KR20110049473A - Heating plate and method for manufacturing the same - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 176
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 83
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 83
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 58
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 24
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 16
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 12
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 12
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 9
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims description 8
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000006056 electrooxidation reaction Methods 0.000 claims description 7
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 claims description 3
- 235000008429 bread Nutrition 0.000 claims description 3
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 claims description 3
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 claims 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 51
- 238000007745 plasma electrolytic oxidation reaction Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 3
- 239000011491 glass wool Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 241000209094 Oryza Species 0.000 description 2
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 2
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 241000467686 Eschscholzia lobbii Species 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 235000000396 iron Nutrition 0.000 description 1
- 229910000953 kanthal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/02—Details
- H05B3/06—Heater elements structurally combined with coupling elements or holders
- H05B3/08—Heater elements structurally combined with coupling elements or holders having electric connections specially adapted for high temperatures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
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Abstract
Description
본 발명은 면상 발열체 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 알루미늄(Al)계 합금으로 마련되는 금속 모재의 일측 표면에 플라즈마 전해 산화법(PEO : Plasma Electronic Oxidation, 또는 Micro Arc Oxidation, 이하 PEO)에 의해 형성되는 산화피막을 코팅시킨 후, 글래스 플릿 또는 실란을 주성분으로 하는 전기 절연층을 형성하고, 금속계 또는 탄소계로 마련되는 발열체를 전기 절연층의 상단에 고정함으로써, 기존의 탄소계 면상 발열체가 내는 온도보다 높은 400℃ 부근의 발열이 가능하고, 알루미늄계 합금과 전기 절연층 계면 간 접합력을 산화피막이 획기적으로 향상시켜서 장기적인 사용 및 on/off 동작에도 전기 절연층이 박리되지 않고 유지되는 면상 발열체 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a planar heating element and a method of manufacturing the same, and more particularly, plasma electro-oxidation (PEO: Plasma Electronic Oxidation, or Micro Arc Oxidation, hereinafter PEO) on one surface of a metal base material formed of an aluminum (Al) -based alloy. After coating the oxide film formed by the C), an electric insulating layer composed mainly of glass flits or silanes is formed, and a heating element provided with a metal or carbon type is fixed to the upper end of the electric insulating layer, thereby forming an existing carbon-based planar heating element. It is possible to generate heat around 400 ℃ higher than the temperature at which it is exposed, and the oxide film greatly improves the bonding force between the aluminum alloy and the interface of the electrical insulation layer, so that the surface heating element is maintained without peeling off the electrical insulation layer even during long-term use and on / off operation. And it relates to a manufacturing method thereof.
일반적으로, 공업적이나 상업적으로 널리 사용되는 히터는 탄소(C)를 발열체로 사용한 것과 Ni-Cr(상품명 니크롬), Fe-Cr(상품명 Kanthal) 및 일부 면상 발열체 등에서 사용하는 Ag 또는 Ag-Pd 계 물질이 주로 사용된다.In general, industrial and commercially widely used heaters are Ag or Ag-Pd based materials used in carbon (C) as a heating element and Ni-Cr (trade name Nichrome), Fe-Cr (trade name Kanthal) and some planar heating elements. This is mainly used.
여기서, 상기 발열체의 형태는 코일이나 케이블 또는 스트립 형태가 가장 일 반적이며, 일부 전기 프라이팬 등에 적용하는 매몰형 히터(sheath heater), cartridge 히터, 고분자 히터, 후막 히터, 세라믹 히터 등이 있다.In this case, a coil, a cable, or a strip form is most common, and a heater heater, a cartridge heater, a polymer heater, a thick film heater, a ceramic heater, etc., which are applied to some electric frying pans, are used.
여기서, 상업적으로 사용되는 히터의 발열 온도는 탄소 발열체의 경우 대개 200℃ 미만의 발열 온도를 가지며, 이는 200℃ 이상의 온도에서 일어나는 탄소의 산화에 의한 발열체 열화를 막기 위한 것이다.Here, the exothermic temperature of a commercially used heater has an exothermic temperature of less than 200 ° C in the case of a carbon heating element, which is to prevent the heating element deterioration by oxidation of carbon occurring at a temperature of 200 ° C or more.
또한, 금속 발열체는 800℃ 이상의 고열의 발열이 가능하지만 일반 가정용으로 사용할 때는 절연을 위한 고려가 필요하여 매몰형 히터의 경우에 금속 파이프 내에 금속 발열체를 삽입시키되, 전기절연을 위하여 산화마그네슘(MgO) 분말을 넣고, 파이프 내부에 습기에 의한 산화마그네슘의 수화를 막기 위하여 밀봉하는 공정을 거친다.In addition, the metal heating element is capable of generating high heat of 800 ° C or higher, but it is necessary to consider insulation for general home use, so that the metal heating element is inserted into the metal pipe in the case of an investment heater, and magnesium oxide (MgO) for electrical insulation Powder is added and sealed in order to prevent hydration of magnesium oxide due to moisture inside the pipe.
이에 따라 매몰형 히터의 경우에는 열효율이 낮아 시장에서 점점 퇴출되고 있으며, 세라믹 기판에 고융점 금속 후막을 도포한 세라믹 히터 등이 전기다리미, 무선커피포트 등에 사용하고 있다.Accordingly, in the case of the buried heater, the heat efficiency is low and gradually withdrawn from the market, and ceramic heaters having a high melting point metal thick film coated on a ceramic substrate are used for electric irons and wireless coffee pots.
여기서, 상기 세라믹 히터는 세라믹의 성형 상의 한계 때문에 그 크기가 200mm를 넘지 못하고 있다.Here, the ceramic heater does not exceed 200 mm in size due to the limitation of the molding phase of the ceramic.
또한, 피복된 금속 전선을 발열체로 사용하는 경우에는 피복재의 내열 온도 이상으로 가열할 수가 없어 일반적으로 200℃ 이하의 온도에서 사용이 가능하다.In addition, when the coated metal wire is used as a heating element, it cannot be heated above the heat resistance temperature of the coating material, and therefore it can be generally used at a temperature of 200 ° C or lower.
한편, 면상 발열체의 사용온도에 따라서 발열체를 분류하여 보면 200℃ 이하의 저온형 발열체는 주로 PET 등의 내열 고분자 물질 위에 탄소 전극을 형성하여 제조할 수 있으며, 600℃ 이상의 고온형의 경우에는 알루미나 세라믹을 기판으로 사용하여 Mo/Mn계 금속 후막을 사용하여 제조하는 것이 일반적이다.On the other hand, when the heating element is classified according to the use temperature of the planar heating element, the low-temperature type heating element of 200 ° C. or less can be manufactured by forming a carbon electrode on a heat-resistant polymer material such as PET. It is common to manufacture using a Mo / Mn type metal thick film using the as a board | substrate.
또한, 사용온도가 300℃에서 500℃ 부근의 중온형인 경우에는 세라믹 기판에 Ag 또는 Ag-Pd 또는 RuO2 계의 후막을 형성시켜 사용한다. 이러한 세라믹 히터는 귀금속이나 희유금속을 사용하기 때문에 가격이 비싸고, 세라믹 기판의 크기의 한계 때문에 큰 제품을 만들기 어려운 단점이 있다.In addition, in the case of the medium temperature type in which the operating temperature is around 300 ° C to 500 ° C, Ag or Ag-Pd or RuO 2 -based thick films are formed on the ceramic substrate. These ceramic heaters are expensive because they use precious metals or rare metals, and are difficult to make large products due to the limitation of the size of the ceramic substrate.
또한, 금속 기판 표면에 절연피막을 형성하여 발열기판으로 사용하는 경우에는 절연피막의 구성 성분이 PET, 에폭시 또는 테플론 계라고 하더라도 상한온도가 200℃ 부근으로 제한된다는 문제점이 있었다.In addition, when the insulating film is formed on the surface of the metal substrate and used as a heating substrate, there is a problem that the upper limit temperature is limited to around 200 ° C. even if the component of the insulating film is PET, epoxy or Teflon.
또한, 실란을 주로 한 세라믹 코팅이나 글래스 플릿을 사용하는 경우에는 금속 기판과 실란 및 세라믹 간의 접합력을 높이기 위하여 샌드블라스팅, 화학적 에칭(chemical etching), 아노다이징(anodizing) 등의 방법이 동원되고 있는 실정이나, 반복적인 승온과 냉각에 따른 열팽창계수 차이로 인한 접합 계면의 박리가 일어나는 문제점이 있었다.In addition, in the case of using a ceramic coating or glass fleet mainly composed of silane, methods such as sandblasting, chemical etching, and anodizing have been mobilized to increase the bonding force between the metal substrate, the silane, and the ceramic. , There was a problem that peeling of the bonding interface due to the difference in coefficient of thermal expansion due to repeated heating and cooling.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로서, 본 발명의 목적은, 금속 판재 상에 플라즈마 전해 산화법에 의해 형성되는 산화피막을 형성시켜 금속 판재와 산화피막의 접합력을 증대되는 면상 발열체 및 이의 제조방법을 제공하는 데 있다. The present invention was made to solve the above problems, and an object of the present invention is to form an oxide film formed by the plasma electrolytic oxidation method on the metal plate material to increase the bonding force between the metal plate material and the oxide film and It is to provide a method for producing the same.
본 발명의 또 다른 목적은, 산화피막과 전기 절연층의 계면 간 접합력을 획기적으로 향상시킴으로써, 반복적인 고온 발열에도 금속 판재와 전기 절연층의 박리가 방지될 수 있는 면상 발열체 및 이의 제조방법을 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide a planar heating element and a method of manufacturing the same, which can prevent the peeling of the metal plate and the electrical insulation layer even after repeated high temperature heating by dramatically improving the bonding force between the interface between the oxide film and the electrical insulation layer. There is.
본 발명의 또 다른 목적은, 발열체 상부에 글래스 울 또는 암면 등의 내열성 단열재를 피복하여 200℃~500℃ 부근의 중온 영역에서 변형 및 파손 없이 발열될 수 있는 면상 발열체 및 이의 제조방법을 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a planar heating element and a method for manufacturing the same, which may generate heat without deformation and breakage in a medium temperature region near 200 ° C. to 500 ° C. by coating a heat resistant insulating material such as glass wool or rock wool on the upper part of the heating element. have.
본 발명의 또 다른 목적은, 종래의 면상 발열체에 비해 넓은 면적을 구비함과 동시에 높은 온도에서 발열 가능한 면상 발열체 및 이의 제조방법을 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a planar heating element and a method for manufacturing the same, which have a larger area than the conventional planar heating element and can generate heat at a high temperature.
본 발명의 또 다른 목적은, 고분자 피복 전선을 전기 절연층으로 대체시킴으로써, 열전도율을 증대시켜 발열체의 효율이 향상될 수 있는 면상 발열체 및 이의 제조방법을 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a planar heating element and a method of manufacturing the same, which can improve the efficiency of the heating element by increasing the thermal conductivity by replacing the polymer-covered electric wire with the electrical insulation layer.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 알루미늄(Al)계 합금으로 마련되는 금속 판재 와; 상기 금속 판재에 안착되는 발열체;를 포함하는 면상 발열체에 있어서, 상기 금속 판재의 표면을 플라즈마 전해 산화법(PEO:Plasma Electronic Oxidation)에 의해 형성되는 산화피막으로 형성시킨 면상 발열체에 의해 달성될 수 있다.The object is, according to the present invention, a metal plate provided with an aluminum (Al) -based alloy; In the planar heating element comprising a surface heating element comprising a surface heating element formed of an oxide film formed by the plasma electro-oxidation (PEO: Plasma Electronic Oxidation) (PEO).
여기서, 상기 산화피막은 1~50(㎛)의 두께로 형성될 수 있다.Here, the oxide film may be formed to a thickness of 1 ~ 50 (㎛).
또한, 상기 금속 판재에는 상기 발열체가 안착되기 위한 발열체안착홈이 형성될 수 있다.In addition, the metal plate may be formed with a heating element seating groove for mounting the heating element.
또한, 상기 산화피막은 상기 발열체안착홈 또는 상기 발열체안착홈 및 그 부근에 선택적으로 형성될 수 있다.In addition, the oxide film may be selectively formed in the heating element seating groove or the heating element seating groove and its vicinity.
여기서, 상기 산화피막 상에는 테플론(Teflon) 또는 실란(Silane) 또는 글래스 플릿(Glass frit) 또는 세라믹 분말 중 어느 하나 이상을 포함하는 코팅제로 코팅되어 열처리되는 전기 절연층을 추가적으로 포함할 수 있다.Here, the oxide film may further include an electrical insulation layer coated with a coating agent including any one or more of Teflon, silane, glass frit, or ceramic powder.
여기서, 상기 전기 절연층은 1~300(㎛)의 두께로 형성될 수 있다.Here, the electrical insulation layer may be formed to a thickness of 1 ~ 300 (㎛).
또한, 상기 전기 절연층은 상기 발열체안착홈 또는 상기 발열체안착홈 및 그 부근에 선택적으로 형성되는 산화피막과 대응 형성될 수 있다.In addition, the electrical insulation layer may be formed to correspond to the oxide film selectively formed in the heating element seating groove or the heating element seating groove.
여기서, 상기 면상 발열체는 금속 판재에 안착된 발열체의 상부에 피복되는 내열 절연체를 추가적으로 포함할 수 있다.Here, the planar heating element may further include a heat resistant insulator coated on the upper portion of the heating element seated on the metal plate.
또한, 상기 발열체는 니켈, 크롬을 포함하는 니크롬선 또는 철, 크롬을 포함하는 칸탈선 또는 탄소계 발열체로 마련될 수 있다.In addition, the heating element may be provided as a nickel chromium wire containing nickel, chromium or a cantal wire containing iron or chromium or a carbon-based heating element.
여기서, 상기 면상 발열체는 난방용 전열 기구 또는 전기다리미 또는 전기커피포트 또는 전기밥솥 또는 전기고대기 또는 전기제빵기에 적용될 수 있다.Here, the planar heating element may be applied to a heating device for heating or an electric iron or an electric coffee pot or an rice cooker or an electric antique or an electric bread maker.
한편, 상기 목적은 본 발명에 따라, 금속 판재를 제조하는 단계와; 상기 금속 판재 상에 플라즈마 전해 산화법(PEO:Plasma Electronic Oxidation)에 의해 마련되는 산화피막을 형성시키는 단계와; 상기 산화피막이 형성된 금속 판재 상에 발열체를 안착시키는 단계;를 포함하는 면상 발열체의 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다.On the other hand, according to the present invention, the step of manufacturing a metal plate; Forming an oxide film provided on the metal plate by plasma electro-oxidation (PEO); It may also be achieved by a method for producing a planar heating element comprising a; mounting the heating element on the metal plate formed with the oxide film.
여기서, 상기 산화피막을 형성시키는 단계에서 산화피막은 1~50(㎛)의 두께로 형성될 수 있다.Here, in the step of forming the oxide film, the oxide film may be formed to a thickness of 1 ~ 50 (㎛).
또한, 상기 금속 판재를 제조하는 단계에서 금속 판재에 상기 발열체가 안착되기 위한 발열체안착홈을 형성시키는 단계를 추가적으로 포함할 수 있다.In addition, the step of manufacturing the metal plate may further comprise the step of forming a heating element seating groove for mounting the heating element in the metal plate.
여기서, 상기 산화피막을 형성시키는 단계에서 산화피막은 상기 발열체안착홈 또는 발열체안착홈의 주위에 선택적으로 형성될 수 있다.Here, in the step of forming the oxide film, the oxide film may be selectively formed around the heating element seating groove or the heating element seating groove.
또한, 상기 산화피막을 형성시키는 단계에서 산화피막 상에는 테플론(Teflon) 또는 실란(Silane) 또는 글래스 플릿(Glass frit) 또는 세라믹 분말 중 어느 하나 이상을 포함하는 코팅제로 코팅되는 전기 절연층이 형성되는 단계를 추가적으로 포함할 수 있다.In the forming of the oxide film, an electrical insulation layer coated with a coating agent including at least one of Teflon, silane, glass frit, or ceramic powder is formed on the oxide film. It may further include.
여기서, 상기 전기 절연층이 형성되는 단계는 코팅된 코팅제를 열처리하여 형성시키는 단계를 추가적으로 포함할 수 있다.Here, the step of forming the electrical insulation layer may further include the step of forming by coating the coating agent heat treatment.
또한, 상기 전기 절연층이 형성되는 단계에서 전기 절연층은 1~300(㎛)의 두께로 형성될 수 있다.In addition, in the step of forming the electrical insulation layer, the electrical insulation layer may be formed to a thickness of 1 ~ 300 (㎛).
여기서, 상기 전기 절연층이 형성되는 단계는 상기 발열체안착홈 또는 발열 체안착홈의 주위에 선택적으로 형성되는 산화피막과 대응 형성되는 단계일 수 있다.Here, the step of forming the electrical insulation layer may correspond to the step of forming an oxide film selectively formed around the heating element seating groove or the heating body seating groove.
한편, 상기 면상 발열체의 제조방법은 상기 금속 판재 상에 발열체를 안착시키는 단계 이후에 발열체의 상부에 내열 절연체를 피복시키는 단계를 추가적으로 포함할 수 있다.Meanwhile, the method of manufacturing the planar heating element may further include coating a heat resistant insulator on an upper portion of the heating element after mounting the heating element on the metal plate.
본 발명에 의해, 금속 판재 상에 플라즈마 전해 산화법에 의해 형성되는 산화피막을 형성시켜 금속 판재와 산화피막의 접합력이 증대될 수 있다.According to the present invention, by forming an oxide film formed by the plasma electrolytic oxidation method on the metal plate, the bonding force between the metal plate and the oxide film can be increased.
또한, 산화피막과 전기 절연층의 계면 간 접합력을 획기적으로 향상시킴으로써, 반복적인 고온 발열에도 금속 판재와 전기 절연층의 박리가 방지될 수 있다.In addition, by significantly improving the bonding force between the interface between the oxide film and the electrical insulation layer, the peeling of the metal plate and the electrical insulation layer can be prevented even with repeated high temperature heating.
또한, 발열체 상부에 글래스 울 또는 암면 등의 내열성 단열재를 피복하여 200℃~500℃ 부근의 중온 영역에서 변형 및 파손 없이 발열될 수 있다.In addition, by coating a heat-resistant heat insulating material such as glass wool or rock wool on the upper portion of the heating element can be generated without deformation and breakage in the middle temperature region around 200 ℃ ~ 500 ℃.
또한, 종래의 면상 발열체에 비해 넓은 면적을 구비함과 동시에 높은 온도에서 발열 가능한 효과를 발휘할 수 있다.In addition, it has a larger area than the conventional planar heating element and can exert an effect capable of generating heat at a high temperature.
또한, 고분자 피복 전선을 전기 절연층으로 대체시킴으로써, 열전도율을 증대시켜 발열체의 효율이 향상될 수 있다.In addition, by replacing the polymer-covered wire with the electrical insulation layer, the thermal conductivity can be increased to improve the efficiency of the heating element.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, the terms used in this specification and claims should not be construed in a dictionary sense, and the inventors may properly define the concept of terms in order to explain their invention in the best way. It should be construed as meaning and concept consistent with the technical spirit of the present invention.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments shown in the present specification and the drawings are only exemplary embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are presented. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may exist.
도 1 은 본 발명에 따른 면상 발열체의 분해사시도이며, 도 2 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 면상 발열체의 분해사시도이며, 도 3 은 본 발명에 따른 면상 발열체의 단면도이다.1 is an exploded perspective view of the planar heating element according to the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the planar heating element according to another embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view of the planar heating element according to the present invention.
도 1 내지 도 3 을 참조하면, 본 발명에 따른 면상 발열체는, 알루미늄(Al)계 합금으로 마련되는 금속 판재(10)와; 상기 금속 판재(10)에 안착되는 발열체(40);를 포함하는 면상 발열체에 있어서, 상기 금속 판재(10)의 표면을 플라즈마 전해 산화법(PEO:Plasma Electronic Oxidation)에 의해 형성되는 산화피막(20)으로 형성시킨 금속 판재(10)에 상기 발열체(40)를 안착시킴으로써 마련될 수 있다.1 to 3, the planar heating element according to the present invention includes a
또한, 상기 플라즈마 전해 산화법에 의해 형성된 산화피막(20)에 실란계 또는 글래스 프릿을 주 성분으로 하는 전기 절연층(30)을 형성시킨 후, 상기 발열체(40)를 상기 금속 판재(10)에 안착시키도록 마련될 수도 있다.In addition, after the
여기서, 상기 플라즈마 전해 산화법은 마이크로 아크 산화기술 또는 플라즈마 해산화 기술 등으로도 불리우는 코팅 및 표면처리 기술로써, 마그네슘(Mg), 알 루미늄(Al), 티타늄(Ti) 등의 금속 모재에 산화피막을 형성시키는 방법이다.Here, the plasma electrolytic oxidation method is a coating and surface treatment technique, also referred to as a micro-arc oxidation technique or a plasma deoxidation technique, the oxide coating on a metal base material such as magnesium (Mg), aluminum (Al), titanium (Ti), etc. It is a method of forming.
상기 플라즈마 전해 산화법은 알칼리 전해질 용액 내에 장입한 금속(양극)과 스테인리스 전극(음극) 사이에 수백 볼트의 고전압을 인가하여 금속 모재의 표면에서 플라즈마 반응을 형성시켜 초경질의 산화피막을 형성시킨다.In the plasma electrolytic oxidation method, a high voltage of several hundred volts is applied between a metal (anode) and a stainless electrode (cathode) charged in an alkaline electrolyte solution to form a plasma reaction on the surface of the metal base material to form an ultrahard oxide film.
아울러, 상기 플라즈마 전해 산화법은 기존의 양극 산화, 전기도금 혹은 플라즈마 용사 코팅법 등의 방법으로는 제조할 수 없는 정도의 두께 및 성질을 갖는 산화피막을 형성시킬 수 있으며, 약알칼리 전해질 용액을 이용하므로 환경친화적인 공법이다.In addition, the plasma electrolytic oxidation method can form an oxide film having a thickness and property that cannot be manufactured by conventional methods such as anodizing, electroplating or plasma spray coating, and using a weak alkali electrolyte solution. It is an environmentally friendly method.
또한, 상기 금속 모재의 표면에 형성되는 산화피막의 성분은 주로 금속 모재의 산화물이 차지하며, 전해질 용액의 성분 및 농도에 따라 상기 산화피막의 성분이 달라질 수 있다.In addition, the component of the oxide film formed on the surface of the metal base material is mainly occupied by the oxide of the metal base material, the components of the oxide film may vary depending on the composition and concentration of the electrolyte solution.
여기서, 상기 플라즈마 전해 산화법에 의해 금속 판재(10)의 표면에 형성되는 상기 산화피막(20)은 금속 판재(10)인 알루미늄의 산화물인 산화알루미늄 성분을 포함하며, 바람직하게는 1~50(㎛)의 두께로 형성될 수 있다.Here, the
여기서, 상기 산화피막(20)이 1㎛ 미만으로 형성되면, 금속 판재(10)의 표면에 산화피막(20)을 안정적으로 형성시키기 어려우며, 상기 산화피막(20)이 50㎛ 를 초과하여 형성되면, 산화피막(20)이 금속 판재(10)의 표면에서 박리될 수 있다.If the
한편, 상기 금속 판재(10)에는 상기 발열체(40)가 안착되기 위한 발열체안착홈(12)이 형성될 수 있다.On the other hand, the
여기서, 상기 발열체안착홈(12)은, 도 1 내지 도 2 에서와 같이, 코일형 발 열체(40)의 형상을 안착시키도록 대응되는 형상의 홈으로 마련될 수 있지만, 상기 발열체(40)의 형상 및 발열체안착홈(12)의 형상은 이에 한정되지는 않으며, 여러 형상의 발열체(40) 및 본 형상에 대응되는 발열체안착홈(12)으로 마련될 수도 있다.Here, the heating
또한, 상기 발열체안착홈(12)에 의해 상기 발열체(40)가 용이하게 고정될 수 있으며, 상기 발열체안착홈(12)의 깊이만큼 상기 발열체(40)가 안착됨으로써, 홈이 형성되지 않는 판재 상에 배치되는 발열체에 비해 금속 판재(10)에 열이 더욱 효율적으로 전달될 수 있다.In addition, the
여기서, 상기 산화피막(20)은 상기 발열체안착홈(12) 또는 상기 발열체안착홈(12) 및 그 부근에 선택적으로 형성될 수 있다.Here, the
여기서, 상기 발열체안착홈(12) 및 그 부근은 도 2 에 도시된 바와 같이, 발열체안착홈(12) 부분과 근접된 부분을 뜻한다.Here, the heating
즉, 본 발명에 따른 면상 발열체는, 도 1 에서와 같이, 금속 판재(10)의 전체 면적에 형성되는 산화피막(20) 및 후술하여 설명할 전기 절연층(30), 내열 절연체(50)로 마련될 수 있다.That is, the planar heating element according to the present invention, as shown in Figure 1, the
또한, 도 2 에서와 같이, 금속 판재(10)가 형성하는 발열체안착홈(12) 또는 발열체안착홈(12) 및 그 부근에 선택적으로 형성되는 산화피막(20), 전기 절연층(30), 내열 절연체(50)로도 마련될 수 있는 것이다.In addition, as shown in Figure 2, the heating
여기서, 상기 산화피막(20)에는 테플론(Teflon) 또는 실란(Silane) 또는 글래스 플릿(Glass frit) 또는 세라믹 분말 중 어느 하나 이상을 포함하는 코팅제에 의해 형성되는 전기 절연층(30)을 추가적으로 포함할 수 있다.The
상기 전기 절연층(30)은 다공성의 PEO 산화피막의 전기 절연성을 증대시키기 위한 목적으로 상기 산화피막(20)의 상부에 형성되는 구성요소이다.The
여기서, 상기 전기 절연층(30)은 상기 금속 판재(10)의 표면에 형성된 산화피막(20) 상에 상기 코팅제를 분무 분사 또는 스크린 프린팅 또는 디핑 등의 방법으로 일회 또는 수차례 코팅시켜 형성시킬 수 있다.Here, the
또는, 상기 전기 절연층(30)은 물 또는 유기용매에 글래스 플릿이나 세라믹 분말을 반죽한 페이스트를 스크린 프린팅 또는 디핑 또는 붓 등을 이용하여 도포한 후, 적절한 온도에서 열처리함으로써 형성시킬 수도 있다.Alternatively, the
전술한 과정을 거치면, 상기 금속 판재(10)는 상기 전기 절연층(30)이 PEO에 의하여 형성된 산화피막(20)과 강하게 결합됨으로써, 발열체(40)가 고온으로 가열되거나, 전열기구의 반복적인 on/off에 의한 열충격에도 박리 또는 절연파괴가 발생되지 않는 안정적인 전기 절연 효과를 발휘할 수 있게 된다.Through the above-described process, the
바람직하게는, 상기 전기 절연층(30)은 1~300(㎛)의 두께로 형성될 수 있으며, 상기 전기 절연층(30)의 두께는 상기 PEO 에 의한 산화피막(20)의 두께가 포함되지 않는 두께이다.Preferably, the
여기서, 상기 전기 절연층(30)의 두께가 1㎛ 미만으로 형성될 경우, 안정적인 전기 절연층(30)을 형성시키기 어려우며, 상기 전기 절연층(30)의 두께가 300㎛ 를 초과하여 형성되면, 상기 금속 판재(10)와 전기 절연층(30)의 열팽창계수의 차이에 의하여 산화피막(20) 또는 전기 절연층(30)이 박리될 수 있다.Here, when the thickness of the
한편, 본 발명에 따른 면상 발열체는 산화피막(20) 및 전기 절연층(30)이 형성된 금속 판재(10) 상에 안착된 발열체(40)의 상부에 피복되는 내열 절연체(50)를 추가적으로 포함할 수 있다.Meanwhile, the planar heating element according to the present invention may further include a heat
여기서, 상기 내열 절연체(50)는 상기 발열체(40)의 상부, 즉 발열체(40)의 노출부분을 절연시키기 위한 구성요소로써, 전술한 바와 같이, 금속 판재(10)의 전체 면적 또는 발열체안착홈(12)이 형성된 부분에 국부적으로 형성될 수 있다.Here, the heat
또한, 상기 발열체(40)는 니켈, 크롬을 포함하는 니크롬선 또는 철, 크롬을 포함하는 칸탈선 또는 탄소계 발열체 등으로 마련될 수 있으며, 사용될 전열기구의 발열 범위에 대응되도록 선택 적용될 수 있다.In addition, the
즉, 본 발명에 따른 면상 발열체는 알루미늄 계 합금으로 마련되는 금속 판재(10)의 표면에 PEO에 의한 산화피막(20)을 형성시키고, 본 산화피막(20)에 실란계 코팅제 또는 글래스 플릿을 주 성분으로 하는 전기 절연층(30)을 형성시킨 후, 발열체(40)를 안착시키고, 본 발열체(40)의 상부에 내열 절연체(50)를 피복시킴으로써 제조될 수 있다.That is, the planar heating element according to the present invention forms an
이러한, 상기 면상 발열체는 난방용 전열 기구 또는 전기다리미 또는 전기커피포트 또는 전기밥솥 또는 전기고대기 또는 전기제빵기와 같은 각종 발열 기구에 적용될 수 있다.The planar heating element may be applied to various heating apparatuses such as an electric heating device or an electric iron or an electric coffee pot or an electric rice cooker or an electric antique or an electric bread maker.
아울러, 도 3 에서는, 본 발명에 따른 면상 발열체의 구성요소 즉, 산화피막(20), 전기 절연층(30) 및 내열 절연체(50)를 명확하게 구분하기 위하여 과장하여 도시되었지만, 상기 구성요소들은 수 마이크로미터에서 수백 마이크로미터로 형 성되는 미세한 피막 또는 코팅층이므로 면상 발열체의 실제 외형이 도 3 처럼 마련되지는 않음을 밝혀둔다.3, the components of the planar heating element according to the present invention, that is, exaggerated to clearly distinguish the components of the
이하, 도 4 를 참조하여 본 발명에 따른 면상 발열체의 제조과정을 상세히 설명한다. Hereinafter, a manufacturing process of the planar heating element according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. 4.
도 4 는 본 발명에 따른 면상 발열체의 제조과정을 나타낸 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a manufacturing process of the planar heating element according to the present invention.
도 4 를 참조하면, 본 발명에 따른 면상 발열체의 제조과정은, 금속 판재를 제조하는 단계(S10)와; 상기 금속 판재 상에 플라즈마 전해 산화법(PEO:Plasma Electronic Oxidation)에 의해 마련되는 산화피막을 형성시키는 단계(S20)와; 상기 산화피막이 형성된 금속 판재 상에 발열체를 안착시키는 단계(S40);를 포함한다.Referring to Figure 4, the manufacturing process of the surface heating element according to the present invention, the step of manufacturing a metal plate (S10); Forming an oxide film formed on the metal plate by plasma electro-oxidation (PEO) (S20); And mounting a heating element on the metal plate on which the oxide film is formed (S40).
여기서, 상기 금속 판재를 제조하는 단계(S10)는 발열체가 안착되기 위한 발열체안착홈을 형성시키는 단계를 추가적으로 포함할 수 있다.Here, the step of manufacturing the metal plate (S10) may further include the step of forming a heating element seating groove for the heating element is seated.
즉, 상기 금속 판재는 제조 시, 발열체가 배치될 부분에 본 발열체의 형상에 대응되는 안착홈을 형성하여 발열체를 고정시킴과 동시에 상기 발열체와 금속 판재의 접촉 면적을 증대시켜 열 전달 효율을 증대시키도록 마련될 수 있다.That is, when manufacturing the metal plate, the mounting groove corresponding to the shape of the heating element is formed in the portion where the heating element is to be disposed to fix the heating element and increase the contact area between the heating element and the metal plate to increase the heat transfer efficiency. It may be arranged to.
또한, 상기 금속 판재 상에 플라즈마 전해 산화법에 의해 마련되는 산화피막을 형성시키는 단계(S20)에서 상기 산화피막은 1~50(㎛)의 두께로 마련될 수 있다.In addition, in the step of forming an oxide film provided by the plasma electrolytic oxidation method on the metal plate (S20), the oxide film may be provided with a thickness of 1 ~ 50 (㎛).
여기서, 상기 산화피막이 1㎛ 미만으로 형성되면, 금속 판재의 표면에 산화피막을 안정적으로 형성시키기 어려우며, 상기 산화피막이 50㎛ 를 초과하여 형성되면, 산화피막이 금속 판재의 표면에서 박리될 수 있다.Here, when the oxide film is formed less than 1㎛, it is difficult to form an oxide film stably on the surface of the metal plate, if the oxide film is formed more than 50㎛, the oxide film may be peeled off the surface of the metal plate.
또한, 상기 산화피막을 형성시키는 단계(S20)에서 산화피막은 상기 발열체안 착홈 또는 발열체안착홈의 주위에 선택적으로 형성될 수 있다.In addition, in the step of forming the oxide film (S20), the oxide film may be selectively formed around the heating element seating groove or the heating element seating groove.
또한, 상기 산화피막을 형성시키는 단계(S20)에서 산화피막 상에 테플론(Teflon) 또는 실란(Silane) 또는 글래스 플릿(Glass frit) 또는 세라믹 분말 중 어느 하나 이상을 포함하는 코팅제에 의해 형성되는 전기 절연층이 형성되는 단계(S30)를 추가적으로 포함할 수 있다.In addition, in the step of forming the oxide film (S20), the electrical insulation is formed by a coating including at least one of Teflon (Teflon), silane (Silane), glass frit (Glass frit) or ceramic powder on the oxide film The layer may further include the step (S30) is formed.
또한, 상기 전기 절연층이 형성되는 단계(S30)는 상기 발열체안착홈 또는 발열체안착홈의 주위에 선택적으로 형성되는 산화피막과 대응 형성되는 단계일 수 있다.In addition, the step of forming the electrical insulation layer (S30) may be a step corresponding to the oxide film formed selectively around the heating element seating groove or the heating element seating groove.
여기서, 상기 전기 절연층은 상기 금속 판재의 표면에 형성된 산화피막 상에 상기 코팅제를 분무 분사 또는 스크린 프린팅 또는 디핑 등의 방법으로 일회 또는 수차례 코팅시킨 후 열처리함으로써 형성시킬 수 있다.Here, the electrical insulation layer may be formed by heat treatment after coating the coating agent on the oxide film formed on the surface of the metal sheet by one or several times by spraying, screen printing, or dipping.
또는, 상기 전기 절연층은 물 또는 유기용매에 글래스 플릿이나 세라믹 분말을 반죽한 페이스트를 스크린 프린팅 또는 디핑 또는 붓 등을 이용하여 도포한 후, 적절한 온도에서 열처리함으로써 형성시킬 수도 있다.Alternatively, the electrical insulation layer may be formed by applying a paste obtained by kneading glass flits or ceramic powder in water or an organic solvent using screen printing or dipping or brushing, and then heat-processing at an appropriate temperature.
여기서, 상기 전기 절연층이 형성되는 단계(S30)에서 전기 절연층은 1~300(㎛)의 두께로 형성될 수 있다.Here, in the step of forming the electrical insulation layer (S30) the electrical insulation layer may be formed to a thickness of 1 ~ 300 (㎛).
여기서, 상기 전기 절연층의 두께가 1㎛ 미만으로 형성될 경우, 안정적인 전기 절연층을 형성시키기 어려우며, 상기 전기 절연층의 두께가 300㎛ 를 초과하여 형성되면, 상기 금속 판재와 전기 절연층의 열팽창계수의 차이에 의하여 산화피막 또는 전기 절연층이 박리될 수 있다.Here, when the thickness of the electrical insulation layer is less than 1㎛, it is difficult to form a stable electrical insulation layer, when the thickness of the electrical insulation layer is formed to exceed 300㎛, thermal expansion of the metal plate and the electrical insulation layer The oxide film or the electrical insulation layer may peel off due to the difference in coefficient.
한편, 상기 산화피막에 전기 절연층을 형성시킨 후에는 상기 금속 판재 상에 발열체를 안착시키는 단계(S40)가 수행된다.On the other hand, after the electrical insulation layer is formed on the oxide film, a step (S40) of mounting a heating element on the metal plate is performed.
다음, 상기 금속 판재 상에 발열체를 안착시키는 단계(S40) 이후에 발열체의 상부에 내열 절연체를 피복시키는 단계(S0)를 수행함으로써 본 발명에 따른 면상 발열체를 제조할 수 있다.Next, after the step of mounting the heating element on the metal plate (S40), by performing the step (S0) of coating the heat-resistant insulator on the upper portion of the heating element can be produced a planar heating element according to the present invention.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 면상 발열체 및 이의 제조방법은, 금속 판재와 전기 절연층의 계면 간 접합력을 획기적으로 향상시킴으로써, 반복적인 고온 발열에도 금속 판재와 전기 절연층의 박리가 방지될 수 있다.As described above, the planar heating element and the method of manufacturing the same according to the present invention, by significantly improving the bonding strength between the interface between the metal plate and the electrical insulation layer, it is possible to prevent the peeling of the metal plate and the electrical insulation layer even after repeated high temperature heating. have.
또한, 발열체 상부에 글래스 울 또는 암면 등의 내열성 단열재를 피복하여 200℃~500℃ 부근의 중온 영역에서 변형 및 파손 없이 발열될 수 있으며, 종래의 면상 발열체에 비해 넓은 면적을 구비함과 동시에 높은 온도에서 발열 가능한 효과를 발휘할 수 있다.In addition, by coating a heat-resistant heat insulating material such as glass wool or rock wool on the upper portion of the heating element can be generated without deformation and damage in the middle temperature region around 200 ℃ ~ 500 ℃, and has a large area and high temperature at the same time than the conventional surface heating element Can exert a heat generating effect.
또한, 고분자 피복 전선을 전기 절연층으로 대체시킴으로써, 열전도율을 증대시켜 발열체의 효율이 향상될 수 있다.In addition, by replacing the polymer-covered wire with the electrical insulation layer, the thermal conductivity can be increased to improve the efficiency of the heating element.
이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.As mentioned above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the technical idea of the present invention is not limited thereto, and a person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains, Various modifications and variations may be made without departing from the scope of the appended claims.
첨부의 하기 도면들은, 전술한 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.Since the accompanying drawings are for understanding the technical spirit of the present invention together with the detailed description of the above-described invention, the present invention should not be construed as limited to the matters shown in the following drawings.
도 1 은 본 발명에 따른 면상 발열체의 분해사시도이며,1 is an exploded perspective view of a planar heating element according to the present invention,
도 2 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 면상 발열체의 분해사시도이며,2 is an exploded perspective view of the planar heating element according to another embodiment of the present invention,
도 3 은 본 발명에 따른 면상 발열체의 단면도이며,3 is a cross-sectional view of the planar heating element according to the present invention,
도 4 는 본 발명에 따른 면상 발열체의 제조과정을 나타낸 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a manufacturing process of the planar heating element according to the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10 : 금속 판재 12 : 발열체안착홈10: metal plate 12: heating element seating groove
20 : 산화피막 30 : 전기 절연층20: oxide film 30: electrical insulation layer
40 : 발열체 50 : 내열 절연체40: heating element 50: heat resistant insulator
Claims (19)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020090106493A KR101064698B1 (en) | 2009-11-05 | 2009-11-05 | Heating plate and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020090106493A KR101064698B1 (en) | 2009-11-05 | 2009-11-05 | Heating plate and method for manufacturing the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110049473A true KR20110049473A (en) | 2011-05-12 |
| KR101064698B1 KR101064698B1 (en) | 2011-09-15 |
Family
ID=44360605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020090106493A KR101064698B1 (en) | 2009-11-05 | 2009-11-05 | Heating plate and method for manufacturing the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101064698B1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101257643B1 (en) * | 2012-12-06 | 2013-04-29 | 윤석삼 | Plate heater and method for manufacturing the same |
| WO2016171385A1 (en) * | 2015-04-24 | 2016-10-27 | 주식회사 대유위니아 | Electric rice cooker |
| WO2017094968A1 (en) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | 주식회사 대유위니아 | Planar heating element fixing structure for electric rice cooker |
| CN114073337A (en) * | 2020-08-19 | 2022-02-22 | 深圳市新宜康创新技术有限公司 | Method for manufacturing heating non-combustion device |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102003939B1 (en) * | 2016-11-08 | 2019-07-25 | 엘지전자 주식회사 | Electrical conductive paste |
| WO2018088625A1 (en) * | 2016-11-08 | 2018-05-17 | 엘지전자 주식회사 | Conductive paste and flat heating element |
| KR102461252B1 (en) | 2017-07-31 | 2022-10-31 | 삼성전자주식회사 | Heat element structure, method of preparing the same, and heating device including the same |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200371556Y1 (en) * | 2004-05-11 | 2005-01-03 | 김종현 | Roaster for microwave oven |
| KR20090058116A (en) * | 2007-12-04 | 2009-06-09 | 홍지언 | Griddle |
-
2009
- 2009-11-05 KR KR1020090106493A patent/KR101064698B1/en active IP Right Grant
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101257643B1 (en) * | 2012-12-06 | 2013-04-29 | 윤석삼 | Plate heater and method for manufacturing the same |
| WO2016171385A1 (en) * | 2015-04-24 | 2016-10-27 | 주식회사 대유위니아 | Electric rice cooker |
| WO2017094968A1 (en) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | 주식회사 대유위니아 | Planar heating element fixing structure for electric rice cooker |
| CN114073337A (en) * | 2020-08-19 | 2022-02-22 | 深圳市新宜康创新技术有限公司 | Method for manufacturing heating non-combustion device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101064698B1 (en) | 2011-09-15 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
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|
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|
| FPAY | Annual fee payment |
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