KR20110034587A - 광전 가열-용접가능한 열가소성 지붕형성 멤브레인 - Google Patents
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Abstract
가열-용접가능한 열가소성 지붕형성 멤브레인에 광전 모듈 또는 셀을 융착하는 것과, 이를 제공하는 관련된 방법이 본원에 개시된다. 만들어진 멤브레인은 광전지/모듈의 배면 표면을 밀봉하기 위한 배면 시트로서 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 이러한 광전 지붕형성 구조는 활성층과 전극을 갖는 광전 모듈과, 투명 슈퍼스트레이트와, 열가소성 올레핀 멤브레인을 포함할 수 있다. 투명 슈퍼스트레이트는 광전 모듈의 상부에 위치될 수 있다. 또한 광전 모듈의 아래에 위치된 가열-용접가능한 열가소성 재료를 포함하는 하부 멤브레일을 포함할 수 있다. 또한, 하부 멤브레인과 동일한 가열-용접가능한 열가소성 재료로 구성된 프레임은 광전 모듈과 슈퍼스트레이트의 주연부에 위치될 수 있다. 프레임은 광전 모듈의 주연부 둘에에서 하부 멤브레인에 가열-용접된다. 또한 광전 지붕형성 구조를 제조하기 위한 관련된 방법이 본원에서 개시된다.
Description
본 발명은 일반적으로는 광전 지붕형성 제품에 대한 것이고, 보다 상세히는 광전(PV) 모듈용 배면시트로서 가열-용접가능한 열가소성 지붕형성(roofing) 멤브레인의 사용에 관한 것이다.
태양 에너지는 오염을 발생시키는 석탄 또는 기름과 같은 다른 재생 불가능한 에너지 자원의 대체물로서 전기를 생산하기 위한 재생 가능한 비오염 에너지원으로서 많은 주목을 받게 되었다. 기름과 같은 재생 불가능한 자원의 가격의 증가로 인해, 비용 절약적인 대체물로서 태양 에너지를 찾는 것이 회사 및 개인에게 보다 유리하게 되었다.
일반적으로, 광전 발전 시스템은 태양 에너지를 전력으로 변환하는 태양전지 (solar cell)를 갖는 광전 발전 패널을 포함한다. 광전 발전 시스템은 또한 통상적으로 복수의 전기적으로 상호 연결된 광전 패널로부터 직류(DC)를 수용하기 위한 접속 박스뿐만 아니라 접속 박스로부터 공급되는 DC 전류를 교류(AC) 전력으로 변환하는 전력 조절장치를 포함한다. 전력 조절장치는 또한 광전 패널에 의해 발생된 전력의 주파수, 전압, 전류, 위상 및 출력 품질을 제어한다.
광전 패널을 포함하는 광전자(optoelectronic) 디바이스는 복사 에너지를 전기 에너지로 또는 그 반대로 변환할 수 있다. 이들 디바이스는 일반적으로 종종 전방 및 후방 전극으로 지칭되고, 적어도 하나는 통상적으로 투명한 두 개의 전극 사이에 샌드위치된 활성층을 포함한다. 활성층은 통상적으로 하나 이상의 반도체 재료를 포함한다. 발광 디바이스(예를 들어, 발광 다이오드)에서, 두 개의 전극 사이에 인가되는 전압은 활성층을 통해 전류가 유동하도록 한다. 전류는 활성층이 광을 발광하도록 한다. 광전 디바이스, 예를 들어 태양전지에서, 활성층은 광으로부터 에너지를 흡수하고, 이러한 에너지를 두 개의 전극 사이에서 전압 및/또는 전류로서 나타나도록 변환한다.
대부분의 종래의 태양전지는 실리콘계 반도체에 기반한다. 통상적인 실리콘계 태양전지에서, n형 실리콘 층(종종 이미터층으로서 지칭됨)은 p형 실리콘 층에 증착된다. p형 및 n형 층 사이의 접합부에서 흡수된 복사는 전자 및 홀을 생성한다. 전자는 n형 층과 접촉하는 전극에 의해 수집되고, 홀은 p형 층과 접촉하는 전극에 의해 수집된다. 광은 접합부에 도달하여야만 하기 때문에, 적어도 하나의 전극은 적어도 부분적으로 투명하여야 한다. 다수의 현재의 태양전지 설계는 투명 전극으로서 인듐 주석 산화물(ITO)과 같은 투명 도전성 산화물(TCO)을 사용한다.
광전 시스템은 예를 들어 그라운드 기반 래크의 상부에 설치된 패널을 갖는 자유 직립 설치일 것이다. 이러한 설치는 통상적으로 충분히 활용되지 않거나 낮은 가치의 땅에 있다(예를 들어, 반건조 구역 등). 이는 전력 소비 구역으로부터의 거리로 인해 단점을 갖고, 전력 전송 기반시설 투자가 요구된다. 대안적으로, 광전 시스템은 구조물의 외부 본체에 설치될 수 있다. 보다 구체적으로, 광전 패널은 구조물 또는 건물의 지붕 또는 벽(들)에 설치될 수 있다. 또한, 이러한 구조물에 광전 발전 패널을 설치하기 위한 다양한 공지된 기술이 있다. 대중적인 기술은 패널을 구조물의 외부 지붕 또는 벽에 직접 고정된 "래크(rack)"를 통해 부착시킨다. 이들 래크는 통상적으로 그 에지를 따라 광전 패널을 보유하도록 설계되며, 이는 기본적으로 구조물에 대해 패널들을 보유하면서 패널을 함께 클램핑한다. 이하에서 상세히 설명되는 도 1은 이러한 종래의 시스템을 도시한다.
이러한 태양전지의 대규모 배열은 잠재적으로 화석 연료를 연소하는 것에 기반하는 종래의 발전 플랜트를 대체할 것이다. 그러나, 태양전지가 종래의 발전소를 대체하는 비용 효율성을 제공하기 위해, 발생되는 와트 당 비용은 현재의 전기 배전 비율에 대해 경쟁력이 있어야 한다. 이러한 산업에 직면하는 하나의 도전은 특정 형식의 광전지의 도입이다. 박막 광전지를 채용한 지붕형성 시스템이 대중적이 되었지만, 강성 결정질 실리콘 태양전기 셀은 지붕형성 응용예에 전통적으로 사용되어왔다. 태양전지를 보호하기 위해, 셀의 광입사측은 투명 커버링 재료로 커버된다. 따라서, 태양전지의 상부 또는 광입사면을 형성하기 위해 유리 시트가 통상적으로 사용된다. 셀의 상부에 보호 커버를 제공하는 대체 방법은 투명 열가소성 필름을 포함하는 재료로 셀의 상부를 밀봉하는 것이다. 그러나, 최외부 표면측에 유리 플레이트가 사용되는 중요한 이유는 표면 커버링 재료가 열화되었을 때 셀의 광전 변환 효율이 표면 커버링 재료의 광 투과성의 감소로 인해 감소되지 않도록 태양전지 모듈이 내기후성과 스크래치 저항성이 우수하게 제조되어야 하기 때문이다. 특히 태양전지 모듈의 태양전지를 기계적으로 보호하는 관점에서, 유리 플레이트는 표면 커버링 재료로서 사용되는 가장 적절한 재료 중 하나라고 할 수 있다.
태양전지의 비 광입사측 또는 배면측은 투명 커버링을 필요로 하지 않지만, 대신에 통상적으로 습기 침투에 대한 배리어(barrier)인 재료로 커버된다. 광전지는 습기에 의해 손쉽게 열화되고, 따라서 배리어 재료는 특히 낮은 습기 확산률을 갖는 것이 선택된다. 보다 구체적으로, 폴리비닐 플로라이드와 같은 불소 중합체 필름이 통상적으로 사용된다. 광전 삽업계에서 적절하게 찾을 수 있는 이러한 폴리비닐 플로라이드 필름의 예는 듀퐁(DuPont)사의 등록상표 테들러(Tedlar®)로 판매된다.
상부 또는 광입사층으로서 유리를 사용하여 제조된 광전지는 일반적으로 금속 프레임으로 둘러싸인다. 이러한 프레임은 태양전지가 래크형 조립체에 장착되도록 한다. 이는 특히 필드 또는 소정의 다른 개방된 공간에서 단독인 태양 발전 시스템용으로 유리하다. 그러나, 태양전지가 건물 외피의 외부 표면에 보다 우수하게 합체될 필요가 있다. 상부 표면용 투명 플라스틱 필름을 채용한 태양전지는 그의 얇고 가요성인 특성 때문에 소위 빌딩 합체 시스템용으로 보다 더 적합하지만, 추가적인 진보가 이러한 합체를 개선시킬 것이다.
따라서, 비교적 대형의 강성 광전지의 사용을 수용하는데 특별히 적합한 광전 시스템이 필요하다. 또한 내구성있고, 그 취급 및 설치가 보다 용이한 강성 광전지를 이용하는 시스템을 갖는 것이 바람직할 것이다. 가요성 태양전기 셀을 사용하는 광전 시스템의 진보 또한 바람직하다. 이러한 광전 시스템은 다양한 응용예에 채용될 수 있지만, 지붕형성 응용예에 특히 유리할 것이다.
본 명세서는 가열-용접가능한 열가소성 지붕형성 멤브레인에 대해 광전 모듈 또는 셀을 융합하는 것과, 이러한 지붕형성 멤브레인 제품용의 제조 및 설치 방법에 관한 것이다. 만들어진 멤브레인은 광전지/모듈의 배면을 밀봉하기 위한 배면 시트로서 사용될 수 있다. 일 양태에 따르면, 본 명세서는 지붕 멤브레인에 직접적으로 광전 모듈의 부착을 제공한다. 그러나, 다른 양태에 따르면, 폴리비닐 플로라이드(PVF) 또는 폴리비닐리덴 플로라이드(PVDF)와 같은 불화 비닐 중합체 필름이 태양전지 모듈의 부착 전에 가열-용접가능한 열가소성 지붕형성 멤브레인의 상부면에 적층된다. 본원에 개시된 원리에 따라 하부 가열-용접가능한 열가소성 하부 멤브레인에 광전 모듈을 구성하는 것은 종래의 구조의 기술 및 재료에 대해 소정의 장점을 제공하고, 이들 장점은 이하에서 상세히 설명된다. 본원에서 사용된 용어 "가열-용접" 및 그 변형은 단순히 재료를 함께 접착하는 것보다 더 영구적인 방식으로 재료를 함께 본딩하기 위해 동일하거나 실질적으로 유사한 재료의 열 기반 또는 용융 융합을 지칭한다. 이러한 프로세스는 용융 또는 부분적으로 액화 상태로 본딩 지점에서 재료를 가열하여, 결합을 촉진하기 위해 사용되는 플럭스 재료와 같은 제3의 재료를 사용하거나 또는 사용하지 않고 가열된 본딩 지점(들)에서 서로 재료들을 융합시킨다.
일 양태에서, 광전 지붕형성 멤브레인이 제공되며, 예시적인 실시예에서 활성층과 전극을 갖는 광전 모듈과 투명 슈퍼스트레이트(superstrate)를 포함할 수 있다. 투명 슈퍼스트레이트는 광전 모듈의 상부에 위치될 수 있다. 또한 광전 모듈의 아래에 위치된 가열-용접가능한 열가소성 재료를 포함하는 하부 멤브레인을 포함할 수 있다. 또한, 하부 멤브레인과 동일한 가열-용접가능한 열가소성 재료로 구성된 프레임이 광전 모듈과 슈퍼스트레이트의 주연부에 위치될 수 있다. 프레임은 광전 모듈의 주연부 둘레에서 하부 멤브레인에 가열-용접될 수 있다.
다른 양태에서, 광전 지붕형성 멤브레인을 제조하기 위한 방법이 제공된다. 일 실시예에서, 이러한 방법은 활성층과 전극을 제공함으로써 광전 모듈을 구성하는 단계와, 광전 모듈의 상부에 투명 슈퍼스트레이트를 위치시키는 단계를 포함한다. 이러한 방법은 광전 모듈의 아래에 가열-용접가능한 열가소성 재료를 포함하는 하부 멤브레인을 위치시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 또한, 이러한 방법은 광전 모듈과 기판의 주연부에 하부 멤브레인과 동일한 가열-용접가능한 열가소성 재료로 구성된 프레임을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 그 다음에, 이러한 방법은 광전 모듈의 주연부 둘레에서 하부 멤브레인에 프레임을 가열-용접하는 단계를 포함할 수 있다.
도 1은 종래의 광전 모듈의 부분 측단면도를 도시한다.
도 2는 본 명세서에 따라 구성된 광전 모듈의 부분 측단면도를 도시한다.
도 3은 본 명세서에 따라 구성된 광전 모듈의 다른 실시예의 부분 측단면도를 도시한다.
도 2는 본 명세서에 따라 구성된 광전 모듈의 부분 측단면도를 도시한다.
도 3은 본 명세서에 따라 구성된 광전 모듈의 다른 실시예의 부분 측단면도를 도시한다.
도 1은 일반적인 실리콘형 태양전지용의 종래의 광전 모듈(100)의 구성의 부분 측단면도를 도시하는 도면이다. 모듈(100)을 보유하기 위한 래크는 광전 모듈(100)의 에지의 보호하기 위한 것이며, 구조에 셀을 장착하기 위한 수단으로서 금속 프레임(101)을 포함한다. 보다 상세히는, 금속 프레임(101)의 슬롯(102)은 광전 모듈(100)의 장착을 위한 수단을 제공하며, 금속 프레임(101)은 광전 모듈(100)의 다양한 층의 에지용의 기계적인 보호를 제공한다. 유리 슈퍼스트레이트(110)는 광전 모듈(100)의 상부층이며, 필수적으로 강성 모듈(100)인 모듈(100)이다. 이러한 강성 모듈(100)은 모듈(100)의 에지를 밀봉할 뿐만 아니라 구조물에 대해 모듈(100)을 고정하기 위해 전술한 바와 같이 래크를 이용한다. 불행히도, 강성 시스템에 사용되는 이러한 래크는 복잡함과 제조 및 설치 프로세스에 대한 비용이 추가된다.
또한 도시된 바와 같이, 항-반사 필름(112)이 유리 슈퍼스트레이트 아래에 적층될 수 있다. 전극 접점(114, 116)은 n형 실리콘층(118)과 p형 실리콘층(120)을 둘러싼다. n형 실리콘층(118)은 적어도 부분적으로 투명하다. 대안적으로, p형 실리콘층(120)은 n형 실리콘층(118)의 위에 있을 수 있고, 이 경우 p형 실리콘층(120)은 적어도 부분적으로 투명하다. 광전 모듈(100)의 배면측은 셀 구조에 장기간 손상을 방지하기 위해 습기 침투에 대한 매우 낮은 투과성을 갖는 배리어를 제공하는 보호 필름(122)을 포함한다. 보호 필름은 통상적으로 등록상표 테들러(Tedlar®)와 같은 폴리비닐 플로라이드 재료이다. 코크(caulk)층(124)은 광전지와 금속 프레임(101) 사이에서 사용된다.
이러한 종래의 제조 기술과 관련된 몇몇 문제들을 극복하기 위해, 개시된 원리에 따라 구성된 광전 모듈은 광전지의 저부층으로서 불화 비닐 중합체 필름과 같은 중합체 필름을 사용하는 것을 제공한다. 이러한 불화 비닐 중합체 필름은 예를 들어, 폴리비닐 플로라이드(PVF) 또는 폴리비닐리덴 플로라이드(PVDF)를 포함할 수 있지만, 광전지의 저부 표면에 대해 습기 배리어를 제공하는 임의의 필름이 채용될 수 있다. 습기 배리어 중합체 필름은 열가소성 올레핀(TPO) 멤브레인과 같은 열가소성 지붕형성 멤브레인의 상부 표면으로 적층된다. 이렇게 만들어진 멤브레인은 지붕 또는 다른 구조에 미리 적용된 유사한 TPO 멤브레인 상에 광전지/모듈을 밀봉하기 위한 배면시트로서 사용될 수 있다.
도 2는 본 명세서에 따른 포괄적인 실리콘형 태양전지용의 광전 모듈(200)의 구조의 부분 측단면도이다. 도 2의 광전 모듈(200)은 포괄적인 실리콘계 셀이지만, 광전 패널에 임의의 다른 형식의 활성층이 채용될 수 있다. 슈퍼스트레이트(232)는 광전 모듈(200)의 상부층이고, 항-반사 필름(234)이 슈퍼스트레이트(232) 아래에 적층된다. 슈퍼스트레이트(232)는 유리 시트일 수 있다. 슈퍼스트레이트(232)는 또한 가요성 재료일 수 있다. 슈퍼스트레이트(232)는 투명하고, 본 실시예에서는 투명 가열-용접가능한 열가소성 시트이다. 전극 접점(236, 242)은 n형 실리콘층(238)과 p형 실리콘층(240)을 둘러싼다. 본 실시예에서, n형 실리콘층(238)은 적어도 부분적으로 투명하다. 다른 실시예에서, p형 실리콘층(240)은 n형 실리콘층(238) 위에 있을 수 있고, 이 경우 p형 실리콘층(240)은 적어도 부분적으로 투명하다. 경질의 유리 태양전지가 도시되었지만, 또한 가요성 셀이 개시된 원리에 결합될 수 있다.
대략 1975년 이후로, 열가소성 멤브레인이 싱글-플라이(single-fly) 지붕형성 또는 건물 멤브레인으로서 유리하게 사용되어왔다. 대략 1995년부터, 이러한 멤브레인은 점점 더 열가소성 올레핀(TPO) 필름을 이용하여 제조되었다. TPO 멤브레인은 통상적으로 다중층 구조가 아닌 단층 멤브레인 재료(균일 또는 복합)를 이용하여 현장에서 적용되었다. 이들 멤브레인은 유리하게는 낮은 경사의 지붕형성 구조뿐만 아니라 다른 응용예에 사용되어 왔다. TPO 멤브레인은 상부 및 저부 표면을 갖는 하나 이상의 층을 포함할 수 있고, 보강 면포 또는 안정화 재료를 포함할 수 있다. 면포는 통상적으로, 멤브레인을 보강 또는 강화하기 위해 사용된 재료의 연속 스트랜드로 구성된 직물, 부직포 또는 뜨개질된 천이다. 멤브레인과 다른 재료는, 폴리비닐 클로라이드(PVC), 클로로술포네이트 폴리에틸렌(CSPE 또는 CSM), 클로리네이트 폴리에틸렌(CPE) 및 에틸렌 프로필렌 디엔 3량체(EPDM)을 포함하지만 이에 제한되지 않고 형성될 수 있다.
개시된 원리의 예시적인 실시예에서, 통상적으로 광전 모듈에서 형성되는 플루오로 중합체 기판(122)은 가열-용접가능한 열가소성 멤브레인(210)으로 대체되었다. 예시적인 실시예에서, 가열-용접가능한 열가소성 멤브레인(210)은 TPO를 포함한다. 가열-용접가능한 열가소성 멤브레인(210)은 기부 열가소성 지붕형성 멤브레인(214)에 적층된 플루오로 중합체 필름(212)의 얇은 캡층을 포함할 수 있다. 플루오로 중합체 필름(212)은 플루오로 중합체 기반인지 또는 상이한 화합물로부터인지에 따라, 폴리비닐리덴 플로라이트를 포함할 수 있고 하나 이상의 타이층을 사용함으로써 열가소성 멤브레인(214)에 적층될 수 있다. 이러한 조합의 예는 US 공개 특허 출원 2008/0029210호에 개시된다. 플루오로 중합체 필름(212)은 종래의 광전 모듈에 사용되는 종래의 배킹 필름보다 얇을 수 있어서, 비용을 감소시키는 동시에, 가열-용접가능한 열가소성 멤브레인(214)은 부가의 습기 배리어 특성을 제공할 수 있다.
광전 모듈(200)의 하측의 가열-용접가능한 열가소성 보호 멤브레인(210)은 셀의 에지 너머로 몇인치 이상 연장할 수 있다. 지붕형성 또는 다른 구조물에 놓여지는 멤브레인과 동일한 중합체 멤브레인 필름(210)으로부터 광전 모듈(200)의 저부 표면을 형성하거나 또는 지붕널(shingle)을 형성하고, 다음에 광전지 구조의 주연부 너머로 소정 거리만큼 배면시트를 연장함으로써, 완성된 광전 모듈(200)은 신규한 또는 기존의 지붕형성 멤브레인 상에 광전 모듈의 주연부 에지를 따라 가열-용접될 수 있다. 다른 실시예에서, 하부 열가소성 멤브레인은, 그 위에 배치된 고온 용융 부틸과 같은 접착제를 포함한다. 이러한 실시예에서, 광전 모듈을 갖는 열가소성 멤브레인은 지붕 데크에 위치된 다른 지붕형성 멤브레인 상에 접착될 수 있거나 또는 데크에 직접 접착될 수 있다. 이러한 실시예에서, 지붕형성 또는 다른 구조물에 놓여진 멤브레인이 없으면, 광전 모듈(200)은 지붕형성 멤브레인으로서 제공될 수 있다.
또한, 개시된 기술은 동일 높이(flush)의 장착이 바람직할 때 도 1에 도시되고 전술된 종래의 접근 방법과 같이 종래에 사용되는 설비 및 보다 복잡한 장착 절차로 대체될 수 있다. 광전지 둘레의 종래의 금속 프레임은 제거되고, 광전지 둘레에 형성된 가열-용접가능한 열가소성 멤브레인(201)(또는 다른 열가소성 중합체 필름)의 프레임으로 대체될 수 있다. 본 실시예에서, 프레임(201)은 접착제(예를 들어 부틸 고무계 재료)(220)를 사용함으로써 슈퍼스트레이트(232)에 접착될 수 있다. 또한 가열-용접가능한 열가소성 프레임(201)은 광전지를 포함하는 층의 측면 에지 둘레로 하향으로 연장할 수 있고, 도시된 바와 같이 기부 보호 필름(210)에 대해 가열-용접(202)될 수 있다. 슈퍼스트레이트의 상부 표면의 외주연부에 대해 밀봉하고 기부 보호 필름에 대해 밀봉하는 것 뿐만 아니라, 광전지 층의 측면 에지를 둘러쌈으로써, 프레임은 정위치에 광전지를 보유하기 위한 구조를 제공할 뿐만 아니라, 광전지의 측면 에지용 습기 배리어를 제공한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 내습성 코킹(230)은 또한 부가의 구조적 및 밀봉적 특성을 위해 광전지 층의 측면 에지와 프레임 사이에 제공될 수 있다. 결국, 개시된 접근법은 미적으로 중요한 경사진 주택의 지붕용으로 특히 유리하다. 특히, 이러한 접근법은 미적으로 개선되고 낮은 시스템 비용을 위해 광전 모듈의 프로파일을 더 낮게 할 것이다.
유리한 실시예에서, 광전 모듈과 열가소성 멤브레인은 공장에서 함께 가열-용접되어 롤-스톡으로 만들어진다. 롤-스톡은 지붕 또는 다른 구조물 위에서 굴려질 수 있어서, 데크에 걸쳐 개시된 제품을 단순히 풀어냄으로써 충분한 양의 데크 형성(decking)을 커버할 수 있기 때문에 설치 효율을 증대시킨다. 이러한 실시예에서, 광전 모듈은 가요성 모듈일 수 있다. 그러나, 이들 가요성 모듈이 모듈의 주연부를 따라 가열-용접을 이용하여 하부 열가소성 멤브레인에 고정되기 때문에, 최종 지붕형성 멤브레인은 "필 앤드 스틱(peel-and-stick)" 모듈(즉, 접착제에 의해 멤브레인에만 접착된 모듈)이 채용될 때, 통상적으로 하부 멤브레인으로부터 모듈이 느슨하게 되는 일이 발생되지 않을 것이다. 보다 구체적으로, 태양전지 모듈을 공장 설정에서 아래의 멤브레인에 부착함으로써, 가열-용접 프로세스가 하부 멤브레인에 모듈을 단순히 접착식으로 부착하는 것의 지속성에 영향을 주지 않고 실행될 뿐만 아니라, 공장 설정에서의 모듈의 고정은 두 개의 컴포넌트의 결합에 완전한 제어를 허용하고, 양자가 필드에서 결합될 때에는 그 일부가 활용 불가능하다.
일반적으로, 종래의 광전 시스템에서도, 강성 태양전지에 대해 전술한 래크를 채용하기 위해 박막 또는 다른 형식의 가요성 태양전지 모듈 또는 패널을 채용한다. 따라서, 가요성 태양전지 모듈의 사용은 이미 제조 및 설치의 복잡성 및 비용을 감소시킬 수 있다. 그러나 또한, 다수의 실시예에서 가요성 광전 모듈을 채용하는 것에 부가하여, 개시된 원리는 또한 종래의 가요성 시스템을 능가하는 다른 장점을 제공할 수 있다. 예를 들어, 종래의 활용 가능한 가요성 시스템은 전술한 필 앤드 스틱 접근법을 이용하여 제조된다. 그러나, 이러한 접근법은 여전히 설치 동안 매우 시간 소모적이다. 또한, 이러한 종래의 패널에 채용된 접착제는 통상적으로 25년 미만 또는 다른 긴 보증 기간의 테스트 시간을 견디지 못한다. 설치 동안 설치제가 접착제 배킹을 의도하지 않게 오염시킬 가능성에 추가하여, 이러한 종래의 가요성 모듈의 부착의 지속성은 더 감소될 수 있을 것이다.
또한, 본원의 설명은 가열-용접가능한 열가소성 멤브레인에 다수의 개별 광전지를 융착하는 것과 관련되지만, 동일한 원리가 또한 이러한 열가소성 멤브레인에 가요성 광전 모듈의 대형 어레이 또는 시트들을 융착하는데 확장될 수 있음이 이해될 것이다. 이러한 실시예에서, 전술한 프레임(201)은 각각의 단일 모듈을 둘러싸지 않고 단순히 어레이 시트의 외부 에지를 따라 제공될 수 있다. 이러한 어레이를 그 주연부 둘레에서 프레임(201)을 용융함으로써 하부의 멤브레인에 밀봉함으로써, 멤브레인에 어레이를 고착시키기 위해 채용된 접착제에 부가하여, 개시된 원리가 PV 어레이를 멤브레인에 부착하기 위한 보다 영구적인 수단을 제공하여, 시간이 경과함에 따라 어레이의 에지가 멤브레인으로부터 박리되는 것이 방지될 수 있다.
도 3은 광전 모듈(200)의 다른 실시예이다. 이러한 실시예에서, 슈퍼스트레이트(232)는 사실상 투명하거나 반투명하고, 가열-용접가능한 열가소성 멤브레인이다. 유리하게는, 슈퍼스트레이트는 하부 열가소성 멤브레인(210) 및 프레임(201)과 동일하거나 화학적으로 유사한 가열-용접가능한 열가소성 재료일 수 있다. 이러한 실시예에서, 슈퍼스트레이트(232)와 프레임(201)은 실질적으로 동일한 재료이기 때문에, 슈퍼스트레이트(232)는 프레임(201)에 가열-용접 가능하고, 전체 광전 모듈(200) 둘레에서 습기 배리어를 제공한다. 대안적으로, 슈퍼스트레이트(232)는 슈퍼스트레이트(232)의 주연부 둘레에서 광전 모듈층을 거쳐 연장하도록 형성될 수 있다. 이러한 실시예에서, 슈퍼스트레이트는 열가소성 재료일 수 있기 때문에, 그 전체 측면에서 광전 모듈을 통과하여 연장하는 슈퍼스트레이트(232)의 연장부는 프레임(201)일 수 있다. 따라서, 프레임(201)을 제공하는 이들 연장부는 광전 모듈의 주연부 둘레에서 하부 멤브레인(210)에 가열-용접될 수 있어서, 모듈 둘레에서 밀봉을 제공하고 하부 멤브레인(210)에 대해 이를 부착시킨다.
개시된 원리에 따라 다양한 실시예가 상술되었지만, 이들은 단지 예로서만 제공되며 이를 제한하지 않는다는 것이 이해될 것이다. 따라서, 본 발명(들)의 폭과 범주는 전술한 예시적인 실시예 중 어느 것으로도 제한되지 않고, 청구범위 및 본 명세서에서 논의된 그 등가물에 의해서만 한정되어야 한다. 또한, 전술한 장점 및 특성은 개시된 실시예에서 제공되지만, 전술한 장점의 일부 또는 전부를 달성하는 프로세스 및 구조에 대해 개시된 청구범위의 응용이 제한되지 않는다.
또한, 본원의 섹션 주제는 37 C.F.R.1.77하의 의견과의 일관성을 위해 제공되며, 다르게는, 관리 기관의 큐(cue)를 제공하기 위한 것이다. 이들 주제는 본 명세서로부터 논의될 수 있는 임의의 청구범위에서 설정된 본 발명(들)을 제한하거나 특정하지 않을 것이다. 특히 예로서, "기술 분야"에 대해 주제로 지정하더라도, 이러한 청구범위는 소위 기술 분야를 기술하기 위한 이러한 주제 하에서 선택된 언어로 제한되지 않을 것이다. 또한, "배경기술"의 기술의 설명은 이러한 기술이 본 명세서에서 임의의 발명(들)에 대한 종래 기술에 포함되는 것으로 해석되어서는 안된다. "요약"을 논의된된 청구범위에서 설명한 본 발명(들)의 특징으로 해석해서도 안된다. 또한, 단독으로 "본 발명"에 대한 본 명세서의 임의의 참조는 본 명세서에서 신규성의 단독의 포인트라는 것을 주장하는데 사용되어서는 안된다. 다수의 발명들은 본 명세서로부터 개시된 다수의 청구범위들의 제한에 따라 언급될 수 있고, 따라서 이러한 청구범위는 이에 의해 보호받는 본 발명(들) 및 그 등가물을 한정한다. 모든 예에서, 이러한 청구범위의 범주는 본 명세서의 견지에서 그 자체의 가치로 고려되어야 하며, 본원의 주제에 의해 제한되어서는 안된다.
Claims (30)
- 광전 지붕형성 시스템으로서,
활성층과 두 개의 전극을 포함하는 광전 모듈과,
상기 광전 모듈의 상부에 위치된 투명 슈퍼스트레이트(superstrate)와,
상기 광전 모듈 아래에 위치된 가열-용접가능한 열가소성 재료를 포함하는 하부 멤브레인과,
상기 하부 멤브레인과 동일한 가열-용접가능한 열가소성 재료로 이루어지는 프레임으로서, 상기 광전 모듈 및 상기 슈퍼스트레이트의 주연부에 위치되며, 상기 광전 모듈의 주연부 둘레에서 상기 하부 멤브레인에 가열-용접되는 상기 프레임을 포함하는 광전 지붕형성 시스템. - 제1항에 있어서, 플루오로 중합체 필름을 더 포함하며, 상기 플루오로 중합체 필름은 상기 하부 멤브레인에, 그리고 상기 광전 모듈의 아래에 적층되는 광전 지붕형성 시스템.
- 제2항에 있어서, 상기 플루오로 중합체 필름은 폴리비닐리덴 플루오라이드를 포함하고, 타이층을 이용하여 상기 하부 멤브레인에 적층되는 광전 지붕형성 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 투명 슈퍼스트레이트는 유리 시트인 광전 지붕형성 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 광전 모듈에 대향하는 상기 하부 멤브레인의 표면은 그 위에 접착제를 포함하는 광전 지붕형성 시스템.
- 제5항에 있어서, 상기 접착제는 고온 용융 부틸인 광전 지붕형성 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 하부 멤브레인의 주연부는 열가소성 지붕형성 멤브레인에 가열-용접되는 광전 지붕형성 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 투명 슈퍼스트레이트와 상기 광전 모듈 사이에 위치된 항-반사 필름을 더 포함하는 광전 지붕형성 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 가열-용접가능한 열가소성 재료는 열가소성 올레핀인 광전 지붕형성 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 프레임은 그 주연부 부근에서 접착제로 상기 투명 슈퍼스트레이트의 외부 표면에 접착되는 광전 지붕형성 시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 투명 슈퍼스트레이트는 상기 하부 멤브레인을 포함하는 상기 열가소성 재료에 가열-용접가능한 가요성 열가소성 재료를 포함하고, 상기 가요성 슈퍼스트레이트의 주연부는 상기 프레임을 포함하고 상기 하부 멤브레인에 가열-용접되는 광전 지붕형성 시스템.
- 제1항에 있어서, 내습성 코킹을 더 포함하고, 상기 코킹은 상기 투명 슈퍼스트레이트와 상기 광전 모듈의 에지들 상에 위치되고, 상기 투명 슈퍼스트레이트와 상기 광전 모듈의 에지들을 밀봉하도록 프레임 내에 위치되는 광전 지붕형성 시스템.
- 광전 지붕형성 멤브레인을 제조하기 위한 방법으로서,
활성층을 제공하고, 두 개의 전극들을 제공함으로써 광전 모듈을 구성하는 단계와,
상기 광전 모듈의 상부에 투명 슈퍼스트레이트를 위치시키는 단계와,
상기 광전 모듈의 아래에 가열-용접가능한 열가소성 재료를 포함하는 하부 멤브레인을 배치하는 단계와,
상기 광전 모듈과 상기 투명 슈퍼스트레이트의 주연부 상의 상기 하부 멤브레인과 동일한 가열-용접가능한 열가소성 재료로 이루어지는 프레임을 제공하는 단계와,
상기 광전 모듈의 주연부 둘레의 상기 하부 멤브레인에 상기 프레임을 가열-용접하는 단계를 포함하는 방법. - 제13항에 있어서, 상기 광전 모듈의 아래에서 그리고 상기 하부 멤브레인에 플루오로 중합체 필름을 적층하는 단계를 더 포함하는 방법.
- 제14항에 있어서, 타이층을 이용하여 상기 하부 멤브레인에 상기 플루오로 중합체 필름을 적층하는 단계를 더 포함하는 방법.
- 제13항에 있어서, 상기 광전 모듈에 대향하는 상기 하부 멤브레인의 표면 상에 접착제를 제공하는 단계를 더 포함하는 방법.
- 제16항에 있어서, 상기 접착제는 고온 용융 부틸인 방법.
- 제13항에 있어서, 상기 열가소성 루프형성 멤브레인에 상기 하부 멤브레인의 주연부를 가열-용접하는 단계를 더 포함하는 방법.
- 제13항에 있어서, 상기 투명 슈퍼스트레이트와 상기 광전 모듈 사이의 항-반사 필름을 배치하는 단계를 더 포함하는 방법.
- 제13항에 있어서, 상기 가열-용접가능한 열가소성 재료는 열가소성 올레핀인 방법.
- 제13항에 있어서, 접착제로 주연부 부근에서 상기 투명 슈퍼스트레이트의 외부 표면에 상기 프레임을 접착하는 단계를 더 포함하는 방법.
- 제13항에 있어서, 상기 투명 슈퍼스트레이트는 상기 하부 멤브레인을 포함하는 상기 열가소성 재료에 가열-용접가능한 가요성 열가소성 재료를 포함하고, 상기 가요성 슈퍼스트레이트의 주연부는 상기 하부 멤브레인에 가열-용접된 상기 프레임을 포함하는 방법.
- 제13항에 있어서, 상기 투명 슈퍼스트레이트와 상기 광전 모듈의 에지들을 밀봉하도록 상기 투명 슈퍼스트레이트와 상기 광전 모듈의 에지들 상에, 그리고 상기 프레임 내에 내습성 코킹을 제공하는 단계를 더 포함하는 방법.
- 광전 지붕형성 시스템으로서,
활성층과 두 개의 전극들을 포함하는 광전 모듈과,
상기 광전 모듈의 상부에 위치된 투명 슈퍼스트레이트와,
가열-용접가능한 열가소성 재료를 포함하고 그 위에 적층된 플루오로 중합체 필름을 갖는 하부 멈브레인으로서, 상기 광전 모듈이 상기 플루오로 중합체 필름 위에 위치되는, 상기 하부 멤브레인과,
상기 하부 멤브레인과 동일한 가열-용접가능한 열가소성 재료로 이루어지고, 상기 광전 모듈과 상기 투명 슈퍼스트레이트의 주연부 상에 위치되는 프레임으로서, 상기 광전 모듈의 주연부 둘레에서 상기 하부 멤브레인과 상기 플루오로 중합체 필름에 가열-용접된 상기 프레임과,
상기 투명 슈퍼스트레이트와 상기 광전 모듈의 에지들을 밀봉하기 위해, 상기 투명 슈퍼스트레이트와 상기 광전 모듈의 에지들 상에 그리고, 상기 프레임 내에 위치되는 습기 밀봉 재료를 포함하는 광전 지붕형성 시스템. - 제24항에 있어서, 상기 하부 멤브레인은 상기 광전 모듈의 에지 너머로 연장되고, 상기 하부 멤브레인의 주연부는 열가소성 지붕형성 멤브레인에 가열-용접되는 광전 지붕형성 시스템.
- 제24항에 있어서, 상기 투명 슈퍼스트레이트는 상기 하부 멤브레인을 포함하는 상기 열가소성 재료에 가열-용접가능한 가요성 열가소성 재료를 포함하고, 상기 가요성 슈퍼스트레이트의 주연부는 상기 하부 멤브레인에 가열-용접가능한 상기 프레임을 포함하는 광전 지붕형성 시스템.
- 제24항에 있어서, 상기 가열-용접가능한 열가소성 재료는 열가소성 올레핀인 광전 지붕형성 시스템.
- 제24항에 있어서, 상기 광전 모듈과 상기 투명 슈퍼스트레이트 사이에 위치된 항-반사 필름을 더 포함하는 광전 지붕형성 시스템.
- 제24항에 있어서, 상기 프레임은 접착제로 그 주연부 부근에서 상기 투명 슈퍼스트레이트의 외부 표면에 접착되는 광전 지붕형성 시스템.
- 제24항에 있어서, 상기 광전 모듈에 대향하는 상기 하부 멤브레인의 표면은 그 위에 접착제를 포함하는 광전 지붕형성 시스템.
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