KR20110080967A - 기판 건조 방법 및 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 건조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
120: 압력 용기 122: 드레인부
130: 이송 유닛 140: 약액 공급 유닛
150: 초임계 유체 공급 유닛 151: 가스 공급부
152: 액체 변환부 152a: 부스터
152b: 콘덴서 153: 초임계 변환부
153a: 펌프 153b: 저장 탱크
153c: 밸브
Claims (8)
- 세정 공정을 거친 기판의 젖음 상태를 유지시키기 위하여 상기 기판으로 약액을 공급하는 단계;
상기 젖음 상태의 기파을 건조 공정을 진행하기 위한 압력 용기 내부로 이송하는 단계;
상기 압력 용기 내부로 약액을 공급하여 상기 기판의 젖음 상태를 유지시키는 단계;
상기 기판의 건조를 위해 건조용 가스를 상변화시켜 초임계 유체를 생성하는 단계;
상기 압력 용기의 내부로 상기 초임계 유체를 공급하여 상기 기판의 건조 공정을 진행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 건조 방법. - 제1항에 있어서, 상기 압력 용기 내부로 상기 초임계 유체를 공급하는 동시에 상기 압력 용기로 공급된 상기 약액을 상기 압력 용기로부터 드레인 시키는 것을 특징으로 하는 기판 건조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 초임계 유체를 생성하는 단계는
상기 건조용 가스를 액체로 상변화시키는 단계; 및
상기 액체를 가압하여 초임계 유체로 상변화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 건조 방법. - 세정 공정을 거친 기판의 젖음 상태를 유지시키기 위하여 상기 기판으로 약액을 공급하는 젖음 유지부;
상기 기판의 건조 공정이 진행되는 건조 공간을 제공하는 압력 용기;
상기 젖음 상태의 기판을 상기 압력 용기 내부로 이송하기 위한 이송 유닛;
상기 압력 용기 내부로 이송된 기판의 젖음 상태를 유지시키기 위하여 상기 압력 용기 내부로 약액을 공급하는 약액 공급 유닛; 및
상기 기판의 건조 공정을 진행하기 위하여 상기 압력 용기 내부로 건조용 가스로부터 상변화된 초임계 유체를 공급하는 초임계 유체 공급 유닛을 포함하는 기판 건조 장치. - 제4항에 있어서, 상기 초임계 유체 공급 유닛은
상기 건조용 가스를 공급하는 가스 공급부;
상기 가스 공급부에 연결되며 상기 건조용 가스를 액체로 상변화시키는 액체 변환부; 및
상기 액체 변환부와 연결되며 상기 액체를 상기 초임계 유체로 상변화시키는 초임계 변환부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 건조 장치. - 제5에 있어서, 상기 초임계 변환부는
상기 액체를 가압하여 상기 초임계 유체로 상변화시키기 위한 펌프; 및
상기 압력 용기로 공급되는 상기 초임계 유체의 공급 라인 상에 배치되며 상기 초임계 유체의 공급을 제어하는 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 건조 장치. - 제6에 있어서, 상기 초임계 변환부는
상기 펌프와 연결되며 상기 펌프레 의해 상변화된 상기 초임계 유체를 저장하며 상기 밸브의 제어로 상기 초임계 유체를 상기 압력 용기 내부로 공급하는 저장 탱크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 건조 장치. - 제4항에 있어서, 상기 압력 용기와 연결되며 상기 약액을 배출시키기 위한 드레인부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 건조 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100001429A KR101116644B1 (ko) | 2010-01-07 | 2010-01-07 | 기판 건조 방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100001429A KR101116644B1 (ko) | 2010-01-07 | 2010-01-07 | 기판 건조 방법 및 장치 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110080967A true KR20110080967A (ko) | 2011-07-13 |
KR101116644B1 KR101116644B1 (ko) | 2012-03-08 |
Family
ID=44919781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100001429A KR101116644B1 (ko) | 2010-01-07 | 2010-01-07 | 기판 건조 방법 및 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101116644B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9524864B2 (en) | 2012-02-08 | 2016-12-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Manufacturing method and fluid supply system for treating substrate |
US9831081B2 (en) | 2015-09-04 | 2017-11-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for treating substrate |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3939178B2 (ja) * | 2002-03-25 | 2007-07-04 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 高圧乾燥装置、高圧乾燥方法および基板処理装置 |
JP3802446B2 (ja) | 2002-05-15 | 2006-07-26 | 東邦化成株式会社 | 基板乾燥方法およびその装置 |
KR100774093B1 (ko) | 2006-08-09 | 2007-11-06 | 부경대학교 산학협력단 | 초임계이산화탄소 건조에서 패턴붕괴 방지에 유용한 방법 |
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2010
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US9524864B2 (en) | 2012-02-08 | 2016-12-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Manufacturing method and fluid supply system for treating substrate |
US9941110B2 (en) | 2012-02-08 | 2018-04-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Manufacturing method and fluid supply system for treating substrate |
US9831081B2 (en) | 2015-09-04 | 2017-11-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for treating substrate |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR101116644B1 (ko) | 2012-03-08 |
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