KR20110052531A - 카드보드 기반 용기에서 격벽을 형성하기 위한 주형 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카드보드 기반 용기에서 격벽을 제조하기 위한 주형 시스템(1)에 관한 것으로, 상기 주형 시스템은 상기 주형 시스템이 서로 대향하여 위치되는 이동 가능한 주형 절반부(10)와 고정된 주형 절반부(20)를 포함하고, 상기 주형 시스템(1)이 용기(500)의 제조를 가능하게 하며, 상기 용기가 카드보드 블랭크로부터 가압되는 바닥(57)과 상기 바닥에 연결되는 벽(59)들, 및 상기 벽들을 에워싸는 벽의 상부 에지에 연결되고 적어도 부분적으로 플라스틱으로 주조되는 림(50)을 포함하여서, 상기 고정된 주형 절반부(20)에 대해 이동 가능한 상기 주형 절반부(10)가 코어(41)를 구비하는 하나 이상의 코어 플레이트(4), 상기 코어(41)에 대해 이동 가능하고 밀봉 표면(5a)을 포함하며 상기 코어(41)를 둘러싸는 플레이트형 밀봉 링(5), 및 상기 밀봉 링(5)과 코어(41) 사이에 조립될 수 있으며, 그에 따라 상기 림(50)이 상기 용기 상에 형성될 수 있으며, 상기 밀봉 링(5)과 코어(41) 모두에 대해 이동 가능한 칼라 링(6)을 포함하고, 상기 고정된 주형 절반부(40)가 주형 공동(71) 및 밀봉 표면(7a)을 구비하는 하나 이상의 주형 플레이트(7)를 포함한다. 본 발명에 따른 상기 주형 시스템(1)에서, 상기 코어(41)에 하나 이상의 리세스(420)가 형성되고, 상기 리세스는 상기 코어의 종방향으로 존재하며, 측방향으로 상기 주형 공동에 대해 가압되는 상기 코어(41) 또는 상기 코어(41)의 성형부를 분할하며, 상기 리세스(420)가 상기 주형 공동의 최상부에 있는 카드보드 블랭크에 대해 배치될 때, 상기 주형 공동의 측면 상의 상기 코어의 단부(41b)를 향하며, 상기 카드보드 기반 용기(500)의 바닥(57)으로부터 상부로 연장하는 플라스틱 격벽(V)의 형성을 가능하게 한다.

Description

카드보드 기반 용기에서 격벽을 형성하기 위한 주형 시스템{MOULD SYSTEM FOR MAKING A PARTITION IN A CARDBOARD-BASED CONTAINER}

본 발명은 카드보드 기반 용기에서 격벽을 형성하기 위한, 청구항 1의 전제부에 따른 주형 시스템에 관한 것으로, 이 주형 시스템은 이동 가능한 주형 절반부와 고정된 주형 절반부를 포함하며, 이들 주형 절반부들은 서로 대향하여 위치되며; 이 주형 시스템은 용기의 제조에 사용될 수 있으며, 이 용기는 카드보드 블랭크로부터 가압되는 바닥, 바닥에 연결되는 벽들 및 이 벽들을 에워싸는 벽들의 상부 에지에 연결되며 적어도 부분적으로 플라스틱으로 주조되는 (플라스틱) 림을 포함하며; 이 용기의 바닥에는 하나 또는 그보다 많은 격벽이 존재하며, 이 격벽은 적어도 부분적으로 플라스틱으로 제조되며 둘 또는 그보다 많은 섹션으로 용기의 내부를 분할한다.

식품 산업에서, 특히 이른바 트레이 패키지(tray packages)는, 바닥, 바닥을 에워싸며 상부로 연장하는 벽들 및 벽들의 상부 에지를 에워싸며 외부로 연장하는 림을 가지며, 덮개가 있는 용기로 이루어진 저장 패키지로서 사용된다. 이 용기는 림에 연결되는 덮개로 폐쇄된다. 이러한 용기에서, 용기 바닥 및 벽들의 재료는 종종 카드보드를 포함하며, 카드보드의 최상부에는 플라스틱 및/또는 금속 층들이 부가되며, 이들 층은 응용예에 따라, 카드보드의 증기 및/또는 산소 투과 특성을 변화시킨다.

일반적으로, 이러한 소위 트레이 패키지는 식료품을 저장하기 위해 사용되며, 그에 따라 덮개에 의해 밀봉 폐쇄된다. 패키지에 덮개를 부착할 수 있도록 하기 위해, 트레이 패키지로서 사용되는 용기의 에지는 수평한 림을 구비하여야 하며, 이러한 림은 측벽들의 상단부로부터 돌출하며 패키지를 에워싼다. 림의 상부 표면에는 일반적으로 적합한 코팅이 존재하며, 이러한 코팅에 의해 덮개는 패키지에 빈틈없이 고정될 수 있다. 예를 들어, 패키지에 덮개부를 고정시키기 위해 열-밀봉 가능한 플라스틱 재료를 사용하는 것이 매우 일반적이다. 특히 본 명세서에서 사용되는 식품 패키지 및 패키징 재료의 예시는 특허 명세서 WO-03/033258, EP1289856, WO-00/21854 및 US-5425972에서 언급될 수 있다.

트레이 형상을 가지며, 카드보드 블랭크로부터 가압되는 바닥, 이 바닥에 연결되는 벽들 및 적어도 부분적으로 플라스틱으로 주조되며 벽들을 둘러싸는 벽의 상부 에지에 연결되는 림을 포함하는 이러한 용기는 다양한 방법에 의해 형성될 수 있다. 공개된 출원서 FI 20070973은 트레이 패키지의 제조 방법을 설명하며, 여기서 용기는, 서로 대향하여 위치되는 이동 가능한 주형 절반부와 고정된 주형 절반부를 포함하는 주형 시스템에서, 형체를 이루도록 가압시킴으로써 평탄한 카드보드 블랭크로부터 형성되며, 이에 따라 고정된 주형에 대해 이동 가능한 주형은 코어를 구비하는 하나 이상의 코어 플레이트, 코어에 대해 이동 가능하며 밀봉 표면을 갖고 코어를 둘러싸는 플레이트형 밀봉 링, 및 코어 및 밀봉 링에 대해 이동되고 이들 사이에 조립될 수 있으며 용기 상에 림을 형성하는데 사용될 수 있는 칼라 링을 포함하며; 고정된 주형 절반부는 적어도 주형 공동 및 밀봉 표면을 구비하는 베이스 플레이트를 포함한다.

이러한 주형 시스템에 의해 형체를 이루도록 가압되는 카드보드 블랭크는 고정된 주형 절반부의 주형 공동의 최상부에 오게 되며, 이동 가능한 주형 절반부의 코어는 주형 공동 안에 놓이며, 코어와 주형 공동 사이에 남아 있는 카드보드 블랭크는 트레이의 형상을 갖는 용기로 몰딩된다. 압축 몰딩의 마지막 단계에서, 측면으로 연장하는 림은, 림에 대응하는 주형 공동이 주형 시스템 내에서 반대 표면을 그에 마주하는 표면으로부터 후방으로 이동시킴으로써 형성되도록 주형이 폐쇄되어 유지될 때, 패키지의 측벽들의 상부에 플라스틱 재료로 주조되며, 그 후 주조 재료가 주형 공동으로 도입된다. 공동에서, 재료는 고정된 림으로 응고하며, 그 후 주형은 개방되고, 완성된 용기 형상 패키지가 주형으로부터 제거된다.

상기 종래 기술을 기초로, 본 출원인의 목적은 보다 응용도가 넓은 트레이 패키지의 제조 방법을 제공하는 것이었으며, 상기 주형 시스템은 트레이 패키지로서 사용되는 다양한 용기들을 제조하는데 사용될 수 있으며, 이 용기 본체는 다양한 엠보싱 가공되거나(embossed) 상감 세공된(inlaid) 형상을 구비할 수 있거나, 용기 바닥 상에 격벽이 형성되어서, 용기의 내부를 둘 또는 그보다 많은 섹션으로 분할할 수 있다.

의외로, 전술된 주형 시스템의 주형 공동 및/또는 성형 코어를 주형 공동 및/또는 성형 코어 내에 분리 가능하게 배치되는 다양한 삽입물 또는 부착 부분들에 의해 변형시킴으로써, 제조되는 용기의 본체가 원하는 바에 따라 변형될 수 있음이 이때 관찰되었다.

보다 정확히 하기 위해, 본 발명은 카드보드 기반 용기를 제조하기 위한, 청구항 1에 따른 주형 시스템에 관한 것이다. 이러한 주형 시스템은 서로 대향하여 위치되는 이동 가능한 주형 절반부와 고정된 주형 절반부를 포함하고; 상기 주형 시스템은 용기를 제조하는데 사용될 수 있으며, 상기 용기는 카드보드 블랭크로부터 가압되는 바닥과 상기 바닥에 연결되는 벽들, 및 상기 벽들을 에워싸는(encircling) 벽의 상부 에지에 연결되고 적어도 부분적으로 플라스틱으로 주조되는 림을 포함하며, 이에 따라 상기 고정된 주형 절반부에 대해 이동 가능한 상기 주형 절반부는 코어를 구비하는 하나 이상의 코어 플레이트, 상기 코어에 대해 이동 가능하고 밀봉 표면을 포함하며 상기 코어를 둘러싸는 플레이트형 밀봉 링, 및 상기 밀봉 링과 코어 사이에 조립될 수 있으며, 용기 상에 상기 림을 형성하는데 사용될 수 있으며, 상기 밀봉 링과 코어 모두에 대해 이동될 수 있는 칼라 링을 포함하고; 상기 고정된 주형 절반부는 주형 공동 및 밀봉 표면을 구비하는 하나 이상의 주형 플레이트를 포함한다. 상기 주형 시스템에서, 하나 이상의 리세스는 상기 코어에 형성되고, 측방향으로 상기 주형 공동에 대해 가압되는 상기 코어 또는 상기 코어의 성형부(forming part)를 분할하며, 상기 리세스가 상기 용기 바닥 상에 위치되는 카드보드 블랭크의 바닥의 최상부에 배치된 후에, 상기 리세스 내부로 플라스틱을 부음으로써 상기 용기로부터 상부로 연장하는 격벽의 형성을 가능하게 한다.

상기 본체의 일 측면의 상감 새김 되거나 엠보싱 가공된 패턴 또는 형상은 본체의 한 표면에만 형성되는 리세스 또는 벌지(bulges)를 지칭한다. 상기 본체의 두 측면의 상감 새김 되거나 엠보싱 가공된 패턴 또는 형상은 카드보드로부터 가압되는 본체를 통하는 리세스 또는 벌지를 지칭하며, 그에 따라 상기 본체의 일 측면 상의 리세스는 상기 본체의 반대 측면 상의 유사한 크기 및 형상의 벌지에 항상 대응한다.

본 발명에 따른 방법에서, 카드보드 블랭크는 용기 바닥 및 상기 바닥을 에워싸는 벽들을 제공하기 위해 상기 주형 공동과 상기 성형 코어 사이에서 가압되며, 그 후 상기 벽들을 에워싸며 적어도 부분적으로 플라스틱으로 이루어지는 플랜지형 림이 상기 벽들의 상부 에지 상에 주조에 의해 형성되며, 또한 상기 용기 본체에 부착되는 격벽은 전방 주형의 본체를 통하여 배치되는 주조 도관을 통하여, 상기 주형 공동의 바닥에 가압되는 카드보드 블랭크로 연장하는 코어의 리세스로 용융 플라스틱을 도입시킴으로써 제조된다.

본 발명은 제조되는 용기 내에 플라스틱 격벽이 주조될 때, 성형 코어의 기본 부분이 의도된 벽의 형상 및 치수를 갖는 리세스를 포함하는 부착 부분을 구비하거나, 코어 플레이트 상의 전체 성형 코어가 의도된 벽의 형상 및 치수를 갖는 리세스를 포함하는 이러한 성형 코어와 교체되는 점에 기초한다.

보다 일찍부터, 분리된 공구에 의해 용기의 격벽들을 제조할 필요가 있었다. 이제, 격벽의 형상 및 치수를 갖는 적합한 부착 부분을 이용하여, 주형 공동 내부를 통과하는 기본 코어의 일부를 제공함으로써, 격벽은 주형을 개방하지 않고 형체를 이루도록 카드보드 블랭크가 가압된 직후에 주조될 수 있다. 이에 따라, 주형 시스템은 모듈형이 되며, 전체 주형 시스템의 작용을 변화시키지 않고 용이하고 단순하게 변경이 이루어진다.

카드보드 기반 본체, 즉 용기 바닥 및 벽에 이루어지는 다른 변화에 따라, 코어 플레이트 상의 성형 코어가 교체되거나, 성형 코어 및/또는 그 작용 및 형상을 변화시키는 분리 가능한 삽입물 또는 부착 부분이 성형 코어의 최상부 상에 또는 주형 공동의 바닥에 연결된다. 표면의 벌지 및 상감 세공을 구비하며 성형 코어 또는 주형 공동에 연결되는 삽입물은, 그에 대응하여 성형 코어가 본체의 성형 단계에서 주형 공동의 바닥으로 가압될 때, 카드보드 블랭크를 성형한다. 삽입물 또는 코어의 부착 부분은 용기의 깊이, 즉 림으로부터 바닥의 거리를 증가 또는 감소시키는데 사용될 수도 있다.

특허 명세서 US 2007/0267374는 플라스틱 격벽들이 주형 시스템에 의해 형성되는, 카드보드 기반 용기를 개시한다. 그러나 당해 명세서는 격벽을 제공하는 실제 주형 시스템에 관한 임의의 종류의 보다 상세한 설명을 제공하지 않으며; 이는 예를 들면 격벽의 위치에 간격을 갖는 2개의 코어를 포함하는 시스템일 수 있다. 또한, 전술된 특허 명세서에 기재된 제조 방법은 본 출원서에서 유리한 것으로 고려된 것과 상당히 상이하며; 특히 상기 제조 방법은 블랭크의 몰딩 중에 내부에 주조 공동이 이미 형성되기 때문에 폭이 넓은 플라스틱 림을 갖는 카드보드 기반 용기를 제공하는데 사용될 수 없으며, 그에 따라 고른 크리싱(creasing)을 보장하는 카드보드의 에지의 유지가 너무 일찍 중지한다. 본 발명에서, 상기 카드보드 블랭크는 적어도 상기 카드보드 블랭크가 상기 주형 공동으로 미끄러질 때까지, 상기 밀봉 링의 밀봉 표면과 상기 칼라 링의 밀봉 표면과 이들에 마주하는 상기 주형 플레이트의 밀봉 표면 사이에서 유지되며, 그 이후까지 상기 용기의 벽들을 에워싸고 적어도 부분적으로 플라스틱으로 이루어지는 플랜지형 림을 제공하기 위해 상기 주형 시스템에서 주조 공동이 제조되지 않는다. 고른 크리싱은 기밀 트레이를 제공할 때 보다 확실한데, 이는 카드보드 및 플라스틱이 오버랩하는 장소를 플라스틱이 보다 고르게 채우기 때문이다.

본 발명의 바람직한 실시예가 첨부 도면에 의해 도시되며, 본 발명의 설명은 또한 본 발명에 의해 제공되는 다른 이점들을 개시한다.

도 1은 주형 시스템의 분해된 측단면도를 도시하고,
도 2a 및 도 2b는 종래 기술에 따른 주형 시스템의 사시도를 도시하며,
도 2c는 공지된 주형 시스템에 의해 제공되는 용기의 사시도를 도시하며
도 3a 내지 도 3d는 용기의 다양한 부분들의 제조 단계에서 주형 시스템의 종방향 작용 섹션을 도시하며,
도 4는 각각이 용기 본체를 성형하는 삽입물을 포함하는, 성형 코어와 주형 공동의 종방향 단면의 측면도를 도시하며,
도 5는 성형 코어와 주형 공동 중 하나만이 용기 본체를 성형하는 삽입물을 포함하는 성형 코어와 주형 공동의 종방향 단면의 측면도를 도시하며,
도 6a는 벽을 형성하도록 리세스를 포함하는 코어와 칼라 링의 사시도를 도시하며,
도 6b는 도 6a에 따른 코어에 의해 제조되는 용기의 사시도를 도시한다.

하기에서, 주형 시스템(1)이 본질적으로 먼저 설명되며, 도 1 내지 도 3에 의해 주형 시스템(1)의 작동이 설명된다. 칼라 링 및 밀봉 링에 관하여, 도 2a 및 도 2b에 도시된 주형 시스템은 본 발명에 사용된 것과 동일하지 않지만, 이들은 본 발명에 따른 주형 시스템의 기본 구조를 도시할 수 있다.

도 1은 단면도에서 측면으로부터 볼 때 본 발명에 따른 주형 시스템의 주요 부분들의 분해도를 도시한다. 이 주형 시스템(1)은 이동 가능한 주형 절반부(10) 또는 "후방 주형"과, 고정된 주형 절반부(20) 또는 "전방 주형"을 포함한다. 이동 가능한 주형 절반부(10)의 주요 부분들은 배출부(30)를 포함하고, 배출부는 배출 바아(31)와, 주형 절반부(10, 20)들 사이에 압축을 제공하기 위한 공압 액츄에이터(33)를 본체의 부분(3a, 3b)들 사이에 포함하는 배출부의 2-편 본체(3)를 포함한다. 이동 가능한 주형 절반부(10)는 플레이트형 밀봉 링(5), 플레이트형 칼라 링(6) 및 (성형) 코어(41)가 부착되는 코어 플레이트(4)를 더 포함한다. 고정된 주형 절반부(20)는 코어 플레이트(7)를 포함하고, 코어 플레이트는 주형 공동(71)을 포함하며, 주형 공동에 대해 평면 카드보드 블랭크가 성형되며, 주형 공동은 패키지(바닥, 바닥으로부터 연장하는 측벽의 형상, 벽의 기울기, 둥글림 등)의 대체적인 형상을 결정한다. 본 명세서에서 카드보드 블랭크는 카드보드 블랭크 또는 카드보드 기반 블랭크를 지칭하며, 카드보드는 그 배리어 특성을 변화시키기 위해 플라스틱 또는 금속 층으로 아마도 코팅될 수 있다. 또한, 고정된 주형 절반부(20)는 주형 프레임(8)을 포함하며, 이 주형 프레임을 통해 주조 도관이 도 2b에 보다 잘 도시된 방식으로 림의 주조 지점으로 전달된다.

밀봉 링(5)은 환형으로 성형 코어(41) 둘레에 위치된다. 밀봉 링(5)과 성형 코어(41)에 대해 깊이 방향으로 이동 가능한 칼라 링(6)은 밀봉 링(5)과 성형 코어(41) 사이에 배치될 수 있다. 여기서 깊이 방향은 코어 플레이트(4)의 표면(4a)에 대해 직각인 방향을 지칭한다. 밀봉 링(5)은 밀봉 표면(5a)을 포함하며, 밀봉 표면은 압축의 마지막에 코어(41)의 몰딩부의 면(41a)과 동일 평면이 된다. 몰딩부의 면은, 성형된 용기의 림의 평면에, 즉 주형 플레이트(7)의 밀봉 표면(7a) 및 동시에 주형 공동(71)의 상부 에지의 평면 주위에 오게 되는, 코어(41)의 일부를 지칭한다. 도 1에 도시된 성형 코어(41)의 몰딩부는 주형 공동(71)에 조립될 수 있는 코어(41)의 일부이다. 도 1에 도시된 성형 코어(4)의 몰딩부 및 대응하는 주형 공동(71)은 둥글린 직사각형 형상의 횡단면 프로파일을 가지며, 이에 따라 대응하여 예를 들면, 도 5a에 도시된 둥글린 직사각형의 횡단면을 갖는 용기를 제공할 수 있다. 주형 공동, 성형 코어 및 용기의 횡단면 프로파일은, 주형 시스템(1)의 깊이 방향으로, 즉 주형 플레이트(7) 및 코어 플레이트(4)의 표면 평면에 직각으로 조사될 때의 횡단면을 지칭한다. 성형 코어 및 주형 공동의 몰딩부의 횡단면 프로파일이, 예를 들면 원의 형태로 변화되는 경우, 원형 횡단면을 갖는 용기는 각각, 예를 들면 도 2c에 도시된 바와 같이 얻어진다.

밀봉 링(5)의 밀봉 표면(5a)은 전방 주형(20)의 주형 공동(71)을 둘러싸는 주형 플레이트(7)의 대응하는 밀봉 표면(7a)에 마주한다. 코어(41)는 밀봉 링(5)의 밀봉 표면(5a)에 대해 짧은 왕복 운동을 실행할 수 있는 칼라 링(6)에 의해 또한 둘러싸이며, 고정된 주형 절반부(20)로 향하게 되는 칼라 링(6)의 칼라(61)의 면(61a)은 밀봉 링(5)의 밀봉 표면(5a)의 평면 및 그로부터 후방으로 매우 짧은 거리로 이동될 수 있다.

도 2a는 공지된 주형 시스템(1B)에서 사용되는 고정된 주형 절반부(20)를 도시하고, 도 2b는 대응하는 이동가능한 주형 절반부를 도시한다. 그 기능 및 주형 구조에 대해, 이러한 주형 시스템(1B)은 본 발명에 따른 시스템과 동일한 유형이며, 그 구조는 주로 코어(41) 및 칼라 링(6)을 둘러싸는 밀봉 링(5)의 구조에 관하여 본 발명에 따른 주형 시스템으로부터 벗어난다. 고정된 주형 절반부(20)에서, 그 전방에는 트레이 형상을 갖는 리세스, 즉 주형 공동(71)을 포함하는 주형 플레이트(7)가 존재한다. 고정된 주형 절반부(20)의 주형 플레이트(7)는 주형 프레임(8)에 부착되며, 주형 프레임을 통해 주조 도관들이 도입된다. 이동 가능한 주형 절반부(10)는 또한 그 전방에 성형 코어(41)를 포함하며, 성형 코어는 코어 플레이트 아래에서 코어 플레이트(4)에 부착된다. 코어 플레이트(4)는 이동 가능한 주형 절반부(10)의 배출부(30)에 부착된다. 코어(41)는 코어의 면과 동일 평면인 밀봉 표면(6a) 및 코어 몰딩부의 면(41a)의 평면으로 연장하는 플레이트형 칼라 링(6)에 의해서 그리고 밀봉 표면(5a)을 포함하고 칼라 링의 외부에 위치되며 칼라 링에 대해 제한되는 플레이트형 밀봉 링(5)에 의해서 둘러싸인다.

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 주형 시스템(1)의 측면면도를 도시하며, 이 주형 절반부들은 도 1, 도 2a 및 도 2b에 관하여 전술된 바와 동일하다. 주형 시스템(1)은 트레이 패키지를 성형하고 패키지를 가압하는 것으로부터 시작하여 림을 주조하는 것으로 끝내는데 사용된다. 주형 시스템(1)은 2개의 주형 절반부(10, 20)로부터 성형되는 압축 몰딩 및 주조 주형을 포함하며, 이 주형의 목적은, 제 1 단계에서, 본질적으로 직선형의 균일한 카드보드 블랭크(K)로부터 용기 형상의 트레이 패키지를 몰딩하는 것이다. 압축에 의해 성형되는 패키지(500)의 벽의 에지 상에 림(50)을 주조하기 위해 주조 기능이 주형 시스템(1)에 또한 일체화된다.

칼라 링(6)의 칼라(61)의 밀봉 표면(61a), 즉 고정된 주형 절반부(20)로 향하게 되는 면(61a)이 밀봉 링(5)의 밀봉 표면(5a)과 동일 평면상에 있을 때, 공통의 밀봉 표면이 밀봉 링의 밀봉 표면(5a) 및 칼라(61)의 밀봉 표면(61) 또는 면에 의해 형성된다. 도 3b 내지 도 3d에 따라 주형이 폐쇄될 때(주형 절반부(10, 20)가 모여질 때), 고정된 주형 절반부(20)의 주형 플레이트(7)의 밀봉 표면(7a)과, 이동 가능한 주형 절반부(10)의 공통의 밀봉 표면(5a, 61a)이 서로를 향하게 되어, 이들 사이에 성형될 카드보드 블랭크(K)가 남아 있게 된다. 배출부(30)의 본체(3)의 부분(3a, 3b)들 사이의 공압 액츄에이터(33)는 칼라 링(6)에 연결되며, 칼라 링(6), 밀봉 링(5) 및 그에 따라 이동 가능한 주형 절반부(10)의 공통의 밀봉 표면(5a, 61a)을 통해 압력을 가하여서, 주형 절반부(10, 20)들 사이, 즉 고정된 주형 절반부의 밀봉 표면(7a)과 공통의 밀봉 표면(5a, 61a) 사이에 유지력을 제공한다. 밀봉 표면(7a) 및 또한 밀봉 표면(7a, 10a)들 사이의 카드보드 블랭크(K) 상에 가해지는 압축력 또는 유지력의 대부분은 밀봉 링(5)의 밀봉 표면(5a)에 의해 발생되지만, 칼라 링의 칼라(61)의 밀봉 표면(61a)이 또한 카드보드 블랭크(K) 상에 유지력을 가한다. 유지력은 압축 매체 상에 작용하는 압축 공기 실린더와 같은 액츄에이터(33)에 의해 조정될 수 있다. 칼라 링(6)은 밀봉 링(5)과 코어(41) 사이의 배출부(3) 내부에 위치된다.

코어(41)를 포함하는 코어 플레이트(4)와 배출부(30)의 2-편 본체(3)는 고정된 주형 절반부(20)에 대해, 전술한 바와 동일한 것을 지칭하는 깊이 방향으로 배출 바아(31)에 의해 이동될 수 있다. 이동 가능한 주형 절반부(10)는 이에 따라 (도 3a에 도시된) 전방 위치와 (도 3b 내지 도 3d에 도시된) 후방 위치 사이에서 이동한다.

압축 단계에서, 주형 시스템 내의 이동 가능한 주형 절반부(10)는 정지된 주형 절반부(20)의 주형 플레이트(7)의 주형 공동(71)으로 카드보드 블랭크(K)를 가압한다. 이를 위해, 이동 가능한 주형 절반부는 성형 부분이 코어의 면(41a)까지 전술된 주형 공동(71)으로 끼워지는 코어 플레이트(4) 상에 위치되는 성형 코어(41)를 포함함으로써, 카드보드 블랭크가 코어(41)와 공동(71) 사이에서 가압되어 그 트레이 형상을 얻는다. 이동 가능한 주형 절반부(10)는 고정된 주형에 대해 이동하도록 배치되어서 본 명세서에서 상세히 설명되지 않는 배치에 의해 주형을 폐쇄하고 개방한다.

도 3a는 주형을 폐쇄하기 이전의 주형 시스템(1)을 도시한다. 카드보드 블랭크(K)는 로봇에 의해 고정된 주형 절반부(20)의 주형 플레이트(7) 상의 소형 홀더(미도시)에 오게 된다. 그 후, 주형은 폐쇄되며, 즉 코어(41)가 주형 공동(71) 안에 놓이며, 이들 사이에 남아 있는 카드보드 블랭크(K)가 트레이형 용기로 가압된다.

공동(71)에 놓은 후에 코어(41)가 블랭크를 성형하기 시작하는 단계는 도 3b에 도시된다. 밀봉 표면, 즉 밀봉 링의 밀봉 표면(5a)과 칼라 링의 밀봉 표면(61a)은 액츄에이터(33)의 힘에 의해 카드보드 블랭크(K) 상으로 기울어지며, 블랭크(K)를 고정된 주형 절반부의 주형 플레이트(7)의 밀봉 표면(7a)과 상기 밀봉 표면(5a, 61a)들 사이의 압축 단계에서 그 에지에 유지시킨다.

도 3c는 주형이 완전히 폐쇄된 상태를 도시하며, 이때 주형 절반부(10, 20)들이 서로에 대해 가압되고, 이들 사이의 카드보드 블랭크(K)가 트레이로 가압됨으로써, 트레이의 측벽들의 상부 에지는 칼라 링(6)의 밀봉 표면(61a)과 동일 평면에 있거나 약간 그 전방에 있다. 블랭크의 에지 상의 마지막 유지력은 칼라 링(6)의 칼라(61)의 면(61a)에 의해 야기되며, 이 면을 향하여 고정된 주형 절반부의 공동(71)을 둘러싸는 주형 플레이트의 밀봉 표면(7a)이 존재한다.

도 3d는 주형이 여전히 폐쇄되어 있지만, 칼라 링(6)이 고정된 주형 절반부(20)의 밀봉 표면(71a)으로부터 후방으로, 즉 이동 가능한 주형 절반부(10)의 배출부(3)의 방향으로 짧은 거리만큼 이동한 상태를 도시한다. 이동은, 정확한 이동을 실행하는 액츄에이터에 의해, 예를 들면 배출 모터에 의해 배출 바아(31)를 당김으로써, 제공된다. 그 후 작은 주조 공동(43)이 공동(71)을 둘러싸는 밀봉 표면(7a), 밀봉 링(5)의 밀봉 표면(5a), 칼라 링(6)의 칼라(61)의 면(61a) 및 코어(41)의 면(41a) 사이에 남아 있으며, 이 주조 공동은 트레이의 외부 에지와 접촉하여, 환형으로 트레이를 에워싼다. 용융 플라스틱 재료는 이러한 주조 공동(43)으로 공급될 때, 트레이의 측벽으로부터 외부로 연장하는 플랜지형 림을 형성한다. 그 형상으로 인해, 칼라 링(6)은 주조 공동(43)의 견고함을 보장하도록 성형 코어(41)에 대해 조여진다. 주조 재료의 주입 채널은 고정된 주형 절반부(20)의 주형 프레임(8)을 통해 배치되며, 주조될 플라스틱은 주입 채널을 통하여 주조 공동(43)으로 이동한다. 주입 채널은 성형되는 용기의 구조에 따라, 다른 방식으로 주입 공동 내에 도달하도록 배치될 수도 있다.

용융 플라스틱 재료가 주조 공동(43) 내에서 응고된 후, 주형은 그 개방 위치로 다시 개방될 수 있다. 배출부(3)는 그 후 여전히 후방 위치에 있다. 배출부(3)는 배출 로드(31)에 의해 전방 위치로 밀릴 때, 이동 가능한 주형 절반부(10)로부터 완성된 용기(T)를 제거하며, 동시에 칼라 링(6)은 다시 전방 위치로 이동될 수 있으며, 즉 도 3a에 도시된 위치를 되찾는다. 전방 주형(20)의 주형 플레이트(7)의 밀봉 표면(7a)은 그 후 배출 표면으로서 작용하며, 완성된 용기가 주형으로부터 제거될 때, 배출 바아(31)는 이 배출 표면에 대해 밀어낸다. 그 후, 로봇은 완성된 용기를 꺼내어 새로운 블랭크(K)와 교체시키며, 그 후 전술한 바와 같은 작업 단계들이 반복된다.

둥글린 바닥을 갖는 용기에 적합한 공동을 주형 공동으로서 사용함으로써, 그리고 당해 주형 공동의 형상에 맞도록 성형 코어의 몰딩부의 형상을 적합시킴으로써, 전술된 주형 시스템은 예를 들면 본체(58)를 포함하는 도 2c에 도시된 용기(500)를 형성하는데 사용될 수 있으며, 이 본체는 카드보드 블랭크로부터 압축 몰딩되고, 둥글린 바닥(57) 및 이 바닥(57)에 연결되는 상부로 연장하는 벽(59)들을 포함한다. 외부로 연장하는 플랜지형 플라스틱 림(50)은 벽(59)의 상부 에지 상에 주조된다.

도 2c에 도시된 용기가 카드보드 블랭크로부터 가압되는 그 본체(58), 즉 바닥(57) 또는 벽(59)에 2면의 장식적이거나 기능적인 엠보싱 가공 또는 상감 세공 형상을 성형함으로써 몰딩될 때, 이는 본 발명에 따른 주형 시스템에 사용되는 성형 코어 및 도 4에 따른 대응하는 주형 공동(71)을 변화시킴으로써 실행될 수 있다. 도 4는 코어 플레이트(4)에 부착되며 두 부분; 성형 코어의 코어 플레이트(4)에 부착되는 기본 부분(41f) 및 상기 기본 부분에 부착되는 코어의 부착 부분(41g)으로 이루어지는 성형 코어(41)를 개략적으로 도시한다. 돌기(410)는 동시에 코어의 외부 에지(41b)로서 작용하는 부착 부분(41g)의 외부 에지(411b)에 연결되며, 이 돌기는 삽입물로서 사용되며, 코어의 외부 에지의 평면으로부터 아래로, 즉 주형 플레이트(7)의 밀봉 표면(7a)의 평면의 방향에 직각으로 지향된다. 도 4는 코어 플레이트(4) 아래에 위치되며 성형 코어(41)를 둘러싸는 칼라 링(6)을 또한 도시한다. 코어(41)의 부착 부분(41g)은 원하는 지점에서 코어의 기본 부분(41f)에 연결될 수 있지만, 일반적으로 카드보드 블랭크(K)가 도 3a 내지 3c에 도시된 방식으로 형체를 이루도록 가압될 때, 부착 부분(41f)이 코어의 성형 부분, 즉 주형 공동(71)으로 끼워지는 부분을 구성하도록, 코어(41)를 성형하는 것이 가장 바람직하다. 부착 부분의 면(411a)은 그 후, 코어(41)가 주형 공동(71)으로 가압될 때, 코어의 면(41a)으로서 기능하며, 주형 플레이트(7)의 밀봉 표면(7a)과 동일 평면상에 있거나 이동 가능한 주형 절반부(10)의 방향으로 밀봉 표면의 약간 위에 있을 것이다. 코어(41)의 부착 부분(41g)은 나사 고정과 같은 적절한 고정에 의해 코어의 기본 부분(41f)에 연결된다. 코어의 부착 부분(41g)과 기본 부분(41f) 사이의 이음매는 제조되는 용기의 플라스틱 림으로 복사되지 않기 때문에, 코어의 기본 부분(41f)과 부착 부분(41g)의 상호 고정은 당업자에게 공지되어 있는 다른 고정 방법에 의해 실행될 수도 있다. 도 4에 따른 주형 공동 및 성형 코어 쌍에서, 코어 부착 부분(41g)의 돌기(410)에 대응하는 리세스(710)는 이제 주형 플레이트(7)의 주형 공동(71)의 바닥(71b) 상에 형성된다. 이 경우, 주형 공동(71)의 삽입물은 사실상 도 5에 따른 주형 시스템이 성형될 때, 주형 공동의 바닥(71b)으로부터 제거되며 바닥(71b)에 재연결될 수 있는 삽입물이며, 이때 주형 공동(71)의 바닥(71b)은 편평하며, 이에 따라 카드보드 블랭크로부터 형성되는 용기 부분의 본체(58)에 대해 일-면 형상(one-sided shapes)이 생성된다. 도 4에 따라 성형 코어 및 주형 공동의 쌍이 도 1 내지 3에 의해 이미 도시된 방식으로 용기(500)의 제조시 사용될 때, 코어 부착 부분(41g)의 돌기(410)는 압축 단계에서, 즉 도 3b 및 도 3c에서 상기에 도시된 작용 단계에서 주형 공동(71)의 바닥(71b)으로 가압된다. 돌기(410)는 그 후 성형 코어(41)와 주형 공동(71) 사이에 있는 카드보드 블랭크를 리세스(710) 쪽으로 밀며, 리세스는 주형 공동(71)의 바닥(71b) 상에 있으며 상기 돌기의 크기 및 형상을 갖는다(사실상, 리세스(710)는 카드보드가 주형 공동의 바닥과 코어 사이에 꼭 맞도록 대략 카드보드의 두께만큼 더 넓다). 따라서, 용기의 내부 리세스는 제조되는 용기(500)의 바닥(57)의 내부 표면에 대해 복사되며; 바닥의 외부 표면의 평면의 나머지로부터 아래로 연장하는 대응하는 벌지가 바닥의 외부 표면에 대해 복사된다.

도 5에 도시된 성형 코어(41) 및 그에 마주하는 주형 공동(71)은 도 4에 따른 성형 코어와 상이하며, 단지 주형 공동의 바닥(71b)에서 성형 코어에 마주하는 몰딩 공동은 이제 편평하며, 즉 삽입물(710)이 존재하지 않거나, 주형 공동의 바닥에 삽입물(710)은 바닥(71b)에 재부착된다. 도 5에 따른 성형 코어 및 주형 공동의 쌍이 용기(500)의 제조시 사용될 때, 코어 부착 부분(41g)의 돌기(410)는 압축 단계에서 주형 공동(71)의 바닥(71b)으로 가압되고, 돌기(410)는 성형 코어(41)와 주형 공동(71) 사이에 있는 카드보드 블랭크(K)를 도 3a 및 도 3b에 도시된 방식으로 주형 공동(71)의 편평한 바닥(71b)을 향해 민다. 리세스는 제조되는 용기(500)의 바닥(57)의 내부 표면에 대해서만 복사되고, 바닥(71b)의 외부 표면은 편평하게 남아 있다.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다른 바람직한 실시예를 도시한다. 도 6a는 플라스틱 격벽을 제공하는 후방 주형(10)의 코어(10)와 칼라 링을 도시하며, 플라스틱 격벽은 도 1 내지 3에 관하여 이미 설명된 방법에 의해 제공되는 용기 본체(58)의 바닥 및 벽에 부착된다. 이들 격벽은 성형 코어(41)에 의해 제공되고, 카드보드의 압축 단계에서 주형 공동 내에 끼워지는 그 성형 부분(코어의 외부 표면(41b)과 면(41a) 사이의 부분, 즉 주형 공동의 측면 상의 코어의 단부), 또는 전체 성형 코어(41)는 둘 또는 그보다 많은 섹션으로 이들 섹션들 사이에서 이어지는 리세스(420)에 의해 분할된다. 그 후, 코어(41) 자체는 또한 도 4 및 도 5에 도시된 것과 유사하게 성형될 수 있으며, 그에 따라, 코어(41)는 코어 플레이트(4)에 부착되는 기본 부분(41f) 및 기본 부분의 최상부에 연결되는 부착 부분(41g)으로 이루어진다. 격벽(들)(V)에 대한 상기 리세스(420)는 그 후 부착 부분(41g)에 형성된다. 다른 대안은 도 6a에 도시된 방법이며, 이때 코어 플레이트(4) 상에 위치되는 전체 2-편 성형 코어(41)가 교체되도록 배치된다.

도 6a에 도시된 후방 주형(10)은 성형 코어(41) 및 동심 칼라 링(4)을 포함하며, 동심 칼라 링은 성형 코어에 대하여 및 그 주위에서 이동한다. 성형 코어(41)의 측면 방향의 중앙에서, 리세스(420)는 성형 코어의 종방향으로 제조되고, 주형 공동의 측면 상의 코어의 단부(4b), 즉 주형 공동의 바닥 및 바닥 상에 놓이는 카드보드에 대해 가압되는 단부를 향한다. 이 리세스는 코어의 측면 방향으로 하나의 에지로부터 다른 에지로 이어지며, 용기(500)의 카드보드 바닥(57) 상에 형성되는 격벽(V)의 형상 및 깊이를 갖는다. 도 6a에서, 전체 코어(41)는 측면 방향에서 2개의 동일한 부분(41', 41')으로 분할되고, 코어의 종방향에서 이 부분들 사이에서 이어지는 리세스(420)는 용기(500) 내에 형성될 격벽(V)의 것과 대응하는 형상 및 치수를 갖는다. 이러한 분할된 (성형) 코어(41)를 포함하는 후방 주형(10)에 의해 제조되는 용기(500) 및 그 내부의 격벽(V)은 도 6b에 도시된다. 본 명세서에서 코어의 종방향은 코어 플레이트(4)에 의해 정의되는 평면에 직각인 방향 및 동시에 주형 공동으로 이동될 때 코어의 이동 방향을 지칭한다. 코어의 측면 방향은 코어 플레이트의 평면의 방향을 지칭한다.

도 6b에 도시된 예시적인 용기는 카드보드 블랭크로부터 가압되는 본체(58)를 포함한다. 이 본체(58)는 직사각형 바닥(57)으로 이루어지며, 이 바닥에는 바닥(57)을 에워싸며 바닥 평면으로부터 상부로 연장하는 벽(59)들이 연결된다. 외부로 연장하는 플랜지형 플라스틱 림(50)은 카드보드로부터 압축되는 벽(59)의 상부 에지를 에워싼다. 측면 방향에서, 용기(500)는 벽(59) 및 바닥(57)에 부착되는 플라스틱 격벽(V)에 의해 둘로 분할된다. 이 격벽은 이미 도 3a 내지 도 3c의 설명에 관하여 제시된 작업 단계에 의해, 카드보드(K)가 그 형상의 본체(58)로 가압된 후에 제조된다.

격벽(V)은 에지 플랜지와 동시에 형성된다(그렇지 않으면, 특수한 이유로 인하여, 예를 들면 상이한 재료로 격벽과 플랜지를 제조할 때와 같이 분리되어 제조될 것이다). 격벽에 대한 공동은, 에지 플랜지(50)가 용기(500)에 주조(도 3d에 따른 작업 단계)되기 전에 형성될 수 있다(공동이 코어 내에 준비되어 있지 않은 경우, 예를 들면 주조 전에 압축 공기에 의해 단편을 진로에서 끌어당김으로써 제조될 수 있다). 격벽(V)은 카드보드 블랭크를 코어와 주형 공동 사이에서 의도된 용기의 형태로 먼저 가압함으로써 제조된다. 그 후, 용융 플라스틱이, 예를 들면 그에 따라 공지된 방식으로 전방 주형의 프레임을 통해 배치되는 주조 도관을 통하여, 주형 공동의 바닥으로 가압되는 카드보드 블랭크로 연장하는 코어(41)의 리세스(420)로 공급된다. 코어의 리세스(420)는 주형 공동의 바닥에 의해 정해지는 평면에 직각이고, 하나의 에지로부터 다른 에지로 코어(41)의 측면 방향으로 이어져서, 형성되는 격벽은 용기를 가로질러 이어지며 용기 바닥(57)에 직각일 것이다.

본 발명의 몇몇 실시예만이 전술되었으며, 본 발명은 특허청구범위에 개시된 발명의 범주 내에서 다양한 다른 방법으로 실행될 수 있음이 당업자에게 자명하다.

따라서, 도 4, 도 5 및 도 6a에 따른 본 발명의 실시예에서, 코어 플레이트(41) 상의 전체 코어(4)는 교체될 수도 있다. 이 경우, 도 4 및 도 5에서 삽입물로서 사용되는 코어(41)의 돌기(410)는 성형 코어(41)의 외부 에지(41b)에 부착된다. 유사하게, 도 4 및 도 5에 도시된 본 발명의 실시예에서 코어(41)의 부착 부분(41g)이 돌기(410)를 구비하고, 주형 공동(71)의 바닥(71b)이 상기 돌기(410)에 대응하는 리세스(710)를 구비하더라도, 상부로 연장하는 돌기를 갖는 주형 공동(71)의 바닥(71b) 및 대응하는 리세스를 갖는 주형 코어(41)의 부착 부분(41g)의 외부 에지(411b)를 제공함으로써 동일한 최종 결과가 얻어진다.

격벽을 구비하는 상이한 높이의 몇몇 섹션들이 상이한 높이의 몇몇 리세스(420)를 포함하는 도 6a와 유사한 코어에 의해 동일한 카드보드 기반 용기에 제조될 수도 있다.

용기(500)의 벽(59)은 다양한 기능성 또는 장식적인 일면 또는 이면의 엠보싱 가공되거나 상감 세공된 형상을 구비할 수도 있다. 이 경우, 주형 공동의 바닥(71b) 및 코어의 외부 단부 대신 벌지 및 리세스가 코어(41)의 벽 상에 또는 그 부착 부분(41g) 상에 및/또는 주형 공동의 벽(71a) 상에 배치된다.

Claims (6)

1. 카드보드 기반 용기에서 격벽을 제조하기 위한 주형 시스템(1)으로서,
   상기 주형 시스템이 서로 대향하여 위치되는 이동 가능한 주형 절반부(10)와 고정된 주형 절반부(20)를 포함하고, 상기 주형 시스템(1)이 용기(500)의 제조를 가능하게 하며, 상기 용기가 카드보드 블랭크로부터 가압되는 바닥(57)과 상기 바닥에 연결되는 벽(59)들, 및 상기 벽들을 에워싸는(encircling) 벽의 상부 에지에 연결되고 적어도 부분적으로 플라스틱으로 주조되는 림(50)을 포함하며, 이에 따라 상기 고정된 주형 절반부(20)에 대해 이동 가능한 상기 주형 절반부(10)가 코어(41)를 구비하는 하나 이상의 코어 플레이트(4), 상기 코어(41)에 대해 이동 가능하고 밀봉 표면(5a)을 포함하며 상기 코어(41)를 둘러싸는 플레이트형 밀봉 링(5), 및 상기 밀봉 링(5)과 코어(41) 사이에 조립될 수 있으며, 그에 따라 상기 림(50)이 상기 용기 상에 형성될 수 있으며, 상기 밀봉 링(5)과 코어(41) 모두에 대해 이동 가능한 칼라 링(6)을 포함하고, 상기 고정된 주형 절반부(40)가 주형 공동(71) 및 밀봉 표면(7a)을 구비하는 하나 이상의 주형 플레이트(7)를 포함하는, 격벽을 제조하기 위한 주형 시스템에 있어서,
   상기 주형 시스템(1)에서, 상기 코어(41)에 하나 이상의 리세스(420)가 형성되고, 상기 리세스는 상기 코어의 종방향으로 존재하며, 측방향으로 상기 주형 공동에 대해 가압되는 상기 코어(41) 또는 상기 코어(41)의 성형부(forming part)를 분할하며, 상기 리세스(420)가 상기 주형 공동의 최상부에 있는 카드보드 블랭크에 대해 배치될 때, 상기 리세스는 상기 주형 공동의 측면 상의 상기 코어의 단부(41b)를 향하며, 상기 카드보드 기반 용기(500)의 바닥(57)으로부터 상부로 연장하는 플라스틱 격벽(V)의 형성을 가능하게 하는 것을 특징으로 하는
   격벽을 제조하기 위한 주형 시스템.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 코어(41)가 상기 코어 플레이트(4)에 부착되는 기본 부분(41f)과, 상기 기본 부분에 연결되고, 상기 코어(41)의 종방향으로 이어지며 상기 주형 공동의 측면 상의 상기 코어의 단부(41b)로 연장하는 하나 이상의 리세스(420)를 포함하는 부착 부분(41g)으로 이루어져서, 상기 코어(41)의 성형 부분이 상기 주형 공동(71)의 바닥 상에 놓이는 카드보드 블랭크에 대해 조립될 때, 상기 코어의 상기 공동(420)은 상기 용기(500)의 의도된 카드보드 바닥(57) 상에 지지되는 하나 이상의 플라스틱 격벽(V)의 주조를 가능하게 것을 특징으로 하는
   격벽을 제조하기 위한 주형 시스템.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 코어(41)의 상기 성형 부분은 2개의 분리된 부분(41', 41")으로 이루어지며, 상기 분리된 부분들 사이에서 하나 이상의 리세스(420)가 상기 코어의 종방향으로 이어지고, 상기 리세스의 깊이는 상기 용기의 바닥으로부터 볼 때 상기 용기(500)의 바닥(57)으로부터 상부로 연장하는 격벽(V)의 높이와 동일하며, 상기 리세스(420)는 상기 주형 공동의 바닥에 대해 가압되는 상기 코어(41)의 단부(41b)를 향하는 것을 특징으로 하는
   격벽을 제조하기 위한 주형 시스템.
   
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 코어의 종방향으로 상이한 깊이를 갖는 다수의 리세스(420)는 상기 주형 공동의 바닥에 대해 가압되는 상기 코어(41)의 단부(41b)를 향하여, 상기 용기(500)의 바닥 상에 상이한 높이를 갖는 격벽(V)의 제조를 가능하게 하는 것을 특징으로 하는
   격벽을 제조하기 위한 주형 시스템.
   
5. 제 1 항에 따른 주형 시스템에 의해 카드보드 기반 본체(58)를 갖는 용기(500)를 제조하는 방법에 있어서,
   용기 바닥(57) 및 상기 바닥을 에워싸는 벽(59)들을 제조하기 위해 상기 주형 공동(71)과 상기 성형 코어(41) 사이에서 카드보드 블랭크(K)가 가압되며, 그 후 상기 벽들을 에워싸며 적어도 부분적으로 플라스틱으로 이루어지는 플랜지형 림(50)이 상기 벽들의 상부 에지 상에 주조에 의해 형성되며, 또한 상기 용기(500)의 본체에 부착하는 격벽은, 전방 주형의 본체를 통해 배치되는 주조 도관을 통하여, 상기 주형 공동의 바닥에 가압되는 카드보드 블랭크로 연장하는 상기 코어(41)의 공동(420)으로 용융 플라스틱을 도입시킴으로써 제조되는 것을 특징으로 하는
   카드보드 기반 본체를 갖는 용기를 제조하는 방법.
   
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 카드보드 블랭크(K)는 적어도 상기 카드보드 블랭크(K)가 상기 주형 공동(71)으로 미끄러질 때까지, 상기 밀봉 링의 밀봉 표면(5a)과 상기 칼라 링의 밀봉 표면(61a)과 이들에 마주하는 상기 주형 플레이트의 밀봉 표면(7a) 사이에 유지되며, 그 이후까지 상기 용기 벽들을 에워싸고 적어도 부분적으로 플라스틱으로 이루어지는 상기 플랜지형 림(50)을 형성하기 위해 상기 주형 시스템에 주조 공동이 제공되지 않는 것을 특징으로 하는
   카드보드 기반 본체를 갖는 용기를 제조하는 방법.

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