KR20110016633A - Led backlight unit - Google Patents

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KR20110016633A KR1020090074240A KR20090074240A KR20110016633A KR 20110016633 A KR20110016633 A KR 20110016633A KR 1020090074240 A KR1020090074240 A KR 1020090074240A KR 20090074240 A KR20090074240 A KR 20090074240A KR 20110016633 A KR20110016633 A KR 20110016633A
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Abstract

PURPOSE: An LED backlight unit is provided to easily and inexpensively fix a light guide plate, thereby increasing reliability of the LED backlight. CONSTITUTION: A PCB arranges a plurality of LEDs. A light guide plate is located between the PCB and a side. A fixing unit(100) is protruded from the PCB. The fixing unit keeps the interval between the light guide unit and an LED light emitting unit constant. A cover supports the PCB and the light guide plate.

Description

LED 백라이트 유닛{LED backlight unit}LED backlight unit

본 발명은 LED 백라이트 유닛에 관한 것으로, 특히 도광판을 고정하는 고정장치를 갖는 LED(Light Emitting Diode) 백라이트 유닛(backlight unit)에 관한 것이다.The present invention relates to a LED backlight unit, and more particularly to a light emitting diode (LED) backlight unit having a fixing device for fixing a light guide plate.

일반적으로, 대표적인 대형 디스플레이 장치로는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 등이 있다.In general, typical large display devices include liquid crystal displays (LCDs) and plasma display panels (PDPs).

자발광 방식의 PDP와는 다르게 LCD는 자체적인 발광소자의 부재로 인해 별도의 백라이트 유닛이 필수적이다.Unlike the self-luminous PDP, an LCD requires a separate backlight unit due to the absence of its own light emitting device.

LCD에 사용되는 백라이트 유닛은 광원의 위치에 따라 엣지(edge) 방식의 백라이트 유닛과 직하 방식의 백라이트 유닛으로 구분되는데, 엣지 방식은 LCD 패널의 좌우 측면 또는 상하 측면에 광원을 배치하고 도광판을 이용하여 빛을 전면에 고르게 분산시키므로 빛의 균일성이 좋고 패널 두께의 초박형화가 가능하다.The backlight unit used in LCD is classified into an edge type backlight unit and a direct type backlight unit according to the position of the light source. In the edge type, the light source is disposed on the left and right sides or the top and bottom sides of the LCD panel and the light guide plate is used. Since the light is evenly distributed on the front surface, the light is uniform and the panel thickness can be made ultra thin.

직하 방식은 보통 20인치 이상의 디스플레이에 사용되는 기술로써, 패널 하부에 광원을 복수개로 배치하므로 엣지 방식에 비해 광효율이 우수한 장점이 있어 고휘도를 요구하는 대형 디스플레이에 주로 사용된다.The direct method is a technology that is usually used for displays of 20 inches or more. Since a plurality of light sources are disposed under the panel, it has an advantage of superior light efficiency compared to the edge method, and is mainly used for large displays requiring high brightness.

기존 엣지 방식이나 직하 방식의 백라이트 유닛의 광원으로는 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp)를 이용하였다.CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp) was used as the light source of the existing edge type or direct type backlight unit.

그러나, CCFL을 이용한 백라이트 유닛은 항상 CCFL에 전원이 인가되므로 상당량의 전력이 소모되며, CRT에 비해 약 70% 수준의 색 재현율, 수은이 첨가됨에 따른 환경 오염 문제들이 단점으로 지적되고 있다.However, since the CCFL-based backlight unit is always powered by the CCFL, a considerable amount of power is consumed, and the problems of environmental pollution due to the addition of about 70% color reproduction rate and mercury are pointed out as disadvantages.

상기 문제점을 해소하기 위한 대체품으로 현재 LED(Light Emitting diode)를 이용한 백라이트 유닛에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다.As a substitute for solving the above problems, research on a backlight unit using an LED (Light Emitting Diode) has been actively conducted.

LED를 백라이트 유닛으로 사용하는 경우, LED 어레이의 국부적인 온/오프가 가능하여 소모전력을 획기적으로 줄일 수 있으며, RGB LED의 경우, NTSC (National Television System Committee) 색 재현 범위 사양의 100%를 상회하여 보다 생생한 화질을 소비자에게 제공할 수 있다.When the LED is used as a backlight unit, the LED array can be locally turned on and off, which can drastically reduce power consumption. For RGB LED, it exceeds 100% of the NTSC (National Television System Committee) color reproduction range specification. To provide consumers with more vivid picture quality.

또한, 반도체 공정으로 제작되는 LED는 환경에 무해한 것이 특징이다.In addition, the LED produced by the semiconductor process is characterized by harmless to the environment.

현재 상기와 같은 장점을 가진 LED를 채용한 LCD제품들이 속속들이 출시되고 있으나, 기존 CCFL 광원과 구동 메커니즘이 상이하므로, 구동 드라이버, PCB 기판 등이 고가이다.LCD products employing LEDs with the above advantages are being released one after another. However, since the driving mechanism is different from the existing CCFL light source, driving drivers and PCB substrates are expensive.

따라서, LED 백라이트 유닛은 아직 고가의 LCD 제품에만 적용되고 있다.Therefore, the LED backlight unit is still applied only to expensive LCD products.

한편, LED 백라이트 유닛은 LED 발광부로부터 발생된 광을 가이드하는 도광판, 도광판 하부에 위치하여 도광판의 광을 반사시켜주는 반사판, 및 도광판 상부에 위치하여 도광판의 광을 확산시켜 외부로 출사하는 확산판을 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, the LED backlight unit is a light guide plate for guiding the light generated from the LED light emitting unit, a reflection plate positioned below the light guide plate to reflect the light of the light guide plate, and a diffuser plate located above the light guide plate to diffuse the light of the light guide plate to the outside It may be configured to include.

따라서, 도광판은 신뢰성을 위하여 LED 발광부와 소정 간격을 유지해야 하기 때문에, 항상 동일한 간격이 유지되도록 고정 기구에 고정되어야 한다.Therefore, since the light guide plate must be kept at a predetermined distance from the LED light emitting part for reliability, it must be fixed to the fixing mechanism so that the same distance is always maintained.

본 발명의 목적은 도광판을 적은 비용으로 용이하게 고정시켜 신뢰성을 향상시킬 수 있는 LED 백라이트 유닛을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide an LED backlight unit that can be easily fixed at a low cost to improve the reliability.

본 발명에 따른 LED 백라이트 유닛은, 다수의 LED들이 배열된 PCB와, PCB와 측면 사이에 일정 간격을 갖도록 떨어져 위치하는 도광판과, PCB에 지지되어 돌출되고, 도광판의 측면을 고정시켜 도광판과 LED 발광부 사이의 간격을 일정하게 유지시키는 고정부와, PCB 및 도광판을 지지하는 커버를 포함하여 구성될 수 있다.LED backlight unit according to the present invention, a plurality of LEDs are arranged, the light guide plate which is positioned to have a predetermined distance between the PCB and the side, and the PCB is supported by the projecting protruding, fixing the side of the light guide plate to light the light guide plate and LED It may be configured to include a fixing part for maintaining a constant gap between the parts, and a cover for supporting the PCB and the light guide plate.

여기서, 고정부는, LED 사이의 PCB 위에 접촉되고, 중심영역에 홈을 갖도록 가장자리 영역이 돌출되는 돌출부와, 돌출부의 홈 표면 위에 헤드부가 위치하고, 돌출부 및 PCB를 관통하여 커버 내부에 바디부가 위치하여 돌출부를 고정하는 고정나사를 포함하여 구성될 수 있다.Here, the fixing portion is a projection which contacts on the PCB between the LEDs and protrudes an edge region so as to have a groove in the center region, a head portion is positioned on the groove surface of the protrusion, and a body portion is positioned inside the cover through the protrusion and the PCB. It may be configured to include a fixing screw for fixing.

이때, 돌출부의 홈 깊이는 고정나사의 헤드부가 홈의 상부로 돌출되지 않는 범위에서 결정되는 것이 바람직하다.At this time, the groove depth of the protrusion is preferably determined in the range that the head portion of the fixing screw does not protrude to the top of the groove.

또한, 고정부는, LED 사이의 PCB 위에 위치하고, 편평한 상부표면을 갖는 돌출부와, 돌출부의 하부표면과 PCB의 상부표면 사이에 위치하여, 돌출부를 PCB 위에 접착시키는 접착제를 포함하여 구성될 수도 있다.The fixing part may also comprise a protrusion located on the PCB between the LEDs, a protrusion having a flat top surface, and an adhesive positioned between the bottom surface of the protrusion and the top surface of the PCB to adhere the protrusion onto the PCB.

그리고, 고정부는, LED 사이의 PCB 위에 위치하고, 편평한 상부표면을 갖는 돌출부와, 돌출부의 하부표면과 PCB의 상부표면 사이에 위치하여, 돌출부가 소정의 힘에 따라 상하로 이동가능하게 하는 탄성체를 포함하여 구성될 수 있다.The fixing portion includes a protrusion positioned on the PCB between the LEDs, the protrusion having a flat upper surface, and an elastic body positioned between the lower surface of the protrusion and the upper surface of the PCB to allow the protrusion to move up and down according to a predetermined force. Can be configured.

다음, 고정부는, LED 사이의 PCB 위에 위치하고, 편평한 상부표면을 갖는 돌출부와, 커버 및 PCB를 관통하여 돌출부의 하부표면에 부착되고, 외부의 힘에 의해 돌출부를 상하로 이동시키는 이동나사를 포함하여 구성될 수도 있다.Next, the fixing part includes a protrusion located on the PCB between the LEDs and having a flat upper surface, and a moving screw attached to the lower surface of the protrusion through the cover and the PCB and moving the protrusion up and down by an external force. It may be configured.

본 발명의 다른 목적, 특징 및 잇점들은 첨부한 도면을 참조한 실시 예들의 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다.Other objects, features and advantages of the invention will become apparent from the following detailed description of embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings.

본 발명에 따른 LED 백라이트 유닛은 다음과 같은 효과가 있다.LED backlight unit according to the present invention has the following effects.

본 발명은 LED 발광부에 도광판 고정을 위한 고정부를 형성하여, 도광판과 발광부의 간격을 일정하게 유지시킴으로써, 도광판의 절단공정과 같은 복잡한 추가공정이 필요 없어, 제조 비용 및 조립 비용을 현저히 감소시킬 수 있다.The present invention forms a fixing part for fixing the light guide plate to the LED light emitting part, thereby maintaining a constant distance between the light guide plate and the light emitting part, thereby eliminating complicated additional steps such as cutting the light guide plate, thereby significantly reducing manufacturing and assembly costs. Can be.

또한, 본 발명은 도광판의 절단공정과 같은 복잡하고 정밀한 추가공정이 필요 없으므로, 그로 인한 공정상의 오차를 줄일 수 있어 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, the present invention does not require a complicated and precise additional process, such as a cutting process of the light guide plate, thereby reducing process errors and improving reliability.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 일반적인 에지형 LED 백라이트 유닛을 보여주는 측면도이고, 도 2는 도 1의 정면도이며, 도 3은 도 1의 LED 발광부를 보여주는 도면이다.FIG. 1 is a side view illustrating a general edge type LED backlight unit, FIG. 2 is a front view of FIG. 1, and FIG. 3 is a view showing an LED light emitting unit of FIG. 1.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 도광판(40)의 상부에는 광을 확산하는 확산판(60)이 형성되고, 상기 도광판(40)의 하부에는 광을 반사하는 반사판(50)이 형성된다.As shown in FIGS. 1 and 2, a diffuser plate 60 for diffusing light is formed on the light guide plate 40, and a reflector plate 50 for reflecting light is formed under the light guide plate 40. .

그리고, 도광판(40)의 측면에는 소정간격 떨어져서 LED 발광부(10)가 형성되어 있다.The LED light emitting part 10 is formed on the side surface of the light guide plate 40 at predetermined intervals.

여기서, LED 발광부(10)는 도 3에 도시된 바와 같이, PCB(printed circuit board)(13) 위에 다수의 LED들이 소정간격으로 나란히 배열되어 있다.Here, the LED light emitting unit 10 is, as shown in Figure 3, a plurality of LEDs are arranged side by side at a predetermined interval on the printed circuit board (PCB) (13).

이어, 도광판(40)과 LED 발광부(10)를 지지 및 보호하는 커버(30)가 형성되어 있는데, 커버(30)는 LED 백라이트 유닛의 측면을 커버하도록 LED 발광부(10)를 지지하는 제 1 커버(30a)와, LED 백라이트 유닛의 하부면을 커버하도록 반사판(50)을 지지하는 제 2 커버(30b)로 구성될 수 있다.Subsequently, a cover 30 supporting and protecting the light guide plate 40 and the LED light emitting unit 10 is formed, and the cover 30 supports the LED light emitting unit 10 to cover the side surface of the LED backlight unit. The first cover 30a and the second cover 30b supporting the reflector 50 to cover the lower surface of the LED backlight unit may be included.

또한, 도광판(40)과 LED 발광부(10)가 적정 간격을 유지하도록, 제 2 커버(30b)로부터 도광판 고정기구(20)가 돌출되어 형성되고, 도광판 고정기구(20)는 도광판(40)의 가장자리에 형성된 홀을 통해 삽입되어 도광판(40)을 고정한다.In addition, the light guide plate fixing mechanism 20 protrudes from the second cover 30b so that the light guide plate 40 and the LED light emitting part 10 maintain proper intervals, and the light guide plate fixing mechanism 20 is the light guide plate 40. It is inserted through the hole formed at the edge of the fixing the light guide plate 40.

도광판(40)에 형성된 홀은 도광판(40)의 모서리에 각각 2개씩 형성되고, 제 2 커버(30b)로부터 돌출된 도광판 고정기구(20)는 상응하는 홀에 삽입되어 도광판(40)을 고정시키고 있다.Two holes formed in the light guide plate 40 are formed at each corner of the light guide plate 40, and the light guide plate fixing mechanism 20 protruding from the second cover 30b is inserted into the corresponding hole to fix the light guide plate 40. have.

그러나, 이러한 구조는 도광판(40)에 홀을 형성하기 위해, 절단공정을 수행해야 하며, 제 2 커버(30b)에 도광판 고정기구(20)를 형성할 때, 도광판(40)의 홀에 대응되도록, 정확한 위치에 형성해야 하므로 정밀한 제작 공정을 요하고 있다.However, such a structure requires a cutting process to form a hole in the light guide plate 40, and corresponds to the hole of the light guide plate 40 when the light guide plate fixing mechanism 20 is formed in the second cover 30b. Therefore, precise manufacturing process is required because it must be formed at the correct position.

따라서, 도광판(40)의 절단공정에 따른 부가적인 공정비용이 상승하고, 도광판(40)의 홀에 대응되도록 도광판 고정기구(20)를 제작할 때 발생하는 오차 등으로 인하여, 제작상의 신뢰성이 저하되는 문제들이 나타날 수 있다.Therefore, an additional process cost according to the cutting process of the light guide plate 40 increases, and due to an error occurring when the light guide plate fixing mechanism 20 is manufactured to correspond to the hole of the light guide plate 40, manufacturing reliability is lowered. Problems may appear.

도 4는 본 발명에 따른 LED 백라이트 유닛를 보여주는 정면도이고, 도 5는 도 4의 고정부의 위치를 보여주는 도면이다.4 is a front view showing an LED backlight unit according to the present invention, Figure 5 is a view showing the position of the fixing portion of FIG.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명은 LED 발광부(120), 도광판(40), 고정부(100), 커버(110)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 4, the present invention may include an LED light emitting unit 120, a light guide plate 40, a fixing unit 100, and a cover 110.

여기서, LED 발광부(120)는 도 5에 도시된 바와 같이, 다수의 LED(124)들이 PCB(122) 위에 배열된 구조로 이루어져 있다.Here, the LED light emitting unit 120 has a structure in which a plurality of LEDs 124 are arranged on the PCB 122, as shown in FIG.

그리고, 커버(110)는 PCB(122)를 지지함과 동시에 LED 백라이트 유닛을 보호하기 위해 도광판(40) 하부를 지지한다.In addition, the cover 110 supports the PCB 122 and simultaneously supports the lower part of the light guide plate 40 to protect the LED backlight unit.

이어, 도광판(40)의 측면은 PCB(122)와 일정 간격을 갖도록 떨어져 위치하고, 고정부(100)는 PCB(122)에 지지되어 돌출되고, 도광판(40)의 측면을 고정시켜 도광판(40)과 LED 발광부(120) 사이의 간격을 일정하게 유지시키는 역할을 수행한다.Subsequently, the side surface of the light guide plate 40 is spaced apart from the PCB 122 at a predetermined distance, and the fixing part 100 is supported by the PCB 122 to protrude, and the side surface of the light guide plate 40 is fixed to the light guide plate 40. And it serves to maintain a constant gap between the LED light emitting unit 120.

여기서, 고정부(100)는 LED(124)의 광이 출사하는 방향으로 돌출되어, 도광판(40)의 측면을 고정시킨다.Here, the fixing part 100 protrudes in the direction in which the light of the LED 124 is emitted, thereby fixing the side surface of the light guide plate 40.

고정부(100)는 도 5에 도시된 바와 같이, PCB(122) 위에 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.As shown in FIG. 5, at least one fixing part 100 may be formed on the PCB 122.

여기서, 고정부(100)는 LED(124) 사이의 PCB(122) 위에 위치하는데, 고정 부(100)와 고정부(100) 사이에는 약 2 - 10개의 LED(124)가 배열될 수 있다.Here, the fixing part 100 is positioned on the PCB 122 between the LEDs 124, and about 2-10 LEDs 124 may be arranged between the fixing part 100 and the fixing part 100.

고정부(100)와 고정부(100) 사이에는 배열되는 LED(124)의 개수는 LED 백라이트 유닛을 사용하는 디스플레이 종류 및 크기에 따라 달라질 수 있다.The number of LEDs 124 arranged between the fixing unit 100 and the fixing unit 100 may vary depending on the type and size of the display using the LED backlight unit.

이때, 고정부(100)와 고정부(100) 사이에는 동일한 개수의 LED(124)가 배열되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the same number of LEDs 124 are arranged between the fixing part 100 and the fixing part 100.

그 이유는 LED(124)의 광이 도광판(40)에 균일하게 전달하기 위함이다.The reason is that the light of the LED 124 is uniformly transmitted to the light guide plate 40.

한편, 도광판(40)의 각 측면은 적어도 하나 이상의 고정부(100)에 의해 고정되는데, 도광판(40)의 크기에 따라, 고정부(100)의 개수가 결정될 수 있다.Meanwhile, each side of the light guide plate 40 is fixed by at least one fixing part 100, and the number of fixing parts 100 may be determined according to the size of the light guide plate 40.

즉, 도광판(40)의 크기가 커질수록 고정부(100)의 개수도 증가할 수 있다.That is, as the size of the light guide plate 40 increases, the number of the fixing parts 100 may increase.

도 6은 본 발명 제 1 실시예에 따른 도 4의 고정부를 보여주는 측면도로서, 도 6에 도시된 바와 같이, 고정부(100)는 돌출부(104)와 고정나사(102)로 구성될 수 있다.6 is a side view showing the fixing part of FIG. 4 according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6, the fixing part 100 may include a protrusion 104 and a fixing screw 102. .

여기서, 돌출부(104)는 LED(124) 사이의 PCB(122) 위에 접촉되고, 중심영역에 홈을 갖도록 가장자리 영역이 돌출되어 있다.Here, the protrusion 104 is in contact with the PCB 122 between the LED 124, the edge region is projected so as to have a groove in the center region.

이때, 돌출부(104)의 홈 깊이는 고정나사(102)의 헤드부가 홈의 상부로 돌출되지 않는 범위에서 결정되는 것이 바람직하다.At this time, the groove depth of the protrusion 104 is preferably determined in the range that the head portion of the fixing screw 102 does not protrude to the top of the groove.

그 이유는 고정나사(102)의 헤드부가 홈 상부로 돌출되면, 헤드부의 방해로 인해 돌출부(104)가 도광판(40)의 측면을 고정하기 어렵기 때문이다.The reason is that when the head of the fixing screw 102 protrudes above the groove, it is difficult for the protrusion 104 to fix the side surface of the light guide plate 40 due to the obstruction of the head.

그리고, 돌출부(104)는 비전도성 재질인 것이 바람직하며, 고무와 같은 탄성재질이나 플라스틱, 비금속 등을 사용할 수 있다.In addition, the protrusion 104 is preferably made of a non-conductive material, and may be made of an elastic material such as rubber, plastic, nonmetal, or the like.

경우에 따라, 돌출부(104)는 금속성의 재질을 사용할 수도 있다.In some cases, the protrusion 104 may use a metallic material.

다음, 고정나사(102)는 돌출부(104)의 홈 표면 위에 헤드부가 위치하고, 돌출부(104) 및 PCB(122)를 관통하여 커버(110) 내부에 바디부가 위치하여 돌출부를 고정할 수 있다.Next, the fixing screw 102 may be positioned on the groove surface of the protrusion 104, and the body may be positioned inside the cover 110 to fix the protrusion by penetrating the protrusion 104 and the PCB 122.

경우에 따라, PCB(122)의 두께가 두꺼운 경우, 커버(110) 내부까지 고정나사(102)가 관통하지 않을 수 있다.In some cases, when the thickness of the PCB 122 is thick, the fixing screw 102 may not penetrate to the inside of the cover 110.

도 7은 본 발명 제 2 실시예에 따른 도 4의 고정부를 보여주는 측면도로서, 도 7에 도시된 바와 같이, 고정부(100)는 돌출부(104)와 접착제(106)로 구성될 수도 있다.FIG. 7 is a side view showing the fixing part of FIG. 4 according to the second exemplary embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7, the fixing part 100 may include a protrusion 104 and an adhesive 106.

여기서, 돌출부(104)는 LED(124) 사이의 PCB(122) 위에 위치하고, 편평한 상부표면을 갖는다.Here, the protrusion 104 is located above the PCB 122 between the LEDs 124 and has a flat top surface.

그리고, 접착제(106)는 돌출부(104)의 하부표면과 PCB(122)의 상부표면 사이에 위치하여, 돌출부(104)를 PCB(122) 위에 접착시키는 역할을 수행한다.In addition, the adhesive 106 is positioned between the lower surface of the protrusion 104 and the upper surface of the PCB 122 to serve to adhere the protrusion 104 to the PCB 122.

여기서, 접착제(106)는 열에 강한 재질의 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the adhesive 106 uses an adhesive made of a material resistant to heat.

도 8은 본 발명 제 3 실시예에 따른 도 4의 고정부를 보여주는 측면도로서, 도 8에 도시된 바와 같이, 고정부(100)는 돌출부(104)와 탄성체(108)로 구성될 수도 있다.FIG. 8 is a side view showing the fixing part of FIG. 4 according to the third exemplary embodiment of the present invention. As shown in FIG. 8, the fixing part 100 may include a protrusion 104 and an elastic body 108.

여기서, 돌출부(104)는 LED(124) 사이의 PCB(122) 위에 위치하고, 편평한 상부표면을 갖는다.Here, the protrusion 104 is located above the PCB 122 between the LEDs 124 and has a flat top surface.

그리고, 탄성체(108)는 돌출부(104)의 하부표면과 PCB(122)의 상부표면 사이에 위치하여, 돌출부(104)가 소정의 힘에 따라 상하로 이동가능하게 하는 역할을 수행할 수 있다.In addition, the elastic body 108 may be positioned between the lower surface of the protrusion 104 and the upper surface of the PCB 122 to serve to allow the protrusion 104 to move up and down according to a predetermined force.

탄성체(108)를 사용하는 이유는 LED 백라이트 유닛이 외부의 충격에도 탄성체(108)에 의해 흡수되므로, 도광판(40)과 LED 발광부(120) 사이의 간격을 항상 일정하게 해 줄 수 있는 효과가 있기 때문이다.The reason why the elastic body 108 is used is that since the LED backlight unit is absorbed by the elastic body 108 even when the external shock is applied, there is an effect of always keeping the distance between the light guide plate 40 and the LED light emitting part 120 constant. Because there is.

여기서, 탄성체(108)는 압축 코일 스프링, 판 스프링 등을 사용할 수 있다.Here, the elastic body 108 may use a compression coil spring, a leaf spring, and the like.

도 9는 본 발명 제 4 실시예에 따른 도 4의 고정부를 보여주는 측면도로서, 도 9에 도시된 바와 같이, 고정부(100)는 돌출부(104)와 이동나사(109)로 구성될 수도 있다.FIG. 9 is a side view showing the fixing part of FIG. 4 according to the fourth exemplary embodiment of the present invention. As shown in FIG. 9, the fixing part 100 may include a protrusion 104 and a moving screw 109. .

여기서, 돌출부(104)는 LED(124) 사이의 PCB(122) 위에 위치하고, 편평한 상부표면을 갖는다.Here, the protrusion 104 is located above the PCB 122 between the LEDs 124 and has a flat top surface.

그리고, 이동나사(109)는 커버(110) 및 PCB(122)를 관통하여 돌출부(104)의 하부표면에 부착되고, 외부의 힘에 의해 돌출부(104)를 상하로 이동시키는 역할을 수행한다.The moving screw 109 penetrates the cover 110 and the PCB 122 and is attached to the lower surface of the protrusion 104 to move the protrusion 104 up and down by an external force.

여기서, 이동나사(109)는 회전되는 힘에 의해 수직으로 이동하는 나사로서, 도광판(40)의 4 측면과 LED 발광부(120) 사이의 간격을 각각 다르게 유지해야 하는 경우에 아주 효과적인 고정방법이다.Here, the moving screw 109 is a screw that moves vertically by a rotating force, which is a very effective fixing method when the distance between the four side surfaces of the light guide plate 40 and the LED light emitting unit 120 must be maintained differently. .

이와 같이, 본 발명은 다양한 실시예로 고정기구를 형성할 수 있으며, 도광판과 LED 발광부 사이의 간격을 최소의 오차로 관리 및 유지시킴으로써, 고정상의 신뢰성이 크게 향상된다.As described above, the present invention can form the fixing mechanism in various embodiments, and the reliability of the fixed phase is greatly improved by managing and maintaining the gap between the light guide plate and the LED light emitting part with a minimum error.

그리고, 도광판을 고정시키기 위한 고정기구 제작에 있어 복잡한 추가공정이 필요 없으므로, 제조 비용 및 조립 비용을 현저히 감소시킬 수 있다.In addition, since a complicated additional process is not required in fabricating the fixing mechanism for fixing the light guide plate, manufacturing cost and assembly cost can be significantly reduced.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의하여 정해져야 한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the embodiments, but should be defined by the claims.

도 1은 일반적인 에지형 LED 백라이트 유닛을 보여주는 측면1 is a side view showing a typical edge-type LED backlight unit

도 2는 도 1의 정면도FIG. 2 is a front view of FIG. 1

도 3은 도 1의 LED 발광부를 보여주는 도면3 is a view showing an LED light emitting unit of FIG.

도 4는 본 발명에 따른 LED 백라이트 유닛를 보여주는 정면도4 is a front view showing the LED backlight unit according to the present invention

도 5는 도 4의 고정부의 위치를 보여주는 도면5 is a view showing the position of the fixing part of FIG.

도 6은 본 발명 제 1 실시예에 따른 도 4의 고정부를 보여주는 측면도6 is a side view showing the fixing part of FIG. 4 according to the first embodiment of the present invention;

도 7은 본 발명 제 2 실시예에 따른 도 4의 고정부를 보여주는 측면도7 is a side view showing the fixing part of FIG. 4 according to the second embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명 제 3 실시예에 따른 도 4의 고정부를 보여주는 측면도8 is a side view showing the fixing part of FIG. 4 according to the third embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명 제 4 실시예에 따른 도 4의 고정부를 보여주는 측면도9 is a side view showing the fixing part of FIG. 4 according to the fourth embodiment of the present invention.

Claims (13)

다수의 LED들이 배열된 PCB;A PCB on which a plurality of LEDs are arranged; 상기 PCB와 측면 사이에 일정 간격을 갖도록 떨어져 위치하는 도광판;A light guide plate spaced apart from each other to have a predetermined distance between the PCB and the side surface; 상기 PCB에 지지되어 돌출되고, 상기 도광판의 측면을 고정시켜 상기 도광판과 LED 발광부 사이의 간격을 일정하게 유지시키는 고정부; 그리고,A fixing part which is supported by the PCB and protrudes and fixes a side surface of the light guide plate to maintain a constant distance between the light guide plate and the LED light emitting part; And, 상기 PCB 및 도광판을 지지하는 커버를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.LED backlight unit comprising a cover for supporting the PCB and the light guide plate. 제 1 항에 있어서, 상기 고정부는 LED의 광이 출사하는 방향으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.The LED backlight unit of claim 1, wherein the fixing part protrudes in a direction in which light of the LED is emitted. 제 1 항에 있어서, 상기 고정부는 상기 PCB 위에 적어도 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.The LED backlight unit of claim 1, wherein at least one fixing part is formed on the PCB. 제 1 항에 있어서, 상기 고정부는 상기 LED 사이의 상기 PCB 위에 위치하는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.The LED backlight unit of claim 1, wherein the fixing part is positioned on the PCB between the LEDs. 제 1 항에 있어서, 상기 고정부와 고정부 사이에는 2 - 10개의 LED가 배열되는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.The LED backlight unit of claim 1, wherein 2-10 LEDs are arranged between the fixing part and the fixing part. 제 1 항에 있어서, 상기 고정부와 고정부 사이에는 동일한 개수의 LED가 배열되는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.The LED backlight unit of claim 1, wherein an equal number of LEDs are arranged between the fixing unit and the fixing unit. 제 1 항에 있어서, 상기 도광판의 각 측면은 적어도 하나 이상의 고정부에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.The LED backlight unit of claim 1, wherein each side of the light guide plate is fixed by at least one fixing part. 제 1 항에 있어서, 상기 고정부는,The method of claim 1, wherein the fixing unit, 상기 LED 사이의 PCB 위에 접촉되고, 중심영역에 홈을 갖도록 가장자리 영역이 돌출되는 돌출부;A protrusion contacting the PCB between the LEDs and protruding an edge region to have a groove in a central region; 상기 돌출부의 홈 표면 위에 헤드부가 위치하고, 상기 돌출부 및 PCB를 관통하여 상기 커버 내부에 바디부가 위치하여 상기 돌출부를 고정하는 고정나사를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.The head unit is located on the groove surface of the protrusion, the LED backlight unit characterized in that it comprises a fixing screw for fixing the protrusion by the body portion is located inside the cover through the protrusion and the PCB. 제 8 항에 있어서, 상기 돌출부의 홈 깊이는 상기 고정나사의 헤드부가 상기 홈의 상부로 돌출되지 않는 범위에서 결정되는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.9. The LED backlight unit of claim 8, wherein the groove depth of the protrusion is determined in a range in which the head of the fixing screw does not protrude above the groove. 제 8 항에 있어서, 상기 돌출부는 비전도성 재질인 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.The LED backlight unit of claim 8, wherein the protrusion is made of a non-conductive material. 제 1 항에 있어서, 상기 고정부는,The method of claim 1, wherein the fixing unit, 상기 LED 사이의 PCB 위에 위치하고, 편평한 상부표면을 갖는 돌출부;A protrusion located on the PCB between the LEDs and having a flat top surface; 상기 돌출부의 하부표면과 PCB의 상부표면 사이에 위치하여, 상기 돌출부를 PCB 위에 접착시키는 접착제를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.Located between the lower surface of the protrusion and the upper surface of the PCB, LED backlight unit comprising a adhesive for bonding the protrusion on the PCB. 제 1 항에 있어서, 상기 고정부는,The method of claim 1, wherein the fixing unit, 상기 LED 사이의 PCB 위에 위치하고, 편평한 상부표면을 갖는 돌출부;A protrusion located on the PCB between the LEDs and having a flat top surface; 상기 돌출부의 하부표면과 PCB의 상부표면 사이에 위치하여, 상기 돌출부가 소정의 힘에 따라 상하로 이동가능하게 하는 탄성체를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.And an elastic body positioned between the lower surface of the protrusion and the upper surface of the PCB to enable the protrusion to move up and down in accordance with a predetermined force. 제 1 항에 있어서, 상기 고정부는,The method of claim 1, wherein the fixing unit, 상기 LED 사이의 PCB 위에 위치하고, 편평한 상부표면을 갖는 돌출부;A protrusion located on the PCB between the LEDs and having a flat top surface; 상기 커버 및 PCB를 관통하여 상기 돌출부의 하부표면에 부착되고, 외부의 힘에 의해 상기 돌출부를 상하로 이동시키는 이동나사를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 백라이트 유닛.And a moving screw attached to the lower surface of the protrusion through the cover and the PCB and moving the protrusion up and down by an external force.
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