KR20110065149A - 이동식 노즐을 갖춘 cmp 클리너 - Google Patents

이동식 노즐을 갖춘 cmp 클리너 Download PDF

Info

Publication number
KR20110065149A
KR20110065149A KR1020090122022A KR20090122022A KR20110065149A KR 20110065149 A KR20110065149 A KR 20110065149A KR 1020090122022 A KR1020090122022 A KR 1020090122022A KR 20090122022 A KR20090122022 A KR 20090122022A KR 20110065149 A KR20110065149 A KR 20110065149A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chemical
wafer
cleaner
header
nozzle
Prior art date
Application number
KR1020090122022A
Other languages
English (en)
Inventor
박종범
Original Assignee
주식회사 동부하이텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 동부하이텍 filed Critical 주식회사 동부하이텍
Priority to KR1020090122022A priority Critical patent/KR20110065149A/ko
Publication of KR20110065149A publication Critical patent/KR20110065149A/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 CMP 클리너에 관한 것으로서, 상세하게는 노즐이 설치된 화학약품 헤더를 전후로 왕복운동이 가능하게 설계하여 화학약품이 웨이퍼에 전체적으로 고르게 분사되어 웨이퍼 세정효과를 극대화시킬 수 있는 이동식 노즐을 갖춘 CMP 클리너에 관한 것이다.
본 발명에 의한 이동식 노즐을 갖춘 CMP 클리너은 화학약품이 분사되는 다수의 노즐이 형성되어 있는 적어도 하나 이상의 화학약품 헤더, 상기 노즐에서 분사되는 화학약품을 이용하여 웨이퍼를 세정하는 적어도 하나이상의 브러쉬 및 상기 화학약품 헤더를 전후로 왕복운동을 시키기 위한 구동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
웨이퍼, 세정, CMP, 노즐, 화학약품

Description

이동식 노즐을 갖춘 CMP 클리너{CMP cleaner having movable nozzle}
본 발명은 CMP 클리너에 관한 것으로서, 상세하게는 노즐이 설치된 화학약품 헤더를 전후로 왕복운동이 가능하게 설계하여 화학약품이 웨이퍼에 전체적으로 고르게 분사되어 웨이퍼 세정효과를 극대화시킬 수 있는 이동식 노즐을 갖춘 CMP 클리너에 관한 것이다.
화학적 기계적 연마(CMP) 공정을 진행할 때, 연마도 중요하지만 화학약품을 사용하여 세정하는 클리닝 단계도 연마 단계만큼 중요한 역할을 한다. 이는 세정이 제대로 되지 않을 경우에는 후속공정에서 파티클이나 기타 잔류물로 인하여 결함이 검출되어 재작업을 하거나 심한 경우에는 웨이퍼 자체를 폐기하여야 하는 문제가 있고, 그렇게 되면 품질문제 뿐만 아니라 불필요한 재작업을 하게 됨으로써 생산성에도 영향을 미치게 되기 때문이다.
도 1은 종래의 CMP 클리너의 개략도이다. 도 1에서 보는 바와 같이, 종래의 CMP 클리너는 웨이퍼(10)와 브러쉬(20)가 회전하면서 화학약품 헤더(30)에 설치된 노즐(35)에서 나온 화학약품이 웨이퍼(10)에 분사되어서 파티클이나 기타 이물질을 제거하는 방식이었다.
그러나 종래의 CMP 클리너는 화학약품 헤더가 고정된 형태에서 노즐에서 분사되는 화학약품이 웨이퍼의 국부에만 분사되고, 이로 인하여 세정과정을 거친 웨이퍼에서도 파티클이나 기타 이물질이 잔류하게 되는 문제가 있었다.
본 발명은 상기된 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명은 노즐이 설치된 화학약품 헤더를 전후로 왕복운동이 가능하게 설계하여 화학약품이 웨이퍼에 전체적으로 고르게 분사되어 웨이퍼 세정효과를 극대화시킬 수 있는 이동식 노즐을 갖춘 CMP 클리너를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명에 의한 이동식 노즐을 갖춘 CMP 클리너은 화학약품이 분사되는 다수의 노즐이 형성되어 있는 적어도 하나 이상의 화학약품 헤더, 상기 노즐에서 분사되는 화학약품을 이용하여 웨이퍼를 세정하는 적어도 하나이상의 브러쉬 및 상기 화학약품 헤더를 전후로 왕복운동을 시키기 위한 구동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 바람직한 특징에 의하면, 상기 이동식 노즐을 갖춘 CMP 클리너는 2개의 화학약품 헤더를 가지고 있으며, 상기 2개의 화학약품 헤더는 하나의 구동부에 의해 구동된다.
본 발명의 다른 바람직한 특징에 의하면, 구동부는 상기 웨이퍼가 상기 클리너의 내부에 안착되어 있는 동안만 상기 모터를 작동시킨다.
본 발명에 의한 이동식 노즐을 갖춘 CMP 클리너는 노즐이 전후로 왕복운동을 하면서 화학약품을 분사하여 웨이퍼의 전체 면에 골고루 분사함으로서 세정효과를 극대화시켜서, 파티클이나 기타 잔류하는 이물질로 인하여 발생하는 웨이퍼 재작업이나 폐기를 최소화시키고 생산성을 향상시켜 원가를 절감시킬 수 있다.
이하 예시도면에 의거하여 본 발명의 일실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명한다. 다만, 아래의 실시예는 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 충분히 이해할 수 있도록 제공되는 것이지, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
도 2는 본 발명에 의한 이동식 노즐을 갖춘 CMP 클리너의 평면도이고, 도 3은 본 발명에 의한 이동식 노즐을 갖춘 CMP 클리너의 정면도이다. 도 2와 도 3에서 보는 바와 같이, 본 발명에 의한 이동식 노즐을 갖춘 CMP 클리너는 화학약품 헤더(40), 브러쉬(20) 및 구동부(50)를 포함하고 있다.
화학약품 헤더(40)는 외부에 설치된 화학약품 저장탱크(미도시)에 연결되어 있으며, 그 표면에는 다수의 노즐(35)의 형성되어 있다. 따라서 웨이퍼(10)의 클리닝에 사용되는 화학약품은 외부에 설치된 화학약품 저장탱크에서 이송되어 노즐(35)을 통하여 분사된다. 노즐(35)은 통하여 분사된 화학약품은 통상적으로 웨 이퍼(10) 클리닝에 사용되는 사용되는 것으로서, NH4OH 또는 HF 등의 약품이 포함되어 있다.
화학약품 헤더(40)의 갯수에 대해서는 특별한 제한은 없지만, 웨이퍼(10)의 양면에 하나씩 2개를 설치하는 것이 바람직하다.
한편 노즐(35)은 현장상황에 맞도록 적당한 갯수를 설치하고, 노즐(35)의 설치 각도는 하부에 설치되는 웨이퍼(10)와 브러쉬(20)를 고려하여 화학약품이 최적의 각도로 분사될 수 있도록 설치한다.
브러쉬(20)는 노즐(35)에서 분사되는 화학약품을 이용하여 웨이퍼(10)를 세정하는 부분으로서, 브러쉬(20)는 회전을 하면서 노즐(35)에서 분사되는 화학약품을 이용하여 웨이퍼(10)를 세정하게 된다. 브러쉬(20)의 갯수에 대해서는 특별한 제한은 없지만, 웨이퍼(10)의 양면을 세정하기 위해서는 웨이퍼(10)를 중심으로 양면에 하나씩 2개를 설치하는 것이 바람직하다.
구동부(50)는 화학약품 헤더(40)를 전후로 왕복운동시키는 부분이다. 이를 위하여 구동부(50)는 모터(52)와 제어판(54)을 포함하고 있다. 모터(52)는 화학약품 헤더(40)를 전후로 왕복운동시키기 위한 부분이고, 제어판(54)은 모터(52)를 제어하기 위한 부분이다. 모터(52)는 화학약품 헤더(40)에 대응하게 각각 별도로 모터(52)를 설치할 수 도 있지만, 하나의 모터(52)를 설치하고 이를 이용하여 전체 화학약품 헤더(40)를 구동시킬 수도 있다. 즉, 화학약품 헤더(40)가 2개인 경우에는 2개의 모터(52)를 설치할 수도 있으나, 하나의 모터(52)를 설치하여 2개의 화학 약품 헤더(40)를 동시에 구동시킬 수도 있다.
제어판(54)은 모터(52)를 제어하는 부분으로서, 제어판(54)에서는 웨이퍼(10)가 클리너의 내부에 안착되어 있는 동안에만 모터(52)가 작동하도록 제어할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
도 1은 종래의 CMP 클리너의 개략도,
도 2는 본 발명에 의한 이동식 노즐을 갖춘 CMP 클리너의 평면도,
도 3은 본 발명에 의한 이동식 노즐을 갖춘 CMP 클리너의 정면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 주요부호의 설명>
10: 웨이퍼
20: 브러쉬
30: 종래의 화학약품 헤더
35: 노즐
40: 본 발명에 의한 화학약품 헤더
50: 구동부
52: 모터
54: 제어판

Claims (3)

  1. CMP 공정에서 사용되는 CMP 클리너에 있어서,
    상기 클리너는
    화학약품이 분사되는 다수의 노즐이 형성되어 있는 적어도 하나 이상의 화학약품 헤더,
    상기 노즐에서 분사되는 화학약품을 이용하여 웨이퍼를 세정하는 적어도 하나이상의 브러쉬 및
    상기 화학약품 헤더를 전후로 왕복운동을 시키기 위한 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동식 노즐을 갖춘 CMP 클리너.
  2. 제1항에 있어서, 상기 이동식 노즐을 갖춘 CMP 클리너는 2개의 화학약품 헤더를 가지고 있으며, 상기 2개의 화학약품 헤더는 하나의 구동부에 의해 구동되는 것을 특징으로 하는 이동식 노즐을 갖춘 CMP 클리너.
  3. 제2항에 있어서, 상기 구동부는 상기 웨이퍼가 상기 클리너의 내부에 안착되어 있는 동안만 상기 모터를 작동시키는 것을 특징으로 하는 이동식 노즐을 갖춘 CMP 클리너.
KR1020090122022A 2009-12-09 2009-12-09 이동식 노즐을 갖춘 cmp 클리너 KR20110065149A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090122022A KR20110065149A (ko) 2009-12-09 2009-12-09 이동식 노즐을 갖춘 cmp 클리너

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090122022A KR20110065149A (ko) 2009-12-09 2009-12-09 이동식 노즐을 갖춘 cmp 클리너

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110065149A true KR20110065149A (ko) 2011-06-15

Family

ID=44398463

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090122022A KR20110065149A (ko) 2009-12-09 2009-12-09 이동식 노즐을 갖춘 cmp 클리너

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20110065149A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101482046B1 (ko) * 2013-05-23 2015-01-13 (주)제이씨이노텍 브러시 및 브러시 에이징 설비
KR102292783B1 (ko) * 2021-05-10 2021-08-26 ㈜티씨케이 슬러리 막힘 방지 구조를 갖는 cmp용 멀티노즐

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101482046B1 (ko) * 2013-05-23 2015-01-13 (주)제이씨이노텍 브러시 및 브러시 에이징 설비
KR102292783B1 (ko) * 2021-05-10 2021-08-26 ㈜티씨케이 슬러리 막힘 방지 구조를 갖는 cmp용 멀티노즐

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6202658B1 (en) Method and apparatus for cleaning the edge of a thin disc
CN105895556B (zh) 基板清洗装置、基板清洗方法以及基板处理装置
JP2001007069A5 (ja) 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
US10170343B1 (en) Post-CMP cleaning apparatus and method with brush self-cleaning function
CN102485358A (zh) 一种晶圆清洗装置及其方法
US10256120B2 (en) Systems, methods and apparatus for post-chemical mechanical planarization substrate buff pre-cleaning
CN203076276U (zh) 晶圆片双面刷洗机
US9592585B2 (en) System and method for CMP station cleanliness
CN103008301A (zh) 晶圆片双面刷洗机
KR20110065149A (ko) 이동식 노즐을 갖춘 cmp 클리너
JP2006255398A (ja) 床面洗浄装置
JP2007042742A (ja) 基板洗浄方法および基板洗浄装置
KR100871821B1 (ko) 기판 처리 장치
WO2018082279A1 (en) Grinding apparatus
KR20170087766A (ko) 웨이퍼 노치 연마장치
CN208409480U (zh) 批量抛光清洗装置
KR102013693B1 (ko) 브러쉬 세정 장치
JP2008140928A (ja) 洗浄装置
CN116825614B (zh) 晶圆清洗方法、装置及晶圆加工设备
CN217664952U (zh) 单片清洗机
KR20110137029A (ko) 정반 세정 장치 및 정반 세정 방법
CN214073125U (zh) 一种基于视觉识别的擦洗机构
KR100914694B1 (ko) 정반세정장치
KR100811448B1 (ko) 반도체용 세정 시스템
CN204379155U (zh) 一种高层玻璃智能清洗装置

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination