KR20110018407A

KR20110018407A - 인쇄회로기판의 홀 가공용 백업보드

Info

Publication number: KR20110018407A
Application number: KR1020110010544A
Authority: KR
Inventors: 전두표
Original assignee: 전두표
Priority date: 2011-02-07
Filing date: 2011-02-07
Publication date: 2011-02-23

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 비아홀 가공용 백업보드에 관한 것으로, 고밀도섬
유(HDF) 또는 중밀도섬유(MDF) 합판, 플라스틱 시트 중에서 어느 1종을 심재로 하고, 상기 심재의 양면에 수용성 접착제를 도포한 필름 시트를 압착하여 백업보드를 형성하되, 상기 수용성 접착제는 수용성 수지 바인더 30 ~ 60중량%와 수용성수지 윤활제 30 ~ 50중량%를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하고 있으며, 또한 본 발명은 상기 심재의 두께가 0.5 ~ 3㎜이고, 상기 수용성 접착제는 두께가 5 ~100㎛인 것을 특징으로 하며, 상기 필름 시트(30)는 PVC, PE(LDPE, HDPE), PP, PS, ABS, PA(polyamide; nylon), PET, OPP 중 어느 1종으로 이루어지거나 공중합체로, 두께가 20 ~ 70㎛인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 비아홀 가공용 백업보드로 본 발명의 인쇄회로기판의 비아 홀 가공용 백업보드는 표면층의 필름 시트와 내층의 심재를 접착시키는 접착제를 수용성 수지 바인더와 수용성 수지 윤활제를 사용하므로, 드릴 홀 가공시에 발생하는 마찰열을 윤활제에 의해 효율적으로 감소시키는 관계로, 드릴 비트의 수명이 연장되고 인쇄회로기판 하면측의 버어(burr) 발생을 감소시켜 작업성 및 품질이 향상되며, 인쇄회로기판 관통 홀의 스미어(smear) 현상을 최소화하므로 천공된 비아홀(via hole)의 조도(roughness)가 매우 향상된 제품을 얻을 수 있다. 또한 홀 가공용 드릴비트와 접착제와의 사이에 필름을 형성하여 균일한 두께의 백업보드를 제공하므로 인쇄회로기판과의 밀착력이 우수하여 홀 작업시 백업보드 분진이 인쇄회로기판의 가공된 비아 홀 주변에 붙지 않아 별도의 세척이 필요 없다.
또한, 본 발명은 백업보드를 제조할 시 친환경 소재인 수용성 수지 바인더와
수용성 수지 윤활제를 접착제로 사용하므로 인쇄회로기판에 비아 홀을 천공할 경우 인체에 유해한 휘발성 가스 및 분진이 발생되지 않으며, 접착제에 함유된 수용성수지 윤활제에 의한 이형작용으로 인하여 사용 후 백업보드의 폐기 시에도 필름 시트와 심재가 쉽게 분리되므로 자재의 재활용이 가능하여 환경 친화적일 뿐만 아니라 제조비용 절감에도 탁월한 효과가 있다.

Description

인쇄회로기판의 홀 가공용 백업보드{A BACKUP BOARD FOR MANUFACTURING HOLES OF A PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판의 비아홀 가공용 백업보드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 고밀도섬유(HDF) 또는 중밀도섬유(MDF) 합판, 플라스틱 시트 중에서 어느 1종을 심재로 하고, 상기 심재의 양면에 수용성 접착제를 도포한 필름 시트를 압착하여 백업보드를 형성하되, 상기 수용성 접착제는 수용성 수지 바인더 30 ~ 60중량%와 수용성 수지 윤활제 30 ~ 50중량%와 소포제 5중량% 및 증점제 1중량%를 혼합하여 이루어짐으로써, 인쇄회로기판에 비아홀(via hole)을 천공할 시 분진발생을 방지하고 윤활제에 의해 드릴 마찰열을 효율적으로 억제시키며 홀 위치의 정확성을 향상시킬 수 있는 비아 홀 가공용 백업보드에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)을 제조하는 방법은 인쇄회로기판의 상면과 하면 및 내부에 형성된 각 회로를 관통하는 비아홀(via hole)을 형성하고, 상기 비아홀의 내벽에 전도성 금속을 도금하여 각 회로들을 전기적으로 연결하는 공정을 수행하게 된다.

이때, 상기 비아홀을 형성하는 공정을 드릴링 공정이라 하며, 도 1에 나타낸 바와 같이 백업보드(1) 상측에 다수의 인쇄회로기판(2)을 적층하고 최상측 인쇄회로기판(2) 위에 엔트리보드(3)를 최종적으로 적층한 후 드릴(4)을 이용하여 비아홀(5)을 천공하게 되며, 백업보드(1)는 드릴링 머신의 작업테이블 및 드릴(4)을 보호하고, 비아홀(5)의 천공작업 완료 시 버어(burr) 발생 및 홀의 휨을 방지하여 인쇄회로기판의 품질을 일정하게 하는 역할을 하게 된다.

이러한 역할을 수행하는 백업보드는 일반적으로 수지제품과 우드제품이 주종을 이루는데, 종래에는 백업보드로서 중밀도 섬유압축판(MDF, Middle Density Fiber)에 멜라민수지를 함침 또는 코팅시킨 것 또는 페놀수지로 제조된 것이 있으나, MDF에 멜라민수지 코팅 또는 함침시킨 멜라민 보드는 드릴로 홀 가공(천공)시 다량의 분진이 발생하여 공해의 요인이 되었고 홀 가공용 비트(바늘)에 의한 정확한 위치의 홀 가공이 어려운 단점이 있고, 멜라민 보드는 견고성이 취약하여 홀 가공시 판이 휘어지기 쉬워서 정확한 홀 가공이 어려운 단점이 있으며, 비아홀 가공시에 발생되는 열의 분산이 잘 이루어지지 않으므로 홀 천공작업에 어려움이 많았다. 뿐만 아니라 상기 멜라민 보드나 페놀 보드를 백업보드로 사용할 경우 폐기물 처리시에도 재활용이 불가능하여 환경오염에 문제가 야기되는 단점이 있는데다가 이의 방지를 위해 별도의 비용을 부담해야 하는 문제점이 있었다.

위와 같이, 종래의 백업보드는 페놀수지가 침투된 페놀 시트와 페놀수지층을 순차적으로 다수 적층한 후 열 프레스로 장시간 압축하여 형성하거나, 얇은 종이에 멜라민수지를 함침시킨 멜라민 시트가 MDF 또는 HDF로 이루어진 우드층의 상면과 하면에 각각 부착된 구조로 이루고 있고, 때로는 MDF나 HDF로 이루어져 있는 우드층 상면과 하면에 알루미늄포일(Al foil)이 각각 부착된 구조로 된 것도 사용되고 있었다.

그러나 상기한 구조의 백업보드는 대부분 재생활용이 불가능한 페놀과 멜라민수지로 이루어져 사용 후 대량의 산업폐기물이 발생되어 친환경적이지 못한 문제점이 있으며, 또한 다수의 층을 적층하여 사용하고 있어서 이들 층들의 변형에 의하여 인쇄회로기판의 불량을 유발하는 문제점을 안고 있고 제조공정이 복잡하여 제조원가가 높다.

본 발명과 관련하여 종래기술을 살펴보면, 등록실용신안공보 제20-0291968호(공고일 2002.10.11)에는 두께 1.5mm± 0.1mm 정도의 압축종이층(20) 상면과 하면에 경질의 얇은 박막층(30)이 각각 부착되어 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 드릴링용 백업보드로서, 상기 박막층(30)은 알루미늄포일 또는 얇은 종이를 멜라민수지 용융액에 침적시킨 후 건조시켜 제작한 멜라민시트를 사용한 기술이 공지되어 있고, 위 선행기술은 중간층이 재활용 가능한 종이로 구성되므로 산업폐기물의 발생량이 종래보다 감소되고 경제적이라는 효과가 있으나, 이는 앞서 언급한 종래기술의 문제점을 여전히 안고 있다.

또한, 공개특허공보 제2002-0026237호(공개일 2002.04.06.)에는 고밀도 섬유 압착판(HDF), 중밀도 섬유 압착판(MDF), 하드보드, 집섬보드, 페놀보드, 포맥스 중에서 선택된 것중 어느 하나를 코어(심재)(4)로 하여 상기 코어 1.6∼2.5mm 두께의 양면에 통상의 금속이나 목재용 강력 접착제중 어느 한가지나 두가지 이상의 복합 접착제층(2)(2')을 매개로 하여 20∼100미크론 두께의 알루미늄 또는 스텐레스 스틸 박판(1)(1')(foil)중에서 선택된 어느 하나를 적층한 다음 통상의 판넬이나 합판 제조공정에서 사용되는 핫프레스(Hot press)를 이용하여 고압으로 압착 성형하는 것으로 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판 홀 가공용 백업보드가 개시되어 있으나, 상기 선행기술은 홀 천공시의 휨현상은 방지되지만 코어(심재)의 양면에 알루미늄 또는 스텐레스스틸 박판을 접착할 시 통상의 금속이나 목재용 강력 접착제를 사용하여 접착시킴으로써 홀 천공작업의 정밀성을 확보할 수 없게 되고 사용 후의 백업보드는 금속 박판을 코어로부터 쉽게 박리시킬 수 없으므로 이를 재활용하기 어려운 문제점이 있고 표면마찰에 의해 스크라치가 발생한다.

등록실용신안공보 제20-0291968호(공고일 2002.10.11)과 공개특허공보 제2002-0026237호(공개일 2002.04.06.)

본 발명의 목적은, 백업보드 표면층의 필름 시트와 내층의 심재를 접착시키는 접착제를 친환경인 수용성 수지 바인더와 수용성 윤활제를 사용하는 관계로 윤활제에 의해 드릴 마찰열이 감소되고 발생된 마찰열을 효율적으로 분산시켜 인쇄회로기판의 드릴 홀 직경이 최소 Φ0.05㎜인 드릴 비트를 사용하여 천공하더라도, 고정밀도의 홀 위치정확성을 확보 할 수 있을 뿐만 아니라 드릴 비트의 수명이 연장되며, 인쇄회로기판 하측면의 드릴 홀 버어(burr) 발생이 억제되는 인쇄회로기판의 비아홀 가공용 백업보드를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 백업보드를 제조할 시 친환경 소재인 수용성 수지 바인더와 수용성 윤활제를 접착제로 사용하므로 인쇄회로기판에 비아홀(via hole)을 천공할 경우 인체에 유해한 휘발성 가스 및 분진발생을 방지하며, 사용 후에도 필름 시트와 심재를 쉽게 분리시켜 재활용이 가능하도록 형성되는 환경 친화적이며, 기존의 백업보드들은 고온의 핫 프레스에서 고압으로 압착성형하나 본 개발품은 히팅 라미네이터로 연속적으로 제품을 콘베이어로 이동시키면서 열 융착시키므로 제조설비가 간단하고 제조비용이 저렴한 인쇄회로기판의 비아홀 가공용 백업보드를 제공하는 것이다.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 인쇄회로기판의 비아홀 가공용 백업보드는, 고밀도섬유(HDF) 또는 중밀도섬유(MDF) 합판, 플라스틱 시트 중에서 어느 1종을 심재로 하고, 상기 심재의 양면에 수용성 접착제를 도포한 필름 시트를 압착하여 백업보드를 형성하되, 상기 수용성 접착제는 수용성 수지 바인더 30 ~ 60중량%와 수용성 수지 윤활제 30 ~ 50중량%를 혼합하고 소포제 5중량%와 증점제 1중량%로 이루어지는 것을 특징으로 하여 필름이 수용성접착제와 분리는 되나 절단기인 쏘(Saw)로 절단할 때 심재와 분리되지 않게 한다. 이때 수용성수지 바인더가 30중량% 미만이거나 수용성윤활제가 50중량%이상이면 필름과 심재가 분리되기 쉽고, 수용성수지 바인더가 60중량% 이상이거나 수용성 윤활제가 30중량%미만이면 필름과 심재가 분리되기 어려워 필름에 접착제가 붙어서 필름의 재활용을 할 수 없다.

또한, 본 발명은 상기 심재의 두께가 0.5 ~ 3㎜이고, 상기 수용성 접착제는 두께가 5 ~ 100㎛인 것을 특징으로 하며, 상기 필름 시트는 이형제가 도포되지 않은 PVC, PE (LDPE, HDPE), PP, PS, ABS, PA(polyamide; nylon), PET, OPP 필름등의 일반적인 필름으로 그 두께가 20 ~ 70㎛인 것을 특징으로 한다.

그리고 상기 수용성 접착제에 함유되는 수용성 수지 바인더는 수평균분자량이 10,000 이상이며, 폴리옥시에틸렌의 모노에테르, 폴리옥시에틸렌에스테르, 폴리비닐알콜, 폴리비닐부타디엔 중 어느 1종 이상을 포함하고 있고, 상기 수용성 접착제에 함유되는 수용성 수지 윤활제는 수평균분자량이 5,000 이하이며, 폴리옥시에틸렌의 에스테르, 폴리옥시에틸렌의 소르비탄 모노에스테르, 폴리글리세린 모노에스테르, 폴리옥시에틸렌 프로필렌 블록 공중합체 중 어느 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 인쇄회로기판의 비아홀 가공용 백업보드는 표면층의 필름 시트와 내층의 심재를 접착시키는 접착제를 수용성 수지 바인더와 수용성 윤활제를 사용하므로 윤활제에 의해 드릴 마찰열이 감소되고 발생된 마찰열을 효율적으로 분산시키므로 드릴 비트의 휨을 방지하고 수명이 연장되며 인쇄회로기판 하면측의 버어(burr) 발생을 감소시키고 인쇄회로기판 스미어(smear) 현상을 최소화하므로 천공된 비아홀(via hole)의 조도(roughness)가 매우 향상된 제품을 얻을 수 있다. 또한 필름의 균일한 두께로 인쇄회로기판과의 밀착성이 뛰어나 비아 홀 천공시에 발생되는 백업보드의 분진을 관통되는 홀을 통하여 쉽게 진공 포집되므로 인쇄회로기판면이 깨끗하여 청소 및 세정이 쉬운 관계로 인하여 작업성이 향상된다.

또한, 백업보드를 제조할 시 친환경 소재인 수용성 수지 바인더와 수용성 윤활제를 접착제로 사용하므로 인쇄회로기판에 비아 홀을 천공할 경우 인체에 유해한 휘발성 가스 및 분진이 발생되지 않으며, 백업보드의 폐기 시에도 필름시트와 심재가 쉽게 분리되므로 자재의 재활용이 가능하여 환경 친화적일 뿐만 아니라 제조비용 절감에도 탁월한 효과가 있다.

도 1은 일반적인 백업보드의 사용 상태도이다.
도 2는 본 발명에 의한 백업보드를 나타내는 종단면도이다.

이하에서는, 본 발명의 바람직한 실시 예와 각 구성성분을 상세하게 설명하되, 이는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.

도 2는 본 발명에 의한 백업보드를 나타내는 종단면도이고, 이는 심재(10)의 양면에 수용성 접착제(20)를 도포한 금속박막 시트(30)를 압착하여 백업보드를 형성한 구조를 나타내고 있다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아 홀 가공용 백업보드는 고밀도섬유(HDF) 또는 중밀도섬유(MDF) 합판, 플라스틱 시트 중에서 어느 1종을 심재(10)로 하고, 상기 심재(10)의 양면에 수용성 접착제(20)를 도포한 필름 시트(30)를 압착하여 백업보드를 형성하되, 상기 수용성 접착제(20)는 수용성 수지 바인더 30 ~ 60중량%와 수용성 수지 윤활제 30 ~ 50중량%와 소포제 5중량% 및 증점제 1중량%를 혼합하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 심재로 사용되는 중밀도섬유(MDF) 합판은 목질재료를 주원료로 하여 고온에서 해섬하여 얻은 목섬유(wood fiber)를 합성수지 접착제로 결합시켜 성형, 열압하여 만든 밀도 0.4 ~ 0.8g/㎤의 목질판상 제품이고, 일반적으로 상기 밀도를 초과하는 경우에는 고밀도섬유(HDF) 합판이라고 불리어지며, 상기 섬유 압착판은 전 두께에 걸쳐 섬유분배가 균일하고 조직이 치밀하여 복잡한 기계 가공작업을 면이나 측면 모서리의 파손 없이 원활하게 수행할 수 있다.

또한, 상기 플라스틱 시트는 폴리염화비닐수지, 폴리스티렌수지, 폴리에틸렌수지, 폴리프로필렌수지, 아크릴수지 및 이들의 공중합체를 단독 또는 혼용한 열가소성 수지로 이루어지는 재질로서, 페놀이나 멜라민수지 등의 열경화성 수지에 비해 값이 싸고 비중이 낮기 때문에 제조비용이 절감될 뿐만 아니라 사용 후의 백업보드를 폐기할 경우에도 재활용이 가능하다.

상기 심재(10)는 그 두께가 0.5 ~ 3㎜로 이루어지며, 바람직하게는 1.5 ~ 2㎜ 정도가 작업성과 더불어 드릴링에 의한 열의 발산을 고려 할 때 가장 바람직하다.

본 발명에 있어서 상기 필름 시트는 이형제가 도포되지 않은 PET, PP, PE, OPP 필름등의 일반적인 필름으로 그 두께가 20 ~ 100㎛인 것을 특징으로 한다. 이러한 필름은 비트의 마모가 적으면서도 연속적인 가공성이 좋게 되고, 균일한 두께로 인해 경박단소(輕薄短小)화 되어 가는 인쇄회로기판의 미세한 드릴 가공(홀 천공) 시에도 드릴 비트의 휨 현상이 없이 비트의 고속 회전으로 많은 수의 홀을 미세하고 정밀하게 가공할 수 있는 장점이 있다.

또한, 상기 수용성 접착제(20)는 5 ~ 100㎛의 두께로 도포하는 것이 접착성과 박리성, 용융시에 상변화에 의한 열전도성 측면에서 바람직하다.

상기 수용성 접착제(20)에 사용되는 수용성 수지 바인더는 수평균분자량이 10,000 이상이며, 폴리옥시에틸렌에스테르, 폴리옥시에틸렌우레탄, 폴리옥시에틸렌프로필렌 공중합체, 폴리옥시에틸렌세틸에테르, 폴리옥시에틸렌스테아릴에테르, 폴리옥시에틸렌라우릴에테르, 폴리옥시에틸렌도데실에테르, 폴리옥시에틸렌노닐에테르 및 폴리옥시에틸렌옥틸페닐에테르와 같은 폴리옥시에틸렌의 모노에테르; 에틸렌도데실에테르, 폴리옥시에틸렌노닐에테르 및 폴리옥시에틸렌옥틸페닐에테르와 같은 폴리옥시에틸렌의 모노에테르; 폴리옥시에틸렌모노라우레이트, 폴리옥시에틸렌모노스테아레이트 및 폴리옥시에틸렌모노올레이트와 같은 폴리옥시에틸렌에스테르; 폴리비닐알콜; 폴리비닐부타디엔 중 어느 1종 이상을 포함하는 것이 접착력과 드릴링 작업 시 열 발산 측면에서 가장 바람직한 종류의 바인더인 것으로 조사되었으며, 상기 수용성 수지 바인더는 수평균분자량이 10,000 이상인 고분자 중합체를 사용함에 의해 적합한 접착력을 유지되어 장기간의 천공작업에 의해 발생할 수 있는 층간의 슬립을 방지한다.

그리고 상기 수용성 접착제(20)에 사용되는 수용성 수지 윤활제는 수평균분자량이 5,000 이하의 저분자 또는 중분자 중합체로서, 폴리옥시에틸렌 올레일에테르, 폴리옥시에틸렌 도데실에테르, 폴리옥시에틸렌 노닐페닐에테르, 폴리옥시에틸렌 옥틸페닐에테르; 폴리옥시에틸렌 모노라우레이트, 폴리옥시에틸렌 모노스테아레이트 또는 폴리옥시에틸렌 모노올레이트 같은 폴리옥시에틸렌의 에스테르; 폴리옥시에틸렌 소르비탄 모노라우레이트, 폴리옥시에틸렌 소르비탄모노올레이트 같은 폴리옥시에틸렌의 소르비탄 모노에스테르; 헥사글리세린 모노라우레이트 또는 데카글리세린 모노올레이트 같은 폴리글리세린 모노에스테르류; 폴리옥시에틸렌 프로필렌 블록 공중합체 중 어느 1종 이상을 포함하고 있는바, 상기 수용성 수지 윤활제는 자체 내에 양성친화성 구조, 즉 친수성 구조와 친유성 구조를 동시에 가지고 있어 친수성 표면을 친유성 구조의 합성수지에 쉽게 분산시키는 구조를 가지고 있으므로, 바인더의 흐름성을 개선하고 분산을 용이하게 하며, 또한 용융온도를 낮게 유지하여 작업을 원활하게 함은 물론, 제품의 수축을 방지하고 드릴 비트에 의한 마찰계수 및 마찰열을 감소시키게 된다.

따라서 본 발명에서 사용되는 수용성 접착제(20)는 용융 온도가 약 40 ~ 100℃ 정도를 유지하게 되고, 이로써 드릴 천공작업 시 드릴 비트의 마찰열을 효율적으로 흡수하여 발산되므로, 본 발명의 백업보드는 물론 인쇄회로기판의 아랫면의 홀 품질을 향상할 수 있어 버어 발생을 억제할 수 있고, 사용 후에도 접착제에 포함된 윤활제의 작용에 의해 백업보드로부터 필름 시트(30)를 손쉽게 박리할 수 있는 것이다. 이에 의하여 본 발명의 백업보드는 분리된 자재를 수거하여 전량 재생됨으로써 산업폐기물이 종래에 비해 현저하게 감소되어 그 비용이 절감되고 환경에 친화적이라 할 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 많은 실험을 거쳐 완성되었으나, 이하에서는 당업자가 용이하게 이해하고 실시할 수 있을 정도의 바람직한 실시 예를 통하여 본 발명을 설명한다.

<실시 예 1>

두께 2㎜의 중밀도섬유(MDF) 합판을 심재로 하고, 두께 38㎛의 PET 필름 2매를 준비하고 각각의 PET 필름 일면에 고형분 함량이 30%인 수용성 수지 바인더 40중량%와 수용성 수지 윤활제 54중량%와 소포제 5중량% 및 증점제 1중량%를 혼합하여 형성한 수용성 수지 접착제를 30㎛ 두께로 도포한 다음, 상기 심재의 양면에 접착제가 도포된 PET 필름 시트를 열 융착기로 롤 압착하여 백업보드를 제조하였다.

<실시 예 2>

상기 실시 예 1에서 심재로 폴리에테르에스터 수지로 프라이머 처리한 두께 2㎜의 PE(폴리에틸렌) 시트를 사용한 것을 제외하고는 실시 예 1과 동일한 방법으로 백업보드를 제조하였다.

<비교 예 1>

두께 2㎜의 열경화성 수지인 페놀수지 시트로 된 백업보드를 준비하였다.

<비교 예 2>

상기 실시 예 1에서 수용성 수지 윤활제가 전혀 첨가되지 않은 수용성 수지 접착제로 사용한 것을 제외하고는 실시 예 1과 동일한 방법으로 백업보드를 제조하였다.

사용 후 평가 결과

실시 예 1, 2 및 비교 예 1, 2에서 각각 제조된 백업보드에 대한 품질을 측정한 결과, 실시 예 1 의 백업보드는 보다 가볍고, 작업성, 마찰열 발산, 버어(burr) 발생 방지 등의 면에서 모두 실시 예2와 비교 예 1 또는 비교 예 2에 의한 백업보드보다 우수함을 확인할 수 있었으며 비교 예2는 필름이 박리되지 않았다.

또한, 실시 예 1에 의해 제조된 백업보드를 사용하여 인쇄회로기판에 천공된 비아 홀(via hole)의 하단 면 조도(roughness)는 매우 향상되었으며, 상기 백업보드 제품은 필름으로 되어 있어 내구성이 탁월하고 사용 후 폐기할 경우 심재로부터 필름 시트를 용이하게 박리 분리할 수 있어 폐자재를 전량 재활용할 수 있는 환경 친화적인 제품이므로 사용에 따른 비용도 약 50% 정도 절감할 수 있었다.

따라서 본 발명의 백업보드는 인쇄회로기판의 비아 홀 천공작업은 물론, 라미네이트 혹은 플라스틱 보드에 홀을 만드는 경우, 상기 라미네이트 혹은 플라스틱 보드의 위 표면에 드릴용 윤활제 시트를 배치한 후 드릴 작업으로 관통 홀을 만드는 드릴용 윤활제 시트로 사용될 수 있으며, 또한 정밀한 천공 작업을 필요로 하는 플라스틱 보드의 홀 천공작업 등 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 다양한 용도와 형태로 적용될 수 있으며 특히 제조 공법이 간단하여 제품의 원가를 현저히 낮추는 효과가 있다.

본 발명에 의거 중앙 심재의 양측면에 수용성 바인더와 윤활제로 만든 접착제가 도포된 필름을 합지한 인쇄회로기판 드릴용 백업보드는 상기 언급된 어느 백업보드 보다 경제적이어서 30% 이상의 원가절감은 물론 윤활제에 의한 드릴된 비아 홀의 정확도와 드릴 비트의 마찰열을 현격히 줄여 비트 파손을 없앨수 있다. 사용후에 필름과 심재를 별도로 분리하여 재활용할수 있어 경제적이고 친환경적인 접착제를 사용함으로 작업 환경에도 큰 효과가 있다.

1 : 백업보드
2 : 인쇄회로기판
3 : 엔트리보드
4 : 드릴
5 : 비아 홀
10 : 심재
20 : 수용성 접착제
30 : 필름 시트

Claims

고밀도섬유(HDF) 또는 중밀도섬유(MDF) 합판, 플라스틱 시트 중에서 어느 1종을 심재(10)로 하고, 상기 심재의 양면에 수용성 접착제(20)를 도포한 필름시트(30)를 압착하여 제조한 인쇄회로기판의 비아홀 가공용 백업보드(1).
제1항에 있어서,
심재(10)는 두께가 0.5 ~ 3㎜인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 비아 홀 가공용 백업보드.
제1항에 있어서,
심재(10)로 사용되는 플라스틱 시트는 폴리염화비닐수지, 폴리스티렌수지, 폴리에틸렌수지, 폴리프로필렌수지, 아크릴수지 및 이들의 공중합체를 단독 또는 혼용한 열가소성 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 비아 홀 가공용 백업보드.
제1항에 있어서,
수용성 접착제(20)는 두께가 5 ~ 100㎛인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 비아 홀 가공용 백업보드.
제1항에 있어서,
필름 시트(30)는 PVC, PE(LDPE, HDPE), PP, PS, ABS, PA(polyamide; nylon), PET, OPP 중 어느 1종으로 이루어지거나 공중합체로, 두께가 20 ~ 70㎛인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 비아 홀 가공용 백업보드.