KR20110051792A - 접촉열전도재 특성 측정 장치 및 방법 - Google Patents

접촉열전도재 특성 측정 장치 및 방법 Download PDF

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이선규
김정균
나가야마 와타루
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광주과학기술원
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    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
    • G01N25/18—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating thermal conductivity
    • G—PHYSICS
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    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means

Abstract

본 발명의 적어도 일 실시예에 따른 접촉열전도재 특성 측정장치 및 방법은, 제1 열속 바의 일단에 결합된 방열판과 제2 열속 바의 일단 사이에 마련된 접촉열전도재를 흐르는 열류값을 계산하고, 계산된 열류값을 고려하여 접촉열전도재의 상하면 각각의 온도를 계산하고, 그 계산된 열류값과 그 계산된 온도를 고려하여 접촉열전도재의 열저항을 계산함으로써, 방열판과 접촉하고 있는 접촉열전도재의 열저항을 정확히 측정할 수 있다.

Description

접촉열전도재 특성 측정 장치 및 방법 {Apparatus and method for measuring characterization of thermal interface material with heat spreader}
본 발명은 접촉열전도재에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 접촉열전도재의 열저항 측정에 관한 것이다.
전자 장비의 소형화 및 집적화에 따른 시스템의 발열 문제를 해결하기 위한 기술인 열관리(thermal management) 기술은 노트북 컴퓨터, 고성능 CPU 칩셋, 휴대용 전자기기, 디스플레이 장비의 핵심부품 및 우주항공 전자장비에서 핵심적인 기술로 주목받고 있다. 대표적인 열관리 기술로 접촉경계면 연구, 방열설계 기술, 쿨링 기술 등이 있으며, 이 중 접촉경계면 연구는 주로 두 강체의 접촉면에서의 접촉 열저항을 줄이기 위한 연구로 진행되어 왔다. 실제 강체의 표면에는 표면 거칠기(surface roughness), 파상도(waviness) 등의 불규칙한 패턴이 존재하며 이러한 불규칙한 표면 접촉은 열전도 현상을 방해하는 접촉 열저항의 주요한 원인이 된다. 이 때, 실제 접촉 면적을 증가시키기 위해서는 압력을 가하여 표면을 평평하게 하는 방법과, 접촉면 사이에 고열전도재료를 채워 넣어 접촉 열저항을 줄이는 방법이 있다. 이러한 고열전도재료를 이하, 접촉열전도재라 명명한다.
소형화, 집적화가 많이 이루어진 전자장비의 경우, 고성능의 전자 칩이 얇은 방열판과 함께 패키지된 경우를 흔히 볼 수 있다. 이 때, 패키지 시스템이 얇아질수록 접촉열전도재를 통해 흐르는 열류와 방열판과의 연관성은 더욱 강해지기 마련이다. 그러므로 이러한 상황하에서의 접촉열전도재의 성능 평가를 함에 있어서는 방열판에 흐르는 횡방향 열류까지도 고려하여야 하지만, 현재까지의 접촉열전도재 성능 평가 방법은 오로지 접촉열전도재를 흐르는 종방향 열류만을 고려하여 접촉열전도재의 성능을 평가할 뿐이므로, 방열판과 접촉하고 있는 접촉열전도재의 성능을 정확히 평가하기 위한 방안으로서 방열판과 접촉하고 있는 접촉열전도재의 열저항을 정확히 측정하기 위한 방안이 요구되고 있는 실정이다.
본 발명의 적어도 일 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는, 방열판과 접촉하고 있는 접촉열전도재의 열저항을 정확히 측정하는 접촉열전도재 특성 측정장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 적어도 일 실시예가 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 방열판과 접촉하고 있는 접촉열전도재의 열저항을 정확히 측정하는 접촉열전도재 특성 측정방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 적어도 일 실시예가 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 방열판과 접촉하고 있는 접촉열전도재의 열저항을 정확히 측정할 수 있도록 하는 컴퓨터 프로그램을 저장한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체를 제공하는 데 있다.
상기 과제를 이루기 위해, 본 발명의 적어도 일 실시예에 따른 접촉열전도재 특성 측정장치는 제1 열속 바(heat flux bar)의 일단에 결합된 방열판과 제2 열속 바의 일단 사이에 마련된 접촉열전도재를 관통하는 열류값을 계산하는 열류값 계산부; 상기 계산된 열류값을 고려하여 상기 접촉열전도재의 상하면 각각의 온도를 계산하는 온도 계산부; 및 상기 계산된 열류값과 상기 계산된 온도를 고려하여 상기 접촉열전도재의 열저항을 계산하는 열저항 계산부를 포함한다.
여기서, 상기 온도 계산부는 상기 제2 열류 바의 측정 온도, 상기 방열판의 측정 온도, 및 상기 계산된 열류값을 고려하여 상기 접촉열전도재의 상하면 각각의 온도를 계산할 수 있다.
여기서, 상기 온도 계산부는 상기 제2 열류 바의 하면의 온도, 상기 계산된 열류값, 및 상기 제2 열류 바의 저항을 고려하여 상기 접촉열전도재 하면의 온도를 계산할 수 있다.
여기서, 상기 온도 계산부는 상기 계산된 열류값, 상기 방열판의 온도, 및 상기 방열판의 저항을 고려하여 상기 접촉열전도재의 상면의 온도를 계산할 수 있다. 이 때, 상기 방열판의 온도는 상기 방열판의 중심 온도이고, 상기 방열판의 저항은 상기 방열판의 일면과 상기 방열판의 중심간의 저항값이다.
여기서, 상기 열저항 계산부는 상기 계산된 열류값, 및 상기 계산된 접촉열전도재의 상하면 각각의 온도를 고려하여 상기 접촉열전도재의 전체 열저항을 계산할 수 있다. 이 때, 상기 열저항 계산부는 상기 계산된 전체 열저항, 상기 제2열속 바와 상기 접촉열전도재간의 접촉열저항, 및 상기 접촉열전도재와 상기 방열판간의 접촉열저항을 고려하여 상기 접촉열전도재 자체의 열저항을 계산한다.
여기서 상기 열류값 계산부는 상기 제2 열류 바에서의 복수 위치 각각에서의 온도 측정값 및 상기 제2 열류 바의 열전도율을 고려하여 상기 열류값을 계산할 수 있다.
여기서, 상기 관통하는 열류값은 상기 접촉열전도재의 상하면을 관통하는 열류량일 수 있다.
상기 다른 과제를 이루기 위해 본 발명의 적어도 일 실시예에 따른 접촉열전도재 특성 측정방법은, (a) 제1 열속 바(heat flux bar)의 일단에 결합된 방열판과 제2 열속 바의 일단 사이에 마련된 접촉열전도재를 관통하는 열류값을 계산하는 단계; (b) 상기 계산된 열류값을 고려하여, 상기 접촉열전도재의 상하면 각각의 온도를 계산하는 단계; 및 (c) 상기 계산된 열류값 및 상기 계산된 온도를 고려하여 상기 접촉열전도재의 열저항을 계산하는 단계를 포함한다.
여기서, 상기 (b) 단계는 상기 제2 열류 바의 측정 온도, 상기 방열판의 측정 온도, 및 상기 계산된 열류값을 고려하여 상기 접촉열전도재의 상하면 각각의 온도를 계산할 수 있다.
여기서, 상기 (b) 단계는 상기 제2 열류 바의 하면의 온도, 상기 계산된 열류값, 및 상기 제2 열류 바의 저항을 고려하여 상기 접촉열전도재 하면의 온도를 계산할 수 있다.
여기서, 상기 (b) 단계는 상기 계산된 열류값, 상기 방열판의 온도, 및 상기 방열판의 저항을 고려하여 상기 접촉열전도재의 상면의 온도를 계산할 수 있다. 이 때, 상기 방열판의 온도는 상기 방열판의 중심 온도이고, 상기 방열판의 저항은 상기 방열판의 일면과 상기 방열판의 중심간의 저항값이다.
여기서, 상기 (c) 단계는 상기 계산된 열류값 및 상기 계산된 접촉열전도재의 상하면 각각의 온도를 고려하여 상기 접촉열전도재의 전체 열저항을 계산할 수 있다. 이 때, 상기 (c) 단계는 상기 계산된 전체 열저항, 상기 제2열속 바와 상기 접촉열전도재간의 접촉열저항, 및 상기 접촉열전도재와 상기 방열판간의 접촉열저항을 고려하여 상기 접촉열전도재 자체의 저항을 계산한다.
여기서 상기 (a) 단계는 상기 제2 열류 바에서의 복수 위치 각각에서의 온도 측정값과 상기 제2 열류 바의 열전도율을 고려하여 상기 열류값을 계산할 수 있다.
여기서, 상기 관통하는 열류값은 상기 접촉열전도재의 상하면을 관통하는 열류량일 수 있다.
상기 또 다른 과제를 이루기 위해, 본 발명의 적어도 일 실시예에 따른 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체는, (a) 제1 열속 바(heat flux bar)의 일단에 결합된 방열판과 제2 열속 바의 일단 사이에 마련된 접촉열전도재를 관통하는 열류값을 계산하는 단계; (b) 상기 계산된 열류값을 고려하여, 상기 접촉열전도재의 상하면 각각의 온도를 계산하는 단계; 및 (c) 상기 계산된 열류값 및 상기 계산된 온도를 고려하여 상기 접촉열전도재의 열저항을 계산하는 단계를 컴퓨터에서 실행시키기 위한 컴퓨터 프로그램을 저장한다.
본 발명의 적어도 일 실시예에 따른 접촉열전도재 특성 측정장치 및 방법은, 방열판과 접촉하고 있는 접촉열전도재의 열저항을 측정함에 있어, 방열판을 관통하는 열류 뿐만 아니라 방열판에 흐르는 횡방향 열류까지도 고려하여 접촉열전도재의 열저항을 측정하므로 접촉열전도재의 열저항을 정확히 측정할 수 있다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 그 첨부 도면을 설명하는 내용을 참조하여야만 한다.
이하 본 발명의 적어도 일 실시예에 따른 접촉열전도재 특성 측정장치 및 방 법을 첨부한 도면들을 참조하여 다음과 같이 설명한다.
도 1a는 본 발명의 적어도 일 실시예에 따른 접촉열전도재 특성 측정장치가 열저항을 측정하고자 하는 접촉열전도재가 마련된 실험 테스터기의 구조의 일 례를 설명하기 위한 참고도이고, 도 1b는 본 발명의 적어도 일 실시예에 따른 접촉열전도재 특성 측정 장치의 블록도이고 도 1c는 도 1a 및 도 1b의 보다 상세한 설명을 위한 참고도이다. 한편, 도 1c에 도시된 바에서 원형 표시는 온도가 실제 측정되는 지점을 의미하고, 사각형 표시는 실제 측정 온도값들을 이용하여 온도가 선형 보간(linear interpolation)되는 지점을 의미하며, 도 1c에 도시된 저항 표기들은 제1 열류 바(110), 방열판(132), 접촉열전도재(120), 제2 열류 바(112)를 저항으로 간단화하여 표기한 것이다.
실험 테스터기(100)는 2 개의 열류 바(heat flux bar)가 마련되고, 각각의 열류 바는 열전도율이 높은 구리로 이루어져 있고, 각각의 크기는 50 x 50 x 137 mm이다.
열류 바(110, 112) 각각은 제1 열류 바(110), 제2 열류 바(112)라 명명되고, 제1 열류 바(110)는 상위 열류 바(upper heat flux bar)이고, 제2 열류 바(112)는 하위 열류 바(lower heat flux bar)이다.
각각의 열류 바(110, 112)에는 발열을 위한 직경 10mm의 80W의 발열용량을 갖는 다섯 개의 카트리지 히터(114)가 내장되어 있다.
열류 바(110, 112)는 주위 공기에 의한 열손실을 막기 위해 열전도율이 낮은 두께 25mm의 테프론 재질(118)로 단열 처리되어 있다.
접촉열전도재(120)에 압력을 가하는 장치는 모터(122), 기어 박스(124), 스크류(126), 및 나사 스프링(128)으로 구성되어 있으며, 이를 통해 자동으로 압력 조절이 가능하고, 로드 셀(130)을 이용하여 실시간으로 가하는 외부 압력을 측정할 수 있다. 접촉열전도재(120)는 갭 패드(gap pad) 타입의 접촉열전도재일 수도 있고, 접착 테이프(adhesive tape) 타입의 접촉열전도재일 수도 있다.
방열판(132)은 횡방향 열류를 발생시키기 위해 구리를 이용하여 두께 10mm의 판으로 제작된 것이고, 두께 20mm의 테프론 재질로 단열 처리되어 있다.
각 열류 바(110, 112)와 방열판(132)에는 냉각을 위한 유동 채널(134)이 마련되며, 각 유동 채널(134)은 액체 순환기(136)에 연결되며 이에 따라, 냉각수의 온도가 10℃로 일정하게 유지된다.
한편, 접촉열전도재(120)에 가해지는 압력의 변화에 따른 접촉열전도재(120)의 두께 변화를 실시간으로 측정하기 위해서 10㎛ 분해능의 PSD (Position Sensitive Detector) 센서(138)가 사용된다. 또한, 각 열류 바(110, 112)의 온도는 RTD(Resistance Temperature Detector)센서(미 도시)를 이용하여 측정되고, 방열판(132)의 온도는 T 타입 열전대를 이용하여 측정된다.
도 1a와 관련하여 상기 언급된 수치, 재질, 종류에 대한 모든 제한은 설명의 편의상 도입된 일 실시예에 불과한 것이므로 본 발명을 해석하는 데 있어 제한으로 기능할 수 없다.
열류값 계산부(150)는 제1 열속 바(110)의 일단에 결합된 방열판(132)과 제2 열속 바(112)의 일단 사이에 마련된 접촉열전도재(120)를 관통하는 열류값을 계산 한다. 여기서 접촉열전도재(120)를 관통하는 열류(
Figure 112009069262525-PAT00001
)는 제2 열류 바(112)를 관통하는 열류(
Figure 112009069262525-PAT00002
)와 동일하고, 이는 방열판(132)을 흐르는 열류(
Figure 112009069262525-PAT00003
+
Figure 112009069262525-PAT00004
)와 제1 열류 바(110)를 관통하는 열류(
Figure 112009069262525-PAT00005
)의 합과 동일하다. 접촉열전도재(120)를 관통하는 열류(
Figure 112009069262525-PAT00006
), 제2 열류 바(112)를 관통하는 열류(
Figure 112009069262525-PAT00007
) 각각은 종방향 열류이고 방열판(132)을 흐르는 열류(
Figure 112009069262525-PAT00008
,
Figure 112009069262525-PAT00009
)는 횡방향 열류이다.
구체적으로 RTD 센서(미 도시)는 제2 열류 바(112)의 각 부분에서의 온도를 측정하고, 열류값 계산부(150)는 그 측정 온도값들을 선형보간(linear interpolation)한 선의 기울기 값과 제2 열류 바(112)의 열전도율 값을 이용하여 제2열류 바(112)를 흐르는 열류값을 계산할 수 있다. 이 계산된 열류값이 바로 접촉열전도재(120)를 관통하는 열류의 값(열류값)인 것이다.
온도 계산부(160)는 열류값 계산부(150)가 계산한 열류값을 고려하여, 접촉열전도재(120)의 상하면 각각의 온도를 계산한다.
구체적으로 온도 계산부(160)는 제2 열류 바(112)의 측정 온도, 방열판(132)의 측정 온도, 열류값 계산부(150)가 계산한 열류값을 고려하여, 접촉열전도재(120)의 상하면 각각의 온도를 계산한다.
보다 구체적으로, 온도 계산부(160)는 제2열류 바(112)의 하면의 온도, 열류값 계산부(150)가 계산한 열류값, 및 제2 열류 바(112)의 저항을 고려하여 접촉열전도재(120)의 하면의 온도를 계산한다.
즉, 온도 계산부(160)는 다음의 수학식 1에 따라 접촉열전도재(120)의 하면의 온도를 계산할 수 있다.
[수학식 1]
Figure 112009069262525-PAT00010
여기서,
Figure 112009069262525-PAT00011
는 접촉열전도재(120)의 하면의 온도를 의미하고,
Figure 112009069262525-PAT00012
는 제2 열류 바(112)의 하면(bottom)의 온도로서 측정된 온도를 의미하고,
Figure 112009069262525-PAT00013
은 열류값 계산부(150)가 계산한 열류값을 의미하고,
Figure 112009069262525-PAT00014
은 제2 열류 바(112)의 저항값을 의미한다.
또한, 온도 계산부(160)는 열류값 계산부(150)에 의해 계산된 열류값, 방열판(132)의 중심 온도, 방열판(132)의 저항값을 고려하여, 접촉열전도재(120)의 상면의 온도를 계산한다. 이 때, 방열판(132)의 저항값은 방열판(132)의 일면과 방열판(132)의 중심간의 저항값이다.
즉, 온도 계산부(160)는 다음의 수학식 2에 따라 접촉열전도재(120)의 상면의 온도를 계산할 수 있다.
[수학식 2]
Figure 112009069262525-PAT00015
=
Figure 112009069262525-PAT00016
*
Figure 112009069262525-PAT00017
+
Figure 112009069262525-PAT00018
여기서,
Figure 112009069262525-PAT00019
는 접촉열전도재(120)의 상면의 온도를 의미하고,
Figure 112009069262525-PAT00020
은 열류값 계산부(150)가 계산한 열류값을 의미하고,
Figure 112009069262525-PAT00021
은 방열판(132)의 중심온도로서 측정된 온도를 의미하고,
Figure 112009069262525-PAT00022
은 방열판(132)의 상면 혹은 하면으로부터 방열판(132)의 중심까지의 저항값을 의미한다.
열저항 계산부(170)는 열류값 계산부(150)에 의해 계산된 열류값 및 온도 계산부(160)에 의해 계산된 온도를 고려하여 접촉열전도재(120)의 열저항을 계산한 다.
구체적으로, 열저항 계산부(170)는 열류값 계산부(150)에 의해 계산된 열류값과 온도 계산부(160)에 의해 계산된 '접촉열전도재(120)의 상하면 각각의 온도'를 고려하여 접촉열전도재(120)의 전체 열저항(
Figure 112009069262525-PAT00023
)을 계산한다.
이는 다음의 수학식 3으로 표현될 수 있다.
[수학식 3]
Figure 112009069262525-PAT00024
=
Figure 112009069262525-PAT00025
이 때의 전체 열저항(
Figure 112009069262525-PAT00026
)은 접촉열전도재(120) 자체의 열저항 뿐만 아니라, 접촉열저항도 포함하고 있는 값이다. 여기서, 접촉열저항에는 '제2 열속 바(112)와 접촉열전도재(120)간의 접촉열저항' 및 '접촉열전도재(120)와 방열판(132)간의 접촉열저항'을 포함한다.
따라서 접촉열전도재(120) 자체의 열저항을 알기 위해서는 전체 열저항(
Figure 112009069262525-PAT00027
)에서 접촉열저항을 제하여야 한다.
그러므로, 열저항 계산부(170)는 접촉열전도재(120)의 전체 열저항값에서 접촉열저항값을 제함으로써 접촉열전도재(120) 자체의 열저항 값을 계산한다. 이를 위해, 접촉열전도재(120)의 두께를 변경해 가면서 '접촉열전도재(120)의 두께'와 '접촉열전도재(120)의 전체 열저항(
Figure 112009069262525-PAT00028
)값'간의 관계를 측정할 필요가 있고, 열저항 계산부(170)는 그 측정 수치들을 이용하여 선형보간(linear interpolation)함으로써 선을 구하고 그 선의 기울기 값의 역수가 '접촉열전도재(120) 자체의 열전도율' 이므로 그 선의 기울기 값을 이용하여 '접촉열전도재(120) 자체의 열저항값'을 계산할 수 있다. 이 때, 그 선의 Y축 절편값은 접촉열전도재(120)의 접촉열저항 값을 의미한다.
도 2는 도 1b에 도시된 열저항 계산부(170)의 동작을 설명하기 위한 도면이며, 바로 이전 문단에 기재된 '선형보간에 의해 구해진 선'의 일 례를 나타낸 도면이다. 구체적으로, 도 2는 X축을 '접촉열전도재(120)의 두께'로 하고 Y축을 '접촉열전도재(120)의 전체 열저항 값'으로 했을 때, 'TIM A' 즉, A라는 접촉열전도재(120)에 대해 '선형보간에 의해 구해진 선'과 'TIM B' 즉, B라는 접촉열전도재(120)에 대해 '선형보간에 의해 구해진 선'을 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 적어도 일 실시예에 따른 접촉열전도재 특성 측정 방법을 나타내는 플로우챠트이다. 이하, 도 3을 도 1b를 참조하여 설명한다.
열류값 계산부(150)는 제1 열속 바(110)의 일단에 결합된 방열판(132)과 제2열속 바(112)의 일단 사이에 마련된 접촉열전도재(120)를 관통하는 열류값을 계산한다(제310 단계).
제310 단계 후에, 온도 계산부(160)는 제310 단계에서 계산된 열류값과, 제2 열류 바(112)의 측정 온도, 및 방열판(132)의 측정 온도를 고려하여 접촉열전도재(120)의 상하면 각각의 온도를 계산한다(제320 단계).
제320 단계 후에, 열저항 계산부(170)는 제310 단계에서 계산된 열류값, 제320 단계에서 계산된 온도를 고려하여, 접촉열전도재(120)의 열저항을 계산한다(제330 단계).
이상에서 언급된 본 발명의 적어도 일 실시예에 따른 접촉열전도재 특성 측정방법을 컴퓨터에서 실행시키기 위한 프로그램은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 저장될 수 있다.
여기서, 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체는 마그네틱 저장매체(예를 들면, 롬(ROM), 플로피 디스크, 하드 디스크 등), 및 광학적 판독 매체(예를 들면, 시디롬(CD-ROM), 디브이디(DVD: Digital Versatile Disc))와 같은 저장매체를 포함한다.
이제까지 본 발명을 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점들은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1a는 본 발명의 적어도 일 실시예에 따른 접촉열전도재 특성 측정장치가 열저항을 측정하고자 하는 접촉열전도재가 마련된 실험 테스터기의 구조의 일 례를 설명하기 위한 참고도이다.
도 1b는 본 발명의 적어도 일 실시예에 따른 접촉열전도재 특성 측정 장치의 블록도이다.
도 1c는 도 1a 및 도 1b의 보다 상세한 설명을 위한 참고도이다.
도 2는 도 1b에 도시된 열저항 계산부(170)의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 적어도 일 실시예에 따른 접촉열전도재 특성 측정 방법을 나타내는 플로우챠트이다.

Claims (19)

  1. 제1 열속 바(heat flux bar)의 일단에 결합된 방열판과 제2 열속 바의 일단 사이에 마련된 접촉열전도재를 관통하는 열류값을 계산하는 열류값 계산부;
    상기 계산된 열류값을 고려하여 상기 접촉열전도재의 상하면 각각의 온도를 계산하는 온도 계산부; 및
    상기 계산된 열류값과 상기 계산된 온도를 고려하여 상기 접촉열전도재의 열저항을 계산하는 열저항 계산부를 포함하는 접촉열전도재 특성 측정장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 온도 계산부는
    상기 제2 열류 바의 측정 온도, 상기 방열판의 측정 온도, 및 상기 계산된 열류값을 고려하여 상기 접촉열전도재의 상하면 각각의 온도를 계산하는 것을 특징으로 하는 접촉열전도재 특성 측정장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 온도 계산부는
    상기 제2 열류 바의 하면의 온도, 상기 계산된 열류값, 및 상기 제2 열류 바의 저항을 고려하여 상기 접촉열전도재 하면의 온도를 계산하는 것을 특징으로 하는 접촉열전도재 특성 측정장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 온도 계산부는
    상기 계산된 열류값, 상기 방열판의 온도, 및 상기 방열판의 저항을 고려하여 상기 접촉열전도재의 상면의 온도를 계산하는 것을 특징으로 하는 접촉열전도재 특성 측정장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 방열판의 온도는 상기 방열판의 중심 온도이고,
    상기 방열판의 저항은 상기 방열판의 일면과 상기 방열판의 중심간의 저항값인 것을 특징으로 하는 접촉열전도재 특성 측정장치.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 열저항 계산부는
    상기 계산된 열류값, 및 상기 계산된 접촉열전도재의 상하면 각각의 온도를 고려하여 상기 접촉열전도재의 전체 열저항을 계산하는 것을 특징으로 하는 접촉열전도재 특성 측정장치.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 열저항 계산부는
    상기 계산된 전체 열저항, 상기 제2열속 바와 상기 접촉열전도재간의 접촉열저항, 및 상기 접촉열전도재와 상기 방열판간의 접촉열저항을 고려하여 상기 접촉열전도재 자체의 열저항을 계산하는 것을 특징으로 하는 접촉열전도재 특성 측정장치.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 열류값 계산부는
    상기 제2 열류 바에서의 복수 위치 각각에서의 온도 측정값과 상기 제2 열류 바의 열전도율을 고려하여 상기 열류값을 계산하는 것을 특징으로 하는 접촉열전도재 특성 측정장치.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 관통하는 열류값은 상기 접촉열전도재의 상하면을 관통하는 열류량인 것을 특징으로 하는 접촉열전도재 특성 측정장치.
  10. (a) 제1 열속 바(heat flux bar)의 일단에 결합된 방열판과 제2 열속 바의 일단 사이에 마련된 접촉열전도재를 관통하는 열류값을 계산하는 단계;
    (b) 상기 계산된 열류값을 고려하여, 상기 접촉열전도재의 상하면 각각의 온도를 계산하는 단계; 및
    (c) 상기 계산된 열류값 및 상기 계산된 온도를 고려하여 상기 접촉열전도재의 열저항을 계산하는 단계를 포함하는 접촉열전도재 특성 측정방법.
  11. 제10 항에 있어서, 상기 (b) 단계는
    상기 제2 열류 바의 측정 온도, 상기 방열판의 측정 온도, 및 상기 계산된 열류값을 고려하여 상기 접촉열전도재의 상하면 각각의 온도를 계산하는 것을 특징으로 하는 접촉열전도재 특성 측정방법.
  12. 제10 항에 있어서, 상기 (b) 단계는
    상기 제2 열류 바의 하면의 온도, 상기 계산된 열류값, 및 상기 제2 열류 바의 저항을 고려하여 상기 접촉열전도재 하면의 온도를 계산하는 것을 특징으로 하는 접촉열전도재 특성 측정방법.
  13. 제10 항에 있어서, 상기 (b) 단계는
    상기 계산된 열류값, 상기 방열판의 온도, 및 상기 방열판의 저항을 고려하여 상기 접촉열전도재의 상면의 온도를 계산하는 것을 특징으로 하는 접촉열전도재 특성 측정방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 방열판의 온도는 상기 방열판의 중심 온도이고,
    상기 방열판의 저항은 상기 방열판의 일면과 상기 방열판의 중심간의 저항값인 것을 특징으로 하는 접촉열전도재 특성 측정방법.
  15. 제10 항에 있어서, 상기 (c) 단계는
    상기 계산된 열류값, 및 상기 계산된 접촉열전도재의 상하면 각각의 온도를 고려하여 상기 접촉열전도재의 전체 열저항을 계산하는 것을 특징으로 하는 접촉열전도재 특성 측정방법.
  16. 제15 항에 있어서, 상기 (c) 단계는
    상기 계산된 전체 열저항, 상기 제2열속 바와 상기 접촉열전도재간의 접촉열저항, 및 상기 접촉열전도재와 상기 방열판간의 접촉열저항을 고려하여 상기 접촉열전도재 자체의 저항을 계산하는 것을 특징으로 하는 접촉열전도재 특성 측정방법.
  17. 제10 항에 있어서, 상기 (a) 단계는
    상기 제2 열류 바에서의 복수 위치 각각에서의 온도 측정값과 상기 제2 열류 바의 열전도율을 고려하여 상기 열류값을 계산하는 것을 특징으로 하는 접촉열전도재 특성 측정방법.
  18. 제10 항에 있어서,
    상기 관통하는 열류값은 상기 접촉열전도재의 상하면을 관통하는 열류량인 것을 특징으로 하는 접촉열전도재 특성 측정방법.
  19. 제10 항 내지 제18 항 중 어느 한 항의 방법을 컴퓨터에서 실행시키기 위한 컴퓨터 프로그램을 저장한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체.
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