KR20110048037A - Socket type LED lighting device having double cooling fin structure - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A socket type light emitting diode light emitting apparatus with a double cooling fin structure is provided to replace a constant voltage supplying unit by replacing a socket type connection port. CONSTITUTION: A bulb connection part(200) is formed into a socket type structure in connection with an external alternating current power socket. A socket cover(300) includes a center through hole and a surrounding discharging hole. A heat emitting part(400) includes a plurality of heat emitting fins, a heat emitting auxiliary unit, an inlet hole, a combining surface, and a wiring hole. A metal printed circuit board(500) includes a light emitting diode with a direct current power input terminal.

Description

이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치{Socket type LED lighting device having double cooling fin structure}Socket type LED lighting device having double cooling fin structure

본 발명은 발광다이오드를 발광 소자로 이용하는 엘이디 발광 장치에 관한 것으로, 특히 외부 전원공급 수단과 결합하는 접속구가 소켓형으로 이루어진 소켓형 엘이디 발광 장치에 관한 것으로, 엘이디에서 발생한 열을 배출하기 위한 방열부가 이중 냉각핀 구조를 갖는 것과 상기 소켓형 접속구 내에 정전압 공급수단을 설치하여 소켓형 접속구의 교체만으로 정전압 공급수단을 교체할 수 있는 엘이디 발광 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED light emitting device using a light emitting diode as a light emitting element, and more particularly, to a socket type LED light emitting device having a socket-shaped connection port coupled to an external power supply means, wherein a heat dissipation unit for dissipating heat generated from the LED is provided. The present invention relates to an LED light emitting device having a double cooling fin structure and having a constant voltage supply means installed in the socket-type connector so that the constant voltage supply means can be replaced only by replacing the socket-type connector.

엘이디(LED, Light Emitting Diode)는 기존의 광원과 달리 낮은 소비전력, 긴 수명, 유해 성분이 없는 환경 친화적 특성으로 인해 기후변화 및 환경 규제 대응과 관련하여 차세대 조명원으로 각광받고 있다.Unlike conventional light sources, LEDs (Light Emitting Diodes) are spotlighted as next-generation lighting sources in response to climate change and environmental regulations due to their low power consumption, long lifespan, and environmentally friendly features without harmful components.

그러나 이러한 장점에도 불구하고 엘이디 조명기구는 백열등이나 형광등을 대체하는 차세대 에너지 절약형 광원으로 기대되지만 기존 광원에 비해 광출력, 상관색온도, 연색성형가지수, 가격 등에서 열세에 있는 것이 현실이다.Despite these advantages, LED lighting fixtures are expected to be the next-generation energy-saving light sources replacing incandescent and fluorescent lamps, but they are inferior in light output, correlation color temperature, color rendering index, and price compared to conventional light sources.

최근 기존 형광등 내지 백열 전구와 동일한 규격을 갖도록 하여 기존 등기구의 교체만으로 설치가 가능한 1:1 교체형 엘이디 조명 제품이 개발되어 소비자의 엘이디 조명 제품에 대한 접근성이 상당히 높아지기는 하였으나, 발열에 의한 에너지 효율 감소가 큰 단점으로 인해 엘이디 조명기구의 장점이라 할 수 있는 에너지 효율을 높이기 위해서는 별도의 방열수단이 필요하고 이로 인해 일반 조명기구에 비해 가격이 상당히 높은 문제점이 있다.Recently developed a 1: 1 replacement LED lighting product that can be installed only by replacing the existing luminaires by having the same specifications as the existing fluorescent or incandescent bulbs, but the consumer's accessibility to the LED lighting product has been considerably increased, but energy efficiency due to heat generation In order to increase energy efficiency, which is a merit of LED lighting fixtures due to a large reduction, a separate heat dissipation means is required, and thus, there is a problem that the price is considerably higher than that of general lighting fixtures.

또한, 상기 방열수단의 방열효율 증대를 위해 방열장치의 부피가 커질 경우, 조명기구의 부피가 커짐과 함께 외관적으로 조명기구의 상품성을 저해하는 문제점이 있다.In addition, when the volume of the heat dissipation device is increased in order to increase the heat radiation efficiency of the heat dissipation means, there is a problem in that the volume of the light fixture is increased and the marketability of the light fixture is impaired in appearance.

가장 일반적인 소켓형 전구 타입의 엘이디 조명기구를 예를 들어 설명하면 [도 1] 기존 소켓형 엘이디 조명기구의 일반적인 구조를 설명하기 위한 도면에 도시한 바와 같이, 엘이디 조명기구(등기구용 엘이디 전구)는 엘이디 전구를 외부 교류 전원(110V 또는 220V) 소켓에 연결하는 전구 소켓부(101, 102), 소켓과 방열부를 연결하는 소켓커버(103), 열을 외부로 뽑아내기 위하여 알루미늄 등의 열전도도가 높은 물질로 만들어지고 열전달 면적을 최대화하도록 많은 수의 방열핀을 갖는 방열부(104), 엘이디를 실장하기 위한 메탈PCB(105), LED(106), LED의 빛을 골고루 확산시키기 위한 확산판(107), 전원선(108, 109), 가정용 일반 전원을 LED 구동전원으로 전환시켜주기 위한 정전압 공급수단(110)으로 구성되어 있다.Referring to the LED lamp of the most common socket-type bulb type for example [Fig. 1], as shown in the drawings for explaining the general structure of the conventional socket-type LED lighting fixtures, LED lighting fixtures (LED bulbs for luminaires) is Light bulb socket parts 101 and 102 for connecting the LED bulbs to an external AC power (110V or 220V) socket, socket cover 103 for connecting the socket and the heat dissipation part, and high thermal conductivity such as aluminum to extract heat to the outside. Heat dissipation part 104 made of material and having a large number of heat dissipation fins to maximize heat transfer area, metal PCB 105 for mounting LEDs, LED 106, and diffusion plate 107 for evenly spreading the light of the LED And power supply lines 108 and 109 and constant voltage supply means 110 for converting the general household power into LED driving power.

이러한 일반적 형태의 엘이디 전구는 엘이디(106)에서 발생하는 열을 메탈PCB로부터 방열부(104)로의 열전도, 그리고 방열부의 냉각핀으로부터 외부 공기로의 대류에 의한 열전달로 방열한다.The LED bulb of this general type radiates heat generated by the LED 106 by heat conduction from the metal PCB to the heat dissipation unit 104 and heat transfer by convection from the cooling fins to the outside air of the heat dissipation unit.

따라서, 엘이디에서 발생한 열은 모두 방열부의 냉각핀을 통해 외부로 전달되므로 냉각핀의 수를 최대화하여 방열면적을 넓히는 것이 가장 효과적이다.Therefore, since all the heat generated from the LED is transferred to the outside through the cooling fins of the heat radiating portion, it is most effective to maximize the number of cooling fins to widen the heat dissipation area.

그러나, 조명기구의 기구상의 문제 및 크기의 문제로 인해 원하는 만큼 크고 많은 수의 방열핀을 부가하는 것이 현실적으로 어려운 문제점이 있다.
However, there is a problem that it is practically difficult to add as many heat sink fins as large as desired due to the problem of the fixture and the size of the luminaire.

또한, 엘이디 조명기구를 사용함에 있어서 가장 많이 발생하는 문제로 엘이디는 그 수명이 5만 시간에서 10만 시간 정도인데 반해, 이를 구동하기 위해 직류전원을 공급하는 정전압 공급수단(SMPS, 직류전원공급장치)의 수명이 5천 시간 이하임으로 실제 엘이디 조명기구를 사용함에 있어서, 엘이디의 수명만큼 조명기구를 사용하지 못하는 문제점과 SMPS의 교체시 SMPS의 교체가 어려운 구조로 인해 유지보수 비용이 증가하는 문제가 있다.In addition, the most common problem in the use of LED lighting fixtures, LEDs have a lifespan of 50,000 to 100,000 hours, whereas constant voltage supply means (SMPS, DC power supply for supplying DC power to drive them) ) The life of LED is less than 5,000 hours, and the problem of not using the lighting fixture as the life of the LED and the maintenance cost increase due to the difficult structure of replacing SMPS when replacing the SMPS. have.

즉, 종래 엘이디 조명기구는 SMPS의 교체 문제를 고려하지 않은 관계로 인해 SMPS만을 교체하기가 어려워 수리 비용이 상당히 발생하는 문제가 있고, 고가의 엘이디 조명기구를 엘이디의 수명만큼 사용하지 못하는 문제점이 있다.That is, the conventional LED lighting fixture is difficult to replace only the SMPS due to the relationship does not consider the replacement problem of the SMPS, there is a problem that a significant cost of repair, there is a problem that can not use the expensive LED lighting fixtures as long as the lifetime of the LED. .

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 소켓형으로 일반 백열 전구와 1:1 교체가 가능하여 설치가 용이하고, 방열면적 대비 저가 및 소형으로 구현이 가능하며, 엘이디에서 발생하는 열을 효과적으로 배출하여 엘이디 내부 정션 온도를 보다 낮게 유지할 수 있어 높은 광효율을 유지할 수 있고 또한 엘이디의 수명을 연장할 수 있는 엘이디 조명 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고,The present invention was devised to solve the above problems, the socket-type can be easily replaced with a general incandescent bulb 1: 1, easy to install, low cost and small size can be implemented in the heat dissipation area, LED It is an object of the present invention to provide an LED lighting device that can effectively dissipate heat to keep the LED internal junction temperature lower, thereby maintaining high light efficiency and extending the life of the LED.

더 나아가, 정전압 공급수단의 교체가 용이하여 엘이디 조명 장치의 수리 비용을 절감할 수 있고, 실제 엘이디의 수명만큼 사용이 가능한 엘이디 조명 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Furthermore, an object of the present invention is to provide an LED lighting device that can be easily replaced with a constant voltage supply means, thereby reducing the repair cost of the LED lighting device, and that can be used for the life of the actual LED.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 엘이디를 발광 소자로 이용하고, 외부 교류 전원(110V 또는 220V) 소켓에 체결되는 소켓형 엘이디 조명 장치에 있어서, 상기 외부 교류 전원 소켓과 체결되는 소켓형 구조로 된 전구 접속부와, 상기 전구 접속부와 결합 및 분리가 가능한 체결 구조를 갖고, 중앙 관통공 및 주변 배출공이 형성된 소켓커버와, 상기 소켓커버와 일측이 결합하며, 외경면에 형성되는 다수의 방열핀과 내부에 형성되는 방열보조수단 및 측면에 형성되는 유입공을 갖고, 타측은 결합면과 배선공이 형성된 방열부와, 상기 방열부의 결합면과 접하여 결합하며, 직류전원 입력단을 갖는 엘이디가 실장된 메탈PCB와, 상기 전구 접속부 내에 설치되어 입력단이 전기회로적으로 연결되며, 직류전원을 출력하는 출력단을 갖는 정전압 공급수단 및 상기 엘이디가 실장된 메탈PCB의 입력단과 상기 전구 접속부 내에 설치된 정전압 공급수단의 출력단을 전기회로적으로 연결하는 연결잭을 포함하는 것을 특징으로 하여, 종래 소켓형 엘이디 조명 장치의 방열문제와 정전압 공급수단의 교체 문제를 해결한다.
The present invention for achieving the above object is a socket-type LED lighting device using an LED as a light emitting element, fastened to an external AC power source (110V or 220V) socket, the socket-type structure is fastened with the external AC power socket A light bulb connecting portion, a fastening structure capable of being coupled to and separated from the light bulb connecting portion, a socket cover having a central through hole and a peripheral discharge hole formed thereon, and one side of which is coupled to the socket cover, and a plurality of heat dissipation fins formed on an outer diameter surface; A metal PCB having an LED having a heat dissipation auxiliary means formed therein and an inlet formed in a side thereof, the other side of the heat dissipating portion having a mating surface and a wiring hole, and the mating surface in contact with the mating surface of the heat dissipating portion, and having a DC power input terminal. And a constant voltage supply means installed in the bulb connection part and having an input terminal connected to an electric circuit and outputting a DC power source. And a connection jack for electrically connecting an input terminal of the metal PCB mounted with the LED and an output terminal of the constant voltage supply means installed in the light bulb connection part, wherein the heat dissipation problem and the constant voltage supply means of the conventional socket type LED lighting device are provided. Solves the problem of replacement.

또한, 상기 방열부의 방열보조수단은 상기 방열부의 내경면에 형성되는 다수의 냉각핀인 것을 특징으로 한다.
In addition, the heat dissipation auxiliary means of the heat dissipation unit is characterized in that the plurality of cooling fins formed on the inner diameter surface of the heat dissipation unit.

또한, 상기 방열부의 방열보조수단은 관형상으로 외경면에 다수의 냉각핀을 갖는 구조인 것을 특징으로 한다.
In addition, the heat dissipation auxiliary means of the heat dissipation portion is characterized in that the tubular shape having a plurality of cooling fins on the outer diameter surface.

또한, 상기 엘이디가 실장된 메탈PCB의 엘이디에서 발산된 빛을 확산시키기 위한 확산판을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the LED is characterized in that it further comprises a diffusion plate for diffusing light emitted from the LED of the metal PCB mounted.

본 발명은 상기와 같은 과제 해결 수단을 통해 일반 백열 전구와 1:1 교체가 가능하여 설치가 용이하며, 엘이디 발광 장치의 설치를 위한 별도의 수단 내지 작업을 요하지 않는 효과가 있고,The present invention is easy to install and can be replaced 1: 1 with the general incandescent bulb through the above-described problem solving means, there is an effect that does not require any additional means for the installation of the LED light emitting device,

방열면적 대비 저가 및 소형으로 구현이 가능하여 제조 비용을 낮추는 효과와 상품성을 확보할 수 있는 효과가 있다.It can be implemented at low cost and small size compared to the heat dissipation area, which has the effect of lowering the manufacturing cost and securing the merchandise.

또한, 엘이디에서 발생하는 열을 효과적으로 배출하여 엘이디 내부 정션 온도를 낮게 유지할 수 있어 높은 광효율을 유지할 수 있는 효과가 있으며, 이로 인해 엘이디의 수명을 연장할 수 있는 효과가 있다.In addition, by effectively discharging the heat generated from the LED to maintain the internal junction temperature of the LED low, there is an effect that can maintain a high light efficiency, thereby extending the life of the LED.

또한, 소켓형 접속구의 교체만으로 정전압 공급수단을 교체할 수가 있어 수리가 용이한 효과가 있고, 이로 인해 고가의 엘이디 조명 장치를 엘이디의 수명만큼 사용할 수 있는 효과가 있다.In addition, it is possible to replace the constant-voltage supply means only by replacing the socket-type connector has an effect that is easy to repair, and this has the effect that the expensive LED lighting device can be used as long as the life of the LED.

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 기존 소켓형 엘이디 조명기구의 일반적인 구조를 설명하기 위한 도면,
도 2는 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치의 실시 예에 따른 장치의 분해도,
도 3은 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치의 실시 예에 따른 장치의 결합도,
도 4는 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치의 방열부의 제1실시 예를 설명하기 위한 도면,
도 5는 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치의 방열부의 제2실시 예를 설명하기 위한 도면,
도 6은 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치의 방열부의 제3실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
The following drawings, which are attached in this specification, illustrate the preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description thereof, serve to further understand the technical spirit of the present invention. It should not be interpreted.
1 is a view for explaining the general structure of a conventional socket-type LED lighting fixture,
2 is an exploded view of a device according to an embodiment of a socket type LED light emitting device having a dual cooling fin structure;
3 is a coupling diagram of a device according to an embodiment of a socket type LED light emitting device having a dual cooling fin structure;
4 is a view for explaining a first embodiment of the heat dissipation unit of the socket type LED light emitting device having a double cooling fin structure;
FIG. 5 is a view for explaining a second embodiment of a heat dissipation unit of a socket type LED light emitting device having a double cooling fin structure; FIG.
6 is a view for explaining a third embodiment of the heat dissipation unit of the socket type LED light emitting device having a double cooling fin structure.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시 예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다.The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings, which illustrate, by way of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced.

이들 실시 예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다.These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention.

본 발명의 다양한 실시 예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다.It is to be understood that the various embodiments of the invention are different, but need not be mutually exclusive.

예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시 예에 관련하여 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어 나지 않으면서 다른 실시 예로 구현될 수 있다.For example, specific shapes, structures, and characteristics described herein may be embodied in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention with respect to one embodiment.

또한, 각각의 개시된 실시 예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다.In addition, it is to be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the invention.

따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는,적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다.The following detailed description is, therefore, not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is limited only by the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled.

도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.Like reference numerals in the drawings refer to the same or similar functions throughout the several aspects.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시 예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention.

도 2는 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치의 실시 예에 따른 장치의 분해도, 도 3은 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치의 실시 예에 따른 장치의 결합도, 도 4는 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치의 방열부의 제1실시 예를 설명하기 위한 도면, 도 5는 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치의 방열부의 제2실시 예를 설명하기 위한 도면, 도 6은 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치의 방열부의 제3실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
2 is an exploded view of a device according to an embodiment of a socket type LED light emitting device having a double cooling fin structure, Figure 3 is a coupling view of the device according to an embodiment of a socket type LED light emitting device having a double cooling fin structure, Figure 4 A diagram for describing a first embodiment of a heat dissipation unit of a socket type LED light emitting device having a double cooling fin structure, and FIG. 5 is a view for explaining a second embodiment of a heat dissipation unit of a socket type LED light emitting device having a double cooling fin structure. 6 is a view for explaining a third embodiment of the heat dissipation unit of the socket type LED light emitting device having a double cooling fin structure.

상기 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명은 전구 접속부(200), 소켓커버(300), 방열부(400), 엘이디(520)가 실장된 메탈PCB(500), 정전압 공급수단(600) 및 연결잭(700)을 포함하는 구성을 갖는 것을 특징으로 한다.
As shown in FIG. 2, the present invention provides a light bulb connecting portion 200, a socket cover 300, a heat dissipation portion 400, an LED 520 mounted with a metal PCB 500, a constant voltage supply means 600, and It is characterized by having a configuration including a connection jack 700.

상기 전구 접속부(200)는 외부 교류 전원(110V 또는 220V) 소켓에 체결되는 소켓형태를 갖고, 내부에 상기 정전압 공급수단(600)을 포함하는 것을 특징으로 한다.The bulb connection part 200 has a socket shape fastened to an external AC power source (110V or 220V) socket, it characterized in that it comprises the constant voltage supply means 600 therein.

이와 같은 전구 접속부(200)는 상기 소켓커버(300)와 결합을 한다. The bulb connection part 200 is coupled to the socket cover 300.

이때, 상기 전구 접속부(200) 상기 소켓커버(300)의 결합 형태는 나사 결합 등과 같은 다양한 방법의 결합 형태를 취할 수 있으며, 어느 특정된 결합 형태에 국한되는 것은 아니다.
At this time, the coupling form of the bulb connecting portion 200 and the socket cover 300 may take a coupling form of a variety of methods such as screw coupling, it is not limited to any particular coupling form.

상기 소켓커버(300)는 중앙 관통공(310) 및 주변 배출공(320)이 형성되는 것을 특징으로 한다. 상기 중안 관통공(310)은 배선을 위한 것이며, 상기 주변 배출공(320)은 상기 방열부(400) 내부에서 열교환이 이루어진 가열된 공기를 배출하기 위한 것이다.
The socket cover 300 is characterized in that the central through hole 310 and the peripheral discharge hole 320 is formed. The central through hole 310 is for wiring, and the peripheral discharge hole 320 is for discharging the heated air heat-exchanged in the heat dissipation unit 400.

상기 방열부(400)는 상기 소켓커버(300)와 일측이 결합하며, 외경면에 형성되는 다수의 방열핀(410)과 내부에 형성되는 방열보조수단(420) 및 측면에 형성되는 유입공(430)을 갖고, 타측은 결합면(440)과 배선공(450)이 형성된다.The heat dissipation unit 400 is coupled to one side of the socket cover 300, the plurality of heat dissipation fins 410 formed on the outer diameter surface and the heat dissipation auxiliary means 420 formed in the inlet hole 430 formed on the side ), And the other side, the coupling surface 440 and the wiring hole 450 is formed.

따라서, 상기 방열부(400)는 상기 방열핀(410)에 의해 외부에서 열교환이 이루어져 방열을 하며, 또한 상기 유입공(430)을 통해 유입된 공기가 상기 방열보조수단(420)을 거치면서 열교환이 이루어진 후 상기 소켓커버(300)의 배출공(320)으로 배출이 되면서 추가 방열이 이루어진다.
Therefore, the heat dissipation unit 400 is heat-exchanged by the heat dissipation fin 410 from the outside, and the heat is exchanged while the air introduced through the inflow hole 430 passes through the heat dissipation auxiliary means 420. After the discharge is made to the discharge hole 320 of the socket cover 300 is made of additional heat dissipation.

이와 같은 보조방열수단(420)은 상기 도 4 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치의 방열부의 제1실시 예(410)를 설명하기 위한 도면에 도시한 바와 같이, 외경면에 형성되는 다수의 냉각핀(410)과 같이 내경면에 다수의 냉각핀(420-1)을 형성하는 형태가 될 수 있다.As described above, the auxiliary heat dissipation means 420 is formed on the outer diameter surface of the second heat dissipation unit 410 of the socket type LED light emitting device having the dual cooling fin structure. Like the cooling fins 410 may be a form of forming a plurality of cooling fins (420-1) on the inner diameter surface.

따라서, 내경면에 형성된 다수의 냉각핀(420-1)은 유입공(430)을 통해 유입된 상대적으로 저온인 공기와 열교환을 하여 방열을 한다. 즉, 방열부(400)의 방열면적을 증가시킨다.
Therefore, the plurality of cooling fins 420-1 formed on the inner diameter surface radiate heat by exchanging heat with relatively low temperature air introduced through the inlet hole 430. That is, the heat radiation area of the heat radiation portion 400 is increased.

이와 같은 보조방열수단(420)의 또 다른 실시 형태는 상기 도 5 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치의 방열부의 제2실시 예(420-2)를 설명하기 위한 도면에 도시한 바와 같이, 관형상으로 외경면에 다수의 냉각핀을 갖는 형태(420-2)가 될 수 있다.Another embodiment of such an auxiliary heat dissipation means 420 as shown in the figure for explaining a second embodiment (420-2) of the heat dissipation portion of the socket-type LED light emitting device having a double cooling fin structure of FIG. The tubular shape may have a shape 420-2 having a plurality of cooling fins on its outer diameter surface.

이 역시, 유입공(430)을 통해 유입된 상대적으로 저온인 공기와 열교환을 하여 방열을 한다. 즉, 방열부(400)의 방열면적을 증가시킨다.
This, too, heat exchanges with the relatively low temperature air introduced through the inlet hole 430 to radiate heat. That is, the heat radiation area of the heat radiation portion 400 is increased.

이때, 상기 관형상으로 외경면에 다수의 냉각핀을 갖는 형태(420-2)의 보조방열수단은 도 6 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치의 방열부의 제3실시 예(420-3)를 설명하기 위한 도면에 도시한 바와 같이, 공기의 흐름을 위한 다수의 유통공(421)을 갖고, 상기 냉각핀은 내측으로 형성된 냉각홈(422)을 갖는 형태(420-3)가 될 수 있다.In this case, the auxiliary heat dissipation means having a plurality of cooling fins on the outer diameter surface of the tubular shape (420-2) is a third embodiment of the heat dissipation portion of the socket type LED light emitting device having the dual cooling fin structure of FIG. As shown in the drawings for describing), having a plurality of distribution holes 421 for the flow of air, the cooling fin may be a form (420-3) having a cooling groove 422 formed inward. have.

이와 같은 구조는 유입공(430)을 통해 유입된 상대적으로 저온인 공기와 열교환을 하여 방열을 함과 동시에 유통공(421)을 통해 유입된 상대적으로 저온인 공기가 냉각핀의 내측 냉각홈(422)을 따라 이동하면서 열교환을 하여 방열이 이루어진다. 즉, 방열부(400)의 방열면적을 증가시킨다.
Such a structure heats and exchanges heat with the relatively low temperature air introduced through the inlet hole 430, and at the same time, the relatively low temperature air introduced through the distribution hole 421 cools the inside of the cooling fin 422. Heat transfer is performed by moving along the heat sink. That is, the heat radiation area of the heat radiation portion 400 is increased.

이상 설명한 바와 같이 제1실시 예 내지 제3실시 예에 따른 방열보조수단(420)은 방열부(400)의 내측에 위치함으로써 외부의 부피 증가 없이 방열면적을 증가시킬 수 있다.As described above, the heat dissipation assistance means 420 according to the first to third embodiments may be located inside the heat dissipation unit 400 to increase the heat dissipation area without increasing the external volume.

또한, 이와 같은 방열부(400)는 열전도율이 높은 다양한 금속 소재로 구현될 수 있으며, 어느 특정된 소재에 국한되지 않는다.
In addition, the heat dissipation unit 400 may be implemented with various metal materials having high thermal conductivity, and are not limited to any specific material.

상기 엘이디(520)가 실장된 메탈PCB(500)는 상기 엘이디(520)에서 발생한 열을 상기 방열부(400)로 전달하기 위해 금속 소재로 된 메탈PCB이며, 전면에는 하나 이상의 엘이디(520)가 배열되어 전기회로적으로 연결되어 실장되며, 배면은 상기 방열부(400)의 결합면(440)과 접하여 결합하며, 상기 정전압 공급수단(600)의 출력단과 전기회로적으로 연결되는 직류전원 입력단(510)을 갖는다.
The metal PCB 500 in which the LED 520 is mounted is a metal PCB made of a metal material to transfer heat generated from the LED 520 to the heat dissipation unit 400, and at least one LED 520 is formed on the front surface of the metal PCB 500. Arranged and mounted in an electrical circuit, the rear surface is coupled to contact with the coupling surface 440 of the heat dissipation unit 400, the DC power input terminal is electrically connected to the output terminal of the constant voltage supply means 600 ( 510).

상기 정전압 공급수단(600)은 외부로부터 입력된 교류 전원(110V 또는 220V)을 소정의 직류 전원으로 변환하기 위한 수단이다. 통상 인버터라고도 불리는 것으로 엘이디(520)를 구동하기 위한 직류 전원을 공급한다.The constant voltage supply means 600 is a means for converting AC power (110V or 220V) input from the outside into a predetermined DC power. Usually referred to as an inverter, a DC power supply for driving the LED 520 is supplied.

이와 같은 정전압 공급수단(600)은 상기 소켓형 전구 접속부(200)는 내부에 설치되며, 정전압 공급수단(600)의 입력단은 상기 전구 접속부(200) 내부에서 전기회로적으로 연결되고, 출력단은 전선을 통해 연결잭(700)과 결합한다.The constant voltage supply means 600 is the socket-type bulb connecting portion 200 is installed inside, the input terminal of the constant voltage supply means 600 is electrically connected in the bulb connecting portion 200, the output terminal is an electric wire It is coupled with the connection jack 700 through.

따라서, 상기 전구 접속부(200)는 연결잭(700)의 분리를 통해 분리될 수 있고, 새로운 전구 접속부의 결합이 가능하여 정전압 공급수단(600)을 교체할 수 있다.
Therefore, the bulb connecting portion 200 can be separated by the separation of the connection jack 700, it is possible to combine the new bulb connecting portion can replace the constant voltage supply means 600.

상기 연결잭(700)은 정전압 공급수단(600)에 이상이 발생한 경우, 이를 교체하기 위한 목적으로 정전압 공급수단(600)의 출력단과 상기 엘이디(520)가 실장된 메탈PCB(500)의 직류전원 입력단(510) 사이에 전선으로 전기회로적으로 연결되어 위치한다.
The connection jack 700 is an output terminal of the constant voltage supply means 600 and the DC power input terminal of the metal PCB 500 in which the LED 520 is mounted for the purpose of replacing the abnormality in the constant voltage supply means 600, 510 is positioned in an electrical circuit connected by a wire.

따라서, 이상이 발생한 정전압 공급수단(600)이 설치된 전구 접속부(200)를 소켓커버(300)에서 분리한 후, 정전압 공급수단(600)과 엘이디(520)가 실장된 메탈PCB(500)를 연결하는 연결잭(700)을 분리한 후, 새로운 전구 접속부(200)를 연결잭(700)과 결합하고, 소켓커버(300)에 결합하는 것으로 간단히 정전압 공급수단(600)을 교체할 수 있다.
Therefore, after disconnecting the bulb connection part 200 in which the constant voltage supply means 600 in which the abnormality has occurred is connected to the metal PCB 500 in which the constant voltage supply means 600 and the LED 520 are mounted. After disconnecting the connecting jack 700, the new light bulb connecting portion 200 is coupled to the connecting jack 700, by coupling to the socket cover 300 can simply replace the constant voltage supply means 600.

이와 같은 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치는 상기 엘이디가 실장된 메탈PCB(500)의 엘이디(520)에서 발산된 빛을 확산시키기 위한 확산판(800)을 더 포함한다.The socket type LED light emitting device having a double cooling fin structure as described above further includes a diffusion plate 800 for diffusing light emitted from the LED 520 of the metal PCB 500 in which the LED is mounted.

상기 도 2에 도시한 확산판(800)은 하나의 예로 도시한 것으로 여기에 국한되지 않고 다양한 형태 및 소재로 구현이 가능하다.
The diffusion plate 800 illustrated in FIG. 2 is illustrated as an example, and is not limited thereto, and may be implemented in various forms and materials.

이상 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 구성은 상기 도 3에 도시한 바와 같이 상호 결합하여 외관을 이룬다.
As described above, the configuration according to the present invention is combined with each other to form an appearance as shown in FIG.

이상에서는 본 발명을 바람직한 실시 예에 의거하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 아니하고 청구항에 기재된 범위 내에서 변형이나 변경 실시가 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 첨부된 특허청구범위에 속한다 할 것이다.In the above, the present invention has been described based on the preferred embodiments, but the technical idea of the present invention is not limited thereto, and modifications or changes can be made within the scope of the claims. It will be apparent to those skilled in the art, and such modifications and variations will belong to the appended claims.

101, 102: 전구 소켓부 103: 소켓커버
104: 방열부 105: 메탈PCB
106: LED 107: 확산판
108, 109: 전원선 110: 정전압 공급수단
200: 전구 접속부 300: 소켓커버
310: 중앙 관통공 320: 주변 배출공
400: 방열부 410: 냉각핀
420: 방열보조수단 430: 유입공
440: 결합면 450: 배선공
500: 엘이디가 실장된 메탈PCB 510: 직류전원 입력단
600: 정전압 공급수단 700: 연결잭
800: 확산판
101, 102: bulb socket 103: socket cover
104: heat dissipation unit 105: metal PCB
106: LED 107: diffuser plate
108, 109: power supply line 110: constant voltage supply means
200: bulb connection 300: socket cover
310: center through hole 320: surrounding exhaust hole
400: heat dissipation unit 410: cooling fin
420: heat dissipation aid 430: inlet hole
440: mating surface 450: wiring
500: LED mounted metal PCB 510: DC power input terminal
600: constant voltage supply means 700: connection jack
800: diffuser plate

Claims (4)

엘이디를 발광 소자로 이용하고, 외부 교류 전원(110V 또는 220V) 소켓에 체결되는 소켓형 엘이디 조명 장치에 있어서,
상기 외부 교류 전원 소켓과 체결되는 소켓형 구조로 된 전구 접속부(200);
상기 전구 접속부와 결합 및 분리가 가능한 체결 구조를 갖고, 중앙 관통공(310) 및 주변 배출공(320)이 형성된 소켓커버(300);
상기 소켓커버와 일측이 결합하며, 외경면에 형성되는 다수의 방열핀(410)과 내부에 형성되는 방열보조수단(420) 및 측면에 형성되는 유입공(430)을 갖고, 타측은 결합면(440)과 배선공(450)이 형성된 방열부(400);
상기 방열부의 결합면과 접하여 결합하며, 직류전원 입력단(510)을 갖는 엘이디(520)가 실장된 메탈PCB(500);
상기 전구 접속부 내에 설치되어 입력단이 전기회로적으로 연결되며, 직류전원을 출력하는 출력단을 갖는 정전압 공급수단(600); 및
상기 엘이디가 실장된 메탈PCB의 입력단과 상기 전구 접속부 내에 설치된 정전압 공급수단의 출력단을 전기회로적으로 연결하는 연결잭(700)을 포함하는 것을 특징으로 하는 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치.
In the socket-type LED lighting device using the LED as a light emitting element, and fastened to an external AC power (110V or 220V) socket,
A bulb connection part 200 having a socket-type structure fastened to the external AC power socket;
A socket cover 300 having a fastening structure capable of being coupled to and separated from the bulb connection part and having a central through hole 310 and a peripheral discharge hole 320 formed therein;
One side of the socket cover is coupled to each other, and has a plurality of heat dissipation fins 410 formed on an outer diameter surface, heat dissipation auxiliary means 420 formed therein, and an inlet hole 430 formed on a side thereof, and the other side of the coupling surface 440. And a heat dissipation unit 400 in which a wiring hole 450 is formed;
A metal PCB 500 in contact with a coupling surface of the heat dissipation unit and mounted with an LED 520 having a DC power input terminal 510;
A constant voltage supply means (600) installed in the bulb connection portion and having an input terminal connected to an electric circuit and outputting a DC power source; And
And a connecting jack (700) electrically connecting an input terminal of the metal PCB mounted with the LED and an output terminal of the constant voltage supply means installed in the bulb connection part.
제1항에 있어서,
방열부의 방열보조수단은 상기 방열부의 내경면에 형성되는 다수의 냉각핀인 것을 특징으로 하는 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치.
The method of claim 1,
The heat dissipation auxiliary means of the heat dissipation unit is a socket type LED light emitting device having a double cooling fin structure, characterized in that the plurality of cooling fins formed on the inner diameter surface of the heat dissipation unit.
제1항에 있어서,
방열부의 방열보조수단은 관형상으로 외경면에 다수의 냉각핀을 갖는 구조인 것을 특징으로 하는 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치.
The method of claim 1,
The heat dissipation auxiliary means of the heat dissipation unit is a socket-shaped LED light emitting device having a double cooling fin structure, characterized in that the tubular shape having a plurality of cooling fins on the outer diameter surface.
제1항에 있어서,
상기 엘이디가 실장된 메탈PCB의 엘이디에서 발산된 빛을 확산시키기 위한 확산판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이중 냉각핀 구조를 갖는 소켓형 엘이디 발광 장치.
The method of claim 1,
And a diffusion plate for diffusing light emitted from the LED of the metal PCB having the LED mounted thereon.
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