KR20110014150A

KR20110014150A - Method for manufacturing optical waveguide, and optical waveguide

Info

Publication number: KR20110014150A
Application number: KR1020107025417A
Authority: KR
Inventors: 토모아키 시바타; 마사토시 야마구치; 아츠시 타카하시; 마사미 오치아이
Original assignee: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤
Priority date: 2008-05-13
Filing date: 2009-05-12
Publication date: 2011-02-10
Also published as: CN102027400B; JP5360055B2; JP2013214111A; WO2009139375A1; JP5610046B2; JPWO2009139375A1; TWI452363B; CN102027400A; TW200951520A

Abstract

기재상에 형성된 클래드층 형성용 수지를 경화하여 하부 클래드층을 형성하는 공정, 그 하부 클래드층 상에 코어층 형성용 수지 필름을 적층하여 코어층을 형성하는 공정, 그 코어층을 노광 현상하여 코어 패턴을 형성하는 공정, 및 그 코어 패턴 상에 상부 클래드층 형성용 수지 필름을 적층하고, 그 클래드층 형성용 수지를 경화하여, 상부 클래드층을 형성하는 공정을 갖는 광도파로의 제조 방법으로서, 그 상부 클래드층 형성용 수지 필름의 적층 시에, 그 클래드층 형성용 수지의 용융 점도가 100~200Pa·s가 되도록 적층 조건을 제어하는 것을 특징으로 하는 광도파로의 제조 방법, 및 용해점도가 100~200Pa·s인 수지로 형성되어 이루어지는 광도파로이며, 광도파로를 생산성 좋게 제조할 수 있고, 코어층과 상부 클래드층과의 사이에 기포가 남지 않는 광도파로의 제조 방법을 제공한다.Curing the cladding layer forming resin formed on the substrate to form a lower cladding layer; laminating a core film forming resin film on the lower cladding layer to form a core layer; exposing and developing the core layer A manufacturing method of an optical waveguide having a step of forming a pattern, and a step of laminating an upper clad layer-forming resin film on the core pattern, curing the clad layer-forming resin, and forming an upper clad layer. At the time of laminating | stacking the resin film for upper cladding layer formation, the lamination | stacking conditions are controlled so that melt viscosity of the cladding layer forming resin may be 100-200 Pa.s, The manufacturing method of the optical waveguide, and melt viscosity 100- It is an optical waveguide formed of a resin of 200 Pa · s, and the optical waveguide can be manufactured with good productivity, and the luminous intensity without bubbles remaining between the core layer and the upper cladding layer. Provided are methods for preparing paro.

Description

Manufacturing method of optical waveguide and optical waveguide {METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL WAVEGUIDE, AND OPTICAL WAVEGUIDE}

본 발명은, 광도파로의 제조 방법 및 광도파로에 관한 것으로, 특히, 광도파로를 생산성 좋게 제조할 수 있고, 코어층과 상부 클래드층과의 사이에 기포가 남지 않는 광도파로의 제조 방법 및 광도파로에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an optical waveguide and an optical waveguide. In particular, a method for producing an optical waveguide and a method for producing an optical waveguide in which an air waveguide can be produced with high productivity and no bubbles remain between the core layer and the upper clad layer are provided. It is about.

정보 용량의 증대에 동반하여, 간선이나 액세스계라는 통신 분야 뿐만 아니라, 라우터나 서버 내의 정보 처리에도 광신호를 이용하는 광 인터커넥션 기술의 개발이 진행되고 있다. 구체적으로는, 라우터나 서버 장치 내의 보드간 혹은 보드 내의 단거리 신호 전송에 광을 이용하기 위하여, 전기 배선판에 광전송로를 복합한 광전기 혼재 기판의 개발이 이루어지고 있다. 광전송로로서는, 광파이버에 비하여, 배선의 자유도가 높고, 또한 고밀도화가 가능한 광도파로를 이용하는 것이 바람직하고, 그 중에서도, 가공성이나 경제성이 뛰어난 폴리머 재료를 이용한 광도파로가 유망하다. With the increase of the information capacity, the development of the optical interconnection technology which uses an optical signal not only for the communication field of a trunk line or an access system but also for information processing in a router or a server is progressing. Specifically, in order to use light for short-range signal transmission between boards in a router or server device, or within a board, development of an opto-electric hybrid board in which an optical wiring path is combined with an electrical wiring board has been made. As the optical transmission path, it is preferable to use an optical waveguide having a higher degree of freedom in wiring and a higher density than an optical fiber, and among these, an optical waveguide using a polymer material excellent in workability and economy is promising.

광도파로는 전기 배선판과 공존하기 때문에, 고투명성과 함께 고내열성도 요구되지만, 이러한 광도파로재로서, 불소화 폴리이미드(예를 들어 비특허문헌 1)나 에폭시수지(예를 들어 특허문헌 1)가 제안되고 있다. Since an optical waveguide coexists with an electrical wiring board, high transparency and high heat resistance are also required, but as such an optical waveguide material, a fluorinated polyimide (for example, non-patent document 1) or an epoxy resin (for example, patent document 1) is proposed. It is becoming.

불소화 폴리이미드는, 300℃이상의 고내열성과, 파장 850nm에 있어서 0.3dB/cm의 고투명성을 가지지만, 제막(製膜)에는 300℃이상에서 수십분부터 수 시간의 가열 조건이 필요하기 때문에, 전기 배선판 상에서의 제막이 곤란하였다. 또한, 불소화 폴리이미드에는 감광성이 없기 때문에, 감광·현상에 의한 광도파로 제작법을 적용할 수 없어, 생산성·대면적화가 뒤떨어지고 있었다. 또한, 액상의 재료를 기판 상에 도포하여 제막하는 방법을 이용하여 광도파로를 제작하기 때문에, 막두께 관리가 번잡하고, 게다가 기판 상에 도포한 수지가, 경화 전에는 액상이기 때문에, 기판 상에서 수지가 흘러 버려, 막두께의 균일성을 유지하는 것이 곤란한 것 등, 재료 형태가 액상인 것에 기인한 과제가 있었다. Fluorinated polyimide has high heat resistance of 300 ° C. or higher and high transparency of 0.3 dB / cm at a wavelength of 850 nm. However, since film forming requires heating conditions of several tens of minutes or more at 300 ° C. or higher, Film formation on the wiring board was difficult. Moreover, since fluorinated polyimide has no photosensitivity, the optical waveguide manufacturing method by photosensitive and image development was not applicable, and productivity and large area were inferior. Moreover, since an optical waveguide is produced using the method of apply | coating a liquid material on a board | substrate and forming a film, film thickness management is complicated, and since resin apply | coated on the board | substrate is a liquid before hardening, resin on a board | substrate There existed a problem that the material form was liquid, such as it being difficult to flow and to maintain uniformity of a film thickness.

한편, 액상 에폭시수지에 광중합 개시제를 첨가한 광도파로 형성용 에폭시수지는, 감광·현상법에 의해 코어 패턴이 형성 가능하고, 고투명성, 고내열성을 갖는 것도 있지만, 재료가 액상인 것에 기인한 동일한 과제가 있었다. On the other hand, epoxy resin for optical waveguide formation in which a photopolymerization initiator is added to a liquid epoxy resin can form a core pattern by a photosensitive and developing method, and may have high transparency and high heat resistance. There was a challenge.

그래서, 방사선 중합 가능한 성분을 함유하는 드라이 필름을 기판 상에 적층하고, 소정 양의 광을 조사함으로써 소정 장소를 방사선 경화시켜 클래드를 형성함과 동시에, 필요에 따라서 미노광부를 현상함으로써 코어 부분 등을 형성, 또한 그 코어 부분을 매립하기 위한 클래드를 형성하여, 전송 특성이 뛰어난 광도파로를 제조하는 방법은 유용하다. 이 방법을 이용하면 코어 매립 후의 클래드의 평탄성 확보가 용이하다. 또한, 대면적의 광도파로를 제조하기에도 적합하다. 드라이 필름을 기판 상에 라미네이트하는 방법으로서, 특허문헌 2의 도 1 및 도 2에 개시되어 있는 바와 같은, 상대적으로 상하 움직임이 가능한 한 쌍의 블록체에 의해 형성되는 진공실을 갖는 진공식 라미네이터를 이용하여 감압하에서 라미네이트하는, 이른바 진공 라미네이트 방식이 알려져 있다. Thus, by laminating a dry film containing a radiation polymerizable component on a substrate and irradiating a predetermined amount of light, radiation is cured at a predetermined place to form a clad, and at the same time, a core part or the like is developed by developing an unexposed portion as necessary. Forming and forming a cladding for embedding the core portion thereof are useful for producing an optical waveguide having excellent transmission characteristics. By using this method, it is easy to secure the flatness of the clad after embedding the core. It is also suitable for manufacturing large waveguides. As a method for laminating a dry film on a substrate, a vacuum laminator having a vacuum chamber formed by a pair of block bodies capable of relatively vertical movement as disclosed in FIGS. 1 and 2 of Patent Document 2 is used. The so-called vacuum lamination method of laminating under reduced pressure is known.

그러나, 코어 부분을 매립할 때에 들어간 기포가 코어층과 상부 클래드층의 사이에 남는다는 문제가 있어, 이 기포에 의해, 광신호를 통과시켰을 때, 손실이 커진다는 문제가 있었다. 특히, 종래 요구되고 있던 코어 부분의 배선 밀도는, 선폭/선간이 50㎛/200㎛ 정도였지만, 예를 들어, 선폭/선간이 50㎛/50㎛라는 좁은 피치의 광도파로를 제작하는 경우에는, 기포에 의한 영향이 컸다. 또한, 코어 부분을 매립하였을 때에, 상부 클래드층의 평탄성의 향상이 요구되고 있었다. However, there exists a problem that the bubble which entered at the time of embedding a core part remains between a core layer and an upper cladding layer, and there existed a problem that a loss becomes large when this bubble passes an optical signal. In particular, although the wiring density of the core part which was conventionally required was about 50 µm / 200 µm in line width / line, for example, when producing an optical waveguide with a narrow pitch of 50 µm / 50 µm in line width / line, The effect by bubbles was great. In addition, when the core portion was embedded, improvement in the flatness of the upper clad layer was required.

특허문헌 1: 일본특허공개공보 평6-228274호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 6-228274

특허문헌 2: 일본특허공개공보 평11-320682호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-320682

비특허문헌 1: 일렉트로닉스 실장학회지, Vol.7, No.3, pp.213-218, 2004년Non-Patent Document 1: Journal of the Institute of Electronics Engineers, Vol. 7, No. 3, pp.213-218, 2004

본 발명은, 상기의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 광도파로를 생산성 좋게 제조할 수 있고, 코어층과 상부 클래드층과의 사이에 기포가 남지 않는 광도파로의 제조 방법 및 광도파로를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and provides an optical waveguide manufacturing method and an optical waveguide in which an optical waveguide can be manufactured with good productivity and no bubbles remain between the core layer and the upper clad layer. The purpose.

본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위하여 예의 연구를 거듭한 결과, 상부 클래드층 형성용 수지 필름의 적층 시에, 그 클래드층 형성용 수지의 용융 점도가 100~200Pa·s가 되도록 적층 조건을 제어하는 것, 적층 시에 있어서의 용융 점도가 100~200Pa·s인 수지에 의해 상부 클래드층을 형성하는 것, 또는 코어 패턴 상에, 지지체 필름에 상부 클래드층 형성용 수지를 적층하여 이루어지는 상부 클래드층 형성용 수지 필름을 그 수지가 그 코어 패턴에 접촉하도록 적층하고, 그 후 가열 처리를 실시함으로써 상기의 목적을 달성하는 것을 발견하여 본 발명을 완성한 것이다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly researching in order to achieve the said objective, when controlling the lamination | stacking of the resin film for upper cladding layer formation, the present inventors control lamination conditions so that the melt viscosity of the cladding layer forming resin may be 100-200 Pa.s. To form an upper cladding layer with a resin having a melt viscosity of 100 to 200 Pa · s at the time of lamination, or to laminate a resin for forming an upper cladding layer on a support film on a core pattern. The resin film for formation is laminated | stacked so that the resin may contact the core pattern, and it heat-treats after that, and discovers that the said objective is achieved and completed this invention.

즉, 본 발명은,That is, the present invention,

(1) 기재 상에 형성된 클래드층 형성용 수지를 경화하여 하부 클래드층을 형성하는 공정, 그 하부 클래드층 상에 코어층 형성용 수지 필름을 적층하여 코어층을 형성하는 공정, 그 코어층을 노광 현상하여 코어 패턴을 형성하는 공정, 및 그 코어 패턴 상에 상부 클래드층 형성용 수지 필름을 적층하고, 그 클래드층 형성용 수지를 경화하여, 상부 클래드층을 형성하는 공정을 갖는 광도파로의 제조 방법으로서, 그 상부 클래드층 형성용 수지 필름의 적층 시에, 그 클래드층 형성용 수지의 용융 점도가 100~200Pa·s가 되도록 적층 조건을 제어하는 것을 특징으로 하는 광도파로의 제조 방법,(1) Process of hardening cladding layer forming resin formed on base material to form lower cladding layer, process of laminating core film forming resin film on lower cladding layer to form core layer, and exposing the core layer The manufacturing method of the optical waveguide which has a process of developing and forming a core pattern, and laminating | stacking the resin film for upper clad layer formation on the core pattern, hardening the resin for cladding layer formation, and forming an upper clad layer. As a method of manufacturing an optical waveguide, the lamination conditions are controlled so that the melt viscosity of the cladding layer forming resin is 100 to 200 Pa · s when the upper cladding layer resin film is laminated.

(2) 코어층을 형성하는 공정이, 히팅 롤을 갖는 롤 라미네이터를 이용하여, 하부 클래드층 상에 코어층 형성용 수지 필름을 가열 압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 (1)에 기재된 광도파로의 제조 방법,(2) The process of forming a core layer includes the process of heat-pressing the resin film for core layer formation on a lower clad layer using the roll laminator which has a heating roll, The description of said (1) characterized by the above-mentioned. Manufacturing method of optical waveguide,

(3) 코어 패턴 상에 상부 클래드층 형성용 수지 필름을 적층할 때, 평판형 라미네이터를 이용하여 감압 분위기하에서 가열 압착하는 것을 특징으로 하는 상기 (1)에 기재된 광도파로의 제조 방법,(3) When laminating the resin film for forming the upper clad layer on the core pattern, the method of manufacturing the optical waveguide according to the above (1), wherein the film is hot-pressed in a reduced pressure atmosphere using a flat plate laminator,

(4) 기재 상에, 하부 클래드층, 코어 패턴 및 상부 클래드층을 순서대로 적층한 광도파로에 있어서, 그 상부 클래드층이, 적층 시에 있어서의 용융 점도가 100~200Pa·s인 수지로 형성되어 이루어지는 광도파로,(4) In an optical waveguide in which a lower clad layer, a core pattern, and an upper clad layer are sequentially stacked on a substrate, the upper clad layer is formed of a resin having a melt viscosity of 100 to 200 Pa · s at the time of lamination. Optical waveguide,

(5) 기재 상에, 하부 클래드층, 코어 패턴 및 상부 클래드층을 순서대로 적층한 광도파로에 있어서, 그 상부 클래드층이, 40~130℃에 있어서의 용융 점도가 100~200Pa·s인 수지로 형성되어 이루어지는 광도파로,(5) In an optical waveguide in which a lower clad layer, a core pattern, and an upper clad layer are laminated on a substrate in order, the upper clad layer is a resin having a melt viscosity of 100 to 200 Pa · s at 40 to 130 ° C. An optical waveguide formed of

(6) 기재 상에, 하부 클래드층, 코어 패턴 및 상부 클래드층을 순서대로 적층한 광도파로에 있어서, 그 상부 클래드층이, 100℃에 있어서의 용융 점도가 100~200Pa·s인 수지로 형성되어 이루어지는 광도파로,(6) In the optical waveguide in which the lower cladding layer, the core pattern and the upper cladding layer are sequentially stacked on the substrate, the upper cladding layer is formed of a resin having a melt viscosity of 100 to 200 Pa · s at 100 ° C. Optical waveguide,

(7) 기재 상에, 하부 클래드층, 코어 패턴 및 상부 클래드층을 순서대로 적층한 광도파로에 있어서, 그 상부 클래드층이, 페녹시수지계의 페이스 폴리머와 2관능 에폭시수지를 포함하며, 90~120℃에 있어서의 용융 점도가 100~200Pa·s인 수지로 형성되어 이루어지는 광도파로,(7) In an optical waveguide in which a lower clad layer, a core pattern, and an upper clad layer are sequentially stacked on a substrate, the upper clad layer includes a phenoxy resin-based face polymer and a bifunctional epoxy resin; The optical waveguide formed from resin whose melt viscosity in 120 degreeC is 100-200 Pa.s,

(8) 상기 용융 점도가 120~180Pa·s인 청구항 4~7 중 어느 한 항에 기재된 광도파로,(8) The optical waveguide according to any one of claims 4 to 7, wherein the melt viscosity is 120 to 180 Pa · s.

(9) 기재 상에 형성된 클래드층 형성용 수지를 경화하여 하부 클래드층을 형성하는 공정, 그 하부 클래드층 상에 코어층 형성용 수지 필름을 적층하여 코어층을 형성하는 공정, 그 코어층을 노광 현상하여 코어 패턴을 형성하는 공정, 및 그 코어 패턴 상에, 지지체 필름에 상부 클래드층 형성용 수지를 적층하여 이루어지는 상부 클래드층 형성용 수지 필름을 그 수지가 그 코어 패턴에 접촉하도록 적층하는 공정, 그 후 가열 처리를 실시하는 공정, 그 클래드층 형성용 수지를 경화하여, 상부 클래드층을 형성하는 공정을 갖는 광도파로의 제조 방법,(9) Curing the cladding layer forming resin formed on the base material to form a lower cladding layer; laminating a core film forming resin film on the lower cladding layer to form a core layer; exposing the core layer Developing and forming a core pattern, and laminating an upper clad layer forming resin film formed by laminating an upper clad layer forming resin on a support film on the core pattern such that the resin contacts the core pattern; A method of producing an optical waveguide having a step of performing a heat treatment thereafter, a step of curing the resin for forming the clad layer to form an upper clad layer,

(10) 가열 처리의 조건이 온도 40~200℃인 것을 특징으로 하는 상기 (9)에 기재된 광도파로의 제조 방법,(10) The method for producing an optical waveguide according to the above (9), wherein the conditions of the heat treatment are a temperature of 40 to 200 ° C.

을 제공하는 것이다. To provide.

또한, 이하, (1)~(3)의 제조 방법을 제1의 제조 방법, (9)~(10)의 제조 방법을 제2의 제조 방법이라고 하기도 한다. In addition, below, the manufacturing method of (1)-(3) may be called 1st manufacturing method, and the manufacturing method of (9)-(10) may be called 2nd manufacturing method.

본 발명의 제조 방법에 의하면, 광도파로를 생산성 좋게 제조할 수 있고, 코어층과 상부 클래드층과의 사이에 기포가 남지 않는다. According to the production method of the present invention, the optical waveguide can be manufactured with good productivity, and no bubbles remain between the core layer and the upper cladding layer.

도 1은 본 발명의 광도파로의 제조 방법의 일례를 설명하는 도이다.
도 2는 본 발명의 광도파로의 제조 방법에 이용하는 클래드층 형성용 수지 필름을 설명하는 도이다.
도 3은 본 발명의 광도파로의 제조 방법에 이용하는 코어층 형성용 수지 필름을 설명하는 도이다.
도 4는 본 발명의 광도파로의 제조 방법의 다른 일례를 설명하는 도이다.
도 5는 상부 클래드층 라미네이트 후, 가열 처리 전의 현미경 사진이다.
도 6은 상부 클래드층 라미네이트 후, 가열 처리 후의 현미경 사진이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure explaining an example of the manufacturing method of the optical waveguide of this invention.
It is a figure explaining the resin film for cladding layer formation used for the manufacturing method of the optical waveguide of this invention.
It is a figure explaining the resin film for core layer formation used for the manufacturing method of the optical waveguide of this invention.
It is a figure explaining another example of the manufacturing method of the optical waveguide of this invention.
5 is a micrograph after the top clad layer laminate and before the heat treatment.
Fig. 6 is a micrograph after the top clad layer laminate and after the heat treatment.

본 발명에 의해 제조되는 광도파로는, 예를 들어, 도 1(g)에 도시한 바와 같이, 기재 (1) 상에 하부 클래드층 (2), 코어 패턴 (8) 및 상부 클래드층 (9)를 갖는 광도파로로서, 고굴절률인 1개의 코어층 형성용 수지 필름(도 3, 300)과, 저굴절률인 2개의 클래드층 형성용 수지, 바람직하게는 클래드층 형성용 수지 필름(도 2, 200)을 이용하여 제작할 수 있다. 필름상 재료를 이용함으로써, 액상 재료 특유의 생산성이나 대면적 대응에 관한 과제를 해결할 수 있다. The optical waveguide manufactured by the present invention, for example, as shown in Fig. 1 (g), has a lower cladding layer 2, a core pattern 8, and an upper cladding layer 9 on the substrate 1; As an optical waveguide having: a resin film for forming a core layer having high refractive index (FIGS. 3 and 300) and a resin for forming a cladding layer having two low refractive indices, preferably a resin film for forming a clad layer (FIGS. 2 and 200). Can be produced using). By using a film-like material, the subject regarding productivity and large area correspondence peculiar to a liquid material can be solved.

(기재)(materials)

기재 (1)의 종류로서는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어, FR-4 기판, 폴리이미드, 반도체 기판, 실리콘 기판이나 유리 기판 등을 이용할 수 있다. Although it does not restrict | limit especially as a kind of base material 1, For example, FR-4 board | substrate, a polyimide, a semiconductor board | substrate, a silicon substrate, a glass substrate, etc. can be used.

또한, 기재 (1)로서 필름을 이용함으로써, 광도파로에 유연성 및 강인성을 부여시킬 수 있다. 필름의 재료로서는, 특별히 한정되지 않지만, 유연성, 강인성을 갖는다는 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프타레이트 등의 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리아미드, 아라미드, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르설파이드, 폴리아릴레이트, 액정 폴리머, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르이미드, 폴리아미드이미드, 폴리이미드 등을 적합하게 들 수 있다. Moreover, flexibility and toughness can be provided to an optical waveguide by using a film as the base material 1. Although it does not specifically limit as a material of a film, From a viewpoint of flexibility and toughness, Polyester, such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene, polypropylene, polyamide, aramid, polycarbonate, Polyphenylene ether, polyether sulfide, polyarylate, liquid crystal polymer, polysulfone, polyether sulfone, polyether ether ketone, polyetherimide, polyamideimide, polyimide, and the like.

필름의 두께는, 목적으로 하는 유연성에 의해 적절하게 바꾸어도 되지만, 5~250㎛인 것이 바람직하다. 5㎛ 이상이면 강인성을 얻기 쉽다는 이점이 있고, 250㎛ 이하이면 충분한 유연성을 얻을 수 있다. Although the thickness of a film may be suitably changed by the target flexibility, it is preferable that it is 5-250 micrometers. If it is 5 micrometers or more, there exists an advantage that toughness is easy to be obtained, and if it is 250 micrometers or less, sufficient flexibility can be obtained.

도 1에 도시한 기재 (1)로서, 후술하는 클래드층 형성용 수지 필름 (200)의 제조 과정에서 이용하는 지지체 필름 (10)을 이용할 수 있다. 이 경우, 클래드층 형성용 수지 필름 (200)으로서는, 광도파로 제작 후, 클래드층의 외측에 지지체를 갖는 형태로 하는 경우에는, 접착 처리를 실시한 지지체 필름 (10) 상에 클래드층 형성용 수지 (20)이 제막되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 하부 클래드층 (2)와 기재 (1)의 접착력을 향상시켜, 하부 클래드층 (2)와 기재 (1)의 박리 불량을 억제할 수 있다. 여기서 접착 처리란, 이(易)접착 수지 코팅, 코로나 처리, 샌드블러스트 등에 의한 매트 가공 등에 의해, 지지체 필름 (10)과 이 위에 형성되는 클래드층 형성용 수지 (20)과의 접착력을 향상시키는 처리이다. 한편, 광도파로 제작 후, 지지체를 벗겨낸 형태로 하는 경우에는, 지지체 필름에 필요에 따라 이형 처리가 실시되어도 된다.As the base material 1 shown in FIG. 1, the support film 10 used in the manufacturing process of the resin film 200 for cladding layer formation mentioned later can be used. In this case, as the resin film 200 for cladding layer formation, when forming into a form having a support on the outside of the cladding layer after the optical waveguide is formed, the resin for cladding layer forming on the support film 10 subjected to the adhesion treatment ( It is preferable that 20) is formed into a film. Thereby, the adhesive force of the lower clad layer 2 and the base material 1 can be improved, and the peeling defect of the lower clad layer 2 and the base material 1 can be suppressed. Here, the adhesion treatment means that the adhesion between the support film 10 and the cladding layer-forming resin 20 formed thereon is improved by mating with a two-adhesive resin coating, corona treatment, sand blasting, or the like. Treatment. On the other hand, when making it the form which peeled off a support body after preparation of an optical waveguide, a mold release process may be performed to a support film as needed.

또한, 상부 클래드층의 외측에 기재를 가지고 있어도 되며, 그 기재의 종류로서는, 전술한 기재 (1)과 동일한 것을 들 수 있고, 예를 들어, 도 1(f)에 도시한 바와 같이 후술하는 클래드층 형성용 수지 필름 (200)의 제조 과정에서 이용하는 지지체 필름 (10) 등을 들 수 있다. In addition, you may have a base material on the outer side of an upper cladding layer, As the kind of base material, the thing similar to the base material 1 mentioned above is mentioned, For example, the clad mentioned later as shown to FIG. 1 (f) The support film 10 etc. which are used in the manufacturing process of the resin film 200 for layer formation are mentioned.

상술한 기재 (1)의 한 면 또는 양면 상에 코어 패턴 및 클래드층을 갖는 고분자층을 복수 적층하여, 다층 광도파로를 제작해도 된다. A multilayer optical waveguide may be produced by laminating a plurality of polymer layers having a core pattern and a cladding layer on one or both surfaces of the substrate 1 described above.

또한, 상술한 기재 (1) 상에는 전기 배선을 설치해도 되며, 이 경우, 미리 전기 배선을 설치한 것을 기재 (1)로서 이용할 수 있다. 혹은, 광도파로 제조 후에, 기재 (1) 상에 전기 배선을 형성하는 것이 가능하다. 이에 의해, 기판 (1) 상의 금속 배선의 신호 전송선과 광도파로의 신호 전송선 모두를 구비할 수 있고, 양자를 구분하여 사용하는 것이 가능하게 되어, 고속으로 또한 빠른 긴 거리의 신호 전송을 용이하게 실시할 수 있다. In addition, you may provide electrical wiring on the base material 1 mentioned above, In this case, what provided the electrical wiring previously can be used as the base material 1. Or it is possible to form an electrical wiring on the base material 1 after manufacture of an optical waveguide. Thereby, both the signal transmission line of the metal wiring on the board | substrate 1 and the signal transmission line of the optical waveguide can be provided, and both can be used separately, and the signal transmission of a long distance and high speed is performed easily. can do.

(클래드층 형성용 수지 및 클래드층 형성용 수지 필름)(Resin for Cladding Layer Formation and Resin Film for Cladding Layer Formation)

이하, 본 발명에서 사용되는 클래드층 형성용 수지 및 클래드층 형성용 수지 필름(도 2, 200)에 관하여 상세히 기술한다.Hereinafter, the cladding layer forming resin and the cladding layer forming resin film (FIGS. 2 and 200) used in the present invention will be described in detail.

본 발명에서 이용하는 클래드층 형성용 수지로서는, 코어층보다 저굴절률이고, 광 또는 열에 의해 경화하는 수지 조성물이면 특별히 한정되지 않고, 열경화성 수지 조성물이나 감광성 수지 조성물을 적합하게 사용할 수 있다. 보다 적합하게는 클래드층 형성용 수지가, (A) 베이스 폴리머(바인더 폴리머라고도 기재한다), (B) 광중합성 화합물 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 수지 조성물에 의해 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 클래드층 형성용 수지에 이용하는 수지 조성물은, 상부 클래드층 (9)와 하부 클래드층 (2)에 있어서, 그 수지 조성물에 함유되는 성분이 동일해도 달라도 되며, 그 수지 조성물의 굴절률이 동일해도 달라도 된다. As resin for cladding layer formation used by this invention, if it is a resin composition which is lower refractive index than a core layer and hardens | cures with light or heat, it will not specifically limit, A thermosetting resin composition and the photosensitive resin composition can be used suitably. More preferably, the resin for cladding layer formation is composed of a resin composition containing (A) a base polymer (also referred to as a binder polymer), (B) a photopolymerizable compound and (C) a photopolymerization initiator. In addition, the resin composition used for the resin for cladding layer formation may have the same or different components contained in the resin composition in the upper cladding layer 9 and the lower cladding layer 2, and the refractive index of the resin composition may be the same. It may be different.

여기서 이용하는 (A) 베이스 폴리머는, 클래드층을 형성하고, 그 클래드층의 강도를 확보하기 위한 것으로, 그 목적을 달성 할 수 있는 것이라면 특별히 한정되지 않으며, 페녹시수지, 에폭시수지, (메타)아크릴수지, 폴리카보네이트수지, 폴리아릴레이트수지, 폴리에테르아미드, 폴리에테르이미드, 폴리에테르술폰 등, 혹은 이들의 유도체 등을 들 수 있다. 이들 베이스 폴리머는 1종 단독으로도, 또한 2종 이상을 혼합하여 이용해도 된다. 상기에서 예시한 베이스 폴리머 중, 내열성이 높다는 관점에서, 주사슬에 방향족 골격을 갖는 것이 바람직하고, 특히 페녹시수지가 바람직하다. 또한, 3차원 가교하고, 내열성을 향상시킬 수 있다는 관점에서는, 에폭시수지, 특히 실온에서 고형인 에폭시수지가 바람직하다. 또한, 후에 상술하는 (B) 광중합성 화합물과의 상용성이, 클래드층 형성용 수지의 투명성을 확보하기 위해 중요하지만, 이 점에서는 상기 페녹시수지 및 (메타)아크릴수지가 바람직하다. 또한, 여기서 (메타)아크릴수지란, 아크릴 수지 및 메타크릴 수지를 의미하는 것이다. The base polymer (A) used here is for forming a cladding layer and securing the strength of the cladding layer, and is not particularly limited as long as the purpose can be achieved, and is not particularly limited, and may be phenoxy resin, epoxy resin, or (meth) acrylic. Resins, polycarbonate resins, polyarylate resins, polyetheramides, polyetherimides, polyether sulfones, and derivatives thereof. You may use these base polymers individually by 1 type or in mixture of 2 or more types. From the viewpoint of high heat resistance among the base polymers exemplified above, it is preferable to have an aromatic skeleton in the main chain, particularly preferably a phenoxy resin. In addition, epoxy resins, particularly epoxy resins that are solid at room temperature, are preferable from the viewpoint of three-dimensional crosslinking and improved heat resistance. Moreover, although compatibility with the (B) photopolymerizable compound mentioned later is important in order to ensure transparency of the resin for cladding layer formation, the said phenoxy resin and (meth) acrylic resin are preferable at this point. In addition, a (meth) acrylic resin means an acrylic resin and methacryl resin here.

페녹시수지 중에서도, 비스페놀 A, 비스페놀 A형 에폭시 화합물 또는 그들의 유도체, 및 비스페놀 F, 비스페놀 F형 에폭시 화합물 또는 그들의 유도체를 공중합 성분의 구성 단위로서 포함하는 것은, 내열성, 밀착성 및 용해성이 뛰어나기 때문에 바람직하다. 비스페놀 A 또는 비스페놀 A형 에폭시 화합물의 유도체로서는, 테트라 브로모 비스페놀 A, 테트라 브로모 비스페놀 A형 에폭시 화합물 등을 적합하게 들 수 있다. 또한, 비스페놀 F 또는 비스페놀 F형 에폭시 화합물의 유도체로서는, 테트라 브로모 비스페놀 F, 테트라 브로모 비스페놀 F형 에폭시 화합물 등을 적합하게 들 수 있다. 비스페놀 A/비스페놀 F 공중합형 페녹시수지의 구체적인 예로서는, 토토카세이(주) 제 「페노토토 YP-70」(상품명)을 들 수 있다. Among the phenoxy resins, it is preferable to include bisphenol A, bisphenol A type epoxy compounds or derivatives thereof, and bisphenol F, bisphenol F type epoxy compounds or derivatives thereof as structural units of the copolymerization component because of their excellent heat resistance, adhesion and solubility. Do. As a derivative of a bisphenol A or a bisphenol-A epoxy compound, tetrabromo bisphenol A, a tetrabromo bisphenol-A epoxy compound, etc. are mentioned suitably. Moreover, as a derivative of bisphenol F or a bisphenol F-type epoxy compound, tetrabromo bisphenol F, a tetrabromo bisphenol F-type epoxy compound, etc. are mentioned suitably. As a specific example of a bisphenol A / bisphenol F copolymer type phenoxy resin, the Totokasei Co., Ltd. product "phenototo YP-70" (brand name) is mentioned.

실온에서 고형인 에폭시수지로서는, 예를 들어, 토토카가쿠(주) 제 「에포토토 YD-7020, 에포토토 YD-7019, 에포토토 YD-7017)」(모두 상품명), 재팬 에폭시 레진(주) 제 「에피코트 1010, 에피코트 1009, 에피코트 1008」(모두 상품명) 등의 비스페놀 A형 에폭시수지를 들 수 있다. As an epoxy resin solid at room temperature, for example, Totokagaku Co., Ltd. make "Epototo YD-7020, Efototo YD-7019, Efototo YD-7017" (all brand names), Japan epoxy resin Bisphenol A type epoxy resins, such as "Epitcoat 1010, Epicoat 1009, and Epicoat 1008" (all are brand names), are mentioned.

다음으로, (B) 광중합성 화합물로서는, 자외선 등의 광의 조사에 의해 중합 하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 분자 내에 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물이나 분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. Next, as a photopolymerizable compound (B), if superposing | polymerizing by irradiation of light, such as an ultraviolet-ray, it will not specifically limit, The compound which has an ethylenically unsaturated group in a molecule | numerator, the compound which has two or more epoxy groups in a molecule | numerator, etc. are mentioned.

분자 내에 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물로서는, (메타)아크릴레이트, 할로겐화 비닐리덴, 비닐에테르, 비닐피리딘, 비닐페놀 등을 들 수 있지만, 이들 중에서, 투명성과 내열성의 관점에서, (메타)아크릴레이트가 바람직하다. Examples of the compound having an ethylenically unsaturated group in the molecule include (meth) acrylate, vinylidene halide, vinyl ether, vinylpyridine, vinylphenol, and the like. Among these, from the viewpoint of transparency and heat resistance, desirable.

(메타)아크릴레이트로서는, 1관능성인 것, 2관능성인 것, 3관능성 이상의 다관능성인 것 중 어떤 것도 이용할 수 있다. 또한, 여기서 (메타)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 의미하는 것이다. As (meth) acrylate, any of monofunctional, bifunctional, and trifunctional or more than trifunctional polyfunctional can be used. In addition, a (meth) acrylate here means an acrylate and a methacrylate.

분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물로서는, 비스페놀 A형 에폭시수지 등의 2관능 또는 다관능 방향족 글리시딜에테르, 폴리에틸렌 글리콜형 에폭시수지 등의 2관능 또는 다관능 지방족 글리시딜에테르, 수소첨가 비스페놀 A형 에폭시수지 등의 2관능 지환식 글리시딜에테르, 프탈산 디글리시딜에스테르 등의 2관능 방향족 글리시딜에스테르, 테트라히드로프탈산 디글리시딜에스테르 등의 2관능지환식 글리시딜에스테르, N,N-디글리시딜 아닐린 등의 2관능 또는 다관능 방향족 글리시딜아민, 알리사이클릭 디에폭시 카르복실레이트 등의 2관능 지환식 에폭시수지, 2관능 복소환식 에폭시수지, 다관능 복소환식 에폭시수지, 2관능 또는 다관능 규소 함유 에폭시수지 등을 들수 있다. 이들 (B) 광중합성 화합물은, 단독으로 또는 2 종류 이상 조합하여 이용할 수 있다. As a compound which has two or more epoxy groups in a molecule | numerator, bifunctional or polyfunctional aliphatic glycidyl ether, such as bisphenol-A epoxy resin, polyethyleneglycol type epoxy resin, and hydrogenated bisphenol Bifunctional alicyclic glycidyl esters such as bifunctional alicyclic glycidyl ethers such as type-A epoxy resins and phthalic acid diglycidyl esters, and tetrafunctional cyclic glycidyl esters such as tetrahydrophthalic acid diglycidyl esters, Bifunctional alicyclic epoxy resins such as bifunctional or polyfunctional aromatic glycidylamines such as N, N-diglycidyl aniline, alicyclic diepoxy carboxylates, bifunctional heterocyclic epoxy resins, and polyfunctional heterocyclic Epoxy resins, bifunctional or polyfunctional silicon-containing epoxy resins, and the like. These (B) photopolymerizable compounds can be used individually or in combination of 2 or more types.

다음으로 (C) 성분의 광중합 개시제로서는, 특별히 제한은 없고, 예를 들어 (B) 성분에 에폭시 화합물을 이용하는 경우의 개시제로서 아릴디아조늄염, 디아릴요오드늄염, 트리아릴술포늄염, 트리아릴셀레노늄염, 디알킬페나질술포늄염, 디알킬-4-히드록시페닐 술포늄염, 술폰산에스테르 등을 들 수 있다.Next, there is no restriction | limiting in particular as a photoinitiator of (C) component, For example, an aryldiazonium salt, a diaryl iodonium salt, a triarylsulfonium salt, and a triaryl seleline as an initiator in the case of using an epoxy compound for (B) component Nonium salt, dialkylphenazylsulfonium salt, dialkyl-4-hydroxyphenyl sulfonium salt, sulfonic acid ester and the like.

또한, (B) 성분에 분자 내에 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물을 이용하는 경우의 개시제로서는, 벤조페논 등의 방향족 케톤, 2-에틸안트라퀴논 등의 퀴논류, 벤조인메틸에테르 등의 벤조인에테르 화합물, 벤조인 등의 벤조인 화합물, 벤질디메틸케탈 등의 벤질 유도체, 2-(o-클로로페닐)-4,5-디페닐 이미다졸 2량체 등의 2,4,5-트리아릴이미다졸 2량체, 2-메르캅토 벤조이미다졸 등의 벤조이미다졸류, 비즈(2,4,6-트리메틸벤조일) 페닐포스핀옥사이드 등의 포스핀옥사이드류, 9-페닐 아크리딘 등의 아크리딘 유도체, N-페닐 글리신, N-페닐 글리신 유도체, 쿠마린계 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 디에틸 티옥산톤과 디메틸 아미노 벤조산의 조합과 같이, 티옥산톤계 화합물과 3급 아민 화합물을 조합해도 된다. 또한, 코어층 및 클래드층의 투명성을 향상시키는 관점에서는, 상기 화합물 중, 방향족 케톤 및 포스핀옥사이드류가 바람직하다. 이러한 (C) 광중합 개시제는, 단독으로 또는 2 종류 이상 조합하여 이용할 수 있다. Moreover, as an initiator in the case of using the compound which has an ethylenically unsaturated group in a molecule | numerator for (B), aromatic ketones, such as benzophenone, quinones, such as 2-ethyl anthraquinone, benzoin ether compounds, such as benzoin methyl ether, 2,4,5-triarylimidazole dimers such as benzoin compounds such as benzoin, benzyl derivatives such as benzyldimethyl ketal, and 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenyl imidazole dimers Benzoimidazoles such as 2-mercapto benzoimidazole, phosphine oxides such as beads (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, and acridine derivatives such as 9-phenyl acridine; N-phenyl glycine, N-phenyl glycine derivative, a coumarin type compound, etc. are mentioned. Moreover, you may combine a thioxanthone type compound and a tertiary amine compound like the combination of diethyl thioxanthone and dimethyl amino benzoic acid. Moreover, from a viewpoint of improving transparency of a core layer and a cladding layer, aromatic ketones and phosphine oxides are preferable among the said compounds. These (C) photoinitiators can be used individually or in combination of 2 or more types.

(A) 베이스 폴리머의 배합량은, (A) 성분 및 (B) 성분의 총량에 대하여, 5~80질량%로 하는 것이 바람직하다. 또한, (B) 광중합성 화합물의 배합량은, (A) 및 (B) 성분의 총량에 대하여, 95~20질량%로 하는 것이 바람직하다. It is preferable that the compounding quantity of (A) base polymer is 5-80 mass% with respect to the total amount of (A) component and (B) component. In addition, it is preferable that the compounding quantity of (B) photopolymerizable compound shall be 95-20 mass% with respect to the total amount of (A) and (B) component.

이 (A) 성분 및 (B) 성분의 배합량으로서 (A) 성분이 5질량% 이상이고, (B) 성분이 95질량% 이하이면, 수지 조성물을 용이하게 필름화할 수 있다. 한편, (A) 성분이 80질량% 이하이고, (B) 성분이 20질량% 이상이면, (A) 베이스 폴리머를 감아 경화시키는 것을 용이하게 할 수 있으며, 광도파로를 형성할 때, 패턴 형성성이 향상되고, 또한 광경화 반응이 충분히 진행한다. 이상의 관점에서, 이 (A) 성분 및 (B) 성분의 배합량으로서 (A) 성분 10~75질량%, (B) 성분 90~25질량%가 보다 바람직하고, (A) 성분 20~70질량% (B) 성분 80~30질량%가 더욱 바람직하다. As a compounding quantity of this (A) component and (B) component, when (A) component is 5 mass% or more and (B) component is 95 mass% or less, a resin composition can be easily formed into a film. On the other hand, when (A) component is 80 mass% or less and (B) component is 20 mass% or more, it can make it easy to wind up and harden | cure the (A) base polymer, and when forming an optical waveguide, pattern formation property is carried out. This improves and the photocuring reaction proceeds sufficiently. From the above viewpoints, as a compounding quantity of this (A) component and (B) component, 10-75 mass% of (A) component and 90-25 mass% of (B) component are more preferable, and 20-70 mass% of (A) component 80-30 mass% of (B) components are more preferable.

(C) 광중합 개시제의 배합량은, (A) 성분 및 (B) 성분의 총량 100질량부에 대하여, 0.1~10질량부로 하는 것이 바람직하다. 이 배합량이 0.1질량부 이상이면, 광감도가 충분하고, 한편 10질량부 이하이면, 노광 시에 수지 조성물의 표층에서의 광흡수가 증대하는 일 없이, 내부의 광경화가 충분하게 된다. 또한, 광도파로로서 사용할 때, 중합 개시제 자체의 광흡수의 영향에 의해 전파손실(propagation loss)이 증대하는 일도 없이 적합하다. 이상의 관점에서, (C) 광중합 개시제의 배합량은, 0.2~5 질량부로 하는 것이 보다 바람직하다. It is preferable that the compounding quantity of (C) photoinitiator shall be 0.1-10 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of (A) component and (B) component. If this compounding quantity is 0.1 mass part or more, photosensitivity will be enough, while if it is 10 mass parts or less, the internal photocuring will become enough without the light absorption in the surface layer of a resin composition increasing at the time of exposure. Moreover, when used as an optical waveguide, it is suitable without propagation loss increasing by the influence of the light absorption of the polymerization initiator itself. From the above viewpoints, the blending amount of the (C) photopolymerization initiator is more preferably 0.2 to 5 parts by mass.

또한, 이 밖에 필요에 따라서, 클래드층 형성용 수지 중에는, 산화 방지제, 황변 방지제, 자외선 흡수제, 가시광선 흡수제, 착색제, 가소제, 안정제, 충전제 등의 이른바 첨가제를 본 발명의 효과에 악영향을 주지 않는 비율로 첨가해도 된다. In addition, if necessary, in the cladding layer-forming resin, so-called additives such as antioxidants, anti-yellowing agents, ultraviolet absorbers, visible light absorbers, colorants, plasticizers, stabilizers, fillers, and the like do not adversely affect the effects of the present invention. You may add as.

클래드층 형성용 수지 필름(도 2, 200)은, 상기 (A)~(C) 성분을 함유하는 수지 조성물을 용매에 용해하여, 상기 지지체 필름 (10)에 도포하고, 용매를 제거함으로써 용이하게 제조할 수 있다. The resin film for cladding layer formation (FIG. 2, 200) melt | dissolves the resin composition containing the said (A)-(C) component in a solvent, apply | coats to the said support film 10, and removes a solvent easily. It can manufacture.

클래드층 형성용 수지 필름 (200)의 제조 과정에서 이용되는 지지체 필름 (10)은, 그 재료에 관해서는 특별히 한정되지 않고, 여러 가지의 것을 이용할 수 있다. 지지체 필름으로서의 유연성 및 강인성의 관점에서, 상기한 기재 (1)의 필름 재료로서 예시한 것을 마찬가지로 들 수 있다. The support film 10 used in the manufacturing process of the resin film 200 for cladding layer formation is not specifically limited about the material, Various things can be used. From the viewpoint of flexibility and toughness as the support film, those exemplified as the film material of the substrate 1 described above are similarly mentioned.

지지체 필름 (10)의 두께는, 목적으로 하는 유연성에 의해 적절히 바꾸어도 되지만, 5~250㎛인 것이 바람직하다. 5㎛ 이상이면 강인성을 얻을 수 있고, 250㎛ 이하이면 충분한 유연성을 얻을 수 있다. 또한, 가열 처리를 실시하는 경우에는, 지지체 필름 (10)의 두께는, 5~40㎛인 것이 바람직하다. 5㎛ 이상이면 충분한 강인성을 얻을 수 있고, 40㎛ 이하이면, 가열 온도를 높게 설정하는 일 없이 기포를 없앨 수 있다. Although the thickness of the support film 10 may be suitably changed with the target flexibility, it is preferable that it is 5-250 micrometers. If it is 5 micrometers or more, toughness can be obtained, and if it is 250 micrometers or less, sufficient flexibility can be obtained. In addition, when heat-processing, it is preferable that the thickness of the support film 10 is 5-40 micrometers. If it is 5 micrometers or more, sufficient toughness can be obtained, and if it is 40 micrometers or less, foam | bubble can be eliminated without setting heating temperature high.

이 때, 클래드층 형성용 수지 필름 (200)의 보호나 롤 형상으로 제조할 때의 권취성 등의 관점에서, 필요에 따라 클래드층 형성용 수지 필름 (200)에 보호 필름 (11)을 붙여도 된다. 보호 필름 (11)으로서는, 지지체 필름 (10)으로서 예를 든 것과 같은 것을 이용할 수 있으며, 필요에 따라 이형 처리나 대전 방지 처리가 되어 있어도 된다. At this time, the protective film 11 may be attached to the cladding layer forming resin film 200 as necessary from the viewpoints of the protection of the cladding layer forming resin film 200 and the coiling property when produced in roll shape. . As the protective film 11, the thing similar to what was mentioned as the support film 10 can be used, and a mold release process or an antistatic process may be given as needed.

여기서 이용하는 용매로서는, 그 수지 조성물을 용해할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 톨루엔, N,N-디메틸아세트아미드, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 시클로헥사논, N-메틸-2-피롤리돈 등의 용매 또는 이들의 혼합 용매를 이용할 수 있다. 수지 용액 중의 고형분 농도는 30~80질량% 정도인 것이 바람직하다. The solvent used herein is not particularly limited as long as it can dissolve the resin composition, and examples thereof include acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, toluene, N, N-dimethylacetamide, and propylene. Solvents such as glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, cyclohexanone, N-methyl-2-pyrrolidone, or mixed solvents thereof can be used. It is preferable that solid content concentration in a resin solution is about 30-80 mass%.

하부 클래드층 (2) 및 상부 클래드층 (9)(이하, 클래드층 (2, 9)로 간략히 한다)의 두께에 관해서는, 건조 후의 두께로, 5~500㎛의 범위가 바람직하다. 5㎛ 이상이면, 광의 가두기에 필요한 클래드 두께를 확보할 수 있고, 500㎛ 이하이면, 막두께를 균일하게 제어하는 것이 용이하다. 이상의 관점에서, 클래드층 (2, 9)의 두께는, 또한 10~100㎛의 범위인 것이 보다 바람직하다. Regarding the thickness of the lower cladding layer 2 and the upper cladding layer 9 (hereinafter, simply referred to as cladding layers 2 and 9), the thickness after drying is preferably in the range of 5 to 500 µm. If it is 5 micrometers or more, the cladding thickness required for light confinement can be ensured, and if it is 500 micrometers or less, it will be easy to control a film thickness uniformly. From the above viewpoints, the thickness of the clad layers 2 and 9 is more preferably in the range of 10 to 100 µm.

또한, 클래드층 (2, 9)의 두께는, 최초로 형성되는 하부 클래드층 (2)와, 코어 패턴을 매립하기 위한 상부 클래드층 (9)에 있어서, 같아도 달라도 되지만, 코어 패턴을 매립하기 위하여, 상부 클래드층 (9)의 두께는, 코어층 3의 두께보다 두껍게 하는 것이 바람직하다. In addition, although the thickness of the cladding layers 2 and 9 may be same or different in the lower cladding layer 2 formed first and the upper cladding layer 9 for embedding a core pattern, in order to embed a core pattern, It is preferable to make the thickness of the upper cladding layer 9 thicker than the thickness of the core layer 3.

(코어층 형성용 수지 필름)(Resin film for core layer formation)

다음으로, 본 발명에서 사용하는 코어층 형성용 수지 필름(도 3, 300)에 관하여 상세하게 기술한다. Next, the resin film for core layer formation (FIG. 3, 300) used by this invention is described in detail.

코어층 형성용 수지 필름 (300)을 구성하는 코어층 형성용 수지 (30)으로서는, 코어층 3이 클래드층 (2, 9)보다 고굴절률이도록 설계되고, 활성 광선에 의해 코어 패턴 (8)을 형성할 수 있는 수지 조성물을 이용할 수 있어, 감광성 수지 조성물이 적합하다. 구체적으로는, 상기 클래드층 형성용 수지에서 이용한 것과 같은 수지 조성물, 즉, 상기 (A), (B) 및 (C) 성분을 함유하고, 필요에 따라 상기 임의 성분을 함유하는 수지 조성물을 이용하는 것이 바람직하다. As the core layer forming resin 30 constituting the core layer forming resin film 300, the core layer 3 is designed to have a higher refractive index than the cladding layers 2 and 9, and the core pattern 8 is formed by actinic light. The resin composition which can be formed can be used, and the photosensitive resin composition is suitable. Specifically, it is preferable to use the same resin composition as that used in the resin for forming the clad layer, that is, the resin composition containing the above-mentioned (A), (B) and (C) components, and optionally containing the above-mentioned optional components. desirable.

코어층 형성용 수지 필름 (300)은, 상기 (A)~(C) 성분을 함유하는 수지 조성물을 용매에 용해하여 지지체 필름 (4)에 도포하고, 용매를 제거함으로써 용이하게 제조할 수 있다. 용매로서는, 그 수지 조성물을 용해할 수 있는 것이라면 특별히 한정되지 않고, 클래드층 형성용 수지 필름의 제조에 이용하는 용매로서 예시한 것을마찬가지로 이용할 수 있다. 수지 용액 중의 고형분 농도는, 30~80질량% 정도인 것이 바람직하다. The resin film 300 for core layer formation can be manufactured easily by melt | dissolving the resin composition containing the said (A)-(C) component in a solvent, apply | coating to the support film 4, and removing a solvent. As a solvent, if the resin composition can be melt | dissolved, it will not specifically limit, It can use similarly to what was illustrated as a solvent used for manufacture of the resin film for cladding layer formation. It is preferable that solid content concentration in a resin solution is about 30-80 mass%.

코어층 형성용 수지 필름 (300)의 두께에 관해서는 특별히 한정되지 않고, 건조 후의 코어층 3의 두께가, 통상은 10~100㎛가 되도록 조정된다. 그 필름의 두께가 10㎛ 이상이면, 광도파로 형성 후의 수발광소자 또는 광파이버와의 결합에 있어서 위치 맞춤 공차를 확대할 수 있다는 이점이 있으며, 100㎛ 이하이면, 광도파로 형성 후의 수발광소자 또는 광파이버와의 결합에 있어서, 결합 효율이 향상된다는 이점이 있다. 이상의 관점에서, 그 필름의 두께는, 또한 30~70㎛의 범위인 것이 바람직하다. It does not specifically limit about the thickness of the resin film 300 for core layer formation, Usually, the thickness of the core layer 3 after drying is adjusted so that it may become 10-100 micrometers. If the thickness of the film is 10 μm or more, there is an advantage in that the positioning tolerance in the coupling with the light emitting element or optical fiber after the optical waveguide is formed, and if it is 100 μm or less, the light emitting element or optical fiber after the optical waveguide is formed. In combination with, there is an advantage that the coupling efficiency is improved. From the above viewpoints, the thickness of the film is preferably in the range of 30 to 70 µm.

코어층 형성용 수지 필름 (300)의 제조 과정에서 이용하는 지지체 필름 (4)는, 코어층 형성용 수지 (30)을 지지하는 지지체 필름으로서, 그 재료에 관해서는 특별히 한정되지 않지만, 후에 코어층 형성용 수지 (30)을 박리하는 것이 용이하고, 또한, 내열성 및 내용제성을 갖는다는 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등을 적합하게 들 수 있다. The support film 4 used in the manufacturing process of the resin film 300 for core layer formation is a support film which supports the resin 30 for core layer formation, Although it does not specifically limit about the material, After forming a core layer Polyester, such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, etc. are mentioned suitably from a viewpoint of peeling the resin 30 for ease, and having heat resistance and solvent resistance.

지지체 필름 (4)의 두께는, 5~50㎛인 것이 바람직하다. 5㎛ 이상이면, 지지체 필름 (4)로서의 강도를 얻기 쉽다는 이점이 있고, 50㎛ 이하이면, 패턴 형성 시의 마스크와의 갭이 작아져, 보다 미세한 패턴을 형성할 수 있다는 이점이 있다. 이상의 관점에서, 지지체 필름 (4)의 두께는 10~40㎛의 범위인 것이 보다 바람직하고, 15~30㎛인 것이 특히 바람직하다. It is preferable that the thickness of the support film 4 is 5-50 micrometers. If it is 5 micrometers or more, there exists an advantage that the intensity | strength as the support film 4 is easy, and if it is 50 micrometers or less, the gap with the mask at the time of pattern formation becomes small, and there exists an advantage that a finer pattern can be formed. From the above viewpoints, the thickness of the support film 4 is more preferably in the range of 10 to 40 µm, and particularly preferably 15 to 30 µm.

코어층 형성용 수지 필름 (300)의 보호나 롤 형상으로 제조할 때의 권취성 등의 관점에서, 필요에 따라 코어층 형성용 수지 필름 (300)에 보호 필름 (11)을 붙여도 된다. 보호 필름 (11)로서는, 지지체 필름 (4)로서 예로 든 것과 같은 것을 사용할 수 있고, 필요에 따라 이형 처리나 대전 방지 처리가 되어 있어도 된다. The protective film 11 may be attached to the core film-forming resin film 300 as necessary from the viewpoints of protection of the core film-forming resin film 300 and the winding property when produced in roll shape. As the protective film 11, the thing similar to what was mentioned as the support film 4 can be used, and the mold release process and the antistatic process may be given as needed.

(광도파로의 제조 방법)(Manufacturing method of optical waveguide)

이하, 본 발명의 광도파로의 제조 방법에 관하여 상세하게 기술한다(도 1 참조). 또한, 이하의 제조예에서는, 클래드층 형성용 수지 필름(도 2, 200) 및 코어층 형성용 수지 필름(도 3, 300)을 이용하였을 경우의 실시 형태의 일례를 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the manufacturing method of the optical waveguide of this invention is described in detail (refer FIG. 1). In addition, in the following manufacture examples, an example of embodiment at the time of using the resin film for cladding layer formation (FIG. 2, 200) and the resin film for core layer formation (FIG. 3, 300) is demonstrated concretely.

우선, 제1의 공정으로서, 클래드층 형성용 수지 (20)과 지지체 필름 (10)으로 구성된 클래드층 형성용 수지 필름(도 2, 200)을 이용하여, 클래드층 형성용 수지 (20)을 광 또는 가열에 의해 경화하여, 하부 클래드층 (2)를 형성한다(도 1(a)). 이 때, 상기 지지체 필름 (10)이, 도 1(a)에 도시된 하부 클래드층 (2)의 기재 (1)이 된다. First, as a 1st process, using the clad layer formation resin film (FIG. 2,200) consisting of the cladding layer forming resin 20 and the support film 10, the cladding layer forming resin 20 is light-processed. Or it hardens | cures by heating, and the lower clad layer 2 is formed (FIG. 1 (a)). At this time, the support film 10 becomes the base material 1 of the lower clad layer 2 shown in Fig. 1A.

광 또는 가열에 의한 경화 조건은, 클래드층 형성용 수지의 종류에 따라 바뀌지만, 클래드층 형성용 수지 필름의 제조 과정에서 이용한 용제를 휘산시키고, 코어층 3과의 밀착성이 확보되도록 완전 경화시키지 않는 것이 바람직하다. 이것은, 용제가 이후의 상부 클래드층 적층 시에, 용제에 의해 침식당하는 등의 악영향을 방지하기 위함이다. Although the curing conditions by light or heating vary depending on the type of the resin for forming the clad layer, the solvent used in the manufacturing process of the resin film for forming the clad layer is volatilized and is not completely cured so as to ensure adhesion with the core layer 3. It is preferable. This is to prevent the adverse effects such as the solvent being eroded by the solvent during subsequent lamination of the upper clad layer.

예를 들어, 베이스 폴리머로서 페녹시수지계, 광중합성 화합물로서 2관능 에폭시수지를 포함하는 클래드층 형성용 수지의 경우에는, 온도 90~150℃에서 10~300분 정도로 경화시키면 된다. For example, in the case of the resin for cladding layer formation containing a phenoxy resin system as a base polymer and a bifunctional epoxy resin as a photopolymerizable compound, what is necessary is just to harden about 10 to 300 minutes at the temperature of 90-150 degreeC.

이 하부 클래드층 (2)는, 후술하는 코어층과의 밀착성의 관점에서, 코어층 적층 측의 표면에 있어서 단차가 없고 평탄한 것이 바람직하다. 또한, 클래드층 형성용 수지 필름을 이용함으로써, 클래드층 (2)의 표면 평탄성을 확보할 수 있다. It is preferable that this lower clad layer 2 is flat without a step in the surface on the core layer lamination side from the viewpoint of adhesion to the core layer described later. Moreover, the surface flatness of the cladding layer 2 can be ensured by using the resin film for cladding layer formation.

도 2에 도시한 바와 같이, 클래드층 형성용 수지 필름 (200)의 지지체 필름 (10)의 반대측에 보호 필름 (11)을 설치하고 있는 경우에는, 그 보호 필름을 박리한 후, 클래드층 형성용 수지 (20)을 광 또는 가열에 의해 경화하여, 클래드층 (2)를 형성한다. 이 때, 클래드층 형성용 수지 (20)은, 접착 처리를 실시한 지지체 필름 (10) 상에 제막되어 있는 것이 바람직하다. 한편, 보호 필름 (11)은, 클래드층 형성용 수지 필름 (200)으로부터의 박리를 용이하게 하기 위해 접착 처리가 실시되어 있지 않은 것이 바람직하고, 필요에 따라 이형 처리가 실시되어 있어도 된다.As shown in FIG. 2, when the protective film 11 is provided in the opposite side to the support film 10 of the resin film 200 for cladding layer formation, after peeling off the protective film, it is for cladding layer formation The resin 20 is cured by light or heating to form the clad layer 2. At this time, it is preferable that the resin 20 for cladding layer formation is formed into a film on the support film 10 which performed the adhesion process. On the other hand, in order that the protective film 11 may peel easily from the resin film 200 for cladding layer formation, it is preferable that the adhesive process is not performed and the mold release process may be performed as needed.

다음으로, 하기에 상세히 설명하는 제2의 공정에 의해, 하부 클래드층 (2) 상에 코어층 3을 형성한다. 이 제2의 공정에서는, 하부 클래드층 (2) 상에 코어층 형성용 수지 필름 (300)을 적층하고, 하부 클래드층 (2)보다 굴절률이 높은 코어층 3을 형성한다. Next, the core layer 3 is formed on the lower clad layer 2 by the 2nd process demonstrated in detail below. In this 2nd process, the core film formation resin film 300 is laminated | stacked on the lower cladding layer 2, and the core layer 3 with a refractive index higher than the lower cladding layer 2 is formed.

구체적으로는, 제2의 공정으로서, 하부 클래드층 (2) 상에 코어층 형성용 수지 필름 (300)을 첩합하고, 코어층 3을 적층한다. 적층에는, 롤 라미네이터나 평판형 라미네이터를 이용할 수 있다. Specifically, as the second step, the resin film 300 for forming a core layer is bonded on the lower clad layer 2, and the core layer 3 is laminated. For lamination, a roll laminator or a flat plate laminator can be used.

예를 들어, 롤 라미네이터 (5)(도 1(b))를 이용하는 경우, 밀착성 및 추종성 향상의 관점에서, 압착하면서 라미네이트하는 것이 바람직하고, 압착할 때, 히팅 롤을 갖는 라미네이터를 이용하여 가열하면서 실행하는 것이 바람직하다. 롤 라미네이터를 이용하면, 기포 혼입 라미네이트 온도는, 실온(25℃)~100℃의 범위가 바람직하다. 실온보다 높은 온도이면, 하부 클래드층과 코어층과의 밀착성이 향상되고, 40℃ 이상이면, 더욱 밀착력을 향상시킬 수 있다. 한편, 100℃ 이하이면, 코어층이 롤 라미네이트 시에 유동하는 일 없이, 필요로 하는 막두께가 얻어진다. 이상의 관점에서, 40~100℃의 범위가 보다 바람직하다. 압력은 0.2~0.9MPa가 바람직하다. 라미네이트 속도는 0.1~3m/min가 바람직하지만, 이러한 조건에는 특별히 제한은 없다. For example, when using the roll laminator 5 (FIG. 1 (b)), it is preferable to laminate while pressing from a viewpoint of adhesiveness and followability improvement, and when pressing, heating is carried out using the laminator which has a heating roll. It is desirable to implement. When using a roll laminator, the bubble mixing lamination temperature is preferably in the range of room temperature (25 ° C) to 100 ° C. If it is higher than room temperature, the adhesiveness of a lower clad layer and a core layer will improve, and if it is 40 degreeC or more, adhesive force can be improved further. On the other hand, if it is 100 degrees C or less, the required film thickness will be obtained, without a core layer flowing at the time of roll lamination. From the above viewpoint, the range of 40-100 degreeC is more preferable. The pressure is preferably 0.2 to 0.9 MPa. The lamination speed is preferably 0.1 to 3 m / min, but there is no particular limitation on these conditions.

한편, 평판형 라미네이터 (6)(도 1(c))을 이용하는 경우, 밀착성 및 추종성 향상의 관점에서, 가열 압착 시, 감압 분위기하에서 실시하면 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서 평판형 라미네이터란, 적층 재료를 한 쌍의 평판 사이에 끼우고, 평판을 가압함으로써 압착시키는 라미네이터를 말한다. 평판형 라미네이터로서, 예를 들어, 특허문헌 2에 기재되어 있는 바와 같은 진공 가압식 라미네이터를 적합하게 이용할 수 있다. 감압의 척도인 진공도의 상한은, 10000Pa 이하가 바람직하고, 1000Pa 이하가 더욱 바람직하다. 진공도는, 밀착성 및 추종성의 견지에서 낮은 것이 바람직하다. 한편, 진공도의 하한은, 생산성의 관점(진공배기에 걸리는 시간)에서, 10Pa 정도인 것이 바람직하다. 가열 온도는, 40~130℃로 하는 것이 바람직하고, 압착 압력은, 0.1~1.OMPa(1~10kgf/cm²)로 하는 것이 바람직하지만, 이들 조건에는 특별히 제한은 없다. On the other hand, when using the flat plate type laminator 6 (FIG. 1 (c)), it is preferable to carry out in a reduced pressure atmosphere at the time of heat press bonding from a viewpoint of adhesiveness and a followability improvement. In addition, in this invention, a flat plate type laminator means the laminator which clamps a laminated material between a pair of flat plates, and presses a flat plate. As a flat plate laminator, the vacuum pressurized laminator as described in patent document 2 can be used suitably, for example. 10000 Pa or less is preferable and, as for the upper limit of the vacuum degree which is a measure of pressure reduction, 1000 Pa or less is more preferable. The degree of vacuum is preferably low in view of adhesion and followability. On the other hand, the lower limit of the degree of vacuum is preferably about 10 Pa from the viewpoint of productivity (time taken for vacuum exhaust). It is preferable to make heating temperature into 40-130 degreeC, and it is preferable to set a crimping pressure to 0.1-1.OMPa (1-10 kgf / cm <^2> ), but there is no restriction | limiting in particular in these conditions.

라미네이트 시의 기포 저감의 관점에서는 롤 라미네이터를, 밀착성이나 평탄성의 관점에서는 평판형 라미네이터를 이용하는 것이 좋다. 또한, 필요에 따라서 이들 라미네이터를 병용해도 된다. It is good to use a roll laminator from a viewpoint of bubble reduction at the time of lamination, and to use a flat laminator from a viewpoint of adhesiveness and flatness. Moreover, you may use these laminators together as needed.

코어층 형성용 수지 필름 (300)은, 취급성의 관점에서, 코어층 형성용 수지 (30)과 지지체 필름 (4)로 구성되어 있는 것이 바람직하고, 이 경우, 코어층 형성용 수지 (30)을 하부 클래드층 (2) 측으로 하여 라미네이트한다. 또한, 코어층 형성용 수지 필름 (300)은 코어층 형성용 수지 (30) 단독으로 구성되어 있어도 된다. It is preferable that the resin film 300 for core layer formation is comprised from the resin 30 for core layer formation and the support film 4 from a viewpoint of handleability, In this case, the resin 30 for core layer formation It laminates into the lower clad layer 2 side. In addition, the resin film 300 for core layer formation may be comprised by the resin 30 for core layer formation alone.

도 3에 도시한 바와 같이 코어층 형성용 수지 필름 (300)의 기재의 반대측에 보호 필름 (11)을 설치하고 있는 경우에는, 보호 필름 (11)을 박리한 후, 코어층 형성용 수지 필름 (300)을 라미네이트한다. 이 때, 보호 필름 (11) 및 지지체 필름 (4)는, 코어층 형성용 수지 필름 (300)으로부터의 박리를 용이하게 하기 위하여 접착 처리는 실시하지 않은 것이 바람직하고, 필요에 따라 이형 처리가 실시되어 있어도 된다. As shown in FIG. 3, when the protective film 11 is provided in the opposite side of the base material of the resin film 300 for core layer formation, after peeling off the protective film 11, the resin film for core layer formation ( Laminate 300). At this time, it is preferable that the protective film 11 and the support film 4 are not subjected to the adhesion treatment in order to facilitate peeling from the resin film 300 for core layer formation, and a release treatment is performed as necessary. You may be.

다음으로, 제3의 공정으로서, 코어층 3을 노광 현상하여, 광도파로의 코어 패턴 (8)을 형성한다(도 1(d), (e)). 구체적으로는, 포토마스크 패턴 (7)을 개재하여 활성 광선이 화상상으로 조사된다. 활성 광선의 광원으로서는, 예를 들어, 카본 아크등, 수은증기 아크등, 초고압 수은등, 고압 수은등, 크세논램프 등의 자외선을 유효하게 방사하는 공지의 광원을 들 수 있다. 또한, 그 밖에도 사진용 플러드 전구, 태양 램프 등의 가시광선을 유효하게 방사하는 것도 이용할 수 있다. Next, as a third process, the core layer 3 is exposed and developed to form the core pattern 8 of the optical waveguide (FIG. 1 (d) and (e)). Specifically, actinic light is irradiated onto an image via the photomask pattern 7. As a light source of an actinic light, the well-known light source which effectively radiates ultraviolet rays, such as a carbon arc lamp, a mercury vapor arc lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, and a xenon lamp, is mentioned, for example. In addition, it is also possible to effectively radiate visible light such as photographic flood light bulbs and solar lamps.

다음으로, 코어층 형성용 수지 필름 (300)의 지지체 필름 (4)가 남아 있는 경우에는, 지지체 필름 (4)를 박리하고, 웨트 현상 등으로 미노광부를 제거하고 현상하여, 코어 패턴 (8)을 형성한다. 웨트 현상의 경우는, 상기 필름의 조성에 적절한 유기용제계 현상액을 이용하여, 스프레이, 요동 침지, 브러싱, 스크랩 등의 공지의 방법에 의해 현상한다. Next, when the support film 4 of the resin film 300 for core layer formation remains, the support film 4 is peeled off, an unexposed part is removed and developed by wet development, etc., and the core pattern 8 To form. In the case of wet development, it develops by well-known methods, such as spray, shaking immersion, brushing, and scrap, using the organic-solvent type developer suitable for the said film composition.

유기용제계 현상액으로서는, 예를 들어, N-메틸피롤리돈, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, 시클로헥사논, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, γ-부티로락톤, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 등을 들 수 있다. 또한, 필요에 따라서 2종류 이상의 현상 방법을 병용해도 된다. As the organic solvent developer, for example, N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, cyclohexanone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, γ-butyro Lactone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, etc. are mentioned. Moreover, you may use together two or more types of image development methods as needed.

현상의 방식으로서는, 예를 들어, 딥 방식, 패들 방식, 고압 스프레이 방식 등의 스프레이 방식, 브러싱, 스크랩 등을 들 수 있으며, 고압 스프레이 방식이 해상도 향상을 위해서는 가장 적합하다. Examples of the development method include a spray method such as a dip method, a paddle method, a high pressure spray method, brushing, scrap, and the like, and the high pressure spray method is most suitable for improving the resolution.

현상 후의 처리로서, 필요에 따라 60~250℃ 정도의 가열(바람직하게는, 110~150℃로, 10~300분 정도) 또는 0.1~1000mJ/cm² 정도의 노광을 실시함으로써, 용제를 휘산시켜 용제에 의한 침식이 일어나지 않도록, 코어 패턴 (8)을 더욱 경화해서 이용해도 된다. As a post-development treatment, the solvent may be volatilized by subjecting to heating (preferably at 110 to 150 ° C. for about 10 to 300 minutes) or exposure at about 0.1 to 1000 mJ / cm ² as necessary. You may harden | cure the core pattern 8 further so that erosion by a solvent may not occur.

다음으로, 제4의 공정으로서, 코어 패턴 (8) 매립을 위하여 클래드층 형성용 수지 필름 (200)을 라미네이트한다. 라미네이트는, 클래드층 형성용 수지 필름 (200)이 클래드층 형성용 수지 (20)과 지지체 필름 (10)으로 이루어지는 경우에는, 클래드층 형성용 수지 (20)을 코어 패턴 (8) 측으로 하여 라미네이트한다. 이 때의 클래드층 (9)의 두께는, 전술한 바와 같이 코어층 3의 두께보다 크게 하는 것이 바람직하다. Next, as a 4th process, the cladding layer formation resin film 200 is laminated for the core pattern 8 embedding. When the cladding layer forming resin film 200 consists of the cladding layer forming resin 20 and the support film 10, the laminating is performed by placing the cladding layer forming resin 20 on the core pattern 8 side. . It is preferable to make the thickness of the cladding layer 9 at this time larger than the thickness of the core layer 3 as mentioned above.

라미네이트는, 클래드층 형성용 수지 필름 (200)을 감압 분위기하에 있어서 가열 압착하면 바람직하다(도 1(f)). 여기서, 제4의 공정은, 밀착성 및 추종성 향상의 관점에서, 가열 압착 시, 감압 분위기하에서 실시하면 바람직하다. 더욱 바람직하게는 평판형 라미네이터 (6)을 이용하여 감압 분위기하에서 가열 압착하는 것이다. 감압의 척도인 진공도의 상한은, 10000Pa 이하가 바람직하고, 1000Pa 이하가 더욱 바람직하다. 진공도는, 밀착성 및 추종성의 견지에서 낮은 것이 바람직하다. 한편, 진공도의 하한은, 생산성의 관점(진공배기에 걸리는 시간)에서, 10Pa 정도인 것이 바람직하다. 가열 온도는, 40~130℃로 하는 것이 바람직하고, 압착 압력은, 0.1~1.OMPa(1~10kgf/cm²)로 하는 것이 바람직하지만, 이러한 조건에는 특별히 제한은 없다. It is preferable to laminate a laminate by heat-pressing the resin film 200 for cladding layer formation in a reduced pressure atmosphere (FIG. 1 (f)). Here, it is preferable to perform a 4th process in a reduced pressure atmosphere at the time of heat-compression bonding from a viewpoint of adhesiveness and a followability improvement. More preferably, it heat-presses in a reduced pressure atmosphere using the flat plate type laminator 6. 10000 Pa or less is preferable and, as for the upper limit of the vacuum degree which is a measure of pressure reduction, 1000 Pa or less is more preferable. The degree of vacuum is preferably low in view of adhesion and followability. On the other hand, the lower limit of the degree of vacuum is preferably about 10 Pa from the viewpoint of productivity (time taken for vacuum exhaust). It is preferable to make heating temperature into 40-130 degreeC, and it is preferable to set a crimping pressure to 0.1-1.OMPa (1-10 kgf / cm <^2> ), but there is no restriction | limiting in particular in these conditions.

또한, 클래드층 형성용 수지 필름 (200)을 가열 압착할 때, 적어도 한쪽, 바람직하게는 양쪽을 스텐레스강(SuS) 판을 이용하여 압착함으로써, 막두께가 균일하게 되고, 고무판을 이용한 경우에 비해 평탄한 상부 클래드층이 형성된다. In addition, when the resin film 200 for cladding layer formation is heat-compressed, at least one, preferably both sides are crimped using a stainless steel (SuS) plate, whereby the film thickness becomes uniform, compared with the case of using a rubber plate. A flat top clad layer is formed.

도 2에 도시한 바와 같이, 클래드층 형성용 수지 필름 (200)의 지지체 필름 (10)의 반대측에 보호 필름 (11)을 설치하고 있는 경우에는, 보호 필름 (11)을 박리한 후, 클래드층 형성용 수지 필름 (200)을 라미네이트하여 광 또는 가열에 의해 경화함으로써 클래드층 (9)를 형성한다. 이 때, 클래드층 형성용 수지 (20)은 접착 처리를 실시한 지지체 필름 (10) 상에 제막되어 있는 것이 바람직하다. 한편, 보호 필름 (11)은, 클래드층 형성용 수지 필름 (200)으로부터의 박리를 용이하게 하기 위하여 접착 처리는 실시하지 않는 것이 바람직하고, 필요에 따라 이형 처리가 실시되어 있어도 된다. As shown in FIG. 2, when the protective film 11 is provided in the opposite side to the support film 10 of the resin film 200 for cladding layer formation, after peeling the protective film 11, a cladding layer The cladding layer 9 is formed by laminating the forming resin film 200 and curing by light or heating. At this time, it is preferable that the resin 20 for cladding layer formation is formed into a film on the support film 10 which performed the adhesion process. On the other hand, in order for the protective film 11 to facilitate peeling from the resin film 200 for cladding layer formation, it is preferable not to perform an adhesion | attachment process, and the mold release process may be given as needed.

본 발명의 제1의 제조 방법에 있어서는, 상부 클래드층 형성용 수지 필름의 적층 시에, 그 클래드층 형성용 수지의 용융 점도가 100~200Pa·s가 되도록 온도, 압력 및 시간 등의 적층 조건을 제어하는 것이 필요하고, 바람직하게는 용융 점도 300~180Pa·s이다. 이 점도 범위가 되도록 적층 조건을 제어함으로써, 코어와 상부 클래드층과의 사이에 기포가 남는 일이 없다. 200Pa·s보다 큰 경우에는, 수지 점도가 높아 기포가 남아 버린다. 한편, 100Pa·s보다 작은 경우에는, 수지 점도가 낮기 때문에, 수지의 흘러 넘침이나 평탄성이 나빠지는 과제가 생긴다. 또한, 상기 용융 점도는, 40~130℃에 있어서의 용융 점도라면 바람직하다. 40℃보다 높은 경우에는, 실온에서 점착성이 낮고 취급성이 뛰어난 수지 필름으로 할 수 있다. 한편, 130℃보다 낮은 경우에는, 생산성이 뛰어나다는 이점이 있다. 이러한 관점에서, 상기 용융 점도는, 50~100℃에 있어서의 용융 점도라면 보다 바람직하고, 100℃에 있어서의 용융 점도라면 더욱 바람직하다. 이러한 온도 범위의 용융 점도로 함으로써, 코어층과 상부 클래드층과의 사이에 기포가 남지 않는 광도파로를 얻을 수 있고, 또한 수지 필름의 취급성도 뛰어나다. In the first manufacturing method of the present invention, lamination conditions such as temperature, pressure and time are performed so that the melt viscosity of the cladding layer forming resin becomes 100 to 200 Pa · s at the time of laminating the resin film for forming the upper cladding layer. It is necessary to control, Preferably melt viscosity is 300-180 Pa.s. By controlling the lamination conditions to be within this viscosity range, bubbles do not remain between the core and the upper cladding layer. When larger than 200 Pa.s, resin viscosity is high and a bubble will remain. On the other hand, when it is smaller than 100 Pa.s, since the resin viscosity is low, the problem that the overflow and flatness of resin worsen arises. Moreover, if the said melt viscosity is melt viscosity in 40-130 degreeC, it is preferable. When it is higher than 40 degreeC, it can be set as the resin film which is low in adhesiveness and excellent in handleability at room temperature. On the other hand, when it is lower than 130 degreeC, there exists an advantage that productivity is excellent. From such a viewpoint, the said melt viscosity is more preferable in it being melt viscosity in 50-100 degreeC, and it is still more preferable in it being melt viscosity in 100 degreeC. By setting it as the melt viscosity of this temperature range, the optical waveguide in which a bubble does not remain between a core layer and an upper cladding layer can be obtained, and also the handleability of a resin film is excellent.

또한, 본 발명의 광도파로는, 기재 상에, 하부 클래드층, 코어 패턴 및 상부 클래드층을 순서대로 적층한 광도파로에 있어서, 그 상부 클래드층이, 적층 시에 있어서의 용융 점도가 100~200Pa·s인 수지로 형성되어 이루어지는 광도파로이다. Moreover, the optical waveguide of this invention is an optical waveguide which laminated | stacked the lower clad layer, a core pattern, and an upper clad layer in order on the base material, and melt viscosity at the time of the upper cladding layer lamination | stacking is 100-200 Pa. It is an optical waveguide formed from resin which is s.

또한, 이 광도파로는, 기재 상에, 하부 클래드층, 코어 패턴 및 상부 클래드층을 순서대로 적층한 광도파로에 있어서, 그 상부 클래드층이, 40~130℃, 바람직하게는 100℃에 있어서의 용융 점도가 100~200Pa·s인 수지로 형성되어 이루어지는 광도파로여도 되며, 상기 상부 클래드층이, 페녹시수지계의 페이스 폴리머와 2관능 에폭시수지를 포함하고, 90~300℃에 있어서의 용융 점도가 100~200Pa·s인 수지로 형성되어 이루어지는 광도파로이면 바람직하다. In addition, in the optical waveguide in which the lower cladding layer, the core pattern, and the upper cladding layer are sequentially stacked on the substrate, the upper cladding layer is 40 to 130 ° C, preferably 100 ° C. The optical waveguide formed by resin of melt viscosity of 100-200 Pa.s may be sufficient, The said upper clad layer contains the phenoxy resin type face polymer and bifunctional epoxy resin, and melt viscosity in 90-300 degreeC is It is preferable that it is an optical waveguide formed from resin which is 100-200 Pa.s.

또한, 상기 용융 점도가 300~180Pa·s이면 바람직하다. Moreover, it is preferable that the said melt viscosity is 300-180 Pa.s.

상기 용융 점도가 100~200Pa·s, 바람직하게는 300~180Pa·s인 수지는, 수지의 조성으로서 이용되는 베이스 폴리머나 중합성 화합물의 종류(구조, 분자량, 유리전위온도, 점도 등)의 선택이나, 이들의 배합 비율 등을 적당히 조정함으로써 얻을 수 있다. The resin having a melt viscosity of 100 to 200 Pa · s, preferably 300 to 180 Pa · s is selected from the base polymer and polymerizable compound (structure, molecular weight, glass potential temperature, viscosity, etc.) used as the resin composition. Or these blending ratios can be obtained by appropriately adjusting them.

예를 들어, 베이스 폴리머로서는, 페녹시수지계, 실온에서 고형인 에폭시수지, (메타)아크릴폴리머, 아크릴고무, 폴리우레탄, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리 아미드이미드, 폴리실록산 등을 들 수 있다. 여기서, 베이스 폴리머의 분자량에 관해서는, 수지 필름의 형태로 하기 위하여, 수평균 분자량으로 5,000 이상인 것이 바람직하고, 10,000 이상이 더욱 바람직하고, 30,000 이상인 것이 특히 바람직하다. 수평균 분자량의 상한에 관해서는, 특별히 제한은 없지만, 중합성 화합물 성분과의 상용성의 관점에서, 1,000,000 이하인 것이 바람직하고, 더욱 900,000 이하, 특히는 800,000 이하인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서의 수평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)로 측정하여, 표준 폴리스티렌 환산한 값이다. For example, as a base polymer, a phenoxy resin system, an epoxy resin solid at room temperature, a (meth) acryl polymer, an acrylic rubber, a polyurethane, a polyimide, a polyamide, a polyamideimide, a polysiloxane, etc. are mentioned. Here, the molecular weight of the base polymer is preferably 5,000 or more, more preferably 10,000 or more, particularly preferably 30,000 or more in terms of number average molecular weight in order to form a resin film. Although there is no restriction | limiting in particular about the upper limit of a number average molecular weight, From a compatibility viewpoint with a polymeric compound component, it is preferable that it is 1,000,000 or less, It is preferable that it is 900,000 or less, especially 800,000 or less. In addition, the number average molecular weight in this invention is the value measured by gel permeation chromatography (GPC) and converted into standard polystyrene.

중합성 화합물로서는, 특별히 제한은 없지만, 예를 들어, 분자 내에 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물을 이용할 수 있다. 구체적으로는, (메타)아크릴레이트, 할로겐화 비닐리덴, 비닐에테르, 비닐피리딘, 비닐페놀 등을 들 수 있지만, 이들 중 투명성과 내열성의 관점에서, (메타)아크릴레이트를 바람직한 것으로서 들 수 있다. (메타)아크릴레이트로서는, 1관능성인 것, 2관능성인 것, 3관능인 것 중 어떤 것도 이용할 수 있다. 또한, 여기서 (메타)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 의미한다. Although there is no restriction | limiting in particular as a polymeric compound, For example, the compound which has an ethylenically unsaturated group in a molecule | numerator can be used. Specifically, (meth) acrylate, vinylidene halide, vinyl ether, vinylpyridine, vinylphenol and the like can be cited. Among them, (meth) acrylate can be cited as a preferable one from the viewpoint of transparency and heat resistance. As (meth) acrylate, any of monofunctional, bifunctional, and trifunctional can be used. In addition, (meth) acrylate means an acrylate and a methacrylate here.

또한, 분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물을 포함하는 것도 적합하다. 구체적으로는, 비스페놀 A형 에폭시수지, 테트라 브로모 비스페놀 A형 에폭시수지, 비스페놀 F형 에폭시수지, 비스페놀 AD형 에폭시수지, 나프탈렌형 에폭시수지 등의 2관능 방향족 글리시딜에테르; 페놀 노볼락형 에폭시수지, 크레졸 노볼락형 에폭시수지, 디시클로펜타디엔 페놀형 에폭시수지, 테트라페니롤 에탄형 에폭시수지 등의 다관능 방향족 글리시딜에테르; 폴리에틸렌 글리콜형 에폭시수지, 폴리프로필렌 글리콜형 에폭시수지, 네오펜틸 글리콜형 에폭시수지, 헥산디올형 에폭시수지 등의 2관능 지방족 글리시딜에테르; 수소 첨가된 비스페놀 A형 에폭시수지 등의 2관능 지환식 글리시딜에테르; 트리메티롤프로판형 에폭시수지, 소르비톨형 에폭시수지, 글리세린형 에폭시수지 등의 다관능 지방족 글리시딜에테르; 프탈산디글리시딜에스테르 등의 2관능 방향족 글리시딜에스테르; 테트라히드로프탈산디글리시딜에스테르, 헥사히드로프탈산 디글리시딜에스테르 등의 2관능 지환식 글리시딜에스테르; N,N-디글리시딜 아닐린, N,N-디글리시딜 트리플루오로 메틸아닐린 등의 2관능 방향족 글리시딜아민; N,N,N＇,N＇-테트라글리시딜-4,4-디아미노디페닐메탄, 1,3-비즈(N,N-글리시딜아미노메틸) 시클로 헥산, N,N,O-트리글리시딜-p-아미노페놀 등의 다관능 방향족 글리시딜아민; 알리사이클릭 디에폭시 아세탈, 알리사이클릭 디에폭시 아지페이트, 알리사이클릭 디에폭시 카르복실레이트, 비닐시클로헥센디옥시드 등의 2관능 지환식 에폭시수지; 디글리시딜히단토인 등의 2관능 복소환식 에폭시수지; 트리글리시딜 이소시아누레이트 등의 다관능 복소환식 에폭시수지; 오르가노폴리실록산형 에폭시수지 등의 2관능 또는 다관능 규소 함유 에폭시수지 등을 들 수 있다. It is also suitable to include a compound having two or more epoxy groups in the molecule. Specific examples thereof include bifunctional aromatic glycidyl ethers such as bisphenol A epoxy resin, tetra bromo bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol AD epoxy resin and naphthalene epoxy resin; Polyfunctional aromatic glycidyl ethers such as phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene phenol type epoxy resin and tetraphenyrolethane ethane type epoxy resin; Bifunctional aliphatic glycidyl ethers such as polyethylene glycol type epoxy resin, polypropylene glycol type epoxy resin, neopentyl glycol type epoxy resin and hexanediol type epoxy resin; Bifunctional alicyclic glycidyl ethers such as hydrogenated bisphenol A epoxy resin; Polyfunctional aliphatic glycidyl ethers such as trimetholol propane type epoxy resin, sorbitol type epoxy resin and glycerin type epoxy resin; Difunctional aromatic glycidyl esters such as phthalic acid diglycidyl ester; Bifunctional alicyclic glycidyl esters such as tetrahydrophthalic acid diglycidyl ester and hexahydrophthalic acid diglycidyl ester; Bifunctional aromatic glycidylamines such as N, N-diglycidyl aniline and N, N-diglycidyl trifluoro methylaniline; N, N, N ', N'-tetraglycidyl-4,4-diaminodiphenylmethane, 1,3-beads (N, N-glycidylaminomethyl) cyclohexane, N, N, O- Polyfunctional aromatic glycidylamines such as triglycidyl-p-aminophenol; Bifunctional alicyclic epoxy resins such as alicyclic diepoxy acetal, alicyclic diepoxy azate, alicyclic diepoxy carboxylate, and vinylcyclohexene dioxide; Bifunctional heterocyclic epoxy resins such as diglycidyl hydantoin; Polyfunctional heterocyclic epoxy resins such as triglycidyl isocyanurate; And bifunctional or polyfunctional silicon-containing epoxy resins such as organopolysiloxane type epoxy resins.

이들 중합성 화합물은, 통상 그 분자량이, 100~2000 정도이며, 더욱 바람직하게는 150~1000 정도이고, 실온에서 액상인 것이 적합하게 이용된다. 또한 이들 화합물은, 단독 또는 2 종류 이상 조합하여 사용할 수 있으며, 또한 그 밖의 중합성 화합물과 조합해 사용할 수도 있다. 또한, 본 발명에 있어서의 중합성 화합물의 분자량은, GPC법 또는 질량분석법으로 측정할 수 있다. The molecular weight of these polymerizable compounds is about 100-2000 normally, More preferably, it is about 150-1000, and what is liquid at room temperature is used suitably. In addition, these compounds can be used individually or in combination of 2 or more types, and can also be used in combination with another polymeric compound. In addition, the molecular weight of the polymeric compound in this invention can be measured by GPC method or mass spectrometry.

베이스 폴리머와 중합성 화합물의 배합 비율은, 이들 성분의 총량에 대하여 베이스 폴리머를 10~80질량%로 하는 것이 바람직하다. 10질량% 이상이면 필름 형태로 하는 것이 용이해진다. 한편, 80질량% 이하이면, 라미네이트 시의 용융 점도를 100~200Pa·s의 범위로 조정하는 것이 용이하고, 또한 중합성 화합물의 반응이 충분히 진행한다. 이러한 관점에서 20~70질량%의 범위로 하는 것이 더욱 바람직하다. It is preferable that the compounding ratio of a base polymer and a polymeric compound makes a base polymer 10-80 mass% with respect to the total amount of these components. If it is 10 mass% or more, it will become easy to set it as a film form. On the other hand, if it is 80 mass% or less, it is easy to adjust the melt viscosity at the time of lamination to the range of 100-200 Pa.s, and reaction of a polymeric compound fully advances. It is more preferable to set it as the range of 20-70 mass% from such a viewpoint.

또한, 본 발명에 있어서, 상부 클래드층 형성용 수지의 용융 점도는, 막두께가 200~500㎛인 측정용 샘플을 준비하여, 직경 2cm인 1쌍의 평판에서 평행하게 샘플을 사이에 두고, 동적점탄성 측정 장치(TA인스트루먼트사 제, ARES-2 KSTD)로 온도상승속도 5℃/min로 측정하였다. 또한, 구체적으로는, 전단 주파수 1Hz, 왜곡 5%(회전 각도 9도)의 조건에서 측정하였다. In the present invention, the melt viscosity of the resin for forming the upper cladding layer is obtained by preparing a sample for measurement having a film thickness of 200 to 500 µm, and interposing the samples in parallel on a pair of flat plates having a diameter of 2 cm. It measured at the temperature rise rate of 5 degree-C / min by the viscoelasticity measuring apparatus (ARES-2KSTD by TA Instruments Corporation). Moreover, it measured on the conditions of 1 Hz of shear frequency and 5% of distortion (9 degree of rotation angle) specifically ,.

여기서, 측정용 샘플은, 예를 들어, 후술하는 실시예 1과 같은 방법으로, 폴리아미드 필름 등의 지지체 필름 상에, 클래드층 형성용 수지를 도포·건조하고, 다음으로 이형 PET 필름 등의 보호 필름을 첩부하여, 클래드층 형성용 수지 필름을 제작한 후, 보호 필름 및 지지체 필름을 벗겨서 클래드층 형성용 수지층을 꺼내고, 복수의 클래드 형성용 수지층을 적층하고, 진공 가압식 라미네이터(주식회사 메이키제작소 제, MVLP-500)를 이용하여, 500Pa이하로 진공배기 한 후, 압력 0.4MPa, 온도 50℃, 시간 30초의 조건에서 가압함으로써 얻었다. 가압 후의 막두께가 200~500㎛의 범위 내가 되도록, 적층하는 클래드 형성용 수지층의 층수를 조정하였다. Here, the sample for a measurement apply | coats and drys resin for cladding layer formation on support films, such as a polyamide film, by the method similar to Example 1 mentioned later, for example, Next, protects a release PET film etc. After affixing a film and manufacturing the resin film for cladding layer formation, after peeling off a protective film and a support film, the resin layer for cladding layer formation is taken out, the some resin layer for cladding formation is laminated | stacked, and a vacuum press type laminator (Mike Co., Ltd.) After vacuum evacuation to 500 Pa or less using MVLP-500 by the manufacturer, it obtained by pressurizing on conditions of pressure 0.4MPa, the temperature of 50 degreeC, and time 30 second. The number of layers of the cladding resin layer to be laminated was adjusted so that the film thickness after pressurization was in the range of 200-500 micrometers.

본 발명의 제2의 제조 방법에 있어서는, 클래드층 형성용 수지 필름 (200)을 적층한 후, 가열 처리를 실시한다. 가열 처리의 조건에서는 온도 40℃~200℃인 것이 바람직하고, 50~100℃가 보다 바람직하다. 40℃이상이면, 코어층 3과 상부 클래드층 (9)의 사이에 기포가 남는 일이 없다. 200℃이하이면, 클래드층 형성용 수지가 경화되지 않고, 또한, 상부 클래드 형성용 수지 필름 중에 포함되는 잔존 용제 등으로 하부 클래드나 코어가 팽윤, 박리하는 일이 없다. 가열 처리의 시간으로서는, 15~300분이 바람직하다. 이 시간의 범위 내이면, 기포가 남는 일이 없고, 또한, 작업성도 희생이 되지 않는다. 이러한 관점에서, 가열 처리 시간은 20~60분으로 하는 것이 보다 바람직하다.In the 2nd manufacturing method of this invention, after laminating | stacking the resin film 200 for cladding layer formation, heat processing is performed. It is preferable that it is temperature 40 degreeC-200 degreeC on the conditions of heat processing, and 50-100 degreeC is more preferable. If it is 40 degreeC or more, foam | bubble does not remain between the core layer 3 and the upper cladding layer 9. If it is 200 degrees C or less, the resin for cladding layer formation does not harden and a lower cladding and a core do not swell and peel with the residual solvent etc. which are contained in the resin film for upper cladding formation. As time for heat processing, 15 to 300 minutes are preferable. If it is in the range of this time, a bubble will not remain and workability will not be sacrificed. From such a viewpoint, the heat treatment time is more preferably set to 20 to 60 minutes.

이 후, 경화는, 제1 및 제2의 제조 방법 모두, 제1의 공정과 같이, 광 또는 가열에 의해 상기와 같이 실시하고, 클래드층 형성용 수지 필름 (200)의 클래드층 형성용 수지 (20)을 경화하여, 상부 클래드층 (9)를 형성하는 제5의 공정을 실시한다(도 1(g)). Thereafter, curing is performed as described above by light or heating, as in the first step, for both the first and second manufacturing methods, and the resin for cladding layer formation of the resin film 200 for cladding layer formation ( 20) is hardened | cured and the 5th process of forming the upper clad layer 9 is performed (FIG. 1 (g)).

실시예Example

다음으로, 실시예를 이용하여 본 발명을 더욱 자세하게 설명한다. Next, the present invention will be described in more detail using examples.

실시예 1(제1의 제조 방법)Example 1 (First Manufacturing Method)

[클래드층 형성용 수지 필름의 제작][Production of Resin Film for Cladding Layer Formation]

(A) 베이스 폴리머(바인더 폴리머)로서, 페녹시수지(상품명: 페노토토 YP-70, 토토카세이주식회사 제, 수평균 분자량 43000) 48질량부, (B) 광중합성 화합물로서, 알리사이클릭 디에폭시카르복실레이트(상품명: KRM-2110, 분자량: 252, 아사히덴카공업주식회사 제) 49.6질량부, (C) 광중합 개시제로서, 트리페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트염(상품명: SP-170, 아사히덴카공업주식회사 제) 2질량부, 증감제로서, SP-100(상품명, 아사히덴카공업주식회사 제) 0.4질량부, 유기용제로서 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 40질량부를 넓은 입구의 폴리병에 칭량하고, 메커니컬 스터러(mechanical stirrer), 샤프트 및 프로펠라를 이용하여, 온도 25℃, 회전수 400rpm의 조건에서, 6시간 교반하여, 클래드층 형성용 수지 바니스 A를 조제하였다. 그 후, 공경 2㎛의 폴리 프레온 필터(상품명: PFO20, 어드밴텍토우요주식회사 제)를 이용하여, 온도 25℃, 압력 0.4MPa의 조건에서 가압 여과하고, 또한 진공 펌프 및 벨 자(bell jar)를 이용하여 감압도 50mmHg의 조건에서 15분간 감압 탈포하였다. (A) As a base polymer (binder polymer), 48 mass parts of phenoxy resins (brand name: Phenototo YP-70, Totokasei Co., Ltd., number average molecular weight 43000), (B) As a photopolymerizable compound, Alicyclic diepoxy 49.6 parts by mass of carboxylate (trade name: KRM-2110, molecular weight: 252, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) and (C) a triphenylsulfonium hexafluoroantimonate salt (trade name: SP-170, Asahi) 2 parts by mass of Denka Kogyo Co., Ltd., a sensitizer, 0.4 parts by mass of SP-100 (trade name, manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.), 40 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate as an organic solvent were weighed into a large inlet poly bottle, Using a mechanical stirrer, a shaft, and a propeller, the mixture was stirred for 6 hours under conditions of a temperature of 25 ° C. and a rotational speed of 400 rpm to prepare a resin varnish A for cladding layer formation. Thereafter, a polyfreon filter (trade name: PFO20, manufactured by Advantech Toyo Co., Ltd.) having a pore size of 2 µm was filtered under pressure at a temperature of 25 ° C and a pressure of 0.4 MPa, and a vacuum pump and a bell jar were further removed. Degassing under reduced pressure for 15 minutes under the condition of a reduced pressure of 50mmHg.

상기에서 얻어진 클래드층 형성용 수지 바니스 A를, 폴리아미드 필름(상품명: 미크트론(mictron), 토오레주식회사 제, 두께: 30㎛)의 코로나 처리 면 위에 도공기(멀티 코터 TM-MC, 주식회사 히라노텍시드 제)를 이용하여 도포하고, 80℃, 10분, 그 후 100℃, 10분 건조하고, 다음으로 보호 필름으로서 이형 PET 필름(상품명: 퓨렉스 A31, 테이진 듀퐁 필름 주식회사, 두께: 25㎛)을 이형면이 수지측이 되도록 첩부하여, 클래드층 형성용 수지 필름을 얻었다. 이 때 수지층의 두께는, 도공기의 갭을 조절함으로써, 임의로 조정 가능하며, 본 실시예에서는 경화 후의 막두께가, 하부 클래드층 (2)5㎛, 상부 클래드층 80㎛가 되도록 조절하였다. Resin varnish A for cladding layer formation obtained above was coated on a corona-treated surface of a polyamide film (trade name: mictron, manufactured by Toray Corporation, thickness: 30 µm) (multi coater TM-MC, Hirano Co., Ltd.). It is apply | coated using Texside, and 80 degreeC, 10 minutes, and then 100 degreeC, 10 minutes of drying, Next, as a protective film, a release PET film (brand name: PUREX A31, Teijin Dupont Film Co., Ltd., thickness: 25) (Micrometer) was stuck so that a mold release surface might become a resin side, and the resin film for cladding layer formation was obtained. At this time, the thickness of the resin layer can be arbitrarily adjusted by adjusting the gap of the coating machine, and in the present Example, the film thickness after hardening was adjusted so that it might become 5 micrometers of lower cladding layers (2), and 80 micrometers of upper cladding layers.

[코어층 형성용 수지 필름의 제작][Production of Resin Film for Core Layer Formation]

(A) 베이스 폴리머(바인더 폴리머)로서, 페녹시수지(상품명: 페노토토 YP-70, 토토카세이주식회사 제) 26질량부, (B) 광중합성 화합물로서, 9,9-비즈[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌(상품명: A-BPEF, 신나카무라카가쿠공업주식회사 제) 36질량부, 및 비스페놀 A형 에폭시 아크릴레이트(상품명: EA-1030, 신나카무라카가쿠공업주식회사 제) 36질량부, (C) 광중합 개시제로서, 비즈(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드(상품명: 이르가큐어 819, 치바스페셜리티케미컬즈사 제) 1질량부, 및 1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온(상품명: 이르가큐어 2959, 치바스페셜리티케미컬즈사 제) 1질량부, 유기용제로서 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 40질량부를 이용한 것 이외에는 상기 제조예와 같은 방법 및 조건에서 코어층 형성용 수지 바니스 B를 조제하였다. 그 후, 상기 제조예와 같은 방법 및 조건에서 가압 여과 또한 감압 탈포하였다. As the base polymer (binder polymer), 26 parts by mass of a phenoxy resin (trade name: Phenototo YP-70, manufactured by Totokasei Co., Ltd.), (B) a photopolymerizable compound, 9,9-beads [4- (2 -Acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene (trade name: A-BPEF, manufactured by Shin-Nakamura Kagaku Co., Ltd.) 36 parts by mass, and bisphenol A-type epoxy acrylate (trade name: EA-1030, Shin-Nakamura Kagaku Industry Co., Ltd.) 1 mass part of bead (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenyl phosphine oxide (brand name: Irgacure 819, Chiba Specialty Chemicals company make) 36 mass parts, (C) photoinitiator, and 1- 1 part by mass of [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propane-1-one (trade name: Irgacure 2959, manufactured by Chiba Specialty Chemicals), organic solvent Core layer formation under the same methods and conditions as in Preparation Example except that 40 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate was used as To prepare a resin varnish B. Thereafter, pressure filtration was also carried out under reduced pressure under the same methods and conditions as in Production Example.

상기에서 얻어진 코어층 형성용 수지 바니스 B를, PET 필름(상품명: 코스모샤인 A1517, 토요방적주식회사 제, 두께: 16㎛)의 비처리면 상에, 상기 제조예와 같은 방법으로 도포 건조하고, 다음으로 보호 필름으로서 이형 PET 필름(상품명: 퓨렉스A31, 테이진 듀퐁 필름 주식회사, 두께: 25㎛)을 이형면이 수지측이 되도록 첩부하여, 코어층 형성용 수지 필름을 얻었다. 본 실시예에서는 경화 후의 막두께가 50㎛가 되도록, 도공기의 갭을 조정하였다. The resin varnish B for core layer formation obtained above was applied to a non-treated surface of PET film (trade name: Cosmo Shine A1517, manufactured by Toyo Spinning Co., Ltd., thickness: 16 µm) in the same manner as in the preparation example above, and then dried. As a protective film, a release PET film (brand name: PUREX A31, Teijin Dupont Film Co., Ltd., thickness: 25 micrometers) was affixed so that a mold release surface might be resin side, and the resin film for core layer formation was obtained. In the present Example, the gap of the coating machine was adjusted so that the film thickness after hardening might be set to 50 micrometers.

[광도파로의 제작][Production of optical waveguide]

광도파로의 제작 방법에 관하여, 이하, 도 1을 참조하면서 설명한다. The manufacturing method of an optical waveguide is demonstrated below, referring FIG.

상기에서 얻어진 하부 클래드층 형성용 수지 필름의 보호 필름인 이형 PET 필름(퓨렉스A31)을 박리하고, 자외선 노광기(주식회사 오크제작소 제, EXM-1172)로 수지측(지지체 필름의 반대측)으로부터 자외선(파장 365nm)을 1J/cm² 조사하고, 다음으로 80℃로 10분간 가열 처리함으로써, 하부 클래드층 (2)를 형성하였다(도 1(a) 참조). The release PET film (Purex A31) which is a protective film of the resin film for lower clad layer formation obtained above is peeled, and ultraviolet-rays are removed from the resin side (opposite side of a support film) with an ultraviolet exposure machine (EXM-1172 by Oak Corporation, Inc.). The bottom cladding layer 2 was formed by irradiating 1J / cm <^2> of wavelengths, and then heat-processing at 80 degreeC for 10 minutes (refer FIG. 1 (a)).

다음으로, 그 하부 클래드층 (2) 상에, 롤 라미네이터(히타치카세이 테크노플랜트주식회사 제, HLM-1500)를 이용하여 압력 0.4MPa, 온도 50℃, 라미네이트 속도 0.2m/min의 조건에서, 상기 코어층 형성용 수지 필름을 라미네이트하여, 코어층 30을 형성하였다(도 1(b) 참조). Next, on the lower clad layer 2, using the roll laminator (HLM-1500, manufactured by Hitachikasei Techno-Plant Co., Ltd.), the core was subjected to a pressure of 0.4 MPa, a temperature of 50 ° C., and a lamination speed of 0.2 m / min. The resin film for layer formation was laminated and the core layer 30 was formed (refer FIG. 1 (b)).

다음으로, 선폭/선간=50㎛/75㎛, 패턴 갯수 12개, 패턴길이 125mm의 네가티브형 포토마스크 (7)을 개재하여, 상기 자외선 노광기로 자외선(파장 365nm)을 0.8J/cm² 조사하고(도 1(d) 참조), 다음으로 80℃에서 5분간 노광 후 가열을 실시하였다. 그 후, 지지체 필름인 PET 필름을 박리하고, 현상액(프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트/N,N-디메틸아세트아미드=8/2, 질량비)을 이용하여, 코어 패턴을 현상하였다(도 1(e) 참조). 계속해서, 세정액(이소프로판올)을 이용하여 세정하고, 100℃에서 10분간 가열 건조하였다. Next, through the negative photomask 7 of line width / line = 50 μm / 75 μm, the number of patterns 12, and the pattern length 125 mm, ultraviolet (wavelength 365 nm) was irradiated with 0.8 J / cm ² with the ultraviolet exposure machine. (Refer FIG. 1 (d)) Next, post-exposure heating was performed at 80 degreeC for 5 minutes. Thereafter, the PET film serving as the support film was peeled off, and the core pattern was developed using a developing solution (propylene glycol monomethyl ether acetate / N, N-dimethylacetamide = 8/2, mass ratio) (Fig. 1 (e)). Reference). Then, it wash | cleaned using the washing | cleaning liquid (isopropanol) and heat-dried at 100 degreeC for 10 minutes.

다음으로, 상부 클래드층으로서, 평판형 라미네이터로서 진공 가압식 라미네이터(주식회사 메이키제작소 제, MVLP-500)를 이용하여 500Pa이하로 진공배기한 후, 압력 0.4MPa, 온도 100℃, 가압 시간 30초의 조건에서, 상기 클래드층 형성용 수지 필름을 라미네이트하였다(도 1(f) 참조). 또한, 온도 100℃에 있어서의, 상부 클래드층 형성용 수지 필름의 용융 점도는 170Pa·s였다. 그 후, 자외선(파장 365nm)을 양면에 합계로 25J/cm² 조사한 후, 160℃에서 1시간 가열 처리함으로써, 상부 클래드층 (9)를 형성하여 지지체 필름이 외측에 배치된 플렉서블 광도파로를 제작하였다(도 1(g) 참조). 또한, 폴리아미드 필름 박리를 위하여, 그 플렉서블 광도파로를 85℃/85%의 고온 고습 조건에서 24시간 처리하여, 지지체 필름을 제거한 플렉서블 광도파로를 제작했다. Next, as the upper clad layer, after evacuating to 500 Pa or less using a vacuum pressurized laminator (MVLP-500 manufactured by Meiki Co., Ltd.) as a flat plate laminator, the pressure was 0.4 MPa, a temperature of 100 ° C., and a pressurization time of 30 seconds. In the above, the resin film for cladding layer formation was laminated (see FIG. 1 (f)). In addition, the melt viscosity of the resin film for upper clad layer formation in the temperature of 100 degreeC was 170 Pa.s. Subsequently, after irradiating ultraviolet light (wavelength 365nm) to both surfaces in total at 25 J / cm ² , heat treatment was performed at 160 ° C. for 1 hour to form the upper cladding layer 9 to produce a flexible optical waveguide in which the support film was disposed outside. (See FIG. 1 (g)). Moreover, in order to peel a polyamide film, the flexible optical waveguide was processed for 24 hours in 85 degreeC / 85% high temperature, high humidity conditions, and the flexible optical waveguide which removed the support film was produced.

이와 같이 하여 제작한 플렉서블 광도파로에 관하여, 배율 50배의 현미경하에서 외관 검사를 실시하여, 코어에 접하는 기포가 0개인 것을 확인하였다. In this way, about the flexible optical waveguide produced, the external appearance was examined under the microscope of 50 times the magnification, and it confirmed that there were 0 bubbles which contact | connect the core.

또한, 제작한 광도파로의 전파손실을, 광원에 850nm의 면발광 레이저((EXFO 사 제, FLS-300-01-VCL)를, 수광 센서에 (주)어드밴테스트 제, Q82214를 이용하여, 컷백법(측정도파로길이 5, 3, 2 cm, 입사파이버: GI-50/125 멀티 모드 파이버(NA=0.30), 출사 파이버; SI-114/125(NA=0.22))에 의해 측정한 바, 0.05dB/cm였다. The propagation loss of the produced optical waveguide is cut back using a 850 nm surface emitting laser ((FLS-300-01-VCL, manufactured by EXFO) as a light source, and Q82214, manufactured by Advantest Co., Ltd., as a light receiving sensor. Method (measuring waveguide length 5, 3, 2 cm, incident fiber: GI-50 / 125 multi-mode fiber (NA = 0.30), exiting fiber; SI-114 / 125 (NA = 0.22)), 0.05 dB / cm.

비교예 1Comparative Example 1

실시예 1에 있어서, 상부 클래드 형성 시의 라미네이트 온도를 60℃, 65℃, 80℃, 90℃로 실시한 것 이외에는, 실시예 1과 같게 하여 플렉서블 광도파로를 제작하였다. 온도 60℃, 65℃, 80℃, 90℃에 있어서의 상부 클래드층 형성용 수지 필름의 용융 점도는 각각 1730Pa·s, 1180Pa·s, 445Pa·s, 260Pa·s였다. 이러한 조건에서 제작한 플렉서블 광도파로에는, 코어에 접하는 크기 5㎛ 이상의 기포가 5개 이상 남았다. In Example 1, the flexible optical waveguide was produced like Example 1 except having performed lamination temperature at the time of upper cladding at 60 degreeC, 65 degreeC, 80 degreeC, and 90 degreeC. The melt viscosity of the resin film for upper clad layer formation in the temperature of 60 degreeC, 65 degreeC, 80 degreeC, and 90 degreeC was 1730 Pa.s, 1180 Pa.s, 445 Pa.s, 260 Pa.s, respectively. In the flexible optical waveguide manufactured under such conditions, five or more bubbles having a size of 5 µm or more in contact with the core remained.

또한, 작한 광도파로의 전파손실을, 광원에 850nm의 면발광 레이저((EXFO사제, FLS-300-01-VCL)를, 수광 센서에 (주)어드밴테스트 제, Q82214를 이용하여, 컷백법(측정도파로길이 5, 3, 2 cm, 입사 파이버; GI-50/125 멀티 모드 파이버(NA=0.30), 출사 파이버; SI-114/125(NA=0.22))에 의해 측정한 바, 0.1dB/cm이며, 기포가 원인으로 전파손실이 열화하는 것을 알 수 있었다. Further, the propagation loss of a small optical waveguide was measured using a 850 nm surface emitting laser ((FLS-300-01-VCL, manufactured by EXFO) as a light source, and Q82214, manufactured by Advantest Co., Ltd., as a light receiving sensor. Measurement waveguide length 5, 3, 2 cm, incident fiber; GI-50 / 125 multi-mode fiber (NA = 0.30), exit fiber; SI-114 / 125 (NA = 0.22), 0.1 dB / cm, it was found that the propagation loss deteriorated due to bubbles.

실시예 2(제1의 제조 방법)Example 2 (First Manufacturing Method)

(A) 베이스 폴리머(바인더 폴리머)로서 페녹시수지(상품명: 페노토토 YP-70, 토토카세이주식회사 제) 50 질량부, (B) 광중합성 화합물로서 알리사이클릭 디에폭시카르복실레이트(상품명: KRM-2110, 분자량: 252, 아사히덴카공업주식회사 제) 50 질량부, (C) 광중합 개시제로서, 트리페닐술포늄 헥사플루오로안티모네이트염(상품명: SP-170, 아사히덴카공업주식회사 제) 2질량부, 유기용제로서, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 40질량부를 넓은 입구의 폴리병에 칭량하고, 메커니컬 스터러, 샤프트 및 프로펠라를 이용하여, 온도 25℃, 회전수 400rpm의 조건에서, 6시간 교반하여, 클래드층 형성용 수지 바니스 C를 조제하였다. 그 후, 공경(孔徑) 2㎛의 폴리 프레온 필터(상품명: PFO30, 어드밴텍토요 주식회사 제)를 이용하여, 온도 25℃, 압력 0.4MPa의 조건에서 가압 여과하고, 또한 진공 펌프 및 벨 자를 이용하여 감압도 50mmHg의 조건에서 15분간 감압 탈포하였다. (A) 50 parts by mass of a phenoxy resin (brand name: Phenototo YP-70, manufactured by Totokasei Co., Ltd.) as the base polymer (binder polymer), (B) Alicyclic diepoxy carboxylate (brand name: KRM) as a photopolymerizable compound. -2110, molecular weight: 252, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) 50 parts by mass, (C) triphenylsulfonium hexafluoroantimonate salt (trade name: SP-170, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) 2 mass As the organic solvent, 40 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate was weighed into a wide inlet poly bottle, and stirred for 6 hours under conditions of a temperature of 25 ° C. and a rotation speed of 400 rpm using a mechanical stirrer, a shaft, and a propeller. And resin varnish C for cladding layer formation were prepared. Thereafter, a polyfreon filter (trade name: PFO30, manufactured by Advantech Toyo Co., Ltd.) having a pore size of 2 µm was filtered under pressure at a temperature of 25 ° C. and a pressure of 0.4 MPa, and further reduced in pressure using a vacuum pump and a bell jar. Degassing under reduced pressure for 15 minutes under conditions of Figure 50mmHg.

상기에서 얻어진 클래드층 형성용 수지 바니스 A를, PET 필름(상품명: 코스모샤인 A4100, 토요방적주식회사 제, 두께: 50㎛)의 비처리면 상에 도공기(멀티 코터 TM-MC, 주식회사 히라노텍시드 제)를 이용하여 도포하고, 80℃, 10분, 그 후 100℃, 10분 건조하고, 다음으로 보호 필름으로서 이형 PET 필름(상품명: 퓨렉스 A31, 테이진 듀퐁 필름 주식회사, 두께: 25㎛)을 이형면이 수지 측이 되도록 첩부하여, 클래드층 형성용 수지 필름을 얻었다. 이 때 수지층의 두께는, 도공기의 갭을 조절함으로써, 임의로 조정 가능하며, 본 실시예에서는 경화 후의 막두께가, 하부 클래드층 30㎛, 상부 클래드층 60㎛가 되도록 조절하였다. Resin varnish A for cladding layer formation obtained above was coated on a non-treated surface of PET film (brand name: Cosmo Shine A4100, manufactured by Toyo Spinning Co., Ltd., thickness: 50 µm) (Multicoater TM-MC, Hiranotec Co., Ltd.). Made), then applied at 80 ° C for 10 minutes, then dried at 100 ° C for 10 minutes, and then released as a protective film (release name: PUREX A31, Teijin Dupont Film Co., Ltd., thickness: 25 µm). Was affixed so that a mold release surface might become a resin side, and the resin film for cladding layer formation was obtained. At this time, the thickness of the resin layer can be arbitrarily adjusted by adjusting the gap of the coating machine, and in the present Example, the film thickness after hardening was adjusted so that it might become 30 micrometers of lower clad layers, and 60 micrometers of upper clad layers.

실시예 1과 같은 방법 및 조건에서 코어층 형성용 수지 바니스 B를 조제하였다. 그 후, 상기 제조예와 같은 방법 및 조건에서 가압 여과 또한 감압 탈포하였다. Resin varnish B for core layer formation was prepared under the same methods and conditions as in Example 1. Thereafter, pressure filtration was also carried out under reduced pressure under the same methods and conditions as in Production Example.

상기에서 얻어진 코어층 형성용 수지 바니스 B를, PET 필름(상품명: 코스모샤인 A1517, 토요방적주식회사 제, 두께: 16㎛)의 비처리면 상에, 상기 제조예와 같은 방법으로 도포 건조하고, 다음으로 보호 필름으로서 이형 PET 필름(상품명: 퓨렉스 A31, 테이진 듀퐁 필름 주식회사, 두께: 25㎛)을 이형면이 수지측이 되도록 첩부하여, 코어층 형성용 수지 필름을 얻었다. 본 실시예에서는 경화 후의 막두께가 40㎛가 되도록, 도공기의 갭을 조정하였다. The resin varnish B for core layer formation obtained above was applied to a non-treated surface of PET film (trade name: Cosmo Shine A1517, manufactured by Toyo Spinning Co., Ltd., thickness: 16 µm) in the same manner as in the preparation example above, and then dried. As a protective film, a release PET film (brand name: PUREX A31, Teijin Dupont Film Co., Ltd., thickness: 25 micrometers) was affixed so that a mold release surface might be resin side, and the resin film for core layer formation was obtained. In the present Example, the gap of the coating machine was adjusted so that the film thickness after hardening might be set to 40 micrometers.

[광도파로의 제작][Production of optical waveguide]

광도파로의 제작 방법에 관하여, 이하 설명한다. The manufacturing method of an optical waveguide is demonstrated below.

실리콘 기판 (40)(두께 0.625mm, 산화막 1㎛ 부착, 미츠비시 머티리얼(주) 제) 상에 스핀 코팅법에 의해서, 실란커플링제(토오레다우코닝(주) 제 [Z6040])를, 500rpm/10초, 또한 1500rpm/30초의 조건에서 도공하고, 그 후 핫 플레이트 상에서 130℃/3분 가열하였다. 또한, 스핀 코팅에는, 미카사(주) 제 「1H-D2」를 이용하였다. 다음으로, 상기에서 제작한 클래드층 형성용 수지 필름의 보호 필름을 벗겨서, 클래드층 형성용 수지층이 실란커플링 처리한 실리콘 기판에 접하도록 하고, 롤 라미네이터(히타치카세이 테크노플랜트(주) 제, HLM-1500)를 이용하여 80℃, 0.5MPa, 전송 속도 0.5m의 조건에서 롤 라미네이트하였다. 그 후, 자외선 노광기(주식회사 오크제작소 제, EXM-1172)로 수지측(지지체 필름의 반대측)으로부터 자외선(파장 365nm)을 1J/cm² 조사하여, 지지체 필름인 PET 필름(코스모샤인 A4100)을 벗긴 후, 130℃에서 60분간 가열 처리함으로써, 하부 클래드층 (2)를 형성하였다(도 4(a) 참조). A silane coupling agent (Toray Dow Corning Co., Ltd. [Z6040]) was formed on the silicon substrate 40 (thickness 0.625 mm, oxide film 1 μm attached, manufactured by Mitsubishi Material Co., Ltd.) by 500 rpm / s. Coating was carried out at conditions of 10 seconds and 1500 rpm / 30 seconds, and then heated to 130 ° C./3 minutes on a hot plate. In addition, "1H-D2" by Mikasa Co., Ltd. was used for spin coating. Next, the protective film of the resin film for cladding layer formation produced above is peeled off, and the resin layer for cladding layer formation comes into contact with the silicon substrate to which the silane coupling process was carried out, and a roll laminator (made by Hitachikasei Technoplant Co., Ltd.), HLM-1500) and roll laminated on the conditions of 80 degreeC, 0.5 Mpa, and 0.5 m of transmission rates. Subsequently, ultraviolet rays (wavelength 365nm) were irradiated 1J / cm ² from the resin side (the opposite side of the support film) with an ultraviolet exposure machine (EXM-1172, made by Oak Corporation, Inc.), and the PET film (Cosmoshine A4100), which was a support film, was peeled off. Then, the bottom clad layer 2 was formed by heat-processing at 130 degreeC for 60 minutes (refer FIG. 4 (a)).

다음으로, 그 하부 클래드층 (2) 상에, 롤 라미네이터(히타치카세이 테크노플랜트 주식회사 제, HLM-1500)를 이용하여 압력 0.4MPa, 온도 50℃, 라미네이트 속도 0.2m/min의 조건에서, 상기 코어층 형성용 수지 필름을 라미네이트하여, 코어층 30을 형성하였다(도 4(b) 참조). Next, on the lower clad layer 2, using the roll laminator (HLM-1500, manufactured by Hitachikasei Technoplant Co., Ltd.), the core was subjected to the pressure of 0.4 MPa, a temperature of 50 ° C., and a lamination speed of 0.2 m / min. The resin film for layer formation was laminated and the core layer 30 was formed (refer FIG. 4 (b)).

다음으로, 선폭/선간=50㎛/75㎛, 패턴 갯수 12개, 패턴길이 125mm의 네가티브형 포토마스크 (7)을 개재하여, 상기 자외선 노광기로 자외선(파장 365nm)을 0.8J/cm² 조사하고(도 4(c) 참조), 다음으로 80℃에서 5분간 노광 후 가열을 실시하였다. 그 후, 지지체 필름인 PET 필름을 박리하고, 현상액(프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트/N,N-디메틸아세트아미드=8/2, 질량비)을 이용하여, 코어 패턴을 현상하였다(도 4(d) 참조). 계속해서, 세정액(이소프로판올)을 이용하여 세정하고, 130℃에서 60분간 가열 건조하였다. Next, through the negative photomask 7 of line width / line = 50 μm / 75 μm, the number of patterns 12, and the pattern length 125 mm, ultraviolet (wavelength 365 nm) was irradiated with 0.8 J / cm ² with the ultraviolet exposure machine. (See FIG.4 (c)). Next, it heated after exposure for 5 minutes at 80 degreeC. Then, the PET film which is a support film was peeled off, and the core pattern was developed using the developing solution (propylene glycol monomethyl ether acetate / N, N- dimethylacetamide = 8/2, mass ratio) (FIG. 4 (d)). Reference). Then, it wash | cleaned using the washing | cleaning liquid (isopropanol), and heat-dried at 130 degreeC for 60 minutes.

다음으로, 상부 클래드층으로서 평판형 라미네이터로서 진공 가압식 라미네이터(주식회사 메이키제작소 제, MVLP-500)를 이용하여 500Pa 이하로 진공배기한 후, 압력 0.4MPa, 온도 100℃, 가압 시간 30초의 조건에서, 상기 클래드층 형성용 수지 필름을 라미네이트하였다(도 4(e) 참조). 또한, 온도 100℃에 있어서의, 상부 클래드층 형성용 수지 필름의 용융 점도는 121Pa·s였다. 그 후, 자외선(파장 365nm)을 1J/cm² 조사한 후, 160℃에서 1시간 가열 처리함으로써, 상부 클래드층 (9)를 형성하였다(도 4(f) 참조). Next, using a vacuum pressurized laminator (MVLP-500 manufactured by Meiki Co., Ltd., MVLP-500) as the flat clad layer as the upper clad layer, the vacuum was exhausted to 500 Pa or less, and the pressure was 0.4 MPa, the temperature was 100 ° C, and the pressurization time was 30 seconds. , The resin film for cladding layer formation was laminated (see FIG. 4 (e)). In addition, the melt viscosity of the resin film for upper clad layer formation in the temperature of 100 degreeC was 121 Pa.s. Then, after irradiating 1J / cm <^2> of ultraviolet-rays (365-nm wavelength), the upper clad layer 9 was formed by heat-processing at 160 degreeC for 1 hour (refer FIG. 4 (f)).

이와 같이 하여 제작한 광도파로에 관하여, 배율 50배의 현미경 하에서 외관 검사를 실시하여, 코어에 접하는 기포가 0개인 것을 확인하였다. The optical waveguide thus produced was visually inspected under a microscope with a magnification of 50 times, and it was confirmed that there were 0 bubbles in contact with the core.

또한, 제작한 광도파로의 전파손실을, 실시예 1과 같이 하여 측정한 바, 0.05dB/cm였다. Moreover, the propagation loss of the produced optical waveguide was measured in the same manner as in Example 1 and found to be 0.05 dB / cm.

비교예 2Comparative Example 2

실시예 2에 있어서, 상부 클래드 형성 시의 라미네이트 온도를 60℃, 70℃, 80℃, 90℃로 실시한 것 이외에는, 실시예 2와 같게 하여 플렉서블 광도파로를 제작하였다. 온도 60℃, 65℃, 80℃, 90℃에 있어서의 상부 클래드층 형성용 수지 필름의 용융 점도는 각각 1670Pa·s, 842Pa·s, 383Pa·s, 233Pa·s였다. 이러한 조건에서 제작한 플렉서블 광도파로에는, 코어에 접하는 크기 5㎛ 이상의 기포가 5개 이상 남았다. In Example 2, a flexible optical waveguide was produced in the same manner as in Example 2 except that the lamination temperature at the time of forming the upper clad was performed at 60 ° C, 70 ° C, 80 ° C, and 90 ° C. The melt viscosity of the resin film for upper clad layer formation in the temperature of 60 degreeC, 65 degreeC, 80 degreeC, and 90 degreeC was 1670 Pa.s, 842 Pa.s, 383 Pa.s, 233 Pa.s, respectively. In the flexible optical waveguide manufactured under such conditions, five or more bubbles having a size of 5 µm or more in contact with the core remained.

또한, 제작한 광도파로의 전파손실을, 실시예 1과 같이 하여 측정한 바, 0. 1dB/cm이며, 기포가 원인으로 전파손실이 열화하는 것을 알 수 있었다. Moreover, when the propagation loss of the produced optical waveguide was measured in the same manner as in Example 1, it was found that it was 0.1 dB / cm, and the radio wave loss deteriorated due to bubbles.

실시예 3(제2의 제조 방법)Example 3 (second manufacturing method)

(A) 베이스 폴리머(바인더 폴리머)로서 페녹시수지(상품명: 페노토토 YP-70, 토토카세이주식회사 제) 48질량부, (B) 광중합성 화합물로서, 알리사이클릭 디에폭시카르복실레이트(상품명: KRM-2110, 분자량: 252, 아사히덴카공업주식회사 제) 49.6질량부, (C) 광중합 개시제로서, 트리페닐술포늄 헥사플루오로안티모네이트염(상품명: SP-170, 아사히덴카공업주식회사 제) 2질량부, 증감제로서, SP-100(상품명, 아사히덴카공업주식회사 제) 0.4질량부, 유기용제로서 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 40질량부를 넓은 입구의 폴리병에 칭량하고, 메커니컬 스터러, 샤프트 및 프로펠라를 이용하여, 온도 25℃, 회전수 400rpm의 조건에서, 6시간 교반하여, 클래드층 형성용 수지 바니스 A를 조제하였다. 그 후, 공경 2㎛의 폴리 프레온 필터(상품명: PFO30, 어드밴텍토요주식회사 제)를 이용하여, 온도 25℃, 압력 0.4MPa의 조건에서 가압 여과하고, 또한 진공 펌프 및 벨 자를 이용하여 감압도 50mmHg의 조건에서 15분간 감압 탈포하였다. (A) 48 parts by mass of a phenoxy resin (brand name: Phenototo YP-70, manufactured by Totokasei Co., Ltd.) as the base polymer (binder polymer), and (B) an alicyclic diepoxy carboxylate as a photopolymerizable compound (brand name: KRM-2110, molecular weight: 252, manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.) 49.6 parts by mass, (C) a triphenylsulfonium hexafluoroantimonate salt (trade name: SP-170, manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.) 2 As a mass part and a sensitizer, 0.4-100 mass parts of SP-100 (brand name, the product made by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.), and 40 mass parts of propylene glycol monomethyl ether acetates as an organic solvent were weighed in a wide opening poly bottle, and a mechanical stirrer, a shaft, The propeller was used and it stirred for 6 hours on 25 degreeC and conditions of the rotation speed 400rpm, and the resin varnish A for cladding layer formation was prepared. Thereafter, using a polyfreon filter (trade name: PFO30, manufactured by Advantech Toyo Co., Ltd.) having a pore size of 2 µm, filtered under pressure at a temperature of 25 ° C and a pressure of 0.4 MPa, and a reduced pressure of 50 mmHg using a vacuum pump and a bell jar. Degassing under reduced pressure for 15 minutes under conditions.

상기에서 얻어진 클래드층 형성용 수지 바니스 A를, 폴리아미드 필름(상품명: 미크트론, 토오레주식회사 제, 두께: 12㎛)의 코로나 처리면 상에 도공기(멀티 코터 TM-MC, 주식회사 히라노텍시드 제)를 이용하여 도포하고, 80℃, 10분 , 그 후 100℃, 10분 건조하고, 다음으로 보호 필름으로서 이형 PET 필름(상품명: 퓨렉스 A31, 테이진 듀퐁 필름 주식회사, 두께: 25㎛)을 이형면이 수지 측이 되도록 첩부하여, 클래드층 형성용 수지 필름을 얻었다. 이 때 수지층의 두께는, 도공기의 갭을 조절함으로써, 임의로 조정 가능하며, 본 실시예에서는 경화 후의 막두께가, 하부 클래드층 (2)5㎛, 상부 클래드층 80㎛가 되도록 조절하였다. Resin varnish A for cladding layer formation obtained above is coated on a corona-treated surface of a polyamide film (trade name: Microtron, manufactured by Toray Corporation, thickness: 12 µm) (multi coater TM-MC, Hiranotec Co., Ltd.). Made), then applied at 80 ° C. for 10 minutes and then dried at 100 ° C. for 10 minutes, followed by a release PET film (trade name: PUREX A31, Teijin Dupont Film Co., Ltd., thickness: 25 μm). Was affixed so that a mold release surface might become a resin side, and the resin film for cladding layer formation was obtained. At this time, the thickness of the resin layer can be arbitrarily adjusted by adjusting the gap of the coating machine, and in the present Example, the film thickness after hardening was adjusted so that it might become 5 micrometers of lower cladding layers (2), and 80 micrometers of upper cladding layers.

(A) 베이스 폴리머(바인더 폴리머)로서 페녹시수지(상품명: 페노토토 YP-70, 토토카세이주식회사 제) 26질량부, (B) 광중합성 화합물로서, 9,9-비즈[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌(상품명: A-BPEF, 신나카무라 화학공업주식회사 제) 36질량부, 및 비스페놀 A형 에폭시 아크릴레이트(상품명: EA-1030, 신나카무라 화학공업주식회사제) 36 질량부, (C) 광중합 개시제로서, 비즈(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드(상품명: 이르가큐어 819, 치바스페셜리티케미컬즈사 제) 1질량부, 및 1-[4-(2-히드록시 에톡시)페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온(상품명: 이르가큐어 2959, 치바스페셜리티케미컬즈사 제) 1질량부, 유기용제로서 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 40질량부를 이용한 것 이외에는 상기 제조예와 같은 방법 및 조건에서 코어층 형성용 수지 바니스 B를 조제하였다. 그 후, 상기 제조예와 같은 방법 및 조건에서 가압 여과 또한 감압 탈포하였다. (A) 26 mass parts of phenoxy resins (brand name: Phenototo YP-70, Totokasei Co., Ltd.) as a base polymer (binder polymer), (B) As a photopolymerizable compound, 9, 9- beads [4- (2- Acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene (brand name: A-BPEF, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 36 mass parts, and bisphenol A type epoxy acrylate (brand name: EA-1030, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 36 mass parts, (C) 1 mass part of bead (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenyl phosphine oxide (brand name: Irgacure 819, Chiba Specialty Chemicals company), and 1- [4- as a photoinitiator 1 part by mass of (2-hydroxy ethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one (trade name: Irgacure 2959, manufactured by Chiba Specialty Chemicals Co., Ltd.), propylene glycol as an organic solvent. Except for using 40 parts by mass of monomethyl ether acetate for forming the core layer in the same manner and conditions How to prepare a varnish B. Thereafter, pressure filtration was also carried out under reduced pressure under the same methods and conditions as in Production Example.

상기에서 얻어진 코어층 형성용 수지 바니스 B를, PET 필름(상품명: 코스모샤인 A1517, 토요방적주식회사 제, 두께: 16㎛)의 비처리면 상에, 상기 제조예와 같은 방법으로 도포 건조하고, 다음으로 보호 필름으로서 이형 PET 필름(상품명: 퓨렉스 A31, 테이진 듀퐁 필름 주식회사, 두께: 25㎛)을 이형면이 수지 측이 되도록 첩부하여, 코어층 형성용 수지 필름을 얻었다. 본 실시예에서는 경화 후의 막두께가 70㎛가 되도록, 도공기의 갭을 조정하였다. The resin varnish B for core layer formation obtained above was applied to a non-treated surface of PET film (trade name: Cosmo Shine A1517, manufactured by Toyo Spinning Co., Ltd., thickness: 16 µm) in the same manner as in the preparation example above, and then dried. As a protective film, a release PET film (brand name: PUREX A31, Teijin Dupont Film Co., Ltd., thickness: 25 micrometers) was affixed so that a mold release surface might be resin side, and the resin film for core layer formation was obtained. In the present Example, the gap of the coating machine was adjusted so that the film thickness after hardening might be set to 70 micrometers.

[광도파로의 제작][Production of optical waveguide]

상기에서 얻어진 하부 클래드층 형성용 수지 필름의 보호 필름인 이형 PET 필름(퓨렉스 A31)을 박리하고, 자외선 노광기(주식회사 오크제작소 제, EXM-1172)로 수지측(지지체 필름의 반대측)으로부터 자외선(파장 365nm)을 1J/cm² 조사하고, 다음으로 80℃에서 10분간 가열 처리함으로써, 하부 클래드층 (2)를 형성하였다(도 1(a) 참조). The release PET film (Purex A31) which is a protective film of the resin film for lower clad layer formation obtained above is peeled, and ultraviolet-rays are removed from the resin side (opposite side of a support film) with an ultraviolet exposure machine (EXM-1172 by Oak Corporation, Inc.). The bottom cladding layer 2 was formed by irradiating 1J / cm <^2> of wavelengths (1 nm / nm), and then heat-processing at 80 degreeC for 10 minutes (refer FIG. 1 (a)).

다음으로, 그 하부 클래드층 (2) 상에, 롤 라미네이터(히타치카세이 테크노플랜트 주식회사 제, HLM-1500)를 이용하여 압력 0.4MPa, 온도 50℃, 라미네이트 속도 0.2m/min의 조건에서, 상기 코어층 형성용 수지 필름을 라미네이트하여, 코어층 30을 형성하였다(도 1(b) 참조). Next, on the lower clad layer 2, using the roll laminator (HLM-1500, manufactured by Hitachikasei Technoplant Co., Ltd.), the core was subjected to the pressure of 0.4 MPa, a temperature of 50 ° C., and a lamination speed of 0.2 m / min. The resin film for layer formation was laminated and the core layer 30 was formed (refer FIG. 1 (b)).

다음으로, 선폭/선간=80㎛/170㎛, 패턴 갯수 8개, 패턴길이 125 mm의 네가티브형 포토마스크 (7)을 개재하여, 상기 자외선 노광기로 자외선(파장 365nm)을 0.8J/cm² 조사하고(도 1(d) 참조), 다음으로 80℃에서 5분간 노광 후 가열을 실시하였다. 그 후, 지지체 필름인 PET 필름을 박리하고, 현상액(프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트/N,N-디메틸아세트아미드=8/2, 질량비)을 이용하여, 코어 패턴을 현상하였다(도 1(e) 참조). 계속해서, 세정액(이소프로판올)을 이용하여 세정하고, 100℃에서 10분간 가열 건조하였다. Next, through the negative photomask 7 of line width / line = 80 μm / 170 μm, the number of patterns 8 and the pattern length 125 mm, ultraviolet (wavelength 365 nm) was irradiated with 0.8 J / cm ^{2 with} the ultraviolet exposure machine. (Refer FIG. 1 (d)), and it heated after exposure for 5 minutes at 80 degreeC next. Thereafter, the PET film serving as the support film was peeled off, and the core pattern was developed using a developing solution (propylene glycol monomethyl ether acetate / N, N-dimethylacetamide = 8/2, mass ratio) (Fig. 1 (e)). Reference). Then, it wash | cleaned using the washing | cleaning liquid (isopropanol) and heat-dried at 100 degreeC for 10 minutes.

다음으로, 상부 클래드층으로서, 평판형 라미네이터로서 진공 가압식 라미네이터(주식회사 메이키제작소 제, MVLP-500)를 이용하여 500 Pa이하로 진공배기한 후, 압력 0.4MPa, 온도 60℃, 가압 시간 30초의 조건에서, 상기 클래드층 형성용 수지 필름 1을 라미네이트하였다(도 1(f) 참조). 이 때, 배율 100배의 현미경 하에서 외관 검사를 실시한 바, 코어에 접하는 기포가 상부 클래드 중에 4개 있었다(도 5 참조). Next, after evacuating to 500 Pa or less using a vacuum pressurized laminator (MVLP-500, manufactured by Meiki Co., Ltd.) as the flat clad layer, the pressure was 0.4 MPa, the temperature was 60 ° C., and the pressurization time was 30 seconds. Under the conditions, the resin film 1 for cladding layer formation was laminated (see FIG. 1 (f)). At this time, when the visual inspection was performed under a microscope of 100 times magnification, there were four bubbles in the upper clad contacting the core (see FIG. 5).

계속해서, 이 기포를 소실시키기 위하여 50℃, 30분 가열로 중에서 가열하여, 마찬가지로 현미경하에서 외관 검사를 실시한 바, 기포가 소실되었다(도 6 참조). Subsequently, in order to lose | disappear this bubble, it heated in 50 degreeC and a 30 minute heating furnace, and similarly performed the external appearance inspection under a microscope, and the bubble was lost (refer FIG. 6).

그 후, 자외선(파장 365nm)을 양면에 합계로 25J/cm² 조사한 후, 160℃에서 1시간 가열 처리함으로써, 상부 클래드층 (9)를 형성하여 지지체 필름이 외측에 배치된 플렉서블 광도파로를 제작하였다(도 1(g) 참조). 또한, 폴리아미드 필름 박리를 위하여, 그 플렉서블 광도파로를 85℃/85%의 고온 고습 조건에서 24시간 처리하여, 지지체 필름을 제거한 플렉서블 광도파로를 제작하였다. Subsequently, after irradiating ultraviolet light (wavelength 365nm) to both surfaces in total at 25 J / cm ² , heat treatment was performed at 160 ° C. for 1 hour to form the upper cladding layer 9 to produce a flexible optical waveguide in which the support film was disposed outside. (See FIG. 1 (g)). In addition, in order to peel a polyamide film, the flexible optical waveguide was processed for 24 hours in 85 degreeC / 85% high temperature, high humidity conditions, and the flexible optical waveguide which removed the support film was produced.

제작한 광도파로의 전파손실을, 광원에 850nm의 면발광 레이저((EXFO사 제, FLS-300-01-VCL)를, 수광 센서에 (주) 어드밴테스트 제, Q82214를 이용하여, 컷백법(측정도파로길이 5, 3, 2cm, 입사 파이버; GI-50/125 멀티 모드 파이버(NA=0.30), 출사 파이버; SI-114/125(NA=0.22))에 의해 측정한 바, 0.05dB/cm였다. The propagation loss of the optical waveguide thus produced was measured using a 850 nm surface emitting laser ((FLS-300-01-VCL, manufactured by EXFO Co., Ltd.) as a light source, and Q82214 manufactured by Advantest Co., Ltd., as a light receiving sensor. Waveguide length 5, 3, 2 cm, incident fiber; GI-50 / 125 multi-mode fiber (NA = 0.30), exit fiber; SI-114 / 125 (NA = 0.22), 0.05 dB / cm It was.

또한, 상부 클래드 라미네이트 후의 가열 온도를 60℃, 70℃, 80℃, 90℃, 100℃로 했을 경우에 있어서도, 기포가 소실될 수 있다는 것을 확인하였다.Moreover, even when the heating temperature after upper clad lamination was 60 degreeC, 70 degreeC, 80 degreeC, 90 degreeC, and 100 degreeC, it was confirmed that foam | bubble may be lost.

비교예 3Comparative Example 3

상부 클래드 라미네이트 후의 가열 처리를 실시하지 않았던 것 이외에는, 실시예 3과 같은 광도파로 형성용 수지 필름 및 공정에서 광도파로를 제작하였다. 그 결과, 상부 클래드 라미네이트 후에 남은 기포가 그대로 남아 버렸다. 이 조건에서 제작한 광도파로의 전파손실은, 0.1dB/cm이며, 기포가 원인으로 전파손실이 열화 하는 것을 알 수 있었다. An optical waveguide was produced in the same optical waveguide resin film and step as in Example 3 except that the heat treatment after the upper clad laminate was not performed. As a result, the bubbles remaining after the upper clad laminate remained intact. The propagation loss of the optical waveguide manufactured under this condition was 0.1 dB / cm, and it was found that the propagation loss deteriorated due to bubbles.

실시예 4(제2의 제조 방법)Example 4 (second production method)

(A) 베이스 폴리머(바인더 폴리머)로서, 페녹시수지(상품명: 페노토토 YP-70, 토토카세이주식회사 제) 50질량부, (B) 광중합성 화합물로서, 알리사이클릭 디에폭시카르복실레이트(상품명: KRM-2110, 분자량: 252, 아사히덴카공업주식회사 제) 50질량부, (C) 광중합 개시제로서, 트리페닐술포늄 헥사플루오로안티모네이트염(상품명: SP-170, 아사히덴카공업주식회사 제) 2질량부, 유기용제로서 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 40질량부를 넓은 입구의 폴리병에 칭량하고, 메커니컬 스터러, 샤프트 및 프로펠라를 이용하여, 온도 25℃, 회전수 400rpm의 조건에서, 6시간 교반하여, 클래드층 형성용 수지 바니스 C를 조제하였다. 그 후, 공경 2㎛의 폴리 프레온 필터(상품명: PFO30, 어드밴텍토요주식회사 제)를 이용하여, 온도 25℃, 압력 0.4MPa의 조건에서 가압 여과하고, 또한 진공 펌프 및 벨 자를 이용하여 감압도 50mmHg의 조건에서 15분간 감압 탈포하였다. (A) As a base polymer (binder polymer), 50 mass parts of phenoxy resins (brand name: Phenototo YP-70, Totokasei Co., Ltd.), (B) Alicyclic diepoxy carboxylate as a photopolymerizable compound (brand name) : KRM-2110, molecular weight: 252, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) 50 parts by mass, and (C) a tripolymersulfonium hexafluoroantimonate salt (trade name: SP-170, manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.) 2 parts by mass and 40 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate as organic solvents are weighed into a wide inlet poly bottle, and stirred for 6 hours under conditions of a temperature of 25 ° C. and a rotation speed of 400 rpm using a mechanical stirrer, a shaft, and a propeller. Thus, resin varnish C for cladding layer formation was prepared. Thereafter, using a polyfreon filter (trade name: PFO30, manufactured by Advantech Toyo Co., Ltd.) having a pore size of 2 µm, filtered under pressure at a temperature of 25 ° C and a pressure of 0.4 MPa, and a reduced pressure of 50 mmHg using a vacuum pump and a bell jar. Degassing under reduced pressure for 15 minutes under conditions.

상기에서 얻어진 클래드층 형성용 수지 바니스 A를, PET 필름(상품명: 코스모샤인 A1517, 토요방적주식회사 제, 두께: 16㎛)의 역접착 처리면 상에 도공기(멀티 코터 TM-MC, 주식회사 히라노텍시드 제)를 이용하여 도포하고, 80℃, 10분 , 그 후 100℃, 10분 건조하고, 다음으로 보호 필름으로서 이형 PET 필름(상품명: 퓨렉스 A31, 테이진 듀퐁 필름 주식회사, 두께: 25㎛)을 이형면이 수지측이 되도록 첩부하여, 클래드층 형성용 수지 필름을 얻었다. 이 때 수지층의 두께는, 도공기의 갭을 조절함으로써, 임의로 조정 가능하며, 본 실시예에서는 경화 후의 막두께가, 하부 클래드층 30㎛, 상부 클래드층 80㎛가 되도록 조절하였다. Resin varnish A for cladding layer formation obtained above is coated with a coating machine (multicoater TM-MC, Hiranotech Co., Ltd.) on the reverse adhesion treatment surface of PET film (brand name: Cosmo Shine A1517, manufactured by Toyo Spinning Co., Ltd., thickness: 16 µm). It apply | coats using a seed agent), and it is made to dry at 80 degreeC, 10 minutes, and then 100 degreeC, 10 minutes, and then release PET film (brand name: PUREX A31, Teijin Dupont Film Co., Ltd., thickness: 25 micrometers) as a protective film. ) Was affixed so that a mold release surface might become a resin side, and the resin film for cladding layer formation was obtained. At this time, the thickness of the resin layer can be arbitrarily adjusted by adjusting the gap of the coating machine, and in the present Example, the film thickness after hardening was adjusted so that it might become 30 micrometers of lower clad layers, and 80 micrometers of upper clad layers.

실시예 3과 같은 방법 및 조건에서 코어층 형성용 수지 필름을 얻었다. 본 실시예에서는 경화 후의 막두께가 50㎛가 되도록, 도공기의 갭을 조정하였다. The resin film for core layer formation was obtained on the methods and conditions similar to Example 3. In the present Example, the gap of the coating machine was adjusted so that the film thickness after hardening might be set to 50 micrometers.

[광도파로의 제작][Production of optical waveguide]

상기에서 얻어진 하부 클래드층 형성용 수지 필름 2의 보호 필름인 이형 PET 필름(퓨렉스 A31)을 박리하고, 자외선 노광기(주식회사 오크제작소 제, EXM-1172)로 수지측(지지체 필름의 반대측)으로부터 자외선(파장 365nm)을 1J/cm² 조사하고, 다음으로 80℃에서 10분간 가열 처리함으로써, 하부 클래드층 (2)를 형성하였다(도 1(a) 참조). The release PET film (Purex A31) which is a protective film of the resin film 2 for lower clad layer formation obtained above is peeled off, and it is an ultraviolet-ray from a resin side (opposite side of a support film) with an ultraviolet exposure machine (EXM-1172 by Oak Corporation, Inc.). (365 nm wavelength) was irradiated with 1 J / cm <^2> , and then heat-processed at 80 degreeC for 10 minutes, and the lower clad layer 2 was formed (refer FIG. 1 (a)).

다음으로, 선폭/선간=50㎛/250㎛, 패턴 갯수 12개, 패턴길이 125mm의 네가티브형 포토마스크 (7)을 개재하여, 상기 자외선 노광기로 자외선(파장 365nm)을 0.8J/cm² 조사하고(도 1(d) 참조), 다음으로 80℃에서 5분간 노광 후 가열을 실시하였다. 그 후, 지지체 필름인 PET 필름을 박리하고, 현상액(프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트/N,N-디메틸아세트아미드=8/2, 질량비)을 이용하여, 코어 패턴을 현상하였다(도 1(e) 참조). 계속해서, 세정액(이소프로판올)을 이용하여 세정하고, 100℃로 10분간 가열 건조하였다. Next, through the negative photomask 7 of line width / line = 50 μm / 250 μm, the number of patterns 12, and the pattern length 125 mm, ultraviolet (wavelength 365 nm) was irradiated with 0.8 J / cm ² with the ultraviolet exposure machine. (Refer FIG. 1 (d)) Next, post-exposure heating was performed at 80 degreeC for 5 minutes. Thereafter, the PET film serving as the support film was peeled off, and the core pattern was developed using a developing solution (propylene glycol monomethyl ether acetate / N, N-dimethylacetamide = 8/2, mass ratio) (Fig. 1 (e)). Reference). Then, it wash | cleaned using the washing | cleaning liquid (isopropanol) and heat-dried at 100 degreeC for 10 minutes.

다음으로, 상부 클래드층으로서, 평판형 라미네이터로서 진공 가압식 라미네이터(주식회사 메이키제작소 제, MVLP-500)를 이용하여 500Pa이하로 진공배기한 후, 압력 0.4MPa, 온도 60℃, 가압 시간 30초의 조건에서, 상기 클래드층 형성용 수지 필름 1을 라미네이트하였다(도 1(f) 참조). 이 때, 배율 100배의 현미경 하에서 외관 검사를 실시한 바, 코어에 접하는 기포가 상부 클래드 중에 3개 있었다. Next, as the upper clad layer, after evacuating to 500 Pa or less using a vacuum pressurized laminator (MVLP-500, manufactured by Meiki Co., Ltd.) as a flat plate laminator, the pressure was 0.4 MPa, the temperature was 60 ° C., and the pressurization time was 30 seconds. In the above, the resin film 1 for cladding layer formation was laminated (see FIG. 1 (f)). At this time, when the visual inspection was performed under a microscope with a magnification of 100 times, there were three bubbles in the upper clad contacting the core.

계속해서, 이 기포를 소실하기 위하여 50℃, 30분 가열로 중에서 가열하여, 기포를 소실하였다. Subsequently, in order to lose this bubble, it heated in 50 degreeC and a 30 minute heating furnace, and lost the bubble.

그 후, 자외선(파장 365nm)을 양면에 합계로 6J/cm² 조사한 후, 130℃에서 1시간 가열 처리함으로써, 상부 클래드층 (9)를 형성하여 지지체 필름이 외측에 배치된 플렉서블 광도파로를 제작하였다(도 1(g) 참조). Thereafter, ultraviolet (365 nm) wavelengths were irradiated to both surfaces in total 6 J / cm ^2, and then heated at 130 ° C. for 1 hour to form the upper cladding layer 9 to produce a flexible optical waveguide in which the support film was disposed outside. (See FIG. 1 (g)).

제작한 광도파로의 전파손실을, 광원에 850nm의 면발광 레이저((EXFO사 제, FLS-300-01-VCL)를, 수광 센서에 (주) 어드밴테스트 제, Q82214를 이용하여 컷백법(측정도파로길이 5, 3, 2 cm, 입사 파이버; GI-50/125 멀티 모드 파이버(NA=0.30), 출사 파이버; SI-114/125(NA=0.22))에 의해 측정한 바, 0.05dB/cm였다. The propagation loss of the produced optical waveguide was measured using a 850 nm surface emitting laser ((FLS-300-01-VCL, manufactured by EXFO) as a light source, and Q82214 (Advantest Co., Ltd.) as a light receiving sensor. Waveguide length 5, 3, 2 cm, incident fiber; GI-50 / 125 multi-mode fiber (NA = 0.30), exit fiber; SI-114 / 125 (NA = 0.22), 0.05 dB / cm It was.

또한, 상부 클래드 라미네이트 후의 가열 온도를 60℃, 70℃, 80℃, 90℃, 100℃로 했을 경우에 있어서도, 기포를 소실할 수 있다는 것을 확인하였다.Moreover, even when the heating temperature after upper clad lamination was 60 degreeC, 70 degreeC, 80 degreeC, 90 degreeC, and 100 degreeC, it was confirmed that foam | bubble can be lost.

비교예 4Comparative Example 4

상부 클래드 라미네이트 후의 가열 처리를 실시하지 않았던 것 이외에는, 실시예 4와 같은 광도파로 형성용 수지 필름 및 공정에서 광도파로를 제작했다. 그 결과, 상부 클래드 라미네이트 후에 남은 기포가 그대로 남아 버렸다. 이 조건에서 제작한 광도파로의 전파손실은, 0.1dB/cm이며, 기포가 원인으로 전파손실이 열화 하는 것을 알 수 있었다. An optical waveguide was produced in the same optical waveguide resin film and step as in Example 4 except that the heat treatment after the upper clad laminate was not performed. As a result, the bubbles remaining after the upper clad laminate remained intact. The propagation loss of the optical waveguide manufactured under this condition was 0.1 dB / cm, and it was found that the propagation loss deteriorated due to bubbles.

실시예 5(제2의 제조 방법)Example 5 (second production method)

실시예 4에 있어서, 클래드 형성용 수지 필름의 지지체 필름을, 두께 25㎛의 PET 필름(상품명: 퓨렉스 A31, 테이진 듀퐁 필름 주식회사, 비처리면 사용)으로 바꾼 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 광도파로를 제작하였다. 이 때, 상부 클래드 라미네이트 후에, 배율 100배의 현미경 하에서 외관 검사를 실시한 바, 코어에 접하는 기포가 상부 클래드 중에 4개 있었다. 이 경우에 있어서도, 상부 클래드 라미네이트 후의 가열 온도를 50℃, 60℃, 70℃, 80℃, 90℃, 100℃로 함으로써 기포를 소실할 수 있었다. In Example 4, it carried out similarly to Example 2 except having changed the support film of the resin film for cladding into 25-micrometer-thick PET film (brand name: PUREX A31, Teijin Dupont Film Co., Ltd., and an untreated surface). An optical waveguide was produced. At this time, after the upper clad lamination, when the appearance was inspected under a microscope of 100 times magnification, there were four bubbles in the upper clad in contact with the core. Also in this case, foam | bubble was able to lose | disappear by making heating temperature after upper clad laminate into 50 degreeC, 60 degreeC, 70 degreeC, 80 degreeC, 90 degreeC, and 100 degreeC.

비교예 5Comparative Example 5

상부 클래드 라미네이트 후의 가열 처리를 실시하지 않았던 것 이외에는, 실시예 5와 같은 광도파로 형성용 수지 필름 및 공정에서 광도파로를 제작했다. 그 결과, 상부 클래드 라미네이트 후에 남은 기포가 그대로 남아 버렸다. An optical waveguide was produced in the same optical waveguide resin film and step as in Example 5, except that the heat treatment after the upper clad laminate was not performed. As a result, the bubbles remaining after the upper clad laminate remained intact.

실시예 6(제2의 제조 방법)Example 6 (second manufacturing method)

실시예 3에 있어서, 클래드 형성용 수지 필름의 지지체 필름을, 두께 9㎛의 아라미드 필름(상품명: 미크트론, 토오레주식회사, 코로나 처리면 사용)으로 바꾼 것 이외에는, 실시예 3과 마찬가지로 광도파로를 제작하였다. In Example 3, the optical waveguide was changed in the same manner as in Example 3, except that the support film of the resin film for cladding was replaced with an aramid film having a thickness of 9 µm (trade name: Microtron, Toray Corporation, Corona treated surface). Produced.

이 때, 상부 클래드 라미네이트 후에, 배율 100배의 현미경 하에서 외관 검사를 실시한 바, 코어에 접하는 기포가 상부 클래드 중에 1개 있었다. 이 경우에 있어서는, 상부 클래드 라미네이트 후의 가열 온도를 40℃, 가열 시간을 60분으로 함으로써 기포를 소실할 수 있었다. At this time, after the upper clad lamination, when the external appearance was examined under a microscope of 100 times magnification, there was one bubble in the upper clad contacting the core. In this case, foam | bubble was able to lose | disappear by making heating temperature after upper clad laminate into 40 degreeC, and heating time into 60 minutes.

비교예 6Comparative Example 6

상부 클래드 라미네이트 후의 가열 처리를 실시하지 않았던 것 이외에는, 실시예 6과 같은 광도파로 형성용 수지 필름 및 공정에서 광도파로를 제작하였다. 그 결과, 상부 클래드 라미네이트 후에 남은 기포가 그대로 남아 버렸다. An optical waveguide was produced in the same optical waveguide resin film and process as in Example 6 except that the heat treatment after the upper clad laminate was not performed. As a result, the bubbles remaining after the upper clad laminate remained intact.

실시예 3~ 6및 비교예 3~6의 결과를 표 1에 나타낸다. Table 1 shows the results of Examples 3 to 6 and Comparative Examples 3 to 6.

[표 1]TABLE 1

이상 상세하게 설명한 바와 같이, 본 발명의 제조 방법에 따르면, 광도파로를 생산성 좋게 제조할 수 있으며 코어층과 상부 클래드층과의 사이에 기포가 남지 않는다. 특히, 제2의 제조 방법에 따르면, 광도파로를 생산성 좋게 제조할 수 있으며 코어층과 상부 클래드층과의 사이에 기포가 남지 않아, 상부 클래드층이 평탄하다.As described in detail above, according to the manufacturing method of the present invention, the optical waveguide can be manufactured with good productivity, and no bubbles remain between the core layer and the upper cladding layer. In particular, according to the second manufacturing method, the optical waveguide can be manufactured with good productivity, and bubbles are not left between the core layer and the upper cladding layer, so that the upper cladding layer is flat.

이 때문에, 실용성이 높은 광도파로의 제조 방법으로서 지극히 유용하다. For this reason, it is extremely useful as a manufacturing method of the optical waveguide with high practicality.

1: 기재
2: 하부 클래드층
3: 코어층
4: 지지체 필름(코어층 형성용)
5: 롤 라미네이터
6: 진공 가압 라미네이터
7: 포토마스크
8: 코어 패턴
9: 상부 클래드층
10: 지지체 필름(클래드층 형성용)
11: 보호 필름(보호층)
20: 클래드층 형성용 수지
30: 코어층 형성용 수지
40: 실리콘 기판
200: 클래드층 형성용 수지 필름
300: 코어층 형성용 수지 필름1: description
2: lower cladding layer
3: core layer
4: support film (for core layer formation)
5: roll laminator
6: vacuum pressurized laminator
7: photomask
8: core pattern
9: upper cladding layer
10: support film (for cladding layer formation)
11: Protective film (protective layer)
20: Resin for Cladding Layer Formation
30: resin for core layer formation
40: silicon substrate
200: resin film for cladding layer formation
300: resin film for core layer formation

Claims

Curing the cladding layer forming resin formed on the substrate to form a lower cladding layer; laminating a core film forming resin film on the lower cladding layer to form a core layer; exposing and developing the core layer As a manufacturing method of the optical waveguide which has a process of forming a pattern and the resin film for upper cladding layer formation on the core pattern, hardening the resin for cladding layer formation, and forming an upper cladding layer,
The lamination | stacking conditions are controlled so that the melt viscosity of the cladding layer formation resin may be 100-200 Pa.s at the time of lamination | stacking the resin film for upper cladding layer formation, The manufacturing method of the optical waveguide.

The method of claim 1,
The process of forming a core layer includes the process of heat-pressing the resin film for core layer formation on a lower clad layer using the roll laminator which has a heating roll, The manufacturing method of the optical waveguide.

The method according to claim 1 or 2,
When laminating | stacking the resin film for upper clad layer formation on a core pattern, it heat-presses in a reduced pressure atmosphere using a flat plate type laminator, The manufacturing method of the optical waveguide.

In an optical waveguide in which a lower cladding layer, a core pattern, and an upper cladding layer are sequentially stacked on a substrate, the upper cladding layer is formed of a resin having a melt viscosity of 100 to 200 Pa · s at the time of lamination. Waveguide.

In the optical waveguide in which the lower cladding layer, the core pattern and the upper cladding layer are sequentially stacked on the substrate, the upper cladding layer is formed of a resin having a melt viscosity of 100 to 200 Pa · s at 40 to 130 ° C. Optical waveguide made up.

In an optical waveguide in which a lower clad layer, a core pattern, and an upper clad layer are sequentially stacked on a substrate, the upper clad layer is formed of a resin having a melt viscosity of 100 to 200 Pa · s at 100 ° C. Waveguide.

In an optical waveguide in which a lower cladding layer, a core pattern, and an upper cladding layer are sequentially stacked on a substrate, the upper cladding layer includes a phenoxy resin-based face polymer and a bifunctional epoxy resin at 90 to 120 ° C. An optical waveguide formed of a resin having a melt viscosity of 100 to 200 Pa · s.

8. The method according to any one of claims 4 to 7,
The optical waveguide in which the said melt viscosity is 120-180 Pa.s.

Curing the cladding layer forming resin formed on the substrate to form a lower cladding layer; laminating a core film forming resin film on the lower cladding layer to form a core layer; exposing and developing the core layer The process of forming a pattern, and the process of laminating | stacking the resin film for upper clad layer formation formed by laminating | stacking the upper clad layer forming resin on a support film on the core pattern so that the resin may contact the core pattern, and then heating The manufacturing method of the optical waveguide which has a process of processing, the process of hardening the resin for cladding layer formation, and forming an upper cladding layer.

10. The method of claim 9,
The conditions of heat processing are the temperature of 40-200 degreeC, The manufacturing method of the optical waveguide.