KR20110045713A - double-side adhesive tape and manufacturing method for printed circuit board using the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A double-sided adhesive tape and a method for manufacturing a printed circuit board using the same are provided to firmly fixing and easily separate a flat-panel board. CONSTITUTION: A double-sided adhesive tape for manufacturing a printed circuit board includes an adhesive portion and a protrusion portion(14). In the adhesive portion, a double-sided adhesive material is coated and a cutting line is formed at a predetermined position. The protrusion portion is arranged at both sides of the adhesive portion and has a protruded shape for clamping.

Description

인쇄회로기판 제조용 양면 접착부재 및 이를 이용한 인쇄회로기판 제조방법{double-side adhesive tape and manufacturing method for printed circuit board using the same}Double-sided adhesive tape and manufacturing method for printed circuit board using the same}

본 발명은 인쇄회로기판 제조용 양면 접착부재 및 이를 이용한 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a double-sided adhesive member for manufacturing a printed circuit board and a printed circuit board manufacturing method using the same.

최근 각종 전자제품의 소형화 및 박형화 추세에 따라, 이에 이용되는 인쇄회로기판 역시 박판화 되어 가고 있다. 그런데, 인쇄회로기판의 박판화를 시도하는 경우, 도 1에 도시된 바와 같이 기판(1)이 휘거나 뒤틀리는 문제가 발생하였다.　즉 휨에 의한 스케일 변화와 함께, 생산 라인 구동 시 설비 내에서의 추락, 파손 등이 발생하게 된 것이다.Recently, according to the trend of miniaturization and thinning of various electronic products, printed circuit boards used for this are also becoming thinner. However, when attempting to reduce the thickness of the printed circuit board, there is a problem that the substrate 1 is bent or twisted as shown in FIG. In other words, with the change in scale due to the warp, the fall, damage, etc. in the facility occurs when driving the production line.

이러한 휨 문제를 개선하기 위해서, 도 2에 도시된 바와 같이, 양면 접착부재(3)를 이용하여 박형의 기판 2장(1, 2)을 부착한 뒤 인쇄회로기판 가공 공정을 진행하는 방법이 고안되었다. 그런데, 이러한 방법을 이용하는 경우, 기판 가공 완료 후에 도 3에 도시된 바와 같이 기판(1, 2)과 접착부재(3)를 분리할 필요성이 생겼다. 양면 접착부재(3) 사용 시, 통상 기판 사이즈인 405*510일 경우 접착력이 168kgf 이상이기 때문에 접합부에 대한 커팅 또는 블레이드를 이용하여 분리하여야 하나, 이 방법은 사이즈 변경에 따른 공정조건의 변경과 기판의 손상을 가져올 수 있다는 문제가 있다.In order to improve the bending problem, as shown in FIG. 2, a method of advancing a printed circuit board process after attaching two sheets (1, 2) of thin substrate using the double-sided adhesive member 3 is devised. It became. However, when using this method, it is necessary to separate the substrates 1 and 2 and the adhesive member 3 as shown in FIG. 3 after the substrate processing is completed. When using double-sided adhesive member (3), in case of substrate size 405 * 510, adhesive force is 168kgf or more, so it should be separated by cutting or blade for joining part. There is a problem that can cause damage.

본 발명은 박형의 기판을 견고하게 고정하여 인쇄회로기판 가공 공정을 진행할 수 있을 뿐만 아니라, 이들을 용이하게 분리할 수 있는 인쇄회로기판 제조용 양면 접착부재 및 이를 이용한 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention provides a printed circuit board manufacturing method using the same and a double-sided adhesive member for manufacturing a printed circuit board that can not only proceed to the printed circuit board processing process by firmly fixing the thin substrate, it can be easily separated.

본 발명의 일 측면에 따르면, 2 장의 기판을 임시로 접합하여 상기 2 장의 기판에 대해 동시에 가공을 수행하기 위해 이용되는 양면 접착부재로서, 양면에 접착성 물질이 코팅되며, 소정의 위치에 절단 예정선이 형성되어 있는 접합부; 및 상기 접합부의 양측에 각각 마련되며, 클램핑을 위해 돌출된 형상을 갖는 돌출부를 포함하는 인쇄회로기판 제조용 양면 접착부재가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a double-sided adhesive member used to temporarily bond two substrates to perform processing on the two substrates at the same time, the adhesive material is coated on both sides, and is to be cut at a predetermined position A junction where a line is formed; And provided on both sides of the bonding portion, there is provided a double-sided adhesive member for manufacturing a printed circuit board including a protrusion having a protruding shape for clamping.

상기 접합부는 상기 기판의 테두리를 따라 부착되도록 띠 형상을 가지며, 상기 절단 예정선은, 상기 돌출부의 일측에 인접하여 형성될 수도 있다.The junction part may have a band shape to be attached along an edge of the substrate, and the cutting schedule line may be formed adjacent to one side of the protrusion part.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 양면 접착부재를 개재하여 한 쌍의 기판을 접합하는 단계; 상기 한 쌍의 기판에 대해 인쇄회로기판 가공 공정을 수행하 는 단계; 및 상기 돌출부를 양측으로 잡아당겨 상기 접착부재를 분리하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법이 제공된다.According to another aspect of the invention, the step of bonding a pair of substrate via the double-sided adhesive member; Performing a printed circuit board processing process on the pair of substrates; And pulling the protrusions to both sides to separate the adhesive member.

상기 분리하는 단계는, 상기 한 쌍의 기판을 상하에서 가압한 상태에서 수행될 수 있다.The separating may be performed while pressing the pair of substrates up and down.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 박형의 기판을 견고하게 고정하여 인쇄회로기판 가공 공정을 진행한 후, 이들을 용이하게 분리할 수 있다. According to a preferred embodiment of the present invention, the thin substrate is firmly fixed, and then a printed circuit board processing process is performed, and these can be easily separated.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 양면 접착부재 및 이를 이용한 인쇄회로기판 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of a double-sided adhesive member for manufacturing a printed circuit board and a method of manufacturing a printed circuit board using the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Components are assigned the same reference numerals and redundant description thereof will be omitted.

먼저 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예 따른 접착부재(10)의 구조에 대해 설명하도록 한다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 접착부재(10)를 나타내는 사시도이다.First, referring to FIG. 4, the structure of the adhesive member 10 according to an embodiment of the present invention will be described. 4 is a perspective view showing the adhesive member 10 according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 접착부재(10)는 2 장의 기판을 임시로 접합하여 상기 2 장의 기판에 대해 동시에 인쇄회로기판 가공공정을 수행하기 위해 이용되는 양면 접착부재다. 이러한 접착부재(10)는 기판과 접착되는 접합부(11)와, 상기 접합부(11)의 양측에 각각 마련되며, 클램핑을 위해 돌출된 형상을 갖는 돌출부(14)를 포함한다.The adhesive member 10 according to the present embodiment is a double-sided adhesive member used to temporarily bond two substrates to perform a printed circuit board processing process on the two substrates at the same time. The adhesive member 10 is provided with a bonding portion 11 to be bonded to the substrate, and provided on both sides of the bonding portion 11, respectively, and includes a protrusion 14 having a protruding shape for clamping.

접합부(11)는 기판이 접착되는 부분으로서, 상하 양면에 접착성 물질(미도시)이 코팅된다. 이러한 접착성 물질(미도시)에 의해 기판과 접합부(11)가 서로 접착될 수 있게 된다.The junction 11 is a portion to which the substrate is bonded, and an adhesive material (not shown) is coated on both upper and lower surfaces. Such an adhesive material (not shown) allows the substrate and the junction 11 to be adhered to each other.

한편, 접합부(11)의 소정의 위치에는 절단 예정선(12)이 형성된다. 도 4에는 접합부(11)의 정중앙에 절단 예정선(12)이 형성된 모습이 도시되어 있다. 이렇게 절단 예정선(12)이 형성됨으로써, 추후 돌출부(14)를 클램핑한 상태에서 횡방향으로 잡아당겨 접합부(11)가 분리되도록 할 수 있고, 그로 인해 한 쌍의 기판(도 6의 20) 사이에서 접착부재(10)를 제거해 낼 수 있게 되는 것이다. 이렇게 한 쌍의 기판(도 6의 20) 사이에서 접착부재(10)가 제거되면, 한 쌍의 기판(도 6의 20)은 서로 분리될 수 있게 된다.On the other hand, the cutting plan line 12 is formed in the predetermined position of the junction part 11. 4 shows a state in which the cutting schedule line 12 is formed at the center of the junction 11. By forming the cutting schedule line 12 in this way, it is possible to later pull the lateral portion in the clamped state of the protrusion 14 to separate the bonding portion 11, thereby between the pair of substrates (20 in Fig. 6) Will be able to remove the adhesive member 10 from. When the adhesive member 10 is removed between the pair of substrates (20 in FIG. 6), the pair of substrates (20 in FIG. 6) can be separated from each other.

한편, 도 4에는 판재 형상의 접합부(11)가 제시되어 있으나, 도 5에는 접합 부(11')가 폐곡선을 형성하는 띠 형상을 갖는 접착부재(10')가 도시되어 있다. 이 경우, 접합부(11)는 기판의 전면에 부착되는 것이 아니라, 기판의 테두리를 따라 부착된다. 이 때, 절단 예정선(12')은, 돌출부(14)의 일측에 인접하여 형성되는 것이 좋다.On the other hand, although the junction portion 11 of the plate shape is shown in FIG. 4, the bonding member 10 ′ having a band shape in which the junction portion 11 ′ forms a closed curve is shown. In this case, the bonding portion 11 is not attached to the front surface of the substrate, but is attached along the edge of the substrate. At this time, the cutting plan line 12 'is preferably formed adjacent to one side of the protruding portion 14.

이상에서는 인쇄회로기판 제조에 이용되는 접착부재(10, 10')의 구조에 대해 설명하였으며, 이하에서는 전술한 접착부재(10, 10')를 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 대해 설명하도록 한다. The structure of the adhesive members 10 and 10 'used to manufacture the printed circuit board has been described above. Hereinafter, a method of manufacturing the printed circuit board using the adhesive members 10 and 10' described above will be described. do.

먼저, 전술한 접착부재(10, 10')를 개재하여 한 쌍의 기판(20)을 접합한다. 도 6에는 도 4에 도시된 접착부재(10)가 이용된 모습이 도시되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 도 5에 도시된 접착부재(10')가 이용될 수도 있음은 물론이다. 이렇게 기판(20)을 접합하게 되면, 접착부재(10)의 접합부(11)는 기판(20)의 상면 또는 하면과 접합되고, 도 6에 도시된 바와 같이, 돌출부(14)는 기판(20) 밖으로 돌출되어 외부에 노출될 수 있게 된다.First, the pair of substrates 20 are bonded through the above-described adhesive members 10 and 10 '. 6 illustrates the use of the adhesive member 10 shown in FIG. 4, but is not necessarily limited thereto, and the adhesive member 10 ′ illustrated in FIG. 5 may be used. When the substrate 20 is bonded to each other, the bonding portion 11 of the adhesive member 10 is bonded to the upper or lower surface of the substrate 20, and as shown in FIG. 6, the protrusion 14 is the substrate 20. It can protrude out and be exposed to the outside.

그리고 나서, 이렇게 접합된 상기 한 쌍의 기판(20)에 대해 인쇄회로기판 가공 공정을 수행한다. 여기서 인쇄회로기판 가공 공정이란, 인쇄회로기판을 형성하기 위한 회로패턴 형성 공정, 각종 소자의 실장 공정 등을 포괄하는 의미이다.Then, a printed circuit board machining process is performed on the pair of substrates 20 bonded as described above. The printed circuit board processing step is meant to encompass a circuit pattern forming step for forming a printed circuit board, a mounting step for various elements, and the like.

전술한 바와 같이 접착부재(10)를 개재하여 한 쌍의 기판(20)을 접합하게 되면, 박형의 기판(20)을 이용하더라도 인쇄회로기판 가공 공정의 대상이 되는 자재의 두께가 두꺼워질 수 있게 되어, 인쇄회로기판 가공 공정 시에 휨이 발생할 염려가 줄어들 수 있게 된다.As described above, when the pair of substrates 20 are bonded to each other via the adhesive member 10, even if the thin substrate 20 is used, the thickness of the material that is the target of the PCB process may be increased. Thus, there is a possibility that the warpage occurs in the printed circuit board processing process can be reduced.

그리고 나서, 상기 돌출부(14)를 양측으로 잡아당겨 상기 접착부재(10)를 분리한다. 즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 외부에 노출된 돌출부(14)를 별도의 클램프(30) 등을 이용하여 클램핑한 상태에서 횡방향(화살표 방향)으로 잡아당기면, 절단 예정선(12)에서 분리가 일어나 접착부재(10)가 둘로 나뉘게 되고, 그 결과 접착부재(10)가 한 쌍의 기판(20) 사이의 공간에서 탈출할 수 있게 된다. 이렇게 접착부재(10)가 제거되면 기판들(20) 사이의 접착력이 사라지게 되므로, 상하 한 쌍의 기판(20)은 서로 분리될 수 있게 된다. 이러한 작용이 원활히 발생되도록 하기 위해서, 접착부재(10)의 접착력과 절단 예정선(12)에서의 전단응력보다 큰 힘으로 접착부재(10)의 돌출부(14)를 잡아 당기는 것이 좋다.Then, the protrusion 14 is pulled to both sides to separate the adhesive member 10. That is, as shown in FIG. 7, when the protrusion 14 exposed to the outside is pulled in the lateral direction (arrow direction) in a clamped state using a separate clamp 30 or the like, the cutting schedule line 12 Separation occurs so that the adhesive member 10 is divided into two, so that the adhesive member 10 can escape from the space between the pair of substrates 20. When the adhesive member 10 is removed in this manner, since the adhesive force between the substrates 20 disappears, the pair of upper and lower substrates 20 can be separated from each other. In order to smoothly generate such an action, it is preferable to pull the protrusion 14 of the adhesive member 10 with a force greater than the adhesive force of the adhesive member 10 and the shear stress at the cutting schedule line 12.

한편, 접착부재(10) 제거 시, 한 쌍의 기판(20)이 고정된 상태에서 유지되도록 하기 위해, 도 8에 도시된 바와 같이, 지그(40, 50)를 이용하여 한 쌍의 기판(20)을 상하에서 가압한 상태에서 접착부재(10)를 분리하는 공정을 수행할 수도 있다.Meanwhile, when the adhesive member 10 is removed, in order to maintain the pair of substrates 20 in a fixed state, as shown in FIG. 8, the pair of substrates 20 using the jigs 40 and 50. ) May be performed to separate the adhesive member 10 in a state of pressing the up and down.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It will be understood that the invention may be varied and varied without departing from the scope of the invention.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

도 1은 박형의 기판이 휜 모습을 나타내는 사시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The perspective view which shows a thin board | substrate.

도 2는 종래기술에 따른 접착부재를 이용하여 기판을 접합한 모습을 나타내는 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a state bonded to the substrate using an adhesive member according to the prior art.

도 3은 도 2의 기판과 접착부재가 분리되는 모습을 나타내는 사시도.3 is a perspective view illustrating a state in which the substrate and the adhesive member of FIG. 2 are separated.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 접착부재를 나타내는 사시도.Figure 4 is a perspective view of the adhesive member according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 접착부재를 나타내는 사시도.5 is a perspective view showing an adhesive member according to another embodiment of the present invention.

도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 접착부재를 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 과정을 나타내는 도면.6 to 8 are views showing a process of manufacturing a printed circuit board using the adhesive member according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10, 10': 접착부재10, 10 ': adhesive member

11. 11': 접합부11. 11 ': junction

12, 12': 절단 예정선12, 12 ': Cut line

14: 돌출부14: protrusion

20: 기판20: substrate

30: 클램프30: clamp

40, 50: 지그40, 50: jig

Claims (4)

2 장의 기판을 임시로 접합하여 상기 2 장의 기판에 대해 동시에 가공을 수행하기 위해 이용되는 양면 접착부재로서,A double-sided adhesive member used to temporarily bond two substrates to perform machining on the two substrates simultaneously, 양면에 접착성 물질이 코팅되며, 소정의 위치에 절단 예정선이 형성되어 있는 접합부; 및An adhesive material is coated on both sides, and a joining part in which a cutting line is formed at a predetermined position; And 상기 접합부의 양측에 각각 마련되며, 클램핑을 위해 돌출된 형상을 갖는 돌출부를 포함하는 인쇄회로기판 제조용 양면 접착부재.A double-sided adhesive member for manufacturing a printed circuit board, which is provided at both sides of the junction and includes a protrusion having a protruding shape for clamping. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접합부는 상기 기판의 테두리를 따라 부착되도록 띠 형상을 가지며,The junction portion has a band shape to be attached along the edge of the substrate, 상기 절단 예정선은, 상기 돌출부의 일측에 인접하여 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 양면 접착부재.The cutting schedule line is a double-sided adhesive member for manufacturing a printed circuit board, characterized in that formed adjacent to one side of the protrusion. 제1항 또는 제2항의 양면 접착부재를 개재하여 한 쌍의 기판을 접합하는 단계;Bonding a pair of substrates via the double-sided adhesive member of claim 1; 상기 한 쌍의 기판에 대해 인쇄회로기판 가공 공정을 수행하는 단계; 및Performing a printed circuit board processing process on the pair of substrates; And 상기 돌출부를 양측으로 잡아당겨 상기 접착부재를 분리하는 단계를 포함하 는 인쇄회로기판 제조방법.And pulling the protrusions to both sides to separate the adhesive member. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 분리하는 단계는, 상기 한 쌍의 기판을 상하에서 가압한 상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.The separating step is a printed circuit board manufacturing method, characterized in that performed in a state in which the pair of the substrate is pressed up and down.
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