KR20110019151A - Ｌｅｄ 패키징 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 LED 패키징 방법은 LED 칩, LED 칩이 실장 된 리드프레임, LED 칩과 리드프레임에 형성된 전극패턴을 전기적으로 연결하는 와이어 및 리드프레임을 수용하며 LED 칩을 노출하는 캐비티를 갖는 몰드를 포함하는 LED 패키지에 봉지제를 디스펜싱하는 단계를 포함하며, 봉지제는 몰드 내부의 일지점에서 타지점으로 연속되게 디스펜싱되는 것을 특징으로 한다.

LED 칩, 몰드, 와이어, 디스펜싱

Description

ＬＥＤ 패키징 방법{Method for packaging a LED}

본 발명은 LED의 패키징 방법에 관한 것이다.

LED 소자는 필라멘트에 기초한 발광 소자에 비해 긴 수명, 낮은 소비전력, 빠른 응답속도 및 우수한 초기 구동특성 등의 여러 장점을 가진다. 이에 더하여, LED 소자는 소형 경량화가 가능하여 표시 용도를 중심으로 그 응용분야가 점점 확대되고 있다.

LED 소자는 패키지 형태로 사용되고 있다. 즉, LED 패키지는 LED 칩과, LED 칩이 실장된 리드프레임과, 상기 리드프레임을 수용하며, 상기 LED 칩을 노출하는 캐비티(cavity)를 갖는 몰드와, 상기 몰드 내부에 적하된 봉지제를 포함한다.

여기서, 봉지제는 LED 칩을 보호하기 위하여 캐비티를 갖는 몰드에 적하시켜 칩을 밀봉한다. 그러한 봉지제는 투명봉지제 및 형광봉지제로 구분되며, 투명봉지제는 여러 종류의 수지가 사용되었지만, 산무수물 경화제 및 경화촉진제를 함유하고 있는 실리콘 수지가 일반적이며, 또한 형광봉지제는 LED 칩에서 방출되는 파장과 다른 파장을 갖는 광이나 백색광을 방출하는 LED 패키지를 얻기 위해서는 봉지제 화합물에 형광체를 첨가하여 생성되었다.

이러한 봉지제를 몰드 내에 적하시키기 위해 디스펜서 장치를 이용한다. 종래에는 디스펜서 장치의 헤드부를 정해진 위치에 노즐을 위치시킨 후, 헤드부의 노즐을 통해 봉지제를 LED 칩에 직접 다량을 적하시켜 몰드에 봉지제를 채우는 방법을 사용하였다.

LED 패키지는 LED 칩과 리드프레임에 형성된 전극패턴을 연결하는 와이어(wire)등 수 개의 와이어를 포함하는데, 종래의 방법은 봉지제를 LED 몰드 내부의 어는 한 지점에 직접 다량으로 적하시키기 때문에, LED 패키지 내에 형성된 와이어의 형상을 변형시키고, 와이어가 리드프레임에 형성된 전극패턴에 누워 전체 또는 일부가 바닥에 접지되고, 기포를 발생시키는 등 품질저하를 발생시키기는 문제점이 있었다.

또한, LED 패키지의 응용분야가 다양화되면서, LED 패키지의 크기도 다양화되고, LED 패키지 몰드 내부에 형성되는 와이어의 수도 증가하게 되었는데, 이러한 LED 패키지에 종래의 방법을 적용할 경우 와이어 불량 및 기포 불량은 더욱 증가하게 된다.

따라서, 본 발명은 종래의 LED 패키지 디스펜싱 방법에서 발생할 수 있는 문제점을 해결하기 위해 고안된 것으로, 봉지제를 LED 패키지 몰드의 한 지점이 아닌 일지점에서 타지점으로 연속적으로 디스펜싱함으로써, LED 패키지의 몰드 내에 형성된 와이어에 발생하는 변형 및 기포 불량을 방지할 수 있는 디스펜싱 방법을 포함하는 LED 패키징 방법을 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 패키징 방법은, LED 칩, 상기 LED 칩이 실장 된 리드프레임, 상기 LED 칩과 상기 리드프레임에 형성된 전극패턴을 전기적으로 연결하는 와이어 및 상기 리드프레임을 수용하며 상기 LED 칩을 노출하는 캐비티를 갖는 몰드를 포함하는 LED 패키지에 봉지제를 디스펜싱하는 단계를 포함하며, 상기 봉지제는 상기 몰드 내부의 일지점에서 타지점으로 연속되게 디스펜싱되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 봉지제는 상기 몰드 내부의 상기 일지점에서 상기 몰드의 형상과 대응하게 상기 타지점으로 연속되게 디스펜싱되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 봉지제는 상기 몰드 내부의 상기 일지점에서 꺽은선 형상을 가지며 상기 타지점으로 연속되게 디스펜싱되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 봉지제는 상기 몰드 내부의 상기 일지점에서 직선 형상을 가지며 상기 타지점으로 연속되게 디스펜싱되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 봉지제는 상기 몰드 내부의 상기 일지점에서 원형 형상을 가지며 상기 타지점으로 연속되게 디스펜싱되는 것을 특징으로 한다.

본 발명은, LED 패키지 몰드 내부의 일지점에서 타지점으로 연속되게 디스펜싱함으로써 LED 칩에 연결된 와이어 불량 및 기포 불량을 감소시킬 수 있다. 또한, 봉지제를 몰드 내부의 일지점에서 타지점으로 몰드 형상, 꺽은선 형상, 직선 형상, 원형 형상으로 연속되게 디스펜싱 함으로써 와이어 불량 및 기포 불량 없이 봉지제를 몰드 내에 균일하게 적하시키고, 봉지제의 높이를 균일하게 형성할 수 있다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 다수의 실시예에 따른 디스펜싱 방법을 하나의 LED 패키지 안에 도시하여 놓은 평면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 LED 패키징 방법에 대해 설명하기로 한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 LED 패키지(100)의 패키징 방법은 LED 칩(2), LED 칩(2)이 실장 된 리드프레임, LED 칩(2)과 리드프레임에 형성된 전극패턴을 전기적으로 연결하는 와이어(1) 및 리드프레임을 수용하며 LED 칩(2)을 노출하는 캐비티를 갖는 몰드(3)를 포함하는 LED 패키지(100)에 봉지제를 디스펜싱하는 단계를 포함하며, 봉지제는 몰드(3) 내부의 일지점에서 타지점으로 연속하게 디스펜싱되는 것을 특징으로 한다.

여기서, LED 패키징 방법은 LED 패키지를 제조하는 방법을 말하며, 봉지제의 디스펜싱 방법을 제외한 다른 공정들은 공지된 방법에 의해 당업자가 용이하게 실시할 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.

이때, LED 칩(2)은 LED 패키지(100)의 발광 요소로써 LED 전극에 순방향 전압을 가하면 전도대의 전자가 가전자대의 정공과 재결합을 위하여 천이되며 그때 그 에너지만큼 빛으로 발광된다.

또한, 리드프레임은 LED 칩(2)을 실장하며, 그 바닥에 전극패턴을 포함하고 있고, 몰드(3)는 리드프레임을 수용하며 LED 칩(2)을 노출하는 캐비티를 갖고, 디스펜싱을 통해 몰드(3) 내에 봉지제를 포함하게 된다.

그리고, 와이어(1)는 몰드(3)의 바닥에 형성된 전극패턴과 LED 칩(2)을 전기적으로 연결할 뿐 아니라, 또는 복수의 LED 칩(2)을 서로 전기적으로 연결하는 역 할을 한다. 도 1에는 3개의 와이어(1)를 포함하는 LED 패키지(100)를 도시하였으나 와이어(1)의 수는 LED 패키지(100)의 형태에 따라 달라지므로 도 1에 도시된 형상은 하나의 예시에 불과하다.

한편, 봉지제는 투명봉지제와 형광봉지제로 구분된다. 봉지제는 일반적으로 LED 패키지(100) 내부에 위치한 LED 칩(2) 및 와이어(1)가 산화되지 않게 보호하는 역할을 한다.

또한, 형광봉지제는 투명봉지제와 달리 LED 칩(2)에서 방출되는 파장과 다른 파장을 갖는 광이나 백색광을 방출하는 LED 패키지(100)를 얻기 위해서는 봉지제 화합물에 형광체를 첨가하여 생성한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 봉지제를 몰드(3) 내부의 일지점에서 타지점으로 연속되게, 예를 들어 디스펜싱 패턴(5, 6, 7, 8)을 갖도록 디스펜싱한다.

여기서, 일지점이란 봉지제의 디스펜싱을 시작하는 지점으로 몰드(3)에 인접하는 지점이 될 수 있으며, LED 칩(2) 부근에 일지점이 위치할 수도 있다. 다만, 일지점은 몰드(3) 내부를 균등하게 2 등분하였을 때 어느 한 영역의 중심 부근에 위치하는 것이 봉지제를 균등하게 적하시키기 위해 바람직하다.

또한, 타지점이란 봉지제의 디스펜싱이 끝나는 지점으로, 타지점 역시 몰드(3) 내의 임으로 한지점이며, 타지점은 몰드(3) 내부를 균등하게 2 등분하였을 때 일지점이 위치하지 않는 영역의 중심 부근에 위치하는 것이 봉지제를 균등하게 적하시키기 위해 바람직하다. 이때, 연속적인 디스펜싱 후 상술한 디스펜싱 시작점 부근에서 디스펜싱이 끝날 경우 타지점은 일지점 부근이 될 수도 있다. 예를 들어 원형 형상, 직사각형 형상 등의 폐루프 형상 패턴을 형성하며 디스펜싱하는 경우에 그러하다.

또한, 연속적으로 디스펜싱 하는데, 종래의 방법과 달리 몰드(3) 내부의 다수 지점에서 디스펜싱 할 수도 있으나, 그 경우 디스펜서를 멈추고 디스펜싱 후 위치를 이동하고 또다시 디스펜싱 하여야 하므로 시간지연으로 인한 생산성 저하의 문제가 발생할 수 있다. 따라서 연속적으로 디스펜싱 하는 것은 디스펜서를 멈추지 않고 다수의 지점에서 봉지제를 적하시키는 것이라고 볼 수 있으며, 제조공정시간이 절약되는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 연속적으로 디스펜싱 함으로써 와이어(1)의 휨 문제, 기포 발생 문제, 및 봉지제 넘침 문제를 해결할 수 있다.

상기 장점을 상세히 검토하면, 종래에는 LED 칩(2)에 한번에 다량의 봉지제를 디스펜싱하였으므로, 디스펜싱 된 봉지제가 점성에 의해 퍼져나가면서 한 방향으로 와이어(1)에 계속해서 힘을 가하는 문제가 발생하였다. 이러한 힘에 의해 와이어(1)는 변형을 일으키고, 심지어 와이어(1)가 리드프레임의 전극패턴에 접촉하게 되어, LED 칩(2)에 일정한 전압을 제공하지 못하게 되고, LED 칩(2)은 바람직한 발광을 하지 못하게 되는 문제가 발생하였다.

이때, 본 발명의 실시예에 따라 봉지제를 몰드(3) 내부의 일지점에서 타지점으로 연속하여 디스펜싱하면 봉지제가 디스펜싱 되면서 와이어(1)에 한 방향으로 힘을 가하지 않게 된다. 디스펜싱되는 패턴에 따라 와이어(1)에 가해 지는 힘의 방 향이 바뀌어 와이어(1)에 미치는 힘이 분산되는 것이다. 그럼으로써 와이어 휨 문제를 해결할 수 있게 된다.

또한, 와이어(1)에 봉지제가 한 방향으로 힘을 가하게 되면서 와이어(1) 부근에 기포가 발생하는 문제점이 생겨난다. 연속적으로 디스펜싱함으로써 그러한 기포 발생을 감소시킬 수 있다.

또한, 종래의 방법에 따른 디스펜싱 방법은 봉지제의 넘침 문제가 발생하였다. 패키지 몰드(3)의 형상이 정사각형 또는 원형과 같은 일정한 형상이 아니며 중심부에서 몰드(3)에 이르는 거리가 각각 다르기 때문에 종래와 같이 중심부에서 한번에 디스펜싱하는 경우 중심부에서 몰드(3)까지 거리가 짧은 면에서는 봉지제의 넘침 현상이 발생하였던 것이다.

예컨대, 도 1과 같은 직사각형 형상의 몰드(3)의 경우 세로축의 길이가 짧아 종래의 방법을 적용할 시 상하의 가로축 밖으로 봉지제가 넘치는 문제가 발생하였던 것이다. 이러한 경우 LED 패키지의 몰드(3)에 봉지제가 묻어나 불량제품이 생산될 수 있고, 몰드(3) 내에 채워지는 봉지제의 양이 모자라는 문제가 발생하게 되어 목적하는 발광을 이룰 수 없게 된다.

그러나, 도 1에 도시된 것과 같이 다양한 패턴을 그리며 일지점에서 타지점으로 연속되게 디스펜싱하면, 패턴의 길이만큼 봉지제는 몰드(3) 내부에 분산되어 디스펜싱되는 효과가 발생하므로 넘침 문제를 방지할 수 있게 된다.

한편, 최종적으로 몰드(3) 내에 채워지는 봉지제의 양은 종래의 디스펜싱 방법에 의한 경우와 같이 LED 칩(2)을 도포하고, 목적하는 발광을 하기에 충분한 양 이 요구된다. 이때 어느 한 시점에서 디스펜싱되는 봉지제의 양은 최종적으로 디스펜싱되는 봉지제의 양과 디스펜싱 시간인자를 고려해서 결정되어야 한다. 다만 모든 시점에서 균일한 양으로 디스펜싱 될 필요는 없으며, 디스펜싱의 이동속도, 일지점 및 타지점 부근의 몰드 형상을 고려해 봉지제가 균등하게 디스펜싱 될 수 있도록 정해져야 한다.

이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여 봉지제의 디스펜싱 패턴에 대해 상세히 검토한다. 다만, 봉지제를 몰드(3) 내부의 일지점에서 타지점으로 연속되게 형성할 수 있다면, 도 2 내지 도 5에 도시된 패턴이 아니라 하더라도 본 발명의 범위에서 부합되게 실시될 수 있다.

도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 봉지제 디스펜싱 패턴을 포함하여 LED 패키징 방법을 나타낸 평면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 LED 패키징 방법에 대해 설명하기로 한다.

도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시예에서 봉지제가 몰드(3) 내부의 일지점에서 몰드 형상(5)과 대응하게 타지점으로 연속되게 디스펜싱되는 것을 특징으로 한다.

여기서, 일지점은 몰드(3)와 몰드의 중심 사이에 몰드 형상의 가상패턴을 상정하였을 때, 그 가상패턴의 어느 한 지점이 될 수 있다. 일지점에서 디스펜싱을 시작하여 몰드(3) 형상으로 연속적으로 디스펜싱하면 타지점은 일지점의 부근에 위 치할 수 있다.

현재 생산되는 LED 패키지(100)의 응용분야가 다양화되면서, 사이즈가 큰 LED 패키지(100)가 생산되고, LED 패키지(100)의 형상도 다양화되어 가고 있는데 몰드 형상(5)과 대응하는 패턴으로 디스펜싱하면, 디스펜싱 초기에 몰드(3)의 한쪽에 봉지제가 몰리지 않으며, 몰드(3) 전반에 적하할 수 있으므로 봉지제를 빠르게 몰드(3) 구석구석으로 적하시킬 수 있다.

예를 들어, 도 2에 도시된 것과 같이 몰드(3)가 직사각형 형상이면 봉지제를 직사각형 형상으로 디스펜싱 한다. 이러한 경우 디스펜싱이 시작되는 일지점과 디스펜싱이 끝나는 타지점이 일치하게 된다. 그러나 반드시 일치해야 하는 것은 아니며, 타지점이 일지점 부근에 위치하는 것으로 충분한 효과를 얻을 수 있다.

도 3은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 봉지제 디스펜싱 패턴을 포함하여 LED 패키징 방법을 나타낸 평면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 LED 패키징 방법에 대해 설명하기로 한다.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 실시예에서 봉지제가 몰드(3) 내부의 상기 일지점에서 꺽은선 형상(6)을 갖으며 상기 타지점으로 연속되게 디스펜싱되는 것을 특징으로 한다.

여기서, '꺽은선' 형상이란 하나 이상의 굴곡점을 갖는 직선 형상을 통칭한다. 또한 상기 '직선' 형상은 수학적 의미의 직선을 의미하는 것은 아니며 일정방향으로 향하는 패턴 형상을 의미한다. 그리고, 굴곡점에서 반드시 일정각도를 갖으 면서 꺽일 필요는 없고, 완만하며 둥근 형상을 갖고 꺽일 수 있다. 예를 들면, 지그재그 형상, V 자 형상, 활 형상으로 실시될 수 있다.

꺽은선 형상(6)으로 디스펜싱하면, 도 3에 도시된 바와 같이 LED 칩(2)을 중심으로 와이어(1)가 대각선 방향으로 형성되었을 때, 두 개의 와이어(1)에 평행하게 디스펜싱하며 몰드(3) 내부 전반에 디스펜싱 할 수 있게 된다.

여기서 일지점은 몰드(3) 내부를 가상으로 2 등분한 어느 한 영역에서 위치하고, 타지점은 일지점이 위치하지 않는 영역에 위치하고, 일지점과 타지점의 거리는 봉지제가 충분히 디스펜싱 될 수 있도록 이격되어 있는 것이 바람직하다. 또한 굴곡점의 방향은 몰드(3) 내부에 형성된 와이어(1)의 형상의 고려하여 와이어(1)에 봉지제가 직접 디스펜싱되지 않도록 하는 것이 바람직하다.

도 4는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 봉지제 디스펜싱 패턴을 포함하여 LED 패키징 방법을 나타낸 평면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 LED 패키징 방법에 대해 설명하기로 한다.

도 4에 도시한 바와 같이, 본 실시예에서 봉지제가 몰드(3) 내부의 일지점에서 직선 형상(7)을 가지며 타지점으로 연속되게 디스펜싱되는 것을 특징으로 한다.

여기서, '직선' 형상이란 상술한 것과 같이 수학적 의미의 직선을 의미하는 것은 아니다.

직선 형상(7)으로 연속적으로 디스펜싱함으로써, 몰드(3) 내부 전반에 봉지제를 디스펜싱 할 수 있고, 다른 방법에 비해 가장 빠르게 디스펜싱 할 수 있다. 몰드(3) 내부 전반에 디스펜싱하기 위해 몰드(3)의 장축 방향으로 일지점과 타지점을 선정하여 디스펜싱하는 것이 바람직하다. 또한 직선 형상(7)을 왕복하며 디스펜싱함으로써 봉지제의 양을 조절할 수 있다. 직선 형상(7)으로 디스펜싱하며 진행하는 방향의 좌우로 봉지제가 퍼지면서 몰드(3) 내부 전반에 봉지제가 적하된다.

도 5는 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 봉지제 디스펜싱 패턴을 포함하여 LED 패키징 방법을 나타낸 평면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 LED 패키징 방법에 대해 설명하기로 한다.

도 5에 도시한 바와 같이, 본 실시예에서 봉지제가 몰드(3) 내부의 일지점에서 원형 형상(8)을 가지며 타지점으로 연속되게 디스펜싱되는 것을 특징으로 한다.

여기서 원형 형상(8)이란, 타원 형상 등을 포함하는 의미로 정의된다.

이때, 원형 형상(8)으로 디스펜싱하면, 몰드(3)의 형상에 구애받지 않고 디스펜싱 할 수 있다. 예를 들어, 삼각형의 몰드(3)의 형상의 경우에도 내심원 형상으로 디스펜싱함으로써 몰드(3) 내부에 봉지제를 균등하게 디스펜싱 할 수 있다.

또한, 다수의 원형 형상(8)을 반복하여 디스펜싱 함으로써 봉지제의 양을 조절할 수 있다. 또한, 원형 형상(8)의 디스펜싱 방법은 몰드(3)의 형상에 따라 원형 형상(8) 패턴을 변형시켜가며 디스펜싱을 실시할 수 있다.

한편 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통 상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 바람직한 다수의 실시예에 따른 LED 패키징 방법을 하나의 LED 패키지 안에 도시하여 놓은 평면도이다.

도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 봉지제 디스펜싱 패턴을 포함하여 LED 패키징 방법을 설명하기 위한 LED 패키지의 평면도이다.

도 3은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 봉지제 디스펜싱 패턴을 포함하여 LED 패키징 방법을 설명하기 위한 LED 패키지의 평면도이다.

도 4는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 봉지제 디스펜싱 패턴을 포함하여 LED 패키징 방법을 설명하기 위한 LED 패키지의 평면도이다.

도 5는 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 봉지제 디스펜싱 패턴을 포함하여 LED 패키징 방법을 설명하기 위한 LED 패키지의 평면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1; 와이어(wire) 2; LED 칩

3; 몰드 5; 몰드 형상의 디스펜싱 패턴

6; 꺽은선 형상의 디스펜싱 패턴 7; 직선 형상의 디스펜싱 패턴

8; 원형 형상의 디스펜싱 패턴 100; LED 패키지

Claims (5)

1. LED 칩, 상기 LED 칩이 실장된 리드프레임, 상기 LED 칩과 상기 리드프레임에 형성된 전극패턴을 전기적으로 연결하는 와이어 및 상기 리드프레임을 수용하며 상기 LED 칩을 노출하는 캐비티를 갖는 몰드를 포함하는 LED 패키지에 봉지제를 디스펜싱하는 단계를 포함하며,

   상기 봉지제는 상기 몰드 내부의 일지점에서 타지점으로 연속되게 디스펜싱되는 것을 특징으로 하는 LED 패키징 방법.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 봉지제는 상기 몰드 내부의 상기 일지점에서 상기 몰드 형상과 대응하게 상기 타지점으로 연속되게 디스펜싱되는 것을 특징으로 하는 LED 패키징 방법.
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 봉지제는 상기 몰드 내부의 상기 일지점에서 꺽은선 형상을 가지며 상기 타지점으로 연속되게 디스펜싱되는 것을 특징으로 하는 LED 패키징 방법.
4. 청구항 1에 있어서,

   상기 봉지제는 상기 몰드 내부의 상기 일지점에서 직선 형상을 가지며 상기 타지점으로 연속되게 디스펜싱되는 것을 특징으로 하는 LED 패키징 방법.
5. 청구항 1에 있어서,

   상기 봉지제는 상기 몰드 내부의 상기 일지점에서 원형 형상을 가지며 상기 타지점으로 연속되게 디스펜싱되는 것을 특징으로 하는 LED 패키징 방법.

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