KR20110081489A - Cleaning unit of substrate and apparatus for cleaning a substrate having the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A cleaning unit of a substrate and an apparatus for cleaning a substrate having the same are provided to remove a foreign material by maximizing the contact area and probability of the cleaning unit of a substrate without additional setting of the cleaning unit. CONSTITUTION: In a cleaning unit of a substrate and an apparatus for cleaning a substrate having the same, a body(110) is extended to the width of a substrate and has a plurality of slots in zig-zag type. Elastic supports(120) are received in the slots respectively and includes an elastic material. A plurality of cleaning blades(130) are installed in the elastic supports and are contacted to the surface of the substrate to remove the foreign material from the surface of the substrate.

Description

기판 세정 유닛 및 이를 갖는 기판 세정 장치{Cleaning unit of substrate and apparatus for cleaning a substrate having the same}Cleaning unit of substrate and apparatus for cleaning a substrate having the same

본 발명은 기판 세정 유닛 및 이를 갖는 기판 세정 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 고착된 이물질을 효과적으로 제거할 수 있는 기판 세정 유니 및 이를 갖는 기판 세정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate cleaning unit and a substrate cleaning apparatus having the same, and more particularly, to a substrate cleaning uni and a substrate cleaning apparatus having the same, which can effectively remove foreign substances adhered to the substrate.

일반적으로 정보 처리 기기 등은 처리된 정보를 표시하기 위한 디스플레이 장치를 갖는다. 이러한 디스플레이 장치로 최근에는 가볍고, 공간을 적게 차지하는 평판 디스플레이 장치의 사용이 급격히 증대하고 있는 추세이다. 상기 평판 디스플레이 장치의 대표적인 예로 액정 디스플레이 장치(Liquid Crystal Display : LCD)가 널리 사용되고 있다.In general, an information processing device or the like has a display device for displaying processed information. Recently, the use of a flat display device that is light and occupies little space with such a display device is increasing rapidly. As a representative example of the flat panel display device, a liquid crystal display (LCD) is widely used.

액정 디스플레이 장치는 통상 유리 기판 상에 회로 패턴의 형성을 위한 다양한 공정들 예를 들면, 증착 공정, 연마 공정, 포토리스그래피 공정, 식각 공정, 세정 공정 등을 반복적으로 수행하여 제조된다. 이들 제조 공정 중에서 세정 공정은 다른 공정의 전후 단계에 수행하여 기판 상에 붙어 있는 먼지나 유기물 등의 이물질을 제거한다.The liquid crystal display device is usually manufactured by repeatedly performing various processes for forming a circuit pattern on a glass substrate, for example, a deposition process, a polishing process, a photolithography process, an etching process, a cleaning process, and the like. Among these manufacturing processes, the cleaning process is performed before and after the other processes to remove foreign matters such as dust and organic matter on the substrate.

상기 세정 공정 중 하나로 세정액을 이용한 방식이 사용되며, 기판 상으로 세정액을 분사함으로써 기판을 세정하게 된다. 이처럼 세정액을 이용한 방식 중에는 경비 절감 등의 이유로 기판의 세정 공정에 사용된 세정액을 회수하여 여과한 다음 재사용 하는 방식으로 사용되고 있다.As one of the cleaning processes, a method using a cleaning liquid is used, and the substrate is cleaned by spraying the cleaning liquid onto the substrate. As such, the cleaning solution is used in a manner of recovering, filtering, and reusing the cleaning solution used in the cleaning process of the substrate for cost reduction.

그러나, 세정 공정에 사용된 세정액을 회수하여 재사용 하는 경우에는 세정액의 누적 사용에 따른 오염도로 인해서 세정 효율이 저하되는 원인이 되고 있다. 또한, 세정액을 공급하기 위한 설비 부품에 부식 등의 손상이 발생되어 관리 요소가 증가되고, 부가적으로 소요되는 유지 관리비용이 증가되는 문제점이 있다.However, when the cleaning solution used in the cleaning process is recovered and reused, the cleaning efficiency is deteriorated due to the degree of contamination due to the cumulative use of the cleaning solution. In addition, there is a problem in that damage such as corrosion occurs in the equipment parts for supplying the cleaning liquid, the management element is increased, additionally the maintenance cost required.

본 발명을 통해 해결하려는 과제는 기판의 표면에 고착되어 쉽게 제거되지 않은 고착성 이물질을 효과적으로 제거할 수 있는 기판 세정 유닛을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a substrate cleaning unit that can effectively remove the adherent foreign matter that is stuck to the surface of the substrate is not easily removed.

본 발명을 통해 해결하려는 다른 과제는 고착성 이물질을 효과적으로 제거할 수 있는 기판 세정 장치를 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus that can effectively remove the adherent foreign matter.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위해 본 발명에 따른 기판 세정 유닛은 몸체, 탄성 지지체들 및 복수의 세정 블레이드들을 포함한다. 상기 몸체는 기판의 폭 방향으로 연장되며 하면에 상기 폭 방향을 따라서 형성된 복수의 슬롯들이 상기 폭 방향을 따라 지그재그 형태로 배열된다. 상기 탄성 지지체들은 상기 슬롯들에 각각 수납되며 탄성 재질을 포함한다. 상기 세정 블레이드들은 상기 탄성 지지체들에 각각 설치되고 수평 방향으로 이송되는 기판의 표면에 접촉하여 상기 기판의 표면에 고착된 이물질을 제거한다.In order to achieve the above object of the present invention, the substrate cleaning unit according to the present invention includes a body, elastic supports, and a plurality of cleaning blades. The body extends in the width direction of the substrate, and a plurality of slots formed along the width direction on the lower surface thereof are arranged in a zigzag shape along the width direction. The elastic supports are respectively received in the slots and include an elastic material. The cleaning blades are disposed on the elastic supports and contact the surface of the substrate, which is transported in the horizontal direction, to remove foreign substances stuck to the surface of the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 세정 유닛에서 상기 세정 블레이드들을 상기 기판의 이송 방향을 따라서 왕복 동작시키기 위하여 상기 몸체를 상기 기판의 이송 방향을 따라 왕복 동작시키는 구동부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate cleaning unit may include a driving unit for reciprocating the body along the transport direction of the substrate to reciprocate the cleaning blades along the transport direction of the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 몸체는, 상기 세정 블레이드들이 상기 기판과 상기 기판의 이송 방향에 대하여 경사지게 접촉하도록 상기 하면이 상기 기판에 대하여 소정 각도로 경사지게 설치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the body may be installed to be inclined at a predetermined angle with respect to the substrate such that the cleaning blades are inclined contact with the substrate and the transport direction of the substrate.

상기 본 발명의 다른 과제를 달성하기 위해 본 발명에 따른 기판 세정 장치는 챔버, 이송 유닛 및 세정 유닛을 포함한다. 상기 챔버는 기판에 대한 세정 공간을 제공한다. 상기 이송 유닛은 상기 챔버 내부에서 상기 기판을 수평 이송한다. 상기 기판 세정 유닛은 기판의 폭 방향으로 연장되며 하면에 상기 폭 방향을 따라서 형성된 복수의 슬롯들이 상기 폭 방향을 따라 지그재그 형태로 배열된 몸체와, 상기 슬롯들에 각각 수납되며 탄성 재질을 포함하는 탄성 지지체들과, 상기 탄성 지지체들에 각각 설치되고 수평 방향으로 이송되는 기판의 표면에 접촉하여 상기 기판의 표면에 고착된 이물질을 제거하는 복수의 세정 블레이드들을 포함한다.In order to achieve the above object of the present invention, the substrate cleaning apparatus according to the present invention includes a chamber, a transfer unit, and a cleaning unit. The chamber provides a cleaning space for the substrate. The transfer unit horizontally transfers the substrate inside the chamber. The substrate cleaning unit may extend in the width direction of the substrate, and a plurality of slots formed along the width direction on a lower surface thereof may be arranged in a zigzag shape along the width direction, and may be respectively accommodated in the slots and include an elastic material. It includes a plurality of cleaning blades for removing the foreign matter adhered to the surface of the substrate in contact with the support and the surface of the substrate installed in the elastic support and transported in the horizontal direction, respectively.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 기판 세정 유닛 및 이를 갖는 기판 세정 장치는 기판에 고착된 이물질을 용이하게 제거할 수 있으며, 상기 기판 세정 장치의 별도의 세팅 없이도 상기 기판에 대한 기판 세정 유닛의 접촉 면적 및 접촉 확률을 최대화함으로써 상기 이물질의 사이즈 및/또는 높이, 상기 기판의 수평 레벨에 독립적으로 상기 이물질을 제거할 수 있다. 이에 따라, 기판에 대한 세정 신뢰성 및 제품의 제조 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The substrate cleaning unit and the substrate cleaning apparatus having the same according to the present invention configured as described above can easily remove foreign substances stuck to the substrate, and the contact area of the substrate cleaning unit with respect to the substrate without any separate setting of the substrate cleaning apparatus and By maximizing the contact probability, the foreign matter can be removed independently of the size and / or height of the foreign matter and the horizontal level of the substrate. Thereby, the washing | cleaning reliability with respect to a board | substrate and the manufacturing reliability of a product can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치의 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 세정 장치의 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 기판 세정 유닛의 몸체와 구동부의 연결 관계를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the substrate cleaning apparatus shown in FIG. 1.
3 is a schematic cross-sectional view for describing a connection relationship between a body and a driving unit of the substrate cleaning unit shown in FIG. 2.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 유닛 및 이를 갖는 기판 세정 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a substrate cleaning unit and a substrate cleaning apparatus having the same will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 발명의 명확성을 기하기 위해 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 설명하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the invention, and are actually shown in a smaller scale than the actual dimensions in order to explain the schematic configuration. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치의 개략적인 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 세정 장치의 평면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view of the substrate cleaning apparatus shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치는 챔버(200), 이송 유닛(300) 및 세정 유닛(100)을 포함할 수 있다. 상기 기판 세정 장치는 세정액 분사 유닛(400)을 더 포함할 수 있다.1 and 2, a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention may include a chamber 200, a transfer unit 300, and a cleaning unit 100. The substrate cleaning apparatus may further include a cleaning liquid spraying unit 400.

상기 챔버(200)는 상기 기판 세정 장치의 세정 공간을 제공한다. 상기 챔버(200)가 제공하는 상기 세정 공간에는 상기 이송 유닛(300) 및 상기 세정 유닛(100)이 배치될 수 있다. 상기 세정 공간에 기판(10)이 제공되면 상기 이송 유닛(300) 및 상기 세정 유닛(100)에 의해 상기 기판(10)의 표면에 고착된 이물질(23)이 제거됨으로써 상기 기판(10)이 세정될 수 있다.The chamber 200 provides a cleaning space of the substrate cleaning apparatus. The transfer unit 300 and the cleaning unit 100 may be disposed in the cleaning space provided by the chamber 200. When the substrate 10 is provided in the cleaning space, the substrate 10 is cleaned by removing the foreign matter 23 adhered to the surface of the substrate 10 by the transfer unit 300 and the cleaning unit 100. Can be.

상기 이송 유닛(300)은 상기 기판(10)을 상기 챔버(200)의 일측에서 타측 방향으로 이동시킨다. 즉, 상기 이송 유닛(300)은 상기 기판(10)을 수평 방향으로 이송시킨다. 상기 이송 유닛(300)은 다수의 샤프트들(310) 및 상기 샤프트들(310) 각각과 결합된 다수의 롤러들(320)을 포함할 수 있다. 상기 샤프트들(310)은 상기 이송 유닛(300)에 구동력을 제공하는 이송 구동부(미도시)와 연결되어 회전하고, 상기 샤프트들(310) 각각의 회전에 의해 상기 롤러들(320)이 회전한다. 상기 롤러들(320)은 상기 기판의 하부면과 직접적으로 접촉할 수 있다. 상기 롤러들(320)이 회전함에 따라 상기 롤러들(320)의 회전 방향을 따라 상기 기판(10)이 이송된다.The transfer unit 300 moves the substrate 10 from one side of the chamber 200 to the other side. That is, the transfer unit 300 transfers the substrate 10 in the horizontal direction. The transfer unit 300 may include a plurality of shafts 310 and a plurality of rollers 320 coupled to each of the shafts 310. The shafts 310 are connected to and rotated by a transfer driver (not shown) for providing a driving force to the transfer unit 300, and the rollers 320 rotate by the rotation of each of the shafts 310. . The rollers 320 may directly contact the lower surface of the substrate. As the rollers 320 rotate, the substrate 10 is transferred along the rotation direction of the rollers 320.

상기 세정 유닛(100)은 몸체(110), 복수의 탄성 지지체들(120) 및 복수의 세정 블레이드들(130)을 포함할 수 있다.The cleaning unit 100 may include a body 110, a plurality of elastic supports 120, and a plurality of cleaning blades 130.

상기 몸체(110)는 상기 기판의 폭에 대응하여 상기 기판의 폭 방향으로 연장된다. 예를 들면, 상기 몸체(110)는 상기 기판(10)의 수평 이송 방향과 교차하는 다른 수평 방향(예컨대 폭 방향)으로 연장될 수 있다. 상기 몸체(110)는 하면에 상기 폭 방향을 따라서 형성된 복수의 슬롯들을 포함한다. 상기 슬롯들은 상기 몸체(110)의 연장 방향을 따라 지그재그 형태로 배열된다. 예를 들면, 상기 슬롯들은 상기 몸체(110)의 연장 방향의 일측에서 타측으로 'S'자형으로 배열될 수 있다.The body 110 extends in the width direction of the substrate to correspond to the width of the substrate. For example, the body 110 may extend in another horizontal direction (eg, a width direction) that crosses the horizontal conveyance direction of the substrate 10. The body 110 includes a plurality of slots formed along the width direction on a lower surface thereof. The slots are arranged in a zigzag form along the extending direction of the body 110. For example, the slots may be arranged in an 'S' shape from one side to the other side of the extending direction of the body 110.

상기 탄성 지지체들(120)은 상기 슬롯들 각각에 수납된다. 상기 탄성 지지체들(120)에 의해 상기 몸체(110)에 상기 블레이드들(130)이 결합될 수 있다. 즉, 하나의 상기 몸체(110)에 다수의 상기 탄성 지지체들(120)이 결합한다. 상기 탄성 지지체들(120)은 상기 블레이드들(130)이 상기 기판과 접촉할 때 상기 기판이 상기 이송 유닛(300) 상에서 영역별로 상기 폭 방향에 대하여 수평 레벨이 균일하지 않더라도 상기 탄성 지지체들(120) 자체의 탄성에 의해서 상기 기판(10)의 수평 레벨을 보정해줄 수 있다. 한편, 상기 탄성 지지체들(120)은 상기 블레이드들(130)이 상기 기판(10)과 접촉함에 따라 상기 몸체(110)의 마찰을 통한 손상을 최소화시킬 수 있다. 상기 탄성 지지체들(120) 각각은 상기 슬롯의 크기와 실질적으로 동일하고, 상기 탄성 지지체들(120)은 상기 블레이드들(130)이 끼워질 수 있는 홈을 포함할 수 있다.The elastic supports 120 are received in each of the slots. The blades 130 may be coupled to the body 110 by the elastic supports 120. That is, the plurality of elastic supports 120 are coupled to one body 110. The elastic supports 120 may have the elastic supports 120 even when the blades 130 are in contact with the substrate, even if the substrate is not even in the horizontal direction in the width direction for each region on the transfer unit 300. The horizontal level of the substrate 10 can be corrected by its elasticity. Meanwhile, the elastic supports 120 may minimize damage through friction of the body 110 as the blades 130 contact the substrate 10. Each of the elastic supports 120 may be substantially the same as the size of the slot, and the elastic supports 120 may include a groove into which the blades 130 may be fitted.

상기 세정 블레이드들(130)은 상기 탄성 지지체들(120)에 의해서 상기 슬롯들에 설치된다. 이에 따라, 상기 몸체(110)에는 다수의 상기 세정 블레이드들(130)이 결합된다. 상기 세정 블레이드들(130)은 상기 슬롯의 배열과 실질적으로 동일하게 상기 몸체(110)의 연장 방향(예컨대 기판(10)의 폭 방향)을 따라 지그재그 형태로 배열될 수 있다. 상기 세정 블레이드들(130)은 실질적으로 상기 챔버(200) 내부에서 수평 이송 방향으로 이송되는 기판(10)과 접촉한다. 상기 세정 블레이드들(130)을 상기 폭 방향을 따라서 지그재그형으로 배열함에 따라 상기 기판(10)은 폭 방향에 대하여 전체적으로 균일하게 상기 세정 블레이드들(130)과 접촉할 수 있다. 구체적으로, 상기 세정 블레이드들(130)은 상기 기판(10)의 상부면과 접촉한다. 상기 기판(10)의 상부면은 상기 이송 유닛(300)과 접촉하는 상기 하부면과 대향하는 반대면이다. 상기 기판(10)의 상부면에 고착된 상기 이물질(12)이 상기 세정 블레이드들(130)에 의해 제거될 수 있다.The cleaning blades 130 are installed in the slots by the elastic supports 120. Accordingly, the plurality of cleaning blades 130 are coupled to the body 110. The cleaning blades 130 may be arranged in a zigzag form along the extending direction of the body 110 (eg, the width direction of the substrate 10) substantially the same as the slot arrangement. The cleaning blades 130 are in contact with the substrate 10 which is transported in the horizontal conveyance direction substantially inside the chamber 200. As the cleaning blades 130 are arranged in a zigzag shape along the width direction, the substrate 10 may contact the cleaning blades 130 uniformly with respect to the width direction. Specifically, the cleaning blades 130 contact the upper surface of the substrate 10. The upper surface of the substrate 10 is an opposite surface facing the lower surface in contact with the transfer unit 300. The foreign material 12 fixed to the upper surface of the substrate 10 may be removed by the cleaning blades 130.

상기 세정 블레이드들(130)은 상기 기판(10)의 수평 이송 방향에 대하여 경사지도록 배치될 수 있다. 이는, 실질적으로 상기 세정 블레이드들(130)과 연결된 상기 몸체(110)의 하면이 상기 기판(10)에 대하여 소정 각도 경사지게 배치되는 것의 결과이다. 예를 들면, 상기 몸체(110)는 상기 챔버(200)의 입구와 인접한 측이 상기 챔버(200)의 출구와 인접한 측보다 상대적으로 높게 됨으로써 상기 기판(10)에 대해서 소정 각도 경사지게 배치되는 동시에, 상기 기판(10)의 수평 이송 방향에 대하여 경사지도록 배치될 수 있다.The cleaning blades 130 may be disposed to be inclined with respect to the horizontal conveyance direction of the substrate 10. This is substantially a result of the lower surface of the body 110 connected to the cleaning blades 130 being disposed at an angle with respect to the substrate 10. For example, the body 110 is disposed to be inclined at a predetermined angle with respect to the substrate 10 by making the side adjacent to the inlet of the chamber 200 relatively higher than the side adjacent to the outlet of the chamber 200. The substrate 10 may be disposed to be inclined with respect to the horizontal conveyance direction.

상기 세정 블레이드들(130)의 길이는 서로 동일하게 구성될 수 있고, 또는 서로 다른 길이로 구성될 수 있다. 상기 세정 블레이드들(130)이 서로 동일한 길이를 갖는 경우에 상기 몸체(110)가 경사지게 설치됨에 따라서 상기 출구와 인접한 측의 세정 블레이드(130)가 상기 탄성 지지체(120)의 압축에 의해 상대적으로 더욱 압축되어 기판(10)과 접촉하게 된다. 따라서, 상기 세정 블레이드들(130)이 안정적으로 기판(10)과 접촉하게 된다. 상기 세정 블레이드들(130)이 서로 다른 길이로 구성되는 경우에는 상기 출구와 인접한 측의 세정 블레이드(130)가 상대적으로 짧은 길이로 구성된다. 따라서, 상기 세정 블레이드들(130)들 모두가 기판(10)에 안정적으로 접촉할 수 있게 된다. 여기서, 상기 세정 블레이드들(130)의 길이가 서로 동일한 경우 상기 슬롯의 깊이를 달리 형성하여 돌출 길이를 서로 다르게 구성할 수도 있다. 상기한 바와 같은 예시들에서, 상기 세정 블레이드(130)들의 길이가 서로 동일한 경우 상기 출구와 인접한 측의 세정 블레이드(130)에 의해 기판(10)에 가해지는 외압이 증가되는 현상이 발생될 수 있으므로, 상기 기판(10)이 받는 외압이 커지는 것을 방지하기 위하여 상기 세정 블레이드들(130)의 길이를 서로 다르게 형성하는 것이 바람직하다.The cleaning blades 130 may have the same length as each other, or may have different lengths. When the cleaning blades 130 have the same length as each other, the body 110 is inclined so that the cleaning blades 130 on the side adjacent to the outlet are further compressed by the elastic support 120. Compression is brought into contact with the substrate 10. Thus, the cleaning blades 130 are in stable contact with the substrate 10. When the cleaning blades 130 have different lengths, the cleaning blades 130 on the side adjacent to the outlet have a relatively short length. Accordingly, all of the cleaning blades 130 may be stably in contact with the substrate 10. Here, when the lengths of the cleaning blades 130 are the same, the protruding length may be configured differently by differently forming the depth of the slot. In the above examples, when the lengths of the cleaning blades 130 are equal to each other, an external pressure applied to the substrate 10 may be increased by the cleaning blades 130 on the side adjacent to the outlet. In order to prevent the external pressure applied to the substrate 10 from increasing, it is preferable to form different lengths of the cleaning blades 130.

상기 분사 유닛(400)은 상기 기판(10)에 고착된 이물질(12)을 용해시키거나, 상기 세정 블레이드들(130)에 의해서 상기 기판(10)으로부터 분리된 상기 이물질(12)을 세정하기 위한 증류수 또는 세정액을 분사한다. 또한, 상기 분사 유닛(140)에 의해 기판(10)으로 공급되는 세정액에 의해 상기 세정 블레이드들(130)에 의한 마찰로 상기 기판(10)에 생길 수 있는 손상을 억제한다.The spray unit 400 dissolves the foreign matter 12 fixed to the substrate 10 or cleans the foreign matter 12 separated from the substrate 10 by the cleaning blades 130. Spray distilled water or cleaning solution. In addition, the cleaning liquid supplied to the substrate 10 by the spray unit 140 suppresses damage that may occur to the substrate 10 by the friction of the cleaning blades 130.

상기 기판 세정 장치가 상기 기판(10)을 세정하는 단계를 전체적으로 설명하면, 먼저 상기 이물질(12)을 포함하는 상기 기판(10)이 상기 챔버(200) 내부로 제공되면서 동시에 상기 분사 유닛(400)이 상기 기판(10)으로 상기 증류수 또는 세정액을 분사한다. 상기 이송 유닛(300)의 상기 롤러(320)가 상기 기판(10)의 하부측면과 접촉하면서 상기 챔버(200)의 입구측으로부터 반대측인 출구측으로 상기 기판(10)을 이송한다. 상기 기판(10)이 이송되는 중에도, 상기 분사 유닛(400)은 계속하여 상기 증류수 또는 상기 세정액을 분사할 수 있다.When the substrate cleaning apparatus cleans the substrate 10, the substrate 10 including the foreign material 12 is first provided into the chamber 200, and at the same time, the injection unit 400. The distilled water or the cleaning liquid is injected onto the substrate 10. The roller 320 of the transfer unit 300 contacts the lower side surface of the substrate 10 and transfers the substrate 10 from the inlet side of the chamber 200 to an outlet side opposite to the inlet side. Even while the substrate 10 is being transferred, the spray unit 400 may continuously spray the distilled water or the cleaning liquid.

상기 기판(10)이 상기 이송 유닛(300)에 의해 상기 세정 유닛(100)의 상기 세정 블레이드들(130)과 접촉된다. 상기 기판(10)이 계속하여 상기 출구측으로 이동됨에 따라 상기 기판(10) 표면은 상기 세정 블레이드들(130)과 균일하게 접촉하게 되고, 상기 이물질(12)은 상기 세정 블레이드들(130)에 의해 상기 기판(10)으로부터 분리될 수 있다. 이어서, 상기 이물질(12)이 제거된 상기 기판(10)은 상기 출구측을 통해 상기 챔버(200)를 빠져나올 수 있다.The substrate 10 is in contact with the cleaning blades 130 of the cleaning unit 100 by the transfer unit 300. As the substrate 10 is continuously moved to the outlet side, the surface of the substrate 10 is brought into uniform contact with the cleaning blades 130, and the foreign material 12 is moved by the cleaning blades 130. It may be separated from the substrate 10. Subsequently, the substrate 10 from which the foreign material 12 is removed may exit the chamber 200 through the outlet side.

이하 도 3을 참조하여 상기 몸체(110)를 구동하는 구동부(510)에 대해서 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the driving unit 510 for driving the body 110 will be described in detail with reference to FIG. 3.

도 3은 도 2에 도시된 기판 세정 유닛의 몸체와 구동부의 연결 관계를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view for describing a connection relationship between a body and a driving unit of the substrate cleaning unit shown in FIG. 2.

도 3을 참조하면, 상기 몸체(110)는 상기 몸체(110)에 상기 기판의 이송 방향 및 그 반대 방향으로 반복적으로 진동하여 왕복 동작을 하도록 상기 몸체(110)를 오실레이팅하는 구동부(510)와 연결될 수 있다. 상기 구동부(510)는 상기 몸체(110)와 상기 구동부(510)를 물리적으로 연결시키는 연결 부재(530)와 상기 연결 부재(530)와 연결되어 회전하는 구동 모터(520)를 포함한다. 상기 연결 부재(530)가 상기 구동 모터(520)와 연결되어 상기 구동 모터(520)의 회전력을 전달받음으로써 상기 몸체(110)를 동작시킬 수 있다. 상기 회전력은, 상기 몸체(110)에서는 상기 기판의 이송 방향 및 그 반대 방향으로의 진동 운동으로 변환된다. 상기 구동 모터(520)가 원형인 경우, 상기 구동 모터(520)에 의해서 상기 연결 부재(530)의 일단이 그리게 되는 원의 원주가 상기 몸체(110)의 진동 운동의 반복 주기와 비례하게 된다.Referring to FIG. 3, the body 110 includes a driving unit 510 oscillating the body 110 to reciprocate by repeatedly vibrating in the transfer direction and the opposite direction of the substrate to the body 110. Can be connected. The driving unit 510 includes a connecting member 530 for physically connecting the body 110 and the driving unit 510, and a driving motor 520 that is connected to and rotates with the connecting member 530. The connection member 530 may be connected to the driving motor 520 to operate the body 110 by receiving the rotational force of the driving motor 520. The rotational force is converted into a vibrating motion in the transfer direction and the opposite direction of the substrate in the body 110. When the driving motor 520 is circular, the circumference of a circle on which one end of the connection member 530 is drawn by the driving motor 520 is proportional to the repetition period of the vibrating motion of the body 110.

이와 달리, 상기 구동부(510) 없이, 상기 몸체(110)는 상기 챔버(200) 내에서 특정 위치에 고정될 수 있다. 상기 몸체(110)가 고정된 경우, 상기 기판이 상기 이송 유닛(300)에 의해 상기 일 방향으로 이동함에 따라 상기 기판은 일측에서부터 타측까지 전면이 상기 세정 블레이드들(130)과 접촉할 수 있게 된다. 이에 따라, 상기 기판의 어디에 고착된 상기 이물질(12)이라도 상기 세정 블레이드들(130)이 상기 기판의 전면을 스캔함으로써 상기 이물질(12)을 제거할 수 있다.In contrast, without the driving unit 510, the body 110 may be fixed at a specific position within the chamber 200. When the body 110 is fixed, as the substrate is moved in the one direction by the transfer unit 300, the substrate may be in contact with the cleaning blades 130 from one side to the other side. . Accordingly, even if the foreign matter 12 adhered to the substrate, the cleaning blades 130 may remove the foreign material 12 by scanning the entire surface of the substrate.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 세정 유닛 및 이를 포함하는 기판 세정 장치는 기판에 고착된 이물질을 용이하게 제거할 수 있고, 상기 기판 세정 장치의 별도의 세팅 없이도 상기 기판에 대한 기판 세정 유닛의 접촉 면적 및 접촉 확률을 최대화함으로써 상기 이물질의 사이즈 및/또는 높이, 상기 기판의 수평 레벨에 독립적으로 상기 이물질을 제거할 수 있다.As described above, the substrate cleaning unit and the substrate cleaning apparatus including the same according to the preferred embodiment of the present invention can easily remove foreign substances adhered to the substrate, and the substrate cleaning apparatus may be removed without any separate setting of the substrate cleaning apparatus. By maximizing the contact area and the contact probability of the substrate cleaning unit, the foreign matter can be removed independently of the size and / or height of the foreign matter and the horizontal level of the substrate.

따라서 본 발명의 기판 세정 유닛 및 이를 포함하는 기판 세정 장치는 기판에 고착된 이물질의 제거력을 향상시켜 기판 세정 신뢰성 및 제조 신뢰성을 향상시키고, 세정 효율의 개선이 요구되는 세정 설비 및 기타 용액을 이용한 기판 제조 공정용 장치에서 바람직하게 사용될 수 있다.Therefore, the substrate cleaning unit and the substrate cleaning apparatus including the same of the present invention improve the substrate cleaning reliability and manufacturing reliability by improving the removal force of foreign matter adhered to the substrate, and the substrate using the cleaning equipment and other solutions requiring improvement of the cleaning efficiency. It can be preferably used in the apparatus for the manufacturing process.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

100: 기판 세정 유닛 200: 챔버
300: 이송 유닛 400: 분사 유닛
10: 기판 12: 이물
110: 몸체 120: 탄성 지지체
130: 세정 블레이드 510: 구동부
520: 회전 모터 530: 연결 부재100: substrate cleaning unit 200: chamber
300: transfer unit 400: injection unit
10: substrate 12: foreign material
110: body 120: elastic support
130: cleaning blade 510: drive part
520: rotary motor 530: connecting member

Claims (4)

기판의 폭 방향으로 연장되며 하면에 상기 폭 방향을 따라서 형성된 복수의 슬롯들이 상기 폭 방향을 따라 지그재그 형태로 배열된 몸체;
상기 슬롯들에 각각 수납되며 탄성 재질을 포함하는 탄성 지지체들; 및
상기 탄성 지지체들에 각각 설치되고 수평 방향으로 이송되는 기판의 표면에 접촉하여 상기 기판의 표면에 고착된 이물질을 제거하는 복수의 세정 블레이드들을 포함하는 기판 세정 유닛.A body extending in the width direction of the substrate and having a plurality of slots formed along the width direction on a lower surface thereof in a zigzag shape along the width direction;
Elastic supports respectively received in the slots and including elastic materials; And
And a plurality of cleaning blades disposed on the elastic supports and contacting the surface of the substrate transported in the horizontal direction to remove foreign matters stuck to the surface of the substrate. 제1항에 있어서, 상기 세정 블레이드들을 상기 기판의 이송 방향을 따라서 왕복 동작시키기 위하여 상기 몸체를 상기 기판의 이송 방향을 따라 왕복 동작시키는 구동부를 포함하는 기판 세정 유닛.The substrate cleaning unit of claim 1, further comprising a driving unit configured to reciprocate the body along a transport direction of the substrate to reciprocate the cleaning blades along a transport direction of the substrate. 제1항에 있어서, 상기 몸체는 상기 세정 블레이드들이 상기 기판과 상기 기판의 이송 방향에 대하여 경사지게 접촉하도록 상기 하면이 상기 기판에 대하여 소정 각도로 경사지게 설치된 것을 특징으로 하는 기판 세정 유닛.The substrate cleaning unit of claim 1, wherein the bottom surface of the body is installed to be inclined at a predetermined angle with respect to the substrate such that the cleaning blades are inclined contact with the substrate in a transfer direction of the substrate. 기판에 대한 세정 공간을 제공하는 챔버;
상기 챔버 내부에서 상기 기판을 수평 방향으로 이송하는 이송 유닛; 및
상기 기판의 폭 방향으로 연장되며 하면에 상기 폭 방향을 따라서 형성된 복수의 슬롯들이 상기 폭 방향을 따라 지그재그 형태로 배열된 몸체와, 상기 슬롯들에 각각 수납되며 탄성 재질을 포함하는 탄성 지지체들과, 상기 탄성 지지체들에 각각 설치되고 이송되는 기판의 표면에 접촉하여 상기 기판의 표면에 고착된 이물질을 제거하는 복수의 세정 블레이드들을 포함하는 세정 유닛을 포함하는 기판 세정 장치.A chamber providing a cleaning space for the substrate;
A transfer unit for transferring the substrate in a horizontal direction within the chamber; And
A body in which a plurality of slots extending in the width direction of the substrate and formed in the width direction on a lower surface thereof are arranged in a zigzag shape along the width direction; And a cleaning unit including a plurality of cleaning blades contacting a surface of the substrate, each of which is installed and transported on the elastic supports, to remove foreign matter stuck to the surface of the substrate.
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