KR20110017861A - 저밀도 페이퍼보드 - Google Patents

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KR20110017861A
KR20110017861A KR1020107026005A KR20107026005A KR20110017861A KR 20110017861 A KR20110017861 A KR 20110017861A KR 1020107026005 A KR1020107026005 A KR 1020107026005A KR 20107026005 A KR20107026005 A KR 20107026005A KR 20110017861 A KR20110017861 A KR 20110017861A
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테렐 제이. 그린
스티브 지. 부시하우스
스티븐 파커
제이슨 리차드 호간
웨이-화 헤르
스카트 긴더
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미드웨스트바코 코포레이션
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Abstract

본 발명은 저밀도 페이퍼보드에 관한 것으로서,
상기 페이퍼 보드는 SBS(solid bleached sulfate) 페이퍼보드 기재 및 코팅된 구조를 형성하기 위해 상기 페이퍼보드 기재에 도포되는 코팅을 포함하고,
상기 코팅된 구조는 기본 중량, 캘리퍼 두께 및 파커 프린트 서프 평활도를 가지며,
상기 파커 프린트 서프 평활도는 약 3 마이크론 이하이고,
상기 기본 중량은 3000 ft2 당 약 Y1 파운드 이하이며,
상기 Y1은 포인트로 캘리퍼 두께(X)의 함수이고, 하기 수학식 1로 계산되는 것을 특징으로 한다:
(수학식 1)
Figure pct00020

Description

저밀도 페이퍼보드{LOW DENSITY PAPERBOARD}
본 특허 출원은 저밀도 페이퍼보드(low density paperboard), 특히 평활면(smooth surface)을 갖는 저밀도 페이퍼보드에 관한 것이다.
페이퍼보드는 다양한 포장 용도에서 통상 사용된다. 예를들면, 무균액(aseptic liquid) 포장용 페이퍼보드가 음료 용기, 박스 등을 포장하는데 사용된다. 그러므로, 소비자는 고품질로 텍스트 및 그래픽을 인쇄하는 것이 용이하도록 결함이 거의 없는 평활면을 가짐으로써 페이퍼보드로 포장된 제품의 시각적 돋보임을 증가시키는 페이퍼보드를 선호한다.
종래에, 페이퍼보드 평활도(smoothness)는 페이퍼보드를 재습식(rewet)시키고 2개 이상의 하드 롤(hard rolls)을 구비한 캘린더링 장치(calendering device)를 통과시키는 습식 스택 캘린더링 공정(wet stack calendering process)에 의해서 달성된다. 상기 습식 스택 캘린더링 공정은 원료 보드에서 피트(pits) 및 크레비스(crevices)를 제거하기 위해 섬유망을 압축함으로써 페이퍼보드를 평활하게 한다. 그러므로, 평활한 페이퍼보드는 덜 평활한 페이퍼보드보다 전형적으로 더 밀집되어 있다(예를 들면, 덜 부피가 큼).
예를들면, 도 1에서 종래의 SBS(solid bleached sulfate) 페이퍼보드 제품의 기본 중량(pounds per ream, 1 ream = 3000 ft2)이 캘리퍼(caliper) 두께(1 포인트 = 0.001 인치)에 대해 플로팅하여 종래 페이퍼보드 밀도의 시각적 표시를 제공한다(예컨대, 기본 중량을 캘리퍼 두께로 나눔). 알 수 있는 바와 같이, 데이터 포인트는 통상 곡선 R 1 과 곡선 R 2 사이의 범위안에 들어간다. 저밀도 페이퍼보드(예를들면, 곡선 R 1 아래로 들어가는 페이퍼보드), 특히 평활면을 갖는 저밀도 페이퍼보드는 종래에 관찰되지 않았다.
그럼에도 불구하고, 저밀도는 많은 페이퍼보드 용도에서 요구되는 품질이다. 그러나, 종래의 습식 스택 캘린더링 공정을 사용하는 평활한 페이퍼보드를 제조하는 것은 페이퍼보드 밀도를 실질적으로 증가시키는 것을 요구한다.
따라서, 고품질의 인쇄를 위한 목적하는 평활도를 제공하면서 제조 비용을 낮춘 저밀도 페이퍼보드가 요구된다.
하나의 측면에서, 기술된 저밀도 페이퍼보드는 섬유 기재(fiber substrate) 및 코팅된 구조를 형성하기 위해 상기 섬유 기재에 도포되는 코팅(coating)을 포함할 수 있고, 상기 코팅된 구조는 약 3 마이크론 이하의 PPS(Parker Print Surf) 평활도, 캘리퍼 두께 및 기본 중량을 가지며, 상기 기본 중량은 약 Y1 이하이고, 여기서 Y1은 포인트로 캘리퍼 두께(X)의 함수이며 하기와 같은 수학식 1을 사용하여 계산된다:
Figure pct00001
또다른 측면에서, 기술된 저밀도 페이퍼보드는 섬유 기재 및 코팅된 구조를 형성하기 위해 상기 섬유 기재에 도포되는 코팅을 포함할 수 있고, 상기 코팅된 구조는 약 3 마이크론 이하의 PPS 평활도, 캘리퍼 두께 및 기본 중량을 가지며, 상기 기본 중량은 약 Y2 이하이며, 여기서 Y2는 포인트로 캘리퍼 두께(X)의 함수이며 하기와 같은 수학식 2를 사용하여 계산된다:
Figure pct00002
또다른 측면에서, 기술된 저밀도 페이퍼보드는 섬유 기재 및 코팅된 구조를 형성하기 위해 상기 섬유 기재에 도포되는 코팅을 포함할 수 있고, 상기 코팅된 구조는 약 3 마이크론 이하의 PPS 평활도, 캘리퍼 두께 및 기본 중량을 가지며, 상기 기본 중량은 약 Y3 이하이며, 여기서 Y3는 포인트로 캘리퍼 두께(X)의 함수이며 하기와 같은 수학식 3을 사용하여 계산된다:
Figure pct00003
또다른 측면에서, 기술된 저밀도 페이퍼보드는 섬유 기재 및 코팅된 구조를 형성하기 위해 상기 섬유 기재에 도포되는 코팅을 포함할 수 있고, 상기 코팅된 구조는 약 3 마이크론 이하의 PPS 평활도, 캘리퍼 두께 및 기본 중량을 가지며, 상기 기본 중량은 약 Y4 이하이며, 여기서 Y4는 포인트로 캘리퍼 두께(X)의 함수이며 하기와 같은 수학식 4를 사용하여 계산된다:
Figure pct00004
또다른 측면에서, 기술된 저밀도 페이퍼보드는 섬유 기재, 탑코트(topcoat) 및 섬유 기재와 탑코트 사이에 위치하는 코팅을 포함할 수 있고, 섬유 기재, 베이스코트 및 탑코트는 코팅된 구조를 형성하며, 상기 코팅된 구조는 약 3 마이크론 이하의 PPS 평활도, 캘리퍼 두께 및 기본 중량을 가지며, 상기 기본 중량은 약 Y5 이하이며, 여기서 Y5는 포인트로 캘리퍼 두께(X)의 함수이며 하기와 같은 수학식 5를 사용하여 계산된다:
Figure pct00005
또다른 측면에서, 기술된 저밀도 페이퍼보드는 섬유 기재 및 코팅된 구조를 형성하기 위해 상기 섬유 기재에 도포되는 코팅을 포함할 수 있고, 상기 코팅된 구조는 약 3 마이크론 이하의 PPS 평활도, 캘리퍼 두께 및 기본 중량을 가지며, 상기 기본 중량은 약 Y1' 이하이며, 여기서 Y1'는 포인트로 캘리퍼 두께(X)의 함수이며 하기와 같은 수학식 6을 사용하여 계산된다:
Figure pct00006
또다른 측면에서, 기술된 저밀도 페이퍼보드는 섬유 기재 및 코팅된 구조를 형성하기 위해 상기 섬유 기재에 도포되는 코팅을 포함할 수 있고, 상기 코팅된 구조는 약 3 마이크론 이하의 PPS 평활도, 캘리퍼 두께 및 기본 중량을 가지며, 상기 기본 중량은 약 Y2' 이하이며, 여기서 Y2'는 포인트로 캘리퍼 두께(X)의 함수이며 하기와 같은 수학식 7을 사용하여 계산된다:
Figure pct00007
또다른 측면에서, 기술된 저밀도 페이퍼보드는 섬유 기재 및 코팅된 구조를 형성하기 위해 상기 섬유 기재에 도포되는 코팅을 포함할 수 있고, 상기 코팅된 구조는 약 3 마이크론 이하의 PPS 평활도, 캘리퍼 두께 및 기본 중량을 가지며, 상기 기본 중량은 약 Y3' 이하이며, 여기서 Y3'는 포인트로 캘리퍼 두께(X)의 함수이며 하기와 같은 수학식 8을 사용하여 계산된다:
Figure pct00008
또다른 측면에서, 기술된 저밀도 페이퍼보드는 섬유 기재 및 코팅된 구조를 형성하기 위해 상기 섬유 기재에 도포되는 코팅을 포함할 수 있고, 상기 코팅된 구조는 약 3 마이크론 이하의 PPS 평활도, 캘리퍼 두께 및 기본 중량을 가지며, 상기 기본 중량은 약 Y4' 이하이며, 여기서 Y4'는 포인트로 캘리퍼 두께(X)의 함수이며 하기와 같은 수학식 9를 사용하여 계산된다:
Figure pct00009
또다른 측면에서, 기술된 저밀도 페이퍼보드는 섬유 기재, 탑코트 및 섬유 기재와 탑코트 사이에 위치하는 코팅을 포함할 수 있고, 섬유 기재, 베이스코트 및 탑코트는 코팅된 구조를 형성하며, 상기 코팅된 구조는 약 3 마이크론 이하의 PPS 평활도, 캘리퍼 두께 및 기본 중량을 가지며, 상기 기본 중량은 약 Y5' 이하이며, 여기서 Y5'은 포인트로 캘리퍼 두께(X)의 함수이며 하기와 같은 수학식 10을 사용하여 계산된다:
기술된 저밀도 페이퍼보드의 다른 측면은 하기 상세한 설명, 첨부된 도면 및 첨부된 청구의 범위로부터 명백하게 될 것이다.
도 1은 종래 페이퍼보드 재료의 기본 중량 대 캘리퍼 두께의 도식도이며;
도 2는 기술된 저밀도 페이퍼보드의 하나의 측면의 단면도이고;
도 3은 기술된 저밀도 페이퍼보드의 다양한 전형적인 측면의 기본 중량 대 캘리퍼 두께의 도식도이며;
도 4는 기술된 저밀도 페이퍼보드의 제조 방법의 제1 측면의 도식도이고;
도 5는 기술된 저밀도 페이퍼보드의 제조 방법의 제2 측면의 도식도이며;
도 6은 기술된 저밀도 페이퍼보드의 다양한 전형적인 측면의 밀도 대 캘리퍼 두께의 도식도이고;
도 7은 약 10 포인트의 캘리퍼 두께를 갖는 기술된 저밀도 페이퍼보드의 전형적인 측면의 밀도 대 PPS 평활도의 도식도이며;
도 8은 약 12 포인트의 캘리퍼 두께를 갖는 기술된 저밀도 페이퍼보드의 다양한 전형적인 측면의 밀도 대 PPS 평활도의 도식도이고;
도 9는 약 18 포인트의 캘리퍼 두께를 갖는 기술된 저밀도 페이퍼보드의 다양한 전형적인 측면의 밀도 대 PPS 평활도의 도식도이며;
도 10은 도 3에 개시된 다양한 전형적인 측면의 기본 중량 대 캘리퍼 두께의 또다른 도식도이다.
도 2에서, 기술된 저밀도 페이퍼보드(통상, 10으로 함)의 하나의 측면은 섬유 기재(12), 베이스코트(14) 및 탑코트(16)를 포함할 수 있다. 페이퍼보드(10)는 캘리퍼 두께(T), 및 텍스트 또는 그래픽이 인쇄될 수 있는 상부면(S)을 포함할 수 있다. 부가의 층이 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 사용될 수 있다.
하나의 측면에서, 섬유 기재(12)는 페이퍼보드 기재일 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같이, "페이퍼보드 기재(paperboard substrate)"는 넓게는 베이스코트로 코팅될 수 있는 페이퍼보드 재료이고, 단일층(single-ply) 기재 또는 다층(multi-ply) 기재일 수 있다. 당분야의 통상의 지식을 가진 자는 페이퍼보드 기재가 표백되거나 또는 표백되지 않을 수 있고, 전형적으로 종이보다 더 두껍고 더 견고하다는 것을 이해할 것이다. 통상, 페이퍼보드 기재는 3000 ft2 당 약 85 파운드 이상의 코팅되지 않은 기본 중량을 갖는다. 적당한 페이퍼보드 기재의 예는 골심지(corrugating medium), 라이너지(linerboard) 및 SBS(solid bleached sulfate)를 포함한다. 하나의 특정 측면에서, 섬유 기재(12)는 실질적으로 화학적으로(오히려 기계적 처리 보다는) 처리된 섬유, 가령 기본적으로 100% 화학적으로 처리된 섬유를 포함할 수 있다. 적당한 화학적으로 처리된 섬유 기재(12)의 예로는 고형 표백된 설페이트(solid bleached sulfate) 페이퍼보드 또는 고형 비(非)표백된 설페이트(solid unbleached sulfate) 페이퍼보드를 포함한다.
부가의 성분들, 가령 결합제, 충전제, 안료 등이 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 섬유 기재(12)로 첨가될 수 있다. 또한, 섬유 기재(12)는 부피(bulk)를 증가시키는 플라스틱 안료, 가령 중공(hollow) 플라스틱 안료 또는 팽창성 마이크로스피어(expandable microsphere), 또는 다른 화학적 벌크제((bulking agents)가 실질적으로 존재하지 않는다. 또한, 섬유 기재(12)는 분쇄된 목재 입자가 실질적으로 존재하지 않는다.
탑코트(16)는 선택적 층이며, 적당한 탑코트일 수 있다. 예를들면, 탑코트(16)는 칼슘 카르보네이트, 클레이 및 다양한 다른 성분들을 포함할 수 있으며, 슬러리(slurry)로서 베이스코트(14)로 도포될 수 있다. 탑코트는 당분야의 통상의 지식을 가진 사람에게 잘 알려져 있으며, 종래 또는 비(非)-종래의 탑코트(16)가 본 명세서의 범위를 벗어나지 않고 사용될 수 있다.
베이스코트(14) 및 탑코트(16)는 페이퍼보드(10)의 캘리퍼 두께(T)를 실질적으로 감소시키지 않고 페이퍼보드(10)의 표면(S)의 평활도를 향상시킴으로써 평활하고(예컨대, 약 3.0 마이크론 이하의 PPS 평활도) 저밀도의 페이퍼보드를 수득할 수 있는 코팅일 수 있다. 당분야의 통상의 지식을 가진 사람은 베이스코트(14), 뿐만 아니라 섬유 기재(12)에 베이스코트(14)를 도포하기 위한 기술(하기에 개시됨)이 저밀도 제품을 유지하는데 중요한 요소일 수 있다는 것을 이해할 것이다.
첫번째 측면에서, 베이스코트(14)는 카르보네이트/클레이 베이스코트일 수 있다. 카르보네이트/클레이 베이스코트는 분쇄된 칼슘 카르보네이트 성분, 판상 클레이 성분 및 다양한 임의 성분, 가령 라텍스 결합제, 증점제 등을 포함할 수 있다. 카르보네이트/클레이 베이스코트는 물에 분산시켜서 섬유 기재(12)에 블레이드 코터(blade coater)를 사용하여 슬러리로서 도포되어 카르보네이트/클레이 베이스코트는 섬유 기재(12)의 전체 표면을 실질적으로 코팅하지 않고 섬유 기재(12)에서 피트와 크레비스를 실질적으로 메꾼다.
분쇄된 칼슘 카르보네이트 성분은 조질(coarse)의 분쇄된 칼슘 카르보네이트, 가령 CARBITAL® 60 (Imerys Pigments, Inc.제, 미국 조지아주 로스웰) 또는 엑스트라 조질의 분쇄된(extra coarse ground) 칼슘 카르보네이트, 가령 CARBITAL® 35(Imerys Pigments, Inc.제)일 수 있다. 판상 클레이 성분은 평균 약 50:1의 애스펙트비(예를들면, 클레이 입자 길이 또는 직경 대 두께의 비율)를 갖는 높은 애스펙트비의 클레이, 가령 CONTOUR® 1180(Imerys Pigments, Inc.제) 또는 평균 약 90:1의 애스펙트비를 갖는 매우 높은 애스펙트비의 클레이, 가령 XP-6100 (또한, BARRISURF X로 알려져 있음) (Imerys Pigments, Inc.제)일 수 있다.
적당한 카르보네이트/클레이 베이스코트 뿐만 아니라 섬유 기재(12)에 상기 베이스코트를 도포하는 기술의 특정 예가 2008년 3월 21일에 제출된 미국출원번호 제61/038,579호에 기술되어 있으며, 전문이 참고로 본 명세서에 인용된다.
따라서, 하나의 측면에서 저밀도 페이퍼보드(10)는 도 4에 도시된 방법(20)에 의해서 제조될 수 있다. 상기 방법(20)은 헤드 박스(22)에서 시작하여 섬유 슬러리를 포드리니어(Fourdrinier, 24) 상에 배출하여 웨브(web, 26)를 형성할 수 있다. 상기 웨브(26)가 1 이상의 웨트 프레스(wet presses, 28)를 통과하고, 선택적으로 1 이상의 드라이어(30)를 통과할 수 있다. 사이즈 프레스(32)가 사용될 수 있고 웨브(26)의 캘리퍼 두께를 약간 감소시킬 수 있고 선택적 드라이어(34)가 상기 웨브(26)를 부가적으로 건조시킬 수 있다. 하나의 측면에서, 상기 웨브(26)는 캘리퍼 두께의 감소를 최소화하거나 또는 회피하기 위해 실질적으로 감소된 닙 하중(nip load)을 갖는 캘린더(36)를 통과할 수 있다. 바람직하게, 캘린더(36)는 드라이 캘린더로서 실시된다. 또다른 측면에서, 캘린더(36)가 제외되거나 또는 우회될 수 있다. 그후, 상기 웨브(26)는 또다른 선택적 드라이어(38)를 통과하여 제1 코터(40)로 간다. 상기 제1 코터(40)는 블레이드 코터 등일 수 있고, 웨브(26)상에 카르보네이트/클레이 베이스코트(14)를 도포할 수 있다. 선택적 드라이어(42)는 제2 코터(44)에서 선택적 탑코터(16)의 도포 전에 카르보네이트/클레이 베이스코터(14)를 적어도 일부 건조할 수 있다. 또다른 선택적 드라이어(46)는 웨브(26)가 선택적 글로스 캘린더(gloss calender, 48)로 진행되어 웨브(26)가 릴(reel, 50)상에서 롤링되기 이전에 건조 공정을 마칠 수 있다.
제2 측면에서, 베이스코트(14)는 섬유 기재(12)에 도포된 후 닙에서 가열된 표면과 접촉시키는 필름-형성 폴리머 용액일 수 있으며, 상기 용액이 가열되어 필름이 건조된 이후에 남아 있는 필름내 보이드(void)를 형성하여 평활한 표면을 형성한다. 필름 형성 폴리머는 스타치(starch)일 수 있고, 가열된 표면은 가열된 롤일 수 있다.
적당한 필름-형성 폴리머 뿐만 아니라 상기 폴리머를 섬유 기재에 도포하는 기술의 특정예는 2007년 2월 22일자로 제출된 PCT/US07/04742(전문이 참고로 본 명세서에 인용됨), 2007년 8월 23일자로 제출된 미국출원번호 제60/957,478호(전문이 참고로 본 명세서에 인용됨), 2007년 9월 13일자로 제출된 PCT/US07/19917(전문이 참고로 본 명세서에 인용됨)에 기재되어 있다.
따라서, 또다른 측면에서 저밀도 페이퍼보드(10)가 도 5에 도시된 방법(60)에 의해서 제조될 수 있다. 상기 방법(60)은 헤드 박스(62)에서 시작하여 섬유 슬러리를 포드리니어(64)상에 배출하여 웨브(66)를 형성한다. 상기 웨브(66)가 1 이상의 웨트 프레스(68)를 통과하고, 선택적으로 1 이상의 드라이어(70)를 통과할 수 있다. 사이즈 프레스(72)가 사용될 수 있고 웨브(66)의 캘리퍼 두께를 약간 감소할 수 있고, 선택적 드라이어(74)가 상기 웨브(66)를 부가적으로 건조시킬 수 있다. 하나의 측면에서, 웨브(66)가 캘리퍼 두께의 감소를 최소화하거나 또는 회피하기 위해 실질적으로 감소된 닙 하중을 갖는 캘린더(76)를 통과할 수 있다. 캘린더(76)가 사용되는 경우, 캘린더(76)가 드라이 캘린더로서 실시할 수 있다. 또다른 측면에서, 캘린더(76)가 제외되거나 또는 우회될 수 있다. 그후, 웨브(66)는 필름 형성 폴리머의 도포(78)를 통과하여 닙에서 가열된 롤(80)과 프레스 롤과 접촉하여 폴리머 필름에서 보이드를 갖는 평활면을 형성할 수 있다. 필름 형성 폴리머의 도포 및 가열/가압 처리 이후에, 웨브(66)가 또다른 선택적 드라이어(82)를 통과하여 제1 코터(84)로 간다. 제1 코터(84)는 블레이드 코터 등일 수 있고, 종래의 베이스코트(예컨대, 제2 베이스코트로서)를 스타치-코팅된 웨브(66)상에 도포될 수 있다. 선택적 드라이어(86)는 제2 코터(88)에서 선택적 탑코트의 도포 전에 베이스코트를 적어도 일부 건조할 수 있다. 또다른 선택적 드라이어(90)는 웨브(66)가 선택적 글로스 캘린더(92)로 진행되어 마감된 제품이 릴(94)상에서 롤링되기 이전에 건조 공정을 마칠 수 있다. 글로스 캘린더(92)는 연질 닙 캘린더, 경질 닙 캘린더일 수 있고, 제외되거나 또는 우회할 수 있다.
상기 관점에서, 당분야의 통상의 지식을 가진 사람은 상기에 기술된 베이스코트(14), 탑코트(16) 및 관련된 도포 기술이 수득된 페이퍼보드(10)의 평활도를 실질적으로 증가시키고 코팅 공정 전체를 통해 섬유 기재(12)의 캘리퍼 두께를 본질적으로 유지하는 것을 이해할 것이다.
실시예
본 발명에 따라 제조된 평활하고 저밀도의 페이퍼보드의 특정예를 하기에 나타내었다.
실시예 1
약 120 lbs/3000 ft2의 기본 중량을 갖는 저밀도의 코팅되지 않은 고체 표백된 설페이트(SBS) 보드[low density uncoated solid bleached sulfate (SBS) board]가 풀-스케일(full-scale) 제조 방법을 사용하여 제조된다.
큰 부피의 카르보네이트/클레이 베이스코트가 하기 조성을 가지고 제조된다: (1) 50부의 높은 애스펙트비 클레이(Imerys Pigments, Inc.제), (2) 50부의 PG-3(Omya제) (엑스트라 조질의 분쇄된 칼슘 카르보네이트), (3) 19부의 폴리비닐 아세테이트 라텍스(결합제), 및 (4) Brookfield 점도계에서 20 rpm에서 혼합물의 점도를 2500 센티포이즈로 증가시키기에 충분량의 알칼리-팽윤성 합성 증점제.
탑코트는 하기 조성을 가지고 제조된다: 50부의 미세 카르보네이트; 50부의 미세 클레이; 17부의 폴리비닐 아세테이트; 및 소량의 코팅 윤활제, 플라스틱 안료, 단백질, 분산제, 합성 점도 개질제, 소포제 및 염료.
베이스코트가 트레일링 벤트 블레이드 어플리케이터(trailing bent blade applicator)를 사용하여 코팅되지 않은 보드에 도포된다. 베이스코트는 시트 조도에서 보이드를 메꾸기 위해 요구되는 최소량의 베이스코트가 시트에 남아 있도록 도포되며, 섬유 표면의 평면위에 베이스코트의 최소량이 남도록 시트로부터 과량의 베이스코트를 벗겨낸다. 베이스코트를 약 6.0 lbs/3000 ft2의 코트 중량으로 도포된다. 탑코트가 베이스코트위에 도포되어 표면 평활도를 추가로 향상시킨다. 탑코트가 약 5.4 lbs/3000 ft2의 코트 중량으로 도포된다.
수득된 코팅된 구조는 약 130.0 lbs/3000 ft2의 전체 기본 중량, 약 0.012 인치(12 포인트)의 캘리퍼 및 약 1.5 마이크론의 파커 프린트 서프(PPS 10S) 평활도를 갖는다.
실시예 2
약 186.8 lbs/3000 ft2의 기본 중량을 갖는 저밀도의 코팅되지 않은 보드가 파일롯(pilot) 제조 방법을 사용하여 제조된다.
제1 베이스코트가 97%의 저분자량 에틸레이트화 스타치 및 3%의 대두유-계 이형제를 포함하는 17% 고형 슬러리로 제조된다. 상기 슬러리가 약 2.7 lbs/3000 ft2의 코트 중량으로 코팅되지 않은 보드의 표면에 도포된다. 그후 처리된 보드를 선형 인치(lineal inch)당 약 200 파운드의 압력 및 약 430 ℉의 온도에서 연마 드럼(polished drum)과 접촉시킴으로써, 상기 스타치를 가열하고, 보드 표면을 성형하여 드럼 표면을 복제한다. 수득된 코팅된 구조는 189.5 lbs/3000 ft2의 기본 중량, 약 18.2 포인트의 캘리퍼 두께 및 약 2.95 마이크론의 PPS 10S 평활도를 갖는다.
제2 베이스코트가 결합제로서 16부의 폴리비닐 아세테이트 라텍스 및 증점제로서 약 1.5부의 저분자량 폴리비닐 알콜과, 100부의 분쇄된 칼슘 카르보네이트의 혼합물로서 제조된다. 제2 베이스코트가 약 2.5 lbs/3000 ft2의 코트 중량으로 코팅된 보드에 도포된다. 수득된 코팅된 구조는 191.8 lbs/3000 ft2의 기본 중량, 약 18.1 포인트의 캘리퍼 두께 및 약 2.28 마이크론의 PPS 10S 평활도를 갖는다.
탑코트는 70부의 미세 클레이, 30부의 미세 분쇄된 칼슘 카르보네이트, 20부의 스티렌-아크릴 라텍스(결합제) 및 약 1.5부의 저분자량 폴리비닐 알콜(증점제)의 안료 혼합물로 제조된다. 탑코트를 약 1.9 lbs/3000 ft2의 코트 중량으로 제2 베이스코트상에 도포된다. 수득된 코팅된 구조는 약 193.7 lbs/3000 ft2의 전체 기본 중량, 약 18.2 포인트의 캘리퍼 두께 및 약 1.26 마이크론의 PPS 10S 평활도를 갖는다.
실시예 3
약 185 lbs/3000 ft2의 기본 중량을 갖는 코팅되지 않은 보드가 상기 실시예 2에 기술된 제1 베이스코트 방법을 사용하여 약 2.7 lbs/3000 ft2로 코팅된다. 수득된 코팅된 구조는 약 187.7 lbs/3000 ft2의 전체 기본 중량, 약 17.9 포인트의 캘리퍼 두께 및 약 2.40 마이크론의 PPS 10S 평활도를 갖는다.
실시예 4
약 112 lbs/3000 ft2의 기본 중량을 갖는 저밀도의 코팅되지 않은 보드가 풀-스케일 제조 방법을 사용하여 제조된다. 실시예 2의 베이스코트가 기술된 방법으로 약 3.8 lbs/3000 ft2의 코트 중량으로 도포된다.
탑코트 제제는 14부의 폴리비닐 아세테이트 라텍스 및 2부의 카르복시메틸 셀룰로스(수용해성 증점제)와, 미세 분쇄된 칼슘 카르보네이트 및 미세 코팅 클레이의 85/15 혼합물로 제조된다. 탑코트가 약 6.6 lbs/3000 ft2의 코트 중량으로 전형적인 탑코트 도포 기술을 사용하여 베이스코트위에 도포된다.
수득된 코팅된 구조는 약 118.5 lbs/3000 ft2의 전체 기본 중량, 약 10 포인트의 캘리퍼 두께 및 약 2.35 마이크론의 PPS 10S 평활도를 갖는다.
실시예 5
실시예 2에 기술된 방법을 사용하여, 코팅된 페이퍼보드 시료가 약 3 lbs/3000 ft2 의 코트 중량으로 스타치 슬러리 및 약 6 lbs/3000 ft2의 코트 중량으로 탑코트를 도포함으로써 제조된다. 수득된 코팅된 구조는 약 141.8 lbs/3000 ft2의 기본 중량, 약 12.8 포인트의 캘리퍼 두께 및 약 2.20 마이크론의 PPS 10S 평활도를 갖는다.
실시예 6
약 119 lbs/3000 ft2의 기본 중량을 갖는 저밀도의 코팅되지 않은 보드가 풀-스케일 제조 방법을 사용하여 제조된다. 코팅되지 않은 보드가 제1 베이스코트 제제를 사용하여 약 3 lbs/3000 ft2의 코트 중량으로 스타치 슬러리로 코팅되고 실시예 2에 기술된 방법과 관련된다. 시료 1 및 시료 2가 탑코트 없이 수집된다. 시료 3 및 시료 4는 약 8-9 lbs/3000 ft2의 코트 중량으로 실시예 2에 기술된 탑코트 제제를 갖는 탑코트를 포함한다. 시료 4는 또한 전형적인 글로스 캘린더링 공정(gloss calendering process)을 실시한다. 수득된 데이터를 표 1에 나타낸다:
Figure pct00011
종래 페이퍼보드에 대한 밀도 대 캘리퍼 데이터와 함께, 실시예 1-6으로부터의 밀도(예컨대, 기본중량을 캘리퍼로 나눔) 대 캘리퍼 데이터가 도 6에 플로팅되었다. 당분야의 통상의 지식을 가진 사람은 페이퍼보드가 본 발명에 따라 제조될 때 상당히 더 낮은 밀도가 달성되는 것을 이해할 것이다. 당분야의 통상의 지식을 가진 사람은 밀도가 캘리퍼의 함수이므로 PPS를 평가할 때 개개의 캘리퍼를 개별적으로 비교해야 한다는 것을 이해할 것이다.
도 7은 본 발명에 따른 10 포인트 보드(실시예 4)에 대한 밀도 대 파커 프린트 서프(PPS) 평활도와, 종래의 10 포인트 보드의 밀도 대 파커 프린트 서프(PPS) 평활도를 플로팅하였다. 도 8은 12 포인트 보드(실시예 1-6으로부터 수득됨)의 밀도 대 파커 프린트 서프(PPS) 평활도와, 종래의 12 포인트 보드의 밀도 대 파커 프린트 서프(PPS) 평활도를 플로팅하였다. 도 9는 18 포인트 보드(실시예 1-6으로부터 수득됨)의 밀도 대 파커 프린트 서프(PPS) 평활도와, 종래의 18 포인트 보드의 밀도 대 파커 프린트 서프(PPS) 평활도를 플로팅하였다. 당분야의 통상의 지식을 가진 사람은 본 발명의 페이퍼보드가 종래의 페이퍼보드와 비교하여 상당히 더 낮은 밀도를 나타내면서 평활도를 유지하는(예컨대, 낮은 파커 프린트 서프(PPS) 평활도 값) 것을 이해할 것이다.
실시예 1-6의 기본 중량 대 캘리퍼 데이터와, 종래 페이퍼보드에 대한 기본 중량 대 캘리퍼 데이터(도 1)가 도 3에 플로팅되었다. 실시예 1-6의 데이터 포인트 모두는 곡선 Y 1 (수학식 1의 플롯임) 아래에 들어가고, 종래의 데이터 모두는 곡선 Y 1 위에서 발견된다. 또한, 기술된 실시예에서 데이터 포인트들 중 8개는 곡선 Y 2 (수학식 2의 플롯임) 아래에 들어가며, 데이터 포인트들 중 6개는 곡선 Y 3 (수학식 3의 플롯임) 아래에 들어가고, 데이퍼 포인트들 중 2개는 곡선 Y 4 (수학식 4의 플롯임) 아래에 들어간다.
유사하게, 본 발명에 따라 제조된 페이퍼보드의 기본 중량 대 캘리퍼 데이터와, 종래 페이퍼보드에 대한 기본 중량 대 캘리퍼 데이터가 도 10에 플로팅되었다. 데이터 포인트 모두는 곡선 Y 1 ' (수학식 6의 플롯임) 아래에 들어가며, 종래의 데이터 모두는 곡선 Y 1 ' 위에서 발견된다. 또한, 수개의 데이터 포인트는 곡선 Y 2 ' (수학식 7의 플롯임) 아래에 들어가며, 수개 이상의 데이터 포인트는 곡선 Y 3 ' (수학식 8의 플롯임) 아래에 들어가고, 다른 것은 곡선 Y 4 ' (수학식 9의 플롯임) 아래에 들어간다.
기본 중량 데이터가 다양한 캘리퍼 두께 범위에 대해서 도 3 및 도 10에 나타내며, 당분야의 통상의 지식을 가진 사람은 기술된 코팅 및 기술이 약 10, 11, 12, 13 및 18 포인트 캘리퍼에서 놀랍게도 낮은 밀도를 달성할 수 있기 때문에 유사한 저밀도가 다른 캘리퍼 두께에서 달성될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
그러므로, 본 발명의 페이퍼보드는 목적하는 평활도(예컨대, 3 마이크론 이하, 심지어 1.5 마이크론 이하의 PPS 10S 평활도)를 제공하며, 보드의 밀도를 낮게 유지한다(예컨대, 캘리퍼 두께의 함수로서 기술된 역치 이하의 기본 중량). 상기 페이퍼보드가 바람직하며, 종래 기술에서는 아직 달성되지 않은 것으로 사료된다.
기술된 저밀도 페이퍼보드의 다양한 측면이 개시되고 기술되었지만, 명세서를 읽은 당업자라면 변형을 할 수 있을 것이다. 본 특허 출원은 상기 변형을 포함하며, 오직 본 발명의 청구의 범위에 의해서만 제한된다.

Claims (20)

  1. SBS(solid bleached sulfate) 페이퍼보드(paperboard) 기재; 및
    코팅된 구조를 형성하기 위해 상기 페이퍼보드 기재에 도포되는 코팅을 포함하며,
    상기 코팅된 구조는 기본 중량(basis weight), 캘리퍼 두께(caliper thickness) 및 파커 프린트 서프 평활도(Parker Print Surf smoothness)를 가지며,
    상기 파커 프린트 서프 평활도는 약 3 마이크론 이하이고,
    상기 기본 중량은 3000 ft2 당 약 Y1 파운드 이하이며,
    상기 Y1은 포인트(point)로 캘리퍼 두께(X)의 함수이고, 하기 수학식 1로 계산되는 것을 특징으로 하는 페이퍼보드:
    (수학식 1)
    Figure pct00012
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 코팅은 적어도 베이스코트(basecoat) 및 탑코트(topcoat)를 포함하며, 상기 베이스코트는 상기 탑코트와 상기 SBS 페이퍼보드 기재 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 페이퍼보드.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 코팅은 상기 베이스코트와 상기 탑코트 사이에 위치하는 중간 코팅층을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 페이퍼보드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 코팅은 스타치(starch)를 포함하는 것을 특징으로 하는 페이퍼보드.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 코팅은 거칠게 분쇄된 칼슘 카르보네이트 및 높은 애스펙트비(aspect ratio)의 클레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 페이퍼보드.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 기본 중량은 3000 ft2 당 약 Y2 파운드 이하이며,
    상기 Y2는 하기 수학식 2로 계산되는 것을 특징으로 하는 페이퍼보드:
    (수학식 2)
    Figure pct00013
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 기본 중량은 3000 ft2 당 약 Y3 파운드 이하이며,
    상기 Y3은 하기 수학식 3으로 계산되는 것을 특징으로 하는 페이퍼보드:
    (수학식 3)
    Figure pct00014
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 기본 중량은 3000 ft2 당 약 Y4 파운드 이하이며,
    상기 Y4는 하기 수학식 4로 계산되는 것을 특징으로 하는 페이퍼보드:
    (수학식 4)
    Figure pct00015
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 파커 프린트 서프 평활도는 약 2.5 마이크론 이하인 것을 특징으로 하는 페이퍼보드.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 파커 프린트 서프 평활도는 약 2.0 마이크론 이하인 것을 특징으로 하는 페이퍼보드.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 파커 프린트 서프 평활도는 약 1.5 마이크론 이하인 것을 특징으로 하는 페이퍼보드.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 코팅은 1 이상의 안료를 포함하며, 상기 코팅내의 상기 안료들 각각은 무기(inorganic) 안료인 것을 특징으로 하는 페이퍼보드.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 SBS 페이퍼보드 기재는 화학적 벌크제(chemical bulking agents)가 실질적으로 존재하지 않는 것을 특징으로 하는 페이퍼보드.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 SBS 페이퍼보드 기재는 3000 ft2 당 85 파운드 이상의 기본 중량을 갖는 것을 특징으로 하는 페이퍼보드.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 SBS 페이퍼보드 기재는 단일층(single-ply) 기재인 것을 특징으로 하는 페이퍼보드.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 SBS 페이퍼보드 기재는 화학적 펄프(chemical pulp)를 포함하는 것을 특징으로 하는 페이퍼보드.
  17. SBS(solid bleached sulfate) 페이퍼보드 기재; 및
    코팅된 구조를 형성하기 위해 상기 페이퍼보드 기재에 도포되는 코팅을 포함하며,
    상기 코팅된 구조는 기본 중량, 캘리퍼 두께 및 파커 프린트 서프 평활도를 가지며,
    상기 파커 프린트 서프 평활도는 약 3 마이크론 이하이고,
    상기 기본 중량은 3000 ft2 당 약 Y1' 파운드 이하이며,
    상기 Y1'은 포인트로 캘리퍼 두께(X)의 함수이고, 하기 수학식 6으로 계산되는 것을 특징으로 하는 페이퍼보드:
    (수학식 6)
    Figure pct00016
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 기본 중량은 3000 ft2 당 약 Y2' 파운드 이하이며,
    상기 Y2'은 하기 수학식 7로 계산되는 것을 특징으로 하는 페이퍼보드:
    (수학식 7)
    Figure pct00017
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 기본 중량은 3000 ft2 당 약 Y3' 파운드 이하이며,
    상기 Y3'은 하기 수학식 8로 계산되는 것을 특징으로 하는 페이퍼보드:
    (수학식 8)
    Figure pct00018
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 기본 중량은 3000 ft2 당 약 Y4' 파운드 이하이며,
    상기 Y4'은 하기 수학식 9로 계산되는 것을 특징으로 하는 페이퍼보드:
    (수학식 9)
    Figure pct00019

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