KR20110044120A - Substrate grinding apparatus and method - Google Patents

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KR20110044120A
KR20110044120A KR1020100001531A KR20100001531A KR20110044120A KR 20110044120 A KR20110044120 A KR 20110044120A KR 1020100001531 A KR1020100001531 A KR 1020100001531A KR 20100001531 A KR20100001531 A KR 20100001531A KR 20110044120 A KR20110044120 A KR 20110044120A
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polishing
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wheel
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edge portion
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Application number
KR1020100001531A
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박창호
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(주)미래컴퍼니
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    • B24B41/047—Grinding heads for working on plane surfaces
    • B24B41/053—Grinding heads for working on plane surfaces for grinding or polishing glass

Abstract

PURPOSE: A substrate grinding apparatus and method are provided to use an entire wheel stone, thereby lengthening the lifetime of a wheel. CONSTITUTION: A transfer unit(5) transfers a loaded substrate(1) in one direction. A first grinding unit(110) processes the edges of the substrate. The first grinding unit comprises a multi level or multi grinding wheel(112,114). A second grinding unit(130) processes the processed edges to have a desired shape. The second grinding unit comprises a groove type gliding wheel(132,134).

Description

기판 연마 장치 및 연마 방법{Substrate grinding apparatus and method}Substrate grinding apparatus and method

본 발명은 기판 연마 장치 및 연마 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate polishing apparatus and a polishing method.

액정 디스플레이(LCD) 패널 등과 같은 평판 디스플레이에는 평판 형태의 유리 기판이 사용되고 있으며, 최근 각광받고 있는 태양전지(Solar Cell) 등의 제품에서 강화유리와 같은 기판들이 사용되고 있다. A flat glass substrate is used for a flat panel display such as a liquid crystal display (LCD) panel, and substrates such as tempered glass are used in products such as solar cells, which are in the spotlight.

디스플레이 패널의 제조 혹은 태양전지의 제조 과정에서 기판을 절단하고 기판의 에지(edge)를 연마하는 공정이 수행된다. 여기서, 기판의 에지는 절단된 기판의 둘레를 이루는 각변의 상하 에지로서, 두께를 형성하는 옆면과 판의 윗면 또는 아랫면이 만나는 모서리를 의미한다. In the manufacturing of a display panel or a manufacturing of a solar cell, a process of cutting a substrate and polishing an edge of the substrate is performed. Here, the edge of the substrate is an upper and lower edge of each side forming the periphery of the cut substrate, and means an edge where the side surface forming the thickness and the upper or lower surface of the plate meet.

기판의 에지는 매우 날카롭고 그 자리에 조그만 크랙이 발생하기 쉽다. 이러한 크랙은 이후 제조 공정에서 기판의 파손을 야기할 수 있으며, 날카로운 에지는 외부 충격에 약하고 다루기에도 곤란한 점이 있다. The edges of the substrate are very sharp and small cracks are likely to occur in place. Such cracks can cause breakage of the substrate in subsequent fabrication processes, and sharp edges are vulnerable to external impact and difficult to handle.

또한, 액정 디스플레이를 중심으로 기판의 에지를 연마하는 이유를 설명하면, 통상 디스플레이 패널은 액정이 봉입된 상하 유리 기판으로 구성되고, 이 유리 기판의 측부에 인쇄회로기판이 설치되어 있다. 이 인쇄회로기판과 액정패널의 단자부를 전기적으로 연결시켜 액정표시소자가 구동하게 되는데, 이때 사용되는 것이 플랙서블 커넥터이다. 기판을 절단한 후 곧바로 디스플레이 패널에 사용할 경우에는 기판의 에지에 의해 인쇄회로기판과 기판의 단자부를 연결하는 플랙서블 커넥터가 절단될 우려가 있다. 따라서, 이러한 기판의 에지는 절단 공정에 후행하는 연마 공정을 통해 재가공하게 된다. In addition, the reason why the edge of the substrate is polished around the liquid crystal display will be explained. Usually, the display panel is composed of upper and lower glass substrates in which liquid crystal is sealed, and a printed circuit board is provided on the side of the glass substrate. The liquid crystal display is driven by electrically connecting the terminal of the printed circuit board and the liquid crystal panel. In this case, a flexible connector is used. In the case of using the display panel immediately after cutting the board, the flexible connector connecting the printed circuit board and the terminal of the board may be cut by the edge of the board. Thus, the edges of such substrates are reworked through a polishing process following the cutting process.

도 1은 기판의 에지를 연마하는 기판 연마 장치의 구성을 나타내는 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 연마 장치에서의 각 가공 공정을 거친 기판의 에지 부분의 단면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a block diagram which shows the structure of the board | substrate polishing apparatus which grinds the edge of a board | substrate, and FIG. 2 is sectional drawing of the edge part of the board | substrate which went through each processing process in the board | substrate polishing apparatus shown in FIG.

도 1을 참조하면, 기판(1), 이송부(5), 제1 연마휠(10, 12), 제2 연마휠(20, 22), 제3 연마휠(30, 32), 제4 연마휠(40, 42)이 도시되어 있다. Referring to FIG. 1, the substrate 1, the transfer unit 5, the first polishing wheels 10 and 12, the second polishing wheels 20 and 22, the third polishing wheels 30 and 32, and the fourth polishing wheel 40 and 42 are shown.

기판(1)의 에지 부분을 가공함에 있어서 full "R", 즉 라운드(round) 형상으로 가공하는 R-edge 방식이 사용될 수 있으며, 다음과 같은 4 단계에 걸쳐 연마가 이루어진다. In processing the edge part of the board | substrate 1, the R-edge method which processes a full "R", ie, round shape, can be used, and polishing is performed in four steps as follows.

제1 연마휠(10, 12), 제2 연마휠(20, 22) 및 제3 연마휠(30, 32)은 그루브 타입(groove type)으로, 각 연마휠에는 가공 단계에 따라 가공하고자 하는 형태가 연마휠의 외주면에 각각 그루브(groove), 즉 연마홈으로 형상화되어 있다. The first polishing wheels 10 and 12, the second polishing wheels 20 and 22, and the third polishing wheels 30 and 32 are groove types, and each polishing wheel has a shape to be processed according to a machining step. Is shaped into grooves, that is, polishing grooves, on the outer circumferential surface of the polishing wheel.

1단계에서는 제1 연마휠(10, 12)을 이용하여 제1 연마, 예를 들어 황삭을 수행하게 되며, 가공하고자 하는 형태를 1차적으로 가공한다. 이 단계에서는 연마량이 많으며, 제1 연마휠(10, 12)은 예를 들어 400 메시(mesh)의 연마재 입도를 가질 수 있다. 1단계에서 수행된 제1 연마를 거친 기판(1)의 에지 부분에 대한 단면도가 도 2의 (a)에 도시되어 있다. In the first step, first polishing, for example, roughing is performed using the first polishing wheels 10 and 12, and the shape to be processed is primarily processed. In this step, the polishing amount is large, and the first polishing wheels 10 and 12 may have, for example, an abrasive grain size of 400 mesh. A cross-sectional view of the edge portion of the first polished substrate 1 carried out in step 1 is shown in FIG.

2단계에서는 제2 연마휠(20, 22)을 이용하여 제2 연마, 예를 들어 중삭을 수행하게 되며, 1단계에서보다는 그 연마량이 적다. 제2 연마휠(20, 22)은 예를 들어 600 메시의 연마재 입도를 가질 수 있다. 2단계에서 수행된 제2 연마를 거친 기판(1)의 에지 부분에 대한 단면도가 도 2의 (b)에 도시되어 있다. In the second step, the second polishing, for example, medium cutting is performed by using the second polishing wheels 20 and 22, and the polishing amount is smaller than in the first step. The second abrasive wheels 20, 22 may have an abrasive grain size of, for example, 600 mesh. A cross-sectional view of the edge portion of the second polished substrate 1 performed in step 2 is shown in FIG. 2 (b).

3단계에서는 제3 연마휠(30, 32)을 이용하여 제3 연마, 예를 들어 정삭을 수행하게 되며, 가공하고자 하는 형태로 마무리 연마를 수행한다. 이 단계에서는 연마량이 2단계에 비해서 적으며, 제3 연마휠(30, 32)은 예를 들어 800 메시의 연마재 입도를 가질 수 있다. 3단계에서 수행된 제3 연마를 거친 기판(1)의 에지 부분에 대한 단면도가 도 2의 (c)에 도시되어 있다. In the third step, the third polishing, for example, finishing is performed by using the third polishing wheels 30 and 32, and finish polishing is performed in a form to be processed. In this step, the polishing amount is less than that in the second step, and the third polishing wheels 30 and 32 may have an abrasive grain size of, for example, 800 mesh. A cross-sectional view of the edge portion of the third polished substrate 1 performed in step 3 is shown in Fig. 2C.

4단계에서는 제4 연마휠(40, 42)을 이용하여 제4 연마, 예를 들어 완벽한 형태에서 기판(1)의 에지 부분에 대한 연마 표면을 폴리싱(polishing)함으로써 연마시 발생된 치핑(chipping)이나 표면 조도를 좋게 한다. 4단계에서 수행된 제4 연마, 즉 폴리싱을 거친 기판(1)의 에지 부분에 대한 단면도가 도 2의 (d)에 도시되어 있다. In the fourth step, chipping generated during polishing is performed by using the fourth polishing wheels 40 and 42 to polish the fourth polishing, for example, polishing the polishing surface to the edge portion of the substrate 1 in a perfect form. Or improve surface roughness. A cross-sectional view of the edge portion of the substrate 1 subjected to the fourth polishing, i.e., polished in step 4, is shown in FIG.

상술한 것과 같이 기판 연마 장치에 포함되는 그루브 타입의 연마휠은 외주면에 형성된 가공하고자 하는 형상에 상응하는 그루브가 가공에 의해 마모가 많아 연마휠 수명이 짧으며, 휠 지석의 일부분만을 사용하고 폐기하게 되므로 자원 낭비가 심한 단점도 있다. As described above, the groove-type polishing wheel included in the substrate polishing apparatus has a large abrasive wear due to processing of grooves corresponding to the shape to be formed on the outer circumferential surface, so that the polishing wheel life is short, and only part of the wheel grindstone is used and discarded. Therefore, there is a disadvantage of severe waste of resources.

또한, 제1 연마휠(10, 12), 제2 연마휠(20, 22) 및 제3 연마휠(30, 32)에 형성된 그루브의 폭은 기판(1)의 두께에 상응하며, 기판(1)의 에지 부분을 신뢰성 있게 연마하기 위해서는 일렬로 배열된 제1 연마휠(10, 12) 내지 제3 연마휠(30, 32) 전체에 대하여 그 위치 정도가 일정 수준 이상이 되도록 유지 및 관리해야 하는 어려움이 있다. In addition, the width of the grooves formed in the first polishing wheels 10 and 12, the second polishing wheels 20 and 22, and the third polishing wheels 30 and 32 corresponds to the thickness of the substrate 1, and the substrate 1 In order to reliably polish the edge portion of), the position of the first polishing wheels 10 and 12 and the third polishing wheels 30 and 32 that are arranged in a row must be maintained and maintained at a predetermined level or more. There is difficulty.

또한, 연마 과정에서 제대로 연마가 되지 않는 등의 문제가 발생한 경우에 슬롯(slot)의 형태가 매우 작아 목시로 검사가 어려워 그 원인 파악이 어려운 문제점이 있다. 이는 제1 연마휠(10. 12) 내지 제3 연마휠(30, 32)과 같은 3개의 연마휠 중 문제점이 발생한 연마휠을 파악하기가 어려우며, 어느 하나의 연마휠에서 발생한 문제가 아니라 3개의 연마휠의 정렬(align)이 어긋날 수도 있기 때문이다. In addition, when a problem such as not being polished properly during the polishing process, the shape of the slot is very small, making it difficult to visually inspect the problem. It is difficult to identify the polishing wheel in which the problem occurs among the three polishing wheels such as the first polishing wheels 10. 12 to the third polishing wheels 30 and 32, and it is not a problem that occurs in any one polishing wheel. This is because the alignment of the polishing wheel may be misaligned.

전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
The above-described background technology is technical information that the inventor holds for the derivation of the present invention or acquired in the process of deriving the present invention, and can not necessarily be a known technology disclosed to the general public prior to the filing of the present invention.

본 발명은 휠 지석 전체를 이용함으로써 휠 수명이 긴 다단(multi-level) 또는 멀티(multi) 타입의 연마휠로 초기 가공을 수행하는 기판 연마 장치 및 연마 방법을 제공하는 것이다. The present invention provides a substrate polishing apparatus and a polishing method for performing initial processing with a multi-level or multi-type polishing wheel having a long wheel life by utilizing the entire wheel grindstone.

또한, 본 발명은 하나의 그루브 타입의 연마휠에 대한 위치 정도를 관리하면서도 우수한 연마 품질을 유지할 수 있으며, 문제 발생시 그 원인 파악이 용이한 기판 연마 장치 및 연마 방법을 제공하는 것이다. In addition, the present invention is to provide a substrate polishing apparatus and a polishing method that can maintain the excellent polishing quality while managing the position of the groove-type polishing wheel, it is easy to determine the cause when a problem occurs.

또한, 다단 또는 멀티 타입의 연마휠을 이용함으로써 높은 연마 속도를 가지는 기판 연마 장치 및 연마 방법을 제공하는 것이다.
In addition, it is to provide a substrate polishing apparatus and a polishing method having a high polishing rate by using a multi-stage or multi-type polishing wheel.

본 발명의 일 측면에 따르면, 로딩된 기판을 일 방향으로 이동시키는 이송부와, 기판의 에지 부분에 대하여 가공하고자 하는 형태로 황삭(Rough Grinding) 가공하는 제1 연마부와, 제1 연마부에 의해 황삭 가공된 기판의 에지 부분에 대하여 가공하고자 하는 형태로 정삭(Finishing) 가공하는 제2 연마부를 포함하는 기판 연마 장치가 제공된다. According to an aspect of the present invention, by the conveying portion for moving the loaded substrate in one direction, the first polishing portion for roughing (Rough Grinding) to the shape to be processed for the edge portion of the substrate, and by the first polishing portion Provided is a substrate polishing apparatus including a second polishing portion for finishing to an edge portion of a roughly processed substrate in a shape to be processed.

제1 연마부는 다단(multi-level) 또는 멀티(multi) 타입의 연마휠을 포함할 수 있다. The first polishing portion may comprise a multi-level or multi type polishing wheel.

제2 연마부는 그루브(groove) 타입의 연마휠을 포함할 수 있다. 그루브 타입의 연마휠의 외주면에 기판의 두께에 상응하는 폭을 가지고 가공하고자 하는 형태에 상응하는 연마홈이 형성되어 있을 수 있다.The second polishing unit may include a groove-type polishing wheel. Polishing grooves corresponding to the shape to be processed having a width corresponding to the thickness of the substrate may be formed on the outer circumferential surface of the groove-type polishing wheel.

제2 연마부에 의해 정삭 가공된 기판의 에지 부분에 대하여 폴리싱(polishing)을 수행하는 제3 연마부를 더 포함할 수 있다. The apparatus may further include a third polishing part that performs polishing on the edge portion of the substrate finished by the second polishing part.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판을 이송부에 로딩하여 일 방향으로 이동시키는 단계, 일 방향으로 이동하는 기판의 에지 부분에 대하여 제1 연마부가 가공하고자 하는 형태에 대하여 황삭(Rough Grinding) 가공하는 단계 및 황삭 가공된 기판의 에지 부분에 대하여 제2 연마부가 정삭(Finishing) 가공하는 단계를 포함하는 기판 연마 방법이 제공된다. On the other hand, according to another aspect of the present invention, the step of loading the substrate in the transfer unit to move in one direction, rough grinding (Rough Grinding) processing for the shape to be processed by the first polishing unit for the edge portion of the substrate moving in one direction And polishing the second polishing portion with respect to the edge portion of the rough processed substrate.

황삭 가공 단계에서, 제1 연마부는 다단(multi-level) 또는 멀티(multi) 타입의 연마휠일 수 있다. In the roughing step, the first polishing portion may be a multi-level or multi type polishing wheel.

정삭 가공 단계에서, 제2 연마부는 그루브(groove) 타입의 연마휠일 수 있다.In the finishing operation step, the second polishing portion may be a groove type polishing wheel.

정삭 가공된 기판의 에지 부분에 대하여 폴리싱(polishing)을 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include performing polishing on the edge portion of the finished substrate.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
Other aspects, features, and advantages other than those described above will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 다단 또는 멀티 타입의 연마휠의 경우 휠 지석 전체를 이용함으로써 휠 수명이 긴 장점이 있으며, 그 연마 속도가 그루브 타입의 연마휠보다 높은(예를 들어, 600mm/sce 이상) 장점이 있다. According to a preferred embodiment of the present invention, in the case of the multi-stage or multi-type grinding wheel, the wheel life is long by using the entire wheel grinding wheel, and the grinding speed is higher than that of the groove-type grinding wheel (for example, 600 mm / sce and more) has advantages.

또한, 정삭을 위한 하나의 그루브 타입의 연마휠에 대한 위치 정도를 관리하면서도 우수한 연마 품질을 유지할 수 있으며, 문제 발생시 그 원인 파악이 용이한 효과가 있다.
In addition, it is possible to maintain the excellent polishing quality while managing the position of the groove-type polishing wheel for finishing, it is easy to determine the cause when a problem occurs.

도 1은 기판의 에지를 연마하는 기판 연마 장치의 구성을 나타내는 구성도.
도 2는 도 1에 도시된 기판 연마 장치에서의 각 가공 공정을 거친 기판의 에지 부분의 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연마 장치의 구성을 나타낸 구성도.
도 4는 도 3에 도시된 기판 연마 장치에서의 각 가공 공정을 거친 기판의 에지 부분의 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 연마 공정 중 다단 또는 멀티 타입의 연마휠에 의한 연마 공정을 개략적으로 도시한 사시도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연마 방법의 순서도. 1 is a block diagram showing a configuration of a substrate polishing apparatus for polishing an edge of a substrate.
FIG. 2 is a cross-sectional view of an edge portion of a substrate that has been subjected to each processing step in the substrate polishing apparatus shown in FIG. 1. FIG.
Figure 3 is a block diagram showing the configuration of a substrate polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of an edge portion of a substrate that has been subjected to each processing step in the substrate polishing apparatus shown in FIG. 3.
Figure 5 is a perspective view schematically showing a polishing process by a multi-stage or multi-type polishing wheel of the substrate polishing process according to an embodiment of the present invention.
6 is a flow chart of a substrate polishing method according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to that other component, but it may be understood that other components may be present in between. Should be.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals and redundant description thereof will be omitted. Shall be.

본 발명에서 연마는 고체의 표면을 다른 고체의 모서리나 표면을 문질러 가공하는 것으로, 그라인딩(grinding), 폴리싱(polishing)을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다.
In the present invention, the polishing is to process the surface of the solid by rubbing the edge or surface of the other solid, it will be understood to include grinding, polishing (polishing).

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연마 장치의 구성을 나타낸 구성도이고, 도 4는 도 3에 도시된 기판 연마 장치에서의 각 가공 공정을 거친 기판의 에지 부분의 단면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 연마 공정 중 다단 또는 멀티 타입의 연마휠에 의한 연마 공정을 개략적으로 도시한 사시도이다. 3 is a block diagram showing the configuration of a substrate polishing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view of the edge portion of the substrate after each processing step in the substrate polishing apparatus shown in FIG. Is a perspective view schematically showing a polishing process by a multi-stage or multi-type polishing wheel of a substrate polishing process according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 기판(1), 이송부(5), 제1 연마부(110), 다단 또는 멀티 타입의 연마휠(112, 114), 제2 연마부(130), 그루브 타입의 연마휠(132, 134), 제3 연마부(140), 연마휠(142, 144)이 도시되어 있다. Referring to FIG. 3, the substrate 1, the transfer unit 5, the first polishing unit 110, the multi-stage or multi-type polishing wheels 112 and 114, the second polishing unit 130, and the groove-type polishing wheel 132 and 134, third polishing unit 140 and polishing wheels 142 and 144 are shown.

본 실시예에서 기판(1)의 에지 부분은 full "R", 즉 라운드 형상으로 가공하는 R-edge 방식에 의함을 가정한다. 즉, 이하에서는 기판 연마 장치에 의해 가공하고자 하는 형상은 궁극적으로 라운드 형상임을 가정하여 설명하기로 한다.In the present embodiment, it is assumed that the edge portion of the substrate 1 is based on the full "R", that is, the R-edge method for processing into a round shape. That is, the following description assumes that the shape to be processed by the substrate polishing apparatus is ultimately rounded.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연마 장치에 의하면, 도 1에 도시된 기판 연마 장치에서 4단계에 걸쳐 수행되던 기판 연마 공정을 3단계로 간략화할 수 있어 택트(tact) 타임을 줄일 수 있는 효과가 있다. According to the substrate polishing apparatus according to an embodiment of the present invention, the substrate polishing process performed in four stages in the substrate polishing apparatus shown in FIG. 1 can be simplified to three stages, thereby reducing the tact time. There is.

제1 연마부(110)에서 개략적인 형태로의 가공을 수행하며, 제2 연마부(130)에서 완성된 형태로의 가공을 수행한다. The first polishing unit 110 performs the machining in the rough form, and the second polishing unit 130 performs the machining in the completed form.

기판(1)은 이송부(5)에 로딩된 후, 순차적인 가공 공정을 거치기 위해 일 방향으로(예를 들어, 도 3에서 도시된 화살표를 따라) 이동된다. The substrate 1 is loaded in the transfer section 5 and then moved in one direction (for example, along the arrow shown in FIG. 3) to undergo a sequential processing process.

제1 연마부(110)는 하나 이상의 다단 또는 멀티 타입의 연마휠(112, 114)을 포함한다. 제1 연마부(110)는 기판(1)의 에지 부분을 가공하고자 하는 형태(본 실시예에서는 full "R" 형상)로 개략적으로 거칠게 1차적으로 가공하는 1단계 가공 공정을 수행한다. 도 4의 (a)를 참조하면, 1단계 가공 공정에 따라 황삭된 기판(1)의 에지 부분의 단면을 확인할 수 있다. The first polishing unit 110 includes one or more multi-stage or multi-type polishing wheels 112 and 114. The first polishing unit 110 performs a one-step machining process of roughly roughly firstly processing the edge portion of the substrate 1 to a shape (full “R” shape in this embodiment). Referring to FIG. 4A, a cross section of an edge portion of the roughened substrate 1 according to the one-step machining process may be confirmed.

제1 연마부(110)에 의한 1단계 가공 공정은 황삭(Rough Grinding)의 개념에 해당하며, 그 연마량이 많으면서도 연마 속도가 예를 들면, 600mm/sec 이상으로 빠르다. The one-step machining process by the first polishing unit 110 corresponds to the concept of rough grinding, and although the polishing amount is large, the polishing rate is high, for example, 600 mm / sec or more.

또한, 다단 또는 멀티 타입의 연마휠(112, 114)은 그루브 타입과는 달리 휠 지석 전체를 사용하여 가공을 수행한다. 따라서, 휠 지석의 일부분만을 사용하고 폐기해야 하는 그루브 타입에 비해 휠 수명이 긴 장점이 있다. In addition, the multi-stage or multi-type polishing wheels 112 and 114 perform processing using the entire wheel grindstone, unlike the groove type. Accordingly, there is an advantage of long wheel life compared to the groove type, in which only a part of the wheel grindstone is used and disposed of.

도 5를 참조하면, 이송부(5) 상에서 y 방향으로 진행하는 기판(1)에 대하여 다단 또는 멀티 타입의 연마휠(112, 114)은 x, z 방향으로 이동하여 위치 정렬될 수 있다. 다단 또는 멀티 타입의 연마휠(112, 114)은 기판(1)의 에지 부분(도 5에서는 단변 에지쌍)에 대하여 가공하고자 하는 개략적인 형태에 대하여 연마를 수행할 수 있다. Referring to FIG. 5, the multi-stage or multi-type polishing wheels 112 and 114 may be aligned in the x and z directions with respect to the substrate 1 traveling in the y direction on the transfer part 5. The multi-stage or multi-type polishing wheels 112 and 114 can perform polishing on the rough shape to be processed for the edge portion (short side edge pair in FIG. 5) of the substrate 1.

한 쌍의 휠이 구름접합된 형상의 다단 또는 멀티 타입의 연마휠 한 쌍(112, 114)이 도 5에 도시되어 있으나, 본 실시예에 따른 다단 또는 멀티 타입의 연마휠은 이에 한정되지 않으며, 한 쌍의 휠이 소정 각도를 가지고 교차접합된 타입, 한 쌍의 컵(cup) 형상의 휠을 중첩시킨 타입 등 다양한 형상의 다단 또는 멀티 타입의 연마휠이 사용될 수 있음은 물론이다. Although a pair of multi-stage or multi-type polishing wheels 112 and 114 of a pair of wheels are rolling-jointed is illustrated in FIG. 5, the multi-stage or multi-type polishing wheels according to the present embodiment are not limited thereto. Of course, a multi-stage or multi-type polishing wheel may be used, such as a type in which a pair of wheels are cross-bonded at a predetermined angle and a type in which a pair of cup-shaped wheels are superimposed.

제2 연마부(130)는 하나 이상의 그루브 타입의 연마휠(132, 134)을 포함한다. 제2 연마부(130)는 1차 가공된 기판(1)의 에지 부분에 대하여 가공하고자 하는 형태로 마무리 연마하는 정삭(Finishing), 즉 2단계 가공 공정을 수행한다. The second polishing unit 130 includes one or more groove-type polishing wheels 132 and 134. The second polishing unit 130 performs finishing, that is, a two-step machining process of finishing polishing the edge portion of the first processed substrate 1 in a shape to be processed.

그루브 타입의 연마휠(132, 134)은 휠의 외주면을 따라 가공 대상인 기판(1)의 두께에 상응하는 폭을 가지며, 가공하고자 하는 형태에 상응하는 연마홈이 형성되어 있다. The groove-type polishing wheels 132 and 134 have a width corresponding to the thickness of the substrate 1 to be processed along the outer circumferential surface of the wheel, and a polishing groove corresponding to the shape to be processed is formed.

2단계 가공 공정은 1차 가공된 기판(1)의 에지 부분을 대상으로 하는 바 연마량이 상대적으로 적으며, 그루브 타입의 연마휠(132, 134)은 예를 들어 800 메시의 연마재 입도를 가질 수 있다. 도 4의 (b)를 참조하면, 2단계 가공 공정에 따라 정삭된 기판(1)의 에지 부분의 단면을 확인할 수 있다. The two-stage machining process targets the edge portion of the primary processed substrate 1, and the polishing amount is relatively small, and the groove-type polishing wheels 132 and 134 may have an abrasive grain size of, for example, 800 mesh. have. Referring to FIG. 4B, it is possible to check the cross section of the edge portion of the substrate 1 finished in the two-step machining process.

제3 연마부(140)는 하나 이상의 연마휠(142, 144)을 포함한다. 제3 연마부(140)는 2단계 가공 공정을 거친 기판(1)의 에지 부분에 대하여 완벽한 형태에서 연마 표면을 폴리싱함으로써 3단계 가공 공정을 수행한다. 제3 연마부(140)에 의한 3단계 가공 공정을 거치면 기판(1)의 에지 부분은 연마시 발생된 치핑이나 표면 조도를 좋게 된다. 도 4의 (c)를 참조하면, 3단계 가공 공정에 따라 폴리싱된 기판(1)의 에지 부분의 단면을 확인할 수 있다.The third polishing unit 140 includes one or more polishing wheels 142 and 144. The third polishing unit 140 performs a three-step machining process by polishing the polishing surface in perfect shape with respect to the edge portion of the substrate 1 which has been subjected to the two-step machining process. After the three-step machining process by the third polishing unit 140, the edge portion of the substrate 1 may have good chipping or surface roughness generated during polishing. Referring to FIG. 4C, it is possible to check the cross section of the edge portion of the substrate 1 polished according to the three-step machining process.

본 실시예에 따르면, 세밀한 위치 정도의 조절이 필요한 그루브 타입의 연마휠(132, 134)에 대해서 위치 정도를 관리함으로써 우수한 연마 품질을 유지할 수 있고, 문제점 발생시 그 원인 파악이 용이한 효과가 있다. According to the present embodiment, by managing the position of the groove-type polishing wheels 132 and 134 that require fine adjustment of the position, it is possible to maintain excellent polishing quality, and to easily identify the cause when a problem occurs.

상기에서는 제1 연마부(110)가 다단 또는 멀티 타입의 연마휠(112, 114)을 구비하고, 제2 연마부(130)가 그루브 타입의 연마휠(132, 134)을 구비하여 기판(1)의 양변을 동시에 연마하는 방법에 대해서 설명하였다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 제1 연마부(110) 또는/및 제2 연마부(130)가 기판(1)의 한변을 연마할 수 있는 연마휠을 구비하는 경우도 포함한다. 이하에서 설명하는 실시예에서도 이러한 구성이 적용될 수 있다.
In the above description, the first polishing unit 110 includes the polishing wheels 112 and 114 of the multi-stage or the multi-type, and the second polishing unit 130 includes the groove-type polishing wheels 132 and 134 of the substrate 1. A method of simultaneously polishing both sides of the same) was described. However, the present invention is not limited thereto, and the first polishing unit 110 and / or the second polishing unit 130 includes a polishing wheel capable of polishing one side of the substrate 1. Such a configuration may also be applied to the embodiments described below.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연마 방법의 순서도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연마 방법은, 기판을 이송부에 로딩하는 공정, 제1 연마부가 기판의 에지를 개략적으로 연마하는 공정, 제2 연마부가 기판의 에지를 마무리 연마하는 공정을 포함한다. 실시예에 따라, 제3 연마부가 기판의 에지를 폴리싱하는 공정을 더 포함할 수 있다. 각 공정을 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 6 is a flow chart of a substrate polishing method according to an embodiment of the present invention. A substrate polishing method according to an embodiment of the present invention includes a process of loading a substrate into a transfer unit, a process of roughly polishing the edge of the substrate by the first polishing unit, and a process of finishing polishing the edge of the substrate by the second polishing unit. . According to an embodiment, the third polishing part may further include a step of polishing the edge of the substrate. The detailed description of each process is as follows.

단계 S210에서, 절단 공정이 수행된 기판을 이송부에 로딩한다. 로딩부를 통해 이송부 상의 소정 위치에 안착됨으로써 이송부에 로딩된다. 로딩부는 다양하게 구현될 수 있으며, 예를 들면, 픽업에 의해 기판을 픽업한 후 이동하여 이송부에 안착시키는 구성으로 이루어질 수 있다. In step S210, the substrate on which the cutting process is performed is loaded into the transfer unit. It is loaded in the conveying part by being seated at a predetermined position on the conveying part via the loading part. The loading unit may be implemented in various ways. For example, the loading unit may be configured to pick up the substrate by pick-up and then move and settle the transfer unit.

단계 S220에서, 로딩된 기판은 이송부의 움직임에 따라 일 방향으로 이동되면서 제1 연마부에 의해 1차 가공, 즉 황삭 가공이 수행된다. 기판은 제1 연마부를 통과하도록 이동되며, 기판의 에지(혹은 에지쌍) 부분에는 다단 또는 멀티 타입의 연마휠에 의한 연마가 수행된다. In step S220, the loaded substrate is moved in one direction according to the movement of the transfer unit, and the first machining, that is, roughing, is performed by the first polishing unit. The substrate is moved to pass through the first polishing portion, and the edge (or edge pair) portion of the substrate is polished by a multi-stage or multi-type polishing wheel.

단계 S230에서, 1차 가공된 기판은 이송부의 움직임에 따라 일 방향으로 이동되면서 제2 연마부에 의해 2차 가공, 즉 정삭 가공이 수행된다. 기판은 제2 연마부를 통과하도록 이동되며, 기판의 에지(혹은 에지쌍) 부분에는 그루브 타입의 연마휠에 의한 연마가 수행된다. In step S230, the first processed substrate is moved in one direction according to the movement of the transfer part, and the second processing, that is, the finishing processing is performed by the second polishing part. The substrate is moved to pass through the second polishing portion, and polishing is performed on the edge (or edge pair) portion of the substrate by a groove-type polishing wheel.

단계 S240에서, 2차 가공된 기판은 이송부의 움직임에 따라 일 방향으로 이동되면서 제3 연마부에 의한 폴리싱이 수행된다. 기판의 에지(혹은 에지쌍) 부분에는 연마휠에 의한 폴리싱이 수행된다. In step S240, the second processed substrate is polished by the third polishing unit while being moved in one direction according to the movement of the transfer unit. Polishing by an abrasive wheel is performed on the edge (or edge pair) portion of the substrate.

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 연마 방법은 기록매체에 저장한 후 소정의 장치, 예를 들면, 기판 연마 장치와 결합하여 수행될 수 있다. 여기서, 기록매체는 하드디스크, 비디오테이프, CD, VCD, DVD와 같은 자기 또는 광기록매체이거나 또는 오프라인 또는 온라인 상에 구축된 클라이언트 또는 서버 컴퓨터의 데이터베이스일 수도 있다. The substrate polishing method according to an embodiment of the present invention described above may be performed in combination with a predetermined apparatus, for example, a substrate polishing apparatus, after being stored in a recording medium. Here, the recording medium may be a magnetic or optical recording medium such as a hard disk, a video tape, a CD, a VCD, a DVD, or a database of a client or server computer built offline or online.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below It will be appreciated that modifications and variations can be made.

1: 기판
5: 이송부
110: 제1 연마부
130: 제2 연마부
112, 114: 다단 또는 멀티 타입의 연마휠
132, 134: 그루브 타입의 연마휠
140: 제3 연마부
142, 144: 연마휠1: substrate
5: transfer section
110: first polishing part
130: second polishing unit
112, 114: Multi-stage or multi-type grinding wheel
132, 134: grooved grinding wheel
140: third polishing unit
142, 144: grinding wheel

Claims (9)

로딩된 기판을 일 방향으로 이동시키는 이송부와;
상기 기판의 에지 부분에 대하여 가공하고자 하는 형태로 황삭(Rough Grinding) 가공하는 제1 연마부와;
상기 제1 연마부에 의해 황삭 가공된 기판의 에지 부분에 대하여 상기 가공하고자 하는 형태로 정삭(Finishing) 가공하는 제2 연마부를 포함하는 기판 연마 장치.
A transfer unit for moving the loaded substrate in one direction;
A first polishing portion for roughing the edge portion of the substrate to a shape to be processed;
And a second polishing portion for finishing the edge portion of the substrate roughly processed by the first polishing portion to the desired shape.
제1항에 있어서,
상기 제1 연마부는 다단(multi-level) 또는 멀티(multi) 타입의 연마휠을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 연마 장치.
The method of claim 1,
And the first polishing unit comprises a multi-level or multi type polishing wheel.
제1항에 있어서,
상기 제2 연마부는 그루브(groove) 타입의 연마휠을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 연마 장치.
The method of claim 1,
And the second polishing portion comprises a groove-type polishing wheel.
제3항에 있어서,
상기 그루브 타입의 연마휠의 외주면에 상기 기판의 두께에 상응하는 폭을 가지고 상기 가공하고자 하는 형태에 상응하는 연마홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 연마 장치.
The method of claim 3,
And a polishing groove corresponding to the shape to be processed having a width corresponding to the thickness of the substrate and formed on an outer circumferential surface of the groove-type polishing wheel.
제1항에 있어서,
상기 제2 연마부에 의해 정삭 가공된 기판의 에지 부분에 대하여 폴리싱(polishing)을 수행하는 제3 연마부를 더 포함하는 기판 연마 장치.
The method of claim 1,
And a third polishing portion for polishing the edge portion of the substrate finished by the second polishing portion.
기판을 이송부에 로딩하여 일 방향으로 이동시키는 단계;
일 방향으로 이동하는 상기 기판의 에지 부분에 대하여 제1 연마부가 가공하고자 하는 형태에 대하여 황삭(Rough Grinding) 가공하는 단계; 및
황삭 가공된 상기 기판의 에지 부분에 대하여 제2 연마부가 정삭(Finishing) 가공하는 단계를 포함하는 기판 연마 방법.
Loading the substrate into the transfer unit and moving the substrate in one direction;
Rough grinding a shape to be processed by a first polishing unit on the edge portion of the substrate moving in one direction; And
And a second polishing portion finishing finishing the edge portion of the roughed substrate.
제6항에 있어서,
상기 황삭 가공 단계에서, 상기 제1 연마부는 다단(multi-level) 또는 멀티(multi) 타입의 연마휠인 것을 특징으로 하는 기판 연마 방법.
The method of claim 6,
And in the roughing step, the first polishing portion is a multi-level or multi-type polishing wheel.
제6항에 있어서,
상기 정삭 가공 단계에서, 상기 제2 연마부는 그루브(groove) 타입의 연마휠인 것을 특징으로 하는 기판 연마 방법.
The method of claim 6,
And in the finishing operation step, the second polishing portion is a groove-type polishing wheel.
제6항에 있어서,
정삭 가공된 상기 기판의 에지 부분에 대하여 폴리싱(polishing)을 수행하는 단계를 더 포함하는 기판 연마 방법.
The method of claim 6,
And polishing the edge portion of the finished substrate.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101347029B1 (en) * 2012-03-21 2014-01-07 주식회사 케이엔제이 Semiconductor package sliming apparatus and method of the same
KR101347030B1 (en) * 2012-03-22 2014-01-07 주식회사 케이엔제이 Semiconductor package sliming apparatus and method of the same
KR101389294B1 (en) * 2012-11-05 2014-04-25 (주)미래컴퍼니 Apparatus and method for processing panel
KR101398594B1 (en) * 2011-12-05 2014-06-27 글로벌텍 주식회사 Grinding method of glass edge and apparatus thereof
US9199355B2 (en) 2012-05-22 2015-12-01 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for grinding a substrate and method of using the same
CN109048547A (en) * 2018-08-24 2018-12-21 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 Edging chamfering method and edging chamfering device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101398594B1 (en) * 2011-12-05 2014-06-27 글로벌텍 주식회사 Grinding method of glass edge and apparatus thereof
KR101347029B1 (en) * 2012-03-21 2014-01-07 주식회사 케이엔제이 Semiconductor package sliming apparatus and method of the same
KR101347030B1 (en) * 2012-03-22 2014-01-07 주식회사 케이엔제이 Semiconductor package sliming apparatus and method of the same
US9199355B2 (en) 2012-05-22 2015-12-01 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for grinding a substrate and method of using the same
KR101389294B1 (en) * 2012-11-05 2014-04-25 (주)미래컴퍼니 Apparatus and method for processing panel
CN109048547A (en) * 2018-08-24 2018-12-21 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 Edging chamfering method and edging chamfering device

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