KR20110089096A - Thermal conductive sheet - Google Patents

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KR20110089096A
KR20110089096A KR1020110009573A KR20110009573A KR20110089096A KR 20110089096 A KR20110089096 A KR 20110089096A KR 1020110009573 A KR1020110009573 A KR 1020110009573A KR 20110009573 A KR20110009573 A KR 20110009573A KR 20110089096 A KR20110089096 A KR 20110089096A
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conductive sheet
thermally conductive
boron nitride
test
thermal conductive
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KR1020110009573A
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세이지 이즈따니
히사에 우찌야마
다까히로 후꾸오까
가즈따까 하라
히또쯔구 히라노
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: A thermally conductive sheet is provided to ensure excellent flexibility and thermal conductivity of the plane direction vertical to the thickness direction and to enable the use for heat dissipation. CONSTITUTION: A thermally conductive sheet(1) includes plate-like boron nitride particles. The content ratio of the boron nitride particles is 35 vol% or greater. The thermal conductivity of the direction vertical to the thickness direction of the thermally conductive sheet is 4 W/m·K or greater. The thermally conductive sheet has 20 micron or more of the average particle diameter measured by a light scattering method in the boron nitride particles.

Description

열전도성 시트{THERMAL CONDUCTIVE SHEET}Thermal Conductive Sheets {THERMAL CONDUCTIVE SHEET}

본 발명은, 열전도성 시트, 상세하게는 파워 일렉트로닉스 기술에 사용되는 열전도성 시트에 관한 것이다.The present invention relates to a thermally conductive sheet, in particular a thermally conductive sheet used in power electronics technology.

최근, 하이브리드 디바이스, 고휘도 LED 디바이스, 전자 유도 가열 디바이스 등에서는, 반도체 소자에 의해 전력을 변환·제어하는 파워 일렉트로닉스 기술이 채용되고 있다. 파워 일렉트로닉스 기술에서는, 대전류를 열 등으로 변환하기 위해, 반도체 소자의 근방에 배치되는 재료에는, 높은 방열성(고 열전도성)이 요구되고 있다.In recent years, in the hybrid device, the high-brightness LED device, the electromagnetic induction heating device, and the like, a power electronics technology that converts and controls power by a semiconductor element has been adopted. In power electronics technology, high heat dissipation (high thermal conductivity) is required for a material disposed in the vicinity of a semiconductor element in order to convert a large current into heat or the like.

예를 들어, 판 형상의 질화붕소 분말 및 아크릴산 에스테르 공중합 수지를 함유하는 열전도 시트가 제안되어 있다(예를 들어, 일본 특허 공개 제2008-280496호 공보 참조). For example, a heat conductive sheet containing a plate-like boron nitride powder and an acrylic acid ester copolymer resin has been proposed (see, for example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2008-280496).

일본 특허 공개 제2008-280496호 공보의 열전도 시트에서는, 질화붕소 분말은, 그 장축 방향(질화붕소 분말의 판 두께에 직교하는 방향)이, 시트의 두께 방향을 따르도록 배향되어 있고, 이것에 의해, 열전도성 시트의 두께 방향의 열전도성을 향상시키고 있다.In the heat conductive sheet of JP2008-280496A, the boron nitride powder is oriented so that its major axis direction (direction orthogonal to the plate thickness of the boron nitride powder) is along the thickness direction of the sheet, whereby The thermal conductivity in the thickness direction of the thermal conductive sheet is improved.

그런데, 열전도성 시트는, 용도 및 목적에 의해, 두께 방향에 직교하는 직교 방향(면 방향)에 있어서의 높은 열전도성이 요구되는 경우가 있다. 그 경우에는, 일본 특허 공개 제2008-280496호 공보의 열전도 시트에서는, 질화붕소 분말의 장축 방향이, 면 방향에 대하여 직교(교차)하고 있기 때문에, 이러한 면 방향의 열전도성이 불충분하다는 문제가 있다.By the way, the thermally conductive sheet may require high thermal conductivity in the orthogonal direction (surface direction) orthogonal to a thickness direction by a use and an objective. In that case, in the heat conductive sheet of JP2008-280496A, since the long axis direction of the boron nitride powder is orthogonal (intersected) with respect to the plane direction, there is a problem that the thermal conductivity in this plane direction is insufficient. .

또한, 열전도성 시트에는, 취급성의 관점에서, 우수한 유연성도 요구된다.In addition, the thermally conductive sheet also requires excellent flexibility from the viewpoint of handling.

본 발명의 목적은, 유연성 및 면 방향의 열전도성이 우수한 열전도성 시트를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a thermally conductive sheet excellent in flexibility and thermal conductivity in a plane direction.

본 발명의 열전도성 시트는, 판 형상의 질화붕소 입자를 함유하는 열전도성 시트이며, 질화붕소 입자의 함유 비율이 35체적％ 이상이며, 상기 열전도성 시트의 두께 방향에 대한 직교 방향의 열전도율이 4W/m·K 이상인 것을 특징으로 하고 있다.The thermally conductive sheet of the present invention is a thermally conductive sheet containing plate-like boron nitride particles, the content ratio of boron nitride particles is 35% by volume or more, and the thermal conductivity in the orthogonal direction with respect to the thickness direction of the thermally conductive sheet is 4W. It is characterized by more than / m * K.

또한, 본 발명의 열전도성 시트에서는, 상기 질화붕소 입자에 있어서, 광산란법에 의해 측정되는 평균 입자 직경이 20㎛ 이상인 것이 적합하다.Moreover, in the thermally conductive sheet of this invention, it is suitable for the said boron nitride particle that the average particle diameter measured by the light-scattering method is 20 micrometers or more.

또한, 본 발명의 열전도성 시트에서는, JIS K 5600-5-1의 원통형 맨드릴법에 준거하는 내굴곡성 시험에 있어서, 하기의 시험 조건에서 평가했을 때에, 상기 열전도성 시트에 파단이 관찰되지 않는 것이 적합하다.In addition, in the thermally conductive sheet of the present invention, in the bending resistance test based on the cylindrical mandrel method of JIS K 5600-5-1, no breakage was observed in the thermally conductive sheet when evaluated under the following test conditions. Suitable.

시험 조건 Exam conditions

　　 시험 장치: 타입 I Test device: type I

　　 맨드릴: 직경 10mm Mandrel: Diameter 10mm

　　 굴곡 각도: 90도 이상 Bend Angle: More Than 90 Degree

　　 상기 열전도성 시트의 두께: 0.3mm Thickness of the thermally conductive sheet: 0.3 mm

또한, 본 발명의 열전도성 시트는, 수지 성분을 더 함유하고, 수지 성분에 있어서, JIS K 7233(기포 점도계법)에 준거하는 동점도 시험(온도: 25℃±0.5℃, 용매: 부틸카르비톨, 고형분 농도: 40질량％)에 의해 측정되는 동점도가 0.22×10-4 내지 2.00×10-4㎡/s인 것이 적합하다.In addition, the thermally conductive sheet of the present invention further contains a resin component, and in the resin component, a kinematic viscosity test (temperature: 25 ° C. ± 0.5 ° C., solvent: butyl carbitol) in accordance with JIS K 7233 (bubble viscometer method), It is suitable that the kinematic viscosity measured by solid content concentration: 40 mass%) is 0.22 * 10 <-4> -2.00 * 10 <-4> m <2> / s.

본 발명의 열전도성 시트에서는, 유연성 및 두께 방향에 직교하는 면 방향의 열전도성이 우수하다.In the heat conductive sheet of this invention, it is excellent in the softness and the thermal conductivity of the surface direction orthogonal to a thickness direction.

그로 인해, 취급성이 우수하면서, 면 방향의 열전도성이 우수한 열전도성 시트로서, 다양한 방열 용도로 사용할 수 있다.Therefore, as a heat conductive sheet which is excellent in handleability and excellent in the thermal conductivity of a surface direction, it can be used for various heat radiation uses.

도 1은, 본 발명의 열전도성 시트의 일 실시 형태의 사시도.
도 2는, 도 1에 도시한 열전도성 시트의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도로서, (a)는 혼합물 또는 적층 시트를 열 프레스하는 공정, (b)는 프레스 시트를 복수개로 분할하는 공정, (c)는 분할 시트를 적층하는 공정을 나타내는 도면.
도 3은, 실시예 1의 경화 후의 열전도성 시트의 두께 방향을 따르는 단면의 SEM 사진의 화상 처리도.
도 4는, 실시예 3의 경화 후의 열전도성 시트의 두께 방향을 따르는 단면의 SEM 사진의 화상 처리도.
도 5는, 실시예 5의 경화 후의 열전도성 시트의 두께 방향을 따르는 단면의 SEM 사진의 화상 처리도.
도 6은, 비교예 1의 경화 후의 열전도성 시트의 두께 방향을 따르는 단면의 SEM 사진의 화상 처리도.
도 7은, 비교예 2의 경화 후의 열전도성 시트의 두께 방향을 따르는 단면의 SEM 사진의 화상 처리도.
도 8은, 실시예 1 내지 4, 비교예 1 및 2에 있어서의 질화붕소 입자의 함유 비율과 열전도성 시트의 열전도율의 관계를 나타내는 그래프.
도 9는, 내굴곡성 시험의 타입 I의 시험 장치(내굴곡성 시험 전)의 사시도.
도 10은, 내굴곡성 시험의 타입 I의 시험 장치(내굴곡성 시험 도중)의 사시도.1 is a perspective view of one embodiment of a thermally conductive sheet of the present invention.
FIG. 2 is a process chart for explaining the manufacturing method of the thermally conductive sheet shown in FIG. 1, (a) is a step of hot pressing a mixture or a laminated sheet, (b) is a step of dividing a press sheet into a plurality, c) is a figure which shows the process of laminating | stacking a split sheet.
FIG. 3 is an image processing diagram of a SEM photograph of a cross section along the thickness direction of the thermal conductive sheet after curing of Example 1. FIG.
4 is an image processing diagram of a SEM photograph of a cross section along the thickness direction of the thermal conductive sheet after curing of Example 3. FIG.
FIG. 5 is an image processing diagram of a SEM photograph of a cross section along the thickness direction of the thermal conductive sheet after curing of Example 5. FIG.
6 is an image processing diagram of a SEM photograph of a cross section along the thickness direction of the thermal conductive sheet after curing of Comparative Example 1. FIG.
7 is an image processing diagram of a SEM photograph of a cross section along the thickness direction of the thermal conductive sheet after curing of Comparative Example 2. FIG.
8 is a graph showing the relationship between the content ratio of boron nitride particles in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 and the thermal conductivity of the thermal conductive sheet.
9 is a perspective view of a type I test apparatus (before the flex resistance test) of the flex resistance test.
10 is a perspective view of a type I test device (during the flex resistance test) of the flex resistance test.

본 발명의 열전도성 시트는 질화붕소 입자를 함유하고 있다.The thermally conductive sheet of the present invention contains boron nitride particles.

구체적으로는, 열전도성 시트는 질화붕소(BN) 입자를 필수 성분으로서 함유하고, 예를 들어 수지 성분을 더 함유하고 있다.Specifically, the thermally conductive sheet contains boron nitride (BN) particles as an essential component, and further contains, for example, a resin component.

질화붕소 입자는, 판 형상(혹은 비늘 조각 형상)으로 형성되어 있고, 열전도성 시트에 있어서 소정 방향(후술)으로 배향된 형태로 분산되어 있다.The boron nitride particles are formed in a plate shape (or scaly pieces) and are dispersed in a form oriented in a predetermined direction (to be described later) in the thermally conductive sheet.

질화붕소 입자는, 긴 방향 길이(판의 두께 방향에 대한 직교 방향에 있어서의 최대 길이)의 평균이, 예를 들어 1 내지 100㎛, 바람직하게는 3 내지 90㎛이다. 또한, 질화붕소 입자의 긴 방향 길이의 평균은 5㎛ 이상, 바람직하게는 10㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 20㎛ 이상, 특히 바람직하게는 30㎛ 이상, 가장 바람직하게는 40㎛ 이상이며, 통상 예를 들어 100㎛ 이하, 바람직하게는 90㎛ 이하이다.As for the boron nitride particle, the average of a longitudinal direction length (maximum length in the orthogonal direction with respect to the thickness direction of a board | plate) is 1-100 micrometers, Preferably it is 3-90 micrometers. The average length of the boron nitride particles in the longitudinal direction is 5 µm or more, preferably 10 µm or more, more preferably 20 µm or more, particularly preferably 30 µm or more, most preferably 40 µm or more, and the usual examples. For example, it is 100 micrometers or less, Preferably it is 90 micrometers or less.

또한, 질화붕소 입자의 두께(판의 두께 방향 길이, 즉 입자의 짧은 방향 길이)의 평균은, 예를 들어 0.01 내지 20㎛, 바람직하게는 0.1 내지 15㎛이다.In addition, the average of the thickness (thickness direction length of a board | plate, ie, the short-direction length of particle | grains) of a boron nitride particle | grain is 0.01-20 micrometers, Preferably it is 0.1-15 micrometers.

또한, 질화붕소 입자의 종횡비(긴 방향 길이/두께)는, 예를 들어 2 내지 10000, 바람직하게는 10 내지 5000이다.In addition, the aspect ratio (long direction length / thickness) of a boron nitride particle | grain is 2-10000, Preferably it is 10-5000.

그리고, 질화붕소 입자의 광산란법에 의해 측정되는 평균 입자 직경은, 예를 들어 5㎛ 이상, 바람직하게는 10㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 20㎛ 이상, 특히 바람직하게는 30㎛ 이상, 가장 바람직하게는 40㎛ 이상이며, 통상 100㎛ 이하이다.The average particle diameter measured by the light scattering method of the boron nitride particles is, for example, 5 µm or more, preferably 10 µm or more, more preferably 20 µm or more, particularly preferably 30 µm or more, most preferably Is 40 µm or more and usually 100 µm or less.

또한, 광산란법에 의해 측정되는 평균 입자 직경은, 동적 광산란식 입도 분포 측정 장치에 의해 측정되는 체적 평균 입자 직경이다.In addition, the average particle diameter measured by the light scattering method is the volume average particle diameter measured by the dynamic light scattering type particle size distribution measuring apparatus.

질화붕소 입자의 광산란법에 의해 측정되는 평균 입자 직경이 상기 범위에 미치지 않으면, 열전도성 시트가 물러져, 취급성이 저하하는 경우가 있다.When the average particle diameter measured by the light scattering method of boron nitride particle | grains does not reach the said range, a thermally conductive sheet may fall down and handleability may fall.

또한, 질화붕소 입자의 벌크 밀도(JIS K 5101, 겉보기 밀도)는, 예를 들어 0.3 내지 1.5g/㎤, 바람직하게는 0.5 내지 1.0g/㎤이다.The bulk density (JIS K 5101, apparent density) of the boron nitride particles is, for example, 0.3 to 1.5 g / cm 3, preferably 0.5 to 1.0 g / cm 3.

또한, 질화붕소 입자는, 시판품 또는 그것을 가공한 가공품을 사용할 수 있다. 질화붕소 입자의 시판품으로서는, 예를 들어 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 재팬사제의 「PT」 시리즈(예를 들어, 「PT-110」 등), 쇼와 덴꼬사제의 「쇼비엔 UHP」 시리즈(예를 들어, 「쇼비엔 UHP-1」 등) 등을 들 수 있다.In addition, a boron nitride particle can use a commercial item or the processed article which processed it. As a commercial item of a boron nitride particle, "PT" series (for example, "PT-110") made by Momentive Performance Materials Japan, "Showbien UHP" series made by Showa Denko Co., Ltd. (for example) , "Sobien UHP-1", etc. are mentioned.

수지 성분은, 질화붕소 입자를 분산할 수 있는 것, 즉 질화붕소 입자가 분산되는 분산 매체(매트릭스)이며, 예를 들어 열경화성 수지 성분, 열가소성 수지 성분 등의 수지 성분을 들 수 있다.The resin component is one capable of dispersing boron nitride particles, that is, a dispersion medium (matrix) in which the boron nitride particles are dispersed, and examples thereof include resin components such as thermosetting resin components and thermoplastic resin components.

열경화성 수지 성분으로서는, 예를 들어 에폭시 수지, 열경화성 폴리이미드, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 실리콘 수지, 열경화성 우레탄 수지 등을 들 수 있다.As a thermosetting resin component, an epoxy resin, a thermosetting polyimide, a phenol resin, a urea resin, a melamine resin, an unsaturated polyester resin, a diallyl phthalate resin, a silicone resin, a thermosetting urethane resin, etc. are mentioned, for example.

열가소성 수지 성분으로서는, 예를 들어 폴리올레핀(예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등), 아크릴 수지(예를 들어, 폴리메타크릴산메틸 등), 폴리아세트산비닐, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 폴리아미드(나일론(등록 상표)), 폴리카르보네이트, 폴리아세탈, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리페닐렌옥시드, 폴리페닐렌술피드, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리에테르에테르케톤, 폴리알릴술폰, 열가소성 폴리이미드, 열가소성 우레탄 수지, 폴리아미노비스말레이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드, 비스말레이미드트리아진 수지, 폴리메틸펜텐, 불화 수지, 액정 중합체, 올레핀-비닐알코올 공중합체, 아이오노머, 폴리아릴레이트, 아크릴로니트릴-에틸렌-스티렌 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등을 들 수 있다.As the thermoplastic resin component, for example, polyolefin (for example, polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, etc.), acrylic resin (for example, polymethyl methacrylate, etc.), polyvinyl acetate, ethylene-vinyl acetate Copolymer, polyvinyl chloride, polystyrene, polyacrylonitrile, polyamide (nylon (registered trademark)), polycarbonate, polyacetal, polyethylene terephthalate, polyphenylene oxide, polyphenylene sulfide, polysulfone, poly Ether sulfone, polyether ether ketone, polyallyl sulfone, thermoplastic polyimide, thermoplastic urethane resin, polyaminobismaleimide, polyamideimide, polyetherimide, bismaleimide triazine resin, polymethylpentene, fluorinated resin, liquid crystal polymer , Olefin-vinyl alcohol copolymer, ionomer, polyarylate, acrylonitrile-ethylene-styrene Styrene copolymer-polymer, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, acrylonitrile.

이들 수지 성분은, 단독 사용 또는 2종류 이상 병용할 수 있다.These resin components can be used alone or in combination of two or more.

수지 성분 중, 열경화성 수지 성분으로서, 바람직하게는 에폭시 수지를 들 수 있고, 열가소성 수지 성분으로서, 바람직하게는 폴리올레핀을 들 수 있다.Among the resin components, preferably, an epoxy resin is mentioned as the thermosetting resin component, and polyolefin is preferably used as the thermoplastic resin component.

에폭시 수지는, 상온에 있어서, 액상, 반고형상 및 고형상 중 어느 하나의 형태이다.An epoxy resin is a form of any one of a liquid state, a semisolid form, and a solid form at normal temperature.

구체적으로는, 에폭시 수지로서는, 예를 들어 비스페놀형 에폭시 수지(예를 들어, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 다이머산 변성 비스페놀형 에폭시 수지 등), 노볼락형 에폭시 수지(예를 들어, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지 등), 나프탈렌형 에폭시 수지, 플루오렌형 에폭시 수지(예를 들어, 비스아릴플루오렌형 에폭시 수지 등), 트리페닐메탄형 에폭시 수지(예를 들어, 트리스히드록시페닐메탄형 에폭시 수지 등) 등의 방향족계 에폭시 수지, 예를 들어 트리에폭시프로필이소시아누레이트(트리글리시딜이소시아누레이트), 히단토인에폭시 수지 등의 질소 함유환 에폭시 수지, 예를 들어 지방족계 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지(예를 들어, 디시클로환형 에폭시 수지 등), 글리시딜에테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.Specifically, as an epoxy resin, it is a bisphenol-type epoxy resin (for example, bisphenol-A epoxy resin, bisphenol F-type epoxy resin, bisphenol S-type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A-type epoxy resin, dimer acid modified bisphenol, for example. Epoxy resins, etc.), novolac epoxy resins (e.g., phenol novolac epoxy resins, cresol novolac epoxy resins, biphenyl epoxy resins, etc.), naphthalene epoxy resins, fluorene epoxy resins (examples) For example, aromatic epoxy resins such as bisaryl fluorene type epoxy resins) and triphenylmethane type epoxy resins (eg, trishydroxyphenylmethane type epoxy resins, etc.), for example, triepoxypropyl isocyanurate Nitrogen containing ring epoxy resins, such as a latex (triglycidyl isocyanurate) and hydantoin epoxy resin, For example, aliphatic epoxy resin, alicyclic ring Epoxy resins (e.g., dicyclohexyl cyclic epoxy resin), a glycidyl ether type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin or the like.

이들 에폭시 수지는, 단독 사용 또는 2종 이상 병용할 수 있다.These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.

바람직하게는 반고형상의 에폭시 수지의 단독 사용, 더욱 바람직하게는 반고형상의 방향족계 에폭시 수지의 단독 사용을 들 수 있다. 그러한 에폭시 수지로서는, 보다 구체적으로는, 반고형상의 플루오렌형 에폭시 수지를 들 수 있다.Preferably, the semi-solid epoxy resin is used alone, and more preferably, the semi-solid aromatic epoxy resin is used alone. As such an epoxy resin, a semisolid fluorene type epoxy resin is mentioned more specifically.

또한, 바람직하게는 액상의 에폭시 수지 및 고형상의 에폭시 수지의 조합을 들 수 있고, 더욱 바람직하게는 액상의 방향족계 에폭시 수지 및 방향족계 고형상의 에폭시 수지의 조합을 들 수 있다. 그러한 조합으로서는, 액상의 비스페놀형 에폭시 수지 및 고형상의 트리페닐메탄형 에폭시 수지의 조합, 액상의 비스페놀형 에폭시 수지 및 고형상의 비스페놀형 에폭시 수지의 조합을 들 수 있다.Moreover, Preferably, the combination of a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin is mentioned, More preferably, the combination of a liquid aromatic epoxy resin and an aromatic solid epoxy resin is mentioned. As such a combination, the combination of a liquid bisphenol type epoxy resin and a solid triphenylmethane type epoxy resin, the combination of a liquid bisphenol type epoxy resin, and a solid bisphenol type epoxy resin is mentioned.

반고형상의 에폭시 수지, 또는 액상의 에폭시 수지 및 고형상의 에폭시 수지의 조합이면, 열전도성 시트의 단차 추종성(후술)을 향상시킬 수 있다.If the semisolid epoxy resin or the liquid epoxy resin and the solid epoxy resin are combined, the step-followability (described later) of the thermal conductive sheet can be improved.

또한, 에폭시 수지는, 에폭시 당량이, 예를 들어 100 내지 1000g/eqiv., 바람직하게는 180 내지 700g/eqiv.이며, 연화 온도(환구법)가, 예를 들어 80℃ 이하(구체적으로는, 20 내지 80℃), 바람직하게는 70℃ 이하(구체적으로는, 35 내지 70℃)이다.Further, the epoxy resin has an epoxy equivalent of, for example, 100 to 1000 g / eqiv., Preferably 180 to 700 g / eqiv., And a softening temperature (circulation method), for example, 80 ° C. or less (specifically, 20-80 degreeC), Preferably it is 70 degrees C or less (specifically, 35-70 degreeC).

또한, 에폭시 수지의 80℃에 있어서의 용융 점도는, 예를 들어 10 내지 20000mPa·s, 바람직하게는 50 내지 10000mPa·s이기도 하다. 에폭시 수지를 2종 이상 병용하는 경우에는, 그들의 혼합물로서의 용융 점도가, 상기한 범위 내로 설정된다.The melt viscosity at 80 ° C of the epoxy resin is, for example, 10 to 20000 mPa · s, preferably 50 to 10000 mPa · s. When using 2 or more types of epoxy resins together, melt viscosity as those mixture is set in the said range.

또한, 에폭시 수지를 2종 이상 병용하는 경우에는, 예를 들어 상온에서 고형상의 에폭시 수지와, 상온에서 액상의 에폭시 수지가 병유된다. 또한, 에폭시 수지를 2종 이상 병용하는 경우에는, 연화 온도가, 예를 들어 45℃ 미만, 바람직하게는 35℃ 이하인 제1 에폭시 수지와, 연화 온도가, 예를 들어 45℃ 이상, 바람직하게는 55℃ 이상인 제2 에폭시 수지가 병유된다. 이에 의해, 수지 성분(혼합물)의 동점도(JIS K 7233에 준거, 후술)를 원하는 범위로 설정할 수 있다.In addition, when using 2 or more types of epoxy resins together, a solid epoxy resin and a liquid epoxy resin are combined together at normal temperature, for example. In addition, when using 2 or more types of epoxy resins together, 1st epoxy resin whose softening temperature is less than 45 degreeC, Preferably it is 35 degrees C or less, and softening temperature is 45 degreeC or more, Preferably, The 2nd epoxy resin which is 55 degreeC or more is used together. Thereby, the kinematic viscosity (based on JIS K 7233, mentioned later) of the resin component (mixture) can be set to a desired range.

또한, 에폭시 수지에는, 예를 들어 경화제 및 경화 촉진제를 함유시켜, 에폭시 수지 조성물로서 제조할 수 있다.In addition, an epoxy resin can be manufactured as an epoxy resin composition, for example, by containing a hardening | curing agent and a hardening accelerator.

경화제는, 가열에 의해 에폭시 수지를 경화시킬 수 있는 잠재성 경화제(에폭시 수지 경화제)이며, 예를 들어 이미다졸 화합물, 아민 화합물, 산 무수물 화합물, 아미드 화합물, 히드라지드 화합물, 이미다졸린 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 상기 이외에, 페놀 화합물, 우레아 화합물, 폴리술피드 화합물 등도 들 수 있다.A hardening | curing agent is a latent hardening | curing agent (epoxy resin hardening | curing agent) which can harden an epoxy resin by heating, For example, an imidazole compound, an amine compound, an acid anhydride compound, an amide compound, a hydrazide compound, an imidazoline compound, etc. Can be mentioned. Moreover, a phenol compound, a urea compound, a polysulfide compound etc. can also be mentioned in addition to the above.

이미다졸 화합물로서는, 예를 들어 2-페닐이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸 등을 들 수 있다.As an imidazole compound, 2-phenylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, etc. are mentioned, for example. Can be mentioned.

아민 화합물로서는, 예를 들어 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민 등의 폴리아민 또는 이들의 아민 어덕트 등, 예를 들어 메타페닐렌디아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐술폰 등을 들 수 있다.As an amine compound, For example, polyamines, such as ethylenediamine, propylenediamine, diethylenetriamine, and triethylenetetramine, or these amine adducts, For example, metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodi Phenyl sulfone etc. are mentioned.

산 무수물 화합물로서는, 예를 들어 무수 프탈산, 무수 말레산, 테트라히드로프탈산 무수물, 헥사히드로프탈산 무수물, 4-메틸-헥사히드로프탈산 무수물, 메틸나드산 무수물, 피로멜리트산 무수물, 도데세닐숙신산 무수물, 디클로로숙신산 무수물, 벤조페논테트라카르복실산 무수물, 클로렌드산 무수물 등을 들 수 있다.As the acid anhydride compound, for example, phthalic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, 4-methyl-hexahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, pyromellitic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, dichloro Succinic anhydride, benzophenone tetracarboxylic anhydride, chloric anhydride and the like.

아미드 화합물로서는, 예를 들어 디시안디아미드, 폴리아미드 등을 들 수 있다.As an amide compound, dicyandiamide, polyamide, etc. are mentioned, for example.

히드라지드 화합물로서는, 예를 들어 아디프산 디히드라지드 등을 들 수 있다.As a hydrazide compound, adipic acid dihydrazide etc. are mentioned, for example.

이미다졸린 화합물로서는, 예를 들어 메틸이미다졸린, 2-에틸-4-메틸이미다졸린, 에틸이미다졸린, 이소프로필이미다졸린, 2,4-디메틸이미다졸린, 페닐이미다졸린, 운데실이미다졸린, 헵타데실이미다졸린, 2-페닐-4-메틸이미다졸린 등을 들 수 있다.As an imidazoline compound, for example, methyl imidazoline, 2-ethyl-4-methyl imidazoline, ethyl imidazoline, isopropyl imidazoline, 2, 4- dimethyl imidazoline, phenyl imidazoline, Undecyl imidazoline, heptadecyl imidazoline, 2-phenyl-4-methyl imidazoline, etc. are mentioned.

이들 경화제는, 단독 사용 또는 2종류 이상 병용할 수 있다.These hardeners can be used alone or in combination of two or more.

경화제로서, 바람직하게는 이미다졸 화합물을 들 수 있다.As a hardening | curing agent, Preferably an imidazole compound is mentioned.

경화 촉진제로서는, 예를 들어 트리에틸렌디아민, 트리-2,4,6-디메틸아미노메틸페놀 등의 3급 아민 화합물, 예를 들어 트리페닐포스핀, 테트라페닐포스포늄 테트라페닐보레이트, 테트라-n-부틸포스포늄-o,o-디에틸포스포로디티오에이트 등의 인 화합물, 예를 들어 4급 암모늄염 화합물, 예를 들어 유기 금속염 화합물, 예를 들어 그들의 유도체 등을 들 수 있다. 이들 경화 촉진제는, 단독 사용 또는 2종류 이상 병용할 수 있다.As the curing accelerator, for example, tertiary amine compounds such as triethylenediamine and tri-2,4,6-dimethylaminomethylphenol, for example triphenylphosphine, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate and tetra-n- Phosphorus compounds such as butylphosphonium-o, o-diethylphosphorodithioate, for example, quaternary ammonium salt compounds, for example organometallic salt compounds, and derivatives thereof. These curing accelerators can be used alone or in combination of two or more.

에폭시 수지 조성물에 있어서의 경화제의 배합 비율은, 에폭시 수지 100질량부에 대하여, 예를 들어 0.5 내지 50질량부, 바람직하게는 1 내지 10질량부이며, 경화 촉진제의 배합 비율은, 예를 들어 0.1 내지 10질량부, 바람직하게는 0.2 내지 5질량부이다.The compounding ratio of the hardening | curing agent in an epoxy resin composition is 0.5-50 mass parts with respect to 100 mass parts of epoxy resins, Preferably it is 1-10 mass parts, The compounding ratio of a hardening accelerator is 0.1, for example. To 10 parts by mass, preferably 0.2 to 5 parts by mass.

상기한 경화제 및/또는 경화 촉진제는, 필요에 따라, 용매에 의해 용해 및/또는 분산된 용매 용액 및/또는 용매 분산액으로서 제조하여 사용할 수 있다.Said hardening | curing agent and / or hardening accelerator can be manufactured and used as a solvent solution and / or a solvent dispersion liquid melt | dissolved and / or dispersed with a solvent as needed.

용매로서는, 예를 들어 아세톤, 메틸에틸케톤 등 케톤, 예를 들어 아세트산 에틸 등의 에스테르, 예를 들어 N,N-디메틸포름아미드 등의 아미드 등의 유기 용매 등을 들 수 있다. 또한, 용매로서, 예를 들어 물, 예를 들어 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올 등의 알코올 등의 수계 용매도 들 수 있다. 용매로서, 바람직하게는 유기 용매, 더욱 바람직하게는 케톤을 들 수 있다.Examples of the solvent include ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, esters such as ethyl acetate, and organic solvents such as amides such as N, N-dimethylformamide. Moreover, as a solvent, water, for example, aqueous solvents, such as alcohol, such as methanol, ethanol, a propanol, isopropanol, are mentioned. The solvent is preferably an organic solvent, more preferably a ketone.

폴리올레핀으로서, 바람직하게는 폴리에틸렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체를 들 수 있다.As a polyolefin, Preferably, polyethylene and an ethylene-propylene copolymer are mentioned.

폴리에틸렌으로서는, 예를 들어 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌 등을 들 수 있다.As polyethylene, a low density polyethylene, a high density polyethylene, etc. are mentioned, for example.

에틸렌-프로필렌 공중합체로서는, 예를 들어 에틸렌 및 프로필렌의, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체 또는 그래프트 공중합체 등을 들 수 있다.As an ethylene-propylene copolymer, a random copolymer, a block copolymer, or a graft copolymer of ethylene and propylene, etc. are mentioned, for example.

이들 폴리올레핀은, 단독 사용 또는 2종 이상 병용할 수 있다.These polyolefins can be used alone or in combination of two or more.

또한, 폴리올레핀의 중량 평균 분자량 및/또는 수 평균 분자량은, 예를 들어 1000 내지 10000이다.In addition, the weight average molecular weight and / or number average molecular weight of a polyolefin are 1000-10000, for example.

또한, 폴리올레핀은, 단독 사용 또는 복수 병용할 수 있다.In addition, a polyolefin can be used individually or in combination.

수지 성분 중 바람직하게는 열경화성 수지 성분, 더욱 바람직하게는 에폭시 수지를 들 수 있다. Preferred among the resin components are thermosetting resin components, more preferably epoxy resins.

또한, 수지 성분의 JIS K 7233(기포 점도계법)에 준거하는 동점도 시험(온도: 25℃±0.5℃, 용매: 부틸카르비톨, 수지 성분(고형분) 농도: 40질량％)에 의해 측정되는 동점도는, 예를 들어 0.22×10-4 내지 2.00×10-4㎡/s, 바람직하게는 0.3×10-4 내지 1.9×10-4㎡/s, 더욱 바람직하게는 0.4×10-4 내지 1.8×10-4㎡/s이다. 또한, 상기의 동점도를, 예를 들어 0.22×10-4 내지 1.00×10-4㎡/s, 바람직하게는 0.3×10-4 내지 0.9×10-4㎡/s, 더욱 바람직하게는 0.4×10-4 내지 0.8×10-4㎡/s로 설정할 수도 있다.In addition, the kinematic viscosity measured by the kinematic viscosity test (temperature: 25 degreeC +/- 0.5 degreeC, solvent: butyl carbitol, resin component (solid content) concentration: 40 mass%) based on JISK7233 (bubble viscometer method) of a resin component is For example, 0.22 × 10 -4 to 2.00 × 10 -4 m 2 / s, preferably 0.3 × 10 -4 to 1.9 × 10 -4 m 2 / s, more preferably 0.4 × 10 -4 to 1.8 × 10 -4 m 2 / s. Further, the kinematic viscosity described above is, for example, 0.22 × 10 −4 to 1.00 × 10 −4 m 2 / s, preferably 0.3 × 10 −4 to 0.9 × 10 −4 m 2 / s, more preferably 0.4 × 10 It may also be set to -4 to 0.8 × 10 −4 m 2 / s.

수지 성분의 동점도가 상기 범위를 초과하는 경우에는, 열전도성 시트에 우수한 유연성 및 단차 추종성(후술)을 부여할 수 없는 경우가 있다. 한편, 수지 성분의 동점도가 상기 범위에 미치지 않는 경우에는, 질화붕소 입자를 소정 방향으로 배향시킬 수 없는 경우가 있다.When the kinematic viscosity of the resin component exceeds the above range, it may not be possible to impart excellent flexibility and step-followability (to be described later) to the thermally conductive sheet. On the other hand, when the kinematic viscosity of the resin component does not fall within the above range, the boron nitride particles may not be oriented in a predetermined direction.

또한, JIS K 7233(기포 점도계법)에 준거하는 동점도 시험에서는, 수지 성분 샘플에 있어서의 기포의 상승 속도와, 표준 샘플(동점도가 기지)에 있어서의 기포의 상승 속도를 비교하여, 상승 속도가 일치하는 표준 샘플의 동점도가, 수지 성분의 동점도라고 판정함으로써, 수지 성분의 동점도를 측정한다.In the kinematic viscosity test based on JIS K 7233 (Bubble Viscometer Method), the rising speed of the bubbles in the resin component sample is compared with the rising speed of the bubbles in the standard sample (the kinematic viscosity is known). The kinematic viscosity of the resin component is measured by determining that the kinematic viscosity of the corresponding standard sample is the kinematic viscosity of the resin component.

그리고, 열전도성 시트에 있어서, 질화붕소 입자의 체적 기준의 함유 비율(고형분, 즉 수지 성분이 열가소성 수지 성분으로 이루어지는 경우에는, 열가소성 수지 성분 및 질화붕소 입자의 총 체적에 대한 질화붕소 입자의 체적 백분율)은, 35체적％ 이상, 바람직하게는 60체적％ 이상, 바람직하게는 75체적％ 이상, 통상 예를 들어 95체적％ 이하, 바람직하게는 90체적％ 이하이다.And, in the thermally conductive sheet, the volume ratio of the boron nitride particles based on the volume ratio (solid content, that is, when the resin component is composed of a thermoplastic resin component, the volume percentage of the boron nitride particles to the total volume of the thermoplastic resin component and the boron nitride particles) ) Is at least 35% by volume, preferably at least 60% by volume, preferably at least 75% by volume, usually at least 95% by volume, preferably at most 90% by volume.

질화붕소 입자의 체적 기준의 함유 비율이 상기한 범위에 미치지 않는 경우에는, 질화붕소 입자를 열전도성 시트에 있어서 소정 방향으로 배향시킬 수 없다. 한편, 질화붕소 입자의 체적 기준의 함유 비율이 상기한 범위를 초과하는 경우에는, 열전도성 시트가 물러져, 취급성 및 단차 추종성(후술)이 저하하는 경우가 있다.When the volume ratio content of the boron nitride particles does not fall within the above range, the boron nitride particles cannot be oriented in a predetermined direction in the thermally conductive sheet. On the other hand, when the volume ratio content of boron nitride particle | grains exceeds the said range, a thermally conductive sheet may fall, and handleability and a step | following followability (after-mentioned) may fall.

또한, 열전도성 시트를 형성하는 각 성분(질화붕소 입자 및 수지 성분) 총량(고형분 총량) 100질량부에 대한 질화붕소 입자의 질량 기준의 배합 비율은, 예를 들어 40 내지 95질량부, 바람직하게는 65 내지 90질량부이며, 열전도성 시트를 형성하는 각 성분 총량 100질량부에 대한 수지 성분의 질량 기준의 배합 비율은, 예를 들어 5 내지 60질량부, 바람직하게는 10 내지 35질량부이다. 또한, 질화붕소 입자의, 수지 성분 100질량부에 대한 질량 기준의 배합 비율은, 예를 들어 60 내지 1900질량부, 바람직하게는 185 내지 900질량부이기도 하다.In addition, the mixing | blending ratio of the boron nitride particle | grains with respect to 100 mass parts of total amounts (solid content total amount) of each component (boron nitride particle and resin component) which forms a thermally conductive sheet is 40-95 mass parts, Preferably Is 65-90 mass parts, and the compounding ratio of the mass component of the resin component with respect to 100 mass parts of each component total amount which forms a thermally conductive sheet is 5-60 mass parts, Preferably it is 10-35 mass parts. . In addition, the mixing | blending ratio of a mass reference with respect to 100 mass parts of resin components of a boron nitride particle | grain is 60-1900 mass parts, Preferably it is also 185-900 mass parts.

또한, 2종의 에폭시 수지(제1 에폭시 수지 및 제2 에폭시 수지)를 병용하는 경우에 있어서, 제1 에폭시 수지의 제2 에폭시 수지에 대한 질량 비율(제1 에폭시 수지의 질량/제2 에폭시 수지의 질량)은, 각 에폭시 수지(제1 에폭시 수지 및 제2 에폭시 수지)의 연화 온도 등에 따라 적절히 설정할 수 있는데, 예를 들어 1/99 내지 99/1, 바람직하게는 10/90 내지 90/10이다.In addition, when using 2 types of epoxy resins (1st epoxy resin and 2nd epoxy resin) together, the mass ratio (mass of 1st epoxy resin / 2nd epoxy resin of 1st epoxy resin) with respect to 2nd epoxy resin of 1st epoxy resin Mass) may be appropriately set according to the softening temperature of each epoxy resin (first epoxy resin and second epoxy resin), for example, 1/99 to 99/1, preferably 10/90 to 90/10. to be.

또한, 수지 성분에는, 상기한 각 성분(중합물) 외에, 예를 들어 중합체 전구체(예를 들어, 올리고머를 포함하는 저분자량 중합체 등) 및/또는 단량체가 포함된다.In addition, the resin component contains, for example, a polymer precursor (for example, a low molecular weight polymer including an oligomer) and / or a monomer, in addition to the above components (polymer).

도 1은, 본 발명의 열전도성 시트의 일 실시 형태의 사시도, 도 2는, 도 1에 도시한 열전도성 시트의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도를 도시한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The perspective view of one Embodiment of the heat conductive sheet of this invention, FIG. 2 shows the process diagram for demonstrating the manufacturing method of the heat conductive sheet shown in FIG.

이어서, 본 발명의 열전도성 시트의 일 실시 형태를 제조하는 방법에 대하여, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다.Next, the method of manufacturing one Embodiment of the heat conductive sheet of this invention is demonstrated with reference to FIG.

이 방법에서는, 우선, 상기한 각 성분을 상기한 배합 비율로 배합하고, 교반 혼합함으로써, 혼합물을 제조한다.In this method, a mixture is first prepared by blending each of the above components in the above-mentioned blending ratio and stirring and mixing.

교반 혼합에서는, 각 성분을 효율적으로 혼합하기 위해, 예를 들어 용매를 상기한 각 성분과 함께 배합하거나 또는 예를 들어 가열에 의해 수지 성분(바람직하게는 열가소성 수지 성분)을 용융시킬 수 있다.In stirring mixing, in order to mix each component efficiently, a solvent can be mix | blended with each said component, for example, or a resin component (preferably thermoplastic resin component) can be melted by heating, for example.

용매로서는, 상기와 마찬가지의 유기 용매를 들 수 있다. 또한, 상기한 경화제 및/또는 경화 촉진제가 용매 용액 및/또는 용매 분산액으로서 제조되어 있는 경우에는, 교반 혼합에 있어서 용매를 추가하지 않고, 용매 용액 및/또는 용매 분산액의 용매를 그대로 교반 혼합을 위한 혼합 용매로서 제공할 수 있다. 혹은, 교반 혼합에 있어서 용매를 혼합 용매로서 더 추가할 수도 있다.As a solvent, the organic solvent similar to the above is mentioned. In addition, when the said hardening | curing agent and / or hardening accelerator are manufactured as a solvent solution and / or a solvent dispersion liquid, without adding a solvent in stirring mixing, the solvent of a solvent solution and / or a solvent dispersion liquid for stirring mixing as it is is carried out as it is. It can provide as a mixed solvent. Alternatively, the solvent may be further added as a mixed solvent in stirring mixing.

용매를 사용하여 교반 혼합하는 경우에는, 교반 혼합 후, 용매를 제거한다.When stirring and mixing using a solvent, after stirring and mixing, a solvent is removed.

용매를 제거하기 위해서는, 예를 들어 실온에서, 1 내지 48시간 방치하거나, 예를 들어 40 내지 100℃에서 0.5 내지 3시간 가열하거나, 또는 예를 들어 0.001 내지 50kPa의 감압 분위기 하에서, 20 내지 60℃에서 0.5 내지 3시간 가열한다.To remove the solvent, for example, it is left at room temperature for 1 to 48 hours, for example, heated at 40 to 100 ° C. for 0.5 to 3 hours, or for example under a reduced pressure atmosphere of 0.001 to 50 kPa, 20 to 60 ° C. Heat 0.5 to 3 hours at.

가열에 의해 수지 성분(바람직하게는 열가소성 수지 성분)을 용융시키는 경우에는, 가열 온도가, 예를 들어 수지 성분의 연화 온도 부근 또는 그것을 초과하는 온도이며, 구체적으로는 40 내지 150℃, 바람직하게는 70 내지 140℃이다.When melting a resin component (preferably a thermoplastic resin component) by heating, the heating temperature is, for example, a temperature near or above the softening temperature of the resin component, specifically 40 to 150 ° C, preferably 70-140 degreeC.

계속해서, 이 방법에서는, 얻어진 혼합물을 열 프레스한다.Subsequently, in this method, the obtained mixture is hot pressed.

구체적으로는, 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 혼합물을, 예를 들어 필요에 따라, 2매의 이형 필름(4)을 개재하여 열 프레스함으로써, 프레스 시트(1A)를 얻는다. 열 프레스의 조건은, 온도가, 예를 들어 50 내지 150℃, 바람직하게는 60 내지 140℃이고, 압력이, 예를 들어 1 내지 100MPa, 바람직하게는 5 내지 50MPa이며, 시간이, 예를 들어 0.1 내지 100분간, 바람직하게는 1 내지 30분간이다.Specifically, as illustrated in FIG. 2A, the press sheet 1A is obtained by hot pressing the mixture through, for example, two release films 4 as necessary. The conditions of a hot press are 50-150 degreeC, Preferably it is 60-140 degreeC, the pressure is 1-100 MPa, Preferably it is 5-50 MPa, and time is, for example, 0.1 to 100 minutes, preferably 1 to 30 minutes.

더욱 바람직하게는 혼합물을 진공 열 프레스한다. 진공 열 프레스에 있어서의 진공도는, 예를 들어 1 내지 100Pa, 바람직하게는 5 내지 50Pa이며, 온도, 압력 및 시간은, 상기한 열 프레스의 그들과 마찬가지이다.More preferably the mixture is vacuum heat pressed. The vacuum degree in a vacuum hot press is 1-100 Pa, for example, Preferably it is 5-50 Pa, and temperature, a pressure, and time are the same as those of said heat press.

열 프레스에 있어서의 온도, 압력 및/또는 시간이, 상기한 범위 외에 있는 경우에는, 열전도성 시트(1)의 공극률(P)(후술)을 원하는 값으로 조정할 수 없는 경우가 있다.When the temperature, pressure and / or time in the hot press are outside the above ranges, the porosity P (described later) of the thermal conductive sheet 1 may not be adjusted to a desired value.

열 프레스에 의해 얻어지는 프레스 시트(1A)의 두께는, 예를 들어 50 내지 1000㎛, 바람직하게는 100 내지 800㎛이다.The thickness of 1 A of press sheets obtained by hot press is 50-1000 micrometers, Preferably it is 100-800 micrometers.

계속해서, 이 방법에서는, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 프레스 시트(1A)를, 복수개(예를 들어, 4개)로 분할하여, 분할 시트(1B)를 얻는다(분할 공정). 프레스 시트(1A)의 분할에서는, 두께 방향으로 투영했을 때에 복수개로 분단되도록, 프레스 시트(1A)를 그 두께 방향을 따라 절단한다. 또한, 프레스 시트(1A)는, 각 분할 시트(1B)가 두께 방향으로 투영되었을 때에 동일 형상으로 되도록 절단한다.Subsequently, in this method, as shown in FIG. 2B, the press sheet 1A is divided into a plurality of pieces (for example, four pieces) to obtain a divided sheet 1B (dividing step). . In division of 1 A of press sheets, 1 A of press sheets are cut | disconnected along the thickness direction so that it may divide into several pieces when it projects in the thickness direction. In addition, 1 A of press sheets are cut | disconnected so that it may become the same shape, when each division sheet 1B is projected in the thickness direction.

계속해서, 이 방법에서는, 도 2의 (c)에 도시한 바와 같이, 각 분할 시트(1B)를 두께 방향으로 적층하여, 적층 시트(1C)를 얻는다(적층 공정). Subsequently, in this method, as shown in FIG.2 (c), each divided sheet 1B is laminated | stacked in the thickness direction, and the laminated sheet 1C is obtained (lamination process).

그 후, 이 방법에서는, 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 적층 시트(1C)를, 열 프레스(바람직하게는 진공 열 프레스)한다(열 프레스 공정). 열 프레스의 조건은, 상기한 혼합물의 열 프레스의 조건과 마찬가지이다.Then, in this method, as shown to Fig.2 (a), 1 C of laminated sheets are hot-pressed (preferably vacuum hot-pressing) (heat press process). The conditions of the hot press are the same as the conditions of the hot press of the mixture described above.

열 프레스 후의 적층 시트(1C)의 두께는, 예를 들어 1mm 이하, 바람직하게는 0.8mm 이하, 통상 예를 들어 0.05mm 이상, 바람직하게는 0.1mm 이상이다.The thickness of the laminated sheet 1C after hot pressing is, for example, 1 mm or less, preferably 0.8 mm or less, for example, 0.05 mm or more, preferably 0.1 mm or more.

그 후, 열전도성 시트(1)에 있어서 질화붕소 입자(2)를 수지 성분(3) 중에 소정 방향으로 효율적으로 배향시키기 위해, 상기한 분할 공정(도 2의 (b)), 적층 공정(도 2의 (c)) 및 열 프레스 공정(도 2의 (a))의 일련의 공정을, 반복하여 실시한다. 반복 횟수는, 특별히 한정되지 않고 질화붕소 입자의 충전 상태에 따라 적절히 설정할 수 있는데, 예를 들어 1 내지 10회, 바람직하게는 2 내지 7회이다.Subsequently, in order to orient the boron nitride particles 2 in the resin component 3 efficiently in a predetermined direction in the thermal conductive sheet 1, the above-described dividing step (FIG. 2B) and the laminating step (FIG. 2 (c)) and a series of processes of a hot press process (FIG. 2 (a)) are performed repeatedly. The number of repetitions is not particularly limited and may be appropriately set depending on the state of filling of the boron nitride particles, for example, 1 to 10 times, preferably 2 to 7 times.

이에 의해, 열전도성 시트(1)를 얻을 수 있다.Thereby, the thermal conductive sheet 1 can be obtained.

얻어진 열전도성 시트(1)의 두께는, 예를 들어 1mm 이하, 바람직하게는 0.8mm 이하, 통상 예를 들어 0.05mm 이상, 바람직하게는 0.1mm 이상이다.The thickness of the thermally conductive sheet 1 obtained is, for example, 1 mm or less, preferably 0.8 mm or less, for example, 0.05 mm or more, preferably 0.1 mm or more.

또한, 열전도성 시트(1)에 있어서의 질화붕소 입자의 체적 기준의 함유 비율(고형분, 즉 수지 성분 및 질화붕소 입자의 총 체적에 대한 질화붕소 입자의 체적 백분율)은, 상기한 바와 같이, 35체적％ 이상(바람직하게는 60체적％ 이상, 더욱 바람직하게는 75체적％ 이상), 통상 95체적％ 이하(바람직하게는 90체적％ 이하)이다.In addition, the content ratio (volume percentage of boron nitride particle with respect to the total volume of a solid content, ie, a resin component and a boron nitride particle) of the volume basis of the boron nitride particle in the thermal conductive sheet 1 is 35, as mentioned above. It is volume% or more (preferably 60 volume% or more, More preferably, it is 75 volume% or more), and usually 95 volume% or less (preferably 90 volume% or less).

질화붕소 입자의 함유 비율이 상기한 범위에 미치지 않는 경우에는, 질화붕소 입자를 열전도성 시트에 있어서 소정 방향으로 배합시킬 수 없다.When the content rate of boron nitride particle | grains does not fall within the said range, boron nitride particle | grains cannot be mix | blended in a predetermined direction in a thermally conductive sheet.

또한, 수지 성분(3)이 열경화성 수지 성분인 경우에는, 상기한 열 프레스 공정(도 2의 (a)) 후에, 미경화(혹은 반경화(B 스테이지 상태))의 열전도성 시트(1)를 열경화시킴으로써 경화 후의 열전도성 시트(1)를 제작한다.In the case where the resin component 3 is a thermosetting resin component, the thermally conductive sheet 1 of uncured (or semi-cured (B-stage state)) is removed after the above-mentioned hot press step (FIG. 2A). The thermal conductive sheet 1 after hardening is produced by thermosetting.

열전도성 시트(1)를 열 경화시키기 위해서는, 상기한 열 프레스 또는 건조기가 사용된다. 바람직하게는 건조기가 사용된다. 이러한 열경화의 조건은, 온도가, 예를 들어 60 내지 250℃, 바람직하게는 80 내지 200℃이다. 열 프레스가 사용되는 경우에는, 압력이, 예를 들어 100MPa 이하, 바람직하게는 50MPa 이하이다.In order to thermoset the thermally conductive sheet 1, the above-mentioned hot press or dryer is used. Preferably a dryer is used. The conditions of such thermosetting are 60-250 degreeC, for example, Preferably it is 80-200 degreeC. When a hot press is used, the pressure is 100 MPa or less, for example, preferably 50 MPa or less.

그리고, 이와 같이 하여 얻어진 열전도성 시트(1)에 있어서, 도 1 및 그 부분 확대 모식도에 도시한 바와 같이, 질화붕소 입자(2)의 길이 방향(LD)이, 열전도성 시트(1)의 두께 방향(TD)에 교차(직교)하는 면 방향(SD)을 따라 배향하고 있다.In the thermally conductive sheet 1 thus obtained, as shown in FIG. 1 and a partially enlarged schematic diagram, the longitudinal direction LD of the boron nitride particles 2 is the thickness of the thermally conductive sheet 1. Orientation is carried out along the plane direction SD crossing (orthogonal) to the direction TD.

또한, 질화붕소 입자(2)의 길이 방향(LD)이 열전도성 시트(1)의 면 방향(SD)으로 이루는 각도의 산술 평균(질화붕소 입자(2)의 열전도성 시트(1)에 대한 배향 각도(α))은, 예를 들어 25도 이하, 바람직하게는 20도 이하이고, 통상 0도 이상이다.Moreover, the arithmetic mean (the orientation of the boron nitride particles 2 with respect to the thermally conductive sheet 1 of the angle which the longitudinal direction LD of the boron nitride particle | grains 2 makes into the surface direction SD of the thermal conductive sheet 1). Angle (alpha) is 25 degrees or less, for example, Preferably it is 20 degrees or less, and is 0 degrees or more normally.

또한, 질화붕소 입자(2)의 열전도성 시트(1)에 대한 배향 각도(α)는, 열전도성 시트(1)를 두께 방향을 따라서 크로스 섹션 폴리셔(CP)에 의해 절단 가공하고, 그것에 의해 나타나는 단면을 주사형 전자 현미경(SEM)에 의해, 200개 이상의 질화붕소 입자(2)를 관찰할 수 있는 시야의 배율로 사진 촬영하여, 얻어진 SEM 사진으로부터, 질화붕소 입자(2)의 길이 방향(LD)의, 열전도성 시트(1)의 면 방향(SD)(두께 방향(TD)에 직교하는 방향)에 대한 경사각(α)을 취득하고, 그 평균값으로서 산출된다.In addition, the orientation angle (alpha) with respect to the thermally conductive sheet 1 of the boron nitride particle 2 cut | disconnects the thermally conductive sheet 1 with the cross section polisher CP along the thickness direction, and thereby The cross section which appears is photographed by the scanning electron microscope (SEM) by the magnification of the visual field which can observe 200 or more boron nitride particles 2, and the longitudinal direction of the boron nitride particle 2 from the SEM photograph obtained The inclination angle (alpha) with respect to the surface direction SD (direction orthogonal to the thickness direction TD) of the thermal conductive sheet 1 of LD is acquired, and it calculates as an average value.

이에 의해, 열전도성 시트(1)의 면 방향(SD)의 열전도율은 4W/m·K 이상, 바람직하게는 5W/m·K 이상, 보다 바람직하게는 10W/m·K 이상, 더욱 바람직하게는 15W/m·K 이상, 특히 바람직하게는 25W/m·K 이상이며, 통상 200W/m·K 이하이다.Thereby, the thermal conductivity of the surface direction SD of the thermal conductive sheet 1 is 4W / m * K or more, Preferably it is 5W / m * K or more, More preferably, it is 10W / m * K or more, More preferably, 15 W / m * K or more, Especially preferably, it is 25 W / m * K or more, and is 200 W / m * K or less normally.

또한, 열전도성 시트(1)의 면 방향(SD)의 열전도율은, 수지 성분(3)이 열경화성 수지 성분인 경우에, 열경화의 전후에 있어서, 실질적으로 동일하다.In addition, when the resin component 3 is a thermosetting resin component, the thermal conductivity of the surface direction SD of the thermal conductive sheet 1 is substantially the same before and after thermosetting.

열전도성 시트(1)의 면 방향(SD)의 열전도율이 상기 범위에 미치지 않으면, 면 방향(SD)의 열전도성이 충분하지 않기 때문에, 그러한 면 방향(SD)의 열전도성이 요구되는 방열 용도로 사용할 수 없는 경우가 있다.If the thermal conductivity of the surface direction SD of the thermally conductive sheet 1 does not fall within the above range, the thermal conductivity of the surface direction SD is not sufficient, so that the thermal conductivity in such a surface direction SD is required. It may not be available.

또한, 열전도성 시트(1)의 면 방향(SD)의 열전도율은, 펄스 가열법에 의해 측정한다. 펄스 가열법에서는, 크세논 플래시 애널라이저 「LFA-447형」(네취(NETZSCH)사제)이 사용된다.In addition, the thermal conductivity of the surface direction SD of the thermal conductive sheet 1 is measured by the pulse heating method. In the pulse heating method, xenon flash analyzer "LFA-447 type" (manufactured by NETZSCH) is used.

또한, 열전도성 시트(1)의 두께 방향(TD)의 열전도율은, 예를 들어 0.5 내지 15W/m·K, 바람직하게는 1 내지 10W/m·K이다.In addition, the thermal conductivity of the thickness direction TD of the thermal conductive sheet 1 is 0.5-15 W / m * K, for example, Preferably it is 1-10 W / m * K.

또한, 열전도성 시트(1)의 두께 방향(TD)의 열전도율은, 펄스 가열법, 레이저 플래시법 또는 TWA법에 의해 측정한다. 펄스 가열법에서는, 상기와 마찬가지의 것이 사용되고, 레이저 플래시법에서는, 「TC-9000」(알박 리꼬샤제)이 사용되고, TWA법에서는, 「아이-페이즈 모바일(ai-Phase mobile)」(아이 페이즈사제)이 사용된다.In addition, the thermal conductivity of the thickness direction TD of the thermal conductive sheet 1 is measured by the pulse heating method, the laser flash method, or the TWA method. In the pulse heating method, the same thing as the above is used, "TC-9000" (made by Albak Rikosha) is used by the laser flash method, and "ai-Phase mobile" by the TWA method (made by Eye Phase Co., Ltd.). ) Is used.

이에 의해, 열전도성 시트(1)의 면 방향(SD)의 열전도율의, 열전도성 시트(1)의 두께 방향(TD)의 열전도율에 대한 비(면 방향(SD)의 열전도율/두께 방향(TD)의 열전도율)는, 예를 들어 1.5 이상, 바람직하게는 3 이상, 더욱 바람직하게는 4 이상이며, 통상 20 이하이다.Thereby, the ratio of the thermal conductivity of the surface direction SD of the thermal conductive sheet 1 to the thermal conductivity of the thickness direction TD of the thermal conductive sheet 1 (thermal conductivity of the surface direction SD / thickness direction TD) Thermal conductivity) is, for example, 1.5 or more, preferably 3 or more, more preferably 4 or more, and usually 20 or less.

또한, 열전도성 시트(1)에는, 도 1에 있어서 도시하지 않았지만, 예를 들어 공극(간극)이 형성되어 있다.In addition, although not shown in FIG. 1, the space | interval (gap) is formed in the thermal conductive sheet 1, for example.

열전도성 시트(1)에 있어서의 공극의 비율, 즉 공극률(P)은, 질화붕소 입자(2)의 함유 비율(체적 기준), 나아가, 질화붕소 입자(2) 및 수지 성분(3)의 혼합물의 열 프레스(도 2의 (a))의 온도, 압력 및/또는 시간에 의해 조정할 수 있고, 구체적으로는, 상기한 열 프레스(도 2의 (a))의 온도, 압력 및/또는 시간을 상기 범위 내로 설정함으로써, 조정할 수 있다.The proportion of the voids in the thermally conductive sheet 1, that is, the porosity P, is a content ratio (volume basis) of the boron nitride particles 2, and further, a mixture of the boron nitride particles 2 and the resin component 3. Can be adjusted by the temperature, pressure and / or time of the heat press (FIG. 2A), and specifically, the temperature, pressure and / or time of the above-mentioned hot press (FIG. 2A) It can adjust by setting in the said range.

열전도성 시트(1)에 있어서의 공극률(P)은, 예를 들어 30체적％ 이하이고, 바람직하게는 10체적％ 이하이다.The porosity P in the heat conductive sheet 1 is 30 volume% or less, for example, Preferably it is 10 volume% or less.

상기한 공극률(P)은, 예를 들어 우선 열전도성 시트(1)를 두께 방향을 따라 크로스 섹션 폴리셔(CP)에 의해 절단 가공하고, 그것에 의해 나타나는 단면을 주사형 전자 현미경(SEM)에 의해, 200배로 관찰하여 상을 얻고, 얻어진 상으로부터 공극 부분과 그 이외의 부분을 2치화 처리하고, 이어서 열전도성 시트(1) 전체의 단면적에 대한 공극 부분의 면적비를 산출함으로써 측정된다.Said porosity P cuts the thermal conductive sheet 1 first with the cross section polisher CP along the thickness direction, for example, and the cross section shown by it is carried out by a scanning electron microscope SEM, for example. It is measured by observing at 200 times to obtain an image, and binarizing and other portions from the obtained image are binarized, and then calculating the area ratio of the void portion to the cross-sectional area of the entire thermally conductive sheet 1.

또한, 열전도성 시트(1)에 있어서, 경화 후의 공극률(P2)은, 경화 전의 공극률(P1)에 대하여, 예를 들어 100％ 이하, 바람직하게는 50％ 이하이다.In addition, in the thermally conductive sheet 1, the porosity P2 after hardening is 100% or less, Preferably it is 50% or less with respect to the porosity P1 before hardening.

공극률(P(P1))의 측정에는, 수지 성분(3)이 열경화성 수지 성분인 경우에, 열경화 전의 열전도성 시트(1)가 사용된다.In the measurement of the porosity P (P1), when the resin component 3 is a thermosetting resin component, the thermal conductive sheet 1 before thermosetting is used.

열전도성 시트(1)의 공극률(P)이 상기한 범위 내에 있으면, 열전도성 시트(1)의 단차 추종성(후술)을 향상시킬 수 있다.If the porosity P of the thermally conductive sheet 1 is in the above-mentioned range, the step followingability (described later) of the thermally conductive sheet 1 can be improved.

또한, 열전도성 시트(1)는, JIS K 5600-5-1의 원통형 맨드릴법에 준거하는 내굴곡성 시험에 있어서, 하기의 시험 조건에서 평가했을 때에, 예를 들어 파단이 관찰되지 않는다. In addition, when the thermally conductive sheet 1 is evaluated by the following test conditions in the bending resistance test based on the cylindrical mandrel method of JISK5600-5-1, a fracture is not observed, for example.

시험 조건 Exam conditions

　　 시험 장치: 타입 I Test device: type I

　　 맨드릴: 직경 10mm Mandrel: Diameter 10mm

　　 굴곡 각도: 90도 이상 Bend Angle: More Than 90 Degree

　　 열전도성 시트(1)의 두께: 0.3mm Thickness of Thermally Conductive Sheet 1: 0.3mm

또한, 타입 I의 시험 장치의 사시도를 도 9 및 도 10에 도시하고, 이하에 타입 I의 시험 장치를 설명한다.9 and 10 show a perspective view of a type I test apparatus, and a type I test apparatus will be described below.

도 9 및 도 10에 있어서, 타입 I의 시험 장치(10)는, 제1 평판(11)과, 제1 평판(11)과 병렬 배치되는 제2 평판(12)과, 제1 평판(11) 및 제2 평판(12)을 상대적으로 회동시키기 위하여 형성되는 맨드릴(회전축)(13)을 구비하고 있다.9 and 10, the type I test apparatus 10 includes a first flat plate 11, a second flat plate 12 arranged in parallel with the first flat plate 11, and a first flat plate 11. And a mandrel (rotation shaft) 13 formed to relatively rotate the second flat plate 12.

제1 평판(11)은 대략 직사각형 평판 형상으로 형성되어 있다. 또한, 제1 평판(11)의 일단부(자유 단부)에는 스토퍼(14)가 형성되어 있다. 스토퍼(14)는 제2 평판(12)의 표면에 제2 평판(12)의 일단부를 따라 연장되도록 형성되어 있다.The first flat plate 11 is formed in a substantially rectangular flat plate shape. In addition, a stopper 14 is formed at one end (free end) of the first flat plate 11. The stopper 14 is formed to extend along one end of the second flat plate 12 on the surface of the second flat plate 12.

제2 평판(12)은 대략 직사각형 평판 형상을 이루고, 그 한변이 제1 평판(11)의 한변(스토퍼(14)가 형성되는 일단부와 반대측의 타단부(기단부)의 한변)과 인접하도록 배치되어 있다.The second flat plate 12 has a substantially rectangular flat plate shape and is disposed such that one side thereof is adjacent to one side of the first flat plate 11 (one side of the other end (base end) opposite to one end where the stopper 14 is formed). It is.

맨드릴(13)은, 서로 인접하는 제1 평판(11) 및 제2 평판(12)의 한변을 따라 연장되도록 형성되어 있다.The mandrel 13 is formed to extend along one side of the first flat plate 11 and the second flat plate 12 adjacent to each other.

이 타입 I의 시험 장치(10)는, 도 9에 도시한 바와 같이, 내굴곡성 시험을 개시하기 전에는, 제1 평판(11)의 표면과 제2 평판(12)의 표면이 편평하게 된다.In this type I test apparatus 10, as shown in FIG. 9, the surface of the first flat plate 11 and the surface of the second flat plate 12 are flat before starting the flex resistance test.

그리고, 내굴곡성 시험을 실시하기 위해서는, 열전도성 시트(1)를, 제1 평판(11)의 표면과 제2 평판(12)의 표면에 적재한다. 또한, 열전도성 시트(1)를, 그 한변이 스토퍼(14)에 접촉하도록 적재한다.And in order to perform a bending resistance test, the thermal conductive sheet 1 is mounted on the surface of the 1st flat plate 11, and the surface of the 2nd flat plate 12. As shown in FIG. Moreover, the thermal conductive sheet 1 is mounted so that one side thereof may contact the stopper 14.

계속해서, 도 10에 도시한 바와 같이, 제1 평판(11) 및 제2 평판(12)을 상대적으로 회동시킨다. 구체적으로는, 제1 평판(11)의 자유 단부와 제2 평판(12)의 자유 단부를 맨드릴(13)을 중심으로 하여, 소정의 각도만큼 회동시킨다. 상세하게는 제1 평판(11) 및 제2 평판(12)을 그들의 자유 단부의 표면이 근접(대향)하도록 회동시킨다.Subsequently, as shown in FIG. 10, the 1st flat plate 11 and the 2nd flat plate 12 are rotated relatively. Specifically, the free end of the first flat plate 11 and the free end of the second flat plate 12 are rotated by a predetermined angle around the mandrel 13. Specifically, the first flat plate 11 and the second flat plate 12 are rotated so that the surfaces of their free ends are close (facing).

이에 의해, 열전도성 시트(1)는 제1 평판(11) 및 제2 평판(12)의 회동에 추종하면서, 맨드릴(13)을 중심으로 굴곡한다.Thereby, the thermal conductive sheet 1 bends around the mandrel 13 while following the rotation of the first flat plate 11 and the second flat plate 12.

바람직하게는 열전도성 시트(1)는, 상기한 시험 조건에 있어서, 굴곡 각도를 180도로 설정했을 때에도, 파단이 관찰되지 않는다.Preferably, in the thermally conductive sheet 1, no fracture is observed even when the bending angle is set to 180 degrees.

상기한 굴곡 각도에 의한 내굴곡성 시험에 있어서 열전도성 시트(1)에 파단이 관찰되는 경우에는, 열전도성 시트(1)에 우수한 유연성을 부여할 수 없는 경우가 있다.In the case where breakage is observed in the thermally conductive sheet 1 in the bending resistance test by the aforementioned bending angle, excellent flexibility may not be provided to the thermally conductive sheet 1.

또한, 내굴곡성 시험에는, 수지 성분(3)이 열경화성 수지 성분인 경우에, 열경화 전의 열전도성 시트(1)가 사용된다.In addition, in the bending resistance test, when the resin component 3 is a thermosetting resin component, the thermal conductive sheet 1 before thermosetting is used.

또한, 이 열전도성 시트(1)는, JIS K 7171(2008년)에 준거하는 3점 굽힘 시험에 있어서, 하기의 시험 조건에서 평가했을 때에, 예를 들어 파단이 관찰되지 않는다. In addition, when this thermal conductive sheet 1 evaluates on the following test conditions in the three-point bending test based on JISK7171 (2008), a fracture is not observed, for example.

시험 조건 Exam conditions

　　 시험편: 크기 20mm×15mm Test piece: size 20 mm x 15 mm

　 　지점간 거리: 5mm Distance between points: 5 mm

　　 시험 속도: 20mm/min(압자의 누름 속도) Test speed: 20 mm / min (pressing speed of indenter)

　　 굽힘 각도: 120도 Bending angle: 120 degree

평가 방법: 상기 시험 조건에서 시험했을 때의, 시험편의 중앙부에 있어서의 균열 등의 파단의 유무를 육안으로 관찰한다.Evaluation method: When testing on the said test conditions, the presence or absence of fracture | rupture, such as a crack in the center part of a test piece, is visually observed.

또한, 3점 굽힘 시험에는, 수지 성분(3)이 열경화성 수지 성분인 경우에, 열경화 전의 열전도성 시트(1)가 사용된다.In addition, in the 3-point bending test, when the resin component 3 is a thermosetting resin component, the thermal conductive sheet 1 before thermosetting is used.

따라서, 이 열전도성 시트(1)는, 상기한 3점 굽힘 시험에 있어서 파단이 관찰되지 않는 점에서, 단차 추종성이 우수하다. 또한, 단차 추종성이란, 열전도성 시트(1)를, 단차가 있는 설치 대상에 설치할 때에, 그 단차를 따라서 밀착하도록 추종하는 특성이다.Therefore, this thermally conductive sheet 1 is excellent in step | following trackability, in that break is not observed in the said 3-point bending test. In addition, step | step difference followable | trackability is a characteristic which follows the step which adheres so that the thermal conductive sheet 1 may be adhere | attached along the step | step, when installing in the installation object with a step | step.

또한, 열전도성 시트(1)에는, 예를 들어 문자, 기호 등의 마크를 부착시킬 수 있다. 즉, 열전도성 시트(1)는, 마크 부착성이 우수하다. 마크 부착성이란, 상기한 마크를 열전도성 시트(1)에 확실하게 부착시킬 수 있는 특성이다.In addition, the heat conductive sheet 1 can be attached with marks such as letters and symbols. That is, the thermal conductive sheet 1 is excellent in mark adhesion. Mark adhesiveness is a characteristic which can reliably adhere the mark to the thermal conductive sheet 1.

마크는, 구체적으로는, 인쇄 또는 각인 등에 의해 열전도성 시트(1)에 부착(도포, 정착 또는 고착)된다.Specifically, the mark is attached (coated, fixed or fixed) to the thermal conductive sheet 1 by printing or stamping.

인쇄로서, 예를 들어 잉크젯 인쇄, 철판 인쇄, 요판 인쇄, 레이저 인쇄 등을 들 수 있다.As printing, inkjet printing, iron plate printing, intaglio printing, laser printing, etc. are mentioned, for example.

또한, 잉크젯 인쇄, 철판 인쇄 또는 요판 인쇄에 의해, 마크가 인쇄되는 경우에는, 예를 들어 마크의 정착성을 향상시키기 위한 잉크 정착층을, 열전도성 시트(1)의 표면(인쇄 측면)에 형성할 수 있다.In addition, when a mark is printed by inkjet printing, iron plate printing, or intaglio printing, for example, an ink fixing layer for improving the fixability of the mark is formed on the surface (print side) of the thermal conductive sheet 1. can do.

또한, 레이저 인쇄에 의해 마크가 인쇄되는 경우에는, 예를 들어 마크의 정착성을 향상시키기 위한 토너 정착층을, 열전도성 시트(1)의 표면(인쇄 측면)에 형성할 수 있다.When the mark is printed by laser printing, for example, a toner fixing layer for improving the fixability of the mark can be formed on the surface (print side) of the thermal conductive sheet 1.

각인으로서는, 예를 들어 레이저 각인, 타각 등을 들 수 있다.As a marking, laser engraving, a steering angle, etc. are mentioned, for example.

또한, 열전도성 시트(1)의 체적 저항(R)은, 예를 들어 1×1010Ω·cm 이상, 바람직하게는 1×1012Ω·cm 이상, 통상 1×1020Ω·cm 이하이다.The volume resistance R of the thermal conductive sheet 1 is, for example, 1 × 10 10 Ω · cm or more, preferably 1 × 10 12 Ω · cm or more, and usually 1 × 10 20 Ω · cm or less. .

열전도성 시트(1)의 체적 저항(R)은, JIS K 6911(열경화성 플라스틱 일반 시험 방법, 2006년판)에 준거하여 측정된다.The volume resistance R of the thermal conductive sheet 1 is measured in accordance with JIS K 6911 (Thermosetting Plastic General Test Method, 2006 edition).

열전도성 시트(1)의 체적 저항(R)이, 상기 범위에 미치지 않는 경우에는, 후술하는 전자 소자간의 단락을 방지할 수 없는 경우가 있다.When the volume resistance R of the heat conductive sheet 1 does not fall within the said range, the short circuit between the electronic elements mentioned later may be prevented.

또한, 열전도성 시트(1)에 있어서, 수지 성분(3)이 열경화성 수지 성분인 경우에는, 체적 저항(R)은, 경화 후의 열전도성 시트(1)의 값이다.In addition, in the thermal conductive sheet 1, when the resin component 3 is a thermosetting resin component, the volume resistance R is the value of the thermal conductive sheet 1 after hardening.

또한, 열전도성 시트(1)의, JIS C 2110(2010년판)에 준거하여 측정되는 절연 파괴 전압은, 예를 들어 10kV/mm 이상이다. 열전도성 시트(1)의 절연 파괴 전압이 10kV/mm에 미치지 않는 경우에는, 우수한 내절연 파괴성(내트래킹성)을 확보할 수 없는 경우가 있다.In addition, the dielectric breakdown voltage measured based on JIS C 2110 (2010 edition) of the thermal conductive sheet 1 is 10 kV / mm or more, for example. When the dielectric breakdown voltage of the thermal conductive sheet 1 is less than 10 kV / mm, excellent dielectric breakdown resistance (tracking resistance) may not be secured.

또한, 상기한 절연 파괴 전압은, JIS C 2110-2(2010년판)의 「고체 전기 절연 재료-절연 파괴의 강도의 시험 방법-제2부: 직류 전압 인가에 의한 시험」의 기재에 준거하여 측정된다. 상세하게는, 승압 속도가 1000V/s인 단시간(급속 승압) 시험에 의해, 열전도성 시트(1)에 절연 파괴를 발생시키는 전압이 절연 파괴 전압으로서 측정된다.In addition, the said dielectric breakdown voltage is measured based on description of "The test method of a solid electrical insulation material-the strength of dielectric breakdown-Part 2: Test by DC voltage application" of JIS C 2110-2 (2010 edition). do. In detail, the voltage which causes insulation breakdown in the thermal conductive sheet 1 is measured as an insulation breakdown voltage by the short time (rapid-pressure boost) test with a boosting speed of 1000 V / s.

또한, 열전도성 시트(1)의 절연 파괴 전압은, 바람직하게는 15kV/mm 이상이며, 통상 100kV/mm 이하이다.In addition, the dielectric breakdown voltage of the thermal conductive sheet 1 is preferably 15 kV / mm or more, and usually 100 kV / mm or less.

수지 성분(3)이 열경화성 수지 성분인 경우에는, 열전도성 시트(1)의 절연 파괴 전압은, 열전도성 시트(1)의 열경화의 전후에 있어서, 실질적으로 동일하다.When the resin component 3 is a thermosetting resin component, the dielectric breakdown voltage of the thermal conductive sheet 1 is substantially the same before and after the thermal curing of the thermal conductive sheet 1.

또한, 열전도성 시트(1)의 유리 전이점은, 예를 들어 125℃ 이상, 바람직하게는 130℃ 이상, 더욱 바람직하게는 140℃ 이상, 더욱은 150℃ 이상, 더욱은 170℃ 이상, 더욱은 190℃ 이상, 더욱은 210℃ 이상이 바람직하고, 통상 300℃ 이하이다.Further, the glass transition point of the thermal conductive sheet 1 is, for example, 125 ° C or higher, preferably 130 ° C or higher, more preferably 140 ° C or higher, further 150 ° C or higher, further 170 ° C or higher, further 190 degreeC or more, Furthermore, 210 degreeC or more is preferable and it is 300 degrees C or less normally.

유리 전이점이 상기 하한 이상이면, 열전도성 시트의 우수한 내열성을 확보할 수 있기 때문에, 고온 하에서의 변형을 저감하여, 박리를 억제할 수 있다.If the glass transition point is more than the said minimum, since the outstanding heat resistance of a thermally conductive sheet can be ensured, deformation under high temperature can be reduced and peeling can be suppressed.

즉, 열전도성 시트(1)가 각종 디바이스에 접착되는 경우에 있어서, 그 디바이스의 온도가 상승하여, 열전도성 시트(1)의 유리 전이점을 초과하는 경우 등에는, 선팽창률의 변화에 의해, 열전도성 시트(1)가 각종 디바이스로부터 박리되는 경우가 있다. 그러나, 이 열전도성 시트(1)에서는, 유리 전이점이 상기 상한 이상으로 되어 있기 때문에, 디바이스의 온도가 상승해도 열전도성 시트(1)의 유리 전이점을 초과하는 것을 억제할 수 있고, 그 결과, 열전도성 시트(1)의 변형을 저감하여, 박리를 억제할 수 있다.That is, in the case where the thermal conductive sheet 1 is bonded to various devices, when the temperature of the device rises and exceeds the glass transition point of the thermal conductive sheet 1, the change in the coefficient of linear expansion, The thermal conductive sheet 1 may be peeled from various devices. However, in this thermal conductive sheet 1, since the glass transition point is more than the said upper limit, even if the temperature of a device rises, it can suppress that it exceeds the glass transition point of the thermal conductive sheet 1, As a result, Deformation of the thermal conductive sheet 1 can be reduced, and peeling can be suppressed.

또한, 유리 전이점은, 10헤르츠의 진동수에서 동적 점탄성 측정을 행했을 때에 얻어지는 tanδ(손실 정접)의 피크값으로서 구해진다.In addition, a glass transition point is calculated | required as a peak value of tan-delta (loss tangent) obtained when dynamic viscoelasticity measurement is performed at the frequency of 10 hertz.

또한, 열전도성 시트(1)의 5％ 질량 감소 온도는, 예를 들어 250℃ 이상, 바람직하게는 300℃ 이상, 통상 450℃ 이하이다.The 5% mass reduction temperature of the thermal conductive sheet 1 is, for example, 250 ° C or higher, preferably 300 ° C or higher, and usually 450 ° C or lower.

5％ 질량 감소 온도가 상기 하한 이상이면, 고온에 노출되어도 분해를 억제할 수 있어, 각종 디바이스로부터 발생하는 열을 효율적으로 전도할 수 있다.If the 5% mass reduction temperature is equal to or more than the above lower limit, decomposition can be suppressed even when exposed to high temperature, and heat generated from various devices can be efficiently conducted.

또한, 5％ 질량 감소 온도는, 열 질량 분석(승온 속도 10℃/분, 질소 분위기 하)에 의해, JIS K 7120에 준거하여 측정할 수 있다.In addition, a 5% mass reduction temperature can be measured based on JISK7120 by thermal mass spectrometry (temperature rising rate 10 degree-C / min, under nitrogen atmosphere).

또한, 열전도성 시트(1)는, 이하의 초기 접착력 시험 (1)에 있어서, 예를 들어 피착체로부터 탈락하지 않는다. 즉, 열전도성 시트(1)와 피착체의 임시 고정 상태가 유지된다.In addition, the thermal conductive sheet 1 does not fall off from an adherend, for example in the following initial adhesive force test (1). That is, the temporary fixation state of the thermal conductive sheet 1 and the adherend is maintained.

초기 접착력 시험 (1): 열전도성 시트(1)를 수평 방향을 따르는 피착체 위에 가열 압착하여 임시 고정하고 10분간 방치한 후, 피착체를 상하 반전시킨다.Initial Adhesion Test (1): The thermal conductive sheet 1 is temporarily fixed by heat pressing on the adherend along the horizontal direction and left for 10 minutes, and then the adherend is inverted up and down.

피착체로서는, 예를 들어 스테인리스(예를 들어, SUS304 등)로 이루어지는 기판, 혹은 IC(집적 회로) 칩, 콘덴서, 코일, 저항기 등의 전자 부품이 복수 실장된 노트북용 실장 기판 등을 들 수 있다. 또한, 노트북용 실장 기판에 있어서, 전자 부품은, 통상 상면(한쪽면)에 있어서, 면 방향(노트북용 실장 기판의 면 방향)으로 서로 간격을 두고 배치되어 있다.As a to-be-adhered body, the board | substrate which consists of stainless steel (for example, SUS304 etc.), or the board | substrate for notebooks in which the electronic component, such as an IC (integrated circuit) chip, a capacitor | condenser, a coil, and a resistor, were mounted in multiple numbers is mentioned, for example. . Moreover, in the mounting board for notebooks, electronic components are normally arrange | positioned at intervals mutually in the surface direction (surface direction of the mounting board for laptops) in an upper surface (one surface).

압착은, 예를 들어 실리콘 수지 등의 수지로 이루어지는 스펀지 롤을, 열전도성 시트(1)에 대하여 가압시키면서, 열전도성 시트(1)의 표면을 구름 이동시킨다.Pressing makes the surface of the heat conductive sheet 1 cloud-moving, for example, pressing the sponge roll which consists of resins, such as a silicone resin, with respect to the heat conductive sheet 1.

또한, 가열 압착의 온도는 수지 성분(3)이 열경화성 수지 성분(예를 들어 에폭시 수지)인 경우에는, 예를 들어 80℃이다.In addition, when the resin component (3) is a thermosetting resin component (for example, epoxy resin), the temperature of heat compression is 80 degreeC, for example.

한편, 가열 압착의 온도는 수지 성분(3)이 열가소성 수지 성분(예를 들어 폴리에틸렌)인 경우에는, 예를 들어 열가소성 수지 성분의 연화점 또는 융점에 10 내지 30℃를 더한 온도이며, 바람직하게는 열가소성 수지 성분의 연화점 또는 융점에 15 내지 25℃를 더한 온도이고, 더욱 바람직하게는 열가소성 수지 성분의 연화점 또는 융점에 20℃를 더한 온도이고, 구체적으로는 120℃(즉, 열가소성 수지 성분의 연화점 또는 융점이 10℃이고, 그 100℃에 20℃를 더한 온도)이다.On the other hand, the temperature of heat compression is the temperature which added 10-30 degreeC to the softening point or melting | fusing point of a thermoplastic resin component, for example, when the resin component 3 is a thermoplastic resin component (for example, polyethylene), Preferably it is a thermoplastic It is the temperature which added 15-25 degreeC to the softening point or melting point of a resin component, More preferably, it is the temperature which added 20 degreeC to the softening point or melting point of a thermoplastic resin component, Specifically, 120 degreeC (that is, the softening point or melting point of a thermoplastic resin component). 10 degreeC and the temperature which added 20 degreeC to this 100 degreeC).

열전도성 시트(1)는, 상기한 초기 접착력 시험 (1)에 있어서, 피착체로부터 탈락하는 경우, 즉 열전도성 시트(1)와 피착체의 임시 고정 상태가 유지되지 않는 경우에는, 열전도성 시트(1)를 피착체에 확실하게 임시 고정할 수 없는 경우가 있다.The thermally conductive sheet 1 is a thermally conductive sheet when it is detached from the adherend in the initial adhesion test (1) described above, that is, when the temporary fixation state between the thermal conductive sheet 1 and the adherend is not maintained. (1) may not be temporarily fixed to the adherend reliably.

또한, 수지 성분(3)이 열경화성 수지 성분인 경우에는, 초기 접착력 시험 (1) 및 초기 접착력 시험 (2)(후술)에 제공되는 열전도성 시트(1)는, 미경화의 열전도성 시트(1)이며, 초기 접착력 시험 (1) 및 초기 접착력 시험 (2)에 있어서의 가열 압착에 의해, 열전도성 시트(1)는, B 스테이지 상태로 된다.In addition, when the resin component 3 is a thermosetting resin component, the heat conductive sheet 1 provided in the initial stage adhesive test (1) and the initial stage adhesive test (2) (after-mentioned) is a non-hardened thermal conductive sheet (1). ), And the thermal conductive sheet 1 is brought into the B-stage state by heat pressing in the initial adhesion test (1) and the initial adhesion test (2).

또한, 수지 성분(3)이 열가소성 수지 성분인 경우에는, 초기 접착력 시험 (1) 및 초기 접착력 시험 (2)(후술)에 제공되는 열전도성 시트(1)는 고체상의 열전도성 시트(1)이고, 초기 접착력 시험 (1) 및 초기 접착력 시험 (2)에 있어서의 가열 압착에 의해 열전도성 시트(1)는 연화 상태로 된다.In addition, when the resin component (3) is a thermoplastic resin component, the thermally conductive sheet (1) provided in the initial adhesive force test (1) and the initial adhesive force test (2) (described later) is a solid thermal conductive sheet (1). The thermal conductive sheet 1 is brought into a softened state by heat pressing in the initial adhesive force test (1) and the initial adhesive force test (2).

바람직하게는 열전도성 시트(1)는, 상기한 초기 접착력 시험 (1) 및 이하의 초기 접착력 시험 (2)의 양쪽에 있어서, 피착체로부터 탈락하지 않는다. 즉, 열전도성 시트(1)와 피착체의 임시 고정 상태가 유지된다.Preferably, the thermally conductive sheet 1 does not fall off from a to-be-adhered body in both the initial stage adhesion test (1) mentioned above and the initial stage adhesion test (2) below. That is, the temporary fixation state of the thermal conductive sheet 1 and the adherend is maintained.

초기 접착력 시험 (2): 열전도성 시트(1)를 수평 방향을 따르는 피착체 위에 가열 압착하여 임시 고정하고, 10분간 방치한 후, 피착체를 연직 방향(상하 방향)을 따르도록 배치한다.Initial Adhesion Test (2): The thermal conductive sheet 1 is temporarily fixed by heat pressing on the adherend along the horizontal direction, and left to stand for 10 minutes, and then the adherend is disposed so as to follow the vertical direction (up and down direction).

초기 접착력 시험 (2)의 가열 압착에 있어서의 온도는 상기한 초기 접착력 시험 (1)의 가열 압착에 있어서의 온도와 마찬가지이다.The temperature in the hot press of the initial stage adhesive force test (2) is the same as the temperature in the hot press of the initial stage adhesive force test (1) mentioned above.

그리고, 이 열전도성 시트(1)에서는, 유연성 및 면 방향(SD)의 열전도성이 우수하다.And in this thermally conductive sheet 1, it is excellent in flexibility and thermal conductivity of the surface direction SD.

그로 인해, 취급성이 우수하면서, 면 방향(SD)의 열전도성이 우수한 열전도성 시트로서, 다양한 방열 용도, 구체적으로는, 파워 일렉트로닉스 기술에 채용되는 열전도성 시트로서, 보다 상세하게는, 예를 들어 LED 방열 기판, 전지용 방열재에 적용되는 열전도성 시트로서 사용할 수 있다.Therefore, as a heat conductive sheet which is excellent in handleability and excellent in the thermal conductivity of surface direction SD, it is a heat conductive sheet employ | adopted in various heat dissipation uses, specifically, a power electronics technique, For example, For example, it can be used as a thermally conductive sheet applied to a LED heat radiation board | substrate and a heat radiation material for batteries.

또한, 상기한 열전도성 시트(1)는, 면 방향(SD)의 열전도성이 우수하면서, 체적 저항(R)이 특정 범위 내에 있는 점에서, 전기 절연성도 우수하다.In addition, while the heat conductive sheet 1 is excellent in the thermal conductivity of the surface direction SD, since the volume resistance R exists in the specific range, it is also excellent in electrical insulation.

그로 인해, 열전도성 시트(1)에 의해 전자 소자를 피복하면, 이러한 전자 소자를 보호할 수 있으면서, 전자 소자의 열을 효율적으로 열전도시킬 수 있음과 함께, 전자 소자간의 단락을 방지할 수 있다.Therefore, when the electronic element is covered by the thermal conductive sheet 1, the electronic element can be protected, the heat of the electronic element can be efficiently conducted, and the short circuit between the electronic elements can be prevented.

또한, 열전도성 시트(1)에 피복되는 전자 소자로서는, 특별히 한정되지 않고 예를 들어, IC(집적 회로) 칩, 콘덴서, 코일, 저항기, 발광 다이오드 등을 들 수 있다. 이들 전자 소자는, 통상 기판 위에 형성되고, 면 방향(기판의 면 방향)으로 서로 간격을 두고 배치되어 있다.In addition, as an electronic element coat | covered by the thermal conductive sheet 1, it does not specifically limit, For example, an IC (Integrated Circuit) chip, a capacitor, a coil, a resistor, a light emitting diode, etc. are mentioned. These electronic elements are normally formed on a board | substrate, and are arrange | positioned at intervals mutually in the surface direction (surface direction of a board | substrate).

또한, 상기한 열전도성 시트(1)는, 면 방향(SD)의 열전도성이 우수하면서, 절연 파괴 전압이 특정 범위 내에 있는 점에서, 내절연 파괴성(내트래킹성)도 우수하다.In addition, the thermally conductive sheet 1 described above is excellent in thermal conductivity in the plane direction SD, and also excellent in dielectric breakdown resistance (tracking resistance) in that the dielectric breakdown voltage is within a specific range.

그로 인해, 열전도성 시트(1)에 의해, 파워 일렉트로닉스에 채용되는 전자 부품 및/또는 그것이 실장되는 실장 기판을 피복하면, 열전도성 시트(1)의 절연 파괴를 방지하면서, 이러한 열전도성 시트(1)에 의해, 전자 부품 및/또는 실장 기판의 열을 면 방향(SD)을 따라 방열시킬 수 있다.Therefore, when the electronic component and / or the mounting board on which it is mounted are coated by the thermal conductive sheet 1, such thermal conductive sheet 1 is prevented while preventing breakdown of the thermal conductive sheet 1. ), Heat of the electronic component and / or the mounting substrate can be dissipated along the surface direction SD.

파워 일렉트로닉스에 채용되는 전자 부품으로서는, 예를 들어 IC(집적 회로) 칩(특히, IC 칩에 있어서의 폭이 좁은 전극 단자 부분), 사이리스터(정류기), 모터 부품, 인버터, 송전용 부품, 콘덴서, 코일, 저항기, 발광 다이오드 등을 들 수 있다.Examples of electronic components employed in power electronics include IC (integrated circuit) chips (especially narrow electrode terminal portions in IC chips), thyristors (rectifiers), motor components, inverters, power transmission components, capacitors, Coils, resistors, light emitting diodes, etc. are mentioned.

또한, 실장 기판에는, 상기한 전자 부품이 표면(한쪽면)에 실장되어 있고, 이러한 실장 기판에서는, 전자 부품이, 면 방향(실장 기판의 면 방향)으로 서로 간격을 두고 배치되어 있다.In addition, the above-mentioned electronic component is mounted on the surface (one side) in the mounting board | substrate, and in such a mounting board, electronic components are arrange | positioned at intervals mutually in the surface direction (surface direction of a mounting board | substrate).

또한, 상기한 전자 부품 및/또는 실장 기판을 피복하는 열전도성 시트(1)는, 전자 부품 및/또는 실장 기판으로부터 발생하는 고주파 노이즈 등에 의해 열화되는 것을 방지할 수도 있다.In addition, the thermally conductive sheet 1 covering the above-described electronic component and / or the mounting substrate can also be prevented from deterioration due to high frequency noise or the like generated from the electronic component and / or the mounting substrate.

또한, 상기한 열전도성 시트(1)에서는, 면 방향(SD)의 열전도성이 우수하고, 나아가, 유리 전이점이 특정 범위 내에 있는 점에서, 내열성도 우수하다.In addition, in the thermally conductive sheet 1 described above, the thermal conductivity in the plane direction SD is excellent, and furthermore, the glass transition point is within a specific range, and thus the thermal resistance is also excellent.

그로 인해, 고온 하에서의 변형을 저감하여, 박리를 억제함과 함께, 취급성이 우수하면서, 면 방향의 열전도성이 우수한 열전도성 시트로서, 다양한 방열 용도, 구체적으로는, 파워 일렉트로닉스 기술에 채용되는 열전도성 시트로서, 보다 상세하게는, 예를 들어 LED 방열 기판, 전지용 방열재에 적용되는 열전도성 시트로서 사용할 수 있다.Therefore, as a thermally conductive sheet which reduces deformation under high temperature, suppresses peeling, and has excellent handleability and excellent thermal conductivity in the plane direction, thermoelectrics employed in various heat dissipation applications, specifically, power electronics technology As a conductive sheet, it can be used in more detail as a heat conductive sheet applied to a LED heat radiation board | substrate and a heat dissipation material for batteries, for example.

또한, 상기한 열전도성 시트(1)에서는, 유연성 및 면 방향(SD)의 열전도성이 우수하고, 나아가, 5％ 질량 감소 온도가 특정 범위 내에 있는 점에서, 내열성도 우수하다.In addition, in the thermally conductive sheet 1 described above, the flexibility and the thermal conductivity in the plane direction SD are excellent, and furthermore, the 5% mass reduction temperature is within a specific range, and thus the heat resistance is also excellent.

즉, 이 열전도성 시트(1)에 의하면, 예를 들어 200℃ 이상의 고온에 노출되어도 분해를 억제할 수 있어, 취급성이 우수하면서, 면 방향(SD)의 열전도성이 우수한 열전도성 시트로서, 다양한 방열 용도, 구체적으로는, 200 내지 250℃의 고온을 발생시키는 파워 일렉트로닉스 기술에 채용되는 열전도성 시트로서, 보다 상세하게는, 예를 들어 SiC 칩, LED 방열 기판, 전지용 방열재에 적용되는 열전도성 시트로서 사용할 수 있다.That is, according to this thermally conductive sheet 1, decomposition | disassembly can be suppressed even if it is exposed to the high temperature of 200 degreeC or more, for example, and it is excellent as a handleability, and is a thermally conductive sheet excellent in the thermal conductivity of surface direction SD, As a thermally conductive sheet employed in various heat dissipation applications, specifically, a power electronics technology that generates a high temperature of 200 to 250 ° C., more specifically, for example, a thermoelectric applied to a SiC chip, an LED heat dissipation substrate, and a heat dissipation material for a battery. It can be used as a conductive sheet.

또한, 상기한 열전도성 시트(1)는, 면 방향(SD)의 열전도성이 우수하면서, 상기한 초기 접착력 시험 (1)에 있어서, 예를 들어 피착체로부터 탈락하지 않는 점에서, 피착체에 대한, 소정 온도의 가열 압착 후의 접착력(초기 접착력)도 우수하다.In addition, the said thermal conductive sheet 1 is excellent in the thermal conductivity of surface direction SD, and in the said initial adhesive force test (1), for example, it does not fall off from a to-be-adhered body in the above-mentioned to a to-be-adhered body. It is also excellent in the adhesive force (initial adhesive force) after the heat pressing of predetermined temperature.

그로 인해, 열전도성 시트(1)를, 피착체에 대하여 가열 압착하면, 열전도성 시트(1)를 피착체에 확실하게 고정(임시 고정)할 수 있다.Therefore, when the heat conductive sheet 1 is heat-compressed with respect to a to-be-adhered body, the heat conductive sheet 1 can be reliably fixed (temporarily fixed) to a to-be-adhered body.

그로 인해, 열전도성 시트(1)를 피착체에 대하여 B 스테이지 상태에서 임시 고정하고, 그 후, 열전도성 시트(1)를 가열에 의해 열 경화시킴으로써, 열전도성 시트(1)를 피착체에 확실하게 접착할 수 있으면서, 열전도성 시트(1)에 의해 피착체의 열을 열전도성 시트(1)의 면 방향(SD)을 따라 효율적으로 열전도시킬 수 있다.Therefore, the thermal conductive sheet 1 is fixed to a to-be-adhered body by temporarily fixing the thermal conductive sheet 1 with respect to a to-be-adhered body in the B stage state, and then thermosetting the heat conductive sheet 1 by heating. While being able to adhere together, the heat of the adherend can be efficiently thermally conducted along the surface direction SD of the thermal conductive sheet 1 by the thermal conductive sheet 1.

또한, 피착체로서는, 특별히 한정되지 않고 예를 들어, 상기한 전자 부품(IC 칩, 콘덴서, 코일, 저항기 등) 외에, 발광 다이오드 등도 들 수 있다.In addition, the adherend is not particularly limited, and examples thereof include light emitting diodes in addition to the above-described electronic components (IC chips, capacitors, coils, resistors, and the like).

한편, 열전도성 시트(1)의 피착체에 대한 임시 고정 후, 필요에 따라 위치 조정을 위하여 일단 박리하고, 재접착(리워크)하려는 경우가 있지만, 상기한 열전도성 시트(1)는, B 스테이지 상태이며, 리워크성이 양호하다. 그로 인해, 열전도성 시트(1)는, 박리 시에 피착체의 표면에 잔존하는 것을 방지할 수 있으면서, 용이하게 리워크할 수 있다.On the other hand, after temporary fixation of the thermally conductive sheet 1 to the adherend, there is a case where it is desired to be peeled off once again for repositioning (reworking), if necessary, but the thermally conductive sheet 1 described above is B It is a stage state and rework property is favorable. Therefore, the thermal conductive sheet 1 can be easily reworked while being able to prevent remaining on the surface of the adherend during peeling.

또한, 비록 열전도성 시트(1)가 피착체의 표면에 잔존해도, 열전도성 시트(1)가 미경화(경화 전)이면, 잔존물을 용이하게 닦아낼(제거할) 수 있다.Further, even if the thermal conductive sheet 1 remains on the surface of the adherend, if the thermal conductive sheet 1 is uncured (before curing), the residue can be easily wiped off (removed).

또한, 상기한 열 프레스(도 2의 (a)) 공정에서는, 예를 들어 복수의 캘린더 롤 등에 의해, 혼합물 및 적층 시트(1C)를 압연할 수도 있다.In addition, in said hot press (FIG. 2 (a)) process, the mixture and 1 C of laminated sheets can also be rolled with a some calender roll etc., for example.

또한, 수지 성분(3)이 열경화성 수지 성분인 경우에는, 상기와 같이 열 경화시키지 않고, 상기한 바와 같이 열전도성 시트를 미경화의 열전도성 시트(1)로서 얻을 수도 있다.In addition, when the resin component 3 is a thermosetting resin component, it is also possible to obtain a thermally conductive sheet as the uncured thermally conductive sheet 1 as mentioned above, without heat-hardening as mentioned above.

즉, 본 발명의 열전도성 시트는, 수지 성분이 열경화성 수지 성분인 경우에, 열경화의 유무 및 시기는 특별히 한정되지 않고 예를 들어, 상기한 바와 같이 적층 공정(도 2의 (c)) 후, 혹은 상기한 열 프레스 공정(도 2의 (a), 혼합물의 열 프레스이며, 열 경화시키지 않은 열 프레스)으로부터 소정 기간 경과 후, 구체적으로는, 파워 일렉트로닉스 기술에의 적용 시 또는 그 적용으로부터 소정 기간 경과 후에 열 경화시킬 수도 있다.That is, the thermally conductive sheet of the present invention is not particularly limited in the case where the resin component is a thermosetting resin component, and whether or not the thermal curing is performed, for example, as described above, after the lamination step (FIG. 2C). Or after a predetermined period has elapsed from the above-mentioned hot press step (FIG. 2A, a hot press of the mixture, which is not heat cured), and specifically, when applied to the power electronics technology or from the application thereof. It may be thermally cured after a period of time.

실시예 Example

이하에 실시예 및 비교예를 나타내고, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은, 전혀 실시예 및 비교예에 한정되지 않는다.Although an Example and a comparative example are shown to the following and this invention is demonstrated further more concretely, this invention is not limited to an Example and a comparative example at all.

실시예 1 Example 1

표 1의 배합 처방에 준거하여, 각 성분(질화붕소 입자 및 에폭시 수지 조성물)을 배합하여 교반하고, 실온(23℃)에서 하룻밤 방치하여, 메틸에틸케톤(경화제의 용매/경화제의 분산매)을 휘발시켜, 반고형상의 혼합물을 제조했다.Based on the formulation formulation of Table 1, each component (boron boron nitride particle | grain and an epoxy resin composition) is mix | blended and stirred, it is left to stand overnight at room temperature (23 degreeC), and a methyl ethyl ketone (dispersion medium of the solvent / hardening agent of a hardening | curing agent) is volatilized. To give a semisolid mixture.

계속해서, 얻어진 혼합물을 실리콘 처리한 2매의 이형 필름 사이에 끼워 넣고, 그들을 진공 가열 프레스기에 의해, 80℃, 10Pa의 분위기(진공 분위기) 하, 5톤의 하중(20MPa)으로 2분간 열 프레스함으로써, 두께 0.3mm의 프레스 시트를 얻었다(도 2의 (a) 참조). Subsequently, the obtained mixture was sandwiched between two release films subjected to siliconization, and they were hot pressed for 2 minutes at a load (20 MPa) of 5 tons at 80 ° C and 10 Pa atmosphere (vacuum atmosphere) by a vacuum heating press. This obtained the press sheet of thickness 0.3mm (refer FIG. 2 (a)).

그 후, 얻어진 프레스 시트를 프레스 시트의 두께 방향으로 투영했을 때에, 복수개로 분할되도록 절단함으로써 분할 시트를 얻고(도 2의 (b) 참조), 계속해서, 분할 시트를 두께 방향으로 적층하여 적층 시트를 얻었다(도 2의 (c) 참조). Then, when the obtained press sheet is projected in the thickness direction of a press sheet, it cut | disconnects so that it may divide into several pieces, and obtains a division sheet (refer FIG.2 (b)), and then laminates | stacks a division sheet in a thickness direction, and is laminated | stacked sheet | seat Was obtained (see FIG. 2 (c)).

계속해서, 얻어진 적층 시트를, 상기와 마찬가지의 진공 가열 프레스기에 의해, 상기와 마찬가지의 조건에서 열 프레스했다(도 2의 (a) 참조). Subsequently, the obtained laminated sheet was hot-pressed on the conditions similar to the above by the vacuum heating press machine similar to the above (refer FIG.2 (a)).

계속해서, 상기한 절단, 적층 및 열 프레스의 일련의 조작(도 2 참조)을, 4회 반복하여, 두께 0.3mm의 열전도성 시트를 얻었다.Subsequently, the series of operations (see FIG. 2) of the above cutting, lamination and hot press were repeated four times to obtain a thermally conductive sheet having a thickness of 0.3 mm.

그 후, 얻어진 열전도성 시트를, 건조기에 투입하고, 150℃에서 120분간 가열함으로써, 열 경화시켰다.Then, the obtained thermal conductive sheet was put into a drier and heat-hardened by heating at 150 degreeC for 120 minutes.

실시예 2 내지 8, 10 내지 16 및 비교예 1, 2 Examples 2 to 8, 10 to 16 and Comparative Examples 1 and 2

표 1 내지 표 3의 배합 처방 및 제조 조건에 준거하여, 실시예 1과 마찬가지로 처리함으로써, 실시예 2 내지 8, 10 내지 16 및 비교예 1, 2의 두께 0.3mm의 열전도성 시트를 각각 얻었다.Based on the formulation prescription of Tables 1-3, and the manufacturing conditions, it processed similarly to Example 1, and obtained the thermally conductive sheet of thickness 0.3mm of Examples 2-8, 10-16, and Comparative Examples 1, 2, respectively.

실시예 9 Example 9

표 2의 배합 처방에 준거하여, 각 성분(질화붕소 입자 및 폴리에틸렌)을 배합하여 교반함으로써, 혼합물을 제조했다. 즉, 각 성분의 교반에서는, 130℃로 가열하여, 폴리에틸렌을 용융시켰다.Based on the formulation formulation of Table 2, the mixture was prepared by mix | blending and stirring each component (boron nitride particle and polyethylene). That is, in stirring of each component, it heated at 130 degreeC and melted polyethylene.

계속해서, 얻어진 혼합물을 실리콘 처리한 2매의 이형 필름 사이에 끼워 넣고, 그들을 진공 가열 프레스기에 의해, 120℃, 10Pa의 분위기(진공 분위기) 하, 1톤의 하중(4MPa)으로 2분간 열 프레스함으로써, 두께 0.3mm의 프레스 시트를 얻었다(도 2의 (a) 참조). Subsequently, the obtained mixture was sandwiched between two release films treated with silicon, and they were hot pressed for 2 minutes at a load (4 MPa) of 1 ton under an atmosphere (vacuum atmosphere) at 120 ° C. and 10 Pa using a vacuum heating press. This obtained the press sheet of thickness 0.3mm (refer FIG. 2 (a)).

그 후, 얻어진 프레스 시트를 프레스 시트의 두께 방향으로 투영했을 때에, 복수개로 분할되도록 절단함으로써 분할 시트를 얻고(도 2의 (b) 참조), 계속해서, 분할 시트를 두께 방향으로 적층하여 적층 시트를 얻었다(도 2의 (c) 참조). Then, when the obtained press sheet is projected in the thickness direction of a press sheet, it cut | disconnects so that it may divide into several pieces, and obtains a division sheet (refer FIG.2 (b)), and then laminates | stacks a division sheet in a thickness direction, and is laminated | stacked sheet | seat Was obtained (see FIG. 2 (c)).

계속해서, 얻어진 적층 시트를, 상기와 마찬가지의 진공 가열 프레스기에 의해, 상기와 마찬가지의 조건에서 열 프레스했다(도 2의 (a) 참조). Subsequently, the obtained laminated sheet was hot-pressed on the conditions similar to the above by the vacuum heating press machine similar to the above (refer FIG.2 (a)).

계속해서, 상기한 절단, 적층 및 가압의 일련의 조작(도 2 참조)을 4회 반복함으로써, 두께 0.3mm의 열전도성 시트를 얻었다.Subsequently, a series of operations (see FIG. 2) of the above cutting, laminating, and pressing were repeated four times to obtain a thermally conductive sheet having a thickness of 0.3 mm.

(평가) (evaluation)

(1) 열전도율 (1) thermal conductivity

각 실시예 및 각 비교예에 의해 얻어진 열전도성 시트에 대하여, 열전도율을 측정했다.Thermal conductivity was measured about the thermally conductive sheet obtained by each Example and each comparative example.

즉, 면 방향(SD)에 있어서의 열전도율을, 크세논 플래시 애널라이저 「LFA-447형」(네취사제)을 사용하는 펄스 가열법에 의해 측정했다. 또한, 두께 방향(TD)에 있어서의 열전도율을, 「아이-페이즈 모바일」(아이 페이즈사제)을 사용하는 TWA법에 의해 측정했다.That is, the thermal conductivity in the surface direction SD was measured by the pulse heating method using a xenon flash analyzer "LFA-447 type" (made by Nescher). In addition, the thermal conductivity in the thickness direction (TD) was measured by the TWA method using "i-phase mobile" (made by Eye Phase).

그 결과를 표 1 내지 표 3(실시예 1 내지 16, 비교예 1 및 2) 및 도 8(실시예 1 내지 4, 비교예 1 및 2)에 나타낸다.The results are shown in Tables 1 to 3 (Examples 1 to 16, Comparative Examples 1 and 2) and FIG. 8 (Examples 1 to 4, Comparative Examples 1 and 2).

(2) 전자 현미경에 의한 단면 관찰 (2) Cross section observation by electron microscope

실시예 1, 3, 5, 비교예 1 및 2의 열전도성 시트를, 크로스 섹션 폴리셔에 의해 두께 방향을 따라서 절단하고, 그 절단면을 전자 현미경(SEM)에 의해 관찰했다.The thermally conductive sheets of Examples 1, 3, 5, and Comparative Examples 1 and 2 were cut along the thickness direction by a cross section polisher, and the cut surface was observed by an electron microscope (SEM).

그들의 화상 처리도를, 도 3 내지 도 7에 각각 도시한다.Those image processing diagrams are shown in FIGS. 3 to 7, respectively.

(3) 내굴곡성(유연성) (3) Flex resistance (flexibility)

각 실시예 및 각 비교예의 열전도성 시트에 대하여, JIS K 5600-5-1 내굴곡성(원통형 맨드릴법)에 준거하는 내굴곡성 시험을 실시했다.About the thermally conductive sheet of each Example and each comparative example, the bending resistance test based on JISK5600-5-1 bending resistance (cylindrical mandrel method) was done.

즉, 우선, 실시예 1 내지 8, 10 내지 16 및 비교예 1, 2의 열전도성 시트에 대해서는, 경화 전의 두께 0.3mm의 적층 시트를 샘플로서 준비하고, 이것을 내굴곡성 시험에 제공했다.That is, about the thermally conductive sheets of Examples 1-8, 10-16, and Comparative Examples 1, 2, the laminated sheet of thickness 0.3mm before hardening was prepared as a sample, and this was provided to the bending resistance test.

또한, 실시예 9의 열전도성 시트에 대해서는, 두께 0.3mm로 얻어진 열전도성 시트를 그대로 내굴곡성 시험에 제공했다.In addition, about the thermally conductive sheet of Example 9, the thermally conductive sheet obtained by thickness 0.3mm was used for the bending resistance test as it was.

그 후, 하기의 시험 조건에서, 각 열전도성 시트의 내굴곡성(유연성)을 평가했다.Then, the flex resistance (flexibility) of each thermally conductive sheet was evaluated under the following test conditions.

시험 조건 Exam conditions

　　 시험 장치: 타입 I Test device: type I

　　 맨드릴: 직경 10mm Mandrel: Diameter 10mm

그리고, 미경화의 각 열전도성 시트를, 0도를 초과하고, 180도 이하의 굴곡 각도로 굴곡시켜, 열전도성 시트에 파단(손상)을 발생시키는 각도로부터, 이하와 같이 평가했다.And each non-hardened thermally conductive sheet was bent at the bending angle exceeding 0 degree | times and 180 degrees or less, and it evaluated as follows from the angle which generate | occur | produces a break (damage) to a thermally conductive sheet | seat.

그 결과를, 표 1 내지 표 3에 나타낸다.The results are shown in Tables 1-3.

◎: 180도 굴곡해도, 파단을 발생시키지 않았음.(Double-circle): Even if it bend | curved 180 degree | times, it did not generate a fracture.

○: 90도 이상 180도 미만 굴곡하면, 파단을 발생시켰음.(Circle): When it bent more than 90 degree | times and less than 180 degree | times, the fracture generate | occur | produced.

△: 10도 이상 90도 미만 굴곡하면, 파단을 발생시켰음.(Triangle | delta): When it bent more than 10 degree | times and less than 90 degree | times, breakage generate | occur | produced.

×: 0도를 초과하고, 10도 미만 굴곡하면, 파단을 발생시켰음.X: When more than 0 degree and less than 10 degree bends, breakage generate | occur | produced.

(4) 공극률(P) (4) porosity (P)

각 실시예 및 각 비교예의 열경화 전의 열전도성 시트의 공극률(P1)을 하기의 측정 방법에 의해 측정했다.The porosity P1 of the thermal conductive sheet before thermosetting of each Example and each comparative example was measured with the following measuring method.

공극률의 측정 방법: 우선 열전도성 시트를 두께 방향을 따라 크로스 섹션 폴리셔(CP)에 의해 절단 가공하고, 그것에 의해 나타나는 단면을 주사형 전자 현미경(SEM)에 의해, 200배로 관찰하여 상을 얻었다. 그 후, 얻어진 상으로부터 공극 부분과 그 이외의 부분을 2치화 처리하고, 이어서 열전도성 시트 전체의 단면적에 대한 공극 부분의 면적비를 산출하였다.Method for Measuring Porosity: First, the thermally conductive sheet was cut by a cross section polisher (CP) along the thickness direction, and the cross section shown therein was observed at 200 times by a scanning electron microscope (SEM) to obtain an image. Then, the void part and the other part were binarized from the obtained phase, and the area ratio of the void part with respect to the cross-sectional area of the whole heat conductive sheet was computed.

그 결과를, 표 1 내지 표 3에 나타낸다.The results are shown in Tables 1-3.

(5) 단차 추종성(3점 굽힘 시험) (5) Step followability (3-point bending test)

각 실시예 및 각 비교예의 열경화 전의 열전도성 시트에 대하여, 하기 시험 조건에 있어서의 3점 굽힘 시험을, JIS K7171(2010년)에 준거하여, 실시함으로써, 단차 추종성을 하기의 평가 기준에 따라 평가했다. 그 결과를 표 1 내지 표 3에 나타낸다.According to JIS K7171 (2010), by performing the three-point bending test in the following test conditions with respect to the thermally conductive sheet before thermosetting of each Example and each comparative example, a step | follower followability was according to the following evaluation criteria. Evaluated. The results are shown in Tables 1-3.

시험 조건 Exam conditions

　　 시험편: 크기 20mm×15mm Test piece: size 20 mm x 15 mm

　　지점간 거리: 5mm  Distance between points: 5 mm

　　 시험 속도: 20mm/min(압자의 누름 속도) Test speed: 20 mm / min (pressing speed of indenter)

　　 굽힘 각도: 120도 Bending angle: 120 degree

(평가 기준) (Evaluation standard)

◎: 파단이 전혀 관찰되지 않았음. (Double-circle): No break was observed at all.

○: 파단이 거의 관찰되지 않았음. ○: Almost no fracture was observed.

×: 파단이 명확하게 관찰되었음.X: The fracture was clearly observed.

(6) 인쇄 마크 시인성(인쇄 마크 부착성: 잉크젯 인쇄 또는 레이저 인쇄에 의한 마크 부착성) (6) Print mark visibility (print mark adhesion: mark adhesion by inkjet printing or laser printing)

실시예 1 내지 16의 열전도성 시트에, 잉크젯 인쇄 및 레이저 인쇄에 의해, 마크를 인쇄하고, 이러한 마크를 관찰했다.Marks were printed on the thermally conductive sheets of Examples 1 to 16 by inkjet printing and laser printing, and such marks were observed.

그 결과, 실시예 1 내지 16의 열전도성 시트 중 무엇에 관해서든, 잉크젯 인쇄 및 레이저 인쇄의 양쪽에 의한 마크를 양호하게 시인할 수 있고, 인쇄 마크 부착성이 양호한 것을 확인했다.As a result, regarding any of the thermally conductive sheets of Examples 1-16, the mark by both inkjet printing and laser printing could be visually recognized favorably, and it confirmed that the print mark adhesion was favorable.

(7) 체적 저항 (7) volume resistance

각 실시예 및 각 비교예의 열전도성 시트의 체적 저항(R)을 측정했다.The volume resistivity (R) of the thermal conductive sheets of each example and each comparative example was measured.

즉, 열전도성 시트의 체적 저항(R)은, JIS K 6911(열경화성 플라스틱 일반 시험 방법, 2006년판)에 준거하여 측정했다.That is, the volume resistance (R) of the thermally conductive sheet was measured in accordance with JIS K 6911 (Thermosetting Plastic General Test Method, 2006 Edition).

그 결과를 표 1 내지 표 3에 나타낸다.The results are shown in Tables 1-3.

(8)절연 파괴 시험(JIS C 2110(2010년판)) (8) Insulation breakdown test (JIS C 2110 (2010 edition))

각 실시예 및 각 비교예에 의해 얻어진 열전도성 시트에 대하여, JIS C 2110(2010년판)에 준거하여, 절연 파괴 전압을 측정했다.About the thermally conductive sheet obtained by each Example and each comparative example, the dielectric breakdown voltage was measured based on JISC2110 (2010 version).

즉, 절연 파괴 전압은, JIS C 2110-2(2010년판)의 「고체 전기 절연 재료-절연 파괴의 강도의 시험 방법-제2부: 직류 전압 인가에 의한 시험」의 기재에 준거하여, 승압 속도가 1000V/s인 단시간(급속 승압) 시험에 의해 측정했다.That is, the dielectric breakdown voltage is based on the description of JIS C 2110-2 (2010 Edition) "Testing Method of Solid-Electrical Insulating Material-Insulation Breakdown Strength-Part 2: Testing by DC Voltage Application" It measured by the short time (rapid-pressure boost) test which is 1000 V / s.

그 결과를 표 1 내지 표 3에 나타낸다.The results are shown in Tables 1-3.

(9) 유리 전이점 (9) glass transition point

각 실시예 및 각 비교예에 의해 얻어진 열전도성 시트에 대하여, 유리 전이점을 측정했다.About the heat conductive sheet obtained by each Example and each comparative example, the glass transition point was measured.

즉, 열전도성 시트를, 동적 점탄성 측정 장치(형식 번호: DMS6100, 세이꼬 덴시 고교사제)에 의해, 승온 속도 1℃/분, 진동수 10헤르츠에서 분석했다.That is, the thermally conductive sheet was analyzed by a dynamic viscoelasticity measuring device (model number: DMS6100, manufactured by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd.) at a temperature increase rate of 1 ° C / min and a frequency of 10 hertz.

얻어진 데이터로부터, tanδ의 피크값으로서, 유리 전이점을 구했다.From the obtained data, the glass transition point was calculated | required as the peak value of tan-delta.

그 결과를 표 1 내지 표 3에 나타낸다.The results are shown in Tables 1-3.

(10) 질량 감소 계측 (10) mass reduction measurement

각 실시예 및 각 비교예에 의해 얻어진 열전도성 시트의 5％ 질량 감소 온도를, 열 질량 분석 장치를 사용한 열 질량 분석(승온 속도 10℃/분, 질소 분위기 하)에 의해, JIS K 7120에 준거하여 측정했다.5% mass reduction temperature of the thermally conductive sheet obtained by each Example and each comparative example is based on JIS K 7120 by thermal mass spectrometry (heating rate 10 degree-C / min, under nitrogen atmosphere) using the thermal mass spectrometer. Measured by.

그 결과를 표 1 내지 표 3에 나타낸다.The results are shown in Tables 1-3.

(11) 초기 접착력 시험 (11) Initial Adhesion Test

A. 노트북용 실장 기판에 대한 초기 접착력 시험 A. Initial Adhesion Test on Notebook Mounting Boards

각 실시예 및 각 비교예의 미경화의 열전도성 시트에 대하여, 복수의 전자 부품이 실장된 노트북용 실장 기판에 대한 초기 접착력 시험 (1) 및 (2)를 실시했다.About the uncured thermally conductive sheet of each Example and each comparative example, the initial stage adhesive tests (1) and (2) were performed with respect to the board | substrate for notebooks in which the some electronic component was mounted.

즉, 열전도성 시트를 수평 방향을 따르는 노트북용 실장 기판의 표면(전자 부품이 실장되는 측)에, 실리콘 수지로 이루어지는 스펀지 롤을 사용하여, 80℃(실시예 1 내지 8 및 실시예 10 내지 16) 또는 120℃(실시예 9)에서 가열 압착하여 임시 고정하고, 10분간 방치한 후, 노트북용 실장 기판을 상하 방향을 따르도록 설치했다(초기 접착력 시험 (2)). That is, 80 degreeC (Examples 1-8 and Examples 10-16) using a sponge roll which consists of a silicone resin on the surface (side on which the electronic component is mounted) of the board | substrate for notebooks which mounts a thermal conductive sheet along a horizontal direction. ) Or temporarily fixed by heating at 120 ° C. (Example 9), and allowed to stand for 10 minutes, and then the mounting board for notebook was installed so as to follow the up-down direction (initial adhesion test (2)).

계속해서, 노트북용 실장 기판을, 열전도성 시트가 하측을 지향하도록(즉, 임시 고정 직후의 상태로부터 상하 반전하도록) 설치했다(초기 접착력 시험 (1)). Then, the mounting board | substrate for notebooks was installed so that a thermally conductive sheet may face downward (that is, inverted up and down from the state immediately after temporary fixation) (initial adhesive force test (1)).

그리고, 상기한 초기 접착력 시험 (1) 및 초기 접착력 시험 (2)에 있어서, 열전도성 시트를 하기의 기준에 따라 평가했다. 그 결과를, 표 1 내지 표 3에 나타낸다.In the initial adhesion test (1) and the initial adhesion test (2), the thermal conductive sheet was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Tables 1-3.

<기준> <Standard>

○: 열전도성 시트가 노트북용 실장 기판으로부터 탈락하지 않은 것을 확인함.(Circle): It confirmed that the thermal conductive sheet did not fall off from the mounting board | substrate for notebooks.

×: 열전도성 시트가 노트북용 실장 기판으로부터 탈락한 것을 확인함.X: It confirmed that the thermal conductive sheet fell off from the mounting board | substrate for notebooks.

B. 스테인리스 기판에 대한 초기 접착력 시험 B. Initial Adhesion Test on Stainless Steel Substrate

각 실시예 및 각 비교예의 미경화의 열전도성 시트에 대하여, 스테인리스 기판(SUS304제)에 대한 초기 접착력 시험 (1) 및 (2)를, 상기와 마찬가지로 하여 실시했다.About the uncured thermally conductive sheet of each Example and each comparative example, the initial stage adhesive test (1) and (2) with respect to the stainless steel board | substrate (made by SUS304) were implemented similarly to the above.

그리고, 상기한 초기 접착력 시험 (1) 및 초기 접착력 시험 (2)에 있어서, 열전도성 시트를 하기의 기준에 따라 평가했다. 그 결과를, 표 1 내지 표 3에 나타낸다.In the initial adhesion test (1) and the initial adhesion test (2), the thermal conductive sheet was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Tables 1-3.

<기준> <Standard>

○: 열전도성 시트가 스테인리스 기판으로부터 탈락하지 않은 것을 확인함.○: It was confirmed that the thermal conductive sheet did not fall off from the stainless steel substrate.

×: 열전도성 시트가 스테인리스 기판으로부터 탈락한 것을 확인함.X: It confirmed that the thermal conductive sheet fell out from the stainless steel substrate.

(12) 질화붕소 입자의 배향 각도(α) (12) Orientation Angle (α) of Boron Nitride Particles

열전도성 시트를 두께 방향을 따라서 크로스 섹션 폴리셔(CP)에 의해 절단 가공하고, 그것에 의해 나타나는 단면을 주사형 전자 현미경(SEM)에 의해, 100 내지 2000배로 사진 촬영하여, 얻어진 SEM 사진(도 3 내지 도 7 참조)으로부터, 질화붕소 입자의 길이 방향(LD)의, 열전도성 시트의 면 방향(SD)에 대한 경사각(α)을 취득하고, 그 평균값으로서 질화붕소 입자의 배향 각도(α)를 산출했다.SEM photograph obtained by cutting a thermally conductive sheet with a cross section polisher (CP) along the thickness direction, and photographing the cross section shown by it 100-2000 times with the scanning electron microscope (SEM) (FIG. 3). To reference to FIG. 7), the inclination angle α of the longitudinal direction LD of the boron nitride particles with respect to the plane direction SD of the thermal conductive sheet is obtained, and as the average value, the orientation angle α of the boron nitride particles is obtained. Calculated.

그 결과를, 표 1 내지 표 3에 나타낸다.The results are shown in Tables 1-3.

(13) 수지 성분의 동점도 (13) Kinematic Viscosity of Resin Component

각 실시예 및 각 비교예에서 사용한 수지 성분의 동점도를, JIS K 7233(기포 점도계법)에 준거하는 동점도 시험에 의해 측정했다.The kinematic viscosity of the resin component used in each Example and each comparative example was measured by the kinematic viscosity test based on JISK7233 (bubble viscometer method).

즉, 우선, 수지 성분 및 표준품을, 고형분 농도 40질량％로 되도록 용매(부틸카르비톨)에, 온도 25±0.5℃에서 용해시켜, 수지 성분 샘플 및 표준 샘플을 각각 제조했다. 또한, 표준 샘플은, 그 동점도에 의해, A5 내지 A1, A 내지 Z 및 Z1 내지 Z10으로 분류되고, 그들에 대응하는 동점도가 0.005×10-4㎡/s 내지 1066×10-4㎡/s의 범위 내에 있다.That is, first, the resin component and the standard product were dissolved in a solvent (butyl carbitol) at a temperature of 25 ± 0.5 ° C. so as to have a solid content concentration of 40 mass%, to prepare a resin component sample and a standard sample, respectively. In addition, standard samples are classified into A5 to A1, A to Z, and Z1 to Z10 by their kinematic viscosity, and the corresponding kinematic viscosity of 0.005x10 -4 m 2 / s to 1066x10 -4 m 2 / s It is in range.

계속해서, 수지 성분 샘플에 있어서의 기포의 상승 속도와, 표준 샘플(동점도가 기지)에 있어서의 기포의 상승 속도를 비교하여, 상승 속도가 일치하는 표준 샘플의 동점도가, 수지 성분의 동점도라고 판정함으로써, 각 수지 성분의 동점도를 측정했다.Subsequently, the rising speed of the bubbles in the resin component sample is compared with the rising speed of the bubbles in the standard sample (kinematic viscosity), and it is determined that the kinematic viscosity of the standard sample with the rising speed is the kinematic viscosity of the resin component. By this, the kinematic viscosity of each resin component was measured.

그 결과를, 표 1 내지 표 3에 나타낸다.The results are shown in Tables 1-3.

Figure pat00001
Figure pat00001

Figure pat00002
Figure pat00002

Figure pat00003
Figure pat00003

표 1 내지 표 3에 있어서의 각 성분 중의 수치는, 특별한 기재가 없는 경우에는 g수를 나타낸다.The numerical value in each component in Tables 1-3 shows the number of g, when there is no special description.

또한, 표 1 내지 표 3의 질화붕소 입자의 란에 있어서, 상단의 수치는, 질화붕소 입자의 배합 질량(g)이며, 중간단의 수치는, 열전도성 시트에 있어서 경화제를 제외한 고형분(즉, 질화붕소 입자와, 에폭시 수지 또는 폴리에틸렌의 고형분)의 총 체적에 대한 질화붕소 입자의 체적 백분율(체적％)이며, 하단의 수치는, 열전도성 시트의 고형분(즉, 질화붕소 입자와, 에폭시 수지 및 경화제의 고형분)의 총 체적에 대한 질화붕소 입자의 체적 백분율(체적％)이다.In addition, in the column of the boron nitride particle of Tables 1-3, the numerical value of an upper stage is a compounding mass (g) of boron nitride particle, and the numerical value of an intermediate | middle stage except solid content (namely, a hardening | curing agent in a thermally conductive sheet | seat) The volume percentage (vol%) of the boron nitride particles with respect to the total volume of the boron nitride particles and the solid content of the epoxy resin or polyethylene, and the numerical value at the bottom is the solid content (that is, the boron nitride particles, epoxy resin and Volume percentage of the boron nitride particles to the total volume of solid content of the curing agent).

또한, 표 1 내지 표 3의 각 성분 중, ※표시를 붙인 성분에 대하여, 이하에 그 상세를 기재한다.In addition, about each component of Table 1-Table 3, the detail is described below about the component which attached *.

PT-110※1: 상품명, 판 형상의 질화붕소 입자, 평균 입자 직경(광산란법) 45㎛, 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 재팬사제 PT-110 * 1 : Brand name, plate-shaped boron nitride particle, average particle diameter (light scattering method) 45 micrometers, the moment performance performance materials Japan company make

UHP-1※2: 상품명: 쇼비엔 UHP-1, 판 형상의 질화붕소 입자, 평균 입자 직경(광산란법) 9㎛, 쇼와 덴꼬사제 UHP-1 * 2 : Product name: Shobien UHP-1, plate-like boron nitride particles, average particle diameter (light scattering method) 9 µm, manufactured by Showa Denko Corporation

에폭시 수지 A※3: 오그솔 EG(상품명), 비스아릴플루오렌형 에폭시 수지, 반고형상, 에폭시 당량 294g/eqiv., 연화 온도(환구법) 47℃, 용융 점도(80℃) 1360mPa·s, 오사까 가스 케미컬사제 Epoxy Resin A * 3 : Ogsol EG (brand name), bisaryl fluorene type epoxy resin, semisolid, epoxy equivalent 294 g / eqiv., Softening temperature (circulation method) 47 ° C, melt viscosity (80 ° C) 1360 mPas, Osaka Gas Chemical Co., Ltd.

에폭시 수지 B※4: JER828(상품명), 비스페놀 A형 에폭시 수지, 액상, 에폭시 당량 184 내지 194g/eqiv., 연화 온도(환구법) 25℃ 미만, 용융 점도(80℃) 70mPa·s, 재팬 에폭시 레진사제 Epoxy resin B * 4 : JER828 (brand name), bisphenol A type epoxy resin, liquid phase, epoxy equivalent 184-194 g / eqiv., Softening temperature (recirculation method) below 25 degreeC, melt viscosity (80 degreeC) 70 mPa * s, Japan epoxy Resin Priest

에폭시 수지 C※5: JER1002(상품명), 비스페놀 A형 에폭시 수지, 고형상, 에폭시 당량 600 내지 700g/eqiv., 연화 온도(환구법) 78℃, 용융 점도(80℃) 10000mPa·s 이상(측정 한계 이상), 재팬 에폭시 레진사제 Epoxy Resin C * 5 : JER1002 (brand name), bisphenol A type epoxy resin, solid form, epoxy equivalent 600 to 700 g / eqiv., Softening temperature (circulation method) 78 ° C, melt viscosity (80 ° C) 10000 mPa · s or more Above limit), product made in Japan epoxy resin company

에폭시 수지 D※6: EPPN-501HY(상품명), 트리페닐메탄형 에폭시 수지, 고형상, 에폭시 당량 163 내지 175g/eqiv., 연화 온도(환구법) 57 내지 63℃, 닛본 가야꾸사제 Epoxy Resin D * 6 : EPPN-501HY (trade name), triphenylmethane type epoxy resin, solid form, epoxy equivalent 163 to 175 g / eqiv., Softening temperature (cyclic method) 57 to 63 ° C, manufactured by Nippon Kayaku Co.

경화제※7: 큐어졸 2PZ(상품명, 시꼬꾸 가세사제)의 5질량％ 메틸에틸케톤 용액 Curing agent * 7 : 5% by mass methyl ethyl ketone solution of Cursol 2PZ (trade name, manufactured by Shikoku Chemical Co., Ltd.)

경화제※8: 큐어졸 2P4MHZ-PW(상품명, 시꼬꾸 가세사제)의 5질량％ 메틸에틸케톤 분산액Curing agent * 8 : 5% by mass methyl ethyl ketone dispersion of cursol 2P4MHZ-PW (trade name, manufactured by Shikoku Chemical Co., Ltd.)

폴리에틸렌※9: 저밀도 폴리에틸렌, 질량 평균 분자량(Mw) 4000, 수 평균 분자량(Mn) 1700, 알드리치(Aldrich)사제 Polyethylene * 9 : low density polyethylene, mass average molecular weight (Mw) 4000, number average molecular weight (Mn) 1700, manufactured by Aldrich

또한, 상기 설명은, 본 발명의 예시된 실시 형태로서 제공했지만, 이것은 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석해서는 안된다. 당해 기술 분야의 당업자에 의해 명확한 본 발명의 변형예는, 후술하는 특허 청구 범위에 포함되는 것이다.In addition, although the said description was provided as illustrated embodiment of this invention, this is only a mere illustration and should not interpret it limitedly. Modifications of the present invention which are apparent to those skilled in the art are included in the following claims.

Claims (4)

판 형상의 질화붕소 입자를 함유하는 열전도성 시트이며,
질화붕소 입자의 함유 비율이, 35체적％ 이상이며,
상기 열전도성 시트의 두께 방향에 대한 직교 방향의 열전도율이, 4W/m·K 이상인 것을 특징으로 하는, 열전도성 시트.It is a thermally conductive sheet containing plate-like boron nitride particles,
The content rate of boron nitride particle | grains is 35 volume% or more,
The heat conductivity of the orthogonal direction with respect to the thickness direction of the said heat conductive sheet is 4 W / m * K or more, The heat conductive sheet characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, 상기 질화붕소 입자에 있어서, 광산란법에 의해 측정되는 평균 입자 직경이, 20㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 열전도성 시트.The said boron nitride particle | grain is an average particle diameter measured by the light-scattering method of 20 micrometers or more, The thermally conductive sheet of Claim 1 characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, JIS K 5600-5-1의 원통형 맨드릴법에 준거하는 내굴곡성 시험에 있어서, 하기의 시험 조건에서 상기 열전도성 시트를 평가했을 때에, 상기 열전도성 시트에 파단이 관찰되지 않는 것을 특징으로 하는 열전도성 시트.
시험 조건
　　 시험 장치: 타입 I
　　 맨드릴: 직경 10mm
　　 굴곡 각도: 90도 이상
　　 상기 열전도성 시트의 두께: 0.3mmThe bending resistance test based on the cylindrical mandrel method of JISK5600-5-1 WHEREIN: When fracture | rupture is not observed in the said heat conductive sheet when the said heat conductive sheet is evaluated on the following test conditions. Thermally conductive sheet, characterized in that.
Exam conditions
Test device: type I
Mandrel: Diameter 10mm
Bend Angle: More Than 90 Degree
Thickness of the thermally conductive sheet: 0.3 mm 제1항에 있어서, 수지 성분을 더 함유하고,
수지 성분에 있어서, JIS K 7233(기포 점도계법)에 준거하는 동점도 시험(온도: 25℃±0.5℃, 용매: 부틸카르비톨, 고형분 농도: 40질량％)에 의해 측정되는 동점도가, 0.22×10-4 내지 2.00×10-4㎡/s인 것을 특징으로 하는 열전도성 시트. The method according to claim 1, further comprising a resin component,
Resin component WHEREIN: The kinematic viscosity measured by dynamic viscosity test (temperature: 25 degreeC +/- 0.5 degreeC, solvent: butyl carbitol, solid content concentration: 40 mass%) based on JISK7233 (bubble viscometer method) is 0.22 * 10 It is -4 to 2.00 x 10 <-4> m <2> / s, The thermal conductive sheet characterized by the above-mentioned.
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