KR101318944B1 - Clip terminal for fixing case - Google Patents

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Abstract

회로기판에 솔더링 되어 실장되는 케이스 고정용 클립 단자가 개시된다. 상기 클립 단자는, 케이스의 모서리에 대응하는 각도로 벤딩된 연결부; 및 상기 연결부에 의해 서로 연결되는 적어도 한 쌍의 클립을 포함하며, 상기 연결부와 클립은 일체로 형성되고, 상기 연결부의 폭은 상기 클립 단자가 솔더링 되는 상기 회로기판의 솔더 패턴의 폭보다 좁거나 같으며, 상기 케이스의 측벽 모서리 하단은 상기 클립에 끼워진다.Disclosed is a case fixing clip terminal soldered to and mounted on a circuit board. The clip terminal may include a connection part bent at an angle corresponding to the edge of the case; And at least one pair of clips connected to each other by the connecting portion, wherein the connecting portion and the clip are integrally formed, and the width of the connecting portion is smaller than or equal to the width of the solder pattern of the circuit board on which the clip terminal is soldered. And the bottom edge of the side wall of the case is fitted to the clip.

Description

케이스 고정용 클립 단자{CLIP TERMINAL FOR FIXING CASE}Clip terminal for case fixation {CLIP TERMINAL FOR FIXING CASE}

본 발명은 케이스를 고정하는 클립 단자에 관한 것으로, 특히 회로기판의 솔더 패턴에 케이스를 고정하는데 사용되는 클립 단자에 관련한다.The present invention relates to a clip terminal for fixing the case, and more particularly to a clip terminal used to secure the case to the solder pattern of the circuit board.

전자기기와 정보통신기기에 사용하는 고주파용 전자부품 또는 모듈에서 발생한 전자파를 외부로 보내지 않게 하거나, 외부에서 발생한 전자파로부터 이들 고주파용 부품 또는 모듈을 보호하기 위해서 전자파 차폐 케이스가 사용된다.Electromagnetic shielding cases are used to prevent electromagnetic waves generated from high-frequency electronic components or modules used in electronic devices and information communication devices, or to protect these high-frequency components or modules from external electromagnetic waves.

전자파 차폐 케이스는 전자파 차폐를 위해 금속 시트와 같은 전기전도성 재료로 구성되며 인쇄회로기판 위에 장착된 전자부품 또는 모듈을 덮기 위해 적어도 한 면이 개구된 상자 모양이다.The electromagnetic shielding case is formed of an electrically conductive material such as a metal sheet for shielding electromagnetic waves, and has a box shape with at least one side opening to cover an electronic component or module mounted on a printed circuit board.

이와 같이, 전자파 차폐 케이스는 인쇄회로기판의 접지 패턴에 장착되는데, 내부에 장착된 전자 부품 또는 모듈을 수리하기 용이하게 인쇄회로기판의 접지 패턴에서 분리되는 것이 바람직하며, 이를 위해, 미리 솔더 패턴 위에 솔더링된 금속 클립(metal clip)에 차폐 케이스의 측벽 하단을 삽입하여 장착한다.As such, the electromagnetic shielding case is mounted on the ground pattern of the printed circuit board. The electromagnetic shielding case is preferably separated from the ground pattern of the printed circuit board so as to easily repair the electronic components or modules mounted therein. Insert the bottom of the side wall of the shield case into the soldered metal clip.

종래의 금속 클립은 모두 직선형으로 이루어져 차폐 케이스의 측벽 하단을 클립에 끼울 때 클립의 정렬 마진이 매우 작아 끼우기가 어려웠다. 또한, 단순히 직선형의 금속 클립이 차폐 케이스의 측벽에 끼워지므로 금속 클립과 차폐 케이스의 결합력이 작으며, 이를 보강하려면 많은 개수의 금속 클립을 사용해야 한다. 또한, 차폐 케이스를 절단과 벤딩에 의한 프레스 공정으로 제조하는 경우, 차폐 케이스의 모서리가 절개된 상태로 틈새가 생기는데, 차폐 케이스를 반복하여 장착하거나 분리하면 이 틈새가 더 벌어지게 되어 전자파 차폐가 저하된다.Conventional metal clips are all straight, and when the bottom of the side wall of the shielding case is fitted to the clip, the alignment margin of the clip is very small, making it difficult to fit. In addition, since the straight metal clip is simply fitted to the side wall of the shielding case, the coupling force between the metal clip and the shielding case is small, and a large number of metal clips must be used to reinforce it. In addition, when the shielding case is manufactured by a press process by cutting and bending, a gap is generated with the edges of the shielding case cut off. If the shielding case is repeatedly attached or detached, the gap is widened, and electromagnetic shielding is reduced. do.

이러한 문제점을 해결하기 위해 일본공개특허 제2011-198839호에서는, 실드 케이스를 위치 결정하고 유지하는 클립 단자에 있어서, 실드 케이스의 측면에 외측으로부터 접근하여 배치되고, 실드 케이스의 모서리부에 있어서 실드 케이스의 측면에 따라 L자 모양으로 구부러진 형상의 굴곡부가 형성되는 측벽을 가지는 클립 단자를 개시하고 있다.In order to solve such a problem, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2011-198839 discloses a clip terminal for positioning and holding a shield case, which is arranged to approach the side surface of the shield case from the outside, and the shield case at the corner of the shield case. Disclosed is a clip terminal having a sidewall on which a bent portion having an L-shaped bent shape is formed along a side surface thereof.

그러나, 이 클립 단자에 의하면 L자 형상의 굴곡부를 형성해야 하기 때문에 제조가 복잡하고, 특히 L자 형상의 굴곡부에 의해 흡착면을 기준으로 한 쌍의 클립이 서로 다른 형상과 치수를 가짐으로써 리플로우 솔더링 시 흔들림이 커서 용융되어 점도가 매우 낮은 솔더 크림 위에 원하는 위치에 장착되지 않을 수 있는 단점이 있다. 또한, 흡착면이 클립의 플레이트의 폭보다 훨씬 크게 형성되어 결과적으로 클립 단자가 실장되는 인쇄회로기판에 많은 면적을 차지하여 고밀도 실장을 요구하는 현재의 전자기기에는 부적합하다는 문제점이 있다.However, according to this clip terminal, it is complicated to manufacture because the L-shaped bent portion must be formed, and in particular, the L-shaped bent portion has a different shape and dimensions of the pair of clips based on the suction surface, thereby reflowing. There is a drawback that the shaking during soldering is so large that it may not be mounted in the desired position on the solder cream having a very low viscosity. In addition, there is a problem that the adsorption surface is formed much larger than the width of the plate of the clip, and consequently occupies a large area on the printed circuit board on which the clip terminal is mounted, which is not suitable for current electronic devices requiring high density mounting.

이러한 문제는 비단 전자파 차폐용 케이스를 고정하는 클립 단자에 한정되지 않고, 내부의 수용된 전자부품을 단순히 외부의 충격으로부터 보호하는 케이스에 대해서도 동일하게 발생한다.This problem is not limited to the clip terminal for fixing the electromagnetic wave shielding case, but the same occurs for the case that simply protects the electronic components contained therein from external shocks.

따라서, 본 발명의 목적은 케이스를 끼우기 용이하고 회로기판 위의 실장 면적을 최소화할 수 있는 클립 단자를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a clip terminal that is easy to fit a case and minimizes the mounting area on the circuit board.

본 발명의 다른 목적은 구조가 간단한 클립 단자를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a clip terminal having a simple structure.

본 발명의 다른 목적은 벤딩된 연결부를 기준으로 서로 같은 형상과 치수를 갖도록 함으로써 리플로우 솔더링 시 흔들림이 적은 클립 단자를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a clip terminal with less shaking during reflow soldering by having the same shape and dimensions with respect to the bent connection.

본 발명의 다른 목적은 솔더 크림을 적게 사용하면서 리플로우 솔더링이 신뢰성 있는 솔더링 클립 단자를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a soldering clip terminal in which reflow soldering is reliable while using less solder cream.

상기의 목적은, 회로기판에 솔더링 되어 실장되는 클립 단자에 있어서, 케이스의 모서리에 대응하는 각도로 벤딩된 연결부; 및 상기 연결부에 의해 서로 연결되는 적어도 한 쌍의 클립을 포함하며, 상기 연결부와 클립은 일체로 형성되고, 상기 연결부의 폭은 상기 클립 단자가 솔더링 되는 상기 회로기판의 솔더 패턴의 폭보다 좁거나 같으며, 상기 케이스의 측벽 모서리 하단은 상기 클립에 끼워지는 케이스 고정용 클립 단자에 의해 달성된다.The above object is a clip terminal soldered to the circuit board is mounted, the connection portion bent at an angle corresponding to the corner of the case; And at least one pair of clips connected to each other by the connecting portion, wherein the connecting portion and the clip are integrally formed, and the width of the connecting portion is smaller than or equal to the width of the solder pattern of the circuit board on which the clip terminal is soldered. The lower edge of the sidewall edge of the case is achieved by a case fixing clip terminal fitted to the clip.

바람직하게, 상기 솔더 패턴은 서로 연결되거나 또는 분리된다.Preferably, the solder patterns are connected or separated from each other.

바람직하게, 상기 솔더 패턴은 상기 회로기판의 접지패턴과 전기적으로 연결되거나 분리된다.Preferably, the solder pattern is electrically connected to or separated from the ground pattern of the circuit board.

바람직하게, 상기 각 클립이 상기 연결부와 이루는 경계에는 폭 방향 양단에서 일정한 길이로 슬릿이 형성된다.Preferably, slits are formed at a constant length at both ends in the width direction at a boundary between the clips and the connection part.

바람직하게, 상기 각 클립의 끝에는 상기 솔더 패턴에 솔더링 되는 보조 고정부가 더 형성되며, 상기 클립의 바닥의 반대면은 상기 연결부의 표면보다 상부로 변위되어 위치하며, 상기 솔더 패턴은 상기 보조 고정부와 연결부에만 대응하여 상기 회로기판에 형성된다.Preferably, an end fixing portion soldered to the solder pattern is further formed at the end of each clip, and an opposite side of the bottom of the clip is displaced upwardly above the surface of the connecting portion, and the solder pattern is connected to the auxiliary fixing portion. It is formed on the circuit board corresponding to only the connecting portion.

바람직하게, 상기 클립 단자의 바닥의 반대면은 수평을 이룬다.Preferably, the opposite side of the bottom of the clip terminal is horizontal.

바람직하게, 상기 연결부의 벤딩된 위치를 기준으로 상기 클립 단자는 서로 대칭을 이룬다.Preferably, the clip terminals are symmetrical with respect to the bent position of the connection part.

바람직하게, 상기 연결부의 외측 모서리에 보강부가 수평으로 돌출 형성되어 리플로우 솔더링시 클립 단자의 흔들림을 최소화한다.Preferably, the reinforcing portion is formed to protrude horizontally on the outer edge of the connecting portion to minimize the shaking of the clip terminal during reflow soldering.

바람직하게, 상기 연결부의 양쪽 가장자리를 따라 다수의 홈이 형성된다.Preferably, a plurality of grooves are formed along both edges of the connecting portion.

바람직하게, 상기 솔더 패턴에는 솔더 크림이 도포되며, 상기 솔더링은 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이다.Preferably, the solder pattern is applied to the solder cream, the soldering is reflow soldering by the solder cream.

상기의 구조에 의하면, 클립 단자는 구조가 간단하고 케이스를 끼우기 용이한 이점이 있으며, 적어도 연결부의 폭을 회로기판의 솔더 패턴의 폭과 같게 형성하거나 그보다 작게 형성하여 클립 단자가 실장되는 회로기판에 좁은 면적을 차지하여 고밀도 실장을 할 수 있다는 이점이 있다.According to the above structure, the clip terminal has the advantage of being simple in structure and easy to fit in the case, and forming at least the width of the connecting portion equal to or smaller than the width of the solder pattern of the circuit board to the circuit board on which the clip terminal is mounted. It occupies a small area and has the advantage of enabling high density mounting.

또한, 연결부의 벤딩된 부분을 기준으로 서로 같은 형상과 치수를 갖게 서로 대칭을 이루게 하여 리플로우 솔더링 시 흔들림 현상이 적어 결과적으로 원하는 위치에 리플로우 솔더링 하기 용이하다는 이점이 있다.In addition, the same shape and dimensions as the reference to the bent portion of the connection to each other symmetrical to each other to reduce the phenomena during reflow soldering has the advantage that it is easy to reflow soldering in the desired position.

또한, 분리된 솔더 패턴을 사용하여 솔더 크림을 적게 사용하면서 리플로우 솔더링이 신뢰성 있는 솔더링 클립 단자를 제공하는 것이다.In addition, reflow soldering provides reliable soldering clip terminals with less solder cream using separate solder patterns.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 클립 단자를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 클립 단자를 나타내는 평면도 및 저면도이다.
도 3(a)과 3(b)은 도 1의 클립 단자를 솔더 패턴에 형성된 솔더 크림에 의해 솔더링 하여 케이스를 고정한 상태를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 클립 단자를 나타낸다.
도 5는 도 4의 클립 단자를 리플로우 솔더링 할 솔더 패턴의 상태를 나타낸다.
도 6과 7은 각각 본 발명의 다른 실시 예에 따른 클립 단자를 나타낸다.1 is a perspective view showing a clip terminal according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view and a bottom view showing a clip terminal according to an embodiment of the present invention.
3 (a) and 3 (b) show a state in which a case is fixed by soldering the clip terminal of FIG. 1 with solder cream formed in a solder pattern.
4 illustrates a clip terminal according to another embodiment of the present invention.
5 illustrates a state of a solder pattern for reflow soldering the clip terminal of FIG. 4.
6 and 7 show a clip terminal according to another embodiment of the present invention, respectively.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 클립 단자를 나타내는 사시도이고, 도 2는 평면도 및 저면도이며, 도 3(a)과 3(b)은 도 1의 클립 단자를 솔더 패턴에 형성된 솔더 크림에 의해 솔더링 하여 케이스를 고정한 상태를 나타낸다.1 is a perspective view showing a clip terminal according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view and a bottom view, Figure 3 (a) and 3 (b) is a solder cream formed on the solder pattern of the clip terminal of Figure 1 It shows the state which soldered by and fixed a case.

본 발명의 일 실시 예에 따른 클립 단자(100)는 케이스(10)의 모서리에 대응하는 각도, 가령 90도로 벤딩되는 연결부(130)와, 연결부(130)의 양단에 일체로 형성되는 한 쌍의 클립(110)을 포함하며, 선택적으로 클립(110)의 끝에는 보조 고정부(120)가 형성될 수 있다.Clip terminal 100 according to an embodiment of the present invention is a pair of integrally formed at both ends of the connection portion 130 and the connection portion 130 is bent at an angle, for example 90 degrees corresponding to the corner of the case 10 A clip 110 may be included, and an auxiliary fixing part 120 may be formed at the end of the clip 110.

도 3과 같이, 연결부(130)의 폭은 솔더 패턴(30)의 폭과 같게 형성하거나 그보다 작게 형성하며, 바람직하게 보조 고정부(120)의 폭과 클립(110)의 폭도 모두 솔더 패턴(30)의 폭과 같게 형성하거나 그보다 작게 형성한다.As shown in FIG. 3, the width of the connection part 130 is formed to be equal to or smaller than the width of the solder pattern 30. Preferably, both the width of the auxiliary fixing part 120 and the width of the clip 110 are also the solder pattern 30. It should be formed equal to or smaller than the width of).

솔더 패턴(30)은 접지 패턴(20)과 전기적으로 연결되거나 분리될 수 있으며, 접지 패턴(20)의 폭과 같거나 다르게 형성될 수 있다. 이 실시 예에서는, 솔더 패턴(30)이 순수하게 클립 단자(100)가 실장되는 패턴으로 접지 패턴(20)과 전기적 및 물리적으로 분리된 것을 예로 들어 설명한다.The solder pattern 30 may be electrically connected to or separated from the ground pattern 20, and may be formed to be the same as or different from the width of the ground pattern 20. In this embodiment, the solder pattern 30 is purely electrically and physically separated from the ground pattern 20 as a pattern in which the clip terminal 100 is mounted as an example.

이 실시 예에 의하면, 클립 단자(100)가 간단한 구조임에도 사각형의 케이스(10)의 모서리에 대응하는 각도로 벤딩되어 있어 케이스(10)를 끼우기 용이하고 클립 단자(100)가 접지 패턴(20)과 관계 없이 솔더 패턴(30)에만 실장되므로 회로기판(10)의 좁은 면적을 차지하여 다른 부품을 고밀도 실장을 할 수 있다.According to this embodiment, even though the clip terminal 100 has a simple structure, the clip terminal 100 is bent at an angle corresponding to the corner of the rectangular case 10 so that the case 10 may be easily inserted and the clip terminal 100 may be connected to the ground pattern 20. Irrespective of this, since only the solder pattern 30 is mounted, it occupies a narrow area of the circuit board 10 to allow high-density mounting of other components.

그러나 본 발명은 이에 한정하지 않고 접지 패턴(20)과 솔더 패턴(30)은 서로 연장하여 연결될 수 있고 솔더 패턴(30)이 접지 패턴으로 사용될 수 있다. 또한, 실제 솔더 패턴(30)에는 솔더 크림이 도포된다. However, the present invention is not limited thereto, and the ground pattern 20 and the solder pattern 30 may extend to be connected to each other, and the solder pattern 30 may be used as the ground pattern. In addition, solder cream is applied to the actual solder pattern 30.

바람직하게, 연결부(130)의 벤딩된 부분을 기준으로 양쪽 모두 같은 형상과 치수로 대칭을 이루도록 구성함으로써, 리플로우 솔더링 시 흔들림이 적어 결과적으로 원하는 위치에 리플로우 솔더링 하기 용이하도록 할 수 있다.Preferably, both sides of the connector 130 are configured to be symmetrical in the same shape and dimensions with respect to the bent portion of the connector 130, so that the shake is less during the reflow soldering, and as a result, the reflow soldering can be easily performed at a desired position.

이와 달리, 양쪽 클립(110)의 길이와 형상을 서로 다르게 할 수 있음은 물론이다.On the contrary, the length and shape of both clips 110 may be different.

도 1에서는 각 방향에 형성된 클립(110)이 1개인 경우를 예로 들었으나, 이와 달리 각 방향으로 다수 개의 클립이 인접하여 형성될 수 있다. In FIG. 1, the case in which one clip 110 is formed in each direction is exemplified. Alternatively, a plurality of clips may be adjacent to each other in each direction.

이 실시 예에서, 각 클립(110)은 회로기판(10)의 솔더 패턴(30)에 솔더링 되는 고정부(115)와 케이스(10)를 지지하는 지지부(112)로 이루어지며, 지지부(112)는 고정부(115)의 폭 방향 양측에서 일체로 돌출되는 한 쌍의 탄성 편(114, 116)으로 이루어진다. 연결부(130)의 길이는 임의로 조정할 수 있으며, 그 표면에는 평탄한 진공픽업 영역이 형성되고, 가령 90도로 벤딩된 상태로 제작된다.In this embodiment, each clip 110 is composed of a fixing portion 115 to be soldered to the solder pattern 30 of the circuit board 10 and the support portion 112 for supporting the case 10, the support portion 112 Is composed of a pair of elastic pieces 114 and 116 integrally protruding from both sides in the width direction of the fixing part 115. The length of the connecting portion 130 can be arbitrarily adjusted, and a flat vacuum pick-up area is formed on the surface thereof, for example, is manufactured to be bent at 90 degrees.

도 2를 참조하면, 각 클립(110)이 연결부(130) 및 보조 고정부(120)와 각각 이루는 경계에는 폭 방향 양단에서 일정한 길이로 슬릿(111)이 형성되어 탄성 편(114, 116)을 상방으로 구부려 세울 경우, 탄성 편(114, 116)의 외측면 사이의 거리가 연결부(130) 또는 보조 고정부(120)의 폭과 같도록 할 수 있다. 여기서, 슬릿(111)은 클립(110)을 꺾어 올리기 용이하게 하기 위하여 형성되나 본 발명은 이에 한정하지 않는다.Referring to FIG. 2, slits 111 are formed at predetermined lengths at both ends in the width direction at boundaries between the clips 110 and the connection parts 130 and the auxiliary fixing parts 120, respectively, to form elastic pieces 114 and 116. When bending upward, the distance between the outer surfaces of the elastic pieces 114 and 116 may be equal to the width of the connection part 130 or the auxiliary fixing part 120. Here, the slit 111 is formed to facilitate the lifting of the clip 110, but the present invention is not limited thereto.

이 실시 예에서는, 클립 단자(100)의 이면이 수평을 이루고 모두 회로기판(10)의 솔더 패턴(30)에 솔더링 되는데, 클립(110)의 탄성 편(114, 116)으로 솔더가 올라오는 납 오름 현상을 방지하기 위해서 클립(110)의 이면을 회로기판(10)의 솔더 패턴(30)으로부터 이격하거나, 클립(110)의 바닥의 양쪽 가장자리를 위로 들리도록 하거나 또는 납 오름 방지 잉크를 도포하거나 레이저 가공을 할 수 있다.In this embodiment, the back surface of the clip terminal 100 is horizontal and both are soldered to the solder pattern 30 of the circuit board 10, and the solder rises to the elastic pieces 114 and 116 of the clip 110. To prevent rising, the back surface of the clip 110 may be spaced apart from the solder pattern 30 of the circuit board 10, the two edges of the bottom of the clip 110 may be lifted up, or the lead anti-lead ink may be applied. Laser processing is possible.

클립 단자(100)는 스테인리스 스틸 등의 금속을 프레스하여 제조한 후, 솔더 크림과 솔더링이 가능한 주석 등을 도금하여 제조할 수 있다.The clip terminal 100 may be manufactured by pressing a metal such as stainless steel and then plating a solder cream and solderable tin.

바람직하게, 클립 단자(100)는 캐리어에 릴 포장되어 표면실장 기술(SMT)에 의해 리플로우 솔더링 된다.Preferably, the clip terminal 100 is reel wrapped in a carrier and reflow soldered by surface mount technology (SMT).

이러한 구조에 의하면, 연결부(130)의 진공픽업 영역을 픽업장치를 이용하여 픽업하여 리플로우 솔더링을 위해 회로기판(10)의 솔더 패턴(30)에 형성된 솔더 크림 위에 공급할 수 있다.According to this structure, the vacuum pick-up region of the connection unit 130 may be picked up using a pickup device and supplied on the solder cream formed on the solder pattern 30 of the circuit board 10 for reflow soldering.

도 1에서 탄성 편(114, 116)은 서로 대향하여 탄성적으로 접촉하는 구조를 이루지만, 이와 달리 탄성 편(114, 116)이 서로 엇갈리도록 돌출될 수 있다. 또한, 한 쌍의 탄성 편(114, 116)은, 탄성을 좋게 하기 위하여 엠보스 또는 절개에 의해 내측으로 돌출시킨 돌기와 같은 다른 탄성 수단을 구비할 수 있다.In FIG. 1, the elastic pieces 114 and 116 form a structure in which the elastic pieces 114 and 116 are opposed to each other, but alternatively, the elastic pieces 114 and 116 may protrude to cross each other. In addition, the pair of elastic pieces 114 and 116 may be provided with other elastic means, such as protrusion which protruded inward by embossing or incision, in order to improve elasticity.

도 3을 보면, 각 클립(110)의 고정부(115)와 클립(110)을 연결하는 연결부(130) 및 보조 고정부(120)가 회로기판(10)의 솔더 패턴(30)에 솔더링 된 상태에서, 케이스(10)의 모서리 하단은 클립(110)의 탄성 편(114, 116) 사이에 끼워져 고정된다.3, the connection part 130 and the auxiliary fixing part 120 connecting the fixing part 115 and the clip 110 of each clip 110 are soldered to the solder pattern 30 of the circuit board 10. In the state, the lower edge of the case 10 is sandwiched and fixed between the elastic pieces 114 and 116 of the clip 110.

여기서, 케이스(10)의 측벽 모서리 하단에는 클립 수용홈(12)이 형성되어 케이스(10)의 측벽 하단이 솔더 패턴(30)에 밀착하도록 할 수 있다.Here, the clip receiving groove 12 may be formed at the lower end of the side wall edge of the case 10 so that the lower end of the side wall of the case 10 may be in close contact with the solder pattern 30.

바람직하게, 클립 단자(100)가 끼워진 케이스(10)는 캐리어에 릴 포장되거나 트레이에 포장되어 공급됨으로써 표면실장기술(SMT)에 의해 접지 패턴에 장착된 후 클립 단자(100)의 이면이 회로기판(10)의 솔더 패턴(30)에 리플로우 솔더링된다.Preferably, the case 10 in which the clip terminal 100 is inserted is mounted on a ground pattern by surface mounting technology (SMT) by being supplied in a reel package or a tray in a carrier, and then the back surface of the clip terminal 100 is mounted on a circuit board. Reflow soldering is carried out to the solder pattern 30 of (10).

케이스(10)는 스테인레스 스틸(Stainess steel) 판을 프레스하여 제조하여 솔더 크림에 의해 리플로우 솔더링이 되지 않으며 측벽의 모서리는 수직으로 절개하여 틈새가 형성될 수 있다.The case 10 may be manufactured by pressing a stainless steel plate to prevent reflow soldering by solder cream, and the edge of the sidewall may be vertically cut to form a gap.

케이스(10)가 전기전도성을 구비하는 경우, 솔더 패턴(30)을 접지 패턴(20)과 전기적으로 연결하거나 일체로 형성함으로써 케이스(10)를 전자파 차폐용으로 사용할 수 있다. When the case 10 has electrical conductivity, the case 10 may be used for electromagnetic shielding by electrically connecting or integrally forming the solder pattern 30 with the ground pattern 20.

도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 클립 단자(200)를 나타내고, 도 5는 도 4의 클립 단자를 솔더링 할 분리된 솔더 패턴(30a, 30b)의 상태를 나타낸다.4 illustrates a clip terminal 200 according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 illustrates a state of the separated solder patterns 30a and 30b to solder the clip terminal of FIG. 4.

바람직하게, 다층 기판인 경우 분리된 솔더 패턴(30b)은 비아 홀을 통하여 전기적으로 접지 패턴(20)과 연결될 수 있으나 본 발명은 이에 한정하지 않는다.Preferably, in the case of a multi-layered substrate, the separated solder pattern 30b may be electrically connected to the ground pattern 20 through the via hole, but the present invention is not limited thereto.

바람직하게, 분리된 솔더 패턴(30b)은 솔더 패턴(30a)에 대해 서로 대칭을 이룬다.Preferably, the separated solder patterns 30b are symmetrical with respect to the solder patterns 30a.

이 실시 예에 의하면, 솔더 패턴(30b)이 분리되어 솔더 크림의 양을 적게 사용할 수 있으며 솔더 패턴(30b)이 대칭되게 형성되어 리플로우 솔더링을 신뢰성 있게 할 수 있다.According to this embodiment, the solder pattern 30b is separated, so that the amount of solder cream can be used less, and the solder pattern 30b is symmetrically formed, thereby making it possible to reliably reflow soldering.

도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 클립 단자(300)를 나타낸다.6 illustrates a clip terminal 300 according to another embodiment of the present invention.

이 실시 예에 의하면, 연결부(330)의 외측 모서리에 보강부(340)가 수평으로 돌출 형성되어 리플로우 솔더링 시 클립 단자(300)의 흔들림을 최소화할 수 있다.According to this embodiment, the reinforcing portion 340 is formed to protrude horizontally on the outer edge of the connecting portion 330 to minimize the shaking of the clip terminal 300 during reflow soldering.

여기서, 보강부(340)의 외측은 전자부품의 실장 영역이 아니기 때문에 전자부품의 실장에 영향을 주지 않는다. Here, since the outer side of the reinforcing portion 340 is not the mounting area of the electronic component, mounting of the electronic component is not affected.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 클립 단자(400)를 나타낸다.7 illustrates a clip terminal 400 according to another embodiment of the present invention.

이 실시 예에서, 연결부(430)의 양쪽 가장자리를 따라 다수의 홈(432)이 형성된다. In this embodiment, a plurality of grooves 432 are formed along both edges of the connecting portion 430.

이러한 구조의 의하면, 클립 단자(400)를 솔더 패턴에 솔더링 할 때, 홈(432)으로 솔더 크림이 유입되어 경화함으로써 결과적으로 솔더링 면적이 증가하는 효과가 있어 솔더링의 신뢰성을 향상시킨다.
According to this structure, when soldering the clip terminal 400 to the solder pattern, the solder cream flows into the grooves 432 to cure, resulting in an increase in soldering area, thereby improving the reliability of soldering.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Accordingly, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described above, but should be construed in accordance with the following claims.

10: 케이스
12: 클립 수용 홈
20: 접지 패턴
30: 솔더 패턴
100, 200, 300, 400: 클립 단자
110, 210: 클립
114, 116, 214, 216: 탄성 편
115: 고정부
130, 230, 330, 430: 연결부
222: 경사부10: Case
12: Clip acceptance groove
20: grounding pattern
30: solder pattern
100, 200, 300, 400: Clip terminal
110, 210: Clip
114, 116, 214, 216: elastic piece
115: fixed part
130, 230, 330, 430: connections
222: inclined portion

Claims (12)

회로기판에 솔더링 되어 실장되는 클립 단자에 있어서,
케이스의 모서리에 대응하는 각도로 벤딩된 연결부; 및
상기 연결부에 의해 서로 연결되는 적어도 한 쌍의 클립을 포함하며,
상기 연결부의 벤딩된 위치를 기준으로 상기 클립 단자는 서로 대칭을 이루고,
상기 클립 단자는 상기 회로기판의 접지패턴과 분리되어 형성된 솔더 패턴 위에만 실장되고, 상기 연결부의 폭은 상기 솔더 패턴의 폭보다 좁거나 같으며,
상기 클립 사이에 상기 케이스의 측벽 모서리 하단이 끼워지는 것을 특징으로 하는 케이스 고정용 클립 단자.In the clip terminal soldered to the circuit board and mounted,
A connection bent at an angle corresponding to the edge of the case; And
At least one pair of clips connected to each other by said connecting portion,
The clip terminals are symmetrical with respect to the bent position of the connection part,
The clip terminal is mounted only on a solder pattern formed separately from the ground pattern of the circuit board, and the width of the connection portion is smaller than or equal to the width of the solder pattern.
Clip terminal for fixing the case, characterized in that the lower edge of the side wall of the case is sandwiched between the clip. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 솔더 패턴은 상기 접지패턴과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 케이스 고정용 클립 단자.The method according to claim 1,
The solder pattern is a case fixing clip terminal, characterized in that electrically connected with the ground pattern. 청구항 1에 있어서,
상기 각 클립이 상기 연결부와 이루는 경계에는 폭 방향 양단에서 일정한 길이로 슬릿이 형성되는 것을 특징으로 하는 케이스 고정용 클립 단자.The method according to claim 1,
Clips for fixing the case, characterized in that the slit is formed at a constant length at both ends of the width direction at the boundary between the clip and the connecting portion. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 각 클립의 끝에는 상기 솔더 패턴에 솔더링 되는 보조 고정부가 더 형성되고, 상기 클립의 바닥의 반대면은 상기 연결부의 표면보다 상부로 변위되어 위치하며, 상기 솔더 패턴은 상기 보조 고정부와 상기 연결부에만 대응하여 상기 회로기판에 형성되는 것을 특징으로 하는 케이스 고정용 클립 단자.The method according to claim 1,
At each end of the clip, an auxiliary fixing part soldered to the solder pattern is further formed, and an opposite side of the bottom of the clip is displaced upwardly above the surface of the connecting part, and the solder pattern is located only at the auxiliary fixing part and the connecting part. And a case fixing clip terminal corresponding to the circuit board. 청구항 1에 있어서,
상기 클립 단자의 바닥의 반대면은 수평을 이루는 것을 특징으로 하는 케이스 고정용 클립 단자.The method according to claim 1,
Clip terminal for fixing the case, characterized in that the opposite side of the bottom of the clip terminal is horizontal. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 연결부의 외측 모서리에 보강부가 수평으로 돌출 형성되어 리플로우 솔더링시 클립 단자의 흔들림을 최소화하는 것을 특징으로 하는 케이스 고정용 클립 단자.The method according to claim 1,
Reinforcing portion protruding horizontally formed on the outer edge of the connecting portion to minimize the shaking of the clip terminal when reflow soldering. 청구항 1에 있어서,
상기 연결부의 양쪽 가장자리를 따라 다수의 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 케이스 고정용 클립 단자.The method according to claim 1,
Clip terminal for fixing the case, characterized in that a plurality of grooves are formed along both edges of the connecting portion. 청구항 1에 있어서,
상기 솔더 패턴에는 솔더 크림이 도포된 것을 특징으로 하는 케이스 고정용 클립 단자.The method according to claim 1,
Clip case for fixing the case, characterized in that the solder cream is coated on the solder pattern. 청구항 1에 있어서,
상기 솔더링은 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링인 것을 특징으로 하는 케이스 고정용 클립 단자.The method according to claim 1,
The soldering clip terminal for fixing the case, characterized in that the reflow soldering by solder cream.
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