KR20110087341A - Photo-curable resin composition exhibiting light-blocking properties and tackiness, and cured product thereof - Google Patents

Photo-curable resin composition exhibiting light-blocking properties and tackiness, and cured product thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20110087341A
KR20110087341A KR1020117014569A KR20117014569A KR20110087341A KR 20110087341 A KR20110087341 A KR 20110087341A KR 1020117014569 A KR1020117014569 A KR 1020117014569A KR 20117014569 A KR20117014569 A KR 20117014569A KR 20110087341 A KR20110087341 A KR 20110087341A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
component
resin composition
photocurable resin
refractive index
light
Prior art date
Application number
KR1020117014569A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
미끼히꼬 츠보우찌
사또시 구로노
츠바사 시이네
Original Assignee
교리쯔 가가꾸 산교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 교리쯔 가가꾸 산교 가부시키가이샤 filed Critical 교리쯔 가가꾸 산교 가부시키가이샤
Publication of KR20110087341A publication Critical patent/KR20110087341A/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L75/00Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L75/04Polyurethanes
    • C08L75/14Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C08L75/16Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L31/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an acyloxy radical of a saturated carboxylic acid, of carbonic acid or of a haloformic acid; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L31/02Homopolymers or copolymers of esters of monocarboxylic acids
    • C08L31/04Homopolymers or copolymers of vinyl acetate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04Homopolymers or copolymers of esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/24Homopolymers or copolymers of amides or imides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L35/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical, and containing at least one other carboxyl radical in the molecule, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L35/06Copolymers with vinyl aromatic monomers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C08K2003/2241Titanium dioxide

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

본 발명은 광에 의해 효과적으로 경화하고, 이 때문에 두꺼운 막 두께로도 경화가 가능하며, 경화 후에 광투과율이 낮고, 점착성을 갖는 광경화성 수지 조성물을 제공한다. 본 발명의 광경화성 수지 조성물은 (A) 광경화성 수지, (B) 점착성 부여제, (C) 상기 (A) 성분 및 (B) 성분의 경화물의 굴절률과의 차가 0.01 이상이 되는 굴절률을 갖고, 상기 (A) 성분 및 (B) 성분에 대하여 비상용성이고 분산성을 갖는 화합물 및 (D) 흑색 안료를 포함한다.The present invention effectively cures by light, and thus provides a photocurable resin composition which can be cured even with a thick film thickness, has low light transmittance after curing, and has adhesiveness. The photocurable resin composition of this invention has a refractive index which the difference with the refractive index of (A) photocurable resin, (B) tackifier, (C) hardened | cured material of the said (A) component and (B) component becomes 0.01 or more, A compound which is incompatible and dispersible with respect to the said (A) component and (B) component, and (D) black pigment is included.

Description

차광성과 점착성을 갖는 광경화성 수지 조성물 및 그의 경화물 {PHOTO-CURABLE RESIN COMPOSITION EXHIBITING LIGHT-BLOCKING PROPERTIES AND TACKINESS, AND CURED PRODUCT THEREOF}Photocurable resin composition having light-shielding property and adhesiveness and cured product thereof {PHOTO-CURABLE RESIN COMPOSITION EXHIBITING LIGHT-BLOCKING PROPERTIES AND TACKINESS, AND CURED PRODUCT THEREOF}

본 발명은 경화 후에 차광성과 점착성을 갖는 광경화성 수지 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 광경화성 수지 조성물은 광학 기기, 특히 액정 디스플레이의 시일제로서, 액정 패널 등의 광학 재료 부품의 고정이나, 백 라이트의 광 누설 방지, 외광의 진입 방지용으로 바람직하게 이용된다.This invention relates to the photocurable resin composition which has light-shielding property and adhesiveness after hardening. The photocurable resin composition of this invention is used suitably for fixation of optical material components, such as a liquid crystal panel, prevention of light leakage of a backlight, and prevention of entrance of external light as a sealing compound of optical instruments, especially a liquid crystal display.

최근 액정 디스플레이 등의 디스플레이나 광학 렌즈, 광 픽업, 센서 등의 전자 광학 기기의 고성능화에 따라, 고감도를 실현·유지하기 위해, 부재나 고정 수지층을 통과하는 외부로부터의 투과광이나 내부로부터의 누설광, 간극으로부터의 누설광에 의한 손실을 저하시키는 것이 필요 불가결하게 되었다. 도 1에, 종래의 액정 디스플레이의 모식도를 나타낸다. 특히, 고정 수지층과 같이 접착성 또는 점착성·강도·내구성·내습성 등 다양한 특성이 요구되는 부분에서는, 동일한 수지로 이들 특성과 차광을 양립할 필요가 있다.Recently, in order to realize and maintain high sensitivity, display light such as liquid crystal displays, optical lenses, optical pickups, sensors, and the like, transmitted light from outside or leaked light from inside passing through the member or the fixed resin layer It is indispensable to reduce the loss by leakage light from the gap. The schematic diagram of the conventional liquid crystal display is shown in FIG. Particularly, in a portion where various properties such as adhesiveness, adhesiveness, strength, durability, and moisture resistance are required, such as a fixed resin layer, it is necessary to make these properties and light-shielding compatible with the same resin.

상기한 요구를 달성하기 위해, 베이스 수지의 광경화성 수지의 경화물과 그것에 첨가하는 화합물 사이의 굴절률차를 이용함으로써, 광에 의해 효과적으로 경화하고, 이 때문에 두꺼운 막 두께의 수지로도 경화가 가능하여, 얻어지는 경화 수지의 광투과율이 낮은 광경화성 수지 조성물이 보고되어 있다(특허문헌 1).In order to achieve the above-mentioned demands, by using the refractive index difference between the cured product of the photocurable resin of the base resin and the compound added thereto, it is effectively cured by light, and thus curable even with a resin having a thick film thickness. The photocurable resin composition with low light transmittance of cured resin obtained is reported (patent document 1).

또한, 현실적으로는 미경화된 점착성 필름을 프레임상으로 펀칭 가공하여, 유리 기판에 접합한 후, 필름을 경화시키는 방법이 일반적으로 사용되고 있다.Moreover, in reality, the method of hardening a film after punching a non-hardened adhesive film in a frame shape and bonding to a glass substrate is generally used.

일본 특허 공개 제2007-119684호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2007-119684

광경화성 수지 조성물을 액정 디스플레이의 시일제 등으로서 사용하는 경우에는, 기판 등의 위에 광경화성 수지 조성물을 프레임상으로 형성한 후, 광경화성 수지를 경화시키고, 피착물(액정 패널)을 광경화성 수지 조성물로 접착하는 공정이 실시된다. 여기서, 특허문헌 1에 기재된 광경화성 수지 조성물을, 액정 디스플레이의 시일제 등으로서 사용하기 위해서는, 광경화성 수지 조성물에 열경화성 수지를 배합시키고, 광경화 후 광경화성 수지 조성물에 접착성을 부여시키는 것이 요구된다. 따라서, 광경화의 공정에 추가로, 열경화의 공정이 필요해지고, 이 열경화의 공정에는 장시간을 요한다. 또한, 액정 디스플레이의 부품에는 약 70 ℃에서 변형되는 것이 포함되는 경우가 있고, 이 경우에는 광경화성 수지 조성물의 열경화 공정에서, 액정 디스플레이의 부품이 변형된다는 문제가 있다.When using a photocurable resin composition as a sealing compound etc. of a liquid crystal display, after forming a photocurable resin composition on a board | substrate etc. in a frame form, photocurable resin is hardened and a to-be-adhered substance (liquid crystal panel) is photocurable resin The process of adhering with a composition is performed. Here, in order to use the photocurable resin composition of patent document 1 as a sealing compound etc. of a liquid crystal display, it is required to mix | blend a thermosetting resin with the photocurable resin composition, and to give adhesiveness to the photocurable resin composition after photocuring. do. Therefore, in addition to the photocuring process, a thermosetting process is required, and a long time is required for this thermosetting process. Moreover, the part of a liquid crystal display may contain what is deformed at about 70 degreeC, and in this case, there exists a problem that the part of a liquid crystal display deforms in the thermosetting process of a photocurable resin composition.

또한, 프레임상으로 가공한 점착성 필름을 이용하는 방법으로는, 필름의 펀칭 폭은 약 0.5 mm가 한계이고, 고밀도 실장화에 한계가 있는 것, 또한 펀칭 후에 사용하지 않는 필름 부분이 발생하기 때문에, 재료 수율이 낮다는 문제가 있다.In addition, as a method of using the adhesive film processed into the frame shape, the punching width of the film is limited to about 0.5 mm, and there is a limit to the high density mounting, and since a film portion which is not used after punching occurs, the material There is a problem of low yield.

또한, 프레임상으로 가공한 필름을 이용하는 방법으로는, 가공 후 필름의 핸들링에 시간이 걸리며, 필름의 접합 공정은 기계화가 곤란하기 때문에, 현실적으로는 사람이 수작업으로 필름의 접합을 행하고 있어, 생산 라인의 자동화가 어렵다는 과제가 있다.Moreover, in the method of using the film processed in the frame shape, since the handling of the film after processing takes time, and the bonding process of the film is difficult to mechanize, in reality, a person bonds the film by hand and a production line The problem is that automation is difficult.

본 발명자들은 예의 검토한 결과, 광경화성 수지 조성물을 광경화 후에 점착성을 갖도록 함으로써, 액정 디스플레이의 시일제 등으로서 사용할 때에, 상기 과제를 달성할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성시켰다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining, when the photocurable resin composition has adhesiveness after photocuring, it discovered that the said subject can be achieved when using it as a sealing compound etc. of a liquid crystal display, and completed this invention.

즉, 본 발명의 목적은 광에 의해 효과적으로 경화하고, 이 때문에 두꺼운 막 두께로도 경화가 가능하며, 경화 후에 광투과율이 낮고, 점착성을 가지며, 강도·내구성·내습성 등의 다양한 특성도 우수한 광경화성 수지 조성물을 제공하는 것이다.That is, the object of the present invention is to effectively cure by light, and therefore, it is possible to cure even with a thick film thickness, and after curing, it has a low light transmittance, has adhesiveness, and is also excellent in various properties such as strength, durability, and moisture resistance. It is to provide a chemical composition.

제1의 본 발명은 The first invention is

(A) 광경화성 수지, (B) 점착성 부여제, (C) 상기 (A) 성분 및 (B) 성분의 경화물의 굴절률과의 차가 0.01 이상이 되는 굴절률을 갖고, 상기 (A) 성분 및 (B) 성분에 대하여 비상용성이고 분산성을 갖는 화합물 및 (D) 흑색 안료를 포함하는 광경화성 수지 조성물에 관한 것이다.(A) Photocurable resin, (B) Tackifier, (C) The refractive index which becomes a difference with the refractive index of the hardened | cured material of the said (A) component and (B) component becomes 0.01 or more, The said (A) component and (B) It is related with the photocurable resin composition containing the compound and (D) black pigment which are incompatible and dispersible with respect to the component.

제2의 본 발명은 (C) 성분이 산화알루미늄 분말 및 산화티탄 분말로 이루어지는 군으로부터 선택되는 광경화성 수지 조성물에 관한 것이다.The second invention relates to a photocurable resin composition wherein the component (C) is selected from the group consisting of aluminum oxide powder and titanium oxide powder.

제3의 본 발명은 (D) 성분이 탄소 분말인 광경화성 수지 조성물에 관한 것이다.3rd this invention relates to the photocurable resin composition whose (D) component is carbon powder.

제4의 본 발명은 (B) 성분이 아크릴계, 실리콘계, 말레이미드계, 로진에스테르계, 테르펜계, 고무계, 또는 방향족 수소 첨가 석유계 점착 부여제인 광경화성 수지 조성물에 관한 것이다.The fourth invention relates to a photocurable resin composition in which the component (B) is an acrylic, silicone, maleimide, rosin ester, terpene, rubber, or aromatic hydrogenated petroleum tackifier.

제5의 본 발명은 (A) 성분이 아크릴 변성 수지 또는 에폭시 수지인 광경화성 수지 조성물에 관한 것이다.5th this invention relates to the photocurable resin composition whose (A) component is acrylic modified resin or an epoxy resin.

제6의 본 발명은 (A) 성분 100 중량부에 대하여, (B) 성분이 20 내지 170 중량부, (C) 성분이 0.2 내지 80 중량부 및 (D) 성분이 0.1 내지 35 중량부인 광경화성 수지 조성물에 관한 것이다.According to a sixth aspect of the present invention, the photocurable composition has 20 to 170 parts by weight of the component (B), 0.2 to 80 parts by weight of the component (C) and 0.1 to 35 parts by weight of the component (D). It relates to a resin composition.

제7의 본 발명은 추가로 광중합 개시제를 포함하는 광경화성 수지 조성물에 관한 것이다.7th this invention further relates to the photocurable resin composition containing a photoinitiator.

제8의 본 발명은 상기한 광경화성 수지 조성물의 경화물에 관한 것이다.8th this invention relates to the hardened | cured material of said photocurable resin composition.

제9의 본 발명은 상기한 경화물을 포함하는 광학 기기 부재에 관한 것이다.A ninth aspect of the present invention relates to an optical instrument member comprising the cured product described above.

제10의 본 발명은 상기한 광학 기기 부재를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.A tenth aspect of the present invention relates to an optical instrument comprising the optical instrument member described above.

본 발명의 전자 광학 기기 부재의 개념을 도 2에 나타내었다.The concept of the electro-optical device member of the present invention is shown in FIG.

본 발명의 광경화성 수지 조성물은, 광으로 효율적으로 경화하기 때문에 후막 경화가 가능하고, 얻어지는 경화물은 내외로부터의 광 투과성이 낮고, 즉 차광성이 높고, 점착성이 우수하며, 강도·내구성·내습성 등의 다양한 특성도 우수하다. 또한, 광경화성 수지 조성물은 인쇄나 디스펜스 등이 가능하기 때문에, 광경화성 수지 조성물의 사용률이 높을 뿐 아니라, 미세 라인의 형성이 용이하고, 게다가 생산 라인의 자동화가 가능하기 때문에, 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.Since the photocurable resin composition of this invention hardens efficiently with light, thick film hardening is possible, and the hardened | cured material obtained is low in light transmittance from inside and outside, ie, it is high in light-shielding property, and is excellent in adhesiveness, and is excellent in strength, durability, and durability. It is also excellent in various properties such as wetness. In addition, since the photocurable resin composition can be printed or dispensed, the use rate of the photocurable resin composition is high, the formation of fine lines is easy, and the production line can be automated. Can be.

이 때문에, 본 발명의 광경화성 수지 조성물은 광학 기기, 특히 액정 디스플레이의 시일제로서 적합하다.For this reason, the photocurable resin composition of this invention is suitable as a sealing compound of optical instruments, especially a liquid crystal display.

[도 1] 종래의 광학 기기 부재를 도시한 도면이다.
[도 2] 본 발명의 광학 기기 부재의 개념을 도시한 도면이다.
[도 3] 실시예 1의 샘플의 모식도이다.
[도 4] 광경화성 수지 조성물의 막 두께와 투과율의 관계를 나타낸 도면이다.
[도 5] 광경화성 수지 조성물의 막 두께와 반사율의 관계를 나타낸 도면이다.
[도 6] 필 강도 시험용 샘플의 모식도이다.
[도 7] 필 강도 시험법의 모식도이다.
1 is a view showing a conventional optical device member.
2 is a view showing the concept of the optical device member of the present invention.
3 is a schematic view of a sample of Example 1. FIG.
4 is a diagram showing the relationship between the film thickness and the transmittance of the photocurable resin composition.
5 is a diagram illustrating a relationship between a film thickness and a reflectance of the photocurable resin composition.
It is a schematic diagram of the sample for peeling strength test.
7 is a schematic view of the peel strength test method.

이하에, 본 발명을 상세히 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, this invention is demonstrated in detail.

본 발명의 광경화성 수지 조성물은 (A) 광경화성 수지, (B) 점착성 부여제, (C) 상기 (A) 성분 및 (B) 성분의 경화물의 굴절률과의 차가 0.01 이상이 되는 굴절률을 갖고, 상기 (A) 성분 및 (B) 성분에 대하여 비상용성이고 분산성을 갖는 화합물 및 (D) 흑색 안료를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에서는 (C) 성분과 (D) 성분을 조합함으로써 (C) 성분의 광 반사성을 이용하여 후막 경화와 차광, (D) 성분에 의한 광 흡수로 차광을 실현하고 있다는 점이 특징이다.The photocurable resin composition of this invention has a refractive index which the difference with the refractive index of (A) photocurable resin, (B) tackifier, (C) hardened | cured material of the said (A) component and (B) component becomes 0.01 or more, It is characterized by including the compound which is incompatible and dispersible with respect to the said (A) component and (B) component, and (D) black pigment. In the present invention, by combining the component (C) and the component (D), light shielding is achieved by thick film curing, light shielding, and light absorption by the component (D) using the light reflectivity of the component (C).

본 발명에서의 (A) 성분은, (B) 성분과 동시에 이른바 베이스 수지를 형성하고, 광경화성 수지 조성물을 경화한 경화물에서도 연속상을 형성할 수 있다.(A) component in this invention forms so-called base resin simultaneously with (B) component, and can form a continuous phase also in the hardened | cured material which hardened the photocurable resin composition.

본 발명에서의 광경화성 수지는, 가시광, 자외선 등의 광에 의해 경화하는 수지이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 (메트)아크릴 수지, 우레탄아크릴레이트 수지 및 폴리에스테르아크릴레이트 수지 등의 아크릴 변성 수지; 에폭시 수지; 옥세탄 수지를 들 수 있다. 광경화성 수지로는, 바람직하게는 아크릴 변성 수지 및 에폭시 수지를 들 수 있다.The photocurable resin in this invention will not be specifically limited if it is resin hardened | cured by light, such as visible light and an ultraviolet-ray, For example, acrylic modified resin, such as (meth) acrylic resin, urethane acrylate resin, and polyester acrylate resin. ; Epoxy resins; An oxetane resin is mentioned. As photocurable resin, Preferably, an acrylic modified resin and an epoxy resin are mentioned.

아크릴 변성 수지는 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 단관능성 및 다관능성의 (메트)아크릴레이트 화합물이라 정의되고, 예를 들면 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, n-프로필아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, t-부틸아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에틸헥실아크릴레이트, 이소데실아크릴레이트, n-헥실아크릴레이트, 스테아릴아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 트리데실아크릴레이트, 에톡시에틸아크릴레이트, 메톡시에틸아크릴레이트, 글리시딜아크릴레이트, 부톡시에틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-메톡시에틸아크릴레이트, 2-에톡시에톡시에틸아크릴레이트, 메톡시디에틸렌글리콜아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜아크릴레이트, 메톡시디프로필렌글리콜아크릴레이트, 옥타플루오로펜틸아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸아크릴레이트, 알릴아크릴레이트, 1,3-부탄디올아크릴레이트, 1,4-부탄디올아크릴레이트, 아크릴로일모르폴린, 1,6-헥산디올아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 히드록시피발산에스테르, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판디아크릴레이트, 1,3-비스(히드록시에틸)-5,5-디메틸히단토인, 3-메틸펜탄디올아크릴레이트, α,ω-디아크릴비스디에틸렌글리콜프탈레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리트아크릴레이트, 펜타에리트리트헥사아크릴레이트, 디펜타에리트리트모노히드록시펜타아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 트리히드록시에틸이소시아누레이트의 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 및 이들의 EO 및/또는 PO 부가물, α,ω-테트라알릴비스트리메틸올프로판테트라히드로프탈레이트, 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트, 트리메틸올프로판트리메타크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디메타크릴레이트, 디아크릴옥시에틸포스페이트, N-비닐피롤리돈 및 이들 광 반응성 관능기를 갖는 올리고머를 예시할 수 있다. 올리고머로는 폴리에테르 골격, 폴리카르보네이트 골격 또는 폴리에스테르 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물을 들 수 있다. 시판되고 있는 제품으로는, 네가미 고교 가부시끼가이샤 제조의 폴리카르보네이트계 아크릴레이트(제품명: UN5500), 폴리에스테르계 아크릴레이트(제품명: UN7700), 닛본 고세이 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조의 폴리에테르계 아크릴레이트(제품명: UV3700B) 등을 들 수 있다. 상기한 아크릴 변성 수지 중, (A) 성분으로서 특히 바람직한 것은 폴리카르보네이트계 아크릴레이트이다.Acrylic modified resins are defined as mono- and polyfunctional (meth) acrylate compounds having acryloyl or methacryloyl groups, for example methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, n-butyl Acrylate, t-butyl acrylate, isobutyl acrylate, ethylhexyl acrylate, isodecyl acrylate, n-hexyl acrylate, stearyl acrylate, lauryl acrylate, tridecyl acrylate, ethoxyethyl acrylate , Methoxyethyl acrylate, glycidyl acrylate, butoxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, 2-ethoxy ethoxyethyl Acrylate, methoxydiethylene glycol acrylate, ethoxy diethylene glycol acrylate, methoxy dipropylene glycol acrylate, Octafluoropentyl acrylate, N, N-dimethylaminoethyl acrylate, N, N-diethylaminoethyl acrylate, allyl acrylate, 1,3-butanediol acrylate, 1,4-butanediol acrylate, acrylo Ilmorpholine, 1,6-hexanediol acrylate, polyethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, hydroxypy Dispersing ester, neopentyl glycol diacrylate, trimethylolpropanediacrylate, 1,3-bis (hydroxyethyl) -5,5-dimethylhydantoin, 3-methylpentanediol acrylate, α, ω-diacrylic Bisdiethylene glycol phthalate, trimethylol propane triacrylate, pentaerythrite acrylate, pentaerythrite hexaacrylate, dipentaerythritol monohydroxy Pentaacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, tri (meth) acrylate of trihydroxyethyl isocyanurate, dipentaerythritol hexaacrylate, and EO and / or PO thereof Adduct, (alpha), (omega)-tetraallyl bistrimethylol propane tetrahydro phthalate, 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate, a trimethylol propane trimethacrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth ) Acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanedioldi (meth) acrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, diacryloxyethyl Phosphates, N-vinylpyrrolidone and oligomers having these photoreactive functional groups can be exemplified. As an oligomer, the (meth) acrylate compound which has a polyether skeleton, a polycarbonate skeleton, or a polyester skeleton is mentioned. As a commercially available product, polycarbonate-based acrylate (product name: UN5500) made by Negami Kogyo Co., Ltd., polyester-based acrylate (product name: UN7700), poly by Nippon Kosei Kagaku Kogyo Co., Ltd. Ether acrylate (product name: UV3700B); and the like. Among the acrylic modified resins described above, polycarbonate-based acrylates are particularly preferred as the component (A).

에폭시 수지는, 에폭시기를 1개 이상 갖는 분자 구조를 갖는 화합물이라 정의되고, 예를 들면 비페놀, 비스페놀 A, 수소 첨가 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 AD, 비스페놀 S, 테트라메틸비스페놀 A, 테트라메틸비스페놀 F, 테트라클로로비스페놀 A, 테트라브로모비스페놀 A 등의 비스페놀류의 디글리시딜에테르류, 페놀노볼락, 크레졸노볼락, 브롬화페놀노볼락, 오르토크레졸노볼락 등의 노볼락 수지의 폴리글리시딜에테르류, 에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 트리메틸올프로판, 1,4-시클로헥산디메탄올, 비스페놀 A의 에틸렌옥사이드 부가물, 비스페놀 A의 프로필렌옥사이드 부가물 등의 알킬렌글리콜류의 디글리시딜에테르류, 헥사히드로프탈산의 글리시딜에스테르나 다이머산의 디글리시딜에스테르 등의 글리시딜에스테르류, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 3,4-에폭시시클로헥실에틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실-3',4'-에폭시-6'-메틸시클로헥산카르복실레이트, 비닐시클로헥센디옥사이드, 3,4-에폭시-4-메틸시클로헥실-2-프로필렌옥사이드, 2-(3,4-에폭시시클로헥실-5,5-스피로-3,4-에폭시)시클로헥산-m-디옥산, 비스(3,4-에폭시시클로헥실)아디페이트, 비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸)아디페이트, 락톤 변성 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 메틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산), 에틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트), 디시클로펜타디엔디에폭시드, 비스(3,4-에폭시시클로헥실)에테르, 비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸)에테르, 테트라(3,4-에폭시시클로헥실메틸)부탄테트라카르복실레이트, 비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸)-4,5-에폭시테트라히드로프탈레이트, 비스(3,4-에폭시시클로헥실)디에틸실록산 등의 지환식 에폭시 화합물 및 이들 광 반응성 관능기를 갖는 올리고머를 예시할 수 있다. 상기한 에폭시 수지 중, (A) 성분으로서 특히 바람직한 것은 비스페놀 A이다. 에폭시 수지는 아크릴 변성 수지와 병용이 가능하다.An epoxy resin is defined as a compound which has a molecular structure which has one or more epoxy groups, For example, biphenol, bisphenol A, hydrogenated bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AD, bisphenol S, tetramethyl bisphenol A, tetramethyl bisphenol Polyglycides of novolak resins such as diglycidyl ethers of bisphenols such as F, tetrachlorobisphenol A, tetrabromobisphenol A, phenol novolac, cresol novolak, brominated phenol novolak, orthocresol novolak Dyl ethers, ethylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, butanediol, 1,6-hexanediol, neopentylglycol, trimethylolpropane, 1,4-cyclohexanedimethanol, ethylene oxide adducts of bisphenol A, bisphenol A Diglycidyl ethers of alkylene glycols such as propylene oxide adducts, glycidyl esters of hexahydrophthalic acid and diglycols of dimer acid Glycidyl esters such as diester, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate, 3,4-epoxycyclohexylethyl-3', 4'-epoxycyclohexane Carboxylate, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexyl-3 ', 4'-epoxy-6'-methylcyclohexanecarboxylate, vinylcyclohexene dioxide, 3,4-epoxy-4-methylcyclohexyl 2-propylene oxide, 2- (3,4-epoxycyclohexyl-5,5-spiro-3,4-epoxy) cyclohexane-m-dioxane, bis (3,4-epoxycyclohexyl) adipate, Bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, lactone modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate, methylenebis (3,4-epoxycyclohexane), Ethylenebis (3,4-epoxycyclohexanecarboxylate), dicyclopentadiene diepoxide, bis (3,4-epoxycyclohexyl) ether, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether, te La (3,4-epoxycyclohexylmethyl) butanetetracarboxylate, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) -4,5-epoxytetrahydrophthalate, bis (3,4-epoxycyclohexyl) diethyl Alicyclic epoxy compounds, such as a siloxane, and oligomer which has these photoreactive functional groups can be illustrated. Among the above epoxy resins, bisphenol A is particularly preferable as the component (A). Epoxy resin can be used together with acrylic modified resin.

본 발명에서의 (A) 성분은, 경화 후의 굴절률에 의해 특별히 한정되는 것은 아니며, 임의의 굴절률을 갖는 경화물을 제공하는 광경화성 수지가 사용 가능하다. 본 발명에서, (A) 성분은 상기한 수지로부터, 사용하는 부위에서 요구되는 성능을 고려하여 1종 또는 2종 이상의 혼합물로서 선택된다.(A) component in this invention is not specifically limited by the refractive index after hardening, The photocurable resin which provides the hardened | cured material which has arbitrary refractive index can be used. In the present invention, the component (A) is selected from the above-mentioned resins in consideration of the performance required at the site to be used as one or two or more kinds thereof.

본 발명에서의 (B) 성분은, (A) 성분과 동시에 베이스 수지를 형성한다. (B) 성분은 점착성 부여제이고, 경화 후 광경화성 수지 조성물에 점착성을 부여한다. (B) 성분으로는 아크릴계, 실리콘계, 말레이미드계, 로진에스테르계, 테르펜계, 고무계, 방향족 석유계 등의 점착성 부여제를 들 수 있고, 내열성, 상용성의 측면에서 아크릴계, 로진에스테르계, 테르펜계, 방향족 수소 첨가 석유계가 바람직하다. 시판되고 있는 제품으로는, 화학식 1로 표시되는 푸드 가부시끼가이샤 제조 폴리올 타입 크실렌 수지(변성품)(K140) 등을 들 수 있다.(B) component in this invention forms base resin simultaneously with (A) component. (B) A component is a tackifier and provides adhesiveness to the photocurable resin composition after hardening. Examples of the component (B) include tackifiers such as acrylic, silicone, maleimide, rosin ester, terpene, rubber, aromatic petroleum, and the like. Acrylic, rosin, terpene, and the like in terms of heat resistance and compatibility Aromatic hydrogenated petroleum type is preferable. As a commercially available product, the foodstuff polyol type xylene resin (modified product) K140 represented by General formula (1) etc. are mentioned.

Figure pct00001
Figure pct00001

본 발명의 광경화성 수지 조성물은, (B) 성분 중 하나 또는 이들 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다.The photocurable resin composition of this invention can contain one or a combination of two or more of (B) component.

(A) 성분 및 (B) 성분의 경화물의 굴절률은, (A) 성분 및 (B) 성분의 혼합물을 경화하고, 그의 혼합물에 대해서 아베 굴절계(아타고 가부시끼가이샤 제조)를 사용하여 D선에 의해 측정한다.The refractive index of the hardened | cured material of (A) component and (B) component hardens the mixture of (A) component and (B) component, and is made with D line using an Abbe refractometer (made by Atago Co., Ltd.) with respect to the mixture. Measure

본 발명에서의 (C) 성분은, (A) 성분 및 (B) 성분의 경화물의 굴절률과의 차가 0.01 이상이 되는 굴절률을 갖고, (A) 성분 및 (B) 성분에 대하여 비상용성이고 분산성을 갖는 화합물이며, (A) 성분 및 (B) 성분의 경화물의 굴절률 및 (A) 성분 및 (B) 성분에 대한 비상용성, 분산성에 의해 선택된다. (C) 성분은 (A) 성분 및 (B) 성분의 경화물의 굴절률보다도 0.01 이상 큰 굴절률을 갖는 화합물(고굴절률 화합물) 및 (A) 성분 및 (B) 성분의 경화물의 굴절률보다도 0.01 이상 작은 굴절률을 갖는 화합물(저굴절률 화합물)로 크게 구별된다. (C) 성분은 유기 화합물 또는 무기 화합물이다.The component (C) in the present invention has a refractive index such that a difference between the refractive index of the cured product of the component (A) and the component (B) is 0.01 or more, and is incompatible with the component (A) and the component (B) and is dispersible. It is a compound which has, and is selected by the refractive index of the hardened | cured material of (A) component and (B) component, and incompatibility with respect to (A) component and (B) component and dispersibility. Component (C) has a refractive index of at least 0.01 greater than that of the cured product of the (A) component and the component (B) (high refractive index compound) and the refractive index of the cured product of the component (A) and the component (B). It is largely divided into a compound having a low refractive index compound. (C) component is an organic compound or an inorganic compound.

본 발명에서 사용할 수 있는 (A) 성분 및 (B) 성분의 경화물(베이스 수지라고도 함)과 굴절률이 0.01 이상 상이한 (C) 성분으로서의 무기 화합물에는, 예를 들면 ZnO, TiO2(산화티탄), CeO2, Sb2O5, SnO2, ITO, Y2O3, La2O3, ZrO2, Al2O3(산화알루미늄), 실리카, 오팔, 유리, 화이트카본이 포함되고, 바람직하게는 굴절률이 1.60 이상인 Al2O3, TiO2, ZrO2를 들 수 있다. 시판되고 있는 제품으로는, 가부시끼가이샤 애드마텍스 제조 알루미나 충전재(제품명: AO-902H) 등을 들 수 있다. 여기서, Al2O3, TiO2는 광 반사성이 우수하기 때문에, 특히 바람직하다. 무기 화합물은, 그의 표면을 다양한 무기·유기 화합물에 의해서 피복할 수도 있다. 또한, 무기 화합물의 형상은 구상, 침상, 판상 등 임의의 형상일 수도 있고, 그의 입경도 한정되지 않지만, 입경이 작은 것이 보다 바람직하다. 입경은 바람직하게는 0.1 내지 100 ㎛, 보다 바람직하게는 0.1 내지 10 ㎛, 특히 0.1 내지 1 ㎛이다.ZnO and TiO 2 (titanium oxide) are used for the inorganic compound as the (C) component in which the cured product (also called a base resin) of the component (A) and the component (B) which can be used in the present invention and the refractive index differ by 0.01 or more. , CeO 2 , Sb 2 O 5 , SnO 2 , ITO, Y 2 O 3 , La 2 O 3 , ZrO 2 , Al 2 O 3 (aluminum oxide), silica, opal, glass, white carbon, preferably Examples thereof include Al 2 O 3 , TiO 2 and ZrO 2 having a refractive index of 1.60 or more. As a commercially available product, the alumina filler (product name: AO-902H) made from Admatex Co., Ltd. is mentioned. Here, Al 2 O 3 and TiO 2 are particularly preferable because they are excellent in light reflectivity. An inorganic compound can also coat the surface with various inorganic and organic compounds. In addition, the shape of an inorganic compound may be arbitrary shapes, such as spherical shape, needle shape, and plate shape, Although the particle size is not limited, It is more preferable that the particle size is small. The particle diameter is preferably 0.1 to 100 mu m, more preferably 0.1 to 10 mu m, especially 0.1 to 1 mu m.

본 발명에서 사용할 수 있는 베이스 수지와 굴절률이 0.01 이상 상이한 (C) 성분으로서의 유기 화합물은, 액상 또는 고체의 단량체, 올리고머 또는 중합체 화합물 중 어느 하나일 수도 있고, 또한 열가소성 수지, 열경화성 수지, 광경화성 수지 중 어느 것이어도 문제는 없지만, 베이스 수지인 광경화성 수지에 대하여, 비상용성이고 분산성이 양호한 것이어야 한다. 예를 들면, (메트)아크릴 수지, 우레탄아크릴레이트 수지, 폴리에스테르아크릴레이트 수지, 에폭시 수지, 옥세탄 수지, 폴리스티렌 등의 스티롤계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리비닐카르바졸, 비스페놀 A의 폴리카르보네이트, 폴리염화비닐, 폴리테트라브로모비스페놀 A 글리시딜에테르, 폴리비스페놀 S 글리시딜에테르, 폴리비닐피리딘, 티오우레탄 수지, 티오에폭시 수지, 불소 함유 (메트)아크릴레이트류, 불화알킬렌에테르·올리고머류(평균 분자량: 4000 이하)의 일관능 및 이관능 이상의 다관능 (메트)아크릴레이트류, 실리콘 함유 (메트)아크릴레이트류, 폴리에틸렌이나 폴리테트라플루오로에틸렌과 같은 결정성 고분자가 포함된다. 또한, 유기 화합물이 고형인 경우, 그의 형상은 구상, 침상, 판상 등 임의의 형상일 수도 있고, 그의 입경도 한정되지 않지만, 입경이 작은 것이 바람직하다. 그의 입경은, 바람직하게는 0.1 내지 100 ㎛, 보다 바람직하게는 0.1 내지 10 ㎛, 특히 0.1 내지 1 ㎛이다. 유기 화합물이 액상인 경우, 상기 화합물은 광경화성 수지에 분산시킨다. 분산 입자의 입경은, 바람직하게는 0.1 내지 100 ㎛, 보다 바람직하게는 0.1 내지 10 ㎛, 특히 0.1 내지 1 ㎛이다.The organic compound as the (C) component having a refractive index of 0.01 or more different from the base resin usable in the present invention may be either a liquid, a solid monomer, an oligomer, or a polymer compound, and may be a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a photocurable resin. Although either of them is not a problem, it should be incompatible and good in dispersibility with respect to the photocurable resin which is a base resin. For example, styrol resins, such as (meth) acrylic resin, urethane acrylate resin, polyester acrylate resin, epoxy resin, oxetane resin, polystyrene, polyethylene terephthalate, polyvinylcarbazole, and polycarbo of bisphenol A Nate, polyvinyl chloride, polytetrabromobisphenol A glycidyl ether, polybisphenol S glycidyl ether, polyvinylpyridine, thiourethane resin, thioepoxy resin, fluorine-containing (meth) acrylates, alkylene fluoride ether Crystalline polymers such as polyfunctional (meth) acrylates, silicone-containing (meth) acrylates, and polyunsaturated and bifunctional or more functional oligomers (average molecular weight: 4000 or less). . In addition, when an organic compound is solid, the shape may be arbitrary shapes, such as spherical shape, needle shape, and plate shape, Although the particle diameter is not limited, It is preferable that the particle size is small. The particle diameter thereof is preferably 0.1 to 100 m, more preferably 0.1 to 10 m, and particularly 0.1 to 1 m. When the organic compound is a liquid, the compound is dispersed in the photocurable resin. The particle diameter of the dispersed particles is preferably 0.1 to 100 µm, more preferably 0.1 to 10 µm, particularly 0.1 to 1 µm.

본 발명에서 (C) 성분으로서 사용할 수 있는 화합물 중 몇가지에 대해서, 그의 굴절률을 이하에 예시한다.The refractive index is illustrated below about some of the compounds which can be used as (C) component in this invention.

ZnO(굴절률 1.90), TiO2(굴절률 2.3 내지 2.7), CeO2(굴절률 1.95), Sb2O5(굴절률 1.71), SnO2, ITO(굴절률 1.95), Y2O3(굴절률 1.87), La2O3(굴절률 1.95), ZrO2(굴절률 2.05), Al2O3(굴절률 1.6 내지 1.8), 멜라민 수지(1.6), 나일론(1.53), 폴리스티렌(1.6), 폴리에틸렌(1.53), 폴리테트라플루오로에틸렌(1.35), 메타크릴산메틸 수지(1.49), 염화비닐 수지(1.54), 실리콘유(1.4).ZnO (refractive index 1.90), TiO 2 (refractive index 2.3 to 2.7), CeO 2 (refractive index 1.95), Sb 2 O 5 (refractive index 1.71), SnO 2 , ITO (refractive index 1.95), Y 2 O 3 (refractive index 1.87), La 2 O 3 (refractive index 1.95), ZrO 2 (refractive index 2.05), Al 2 O 3 (refractive index 1.6 to 1.8), melamine resin (1.6), nylon (1.53), polystyrene (1.6), polyethylene (1.53), polytetrafluoro Low ethylene (1.35), methyl methacrylate resin (1.49), vinyl chloride resin (1.54), silicone oil (1.4).

본 발명에서 (C) 성분의 굴절률과 (A) 성분 및 (B) 성분의 경화물의 굴절률의 차는, 바람직하게는 0.05 이상, 보다 바람직하게는 0.1 이상, 특히 바람직하게는 0.15 이상이다.In this invention, the difference of the refractive index of (C) component and the refractive index of the hardened | cured material of (A) component and (B) component becomes like this. Preferably it is 0.05 or more, More preferably, it is 0.1 or more, Especially preferably, it is 0.15 or more.

본 발명의 광경화성 수지 조성물은 (C) 성분으로서, 유기 및 무기의 고굴절률 화합물 및 유기 및 무기의 저굴절률 화합물 중 하나 또는 이들 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다.The photocurable resin composition of the present invention may include one or a combination of two or more of the organic and inorganic high refractive index compounds and the organic and inorganic low refractive index compounds as the component (C).

(A) 성분 및 (B) 성분에 대하여 "비상용성"이라는 것은, (C) 성분이 (A) 성분 및 (B) 성분의 혼합물과 균일하게 혼화하지 않은 것을 의미하며, (A) 성분 및 (B) 성분에 대하여 "분산성"이라는 것은, (C) 성분과 (A) 성분 및 (B) 성분의 혼합물이 교반 직후에 2층으로 분리되지 않는 것을 의미한다."Incompatibility" with respect to the component (A) and the component (B) means that the component (C) is not uniformly mixed with the mixture of the component (A) and the component (B), and the component (A) and ( "Dispersibility" with respect to B) component means that the mixture of (C) component, (A) component, and (B) component does not separate into two layers immediately after stirring.

본 발명에서의 (D) 성분은 흑색 안료이고, 광경화성 수지 조성물에 차광성을 부여한다. (D) 성분은, 광경화성 수지 조성물의 가공성을 유지하기 위해, 소량의 첨가로 차광성을 부여하는 것이 바람직하다. (D)로는, 무기 또는 유기 안료를 들 수 있다. 무기 안료로는 탄소 분말, 아이보리 블랙, 말스 블랙, 피치 블랙, 램프 블랙, 구리, 철, 크롬, 망간, 코발트 등을 함유한 무기계 블랙, 티탄 블랙 등을 들 수 있다. 탄소 분말인 것이 바람직하고, 카본 블랙, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙, 카본 나노 튜브, 천연 흑연 분말, 인조 흑연 분말 등이 보다 바람직하며, 소량의 첨가로 경화 후의 광경화성 수지 조성물에 차광성을 부여하는 관점에서, 카본 블랙, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙이 특히 바람직하다. 유기 안료로는 아닐린 블랙, 페릴렌 블랙을 들 수 있고, 페릴렌 블랙이 바람직하다. 시판되고 있는 제품으로는, 닛코 빗쿠스 가부시끼가이샤 제조 흑색 안료(제품명: NBD-0744) 등을 들 수 있다. (흑색 안료의 입경에 대해서, 예시할 수 있는 범위 또는 바람직한 범위가 있으면 기재하여 주십시오.)(D) component in this invention is a black pigment, and provides light-shielding property to a photocurable resin composition. It is preferable that (D) component provides light-shielding property by addition of a small amount, in order to maintain workability of a photocurable resin composition. As (D), an inorganic or organic pigment is mentioned. Examples of the inorganic pigments include inorganic powders containing carbon powder, ivory black, mals black, pitch black, lamp black, copper, iron, chromium, manganese and cobalt, titanium black and the like. It is preferable that it is carbon powder, carbon black, acetylene black, Ketjen black, carbon nanotube, natural graphite powder, artificial graphite powder, etc. are more preferable, The viewpoint of providing light-shielding property to the photocurable resin composition after hardening by addition of a small amount In particular, carbon black, acetylene black and Ketjen black are particularly preferred. Examples of the organic pigments include aniline black and perylene black, with perylene black being preferred. Examples of commercially available products include black pigments (product name: NBD-0744) manufactured by Nikko Bikkusu Co., Ltd .. (If there is an exemplified range or a preferred range for the particle size of the black pigment, please write it.)

본 발명의 광경화성 수지 조성물은, (D) 성분 중 하나 또는 이들 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다.The photocurable resin composition of this invention can contain one or a combination of two or more of (D) component.

본 발명의 광경화성 수지 조성물은, (A) 성분 100 중량부에 대하여, (B) 성분이 20 내지 170 중량부, (C) 성분이 0.2 내지 80 중량부 및 (D) 성분이 0.1 내지 35 중량부일 수 있다.The photocurable resin composition of this invention is 20-170 weight part of (B) component, 0.2-80 weight part of (C) component, and 0.1-35 weight part of (D) component with respect to 100 weight part of (A) component. It may be wealth.

본 발명의 광경화성 수지 조성물에서 (B) 성분은, (A) 성분 100 중량부에 대하여 30 내지 150 중량부가 바람직하고, 50 내지 120 중량부가 보다 바람직하다.In the photocurable resin composition of this invention, 30-150 weight part is preferable with respect to 100 weight part of (A) component, and 50-120 weight part is more preferable.

본 발명의 광경화성 수지 조성물에서 (C) 성분은, (A) 성분 100 중량부에 대하여 1 내지 50 중량부가 바람직하고, 5 내지 40 중량부가 보다 바람직하며, 8 내지 30 중량부가 특히 바람직하다.In the photocurable resin composition of this invention, 1-50 weight part is preferable with respect to 100 weight part of (A) component, 5-40 weight part is more preferable, 8-30 weight part is especially preferable.

본 발명의 광경화성 수지 조성물에서 (D) 성분은, (A) 성분 100 중량부에 대하여 0.1 내지 20 중량부가 바람직하고, 0.1 내지 10 중량부가 보다 바람직하며, 0.14 내지 0.7 중량부가 특히 바람직하다.In the photocurable resin composition of this invention, 0.1-20 weight part is preferable with respect to 100 weight part of (A) component, 0.1-10 weight part is more preferable, 0.14-0.7 weight part is especially preferable.

본 발명의 광경화성 수지 조성물은 인쇄성, 디스펜스성의 측면에서 5,000 내지 200,000 mPa·s의 점도가 바람직하고, 10,000 내지 80,000 mPa·s의 점도가 더욱 바람직하다. 여기서, 광경화성 수지 조성물의 점도는, 도끼 산교 제조 RE-10U형 점도계를 이용하여, 콘플레이트형 로터에서 실온의 조건으로 측정한다.The photocurable resin composition of the present invention preferably has a viscosity of 5,000 to 200,000 mPa · s, more preferably 10,000 to 80,000 mPa · s from the viewpoint of printability and dispensability. Here, the viscosity of a photocurable resin composition is measured on condition of room temperature with a cone plate type rotor using the RE-10U type | mold viscosity meter manufactured by AXING KK.

본 발명의 광경화성 수지 조성물은, 추가로 광중합 개시제를 포함할 수 있다. 광중합 개시제로서, 일반적으로 시판되고 있는 라디칼 또는 양이온계 개시제가 포함되고, 예를 들면 카르보닐기계: 벤조페논, 디아세틸, 벤질, 벤조인, ω-브로모아세토페논, 클로로아세톤, 아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세톤, p-디메틸아미노아세토페논, p-디메틸아미노프로피오페논, 2-클로로벤조페논, p, p'-비스디에틸아미노벤조페논, 미힐러케톤, 벤조인메틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인-n-부틸에테르, 벤질디메틸케탈, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 메틸벤조일홀메이트, 2,2-디에톡시아세토페논, 4-N,N'-디메틸아세토페논류; 술피드계: 디페닐디술피드, 디벤질디술피드; 퀴논계: 벤조퀴논, 안트라퀴논; 아조계: 아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스프로판을 예시할 수 있다. 시판되고 있는 제품으로는, 치바 재팬 가부시끼가이샤 제조 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(제품명: 이르가큐어(IRGACURE) 184), 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 50부와 벤조페논 50부의 공융 혼합물(제품명: 이르가큐어 500) 등을 들 수 있다. 광중합 개시제는, 일반적으로 사용되는 양, 예를 들면 (A) 성분의 광경화성 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 10 중량부의 양으로 사용할 수 있다. 조사광은 가시광선, 자외선, 방사선, 전자선 중 어느 하나일 수도 있지만, 경화 후 점착성의 측면에서 자외선이 바람직하다.The photocurable resin composition of this invention can contain a photoinitiator further. As photopolymerization initiators, commercially available radical or cationic initiators are generally included, for example carbonyl machinery: benzophenone, diacetyl, benzyl, benzoin, ω-bromoacetophenone, chloroacetone, acetophenone, 2, 2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetone, p-dimethylaminoacetophenone, p-dimethylaminopropiophenone, 2-chlorobenzophenone, p, p'-bisdiethylaminobenzo Phenone, Michler's ketone, benzoin methyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin-n-butyl ether, benzyl dimethyl ketal, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-one , 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, methylbenzoylholate, 2,2-diethoxyacetophenone, 4-N, N'-dimethylacetophenone ; Sulfide type: diphenyl disulfide, dibenzyl disulfide; Quinones: benzoquinone, anthraquinone; Azo system: Azobisisobutyronitrile and 2,2'- azobis propane can be illustrated. As a commercially available product, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (product name: IRGACURE 184) made from Chiba Japan Co., Ltd., a eutectic mixture of 50 parts of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketones and 50 parts of benzophenone (Product name: Irgacure 500) etc. are mentioned. A photoinitiator can be used in the quantity generally used, for example, in the quantity of 1-10 weight part with respect to 100 weight part of photocurable resins of (A) component. The irradiation light may be any one of visible light, ultraviolet light, radiation, and electron beam, but ultraviolet light is preferable in view of adhesiveness after curing.

또한, 본 발명의 광경화성 수지 조성물은, 경화 후 점착성을 향상시키기 위해서, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 기포를 포함할 수 있다.Moreover, in order to improve adhesiveness after hardening, the photocurable resin composition of this invention can contain a bubble in the range which does not impair the effect of this invention.

본 발명의 광경화성 수지 조성물은, 인쇄성의 개선 등의 목적으로 용매를 포함할 수 있지만, 환경에 대한 배려 및 광경화성 수지 조성물의 사용률의 측면에서 무용매로 사용하는 것도 바람직하다.Although the photocurable resin composition of this invention can contain a solvent for the purpose of the improvement of printability, etc., it is also preferable to use it as a solvent from the viewpoint of environmental consideration and the utilization rate of a photocurable resin composition.

본 발명의 광경화성 수지 조성물은, 목적에 따라, 추가로 그 밖의 공지된 첨가제, 예를 들면 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 실란 커플링제, 열 중합 금지제, 레벨링제, 계면활성제, 착색제, 보존 안정제, 가소제, 윤활제, 충전재, 노화 방지제, 습윤성 개선제, 이형제 등을 첨가할 수 있다.According to the objective, the photocurable resin composition of this invention further contains other well-known additives, for example, antioxidant, a ultraviolet absorber, a light stabilizer, a silane coupling agent, a thermal polymerization inhibitor, a leveling agent, surfactant, a coloring agent, Storage stabilizers, plasticizers, lubricants, fillers, anti-aging agents, wettability improvers, mold release agents and the like can be added.

본 발명의 광경화성 수지 조성물은, 상기 각 성분을 통상법에 의해 혼합하여 제조할 수 있다. 각 성분의 첨가 순서는 특별히 한정되지 않는다. 고굴절률 또는 저굴절률 화합물이 액상인 경우에는, 상기 화합물을 광경화성 수지에 미세한 입경으로 분산시키는 것이 바람직하다.The photocurable resin composition of this invention can mix and manufacture each said component by a conventional method, and can manufacture it. The addition order of each component is not specifically limited. When a high refractive index or a low refractive index compound is a liquid phase, it is preferable to disperse | distribute the said compound to photocurable resin with a fine particle diameter.

본 발명의 광경화성 수지 조성물은, 스크린 인쇄기나 디스펜서 등의 당업자에 공지된 방법으로, 인쇄, 디스펜스할 수 있고, 용이하게 미세 라인을 형성할 수 있다. 미세 라인의 선폭은, 바람직하게는 1000 ㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 700 ㎛ 이하이며, 특히 바람직하게는 600 ㎛ 이하이다. 또한, 차광성, 점착성, 밀봉성의 측면에서, 미세 라인의 선폭은, 바람직하게는 500 ㎛ 이상이고, 보다 바람직하게는 600 ㎛ 이상이다.The photocurable resin composition of this invention can be printed and dispensed by the method known to those skilled in the art, such as a screen printing machine and a dispenser, and can form a fine line easily. The line width of the fine lines is preferably 1000 µm or less, more preferably 700 µm or less, and particularly preferably 600 µm or less. In addition, the line width of the fine line is preferably 500 µm or more, and more preferably 600 µm or more in terms of light shielding, adhesiveness, and sealing properties.

본 발명의 광경화성 수지 조성물은 가시광, 자외선 등의 광에 의해 효과적으로 경화할 수 있으며, 넓은 범위의 막 두께, 예를 들면 0.5 ㎛ 이상의 범위의 막 두께에서 경화가 가능하다. 광경화의 조건은, 수지 조성물의 조성이나 막 두께 등에 의해 변화할 수 있지만, 예를 들면 성분 (A): 아크릴 수지, 성분 (B): 아크릴계 점착 부여제, 성분 (C): 알루미나, 성분 (D): 카본 블랙, 막 두께: 100 ㎛의 경우, 자외선 조사량은 1000 mJ/㎠ 이상이다.The photocurable resin composition of this invention can be hardened | cured effectively by light, such as visible light and an ultraviolet-ray, and can harden | cure in the film thickness of a wide range, for example, the range of 0.5 micrometer or more. Although the conditions of photocuring can change with the composition, the film thickness, etc. of a resin composition, For example, a component (A): acrylic resin, a component (B): acrylic tackifier, a component (C): alumina, a component ( D): In the case of carbon black and film thickness: 100 micrometers, an ultraviolet-ray irradiation amount is 1000 mJ / cm <2> or more.

본 발명은 광경화성 수지 조성물의 경화물을 포함한다. 이 경화물은 차광성과 점착성을 갖는 것이며, 강도·내구성·내습성 등 다양한 특성이 우수하기 때문에, 고정(밀봉)용 수지와 차광용 수지의 특성을 동시에 만족한다. 본 발명의 경화물은 30 ㎛ 내지 150 ㎛ 범위의 막 두께에서, 300 내지 800 nm에서의 광투과율을 1 % 이하, 예를 들면 0.5 % 이하, 바람직하게는, 0.1 % 이하, 특히 0.05 % 이하, 추가로 0.01 % 이하로 할 수 있다.The present invention includes a cured product of the photocurable resin composition. Since this hardened | cured material has light-shielding property and adhesiveness, and is excellent in various characteristics, such as intensity | strength, durability, and moisture resistance, it satisfy | fills the characteristic of resin for fixation (sealing) and resin for light shielding simultaneously. The cured product of the present invention has a light transmittance at 300 to 800 nm in a film thickness ranging from 30 μm to 150 μm of 1% or less, for example 0.5% or less, preferably 0.1% or less, especially 0.05% or less, Furthermore, it can be 0.01% or less.

본 발명에서 "점착성을 갖는다"란, 피착체가 경화 후의 광경화성 수지 조성물과 접촉했을 때에, 피착체에 대한 누설을 가능하게 하는 점성 및 첩부된 후, 피착체로부터 박리되기 어렵다는 탄성을 모두 갖는 상태를 의미한다.In the present invention, the term "having adhesiveness" refers to a state in which the adherend has both viscosities that enable leakage to the adherend and elasticity that is difficult to peel off from the adherend after being adhered to the photocurable resin composition after curing. it means.

본 발명은 상기한 경화물을 포함하는 광학 기기 부재도 포함한다. 광학 기기 부재로는, 예를 들면 액정 패널, 센서, 광픽, 광학 렌즈, LED를 들 수 있다. 본 발명은 특히 액정 패널에 적합하다.The present invention also includes an optical instrument member comprising the cured product described above. As an optical device member, a liquid crystal panel, a sensor, an optical pick, an optical lens, LED is mentioned, for example. The present invention is particularly suitable for liquid crystal panels.

본 발명은 추가로 상기한 광학 기기 부재를 포함하는 광학 기기에도 관계된다. 광학 기기로는, 예를 들면 각종 디스플레이, 디지털 카메라, 각종 기록 미디어 플레이어 등을 들 수 있으며, 특히 액정 디스플레이에 적합하다.The invention further relates to an optical instrument comprising the optical instrument member described above. Examples of the optical device include various displays, digital cameras, various recording media players, and the like, and are particularly suitable for liquid crystal displays.

<실시예><Examples>

이하에, 실시예 및 비교예에 의해 본 발명을 상세히 설명하는데, 본 발명이 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다. 이하에서 "부"는 중량 기준이다.Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention in detail, this invention is not limited to these Examples. In the following, "parts" are based on weight.

(실시예 1 내지 6 및 비교예 1)(Examples 1 to 6 and Comparative Example 1)

우선, 성분 (D)의 첨가량이 미치는 광경화성 수지 조성물의 심부 경화성에 대한 영향을 조사하기 위해, 실시예 1 내지 6을 행하였다.First, Examples 1-6 were performed in order to investigate the influence on the deep-curing property of the photocurable resin composition which the addition amount of a component (D) has.

(광경화성 수지 조성물의 제조)(Production of Photocurable Resin Composition)

(A) 성분으로서 네가미 고교 가부시끼가이샤 제조 폴리카르보네이트계 우레탄아크릴레이트(제품명: UN-5500, 중량 평균 분자량: 약 50,000) 84부, 교에이샤 가가꾸 가부시끼가이샤 제조 2-히드록실에틸메타크릴레이트(제품명: HO) 14부 및 교에이샤 가가꾸 가부시끼가이샤 제조 라우릴아크릴레이트(제품명: LA) 2부, (B) 성분으로서 푸드 가부시끼가이샤 제조 폴리올 타입 크실렌 수지(변성품)(K140) 84부, (C) 성분으로서 애드마텍스 가부시끼가이샤 제조 알루미나 충전재(제품명: AO-902H, 평균 입경: 0.7 ㎛, 굴절률: 1.76) 14부, (D) 성분으로서 닛코 빗쿠스 가부시끼가이샤 제조 흑색 안료(제품명: NBD-0744) 0.14 내지 7.0부(하기 표 1을 참조), 광중합 개시제로서, 치바 재팬 가부시끼가이샤 제조 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 50부와 벤조페논 50부의 혼합물(제품명: 이르가큐어 500) 4.2부를 혼합하고, 광경화성 수지 조성물을 제조하였다. 비교예 1로서 (D) 성분만 0부로 하고, 그 밖에는 실시예 1 내지 6과 마찬가지로 혼합한 광경화성 수지 조성물을 조정하였다. 또한, 성분 (A) 및 (B) 성분의 경화물의 굴절률은 1.52였다.Polycarbonate-based urethane acrylate (product name: UN-5500, a weight average molecular weight: about 50,000) 84 parts, Kyosei Chemical Co., Ltd. 2-hydroxyl as a (A) component 14 parts of ethyl methacrylate (product name: HO) and 2 parts of lauryl acrylate (product name: LA) manufactured by Kyo Kaisha Chemical Co., Ltd., polyol type xylene resin manufactured by Food Company Ltd. as a component (B) (modified product) ) (K140) 84 parts, alumina filler (product name: AO-902H, average particle diameter: 0.7 탆, refractive index: 1.76) made by Admatex Co., Ltd. as a component (C) 14 parts, Nikko Vicus Co., Ltd. as (D) component Black pigment (product name: NBD-0744) manufactured by Shikigaisha Co., Ltd. 0.14 to 7.0 parts (see Table 1 below), as a photopolymerization initiator, a mixture of 50 parts of 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone manufactured by Chiba Japan Co., Ltd. and 50 parts of benzophenone (Product name: Irgacure 500) 4.2 parts were mixed and the photocurable resin composition was produced. As Comparative Example 1, only the component (D) was 0 parts, and the photocurable resin composition mixed in the same manner as in Examples 1 to 6 was adjusted. In addition, the refractive index of the hardened | cured material of component (A) and (B) component was 1.52.

(광경화성 조성물의 튜브에의 충전)(Filling Tube of Photocurable Composition)

도 3에 나타낸 바와 같이, 알루미늄판 상에 5 mm 직경의 자외선 투과성의 흑색 폴리에틸렌 튜브를 첩부하였다. 알루미늄판 상에 튜브 높이 1 내지 2 mm가 되도록, 제조한 광경화성 수지 조성물을 흑색 튜브의 선단까지 충전한 후, 흑색 튜브를 밀봉하여 샘플을 제작하였다.As shown in FIG. 3, the 5 mm diameter ultraviolet-ray black polyethylene tube was stuck on the aluminum plate. After filling the prepared photocurable resin composition to the tip of a black tube so that it might become a tube height of 1-2 mm on an aluminum plate, the black tube was sealed and the sample was produced.

(광 조사)(Light irradiation)

제작한 샘플에 아이그래픽스 가부시끼가이샤 제조 메탈은 라이드 타입 UV 램프(형번: MO3-L31)를 이용하고, 가부시끼가이샤 오크 세이사꾸쇼 제조 UV 센서(형번: UV-35)에 의한 측정값이 3,000 mJ/㎠가 되도록 UV를 조사하였다. 또한, 조사는 UV 램프에 대하여 평행인(수지에 대하여 깊이 방향의) UV 광밖에 들어가지 않도록 행하였다.In the manufactured sample, a metal manufactured by iGraphics Co., Ltd. was used with a ride type UV lamp (model number: MO3-L31), and the measured value by the UV sensor (model number: UV-35) manufactured by Oak Co., Ltd. was 3,000. UV was irradiated to be mJ / cm 2. In addition, irradiation was performed so that only UV light parallel to a UV lamp (in the depth direction with respect to the resin) may enter.

(광경화성 조성물의 경화 부분의 측정) (Measurement of the Cured Part of the Photocurable Composition)

UV 조사 후 흑색 튜브로부터 경화한 부분의 광경화성 조성물을 취출하고, 경화한 부분의 두께를 마이크로미터로 측정하였다. 측정은 n=5로 행하였다.The photocurable composition of the hardened part was taken out from the black tube after UV irradiation, and the thickness of the hardened part was measured with the micrometer. The measurement was performed by n = 5.

(결과)(result)

결과를 표 1에 나타내었다. The results are shown in Table 1.

Figure pct00002
Figure pct00002

표 1에 나타낸 바와 같이, 흑색 안료의 첨가량이 4.2부 이하이면, 두께 110 ㎛ 이상의 광경화성 조성물을 경화할 수 있는 것이 실증되었다. 200 내지 300 ㎛의 경화 두께가 얻어진다는 점에서, 보다 바람직한 흑색 안료의 첨가량은 0.14 내지 0.7부이다.As shown in Table 1, when the addition amount of a black pigment was 4.2 parts or less, it demonstrated that the photocurable composition of 110 micrometers or more in thickness can be hardened. In the point that the hardening thickness of 200-300 micrometers is obtained, the addition amount of a more preferable black pigment is 0.14-0.7 parts.

(실시예 7)(Example 7)

이어서, 경화한 광경화성 수지 조성물의 막 두께와 차광성의 관계를 조사하기 위해, 실시예 7을 행하였다.Next, Example 7 was performed in order to investigate the relationship of the film thickness and light-shielding property of the cured photocurable resin composition.

(광경화성 수지 조성물의 제조)(Production of Photocurable Resin Composition)

(A) 성분으로서 네가미 고교 가부시끼가이샤 제조 폴리카르보네이트계 우레탄아크릴레이트(제품명: UN-5500, 중량 평균 분자량: 약 50,000) 84부, 교에이샤 가가꾸 가부시끼가이샤 제조 2-히드록실에틸메타크릴레이트(제품명: HO) 14부 및 교에이샤 가가꾸 가부시끼가이샤 제조 라우릴아크릴레이트(제품명 LA) 2.0부, (B) 성분으로서 푸드 가부시끼가이샤 제조 폴리올 타입 크실렌 수지(변성품)(K140) 84부, (C) 성분으로서 애드마텍스 가부시끼가이샤 제조 알루미나 충전재(제품명: AO-902H, 평균 입경: 0.7 ㎛, 굴절률: 1.76) 21부, (D) 성분으로서 닛코 빗쿠스 가부시끼가이샤 제조 흑색 안료(제품명: NBD-0744) 0.42부, 광중합 개시제로서, 치바 재팬 가부시끼가이샤 제조 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 50부와 벤조페논 50부의 혼합물(제품명: 이르가큐어 500) 4.2부를 혼합하여 광경화성 수지 조성물을 제조하였다. 또한, 성분 (A) 및 (B) 성분의 경화물의 굴절률은 1.52였다.Polycarbonate-based urethane acrylate (product name: UN-5500, a weight average molecular weight: about 50,000) 84 parts, Kyosei Chemical Co., Ltd. 2-hydroxyl as a (A) component 14 parts of ethyl methacrylate (product name: HO) and 2.0 parts of lauryl acrylate (product name LA) manufactured by Kyo Kaisha Chemical Co., Ltd., polyol type xylene resin (modified product) manufactured by Food Co., Ltd. as a component (B). (K140) 84 parts, alumina filler (product name: AO-902H, average particle diameter: 0.7 micrometer, refractive index: 1.76) made by Admatex Co., Ltd. as a component (C) 21 parts, Nikko Bikkus corpse as (D) component 0.42 parts of black pigment (product name: NBD-0744) by Kaisha, and a mixture of 50 parts of 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone manufactured by Chiba Japan Co., Ltd. and 50 parts of benzophenone (product name: Irgacure 500) as a photopolymerization initiator are 4.2 parts. Mix by light To prepare a resin composition. In addition, the refractive index of the hardened | cured material of component (A) and (B) component was 1.52.

(광경화성 조성물의 도포)(Application of Photocurable Composition)

이어서, 디스펜서를 이용하여 두께: 1.0 mm의 크라운 유리 기판 상에, 폭: 1 mm, 길이: 50 mm, 두께 50 ㎛ 또는 100 ㎛에서, 제조한 광경화성 수지 조성물을 도포하고, 샘플을 제작하였다.Subsequently, the photocurable resin composition prepared by apply | coating at the width | variety: 1 mm, length: 50 mm, thickness 50 micrometers, or 100 micrometers was applied to the crown glass substrate of thickness: 1.0 mm using the dispenser, and the sample was produced.

(광 조사)(Light irradiation)

실시예 1 내지 6과 마찬가지로, 제작한 샘플에 UV를 조사하였다.In the same manner as in Examples 1 to 6, the produced samples were irradiated with UV.

(두께 200, 300, 500 ㎛의 경화한 광경화성 수지 조성물의 샘플의 제작)(Production of Samples of Cured Photocurable Resin Compositions of Thickness 200, 300, 500 µm)

막 두께 200, 300, 500 ㎛의 경화한 광경화성 수지 조성물의 샘플은, 두께 100 ㎛에서의 상기 광경화성 조성물의 도포, 상기 광 조사를 반복함으로써 제작하였다.Samples of the cured photocurable resin composition having a thickness of 200, 300, and 500 µm were prepared by repeating the application of the photocurable composition having a thickness of 100 µm and the light irradiation.

(광 투과율의 측정)(Measurement of Light Transmittance)

이상과 마찬가지로 하여 제작한, 막 두께가 50, 100, 200, 300, 500 ㎛인 샘플을, 닛본 분꼬 가부시끼가이샤 제조 자외 가시분광 광도계(형번: U-best V-570)로 사용하여, 파장이 300 nm(자외선 영역), 400 nm(자외선/가시광 영역), 500 nm(가시광 영역), 600 nm(가시광 영역), 700 nm(가시광 영역), 800 nm(가시광 영역/적외선 영역)인 광 투과율을 측정하였다.Using a sample having a film thickness of 50, 100, 200, 300, 500 µm as described above using an ultraviolet visible spectrophotometer (model number: U-best V-570) manufactured by Nippon Bunko Co., Ltd. Light transmittances of 300 nm (ultraviolet region), 400 nm (ultraviolet / visible region), 500 nm (visible region), 600 nm (visible region), 700 nm (visible region), 800 nm (visible region / infrared region) Measured.

(결과)(result)

광경화성 수지 조성물의 막 두께와 투과율의 관계에 대해서, 얻어진 결과를 하기 표 2에 나타내었다.The obtained results are shown in Table 2 below regarding the relationship between the film thickness and the transmittance of the photocurable resin composition.

Figure pct00003
Figure pct00003

표 2의 결과로부터, 경화 후 광경화성 수지 조성물의 두께를 100 ㎛ 이하로 하면, 자외선 또는 가시광을 투과하는 것, 두께가 200 ㎛이어도 가시광 영역/적외선 영역광을 투과하는 것이 실증되었다. 이 결과는, 경화 전 광경화성 수지 조성물에 대해서도 동일하다고 생각된다. 한편, 두께가 100 ㎛ 이상이면 자외선이 투과하지 않은 것, 두께가 200 ㎛ 이상, 바람직하게는 300 ㎛ 이상이면, 자외선/가시광 영역 내지 가시광 영역/적외선 영역이 투과하지 않은 것, 또는 거의 투과하지 않은 것이 실증되었다.From the result of Table 2, when the thickness of the photocurable resin composition after hardening was 100 micrometers or less, it demonstrated that it permeate | transmits an ultraviolet-ray or a visible light, and transmits visible region / infrared region light even if it is 200 micrometers in thickness. This result is considered to be the same also about the photocurable resin composition before hardening. On the other hand, if the thickness is 100 µm or more, the ultraviolet rays do not transmit, and if the thickness is 200 µm or more, preferably 300 µm or more, the ultraviolet / visible region to the visible / infrared region does not transmit or hardly transmits. It is demonstrated.

(실시예 8)(Example 8)

이어서, 성분 (D)의 첨가가 미치는 경화한 광경화성 수지 조성물의 차광성에 대한 영향을 조사하기 위해, 실시예 8을 행하였다.Next, Example 8 was performed in order to investigate the influence on the light-shielding property of the cured photocurable resin composition which addition of a component (D) has.

(광경화성 수지 조성물의 제조)(Production of Photocurable Resin Composition)

(A) 성분으로서 네가미 고교 가부시끼가이샤 제조 폴리카르보네이트계 우레탄아크릴레이트(제품명: UN-5500, 중량 평균 분자량: 약 50,000) 84부, 교에이샤 가가꾸 가부시끼가이샤 제조 2-히드록실에틸메타크릴레이트(제품명: HO) 10부 및 교에이샤 가가꾸 가부시끼가이샤 제조 라우릴아크릴레이트(제품명: LA) 2.0부, (B) 성분으로서 푸드 가부시끼가이샤 제조 폴리올 타입 크실렌 수지(변성품)(K140) 84부, (C) 성분으로서 애드마텍스 가부시끼가이샤 제조 알루미나 충전재(제품명: AO-902H, 평균 입경: 0.7 ㎛, 굴절률: 1.76) 14부, (D) 성분으로서 닛코 빗쿠스 가부시끼가이샤 제조 흑색 안료(제품명: NBD-0744) 0.28부, 광중합 개시제로서, 치바 재팬 가부시끼가이샤 제조 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 50부와 벤조페논 50부의 혼합물(제품명: 이르가큐어 500) 4.2부를 혼합하여 광경화성 수지 조성물을 제조하였다. 비교예 2로서, (D) 성분만을 0부로 하고, 그 밖에는 실시예 8과 마찬가지로 혼합하여 광경화성 수지 조성물을 제조하였다. 또한, 성분 (A) 및 (B) 성분의 경화물의 굴절률은 1.52였다.Polycarbonate-based urethane acrylate (product name: UN-5500, a weight average molecular weight: about 50,000) 84 parts, Kyosei Chemical Co., Ltd. 2-hydroxyl as a (A) component 10 parts of ethyl methacrylate (product name: HO) and 2.0 parts of lauryl acrylate (product name: LA) manufactured by Kyo Kaisha Chemical Co., Ltd., polyol type xylene resin manufactured by Food Company Ltd. as a component (B) (modified product) ) (K140) 84 parts, alumina filler (product name: AO-902H, average particle diameter: 0.7 탆, refractive index: 1.76) made by Admatex Co., Ltd. as a component (C) 14 parts, Nikko Vicus Co., Ltd. as (D) component 0.28 parts of black pigment (product name: NBD-0744) by Shikigaisha Co., Ltd., a mixture of 50 parts of 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone manufactured by Chiba Japan Co., Ltd. and 50 parts of benzophenone (product name: Irgacure 500) 4.2 as a photopolymerization initiator 4.2 Light by mixing wealth To prepare a resin composition. As Comparative Example 2, only (D) component was made 0 parts, and the others were mixed in the same manner as in Example 8 to prepare a photocurable resin composition. In addition, the refractive index of the hardened | cured material of component (A) and (B) component was 1.52.

(광경화성 조성물의 도포)(Application of Photocurable Composition)

이어서, 디스펜서를 이용하여, 두께: 1.0 mm의 크라운 유리 기판 상에, 폭: 1 mm, 길이: 50 mm, 두께 100 ㎛에서, 제조한 광경화성 수지 조성물을 도포하여 샘플을 제작하였다.Next, using the dispenser, the prepared photocurable resin composition was apply | coated on the crown glass substrate of thickness: 1.0 mm at width: 1 mm, length: 50 mm, and thickness of 100 micrometers, and the sample was produced.

(광 조사)(Light irradiation)

실시예 1 내지 6과 마찬가지로, 제작한 샘플에 UV를 조사하였다.In the same manner as in Examples 1 to 6, the produced samples were irradiated with UV.

(두께 500 ㎛의 경화한 광경화성 수지 조성물의 샘플의 제작)(Preparation of Sample of Cured Photocurable Resin Composition of Thickness 500 µm)

막 두께 500 ㎛의 경화한 광경화성 수지 조성물의 샘플은, 두께 100 ㎛에서의 상기 광경화성 조성물의 도포 및 광 조사를 추가로 4회 반복함으로써 제작하였다.The sample of the cured photocurable resin composition with a film thickness of 500 micrometers was produced by repeating application | coating and light irradiation of the said photocurable composition in thickness of 100 micrometers four times further.

(광의 투과율의 측정)(Measurement of light transmittance)

실시예 2와 동일하게 하여 투과율을, 추가로 반사율을 측정하였다. 또한, 반사율은, 닛본 분꼬 가부시끼가이샤 제조 자외 가시분광 광도계(형번: U-best V-570)를 이용하고, 90 ℃ 절대 반사법에 의해 측정하였다.In the same manner as in Example 2, the transmittance was measured and the reflectance was further measured. In addition, the reflectance was measured by the 90 degreeC absolute reflection method using the Nippon Bunko Corp. ultraviolet visible spectrophotometer (model number: U-best V-570).

(결과)(result)

광경화성 수지 조성물의 막 두께와 투과율의 관계의 결과를 도 4에, 광경화성 수지 조성물의 막 두께와 반사율의 관계의 결과를 도 5에 나타내었다.The result of the relationship between the film thickness of a photocurable resin composition and a transmittance | permeability is shown in FIG. 4, and the result of the relationship of the film thickness of a photocurable resin composition and a reflectance is shown in FIG.

도 4에 나타낸 바와 같이, 성분 (D)를 첨가한 실시예 8과, 성분 (D)를 첨가하지 않은 비교예 2의 투과율에 차가 존재한다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 실시예 8의 반사율은 비교예 2의 반사율과 비교하면, 300 nm의 파장이면 약 1/2로 저하되고, 350 nm 이상의 파장이면 비교예 2의 반사율의 약 1/5 이하로 저하되는 것이 실증되었다.As shown in FIG. 4, the difference exists in the transmittance | permeability of Example 8 which added the component (D), and the comparative example 2 which did not add the component (D). As shown in FIG. 5, the reflectance of Example 8 is lowered to about 1/2 at a wavelength of 300 nm, compared to the reflectance of Comparative Example 2, and is about 1/5 of the reflectance of Comparative Example 2 at a wavelength of 350 nm or more. It was demonstrated that it falls below.

(실시예 9 내지 16)(Examples 9 to 16)

이어서, 성분 (A)의 첨가가 경화한 광경화성 수지 조성물의 점착 강도에 미치는 영향을 조사하기 위해, 실시예 9 내지 16을 행하였다.Next, Examples 9-16 were performed in order to investigate the effect which addition of a component (A) has on the adhesive strength of the cured photocurable resin composition.

(광경화성 수지 조성물의 제조)(Production of Photocurable Resin Composition)

하기 표 3에 나타낸 바와 같은 양으로, (A) 성분으로서 네가미 고교 가부시끼가이샤 제조 폴리카르보네이트계 우레탄아크릴레이트(제품명: UN-5500, 중량 평균 분자량: 약 50,000), 교에이샤 가가꾸 가부시끼가이샤 제조 2-히드록실에틸메타크릴레이트(제품명: HO) 및 교에이샤 가가꾸 가부시끼가이샤 제조 벤질메타크릴레이트(제품명: BZ), (B) 성분으로서 푸드 가부시끼가이샤 제조 폴리올 타입 크실렌 수지(변성품)(K140), (C) 성분으로서 애드마텍스 가부시끼가이샤 제조 알루미나 충전재(제품명: AO-902H, 평균 입경: 0.7 ㎛, 굴절률: 1.76), (D) 성분으로서 닛코 빗쿠스 가부시끼가이샤 제조 흑색 안료(제품명: NBD-0744), 광중합 개시제로서, 치바 재팬 가부시끼가이샤 제조 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 50부와 벤조페논 50부의 혼합물(제품명: 이르가큐어 500)을 혼합하여 광경화성 수지 조성물을 제조하였다. 또한, 성분 (A) 및 (B) 성분의 경화물의 굴절률은 1.53이었다.Polycarbonate-based urethane acrylate (product name: UN-5500, a weight average molecular weight: about 50,000) by Negami Kogyo Co., Ltd. as a component (A) in the amounts as shown in following Table 3, Kyoeisha Chemical Co., Ltd. 2-hydroxyl ethyl methacrylate (product name: HO) and Kyosisha Chemical Co., Ltd. Benzyl methacrylate (product name: BZ), and (B) as a component polyol type xylene manufactured by Kabuki Kaisha Alumina filler (product name: AO-902H, average particle diameter: 0.7 μm, refractive index: 1.76) as a resin (modified product) (K140) and (C) component, and Nikko Vicus Co., Ltd. as (D) component As a black pigment (product name: NBD-0744) manufactured by Shikigaisha Co., Ltd., as a photopolymerization initiator, a mixture of 50 parts of 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone manufactured by Chiba Japan Co., Ltd. and 50 parts of benzophenone (product name: Irgacure 500) is mixed. The photocurable resin composition was prepared. In addition, the refractive index of the hardened | cured material of component (A) and (B) component was 1.53.

(점착 강도 시험 샘플의 제작)(Preparation of Adhesive Strength Test Sample)

제조한 광경화성 수지 조성물을 이용하여, 도 6에 나타낸 바와 같이, 길이: 75 mm, 폭: 25 mm, 두께: 2.5 mm의 유리판 상에 100 ㎛ 두께의 2매의 스페이서로 구획된 폭 1.5 cm의 홈에 광경화성 수지 조성물을 도포하였다(도포 길이: 75 mm, 도포 폭: 15 mm, 도포 두께: 100 ㎛). 2매의 스페이서를 제거한 후, 유리판 상에 도포된 광경화성 수지 조성물을 UV 조사에 의해 경화하였다. 두께: 500 ㎛의 폴리카르보네이트(PC)판을 첩부하고, 필 강도 시험의 샘플을 제작하였다. 광경화성 수지 조성물의 경화는, 실시예 1 내지 6과 마찬가지로 행하였지만, UV 광은 유리측으로부터 조사하였다.Using the photocurable resin composition thus prepared, as shown in Fig. 6, a glass plate of length: 75 mm, width: 25 mm, and thickness: 2.5 mm was partitioned with two spacers of 100 μm thickness and 1.5 cm in width. The photocurable resin composition was apply | coated to the groove | channel (coating length: 75 mm, application width: 15 mm, application thickness: 100 micrometers). After removing two spacers, the photocurable resin composition apply | coated on the glass plate was hardened by UV irradiation. Thickness: The polycarbonate (PC) plate of 500 micrometers was affixed, and the sample of the peel strength test was produced. Although hardening of the photocurable resin composition was performed similarly to Examples 1-6, UV light was irradiated from the glass side.

(점착 강도 시험)(Adhesive strength test)

제작한 샘플에 지그를 부착하고, 시마즈 세이사꾸쇼사 제조 인장 시험기를 이용하고, 필 시험은 300 mm/분으로, 전단 시험은 5 mm/분으로 시험을 행하였다. 결과를 표 3에 나타내었다.The jig was affixed to the produced sample, the peel test was performed at 300 mm / min, and the shear test was carried out at 5 mm / min using the Shimadzu Corporation company tensile tester. The results are shown in Table 3.

(결과)(result)

필 시험, 전단 시험의 결과를 표 3에 나타내었다.Table 3 shows the results of the peel test and the shear test.

Figure pct00004
Figure pct00004

표 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 성분 (A)의 첨가량이 100 중량부이고, 성분 (B)가 55 내지 85 중량부에서, 1.0 N/25 mm 이상의 필 강도, 2.2 MPa 이상의 전단 강도가 얻어지고, 성분 (A)의 첨가량이 100부에서, 성분 (B)가 60 내지 85 중량부에서, 1.2 N/25 mm 이상의 필 강도, 2.9 MPa 이상의 전단 강도가 얻어지는 것이 실증되었다.As can be seen from Table 3, the addition amount of component (A) is 100 parts by weight, and the component (B) is 55 to 85 parts by weight, a peel strength of 1.0 N / 25 mm or more, shear strength of 2.2 MPa or more is obtained. It was demonstrated that the peeling strength of 1.2 N / 25 mm or more and the shearing strength of 2.9 MPa or more were obtained at 100 parts by weight of the added amount of the component (A) and 60 to 85 parts by weight of the component (B).

(실시예 17 내지 23)(Examples 17 to 23)

이어서, 성분 (B)의 첨가가 경화한 광경화성 수지 조성물의 점착 강도에 미치는 영향을 조사하기 위해, 실시예 17 내지 23을 행하였다.Next, Examples 17-23 were performed in order to investigate the influence which addition of a component (B) has on the adhesive strength of the cured photocurable resin composition.

(광경화성 수지 조성물의 제조)(Production of Photocurable Resin Composition)

하기 표 4에 나타낸 바와 같은 양으로, (A) 성분으로서 네가미 고교 가부시끼가이샤 제조 폴리카르보네이트계 우레탄아크릴레이트(제품명: UN-5500, 중량 평균 분자량: 약 50,000), 교에이샤 가가꾸 가부시끼가이샤 제조 2-히드록실에틸메타크릴레이트(제품명: HO) 및 교에이샤 가가꾸 가부시끼가이샤 제조 벤질메타크릴레이트(제품명: BZ), (B) 성분으로서 푸드 가부시끼가이샤 제조 폴리올 타입 크실렌 수지(변성품)(K140), (C) 성분으로서 애드마텍스 가부시끼가이샤 제조 알루미나 충전재(제품명: AO-902H, 평균 입경: 0.7 ㎛, 굴절률: 1.76), (D) 성분으로서 닛코 빗쿠스 가부시끼가이샤 제조 흑색 안료(제품명: NBD-0744), 광중합 개시제로서 치바 재팬 가부시끼가이샤 제조 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 50부와 벤조페논 50부의 혼합물(제품명: 이르가큐어 500)을 혼합하여 광경화성 수지 조성물을 제조하였다. 또한, 성분 (A) 및 (B) 성분의 경화물의 굴절률은 1.53이었다. Polycarbonate-based urethane acrylate (product name: UN-5500, weight average molecular weight: about 50,000) by Negami Kogyo Co., Ltd. as a component (A) in the quantity as shown in following Table 4, Kyoeisha Chemical Co., Ltd. 2-hydroxyl ethyl methacrylate (product name: HO) and Kyosisha Chemical Co., Ltd. Benzyl methacrylate (product name: BZ), and (B) as a component polyol type xylene manufactured by Kabuki Kaisha Alumina filler (product name: AO-902H, average particle diameter: 0.7 μm, refractive index: 1.76) as a resin (modified product) (K140) and (C) component, and Nikko Vicus Co., Ltd. as (D) component A black pigment manufactured by Shikigaisha Co., Ltd. (product name: NBD-0744), a mixture of 50 parts of 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone manufactured by Chiba Japan Co., Ltd. and 50 parts of benzophenone (product name: Irgacure 500) are mixed as a photopolymerization initiator. The photocurable resin composition was prepared. In addition, the refractive index of the hardened | cured material of component (A) and (B) component was 1.53.

(점착 강도 시험 샘플의 제작, 점착 강도 시험)(Preparation of Adhesive Strength Test Sample, Adhesive Strength Test)

제조한 광경화성 수지 조성물을 사용하여, 실시예 9 내지 16과 마찬가지로 샘플을 제작하고, 필 강도, 전단 강도를 측정하였다.Using the manufactured photocurable resin composition, the sample was produced like Example 9-16, and peel strength and shear strength were measured.

(결과)(result)

필 시험, 전단 시험의 결과를 표 4에 나타내었다.Table 4 shows the results of the peel test and shear test.

Figure pct00005
Figure pct00005

표 4로부터 알 수 있는 바와 같이, 성분 (A)의 첨가량이 100 중량부이고, 성분 (B)의 첨가량이 70 내지 116부이며, 1.0 N/25 mm 이상의 필 강도, 3.7 MPa 이상의 전단 강도가 얻어지고, 성분 (B)의 첨가량이 70 내지 101부이고, 1.6 N/25 mm 이상의 필 강도, 4.3 MPa 이상의 전단 강도가 얻어지는 것이 실증되었다.As can be seen from Table 4, the addition amount of component (A) is 100 parts by weight, the addition amount of component (B) is 70 to 116 parts, and a peel strength of 1.0 N / 25 mm or more and shear strength of 3.7 MPa or more are obtained. It was demonstrated that the addition amount of the component (B) was 70-101 parts, and the peeling strength of 1.6 N / 25 mm or more and the shear strength of 4.3 MPa or more were obtained.

본 발명의 광경화성 수지 조성물은 후막 경화가 가능하고, 경화 후에 광 투과성이 낮고, 점착성을 가지며, 강도·내구성·내습성 등 다양한 특성이 우수하다. 생산성이 크게 향상되고, 차광성을 필요로 하는 다양한 광학 기기 부재나 성형 수지 등의 제조용 수지로서 적합하다.The photocurable resin composition of this invention is capable of thick film hardening, has low light transmittance after hardening, has adhesiveness, and is excellent in various characteristics, such as strength, durability, and moisture resistance. Productivity is greatly improved and it is suitable as resin for manufacturing, such as various optical apparatus members and molded resin which require light shielding property.

1 LCD 패널
2 고정(밀봉) 수지층
3 기판
4 백 라이트
5 차광성과 점착성을 갖는 경화 후의 광경화성 수지 조성물
6 경화 전의 광경화성 수지 조성물
7 흑색 튜브
8 알루미늄판
9 유리판
10 PC판
A 외부로부터의 투과광
B 내부로부터의 누설광(손실광)
C 자외선
1 LCD panel
2 fixed (sealed) resin layer
3 boards
4 back light
5 Photocurable resin composition after hardening which has light-shielding property and adhesiveness
6 Photocurable resin composition before hardening
7 black tube
8 aluminum plate
9 glass plates
10 PC version
A transmitted light from outside
Leakage light from inside B (lossy light)
C ultraviolet

Claims (10)

(A) 광경화성 수지, (B) 점착성 부여제, (C) 상기 (A) 성분 및 (B) 성분의 경화물의 굴절률과의 차가 0.01 이상이 되는 굴절률을 갖고, 상기 (A) 성분 및 (B) 성분에 대하여 비상용성이며 분산성을 갖는 화합물 및 (D) 흑색 안료를 포함하는 광경화성 수지 조성물.(A) Photocurable resin, (B) Tackifier, (C) The refractive index which becomes a difference with the refractive index of the hardened | cured material of the said (A) component and (B) component becomes 0.01 or more, The said (A) component and (B) Photocurable resin composition containing the compound which is incompatible and dispersible with respect to a component, and (D) black pigment. 제1항에 있어서, (C) 성분이 산화알루미늄 분말 및 산화티탄 분말로 이루어지는 군으로부터 선택되는 광경화성 수지 조성물.The photocurable resin composition according to claim 1, wherein the component (C) is selected from the group consisting of aluminum oxide powder and titanium oxide powder. 제1항 또는 제2항에 있어서, (D) 성분이 탄소 분말인 광경화성 수지 조성물.The photocurable resin composition of Claim 1 or 2 whose (D) component is carbon powder. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, (B) 성분이 아크릴계, 실리콘계, 말레이미드계, 로진에스테르계, 테르펜계, 고무계 또는 방향족 수소 첨가 석유계 점착 부여제인 광경화성 수지 조성물.The photocurable resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the component (B) is an acrylic, silicone, maleimide, rosin ester, terpene, rubber or aromatic hydrogenated petroleum tackifier. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, (A) 성분이 아크릴 변성 수지 또는 에폭시 수지인 광경화성 수지 조성물.The photocurable resin composition of any one of Claims 1-4 whose (A) component is acrylic modified resin or an epoxy resin. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, (A) 성분 100 중량부에 대하여, (B) 성분이 20 내지 170 중량부, (C) 성분이 0.2 내지 80 중량부 및 (D) 성분이 0.1 내지 35 중량부인 광경화성 수지 조성물.The component (B) is 20 to 170 parts by weight, the component (C) is 0.2 to 80 parts by weight and the component (D) according to any one of claims 1 to 5. The photocurable resin composition which is 0.1-35 weight part. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 추가로 광중합 개시제를 포함하는 광경화성 수지 조성물.The photocurable resin composition of any one of Claims 1-6 which further contains a photoinitiator. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 광경화성 수지 조성물의 경화물.Hardened | cured material of the photocurable resin composition in any one of Claims 1-7. 제8항에 기재된 경화물을 포함하는 광학 기기 부재.The optical device member containing the hardened | cured material of Claim 8. 제9항에 기재된 광학 기기 부재를 포함하는 광학 기기. An optical instrument comprising the optical instrument member according to claim 9.
KR1020117014569A 2008-11-27 2009-11-18 Photo-curable resin composition exhibiting light-blocking properties and tackiness, and cured product thereof KR20110087341A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2008-302390 2008-11-27
JP2008302390A JP5489447B2 (en) 2008-11-27 2008-11-27 Photocurable resin composition having light-shielding property and adhesiveness and cured product thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110087341A true KR20110087341A (en) 2011-08-02

Family

ID=42225639

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117014569A KR20110087341A (en) 2008-11-27 2009-11-18 Photo-curable resin composition exhibiting light-blocking properties and tackiness, and cured product thereof

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5489447B2 (en)
KR (1) KR20110087341A (en)
CN (1) CN102227475B (en)
TW (1) TWI447159B (en)
WO (1) WO2010061763A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190078310A (en) * 2017-12-26 2019-07-04 삼성에스디아이 주식회사 Black photosensitive resin composition, black matrix using the same and display device

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5007453B2 (en) * 2010-06-11 2012-08-22 株式会社タムラ製作所 Black curable resin composition
CN103026292B (en) * 2011-04-05 2014-03-05 积水化学工业株式会社 Light-shielding sealing agent for liquid crystal display element, top-to-bottom conductive material, and liquid crystal display element
KR101515437B1 (en) * 2012-12-14 2015-04-27 금호석유화학 주식회사 Adhesive composition for liquid crystal device and method of manufacturing the same
SG11201705828SA (en) 2015-01-21 2017-08-30 Three Bond Co Ltd Photocurable composition
EP3715949A4 (en) * 2017-11-20 2021-01-27 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Composition for forming film for lithography, film for lithography, resist pattern forming method, and circuit pattern forming method
JP7537876B2 (en) * 2020-01-31 2024-08-21 日東電工株式会社 Adhesive sheet and adhesive composition
CN112852121B (en) * 2020-12-31 2023-06-20 广东基烁新材料股份有限公司 Conductive master batch for PET sheet and preparation method and application thereof
KR20230024749A (en) * 2021-08-12 2023-02-21 (주)이녹스첨단소재 Adhesive sheet for display and preparing method of the same

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5874143A (en) * 1996-02-26 1999-02-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure sensitive adhesives for use on low energy surfaces
JP3618192B2 (en) * 1997-04-08 2005-02-09 リンテック株式会社 Adhesive sheet
JP2003096184A (en) * 2001-07-17 2003-04-03 Mitsui Chemicals Inc Photocurable resin composition
JP2003096185A (en) * 2001-07-17 2003-04-03 Mitsui Chemicals Inc Photocurable resin composition
KR20030007186A (en) * 2001-07-17 2003-01-23 미쯔이카가쿠 가부시기가이샤 Photocationic-curable resin composition and uses thereof
JP2003327951A (en) * 2002-05-10 2003-11-19 Mitsui Chemicals Inc Photo-setting resin composition for sealing material
JP2004300442A (en) * 2004-04-22 2004-10-28 Lintec Corp Adhesive sheet and method for manufacturing the same
JP4668702B2 (en) * 2005-06-30 2011-04-13 ニッタン株式会社 Fire detector
JP5129924B2 (en) * 2005-10-31 2013-01-30 協立化学産業株式会社 Photocurable resin composition having light shielding properties and cured product thereof
JP5202912B2 (en) * 2007-09-05 2013-06-05 協立化学産業株式会社 Method for obtaining a composite by bonding a light shielding film and an opaque substrate with a photocurable adhesive resin
JP5718551B2 (en) * 2008-03-28 2015-05-13 リンテック株式会社 Pressure-sensitive adhesive composition for plasma display and pressure-sensitive adhesive sheet formed by molding the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190078310A (en) * 2017-12-26 2019-07-04 삼성에스디아이 주식회사 Black photosensitive resin composition, black matrix using the same and display device

Also Published As

Publication number Publication date
CN102227475A (en) 2011-10-26
JP2010126630A (en) 2010-06-10
JP5489447B2 (en) 2014-05-14
TWI447159B (en) 2014-08-01
WO2010061763A1 (en) 2010-06-03
CN102227475B (en) 2014-01-15
TW201035214A (en) 2010-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20110087341A (en) Photo-curable resin composition exhibiting light-blocking properties and tackiness, and cured product thereof
KR101379126B1 (en) Resin composition and display apparatus
CN103646623B (en) The manufacture method and image display device of image display device
CN103149726B (en) Image display device
CN103826855B (en) The application of the manufacture method of optical component and the ultraviolet-curing resin composition for this manufacture method
KR102043768B1 (en) Photocurable resin composition, image display device, and method for producing same
CN104626668A (en) Method for producing optical member and use of ultraviolet ray cured resin composition for same
CN104854643B (en) Display device
CN104334344A (en) Optical member, and ultraviolet-curable adhesive used in production of same
WO2014013716A1 (en) Energy ray-curable resin composition and cured product thereof
KR20100055160A (en) Hard coating solution, hard coating film and image display device useing them
JP2019167542A (en) Photocurable resin composition, photocurable shading coating, light leakage preventive material, liquid crystal display panel and liquid crystal display device using the same, and photocuring method
KR101053013B1 (en) Substrate for Liquid Crystal Display
KR20160076040A (en) A hard coating resin composition and hard coating film comprising the same
JP5202912B2 (en) Method for obtaining a composite by bonding a light shielding film and an opaque substrate with a photocurable adhesive resin
JP6643574B2 (en) Photocurable resin composition
JP5129924B2 (en) Photocurable resin composition having light shielding properties and cured product thereof
KR101435139B1 (en) Resin Composition Curable by Active Energy Ray for Pattern of Light Guiding Plate
JP2017128632A (en) Resin composition and use thereof
JP6273259B2 (en) UV-curable light-shielding composition
JP5222425B2 (en) Photocurable resin composition having light shielding properties and cured product thereof
JP5743636B2 (en) Photo-curable ink jet printing composition for resin lens of liquid crystal display device
US20240228768A1 (en) Reaction curable composition
JP6113578B2 (en) Photo-curable ink jet printing composition for resin lens of liquid crystal display device
JP6815717B2 (en) A black resin composition for a light-shielding film, a substrate with a light-shielding film having a light-shielding film obtained by curing the composition, and a color filter and a touch panel having the substrate with the light-shielding film.

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application