KR20110014368A - Digital x-ray detector and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 디지털 X선 검출장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 외부영향에 의한 영상왜곡 현상없이 안정적으로 동작하는 디지털 X선 검출장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a digital X-ray detecting apparatus, and more particularly, to a digital X-ray detecting apparatus and a method of manufacturing the same that operate stably without image distortion due to external influences.
디지털 엑스선 영상 검출장치는 인체 또는 물체를 투과한 X선과 같은 방사선을 필름 없이 전기적으로 검출하여 영상정보를 획득하는 장치이다. 즉, 방사선을 조사(照射)하여 얻어진 영상정보를 전기적 신호로 변환하고 이를 검출함으로써, 인체의 골격이나 장기의 이상 여부 또는 물체의 균열 등을 확인할 수 있도록 한다.The digital X-ray image detecting apparatus is an apparatus that electrically detects radiation such as X-rays passing through a human body or an object without a film and acquires image information. That is, by converting the image information obtained by irradiating radiation into an electrical signal and detecting it, it is possible to check the abnormality of the skeleton or organs of the human body or the crack of the object.
도 1 은 종래 직접 변환 방식의 X선 검출 소자의 구성도이다.1 is a configuration diagram of a conventional X-ray detection element of a direct conversion method.
도시된 바와 같이 일 실시예에 따른 X선 검출 소자는 유리 기판(Glass Substrate, 100), 유리 기판 위에 적층되는 박막 트랜지스터(TFT, 107), 그 위에 X선 반응층(130), 그리고 그 위에 절연층(140)과 TOP 전극(Top Electrode, 150)을 차례로 증착된 형태로 구현된다. As shown, the X-ray detection device according to the exemplary embodiment includes a glass substrate 100, a thin
TOP 전극(150)은 프로그램 가능한 고전압 공급을 위한 전원 공급부(10)에 연 결된다. 전원 공급부(10)로부터 고전압이 인가되면, TOP 전극(150)은 그 내부에 전계를 형성한다. The TOP electrode 150 is connected to a
일 실시예에 있어서, X선 반응층(130)은 셀레늄(selenium)층으로 구현될 수 있다. X선 반응층(130)의 셀레늄이 X선과 반응하면, 광전 변환되어 이온화 현상이 일어나고 정공과 전자를 생성한다. 이때 TOP 전극(150)에서 형성된 전계에 의해 X선 반응층(130)의 전자들은 TOP 전극(150)쪽으로 이동하고, 정공들은 밀려나게 된다. In one embodiment, the X-ray reaction layer 130 may be implemented as a selenium layer. When selenium of the X-ray reaction layer 130 reacts with X-rays, photoelectric conversion occurs to cause ionization and generate holes and electrons. At this time, electrons of the X-ray reaction layer 130 move toward the TOP electrode 150 by the electric field formed in the TOP electrode 150, and the holes are pushed out.
밀려난 정공들은 전자 차단층(Electron Blocking Layer, 125)과 충전 전극(Charge Collection Electrode, 120)을 통해 TFT(107)의 캐패시터(Single Storage Capacitor, 105)에 충전된다. 이 후에 캐패시터(105)에 충전된 전하를 읽어들임으로써, X선 검출 영상을 획득할 수 있다. The pushed-out holes are filled in the capacitor (Single Storage Capacitor) 105 of the
일반으로 엑스선 검출 장치의 엑스선 반응층의 경우, 외부에서 가해지는 에너지에 의해 왜곡된 영상을 출력할 수 있다. 외부로부터 가해지는 에너지, 즉 진동, 압력이 전달될 때 광전도 물질이 코팅된 패널이 흔들리게 되고, 이런 흔들림은 노이즈 발생으로 이어지게 되며, 결국 의도하지 않은 영상을 만들어 낸다. 외부의 전기적 영향 또한 노이즈로 영상에 반영될 수 있다.In general, the X-ray reaction layer of the X-ray detection apparatus may output an image distorted by energy applied from the outside. Panels coated with photoconductive materials shake when energy from the outside, ie vibrations, pressures, are transferred, which can lead to noise generation, resulting in unintended images. External electrical effects can also be reflected in the image as noise.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 외부로부터 가해지는 압력이나 진동에 의해 발생되는 물리적, 전기적 현상에 의해 X선 영상에 노이즈가 발생하는 것을 막을 수 있는 디지털 X선 검출장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a digital X-ray detection apparatus capable of preventing noise from occurring in an X-ray image due to physical and electrical phenomena generated by pressure or vibration applied from the outside.
상기 기술적 과제는 본 발명에 따라 X선 검출소자를 포함하는 X선 검출 어레이; 상기 X선 검출 어레이의 상부에 적층되어 상기 X선 검출 어레이를 외부와 절연시키는 완충성 절연체; 상기 절연체의 상부에 적층되어 외부의 전자기적 노이즈를 흡수하는 도전성 패널덮개; 및 상기 X선 검출 어레이, 완충성 절연체 및 도전성 패널덮개를 감싸는 외부 케이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 디지털 X선 검출장치에 의해 달성된다.The technical problem is an X-ray detection array including an X-ray detection device according to the present invention; A buffer insulator stacked on top of the X-ray detection array to insulate the X-ray detection array from the outside; A conductive panel cover stacked on top of the insulator to absorb external electromagnetic noise; And an outer case surrounding the X-ray detection array, the buffer insulator, and the conductive panel cover.
이때 도전성 패널덮개와 외부 케이스 사이에 일정한 간격으로 에어-갭이 형성되어 있고, X선 검출 어레이의 하단에 지지부가 형성될 수 있다.At this time, an air gap is formed between the conductive panel cover and the outer case at regular intervals, and a support part may be formed at the lower end of the X-ray detection array.
한편, X선 검출소자를 포함하는 X선 검출 어레이의 상부에 X선 검출 어레이를 외부와 절연시키는 절연체를 도포하는 단계 및 외부의 전자기적 노이즈를 흡수하여 상기 X선 검출 어레이를 보호하는 도전체를 상기 절연체의 상부에 도포하는 단계를 포함하는 디지털 X선 검출장치 제조방법에 의해서도 달성된다. On the other hand, applying an insulator to insulate the X-ray detection array from the outside on the X-ray detection array including the X-ray detection element and a conductor that absorbs external electromagnetic noise to protect the X-ray detection array It is also achieved by a method for manufacturing a digital X-ray detection device comprising applying on top of the insulator.
본 발명에 따르면, 외부로부터 가해지는 진동이나 압력에 의한 물리적, 전기적 영향에 의해 X선 영상에 발생하는 노이즈를 감소시킨다. 다시 말하면, 영상을 얻기 위한 전계의 변화를 차단하여 노이즈에 의한 엑스선 검출장치에서의 영상왜곡을 방지할 수 있다. 이에 따라 우수한 엑스선 검출 영상 품질을 얻을 수 있다.According to the present invention, noise generated in the X-ray image is reduced by physical and electrical effects of vibration or pressure applied from the outside. In other words, it is possible to block the change of the electric field to obtain an image to prevent image distortion in the X-ray detection apparatus due to noise. Accordingly, excellent X-ray detection image quality can be obtained.
또한, 광전 변환을 위한 X선 검출 패널을 보호하여 견고성을 높일 수 있고, 내충격성을 향상시킬 수 있다. In addition, it is possible to protect the X-ray detection panel for photoelectric conversion to increase the robustness and to improve the impact resistance.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, if it is determined that detailed descriptions of related well-known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to intention or custom of a user or an operator. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 디지털 X선 검출장치의 구조도이다.2 is a structural diagram of a digital X-ray detection apparatus according to an embodiment of the present invention.
도시된 바와 같이 디지털 X선 검출 장치는 X선 검출 어레이(200), 완충성 절연체(210), 도전성 패널덮개(220) 및 외부 케이스(230)를 포함한다.As shown, the digital X-ray detection apparatus includes an X-ray detection array 200, a buffer insulator 210, a conductive panel cover 220, and an outer case 230.
X선 검출 어레이(200)는 X선 검출 소자를 포함하며, 직접 변환 방식으로 X선을 전하로 직접 변환하는 구성으로 구현될 수 있다. 일 실시예에 있어서 X선 검출 어레이(200)는 박막 트랜지스터 층(TFT layer), 박막 트랜지스터 층 위에 적층되는 광전도층(Photoconductive layer), 또 광전도층 위에 적층되는 유전체 방지층(Barrier Dielectric Layer), 그리고 유전체 방지층 위에 적층되는 전극층(Electrode)을 포함한다. The X-ray detection array 200 may include an X-ray detection element, and may be implemented to directly convert X-rays to electric charges by a direct conversion method. In an exemplary embodiment, the X-ray detection array 200 may include a thin film transistor layer (TFT layer), a photoconductive layer stacked on the thin film transistor layer, a dielectric dielectric layer stacked on the photoconductive layer, And an electrode layer stacked on the dielectric barrier layer.
상부에서 X선이 입사되면, 광전도층(Photoconductive layer)은 입사되는 X선과 반응하여 이온화 현상을 일으킨다. 그리고 광전도층의 상부에 적층되는 전극층 에 고전압을 인가하여 전계를 형성한다. 이때 전극층에서 형성되는 전계는 전극층의 전자들을 당기게 되고, 따라서 광전도층에서 전자들은 전극층이 적층되는 상부 방향으로 이동한다. 반면, 광전도층에서 정공들은 하부 방향으로 밀려나게 된다. 밀려난 정공들은 광전도층의 하부에 형성되는 박막 트랜지스터층(TFT)에 축적되고, 이 축적된 전자들에 의한 전하에 의해 X선 영상이 검출될 수 있다. When X-rays are incident from above, the photoconductive layer reacts with the incident X-rays to cause ionization. In addition, a high voltage is applied to the electrode layer stacked on the photoconductive layer to form an electric field. At this time, the electric field formed in the electrode layer pulls the electrons of the electrode layer, and thus, the electrons in the photoconductive layer move upward in the electrode layer. On the other hand, holes in the photoconductive layer are pushed downward. The pushed holes are accumulated in the thin film transistor layer TFT formed under the photoconductive layer, and the X-ray image may be detected by the charges by the accumulated electrons.
완충성 절연체(210)는 X선 검출 어레이(200)의 상부에 적층되어 X선 검출 어레이(200)를 외부와 절연시킨다. 완충성 절연체(210)는 또한, X선 검출 어레이(200)와 도전성 패널덮개(220) 사이에서의 완충역할로써, 딱딱한 고체물질인 도전성 패널덮개(220)가 얇은 유리재질의 X선 검출 어레이(200)에 안정되게 안착될 수 있도록 한다. 일 실시예에 있어서, 완충성 절연체(210)는 스폰지, 종이, 고무와 같은 재질로 구현될 수 있다. The buffer insulator 210 is stacked on the X-ray detection array 200 to insulate the X-ray detection array 200 from the outside. The buffer insulator 210 also acts as a buffer between the X-ray detection array 200 and the conductive panel cover 220, so that the conductive panel cover 220, which is a hard solid material, is formed of a thin glass material. 200) to ensure a stable seating. In one embodiment, the buffer insulator 210 may be made of a material such as sponge, paper, rubber.
도전성 패널덮개(220)는 완충성 절연체(210)의 상부에 적층되어 외부의 전자기적 노이즈를 흡수하고, 외부의 충격 및 진동으로부터 X선 검출 어레이(200)를 보호한다. 일 실시예에 있어서 도전성 패널덮개(220)는 금속, 탄소 소재 물질 즉 카본 플레이트(carbon plate), 알루미늄(aluminum)과 같이 X선 투과성이 우수한 금속을 박막 형태로 도포한 형태로 구현될 수 있다. The conductive panel cover 220 is stacked on the buffer insulator 210 to absorb external electromagnetic noise and protect the X-ray detection array 200 from external shock and vibration. In an exemplary embodiment, the conductive panel cover 220 may be formed by coating a metal, a carbon material, that is, a metal having excellent X-ray permeability, such as a carbon plate, aluminum, in a thin film form.
특히, 도전성 패널덮개(220)는 그라운드 역할을 하여 외부로부터의 전기적 노이즈를 소멸시킬 수 있다. 외부 전기적 영향이 X선 검출 어레이(200)의 전극층(electrode)이 형성한 전계를 흔들면, X선 영상에 노이즈가 발생된다. 즉, 절연체(210)와 그 상부에 적층되는 도전성 패널덮개(220)는 외부의 전기적 노이즈가 X 선 검출 어레이(200)의 전극층(electrode)이 형성한 전계에 영향을 미치는 것을 효과적으로 막을 수 있다. 따라서 도전성 패널덮개(220)는 디지털 X선 검출장치에 X선 조사시 이온화되는 전하의 분리 이동을 가속화하기 위한 고전압 전원이 외부의 전기적 노이즈로부터 영향 없이 안정적으로 공급되도록 한다.In particular, the conductive panel cover 220 may serve as a ground to dissipate electrical noise from the outside. When an external electrical influence shakes an electric field formed by an electrode of the X-ray detection array 200, noise is generated in the X-ray image. That is, the insulator 210 and the conductive panel cover 220 stacked thereon can effectively prevent external electrical noise from affecting the electric field formed by the electrode of the X-ray detection array 200. Therefore, the conductive panel cover 220 allows the digital X-ray detection device to stably supply high voltage power for accelerating the separation movement of the charges ionized during X-ray irradiation without influence from external electrical noise.
외부 케이스(230)는 물리적 환경으로부터 X선 검출 어레이(200)를 보호하기 위해 X선 검출 어레이(200)를 감싸도록 형성된다. 흔들림이나 진동과 같은 외부로부터의 물리적 영향에 의해 약 1mm 미만 두께의 X선 검출 어레이(200)는 출렁이거나 진동하게 된다. X선 검출 어레이(200)가 출렁이거나 진동할 때에 X선 영상을 촬영하면, 외부 물리적 영향에 의해 영상에 노이즈가 발생할 수 있다. The outer case 230 is formed to surround the X-ray detection array 200 to protect the X-ray detection array 200 from the physical environment. Due to physical influences from the outside, such as shaking or vibration, the X-ray detection array 200 having a thickness of less than about 1 mm may rock or vibrate. If the X-ray image is taken while the X-ray detection array 200 is rocking or vibrating, noise may occur in the image due to external physical influences.
일 양상에 따라 도전성 패널덮개(220)와 외부 케이스(230) 사이에 일정한 간격으로 에어-갭(225)이 형성될 수 있다. 외부 케이스(230)는 외부로부터의 물리적 충격을 완화하기 위한 것으로, 탄소(carbon)등의 재질로 구현될 수 있다. 일 실시예에 있어서 X선 검출 어레이(200) 층은 글래스(glass) 재질의 기판을 포함하는데, 외부 충격에 의해 기판이 손상될 수도 있다. 외부 케이스(230)와 더불어 도전성 패널덮개(220)는 또 하나의 외부 케이스 역할을 할 뿐만 아니라, 그 사이에 일정한 간격의 에어-갭(225)을 형성함으로써 큰 외부 충격이 가해지더라도 그 충격이 외부 케이스(230), 에어-갭(225), 도전성 패널덮개(220)에서 흡수되어 X선 검출 어레이(200)로 전달되는 것을 막을 수 있다. According to an aspect, an air gap 225 may be formed at a predetermined interval between the conductive panel cover 220 and the outer case 230. The outer case 230 is for mitigating physical impact from the outside, and may be implemented with a material such as carbon. In one embodiment, the X-ray detection array 200 layer includes a glass substrate, which may be damaged by an external impact. In addition to the outer case 230, the conductive panel cover 220 not only serves as another outer case, but also forms a constant gap-gap 225 therebetween, so that even if a large external impact is applied, the impact is It may be prevented from being absorbed by the case 230, the air-gap 225, and the conductive panel cover 220 and transferred to the X-ray detection array 200.
또한 일 실시예에 있어서, 도전성 패널덮개(220)가 패널 형태로 X선 검출 어레의의 상부에 적층되고, 지지부(240)와 지지대(250)에 의해 고정됨으로써, X선 검 출 어레이(200)를 눌러주게 된다. 이에 따라 X선 검출 어레이(200)의 물리적 결속을 강화시키고, 디지털 X선 검출 장치가 외부 물리적 힘에 의해 흔들리거나 진동하게 되는 경우에도, X선 검출 어레이(200) 층이 출렁이거나 진동하는 것을 막을 수 있다. 즉, 외부 물리적 영향에 의해 발생되는 영상의 노이즈 현상을 없앨 수 있다. In addition, in one embodiment, the conductive panel cover 220 is laminated on the top of the X-ray detection array in the form of a panel, and fixed by the support 240 and the support 250, X-ray detection array 200 Will be pressed. This enhances physical binding of the X-ray detection array 200 and prevents the X-ray detection array 200 from rocking or vibrating even when the digital X-ray detection device is shaken or vibrated by an external physical force. Can be. That is, the noise phenomenon of the image caused by the external physical influence can be eliminated.
추가적으로 X선 검출 어레이(200)와 지지부(240) 사이에 추가적으로 충격을 흡수하기 위한 절연체가 더 형성될 수도 있다. 추가적으로 충격을 흡수하기 위한 절연체는 예를 들어 스폰지등으로 구현되어 물리적 충격과 진동 현상을 더 효과적으로 흡수할 수 있다.In addition, an insulator for additionally absorbing shock may be further formed between the X-ray detection array 200 and the supporter 240. In addition, the insulator for absorbing the shock may be implemented by, for example, a sponge to more effectively absorb physical shock and vibration.
도 3 은 본 발명의 일실시예에 따른 디지털 X선 검출장치 제조방법의 플로우차트이다.3 is a flowchart of a method for manufacturing a digital X-ray detection apparatus according to an embodiment of the present invention.
먼저, X선 검출 어레이의 상부에 X선 검출 어레이를 외부와 절연시키기 위한 절연체를 도포한다(300).First, an insulator for insulating the X-ray detection array from the outside is coated on the X-ray detection array (300).
X선 검출 어레이는 X선 검출 소자를 포함한다. 일 실시예에 있어서 X선 검출 어레이는 박막 트랜지스터 층(TFT layer)을 포함한다. 그리고 박막 트랜지스터 층 위에 광전 변환을 위한 광전도층(Photoconductive layer)을 적층한다. 그리고 광전도층 위에 유전체 방지층(Barrier Dielectric Layer)과 전극층(Electrode)을 순차적으로 적층한다. 일 실시예에 있어서, 절연체는 스폰지, 종이, 고무와 같은 재질로 구현된다. The X-ray detection array includes an X-ray detection element. In one embodiment, the X-ray detection array includes a thin film transistor layer (TFT layer). Then, a photoconductive layer for photoelectric conversion is stacked on the thin film transistor layer. A dielectric barrier layer and an electrode layer are sequentially stacked on the photoconductive layer. In one embodiment, the insulator is made of a material such as sponge, paper, rubber.
그리고, 외부의 전자기적 노이즈를 흡수하여 X선 검출 어레이를 보호하는 도 전체를 절연체의 상부에 도포한다(310).In
일 실시예에 있어서 도전체는 금속, 카본 플레이트(carbon plate)등으로 구현된다. 또한 도전체는 도전성 패널덮개가 되어 완충성 절연체의 상부에 결합될 수 있다. 도전체는 그라운드 역할을 하여 외부로부터의 전자기적 노이즈를 소멸시킬 수 있다. 외부 전기적 영향이 X선 검출 어레이의 전극층(electrode)이 형성한 전계를 흔들면, X선 영상에 노이즈가 발생된다. 즉, 절연체와 그 상부에 적층되는 도전체는 외부의 전자기적 노이즈가 X선 검출 어레이의 전극 층(electrode)이 형성한 전계에 영향을 미치는 것을 효과적으로 막을 수 있다.In one embodiment, the conductor is implemented with a metal, a carbon plate, or the like. The conductor may also be a conductive panel cover and coupled to the top of the buffer insulator. The conductor can act as a ground to dissipate electromagnetic noise from the outside. When an external electrical influence shakes an electric field formed by an electrode of an X-ray detection array, noise is generated in the X-ray image. That is, the insulator and the conductor stacked thereon can effectively prevent external electromagnetic noise from affecting the electric field formed by the electrode layer of the X-ray detection array.
이후에, X선 검출 레이어의 하단부에 형성되는 지지부와 X선 검출 레이어의 상단부에 형성되는 도전체 층 간에 지지대를 형성한다(320). 이에 따라, 도전체가 패널 형태로 X선 검출 어레이의 상부에 적층되고, 도전체 패널과 지지부가 지지대에 의해 고정됨으로써, X선 검출 어레이를 어느 정도 압축되게 눌러준다. 이에 따라 X선 검출 어레이의 물리적 결속을 강화시킬 수 있다. 이에 따라 디지털 X선 검출 장치가 외부 물리적 힘에 의해 흔들리거나 진동하게 되는 경우에도, X선 검출 어레이 층이 출렁이거나 진동하는 것을 막아줄 수 있다. 즉, 외부 물리적 영향에 의해 발생되는 영상의 노이즈 현상을 없앨 수 있다. Subsequently, a support is formed between the support formed at the lower end of the X-ray detection layer and the conductor layer formed at the upper end of the X-ray detection layer (320). Accordingly, the conductors are stacked on top of the X-ray detection array in the form of a panel, and the conductor panel and the support are fixed by the support, thereby pressing the X-ray detection array to some extent. As a result, physical binding of the X-ray detection array can be enhanced. Accordingly, even when the digital X-ray detection apparatus is shaken or vibrated by an external physical force, the X-ray detection array layer can be prevented from rocking or vibrating. That is, the noise phenomenon of the image caused by the external physical influence can be eliminated.
이 후에, 외부의 물리적 환경으로부터 X선 검출 어레이를 보호하는 외부 케이스를 형성한다(330). 외부 케이스는 외부로부터의 물리적 충격을 완화하기 위한 것으로, 탄소(carbon)등의 재질로 구현된다. Thereafter, an outer case for protecting the X-ray detection array from the external physical environment is formed (330). The outer case is for mitigating physical impact from the outside, and is made of a material such as carbon.
흔들림이나 진동과 같은 외부로부터의 물리적 영향에 의해 약 1mm 미만 두께 의 X선 검출 어레이는 출렁이거나 진동하게 된다. X선 검출 어레이가 출렁이거나 진동할 때에 X선 영상을 촬영하면, 외부 물리적 영향에 의해 영상에 노이즈가 발생할 수 있다. 일 양상에 따라 도전체와 외부 케이스 사이에 일정한 간격으로 에어-갭이 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서 X선 검출 어레이 층은 글래스(glass) 재질의 기판을 포함하는데, 외부 충격에 의해 기판이 파괴될 수도 있다. 외부 케이스와 도전체 사이에 일정한 간격의 에어-갭을 형성함으로써 큰 외부 충격이 가해지도라도 그 충격이 외부 케이스에서 흡수되고, X선 검출 어레이로 전달되는 것을 효과적으로 막을 수 있다. Physical influences from the outside, such as shaking or vibrations, cause the X-ray detection array to be less than about 1 mm thick to rock or vibrate. If the X-ray image is taken while the X-ray detection array is rocking or vibrating, noise may occur in the image due to external physical influences. According to an aspect, an air gap may be formed at regular intervals between the conductor and the outer case. In one embodiment, the X-ray detection array layer includes a glass substrate, which may be destroyed by an external impact. By forming a constant gap of air-gap between the outer case and the conductor, even if a large external impact is applied, the impact can be effectively prevented from being absorbed in the outer case and transmitted to the X-ray detection array.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.So far I looked at the center of the preferred embodiment for the present invention. Those skilled in the art will appreciate that the present invention can be implemented in a modified form without departing from the essential features of the present invention. Therefore, the disclosed embodiments should be considered in an illustrative rather than a restrictive sense. The scope of the present invention is shown in the claims rather than the foregoing description, and all differences within the scope will be construed as being included in the present invention.
도 1은 종래 직접 변환 방식의 X선 검출 소자의 구성도,1 is a block diagram of a conventional X-ray detection element of the direct conversion method,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 디지털 X선 검출장치의 구조도,2 is a structural diagram of a digital X-ray detecting apparatus according to an embodiment of the present invention;
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 디지털 X선 검출장치 제조방법의 플로우차트이다.3 is a flowchart of a method for manufacturing a digital X-ray detecting apparatus according to an embodiment of the present invention.
Claims (8)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020090071999A KR20110014368A (en) | 2009-08-05 | 2009-08-05 | Digital x-ray detector and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020090071999A KR20110014368A (en) | 2009-08-05 | 2009-08-05 | Digital x-ray detector and manufacturing method thereof |
Publications (1)
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|---|---|
| KR20110014368A true KR20110014368A (en) | 2011-02-11 |
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ID=43773579
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| KR (1) | KR20110014368A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9691808B2 (en) | 2014-08-08 | 2017-06-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Radiation detector with diffusion stop layer |
-
2009
- 2009-08-05 KR KR1020090071999A patent/KR20110014368A/en active Search and Examination
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| US9691808B2 (en) | 2014-08-08 | 2017-06-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Radiation detector with diffusion stop layer |
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