KR20150007836A - Backlight unit and liquid crystal display including the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a backlight unit which can maintain the gap between an optical guide unit and a light source assembly while precisely aligning components and a liquid crystal display device including the backlight unit. The backlight unit according to an embodiment of the present invention includes: a lower cover; the optical guide plate stored in the lower cover; the light source assembly which is arranged on at least one side of the lower cover and includes light emitting diodes and a printed substrate; and an optical guide plate guide which is arranged between the optical guide plate and the light source assembly to maintain the gap between the incident surface of the optical guide plate and the light emitting diodes while supporting the light emitting diodes and the optical guide plate.

Description

백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치{Backlight unit and liquid crystal display including the same}BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 발광다이오드를 광원으로 사용하는 액정표시장치의 백라이트 유닛에 있어서 광원과 도광판의 정렬이 어긋나는 것을 방지할 수 있는 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a backlight unit and a liquid crystal display device including the same, which can prevent misalignment between a light source and a light guide plate in a backlight unit of a liquid crystal display device using a light emitting diode as a light source .

동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device: LCD)는 액정의 광학적 이방성과 분극성질에 의한 화상구현원리를 나타낸다.A liquid crystal display device (LCD), which is advantageous for moving picture display and has a high contrast ratio and is actively used in TVs and monitors, exhibits an image realization principle due to optical anisotropy and polarization properties of a liquid crystal .

이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다.Such a liquid crystal display device has a liquid crystal panel in which a liquid crystal panel is interposed between two adjacent substrates through a liquid crystal layer as an essential component and changes the alignment direction of the liquid crystal molecules in an electric field in the liquid crystal panel to realize a difference in transmittance do.

하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트(backlight) 유닛이 배치된다.However, since the liquid crystal panel does not have its own light emitting element, a separate light source is required to display the difference in transmittance as an image. To this end, a backlight unit having a light source is disposed on the back of the liquid crystal panel.

여기서, 백라이트 유닛의 광원으로 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp: CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp: EEFL), 그리고 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED) 등을 사용한다. 이중에서 특히, 발광다이오드는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다.Here, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), an external electrode fluorescent lamp (EEFL), and a light emitting diode (LED) are used as a light source of the backlight unit. In particular, light emitting diodes have been widely used as display light sources, having characteristics such as small size, low power consumption and high reliability.

도 1은 발광다이오드를 광원으로 사용한 종래의 액정표시장치의 단면도를 나타내는 도면이다.1 is a sectional view of a conventional liquid crystal display device using a light emitting diode as a light source.

도 1을 참조하면, 액정표시장치는 액정패널(10), 백라이트 유닛(20) 및 각종 커버(30, 40, 50) 등을 포함하여 구성된다. 각종 커버(30, 40, 50)는 서포트메인(30), 하부커버(50) 및 상부커버(40)를 포함한다.1, a liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 10, a backlight unit 20, various covers 30, 40, and 50, and the like. The various covers 30, 40 and 50 include a support main 30, a lower cover 50 and an upper cover 40. [

액정패널(10)은 화상을 표시하는 부분으로 액정층(미도시)을 사이에 두고 대면되어 합착된 제1 및 제2기판(12, 14)으로 구성된다.The liquid crystal panel 10 is composed of first and second substrates 12 and 14 which are adhered to face each other with a liquid crystal layer (not shown) therebetween.

액정패널(10)의 상면과 하면, 즉 제1기판(12)과 제2기판(14)에는 각각 빛의 편광방향을 제어하는 편광판(17, 18)이 부착된다.Polarizing plates 17 and 18 for controlling the polarization directions of light are attached to the upper and lower surfaces of the liquid crystal panel 10, that is, the first substrate 12 and the second substrate 14, respectively.

백라이트 유닛(20)은 액정패널(10)의 배면에 구비된다. 백라이트 유닛(20)은 광원 어셈블리(29), 도광판(23), 반사판(25) 및 하나 이상의 광원시트(21)를 포함한다.The backlight unit 20 is provided on the back surface of the liquid crystal panel 10. The backlight unit 20 includes a light source assembly 29, a light guide plate 23, a reflector 25, and one or more light source sheets 21.

광원 어셈블리(29)는 하부커버(50)의 적어도 일측 가장자리에 길이 방향을 따라 배열된다. 광원 어셈블리(29)는 백색광을 발광하는 다수의 발광다이오드(27)와 발광다이오드가 실장된 인쇄회로기판(28)을 포함한다. The light source assembly 29 is arranged along the longitudinal direction on at least one side edge of the lower cover 50. The light source assembly 29 includes a plurality of light emitting diodes 27 for emitting white light and a printed circuit board 28 on which the light emitting diodes are mounted.

반사판(25)은 하부커버(50)의 바닥면에 안착되고, 도광판(23)은 일측이 광원 어셈블리(29)에 인접하도록 반사판(25)의 상부에 배치된다.The reflection plate 25 is seated on the bottom surface of the lower cover 50 and the light guide plate 23 is disposed on the upper side of the reflection plate 25 so that one side of the light guide plate 23 is adjacent to the light source assembly 29.

광학시트(21)는 확산시트 또는 프리즘시트 등을 포함하며, 도광판(23)의 상부에 배치된다.The optical sheet 21 includes a diffusion sheet or a prism sheet and is disposed on the upper side of the light guide plate 23.

상술한 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20)은 가장자리가 사각테 형상의 서포트메인(30)으로 둘려진 상태로 액정패널(10) 상면 가장자리를 두르는 상부커버(40)가 하부커버(50)와 결합되어 일체화된다. The liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 are surrounded by the support main 30 having a rectangular frame shape so that the upper cover 40 covering the upper edge of the liquid crystal panel 10 contacts the lower cover 50, As shown in FIG.

한편, 백라이트 유닛(20)의 광원 어셈블리(29)와 도광판(23)은 서로 정밀하게 정렬되어 배치되어야 한다. On the other hand, the light source assembly 29 of the backlight unit 20 and the light guide plate 23 must be arranged in precise alignment with each other.

다시 말하면, 광원 어셈블리(29)의 발광다이오드(27)로부터 방출되는 광은 발광다이오드(27)와 도광판(23)의 입광면 간의 거리에 따라 광 효율이 좌우되므로 발광다이오드(27)와 도광판(23)의 입광면은 서로 정렬(align)되어 최적의 광학 거리로 유지되어야 한다.In other words, the light emitted from the light emitting diode 27 of the light source assembly 29 depends on the distance between the light emitting diode 27 and the light incident surface of the light guide plate 23, so the light emitting diode 27 and the light guide plate 23 ) Should be aligned with each other to maintain an optimum optical distance.

최근 들어 액정표시장치의 두께를 더욱 절감하기 위하여 도광판(23)의 두께 또한 얇아지는 추세이다. 이렇게 도광판(23)의 두께가 얇아지게 되면 도광판(23)과 발광다이오드(27) 간의 정렬은 쉽게 어긋나게 된다.In recent years, the thickness of the light guide plate 23 is also thinned to further reduce the thickness of the liquid crystal display device. When the thickness of the light guide plate 23 is reduced, alignment between the light guide plate 23 and the light emitting diode 27 is easily displaced.

이렇게 도광판(23)과 발광다이오드(27) 간의 정렬이 어긋나면, 도광판(23)이 처지거나 뒤틀리는 문제가 발생되고, 이는 액정패널(10)에 공급되는 광의 효율을 저하시켜 액정표시장치의 휘도가 낮아지는 문제가 발생된다.If the alignment between the light guide plate 23 and the light emitting diode 27 is deviated in this way, there is a problem that the light guide plate 23 is sagged or twisted, which reduces the efficiency of light supplied to the liquid crystal panel 10, The problem of lowering occurs.

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위한 것으로, 도광판과 광원 어셈블리 간의 간격을 유지하면서 정렬이 어긋나지 않도록 할 수 있는 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치를 제공하고자 하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a backlight unit and a liquid crystal display including the backlight unit, which can prevent misalignment while maintaining a gap between the light guide plate and the light source assembly.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛은, 하부커버, 상기 하부커버에 수납되는 도광판, 상기 하부커버의 적어도 일측에 배치되며, 상기 도광판의 입광면을 따라 배열되어 광을 발광하는 다수의 발광다이오드와, 상기 다수의 발광다이오드가 실장되는 회로기판이 구비된 광원 어셈블리 및 상기 회로기판에 하나 이상 결합되어 상기 도광판과 상기 광원 어셈블리 사이에 배치되며, 상기 도광판의 입광면과 상기 다수의 발광다이오드 사이의 간격을 유지시키며 상기 다수의 발광다이오드 또는 상기 도광판을 지지하는 도광판 가이드를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a backlight unit including a lower cover, a light guide plate housed in the lower cover, and a light guide plate disposed on at least one side of the lower cover, A plurality of light emitting diodes for emitting light, a light source assembly including a circuit board on which the plurality of light emitting diodes are mounted, at least one light source assembly coupled to the circuit board and disposed between the light guide plate and the light source assembly, And a light guide plate that supports the plurality of light emitting diodes or the light guide plate while maintaining a gap between the plurality of light emitting diodes.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는, 하부커버, 상기 하부커버에 수납되는 도광판, 상기 하부커버의 적어도 일측에 배치되며, 상기 도광판의 입광면을 따라 배열되어 광을 발광하는 다수의 발광다이오드와, 상기 다수의 발광다이오드가 실장되는 회로기판이 구비된 광원 어셈블리 및 상기 회로기판에 하나 이상 결합되어 상기 도광판과 상기 광원 어셈블리 사이에 배치되며, 상기 도광판의 입광면과 상기 다수의 발광다이오드 사이의 간격을 유지시키며 상기 다수의 발광다이오드 또는 상기 도광판을 지지하는 도광판 가이드를 포함하는 백라이트 유닛; 및 상기 백라이트 유닛의 상부에 안착되는 액정패널을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display device including a lower cover, a light guide plate housed in the lower cover, and a light guide plate disposed on at least one side of the lower cover, A light source assembly including a circuit board on which the plurality of light emitting diodes are mounted, and at least one light source assembly coupled to the circuit board, the light source assembly being disposed between the light guide plate and the light source assembly, A backlight unit including a plurality of light emitting diodes or a light guiding plate guide for supporting the light guiding plate while maintaining a gap between the plurality of light emitting diodes; And a liquid crystal panel seated on the backlight unit.

본 발명의 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치에 따르면, 도광판과 광원 어셈블리 사이의 간격을 유지하면서 정렬이 어긋나지 않도록 할 수 있으며, 발광다이오드 및 도광판을 지지하여 발광다이오드의 유동 및 도광판의 처짐을 방지할 수 있다.According to the backlight unit of the present invention and the liquid crystal display device including the same, alignment can be prevented while maintaining a gap between the light guide plate and the light source assembly, and the light emitting diode and the light guide plate can be supported to prevent the flow of the light- can do.

도 1은 발광다이오드를 광원으로 사용한 종래의 액정표시장치의 단면도를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 액정표시장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광원 어셈블리와 도광판 가이드의 결합을 나타내는 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 도 3을 각각 Ⅳa~Ⅳa' 및 Ⅳb~Ⅳb'의 선으로 절단한 단면도들이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광원 어셈블리와 도광판 가이드의 결합을 나타내는 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 도 5를 각각 Ⅵa~Ⅵa' 및 Ⅵb~Ⅵb'의 선으로 절단한 단면도들이다.1 is a sectional view of a conventional liquid crystal display device using a light emitting diode as a light source.
2 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device according to the present invention.
3 is a view illustrating a light source assembly and a light guide plate guide according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 4A and 4B are cross-sectional views of FIG. 3 taken along line IVa-IVa 'and IVb-IVb', respectively.
5 is a view showing a combination of a light source assembly and a light guide plate guide according to another embodiment of the present invention.
FIGS. 6A and 6B are cross-sectional views of FIG. 5 taken along lines VIa to VIa 'and VIb to VIb', respectively.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 백라이트 유닛과 액정표시장치에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, a backlight unit and a liquid crystal display according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 액정표시장치의 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device according to the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 액정표시장치(100)는 액정패널(130), 백라이트 유닛(120) 및 각종 커버들, 예컨대 서포트메인(115), 하부커버(110) 및 상부커버(140)를 포함할 수 있다.2, a liquid crystal display 100 according to the present invention includes a liquid crystal panel 130, a backlight unit 120 and various covers such as a support main 115, a lower cover 110 and an upper cover 140 ).

액정패널(130)은 화상을 표시하며, 액정층(미도시)을 사이에 두고 서로 대응되어 합착된 제1기판(131)과 제2기판(133)을 포함할 수 있다.The liquid crystal panel 130 displays an image and may include a first substrate 131 and a second substrate 133 which are bonded to each other with a liquid crystal layer (not shown) interposed therebetween.

어레이(array)기판으로도 불리우는 제1기판(131)에는 다수의 게이트라인(미도시)과 데이터라인(미도시)이 교차하여 화소(pixel)가 정의될 수 있다. 게이트라인과 데이터라인 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(thin Film Transistor; TFT, 미도시)가 구비될 수 있다. 박막트랜지스터는 각 화소에 형성된 화소전극과 대응 연결되어 있다.A plurality of gate lines (not shown) and data lines (not shown) intersect the first substrate 131, which is also referred to as an array substrate, to define pixels. A thin film transistor (TFT) (not shown) may be provided at each intersection of the gate line and the data line. The thin film transistor is connected to the pixel electrode formed in each pixel.

그리고, 컬러필터 기판으로도 불리우는 제2기판(133)에는 제1기판(131)의 각 화소에 대응되는 적(red), 녹(green), 청(blue)의 컬러필터(미도시)와 이들을 제외한 나머지 영역에 형성되어 액정패널(130)의 비표시영역을 정의하는 블랙매트릭스(미도시)가 구비될 수 있다. 컬러필터와 블랙매트릭스 상부에는 제1기판(131)의 화소전극에 대응되는 공통전극(미도시)이 구비될 수도 있다.A second substrate 133, also referred to as a color filter substrate, is provided with color filters (not shown) of red, green, and blue corresponding to the respective pixels of the first substrate 131, And a black matrix (not shown) may be provided on the remaining regions to define a non-display region of the liquid crystal panel 130. [ A common electrode (not shown) corresponding to the pixel electrode of the first substrate 131 may be provided on the color filter and the black matrix.

상술한 제1기판(131)과 제2기판(133)의 외면, 즉 액정패널(130)의 상, 하면에는 특정 방향의 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착될 수 있다.A polarizing plate (not shown) may be attached to the outer surfaces of the first substrate 131 and the second substrate 133, that is, the upper and lower surfaces of the liquid crystal panel 130, respectively.

이러한 액정패널(130)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB) 또는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; TCP)와 같은 연결부재(137)를 매개로 인쇄회로기판(135)이 연결될 수 있다. A connection member 137 such as a flexible printed circuit board (FPCB) or a tape carrier package (TCP) is provided along at least one edge of the liquid crystal panel 130 to connect the printed circuit board 135 ) Can be connected.

연결부재(137)에는 제1기판(131)의 게이트라인에 게이트 신호를 제공하는 게이트 구동회로와, 제1기판(131)의 데이터라인에 데이터 신호를 제공하는 데이터 구동회로가 각각 위치할 수 있다.The connection member 137 may be provided with a gate driving circuit for providing a gate signal to the gate line of the first substrate 131 and a data driving circuit for providing a data signal to the data line of the first substrate 131 .

인쇄회로기판(135)은 후술될 서포트메인(115)의 측면 또는 하부커버(110)의 배면으로 절곡되어 위치될 수 있다.The printed circuit board 135 may be positioned on the side of the support main 115 or on the back side of the lower cover 110, which will be described later.

액정패널(130)은 게이트 구동회로의 게이트 신호, 예컨대 게이트 온/오프 신호에 의해 각 게이트라인 별로 선택된 박막트랜지스터가 턴 온되면, 데이터구동회로의 데이터 신호가 데이터라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정층의 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낼 수 있다. When the thin film transistor selected for each gate line is turned on by the gate signal of the gate driving circuit, for example, the gate on / off signal, the liquid crystal panel 130 transmits the data signal of the data driving circuit to the corresponding pixel electrode through the data line , And accordingly, the arrangement direction of the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer is changed by the electric field between the pixel electrode and the common electrode, and the difference in transmittance can be exhibited.

액정패널(130)이 나타내는 투과율의 차이에 의해 백라이트 유닛(120)으로부터 제공된 광이 외부로 발현되어 화상이 표시될 수 있다.The light provided from the backlight unit 120 can be expressed externally due to the difference in transmittance represented by the liquid crystal panel 130, and an image can be displayed.

백라이트 유닛(120)은 액정패널(130)의 하부에 위치할 수 있으며, 액정패널(130)에 광을 공급할 수 있다. 백라이트 유닛(120)은 광원 어셈블리(125), 도광판(123), 반사판(121) 및 다수의 광학시트(127)를 포함할 수 있다.The backlight unit 120 may be positioned below the liquid crystal panel 130 and may supply light to the liquid crystal panel 130. The backlight unit 120 may include a light source assembly 125, a light guide plate 123, a reflection plate 121, and a plurality of optical sheets 127.

광원 어셈블리(125)는 하부커버(110)의 적어도 일측에 수납되며, 도광판(123)의 입광면과 일정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 본 실시예에서는 하부커버(110)의 장변 일측에 광원 어셈블리(125)가 위치되는 것을 도시하여 설명하나, 광원 어셈블리(125)는 하부커버(110)의 장변 양측에 배치되거나 또는 하부커버(110)의 단변 일측 또는 양측에 배치될 수도 있다.The light source assembly 125 is accommodated in at least one side of the lower cover 110 and may be spaced apart from the light incident surface of the light guide plate 123 at a predetermined interval. The light source assembly 125 may be disposed on both sides of the long side of the lower cover 110 or may be disposed on the lower side of the lower cover 110. In this case, Or on one side or both sides of the short side.

광원 어셈블리(125)는 광을 발광하는 다수의 발광다이오드(125b) 및 다수의 발광다이오드(125b)가 일정한 간격으로 이격되어 실장되는 인쇄회로기판(125a)을 포함할 수 있다. The light source assembly 125 may include a plurality of light emitting diodes 125b for emitting light and a printed circuit board 125a for mounting a plurality of light emitting diodes 125b spaced apart at a predetermined interval.

인쇄회로기판(125a)은 연성인쇄회로기판일 수도 있으며, 발광다이오드(125b)가 실장되지 않은 면, 즉 배면이 하부커버(110)의 측벽에 고정될 수 있다. 여기서, 인쇄회로기판(125a)은 하부커버(110)에 스크류 결합 등의 방식으로 고정되거나 또는 양면 테이프 등과 같은 접착수단을 이용하여 고정될 수 있다.The printed circuit board 125a may be a flexible printed circuit board, and the surface on which the light emitting diode 125b is not mounted, that is, the back surface may be fixed to the side wall of the lower cover 110. [ Here, the printed circuit board 125a may be fixed to the lower cover 110 by screws or the like or may be fixed using a bonding means such as a double-sided tape or the like.

다수의 발광다이오드(125b)는 도광판(123)의 입광면을 따라 배열될 수 있다. 이러한 발광 다이오드(125b)는 적색, 녹색 및 청색의 광을 모두 발광하거나 또는 백색광을 발광하는 발광다이오드 칩을 포함할 수 있다. 또한, 발광다이오드(125b)는 각각 적색, 녹색 및 청색의 광을 발광하는 다수의 발광다이오드 칩으로 구성될 수도 있으며, 이를 한번에 점등시킴으로써 색 섞임에 의한 백색광을 발광할 수 있다.The plurality of light emitting diodes 125b may be arranged along the light incidence plane of the light guide plate 123. The light emitting diode 125b may include a light emitting diode chip that emits red, green, and blue light or emits white light. The light emitting diodes 125b may be composed of a plurality of light emitting diode chips that emit red, green, and blue light, respectively, and may emit white light by color mixing by being turned on at once.

도광판(123)은 하부커버(110)에 수납되며, 입광면이 광원 어셈블리(125)의 발광 다이오드(125b)의 중심부와 정렬되도록 배치될 수 있다.The light guide plate 123 is housed in the lower cover 110 and may be arranged so that the light incident surface is aligned with the center of the light emitting diode 125b of the light source assembly 125. [

도광판(123)의 입광면에는 발광다이오드(125b)로부터 출사된 광이 입사되고, 도광판(123)은 입사된 광을 내부로 진행시키면서 여러 번의 전반사를 통해 광이 액정패널(130) 방향으로 발산되도록 할 수 있다. The light emitted from the light emitting diode 125b is incident on the light incident surface of the light guide plate 123 so that the light is guided to the liquid crystal panel 130 through the total reflection can do.

도광판(123)은 액정패널(130)에 균일한 면광원을 공급하기 위하여 특정한 모양의 패턴을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 도광판(123)의 배면에는 입사된 광을 도광판(123)의 상면으로 가이드하기 위하여 타원형, 다각형, 홀로그램 등의 패턴이 다양하게 구성될 수 있다. 이러한 패턴은 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성될 수 있다.The light guide plate 123 may further include a pattern of a specific shape in order to supply a uniform surface light source to the liquid crystal panel 130. For example, in order to guide the incident light to the upper surface of the light guide plate 123, various patterns such as elliptical, polygonal, and hologram may be formed on the back surface of the light guide plate 123. Such a pattern may be formed by a printing method or an injection method.

한편, 도광판(123)의 입광면과 발광다이오드(125b)의 중심부가 일정한 간격으로 이격되어 정렬되도록 하기 위하여 광원 어셈블리(125)와 도광판(123) 사이에 하나 이상의 도광판 가이드(200)가 배치될 수 있다.At least one light guide plate 200 may be disposed between the light source assembly 125 and the light guide plate 123 so that the light incident surface of the light guide plate 123 and the central portion of the light emitting diode 125b are spaced apart from each other have.

도광판 가이드(200)는 광원 어셈블리(125)의 인쇄회로기판(125a)에 결합될 수 있는데, 예컨대 도광판 가이드(200)는 인쇄인쇄회로기판(125a)에 형성된 하나 이상의 홈(129)에 결합될 수 있다. The light guide plate guide 200 may be coupled to the printed circuit board 125a of the light source assembly 125 such that the light guide plate guide 200 may be coupled to one or more grooves 129 formed in the printed printed circuit board 125a have.

이러한 도광판 가이드(200)는 도광판(123)과 발광다이오드(125b) 사이의 간격을 유지시키면서 발광다이오드(125b) 또는 도광판(123)의 배면을 지지할 수 있다. The light guide plate guide 200 can support the back surface of the light emitting diode 125b or the light guide plate 123 while maintaining a gap between the light guide plate 123 and the light emitting diode 125b.

여기서, 도광판 가이드(200)는 광원 어셈블리(125)의 인쇄인쇄회로기판(125a)에 실장된 발광다이오드(125b)의 두께보다 더 큰 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 도광판 가이드(200)는 도광판(123)이 외부 충격에 의해 유동되더라도 발광다이오드(125b)보다 먼저 도광판(123)에 접촉될 수 있어 발광다이오드(125b)의 파손을 방지할 수 있으며, 도광판(123)이 유동되더라도 발광다이오드(125b)와 도광판(123) 사이의 최소 이격 거리를 유지할 수 있다. 이러한 도광판 가이드(200)는 후에 도 3 내지 도 6b를 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Here, the light guide plate guide 200 may be formed to have a thickness greater than the thickness of the light emitting diode 125b mounted on the printed circuit board 125a of the light source assembly 125. [ Accordingly, even if the light guide plate 123 flows due to an external impact, the light guide plate guide 200 can contact the light guide plate 123 before the light emitting diode 125b to prevent breakage of the light emitting diode 125b, The minimum clearance between the light emitting diode 125b and the light guide plate 123 can be maintained even if the light guide plate 123 flows. The light guiding plate guide 200 will be described later in detail with reference to FIGS. 3 to 6B.

도광판(123)의 배면에는 반사판(121)이 위치할 수 있다. 반사판(121)은 도광판(123)의 배면을 통과한 광을 다시 도광판(123)의 상부 방향으로 반사시킴으로써 광의 휘도를 향상시킬 수 있다. The reflection plate 121 may be positioned on the back surface of the light guide plate 123. The reflection plate 121 can improve the brightness of light by reflecting light passing through the back surface of the light guide plate 123 back to the upper direction of the light guide plate 123.

도광판(123)의 상부면에는 다수의 광학시트(127)가 위치할 수 있다. 다수의 광학시트(127)는 하나 이상의 확산시트와 집광시트를 포함할 수 있다. 이러한 광학시트(127)는 도광판(123)을 통과한 광을 확산 또는 집광하여 보다 균일한 광이 액정패널(130)에 입사되도록 할 수 있다.A plurality of optical sheets 127 may be positioned on the upper surface of the light guide plate 123. The plurality of optical sheets 127 may include at least one diffusion sheet and a light condensing sheet. The optical sheet 127 can diffuse or condense the light that has passed through the light guide plate 123, so that more uniform light can be incident on the liquid crystal panel 130.

상술한 액정패널(130)과 백라이트 유닛(120)은 상부커버(140), 서포트메인(115) 및 하부커버(110)를 통해 모듈화될 수 있다. The liquid crystal panel 130 and the backlight unit 120 may be modularized through the upper cover 140, the support main 115 and the lower cover 110. [

예컨대, 상부커버(140)는 액정패널(130)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 그 단면이 'ㄱ'자 형태로 절곡된 사각틀 형상일 수 있으며, 중앙부가 개구하여 액정패널(130)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성될 수 있다.For example, the upper cover 140 may have a rectangular box shape whose cross-section is bent in a '' shape so as to cover the upper and side edges of the liquid crystal panel 130, and may be formed in the liquid crystal panel 130 And may be configured to display an image.

또한, 하부커버(110)에는 백라이트 유닛(120)이 수납되어 안착될 수 있으며, 백라이트 유닛(120)의 배면에 밀착되는 바닥면 및 이의 가장자리가 수직하게 상향 절곡된 측면 등으로 이루어질 수 있다.The bottom cover 110 may include a backlight unit 120 and may be seated thereon. The bottom cover 110 may have a bottom surface that is in close contact with the back surface of the backlight unit 120, and a side where the edge thereof is vertically bent upward.

또한, 서포트메인(115)은 하부커버(110) 상에 안착되며, 액정패널(130) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 지지할 수 있다. The support main 115 is mounted on the lower cover 110 and can support the edges of the liquid crystal panel 130 and the backlight unit 120.

이러한 상부커버(140), 하부커버(110) 및 서포트메인(115)이 액정패널(130)과 백라이트 유닛(120)을 내부에 두고 서로 결합됨에 따라 액정표시장치(100)가 완성될 수 있다.The liquid crystal display device 100 can be completed by coupling the upper cover 140, the lower cover 110 and the support main 115 with the liquid crystal panel 130 and the backlight unit 120 interposed therebetween.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광원 어셈블리와 도광판 가이드의 결합을 나타내는 도면이고, 도 4a 및 도 4b는 도 3을 각각 Ⅳa~Ⅳa' 및 Ⅳb~Ⅳb'의 선으로 절단한 단면도들이다.FIG. 3 is a view showing a combination of a light source assembly and a light guide plate guide according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 4A and 4B are sectional views taken along line IVa-IVa 'and IVb-IVb', respectively.

도 3 내지 도 4b를 참조하면, 광원 어셈블리(125)는 인쇄회로기판(125a)과 상기 인쇄회로기판(125a) 상에 일정한 간격으로 이격되어 실장된 다수의 발광다이오드(125b)를 포함할 수 있다. 광원 어셈블리(125)는 하부커버(110)의 일측에 인쇄회로기판(125a)의 배면이 고정될 수 있다.3 to 4B, the light source assembly 125 may include a printed circuit board 125a and a plurality of light emitting diodes 125b spaced apart from the printed circuit board 125a at regular intervals . The back surface of the printed circuit board 125a may be fixed to one side of the lower cover 110 of the light source assembly 125.

인쇄회로기판(125a)에는 하나 이상의 홈(129)이 형성될 수 있다. 홈(129)은 인쇄회로기판(125a)에 실장된 다수의 발광다이오드(125b) 각각의 간격에 따라 형성위치가 달라질 수 있는데, 본 실시예에서는 인쇄회로기판(125a)의 서로 인접하여 배치된 한 쌍의 발광다이오드(125b) 사이의 영역에 홈(129)이 형성된 예를 들어 설명한다.At least one groove 129 may be formed in the printed circuit board 125a. The grooves 129 may be formed in different positions according to the intervals of the plurality of light emitting diodes 125b mounted on the printed circuit board 125a. In this embodiment, And a groove 129 is formed in a region between the pair of light emitting diodes 125b.

홈(129)은 다양한 형상으로 형성될 수 있는데, 홈(129)에 결합될 도광판 가이드(200)의 유동을 방지할 수 있는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 예컨대, 홈(129)은 인쇄회로기판(125a)의 수직 길이 방향, 즉 세로 방향으로 타원형으로 형성될 수 있다.The grooves 129 may be formed in various shapes and may be formed in a shape that can prevent the light guide plate guide 200 to be coupled to the grooves 129 from flowing. For example, the groove 129 may be formed in an elliptical shape in the vertical length direction of the printed circuit board 125a.

도광판 가이드(200)는 인쇄회로기판(125a)에 결합되어 광원 어셈블리(125)와 도광판(123) 사이에 배치될 수 있다. The light guide plate guide 200 may be coupled to the printed circuit board 125a and disposed between the light source assembly 125 and the light guide plate 123. [

도광판 가이드(200)는 발광다이오드(125b)와 도광판(123) 사이의 간격을 유지시키는 간격유지부(220), 발광다이오드(125b)를 지지할 수 있는 지지부(210) 및 인쇄회로기판(125a)에 결합되는 결합부(230)를 포함할 수 있다.The light guide plate guide 200 includes a gap maintaining portion 220 for maintaining a gap between the light emitting diode 125b and the light guide plate 123, a support portion 210 for supporting the light emitting diode 125b, (Not shown).

여기서, 간격유지부(220), 지지부(210) 및 결합부(230)는 일체로 형성될 수 있으며, 예컨대 사출성형 등으로 형성될 수 있다. 또한, 도광판 가이드(200)는 투명한 재질 또는 반사 재질 등의 수지로 형성될 수 있으며, 내열성을 가질 수 있다.Here, the gap holding part 220, the support part 210, and the coupling part 230 may be integrally formed, for example, by injection molding. Also, the light guide plate guide 200 may be formed of a transparent material, a reflective material, or the like, and may have heat resistance.

도광판 가이드(200)의 간격유지부(220)는 인쇄회로기판(125a)의 서로 인접하는 한 쌍의 발광다이오드(125b) 사이의 영역에 위치할 수 있다. 간격유지부(220)는 일면, 즉 인쇄회로기판(125a)에 접촉되는 일면에 형성된 결합부(230)에 의해 인쇄회로기판(125a)에 고정될 수 있다. The interval maintaining portion 220 of the light guide plate guide 200 may be located in a region between a pair of adjacent light emitting diodes 125b of the printed circuit board 125a. The gap maintaining part 220 may be fixed to the printed circuit board 125a by a coupling part 230 formed on one surface, that is, a surface contacting the printed circuit board 125a.

다시 말하면, 간격유지부(220)의 일면에는 소정의 높이로 돌출된 결합부(230)가 형성될 수 있으며, 이러한 결합부(230)는 인쇄회로기판(125a)의 홈(129)에 끼움 결합될 수 있다. 이에 따라, 도광판 가이드(200)의 간격유지부(220)는 인쇄회로기판(125a)에 밀착되어 고정될 수 있다.In other words, a coupling portion 230 protruding at a predetermined height may be formed on one surface of the gap holding portion 220. The coupling portion 230 may be engaged with the groove 129 of the printed circuit board 125a . Accordingly, the interval maintaining portion 220 of the light guide plate guide 200 can be closely fixed to the printed circuit board 125a.

한편, 본 실시예에서는 인쇄회로기판(125a)에 홈(129)이 형성되고, 도광판 가이드(200)에 결합부(230)가 형성되어 서로 끼움 결합되는 것을 도시하여 설명하였으나, 이에 제한되지는 않는다. 예컨대, 인쇄회로기판(125a)에 결합부가 돌출되어 형성되고, 도광판 가이드(200)에 홈이 형성되어 서로 끼움 결합될 수도 있다.In this embodiment, the grooves 129 are formed on the printed circuit board 125a, and the coupling portions 230 are formed on the light guide plate guide 200 and are fitted to each other. However, the present invention is not limited thereto . For example, the coupling portion may be formed on the printed circuit board 125a, and grooves may be formed in the light guide plate 200 to be fitted to each other.

간격유지부(220)는 발광다이오드(125b)와 도광판(123) 사이의 간격(d)을 유지시킬 수 있도록 그 두께가 발광다이오드(125b)의 두께보다 더 두껍게 형성될 수 있다. The gap maintaining part 220 may be formed to have a thickness greater than the thickness of the light emitting diode 125b so as to maintain the distance d between the light emitting diode 125b and the light guide plate 123. [

다시 말하면, 간격유지부(220)는 그 두께가 인쇄회로기판(125a)으로부터 발광다이오드(125b)가 돌출된 높이, 즉 발광다이오드(125b)의 두께보다 더 크도록 형성되어 인쇄회로기판(125a)에 고정될 수 있다. In other words, the gap maintaining portion 220 is formed so that its thickness is larger than the height at which the light emitting diode 125b protrudes from the printed circuit board 125a, that is, the thickness of the light emitting diode 125b, As shown in FIG.

이에 따라, 외부충격으로 인하여 도광판(123)이 광원 어셈블리(125) 방향으로 이동되더라도, 도광판(123)의 입광면에 도광판 가이드(200)의 간격유지부(220)가 먼저 접촉되어 발광다이오드(125b)의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 도광판(123)의 광원 어셈블리(125) 방향으로 이동되더라도 발광다이오드(125b)와 도광판(123) 사이의 최소 이격거리를 유지시킬 수 있다.Accordingly, even if the light guide plate 123 is moved toward the light source assembly 125 due to an external impact, the gap holding unit 220 of the light guide plate guide 200 is first brought into contact with the light incident surface of the light guide plate 123, Can be prevented from being damaged. Also, even when the light guide plate 123 is moved in the direction of the light source assembly 125, a minimum separation distance between the light-emitting diode 125b and the light guide plate 123 can be maintained.

간격유지부(220)는 그 폭이 서로 인접하는 한 쌍의 발광다이오드(125b) 사이의 거리와 동일하도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 간격유지부(220)는 각각의 발광다이오드(125b)의 측면에 접촉되어 발광다이오드(125b)의 유동을 방지할 수 있다.The gap maintaining part 220 may be formed to have the same width as the distance between the pair of light emitting diodes 125b adjacent to each other. Accordingly, the gap holding part 220 can contact the side surfaces of the light emitting diodes 125b to prevent the light emitting diodes 125b from flowing.

지지부(210)는 간격유지부(220)의 하단부로부터 연장되어 형성될 수 있으며, 발광다이오드(125b)의 배면에 접촉되어 발광다이오드(125b)를 지지할 수 있다.The supporting portion 210 may extend from the lower end of the gap maintaining portion 220 and may contact the backside of the light emitting diode 125b to support the light emitting diode 125b.

다시 말하면, 지지부(210)는 간격유지부(220)의 하단부로부터 서로 인접하여 배치된 한 쌍의 발광다이오드(125b) 각각의 배면까지 인쇄회로기판(125a)의 길이 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. In other words, the support portion 210 may extend from the lower end of the gap holding portion 220 to the back surface of each of the pair of light emitting diodes 125b disposed adjacent to each other in the longitudinal direction of the printed circuit board 125a .

이러한 지지부(210)는 한 쌍의 발광다이오드(125b) 각각의 배면에 접촉되어 발광다이오드(125b)를 지지할 수 있다. 지지부(210)는 간격유지부(220)와 동일한 두께를 가지도록 형성될 수 있다.The supporting portion 210 may contact the back surface of each of the pair of light emitting diodes 125b to support the light emitting diode 125b. The support portion 210 may be formed to have the same thickness as the gap retaining portion 220.

한편, 지지부(210)는 발광다이오드(125b)의 배면으로부터 인쇄회로기판(125a)의 끝단까지 연장되어 형성될 수 있다. 지지부(210)의 일면, 즉 인쇄회로기판(125a)과 접촉되는 지지부(210)의 일면은 인쇄회로기판(125a)에 양면 테이프 등과 같은 접착수단을 통해 접착되어 고정되거나 또는 후크(hook) 결합 또는 스크류(screw) 결합 등을 통해 인쇄회로기판(125a)에 결합되어 고정될 수 있다.The supporting portion 210 may extend from the back surface of the light emitting diode 125b to the end of the printed circuit board 125a. One surface of the supporting portion 210, that is, the surface of the supporting portion 210 that is in contact with the printed circuit board 125a, is adhered and fixed to the printed circuit board 125a through a bonding means such as double-sided tape or the like, And may be fixedly coupled to the printed circuit board 125a through a screw connection or the like.

또한, 도 4a 및 도 4b에 도시된 것과 같이, 도광판(123)의 배면에는 반사판(121)이 위치할 수 있다. 그리고, 하부커버(110)는 바닥면의 일부 영역이 내측으로 돌출되도록 형성될 수 있으며, 이러한 돌출 구조가 도광판(123)의 배면에 접촉되어 이를 지지할 수 있다.4A and 4B, the reflection plate 121 may be positioned on the back surface of the light guide plate 123. In addition, as shown in FIGS. In addition, the lower cover 110 may be formed such that a part of the bottom surface thereof protrudes inward, and the protruding structure may contact and support the back surface of the light guide plate 123.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광원 어셈블리와 도광판 가이드의 결합을 나타내는 도면이고, 도 6a 및 도 6b는 도 5를 각각 Ⅵa~Ⅵa' 및 Ⅵb~Ⅵb'의 선으로 절단한 단면도들이다.FIG. 5 is a view showing a combination of a light source assembly and a light guide plate guide according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 6A and 6B are sectional views taken on lines VIa to VIa 'and VIb to VIb', respectively.

도 5 내지 도 6b를 참조하면, 광원 어셈블리(125)는 인쇄회로기판(125a)과 상기 인쇄회로기판(125a) 상에 일정한 간격으로 이격되어 실장된 다수의 발광다이오드(125b)를 포함할 수 있다. 광원 어셈블리(125)는 하부커버(110)의 일측에 인쇄회로기판(125a)의 배면이 고정될 수 있다.5 to 6B, the light source assembly 125 may include a printed circuit board 125a and a plurality of light emitting diodes 125b spaced apart from the printed circuit board 125a at regular intervals . The back surface of the printed circuit board 125a may be fixed to one side of the lower cover 110 of the light source assembly 125.

인쇄회로기판(125a)에는 하나 이상의 홈(129)이 형성될 수 있다. 홈(129)은 인쇄회로기판(125a)에 실장된 다수의 발광다이오드(125b) 각각의 간격에 따라 형성위치가 달라질 수 있는데, 본 실시예에서는 인쇄회로기판(125a)의 발광다이오드(125b)의 배면에 인접하는 영역에 형성된 예를 들어 설명한다.At least one groove 129 may be formed in the printed circuit board 125a. The grooves 129 may be formed in different positions depending on the intervals of the plurality of light emitting diodes 125b mounted on the printed circuit board 125a. In this embodiment, the light emitting diodes 125b of the printed circuit board 125a An example formed in a region adjacent to the back surface will be described.

홈(129)은 다양한 형상으로 형성될 수 있는데, 홈(129)에 결합될 도광판 가이드(201)의 유동을 방지할 수 있는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 예컨대, 홈(129)은 인쇄회로기판(125a)의 수직 길이 방향, 즉 세로 방향으로 타원형으로 형성될 수 있다.The grooves 129 may be formed in various shapes, and may be formed in a shape that can prevent the flow of the light guide plate guide 201 to be coupled to the groove 129. For example, the groove 129 may be formed in an elliptical shape in the vertical length direction of the printed circuit board 125a.

도광판 가이드(201)는 인쇄회로기판(125a)에 결합되어 광원 어셈블리(125)와 도광판(123) 사이에 배치될 수 있다. The light guide plate guide 201 may be coupled to the printed circuit board 125a and disposed between the light source assembly 125 and the light guide plate 123. [

도광판 가이드(201)는 발광다이오드(125b)와 도광판(123) 사이의 간격을 유지시키는 간격유지부(221), 발광다이오드(125b) 및 도광판(123)을 지지할 수 있는 지지부(211) 및 인쇄회로기판(125a)에 결합되는 결합부(231)를 포함할 수 있다.The light guide plate guide 201 includes a gap maintaining portion 221 for maintaining a gap between the light emitting diode 125b and the light guide plate 123, a support portion 211 for supporting the light emitting diode 125b and the light guide plate 123, And a coupling portion 231 coupled to the circuit board 125a.

여기서, 간격유지부(221), 지지부(211) 및 결합부(231)는 일체로 형성될 수 있으며, 예컨대 사출성형 등으로 형성될 수 있다. 또한, 도광판 가이드(201)는 투명한 재질 또는 반사 재질 등의 수지로 형성될 수 있으며, 내열성을 가질 수 있다.Here, the gap holding portion 221, the support portion 211, and the coupling portion 231 may be integrally formed, for example, by injection molding or the like. Further, the light guide plate guide 201 may be formed of a resin such as a transparent material or a reflective material, and may have heat resistance.

간격유지부(221)는 인쇄회로기판(125a)의 서로 인접하는 한 쌍의 발광다이오드(125b) 사이의 영역에 위치할 수 있다. The interval maintaining portion 221 may be located in a region between a pair of adjacent light emitting diodes 125b of the printed circuit board 125a.

한편, 간격유지부(221)는 발광다이오드(125b)와 도광판(123) 사이의 간격(d)을 유지시킬 수 있도록 그 두께가 발광다이오드(125b)의 두께보다 더 두껍게 형성될 수 있다. The gap maintaining part 221 may be formed to have a thickness greater than the thickness of the light emitting diode 125b so as to maintain the distance d between the light emitting diode 125b and the light guide plate 123. [

다시 말하면, 간격유지부(221)는 그 두께가 인쇄회로기판(125a)으로부터 발광다이오드(125b)가 돌출된 높이, 즉 발광다이오드(125b)의 두께보다 더 크도록 형성되어 인쇄회로기판(125a)에 고정될 수 있다. In other words, the gap maintaining portion 221 is formed so that its thickness is larger than the height at which the light emitting diode 125b protrudes from the printed circuit board 125a, that is, the thickness of the light emitting diode 125b, As shown in FIG.

이에 따라, 외부충격으로 인하여 도광판(123)이 광원 어셈블리(125) 방향으로 이동되더라도, 도광판(123)의 입광면에 도광판 가이드(201)의 간격유지부(221)가 먼저 접촉되어 발광다이오드(125b)의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 도광판(123)의 광원 어셈블리(125) 방향으로 이동되더라도 발광다이오드(125b)와 도광판(123) 사이의 최소 이격거리를 유지시킬 수 있다.Accordingly, even if the light guide plate 123 is moved toward the light source assembly 125 due to an external impact, the gap holding portion 221 of the light guide plate guide 201 is first brought into contact with the light incident surface of the light guide plate 123, Can be prevented from being damaged. Also, even when the light guide plate 123 is moved in the direction of the light source assembly 125, a minimum separation distance between the light-emitting diode 125b and the light guide plate 123 can be maintained.

간격유지부(221)는 그 폭이 서로 인접하는 한 쌍의 발광다이오드(125b) 사이의 거리와 동일하도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 간격유지부(221)는 발광다이오드(125b)의 측면에 접촉되어 발광다이오드(125b)의 유동을 방지할 수 있다.The gap maintaining portions 221 may be formed so as to have the same width as a distance between a pair of adjacent light emitting diodes 125b. Accordingly, the gap maintaining part 221 contacts the side surface of the light emitting diode 125b to prevent the light emitting diode 125b from flowing.

이러한 간격유지부(221)는 인쇄회로기판(125a)에 양면 테이프 등과 같은 접착수단을 통해 접착되어 고정되거나 또는 후크 결합 또는 스크류 결합 등을 통해 인쇄회로기판(125a)에 결합되어 고정될 수 있다.The gap maintaining portion 221 may be fixed to the printed circuit board 125a through a bonding means such as a double-sided tape or the like, or may be fixedly coupled to the printed circuit board 125a through a hook or screw connection.

지지부(211)는 간격유지부(221)의 하단부로부터 연장되어 형성될 수 있으며, 발광다이오드(125b)의 배면과 도광판(123)의 배면에 접촉되어 이들을 지지할 수 있다.The support portion 211 may extend from the lower end of the gap holding portion 221 and may contact the back surface of the light emitting diode 125b and the back surface of the light guide plate 123 to support them.

예컨대, 지지부(211)는 간격유지부(221)의 하단부로부터 서로 인접하여 배치된 한 쌍의 발광다이오드(125b) 각각의 배면까지 인쇄회로기판(125a)의 길이 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 지지부(211)는 한 쌍의 발광다이오드(125b) 각각의 배면에 접촉되어 발광다이오드(125b)를 지지할 수 있다.For example, the support portion 211 may extend from the lower end of the gap holding portion 221 to the back surface of each of the pair of light emitting diodes 125b disposed adjacent to each other in the longitudinal direction of the printed circuit board 125a. Accordingly, the support portion 211 can contact the back surface of each of the pair of light emitting diodes 125b to support the light emitting diode 125b.

또한, 지지부(211)는 간격유지부(221)의 하단부로부터 도광판(123)의 일측 배면까지 인쇄회로기판(125a)과 수직한 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 지지부(211)는 도광판(123)의 배면에 접촉되어 도광판(123)을 지지할 수 있다.The support portion 211 may extend from the lower end of the gap holding portion 221 to one side of the light guide plate 123 in a direction perpendicular to the printed circuit board 125a. Accordingly, the support portion 211 can contact the back surface of the light guide plate 123 to support the light guide plate 123. [

이러한 지지부(211)는 발광다이오드(125b)와 도광판(123)을 함께 지지할 수 있도록 간격유지부(221)의 두께보다 더 두껍게 형성될 수 있다.The support portion 211 may be formed to be thicker than the gap holding portion 221 to support the light emitting diode 125b and the light guide plate 123 together.

한편, 지지부(211)는 발광다이오드(125b)의 배면으로부터 인쇄회로기판(125a)의 끝단까지 연장되어 형성될 수 있다. 이때, 지지부(211)의 일면, 즉 인쇄회로기판(125a)과 접촉되는 지지부(211)의 일면에는 소정 높이로 돌출된 결합부(231)가 형성될 수 있으며, 이러한 결합부(231)는 인쇄회로기판(125a)의 홈(129)에 끼움 결합될 수 있다. 이에 따라, 지지부(211)는 인쇄회로기판(125a)에 밀착되어 고정될 수 있다.The support portion 211 may extend from the back surface of the light emitting diode 125b to the end of the printed circuit board 125a. At this time, an engaging portion 231 protruding at a predetermined height may be formed on one surface of the supporting portion 211, that is, the supporting portion 211 contacting the printed circuit board 125a. And can be fitted into the groove 129 of the circuit board 125a. Accordingly, the support portion 211 can be fixedly attached to the printed circuit board 125a.

한편, 본 실시예에서는 인쇄회로기판(125a)에 홈(129)이 형성되고, 도광판 가이드(201)에 결합부(231)가 형성되어 서로 끼움 결합되는 것을 도시하여 설명하였으나, 이에 제한되지는 않는다. 예컨대, 인쇄회로기판(125a)에 결합부가 돌출되어 형성되고, 도광판 가이드(201)에 홈이 형성되어 서로 끼움 결합될 수도 있다.In this embodiment, the grooves 129 are formed on the printed circuit board 125a and the engaging portions 231 are formed on the light guide plate guide 201 to be engaged with each other. However, the present invention is not limited thereto . For example, the coupling portion may be formed on the printed circuit board 125a and grooves may be formed in the light guide plate 201 to be fitted to each other.

또한, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 도광판(123)의 배면에는 반사판(121)이 위치할 수 있다. 그리고, 하부커버(110)는 바닥면의 일부 영역이 내측으로 돌출되어 형성될 수 있으며, 이러한 돌출 구조에 의해 도광판(123)의 배면에 접촉되어 이를 지지할 수 있다. 6A and 6B, the reflection plate 121 may be positioned on the back surface of the light guide plate 123. [0053] The bottom cover 110 may be formed by protruding a part of the bottom surface of the bottom cover 110 inwardly. The bottom cover 110 may support the bottom surface of the light guide plate 123 by contacting the rear surface of the light guide plate 123.

즉, 본 실시예에서는 도광판(123)이 하부커버(110)뿐만 아니라 도광판 가이드(201)의 지지부(211)에 의해 추가로 지지됨에 따라, 광원 어셈블리(125)에 인접하는 도광판(123)의 측부가 열에 의해 휘어져 처지는 현상을 방지하여 도광판(123)과 광원 어셈블리(125)의 정렬이 틀어지는 것을 방지할 수 있다.That is, in this embodiment, the light guide plate 123 is additionally supported by the support portion 211 of the light guide plate guide 201 as well as the lower cover 110, so that the side of the light guide plate 123 adjacent to the light source assembly 125 The light guide plate 123 and the light source assembly 125 can be prevented from being misaligned.

전술한 설명에 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나 이것은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 따라서 발명은 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위에 균등한 것에 의하여 정하여져야 한다.While a number of embodiments have been described in detail above, it should be construed as being illustrative of preferred embodiments rather than limiting the scope of the invention. Therefore, the invention should not be construed as limited to the embodiments described, but should be determined by equivalents to the appended claims and the claims.

120: 백라이트 유닛 121: 반사판
123: 도광판 125: 광원 어셈블리
125a: 인쇄회로기판 125b: 발광다이오드
129: 홈 130: 액정패널
110: 하부커버 200: 도광판 가이드120: backlight unit 121: reflector
123: light guide plate 125: light source assembly
125a: printed circuit board 125b: light emitting diode
129: groove 130: liquid crystal panel
110: lower cover 200: guide plate guide

Claims (11)

하부커버;
상기 하부커버에 수납되는 도광판;
상기 하부커버의 적어도 일측에 배치되며, 상기 도광판의 입광면을 따라 배열되어 광을 발광하는 다수의 발광다이오드와, 상기 다수의 발광다이오드가 실장되는 회로기판이 구비된 광원 어셈블리; 및
상기 회로기판에 하나 이상 결합되어 상기 도광판과 상기 광원 어셈블리 사이에 배치되며, 상기 도광판의 입광면과 상기 다수의 발광다이오드 사이의 간격을 유지시키며 상기 다수의 발광다이오드 또는 상기 도광판을 지지하는 도광판 가이드를 포함하는 백라이트 유닛.A lower cover;
A light guide plate housed in the lower cover;
A light source assembly including a plurality of light emitting diodes disposed on at least one side of the lower cover and arranged along the light incident surface of the light guide plate to emit light, and a circuit board on which the plurality of light emitting diodes are mounted; And
And a light guide plate disposed between the light guide plate and the light source assembly and connected to the circuit board to support the plurality of light emitting diodes or the light guide plate while maintaining an interval between the light incident surface of the light guide plate and the plurality of light emitting diodes, Including backlight unit. 제1항에 있어서,
상기 도광판 가이드는,
상기 다수의 발광다이오드 각각의 사이에 위치되어 상기 도광판과 상기 다수의 발광다이오드 사이의 간격을 유지시키는 간격유지부; 및
상기 간격유지부와 일체로 형성되며, 상기 간격유지부의 하단부로부터 상기 다수의 발광다이오드 각각의 배면에 인접되도록 상기 회로기판의 길이 방향으로 연장되어 상기 다수의 발광다이오드를 지지하는 지지부를 포함하는 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
In the light guide plate guide,
An interval maintaining unit positioned between each of the plurality of light emitting diodes and maintaining a gap between the light guide plate and the plurality of light emitting diodes; And
And a support portion extending in a longitudinal direction of the circuit board to be adjacent to a back surface of each of the plurality of light emitting diodes from a lower end portion of the gap maintaining portion and being supported by the plurality of light emitting diodes, . 제2항에 있어서,
상기 지지부는 상기 간격유지부의 하단부로부터 상기 도광판의 일측 배면에 인접되도록 상기 회로기판과 수직한 방향으로 더 연장되어 상기 도광판을 지지하는 백라이트 유닛.3. The method of claim 2,
Wherein the support portion further extends in a direction perpendicular to the circuit board so as to be adjacent to one side rear surface of the light guide plate from a lower end of the space maintaining portion to support the light guide plate. 제2항에 있어서,
상기 간격유지부는 상기 다수의 발광다이오드 각각의 사이의 거리와 동일한 폭으로 형성되어 상기 다수의 발광다이오드 각각의 측면에 접촉되는 백라이트 유닛.3. The method of claim 2,
Wherein the gap maintaining portion is formed to have the same width as the distance between the plurality of light emitting diodes and contact the side surfaces of the plurality of light emitting diodes. 제2항에 있어서,
상기 회로기판의 상기 다수의 발광다이오드 각각의 사이의 영역에 형성된 하나 이상의 홈을 더 포함하고,
상기 간격유지부는 상기 하나 이상의 홈에 끼움 결합되어 고정되는 백라이트 유닛.3. The method of claim 2,
Further comprising at least one groove formed in an area between each of the plurality of light emitting diodes of the circuit board,
And the gap holding portion is fitted and fixed to the at least one groove. 제5항에 있어서,
상기 지지부는 접착수단, 후크, 스크류 중 하나를 이용하여 상기 회로기판에 고정되는 백라이트 유닛.6. The method of claim 5,
Wherein the support is fixed to the circuit board using one of an adhesive means, a hook, and a screw. 제2항에 있어서,
상기 회로기판의 상기 다수의 발광다이오드 각각의 배면에 인접하는 영역에 형성된 하나 이상의 홈을 더 포함하고,
상기 지지부는 상기 하나 이상의 홈에 끼움 결합되어 고정되는 백라이트 유닛.3. The method of claim 2,
Further comprising at least one groove formed in a region adjacent to a back surface of each of the plurality of light emitting diodes of the circuit board,
And the support portion is fitted and fixed to the at least one groove. 제7항에 있어서,
상기 간격유지부는 접착수단, 후크, 스크류 중 하나를 이용하여 상기 회로기판에 고정되는 백라이트 유닛.8. The method of claim 7,
Wherein the gap holding portion is fixed to the circuit board using one of an adhesive means, a hook, and a screw. 제1항에 있어서,
상기 도광판 가이드는 상기 발광다이오드의 두께보다 더 두껍게 형성되어 상기 회로기판에 결합되는 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the light guide plate guide is formed to be thicker than the thickness of the light emitting diode and is coupled to the circuit board. 제1항에 있어서,
상기 하부커버는 바닥면 일부가 내측으로 돌출되어 상기 도광판의 배면을 지지하는 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
And a bottom surface of the bottom cover protrudes inwardly to support a back surface of the light guide plate. 하부커버, 상기 하부커버에 수납되는 도광판, 상기 하부커버의 적어도 일측에 배치되며, 상기 도광판의 입광면을 따라 배열되어 광을 발광하는 다수의 발광다이오드와, 상기 다수의 발광다이오드가 실장되는 회로기판이 구비된 광원 어셈블리 및 상기 회로기판에 하나 이상 결합되어 상기 도광판과 상기 광원 어셈블리 사이에 배치되며, 상기 도광판의 입광면과 상기 다수의 발광다이오드 사이의 간격을 유지시키며 상기 다수의 발광다이오드 또는 상기 도광판을 지지하는 도광판 가이드를 포함하는 백라이트 유닛; 및
상기 백라이트 유닛의 상부에 안착되는 액정패널을 포함하는 액정표시장치.A plurality of light emitting diodes disposed on at least one side of the lower cover and arranged along the light incident surface of the light guide plate to emit light; and a plurality of light emitting diodes And a plurality of light emitting diodes (LEDs) or light-emitting diodes (LEDs), which are disposed between the light guide plate and the light source assembly, A backlight unit including a light guide plate for supporting the light guide plate; And
And a liquid crystal panel mounted on the backlight unit.
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