KR20110015335A - 폴리이미드를 이용한 미세 전자기계 시스템용 폴리디메틸실록산 전극 고정화 방법 및 이에 의하여 제조된 전극 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (8)
- 내화학성이 높고 완전 평면으로 연마된 기판 위에 폴리이미드를 스핀코팅하며 그 위에 패턴 필름에 의한 노출 패턴을 식각하는 단계와, 그 위에 전극으로 사용되는 티타늄 레이어 및 금 레이어를 순차로 증착시키고, 최상위층에 포토레지스트를 코팅하는 단계와, 전 단계의 결과물을 패턴 필름에 의한 노출 패턴을 식각하는 과정을 실시하여 금 레이어, 티타늄 레이어, 폴리이미드 레이어가 남겨지도록 하는 단계와, 전 단계의 결과물에 폴리이미드를 스핀코팅하고, 전술한 전극의 금 레이어 중앙과 불필요한 부분을 제거하기 위하여 패턴 필름에 의한 노출 패턴 부분을 식각하여 전술한 전극의 금 레이어 중앙 부분만 노출되고 여타 부분은 폴리이미드로 도포된 전극체를 완성한 후, 전술한 실리콘 웨이퍼에서 떼어 내어 전극체를 준비 완료하는 단계와, 전극체의 형상에 따라 소프트리소그라피(soft lithography) 공정에 의하여 PDMS를 가공하여 전극체의 전극 노출 부분을 제외하고 덮을 수 있는 규격과 형상으로 하되, 상하로 분리, 성형된 상, 하층 PDMS 시트을 준비하는 단계와, 전술한 전극체를 상, 하층 PDMS 시트 사이에 넣고 산소 플라즈마에 의하여 상, 하층 PDMS 시트가 접착되도록 하며, 전극의 금 레이어 중앙에 금 침착층을 형성하여 돌출전극이 형성되도록 하는 단계로 구성됨을 특징으로 하는 폴리이미드를 이용한 미세 전자기계 시스템용 폴리디메틸실록산 전극 고정화 방법.
- 청구항 1에 있어서,전술한 소프트리소그라피(soft lithography) 공정으로 상, 하층 PDMS 시트를 준비하기 위하여 실리콘 웨이퍼위에 포토레지스트를 도포하고 그 위에 패턴 필름을 덮고 빛을 조사하며, 부식액에 담그어 노출된 실리콘 웨이퍼 해당 부분만 제거되어 전극체(3)의 형상으로 된 요입부가 구비된 마스터 몰드(11)가 제작되도록 하고, 이러한 마스터 몰드(11)는 2개의 실리콘 웨이퍼(4)로 구성하되, 각 실리콘 웨이퍼(4)의 요입부에 가스가 제거된 용액상의 PDMS(13)를 부은 후에, 웨이트를 얹고 가열하면서 방치한 후 상온에서 웨이트를 제거하고 2장의 마스터 몰드 요입부(12)에서 각 각 상층, 하층 PDMS 시트(1, 2)를 떼어내도록 함을 특징으로 하는 폴리이미드를 이용한 미세 전자기계 시스템용 폴리디메틸실록산 전극 고정화 방법.
- 청구항 2에 있어서,전술한 각 실리콘 웨이퍼(4)의 요입부에 붓기 위한 가스가 제거된 용액상의 PDMS는 실리콘 엘라스토머 베이스와 실리콘 엘라스토머 큐어링 에이전트를 중량 대비 10:1 내지 10:2로 섞은 후에, 건조기로 반응 과정에서 배출되는 가스를 제거한 것임을 특징으로 하는 폴리이미드를 이용한 미세 전자기계 시스템용 폴리디메틸실록산 전극 고정화 방법.
- 청구항 2에 있어서,전술한 가스가 제거된 용액상의 PDMS(13)를 부은 후에, 웨이트를 얹고 70℃ ~ 90℃의 핫플레이트(Hot plate)에 올려놓은 상태에서 50분 내지 2시간 동안 방치시킴을 특징으로 하는 폴리이미드를 이용한 미세 전자기계 시스템용 폴리디메틸실록산 전극 고정화 방법.
- 청구항 2에 있어서,전술한 2개의 실리콘 웨이퍼(4)에 형성된 요입부의 깊이가 상이하도록 함을 특징으로 하는 폴리이미드를 이용한 미세 전자기계 시스템용 폴리디메틸실록산 전극 고정화 방법.
- 청구항 5에 있어서,전술한 상층 PDMS 시트(1)를 제조하기 위한 마스터 몰드(11)는 전극체(3) 형성을 위하여 대체로 "T"형상으로 된 요홈의 깊이를 90㎛ ~ 110㎛으로 하고,전술한 하층 PDMS 시트(2)를 제조하기 위한 마스터 몰드(11)는 전극체(3) 형성을 위하여 대체로 "T"형상으로 된 요홈의 깊이를 180㎛ ~ 220㎛으로 함을 특징으로 하는 폴리이미드를 이용한 미세 전자기계 시스템용 폴리디메틸실록산 전극 고정화 방법.
- 접착면이 플라즈마 처리된 상층 PDMS 시트와 하층 PDMS 시트 사이에 전극을 구성하는 티타늄 레이어와 금 레이어를 폴리이미드로 감싸서 된 전극체를 넣고 눌러 접착하여서 됨을 특징으로 하는 폴리이미드를 이용한 미세 전자기계 시스템용 폴리디메틸실록산 전극.
- 청구항 7에 있어서,전술한 전극체는 폴리이미드의 일부가 식각되어 전극의 금 레이어 중앙이 노출되며, 그 위에 접착되는 상층 PDMS 시트의 "T"형상 양단부에 통공이 형성되어 통공을 통하여 전극의 금 레이어가 노출된 부위에 금 침착층을 형성함으로써, 돌출 전극이 구비되도록 함을 특징으로 하는 폴리이미드를 이용한 미세 전자기계 시스템용 폴리디메틸실록산 전극.
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