground pattern of the printed circuit board to be soldered.

바람직하게, 금속 클립(20)의 상부면의 적어도 한 부분에는 평면이 이루어져 금속 클립(20)을 진공 픽업할 수 있다.Preferably, at least one portion of the upper surface of the metal clip 20 has a plane to vacuum pick up the metal clip 20.

바람직하게, 금속 클립(20)은 단일의 몸체로 이루어지며, 저면(21)을 중심으로 폭 방향의 양단에서 수직으로 연장하는 지지부(22, 23)와 지지부(22, 23)에서 내측으로 일정 각도 절곡하여 연장하는 탄성 접촉부(24, 25)로 이루어진다.Preferably, the metal clip 20 is formed of a single body, and at an angle inwardly from the support portions 22 and 23 and the support portions 22 and 23 extending vertically at both ends in the width direction about the bottom surface 21. It is made of elastic contact portions 24 and 25 which are bent and extended.

이와 같이, 금속 클립(20)은 탄성 접촉부(24, 25)를 형성하여 삽입력(insertion force) 및 발거력(removal force)을 제공한다.As such, the metal clip 20 forms elastic contacts 24 and 25 to provide insertion and removal forces.

이 실시 예에서는 탄성 접촉부(24, 25)가 노치(15)에 대응하여 V자 형상으로 절곡되어 있지만, 노치(15)와 관련하여 다양한 형상을 가질 수 있다.In this embodiment, the elastic contact portions 24 and 25 are bent in a V shape corresponding to the notches 15, but may have various shapes in relation to the notches 15.

리세스(14)에 적합한 금속 클립(20)을 다양한 형태로 제조하기가 가능하기 때문에 실드 케이스(1)를 접지패턴에 솔더링 한 후 재작업시 본체(10)를 금속 클립(20)으로부터 제거할 때 필요한 적절한 발거력과 본체(10)를 금속 클립(20)에 다시 끼울 때 필요한 적절한 삽입력을 갖는 표준화된 금속 클립(20)을 제공하기 용이하다는 이점이 있다.Since the metal clip 20 suitable for the recess 14 can be manufactured in various forms, the main body 10 can be removed from the metal clip 20 when soldering the shield case 1 to the ground pattern. The advantage is that it is easy to provide a standardized metal clip 20 having the proper clamping force required when and the proper insertion force required when the body 10 is refitted to the metal clip 20.

바람직하게, 실드 케이스(1)를 인쇄회로기판의 접지패턴에 솔더링 한 후 금속 클립(20)과 본체(10)의 삽입력과 발거력은 100gf 이상이다.Preferably, after the shield case 1 is soldered to the ground pattern of the printed circuit board, the insertion force and the extraction force of the metal clip 20 and the main body 10 are 100 gf or more.

이와 같이 리세스(14)와 금속 클립(20)을 표준화하기 용이하여 대량생산에 따른 제조원가가 저렴하다는 이점을 갖는다.As such, the recess 14 and the metal clip 20 can be easily standardized, and thus, manufacturing cost according to mass production is low.

또한, 표준화된 금속 클립(20)을 적용하면서 리세스(14)의 위치와 개수를 조정하여 적절한 삽입력과 발거력을 갖는 실드 케이스(1)를 제공할 수 있다.In addition, while applying the standardized metal clip 20 it is possible to adjust the position and number of the recess 14 to provide a shield case 1 having an appropriate insertion force and the extraction force.

반면, 종래의 금속 클립은 다양한 종류 및 구조의 본체와 본체의 리세스의 유무에 따라 적절한 삽입력 및 발거력을 제공하기 어렵다는 단점이 있다.On the other hand, the conventional metal clip has a disadvantage in that it is difficult to provide a proper insertion force and the extraction force according to the presence or absence of recesses of the main body and the body of various types and structures.

또한, 리세스가 없는 경우 금속 클립의 저면이 본체의 저면 외부로 돌출되어 솔더링 후 금속 클립이 없는 본체의 저면은 인쇄회로기판의 접지패턴과 전기적으로 접촉이 되기 어렵다는 단점이 있다.In addition, in the absence of the recess, the bottom of the metal clip protrudes to the outside of the bottom of the main body, and after soldering, the bottom of the main body without the metal clip has a disadvantage in that it is difficult to be in electrical contact with the ground pattern of the printed circuit board.

또한 종래의 폭이 좁고 길이가 긴 금속 클립은 무게가 가벼워 금속 클립을 진공픽업 후 리플로우 솔더링 할 때 바람에 의해 놓인 위치가 변경되기 용이하여 인쇄회로기판의 접지패턴의 정확한 위치에 금속 클립을 솔더링하기 어려워 장착된 다수의 금속 클립 위에 실드 케이스를 삽입하기 어렵다는 단점이 있다.In addition, the conventional narrow and long metal clips are light in weight, so when the metal clips are reflow soldered after vacuum pick-up, the positions placed by the wind are easily changed so that the metal clips are soldered to the exact position of the ground pattern of the printed circuit board. The disadvantage is that it is difficult to insert the shield case over a plurality of metal clips which are difficult to do.

상기한 바와 같이, 금속 클립(20)의 저면은 리플로우 솔더링이 용이하게 수평인 것이 바람직하다. As described above, it is preferable that the bottom of the metal clip 20 is easily horizontal for reflow soldering.

또한, 도 2에 도시한 것처럼, 솔더 크림의 양이 많은 경우와 솔더링 강도를 좋게 하기 위하여 솔더 크림을 수용할 수 있는 구멍(28)이 형성될 수 있다. 이와 반대로 솔더링 강도를 향상하기 위하여 또한 작업의 편의성을 위하여 구멍(28)에 솔더 볼(29)을 사전에 장착하여 신뢰성 있는 리플로우 솔더링을 제공할 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 2, in the case where the amount of the solder cream is large and the soldering strength can be improved in order to improve the soldering strength, a hole 28 can be formed. Conversely, in order to improve soldering strength and also for ease of operation, the solder balls 29 may be pre-mounted in the holes 28 to provide reliable reflow soldering.

이와 같이, 금속 클립(20)의 저면에 형성된 구멍(28)은 리플로우 솔더링 시 솔더 크림의 양이 많은 경우에 잉여분의 솔더 크림을 구멍(28)으로 수용하여 솔더링 강도를 좋게 할 수 있고 솔더링 후 본체(10)의 측벽(13)의 단부(13a)가 인쇄회로기판의 접지패턴과 전기적으로 신뢰성 있게 접촉하여 전자파 차폐효과를 좋게 한다.As such, the hole 28 formed in the bottom surface of the metal clip 20 may receive an excess amount of solder cream into the holes 28 to improve soldering strength when the amount of solder cream is large during reflow soldering. The end 13a of the side wall 13 of the main body 10 is electrically and reliably in contact with the ground pattern of the printed circuit board to improve the electromagnetic shielding effect.

또한, 금속 클립(20)의 구멍(28)에 형성된 솔더 볼(29)은 리플로우 솔더링 시 솔더 크림의 양이 부족한 경우에 부족분의 솔더 크림을 솔더 볼(29)이 제공하여 솔더링 후 금속 클립(20)의 저면이 접지패턴의 솔더 크림과 강한 솔더링 강도를 갖게 한다.In addition, the solder ball 29 formed in the hole 28 of the metal clip 20 is provided with a solder ball 29 that provides a shortage of solder cream when the amount of the solder cream is insufficient during reflow soldering. The bottom of 20) has the solder cream of the ground pattern and strong soldering strength.

바람직하게, 솔더 볼(29)은 가능한 용융점이 솔더 크림과 유사한 재료를 사용한다. 솔더 볼(29)은 기계적인 삽입, 솔더 크림에 의한 솔더링 또는 이들 병행하여 사용한 수단 중 어느 하나에 의해 구멍(28)에 장착된다. 솔더 볼(29)에 의해 솔더 크림과 신뢰성 있게 접촉하여 리플로우 솔더링시 솔더링 강도를 향상시켜 준다.Preferably, the solder balls 29 use a material that has a similar melting point as the solder cream. The solder ball 29 is mounted in the hole 28 by any one of mechanical insertion, soldering with solder cream, or a means used in parallel. The solder balls 29 reliably contact the solder cream to improve the soldering strength during reflow soldering.

상기와 같은 구조를 갖는 실드 케이스(1)는 본체(10)에 탄성을 갖는 금속 클립(20)을 기구적으로 끼워 조립함으로써 완성된다.The shield case 1 having the above structure is completed by mechanically fitting the metal clip 20 having elasticity to the main body 10.

도 3은 본체(10)에 금속 클립(20)을 끼우는 과정을 나타낸다.3 shows a process of fitting the metal clip 20 to the main body 10.

본체(10)의 리세스(14)의 입구에 금속 클립(20)을 위치시키고, 가압하여 본체(10)의 측벽(13)에 끼우면, 금속 클립(20)의 탄성 접촉부(24, 25)가 양쪽으로 벌어지면서 끼워지다가 금속 클립(20)의 저면(21)이 리세스(14)의 저면(14a)과 접촉하여 정지한다. 상기한 바와 같이, 본체(10)의 측벽(13)에 노치(15)가 형성된 경우에는 탄성 접촉부(24, 25)가 노치(15)에 끼워지면서 정지한다.When the metal clip 20 is positioned at the inlet of the recess 14 of the main body 10 and pressed to fit the side wall 13 of the main body 10, the elastic contacts 24 and 25 of the metal clip 20 While being inserted in both sides, the bottom face 21 of the metal clip 20 comes into contact with the bottom face 14a of the recess 14 and stops. As described above, when the notch 15 is formed on the side wall 13 of the main body 10, the elastic contact portions 24 and 25 are stopped while being fitted to the notch 15.

바람직하게, 본체의 리세스(14)에 금속 클립(20)은 자삽기를 이용하여 자동으로 삽입한다.Preferably, the metal clip 20 is automatically inserted into the recess 14 of the body using a magnetic inserter.

바람직하게, 리세스(14)에 금속 클립(20)을 끼우는 삽입력은 최소 100gf 이상이고 최대 1kgf 이하로, 발거력은 삽입력과 유사하며 이들 힘은 금속 클립(20)의 탄성 접촉부(24, 25)가 제공한다.Preferably, the insertion force for inserting the metal clip 20 into the recess 14 is at least 100 gf or more and at most 1 kgf or less, the extraction force is similar to the insertion force, and these forces are the elastic contact portions 24, of the metal clip 20. 25) provides.

이러한 구조에 의하면, 도 1에 나타낸 바와 같이, 금속 클립(20)은 리세스(14) 내에서 본체(10)의 측벽(13)의 단부로부터 t만큼 이격되어 결합한 상태를 유지하고, 이는 모든 금속 클립(20)에 동일하게 적용된다. 따라서, 솔더 크림이 금속 클립(20)의 하면에 적용되어 리플로우 솔더링되면, 솔더 두께에 의해 리세스(14)가 형성되지 않아 금속 클립(20)이 끼워지지 않은 리세스(14)의 측벽(13)의 단부(13a)와 대략 동일한 레벨로 수평을 이루게 된다.According to this structure, as shown in FIG. 1, the metal clip 20 remains coupled to the recess 14 by being spaced apart from the end of the side wall 13 of the main body 10 by t, which is all metal. The same applies to the clip 20. Therefore, when solder cream is applied to the bottom surface of the metal clip 20 and reflow soldered, the sidewalls of the recess 14 in which the recess 14 is not formed due to the solder thickness and the metal clip 20 is not inserted are formed. It is leveled at approximately the same level as the end 13a of 13).

바람직하게, t는 솔더 크림에 의한 솔더의 두께와 금속 클립(20)의 두께에 의해 결정되나 대략 0.02㎜ 내지 1㎜ 이다.Preferably, t is determined by the thickness of the solder by the solder cream and the thickness of the metal clip 20 but is approximately 0.02 mm to 1 mm.

따라서, 리플로우 솔더링 후 실드 케이스(10)의 하부면은 인쇄회로기판의 접지패턴 및 솔더 크림에 밀착하여 전기적으로 접착되므로 전자파 차폐효과가 좋다.Therefore, after the reflow soldering, the lower surface of the shield case 10 is electrically adhered to the ground pattern of the printed circuit board and the solder cream so that the electromagnetic shielding effect is good.

또한, 실드 케이스(10)가 솔더링 된 후 본체(10)에서 금속 클립(20)을 힘에 의해 용이하게 분리할 수 있다.In addition, after the shield case 10 is soldered, the metal clip 20 may be easily separated from the main body 10 by a force.

바람직하게, 본체(10)의 상부면의 이면 또는 반대 면에 열 전도성 고무, 전기 전도성 고무 또는 전자파 흡수체가 추가로 형성될 수 있다.Preferably, a thermally conductive rubber, an electrically conductive rubber or an electromagnetic wave absorber may be further formed on the rear surface or the opposite surface of the upper surface of the main body 10.

이 경우, 실드 케이스(1)의 열 전도 성능이 향상되고 전기 접지가 용이하고 또한 전자파 흡수 성능이 향상된다.In this case, the heat conduction performance of the shield case 1 is improved, the electrical grounding is easy, and the electromagnetic wave absorption performance is improved.

바람직하게, 다수의 실드 케이스(1)는 진공 픽업이 가능하게 릴 테이핑 된다.Preferably, the plurality of shield cases 1 are reel taped to enable vacuum pickup.

상기한 구조의 본 발명의 실드 케이스(1)를 별도의 캐리어 테이프에 릴 테이핑 하여 고객에게 납품하면 고객은 릴 테이핑 된 실드 케이스(1)를 인쇄회로기판의 접지패턴 위에 표면 실장기를 사용하여 표면 실장하기 용이하다. 즉 일정 이상의 크기와 무게를 갖는 실드 케이스(1)를 진공픽업에 의해 표면 실장한 후 리플로우 솔더링하므로 움직임이 적어 생산 수율이 좋고 자동화가 용이하다. 더욱이 솔더링 후 재작업이 필요한 경우 실드 케이스(1)의 본체(10)를 힘으로 분리할 수 있어 재작업이 용이하다는 장점이 있다.When the shield case 1 of the present invention having the above-described structure is reel taped to a separate carrier tape and delivered to a customer, the customer mounts the reel taped shield case 1 using a surface mounter on a ground pattern of a printed circuit board. Easy to do That is, since the shield case 1 having a predetermined size or weight is surface-mounted by vacuum pick-up and then reflow soldered, the movement is less and the production yield is good and the automation is easy. Moreover, when reworking is required after soldering, the main body 10 of the shield case 1 may be separated by force, and thus rework is easy.

또한, 종래와 같이 인쇄회로기판의 접지패턴에 별도의 금속 클립을 제공할 필요가 없다.In addition, it is not necessary to provide a separate metal clip to the ground pattern of the printed circuit board as in the prior art.

또한, 종래와 같이 인쇄회로기판의 접지패턴에 장착된 금속 클립에 본체를 장착할 필요가 없다.In addition, it is not necessary to mount the main body to the metal clip attached to the ground pattern of the printed circuit board as in the prior art.

이와 같이, 본 발명의 실드 케이스(1)는 별도의 금속 클립이 필요하지 않아 생산성이 좋고 또한 신뢰성 있는 품질을 제공하며 대량 생산에 적합하다.As such, the shield case 1 of the present invention does not require a separate metal clip, thereby providing good productivity and reliable quality and suitable for mass production.

한편, 고객의 입장에서는 상기와 같이 제공된 실드 케이스(1)를 인쇄회로기판의 접지패턴에 리플로우 솔더링하는 경우, 다음과 같은 문제점을 가질 수 있다.On the other hand, when the reflow soldering of the shield case (1) provided as described above to the ground pattern of the printed circuit board, the customer may have the following problems.

예를 들어, 다수의 전자부품을 인쇄회로기판에 배치하여 리플로우 솔더링 한 후에는 비전 검사(vision inspection) 과정을 거친다. 이를 위해, 전자부품들이 장착된 인쇄회로기판은 비전검사장치로 자동 이송되어 X-선 또는 촬영장치 등을 이용하여 전지부품의 배치나 솔더링 등의 상태를 검사하게 된다.For example, many electronic components are placed on a printed circuit board and subjected to vision inspection after reflow soldering. To this end, a printed circuit board on which electronic components are mounted is automatically transferred to a vision inspection apparatus to inspect a state of arrangement or soldering of battery components using an X-ray or an imaging apparatus.

따라서, 상기의 실드 케이스(1)를 적용한 경우에는 실드 케이스(1) 내부에 수납된 전자부품들은 실드 케이스(1)에 의해 가려지기 때문에 적절한 비전 검사를 수행하기 어려울 수도 있다.Therefore, when the shield case 1 is applied, it may be difficult to perform proper vision inspection because the electronic components stored in the shield case 1 are covered by the shield case 1.

이를 위해 도 4와 같은 구조가 제안될 수 있다. 도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 실드 케이스(100)를 나타낸다. 여기서, 금속 클립(107)의 결합 구조는 도 1의 실시 예와 동일하기 때문에 이에 대한 설명은 생략한다.To this end, a structure as shown in FIG. 4 may be proposed. 4 shows a shield case 100 according to another embodiment of the present invention. Here, since the coupling structure of the metal clip 107 is the same as the embodiment of FIG. 1, description thereof will be omitted.

이 실시 예에 의하면, 실드 케이스(100)의 본체(101)는 상하 개구되고 상부 개구는 금속 커버(104)로 덮인다.According to this embodiment, the main body 101 of the shield case 100 is opened up and down and the upper opening is covered with the metal cover 104.

본체(101)의 대향하는 전후 측벽(103)의 상단에 인접하여 각각 전체 폭에 걸쳐 슬롯(105, 106)이 형성되고, 도 4에 화살표로 나타낸 것처럼, 슬롯(105, 106)을 통하여 금속 커버(104)가 끼워져 슬라이드되어 상부 개구를 덮게 된다.Slots 105 and 106 are formed over the entire width, respectively, adjacent to the upper ends of the opposing front and rear sidewalls 103 of the main body 101, and as indicated by arrows in FIG. 4, the metal covers through the slots 105 and 106; 104 is fitted and slides to cover the top opening.

다른 예로, 도시되지는 않았지만 전면 측벽에는 슬롯(105)을 형성하고, 후면 측벽에는 슬롯을 형성하지 않고 그 대신 금속 커버(104)를 지지하는 엠보스 라인을 돌출 형성할 수 있다.As another example, although not shown, a slot 105 may be formed on the front sidewall, and an emboss line supporting the metal cover 104 may be formed instead.

한편, 바람직하게, 상부 개구를 가로지르는 픽업용 랜드(land, 102a)를 형성할 수 있다. 즉, 도 4를 참조하면, 상부 개구의 대향하는 가장자리에서 각각 연장하는 브리지(102)와 이 브리지(102) 중간에 형성되는 픽업용 랜드(102a)를 형성함으로써, 본체(101)를 진공 픽업할 때 픽업용 랜드(102a)를 이용할 수 있다.On the other hand, preferably, pickup lands 102a that cross the upper opening can be formed. That is, referring to FIG. 4, the main body 101 is vacuum picked up by forming bridges 102 extending from opposite edges of the upper opening and pickup lands 102a formed in the middle of the bridges 102. When the pick-up land 102a can be used.

이러한 구조에 의하면, 금속 커버(104)가 덮여지지 않은 상태에서 본체(101)가 진공 픽업되어 인쇄회로기판의 접지패턴에 리플로우 솔더링되며, 이후 상부 개구를 통하여 비전검사를 수행한 후에 금속 커버(104)를 본체(101)의 측벽(103)에 형성된 슬롯(105, 106)에 끼워 고정함으로써 상부 개구를 덮을 수 있다. 따라서, 상기의 일 실시 예와 동일한 효과를 가지면서도 종래의 제조 라인을 변경하지 않고 본 발명의 실드 케이스를 적용할 수 있다는 이점이 있다.According to this structure, the main body 101 is vacuum picked up without the metal cover 104 covered, and reflow soldered to the ground pattern of the printed circuit board. Then, after performing the vision inspection through the upper opening, the metal cover ( The upper opening can be covered by fixing the 104 to the slots 105 and 106 formed in the side wall 103 of the main body 101. Therefore, there is an advantage that the shield case of the present invention can be applied without changing the conventional manufacturing line while having the same effect as the above embodiment.

바람직하게, 금속 커버(104)에는 열 방출을 위한 다수의 열 방출구멍(104a)을 형성할 수 있다.Preferably, the metal cover 104 may be formed with a plurality of heat dissipation holes 104a for heat dissipation.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 실드 케이스(110)를 나타낸다.5 shows a shield case 110 according to another embodiment of the present invention.

이 실시 예에 의하면, 본체(111)의 상부 개구의 가장자리로부터 내측으로 연장하는 플랜지(116)가 일체로 형성되고, 이 플랜지(116)에 금속 커버(114)가 전기전도성 접착테이프(115)를 개재하여 부착된다.According to this embodiment, a flange 116 extending inwardly from the edge of the upper opening of the main body 111 is integrally formed, and the metal cover 114 attaches the electrically conductive adhesive tape 115 to the flange 116. Attached through.

또한, 바람직하게, 도 5의 실시 예와 같이, 상부 개구를 가로지르는 픽업용 랜드(112a)를 형성할 수 있다.Also, as shown in the embodiment of Figure 5, it is possible to form a pickup land 112a across the upper opening.

여기서, 전기전도성 접착테이프(115)를 금속 커버(114)의 이면 전체에 접착하지 않고 플랜지(116)와 픽업용 랜드(112a) 및 브리지(112)에 대응하는 위치에 형성할 수도 있다. Here, the electrically conductive adhesive tape 115 may be formed at a position corresponding to the flange 116, the pickup land 112a, and the bridge 112 without adhering to the entire rear surface of the metal cover 114.

선택적으로, 플랜지(116)는 상부 개구의 내측이 아니라 외측으로 연장하여 형성될 수도 있다.Optionally, the flange 116 may be formed extending outwards rather than inside of the top opening.

이 구조에 의하면, 금속 커버(114)가 덮여지지 않은 상태에서 본체(111)가 인쇄회로기판의 접지패턴에 리플로우 솔더링되며, 이후 상부 개구를 통하여 비전검사를 수행한 후에 금속 커버(114)를 본체(111)의 상부 개구를 덮어 플랜지(116)에 접착하여 고정할 수 있다. 따라서, 상기의 일 실시 예와 동일한 효과를 가지면서도 종래의 제조 라인을 변경하지 않고 본 발명의 실드 케이스를 적용할 수 있다는 이점이 있다.According to this structure, the main body 111 is reflow soldered to the ground pattern of the printed circuit board while the metal cover 114 is not covered, and then the metal cover 114 is opened after performing vision inspection through the upper opening. The upper opening of the main body 111 may be covered and adhered to the flange 116 to be fixed. Therefore, there is an advantage that the shield case of the present invention can be applied without changing the conventional manufacturing line while having the same effect as the above embodiment.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 실드 케이스(130, 140)를 나타낸다.6 shows shield cases 130 and 140 according to another embodiment of the present invention.

도 6a에 나타낸 바와 같이, 실드 케이스(130)의 본체(131)는 상하 개구되고 상부 개구가 금속 커버(134)로 덮인다. 상기의 실시 예와 같이, 상부 개구의 대향하는 가장자리에서 각각 연장하는 브리지(132)와 이 브리지(132) 중간에 형성되는 픽업용 랜드(132a)를 형성함으로써, 본체(131)를 진공 픽업할 때 픽업용 랜드(132a)를 이용할 수 있다.As shown in FIG. 6A, the main body 131 of the shield case 130 is opened up and down and the upper opening is covered with the metal cover 134. As in the above embodiment, when the main body 131 is vacuum picked up by forming bridges 132 respectively extending from opposite edges of the upper opening and pickup lands 132a formed in the middle of the bridges 132. The land 132a for pickup can be used.

본체(131)의 대향하는 측벽(133) 상단에 인접하는 부분에 각각 측벽(133)을 따라 연속하는 요홈(138, 138a)이 형성된다. 이 실시 예에서 요홈(138, 138a)의 단면 형상은 사각 형상이지만 이에 한정되지는 않는다.Continuous grooves 138 and 138a are formed along the sidewalls 133 at portions adjacent to the upper ends of the opposite sidewalls 133 of the main body 131. In this embodiment, the cross-sectional shape of the grooves 138 and 138a is a rectangular shape, but is not limited thereto.

또한, 금속 커버(134)는 베이스(134)와 이 베이스(134)의 가장자리 중 본체(131)의 양 측벽(133)에 대응하는 가장자리로부터 직립한 측벽(134a)으로 이루어지고, 측벽(134a)의 내측에 본체(131)의 측벽(133)에 형성된 요홈(138, 138a)에 대응하는 리브(135, 135a)가 돌출된다.In addition, the metal cover 134 is composed of a base 134 and sidewalls 134a upstanding from edges corresponding to both sidewalls 133 of the main body 131 among the edges of the base 134 and the sidewalls 134a. The ribs 135 and 135a corresponding to the grooves 138 and 138a formed in the side wall 133 of the main body 131 protrude inside.

이러한 구조에 의하면, 금속 커버(134)는 본체(131)의 옆으로부터 끼워지는데, 금속 커버(134)의 리브(135, 135a)가 본체(131)의 측벽(133)에 형성된 요홈(138, 138a)에 정합하여 슬라이드 됨으로써 결합한다.According to this structure, the metal cover 134 is fitted from the side of the main body 131, and the grooves 138 and 138a in which the ribs 135 and 135a of the metal cover 134 are formed in the side wall 133 of the main body 131. ) To match and slide.

또한, 도 6b에 나타낸 바와 같이, 실드 케이스(140)의 본체(141)는 상하 개구되고 상부 개구가 금속 커버(144)로 덮인다. 상기의 실시 예와 같이, 상부 개구의 대향하는 가장자리에서 각각 연장하는 브리지(142)와 이 브리지(142) 중간에 형성되는 픽업용 랜드(142a)를 형성함으로써, 본체(141)를 진공 픽업할 때 픽업용 랜드(142a)를 이용할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 6B, the main body 141 of the shield case 140 is opened up and down and the upper opening is covered with the metal cover 144. As in the above embodiment, when the main body 141 is vacuum picked up by forming bridges 142 extending from opposite edges of the upper opening and pickup lands 142a formed in the middle of the bridges 142, respectively. The land 142a for pickup can be used.

금속 커버(144)는 베이스(145)와 베이스(145) 가장자리에 일체로 직립한 측벽(145a)으로 구성되며, 본체(141)에 기구적으로 끼워 상부 개구를 덮도록 할 수 있다.The metal cover 144 may include a base 145 and sidewalls 145a integrally upright on the edge of the base 145, and may be mechanically fitted to the body 141 to cover the upper opening.

도 6의 실시 예에서는 본체(131, 141)에 플랜지(136, 146)를 형성한 것을 예로 들었으나, 플랜지(136, 146)를 형성하지 않아도 된다.In the embodiment of FIG. 6, the flanges 136 and 146 are formed on the main bodies 131 and 141, but the flanges 136 and 146 may not be formed.

한편, 도 4와 5의 실드 케이스(100)(110) 대신에 도 1의 실드 케이스(1)를 그대로 적용하면서 종래의 비전검사에 대응할 수도 있다. 즉, 본체(10)의 상면(12)에 형성된 열 방출구멍의 직경을 크게 하여 이를 통해 비전검사가 이루어지도록 하고, 그 이후에 전자파 차폐효과를 충분히 가질 정도로 열 방출구멍의 일부를 테이프로 차단함으로써 종래의 제조라인을 그대로 적용할 수 있다.Meanwhile, instead of the shield cases 100 and 110 of FIGS. 4 and 5, the shield case 1 of FIG. 1 may be applied as it is and may correspond to conventional vision inspection. That is, by increasing the diameter of the heat dissipation hole formed in the upper surface 12 of the main body 10 so that vision inspection can be made through this, and after that by blocking a part of the heat dissipation hole with a tape to sufficiently have an electromagnetic shielding effect. The conventional manufacturing line can be applied as it is.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.In the above description, the embodiment of the present invention has been described, but various changes can be made at the level of those skilled in the art. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the above embodiment, but should be interpreted by the claims described below.

1: 실드 케이스 10: 본체
12: 상면 13: 측벽
14: 리세스 15: 노치
16: 개구 20: 금속 클립
21: 저면 22, 23: 지지부
24, 25: 탄성 접촉부1: shield case 10: main body
12: top surface 13: side wall
14: recess 15: notch
16: opening 20: metal clip
21: bottom 22, 23: support part
24, 25: elastic contact

Claims

A box-shaped metal body having at least one side opening and an electrical conductivity formed with a recess formed at an end of the side wall constituting the opening; And
A metal clip received in the recess and elastically fitted to the sidewall,
And a bottom surface of the metal clip is horizontal and does not protrude from at least an end of a side wall of the main body.

The method according to claim 1,
The metal body is a shield case for electromagnetic shielding, characterized in that the material of the high-strength metal sheet difficult to reflow soldering by solder cream is produced by pressing.

The method according to claim 1,
The metal clip is a shield case for electromagnetic shielding characterized in that any one of tin or silver plated on a material of a high-strength metal sheet difficult to reflow soldering by solder cream.

The method according to claim 1,
Notches are formed on the outer and inner surfaces of the sidewalls, and through holes penetrating through the sidewalls are formed at portions of the sidewalls adjacent to the ground of the recess, and elastically opposing portions of the metal clips are formed on the respective notches or throughholes. Shield case for electromagnetic shielding, characterized in that seated.

The method according to claim 1,
The shield case for electromagnetic shielding, characterized in that a plurality of heat dissipation holes are formed on the upper surface of the metal body.

The method according to claim 1,
The shield case for electromagnetic shielding, characterized in that any one of the electromagnetic wave absorber rubber sheet, the thermally conductive rubber sheet or the electromagnetic conductive rubber isolation wall for electromagnetic shielding is formed on the rear surface or the opposite surface of the upper surface of the metal body.

The method according to claim 1,
The metal clip is made of a single body, characterized in that it consists of a pair of support portions extending vertically at both ends in the width direction about the bottom surface, and a pair of elastic contact portions extending at an angle bent inward from the support portion. Shield case for electromagnetic shielding.

The method according to claim 7,
A plurality of holes are formed in the bottom surface of the metal clip, the shield case for electromagnetic shielding, characterized in that the solder ball is mounted on the plurality of holes.

The method according to claim 1,
And the metal clip has the same dimension and material and the same dimension of the recess.

The method according to claim 1,
A shielding case for electromagnetic wave shielding, characterized in that a surface opposite to said one surface is further opened, said added opening being covered by an electroconductive cover.

The method according to claim 10,
The electroconductive cover is a shield case for electromagnetic shielding, characterized in that the sheet is inserted into the slot formed on the side wall of the main body to cover the added opening.

The method according to claim 10,
The electro-conductive cover is made of a base and sidewalls integrally upright from the edge of the base, the shield case for electromagnetic shielding, characterized in that cover the added opening mechanically fitted to the upper surface of the main body.

The method according to claim 10,
The electro-conductive cover is a shield case for electromagnetic shielding, characterized in that the sheet covering the added opening of the main body via an electrically conductive adhesive tape.

The method according to claim 10,
The electro-conductive cover consists of a side wall which is integrally upright from any one of the base and any pair of opposing edge pairs of the base,
The electro-conductive cover is a shield case for electromagnetic shielding, characterized in that the slide coupled to the main body from the side of the main body to cover the added opening.

The method according to claim 14,
A rib protrudes along the sidewall inside the sidewall of the electroconductive cover, and a groove is formed along the sidewall of the main body.
And a rib formed on the sidewall of the electroconductive cover to slide in conformity with the groove formed on the sidewall of the main body so that the electroconductive cover is coupled to the main body.

The method according to claim 10,
Opposite edges of the added openings are connected to each other, and a vacuum pickup land is formed in the middle of the connecting portion.

A box-shaped metal body having at least one side opening and an electrical conductivity formed with a recess formed at an end of the side wall constituting the opening; And
A metal clip received in the recess and elastically fitted to the sidewall,
The lower surface of the metal clip is horizontal and does not protrude from at least an end of the side wall of the body,
Electromagnetic shielding shield case characterized in that the soldering is made only in the metal clip.

The method according to claim 1 or 17,
The shield case for electromagnetic shielding, characterized in that at least a part of the upper surface of the metal body is a plane for vacuum pickup.

The method according to claim 1 or 17,
The electromagnetic shielding shield case is a reel packaged in a carrier tape shielding shield for electromagnetic waves.

The method according to claim 1 or 17,
The electromagnetic shielding shield case is a surface shielding by vacuum pick-up and a shield shield for electromagnetic shields, characterized in that reflow soldering by the solder cream is possible.

The method according to claim 1 or 17,
Shielding case for electromagnetic shielding, characterized in that the insertion force and the extraction force of the metal clip to the metal body is 100gf or more.

The method according to claim 1 or 17,
The shielding case for electromagnetic wave shielding is characterized in that the metal body is separated from the metal clip by the extraction force of a predetermined size after being soldered to the ground pattern of the printed circuit board.