KR20110045904A - Light emitting diode lamp - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting diode lamp is provided to secure structural stability over a certain level by coating a frame of synthetic resin material with a metal material. CONSTITUTION: In a light emitting diode lamp, a cooling fin(10) has a polyhedral shape. The cooling fin is made of a metal material. A light emitting diode module(20) comprises a plurality of light emitting diode substrates(21) and a plurality of light emitting diodes(23). A light transmission cover(30) surrounds the outside of the light emitting diode module. The cooling fin and the optical transmission cover are mounted in the frame(40).

Description

발광다이오드 조명 램프{Light emitting diode lamp}Light emitting diode lamp

본 발명은 발광다이오드 조명 램프에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode illumination lamp.

발광다이오드를 이용한 조명 램프에 대한 기술 개발 및 수요가 점차로 증가하고 있다.Technology development and demand for lighting lamps using light emitting diodes are gradually increasing.

발광다이오드를 광원으로 이용하는 발광다이오드 조명 램프는 전기 에너지 소비가 적으면서도 밝은 빛을 발산할 수 있어 광 효율이 높은 친환경 조명 장치이다.A light emitting diode lighting lamp using a light emitting diode as a light source is an eco-friendly lighting device having high light efficiency because it can emit bright light while having low electric energy consumption.

그러나 발광다이오드 조명 램프는 발광다이오드에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 것이 필요한데, 종래의 발광다이오드 조명 램프에서는 주로 금속 재질의 방열판이 별도로 구비됨으로써 전체 무게가 크게 증가하고 제조 원가가 증가하는 문제가 있었다.However, the light emitting diode illumination lamp needs to effectively radiate heat generated from the light emitting diode. In the conventional light emitting diode illumination lamp, since a heat sink made of metal is mainly provided, the total weight is greatly increased and the manufacturing cost is increased.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 가벼우면서도 양호한 방열 효과를 가지는 프레임을 구비하는 발광다이오드 조명 램프를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a light emitting diode illumination lamp having a frame having a light and good heat dissipation effect.

본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는, 속이 비어 있는 다면체 형상을 가지며 금속 재질로 된 방열판, 상기 방열판의 외면에 부착되는 복수의 발광다이오드 기판과 상기 발광다이오드 기판에 장착되는 복수의 발광다이오드를 포함하는 발광다이오드 모듈, 상기 발광다이오드 모듈의 외측을 둘러싸는 광투과 커버, 상기 방열판과 상기 광투과 커버가 장착되는 합성수지 재질의 프레임, 그리고 상기 발광다이오드에 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함한다.The light emitting diode illumination lamp according to the embodiment of the present invention has a hollow polyhedral shape and has a metal heat sink, a plurality of light emitting diode substrates attached to an outer surface of the heat sink and a plurality of light emitting diodes mounted on the light emitting diode substrate. The light emitting diode module includes a light transmission cover surrounding the outside of the light emitting diode module, a frame made of a synthetic resin material on which the heat sink and the light transmission cover are mounted, and a power supply for supplying power to the light emitting diode.

상기 광투과 커버와 상기 프레임은 각각 컵 형태를 가지며 개방된 부분이 서로 마주하도록 체결될 수 있으며, 상기 방열판 및 상기 발광다이오드 모듈은 상기 광투과 커버와 상기 프레임이 형성하는 공간에 배치될 수 있다.The light transmitting cover and the frame may each have a cup shape, and the open portions may be fastened to face each other, and the heat sink and the light emitting diode module may be disposed in a space formed by the light transmitting cover and the frame.

상기 광투과 커버와 상기 프레임은 합성수지 재질로 형성되되 상기 프레임은 상기 광투과 커버보다 구조적 강도가 큰 합성수지 재질로 형성될 수 있다.The light transmission cover and the frame may be formed of a synthetic resin material, but the frame may be formed of a synthetic resin material having a higher structural strength than the light transmission cover.

상기 광투과 커버는 폴리카보네이트로 형성되고 상기 프레임은 ABS, PPS, PPA 중 어느 하나로 형성될 수 있다.The light transmitting cover may be formed of polycarbonate, and the frame may be formed of any one of ABS, PPS, and PPA.

상기 다면체 형상의 방열판의 외면에 부착되는 상기 발광다이오드 기판은 상기 외면의 면적보다 작은 면적을 가질 수 있다.The light emitting diode substrate attached to an outer surface of the polyhedral heat sink may have an area smaller than that of the outer surface.

상기 합성수지 재질의 프레임의 표면은 니켈로 코팅될 수 있다.The surface of the frame of the synthetic resin material may be coated with nickel.

상기 프레임의 표면에는 돌기 또는 홈이 형성될 수 있다.Protrusions or grooves may be formed on the surface of the frame.

본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는 음이온을 방출하는 음이온 모듈을 더 포함할 수 있다.The light emitting diode lighting lamp according to another embodiment of the present invention may further include an anion module for emitting anion.

상기 음이온 모듈은, 음이온을 생성하는 음이온 생성기, 상기 음이온 생성기에 연결되어 음이온을 방출하는 음이온 브러쉬, 그리고 상기 음이온 브러쉬에서 방출되는 음이온이 전방으로 방사되도록 하는 음이온 덮개를 포함할 수 있다.The anion module may include an anion generator for generating anion, an anion brush connected to the anion generator for emitting anion, and an anion cover for allowing anion emitted from the anion brush to be radiated forward.

상기 음이온 브러쉬는 복수의 금속 세선이 길이 방향으로 서로 얽히는 상태로 꼬아서 연결되어 형성될 수 있다.The anion brush may be formed by twisting a plurality of fine metal wires in an entangled state in a longitudinal direction.

상기 복수의 세선은 세 종류 이상의 금속 재질로 형성되는 세선을 포함할 수 있다.The plurality of thin wires may include thin wires formed of three or more kinds of metal materials.

상기 음이온 생성기는 상기 방열판의 내부 공간에 배치될 수 있고, 상기 음이온 브러쉬는 선단이 상기 광투과 커버의 외측으로 노출되도록 연장되어 형성될 수 있으며, 상기 음이온 커버는 상기 광투과 커버의 외면에 밀착될 수 있다.The negative ion generator may be disposed in the inner space of the heat sink, the negative electrode brush may be formed by extending the tip is exposed to the outside of the light transmission cover, the anion cover is in close contact with the outer surface of the light transmission cover. Can be.

본 발명에 의하면, 발광다이오드에서 발산된 빛이 통과하는 광투과 커버에 체결되는 프레임이 합성수지 재질로 형성되고 이 프레임이 열전도성이 양호한 금속 재질로 코팅됨으로써, 프레임이 무게가 가벼우면서도 양호한 방열 효과를 담보할 수 있다.According to the present invention, a frame fastened to a light transmission cover through which light emitted from a light emitting diode passes is formed of a synthetic resin material, and the frame is coated with a metal material having good thermal conductivity, so that the frame is light in weight and has good heat dissipation effect. Can be secured

그리고 광투과 커버와 프레임이 공통적으로 합성수지 재질로 형성되되 프레 임이 광투과 커버보다 구조적 강도가 큰 합성수지 재질로 형성됨으로써, 무게가 가벼우면서도 일정 정도 이상의 구조적 강도를 확보할 수 있다.In addition, the light transmission cover and the frame are commonly formed of a synthetic resin material, but the frame is formed of a synthetic resin material having a higher structural strength than the light transmission cover, thereby ensuring a light weight and a certain degree of structural strength.

또한 발광다이오드 조명 램프가 음이온을 발산하는 음이온 모듈을 구비함으로써, 조명 램프가 설치된 공간의 쾌적성을 높일 수 있다. 특히, 음이온 모듈의 음이온 브러쉬가 복수의 금속 세선을 길이 방향으로 얽히도록 꼬아서 형성되고 3종 이상의 금속 세선을 포함함으로써, 브러쉬에 의한 전자 방사 방식이 구현되어 보다 순수한 음이온을 방출할 수 있으며 또한 시간의 경과에 따른 브러쉬의 뭉그러짐, 녹아 내림, 집진 현상, 누설된 고전압에 의한 스파크 발생, 이로 인한 쇼크 노출, 오존 발생, 음이온 생성 모듈의 파손 등의 효과적으로 방지할 수 있다.In addition, since the light emitting diode illumination lamp includes an anion module that emits negative ions, the comfort of the space in which the illumination lamp is installed can be improved. In particular, the anion brush of the anion module is formed by twisting a plurality of fine metal wires in the longitudinal direction and includes three or more metal fine wires, so that the electro-emission method by the brush can be implemented to release a pureer anion and also time The brush can be effectively prevented from crushing, melting, dust collection, sparking caused by leaked high voltage, shock exposure, ozone generation, and damage to the negative ion generating module.

본 발명의 실시예에 따른 조명등 커버 일체형의 발광다이오드 조명등에 대해 첨부된 도면을 참조하여 이하에서 상세히 설명한다.With reference to the accompanying drawings, a light-emitting diode lamp of a lamp cover integrated according to an embodiment of the present invention will be described in detail below.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는 속이 비어 있는 다면체 형상을 가지는 방열판(10)을 포함한다. 예를 들어, 방열판(10)은 도 3에 도시된 바와 같이 상하 방향으로 관통공이 형성되고 측면을 형성하는 복수의 플레이트 부분으로 구성될 수 있다.1 to 3, a light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention includes a heat sink 10 having a hollow polyhedron shape. For example, as shown in FIG. 3, the heat sink 10 may include a plurality of plate portions having through holes formed in the vertical direction and forming side surfaces thereof.

방열판(10)은 양호한 열 전도성을 가지는 금속 재질로 형성될 수 있으며 예를 들어 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있다.The heat sink 10 may be formed of a metal material having good thermal conductivity, for example, may be formed of aluminum (Al).

한편, 발광다이오드 조명 램프는 발광다이오드 모듈(20)을 구비한다. 발광다이오드 모듈(20)은 복수의 발광다이오드 기판(21)과 복수의 발광다이오드(23)를 포함한다.On the other hand, the light emitting diode illumination lamp is provided with a light emitting diode module (20). The light emitting diode module 20 includes a plurality of light emitting diode substrates 21 and a plurality of light emitting diodes 23.

도면에 도시된 바와 같이, 발광다이오드 기판(21)은 막대 형상을 가질 수 있으며 그 표면에 복수의 발광다이오드(23)가 설치될 수 있도록 일정한 폭을 가지도록 형성된다. 발광다이오드 기판(21)은 발광다이오드(23)로 전원을 선택적으로 인가할 수 있는 배선을 포함할 수 있으며 예를 들어 PCB(printed circuit board)를 구비할 수 있다.As shown in the figure, the light emitting diode substrate 21 may have a rod shape and is formed to have a predetermined width so that a plurality of light emitting diodes 23 may be installed on the surface thereof. The light emitting diode substrate 21 may include a wiring for selectively applying power to the light emitting diode 23 and may include, for example, a printed circuit board (PCB).

발광다이오드(23)는 발광다이오드 기판(21)에 길이 방향으로 따라 설치될 수 있으며, 예를 들어 도면에 도시된 바와 같이 길이 방향을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 발광다이오드(23)가 발광다이오드 기판(21)의 표면에 설치됨으로써 외부로 빛을 발산할 수 있다.The light emitting diodes 23 may be installed in the light emitting diode substrate 21 along the length direction, and may be arranged in a line along the length direction, for example, as shown in the drawing. The light emitting diodes 23 are provided on the surface of the light emitting diode substrate 21 to emit light to the outside.

도면에 도시된 바와 같이, 발광다이오드 기판(23)은 다면체 형상의 방열판(10)의 외면(11)에 부착된다. 이때, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 다면체 형상의 방열판(10)의 외면(11)에 부착되는 발광다이오드 기판(21)은 방열판(10)의 외면(11)의 면적보다 작은 면적을 가지도록 형성된다. 이에 따라 방열판(10)의 외면 중 일부가 발광다이오드 기판(21)에 덮이지 않은 상태로 외부에 노출되며, 이에 따라 방열판(10)이 공기와 접촉하는 면적이 커져서 방열 효과를 높일 수 있다.As shown in the figure, the light emitting diode substrate 23 is attached to the outer surface 11 of the polyhedral heat sink 10. 1 and 3, the light emitting diode substrate 21 attached to the outer surface 11 of the polyhedral heat sink 10 has an area smaller than that of the outer surface 11 of the heat sink 10. It is formed to have. Accordingly, a part of the outer surface of the heat sink 10 is exposed to the outside without being covered by the light emitting diode substrate 21, thereby increasing the area of the heat sink 10 in contact with the air can increase the heat dissipation effect.

한편, 다면체 형상의 방열판(10)의 상단에는 다각형 형상의 발광다이오드 기판(25)과 그 표면에 부착되는 복수의 발광다이오드(27)가 구비될 수 있다. 즉, 도면에 도시된 바와 같이 도면부호 25의 발광다이오드 기판은 방열판(10)이 형성하는 상하 방향의 관통공을 차단하도록 방열판(10)에 부착될 수 있다. 이와 같이 발광 다이오드(23, 27)가 방열판(10)의 측면과 상면에 모두 설치됨으로써 광의 진행 범위가 더 커질 수 있다.Meanwhile, a polygonal light emitting diode substrate 25 and a plurality of light emitting diodes 27 attached to a surface thereof may be provided at an upper end of the polyhedral heat sink 10. That is, as illustrated in the drawing, the light emitting diode substrate 25 may be attached to the heat sink 10 so as to block the vertical through hole formed by the heat sink 10. As such, since the light emitting diodes 23 and 27 are installed on both the side and the top surface of the heat sink 10, the light propagation range may be increased.

발광다이오드 모듈(20)의 외측을 둘러싸는 광투과 커버(30)가 구비된다. 따라서 발광다이오드(23, 27)에서 발산된 빛이 광투과 커버(30)를 통과한 후 외부로 진행하게 된다.The light transmission cover 30 surrounding the outside of the light emitting diode module 20 is provided. Therefore, the light emitted from the light emitting diodes 23 and 27 passes through the light transmission cover 30 and then proceeds to the outside.

예를 들어 광투과 커버(30)는 투명 또는 반투명한 합성수지 재질로 형성될 수 있으며, 필요에 따라 빛을 집광하거나 확산할 수 있도록 형성될 수 있다.For example, the light transmissive cover 30 may be formed of a transparent or translucent synthetic resin material, and may be formed to condense or diffuse light as necessary.

합성수지 재질로 형성되는 프레임(40)이 방열판(10) 및 발광다이오드 모듈(20)의 후방에 배치된다. 방열판(10)과 광투과 커버(30)가 프레임(40)에 장착된다.Frame 40 formed of a synthetic resin material is disposed behind the heat sink 10 and the light emitting diode module 20. The heat sink 10 and the light transmission cover 30 are mounted to the frame 40.

광투과 커버(30)와 방열판(10)이 체결되고 이를 지지하는 구조물로 합성수지 재질의 프레임(40)이 사용됨으로써, 전체적인 무게가 크게 증가하지 않으면서도 전체적인 구조적 강도를 높일 수 있다.Since the light transmission cover 30 and the heat sink 10 are fastened to and support the structure, the frame 40 made of a synthetic resin material can be used to increase the overall structural strength without significantly increasing the overall weight.

이때, 도면에 도시된 바와 같이, 광투과 커버(30)와 프레임(40)은 각각 컵(cup)형태를 가지며 개방된 부분이 서로 마주하도록 체결된다. 즉, 광투과 커버(30)는 개방된 부분이 아래를 향하는 상태에서, 그리고 프레임(40)은 개방된 부분이 위를 향하는 상태에서, 광투과 커버(30)와 프레임(40)이 서로 체결된다. 따라서 광투과 커버(30)와 프레임(40) 사이에 공간이 형성되며, 이 공간에 방열판(10)과 발광다이오드 모듈(20)이 배치된다.At this time, as shown in the figure, the light transmission cover 30 and the frame 40 have a cup shape (cup) and are fastened so that the open portions face each other. That is, the light transmitting cover 30 and the frame 40 are fastened to each other in a state where the open portion faces downward, and the frame 40 has an open portion facing upward. . Therefore, a space is formed between the light transmission cover 30 and the frame 40, and the heat sink 10 and the light emitting diode module 20 are disposed in the space.

광투과 커버(30)과 프레임(40)의 체결 구조, 그리고 방열판(10)과 프레 임(40)의 체결 구조에 대해서 도면에 명시적으로 도시되지는 않았으나, 이들은 접착제로 접착되거나 별도의 체결 부재에 의해 체결되는 등 다양한 방식으로 체결될 수 있다. 이때, 프레임(40)의 내면에는 돌기(41)가 형성될 수 있으며, 방열판(10)이 돌기(41)에 안착된 상태로 프레임(40)에 체결될 수 있다.Although not shown in the drawings for the fastening structure of the light transmitting cover 30 and the frame 40 and the fastening structure of the heat sink 10 and the frame 40, they are adhesively bonded or separate fastening members It can be fastened in various ways, such as fastened by. In this case, the protrusion 41 may be formed on the inner surface of the frame 40, and the heat sink 10 may be fastened to the frame 40 while being seated on the protrusion 41.

광투과 커버(30)와 프레임(40)은 공통적으로 합성수지 재질로 형성될 수 있는데, 광투과 커버(30)와 프레임(40)이 서로 다른 종류의 합성수지 재질로 형성될 수 있다.The light transmission cover 30 and the frame 40 may be commonly formed of a synthetic resin material, and the light transmission cover 30 and the frame 40 may be formed of different kinds of synthetic resin materials.

프레임(40)은 광투과 커버(30)보다 구조적 강도가 큰 합성수지 재질로 형성될 수 있다. 이에 따라 광투과 커버(30)를 구조적 강도가 비교적 낮더라도 양호한 광 특성을 가지는 재질로 형성하고 프레임(40)는 상대적으로 구조적 강도가 큰 합성수지 재질로 형성함으로써 발광다이오드 조명 램프의 광 특성을 개선함과 동시에 프레임(40)의 양호한 구조적 강도에 의해 전체적인 구조 강도를 높을 수 있다. 또한 이때 프레임(40)이 금속 재질이 아니라 금속에 비해 상대적으로 가벼운 합성수지 재질로 형성되기 때문에 전체 무게의 감소를 동시에 도모할 수 있다.The frame 40 may be formed of a synthetic resin material having a greater structural strength than the light transmission cover 30. Accordingly, the light transmitting cover 30 is formed of a material having good optical properties even though the structural strength is relatively low, and the frame 40 is formed of a synthetic resin material having a relatively high structural strength, thereby improving the light characteristics of the LED lighting lamp. At the same time, the overall structural strength can be increased by the good structural strength of the frame 40. In addition, since the frame 40 is formed of a synthetic resin material that is relatively lighter than the metal, the frame 40 can reduce the total weight at the same time.

예를 들어, 광투과 커버(30)는 폴리카보네이트(polycarbonate)로 형성될 수 있고, 프레임(40)은 ABS(acrylonitrile butadiene styrene), PPS(polyphenylene sulfide), PPA(polyphthal amide) 등과 같은 합성수지 중 어느 하나로 형성될 수 있다.For example, the light transmission cover 30 may be formed of polycarbonate, and the frame 40 may include any one of synthetic resins such as acrylonitrile butadiene styrene (ABS), polyphenylene sulfide (PPS), and polyphthal amide (PPA). It can be formed as one.

한편, 본 발명의 실시예에 따르면, 합성수지 재질의 프레임(40)의 표면은 열전도도가 양호한 금속으로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 프레임(40)의 표면은 니 켈(Ni)로 코팅될 수 있다. 합성수지 재질의 프레임(40)이 열전도도가 양호한 금속으로 코팅됨으로써, 발광다이오드(23)에서 발산되는 열을 프레임(40)을 통해서 보다 효과적으로 방출할 수 있다. 이에 따라 합성수지 재질의 프레임(40)이 방열판의 기능을 수행할 수 있으며, 이 프레임(40)이 합성수지 재질로 형성되고 그 표면에 금속이 코팅됨으로써 무게가 가벼우면서도 양호한 방열 기능을 얻을 수 있다.Meanwhile, according to the exemplary embodiment of the present invention, the surface of the synthetic resin frame 40 may be coated with a metal having good thermal conductivity. For example, the surface of the frame 40 may be coated with nickel (Ni). Since the frame 40 made of synthetic resin is coated with a metal having good thermal conductivity, heat emitted from the light emitting diodes 23 may be more effectively released through the frame 40. Accordingly, the resin frame 40 may function as a heat sink, and the frame 40 is formed of a synthetic resin material and a metal is coated on the surface thereof, so that a light weight and good heat dissipation function may be obtained.

그리고 프레임(40)의 외부 표면에는 돌기(43) 또는 홈(45)이 형성될 수 있다. 프레임(40)에 돌기(43)와 홈(45)이 형성됨으로써 프레임(40)의 외부 표면의 면적이 증가하게 되어 외부 공기와의 접촉 면적이 증가하고 이에 따라 방열 효과를 더 높일 수 있다.The protrusion 43 or the groove 45 may be formed on the outer surface of the frame 40. By forming the protrusions 43 and the grooves 45 in the frame 40, the area of the outer surface of the frame 40 is increased to increase the contact area with the outside air, thereby increasing the heat dissipation effect.

발광다이오드(23)에 전원을 공급하는 전원 공급부(50)가 구비된다. 예를 들어, 전원 공급부(50)는 외부의 전원에 연결하는 전극(51)을 포함하며, 발광다이오드(23)에 전원을 공급하는 SMPS(switched-mode power supply)를 포함할 수 있다. 이 SMPS는 전극(51)에 전기적으로 연결된다. 전극(51)은 외부의 110V 또는 220V의 전원을 SMPS로 인가하며, SMPS는 인가된 전원을 정전압, 무전극 전원으로 변환하여 이를 발광다이오드(23)로 공급할 수 있다. 도면에는 명백히 도시되지 않았으나, 전극(51)과 SMPS, 그리고 SMPS와 발광다이오드(23)는 각각 전기적으로 연결된다. 전극(51), SMPS, 그리고 발광다이오드(23) 그 자체의 구조 및 기능은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.A power supply unit 50 for supplying power to the light emitting diodes 23 is provided. For example, the power supply unit 50 may include an electrode 51 connected to an external power source, and may include a switched-mode power supply (SMPS) for supplying power to the light emitting diodes 23. This SMPS is electrically connected to the electrode 51. The electrode 51 applies an external 110V or 220V power source to the SMPS, and the SMPS may convert the applied power source into a constant voltage and electrodeless power source and supply the same to the light emitting diodes 23. Although not clearly shown in the drawing, the electrode 51 and the SMPS, and the SMPS and the light emitting diode 23 are each electrically connected. Since the structure and function of the electrode 51, the SMPS, and the light emitting diode 23 itself are obvious to those skilled in the art, detailed description thereof will be omitted.

도면에 도시된 바와 같이, 전원 공급부(50)는 방열판(10)의 하단에 밀착된 상태로 프레임(40)이 형성하는 공간에 배치될 수 있다. 그리고 프레임(40)은 하단으로 연장되는 체결부(47)를 구비할 수 있으며, 전극(51)이 체결부(47)의 외주를 둘러싸는 형태로 체결될 수 있다.As shown in the figure, the power supply unit 50 may be disposed in the space formed by the frame 40 in close contact with the lower end of the heat sink 10. The frame 40 may include a fastening part 47 extending downward, and the electrode 51 may be fastened in a form surrounding the outer circumference of the fastening part 47.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프는 음이온을 방출하는 음이온 모듈(60)을 구비할 수 있다.On the other hand, the light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention may be provided with an anion module 60 for emitting anions.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 음이온 모듈(60)은 음이온 생성기(61), 그리고 음이온 생성 브러쉬(63)를 포함할 수 있다.2 to 4, the anion module 60 may include an anion generator 61 and an anion generating brush 63.

음이온 생성기(61)는 음이온을 생성하며, 음이온 브러쉬(63)는 음이온 생성기(61)에 연결되며 음이온 생성기(61)에서 생성된 음이온을 방출한다. 음이온 생성기(61)는 상기한 전원 공급부에 연결되어 전원을 공급받아 음이온을 생성할 수 있으며 종래에 알려진 음이온 생성기로 구현될 수 있다.The negative ion generator 61 generates negative ions, and the negative ion brush 63 is connected to the negative ion generator 61 and releases negative ions generated by the negative ion generator 61. The negative ion generator 61 may be connected to the above-described power supply to generate negative ions by receiving power, and may be implemented as a negative ion generator known in the art.

음이온 브러쉬(63)는 복수의 금속 세선으로 이루어질 수 있다. 특히 복수의 금속 세선을 길이 방향으로 서로 얽히는 상태로 꼬아서 연결되도록 하여 형성될 수 있다. 즉, 길이가 여러 개의 금속 세선을 묶어서 음이온 브러쉬를 형성하는 것이 아니라, 길이가 상대적으로 짧은 금속 세선이 서로 얽히도록 꼬아서 보다 길이가 긴 금속 세선 음이온 브러쉬(63)를 만드는 것이다.The negative ion brush 63 may be formed of a plurality of fine metal wires. In particular, the plurality of fine metal wires may be formed by being twisted in a state intertwined in the longitudinal direction. That is, rather than tying a plurality of metal thin wires to form an anion brush, the metal thin wires anion brush 63 having a longer length are twisted to entangle relatively thin metal wires.

또한, 복수의 금속 세선은 세 종류 이상의 금속 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 금속 세선은 철(Fe), 니켈(Ni), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W) 등과 같은 세 종류 이상의 금속 재질로 형성될 수 있다.In addition, the plurality of fine metal wires may be formed of three or more kinds of metal materials. For example, the plurality of fine metal wires may be formed of three or more kinds of metal materials such as iron (Fe), nickel (Ni), molybdenum (Mo), and tungsten (W).

종래의 음이온 발생 장치는 통상 팁 부분이 하나의 팁으로 구성되거나 한 종 또는 두 종의 원소 합금의 금속선 가닥으로 구성이 되어 있어서 코로나 방전을 이용하는 것이 일반적이다. 코로나 방전이라 2개의 전극 사이에 높은 전압을 가하며 불꽃을 발생하기 이전에 전기장의 강한 부분만이 발광(發光)하여 전도성을 가지는 형상을 말한다. 2개의 전극이 모두 평판 또는 지름이 큰 구와 같은 경우 전기장이 거의 균일하지만 한 쪽 극 또는 양극이 봉상(棒狀) 또는 침상(針狀)으로 되어 있으면 그 극 부근의 전기장이 특히 강해져 부분적인 방전이 일어나 빛이나 소리를 내게 되는 데 이러한 상태를 코로나 방전이라고 한다. 코로나 방전이 발생하면 코로나 손실이 생기며, 이 방전은 극 사이의 일부에 방전이 일어나고 있는 상태이며 극 사이의 전 영역에서 방전이 일어나고 있는 아크 방전과는 다르다. 코로나 방전은 직류 저압이나 교류 전압에서도 일어나는데 뾰족한 전극이 양극이나 음극이냐에 따라 발광하는 모양이 달라지며, 교류일 경우에는 1/2 Hz마다 양 및 음의 코로나가 교대로 나타난다. 또 공기 속에서 코로나가 잘 나타나는데 기압을 낮추면 점점 불안정해진다. 고전압의 송전선에서도 코로나를 일으키는 경우가 있는 데 이것이 라디오 장애를 일으킨다. 이러한 코로나 방식은 음이온 브러쉬의 부분이 한 개의 뾰족한 팁 모양이거나 여러 갈래의 금속 팁 모양을 가질 경우 발생하는 것인데 이 코로나 방식은 오존이 발생하고 브러쉬가 뭉그러지거나 녹아 내릴 수 있으며 시간이 지남에 따라 먼지를 모으는 집진 현상, 누설된 고전압에 의한 스파크 발생, 이로 인한 쇼크로 인하여 결국 음이온 생성 모듈의 파손을 유발할 수 있다.Conventional anion generators generally use a corona discharge because the tip portion is composed of one tip or metal wire strand of one or two elemental alloys. Corona discharge refers to a shape in which a high voltage is applied between two electrodes and only a strong portion of the electric field emits light before generating a spark and has conductivity. If both electrodes are flat plates or spheres with large diameters, the electric field is almost uniform, but if one pole or anode is rod-shaped or needle-shaped, the electric field near that pole is particularly strong, resulting in partial discharge. They wake up and emit light or sound. This condition is called corona discharge. When corona discharge occurs, there is a corona loss, and this discharge is in a state where a discharge occurs in a part between poles and is different from an arc discharge in which discharge occurs in all regions between the poles. Corona discharge occurs even at DC low voltage or AC voltage, and the shape of light emitted depends on whether the pointed electrode is positive or negative. In case of AC, positive and negative corona alternates every 1/2 Hz. Corona also appears well in the air. Coronas can also occur in high-voltage transmission lines, causing radio disturbances. This corona method occurs when a portion of the anion brush has one pointed tip shape or a multi-pronged metal tip shape. This corona method generates ozone, causes the brush to clump or melt, and removes dust over time. Collecting dust collection, sparking caused by the leaked high voltage, resulting in shock may eventually cause breakage of the negative ion generating module.

본 발명에서는 3종 이상의 합금으로 구성된 복수의 금속 세선을 길이 방향으로 서로 얽히도록 꼬아서 브러쉬를 형성함으로써, 이러한 종래의 음이온 발생 장치 의 문제점인 코로나 방전이 이루어지지 않도록 하고 대신에 브러쉬에 의한 전자 방사 방식을 가짐으로써 보다 순수한 음이온을 방출할 수 있으며, 또한 시간의 경과에 따른 브러쉬의 뭉그러짐, 녹아 내림, 집진 현상, 누설된 고전압에 의한 스파크 발생, 이로 인한 쇼크 노출, 오존 발생, 음이온 생성 모듈의 파손 등의 효과적으로 방지할 수 있다.In the present invention, by forming a brush by twisting a plurality of fine metal wires composed of three or more alloys in the longitudinal direction to prevent the corona discharge, which is a problem of the conventional anion generating device, instead of electrospinning by a brush The method can release more pure anions, and also the crushing of the brush over time, melting, dust collection, sparking caused by leaked high voltage, shock exposure, ozone generation, anion generation module It can effectively prevent breakage.

한편, 도면을 참조하면, 음이온 모듈(60)은 음이온 브러쉬(63)에서 방출되는 음이온이 전방으로 방사되도록 하는 음이온 덮개(65)를 포함할 수 있다. 음이온 덮개(65)는 한 쪽이 개방된 컵(cup) 형태를 가질 수 있으며, 음이온 브러쉬(63)가 그 선단이 음이온 덮개(65)의 내측에 노출되는 상태로 음이온 덮개(65)에 장착된다. 이에 따라 음이온 브러쉬(63)에서 방출되는 음이온이 음이온 덮개(65)의 내측면에 반사되어 전방으로 효과적으로 방사될 수 있다.Meanwhile, referring to the drawing, the anion module 60 may include an anion cover 65 to allow the anion emitted from the anion brush 63 to be radiated forward. The anion cover 65 may have a cup shape in which one side is open, and the anion brush 63 is mounted to the anion cover 65 with its tip exposed to the inside of the anion cover 65. . Accordingly, the negative ions emitted from the negative ions brush 63 may be reflected on the inner surface of the negative ions cover 65 to be effectively radiated forward.

음이온 브러쉬(63)의 외주에는 절연 및 형상 유지 등의 기능을 담당하는 피복(64)이 형성될 수 있으며, 음이온 브러쉬(63)의 피복(64)이 음이온 덮개(65)에 접촉하는 부분에는 실리콘 부재(67)가 구비되어 음이온 브러쉬(63)와 음이온 덮개(65) 사이의 충격을 저감하고 손상을 방지할 수 있다.The outer circumference of the anion brush 63 may be formed with a coating 64 for the function of insulation and shape maintenance, and the silicon at the portion where the coating 64 of the anion brush 63 contacts the anion cover 65. The member 67 may be provided to reduce the impact between the anion brush 63 and the anion cover 65 and to prevent damage.

본 발명의 한 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 음이온 생성기(61)는 방열판(10)의 내부 공간에 배치되고, 음이온 브러쉬(63)는 선단이 광투과 커버(30)의 외측으로 노출되도록 연장되어 형성되며, 음이온 커버(65)는 광투과 커버(30)의 외면에 밀착된다. 이러한 구조에 의해 음이온 모듈(60)에서 생성되어 발산되는 음이온이 효과적으로 방출될 수 있다.According to one embodiment of the invention, as shown in Figure 2, the negative ion generator 61 is disposed in the inner space of the heat sink 10, the negative electrode brush 63 is the front end of the light transmission cover 30 It is formed to extend so as to be exposed, the anion cover 65 is in close contact with the outer surface of the light transmission cover (30). By this structure, negative ions generated and emanated from the negative ion module 60 can be effectively released.

음이온 생성기(61)는 위에서 설명한 전원 공급부(50)에 전기적으로 연결되어 전원 공급부(50)로부터 전기 에너지를 공급받을 수 있다.The negative ion generator 61 may be electrically connected to the power supply unit 50 described above to receive electrical energy from the power supply unit 50.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프의 음이온 생성기의 블록도이다.5 is a block diagram of an anion generator of a light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 저항과 실리콘 제어 정류기(SCR)로 구성되는 정류기(71)는 외부 전원(1)에 연결되어 인가된 전원을 정류하고, 제어기(72)는 정류기(71)에 의해 정류된 출력 주파수에 대응하여 스위칭된다. 발진기(73)는 일정 주파수의 출력 펄스를 생성하며, 승압기(74)는 제어기(72)와 발진기(73)를 통하여 출력되는 일정 주파수의 전압을 음이온 발생에 필요한 고전압(예를 들어 3 내지 12kV)로 승압시킨다. 승압기(74)에 의해 승압된 고전압은 정류기(75)를 거친 후 출력 전극(76)을 통하여 음이온 브러쉬(63)로 인가됨으로써 음이온 브러쉬(63)에서 음이온이 생성된다.Referring to FIG. 5, a rectifier 71 composed of a resistor and a silicon controlled rectifier (SCR) is connected to an external power source 1 to rectify an applied power source, and the controller 72 is rectified by the rectifier 71. The switch corresponds to the output frequency. The oscillator 73 generates output pulses of a constant frequency, and the booster 74 converts a voltage of a constant frequency output through the controller 72 and the oscillator 73 into a high voltage necessary for generating negative ions (for example, 3 to 12 kV). Step up. The high voltage boosted by the booster 74 passes through the rectifier 75 and is then applied to the negative ion brush 63 through the output electrode 76 to generate negative ions in the negative electrode brush 63.

한편, 음이온 브러쉬(63)는 은나노로 코팅될 수 있으며, 이 경우 음이온과 함께 은나노 입자도 동시에 방사되어 실내 쾌적성을 더욱 높일 수 있다.On the other hand, the anion brush 63 may be coated with silver nano, in which case the silver nano particles are also radiated simultaneously with the anion to further increase the room comfort.

이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.Although the embodiments of the present invention have been described above, the scope of the present invention is not limited thereto, and it is recognized that the present invention is easily changed and equivalent by those skilled in the art to which the present invention pertains. Includes all changes and modifications to the scope of the matter.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프의 사시도이다.1 is a perspective view of a light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절개한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프의 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view of a light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프의 음이온 모듈의 음이온 브러쉬와 음이온 덮개의 구조를 보여주는 도면이다.4 is a view showing the structure of the anion brush and the anion cover of the anion module of the LED lighting lamp according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 조명 램프의 음이온 생성기의 블록도이다.5 is a block diagram of an anion generator of a light emitting diode illumination lamp according to an embodiment of the present invention.

Claims (12)

속이 비어 있는 다면체 형상을 가지며 금속 재질로 된 방열판,Heat sink made of metal with hollow polyhedron shape, 상기 방열판의 외면에 부착되는 복수의 발광다이오드 기판과 상기 발광다이오드 기판에 장착되는 복수의 발광다이오드를 포함하는 발광다이오드 모듈,A light emitting diode module including a plurality of light emitting diode substrates attached to an outer surface of the heat sink and a plurality of light emitting diodes mounted on the light emitting diode substrates; 상기 발광다이오드 모듈의 외측을 둘러싸는 광투과 커버,A light transmission cover surrounding the outside of the light emitting diode module, 상기 방열판과 상기 광투과 커버가 장착되는 합성수지 재질의 프레임, 그리고A frame made of synthetic resin on which the heat sink and the light transmission cover are mounted, and 상기 발광다이오드에 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함하는 발광다이오드 조명 램프.Light emitting diode illumination lamp comprising a power supply for supplying power to the light emitting diode. 제1항에서,In claim 1, 상기 광투과 커버와 상기 프레임은 각각 컵 형태를 가지며 개방된 부분이 서로 마주하도록 체결되며,The light transmitting cover and the frame each have a cup shape, and the open portions are fastened to face each other, 상기 방열판 및 상기 발광다이오드 모듈은 상기 광투과 커버와 상기 프레임이 형성하는 공간에 배치되는 발광다이오드 조명 램프.And the heat sink and the light emitting diode module are disposed in a space formed by the light transmitting cover and the frame. 제1항에서,In claim 1, 상기 광투과 커버와 상기 프레임은 합성수지 재질로 형성되되,The light transmission cover and the frame is formed of a synthetic resin material, 상기 프레임은 상기 광투과 커버보다 구조적 강도가 큰 합성수지 재질로 형 성되는 발광다이오드 조명 램프.The frame is a light emitting diode illumination lamp formed of a synthetic resin material having a greater structural strength than the light transmitting cover. 제3항에서,4. The method of claim 3, 상기 광투과 커버는 폴리카보네이트로 형성되고 상기 프레임은 ABS, PPS, PPA 중 어느 하나로 형성되는 발광다이오드 조명 램프.The light transmitting cover is formed of a polycarbonate and the frame is a light emitting diode illumination lamp formed of any one of ABS, PPS, PPA. 제1항에서,In claim 1, 상기 다면체 형상의 방열판의 외면에 부착되는 상기 발광다이오드 기판은 상기 외면의 면적보다 작은 면적을 가지는 발광다이오드 조명 램프.And the light emitting diode substrate attached to an outer surface of the polyhedral heat sink has an area smaller than that of the outer surface. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에서,The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 합성수지 재질의 프레임의 표면은 니켈로 코팅되는 발광다이오드 조명 램프.The surface of the synthetic resin frame is a light emitting diode illumination lamp coated with nickel. 제6항에서,In claim 6, 상기 프레임의 표면에는 돌기 또는 홈이 형성되는 발광다이오드 조명 램프.Light emitting diode illumination lamp is formed with a projection or groove on the surface of the frame. 제1항에서,In claim 1, 음이온을 방출하는 음이온 모듈을 더 포함하는 발광다이오드 조명 램프.A light emitting diode lighting lamp further comprising an anion module emitting negative ions. 제8항에서,In claim 8, 상기 음이온 모듈은The anion module is 음이온을 생성하는 음이온 생성기,Anion generator to generate anions, 상기 음이온 생성기에 연결되어 음이온을 방출하는 음이온 브러쉬, 그리고An anion brush connected to the anion generator to emit an anion, and 상기 음이온 브러쉬에서 방출되는 음이온이 전방으로 방사되도록 하는 음이온 덮개를 포함하는 발광다이오드 조명 램프.A light emitting diode illumination lamp comprising an anion cover for allowing anion emitted from the anion brush to be radiated forward. 제9항에서,The method of claim 9, 상기 음이온 브러쉬는 복수의 금속 세선이 길이 방향으로 서로 얽히는 상태로 꼬아서 연결되어 형성되는 발광다이오드 조명 램프.The anion brush is a light emitting diode illumination lamp is formed by twisting a plurality of fine metal wires are entangled with each other in the longitudinal direction. 제10항에서,In claim 10, 상기 복수의 세선은 세 종류 이상의 금속 재질로 형성되는 세선을 포함하는 발광다이오드 조명 램프.The plurality of thin wires LED lighting lamp comprising a thin wire formed of three or more kinds of metal materials. 제9항에서,The method of claim 9, 상기 음이온 생성기는 상기 방열판의 내부 공간에 배치되고,The negative ion generator is disposed in the inner space of the heat sink, 상기 음이온 브러쉬는 선단이 상기 광투과 커버의 외측으로 노출되도록 연장되어 형성되며,The anion brush is formed to extend so that the tip is exposed to the outside of the light transmission cover, 상기 음이온 커버는 상기 광투과 커버의 외면에 밀착되는 발광다이오드 조명 램프.The anion cover is a light emitting diode illumination lamp in close contact with the outer surface of the light transmission cover.
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