KR20110058985A - Method exhausting gas and device heating a substrate for performing the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A gas discharging method and substrate heating device therefor are provided to quickly discharge fume around a shutter unit, thereby preventing the fume to be fixed onto the surface of the shutter unit due to external cold air. CONSTITUTION: A receiving container(100) has a cuboidal receiving space(110). The receiving container includes a hot wind inlet(120) which provides hot air. Shutter units(200a,200b) are installed on one opened side of the receiving container. A discharging unit(300) quickly discharges fume around the shutter unit. A shutter driving unit(400) individually or integrally opens the shutters of the shutter unit.

Description

가스 배기 방법 및 이를 수행하기 위한 기판 가열 장치{METHOD EXHAUSTING GAS AND DEVICE HEATING A SUBSTRATE FOR PERFORMING THE SAME}TECHNICAL EXHAUSTING GAS AND DEVICE HEATING A SUBSTRATE FOR PERFORMING THE SAME}

본 발명은 가스 배기 방법 및 이를 수행하기 위한 기판 가열 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내부에 존재하는 퓸(fume)을 고착시키지 않고 효율적으로 배기시킬 수 있는 가스 배기 방법 및 이를 수행하기 위한 기판 가열 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a gas exhaust method and a substrate heating apparatus for performing the same, and more particularly, a gas exhaust method capable of efficiently exhausting without fixing fumes present therein and a substrate heating method for performing the same. Relates to a device.

일반적으로, 액정 표시 장치를 포함하는 평판 디스플레이를 제조하는 공정은 기판 상에 포토 레지스트(photo resist)를 도포하여 어떤 패턴으로 패터닝(patterning)한 후, 상기 패턴의 모양을 그대로 유지시키기 위해 상기 패턴이 형성된 기판을 기판 가열 장치(oven)에서 경화시키는 단계를 포함한다.In general, a process of manufacturing a flat panel display including a liquid crystal display device is performed by applying a photo resist on a substrate and patterning the pattern in a pattern, and then maintaining the shape of the pattern as it is. Curing the formed substrate in a substrate heating oven.

상기 포토 레지스트는 상기 기판 가열 장치 내의 고온에서 장시간 노출되면, 상기 포토 레지스트 내의 용매(solvent)가 제거되어 상기 포토 레지스트가 상기 기판 상에 고착화된다. 이때, 상기 용매는 퓸(fume)으로 발생하게 된다.When the photoresist is exposed for a long time at a high temperature in the substrate heating apparatus, the solvent in the photoresist is removed to fix the photoresist on the substrate. At this time, the solvent is generated as fume (fume).

상기 기판이 기판 가열 장치로 수납되거나 출고되기 위해 상기 기판 가열 장치의 셔터가 열릴 때, 상기 퓸은 외부의 차가운 공기와 만나 응결된다. 응결된 퓸은 셔터, 셔터 주변 또는 기판 가열 장치 내에 고착된다. 상기 셔터 및 상기 셔터 주변에 고착된 퓸은 상기 셔텨가 개폐될 때 진동에 의해 출고되는 기판 또는 기판 가열 장치 내에 낙하 된다. 또한, 상기 기판 가열 장치 내에 고착된 퓸은 새로운 기판이 상기 기판 가열 장치에 수납될 때 상기 기판에 부착되어 2차적 문제를 발생시킨다.When the shutter of the substrate heating device is opened to receive or ship the substrate to the substrate heating device, the fume condenses with the external cold air. The condensed fume is fixed in the shutter, around the shutter or in the substrate heating apparatus. The shutter and the fume adhered to the shutter are dropped into the substrate or the substrate heating apparatus which is released by vibration when the shutter is opened and closed. In addition, the fume fixed in the substrate heating apparatus is attached to the substrate when a new substrate is received in the substrate heating apparatus, causing secondary problems.

이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안한 것으로, 본 발명의 목적은 수납 용기 내부에 존재하는 가스를 고착시키지 않고 효율적으로 배기시킬 수 있는 가스 배기 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, the technical problem of the present invention has been devised in view of the above, and an object of the present invention is to provide a gas exhaust method that can efficiently exhaust the gas present in the storage container without sticking.

본 발명의 다른 목적은 상기 가스 배기 방법을 수행하기에 적합한 기판 가열 장치를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a substrate heating apparatus suitable for carrying out the gas exhaust method.

상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 실시예에 따른 가스 배기 방법이 개시된다. 상기 가스 배기 방법에서, 외부로부터 제공되는 열풍에 의해 수납 용기의 수납 공간에 수납된 피처리 기판을 가열한다. 가열된 피처리 기판으로부터 발생된 가스를 상기 수납 용기의 일면에 형성된 개구부에 배치되고 돌출부가 형성된 가열 기판과 상기 돌출부와 접촉된 단열 기판을 갖는 셔터에 의해 외부로 배기시킨다.In order to achieve the above object of the present invention, a gas exhaust method according to an embodiment is disclosed. In the above gas exhaust method, the substrate to be processed stored in the storage space of the storage container is heated by hot air provided from the outside. The gas generated from the heated to-be-processed substrate is discharged to the outside by a shutter having a heating substrate having a protrusion formed thereon and a heat insulating substrate in contact with the protrusion formed in an opening formed in one surface of the storage container.

상기한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 실시예에 따른 기판 가 열 장치는 수납 용기, 셔터부 및 배기부를 포함한다. 상기 수납 용기는 피처리 기판을 수납하는 수납 공간을 포함하고, 외부로부터 제공되는 열풍에 의해 상기 피처리 기판을 가열한다. 상기 셔터부는 상기 수납 용기의 일면에 형성된 개구부에 배치되고, 돌출부를 갖고 상기 수납 공간 내의 열풍에 의해 가열되는 가열 기판 및 상기 돌출부와 접촉되는 단열 기판을 갖는다. 상기 배기부는 상기 셔터부와 인접하게 배치되어, 상기 수납 용기 내의 가스를 배기시킨다.In order to achieve the above object of the present invention, the substrate heating apparatus according to an embodiment includes a storage container, a shutter unit and an exhaust unit. The storage container includes a storage space for storing the substrate to be processed, and heats the substrate to be processed by hot air provided from the outside. The shutter unit is disposed in an opening formed on one surface of the storage container, and has a heating substrate having a protrusion and heated by hot air in the storage space, and a heat insulating substrate in contact with the protrusion. The exhaust portion is disposed adjacent to the shutter portion to exhaust the gas in the storage container.

상기한 본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 실시예에 따른 기판 가열 장치는 수납 용기, 셔터부, 제1 배기부 및 차단판을 포함한다. 상기 수납 용기는 피처리 기판을 수납하는 수납 공간을 포함하고, 외부로부터 제공되는 열풍에 의해 상기 피처리 기판을 가열한다. 상기 셔터부는 상기 수납 용기의 일면에 형성된 개구 부분에 배치되고, 상기 수납 공간 내의 열풍에 의해 가열되는 가열 기판 및 상기 가열 기판과 나란하게 배치되는 단열 기판을 갖는다. 상기 제1 배기부는 상기 일면 상에서 상기 개구 부분 이외의 비개구 부분에 배치되어 상기 수납 용기의 가스를 배기시킨다. 상기 차단판은 상기 비개구 부분의 내부면과 상기 가열 기판에 동시에 접하도록 배치되어 상기 수납 용기의 가스가 유출되는 것을 차단한다.In order to achieve the another object of the present invention described above, the substrate heating apparatus according to an embodiment includes a storage container, a shutter unit, a first exhaust unit and a blocking plate. The storage container includes a storage space for storing the substrate to be processed, and heats the substrate to be processed by hot air provided from the outside. The shutter unit is disposed in an opening portion formed on one surface of the storage container, and has a heating substrate heated by hot air in the storage space and a heat insulating substrate arranged in parallel with the heating substrate. The first exhaust part is disposed on a non-opening part other than the opening part on the one surface to exhaust the gas of the storage container. The blocking plate is disposed to be in contact with the inner surface of the non-opening portion and the heating substrate at the same time to block the outflow of the gas of the storage container.

이러한 가스 배기 방법 및 이를 수행하기 위한 기판가열 방법에 따르면, 수납 용기의 수납 공간에 포토 레지스트를 베이킹함으로써 발생되는 퓸이 셔터부 주변에서 외부의 차가운 공기와 접촉되는 것을 차단함으로써, 상기 퓸이 상기 셔터부에 고착되는 것을 방지하여 피처리 기판들의 수율을 증가시킬 수 있다.According to such a gas exhaust method and a substrate heating method for performing the same, the fume generated by baking photoresist in a storage space of a storage container is prevented from coming into contact with external cold air around the shutter unit, whereby the fume is released into the shutter. It can be prevented from sticking to the part to increase the yield of the substrates to be processed.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가열 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a substrate heating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 가열 장치(1000)는 수납 용기(100), 셔터부(200), 배기부(300) 및 셔터 구동부(400)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the substrate heating apparatus 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a storage container 100, a shutter unit 200, an exhaust unit 300, and a shutter driver 400.

상기 수납 용기(100)는 수납 공간(110)이 형성된 직육면체 형상을 갖는다. 상기 수납 용기(100)는 상기 직육면체 형상의 6개의 면들 중 일면 또는 상기 일면의 일부가 개구된다.The storage container 100 has a rectangular parallelepiped shape in which the storage space 110 is formed. The storage container 100 has one surface or a portion of the one surface of six sides of the rectangular parallelepiped shape is opened.

상기 수납 용기(100)는 열풍을 제공할 수 있는 열풍 유입구(120)를 더 가질 수 있다. 상기 열풍 유입구(120)는 상기 수납 용기(100)가 측면 또는 상면에 형성되어 외부로부터 상기 수납 공간(110)으로 열풍을 제공할 수 있다. 상기 수납 용기(100) 내에 수납되는 피처리 기판들은 상기 열풍 유입구(120)를 통해 제공된 상기 열풍에 의해 베이킹(baking)된다.The storage container 100 may further have a hot air inlet 120 that can provide hot air. The hot air inlet 120 may have the storage container 100 formed on a side surface or an upper surface thereof to provide hot air from the outside to the storage space 110. The substrates to be stored in the storage container 100 are baked by the hot air provided through the hot air inlet 120.

상기 셔터부(200)는 상기 수납 용기(100)의 개구된 일면 또는 일부가 개구된 일면에 장착된다. 상기 셔터부(200)는 복수개의 셔터들(200a 및 200b)을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 셔터부(200)의 상기 셔터들(200a 및 200b)은 상기 수납 공간(110)으로 외부의 공기가 유입되거나 상기 수납 공간(110)으로부터 퓸(fume)이 유출되는 것을 최소화시키기 위해, 개별적으로 이동되거나 일체적으로 이동될 수 있다.The shutter unit 200 is mounted on one open side or one side of an opening of the storage container 100. The shutter unit 200 may include a plurality of shutters 200a and 200b. Accordingly, the shutters 200a and 200b of the shutter unit 200 may minimize external air from entering the storage space 110 or fume from the storage space 110. It can be moved individually or integrally.

상기 배기부(300)는 상기 셔터부(200)의 상부에 배치된다. 상기 배기부(300)는 상기 셔터부(200)에 연결되어 상기 셔터부(200)가 오픈될 때 상기 셔터부(200) 근방의 상기 퓸을 신속하게 배기시킨다. 상기 퓸은 상기 기판 가열 장 치(1000)에서 포토 레지스트(photo resist)가 형성된 기판들을 베이킹(baking)함으로써 발생되는 가스이다. 상기 배기부(300)가 상기 퓸을 배기시킴으로써, 상기 퓸이 상기 셔터부(200) 외부의 차가운 공기와 만나 상기 셔터부(200) 표면에서 고착되는 것을 방지한다.The exhaust part 300 is disposed above the shutter part 200. The exhaust unit 300 is connected to the shutter unit 200 to quickly exhaust the fume in the vicinity of the shutter unit 200 when the shutter unit 200 is opened. The fume is a gas generated by baking the substrates on which the photo resist is formed in the substrate heating apparatus 1000. By exhausting the fume 300, the fume prevents the fume from coming into contact with cold air outside the shutter unit 200 and sticking to the surface of the shutter unit 200.

상기 셔터 구동부(400)는 상기 수납 용기(100) 외부 및 상기 셔터부(200)의 측면에 장착되어 상기 셔터부(200)의 셔터들을 개별적으로 또는 일체적으로 오픈시킨다. 상기 셔터 구동부(400)는 복수개의 실린더들 및 피스톤들을 포함할 수 있다. 상기 피스톤들을 왕복 운동시키거나, 상기 실린더들에 압력을 가함으로써 상기 셔터들을 개별적으로 또는 일체적으로 오픈시킬 수 있다.The shutter driver 400 is mounted outside the storage container 100 and on the side of the shutter 200 to individually or integrally open the shutters of the shutter 200. The shutter driver 400 may include a plurality of cylinders and pistons. The shutters can be opened individually or integrally by reciprocating the pistons or by applying pressure to the cylinders.

도 2는 도 1의 기판 가열 장치를 I-I' 라인을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of the substrate heating apparatus of FIG. 1 taken along the line II ′. FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 기판 가열 장치(1000)는 수납 용기(100), 셔터부(200), 배기부(300), 셔터 구동부(400) 및 메인 프레임(500)을 포함한다. 도 1 및 도 2를 참조하여, 상기 수납 용기(100) 및 상기 셔터부(200)의 관계를 더 상세하게 설명할 것이다.1 and 2, the substrate heating apparatus 1000 includes a storage container 100, a shutter 200, an exhaust 300, a shutter driver 400, and a main frame 500. 1 and 2, the relationship between the storage container 100 and the shutter unit 200 will be described in more detail.

상기 수납 용기(110)는 상기 수납 공간(110)을 복수개의 서브 수납 공간들(111, 112, 113, 114, 115 및 116)로 분할하는 복수의 기판 지지대들(121, 122, 123, 124 및 125)을 포함할 수 있다. 상기 수납 공간들(111 내지 116)에는 피처리 기판들(900a, 900b, 900c, 900d, 900e 및 900f) 또는 상기 피처리 기판들이 수납된 트레이들(traies)이 각각 수납될 수 있다.The storage container 110 includes a plurality of substrate supports 121, 122, 123, 124 that divide the storage space 110 into a plurality of sub storage spaces 111, 112, 113, 114, 115, and 116. 125). The storage spaces 111 to 116 may accommodate substrates 900a, 900b, 900c, 900d, 900e, and 900f or trays in which the substrates are stored.

예를 들어, 제1 수납 공간(111)에는 제1 피처리 기판(900a)이 수납되고, 제 2 수납 공간(112)에는 제2 피처리 기판(900b)이 수납되고, 제3 수납 공간(113)에는 제3 피처리 기판(900c)이 수납되고, 제4 수납 공간(114)에는 제4 피처리 기판(900d)이 수납되고, 제5 수납 공간(115)에는 제5 피처리 기판(900e)이 수납되며, 제6 수납 공간(116)에는 제6 피처리 기판(900f)이 수납된다.For example, a first to-be-processed substrate 900a is accommodated in the first storage space 111, a second to-be-processed substrate 900b is stored in the second storage space 112, and a third storage space 113 is included. ), The third to-be-processed substrate 900c is accommodated, the fourth to-be-processed substrate 900d is stored in the fourth storage space 114, and the fifth to-be-processed substrate 900e is stored in the fifth storage space 115. The sixth substrate 900f is stored in the sixth storage space 116.

여기서, 상기 서브 수납 공간(111 내지 116)은 6개로 분할되고 있지만, 상기 서브 수납 공간의 개수는 상기 기판 지지대들의 수를 변경함으로써 임의로 설정될 수 있다.Here, although the sub storage spaces 111 to 116 are divided into six, the number of the sub storage spaces may be arbitrarily set by changing the number of the substrate supports.

상기 셔터부(200)는 상기 수납 용기(100)의 크기 또는 상기 수납 용기(100)가 수납할 수 있는 피처리 기판의 개수에 따라 제1 셔터(200a)만으로 구성되거나, 상기 제1 셔터(200a) 및 제2 셔터(200b)로 구성될 수 있다. 상기 셔터부(200)는 적어도 하나 이상의 상기 제2 셔터(200b)를 포함할 수 있다. 상기 수납 용기(100)의 크기가 커짐에 따라 상기 제2 셔터(200b)의 개수는 증가할 수 있다.The shutter unit 200 includes only the first shutter 200a or the first shutter 200a according to the size of the storage container 100 or the number of substrates to be accommodated by the storage container 100. ) And the second shutter 200b. The shutter unit 200 may include at least one second shutter 200b. As the size of the storage container 100 increases, the number of the second shutters 200b may increase.

상기 셔터부(200)가 복수개의 셔터들을 포함할 경우, 상기 셔터들은 개별적으로 오픈(open)되거나 일체적으로 오픈될 수 있다.When the shutter unit 200 includes a plurality of shutters, the shutters may be individually opened or integrally opened.

예를 들어, 상기 셔터부(200)가 하나의 제1 셔터(200a) 및 하나의 제2 셔터(200b)를 포함할 경우, 상기 제1 셔터(200a)가 개별적으로 오픈되거나, 상기 제2 셔터(200b)가 상기 제1 셔터(200a)와 일체적으로 오픈될 수 있다.For example, when the shutter unit 200 includes one first shutter 200a and one second shutter 200b, the first shutter 200a is individually opened or the second shutter is opened. 200b may be integrally opened with the first shutter 200a.

또한, 상기 셔터부(200)가 하나의 제1 셔터(200a) 및 두 개의 제2 셔터들(200b)을 포함할 경우(설명의 편의를 위해 두 개의 제2 셔터들을 상부 셔터 및 하부 셔터로 칭하기로 한다), 상기 제1 셔터(200a)가 개별적으로 오픈되거나, 두 개의 제2 셔터들(200b) 중 상부 셔터(200b)가 상기 제1 셔터(200a)와 일체적으로 오픈되거나, 두 개의 제2 셔터들(200b) 중 하부 셔터(200b)가 상기 상부 셔터 및 상기 제1 셔터(200a)와 일체적으로 오픈될 수 있다.In addition, when the shutter unit 200 includes one first shutter 200a and two second shutters 200b (for convenience of description, the two second shutters are referred to as upper and lower shutters). The first shutter 200a is individually opened, or the upper shutter 200b of the two second shutters 200b is integrally open with the first shutter 200a, or two The lower shutter 200b of the two shutters 200b may be integrally opened with the upper shutter and the first shutter 200a.

상기 셔터부(200)에 포함된 상기 제1 셔터(200a) 및 상기 제2 셔터들(200b) 각각은 상기 서브 수납 공간들(111 내지 116) 각각에 대응되어 배치된다. 따라서 상기 제1 셔터(200a)가 오픈되면, 상기 제1 서브 수납 용기(111)에 수납된 상기 제1 피처리 기판(900a)을 인출할 수 있고, 상기 제2 셔터들(200b)이 오픈되면, 상기 제2 내지 제6 서브 수납 용기(112 내지 116)에 수납된 상기 제2 내지 제6 피처리 기판들(900b 내지 900f)을 인출할 수 있다.Each of the first shutter 200a and the second shutter 200b included in the shutter unit 200 corresponds to each of the sub accommodation spaces 111 to 116. Accordingly, when the first shutter 200a is opened, the first to-be-processed substrate 900a stored in the first sub storage container 111 may be taken out, and when the second shutters 200b are opened. The second to sixth processing substrates 900b to 900f stored in the second to sixth sub storage containers 112 to 116 may be withdrawn.

상기 메인 프레임(500)은 상기 수납 용기(100)에 상기 셔터부(200)를 고정시킨다. 상기 메인 프레임(500)은 상기 수납 용기(100) 및 상기 셔터부(200) 각각의 일면들의 가장자리를 따라 형성되어 프레임(frame) 형상을 가진다. 상기 메인 프레임(500)은 상기 셔터부(200)와 결합하는 제1 면과 상기 수납 용기(100)와 결합하는 제2 면을 갖도록, "ㄴ"자로 형성될 수 있다.The main frame 500 fixes the shutter unit 200 to the storage container 100. The main frame 500 is formed along edges of one surface of each of the storage container 100 and the shutter unit 200 to have a frame shape. The main frame 500 may be formed to have a “b” shape so as to have a first surface coupled to the shutter unit 200 and a second surface coupled to the storage container 100.

또한, 상기 메인 프레임(500)은 상기 셔터들(200a 및 200b)이 지면에 수직하는 방향, 즉, 제1 방향(D1)으로 이동될 수 있도록 상기 셔터부(200)와 결합하는 제1 면에 레일(rail)과 같은 이동 보조 수단이 형성될 수 있다.In addition, the main frame 500 may be formed on a first surface coupled with the shutter unit 200 so that the shutters 200a and 200b may be moved in a direction perpendicular to the ground, that is, in a first direction D1. Movement aids such as rails may be formed.

도 3a는 도 1의 제1 셔터를 나타내는 사시도이다. 도 3b는 도 3a의 제1 셔터를 나타내는 분해도이다.3A is a perspective view illustrating the first shutter of FIG. 1. 3B is an exploded view illustrating the first shutter of FIG. 3A.

도 1 내지 도 3b를 참조하면, 상기 제1 셔터(200a)는 가열 기판(210), 제1 단열 기판(220) 및 제1 보조 프레임(240)을 포함한다. 상기 가열 기판(210)과 상기 제1 단열 기판(220)은 서로 대향하여 배치된다.1 to 3B, the first shutter 200a includes a heating substrate 210, a first heat insulating substrate 220, and a first auxiliary frame 240. The heating substrate 210 and the first heat insulating substrate 220 are disposed to face each other.

상기 가열 기판(210)은 상기 제1 셔터(200a)의 제1 면으로서 상기 수납 용기(100)의 수납 공간(110)을 향해 배치된다. 상기 가열 기판(210)은 상기 수납 용기(100) 내부의 열풍에 의해 가열될 수 있다. 예를 들어, 상기 수납 용기(100)가 외부로부터 상기 열풍 유입구(120)를 통해 제공되는 열풍에 의해 끊임없이 가열되고, 상기 수납 용기(100)의 일면에 장착된 상기 제1 셔터(200a)의 제1 면인 상기 가열 기판(210)은 상기 수납 용기(100) 내에서 대류 현상에 의해 순환하는 열풍에 의해 가열된다. 즉, 상기 가열 기판(210)은 상기 수납 용기(100) 내부의 잉여 열에 의해 가열된다. 이때, 상기 가열 기판(210)이 가열되기 위해서 어떤 구동 장치도 사용되지 않는다.The heating substrate 210 is disposed toward the storage space 110 of the storage container 100 as the first surface of the first shutter 200a. The heating substrate 210 may be heated by hot air inside the storage container 100. For example, the storage container 100 is constantly heated by the hot air provided through the hot air inlet 120 from the outside, and the first shutter 200a of the first container 200a mounted on one surface of the storage container 100 is formed. The heating substrate 210, which is one side, is heated by hot air circulated by convection in the storage container 100. That is, the heating substrate 210 is heated by the excess heat inside the storage container 100. At this time, no driving device is used to heat the heating substrate 210.

상기 가열 기판(210)은 복수개의 돌출부들(211)을 가진다. 상기 돌출부(211)는 상기 가열 기판(210)의 일부가 상기 제1 단열 기판(220)을 향해 돌출되어 형성된다. 상기 가열 기판(210)은 상기 돌출부(211)에 의해 상기 제1 단열 기판(220)과 접촉될 수 있다. 상기 가열 기판(210)은 상기 돌출부(211)에 의해 상기 제1 단열 기판(220)에 열을 전달할 수 있다.The heating substrate 210 has a plurality of protrusions 211. The protrusion 211 is formed by protruding a portion of the heating substrate 210 toward the first heat insulating substrate 220. The heating substrate 210 may be in contact with the first heat insulating substrate 220 by the protrusion 211. The heating substrate 210 may transfer heat to the first heat insulating substrate 220 by the protrusion 211.

또한, 상기 돌출부(211)는 상기 수납 용기(100) 내의 베이킹 공정에 따라 발생한 퓸이 상기 돌출부(211)의 모서리 또는 단부 등에 쉽게 정체되지 않고 이동할 수 있도록 모서리 또는 단부 등이 유선형으로 형성될 수 있다.In addition, the protrusions 211 may be formed in a streamlined shape such that the edges or ends are streamlined so that the fumes generated by the baking process in the storage container 100 may move easily without stagnating at the edges or ends of the protrusions 211. .

상기 제1 단열 기판(220)은 상기 제1 셔터(200a)의 제2 면으로서 상기 수납 용기(100)의 외부를 향해 배치된다. 상기 제1 단열 기판(220)은 상기 가열 기판(210)의 돌출부(211)와 접촉하고 있음에 따라 상기 수납 용기(100) 내의 온도와 실질적으로 유사한 온도를 유지할 수 있다.The first heat insulating substrate 220 is disposed toward the outside of the storage container 100 as a second surface of the first shutter 200a. As the first heat insulating substrate 220 is in contact with the protrusion 211 of the heating substrate 210, the first heat insulating substrate 220 may maintain a temperature substantially similar to the temperature in the storage container 100.

상기 제1 단열 기판(220)은 적어도 하나 이상의 개구부(221)를 포함한다. 상기 개구부(221)의 개수는 상기 피처리 기판의 크기 또는 기판 가열 장치의 크기에 따라 발생되는 퓸의 양을 고려하여 설정될 수 있다. 상기 개구부(221)는 상기 제1 단열 기판(220)의 일부에 형성된다. 상기 개구부(221)는 상기 가열 기판(210)과 상기 제1 단열 기판(220) 사이의 비접촉 영역에 형성되는 것이 바람직할 수 있다. 상기 비접촉 영역에 대해서는 아래에서 더 자세히 설명할 것이다.The first heat insulating substrate 220 includes at least one opening 221. The number of the openings 221 may be set in consideration of the amount of fume generated according to the size of the substrate to be processed or the size of the substrate heating apparatus. The opening 221 is formed in a part of the first heat insulating substrate 220. The opening 221 may be formed in a non-contact area between the heating substrate 210 and the first heat insulating substrate 220. The non-contact area will be described in more detail below.

또한, 상기 가열 기판(210) 및 상기 제1 단열 기판(220)은 표면 에너지를 낮추기 위해 표면 처리될 수 있다. 상기 가열 기판(210) 및 상기 제1 단열 기판(220)은 표면 처리되어, 예를 들어, 불소 코팅층(도 6의 참조 번호 350)을 더 포함할 수 있다. 따라서, 상기 표면 처리된 가열 기판(210) 및 제1 단열 기판(220)은 상기 가열 기판(210) 및 상기 제1 단열 기판(220)을 장시간 사용하더라도 상기 퓸이 표면에 고착되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 퓸이 상기 표면 처리된 가열 기판(210) 및 제1 단열 기판(220)의 표면에 고착되더라도, 고착된 퓸을 제거하기가 훨씬 용이할 수 있다.In addition, the heating substrate 210 and the first heat insulating substrate 220 may be surface treated to lower the surface energy. The heating substrate 210 and the first heat insulating substrate 220 may be surface treated, and may further include, for example, a fluorine coating layer (reference numeral 350 of FIG. 6). Accordingly, the surface-treated heating substrate 210 and the first heat insulating substrate 220 may prevent the fume from sticking to the surface even when the heating substrate 210 and the first heat insulating substrate 220 are used for a long time. have. In addition, even if the fume is fixed to the surfaces of the surface-treated heating substrate 210 and the first heat insulating substrate 220, it may be much easier to remove the stuck fume.

상기 제1 보조 프레임(240)은 상기 가열 기판(210)과 상기 제1 단열 기판(220)을 결합하는 수단이다. 상기 제1 보조 프레임(240)은 ??자 형상으로 형성되어 상기 가열 기판(210)의 상단부, 제1 측단부 및 제2 측단부 각각과 상기 단열 기 판(220)의 상단부, 제1 측단부 및 제2 측단부를 결합시켜 상기 제1 셔터(200a)의 상면, 제1 측면 및 제2 측면의 일부를 형성할 수 있다.The first auxiliary frame 240 is a means for coupling the heating substrate 210 and the first heat insulating substrate 220. The first auxiliary frame 240 is formed in a ?? shape, and each of an upper end portion, a first side end portion, and a second side end portion of the heating substrate 210 and an upper end portion and a first side end portion of the heat insulating substrate 220. And a portion of an upper surface, a first side surface, and a second side surface of the first shutter 200a by combining the second side ends.

상기 제1 보조 프레임(240)은 상기 제1 셔터(200a)의 상면, 제1 측면 및 제2 측면을 폐쇄함으로써, 상기 가열 기판(210)과 상기 제2 단열 기판(220) 사이로 흡인된 상기 퓸이 상기 제1 셔터(200a)의 외부로 새어나가는 것을 방지한다.The first auxiliary frame 240 closes the upper surface, the first side surface, and the second side surface of the first shutter 200a, so that the fume sucked between the heating substrate 210 and the second heat insulating substrate 220. It is prevented from leaking out of the first shutter 200a.

도 4는 도 3a 및 도 3b의 접촉 영역 및 비접촉 영역을 나타내는 예시도이다.4 is an exemplary view illustrating a contact area and a non-contact area of FIGS. 3A and 3B.

도 1 내지 도 4를 참조하여, 상기 가열 기판(210)과 상기 단열 기판(220)이 상기 돌출부(211)에 의해 접촉되는 접촉 영역(CA)과 상기 가열 기판(210)과 상기 단열 기판(220)이 상기 돌출부(211)에 의해 접촉되지 않는 비접촉 영역(NA)을 설명할 것이다.1 to 4, the contact area CA, in which the heating substrate 210 and the heat insulating substrate 220 contact each other by the protrusion 211, and the heating substrate 210 and the heat insulating substrate 220. ) Will be described for the non-contact area NA that is not contacted by the protrusion 211.

상기 가열 기판(210)은 상기 가열 기판(210)의 일부가 상기 제1 단열 기판(220)을 향하여 돌출한 돌출부들(211)을 갖는다. 상기 돌출부들(211) 각각은 동일한 형상을 가지거나 다른 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서는 돌출부들(211)이 서로 다른 형상을 갖는 것을 예로서 설명할 것이다.The heating substrate 210 has protrusions 211 in which a portion of the heating substrate 210 protrudes toward the first heat insulating substrate 220. Each of the protrusions 211 may have the same shape or different shapes. In the present embodiment, it will be described as an example that the protrusions 211 have different shapes.

상기 제1 셔터(200a)는 상기 가열 기판(210)이 상기 돌출부(211)에 의해 상기 제1 단열 기판(220)과 접촉하는 접촉 영역(CA)과 상기 돌출부(211)에 의해 상기 제1 단열 기판(220)과 접촉하지 않는 비접촉 영역(NA)을 가질 수 있다.The first shutter 200a may include the contact area CA, in which the heating substrate 210 contacts the first heat insulating substrate 220 by the protrusion 211, and the first heat insulation by the protrusion 211. The non-contact area NA may not be in contact with the substrate 220.

상기 돌출부들(211)은 상기 제1 방향(D1)으로 형성된다. 상기 제1 방향(D1)으로 형성된 제1 돌출부(211a)는 인접하는 제2 돌출부(211b)와 이격되어 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 수납 용기(100) 내부에서 발생된 상기 퓸이 상기 가열 기판(210)과 상기 제1 단열 기판(220) 사이의 비접촉 영역(NA)로 흡인됨에 따라 특정 부분에 정체되는 현상이 발생하지 않도록 상기 돌출부(211a)는 인접하는 돌출부(211b)와 연결되지 않고 이격되어 형성될 수 있다.The protrusions 211 are formed in the first direction D1. The first protrusion 211a formed in the first direction D1 may be formed to be spaced apart from the adjacent second protrusion 211b. For example, as the fume generated in the storage container 100 is sucked into the non-contact area NA between the heating substrate 210 and the first heat insulating substrate 220, a phenomenon in which a congestion occurs in a specific portion may occur. The protrusions 211a may be spaced apart from each other without being connected to the adjacent protrusions 211b so as not to occur.

또한, 상기 돌출부들(211)은 상기 가열 기판(210)의 폭(W)의 1/2 또는 2/3의 길이로 형성될 수 있다. 제3 돌출부(211c)가 상기 가열 기판(210)의 폭(W)의 1/2 또는 2/3의 길이로 형성됨으로써, 상기 제3 돌출부(211c)의 하부에 상기 비접촉 영역(NA)의 면적을 증가시킬 수 있다. 상기 비접촉 영역(NA)에 대응하는 상기 제1 단열 기판(220)에는 상기 개구부(221)가 형성될 수 있다.In addition, the protrusions 211 may be formed to have a length of 1/2 or 2/3 of the width W of the heating substrate 210. Since the third protrusion 211c is formed to have a length of 1/2 or 2/3 of the width W of the heating substrate 210, the area of the non-contact area NA under the third protrusion 211c is reduced. Can be increased. The opening 221 may be formed in the first heat insulating substrate 220 corresponding to the non-contact area NA.

또한, 상기 돌출부들(211)은 도트(dot) 형상으로 형성될 수 있다. 제4 돌출부(211d)가 상기 도트 형상으로 형성됨으로써, 상기 가열 기판(210)과 상기 제1 단열 기판(220)의 접촉 면적을 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 퓸의 순환의 용이함과 상기 개구부(221)의 배치 위치를 고려한 후, 상기 퓸의 순환과 상기 개구부의 배치 위치에 관계없는 부분에 상기 제4 돌출부(211d)를 더 형성할 수 있다. 따라서, 상기 제4 돌출부(211d)는 상기 제1 셔터(200a)의 접촉 영역(CA)의 면적을 증가시킨다.In addition, the protrusions 211 may be formed in a dot shape. Since the fourth protrusion 211d is formed in the dot shape, the contact area between the heating substrate 210 and the first heat insulating substrate 220 may be increased. For example, after considering the ease of circulation of the fume and the arrangement position of the opening 221, the fourth protrusion 211d may be further formed in a portion irrespective of the circulation of the fume and the arrangement position of the opening. have. Therefore, the fourth protrusion 211d increases the area of the contact area CA of the first shutter 200a.

도 5a는 도 1의 제2 셔터를 나타내는 사시도이다. 도 5b는 도 4a의 제2 셔터를 나타내는 분해도이다.5A is a perspective view illustrating the second shutter of FIG. 1. FIG. 5B is an exploded view illustrating the second shutter of FIG. 4A.

도 1 및 도 4 내지 도 5b를 참조하면, 제2 셔터(200b)는 가열 기판(210), 제2 단열 기판(230) 및 제2 보조 프레임(250)을 포함한다. 상기 가열 기판(210)과 상기 제2 단열 기판(230)은 서로 대향하여 배치된다.1 and 4 to 5B, the second shutter 200b includes a heating substrate 210, a second heat insulating substrate 230, and a second auxiliary frame 250. The heating substrate 210 and the second heat insulating substrate 230 are disposed to face each other.

상기 가열 기판(210)은 상기 제2 셔터(200b)의 제1 면으로서 상기 수납 용기(100)의 수납 공간(110)을 향해 배치된다. 상기 가열 기판(210)은 상기 수납 용기(100) 내부의 열풍에 의해 가열될 수 있다. 예를 들어, 상기 수납 용기(100)가 외부로부터 상기 열풍 유입구(120)를 통해 제공되는 열풍에 의해 끊임없이 가열되고, 상기 수납 용기(100)의 일면에 장착된 상기 제2 셔터(200b)의 제1 면인 상기 가열 기판(210)은 상기 수납 용기(100) 내에서 대류 현상에 의해 순환하는 열풍에 의해 가열된다. 즉, 상기 가열 기판(210)은 상기 수납 용기(100) 내부의 잉여 열에 의해 가열된다. 이때, 상기 가열 기판(210)이 가열되기 위해서 어떤 구동 장치도 사용되지 않는다.The heating substrate 210 is disposed toward the storage space 110 of the storage container 100 as the first surface of the second shutter 200b. The heating substrate 210 may be heated by hot air inside the storage container 100. For example, the storage container 100 is constantly heated by the hot air provided through the hot air inlet 120 from the outside, and the second shutter 200b of the second container 200b mounted on one surface of the storage container 100 is formed. The heating substrate 210, which is one side, is heated by hot air circulated by convection in the storage container 100. That is, the heating substrate 210 is heated by the excess heat inside the storage container 100. At this time, no driving device is used to heat the heating substrate 210.

상기 가열 기판(210)은 복수개의 돌출부들(211)을 가진다. 상기 돌출부(211)는 상기 가열 기판(210)의 일부가 상기 제2 단열 기판(230)을 향해 돌출된다. 상기 가열 기판(210)은 상기 돌출부(211)에 의해 상기 제2 단열 기판(230)과 접촉될 수 있다. 상기 가열 기판(210)은 상기 돌출부(211)에 의해 상기 제2 단열 기판(230)에 열을 전달할 수 있다.The heating substrate 210 has a plurality of protrusions 211. A portion of the heating substrate 210 protrudes toward the second heat insulating substrate 230 of the protrusion 211. The heating substrate 210 may be in contact with the second heat insulating substrate 230 by the protrusion 211. The heating substrate 210 may transfer heat to the second heat insulating substrate 230 by the protrusion 211.

또한, 상기 돌출부(211)는 상기 수납 용기(100) 내의 베이킹 공정에 따라 발생한 퓸이 상기 돌출부(211)의 모서리 또는 단부 등에 정체되지 않고 쉽게 이동할 수 있도록 모서리 또는 단부 등이 유선형으로 형성될 수 있다.In addition, the protrusions 211 may be formed in a streamlined shape such that the edges or ends are streamlined so that the fumes generated by the baking process in the storage container 100 can easily move without stagnating at the edges or ends of the protrusions 211. .

상기 제2 단열 기판(230)은 상기 제2 셔터(200b)의 제2 면으로서 상기 수납 용기(100)의 외부를 향해 배치된다. 상기 제2 단열 기판(230)은 상기 가열 기 판(210)의 돌출부(211)와 접촉하고 있음에 따라 상기 수납 용기(100) 내의 온도와 실질적으로 유사한 온도를 유지할 수 있다.The second heat insulating substrate 230 is disposed toward the outside of the storage container 100 as a second surface of the second shutter 200b. The second heat insulating substrate 230 may maintain a temperature substantially similar to the temperature in the storage container 100 as the second heat insulating substrate 230 is in contact with the protrusion 211 of the heating substrate 210.

상기 제2 셔터(200b)는 상기 제1 셔터(200a)와 같이, 상기 가열 기판(210)이 상기 돌출부(211)에 의해 상기 제2 단열 기판(230)과 접촉하는 접촉 영역(CA)과 상기 가열 기판(210)이 상기 돌출부(211)에 의해 상기 단열 기판(230)과 접촉하지 않는 비접촉 영역(NA)을 갖는다.Like the first shutter 200a, the second shutter 200b includes a contact area CA in which the heating substrate 210 contacts the second heat insulating substrate 230 by the protrusion 211. The heating substrate 210 has a non-contact area NA that is not in contact with the heat insulating substrate 230 by the protrusion 211.

상기 가열 기판(210) 및 상기 제2 단열 기판(230)은 표면 에너지를 낮추기 위해 표면 처리될 수 있다. 상기 가열 기판(210) 및 상기 제2 단열 기판(230)은 표면 처리되어, 예를 들어, 불소 코팅층(도 6의 참조 번호 350)을 더 포함할 수 있다. 따라서, 상기 표면 처리된 가열 기판(210) 및 제2 단열 기판(230)은 장시간 사용하더라도 상기 퓸이 표면에 고착되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 퓸이 상기 표면 처리된 가열 기판(210) 및 제2 단열 기판(230)의 표면에 고착되더라도, 고착된 퓸을 제거하기가 훨씬 용이할 수 있다. 상기 제2 보조 프레임(250)은 상기 가열 기판(210)과 상기 단열 기판(230)을 결합하는 수단이다. 상기 제2 보조 프레임(250)은 1자 형상으로 형성되어 상기 가열 기판(210)의 측단부과 상기 단열 기판(230)의 측단부를 결합시켜 상기 제2 셔터(200b)의 측면의 일부를 형성할 수 있다.The heating substrate 210 and the second heat insulating substrate 230 may be surface treated to lower surface energy. The heating substrate 210 and the second heat insulating substrate 230 may be surface treated, and may further include, for example, a fluorine coating layer (reference numeral 350 of FIG. 6). Therefore, even if the surface-treated heating substrate 210 and the second heat insulating substrate 230 are used for a long time, the fume may be prevented from adhering to the surface. In addition, even if the fume is fixed to the surfaces of the surface-treated heating substrate 210 and the second heat insulating substrate 230, it may be much easier to remove the stuck fume. The second auxiliary frame 250 is a means for coupling the heating substrate 210 and the heat insulating substrate 230. The second auxiliary frame 250 may be formed in a single shape to form a part of a side surface of the second shutter 200b by combining a side end portion of the heating substrate 210 and a side end portion of the heat insulating substrate 230. Can be.

상기 제2 보조 프레임(250)은 상기 제2 셔터(200b)의 상면 또는 측면의 일부를 형성함으로써, 상기 가열 기판(210)과 상기 단열 기판(230) 사이로 흡인된 상기 퓸이 상기 제2 셔터(200b)의 외부로 새어나가는 것을 방지한다.The second auxiliary frame 250 forms a part of an upper surface or a side surface of the second shutter 200b, such that the fume sucked between the heating substrate 210 and the heat insulating substrate 230 is discharged to the second shutter ( To prevent leakage to outside of 200b).

도 6은 본 실시예에 따라 퓸이 배기되는 과정을 설명하기 위한 부분 단면도이다.6 is a partial cross-sectional view for explaining a process of evacuating the fume according to the present embodiment.

도 1 및 도 6을 참조하여, 상기 퓸이 본 실시예에 따라 상기 셔터부(200)에 고착되지 않고 상기 배기부(300)를 통해 배기되는 과정을 설명할 것이다.Referring to FIGS. 1 and 6, a process in which the fume is exhausted through the exhaust unit 300 without being fixed to the shutter unit 200 according to the present embodiment will be described.

도 6은 상기 제1 셔터(200a)가 상기 제1 방향(D1)으로 이동하면서 상기 제2 셔터(200b)로부터 점차 이격되어 오픈되는 것을 도시하고 있다. 상기 제1 셔터(200a)가 오픈될 때, 상기 셔터부(200)의 외부로부터 차가운 공기(C)가 유입될 수 있다.FIG. 6 illustrates that the first shutter 200a is gradually spaced apart from the second shutter 200b while moving in the first direction D1. When the first shutter 200a is opened, cool air C may flow from the outside of the shutter unit 200.

종래의 기술에 따른 기판 가열 장치는 셔터부가 오픈될 때, 상기 셔터부의 외부로부터 유입된 차가운 공기와 상기 수납 용기의 수납 공간으로부터 유출되는 뜨거운 퓸이 상기 셔터부 근방에서 접촉할 수 있다. 상기 차가운 공기와 상기 뜨거운 퓸이 상기 셔터부 근방에서 접촉함에 따라 상기 퓸이 응결되어 상기 셔터부에 고착되었다. 고착된 퓸은 상기 셔터부의 오픈시 마다 피처리 기판 상에 낙하하여 상기 피처리 기판의 동작에 악영향을 미쳤다.In the substrate heating apparatus according to the related art, when the shutter unit is opened, cold air introduced from the outside of the shutter unit and hot fume discharged from the storage space of the storage container may contact with the shutter unit. As the cold air contacted the hot fume near the shutter portion, the fume was condensed and fixed to the shutter portion. The stuck fume falls on the substrate to be processed every time the shutter unit is opened, which adversely affects the operation of the substrate.

하지만, 본 실시예에 따른 기판 가열 장치(1000)은 상기 셔터부(200)의 구조에 따라 종래의 기술에 따른 문제점을 아래에서 설명하는 바와 같은 퓸의 흐름으로 해결할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 퓸의 위치에 따라 참조 번호를 부여하여 퓸의 흐름을 설명할 것이다.However, the substrate heating apparatus 1000 according to the present exemplary embodiment may solve the problem according to the related art according to the structure of the shutter unit 200 with the flow of fume as described below. For convenience of explanation, the flow of the fume will be described by giving a reference number according to the position of the fume.

본 실시예에 따른 셔터부(200)의 단열 기판(220 및 230)이 상기 수납 공간(110)으로부터 가장 먼 위치에 배치된다. 상기 단열 기판(220 및 230)이 가장 외 측에 배치됨으로써, 상기 수납 공간(110)으로부터 상기 단열 기판(220 및 230)까지 및 상기 제1 셔터(200a)와 상기 제2 셔터 200b) 사이의 온도는 상기 수납 공간(110)과 유사한 온도를 유지할 수 있다. 따라서, 상기 수납 공간(110)으로부터 상기 제1 셔터(200a)와 상기 제2 셔터(200b) 사이로 유출되는 제1 퓸(F1)이 급격하게 냉각되지 않고, 상기 수납 공간(110)에서와 유사한 온도를 유지할 수 있다.Insulating substrates 220 and 230 of the shutter unit 200 according to the present exemplary embodiment are disposed at a position farthest from the storage space 110. Since the heat insulation boards 220 and 230 are disposed at the outermost side, the temperature from the storage space 110 to the heat insulation boards 220 and 230 and between the first shutter 200a and the second shutter 200b. May maintain a temperature similar to that of the accommodation space 110. Therefore, the first fume F1 flowing out from the storage space 110 between the first shutter 200a and the second shutter 200b is not suddenly cooled and has a temperature similar to that of the storage space 110. Can be maintained.

여기서, 상기 제1 셔터(200a)와 상기 제2 셔터(200b) 사이로 유출되는 상기 제1 퓸(F1)은 상기 제1 방향에 교차하는 방향, 즉, 제2 방향(D2)으로 이동하여 상기 차가운 공기(C)와 접촉되는 것을 방지하기 위해, 상기 기판 가열 장치(1000)의 외부 장치(미도시)에 의해 상기 퓸을 상기 배기부(300)를 통해 흡인시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 장치가 상기 배기부(300)의 압력을 상기 셔터부(200)의 압력 또는 상기 제1 셔터(200a)와 상기 제2 셔터(200b) 사이의 압력보다 낮도록 조절함으로써, 상기 제1 셔터(200a)의 가열 기판(210)과 상기 제1 단열 기판(220) 사이에 음압을 형성할 수 있다.Here, the first fume F1 flowing out between the first shutter 200a and the second shutter 200b moves in a direction intersecting the first direction, that is, in a second direction D2, to cool the first fume F1. In order to prevent contact with the air C, the fume may be sucked through the exhaust part 300 by an external device (not shown) of the substrate heating apparatus 1000. For example, the external device adjusts the pressure of the exhaust unit 300 to be lower than the pressure of the shutter unit 200 or the pressure between the first shutter 200a and the second shutter 200b. A negative pressure may be formed between the heating substrate 210 of the first shutter 200a and the first heat insulating substrate 220.

따라서, 상기 제1 셔터(200a)가 오픈될 때, 상기 제1 퓸(F1)은 상기 제1 셔터(200a)와 상기 제2 셔터(200b) 사이에서 상기 제2 방향(D2)보다 상기 제1 방향(D1)으로 더 많이 이동될 수 있다.Therefore, when the first shutter 200a is opened, the first fume F1 is disposed between the first shutter 200a and the second shutter 200b rather than the second direction D2. More can be moved in the direction D1.

대부분의 제1 퓸(F1)이 상기 제2 방향(D2)으로 이동하여, 상기 가열 기판(210)과 상기 제1 단열 기판(220) 사이의 상기 돌출부들(211)에 의해 정의된 비접촉 영역(NA)(즉, 배출 경로)으로 흡인될 수 있다. 상기 제1 퓸(F1)이 상기 비접촉 영역(NA)으로 흡인되면, 상기 제1 퓸(F1)은 상기 단열 기판(220)에 형성된 상기 개구부(221)를 통해 상기 배기부(300)로 흡인되거나, 상기 비접촉 영역(NA), 즉, 상기 돌출부들(211) 사이로 이동될 수 있다. 상기 배기부(300)로 흡인된 제2 퓸(F2)은 외부로 제공되어 2차 처리된다. 상기 비접촉 영역(NA)으로 이동된 제3 퓸(F3)은 상기 제2 방향(D2)으로 이동하거나 상기 배기부(300)로 흡인될 수 있다.Most of the first fume F1 is moved in the second direction D2 so that the non-contact area defined by the protrusions 211 between the heating substrate 210 and the first heat insulating substrate 220 is formed. NA) (ie discharge path). When the first fume F1 is sucked into the non-contact area NA, the first fume F1 is sucked into the exhaust part 300 through the opening 221 formed in the heat insulating substrate 220. The non-contact area NA may be moved between the protrusions 211. The second fume F2 sucked into the exhaust part 300 is provided to the outside and subjected to secondary treatment. The third fume F3 moved to the non-contact area NA may move in the second direction D2 or may be sucked into the exhaust part 300.

예를 들어, 상기 제2 셔터(200b)가 상기 제1 셔터(200a)와 결합되어 일체적으로 오픈될 때 상기 제3 퓸(F3)이 상기 제2 방향(D2)으로 계속해서 이동할 수 있다. 상기 제3 퓸(F3)이 배기되기 위해서, 상기 제3 퓸(F3)은 상기 제2 셔터(200b)의 상기 가열 기판(210)과 상기 제2 단열 기판(230) 사이의 상기 비접촉 영역(NA)를 지나 상기 배기구(300)가 결합된 제1 셔터(200a)까지 이동해야 할 필요가 있다. 따라서, 상기 제3 퓸(F3)은 상기 제2 방향(D2)으로 계속해서 이동하여 상기 배기구(300)를 통해 배기될 수 있다.For example, when the second shutter 200b is coupled to the first shutter 200a and opened integrally, the third fume F3 may continuously move in the second direction D2. In order to exhaust the third fume F3, the third fume F3 is formed in the non-contact area NA between the heating substrate 210 and the second heat insulating substrate 230 of the second shutter 200b. It is necessary to move up to the first shutter 200a to which the exhaust port 300 is coupled. Therefore, the third fume F3 may continue to move in the second direction D2 and be exhausted through the exhaust port 300.

도 7a 내지 도 7c는 상기 셔터부의 동작을 설명하기 위한 단면도들이다.7A to 7C are cross-sectional views illustrating the operation of the shutter unit.

도 1 내지 도 7c를 참조하여, 상기 셔터부(200)가 오픈되어 상기 수납 공간(110) 내에 배치되는 상기 피처리 기판(900a 내지 900f)을 인출하는 과정을 설명할 것이다.Referring to FIGS. 1 to 7C, a process of pulling out the to-be-processed substrates 900a to 900f disposed in the accommodation space 110 by opening the shutter unit 200 will be described.

도 7a는 상기 기판 가열 장치(1000)의 상기 수납 용기(100)의 상기 수납 공간(110)에 상기 피처리 기판들(900a 내지 900f)을 수납하고 있는 것을 도시하고 있다. 상기 수납 공간(110)은 복수개의 서브 수납 공간들(111 내지 116)로 분할되어 있다. 상기 서브 수납 공간들(111 내지 116) 각각에는 복수개의 피처리 기판들(900a 내지 900f) 각각이 배치된다. 본 실시예에서 상기 피처리 기판들(900a 내 지 900f)은 액정 표시 장치용으로 사용되는 대형 기판들이다.FIG. 7A illustrates that the substrates 900a to 900f are accommodated in the storage space 110 of the storage container 100 of the substrate heating apparatus 1000. The storage space 110 is divided into a plurality of sub storage spaces 111 to 116. Each of the plurality of substrates 900a to 900f is disposed in each of the sub accommodation spaces 111 to 116. In the present exemplary embodiment, the substrates 900a to 900f are large substrates used for a liquid crystal display.

액정 표시 장치의 제조 공정 중, 유기막 또는 포토 레지스트(photo resist)를 사용하는 공정에서, 상기 피처리 기판들(900a 내지 900f)은 상기 기판 가열 장치(1000)에서 고온 및 장시간의 조건 하에 놓여 진다. 상기 피처리 기판들(900a 내지 900f)이 상기 조건 하에 놓여짐으로써, 상기 포토 레지스트의 솔번트(용매, solvent)를 제거하여 상기 포토 레지스트를 상기 피처리 기판들(900a 내지 900f)에 고착시키는 과정을 거치게 된다. 이때, 제거된 솔번트가 상기 퓸의 주성분으로서, 파티클(particle)을 발생시키는 등의 수율 저하의 주원인이 된다.In the process of manufacturing the liquid crystal display device, in the process of using an organic film or a photo resist, the substrates 900a to 900f are placed under high temperature and long time conditions in the substrate heating apparatus 1000. . The substrates 900a to 900f are placed under the above conditions, thereby removing the solvent (solvent, solvent) of the photoresist to fix the photoresist to the substrates 900a to 900f. Will go through. At this time, the removed sorbent is the main component of the fume, which is the main cause of yield reduction such as generating particles.

도 7b는 상기 셔터부(200)의 상기 제1 셔터(200a)가 오픈되는 것을 도시하고 있다. 상기 제1 셔터(200a)가 상기 제1 방향(D1)으로 오픈됨으로써, 제1 서브 수납 공간(111) 내에 수납된 제1 피처리 기판(900a)이 인출된다.7B illustrates that the first shutter 200a of the shutter unit 200 is opened. When the first shutter 200a is opened in the first direction D1, the first to-be-processed substrate 900a accommodated in the first sub accommodation space 111 is drawn out.

상기 제1 피처리 기판(900a)은 상기 피처리 기판들(900a 내지 900f)을 이송하는 로봇(미도시)의 암(arm)에 의해 상기 기판 가열 장치(1000)으로부터 상기 제2 방향(D2)으로 인출될 수 있다.The first substrate 900a is moved from the substrate heating apparatus 1000 to the second direction D2 by an arm of a robot (not shown) that transfers the substrates 900a to 900f. Can be withdrawn.

이때, 상기 퓸은 상기 제1 셔터(200a)의 상기 가열 기판(210) 및 상기 제1 단열 기판(220) 사이로 흡인되어 상기 배기부(300)로 배기될 수 있다.In this case, the fume may be sucked between the heating substrate 210 and the first heat insulating substrate 220 of the first shutter 200a to be exhausted to the exhaust part 300.

이어서, 상기 제1 피처리 기판(900a)이 인출되면, 상기 셔터부(200)는 도 7a의 상태로 복귀된다.Subsequently, when the first to-be-processed substrate 900a is pulled out, the shutter unit 200 returns to the state of FIG. 7A.

도 7c는 상기 셔터부(200)의 상기 제2 셔터(200b)가 오픈되는 것을 도시하고 있다. 상기 제2 셔터(200b)가 상기 제1 방향(D1)으로 오픈됨으로써, 제2 서브 수납 공간(112) 내에 수납된 상기 제2 피처리 기판(900b)이 인출된다. 이때, 상기 제2 셔터(200b)가 상기 제1 방향(D1)으로 이동될 때, 상기 제1 셔터(200a)와 결합되어 함께 이동된다.FIG. 7C illustrates that the second shutter 200b of the shutter unit 200 is opened. When the second shutter 200b is opened in the first direction D1, the second to-be-processed substrate 900b stored in the second sub accommodation space 112 is drawn out. In this case, when the second shutter 200b is moved in the first direction D1, the second shutter 200b is combined with the first shutter 200a and moved together.

상기 제2 셔터(200b)가 오픈될 때, 상기 제1 셔터(200a)도 함께 상기 제1 방향(D1)으로 이동되지만, 상기 서브 수납 공간들(111 내지 116)은 인출하고자 하는 상기 제2 피처리 기판(900b)이 수납된 상기 제2 서브 수납 공간(112)만 오픈될 수 있다. 상세하게, 상기 제2 셔터(200b) 및 상기 제1 셔터(200a)가 상기 제1 방향(D1)으로 함께 오픈되지만, 상기 제1 셔터(200a)가 상기 제1 방향(D1)으로 이동되는 거리는 상기 제1 서브 수납 공간(111)의 오픈시와 동일하다. 따라서, 상기 제2 셔터(200a)가 상기 제2 서브 수납 공간(112)이 오픈될 정도만 이동되면서 상기 제1 셔터(200a)의 원위치, 즉, 상기 제1 서브 수납 공간(111)에 대응되는 위치에 배치됨으로써, 상기 제2 서브 수납 공간(112)만 오픈될 수 있게 된다.When the second shutter 200b is opened, the first shutter 200a is also moved in the first direction D1, but the sub receiving spaces 111 to 116 are to be drawn out. Only the second sub storage space 112 in which the processing substrate 900b is accommodated may be opened. In detail, although the second shutter 200b and the first shutter 200a are opened together in the first direction D1, the distance at which the first shutter 200a is moved in the first direction D1 is The same as when the first sub storage space 111 is opened. Accordingly, the second shutter 200a is moved only as long as the second sub storage space 112 is opened, and thus the original position of the first shutter 200a, that is, the position corresponding to the first sub storage space 111. In this case, only the second sub storage space 112 may be opened.

상기 제2 피처리 기판(900b)은 상기 피처리 기판들(900a 내지 900f)을 이송하는 로봇의 암에 의해 상기 기판 가열 장치(1000)으로부터 상기 제2 방향(D2)으로 인출될 수 있다. 여기서, 상기 제2 피처리 기판(900b)은 상기 제1 피처리 기판(900a)보다 낮은 곳에 수납된다. 따라서, 조작자는 상기 로봇의 높이 또는 상기 로봇의 암의 높이를 조절하여, 상기 제2 피처리 기판(900b)을 상기 기판 가열 장치(1000)로부터 인출할 수 있다. 또는 상기 기판 가열 장치(1000)의 상기 수납 용기(100) 하부에 장착된 높이 조절기를 더 포함함으로써, 상기 기판 가열 장치(1000)의 높이를 조절하여 상기 피처리 기판(900)을 인출할 수 있다.The second to-be-processed substrate 900b may be withdrawn from the substrate heating apparatus 1000 in the second direction D2 by an arm of a robot that transfers the to-be-processed substrates 900a to 900f. Here, the second to-be-processed substrate 900b is stored at a lower position than the first to-be-processed substrate 900a. Therefore, the operator can adjust the height of the robot or the height of the arm of the robot to take out the second to-be-processed substrate 900b from the substrate heating apparatus 1000. Alternatively, by further including a height adjuster mounted below the storage container 100 of the substrate heating apparatus 1000, the height of the substrate heating apparatus 1000 may be adjusted to draw out the substrate 900 to be processed. .

이때, 상기 퓸은 상기 제2 셔터(200b)의 상기 가열 기판(210) 및 상기 제2 단열 기판(230) 사이로 흡인되어 상기 가열 기판(210) 및 상기 제2 단열 기판(230) 사이의 상기 비접촉 영역(NA)을 지나 상기 제1 셔터(200a)의 상기 가열 기판(210) 및 상기 제1 단열 기판(220) 사이로 흡인된다. 따라서, 상기 퓸은 상기 제1 셔터(200a)에 결합된 상기 배기부(300)로 배기될 수 있다.In this case, the fume is sucked between the heating substrate 210 and the second heat insulating substrate 230 of the second shutter 200b to prevent the non-contact between the heating substrate 210 and the second heat insulating substrate 230. A suction is performed between the heating substrate 210 and the first heat insulating substrate 220 of the first shutter 200a through the area NA. Therefore, the fume may be exhausted to the exhaust unit 300 coupled to the first shutter 200a.

이어서, 상기 제2 피처리 기판(900b)이 인출되면, 상기 셔터부(200)는 도 7a의 상태로 복귀된다.Subsequently, when the second to-be-processed substrate 900b is pulled out, the shutter unit 200 returns to the state of FIG. 7A.

제3 피처리 기판(900c) 내지 제6 피처리 기판(900f)이 상기 수납 용기(100)로부터 인출되는 과정은 도 6c에 따른 상기 제2 피처리 기판(900b)의 인출 과정과 동일하므로, 반복되는 설명을 생략할 것이다.Since the process of drawing the third to sixth substrates 900c to 900f from the storage container 100 is the same as that of the drawing process of the second to-be-processed substrate 900b of FIG. 6C, the process is repeated. The description will be omitted.

본 실시예 따른 기판 가열 장치(1000)는 단열 기판(220 및 230)을 상기 셔터부(200)의 외측에 배치함으로써, 상기 셔터(200a 및 200b)들이 열고 닫힐 때 상기 수납 공간(110)으로부터 가장 먼 곳까지의 온도를 상기 수납 공간(110)의 온도와 유사하게 유지시킴으로써, 상기 퓸이 상기 셔터부(200)에 고착되는 것을 방지할 수 있다.In the substrate heating apparatus 1000 according to the present exemplary embodiment, the insulation substrates 220 and 230 are disposed outside the shutter unit 200, so that the shutters 200a and 200b are most opened from the storage space 110 when the shutters 200a and 200b open and close. By keeping the temperature up to a distance similar to the temperature of the storage space 110, it is possible to prevent the fume from being fixed to the shutter unit 200.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 가열 장치를 나타내는 사시도이다. 8 is a perspective view showing a substrate heating apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 실시예의 기판 가열 장치는 도 1에 따른 실시예의 기판 가열 장치(1000)의 배기부(300)가 제1 셔터(200a)에 배치되는 위치가 상이한 것을 제외하고 동일한 구성 요소를 가지므로, 동일한 구성 요소에 대해 동일한 참조 번호를 부여하고, 반 복되는 설명을 생략할 것이다.Since the substrate heating apparatus of this embodiment has the same components except that the position where the exhaust part 300 of the substrate heating apparatus 1000 of the embodiment according to FIG. 1 is disposed in the first shutter 200a is different, the same configuration The same reference numerals will be used for elements and repeated descriptions will be omitted.

도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 가열 장치(2000)는 수납 용기(100), 셔터부(600), 배기부(300), 셔터 구동부(400) 및 메인 프레임(500)을 포함한다.Referring to FIG. 8, the substrate heating apparatus 2000 according to the present exemplary embodiment includes a storage container 100, a shutter unit 600, an exhaust unit 300, a shutter driver 400, and a main frame 500. .

상기 셔터부(600)는 상기 수납 용기(100)의 개구된 일면에 장착된다. 상기 셔터부(600)는 제1 셔터(600a)만으로 구성되거나, 상기 제1 셔터(600a) 및 제2 셔터(200b)로 구성될 수 있다. 상기 셔터부(600)가 복수개의 셔터들을 포함할 경우, 상기 셔터들은 개별적으로 오픈(open)되거나 일체적으로 오픈될 수 있다.The shutter unit 600 is mounted on one opened surface of the storage container 100. The shutter unit 600 may be configured of only the first shutter 600a or the first shutter 600a and the second shutter 200b. When the shutter unit 600 includes a plurality of shutters, the shutters may be individually opened or integrally opened.

상기 배기부(300)는 상기 셔터부(600)의 상부에 배치된다. 상기 배기부(300)는 상기 셔터부(600)에 연결되어 상기 셔터부(600)가 오픈될 때 상기 셔터부(600) 근방의 퓸(fume)을 신속하게 배기시킨다. 따라서, 상기 퓸이 상기 셔터부(600) 외부의 차가운 공기와 만나 상기 셔터부(600) 표면에 고착되는 것을 방지한다.The exhaust part 300 is disposed above the shutter part 600. The exhaust unit 300 is connected to the shutter unit 600 to quickly exhaust the fume in the vicinity of the shutter unit 600 when the shutter unit 600 is opened. Accordingly, the fume is prevented from meeting the cold air outside the shutter unit 600 and fixed to the surface of the shutter unit 600.

도 9a는 도 8의 제1 셔터의 일 예를 나타내는 부분 사시도이다.9A is a partial perspective view illustrating an example of the first shutter of FIG. 8.

도 8 및 도 9a를 참조하면, 상기 제1 셔터(600a)는 가열 기판(210), 제2 단열 기판(230) 및 제1 보조 프레임(260)을 포함한다. 상기 가열 기판(210)과 상기 제2 단열 기판(230)은 서로 대향하여 배치된다.8 and 9A, the first shutter 600a includes a heating substrate 210, a second heat insulating substrate 230, and a first auxiliary frame 260. The heating substrate 210 and the second heat insulating substrate 230 are disposed to face each other.

상기 가열 기판(210)은 상기 제1 셔터(600a)의 제1 면으로서 상기 수납 용기(100)의 수납 공간(110)을 향해 배치된다. 상기 가열 기판(210)은 상기 수납 용기(100) 내부의 열풍에 의해 가열될 수 있다. 즉, 상기 수납 용기(100)는 외부로부 터 제공되는 열풍에 의해 끊임없이 가열되고, 상기 수납 용기(100)의 일면에 장착된 상기 제1 셔터(600a)의 제1 면인 상기 가열 기판(210)도 상기 수납 용기(100) 내부의 잉여 열에 의해 가열될 수 있다. 이때, 상기 가열 기판(210)이 가열되기 위해서 어떤 구동 장치도 사용되지 않을 수 있다.The heating substrate 210 is disposed toward the storage space 110 of the storage container 100 as the first surface of the first shutter 600a. The heating substrate 210 may be heated by hot air inside the storage container 100. That is, the storage container 100 is constantly heated by hot air provided from the outside, and the heating substrate 210 is a first surface of the first shutter 600a mounted on one surface of the storage container 100. In addition, it may be heated by the excess heat inside the storage container 100. In this case, no driving device may be used to heat the heating substrate 210.

상기 가열 기판(210)은 복수개의 돌출부들(211)을 가진다. 상기 돌출부(211)는 상기 가열 기판(210)의 일부들이 상기 수납 공간(110)을 향해 돌출되지 않고 상기 제2 단열 기판(230)을 향해 돌출된다. 상기 가열 기판(210)은 상기 돌출부(211)에 의해 상기 제2 단열 기판(230)과 접촉될 수 있다. 상기 가열 기판(210)은 상기 돌출부(211)에 의해 상기 제2 단열 기판(230)에 열을 전달할 수 있다.The heating substrate 210 has a plurality of protrusions 211. The protrusion 211 protrudes toward the second heat insulating substrate 230 without a portion of the heating substrate 210 protruding toward the accommodation space 110. The heating substrate 210 may be in contact with the second heat insulating substrate 230 by the protrusion 211. The heating substrate 210 may transfer heat to the second heat insulating substrate 230 by the protrusion 211.

또한, 상기 돌출부(211)는 상기 수납 용기(100) 내의 공정에 따라 발생한 퓸이 쉽게 상기 돌출부(211)의 모서리 등에 정체되지 않고 이동할 수 있도록 모서리 등이 유선형으로 형성될 수 있다.In addition, the protrusion 211 may be formed in a streamlined shape such that the fumes generated according to the process in the storage container 100 can easily move without stagnating in the corner of the protrusion 211.

상기 제2 단열 기판(230)은 상기 제1 셔터(600a)의 제2 면으로서 상기 수납 용기(100)의 외부를 향해 배치된다. 상기 제2 단열 기판(230)은 상기 가열 기판(210)의 돌출부(211)와 접촉하고 있음에 따라 상기 수납 용기(100) 내의 온도와 실질적으로 유사한 온도를 유지할 수 있다.The second heat insulating substrate 230 is disposed toward the outside of the storage container 100 as a second surface of the first shutter 600a. As the second heat insulating substrate 230 is in contact with the protrusion 211 of the heating substrate 210, the second heat insulating substrate 230 may maintain a temperature substantially similar to the temperature in the storage container 100.

상기 가열 기판(210) 및 상기 제2 단열 기판(230)은 표면 에너지를 낮추기 위해 표면 처리될 수 있다. 상기 가열 기판(210) 및 상기 제2 단열 기판(230)은 표면 처리되어, 예를 들어, 불소 코팅층(도 6의 참조 번호 350)을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 표면 처리된 가열 기판(210) 및 제2 단열 기판(230)은 장시간 사용하 더라도 상기 퓸이 표면에 고착되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 퓸이 상기 표면 처리된 가열 기판(210) 및 제2 단열 기판(230)의 표면에 고착되더라도, 고착된 퓸을 제거하기가 훨씬 용이할 수 있다.The heating substrate 210 and the second heat insulating substrate 230 may be surface treated to lower surface energy. The heating substrate 210 and the second heat insulating substrate 230 may be surface treated to include, for example, a fluorine coating layer (reference numeral 350 of FIG. 6). Therefore, even if the surface-treated heating substrate 210 and the second heat insulating substrate 230 are used for a long time, it is possible to prevent the fume from sticking to the surface. In addition, even if the fume is fixed to the surfaces of the surface-treated heating substrate 210 and the second heat insulating substrate 230, it may be much easier to remove the stuck fume.

상기 제1 보조 프레임(260)은 상기 가열 기판(210)과 상기 제2 단열 기판(230)을 결합하는 수단이다. 상기 제1 보조 프레임(260)은 ??자 형상으로 형성되어 상기 가열 기판(210)의 상단부, 제1 측단부 및 제2 측단부 각각과 상기 제2 단열 기판(220)의 상단부, 제1 측단부 및 제2 측단부를 결합시켜 상기 제1 셔터(600a)의 상면, 제1 측면 및 제2 측면을 형성할 수 있다.The first auxiliary frame 260 is a means for coupling the heating substrate 210 and the second heat insulating substrate 230. The first auxiliary frame 260 is formed in a ?? shape, and each of an upper end portion, a first side end portion and a second side end portion of the heating substrate 210, and an upper end portion and a first side of the second heat insulating substrate 220. An upper surface, a first side surface, and a second side surface of the first shutter 600a may be formed by combining an end portion and a second side end portion.

상기 제1 보조 프레임(260)은 상기 제1 셔터(600a)의 상면, 제1 측면 및 제2 측면을 형성함으로써, 상기 가열 기판(210)과 상기 제2 단열 기판(230) 사이로 흡인된 상기 퓸이 상기 제1 셔터(600a)의 외부로 새어나가는 것을 방지한다.The first auxiliary frame 260 forms an upper surface, a first side surface, and a second side surface of the first shutter 600a to thereby absorb the fume sucked between the heating substrate 210 and the second heat insulating substrate 230. It is prevented from leaking out of the first shutter 600a.

또한, 상기 제1 보조 프레임(260)은 적어도 하나 이상의 개구부(261)를 포함한다. 상기 개구부(261)의 개수는 상기 피처리 기판의 크기 또는 기판 가열 장치의 크기에 따라 발생되는 퓸의 양을 고려하여 설정될 수 있다. 상기 개구부(261)는 상기 제1 보조 프레임(260)의 일부에 형성된다. 예를 들어, 상기 개구부(261)는 상기 제1 보조 프레임(260)이 이루는 상기 제1 셔터(600a)의 상면의 가장자리에 형성될 수 있다.In addition, the first auxiliary frame 260 includes at least one opening 261. The number of the openings 261 may be set in consideration of the amount of fume generated according to the size of the substrate to be processed or the size of the substrate heating apparatus. The opening 261 is formed in a portion of the first auxiliary frame 260. For example, the opening 261 may be formed at an edge of an upper surface of the first shutter 600a formed by the first auxiliary frame 260.

도 9b는 도 8의 제1 셔터의 다른 예를 나타내는 부분 사시도이다.9B is a partial perspective view illustrating another example of the first shutter of FIG. 8.

도 8 및 도 9b를 참조하면, 상기 제1 보조 프레임(270)은 적어도 하나 이상의 개구부(271)를 포함한다. 상기 개구부(271)의 개수는 상기 피처리 기판의 크기 또는 기판 가열 장치의 크기에 따라 발생되는 퓸의 양을 고려하여 설정될 수 있다. 상기 개구부(271)는 상기 제1 보조 프레임(270)의 일부에 형성된다. 예를 들어, 상기 개구부(271)는 상기 제1 보조 프레임(270)이 이루는 상기 제1 셔터(600a)의 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면에 형성될 수 있다.8 and 9B, the first auxiliary frame 270 includes at least one opening 271. The number of the openings 271 may be set in consideration of the amount of fume generated according to the size of the substrate to be processed or the size of the substrate heating apparatus. The opening 271 is formed in a part of the first auxiliary frame 270. For example, the opening 271 may be formed on the first side and the second side of the first shutter 600a of the first auxiliary frame 270.

본 실시예에 따른 기판 가열 장치(2000)는 배기부(300)를 상기 셔터부(600)의 상면의 가장자리 또는 측면들에 결합함으로써, 상기 셔터부(600)의 제1 측면 및 제2 측면으로 유출되는 퓸을 효율적으로 배기시킬 수 있다.In the substrate heating apparatus 2000 according to the present exemplary embodiment, the exhaust unit 300 is coupled to the edges or side surfaces of the upper surface of the shutter unit 600 to the first and second side surfaces of the shutter unit 600. The outflowing fume can be exhausted efficiently.

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 가열 장치의 사시도이다. 10 is a perspective view of a substrate heating apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 기판 가열 장치는 배기부 및 셔터 구동부가 형성되는 위치가 도 1의 실시예와 상이한 것을 제외하고, 실질적으로 동일한 구성 요소를 가지므로, 동일한 구성 요소에 대해 동일한 참조 번호를 부여하고, 반복되는 설명을 생략할 것이다.The substrate heating apparatus according to the present embodiment has substantially the same components, except that the positions where the exhaust portion and the shutter driving portion are formed are different from those of the embodiment of FIG. 1, and therefore, the same reference numerals are assigned to the same components. , Repeated descriptions will be omitted.

도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 가열 장치(3000)는 수납 용기(100), 셔터부(700), 배기부(300), 셔터 구동부(410) 및 기류 차단판(800)을 포함한다.Referring to FIG. 10, the substrate heating apparatus 3000 according to the present exemplary embodiment includes a storage container 100, a shutter unit 700, an exhaust unit 300, a shutter driver 410, and an airflow blocking plate 800. do.

상기 수납 용기(100)는 수납 공간(110)이 형성된 직육면체 형상을 갖는다. 상기 수납 용기(100)의 일면에 개구 부분(130)과 비개구 부분(131)이 형성된다. 상기 개구 부분(130)에는 상기 셔터부(700)가 배치되고, 상기 비개구 부분(131)에는 상기 배기부(300) 또는 상기 셔터 구동부(410)가 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 배기부(300)가 상기 비개구 부분(131)에 접하면서 배치되고, 상기 셔터 구동 부(410)가 상기 배기부(300)에 나란하게 배치된다.The storage container 100 has a rectangular parallelepiped shape in which the storage space 110 is formed. An opening portion 130 and a non-opening portion 131 are formed on one surface of the storage container 100. The shutter portion 700 may be disposed in the opening portion 130, and the exhaust portion 300 or the shutter driver 410 may be disposed in the non-opening portion 131. In the present embodiment, the exhaust part 300 is disposed while contacting the non-opening part 131, and the shutter driving part 410 is disposed in parallel with the exhaust part 300.

상기 수납 용기(100)는 열풍을 제공할 수 있는 열풍 유입구(120)를 가진다. 상기 열풍 유입구(120)는 상기 일면을 제외한 다른 면들에 형성되어 외부로부터 상기 수납 공간(110)으로 열풍을 제공할 수 있다. 상기 수납 용기(100) 내에 수납되는 피처리 기판들은 상기 열풍 유입구(120)를 통해 제공된 상기 열풍에 의해 베이킹된다.The storage container 100 has a hot air inlet 120 that can provide hot air. The hot air inlet 120 may be formed on other surfaces except for the one surface to provide hot air to the storage space 110 from the outside. The substrates to be stored in the storage container 100 are baked by the hot air provided through the hot air inlet 120.

도 11은 도 10의 기판 가열 장치를 II-II'을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line II-II ′ of the substrate heating apparatus of FIG. 10.

도 10 및 도 11을 참조하면, 상기 셔터부(700), 배기부(300), 셔터 구동부(410) 및 기류 차단판(800)을 더 상세하게 설명할 것이다.10 and 11, the shutter unit 700, the exhaust unit 300, the shutter driver 410, and the airflow blocking plate 800 will be described in more detail.

상기 셔터부(700)는 상기 수납 용기(100)의 상기 개구 부분(130)을 커버하도록 배치된다. 예를 들어, 상기 셔터부(700)는 상기 개구 부분(130)보다 조금 크게 형성되어 상기 개구 부분(130)을 완전히 커버하면서, 상기 비개구 부분(131)의 외부면(131a)과 오버랩(overlap)되도록 배치될 수 있다. The shutter unit 700 is disposed to cover the opening portion 130 of the storage container 100. For example, the shutter portion 700 is slightly larger than the opening portion 130 to completely cover the opening portion 130, and overlaps the outer surface 131a of the non-opening portion 131. May be arranged.

상기 셔터부(700)는 적어도 하나 이상의 제3 셔터(700a)를 포함한다. 상기 제3 셔터(700a)의 개수는 상기 수납 용기(100)의 크기, 상기 개구 부분(130)의 크기, 또는 상기 수납 용기(100)가 수납할 수 있는 피처리 기판의 개수에 따라 설정될 수 있다. 상기 셔터부(700)가 복수개의 제3 셔터들(700a)을 포함할 경우, 상기 제3 셔터들(700a)은 개별적으로 오픈(open)되거나 일체적으로 오픈될 수 있다. 상기 제3 셔터(700a)가 오픈되는 과정은 도 1의 실시예와 동일하므로, 그 설명을 생략할 것이다.The shutter unit 700 includes at least one third shutter 700a. The number of the third shutters 700a may be set according to the size of the storage container 100, the size of the opening portion 130, or the number of substrates to be accommodated by the storage container 100. have. When the shutter unit 700 includes a plurality of third shutters 700a, the third shutters 700a may be individually opened or integrally opened. Since the process of opening the third shutter 700a is the same as that of the embodiment of FIG. 1, a description thereof will be omitted.

상기 제3 셔터(700a)는 가열 기판(210), 제2 단열 기판(230) 및 보조 프레임(270)을 포함한다. 상기 가열 기판(210)과 상기 제2 단열 기판(230)은 서로 대향하여 배치된다.The third shutter 700a includes a heating substrate 210, a second insulating substrate 230, and an auxiliary frame 270. The heating substrate 210 and the second heat insulating substrate 230 are disposed to face each other.

상기 가열 기판(210)은 상기 제3 셔터(700a)의 제1 면으로서 상기 수납 용기(100)의 수납 공간(110)을 향해 배치된다. 상기 가열 기판(210)은 상기 수납 용기(100) 내부의 열풍에 의해 가열될 수 있다. 즉, 상기 수납 용기(100)는 외부로부터 제공되는 열풍에 의해 끊임없이 가열되고, 상기 수납 용기(100)의 일면에 장착된 상기 제3 셔터(700a)의 제1 면인 상기 가열 기판(210)도 상기 수납 용기(100) 내부의 잉여 열에 의해 가열될 수 있다. 이때, 상기 가열 기판(210)이 가열되기 위해서 어떤 구동 장치도 사용되지 않을 수 있다.The heating substrate 210 is disposed toward the storage space 110 of the storage container 100 as the first surface of the third shutter 700a. The heating substrate 210 may be heated by hot air inside the storage container 100. That is, the storage container 100 is constantly heated by hot air provided from the outside, and the heating substrate 210 which is the first surface of the third shutter 700a mounted on one surface of the storage container 100 is also It may be heated by the excess heat inside the storage container 100. In this case, no driving device may be used to heat the heating substrate 210.

상기 가열 기판(210)은 복수개의 돌출부들(211)을 가진다. 상기 돌출부(211)는 상기 가열 기판(210)의 일부들이 상기 수납 공간(110)을 향해 돌출되지 않고 상기 제2 단열 기판(230)을 향해 돌출된다. 상기 가열 기판(210)은 상기 돌출부(211)에 의해 상기 제2 단열 기판(230)과 접촉될 수 있다. 상기 가열 기판(210)은 상기 돌출부(211)에 의해 상기 제2 단열 기판(230)에 열을 전달할 수 있다.The heating substrate 210 has a plurality of protrusions 211. The protrusion 211 protrudes toward the second heat insulating substrate 230 without a portion of the heating substrate 210 protruding toward the accommodation space 110. The heating substrate 210 may be in contact with the second heat insulating substrate 230 by the protrusion 211. The heating substrate 210 may transfer heat to the second heat insulating substrate 230 by the protrusion 211.

또한, 상기 돌출부(211)는 상기 수납 용기(100) 내의 공정에 따라 발생한 퓸이 쉽게 상기 돌출부(211)의 모서리 등에 정체되지 않고 이동할 수 있도록 모서리 등이 유선형으로 형성될 수 있다.In addition, the protrusion 211 may be formed in a streamlined shape such that the fumes generated according to the process in the storage container 100 can easily move without stagnating in the corner of the protrusion 211.

또한, 상기 가열 기판(210)은 상기 돌출부(211)를 갖지 않을 수 있다. 상기 가열 기판(210)은 상기 제2 단열 기판(230)에 전면적으로 접촉될 수 있다.In addition, the heating substrate 210 may not have the protrusion 211. The heating substrate 210 may be in full contact with the second heat insulating substrate 230.

상기 제2 단열 기판(230)은 상기 제3 셔터(700a)의 제2 면으로서 상기 수납 용기(100)의 외부를 향해 배치된다. 상기 제2 단열 기판(230)은 상기 가열 기판(210)의 돌출부(211)와 접촉하고 있음에 따라 상기 수납 용기(100) 내의 온도와 실질적으로 유사한 온도를 유지할 수 있다.The second heat insulating substrate 230 is disposed toward the outside of the storage container 100 as the second surface of the third shutter 700a. As the second heat insulating substrate 230 is in contact with the protrusion 211 of the heating substrate 210, the second heat insulating substrate 230 may maintain a temperature substantially similar to the temperature in the storage container 100.

상기 보조 프레임(270)은 상기 가열 기판(210)과 상기 제2 단열 기판(230)을 결합하는 수단이다. 상기 보조 프레임(270)의 단면은 "ㄷ"자 형상일 수 있다. 따라서, 보조 프레임(270)의 제1 면(271)은 상기 가열 기판(210)에 결합되고, 상기 제1 면(271)과 평행하는 제2 면(272)은 상기 제2 단열 기판(230)에 결합되며, 상기 제1 면(271) 및 상기 제2 면(272)에 수직하는 제3 면(273)은 외부로 노출되어 상기 제3 셔터부(700a)의 측면의 일부가 된다. 도 10에서는, 상기 보조 프레임(270)이 상기 가열 기판(210)의 측단부와 상기 제2 단열 기판(230)의 측단부를 연결시키고 있지만, 상기 가열 기판(210)의 상단부 또는 하단부와 상기 제2 단열 기판(230)의 상단부 또는 하단부를 연결시킬 수 있다.The auxiliary frame 270 is a means for coupling the heating substrate 210 and the second insulating substrate 230. A cross section of the auxiliary frame 270 may be a "c" shape. Accordingly, the first surface 271 of the auxiliary frame 270 is coupled to the heating substrate 210, and the second surface 272 parallel to the first surface 271 is the second insulating substrate 230. The third surface 273 coupled to the first surface 271 and the second surface 272 perpendicular to the second surface 272 is exposed to the outside to become a part of the side surface of the third shutter portion 700a. In FIG. 10, the auxiliary frame 270 connects the side end portion of the heating substrate 210 and the side end portion of the second heat insulating substrate 230, but the upper end portion or the lower end portion of the heating substrate 210 and the first end portion are formed. 2 The upper end or the lower end of the heat insulating substrate 230 may be connected.

상기 배기부(300)는 상기 셔터부(700)의 측면(701)인 상기 비개구 부분(131)에 배치된다. 상기 배기부(300)는 상기 셔터부(700)의 측면(701)에 배치되어 상기 셔터부(700)가 상기 개구 부분(130)을 커버하더라도 발생될 수 있는 미세한 틈(A)으로 유출된 퓸을 신속하게 배기시킨다. 따라서, 상기 퓸이 상기 셔터부(700)의 측면(701)에서 차가운 공기와 만나 상기 셔터부(700) 표면에 고착되는 것을 방지한다.The exhaust part 300 is disposed at the non-opening part 131, which is a side surface 701 of the shutter part 700. The exhaust part 300 is disposed on the side surface 701 of the shutter part 700 so that the fume spilled into a minute gap A that may occur even when the shutter part 700 covers the opening part 130. Exhaust quickly. Thus, the fume is prevented from encountering the cool air at the side surface 701 of the shutter unit 700 to adhere to the surface of the shutter unit 700.

상기 배기부(300)는 배기 지지대(310)에 의해 배치될 수 있다. 상기 배기 부(300)는 상기 제3 셔터들(700a) 각각에 대응하는 복수개의 흡입구를 가질 수 있다.The exhaust part 300 may be disposed by the exhaust support 310. The exhaust part 300 may have a plurality of suction ports corresponding to each of the third shutters 700a.

상기 셔터 구동부(400)는 상기 셔터부(700)의 측면(701)에 배치되어 상기 셔터부(700)를 구동시킨다. 상기 셔터 구동부(400)는 연결부(401)에 의해 상기 셔터부(700)에 연결되어 있다. 상기 셔터 구동부(400)는 상기 제3 셔터들(700a)을 개별적으로 또는 일체적으로 오픈시킨다. 예를 들어, 상기 셔터 구동부(400)는 복수개의 실린더들을 포함하며, 상기 실린더들에 압력을 가함으로써 상기 셔터들을 개별적으로 또는 일체적으로 오픈시킬 수 있다.The shutter driver 400 is disposed on the side surface 701 of the shutter unit 700 to drive the shutter unit 700. The shutter driver 400 is connected to the shutter unit 700 by a connection unit 401. The shutter driver 400 opens the third shutters 700a individually or integrally. For example, the shutter driver 400 may include a plurality of cylinders, and the shutters may be individually or integrally opened by applying pressure to the cylinders.

상기 기류 차단판(800)은 상기 비개구 부분(131)과 상기 셔터부(700) 간의 미세한 틈(A)으로 유출되는 퓸을 차단한다. 상기 기류 차단판(800)은 S자 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 기류 차단판(800)은 상기 수납 공간(110) 내에서 상기 비개구 부분(131)의 내부면(131b)과 접하면서 배치되는 제1 부분(801), 상기 셔터부(700)의 가열 기판(210)과 접하면서 배치되는 제2 부분(802) 및 상기 제1 부분(801) 및 제2 부분(802)을 연결하는 제3 부분(803)을 포함할 수 있다.The airflow blocking plate 800 blocks the fume flowing into the minute gap A between the non-opening portion 131 and the shutter portion 700. The airflow blocking plate 800 may have an S shape. For example, the airflow blocking plate 800 is disposed in contact with the inner surface 131b of the non-opening portion 131 in the storage space 110 and the shutter portion 700. And a second portion 802 disposed in contact with the heating substrate 210, and a third portion 803 connecting the first portion 801 and the second portion 802.

상기 기류 차단판(800)은 상기 셔터부(700)의 오픈 여부와 관계없이, 상기 수납 용기(100)가 상기 셔터부(700)에 의해 완전히 밀폐되지 않음으로써, 상기 수납 용기(100)와 상기 셔터부(700) 사이의 미세한 틈(A)을 차단시킬 수 있다. 따라서, 상기 기류 차단판(800)은 상기 기판 가열 장치(3000)가 베이킹될 때, 퓸이 상기 미세한 틈(A)으로 유출되어 외부의 차가운 공기와 접촉하여 고착되는 것을 방지한다.The airflow blocking plate 800 is not completely closed by the shutter unit 700 regardless of whether the shutter unit 700 is opened, and thus, the storage container 100 and the The minute gap A between the shutter units 700 may be blocked. Accordingly, the airflow blocking plate 800 prevents the fume from leaking into the minute gap A when the substrate heating apparatus 3000 is baked and contacting with cold air outside.

본 실시예의 기판 가열 장치(3000)는 상기 수납 용기(100)와 상기 셔터부(700) 사이에 기류 차단판(800)을 배치함으로써, 상기 셔터부(700)의 오픈 여부와 관계없이, 상기 수납 용기(100)와 상기 셔터부(700) 사이의 미세한 틈을 통해 유입되는 외부의 차가운 공기 또는 유출되는 상기 수납 공간(110)의 퓸을 접촉시키는 것을 차단할 수 있다.In the substrate heating apparatus 3000 according to the present exemplary embodiment, the airflow blocking plate 800 is disposed between the storage container 100 and the shutter unit 700, so that the storage unit may be opened regardless of whether the shutter unit 700 is opened. It is possible to block contact between the outside of the cool air introduced through the minute gap between the container 100 and the shutter unit 700 or the fume of the storage space 110 that flows out.

본 발명의 실시예들에 따르면, 수납 용기의 수납 공간에 포토 레지스트를 베이킹함으로써 발생되는 퓸이 셔터부 주변에서 외부의 차가운 공기와 접촉되는 것을 차단함으로써, 상기 퓸이 상기 셔터부에 고착되는 것을 방지하여 피처리 기판들의 수율을 증가시킬 수 있다.According to embodiments of the present invention, the fume generated by baking photoresist in the storage space of the storage container is prevented from contacting the cold air around the shutter unit, thereby preventing the fume from sticking to the shutter unit. Thereby increasing the yield of the substrates to be processed.

이상에서는 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Although described above with reference to the embodiments, those skilled in the art can be variously modified and changed within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. I can understand.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가열 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a substrate heating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 기판 가열 장치를 I-I' 라인을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of the substrate heating apparatus of FIG. 1 taken along the line II ′. FIG.

도 3a는 도 1의 제1 셔터를 나타내는 사시도이다.3A is a perspective view illustrating the first shutter of FIG. 1.

도 3b는 도 2a의 제1 셔터를 나타내는 분해도이다.3B is an exploded view illustrating the first shutter of FIG. 2A.

도 4는 도 3a 및 도 3b의 접촉 영역 및 비접촉 영역을 나타내는 예시도이다.4 is an exemplary view illustrating a contact area and a non-contact area of FIGS. 3A and 3B.

도 5a는 도 1의 제2 셔터를 나타내는 사시도이다.5A is a perspective view illustrating the second shutter of FIG. 1.

도 5b는 도 5a의 제2 셔터를 구체적으로 나타내는 분해도이다.FIG. 5B is an exploded view illustrating the second shutter of FIG. 5A in detail.

도 6은 도 1에 도시된 기판 가열 장치에 따라 퓸이 배기되는 과정을 설명하기 위한 부분 단면도이다.FIG. 6 is a partial cross-sectional view for describing a process of exhausting fume by the substrate heating apparatus shown in FIG. 1.

도 7a 내지 도 7c는 도 1에 도시된 셔터부의 동작을 설명하기 위한 단면도들이다.7A to 7C are cross-sectional views for describing the operation of the shutter unit illustrated in FIG. 1.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 가열 장치를 나타내는 사시도이다. 8 is a perspective view showing a substrate heating apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 9a는 도 8의 제1 셔터의 일 예를 나타내는 부분 사시도이다.9A is a partial perspective view illustrating an example of the first shutter of FIG. 8.

도 9b는 도 8의 제1 셔터 및 배기부의 다른 예를 나타내는 부분 사시도이다.9B is a partial perspective view illustrating another example of the first shutter and the exhaust unit of FIG. 8.

도 10는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 가열 장치의 사시도이다.10 is a perspective view of a substrate heating apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 11은 도 10의 기판 가열 장치를 II-II'을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line II-II ′ of the substrate heating apparatus of FIG. 10.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100: 수납 용기 110: 수납 공간100: storage container 110: storage space

120: 열풍 유입구 200, 600 및 700: 셔터부120: hot air inlet 200, 600 and 700: shutter unit

300: 배기부 400: 셔터 구동부300: exhaust unit 400: shutter drive unit

500: 메인 프레임 800: 기류 차단판 500: main frame 800: airflow blocking plate

Claims (20)

외부로부터 제공되는 열풍에 의해 수납 용기의 수납 공간에 수납된 피처리 기판을 가열하는 단계; 및Heating the processing target substrate stored in the storage space of the storage container by hot air provided from the outside; And 가열된 피처리 기판으로부터 발생된 가스를 상기 수납 용기의 일면에 형성된 개구부에 배치되고 돌출부가 형성된 가열 기판과 상기 돌출부와 접촉된 단열 기판을 갖는 셔터에 의해 외부로 배기시키는 단계를 포함하는 가스 배기 방법Exhausting the gas generated from the heated target substrate to the outside by means of a shutter disposed in an opening formed on one surface of the storage container and having a heated substrate having a protrusion formed therein and a heat insulating substrate in contact with the protrusion. 제1항에 있어서, 상기 가스를 셔터에 의해 외부로 배출시키는 단계는,The method of claim 1, wherein the discharge of the gas to the outside by the shutter, 상기 피처리 기판을 인출하기 위해, 상기 셔터가 개폐되면, 상기 가열 기판과 상기 단열 기판 사이에 상기 돌출부에 의해 정의된 배출 경로를 통해 상기 가스를 배기시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 가스 배기 방법. Exhausting the gas through a discharge path defined by the protrusion between the heating substrate and the thermal insulation substrate when the shutter is opened and closed to draw out the processing target substrate. . 피처리 기판을 수납하는 수납 공간을 포함하고, 외부로부터 제공되는 열풍에 의해 상기 피처리 기판을 가열하는 수납 용기;A storage container including a storage space accommodating the substrate to be processed and heating the substrate to be processed by hot air provided from the outside; 상기 수납 용기의 일면에 형성된 개구부에 배치되고, 돌출부를 갖고 상기 수납 공간 내의 열풍에 의해 가열되는 가열 기판 및 상기 돌출부와 접촉되는 단열 기판을 갖는 셔터부; 및A shutter unit disposed in an opening formed on one surface of the storage container, the shutter unit having a protrusion and a heating substrate heated by hot air in the storage space and a heat insulating substrate in contact with the protrusion; And 상기 셔터부와 인접하게 배치되어, 상기 수납 용기내의 가스를 배기시키는 배기부를 포함하는 기판 가열 장치.A substrate heating apparatus disposed adjacent to the shutter portion, the exhaust portion for exhausting the gas in the storage container. 제3항에 있어서, 상기 가열 기판은 수납 공간을 향하도록 배치되고, 상기 단열 기판은 외부를 향하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.The substrate heating apparatus of claim 3, wherein the heating substrate is disposed to face the storage space, and the heat insulating substrate is disposed to face the outside. 제3항에 있어서, 상기 셔터부를 상기 수납 용기에 고정시키는 메인 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.The substrate heating apparatus of claim 3, further comprising a main frame which fixes the shutter unit to the storage container. 제3항에 있어서, 상기 돌출부는 상기 가열 기판의 일부가 상기 단열 기판을 향하여 돌출된 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.The substrate heating apparatus of claim 3, wherein a part of the heating substrate protrudes toward the heat insulating substrate. 제6항에 있어서, 상기 돌출부는 유선형을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.7. The substrate heating apparatus of claim 6, wherein the protrusion has a streamlined shape. 제3항에 있어서, 상기 단열 기판 및 상기 가열 기판은 표면 장력을 낮추기 위해 불소 코팅되는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.4. The substrate heating apparatus of claim 3, wherein the heat insulating substrate and the heating substrate are fluorine coated to lower the surface tension. 제3항에 있어서, 상기 셔터부는 상기 단열 기판이 개구된 제1 개구부를 갖는 제1 셔터를 포함하고,The method of claim 3, wherein the shutter unit comprises a first shutter having a first opening in which the heat insulating substrate is opened, 상기 제1 개구부는 상기 배기부와 연결된 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.And the first opening is connected to the exhaust part. 제9항에 있어서, 상기 제1 셔터는 상기 가열 기판에 상기 단열 기판을 고정시키고, 상기 가열 기판과 상기 단열 기판 사이의 가스가 유출되는 것을 차단하는 보조 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.10. The substrate heating apparatus of claim 9, wherein the first shutter includes an auxiliary frame that fixes the insulation substrate to the heating substrate, and prevents gas from flowing between the heating substrate and the insulation substrate. . 제10항에 있어서, 상기 보조 프레임은 상기 배기부와 연결하기 위한 제2 개구부를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.11. The substrate heating apparatus of claim 10, wherein the auxiliary frame has a second opening for connecting with the exhaust part. 제9항에 있어서, 상기 수납 용기는 기판 지지대를 더 포함하고,10. The method of claim 9, wherein the storage container further comprises a substrate support, 상기 기판 지지대는 상기 수납 공간을 서브 수납 공간으로 분할하는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.And the substrate support divides the storage space into sub storage spaces. 제12항에 있어서, 상기 셔터부는 상기 제1 셔터의 하측에 배치되는 적어도 하나 이상의 제2 셔터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.The substrate heating apparatus of claim 12, wherein the shutter unit comprises at least one second shutter disposed below the first shutter. 제13항에 있어서, 상기 제2 셔터는 상기 가열 기판에 상기 단열 기판을 고정시키고, 상기 가열 기판과 상기 단열 기판 사이의 가스가 유출되는 것을 차단하는 보조 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.The substrate heating apparatus of claim 13, wherein the second shutter includes an auxiliary frame that fixes the thermal insulation substrate to the heating substrate and blocks the outflow of gas between the heating substrate and the thermal insulation substrate. . 제13항에 있어서, 상기 제1 셔터 및 상기 제2 셔터 각각은 상기 서브 수납 공간에 대응되는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.The substrate heating apparatus of claim 13, wherein each of the first shutter and the second shutter corresponds to the sub accommodation space. 제3항에 있어서, 상기 수납 용기와 상기 셔터부의 가장자리에 배치되어 가스가 유출되는 것을 차단하는 차단판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.The substrate heating apparatus of claim 3, further comprising: a blocking plate disposed at an edge of the storage container and the shutter unit to block outflow of gas. 피처리 기판을 수납하는 수납 공간을 포함하고, 외부로부터 제공되는 열풍에 의해 상기 피처리 기판을 가열하는 수납 용기;A storage container including a storage space accommodating the substrate to be processed and heating the substrate to be processed by hot air provided from the outside; 상기 수납 용기의 일면에 형성된 개구 부분에 배치되고, 상기 수납 공간 내의 열풍에 의해 가열되는 가열 기판 및 상기 가열 기판과 나란하게 배치되는 단열 기판을 갖는 셔터부;A shutter unit disposed in an opening portion formed on one surface of the storage container, the shutter unit having a heating substrate heated by hot air in the storage space and a heat insulating substrate arranged in parallel with the heating substrate; 상기 일면 상에서 상기 개구 부분 이외의 비개구 부분에 배치되어 상기 수납 용기의 가스를 배기시키는 제1 배기부; 및A first exhaust part disposed on a non-opening part other than the opening part on the one surface to exhaust gas of the storage container; And 상기 비개구 부분의 내부면과 상기 가열 기판에 동시에 접하도록 배치되어 상기 수납 용기의 가스가 유출되는 것을 차단하는 차단판을 포함하는 기판 가열 장치.And a blocking plate disposed to be in contact with the inner surface of the non-opening portion and the heating substrate at the same time to block outflow of the gas of the storage container. 제17항에 있어서, 상기 차단판은 S자 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치.18. The substrate heating apparatus of claim 17, wherein the blocking plate has an S shape. 제17항에 있어서, 상기 가열 기판은 돌출부를 갖고, 상기 돌출부는 상기 단열 기판과 접촉되는 것을 특징으로 하는 가열 기판 장치.18. The heating substrate apparatus of claim 17, wherein the heating substrate has a protrusion, and the protrusion is in contact with the heat insulating substrate. 제17항에 있어서, 상기 셔터부가 개폐되면, 상기 수납 용기의 가스를 배기시키기 위해 상기 셔터부에 연결되는 제2 배기부를 더 포함하고,18. The apparatus of claim 17, further comprising: a second exhaust unit connected to the shutter unit to exhaust gas of the storage container when the shutter unit is opened and closed; 상기 단열 기판은 상기 제2 배기부를 연결하기 위한 개구부를 갖는 것을 특징으로 하는 가열 기판 장치.And the heat insulating substrate has an opening for connecting the second exhaust part.
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