KR20110027936A - 기판 열처리 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 열처리 장치는 제1 핫 플레이트, 제2 핫 플레이트 및 지지체를 포함한다. 제1 핫 플레이트는 휜 형상을 갖는 기판의 하부에 배치되어 기판의 하면으로 제1 열을 제공한다. 제2 핫 플레이트는 기판의 상부에 제1 핫 플레이트와 평행하게 배치되어 기판의 상면으로 제2 열을 제공한다. 지지체는 제1 및 제2 핫 플레이트들의 사이에서 제1 열과 제2 열이 동일하게 제공되는 위치와 인접한 영역에 기판이 배치되도록 제1 핫 플레이트의 하부로부터 제1 핫 플레이트를 관통하여 기판을 지지한다. 따라서, 기판이 볼록 또는 오목하게 휜 형상을 가질 경우에도 두 개의 제1 및 제2 핫 플레이트들을 사용하여 기판을 균일하게 열처리할 수 있다.

Description

기판 열처리 장치{APPARATUS FOR HEAT TREATMENT A SUBSTRATE}
본 발명은 기판 열처리 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 집적 회로 소자를 제조하는데 사용되는 기판을 열처리하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 집적 회로 소자는 대부분의 전기 장치에서 기억 또는 제어 수단으로 사용되는 반도체 소자 및 박판 형태로 영상을 표시하는데 사용되는 디스플레이 소자를 포함할 수 있다.
이러한 반도체 소자 및 디스플레이 소자 각각은 실리콘 및 유리 재질의 기판을 대상으로 증착 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정, 이온 주입 공정, 세정 공정, 검사 공정 등을 수행하여 제조된다.
상기와 같은 공정들 중 포토리소그래피 공정은 상기 기판에 원하는 패턴을 형성하기 위하여 우선적으로 상기 기판에 감광막을 균일하게 도포하고, 상기 감광막 상에 패터닝된 마스크를 통해 노광한 다음, 현상액을 상기 마스크의 패턴에 따라 상기 감광막의 일부를 제거함으로써, 진행된다.
이때, 상기 포토리소그래피 공정 중 상기 감광막을 도포하기 전과, 상기 감광막을 노광한 후와, 상기 현상액으로 상기 감광막의 일부를 제거한 후에는 상기 기판의 감광막이 형성될 부위 또는 형성된 부위를 열처리하는 공정이 수행된다.
여기서, 상기 열처리 공정은 발열체를 갖는 핫 플레이트의 상부로 돌출된 구조를 갖는 지지체에 상기 기판을 놓은 다음, 상기 발열체에 구동 전원을 인가하여 열을 발생시킴으로써, 수행된다.
그러나, 상기 열처리 공정을 수행하기 위한 기판이 이전의 증착 공정을 거치면서 볼록 또는 오목한 형상으로 휘게 될 경우, 상기 기판과 상기 핫 플레이트 사이의 이격된 거리가 불균일함에 따라, 상기 기판을 균일하게 열처리하지 못하는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 휜 형상의 기판도 균일하게 열처리할 수 있는 기판 열처리 장치를 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 열처리 장치는 제1 핫 플레이트, 제2 핫 플레이트 및 지지체를 포함한다.
상기 제1 핫 플레이트는 휜 형상을 갖는 기판의 하부에 배치되어 상기 기판의 하면으로 제1 열을 제공한다. 상기 제2 핫 플레이트는 상기 기판의 상부에 상기 제1 핫 플레이트와 평행하게 배치되어 상기 기판의 상면으로 제2 열을 제공한다.
상기 지지체는 상기 제1 및 제2 핫 플레이트들의 사이에서 상기 제1 열과 제2 열이 동일하게 제공되는 위치와 인접한 영역에 상기 기판이 배치되도록 상기 제1 핫 플레이트의 하부로부터 상기 제1 핫 플레이트를 관통하여 상기 기판을 지지한다.
이에, 상기 기판 열처리 장치는 상기 지지체와 연결되며, 상기 기판의 위치가 조정되도록 상기 지지체를 상하 방향으로 구동시키는 지지체 승강부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 핫 플레이트에는 상기 기판이 열처리되는 도중 발생되는 연무를 배출시키기 위한 적어도 하나의 배출구가 구성될 수 있다.
한편, 상기 기판 열처리 장치는 상기 제1 및 제2 핫 플레이트들 중 적어도 하나와 연결되며 상기 제1 및 제2 핫 플레이트들 사이의 간격이 조절되도록 상기 제1 핫 플레이트 또는 상기 제2 핫 플레이트를 상하 방향으로 구동시키는 플레이트 승강부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판 열처리 장치는 상기 제1 및 제2 핫 플레이트들 각각의 상기 제1 및 제2 열들을 발생하기 위한 제1 및 제2 발열체들과 연결되어 상기 제1 및 제2 핫 플레이트들 각각의 위치에 따라 상기 제1 및 제2 열들의 발열 정도를 제어하는 제1 및 제2 제어부들을 더 포함할 수 있다.
이러한 기판 열처리 장치에 따르면, 기판이 휜 형상을 가질 경우에도 상기 기판의 상부와 하부에 서로 평행한 제1 및 제2 핫 플레이트들을 배치시켜 상기 기판의 위치에 따라 흡수되는 열이 일정하게 유지되도록 함으로써, 상기 기판을 균일하게 열처리할 수 있다.
따라서, 상기 열처리하는 공정을 거친 기판으로부터 생산된 반도체 소자 또는 디스플레이 소자와 같은 집적 회로 소자의 품질을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 열처리 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미 와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판이 볼록한 경우와 오목한 경우의 기판 열처리 장치의 개략적인 구성을 나타낸 도면들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리 장치(1000)는 제1 핫 플레이트(100), 제2 핫 플레이트(200), 지지체(300) 및 지지체 승강부(400)를 포함한다.
상기 제1 핫 플레이트(100)는 기판(10)의 하부에 배치된다. 여기서, 상기 기판(10)은 반도체 소자 및 디스플레이 소자 등을 포함하는 집적 회로 소자를 제조하는데 사용되는 실리콘 재질 또는 유리 재질의 기판일 수 있다.
이러한 제1 핫 플레이트(100)는 상기 기판(10)과 제1 패턴으로 이격되어 배치된다. 구체적으로, 상기 제1 패턴은 상기 기판(10)이 평탄한 구조로 상기 제1 핫 플레이트(100)와 평행하게 배치될 경우에 상기 기판(10)의 전면에 걸쳐 동일한 이격 거리를 갖도록 형성된다.
하지만, 상기 기판(10)은 통상적으로 이전의 증착 공정을 거치면서 도 1에서와 같이 볼록하거나, 도 2에서와 같이 오목하게 휜 형상을 가지게 된다.
이에, 상기 제1 패턴은 상기 기판(10)이 도 1에서와 같이 볼록하게 휜 형상을 가질 경우에 상기 기판(10)의 중앙 부위에서보다 에지 부위에서 상기 제1 핫 플레이트(100)와 더 가깝게 형성되고, 반대로 상기 기판(10)이 도 2에서와 같이 오목 하게 휜 형상을 가질 경우에 상기 기판(10)의 에지 부위에서보다 중앙 부위에서 상기 제1 핫 플레이트(100)와 더 가깝게 형성될 수 있다.
상기 제1 핫 플레이트(100)는 하면에 제1 발열체(110)가 설치된다. 상기 제1 발열체(110)는 외부의 구동 전원으로부터 제1 열을 발생한다. 이로써, 상기 제1 핫 플레이트(100)는 상기 제1 발열체(110)를 통해 상기 기판(10)의 하면에 제1 열을 제공함으로써, 상기 기판(10)을 열처리한다.
상기 제2 핫 플레이트(200)는 상기 기판(10)의 상부에서 상기 제1 핫 플레이트(100)와 평행하게 배치된다. 이러한 제2 핫 플레이트(200)는 상기 기판(10)과 제2 패턴으로 이격되어 배치된다.
이에, 상기 제2 패턴은 상기 기판(10)이 평탄한 구조로 상기 제1 및 제2 핫 플레이트(100, 200)들과 평행하게 배치될 경우에는 상기 제1 패턴과 마찬가지로 상기 기판(10)의 전면에 걸쳐 동일한 이격 거리를 갖도록 형성된다.
하지만, 상기에서 설명한 바와 같이 상기 기판(10)은 이전의 증착 공정을 거치면서 도 1에서와 같이 볼록하거나, 도 2에서와 같이 오목하게 휜 형상을 가지게 되는 것이 통상적이므로, 상기 제2 패턴은 상기 제1 및 제2 핫 플레이트(100, 200)들이 서로 평행하게 배치됨에 따라 상기 제1 패턴과 반대되는 거리로 상기 제2 핫 플레이트(200)와 이격된다.
구체적으로, 상기 제2 패턴은 상기 기판(10)이 도 1에서와 같이 볼록하게 휜 형상을 가질 경우에 상기 기판(10)의 중앙 부위에서보다 에지 부위에서 상기 제2 핫 플레이트(200)와 더 멀게 형성되고, 반대로 상기 제2 패턴은 상기 기판(10)이 도 2에서와 같이 오목하게 휜 형상을 가질 경우에 상기 기판(10)의 에지 부위에서보다 중앙 부위에서 상기 제1 핫 플레이트(100)와 더 멀게 형성될 수 있다.
상기 제2 핫 플레이트(200)는 상면에 제2 발열체(210)가 설치된다. 상기 제2 발열체(210)는 외부의 구동 전원으로부터 제2 열을 발생한다. 이때, 상기 제2 발열체(210)에는 상기 제1 발열체(110)에 인가되는 구동 전원이 그대로 인가될 수 있다. 이로써, 상기 제1 핫 플레이트(100)는 상기 제1 발열체(110)를 통해 상기 기판(10)의 상면에 제2 열을 제공함으로써, 상기 기판(10)을 열처리한다.
이때, 상기 제2 핫 플레이트(200)에는 상기 기판(10)을 열처리하면서 발생되는 연무를 외부로 배출하기 위한 적어도 하나의 배출구(220)가 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 배출구(220)는 상기 연무를 효과적으로 배출시키기 위하여 상기 제2 핫 플레이트(200)의 중앙 부위 또는 에지 부위에 모두 구성될 수 있다.
이하, 상기 제1 및 제2 핫 플레이트(100, 200)들의 사이에서의 온도 분포를 통해 상기 기판(10)을 균일하게 열처리되는 방식에 대하여 도 3을 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 기판 열처리 장치의 제1 및 제2 핫 플레이트의 사이에서의 온도 분포를 나타낸 그래프이다.
도 3을 추가적으로 참조하면, 서로 평행한 제1 및 제2 핫 플레이트(100, 200)들 사이에서는 그래프(G)와 같은 온도 분포가 나타난다.
구체적으로, 상기 그래프(G)를 살펴보면 상기 제1 핫 플레이트(100)와 가까운 위치에서는 상기 제1 발열체(110)로부터의 제1 열에 거의 직접적으로 영향을 받 아 상당히 높은 온도를 나타내다가 상기 제1 핫 플레이트(100)로부터 멀어질수록 점점 온도가 낮아진다.
이후, 상기 제1 및 제2 핫 플레이트(100, 200)들의 사이의 정 가운데 위치를 기점으로 상기 제1 핫 플레이트(100)로부터 더 멀어질수록 다시 상기 제2 핫 플레이트(200)의 제2 발열체(210)로부터의 제2 열에 영향을 받아 다시 온도가 높아지게 된다.
이로써, 상기 제1 및 제2 핫 플레이트(100, 200)들 사이의 어느 위치에서도 상기 제1 및 제2 열들의 합은 일정하게 유지될 수 있다. 이는, 상기 제1 및 제2 발열체(110, 210)들로부터 제1 및 제2 열들이 도달하는 거리의 합이 항상 상기 제1 및 제2 핫 플레이트(100, 200)들의 사이 거리와 대략 동일하기 때문이다.
다시 말해, 상기 제1 및 제2 핫 플레이트(100, 200)들 사이의 어느 한 위치에서 상기 제1 발열체(110)로부터의 제1 열이 부족하게 제공된다면 이를 상기 제2 발열체(210)의 제2 열이 보상하고, 반대로 다른 위치에서 상기 제2 발열체(210)로부터의 제2 열이 부족하다면 이를 상기 제1 발열체(110)의 제1 열이 보상하기 때문이다.
이와 같은 온도 분포를 갖는 상기 제1 및 제2 핫 플레이트(100, 200)들의 사이로 상기 기판(10)이 반입되면, 상기 기판(10)의 형상에 상관없이 상기 기판(10)에는 전체적으로 상기 제1 및 제2 발열체(210)들로부터 제1 및 제2 열들의 합이 위치에 따라 일정하게 유지된다.
상기 지지체(300)는 상기 제1 핫 플레이트(100)의 하부로부터 상기 제1 핫 플레이트(100)를 관통하여 상기 기판(10)을 지지한다. 이때, 상기 지지체(300)는 상기 그래프(G)의 변곡점, 즉 상기 기판(10)에 제1 열과 제2 열이 동일하게 제공되는 위치와 인접한 영역에 상기 기판(10)이 배치되도록 한다. 이로써, 상기 지지체(300)는 상기 기판(10)에 제공되는 상기 제1 및 제2 열들의 차이를 최소화할 수 있다.
또한, 상기 지지체(300)는 상기 기판(10)이 상기 제1 핫 플레이트(100)와 일정한 거리로 이격되도록 한다. 이에 따라, 상기 지지체(300)는 상기 기판(10)이 상기 제1 핫 플레이트(100)에 직접 접촉하는 것을 방지함으로써, 상기 기판(10)이 상기 제1 핫 플레이트(100)로부터 오염되는 것을 방지할 수 있다. 아울러, 상기 지지체(300)는 상기 기판(10)과의 접촉 면적을 최소화하기 위하여 상기 기판(10)과 접촉하는 부위가 볼 또는 상단이 라운드진 핀 형태로 이루어질 수 있다.
따라서, 상기 기판(10)이 이전의 증착 공정을 거치면서 볼록 또는 오목하게 휜 형상을 가질 경우에도 상기 지지체(300)에 의해 지지된 상기 기판(10)의 상부와 하부에 서로 반대인 제1 패턴 및 제2 패턴으로 각각 이격되도록 서로 평행한 상기 제1 및 제2 핫 플레이트(100, 200)들을 배치시킴으로써, 상기 기판(10)을 균일하게 열처리할 수 있다.
또한, 상기 지지체(300)에 의하여 상기 기판(10)에 제공되는 상기 제1 및 제2 열들의 차이를 최소화함으로써, 상기 기판(10)을 보다 안정적으로 균일하게 열처리할 수 있다.
이에 따라, 상기 열처리하는 공정을 거친 기판(10)으로부터 생산된 반도체 소자 또는 디스플레이 소자와 같은 집적 회로 소자의 품질을 향상시킬 수 있다.
상기 지지체 승강부(400)는 상기 제1 핫 플레이트(100)의 하부에서 상기 지지체(300)와 연결된다. 상기 지지체 승강부(400)는 상기 기판(10)과 상기 제1 핫 플레이트(100)와 이격된 거리가 조정되도록 상기 지지체(300)를 상하 방향으로 구동시킨다. 예를 들어, 상기 지지체 승강부(400)는 실린더(cylinder)로 이루어질 수 있다.
상기 지지체 승강부(400)는 외부의 검사 장치(20)와 연결된다. 여기서, 상기 검사 장치(20)는 상기 기판 열처리 장치(1000)와 인접한 위치에 배치된다. 상기 검사 장치(20)는 광 센서 등을 이용하여 상기 기판(10)의 볼록한지 또는 오목한지 등의 휜 형상을 검사한다. 또한, 상기 검사 장치(20)는 상기 기판(10)이 얼마나 볼록한지 또는 오목한지도 검사한다. 이러한 검사 장치(20)는 그 검사 결과를 상기 지지체 승강부(400)에 전송한다.
이에, 상기 지지체 승강부(400)는 상기 검사 결과를 근거로 상기 기판(10)이 상기 제1 및 제2 핫 플레이트(100, 200)들에 의하여 가장 적합하게 열처리되는 위치로 상기 지지체(300)를 구동시킨다.
통상적으로, 상기 기판(10)은 상기 열처리 공정의 직접적인 대상이 되는 감광막과 같은 박막이 그 상면에 증착됨으로써, 상기 박막에 과도한 열이 제공되는 것을 방지하기 위하여 상기 지지체 승강부(400)는 상기 제2 핫 플레이트(200)보다는 상기 제1 핫 플레이트(100)에 가깝도록 상기 지지체(300)를 구동시킬 수 있다. 이때에도, 상기 기판(10)이 상기 그래프(G)의 변곡점 위치와 인접한 영역을 벗어나 지 않는 수준에서 상기 지지체(300)를 구동시킨다.
한편, 상기 제1 핫 플레이트(100)는 상기 지지체(300)에 의해 지지되는 기판(10)의 위치를 가이드하여 정렬시키기 위한 가이드부(120)가 주위에 구성될 수 있다. 상기 가이드부(120)는 상기 기판(10)을 상기 제1 핫 플레이트(100)의 중앙으로 가이드하기 위하여 상기 제1 핫 플레이트(100)의 에지로부터 중앙 방향으로 경사진 면을 가질 수 있다.
또한, 상기 기판 열처리 장치(1000)는 상기 기판(10)이 외부로부터 이송 로봇(미도시)이 상기 제1 및 제2 핫 플레이트(100, 200)들의 사이로 반입될 때 또는 사이로부터 반출될 때 그 공간을 충분히 확보하기 위하여 상기 제1 및 제2 핫 플레이트(100, 200)들 각각과 연결되어 구동시키는 제1 및 제2 플레이트 승강부(500, 600)들을 더 포함할 수 있다.
이에, 상기 공간의 확보를 위해 상기 제1 플레이트 승강부(500)는 상기 제1 핫 플레이트(100)를 하강시키고, 상기 제2 플레이트 승강부(600)는 상기 제2 핫 플레이트(200)를 상승시킨다.
또한, 상기 제1 및 제2 플레이트 승강부(500, 600)들을 통해서 상기 제1 및 제2 핫 플레이트(100, 200)들 사이의 간격을 상기 기판(10)에 상기 제1 및 제2 열들이 과도 또는 미흡하게 제공되지 않도록 조절할 수 있다.
본 실시예에서는 상기 제1 및 제2 플레이트 승강부(500, 600)들이 모두 상기 제1 및 제2 핫 플레이트(100, 200)들을 구동시키는 것으로 설명하였지만, 경우에 따라서 상기 제1 및 제2 플레이트 승강부(500, 600)들 중 어느 하나만이 상기 제1 핫 플레이트(100) 또는 제2 핫 플레이트(200)를 하강 및 상승시킬 수 있다.
한편, 상기 기판 열처리 장치(1000)는 상기 제1 핫 플레이트(100)의 제1 발열체(110)와 상기 제2 핫 플레이트(200)의 제2 발열체(210)에 연결되어 상기 제1 및 제2 핫 플레이트(100, 200)들 각각의 위치에 따라 상기 제1 및 제2 열들의 발열 정도를 제어하는 제1 및 제2 제어부(130, 230)들을 더 포함할 수 있다.
이로써, 상기 기판(10)의 심하게 볼록 또는 오목하게 휜 형상을 가질 경우에, 상기 제1 및 제2 제어부(130, 230)들을 통해서 상기 제1 및 제2 핫 플레이트(100, 200)들 각각의 위치에 따라 직접 상기 제1 및 제2 열들을 조절할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 발명은 기판이 볼록 또는 오목하게 휜 형상을 가질 경우에도 상기 기판의 하부 및 상부에 열을 제공하기 위한 제1 및 제2 핫 플레이트들을 서로 평행하게 배치시킴으로써, 상기 기판을 균일하게 열처리할 수 있는 장치에 이용될 수 있다
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판이 볼록한 경우와 오목한 경우의 기판 열처리 장치의 개략적인 구성을 나타낸 도면들이다.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 기판 열처리 장치의 제1 및 제2 핫 플레이트의 사이에서의 온도 분포를 나타낸 그래프이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 기판 20 : 검사 장치
100 : 제1 핫 플레이트 110 : 제1 발열체
200 : 제2 핫 플레이트 210 : 제2 발열체
220 : 배출구 300 : 지지체
400 : 지지체 승강부 500 : 제1 플레이트 승강부
600 : 제2 플레이트 승강부 1000 : 기판 열처리 장치

Claims (5)

  1. 휜 형상을 갖는 기판의 하부에 배치되어, 상기 기판의 하면으로 제1 열을 제공하는 제1 핫 플레이트;
    상기 기판의 상부에 상기 제1 핫 플레이트와 평행하게 배치되어, 상기 기판의 상면으로 제2 열을 제공하는 제2 핫 플레이트; 및
    상기 제1 및 제2 핫 플레이트들의 사이에서 상기 제1 열과 제2 열이 동일하게 제공되는 위치와 인접한 영역에 상기 기판이 배치되도록 상기 제1 핫 플레이트의 하부로부터 상기 제1 핫 플레이트를 관통하여 상기 기판을 지지하는 지지체를 포함하는 기판 열처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 지지체와 연결되며, 상기 기판의 위치가 조정되도록 상기 지지체를 상하 방향으로 구동시키는 지지체 승강부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2 핫 플레이트에는 상기 기판이 열처리되는 도중 발생되는 연무를 배출시키기 위한 적어도 하나의 배출구가 구성된 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 핫 플레이트들 중 적어도 하나와 연결되 며, 상기 제1 및 제2 핫 플레이트들 사이의 간격이 조절되도록 상기 제1 핫 플레이트 또는 상기 제2 핫 플레이트를 상하 방향으로 구동시키는 플레이트 승강부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 핫 플레이트들 각각의 상기 제1 및 제2 열들을 발생하기 위한 제1 및 제2 발열체들과 연결되어 상기 제1 및 제2 핫 플레이트들 각각의 위치에 따라 상기 제1 및 제2 열들의 발열 정도를 제어하는 제1 및 제2 제어부들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
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