KR20110016644A - Substrate processing apparatus - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A substrate processing apparatus is provided to improve the productivity of a substrate process apparatus by implementing the treatment process of a substrate using the loadlock chamber even if one loadlock chamber is malfunctioning. CONSTITUTION: A cassette module loads or unloads the cassette on which a plurality of substrates(W) is mounted. Four loadlock chambers(31, 32, 41, 42) comprise slots(311, 321, 411, 421) supporting the substrate. The loadlock chamber is laminated in dual structure at each layer. A heater(322) is arranged on the bottom of the loadlock chamber. The atmosphere transport module transfers the substrate between the cassette module and the loadlock chamber.

Description

기판처리장치{Substrate processing apparatus}Substrate processing apparatus

본 발명은 기판에 대하여 박막증착공정 또는 포토리소그라피 공정 등의 소정의 공정을 수행하는 기판처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs a predetermined process such as a thin film deposition process or a photolithography process on a substrate.

일반적으로 반도체소자 또는 액정표시소자를 제조하기 위해서는 실리콘웨이퍼 또는 글래스(이하, '기판'이라 함)에 원료물질을 증착하는 박막증착공정, 감광성 물질을 사용하여 이들 박막 중 선택된 영역을 노출 또는 은폐시키는 포토리소그라피 공정 등을 거치게 되며, 이들 각 공정은 해당공정을 위해 최적의 환경으로 설계된 프로세스 모듈의 내부에서 진행된다.In general, in order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display device, a thin film deposition process for depositing a raw material on a silicon wafer or glass (hereinafter, referred to as a substrate), or using a photosensitive material to expose or conceal selected regions of the thin film. Photolithography process, etc. Each of these processes is carried out inside the process module designed to the optimum environment for the process.

최근에는 생산성을 높이기 위하여 다수의 프로세스 모듈과, 기판이송을 담당하는 이송 모듈 등을 서로 긴밀하게 결합시킨 클러스터형 기판처리장치가 많이 사용되고 있으며, 이러한 기판처리장치는 카세트 모듈과, 대기이송 모듈과, 로드락 챔버와, 진공이송 모듈과, 프로세스 모듈을 가진다.Recently, in order to increase productivity, a cluster type substrate processing apparatus in which a plurality of process modules and a transfer module for transferring substrates are closely coupled to each other is used. Such substrate processing apparatuses include a cassette module, an air transfer module, and a rod. It has a lock chamber, a vacuum transfer module, and a process module.

카세트 모듈에는 복수의 카세트가 로딩 및 언로딩 되며, 이 카세트에는 공정처리 전의 기판 및 공정처리 후의 기판이 수납된다.In the cassette module, a plurality of cassettes are loaded and unloaded, and the cassettes accommodate the substrate before the process and the substrate after the process.

대기이송 모듈은 카세트 모듈과 로드락 챔버 사이에서 기판을 이송하기 위한 것으로, 그 내부는 대기압 상태로 유지된다.The air transfer module is for transferring the substrate between the cassette module and the load lock chamber, the inside of which is maintained at atmospheric pressure.

로드락 챔버는 내부가 진공상태인 프로세스 모듈의 내부로 기판을 반입하거나 외부로 기판을 반출할 때 기판이 일시 머무는 완충공간으로, 이러한 로드락 챔버는 외부에서 기판을 반입할 때는 진공상태로 전환되고, 외부로 반출할 때는 대기압상태로 전환된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 로드락 챔버(3,4)는 2개 구비되어 상하 방향으로 적층되게 배치되며, 각 로드락 챔버에는 한 쌍의 슬롯(3a, 4a)이 수평 방향으로 이격되게 배치되어 있다.The load lock chamber is a buffer space where the substrate temporarily stays when bringing the substrate into or out of a process module having a vacuum inside. The load lock chamber is converted into a vacuum when the substrate is brought in from the outside. When it is taken out, it is converted to atmospheric pressure. As shown in FIG. 1, two load lock chambers 3 and 4 are disposed to be stacked in the vertical direction, and a pair of slots 3a and 4a are spaced apart from each other in the horizontal direction. It is.

진공이송 모듈은 기판의 이송을 담당하는 이송로봇을 내부에 구비하며, 기판은 이송로봇에 의해 프로세스 모듈과 로드락 모듈 사이를 이동한다. 그리고, 진공 이송 모듈의 내부는 세팅이나 유지보수에 필요한 경우를 제외하고는 항상 진공상태를 유지한다.The vacuum transfer module has a transfer robot in charge of transferring the substrate therein, and the substrate moves between the process module and the load lock module by the transfer robot. In addition, the interior of the vacuum transfer module always maintains a vacuum state except when necessary for setting or maintenance.

프로세스 모듈은 기판에 대하여 박막증착, 식각 등의 실제 공정을 진행하는 영역으로서, 진공이송 모듈 주위에 복수 배치되며, 역시 특별한 경우를 제외하고는 진공상태를 유지한다.The process module is an area for performing actual processes such as thin film deposition and etching on a substrate, and is disposed around the vacuum transfer module, and maintains a vacuum state except in a special case.

상술한 바와 같이 구성된 기판처리장치(9)에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같이 기판은 대기이송 모듈(2)을 통해 카세트 모듈(1)에서부터 하측의 로드락 챔버(3)로 이송되며(2개의 기판이 한번에 이송), 이 로드락 챔버(3)가 진공 상태로 전환된 후 진공이송 모듈(5)을 통해 프로세스 모듈(6)로 이송된다. 공정처리가 완료되면 기판은 진공이송 모듈(5)을 통해 상측의 로드락 챔버(4)로 이송되며, 이 로드락 챔버(4)가 대기압 상태로 전환된 후 대기이송 모듈(2)을 통해 카세트 모듈(1) 로 반출된다.In the substrate processing apparatus 9 configured as described above, the substrate is transferred from the cassette module 1 to the lower load lock chamber 3 via the air transfer module 2 as shown in FIG. 2 (2 Two substrates at a time), the load lock chamber 3 is converted to a vacuum state and then transferred to the process module 6 through the vacuum transfer module 5. When the process is completed, the substrate is transferred to the upper load lock chamber 4 through the vacuum transfer module 5, and the cassette is transferred through the atmospheric transfer module 2 after the load lock chamber 4 is converted to an atmospheric pressure state. Exported to module 1.

하지만, 상술한 바와 같이 종래의 기판처리장치의 경우 하측 로드락 챔버(3)와 상측 로드락 챔버(4)는 하나의 기능만을 수행한다. 즉, 하측 로드락 챔버(3)는 새 기판을 카세트 모듈(1)로부터 프로세스 모듈(6)로 이송하기 위한 통로로서의 기능만을 수행하며, 상측 로드락 챔버(4)는 공정처리 완료된 기판을 프로세스 모듈(6)로부터 카세트 모듈(1)로 반출하기 위한 통로로서의 기능만을 수행한다. 따라서, 두 개의 로드락 챔버 중 하나의 로드락 챔버 만이라도 이상이 생기는 경우, 기판처리공정 전체가 중단되어야 하는 문제점이 있다.However, as described above, in the conventional substrate processing apparatus, the lower load lock chamber 3 and the upper load lock chamber 4 perform only one function. That is, the lower load lock chamber 3 functions only as a passage for transferring a new substrate from the cassette module 1 to the process module 6, and the upper load lock chamber 4 transfers the processed substrate to the process module. Only the function as a passage for carrying out from 6 to the cassette module 1 is performed. Therefore, even if only one load lock chamber of the two load lock chambers, there is a problem that the entire substrate processing process should be stopped.

또한, 종래의 경우 기판의 처리속도를 향상시키기 위하여 기판을 한 쌍식 이송할 수 있도록, 각 로드락 챔버에 수평 방향으로 이격된 한 쌍의 슬롯을 형성하였다. 하지만, 이 경우 로드락 챔버 내의 공간이 넓어져서 로드락 챔버를 진공 상태 및 대기압 상태로 전환하는데 많은 시간이 소요되는 문제점이 있었다.In addition, in the related art, in order to improve the processing speed of the substrate, a pair of slots spaced in the horizontal direction is formed in each load lock chamber so as to transfer the pair of substrates. However, in this case, the space in the load lock chamber has been widened, so that the load lock chamber has a problem in that it takes a long time to switch to the vacuum state and the atmospheric pressure state.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 생산성이 향상될 수 있도록 구조가 개선된 기판처리장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus having an improved structure so that productivity can be improved.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 기판처리장치는 복수의 기판이 탑재되는 카세트가 로딩 및 언로딩 되는 카세트 모듈과, 상기 기판이 지지되는 슬롯을 가지며, 상호 독립적으로 진공 상태와 대기압 상태에서 전환가능하며, 상측 및 하측에 각각 2개씩 배치되는 4개의 로드락 챔버와, 상기 카세트 모듈과 상기 로드락 챔버 사이에서 상기 기판을 이송하는 대기이송 모듈과, 상기 기판을 처리하는 복수의 프로세스 모듈과, 상기 카세트 모듈과 상기 프로세스 모듈 사이에서 기판을 이송하는 진공이송 모듈을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the substrate processing apparatus according to the present invention has a cassette module in which a cassette on which a plurality of substrates are mounted is loaded and unloaded, and a slot in which the substrate is supported, independently of each other in a vacuum state and an atmospheric pressure state. Four load lock chambers that are switchable and two respectively disposed on an upper side and a lower side, an air transfer module for transferring the substrate between the cassette module and the load lock chamber, a plurality of process modules for processing the substrate; And a vacuum transfer module transferring the substrate between the cassette module and the process module.

본 발명에 따르면, 상기 진공이송 모듈에는, 제1회전축을 중심으로 회전 가능하며 상하 방향으로 이격된 두 개의 제1로봇암과, 상기 제1회전축과 이격된 제2회전축을 중심으로 회전 가능하며 상하 방향으로 이격된 두 개의 제2로봇암을 가지는 기판이송로봇이 설치되어 있는 것이 바람직하다.According to the present invention, the vacuum transfer module, rotatable about a first rotational axis and two first robot arms spaced apart in the up and down direction, and rotatable about the second rotational axis spaced apart from the first rotational shaft up and down It is preferable that a substrate transfer robot having two second robot arms spaced apart in the direction is installed.

상기한 구성의 본 발명에 따르면, 기판처리장치의 생산성이 향상될 뿐 아니라, 로드락 챔버 중 일부에 문제가 발생하더라도 나머지 하나의 로드락 챔버를 이용하여 기판의 처리공정을 진행할 수 있다.According to the present invention having the above-described configuration, not only the productivity of the substrate processing apparatus is improved, but also a problem occurs in some of the load lock chambers, the process of processing the substrate may be performed using the other load lock chamber.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 개략적인 평면도이며, 도 4는 도 3에 도시된 로드락 모듈의 단면도이며, 도 5는 도 3에 도시된 기판이송로봇의 사시도이며, 도 6은 본 실시예에 따른 기판처리장치에서 기판의 이송과정을 설명하기 위한 흐름도이다.3 is a schematic plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view of the load lock module shown in Figure 3, Figure 5 is a perspective view of the substrate transfer robot shown in Figure 3, 6 is a flowchart illustrating a substrate transfer process in the substrate processing apparatus according to the present embodiment.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판처리장치(100)는 카세트 모듈(10)과, 대기이송 모듈(20)과, 로드락 모듈(50)과, 진공이송 모듈(60)과, 프로세스 모듈(70)을 포함한다.3 to 6, the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment includes a cassette module 10, an atmospheric transfer module 20, a load lock module 50, and a vacuum transfer module 60. And a process module 70.

카세트 모듈(10)은 웨이퍼와 같은 기판의 로딩 및 언로딩을 위한 것으로, 본 실시예의 경우 4개의 카세트 모듈(10)이 구비되어 일렬로 배치된다. 각 카세트 모듈(10)에는 복수의 기판이 수납된 카세트(미도시)가 로딩 및 언로딩 된다. 카세트는 반도체 제조 공정에서 기판을 운반하거나 보관할 때에 기판이 오염되는 것을 방지하기 위한 장치로, 카세트에는 기판을 수평으로 장착하기 위한 다수의 슬롯이 구비되어 있다.The cassette module 10 is for loading and unloading a substrate such as a wafer. In this embodiment, four cassette modules 10 are provided and arranged in a line. Each cassette module 10 is loaded and unloaded a cassette (not shown) containing a plurality of substrates. The cassette is a device for preventing the substrate from being contaminated when transporting or storing the substrate in the semiconductor manufacturing process. The cassette is provided with a plurality of slots for horizontally mounting the substrate.

대기이송 모듈(20)은 카세트 모듈(50)과 로드락 모듈(50) 사이에서 기판의 이송경로를 제공하기 위한 것이다. 대기이송 모듈(20)은 카세트 모듈(10)의 배치방향으로 긴 직사각형 형상으로 형성되며, 카세트 모듈(10)과의 기판 반입/반출을 위한 게이트(g1)가 마련되어 있다. 그리고, 대기이송 모듈(20)의 내부는 대기압 상태로 유지되며, 기판을 이송하기 위한 한 쌍의 이송로봇(21) 설치되어 있다. The air transfer module 20 is for providing a transfer path of the substrate between the cassette module 50 and the load lock module 50. The air transport module 20 is formed in a long rectangular shape in the arrangement direction of the cassette module 10, and a gate g1 for carrying in / out of a substrate with the cassette module 10 is provided. In addition, the inside of the atmospheric transfer module 20 is maintained at atmospheric pressure, a pair of transfer robot 21 for transferring the substrate is installed.

로드락 모듈(50)은 진공 상태인 프로세스 모듈의 내부로 기판을 반입하거나 외부로 기판을 반출할 때 기판이 일시 머무는 완충공간으로, 후술할 진공이송 모듈(60)과 함께 진공 상태에서 기판을 프로세스 모듈(70)로 이송하기 위한 것이다. 본 실시예의 경우, 도 4에 도시된 바와 같이 로드락 모듈에는 4개의 로드락 챔버(31,32,41,42)가 설치되어 있으며, 각 로드락 챔버에는 대기이송 모듈(20)과의 기판 반입/반출을 위한 게이트(g2)가 마련되어 있다. 4개의 로드락 챔버(31,32,41,42)는 각 층(상층 및 하측)에 두 개씩 이층 구조로 적층된다. 즉, 4개의 로드락 챔버는 두 개씩 상하 방향으로 적층되어 로드락 챔버쌍을 이루며, 이와 같이 이루어진 로드락 챔버쌍은 수평 방향으로 서로 이격된다. The load lock module 50 is a buffer space where the substrate temporarily stays when bringing the substrate into or out of the process module in a vacuum state, and processes the substrate in a vacuum state together with the vacuum transfer module 60 to be described later. To transfer to the module 70. In the present embodiment, as shown in FIG. 4, four load lock chambers 31, 32, 41, and 42 are installed in the load lock module, and each load lock chamber carries a substrate into the air transfer module 20. A gate g2 for carrying out is provided. Four load lock chambers 31, 32, 41, and 42 are stacked in two layers on each layer (upper and lower). That is, four load lock chambers are stacked two by one in the vertical direction to form a load lock chamber pair, and the load lock chamber pairs thus formed are spaced apart from each other in the horizontal direction.

각 로드락 챔버는 진공 라인(313,323,413,423) 및 벤트 라인(미도시)에 연결되어, 상호 독립적으로 진공 상태 및 대기압 상태 사이에서 전환된다. 여기서, 벤트 라인은 로드락 챔버의 내부가 진공 상태에서 대기압 상태로 전환되도록 질소 가스 등을 공급하는 공급 라인을 의미한다. 그리고, 각 로드락 챔버에는 기판이 삽입되어 지지되는 슬롯(311,321,411,421)이 복수로 마련되어 있는데, 특히 본 실시예의 경우 3개의 슬롯이 상하 방향으로 이격되게 마련되어 있다. 한편, 4개의 로드락 챔버 중 하측에 배치된 로드락 챔버(32,42)에는 히터(322,422)가 승강 가능하게 설치되어 있다. 히터(322,422)는 기판(W)의 예열을 위한 것으로, 본 실시예의 경우 기판을 약 600℃까지 가열할 수 있는 히터가 설치된다. 그리고, 상측 로드락 챔버(31,41)와 하측 로드락 챔버(32,42) 사이에는 내열부재(미도시)가 마련되어 있으며, 이 내열부재에 의해 하측 로드락 챔버의 히터(322,422)에 의해 발생된 열이 상측 로드락 챔버(31,41)로 전달되는 것이 차단된다. Each load lock chamber is connected to a vacuum line 313, 323, 413, 423 and a vent line (not shown) to switch independently between a vacuum state and an atmospheric pressure state. Here, the vent line means a supply line for supplying nitrogen gas or the like such that the inside of the load lock chamber is switched from a vacuum state to an atmospheric pressure state. Each load lock chamber is provided with a plurality of slots 311, 321, 411, and 421 in which a substrate is inserted and supported. In this embodiment, three slots are provided to be spaced apart in the vertical direction. On the other hand, heaters 322 and 422 are provided in the load lock chambers 32 and 42 disposed below the four load lock chambers so as to be liftable. The heaters 322 and 422 are for preheating the substrate W. In the present embodiment, heaters capable of heating the substrate to about 600 ° C. are installed. A heat resistant member (not shown) is provided between the upper load lock chambers 31 and 41 and the lower load lock chambers 32 and 42, and is generated by the heaters 322 and 422 of the lower load lock chamber. Heat is blocked from being transferred to the upper load lock chambers 31 and 41.

진공이송 모듈(60)은 진공 상태에서 기판을 프로세스 모듈(70)로 이송하기 위한 것이다. 진공이송 모듈(60)은 직사각형 형상으로 형성되며, 진공이송 모듈에는 로드락 챔버와의 기판 반입/반출을 위한 게이트(g3) 및 프로세스 모듈과의 기판 반입/반출을 위한 게이트(g4)가 마련되어 있다. 진공이송 모듈(60)은 진공 라인(미도시)에 연결되어 그 내부가 진공 상태로 유지되며, 진공이송 모듈의 내부에는 기판이송로봇(61)이 설치되어 있다. The vacuum transfer module 60 is for transferring the substrate to the process module 70 in a vacuum state. The vacuum transfer module 60 is formed in a rectangular shape, and the vacuum transfer module is provided with a gate g3 for loading and unloading the substrate into the load lock chamber and a gate g4 for loading and unloading the substrate with the process module. . The vacuum transfer module 60 is connected to a vacuum line (not shown) to maintain the inside thereof in a vacuum state, and a substrate transfer robot 61 is installed inside the vacuum transfer module.

기판이송로봇(61)은 두 개의 회전축과, 제1로봇암과, 제2로봇암을 가진다. 두 개의 회전축, 즉 제1회전축(X1)과 제2회전축(X2)은 회전 가능하며, 수평 방향으로 서로 이격되게 배치된다. 제1로봇암(611)은 한 쌍 구비되어, 제1회전축(X1)에 상하 방향으로 이격되게 결합된다. 각 제1로봇암(611)은 상대 회전 가능한 복수의 링크부로 이루어진다. 제2로봇암(612)은 한 쌍 구비되어, 제2회전축(X2)에 상하 방향으로 이격되게 결합된다. 각 제2로봇암은 상대 회전 가능한 복수의 링크부로 이루어진다. 상기 제1로봇암(611)과 제2로봇암(612)은 상호 독립적으로 구동하며, 제1로봇암은 좌측의 로드락 챔버쌍(31,32)과 프로세스 모듈 사이에서 기판을 이송하며, 제2로봇암은 우측의 로드락 챔버쌍(41,42)과 프로세스 모듈 사이에서 기판을 이송한다.The substrate transfer robot 61 has two rotation axes, a first robot arm, and a second robot arm. The two rotating shafts, that is, the first rotating shaft X 1 and the second rotating shaft X 2 are rotatable and are spaced apart from each other in the horizontal direction. The first robot arm 611 is provided with a pair, and is coupled to the first rotation shaft X 1 to be spaced apart in the vertical direction. Each first robot arm 611 is composed of a plurality of link parts that can be rotated relative to each other. The second robot arm 612 is provided with a pair, and is coupled to the second rotation axis X 2 to be spaced apart in the vertical direction. Each second robot arm consists of a plurality of link parts that can be rotated relative to each other. The first robot arm 611 and the second robot arm 612 are driven independently of each other, and the first robot arm transfers the substrate between the load lock chamber pairs 31 and 32 and the process module on the left side. The two robot arms transfer the substrate between the load lock chamber pairs 41 and 42 on the right side and the process module.

프로세스모듈(70)은 기판에 대하여 박막증착, 식각 등의 실제 공정을 진행하는 영역으로, 본 실시예의 경우 6개의 프로세스 모듈(70)이 구비된다. 프로세스 모듈(70)은 진공이송 모듈(60)의 3개의 면에 각각 한 쌍씩 결합되며, 각 프로세스 모듈(70)은 진공 라인에 연결되어 그 내부가 진공상태로 유지된다. The process module 70 is an area in which actual processes such as thin film deposition and etching are performed on the substrate. In the present embodiment, six process modules 70 are provided. The process module 70 is coupled to each of the three surfaces of the vacuum transfer module 60 by a pair, and each process module 70 is connected to a vacuum line so that the inside thereof is maintained in a vacuum state.

이하, 상술한 바와 같이 구성된 기판처리장치에서 기판의 이송과정에 관하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the transfer process of the substrate in the substrate processing apparatus configured as described above will be described.

먼저, 도 6에 도시된 바와 같이, 카세트 모듈(10)에 로딩되어 있던 새 기판을 대기이송 모듈(20)을 통해 하측 로드락 챔버(32,42)로 이송한다. 그런 다음, 로드락 챔버(32,42)의 내부를 진공상태로 전환하고, 이후 진공이송 모듈(60)을 통해 기판을 프로세스 모듈(70)로 이송하여 공정처리한다. 그리고, 이와 같이 프로세스 모듈(70)에서 공정처리가 이루어지는 동안, 하측 로드락 챔버(32,42)로 새 기판을 이송하여 로딩한다. 공정처리가 완료되면, 진공이송 모듈(60)을 통해 처리완료된 기판을 각 상측 로드락 모듈(31,41)로 이송하고, 하측 로드락 모듈(32,42)에 있던 새 기판을 프로세스 모듈로 이송되어 공정처리하다. 프로세스 모듈에서 공정처리가 이루어지는 동안, 상측 로드락 챔버(31,41)에 있는 처리완료된 기판을 카세트 모듈로 반출하고, 다시 새 기판 한 쌍을 하측 로드락 챔버(32,42)로 이송한다. 그리고, 이와 같은 과정은 연속적으로 실시한다.First, as shown in FIG. 6, the new substrate loaded in the cassette module 10 is transferred to the lower load lock chambers 32 and 42 through the air transfer module 20. Then, the interior of the load lock chamber (32, 42) is converted to a vacuum state, and then the substrate is transferred to the process module 70 through the vacuum transfer module 60 for processing. Then, while the process is performed in the process module 70, the new substrate is transferred and loaded into the lower load lock chambers 32 and 42. After the process is completed, the processed substrate is transferred to the upper load lock modules 31 and 41 through the vacuum transfer module 60, and new substrates in the lower load lock modules 32 and 42 are transferred to the process module. Process. During the process in the process module, the processed substrates in the upper load lock chambers 31 and 41 are taken out to the cassette module, and a new pair of substrates are transferred to the lower load lock chambers 32 and 42. And this process is performed continuously.

한편, 공정처리 전에 기판의 예열이 필요한 경우에는, 하측 로드락 챔버에 기판을 이송한 다음 하측 로드락 챔버(30)를 진공 상태로 전환하면서 히터(32)를 통해 기판을 예열하며, 예열이 완료되면 기판을 프로세스 모듈로 이송하면 된다.On the other hand, if the substrate needs to be preheated before the process, the substrate is transferred to the lower load lock chamber and then the substrate is preheated through the heater 32 while the lower load lock chamber 30 is converted to a vacuum state, and the preheating is completed. Once the substrate is transferred to the process module.

상술한 과정에 있어서, 각 로드락 챔버는 상호 독립적으로 진공 상태 및 대기압 상태에서 전환되며, 제1로봇암 및 제2로봇암은 상호 독립적으로 구동하면서 기판을 이송한다. 따라서, 좌측 로드락 챔버쌍 또는 우측 로드락 챔버쌍 중 어느 하나에 이상이 발생하더라도, 나머지 로드락 챔버쌍을 이용하여 기판의 처리공정을 수행할 수 있다.In the above-described process, each of the load lock chambers is independently switched from a vacuum state and an atmospheric pressure state, and the first robot arm and the second robot arm transfer each other while driving independently of each other. Therefore, even if an abnormality occurs in any one of the left load lock chamber pair or the right load lock chamber pair, the remaining load lock chamber pair may be used to process the substrate.

또한, 종래의 경우에는 도 1에 도시된 바와 같이 각 로드락 챔버(즉, 상측 및 하측 로드락 챔버)에 한 쌍의 슬롯이 수평방향으로 서로 이격되게 배치되어 있음으로 인해 로드락 챔버 내의 공간이 넓어져 진공 상태로 전환하는데 많은 시간이 소요되었으나, 본 실시예의 경우에는 도 4에 도시된 바와 같이 각 로드락 챔버 내의 공간이 종래보다 약 1/2로 감소 되었는바, 로드락 챔버 내를 진공상태로 전환하는데 소요되는 시간을 단축할 수 있으며, 그 결과 기판처리속도가 향상된다.In addition, in the conventional case, as shown in FIG. 1, the space in the load lock chamber is limited because a pair of slots are spaced apart from each other in the horizontal direction in each load lock chamber (ie, the upper and lower load lock chambers). Although it took a lot of time to switch to a vacuum state, in the present embodiment, as shown in FIG. 4, the space in each load lock chamber is reduced to about 1/2 as compared to the conventional bar bar. The time required for the conversion can be shortened, and as a result, the substrate processing speed is improved.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.Although the preferred embodiments of the present invention have been shown and described above, the present invention is not limited to the specific preferred embodiments described above, and the present invention belongs to the present invention without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Various modifications can be made by those skilled in the art, and such changes are within the scope of the claims.

도 1은 종래의 기판처리장치의 로드락 챔버의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a load lock chamber of a conventional substrate processing apparatus.

도 2는 종래의 기판처리장치에서의 기판이 이송되는 과정을 설명하기 위한 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a process of transferring a substrate in a conventional substrate processing apparatus.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 개략적인 평면도이다.3 is a schematic plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 로드락 모듈의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the load lock module shown in FIG.

도 5는 도 3에 도시된 기판이송로봇의 사시도이다.5 is a perspective view of the substrate transfer robot shown in FIG.

도 6은 본 실시예에 따른 기판처리장치에서 기판의 이송과정을 설명하기 위한 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a substrate transfer process in the substrate processing apparatus according to the present embodiment.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100...기판처리장치 10...카세트 모듈100 ... substrate processing unit 10 ... cassette module

20...대기이송 모듈 31,32,41,42...로드락 챔버20 Air transfer modules 31, 32, 41, 42 ... Load lock chamber

50...로드락 모듈 60...진공이송 모듈50 ... load lock module 60 ... vacuum transfer module

61...기판이송로봇 70...프로세스 모듈61 ... substrate transfer robot 70 ... process module

Claims (4)

복수의 기판이 탑재되는 카세트가 로딩 및 언로딩 되는 카세트 모듈;A cassette module on which a cassette on which a plurality of substrates are mounted is loaded and unloaded; 상기 기판이 지지되는 슬롯을 가지며, 상호 독립적으로 진공 상태와 대기압 상태에서 전환가능하며, 각 층에 2개씩 이층구조로 적층되는 4개의 로드락 챔버;Four load lock chambers having slots in which the substrate is supported, which can be switched independently from each other in a vacuum state and an atmospheric pressure state, and are stacked in two layers on each layer; 상기 카세트 모듈과 상기 로드락 챔버 사이에서 상기 기판을 이송하는 대기이송 모듈;An air transfer module for transferring the substrate between the cassette module and the load lock chamber; 상기 기판을 처리하는 복수의 프로세스 모듈; 및A plurality of process modules for processing the substrate; And 상기 카세트 모듈과 상기 프로세스 모듈 사이에서 기판을 이송하는 진공이송 모듈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And a vacuum transfer module for transferring a substrate between the cassette module and the process module. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 각 로드락 챔버에는 상기 기판이 삽입되는 복수의 슬롯이 상하 방향으로 서로 이격되게 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And a plurality of slots into which the substrate is inserted are spaced apart from each other in the vertical direction in each of the load lock chambers. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 로드락 챔버 중 적어도 하나에는 상기 기판을 가열하기 위한 히터가 승강 가능하게 설치되어 있으며,At least one of the load lock chambers is provided with a heater for heating the substrate is liftable, 상기 상측 로드락 챔버와 하측 로드락 챔버 사이에는 단열부재가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.Substrate processing apparatus, characterized in that the insulating member is disposed between the upper load lock chamber and the lower load lock chamber. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 진공이송 모듈에는, 제1회전축을 중심으로 회전 가능하며 상하 방향으로 이격된 한 쌍의 제1로봇암과, 상기 제1회전축과 이격된 제2회전축을 중심으로 회전 가능하며 상하 방향으로 이격된 한 쌍의 제2로봇암을 가지는 기판이송로봇이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The vacuum transfer module includes a pair of first robot arms rotatable about a first rotational axis and spaced in a vertical direction, and rotatable about a second rotational axis spaced apart from the first rotational axis and spaced in a vertical direction. A substrate processing apparatus comprising a substrate transfer robot having a pair of second robot arms.
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