KR20110029668A - 패널부착방법 - Google Patents

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KR20110029668A
KR20110029668A KR1020090087446A KR20090087446A KR20110029668A KR 20110029668 A KR20110029668 A KR 20110029668A KR 1020090087446 A KR1020090087446 A KR 1020090087446A KR 20090087446 A KR20090087446 A KR 20090087446A KR 20110029668 A KR20110029668 A KR 20110029668A
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Abstract

본 발명은 제1패널과 제2패널을 부착하는 방법에 관한 것으로서, 밀폐가능한 챔버내에서 압력 조절 및 질소가스의 투입 등 조건을 설정하고, 스페이서와 혼합된 경화성 용제를 이용하여 제1패널과 제2패널을 부착하게 된다. 본 발명에 의할 경우, 간단하면서도 정밀하고 신속하게 제1패널과 제2패널을 부착할 수 있게 된다.
패널, 터치패널, 부착, 경화성 용제, 스페이서

Description

패널부착방법{METHOD FOR BONDING PANELS}
본 발명은 패널을 부착하는 방법에 관한 것으로서, 제1패널과 제2패널을 정밀하고 신속하게 부착하는 방법에 관한 것이다.
정보화 사회의 진행에 따라 정보의 입력, 습득 등에 사용되는 기기의 형태도 다양하게 변화되어 왔다. 최근에는 이러한 기기의 제조에 여러 종류의 평판 패널을 서로 부착하여 다양한 기능을 구현하도록 하고 있다.
특히 다른 입력기기 없이 문자 입력, 정보 입력이 가능한 장치로서 터치패널(Touch Panel)의 사용이 증가하고 있다.
터치패널은 전자수첩, 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), EL(Electroluminescense) 등의 평판 디스플레이 장치 및 CRT(Cathod Ray Tube) 등과 같은 화상 표시장치의 표시 면에 설치되어, 사용자가 화상표시장치를 보면서 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되는 도구로, 크게 저항막 방식(Resistive Type) 터치패널, 정전용량 방식(Capacitive Type) 터치 패널, 전기자기장형 방식(EM,Electro-Magnetic Type) 터치패널, 소오형(Saw Type) 및 인프라레드형(Infrared Type) 터치패널 등으로 구분된다.
터치패널은 신호 증폭의 문제, 해상도의 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도뿐만 아니라 각각의 터치패널의 특징적인 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력특성, 내구성 및 경제성 등을 고려하여 개개의 전자제품에 선택되며, 특히 전자수첩, PDA, 휴대용 PC 및 이동통신단말기(휴대폰) 등에 있어서는 저항막 방식(Resistive Type) 터치패널과 정전용량 방식(Capacitive Type) 터치패널이 널리 이용된다.
이하에서는 터치패널의 제조과정을 통하여 기존의 패널을 부착하는 일례에 대하여 살펴보도록 한다(터치패널의 기타 제조과정에 대한 설명은 생략하며, 본 발명과 관련된 패널의 부착을 위주로 설명한다).
터치패널은 유리(Glass) 또는 필름(Film) 재질로 이루어진 제1패널과 제2패널 사이에 (ITO)전극 등을 위치시킨 상태에서 양면 접착 테잎을 이용하여 상기 제1패널과 상기 제2패널을 접착하여 제조된다. 이렇게 제조되는 터치패널은 다양한 디스플레이 장치에 사용된다.
상기와 같이 양면 접착 테잎을 사용하여 터치패널을 제조하는 방식에는 다음과 같은 문제점이 있다.
먼저, 생산성이 저하된다. 일례로, 양면 접착 테잎의 일면을 제조하고자 하는 터치패널의 크기에 맞게끔 제1패널 상에 부착시키고, 제1패널에 부착된 양면 접착 테잎의 다른 면에 제2패널을 부착하게 되는데, 상기 양면 접착 테잎과 제1패널 및 제2패널의 정렬 등이 까다로워 제조장치가 복잡해지며, 생산성이 저하된다. 특히 커다란 기판(패널)을 이용하여 복수 개의 터치패널을 동시에 제조할 경우에 상기와 같은 문제점은 더욱 두드러진다.
다음으로, 터치패널의 내구성이 저하되는 문제점이 있다. 제조된 터치패널은 사용자에 의하여 반복적으로 사용된다. 양면 접착 테잎을 이용하여 제조된 터치패널은 제1패널과 제2패널 사이의 간격, 즉 양면 접착 테잎이 차지하는 두께가 50 내지 100㎛ 정도가 된다. 제1패널과 제2패널 사이의 간격(gap)은 좁으면 좁을수록 제품의 내구성 측면에서 유리하다. 터치패널은 사용자에 의하여 반복적으로 사용되는데, 제1패널과 제2패널 사이의 간격이 넓으면 터치에 의한 사용시 밴딩량이 많아지게 되고, 이는 반복사용시 ITO의 크랙 등을 유발하여 터치패널의 내구성을 저하시키게 된다. 그러나 현재의 양면 접착 테잎을 이용할 경우 제1패널과 제2패널의 간격을 50㎛ 이하로 줄일 수 없다는 문제점이 있다.
터치패널에 따라서는 제1패널과 제2패널 전부 또는 어느 하나의 패널을 볼록하게 형성한다. 예를 들어 상부에 위치하는 제1패널을 볼록하게 형성하고자 할 경우, 양면 접착 테잎으로 제1패널과 제2패널을 부착하는 방식은 적합하지 않다. 즉, 생산성이 저하될 뿐 아니라, 제품 불량율이 증가하게 되는 문제점이 있다.
또한 자동차에 사용되는 터치패널과 같이 특정 용도의 터치패널에는 제1패널과 제2패널의 사이에 질소(N2)를 충전하게 된다. 이러한 질소 충전을 위해 사용되는 기존의 방식은 양면 접착 테잎(혹은 접착제)으로 제1패널과 제2패널을 부착하여 터 치패널을 제조하고, 제1패널과 제2패널 사이의 양면 접착 테잎(혹은 접착제)이 위치하는 부분에 구멍을 뚫어, 상기 구멍을 통하여 질소를 충전한다. 질소의 충전이 완료되면, 상기 구멍을 막는다(이를 'end seal'이라 한다). 그러나 상기와 같은 방식은 이미 제조가 완료된 상태에서 추가적인 공정을 진행하게 되므로, 생산성 저하의 원인이 된다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 간단하면서도 정밀하고 신속하게 제1패널과 제2패널을 부착할 수 있는 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 패널부착방법은, (1) 경화성 용제와 스페이서를 혼합하는 단계; (2) 상기 '단계 (1)'의 과정을 통하여 스페이서가 혼합된 경화성 용제를 제1패널에 도포하여 밀폐 가능한 챔버에 안착시키는 단계; (3) 상기 '단계 (2)'의 과정을 통하여 스페이서가 혼합된 경화성 용제가 도포되어 챔버에 안착된 제1패널에 제2패널을 안착시키는 단계; (4) 상기 챔버를 밀폐시키는 단계; 및 (5) 경화성 용제를 경화시켜 상기 제1패널과 상기 제2패널을 부착시키는 단계;를 포함하여 이루어진다.
상기 제1패널과 상기 제2패널 각각은 유리(Glass), 필름(Film), 터치패널(Touch Panel), 터치스크린 패널(Touch Screen Panel), LCD(Liquid Crystal Display), LCM(LCD Panel Module), 패널 보호용 윈도우(Window), 터치 윈도우(Touch Window) 중에서 선택될 수 있다.
상기 경화성 용제는 자외선 경화성 용제일 수 있으며, 상기 스페이서는 구 또는 다면체 형상일 수 있다.
상기 스페이서는 동일한 형상 및 동일한 크기인 것이 바람직하고, 또한 50㎛ 보다 크기가 작은 것이 바람직하다.
또한 상기 경화성 용제는 자외선 경화성 용제이고, 상기 '단계 (5)'의 상기 제1패널과 제2패널을 부착시키는 단계는 자외선을 조사하여 상기 자외선 경화성 용제를 경화시켜 이루어질 수 있다.
상기 '단계 (5)'의 제1패널과 제2패널을 부착하는 단계는 챔버 내의 압력이 대기압보다 큰 상태에서 이루어질 수 있다.
상기 '단계 (5)'의 제1패널과 제2패널을 부착하는 단계는 챔버 내에 질소가스를 주입한 상태에서 이루어질 수 있으며, 또한 상기 챔버 내의 압력이 대기압보다 큰 상태에서 패널부착이 이루어질 수 있다.
상술한 본 발명, 패널부착방법에 의하면, 일정 형상 및 크기를 가진 스페이스와 경화성 용제를 혼합하고, 이를 이용하여 제1패널과 제2패널을 부착시키게 된다. 따라서 간단하면서도 정밀하고 신속하게 제1패널과 제2패널을 부착할 수 있게 된다.
또한 압력조절, 질소가스 투입 등의 조건을 설정하여 특정 형상 및 특정 용도에 적합하게 제1패널과 제2패널을 부착할 수 있게 된다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명한다.
앞서 언급하였듯이 본 발명에 따른 패널부착방법에서는 제1패널과 제2패널을 서로 부착하게 되며, 상기 제1패널과 상기 제2패널 각각은 유리(Glass), 필름(Film), 터치패널(Touch Panel), 터치스크린 패널(Touch Screen Panel), LCD(Liquid Crystal Display), LCM(LCD Panel Module), 패널 보호용 윈도우(Window), 터치 윈도우(Touch Window) 중에서 선택되어 질 수 있다. 즉, 본 발명은 예를 들어, 유리(Glass)를 제1패널로, 필름(Film)을 제2패널로 하여, 터치패널을 제작하는데에 활용될 수 있으며, 터치패널과 보호용 필름을 부착하는데에 활용할 수도 있다. 이와 같이 본 발명은 다양한 소재의 패널 또는 제작된 모듈의 부착에 모두 활용할 수 있으며, 상기 제1패널과 상기 제2패널은 앞서 예시한 것 이외에도 다양한 종류가 활용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 패널부착방법을 설명하는 흐름도이고, 도 2 및 도 3은 스페이서가 혼합된 경화성 용제가 제1패널에 도포된 것을 설명하기 위한 평면도이며, 도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의하여 부착된 패널을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 단면도이다(도면에서의 치수는 용이하게 이해할 수 있도록 실제 치수와는 다르게 도시하였으며, 패널 사이에 위치하는 부품 등은 이해의 편의를 위하여 생략하였다).
도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 패널부착방법은, (1) 경화성 용제(140)와 스페이서(130)를 혼합하는 단계; (2) 상기 '단계 (1)'의 과정을 통하 여 스페이서(130)가 혼합된 경화성 용제(140)를 제1패널(110)에 도포하여 밀폐 가능한 챔버에 안착시키는 단계; (3) 상기 '단계 (2)'의 과정을 통하여 스페이서(130)가 혼합된 경화성 용제(140)가 도포되어 챔버에 안착된 제1패널(110)에 제2패널(120)을 안착시키는 단계; (4) 상기 챔버를 밀폐시키는 단계; 및 (5) 경화성 용제(140)를 경화시켜 상기 제1패널(110)과 상기 제2패널(120)을 부착시키는 단계;를 포함하여 이루어진다.
상기 경화성 용제(140)는 일반적인 액상의 상온 경화성(RTV: Room Temperature Vulcanizable) 용제라면 본 발명에 충분히 적용가능하다. 상기 상온 경화성 용제(140)는 상온에서 시간의 경과에 따라 스스로 경화한다. 즉, 경화성 용제(140)의 경화에 따라 제1패널(110)과 제2패널(120)이 서로 부착된다.
특히 상기 경화성 용제(140)는 자외선 경화성 용제(140)가 사용되는 것이 바람직하다. 자외선 경화성 용제(140)는 자외선을 조사하였을 경우에 경화되는 것으로서, 자외선 경화성 용제(140)를 사용하게 되면 자외선 조사 시점 및 조사 시간 등을 제어하여 공정을 보다 효율적으로 제어할 수 있게 된다.
상기 스페이서(130)는 상기 경화성 용제(140)와 혼합되어 상기 제1패널(110)에 도포된다. 스페이서(130)와 혼합된 경화성 용제(140)가 도포된 상기 제1패널(110)에는 제2패널(120)이 안착되며, 경화성 용제(140)가 경화되면서 제1패널(110)과 제2패널(120)이 부착된다. 즉, 상기 제1패널(110)의 하면과 상기 제2패널(120)의 상면은 스페이서(130)에 맞닿아지므로 상기 스페이서(130)의 크기가 상기 제1패널(110)과 제2패널(120)의 간격이 된다. 따라서 상기 스페이서(130)는 동 일한 형상 및 동일한 크기로 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 점을 감안할 때, 상기 스페이서(130)는 구 또는 다면체 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한 상기 스페이서(130)는 50㎛ 보다 크기가 작은 것이 바람직하다. 이는 종래기술에서 언급하였듯이 제1패널(110)과 제2패널(120)의 간격이 좁은 것이 제품의 내구성 측면에서 유리하며, 종래의 양면접착필름보다 간격을 좁게 형성하기 위함이다. 또한 상기 스페이서(130)는 전도성 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 도시되지는 않았지만 제1패널(110)과 제2패널 사이에는 전극이 위치한다. 전극은 제1패널(110)에 위치하는 제1패널 전극, 제2패널에 위치하는 제2패널 전극으로 구분되기도 한다. 스페이서(130)를 전도성 재질로 형성할 경우, 제1패널 전극의 신호를 스페이서(130)를 통하여 제2패널 전극으로 전달할 수 있다. 따라서 이 경우에는 제1패널 또는 제2패널의 어느 한 패널만 회로와 연결하는 것이 가능하게 된다. 스페이서(130)를 형성하기 위한 전도성 재질은, Au, Pt, Ag, Cu, Sn, Ni, Fe, Zn, Mg, Al, Ma 등의 금속, 폴리아세틸렌(H－(C＝C)－H)과 같은 전도성 폴리머가 사용될 수 있다.
상기 스페이서(130)가 혼합된 경화성 용제(140)는 제1패널(110)의 상부에 도포된다. 이 과정은 챔버 밖에서 수행될 수도 있고, 챔버 내부에서 수행될 수도 있다. 즉, 챔버 외부에서 제1패널(110)에 스페이서(130)가 혼합된 경화성 용제(140)를 도포하고, 경화성 용제(140)가 도포된 제1패널(110)을 챔버에 안착하거나, 챔버내에 제1패널(110)을 안착시키고, 스페이서(130)가 혼합된 경화성 용제(140)를 챔버내에 안착된 제1패널(110)에 도포할 수 있다.
스페이서(130)가 혼합된 경화성 용제(140)는 도 2에 도시된 바와 같이 제1패널(110)의 외곽면을 따라 도포될 수 있다. 즉, 제작하고자 하는 제품의 크기로 미리 절단된 제1패널(110)의 외곽면에 도포된다. 이 경우, 도 3에 도시된 바와 같이 커다란 패널을 사용할 수도 있다. 즉, 커다란 제1패널(110)에 제작하고자 하는 제품의 크기에 맞게끔 경화성 용제(140)를 도포한다. 이 경우 제2패널(120) 역시 제1패널(110)과 마찬가지로 커다란 것을 이용할 수 있으며, 부착이 완료되면 절단하여 1회의 공정으로 복수 개의 제품을 얻을 수 있게 된다. 스페이서(130)가 혼합된 경화성 용제(140)는 제1패널(110)의 전면 또는 일부면에 분포하도록 도포될 수도 있다. 즉, 부착하고자 하는 최종 제품에 따라 외곽면을 따라 도포할 것인지, 전면 또는 일부면에 도포할 것인지를 선택하여 수행하면 된다.
상기 챔버(미도시)는 밀폐 가능하고, 밀폐 상태에서 기체를 주입할 수 있는 주입수단과 챔버 내부의 기체를 제거할 수 있는 제거수단(흡입수단)을 포함한다. 제1패널(110)과 제2패널(120)의 부착은 챔버내에서 이루어지며, 후술하듯이 챔버내의 압력조절 및 주입기체의 종류에 따라서 다양한 효과를 얻을 수 있는 부착이 가능하다. 밀폐가능하고, 기체 주입 및 기체를 제거할 수 있는 챔버 자체는 공지의 기술이므로 이의 상세한 설명은 생략한다.
상기 '단계 (5)'에서 수행되는 제1패널(110)과 제2패널(120)의 부착은 챔버가 밀폐된 상태에서 이루어진다.
즉, 챔버가 밀폐된 상태에서 제1패널(110)에 안착된 제2패널(120) 자체의 하중, 또는 제2패널(120)을 가압하는 수단(미도시)에 의하여 제1패널(110)과 제2패 널(120)은 스페이서(130)에 맞닿아질때까지 압착되며, 이 상태에서 경화성 용제(140)가 경화되면서 제1패널(110)과 제2패널(120)이 부착된다.
이 과정에서 스페이서(130)는 제1패널(110)과 제2패널(120)이 과도하게 압착되는 것을 방지하여 준다. 즉, 제1패널(110)과 제2패널(120)은 스페이서(130)에 맞닿아질 때까지만 압착되어, 과도한 압착으로 인하여 경화성 용제(140)가 흘러내려 제1패널(110) 또는 제2패널(120)의 바깥쪽으로 삐져나오는 것을 방지하여 준다.
이때, 챔버 내의 압력 조절 및 질소 주입 등을 통하여 다양하게 제1패널(110)과 제2패널(120)을 부착할 수 있게 된다.
즉, 챔버 내의 압력이 대기압과 동일한 상태에서 제1패널(110)과 제2패널(120)을 부착하게 되면, 부착된 제1패널(110)과 제2패널(120) 사이의 압력도 대기압과 동일하게 된다. 따라서 부착이 완료된 패널을 챔버 밖으로 꺼내었을 때(사용시)에 도 4에 도시된 바와 같이 제1패널(110)과 제2패널(120)은 평평한 상태를 유지하게 된다.
챔버 내의 압력이 대기압보다 높은 상태에서 제1패널(110)과 제2패널(120)을 부착시키게 되면, 부착된 제1패널(110)과 제2패널(120) 사이의 압력은 챔버 내의 압력과 동일하게 된다. 부착된 패널을 챔버 밖으로 꺼내었을 때에 제1패널(110)과 제2패널(120) 사이의 압력은 대기압보다 크게 된다. 따라서 부착된 제1패널(110)과 제2패널(120) 사이의 공기가 확장하면서, 제1패널(110) 및/또는 제2패널(120)이 도 4에 도시된 것처럼 볼록하게 된다. 즉, 제1패널(110) 및 제2패널(120) 소재의 선택 및 챔버 내의 압력 조절에 따라 다양한 곡률을 가지는 부착된 패널을 얻을 수 있게 된다.
또한 챔버 내에 예를 들어, 질소가스를 주입한 상태에서 제1패널(110)과 제2패널(120)을 부착할 수 있다. 자동차용 터치패널 등과 같은 제품에는 제1패널(110)과 제2패널(120) 사이에 산화방지 등을 위하여 질소가스를 주입하며, 질소가스를 주입하기 위한 종래의 공정이 비효율적임은 이미 살펴본 바와 같다. 본 발명에서는 챔버내에 질소가스를 주입하고, 앞선 방법과 마찬가지로 제1패널(110)과 제2패널(120)을 부착하게 되면, 부착된 제1패널(110)과 제2패널(120) 사이에 질소가스가 충전된 패널을 얻을 수 있다. 즉, end seal 등이 필요하던 종래에 비하여 매우 간단하게 질소가스가 충전된 패널을 부착할 수 있게 된다. 이 경우, 챔버 내의 압력에 따라 평평한 평태 또는 볼록한 형태의 부착된 패널을 얻을 수 있음은 전술한 바와 같다.
또한 본 발명은 밀폐 가능한 챔버를 사용하지 않고도 제1패널(110)과 제2패널(120)을 부착할 수 있는 방법을 제공한다. 즉, 앞서 설명한 실시예에서는 제1패널(110)과 제2패널(120)의 부착이 밀폐가능한 챔버내에서 이루어졌지만, 본 실시예에서는 밀폐가능한 챔버를 사용하지 않고 제1패널(110)과 제2패널(120)을 부착한다.
즉, 본 실시예에 따른 패널부착방법은 (a) 경화성 용제(140)와 스페이서(130)를 혼합하는 단계; (b) 상기 '단계 (a)'의 과정을 통하여 스페이서(130)가 혼합된 경화성 용제(140)를 제1패널(110)에 도포하는 단계; (c) 상기 '단계 (b)'의 과정을 통하여 스페이서(130)가 혼합된 경화성 용제(140)가 도포되어 있는 제1패 널(110)에 제2패널(120)을 안착시키는 단계; 및 (d) 경화성 용제(140)를 경화시켜 상기 제1패널(110)과 상기 제2패널(120)을 부착시키는 단계;를 포함하여 이루어진다. 본 실시예에서는 밀폐 가능한 챔버를 사용하지 않으므로, 대기압보다 높은 압력에서의 부착 및 질소가스를 주입하여 부착하는 것을 실행할 수는 없으나, 간단하면서도, 신속하고 정밀하게 패널을 부착할 수 있게 된다. 경화성 용제(140), 스페이서(130) 등의 구체적인 내용은 전술한 실시예와 같으므로 이의 설명은 생략한다.
본 발명은 상기한 바람직한 실시예와 첨부한 도면을 참조하여 설명되었지만, 본 발명의 개념 및 범위 내에서 상이한 실시예가 구성될 수 있다. 따라서 본 발명의 범위는 첨부된 청구범위에 의해 정해지며, 본 명세서에 기재된 특정 실시예에 의해 한정되지 않는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패널부착방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2 및 도 3은 스페이서가 혼합된 경화성 용제가 제1패널에 도포된 것을 설명하기 위한 평면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의하여 부착된 패널을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 단면도이다.

Claims (12)

  1. 제1패널과 제2패널을 부착하는 패널부착방법에 있어서,
    (1) 경화성 용제와 스페이서를 혼합하는 단계;
    (2) 상기 '단계 (1)'의 과정을 통하여 스페이서가 혼합된 경화성 용제를 제1패널에 도포하여 밀폐 가능한 챔버에 안착시키는 단계;
    (3) 상기 '단계 (2)'의 과정을 통하여 스페이서가 혼합된 경화성 용제가 도포되어 챔버에 안착된 제1패널에 제2패널을 안착시키는 단계;
    (4) 상기 챔버를 밀폐시키는 단계; 및
    (5) 경화성 용제를 경화시켜 상기 제1패널과 상기 제2패널을 부착시키는 단계;를 포함하여 이루어지는 패널부착방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1패널과 상기 제2패널 각각은 유리(Glass), 필름(Film), 터치패널(Touch Panel), 터치스크린 패널(Touch Screen Panel), LCD(Liquid Crystal Display), LCM(LCD Panel Module), 패널 보호용 윈도우(Window), 터치 윈도우(Touch Window) 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 패널부착방법.
  3. 제1항 또는 제2항의 어느 한 항에 있어서,
    상기 경화성 용제는 자외선 경화성 용제인 것을 특징으로 하는 패널부착방법.
  4. 제1항 또는 제2항의 어느 한 항에 있어서,
    상기 스페이서는 구 또는 다면체 형상인 것을 특징으로 하는 패널부착방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 스페이서는 동일한 형상 및 동일한 크기인 것을 특징으로 하는 패널부착방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 스페이서는 50㎛ 보다 크기가 작은 것을 특징으로 하는 패널부착방법.
  7. 제1항 또는 제2항의 어느 한 항에 있어서,
    상기 스페이서는 전도성 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 패널부착방법.
  8. 제1항 또는 제2항의 어느 한 항에 있어서,
    상기 경화성 용제는 자외선 경화성 용제이고,
    상기 '단계 (5)'의 상기 제1패널과 제2패널을 부착시키는 단계는 자외선을 조사하여 상기 자외선 경화성 용제를 경화시켜 이루어지는 것을 특징으로 하는 패널부착방법.
  9. 제1항 또는 제2항의 어느 한 항에 있어서,
    상기 '단계 (5)'의 제1패널과 제2패널을 부착하는 단계는 챔버 내의 압력이 대기압보다 큰 상태에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 패널부착방법.
  10. 제1항 또는 제2항의 어느 한 항에 있어서,
    상기 '단계 (5)'의 제1패널과 제2패널을 부착하는 단계는 챔버에 질소가스를 주입한 상태에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 패널부착방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 챔버 내의 압력이 대기압보다 큰 것을 특징으로 하는 패널부착방법.
  12. 제1패널과 제2패널을 부착하는 패널부착방법에 있어서,
    (a) 경화성 용제와 스페이서를 혼합하는 단계;
    (b) 상기 '단계 (a)'의 과정을 통하여 스페이서가 혼합된 경화성 용제를 제1패널에 도포하는 단계;
    (c) 상기 '단계 (b)'의 과정을 통하여 스페이서가 혼합된 경화성 용제가 도포되어 있는 제1패널에 제2패널을 안착시키는 단계; 및
    (d) 경화성 용제를 경화시켜 상기 제1패널과 상기 제2패널을 부착시키는 단계;를 포함하여 이루어지는 패널부착방법.
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