KR20110080892A - Camera module - Google Patents

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KR20110080892A
KR20110080892A KR1020100001321A KR20100001321A KR20110080892A KR 20110080892 A KR20110080892 A KR 20110080892A KR 1020100001321 A KR1020100001321 A KR 1020100001321A KR 20100001321 A KR20100001321 A KR 20100001321A KR 20110080892 A KR20110080892 A KR 20110080892A
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camera module
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KR1020100001321A
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Korean (ko)
Inventor
이병호
김민수
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삼성테크윈 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A camera module is provided to earth a camera case for a circuit board with a plurality of ground portions formed in a locking plate. CONSTITUTION: An image sensor(130) is combined with a lens unit(110) and receives an image inputted through the lens unit. A circuit board(150) is electrically connected to the image sensor. A case(160) accepts the lens unit, the image sensor, and the circuit board. A locking plate(170) is interposed between the circuit board and the case and has a plurality of ground portions. The ground portion is formed to earth the circuit board for the case.

Description

카메라 모듈{camera module}Camera module

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 카메라 케이스에 대하여 회로 기판의 접지가 용이한 카메라 모듈에 관한 것이다. . The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module that is easy to ground the circuit board with respect to the camera case. .

통상적으로, 디지털 영상 처리 장치는 디지털 카메라, PDA(personal digital assistant), 폰 카메라, PC 카메라 등의 영상을 처리하거나, 영상 인식 센서를 사용하는 모든 장치를 포함한다. 이러한 디지털 영상 처리 장치는 영상을 입력받는 카메라 모듈이 구비될 수 있다.In general, a digital image processing apparatus includes any apparatus that processes an image such as a digital camera, a personal digital assistant (PDA), a phone camera, a PC camera, or uses an image recognition sensor. The digital image processing apparatus may be provided with a camera module that receives an image.

카메라 모듈은 렌즈를 통하여 영상이 입력되고, 입력된 영상이 CCD와 같은 이미지 센서에 맺히고, 이미지 센서에 연결된 회로 구조에 의하여 그 영상을 획득하여 이미지 파일로 저장할 수 있다.The camera module may receive an image through a lens, the input image may be formed in an image sensor such as a CCD, and may be obtained as an image file by a circuit structure connected to the image sensor.

이를 위하여, 카메라 모듈은 렌즈 유니트가 케이스에 결합되고, 이미지 센서가 실장된 회로 기판에 대하여 하우징부가 결합하는 구조를 포함한다. 이때, 카메라 모듈의 회로 구조는 BOC(Board On Chip) 방식, COB(Chip On Board) 방식, COF(Chip On Film) 방식, 또는 관통 전극(Through Silicon Via, TSV) 기술을 이용한 WLM(Wafer Level Module) 방식으로 제조될 수 있다.To this end, the camera module includes a structure in which a lens unit is coupled to a case and a housing portion is coupled to a circuit board on which an image sensor is mounted. In this case, the circuit structure of the camera module is a wafer level module using a board on chip (BOC) method, a chip on board (COB) method, a chip on film (COF) method, or a through silicon via (TSV) technology. Can be prepared in the

통상적으로, 디지털 영상 처리 장치는 카메라 모듈로부터 방출되는 전자파 장해(Electromagnetic interference, EMI)에 의하여 노이즈가 발생하게 된다. 노이즈가 발생하게 되면, 안테나를 통하여 송수신되는 전파의 입출력 손실을 발생시키며, 영상 장치 내부의 회로 등에서 방출되는 전자파로 인하여 카메라 모듈 내부 동작에 간섭을 발생시킬 수 있다. Typically, the digital image processing apparatus generates noise due to electromagnetic interference (EMI) emitted from the camera module. When noise occurs, an input / output loss of radio waves transmitted and received through an antenna may be generated, and interference may occur in an internal operation of the camera module due to electromagnetic waves emitted from a circuit inside an image device.

따라서, 카메라 모듈은 내부에서 방출되는 전자파뿐만 아니라 외부에서 들어오는 전자파를 동시에 차폐할 수 있는 구조를 가지도록 설계되어야 한다. 또한, 오토 포커싱(Auto focusing) 및 줌(Zoom) 기능을 위한 별도의 액츄에이터를 장착하는 카메라 모듈의 경우, 구동을 위하여 액츄에이터에 전류를 인가할시에는 인덕터 성분이 증가하여 전자파 적합성에 더욱 취약하게 된다. Therefore, the camera module should be designed to have a structure capable of simultaneously shielding electromagnetic waves emitted from the outside as well as electromagnetic waves emitted from the inside. In addition, in the case of a camera module equipped with a separate actuator for auto focusing and zoom functions, an inductor component increases when a current is applied to the actuator for driving, thereby making it more vulnerable to electromagnetic compatibility. .

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 카메라의 케이스에 대하여 회로 기판의 접지를 용이하게 하여서 전자파를 차폐할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것을 주된 과제로 한다. An object of the present invention is to provide a camera module that can shield electromagnetic waves by facilitating grounding of a circuit board with respect to a case of a camera.

상기와 같은 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따른 카메라 모듈은, Camera module according to an aspect of the present invention to achieve the above object,

복수의 렌즈 유니트;와,A plurality of lens units;

상기 렌즈 유니트와 결합되어서, 상기 렌즈 유니트를 통과하여 입력되는 영상을 입력받는 이미지 센서;와,An image sensor coupled to the lens unit to receive an image input through the lens unit;

상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 회로 기판;과,A circuit board electrically connected to the image sensor;

상기 렌즈부, 이미지 센서, 및 회로 기판을 수용하는 케이스;를 포함하되,And a case accommodating the lens unit, the image sensor, and the circuit board.

상기 회로 기판과 케이스 사이에 개재되어서, 상기 케이스에 대하여 회로 기판을 접지시키도록 복수의 접지부가 형성된 로킹 플레이트를 구비하는 것을 특징으로 한다. And a locking plate interposed between the circuit board and the case and provided with a plurality of grounding portions to ground the circuit board with respect to the case.

또한, 상기 로킹 플레이트는,In addition, the locking plate,

상기 케이스에 대향되게 배치된 베이스 플레이트;A base plate disposed to face the case;

상기 베이스 플레이트로부터 연장되어서, 상기 회로 기판에 형성된 접지층에 전기적으로 연결된 제 1 접지부; 및A first ground portion extending from the base plate and electrically connected to a ground layer formed on the circuit board; And

상기 베이스 플레이트로부터 연장되어서, 상기 케이스에 전기적으로 연결된 제 2 접지부를 포함한다.A second ground portion extending from the base plate and electrically connected to the case.

더욱이, 상기 제 1 접지부는 상기 베이스 플레이트의 가장자리로부터 상기 회로 기판쪽으로 절곡된 플랜지부의 제 1 부분을 상기 회로 기판의 접지층에 전기적으로 연결하여서 형성된다.Further, the first ground portion is formed by electrically connecting the first portion of the flange portion bent from the edge of the base plate toward the circuit board to the ground layer of the circuit board.

아울러, 상기 제 2 접지부는 탄성 바이어스 수단을 포함한다.In addition, the second ground portion includes elastic biasing means.

나아가, 상기 탄성 바이어스 수단은 상기 베이스 플레이트에 개구공을 형성시키고, 상기 베이스 플레이트의 일부를 절개하여 상기 개구공내로 돌출시켜서, 상기 케이스에 전기적으로 연결된 판 스프링이다.Further, the elastic biasing means is a leaf spring which forms an opening hole in the base plate, cuts a part of the base plate to protrude into the opening hole, and is electrically connected to the case.

게다가, 상기 판 스프링의 단부에는 상기 케이스의 바닥면에 탄성적으로 접하는 비딩부가 형성된다.In addition, an end portion of the leaf spring is provided with a bead portion elastically in contact with the bottom surface of the case.

또한, 상기 케이스 내에는 렌즈부, 이미지 센서, 및 회로 기판을 수용하는 하우징부가 더 설치되고, In the case, a lens unit, an image sensor, and a housing unit accommodating a circuit board are further provided.

상기 로킹 플레이트에는 체결부가 형성되고, The locking plate is formed with a fastening portion,

상기 하우징부에는 상기 체결부가 결합되는 결합부가 형성된다.The housing portion has a coupling portion to which the fastening portion is coupled.

이상의 설명에서와 같이, 본 발명의 카메라 모듈은 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.As described above, the camera module of the present invention can obtain the following effects.

첫째, 로킹 플레이트에 형성된 복수의 접지부에 의하여 회로 기판에 대하여 카메라 케이스의 접지가 가능함에 따라서, 구동중 발생하는 전자파의 차폐가 용이하게 이루어진다. First, since the camera case can be grounded with respect to the circuit board by a plurality of grounding portions formed on the locking plate, shielding of electromagnetic waves generated during driving can be easily performed.

둘째, 하우징부에 형성된 결합부에 대하여 로킹 플레이트에 형성된 체결부가 결합되므로, 견고한 고정이 가능하다. Second, since the fastening portion formed on the locking plate is coupled with respect to the coupling portion formed on the housing portion, it is possible to firmly fix it.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 일부 절제하여 도시한 사시도,
도 2는 도 1의 회로 기판을 도시한 사시도,
도 3은 도 1의 로킹 플레이트를 도시한 사시도,
도 4는 도 1의 회로 기판, 로킹 플레이트, 및 케이스가 결합된 상태를 도시한 단면도,
도 5는 도 1의 로킹 플레이트와 하우징부가 결합된 상태를 도시한 정면도.
<도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명>
100...카메라 모듈 110...렌즈 유니트
120...필터 130...이미지 센서
140...하우징부 141...돌기부
150...회로 기판 151...접지층
160...케이스 170...로킹 플레이트
171...베이스 플레이트 172, 173, 174...플랜지부
179...판 스프링 180...비딩부
181...체결부 182...체결공1 is a perspective view showing a part of the camera module according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a perspective view of the circuit board of FIG. 1; FIG.
3 is a perspective view of the locking plate of FIG. 1, FIG.
4 is a cross-sectional view showing a state in which the circuit board, the locking plate, and the case of FIG. 1 are coupled;
5 is a front view illustrating a state in which the locking plate and the housing part of FIG. 1 are coupled;
<Brief description of the major symbols in the drawings>
100 Camera module 110 Lens unit
120 ... Filter 130 ... Image sensor
140 Housing ... 141 Projection
150 ... circuit board 151 ... ground layer
160 ... case 170 ... locking plate
Base plate 172, 173, 174 Flange section
179 Leaf spring 180 Beading part
181 Fasteners 182 Fasteners

이하, 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하고자 한다.
Hereinafter, preferred embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)을 도시한 것이다.1 illustrates a camera module 100 according to an embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 상기 카메라 모듈(100)은 렌즈 유니트(110)와, 필터(120)와, 이미지 센서(130)와, 하우징부(140)과, 회로 기판(150)과, 케이스(160)를 포함한다.Referring to the drawings, the camera module 100 includes a lens unit 110, a filter 120, an image sensor 130, a housing part 140, a circuit board 150, and a case 160. It includes.

상기 렌즈 유니트(110)는 피사체의 영상광을 투과시키는 기능을 수행하며, 포커스 렌즈와, 조리개 등이 포함된다. 이중에서, 포커스 렌즈는 초점을 맞추기 위한 렌즈이고, 렌즈간의 거리를 변화시켜서 초점을 맞추기 위하여 포커스 렌즈의 부근에 압전 모터 등이 배치되어 있다. 조리개는 피사체를 촬영시에 이미지 센서(130)로 입사되는 광량을 조절하는 장치이다. The lens unit 110 performs a function of transmitting image light of a subject, and includes a focus lens and an aperture. Among these, the focus lens is a lens for focusing, and a piezoelectric motor or the like is disposed in the vicinity of the focus lens in order to focus by changing the distance between the lenses. The aperture is a device for adjusting the amount of light incident on the image sensor 130 when photographing a subject.

상기 필터(120)는 렌즈 유니트(110)와, 이미지 센서(130) 사이에 배치된다. 상기 필터(120)는 적외선 차단 필터가 이용되는데, 얇은 필름 또는 유리판의 형상을 가진다. The filter 120 is disposed between the lens unit 110 and the image sensor 130. The filter 120 is an infrared cut filter, it has a thin film or glass plate shape.

상기 필터(120)는 1장의 적외선 차단 필터가 사용되나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 상기 필터(120)는 2장 이상이 이용될 수 있고, 이용되는 필터(120)의 종류에도 특별한 제한이 없다. 이를테면, 상기 필터(120)는 자외선 차단 필터, 색 보정 필터 등이 이용될 수 있다. 또한, 1장의 필터(120)를 사용하더라도 각각 기능이 상이한 복수의 층들을 가지는 필터(120)가 이용될 수 있다.The filter 120 may be one infrared cut filter, but is not limited thereto. That is, two or more filters 120 may be used, and there is no particular limitation on the type of filter 120 used. For example, the filter 120 may be a UV cut filter, a color correction filter, or the like. In addition, even if one filter 120 is used, the filter 120 having a plurality of layers having different functions may be used.

한편, 외부로부터 입사되는 영상광은 렌즈 유니트(110)와 필터(120)를 경유하여 이미지 센서(130)에 결상된다. 상기 이미지 센서(130)로는 CCD(Charge Coupled Device) 소자가 이용가능하다.On the other hand, the image light incident from the outside is formed in the image sensor 130 via the lens unit 110 and the filter 120. A charge coupled device (CCD) device may be used as the image sensor 130.

본 실시예에서는 상기 이미지 센서(130)로는 CCD 소자가 이용되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 이미지 센서(130)로는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)가 이용가능하고, 이 밖의 이미지 센서를 이용할 수도 있다. 이때, CMOS 소자를 이용하면, CCD 소자보다도 고속으로 피사체의 영상광을 전기 신호로 변환할 수 있으므로, 피사체의 촬영 시간을 단축시킬 수 있다. In the present exemplary embodiment, a CCD device is used as the image sensor 130, but is not limited thereto. For example, a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) may be used as the image sensor 130, and other image sensors may be used. At this time, when the CMOS element is used, the video light of the subject can be converted into an electrical signal at a higher speed than the CCD element, so that the shooting time of the subject can be shortened.

상기 이미지 센서(130)에는 이와 휴대용 기기의 영상 제어부를 전기적으로 연결시키는 회로 기판(150)이 설치되어 있다. 상기 하우징부(140)는 렌즈 유니트(110), 필터(120), 이미지 센서(130)를 수용한다. The image sensor 130 is provided with a circuit board 150 for electrically connecting the image control unit of the portable device. The housing unit 140 accommodates the lens unit 110, the filter 120, and the image sensor 130.

한편, 케이스(160)는 상기 렌즈 유니트(110), 필터(120), 이미지 센서(130), 하우징부(140), 및 회로 기판(150)를 수용한다. 상기 케이스(160)의 상부에는 영상광이 통과할 수 있도록 개구부(161)이 형성되어 있다. 상기 케이스(160)는 도전성을 가지는 금속재나, 도전성 코팅층을 가지는 고분자 수지로 이루어지는 것이 바람직하다.The case 160 accommodates the lens unit 110, the filter 120, the image sensor 130, the housing 140, and the circuit board 150. An opening 161 is formed in an upper portion of the case 160 to allow image light to pass therethrough. The case 160 is preferably made of a conductive metal material or a polymer resin having a conductive coating layer.

여기서, 상기 회로 기판(150)과 케이스(160) 사이에는 상기 케이스(160)에 대하여 회로 기판(150)을 접지시키도록 복수의 접지부가 형성된 로킹 플레이트(Locking Plate, 170)가 설치되어 있다.Here, a locking plate 170 is provided between the circuit board 150 and the case 160 so that a plurality of ground parts are formed to ground the circuit board 150 with respect to the case 160.

보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.This will be described in more detail as follows.

도 2는 도 1의 회로 기판(150)을 도시한 것이고, 도 3은 도 1의 로킹 플레이트(170)를 도시한 것이고, 도 4는 회로 기판(150), 케이스(160), 및 로킹 플레이트(170)가 연결된 상태를 도시한 것이다.2 illustrates the circuit board 150 of FIG. 1, FIG. 3 illustrates the locking plate 170 of FIG. 1, and FIG. 4 illustrates the circuit board 150, the case 160, and the locking plate ( 170 illustrates a connected state.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 회로 기판(150)에는 기판(151) 상에 다수의 회로 소자(152)가 실장되어 있다. 상기 기판(151)은 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)이나, 경성 회로 기판(Hard Printed Circuit Board, HPCB) 등을 이용할 수 있다.2 to 4, a plurality of circuit elements 152 are mounted on the circuit board 150. The substrate 151 may be a flexible printed circuit board (FPCB), a hard printed circuit board (HPCB), or the like.

상기 기판(151) 상에는 상기 회로 소자(152)를 전기적으로 연결시키기 위하여 회로 패턴화되어 있으며, 상기 기판(151)의 가장자리에는 접지를 위하여 복수의 접지층(153 내지 155))이 형성되어 있다. A circuit pattern is formed on the substrate 151 to electrically connect the circuit element 152, and a plurality of ground layers 153 to 155 are formed at the edge of the substrate 151 for grounding.

상기 로킹 플레이트(170)에는 평판형의 베이스 플레이트(171)가 마련되어 있다. 상기 베이스 플레이트(171)는 상기 케이스(도 1의 160)의 바닥에 대향되게 배치되어 있다. The locking plate 170 is provided with a flat base plate 171. The base plate 171 is disposed to face the bottom of the case 160 of FIG. 1.

상기 베이스 플레이트(171)의 가장자리에는 복수의 플랜지부(172 내지 174)가 절곡되어 있다. 즉, 상기 베이스 플레이트(171)의 단변부 가장자리에는 제 1 플랜지부(172)가 절곡되며, 장변부 가장자리에는 제 2 플랜지부(173)와, 제 3 플랜지부(174)가 서로 대향되게 절곡되어 있다. A plurality of flange portions 172 to 174 are bent at the edge of the base plate 171. That is, the first flange portion 172 is bent at the edge of the short side portion of the base plate 171, and the second flange portion 173 and the third flange portion 174 are bent to face each other at the long edge portion thereof. have.

이때, 상기 제 1 플랜지부(172)는 상기 기판(151) 상에 형성된 제 1 접지층(153)에 접지되는 제 1 접지부의 역할을 한다. 이를 위하여, 상기 제 1 플랜지부(172)는 상기 베이스 플레이트(171)의 단변부 가장자리로부터 상기 회로 기판(150)이 배치된 방향으로 절곡되어 있으며, 상기 제 1 플랜지부(172)의 단부(175)는 상기 제 1 접지층(153)에 대하여 전기적으로 연결되기 위하여 상기 베이스 플레이트(171)에 대하여 나란한 방향으로 절곡되어 있다. In this case, the first flange portion 172 serves as a first ground portion that is grounded to the first ground layer 153 formed on the substrate 151. To this end, the first flange portion 172 is bent from the edge of the short side of the base plate 171 in the direction in which the circuit board 150 is disposed, the end portion 175 of the first flange portion 172 ) Is bent in parallel with the base plate 171 to be electrically connected to the first ground layer 153.

또한, 상기 제 2 플랜지부(173)의 상단부(177)와, 제 3 플랜지부(174)의 상단부(176)는 각각 제 2 접지층(155)과, 제 3 접지층(154)에 대하여 전기적으로 연결되어 있다.In addition, the upper end portion 177 of the second flange portion 173 and the upper end portion 176 of the third flange portion 174 are electrically connected to the second ground layer 155 and the third ground layer 154, respectively. Is connected.

이처럼, 로킹 플레이트(170)의 베이스 플레이트(171)의 가장자리로부터 회로 기판(160)이 배치된 방향으로 절곡된 플랜지부(172 내지 174)의 단부(175 내지 177)가 상기 회로 기판(150)의 제 1 내지 제 3 접지층(153 내지 155)에 전기적으로 연결되어서 제 1 접지부 역할을 하게 된다. As such, the end portions 175 to 177 of the flange portions 172 to 174 that are bent from the edge of the base plate 171 of the locking plate 170 in the direction in which the circuit board 160 is disposed are formed of the circuit board 150. It is electrically connected to the first to third ground layers 153 to 155 to serve as a first ground portion.

한편, 상기 베이스 플레이트(171)에는 이로부터 연장되어서, 상기 케이스(160)에 전기적으로 연결된 제 2 접지부 역할을 하는 탄성 바이어스 수단이 설치되어 있다.On the other hand, the base plate 171 is provided with elastic biasing means extending from this, and serves as a second ground portion electrically connected to the case 160.

즉, 상기 베이스 플레이트(171)에는 개구공(178)이 형성되어 있다. 상기 개구공(178)은 상기 베이스 플레이트(171)를 절개하는 것에 의하여 대략 사각 형상으로 베이스 플레이트(171)의 두께 방향으로 관통하여 형성되어 있다. 상기 개구공(178)은 상기 베이스 플레이트(171)의 대응되는 위치에 복수개 형성되어 있다.That is, the opening hole 178 is formed in the base plate 171. The opening hole 178 penetrates in the thickness direction of the base plate 171 in a substantially rectangular shape by cutting the base plate 171. A plurality of opening holes 178 are formed at corresponding positions of the base plate 171.

상기 개구공(178)이 형성된 베이스 플레이트(171)에는 이의 일부를 절개하여서 상기 개구공(178) 내로 돌출된 판 스프링(179)이 설치되어 있다. 상기 판 스프링(179)은 상기 개구공(178)에 접하는 베이스 플레이트(171)의 내벽으로부터 일체로 개구공(178) 내로 돌출되어서, 상기 케이스(160)의 바닥면(162)에 전기적으로 연결되어 있다. The base plate 171 on which the opening hole 178 is formed is provided with a leaf spring 179 which cuts a part thereof and protrudes into the opening hole 178. The leaf spring 179 protrudes into the opening hole 178 integrally from the inner wall of the base plate 171 in contact with the opening hole 178, and is electrically connected to the bottom surface 162 of the case 160. have.

이때, 상기 판 스프링(179)의 단부는 상기 케이스(160)의 바닥면(162)을 향하여 비딩부(180)를 형성하는 것에 의하여 상기 비딩부(180)의 외면이 상기 케이스(160)의 바닥면(162)에 탄성적으로 접하여 있다. In this case, an end of the leaf spring 179 forms the beading part 180 toward the bottom surface 162 of the case 160, so that the outer surface of the beading part 180 is the bottom of the case 160. It is elastically in contact with the face 162.

이처럼, 로킹 플레이트(170)의 베이스 플레이트(171)의 일부를 절개하여 형성된 판 스프링(179)이 개구공(178) 내로 돌출되고, 상기 판 스프링(179)의 단부에 형성된 비딩부(180)가 상기 케이스(160)의 바닥면(162)에 탄성적으로 접하여서 제 2 접지부 역할을 하게 된다. As such, the plate spring 179 formed by cutting a part of the base plate 171 of the locking plate 170 protrudes into the opening hole 178, and the beading unit 180 formed at the end of the plate spring 179 is The bottom surface 162 of the case 160 is elastically contacted to serve as a second ground portion.

한편, 상기 케이스(160)의 바닥면(162)과 로킹 플레이트(170)의 베이스 플레이트(171) 사이에는 복수의 지지부재(181)가 더 설치될 수 있다.Meanwhile, a plurality of support members 181 may be further installed between the bottom surface 162 of the case 160 and the base plate 171 of the locking plate 170.

게다가, 상기 로킹 플레이트(170)는 상기 하우징부(140)에 견고히 고정될 수 있다. 이를 위하여, 상기 로킹 플레이트(170)에는 체결부(181)가 형성되고, 상기 하우징부(140)에는 상기 체결부(181)가 결합되는 결합부(141)가 형성되어 있다.In addition, the locking plate 170 may be firmly fixed to the housing part 140. To this end, a locking portion 181 is formed on the locking plate 170, and a coupling portion 141 to which the coupling portion 181 is coupled is formed at the housing portion 140.

즉, 상기 베이스 플레이트(171)의 장변부 가장자리로부터 절곡된 제 2 플랜지부(173)와, 제 3 플랜지부(174)에는 상기 기판(151)의 제 2 접지층(155)과, 제 3 접지층(154)에 대하여 전기적으로 연결되는 상단부(177)(176) 이외의 부분을 상기 회로 기판(150)의 위쪽 방향으로 연장하는 것에 의하여 바아 형상의 체결부(181)를 형성한다.That is, the second flange portion 173 bent from the long edge portion of the base plate 171, the third flange portion 174, the second ground layer 155 of the substrate 151, and the third ground The bar-shaped fastening portion 181 is formed by extending a portion other than the upper end portions 177 and 176 electrically connected to the layer 154 in the upward direction of the circuit board 150.

상기 체결부(181)는 상기 제 2 플랜지부(173)와, 제 3 플랜지부(174)에 각각 복수개 형성되어 있으며, 복수의 체결부(181)는 상기 제 2 플랜지부(173)와 제 3 플랜지부(174)의 서로 대향되는 위치에 형성되어 있다.A plurality of fastening portions 181 are formed in the second flange portion 173 and the third flange portion 174, respectively, and the plurality of fastening portions 181 are formed in the second flange portion 173 and the third flange. The flange portions 174 are formed at positions facing each other.

대안으로는, 상기 체결부(181)는 상기 베이스 플레이트(171)의 단변부 가장자리에도 형성될 수 있는등 상기 베이스 플레이트(171)로부터 상기 회로 기판(150)이 설치된 위쪽 방향으로 연장되는 형상이라면 어느 하나의 형상에 한정되는 것은 아니다. Alternatively, the fastening part 181 may be formed at the edge of the short side of the base plate 171, and the shape of the fastening part 181 extends from the base plate 171 in the upward direction in which the circuit board 150 is installed. It is not limited to one shape.

연장된 상기 체결부(181) 단부에는 체결공(182)이 형성되어있다. A fastening hole 182 is formed at an end of the extended fastening part 181.

상기 하우징부(140)에는 도 5에 도시된 바와 같이 복수의 결합부(141)가 형성되어 있다. 상기 결합부(141)는 상기 체결부(181)의 체결공(182)이 결합가능하도록 이와 대응되는 하우징부(140)로부터 돌출된 돌기부 형상이다. A plurality of coupling parts 141 are formed in the housing part 140 as shown in FIG. 5. The coupling part 141 has a protrusion shape protruding from the housing part 140 corresponding to the coupling hole 182 of the coupling part 181 so as to be coupled thereto.

대안으로는, 상기 체결부(181) 단부에 돌기부가 형성되고, 이와 대응되는 하우징부(140) 부분에 체결공이 형성되거나, 이들의 결합이 후크 방식이나, 끼움 방식등 다양한 방식으로 형성가능하다. Alternatively, the protrusion is formed at the end of the fastening portion 181, the fastening hole is formed in the corresponding portion of the housing portion 140, or a combination thereof may be formed in a variety of ways, such as a hook method, a fitting method.

상기와 같은 구성을 가지는 카메라 모듈(100)은 회로 기판(150)의 제 1 내지 제 3 접지층(153 내지 155)에 대하여 로킹 플레이트(170)의 베이스 플레이트(171)의 가장자리로부터 절곡된 플랜지부(172 내지 174)의 단부(175 내지 177)가 전기적으로 연결되고, 상기 로킹 플레이트(170)의 베이스 플레이트(171)의 일부를 절개하여 형성된 판 스프링(179)이 개구공(178) 내로 돌출되어서, 비딩부(180)가 상기 케이스(160)의 바닥면(162)에 탄성적으로 접하는 것에 의하여 전기적으로 연결된다.The camera module 100 having the above configuration has a flange portion bent from an edge of the base plate 171 of the locking plate 170 with respect to the first to third ground layers 153 to 155 of the circuit board 150. End portions 175 to 177 of 172 to 174 are electrically connected to each other, and a leaf spring 179 formed by cutting a part of the base plate 171 of the locking plate 170 protrudes into the opening hole 178. The beading part 180 is electrically connected to the bottom surface 162 of the case 160 by elastic contact.

이에 따라, 상기 회로 기판(150), 로킹 플레이트(170), 및 케이스(160)는 서로 전기적으로 연결되어서 구동중 발생하는 전자파를 용이하게 차폐하는 것이 가능하다. Accordingly, the circuit board 150, the locking plate 170, and the case 160 may be electrically connected to each other to easily shield electromagnetic waves generated during driving.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

Claims (9)

복수의 렌즈 유니트;와,
상기 렌즈 유니트와 결합되어서, 상기 렌즈 유니트를 통과하여 입력되는 영상을 입력받는 이미지 센서;와,
상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 회로 기판;과,
상기 렌즈부, 이미지 센서, 및 회로 기판을 수용하는 케이스;를 포함하되,
상기 회로 기판과 케이스 사이에 개재되어서, 상기 케이스에 대하여 회로 기판을 접지시키도록 복수의 접지부가 형성된 로킹 플레이트를 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.A plurality of lens units;
An image sensor coupled to the lens unit to receive an image input through the lens unit;
A circuit board electrically connected to the image sensor;
And a case accommodating the lens unit, the image sensor, and the circuit board.
A locking plate interposed between the circuit board and the case, the locking plate having a plurality of grounding portions formed to ground the circuit board with respect to the case. 제 1 항에 있어서,
상기 로킹 플레이트는,
상기 케이스에 대향되게 배치된 베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트로부터 연장되어서, 상기 회로 기판에 형성된 접지층에 전기적으로 연결된 제 1 접지부; 및
상기 베이스 플레이트로부터 연장되어서, 상기 케이스에 전기적으로 연결된 제 2 접지부를 포함하는 카메라 모듈.The method of claim 1,
The locking plate,
A base plate disposed to face the case;
A first ground portion extending from the base plate and electrically connected to a ground layer formed on the circuit board; And
And a second ground portion extending from the base plate and electrically connected to the case. 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 접지부는 상기 베이스 플레이트의 가장자리로부터 상기 회로 기판쪽으로 절곡된 플랜지부의 제 1 부분을 상기 회로 기판의 접지층에 전기적으로 연결하여서 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The method of claim 2,
And the first ground portion is formed by electrically connecting a first portion of a flange portion bent toward the circuit board from an edge of the base plate to the ground layer of the circuit board. 제 2 항에 있어서,
상기 제 2 접지부는 탄성 바이어스 수단을 포함하는 카메라 모듈.The method of claim 2,
And the second ground portion comprises elastic biasing means. 제 4 항에 있어서,
상기 탄성 바이어스 수단은 상기 베이스 플레이트에 개구공을 형성시키고, 상기 베이스 플레이트의 일부를 절개하여 상기 개구공내로 돌출시켜서, 상기 케이스에 전기적으로 연결된 판 스프링인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The method of claim 4, wherein
And the elastic biasing means is a leaf spring which forms an opening in the base plate, cuts a part of the base plate to protrude into the opening, and is electrically connected to the case. 제 5 항에 있어서,
상기 판 스프링의 단부에는 상기 케이스의 바닥면에 탄성적으로 접하는 비딩부가 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The method of claim 5, wherein
Camera module, characterized in that the beading portion which is elastically in contact with the bottom surface of the case spring. 제 1 항에 있어서,
상기 케이스는 도전성을 가지는 금속재나, 도전성 코팅층을 가지는 고분자 수지인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The method of claim 1,
The case is a camera module, characterized in that the conductive metal or a polymer resin having a conductive coating layer. 제 2 항에 있어서,
상기 케이스 내에는 렌즈부, 이미지 센서, 및 회로 기판을 수용하는 하우징부가 더 설치되고,
상기 로킹 플레이트에는 체결부가 형성되고,
상기 하우징부에는 상기 체결부가 결합되는 결합부가 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The method of claim 2,
In the case, a lens unit, an image sensor, and a housing unit accommodating a circuit board are further installed,
The locking plate is formed with a fastening portion,
The camera module, characterized in that the coupling portion is coupled to the coupling portion is formed. 제 8 항에 있어서,
상기 체결부는 상기 회로 기판쪽으로 절곡된 플랜지부의 제 2 부분을 연장하여 형성되고, 연장된 단부에는 체결공이 형성되고,
상기 결합부는 상기 체결공과 대응되는 상기 하우징부에 돌출되어서, 상기 체결공에 결합되는 돌기부인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The method of claim 8,
The fastening portion is formed by extending a second portion of the flange portion bent toward the circuit board, a fastening hole is formed in the extended end,
The coupling part is a camera module, characterized in that protruding portion is projected to the housing portion corresponding to the fastening hole, coupled to the fastening hole.
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