KR20110020812A - 방검 및 방탄 복합 구조체의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 방검 및 방탄 복합 구조체로서 사용되는 열가소성 수지가 함침된 섬유 복합재의 제조 방법에 관한 것이다. 최신 기술의 제조 공정과 비교한다면, 본 발명에 따른 방법은 제조 기계의 복잡성을 감소시킴으로써 더 효율적인 방법으로 그리고 더 낮은 비용으로 방검 및 방탄 복합 구조체를 제조하는 것을 가능하게 한다.
Description
본 발명은 방검 및 방탄 복합 구조체로서 사용되는 열가소성 수지가 함침된 섬유 복합재의 제조 방법에 관한 것이다.
매우 다양한 위협에 대한 보호를 제공하기 위해서 다층 구조체에 폴리(p-페닐렌 테레프탈아미드)와 같은 고강력(high tenacity) 섬유를 사용하는 것이 알려져 있다. 그러한 직조 아라미드 섬유로 만들어진 용품은 칼로 찌름(knife stab), 예를 들어 찍음(pick)에 대한, 그리고 탄도 발사체에 대한 저항성을 갖는 것으로 알려져 있다.
보호 용품의 방검성 및 방탄성을 더 개선시킬 목적으로, 수지 및 아라미드 천을 기재로 한 복합 구조체가 개발되어 왔다. WO 2001/037691호는 각각이 복수의 고강도 섬유 및 수지로 만들어진 지지 재료를 포함하는 복수의 분리된 가요성 층들을 포함하는 보호 재료를 개시한다. 수지 내에 매립됨으로써, 착용자에게 생기는 충격시의 섬유들의 상대 운동이 감소되고, 그에 따라서 증가된 둔상(blunt trauma)에 대한 저항성으로 이어지게 된다.
그러한 복합 재료를 제조하는 데 사용되는 종래의 방법은 먼저 라미네이션 단계와 그 후 수지 승화 단계를 포함한다.
라미네이션 단계는 수지를 필름으로 압출하는 것을 포함하며, 이어서 이 필름은, 필름과 천 사이에 충분한 점착력을 갖고 복합 조립체를 형성하기 위해서 고강도 섬유로 만들어진 천 상에 라미네이팅된다. 이러한 공정은, 전형적으로 실리콘 종이로 만들어지고 필름과 라미네이팅 롤들 사이에 위치되어 그렇게 제조된 복합 조립체가 가열된 롤들에 고착되는 것을 방지하는 고착 방지층(anti-stick layer)의 사용을 필요로 한다. 이들 고착 방지층의 사용은 천이 일 면 또는 양 면 상에서 함침되는지 여부에 따라 셋 이상의 롤을 갖는 제조 기계를 필요로 한다. 이는 더 복잡한 장력 시스템 및 작동 절차를 암시하며, 전체적인 제조 속도를 저하시킨다.
수지 승화 단계에서, 라미네이션 단계 하에서 얻어진 복합 조립체는, 수지가 천 매트릭스를 통해 승화할 수 있게 하여 천 매트릭스에 함침될 수 있게 하기 위해서, 가열 프레스 내에서 열 및 압력을 받는다(열압착(thermopressing)). 이러한 수지 함침은 최종 복합 구조체의 보호 효과를 개선한다. 승화 단계는 전형적으로 배치(batch) 공정으로, 이 공정에서는 라미네이션 단계 하에서 제조된 복합 조립체의 시트들이 함께 프레싱된다.
수지 승화 단계 하에서 생산 수율을 증가시키기 위해서, 라미네이션 단계 하에서 얻어진 복합 조립체의 가능한 한 많은 층들을 가열 프레스에 로딩시키는 것이 알려져 있다. 그러나, 그러한 경우에, 2개의 복합 조립체 층이 열압착 중에 함께 고착되는 것을 방지하기 위해서 전술된 것과 같은 고착 방지층을 2개의 복합 조립체 층들 각각의 사이에 개재하는 것이 필수이다. 이러한 다층 파일(pile)의 제조는 고착 방지층과 복합 조립체를 교대로 침착시키고, 가능하게는, 가열 프레스의 크기에 맞추기 위해서 파일의 가장자리를 잘라내는 종래의 기계에 의해 이루어진다. 파일을 프레싱하고 냉각시킨 후, 그렇게 함침된 각각의 복합 구조체 사이의 고착 방지층은 최종적으로는 제거되어야 한다.
라미네이션 단계 및 승화 단계 중의 고착 방지층의 사용은 전체적인 제조 공정의 복잡성 및 비용을 증가시킨다. 더욱이, 전술된 점착 방지 재료는 고가이며, 1회 생산 사이클을 초과해서는 사용될 수 없으며, 이는 배치하기가 대개 어려운데, 실리콘 종이로 만들어진 경우라면 특히 그러하다. 실리콘 종이의 두께와 관련된 에너지 소비의 증가는 환경에 대한 우려를 더 증가시킨다.
따라서, 전술된 것들과 같은 방검 및 방탄 복합 구조체를 제조하기 위한 더 단순하고 더 효율적인 공정에 대한 필요성이 있다.
상기에 언급된 문제들은,
a) 아라미드 천 층을 제공하는 단계와;
b) 열가소성 수지를 기재로 하는 적어도 하나의 열가소성 층 및 용융 온도가 열가소성 층의 용융 온도보다 사실상 더 높은 적어도 하나의 이형층을 포함하는 다층 구조체를 제공하는 단계와;
c) 서로 교대 순서로 위치된 적어도 하나의 아라미드 천 층 및 적어도 하나의 다층 구조체로 만들어진 파일 - 이때, 다층 구조체의 열가소성 층은 아라미드 천 층과 물리적으로 접촉됨 - 을 얻는 단계와;
d) c)에서 얻어진 파일을 열압착하여 열가소성 수지를 승화시키고 적어도 하나의 아라미드 천 층에 열가소성 수지를 함침시키는 것을 가능하게 함으로써 방검 및 방탄 복합 구조체를 얻는 단계 - 여기서, 열압착은 이형층의 화학적 및 물리적 특성을 사실상 변경시키지 않는 온도 및 압력에서 일어남 - 와;
e) 단계 d)에서 얻어진 방검 및 방탄 복합 구조체로부터 적어도 하나의 이형층을 제거하는 단계를 포함하는 방검 및 방탄 복합 구조체의 제조 방법에 의해 극복될 수 있음이 밝혀졌다.
단계 d)에서의 수지 승화 및 아라미드 천 층의 함침 후에, 화학적 및 물리적 특성이 사실상 변경되지 않는 이형층이 이렇게 얻어진 방검 및 방탄 복합 구조체로부터 용이하게 박리될 수 있다.
전술된 종래의 제조 공정과 비교한다면, 본 발명에 따른 방법은 더 효율적인 방식으로 그리고 더 낮은 비용으로 방검 및 방탄 복합 구조체를 제조하는 것을 가능하게 한다. 종래 공정의 2개의 독립적인 라미네이션 및 승화 단계는 미리 조립된 구조체의 형태로 열가소성 층 및 이형층을 제공함으로써 단일 단계로 합쳐진다. 이는 제조 기계 및 전체적인 제조 공정의 복잡성을 감소시킨다.
전술된 종래의 공정에서와 같은 실리콘 종이의 사용을 피함으로써, 제품 비용 및 에너지 소비가 감소되고, 그에 따라서 최종 방검 및 방탄 복합 구조체의 전체적인 제조 비용이 감소된다.
본 발명에 따른 방검 및 방탄 복합 구조체에 사용되는 아라미드 천 층은 섬유로 만들어진 얀(yarn)으로 만들어진다. 본 명세서에서의 목적상, "섬유"라는 용어는 그 길이에 수직인 그 단면 영역을 가로지르는 폭에 대한 길이의 비가 큰, 상대적으로 가요성이며 거시적으로 균질한 물체(body)로서 정의된다. 섬유 단면은 임의의 형상일 수 있지만, 전형적으로 원형이다. 본 명세서에서, "필라멘트"라는 용어는 "섬유"라는 용어와 서로 바꾸어서 사용될 수 있다.
"아라미드"는 아미드(-CONH-) 결합의 적어도 85%가 2개의 방향족 고리에 직접 부착된 폴리아미드를 의미한다. 적합한 아라미드 섬유가 문헌[Man-Made Fibers - Science and Technology, Volume 2, Section titled Fiber-Forming Aromatic Polyamides, page 297, W. Black et al., Interscience Publishers, 1968]에 기재되어 있다. 아라미드 섬유 및 그 제조는 미국 특허 제4,172,938호; 제3,869,429호; 제3,819,587호; 제3,673,143호; 제3,354,127호; 및 제3,094,511호에 또한 개시되어 있다. 바람직한 아라미드는 파라-아라미드이다. 바람직한 파라-아라미드는 PPD-T라 하는 폴리(p-페닐렌 테레프탈아미드)이다.
본 발명에 따른 방법에 사용되는 다층 구조체는 적어도 하나의 열가소성 층 및 적어도 하나의 이형층의 미리 조립된 구조체이다. 이들 2개의 층은, 열가소성 수지를 이형층 상에 라미네이팅하거나 압출 코팅하는 단계나 또는 2개의 층을 공압출하는 단계를 포함할 수 있는 단일 공정에 의해 함께 조립된다. 압출 코팅이 사용되는 경우, 이형층은, 예를 들어 블로운 필름 압출, 캐스트 필름 압출 또는 캐스트 시트 압출과 같은 종래의 방법에 의해 제조된다.
본 발명의 방법에 사용되는 다층 구조체의 열가소성 층의 기재가 되는 열가소성 수지는, 예를 들어 이오노머, 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리카르보네이트, 폴리우레탄, 폴리에테르 에테르케톤, 페놀-개질된 수지 및 이의 혼합물과 같은 당업계에 잘 알려진 매우 다양한 수지들 중에서 선택될 수 있다. 바람직하게는, 열가소성 수지는 하나 이상의 이오노머로 만들어진다.
이오노머는 중합체의 유기 골격에 더하여 금속 이온을 함유하는 열가소성 수지이다. 이오노머는 올레핀 예컨대 에틸렌과 부분 중화된 α,β-불포화 C3-C8 카르복실산의 이온성 공중합체이다. 바람직하게는, 산 공중합체는 아크릴산(AA) 또는 메타크릴산(MAA)이다. 바람직한 중화제는 나트륨, 칼륨, 아연, 마그네슘, 리튬 및 이의 조합이다. 본 발명에 사용되는 이오노머의 산 기는 1.0 내지 99.9%, 그리고 바람직하게 20 내지 75% 중화된다. 이오노머는 에틸렌과 공중합가능한 적어도 하나의 연화(softening) 공단량체를 선택적으로 포함할 수 있다. 이오노머 및 그 제조 방법이 미국 특허 제3,264,272호에 기재되어 있다. 본 발명에 사용하기에 적합한 이오노머는 미국 델라웨어주 윌밍턴 소재의 이. 아이. 듀폰 디 네모아 앤드 컴퍼니(E. I. du Pont de Nemours and Company)로부터 상표명 서를린(Surlyn®)으로 구매가능하다.
적어도 하나의 열가소성 층의 두께는 가요성의 정도 및 방검성 및/또는 방탄성을 바꿈으로써 최종 사용 응용에 따라 선택될 수 있다. 열가소성 층의 최적 두께는 열가소성 수지가 함침되어야 하는 아라미드 천의 개수 및 두께에 좌우된다. 아라미드 천 층(들)의 일 면만이 함침되어야 한다면, 적어도 하나의 열가소성 층의 두께는 바람직하게는 10 내지 200 ㎛이다. 아라미드 천 층(들)의 양 면이 함침되어야 한다면, 적어도 하나의 열가소성 층 각각의 두께는 바람직하게는 20 내지 150 ㎛, 더 바람직하게는 25 내지 100 ㎛여야 한다. 적어도 하나의 열가소성 층의 두께의 이러한 바람직한 차이의 주된 이유는 충분한 열가소성 수지가, 열가소성 수지에 의해 사실상 둘러싸인 섬유들의 상호침투 네트워크를 형성하기 위해서 아라미드 천 층의 적절한 함침에 이용가능해야 한다는 것이다. 생성된 방검 및 방탄 복합 구조체에서, 적어도 하나의 열가소성 층은 아라미드 천 층 내로 승화되어 있고, 별개의 층의 형태로 더 이상 존재하지 않으며, 오히려 아라미드 천 층을 둘러싸는 열가소성 수지 연속체(continuum)로서 존재한다.
적어도 하나의 이형층의 용융 온도는, 이형층이 승화 공정 동안 물리적으로 및 화학적으로 온전한 상태로 유지하여 최종적으로는 함침된 아라미드 천 층으로부터 용이하게 박리되게 하기 위하여, 열가소성 수지의 용융 온도보다 사실상 더 높다. 바람직하게는, 이형층의 용융 온도는 열가소성 층의 용융 온도보다 적어도 20℃, 훨씬 더 바람직하게는 적어도 50℃ 더 높다.
이형층으로서 사용하기에 적합한 중합체의 예에는 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리비닐 클로라이드, 폴리스티렌 및 이들의 혼합물이 포함된다. 바람직하게는, 이형층에 사용되는 재료는, 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌 테레프탈레이트(PPT), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리사이클로헥실렌 다이메틸렌 테레프탈레이트(PCT), 또는 폴리나프탈렌 테레프탈레이트(PEN)와 같은 폴리에스테르이며, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)가 바람직하다.
적어도 하나의 이형층은, 예를 들어 슬립 첨가제(slip additive), 블록방지 첨가제, 안료 또는 착색제, 무기 충전제 예컨대 탄산칼슘 또는 활석(talcum) 및 발포제와 같은 다양한 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 이형층이 눈에 보이도록 하기 위하여, 이는 안료 또는 착색제를 포함할 수 있다.
적어도 하나의 이형층의 두께는 열가소성 층의 두께에 좌우될 것이다. 이형층은 열가소성 층으로부터 박리될 수 있을 정도로, 그리고 승화 공정 동안 기계적으로 손상되지 않을 정도로 충분히 두꺼워야 한다. 전형적으로, 이형층은 두께가 약 1 내지 약 50 ㎛의 범위, 바람직하게는 약 5 내지 약 30 ㎛의 범위이다.
파일은, 전형적으로 승화 동안에 일정 온도를 유지하기 위해서 상이한 층의 히터들을 포함하는 가열 프레스를 사용함으로써 열 및 압력을 받는다(열압착). 파일은 서로 교대 순서로 위치된 적어도 하나의 아라미드 천 층 및 적어도 하나의 다층 구조체로 만들어진 조립체이며, 이때 다층 구조체의 열가소성 층은 아라미드 천 층과 물리적으로 접촉되어 있다. 파일의 제조는, 예를 들어 아라미드 천 층과 하나 이상의 다층 구조체를 교대로 전달하는 2개의 기계에 의해 수행될 수 있다. 그러한 기계들은 또한 가열 프레스의 크기에 맞추기 위해서 그러한 상이한 층들을 절단하기 위한 시스템을 포함할 수 있다. 파일의 상이한 층들은, 이형층의 화학적 및 물리적 특성을 사실상 변경시키지 않고서 열가소성 수지가 승화되고 아라미드 천 층의 섬유에 스며들어 이를 캡슐화하는 것을 확실히 하기에 충분한 압력 및 온도에서 그리고 일정 시간 동안 프레스 내에서 동시에 가열된다.
전형적으로, 파일은 200 내지 10000 ㎪(2 내지 100 bar), 더 바람직하게는 1000 내지 4000 ㎪(10 내지 40 bar)의 압력에서 프레싱된다. 온도는 전형적으로 열가소성 수지의 적절한 승화를 가능하게 하기 위해서 열가소성 층의 융점보다 적어도 약 30℃ 더 높다. 열압착 시간은 바람직하게는 20 내지 60분이며, 이는 파일의 상이한 층들의 개수에 좌우된다. 함침된 복합 구조체는 압력을 일정하게 유지하면서 전형적으로 50℃로 냉각되고, 이어서 주위 조건 하에서 실온으로 냉각된다. 함침된 복합 구조체로부터 이형층을 박리함으로써 파일로부터 최종 제품이 마침내 회수된다.
본 발명에 따른 방법으로 제조되는 방검 및 방탄 복합 구조체는, 예를 들어 발사체, 칼 또는 다른 끝이 날카로운 기기의 충격으로부터 보호하기 위한 침투 저항성 용품 또는 방탄성 용품의 구조체와 같은 모든 보호 목적에 사용될 수 있다.
바람직한 실시 형태에 따르면, 본 발명에 따른 방법의 단계 c)에서의 파일은 2개의 다층 구조체들 사이에 위치된 적어도 하나의 아라미드 천 층으로 만들어진 하나 이상의 샌드위치 구성물로 이루어지며, 각각의 열가소성 층은 아라미드 천 층과 그 각각의 면 상에서 물리적으로 접촉되어 있다. 그러한 방법으로, 아라미드 천 층을 그 양면 상에서 함침시킬 수 있으며, 따라서 본 발명의 방법에 의해 최종적으로 얻어지는 복합 구조체의 전체적인 방검성 및 방탄성을 더 개선할 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에 따르면, 적어도 하나의 열가소성 층은 열가소성 수지에 안료 및/또는 착색제를 첨가함으로써 착색된다. 바람직하게는, 담체 수지가 열가소성 층의 열가소성 수지와 상용가능한 착색된 마스터배치를 첨가함으로써 안료 및/또는 착색제가 열가소성 수지 내로 혼입된다. 사용될 때, 착색된 마스터배치의 양은 바람직하게는 열가소성 층을 형성하는 열가소성 수지의 총 중량의 0.5 중량% 내지 5 중량%, 더 바람직하게는 1 내지 2 중량%이다. 본 발명에 사용하기 위한 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 수지를 기재로 한 적합한 착색된 마스터배치는 프랑스의 오요나 소재의 엘라인(Elain)으로부터 구매가능하다.
착색된 열가소성 층의 사용은 본 발명의 방법에 의해 얻어지는 복합 구조체의 균질성을 평가하기 위한 신뢰성 있는 품질 관리 시험을 확립할 수 있게 한다. 이는 아라미드 천의 함침 정도 및 그와 관련된 임의의 두께 불균질성을 평가할 수 있게 한다.
이는 개인 보호의 분야에서 중요한데, 그 이유는 복합 구조체의 불균질성이 그로 만들어진 방호복(protective garment) 또는 아이템의 성능의 변동을 일으킬 것이기 때문이다. 오늘날, 최종 복합 구조체의 품질 관리는 극히 불가능하며, 복합 구조체 그 자체의 제조 동안에는 불량한 열 또는 압력 분포로 인한 승화 이방성 또는 불량한 필름 주도(consistency)로 인한 수지 함량 균일성과 같은 소정의 문제가 검출 불가능하다.
더욱이, 복합 구조체들을 그들의 두께 및 함침 정도의 기능을 구별하기 위해서 상이한 색상들이 사용될 수 있다. 사용자는 그가 특정 응용의 기능에 필요로 하는 구조체를 신속히 선택할 수 있다.
착색제, 안료, 착색된 마스터배치 및/또는 다른 첨가제가 적어도 하나의 열가소성 층의 기재가 되는 열가소성 수지에 첨가될 때, 그러한 조성물은 당업계에 알려진 임의의 용융 혼합 방법을 사용하여 중합체 성분들과 비중합체 성분들을 조합함으로써 얻어질 수 있다.
[실시예]
본 발명에 따른 샘플을 제조하기 위해서 하기의 재료들을 사용하였다:
아라미드 천 층: 미국 델라웨어주 윌밍턴 소재의 이. 아이. 듀폰 디 네모아 앤드 컴퍼니로부터 상표명 케블라(Kevlar®) 1K1533으로 구매가능한 1100 dtex의 폴리-p-페닐렌 테레프탈아미드 얀을 평직 천이 되게 직조하였다. 평직 천은 8.5 경사/㎝(경사), 8.5 위사/㎝(위사)였으며, 건조 비중량(specific dry weight)은 185 g/㎡이었다.
다층 구조체:
a)
a1) 에틸렌과 19 중량% MAA(메타크릴산)의 공중합체 - 여기서, 이용가능한 카르복실산 부분의 45%가 나트륨 양이온으로 중화됨 - (미국 델라웨어주 윌밍턴 소재의 이. 아이. 듀폰 디 네모아 앤드 컴퍼니에 의해 상표명 서를린®으로 공급되는 제품)와
a2) 프랑스 오요나 소재의 엘리안에 의해 공급되며 참조 번호가 M197328인 EVA 매트릭스를 기재로 한 컬러 매스터배치 1.1 중량%를 포함하는 청색으로 착색된 이오노머 조성물을
b) 이형층으로서의 23 ㎛의 폴리에스테르 필름(듀폰 테이진 필름즈(DuPont Teijin Films)에 의해 상표명 마일러(Mylar®)로 공급되는 제품) 상에 압출 코팅함으로써 2층 중합체 구조체를 제조하였다.
176℃, 199℃, 221℃, 240℃ 및 259℃의 온도 프로파일에 따라, 동일한 길이의 5개의 압출기 구역에 대하여 압출기 온도들을 설정하였다. 다이(63 ㎝ 폭) 및 접속 파이프는 260℃로 설정하였다. 냉각 롤은 12℃로 설정하였다. 선속도는 30 m/min이었다. 하나의 필름 롤을 50 ㎝ 폭 및 200 m 길이로 제조하였다. 최종 다층 구조체는 이형층으로서의 폴리에스테르의 23 ㎛의 층 상에 압출 코팅된 청색으로 착색된 이오노머의 55 ㎛의 층으로 이루어졌다.
본 발명에 따른 복합 구조체를 하기의 방법을 통해 제조하였다:
각각 하기의 구조를 갖는 샌드위치 구조체 30개를 서로 수작업으로 겹쳐 놓음으로써 파일을 제조하였다: 이형층/열가소성 층//아라미드 천 층//열가소성 층/이형층. 이어서, 파일을 하기의 사이클을 갖고서 가열 프레스(사팀(SATIM)으로부터의 50 톤(Ton) 프레스) 내에서 처리하였다: a) 프레스를 21분 동안 105℃에서 가열하는 단계; b) 파일을 삽입하는 단계; c) 파일을 135℃ 및 1000 ㎪(10 bar)에서 10분 동안 열압착하는 단계; d) 파일을 135℃ 및 2000 ㎪(20 bar)에서 20분 동안 열압착하는 단계; e) 파일을 2000 ㎪(20 bar)의 압력 하에서 20분 동안 50℃로 냉각시키는 단계; f) c) 및 d)의 열압착 공정에 의해 얻어진 각각의 함침된 복합 구조체를 파일로부터 회수하는 단계; g) 각각의 함침된 복합 구조체를 실온으로 냉각시키는 단계; 및 h) 각각의 함침된 복합 구조체로부터 이형층을 박리하는 단계.
15개의 함침된 복합 구조체로 만들어진 샘플을 방검성에 대하여 시험하였다. P1B시험 블레이드, 24 줄(joule)의 공격 에너지, 발포체로 만들어진 배킹 재료 및 다수의 5 드롭(drop)의 동일한 블레이드를 사용하여 영국 내무부, PSDB(Police Science and Development Branch) HOSDB 07 표준인 "영국 경찰용 PSDB 방탄복 표준, 파트 3, 나이프 및 스파이크 저항력"으로부터의 HOSDB 07 표준에 따라 시험하기 전에, 그러한 샘플을 24시간 동안 실온에서 유지하였다.
본 발명에 따른 방법으로 얻어진 샘플에 대하여 상기 표준에 따라 측정된 블레이드 침투는 15.8 ㎜였다. 이 값은 종래의 2단계 공정으로 얻어진 동일한 복합 구조체의 블레이드 침투에 견줄 만하다.
조합된 열가소성 층과 이형층으로서의 미리 조립된 다층 구조체의 사용은 제조 기계 및 전체적인 제조 공정의 복잡성을 감소시킨다. 더욱이, 전술된 것들과 같은 중합체로 제조된 이형층은 용이하게 재이용가능하며, 그에 따라서 이형층의 사용은 실리콘 종이의 사용의 환경친화적인 대안을 이룬다.
Claims (9)
- a) 아라미드 천 층을 제공하는 단계와;
b) 열가소성 수지를 기재로 하는 적어도 하나의 열가소성 층 및 용융 온도가 열가소성 층의 용융 온도보다 사실상 더 높은 적어도 하나의 이형층을 포함하는 다층 구조체를 제공하는 단계와;
c) 서로 교대 순서로 위치된 적어도 하나의 아라미드 천 층 및 적어도 하나의 다층 구조체로 만들어진 파일(pile) - 이때, 다층 구조체의 열가소성 층은 아라미드 천 층과 물리적으로 접촉됨 - 을 얻는 단계와;
d) c)에서 얻어진 파일을 열압착하여 열가소성 수지를 승화시키고 적어도 하나의 아라미드 천 층에 열가소성 수지를 함침시키는 것을 가능하게 함으로써 방검 및 방탄 복합 구조체를 얻는 단계 - 여기서, 열압착은 이형층의 화학적 및 물리적 특성을 사실상 변경시키지 않는 온도 및 압력에서 일어남 - 와;
e) 단계 d)에서 얻어진 방검 및 방탄 복합 구조체로부터 적어도 하나의 이형층을 제거하는 단계를 포함하는 방검 및 방탄 복합 구조체의 제조 방법. - 제1항에 있어서, 이형층의 용융 온도는 열가소성 층의 용융 온도보다 적어도 20℃ 더 높은 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 단계 c)에서의 파일은 2개의 다층 구조체들 사이에 위치된 적어도 하나의 아라미드 천 층으로 만들어진 하나 이상의 샌드위치 구성물로 이루어지며, 각각의 열가소성 층은 아라미드 천 층의 각각의 면 상에서 아라미드 천 층과 물리적으로 접촉되어 있는 방법.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 아라미드 천 층은 파라-아라미드 천 층인 방법.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 열가소성 수지는 이오노머, 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리카르보네이트, 폴리우레탄, 폴리에테르 에테르케톤, 페놀-개질된 수지 및 이의 혼합물 중에서 선택되는 방법.
- 제5항에 있어서, 열가소성 수지는 하나 이상의 이오노머로 만들어지는 방법.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 열가소성 층은 착색되는 방법.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 이형층은 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리비닐 클로라이드, 폴리스티렌 및 이의 혼합물 중에서 선택되는 방법.
- 제8항에 있어서, 열가소성 다층의 이형층은 폴리에스테르인 방법.
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