KR20110009389U - Light emitting diode lamp to have high protection gainst heat structure - Google Patents

Light emitting diode lamp to have high protection gainst heat structure Download PDF

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Abstract

고방열 구조를 갖는 엘이디 전등은 2개의 독립된 공간을 갖는 방열 케이스, 엘이디가 실장된 인쇄회로기판, 방열판 및 상부 커버를 포함하는 구조를 갖는다. 상기 방열 케이스는 상부와 좌우측이 개방된 구조를 갖고, 그 내부에 컨버터를 독립적으로 수용하는 제1 방열공간과 방열판이 독립적으로 수용하는 제2 방열공간을 포함한다. 상기 인쇄회로 기판은 상기 방열 케이스의 상부에 구비되며, 복수의 엘이디가 실장되어 있다. 상기 방열판은 상기 인쇄회로기판의 하부에 결합되어 상기 복수의 엘이디에서 발생되는 열을 방출시킨다. 상기 상부 커버는 방열 케이스의 상단에 체결되며, 상기 엘이디에서 발생된 광을 투과시킨다. 상술한 구조는 갖는 엘이디 전등은 방열 케이스를 통해 직접적으로 열을 방출시킴과 동시에 열 배출공을 통해 직접적으로 열을 배출시킴으로서 엘이디 전등의 방열 효율을 크게 향상시킬 수 있다.The LED lamp having a high heat dissipation structure has a structure including a heat dissipation case having two independent spaces, a printed circuit board on which the LED is mounted, a heat sink and an upper cover. The heat dissipation case has a structure in which the top and left and right sides are open, and includes a first heat dissipation space for accommodating the converter independently and a second heat dissipation space for the heat dissipation plate. The printed circuit board is provided on the heat dissipation case, and a plurality of LEDs are mounted. The heat sink is coupled to the lower portion of the printed circuit board to release heat generated from the plurality of LEDs. The upper cover is fastened to the upper end of the heat dissipation case, and transmits the light generated from the LED. The LED light having the above-described structure can significantly improve the heat dissipation efficiency of the LED light by releasing heat directly through the heat dissipation hole while simultaneously dissipating heat directly through the heat dissipation case.

Description

고 방열 구조의 엘이디 전등{Light emitting diode lamp to have high protection gainst heat structure}LED lamp with high heat dissipation structure {Light emitting diode lamp to have high protection gainst heat structure}

본 고안은 엘이디 전등에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 실내의 천장 또는 벽면에 시공되는 등기구의 방열 및 광 효율을 상승시킬 수 있는 고 방열 구조의 엘이디 전등에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp, and more particularly, to a LED lamp having a high heat dissipation structure that can increase the heat dissipation and light efficiency of the luminaire installed on the ceiling or wall of the room.

일반적으로 조명 기구는 실,내외에 시공되어 전기에너지를 빛에너지로 변환하여 주변의 환경을 밝게 해주는 장치로서, 상기 조명 기구는 통상적으로 전등, 백열전구, 할로겐 램프를 이용하게 된다. In general, lighting fixtures are installed inside and outside the room, and converts electrical energy into light energy to brighten the surrounding environment. The lighting fixtures typically use electric lamps, incandescent lamps, and halogen lamps.

그러나 상기 전등, 백열전구, 할로겐 램프를 이용한 조명 기구는 조명시 조도가 높아 많이 사용하게 되고 있으나, 반면에 발열과 전력소모가 많고, 점등시간이 길고, 수명이 짧은 문제점이 있다.However, lighting fixtures using the lamps, incandescent lamps, and halogen lamps have high illumination and are used a lot. On the other hand, there is a problem of heat generation and power consumption, long lighting time, and short lifespan.

최근 들어 에너지 문제가 강조되면서, 경제적이고 작은 전력으로 높은 조도를 얻을 수 있는 발광다이오드(이하 엘이디; Light emitting diode)을 많이 이용하게 되고 있으나, 제작비용이 많이 들게 되어 경제성이 떨어지지만, 그 수명이 길어 조명기구로 가장 선호되고 있으며, 크기와 모양을 다양한 형태로 제작할 수 있어 여러 가지 조명기구 또는 등 기구로 많이 사용되고 있는 실정이다.Recently, as the energy problem is emphasized, the light emitting diode (LED) which can obtain high illumination with economical power and small power is being used a lot, but manufacturing cost is high and economical is low, but the life span As it is long, it is most preferred as a lighting fixture, and it can be produced in various shapes and sizes.

이와 같이 사용되는 종래의 엘이디 조명 기구 중에서 엘이디 전등은 다수개의 엘이디와, 상기 다수개의 엘이디가 길이 방향으로 길게 실장되는 바(bar)형태의 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판을 내부에 안착하여 내부 열을 방열하는 방열케이스와, 상기 방열케이스와 결합되는 투명판으로 이루어진 구조를 갖는다.Among the conventional LED lighting fixtures used as described above, LED lamps include a plurality of LEDs, a bar-shaped printed circuit board on which the plurality of LEDs are mounted in a length direction, and the printed circuit board is mounted therein. It has a structure consisting of a heat dissipation case for radiating heat, and a transparent plate coupled to the heat dissipation case.

그러나 상기 엘이디 전등은 사용시, 상기 인쇄회로기판 및 다수의 엘이디에서 발생하는 열로 인하여 수명이 단축되는 것을 방지하기 위하여 상기 내부 열을 방열케이스로 방열하게 되는데, 이때 상기 방열케이스는 상기 엘이디 및 인쇄회로기판과의 거리를 두고 설치되어 있어, 상기 엘이디와 인쇄회로기판의 열을 직접적으로 방열시키지 못하게 되어 실질적인 방열효과를 얻을 수 없는 문제점이 있다. 더욱이, 상기 엘이디 전등 내부에 컨버터가 삽입되는 구조를 가질 경우 컨버터에서 발생되는 열이 인쇄회로기판에 바로 전달되기 때문에 상기 인쇄회로기판 및 다수의 엘이디는 자체에서 발생되는 열과 컨버터에서 발생하는 열로 인하여 수명이 더욱 빨리 단축될 수 있는 문제점을 갖는다. However, when the LED lamp is used, the internal heat is radiated to the heat dissipation case in order to prevent the life from being shortened due to the heat generated from the printed circuit board and the plurality of LEDs, wherein the heat dissipation case is the LED and the printed circuit board. Since it is installed at a distance from the LED, the heat of the LED and the printed circuit board cannot be directly radiated, and thus there is a problem that a substantial radiating effect cannot be obtained. Furthermore, when the converter is inserted into the LED lamp, since the heat generated from the converter is transferred directly to the printed circuit board, the printed circuit board and the plurality of LEDs have a lifetime due to the heat generated from the heat and the heat generated from the converter. This has a problem that can be shortened more quickly.

또한 상기 엘이디 전등은 인쇄회로기판에 실장된 다수의 엘이디가 직진성이 좋아 전방으로 조사되지만, 빛의 특성상 방사되는 광에 의하여 광 효율이 저하되는 문제점이 있다.In addition, the LED lamp has a number of LEDs mounted on the printed circuit board is a straight forward irradiation is good, but the light efficiency due to the light emitted there is a problem that the light efficiency.

본 고안의 목적은 그 내부에 독립적인 발열 공간을 가짐으로서 다수의 엘이디 및 인쇄회로기판의 발열을 보다 효율적으로 방열시키는 동시에 엘이디의 광효율을 보다 증가시킬 수 있는 구조의 엘이디 전등을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide an LED lamp having a structure that can increase the light efficiency of the LED at the same time to more efficiently dissipate the heat of the plurality of LED and the printed circuit board by having an independent heating space therein.

상술한 목적을 실현하기 위하여 본 고안의 고 방열 구조를 갖는 엘이디 전등은 2개의 독립된 공간을 갖는 방열 케이스, 엘이디가 실장된 인쇄회로기판, 방열판 및 상부 커버를 포함하는 구조를 갖는다. 상기 방열 케이스는 상부와 좌우측이 개방된 구조를 갖고, 그 내부에 컨버터를 독립적으로 수용하는 제1 방열공간과 방열판이 독립적으로 수용하는 제2 방열공간을 포함한다. 상기 인쇄회로 기판은 상기 방열 케이스의 상부에 구비되며, 복수의 엘이디가 실장되어 있다. 상기 방열판은 상기 인쇄회로기판의 하부에 결합되어 상기 복수의 엘이디에서 발생되는 열을 방출시킨다. 상기 상부 커버는 방열 케이스의 상단에 체결되며, 상기 엘이디에서 발생된 광을 투과시킨다.In order to realize the above object, the LED lamp having a high heat dissipation structure of the present invention has a structure including a heat dissipation case having two independent spaces, a printed circuit board on which the LED is mounted, a heat dissipation plate, and an upper cover. The heat dissipation case has a structure in which the top and left and right sides are open, and includes a first heat dissipation space for accommodating the converter independently and a second heat dissipation space for the heat dissipation plate. The printed circuit board is provided on the heat dissipation case, and a plurality of LEDs are mounted. The heat sink is coupled to the lower portion of the printed circuit board to release heat generated from the plurality of LEDs. The upper cover is fastened to the upper end of the heat dissipation case, and transmits the light generated from the LED.

일 예로서, 본 고안의 방열 케이스는 그 내부에 형성된 적어도 하나의 격벽에 의해 제1 방열공간과 제2 방열공간으로 분리되는 구조를 가질 수 있다.As an example, the heat dissipation case of the present invention may have a structure that is separated into a first heat dissipation space and a second heat dissipation space by at least one partition wall formed therein.

일 예로서, 본 고안의 고 방열 구조의 엘이디 전등은 엘이디를 노출시키면서 상기 인쇄회로 기판 상에 구비되며, 상기 엘이디에서 발생한 광 및 열을 반사시키는 플라스틱 반사판을 더 포함하는 구조를 가질 수 있다.As an example, the LED lamp of the high heat dissipation structure of the present invention may be provided on the printed circuit board while exposing the LED, and may further include a plastic reflector reflecting light and heat generated from the LED.

일 예로서, 상기 방열 케이스의 제2 방열공간에는 상기 방열판에서 발생되는 열을 외부로 방출시키기 위한 열 배출공들이 형성될 수 있다.As an example, heat dissipation holes may be formed in the second heat dissipation space of the heat dissipation case to discharge heat generated from the heat dissipation plate to the outside.

일 예로서, 상기 열 배출공들은 상기 인쇄회로기판에 실장된 엘이디와 동일한 간격으로 서로 이격되어 형성될 수 있다. For example, the heat discharge holes may be formed to be spaced apart from each other at the same interval as the LED mounted on the printed circuit board.

따라서 본 고안에 따른, 엘이디 전등의 제1 방열공간은 상기 컨버터의 열이 상기 방열판에서 발생되는 열과 만나 전등 내부 온도를 상승시키는 것을 방지하고, 상기 방열 케이스의 제2 방열공간은 방열판에서 발생된 열을 케이스를 통해 흡수 방열시킴과 동시에 열 배출공을 통해 직접적으로 열을 배출시킴으로서 엘이디 전등의 방열 효율을 크게 향상시킬 수 있다. 아울러 상기 엘이디의 광과 열은 플라스틱 반사판에 의하여 반사됨으로써, 상기 엘이디 전등의 방열 및 광 효율을 크게 향상시킬 수 있다.Therefore, according to the present invention, the first heat dissipation space of the LED lamp prevents the heat of the converter to meet the heat generated in the heat sink to increase the internal temperature of the lamp, the second heat dissipation space of the heat dissipation case is heat generated from the heat sink The heat dissipation efficiency of the LED lamp can be greatly improved by absorbing heat through the case and simultaneously dissipating heat through the heat discharge hole. In addition, the light and heat of the LED is reflected by the plastic reflector, it is possible to greatly improve the heat radiation and light efficiency of the LED lamp.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 고 방열 구조를 갖는 엘이디 전등을 나타내는 도이다.
도 2는 도 1에 도시된 고 방열 구조를 갖는 엘이디 전등을 I-I`방향으로 절단한 단면도이다.1 is a view showing the LED lamp having a high heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the LED lamp having the high heat dissipation structure shown in FIG. 1 cut in the II ′ direction.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 실시예에 따른 엘이디 전등에 대해 상세히 설명한다. 본 고안은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 고안을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 고안의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail for the LED lamp according to an embodiment of the present invention. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structure is shown in an enlarged scale than actual for clarity of the present invention.

본 고안에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 고안을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and are not construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 고 방열 구조를 갖는 엘이디 전등을 나타내는 도이다. 도 2는 도 1에 도시된 고 방열 구조를 갖는 엘이디 전등을 I-I`방향으로 절단한 단면도이다.1 is a view showing the LED lamp having a high heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the LED lamp having the high heat dissipation structure shown in FIG. 1 cut along the direction I-I`.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 고안의 엘이디 전등(100)은 2개의 독립된 방열 공간을 갖는 방열 케이스(110), 엘이디(130)가 실장된 인쇄회로기판(140), 방열판(150), 플라스틱 반사판(160), 상부 커버(170) 및 컨버터(180)를 포함하는 구조를 갖는다.1 and 2, the LED lamp 100 of the present invention includes a heat dissipation case 110 having two independent heat dissipation spaces, a printed circuit board 140 on which the LEDs 130 are mounted, a heat dissipation plate 150, It has a structure including a plastic reflector 160, the top cover 170 and the converter 180.

방열 케이스(110)는 상부와 좌우측이 개방된 구조를 갖는 직선형 바(Bar)로서, 그 내부에 형성된 격벽에 그 내부 공간이 분리된다. 즉, 격벽에 의해 상기 방열 케이스는 제1 방열부에 해당하는 제1 방열공간(112)과 제2 방열부에 해당하는 제2 방열공간(116)으로 구분된다. 방열 케이스의 제1 방열공간(112)은 컨버터(180)를 독립적으로 수용하고, 제2 방열공간(116)은 인쇄회로기판(140)의 하부에 구비된 방열판(150)을 독립적으로 수용한다.The heat dissipation case 110 is a straight bar having a structure in which top and left and right sides are opened, and an inner space thereof is separated from a partition wall formed therein. That is, by the partition wall, the heat dissipation case is divided into a first heat dissipation space 112 corresponding to the first heat dissipation unit and a second heat dissipation space 116 corresponding to the second heat dissipation unit. The first heat dissipation space 112 of the heat dissipation case independently accommodates the converter 180, and the second heat dissipation space 116 independently receives the heat dissipation plate 150 provided under the printed circuit board 140.

구체적으로, 방열 케이스(110)는 알루미늄과 같이 열전달 효율이 우수한 금속으로 이루어지며, 상부와 좌우측이 개방된 구조를 갖는 상태에서 그 내부에 적어도 하나의 격벽(114)이 형성되어 있다. 이에 따라, 상기 방열 케이스(110)는 격벽에 의해 서로 독립적으로 분리되어 격벽(114)의 하부의 존재하는 제1 방열공간(112)과 격벽의 상부에 존재하는 제2 방열공간(116)을 포함하며 상부와 좌우측이 개방된 직방체 구조를 갖는다. 일 예로서, 상기 격벽(114)이 1개가 존재할 경우 격벽에 의해 제1 방열공간(112)과 제2 방열공간(116)이 독립적으로 구분되며, "ㅂ" 형상의 단면을 가질 수 있다.Specifically, the heat dissipation case 110 is made of a metal having excellent heat transfer efficiency, such as aluminum, and at least one partition wall 114 is formed therein in a state where the top and left and right sides are open. Accordingly, the heat dissipation case 110 includes a first heat dissipation space 112 existing below the partition wall 114 and a second heat dissipation space 116 disposed above the partition wall, independently separated from each other by the partition wall. It has a rectangular parallelepiped structure in which the top and left and right sides are open. As an example, when one partition wall 114 exists, the first heat dissipation space 112 and the second heat dissipation space 116 may be independently separated by the partition wall, and may have a cross-section of a “ㅂ” shape.

본 실시예의 제2 방열공간(116)에 대응되는 방열 케이스의 측벽은 상기 격벽(114)보다 약 1.5 내지 2배 더 두껍게 형성되는 것이 바람직하다, 이는 상기 방열 케이스의 측벽이 상기 제2 방열공간(116) 내에 잔류하는 열을 완전히 흡수하여 열전도성 및 방열 효과를 상승시키기 위해서이다.The side wall of the heat dissipation case corresponding to the second heat dissipation space 116 of the present embodiment is preferably formed to be 1.5 to 2 times thicker than the partition wall 114. This is to fully absorb the heat remaining in 116 and to increase the thermal conductivity and the heat dissipation effect.

다른 예로서, 상기 방열 케이스(110) 상부 내측면에는 인쇄회로기판(140)을 고정하기 위한 슬라이딩 거치대(118)가 형성되어 있고, 방열 케이스(110) 내측 상단에는 상기 상부 커버(170)가 방열 케이스와 체결될 경우 상기 상부 커버의 이탈을 방지하는 걸림턱(119)이 형성되어 있다.As another example, a sliding cradle 118 for fixing the printed circuit board 140 is formed on the upper inner surface of the heat dissipation case 110, and the upper cover 170 dissipates heat at the upper end of the heat dissipation case 110. When coupled with the case is formed a locking step 119 to prevent the separation of the upper cover.

또한, 방열 케이스(110)에는 상기 제2 방열공간(116)을 연통 및 상기 제2 방열공간(116)을 외부로 노출시키는 복수의 열 배출공(120)들이 형성되어 있다. 상기 열 배출공(120)들은 상기 방열판에서 발생되는 열과 제2 방열공간 내에 존재하는 열을 외부로 효과적으로 방출되도록 하기 위해 방열 케이스(110)의 전면과 후면에 각각 일정한 간격으로 서로 대응되도록 형성된다. 일 예로서, 상기 열 배출공(120)은 인쇄회로기판(140)에 실장된 엘이디(130)들과 동일한 간격으로 서로 이격되어 형성될 수 있다. In addition, the heat dissipation case 110 has a plurality of heat discharge holes 120 communicating with the second heat dissipation space 116 and exposing the second heat dissipation space 116 to the outside. The heat dissipation holes 120 are formed to correspond to each other at regular intervals on the front and rear surfaces of the heat dissipation case 110 in order to effectively discharge heat generated in the heat dissipation plate and heat existing in the second heat dissipation space to the outside. As an example, the heat discharge holes 120 may be formed to be spaced apart from each other at the same interval as the LEDs 130 mounted on the printed circuit board 140.

상기 방열 케이스의 개방된 좌측, 우측 부분에는 커버 소켓(192)이 각각 체결되어 있다. 상기 커버 소켓(192)은 상기 방열 케이스의 좌측과 우측 개방 부위에 각각 체결되고, 외부의 전원과 컨버터를 연결하는 소켓을 포함함으로써 상기 제1 방열공간에 위치하는 엘이디 컨버터(180)에 전원을 공급할 수 있도록 한다. 특히 본 실시예의 커버 소켓(192)은 상기 상부 커버와 엘이디가 실장된 인쇄회로기판의 사이 공간에서 발생되는 열이 배출될 수 있도록 하는 열배출 구(193)가 형성되어 있다. 상기 커버 소켓(192)의 열 배출구에 의해 상기 엘이디(130)에서 발생된 열은 외부로 보다 쉽게 방출될 수 있다. Cover sockets 192 are fastened to the left and right portions of the heat dissipation case, respectively. The cover socket 192 is fastened to the left and right openings of the heat dissipation case, respectively, and includes a socket for connecting an external power source and a converter to supply power to the LED converter 180 located in the first heat dissipation space. To help. In particular, the cover socket 192 of the present embodiment is formed with a heat discharge port 193 to allow the heat generated in the space between the upper cover and the printed circuit board on which the LED is mounted. The heat generated by the LED 130 by the heat outlet of the cover socket 192 can be more easily discharged to the outside.

인쇄회로 기판(140)은 그 상면에는 실장된 복수의 엘이디(130)를 구동하기 위한 회로패턴이 형성된 회로기판으로서 복수의 엘이디(130)가 실장되어 있다. 본 실시예의 인쇄회로 기판은 바(bar) 형상을 갖고, 상기 방열 케이스 상부 내측에 형성된 슬라딩 거치대(118)에 슬라이딩 방식으로 삽입됨으로서 상기 방열 케이스 상부에 고정된다.The printed circuit board 140 is a circuit board on which a circuit pattern for driving a plurality of LEDs 130 mounted is formed on the top surface of the printed circuit board 140. The printed circuit board of the present embodiment has a bar shape and is fixed to the upper part of the heat dissipation case by being inserted in a sliding manner into the sliding cradle 118 formed inside the upper part of the heat dissipation case.

방열판(150)은 상기 인쇄회로기판(140)의 하부에 결합되며 상기 복수의 엘이디에서 발생되는 열을 방열한다. 일 예로서, 상기 방열판은 열전도가 양호한 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 재질로 이루어지며, 방열효과가 최대한으로 이루어질 수 있는 요철 형상을 갖는다.The heat sink 150 is coupled to the lower portion of the printed circuit board 140 and radiates heat generated from the plurality of LEDs. As an example, the heat sink is made of a material of aluminum or aluminum alloy having good thermal conductivity, and has a concave-convex shape that can maximize the heat dissipation effect.

플라스틱 반사판(160)은 엘이디를 노출시키면서 상기 인쇄회로 기판 상에 구비되며, 상기 엘이디에서 발생된 광 및 열을 반사시킨다. 구체적으로 플라스틱 반사판(160)은 그 중앙부에는 길이 방향으로 상기 복수의 엘이디(130)와 동일 수 및 동일한 간격으로 위치한 다수의 노출구(미도시)가 형성된 구조를 갖는다. 이에 따라, 상기 플라스틱 반사판(160)은 상기 엘이디들을 노출시키면서 상기 인쇄회로 기판(140) 상에 밀착된 상태로 구비되어 상기 복수의 엘이디에서 발생된 광을 반사시켜 엘이디 전등의 광 효율을 향상시키는 역할을 한다. 또한, 이와 동시에 상기 엘이디에서 발생된 열이 인쇄회로 기판(140)을 직접적으로 전달되는 것을 차단 및 열을 반사시킨다. 상기 플라스틱 반사판은 기존의 금속 반사판과 달리 열전도가 작은 폴리에틸렌 플라스틱 반사판으로서, 광 반사효율이 우수할 뿐만 아니라 엘이디에서 발생된 광을 시각적으로 피로감이 없는 광으로 변환시키는 특성을 갖는다. The plastic reflector 160 is provided on the printed circuit board while exposing the LED, and reflects the light and heat generated by the LED. In detail, the plastic reflector 160 has a structure in which a plurality of exposure holes (not shown) are formed at the center and at the same number and at the same intervals as the plurality of LEDs 130 in the longitudinal direction. Accordingly, the plastic reflector 160 is provided in close contact with the printed circuit board 140 while exposing the LEDs, thereby reflecting light generated from the plurality of LEDs, thereby improving light efficiency of the LED lamp. Do it. In addition, at the same time, the heat generated from the LED blocks the direct transfer of the printed circuit board 140 and reflects the heat. The plastic reflector is a polyethylene plastic reflector with a low thermal conductivity, unlike the conventional metal reflector, and has excellent light reflecting efficiency and has a characteristic of converting light generated from the LED into light without fatigue.

상부커버(170)는 방열 케이스의 상단에 체결되며, 상기 엘이디에서 발생된 광을 투과시키는 동시에 눈부심을 방지한다. 상기 상부커버(170)는 상부가 볼록한 라운딩 형상을 갖는 광투과성 불투명 아크릴 커버로서, 내측 하단에는 상기 방열 케이스의 걸림턱(119)에 슬라이방식으로 체결될 수 있도록 단차가 형성된 구조를 갖는다. The upper cover 170 is fastened to the upper end of the heat dissipation case, and transmits the light generated by the LED at the same time to prevent glare. The upper cover 170 is a light-transparent opaque acrylic cover having a convex rounded shape, and has a structure in which a step is formed at an inner lower end thereof so as to be fastened to the locking step 119 of the heat dissipation case in a slicing manner.

엘이디 컨버터(180)는 상기 방열 케이스(110)의 제1 방열공간(112) 내에 위치하며 외부로부터 전원을 제공받아 인쇄회로 기판에 실장된 엘이디에 변환된 전류를 제공함으로서 상기 엘이디(130)를 구동시킨다. The LED converter 180 is located in the first heat dissipation space 112 of the heat dissipation case 110 and receives the power from the outside to provide the converted current to the LED mounted on the printed circuit board to drive the LED 130. Let's do it.

상술한 바와 같은 구성을 갖는 엘이디 전등(100)의 경우 상기 커버 소켓(192)을 통해서 방열 케이스(110)의 제1 방열공간(112) 내부에 위치한 컨버터(180)에 전원이 인가된다. 이후 변환된 전원은 인쇄회로기판(140)에 공급되면서 실장된 다수의 엘이디(150)를 점등시키고, 상기 점등된 다수의 엘이디(130)의 광은 인쇄회로기판(140)상에 결합된 플라스틱 반사판(14)에 의하여 광이 모아져 조사된다. 한편, 상기 점등된 다수의 엘이디(130)에서 발생되는 열은 1차로 플라스틱 반사판과 커버 소켓(192)에 형성된 열배출 구를 통해 1차 배출된다. 또한, 인쇄회로기판(140)의 저면에 장착된 방열판(150), 케이스 내측벽에 형성된 복수의 열 배출공(120)들 및 제2 방열공간(116)에 의해 열을 2차적으로 직접배출 및 직접 방열시킴으로서 발열로 인한 엘이디의 손상을 방지할 수 있다. 더욱이 방열 케이스의 제1 방열공간은 컨버터에서 생성된 열을 직접적으로 흡수 방열시킴으로서 엘이디 전등의 내부 온도가 상승하는 것을 방지한다. In the case of the LED lamp 100 having the above-described configuration, power is applied to the converter 180 located in the first heat dissipation space 112 of the heat dissipation case 110 through the cover socket 192. Then, the converted power is supplied to the printed circuit board 140 to light up the mounted LEDs 150, and the light of the lit LEDs 130 is a plastic reflector coupled on the printed circuit board 140. Light is collected and irradiated by (14). Meanwhile, heat generated from the lit LEDs 130 is primarily discharged through the heat discharge holes formed in the plastic reflector and the cover socket 192. In addition, heat is directly discharged by the heat dissipation plate 150 mounted on the bottom surface of the printed circuit board 140, the plurality of heat dissipation holes 120 formed on the inner wall of the case, and the second heat dissipation space 116. Direct heat dissipation can prevent LED damage due to heat generation. Furthermore, the first heat dissipation space of the heat dissipation case directly absorbs and dissipates heat generated by the converter to prevent the internal temperature of the LED lamp from rising.

본 고안의 엘이디 전등은 경제적이고 작은 전력으로 높은 조도를 얻을 수 있는 뿐만 아니라, 고 방열 구조로 인해 그 수명이 길어 여러 가지 조명기구 또는 등 기구로 많이 사용될 수 있다.LED lamp of the present invention is not only economical and can obtain a high illuminance with a small power, but also due to its high heat dissipation structure, its lifespan is long, it can be used in many lighting fixtures or lighting fixtures.

100 : 엘이디 전등 110 : 방열 케이스
112 : 제1 방열공간 114 : 격벽
116 : 제2 방열공간 120 : 열 배출공
130 :　엘이디 140 : 인쇄회로기판
150 : 방열판 160 : 플라스틱 판사판
170 : 상부 커버 180 : 컨버터
192 : 커버 소켓 193 : 열 배출구
14, 34, 44 : 보조-돌출부
100, 200 : 동물 침입 방지용 블록 어셈블리100: LED light 110: heat dissipation case
112: first heat dissipation space 114: partition wall
116: second heat dissipation space 120: heat discharge hole
130: LED 140: printed circuit board
150: heat sink 160: plastic judge plate
170: top cover 180: converter
192: cover socket 193: heat outlet
14, 34, 44: sub-projection
100, 200: Block assembly for animal invasion

Claims (7)

상부와 좌우측이 개방된 구조를 갖고, 그 내부에 컨버터가 독립적으로 수용되는 제1 방열공간과 그 내부에 방열판이 수용되는 제2 방열공간을 포함하는 방열 케이스;
상기 방열 케이스의 상부에 구비되며, 복수의 엘이디가 실장된 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 하부에 결합되어 상기 복수의 엘이디에서 발생되는 열을 방출시키기 위한 방열판; 및
상기 방열 케이스의 상단에 체결되며, 상기 엘이디에서 발생된 광을 투과시키는 상부 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 고 방열 구조의 엘이디 전등.A heat dissipation case having an open top and left and right sides, the heat dissipation case including a first heat dissipation space in which the converter is independently received, and a second heat dissipation space in the heat dissipation plate;
A printed circuit board provided on an upper portion of the heat dissipation case and mounted with a plurality of LEDs;
A heat sink coupled to a lower portion of the printed circuit board for dissipating heat generated from the plurality of LEDs; And
The LED lamp having a high heat dissipation structure is fastened to an upper end of the heat dissipation case, and includes an upper cover for transmitting the light generated by the LED. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 방열공간과 제2 방열공간은 상기 방열 케이스에 형성된 적어도 하나의 격벽에 의해 서로 분리되는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 고 방열 구조의 엘이디 전등.The LED lamp of claim 1, wherein the first heat dissipation space and the second heat dissipation space are separated from each other by at least one partition wall formed in the heat dissipation case. 제 1 항에 있어서, 상기 엘이디를 노출시키면서 상기 인쇄회로 기판 상에 구비되며, 상기 엘이디에서 발생된 광 및 열을 동시에 반사시키는 플라스틱 반사판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고 방열 구조의 엘이디 전등.The LED lamp of claim 1, further comprising a plastic reflector provided on the printed circuit board while exposing the LED and simultaneously reflecting light and heat generated from the LED. 제 1 항에 있어서, 상기 방열 케이스의 제2 방열공간에는 상기 방열판에서 발생되는 열을 외부로 방출시키기 위한 열 배출공들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 고 방열 구조의 엘이디 전등.The LED lamp of claim 1, wherein heat dissipation holes are formed in the second heat dissipation space of the heat dissipation case to discharge heat generated from the heat dissipation plate to the outside. 제 1 항에 있어서, 상기 열 배출공들은 상기 인쇄회로기판에 실장된 엘이디와 동일한 간격으로 서로 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 고 방열 구조의 엘이디 전등.The LED lamp of claim 1, wherein the heat dissipation holes are formed to be spaced apart from each other at the same interval as the LED mounted on the printed circuit board. 제 1 항에 있어서, 상기 방열 케이스의 상부 내측에는
상기 인쇄회로 기판이 삽입될 수 있는 길이 방향의 슬라이드 거치대; 및
상기 방열 케이스에 체결되는 상부 커버의 이탈을 방지하기 위해 제2 공간에 해당하는 방열케이스 상단에 이탈 방지턱이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 고 방열 구조의 엘이디 전등.According to claim 1, wherein the upper inner side of the heat dissipation case
A slide holder in a longitudinal direction in which the printed circuit board can be inserted; And
LED light having a high heat dissipation structure, characterized in that the separation prevention jaw is formed on the top of the heat dissipation case corresponding to the second space to prevent the upper cover is fastened to the heat dissipation case. 제 1 항에 있어서, 상기 방열 케이스의 좌측과 우측 개방 부위에 각각 체결되고, 상부 커버와 엘이디가 실장된 인쇄회로기판의 사이 공간에서 발생되는 열을 배출시키는 열 배출구가 형성된 소켓 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 고 방열 구조의 엘이디 전등.The method of claim 1, wherein the heat dissipation case includes a socket cover which is fastened to the left and right openings of the heat dissipation case and has a heat outlet for dissipating heat generated in the space between the upper cover and the printed circuit board on which the LED is mounted. LED lamp of high heat dissipation structure characterized by.
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