KR20160000565U - lighting fixtures for the sink - Google Patents

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Abstract

본 고안은 LED램프를 광원으로 사용하는 등기구용 방열판에 관한 것으로, 특히 LED램프에서 발생되는 열의 방열효과를 향상토록 함과 동시에 LED램프가 부착되는 방열판의 조립구조를 개선토록 한 것이다.
이를 위하여 상면에 LED칩이 부착되고 하면에 다수의 방열날개가 일정간격으로 형성된 보조방열판과 상기 보조방열판을 양측으로 상향 돌출된 지지벽과 내측 중앙에 방열날개의 사이에 끼임되는 방열서브가 돌출 형성된 방열판에 끼임결합하고 보조방열판과 방열판의 바닥면 사이에 방열공간을 형성토록 한 것이다.
따라서 설치가 간단하게 이루어지면서도 LED칩에서 발생된 열이 보조방열판과 방열판과 방열공간에서 방열되어 향상된 방열효과를 가지게 되는 것이다.The present invention relates to a heat sink for a luminaire using an LED lamp as a light source, and more particularly, to improve the heat dissipation effect of heat generated from an LED lamp and to improve the assembling structure of a heat sink to which an LED lamp is attached.
To this end, an LED chip is mounted on an upper surface of the auxiliary heat sink, and a plurality of heat sinks are formed on the lower surface of the auxiliary heat sink. The support walls protrude upward from both sides of the auxiliary heat sink and the heat sink is interposed between the heat sinks And to form a heat dissipating space between the auxiliary heat sink and the bottom surface of the heat sink.
Therefore, even though the installation is simple, the heat generated from the LED chip is dissipated through the auxiliary heat sink, the heat sink, and the heat dissipation space, thereby providing an improved heat dissipation effect.

Description

방열효과가 우수하고 유지보수가 용이한 등기구용 방열판{lighting fixtures for the sink}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lighting fixture for the sink,

본 고안은 LED램프를 광원으로 사용하는 등기구용 방열판에 관한 것으로, 특히 LED램프에서 발생되는 열의 방열효과를 향상토록 하고 LED램프가 부착되는 방열판의 조립구조를 개선하여 간단하게 조립되도록 하여 조립과 유지보수를 용이토록 한 것이다.The present invention relates to a heat sink for a luminaire which uses an LED lamp as a light source. In particular, it improves heat dissipation effect of an LED lamp and improves the assembling structure of a heat sink to which an LED lamp is attached, It is for repair.

일반적으로 지하도나 지하철, 터널 및 도로변과 같은 다양한 장소에는 야간이나 날이 흐린 날에 빛을 밝혀주도록 등기구가 설치되어 있으며, 이러한 종래의 등기구의 구조는 케이스의 내부에 전기장치 및 반사판이 장착되고, 반사판의 상측으로는 고정소켓 및 고정부재를 형성하여 램프를 반사판으로 이격된 상태로 장착하여 램프에서 발생된 빛이 반사판에 의해 더욱 밝기를 배가토록 하고 있는 것이고, 상기 램프의 상단에는 투광커버가 장착되면서 패킹에 의하여 매연과 미세먼지와 수분이 침투되지 않도록 방수기능을 갖도록 함으로써 지하철이나 터널과 같이 외부환경과 차단된 상태에서 환기의 어려움으로 인하여 습도가 높은 장소에서도 등기구의 내구성 및 성능저하가 발생하는 것을 방지하고, 외부환경에 노출된 상태에서도 우천시에 방수기능을 할 수 있도록 되는 것이다.BACKGROUND ART [0002] Generally, a variety of places such as a subway, a subway, a tunnel, and a roadside are provided with a luminaire so as to illuminate light at night or at a blurred day. The structure of such a conventional luminaire includes an electric device and a reflector, And a fixing socket and a fixing member are formed on the upper side of the reflection plate to mount the lamp in a state of being separated from the reflection plate so that the light generated by the lamp doubles the brightness by the reflection plate. It has waterproof function to prevent soot, fine dust and moisture from penetrating by the packing, so that durability and performance of the luminaire are lowered even in a place with high humidity due to difficulty of ventilation while being blocked from the external environment such as a subway or a tunnel , And even when exposed to the external environment, Which will allow the.

그러나 종래의 문제점이 일반 형광등 램프를 사용하여 발열량이 크지 않은 단점이 있어, 최근에는 내부의 밝기를 확보하면서 장시간 사용할 수 있는 LED칩이 장착된 램프를 사용하고 있으며, 충분한 광원을 확보하기 위하여 다수의 LED칩을 사용하고 있는 것이다.However, the conventional problem is that a conventional fluorescent lamp does not generate a large amount of heat, and recently, a lamp equipped with an LED chip that can be used for a long time while securing the brightness of the interior is used. In order to secure a sufficient light source, LED chips are used.

하지만 LED칩을 많이 사용하게 되면 발열이 심해지게 되면서 결국 LED칩이 오작동을 발생하게 되어 등기구의 기능저하는 물론이고 이로 인해 램프의 수명이 단축되는 문제가 발생되었다.However, if a lot of LED chips are used, the LED chip will malfunction due to the heat generation, and the lamp life is shortened as well as the function of the lamp.

따라서 LED칩이 손상되면 램프를 교체해야 하기 때문에 이로 인한 등기구의 유지보수 비용 및 교체작업에 따른 인력의 낭비로 많은 경제적인 손실이 발생되었다.Therefore, if the LED chip is damaged, it is necessary to replace the lamp, which causes a lot of economic loss due to the maintenance cost of the luminaire and waste of manpower due to replacement work.

따라서 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 최근에 본원 고안의 출원인이 특허 출원하여 등록받은 특허등록 제10-1196544호에 따르면, 반사판에 판재로 되어 "ㄷ"자 형상으로 절곡된 방열판을 장착하고 램프의 하단에 바닥면에 다수의 방열날개가 형성된 보조방열판을 부착하여 상기 방열판이 탄성에 의한 벌림에 의해 내측으로 램프가 부착된 보조방열판이 방열판의 바닥에 밀착된 상태로 조립토록 하면서 램프의 방열기능을 동시에 수행토록 하였으나 램프에서 발생된 발열이 충분히 방열되지 못하여 일부 LED칩에 손상이 발생되는 문제가 있었다.Therefore, in order to solve the above-mentioned conventional problems, according to the patent registration No. 10-1196544 filed by the applicant of the present invention, a heat radiating plate bent in a " C " The auxiliary heat sink having the plurality of heat sinks formed on the bottom surface of the lamp is attached to the bottom of the lamp so that the auxiliary heat sink having the lamp mounted inside due to the elasticity of the heat sink is assembled in a state of being closely attached to the bottom of the heat sink, Function, but the heat generated from the lamp is not sufficiently dissipated, so that some LED chips are damaged.

등록특허 제10-1196544호Patent No. 10-1196544

따라서 본 고안은 램프에서 발산되는 열을 흡수하는 내부공간을 갖도록 방열구조를 개선하여 램프가 고온으로 발열되지 않도록 하여 방열효과를 더욱 향상하여 램프 및 등기구의 수명을 높임과 동시에 기능저하를 방지토록 한 것이다.Therefore, the present invention improves the heat dissipation structure so as to have an internal space absorbing the heat radiated from the lamp, so that the lamp does not generate heat at a high temperature, thereby further improving the heat radiation effect, thereby increasing the life of the lamp and the luminaire, will be.

또한 방열판과 램프의 조립을 상,하 끼움방식으로 간단하게 조립되도록 하여 설치는 물론 유지보수시에도 교체작업을 용이토록 한 것이다.Also, the assembly of the heat sink and the lamp can be easily assembled by the upper and lower fittings, so that it is possible to replace the heat sink and the lamp even during maintenance.

이를 위하여 본 고안은 상면에 LED칩이 부착되고 하면에 다수의 방열날개가 일정간격으로 형성된 보조방열판과 상기 보조방열판은 양측으로 상향 돌출된 지지벽과 내측 중앙에 방열날개의 사이에 끼임되는 방열서브가 돌출 형성된 방열판에 끼임결합되어 보조방열판과 방열판의 바닥면 사이에 방열공간을 형성하여 방열효과를 향상토록 한 것이다.To this end, the present invention has an auxiliary heat sink having an LED chip on its upper surface and a plurality of heat sinks formed on the lower surface at regular intervals, a support wall protruding upward from both sides of the auxiliary heat sink, and a heat dissipating sub- And a heat dissipating space is formed between the bottom surface of the heat dissipating plate and the auxiliary heat dissipating plate to improve the heat dissipating effect.

따라서 본 고안은 램프에서 발생되는 열을 방열판과 이격공간에 의해 완벽하게 분산시켜 램프가 고온으로 발열되지 않게 됨으로써 램프의 장시간 사용은 물론이고 발열에 의한 램프의 기능저하 등으로 인한 고장발생원인을 방지할 수 있게 되는 것이다.Therefore, the present invention completely disperses the heat generated from the lamp by the space between the heat sink and the separated space, so that the lamp does not generate heat at high temperature, thereby preventing the lamp from being used for a long time, It will be possible to do.

또한 LED칩이 부착된 보조방열판과 방열판의 결합구조가 간단한 끼임구조로 결합됨으로써 설치는 물론이고 유지보수시가 용이하고 이로 인한 비용을 절감하는 효과가 있는 것이다.In addition, since the coupling structure of the auxiliary heat sink with the LED chip and the heat sink is combined with a simple fitting structure, it is easy to install and maintain the device, and the cost is reduced.

도1은 본 고안의 방열수단이 등기구에 장착되는 결합사시도.
도2는 본 고안의 방열수단이 등기구에 결합된 단면도.
도3은 본 고안의 보조방열판과 방열판이 결합되는 상태의 사시도.
도4는 본 고안의 보조방열판과 방열판이 결합구조를 나타낸 단면도.
도5는 본 고안의 보조방열판과 방열판의 또 다른 결합구조를 나타낸 단면도.FIG. 1 is a perspective view showing a heat dissipating means of the present invention mounted on a lamp; FIG.
2 is a cross-sectional view of the heat dissipating means of the present invention coupled to a luminaire.
FIG. 3 is a perspective view of the present invention in a state where an auxiliary heat sink and a heat sink are coupled. FIG.
Fig. 4 is a cross-sectional view showing a coupling structure of an auxiliary heat sink and a heat sink in the present invention; Fig.
5 is a cross-sectional view showing another coupling structure of the auxiliary heat sink and the heat sink of the present invention.

이하 첨부도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도1 내지 도2에 도시된 바와 같이 본 고안의 등기구용의 구조는 케이스(40)의 내측에 전원수단이나 안정기와 같은 전기장치가 내장되고 상면에는 램프를 전기장치와 연결하는 연결소켓(60)과 반사판(30)이 장착되고 상기 반사판(30)에 방열수단이 장착되고 상기 방열수단에 램프(20)가 장착된 상태에서 케이스(40)에 투광커버(50)가 결합된 것이다.As shown in FIGS. 1 and 2, the lighting device of the present invention has a built-in electric device such as a power supply or a ballast inside the case 40, and a connection socket 60 for connecting the lamp to the electric device, And the light projecting cover 50 is coupled to the case 40 in a state where the reflection plate 30 and the heat dissipating means are mounted on the reflector 30 and the lamp 20, respectively.

그리고 상기 케이스(40)의 내부에 먼지와 같은 이물질이나 빗물이나 습기 등이 유입되지 않도록 케이스(40)의 테두리에 패킹이 장착된 상태에서 투광커버(50)가 결합되어 방수기능을 갖도록 한 것이다.In addition, the light-transmitting cover 50 is combined with the packing 40 in a state where packing is mounted on the rim of the case 40 so that foreign matter such as dust, rainwater, moisture or the like may not be introduced into the case 40.

이때 상기 반사판(30)과 방열수단은 열전도가 높은 알루미늄 재질의 금속재질로 제작되는 것이나 이러한 재질이 본 고안의 목적을 제한하는 것은 아니다.At this time, the reflector 30 and the heat dissipating means are made of a metal material made of aluminum having high thermal conductivity. However, such a material does not limit the object of the present invention.

또한 상기 반사판(30)은 램프(10)에서 발생된 빛을 반사시켜 광원을 더욱 환하게 해주는 동시에 램프(10)에서 발산되는 열이 방열수단으로 전도되어 방열토록 하고 다시 방열수단에서 반사판(30)으로 전도되어 향상된 방열효과를 갖게 되는 것이다.Also, the reflection plate 30 reflects the light generated by the lamp 10 so as to further enhance the light source. At the same time, the heat radiated from the lamp 10 is conducted to the heat dissipation means to dissipate heat, So that it has an improved heat radiation effect.

이때 상기 방열수단은 램프(10)의 LED칩(11)이 부착되는 보조방열판(12)과 반사판(30)에 장착되는 방열판(20)으로 형성되는 것이고, 상기 방열판(20)의 구조는 양측으로 상향으로 돌출된 지지벽(21)과 내측 중앙에 방열서브(22)가 형성되어 바닥면이 반사판(30)에 밀착된 상태에서 고정수단으로 유동되지 않게 고정되는 것이다.At this time, the heat dissipating means is formed of an auxiliary heat sink 12 to which the LED chip 11 of the lamp 10 is attached and a heat sink 20 to be mounted on the reflector 30, A supporting wall 21 protruding upward and a radiating sub 22 at an inner center are fixedly fixed by the fixing means while the bottom surface is in close contact with the reflection plate 30. [

또한 상기 보조방열판(12)은 상면에 LED칩(11)이 부착되는 부착면(13)이 형성되고 하면에는 LED칩(11)에서 발생되는 열을 방열하는 다수의 방열날개(14)가 일정간격으로 형성되어 상기 보조방열판(12)이 방열판(30)에 끼임으로 결합되어 보조방열판(12)과 방열판(20)의 결합된 사이에 방열서브(22)에 의해 방열공간(23)이 형성되어 LED칩(11)에서 발생된 열이 1차적으로 보조방열판(12)으로 전도되어 방열날개(14)로 분산되고, 2차적으로 방열공간(23)에서 분산되고, 3차적으로 방열판(20)에서 분산되고, 마지막으로 반사판(30)에서 분산되어 방열이 여러단계로 이루어져 향상된 방열효과를 발생하게 되는 것이다. The auxiliary heat sink 12 has a mounting surface 13 on which an LED chip 11 is mounted and a plurality of heat dissipating blades 14 for radiating heat generated from the LED chip 11 at a predetermined interval A heat dissipating space 23 is formed between the auxiliary heat dissipating plate 12 and the heat dissipating plate 20 so that the heat dissipating space 22 is formed between the auxiliary heat dissipating plate 12 and the heat dissipating plate 20, The heat generated in the chip 11 is first conducted to the auxiliary heat sink 12 to be dispersed in the heat sink 14 and secondarily dispersed in the heat dissipation space 23 and then dispersed in the heat sink 20 Finally, the reflection plate 30 is dispersed to radiate heat in various stages, thereby generating an improved heat radiation effect.

즉, 방열판(20)의 내측 중앙에 형성된 방열서브(22)에 보조방열판(12)의 하면에 일정간격으로 형성된 다수의 방열날개(14)의 사이로 방열서브(22)가 끼워져 간단하게 결합되는 것이고, 상기 방열판(20)의 양측에 형성된 지지벽(21)이 보조방열판(12)의 방열날개(14)가 형성된 하면의 양측을 지지하게 되는 것이다.That is, the heat dissipating sub-part 22 formed at the center of the inner side of the heat dissipating plate 20 is simply coupled with the heat dissipating sub-part 22 through the plurality of heat dissipating vents 14 formed at regular intervals on the lower surface of the auxiliary heat dissipating plate 12 The support walls 21 formed at both sides of the heat sink 20 support both sides of the lower surface of the heat sink 14 of the auxiliary heat sink 12.

이때 일정간격으로 형성된 방열날개(14)의 사이간격보다 방열서브(22)의 살두께가 상대적으로 미세하게 두껍게 형성하여 약간 빡빡하게 끼워지도록 함으로써 임의로 분리되지 않게 되는 것이다.At this time, the thickness of the heat dissipating sub-part 22 is formed to be slightly thicker than the interval between the heat-radiating vanes 14 formed at regular intervals, so that the heat dissipating sub-part 22 is slightly tightly fitted.

따라서 LED칩(11)에서 발생된 열이 여러단계로 방열이 이루어져 LED칩(11)의 손상을 방지하게 되는 것이고, LED칩(11)이 부착된 보조방열판(12)을 반사판(30)에 고정장착된 방열판(20)에 간단하게 끼임결합하게 됨으로써 설치작업이 용이하게 되고, 유지보수를 위한 교체작업을 할 경우에도 간단하게 교체작업이 가능하게 되는 것이다.Therefore, heat generated in the LED chip 11 is dissipated in various stages to prevent damage to the LED chip 11. The auxiliary heat sink 12 with the LED chip 11 is fixed to the reflector 30 The heat sink 20 is easily inserted into the heat sink 20 so that the installation work is facilitated and the replacement operation can be easily performed even when the maintenance work is performed.

이때 상기 방열서브(22)는 하나 이상으로 형성하여 방열서브(22)가 방열공간(23)을 구획토록 함으로써 램프(10)에서 발산되는 열이 방열서브(22)와 방열공간(23)으로 전도되어 방열효과를 더욱 향상하게 되는 것이다.At this time, the heat dissipating sub-part 22 is formed as one or more than one, so that the heat dissipating sub-part 22 divides the heat dissipating space 23 so that heat radiated from the lamp 10 is conducted to the heat dissipating sub- So that the heat radiation effect is further improved.

이때 방열서브와 방열판(20)의 결합구조를 임의로 분리되지 않게 견고한 결합구조를 갖도록 하기 위하여 상기 방열판(20)의 양측에 형성된 지지벽(21)의 내측에는 받침편(21a)을 형성하고 상기 지지벽(21)과 대응되는 보조방열판(12)의 양측에는 받침편(21a)과 밀착되는 받침돌부(15)를 형성한 것이다.A support piece 21a is formed on the inner side of the support wall 21 formed at both sides of the heat dissipation plate 20 so as to have a rigid connection structure without arbitrarily separating the coupling structure of the heat dissipation sub and the heat dissipation plate 20, And the supporting sink portion 15 is formed on both sides of the auxiliary heat sink 12 corresponding to the wall 21 so as to be in close contact with the supporting piece 21a.

또한 상기 보조방열판(12)의 양측에 형성된 받침돌부(15)의 측면에는 내입홈(15a)을 형성하고 방열판(20)의 양측에 형성된 지지벽(21)의 받침편(21a)이 형성된 하단에는 만곡돌기(21b)를 형성하여 상기 보조방열판(12)을 방열판(20)에 끼임결합시에 지지벽(21)이 탄성작용으로 벌려지면서 만곡돌기(21b)가 내입홈(15a)에 끼워져 조립이 더욱 견고하게 결합되는 것이다.In addition, inner grooves 15a are formed on the side surfaces of the support projections 15 formed on both sides of the auxiliary heat sinks 12 and the lower ends of the support ribs 21 formed on both sides of the heat sink 20 The curved protrusions 21b are inserted into the inner grooves 15a by the elastic action of the support wall 21 when the auxiliary heat sinks 12 are inserted into the heat sink 20 by forming the curved protrusions 21b, It is more firmly coupled.

따라서 램프를 방열판에 간단하게 끼임결합으로 이루어져 설치 및 유지보수가 용이하고 끼워진 상태에서는 전혀 유동이 발생되지 않게 되는 것이고, LED칩에서 발생된 열이 보조방열판과 방열판 그리고 방열공간에서 완벽하게 이루어져 향상된 방열효과가 발생되는 것이다.Therefore, it is easy to install and maintain the lamp because the lamp is easily coupled to the heat sink, and no flow is generated in the fitted state. Heat generated from the LED chip is perfectly formed in the auxiliary heat sink, heat sink, Effect is generated.

10: 램프 11: LED칩
12: 보조방열판 13: 부착면
14: 방열날개 15: 받침돌부
16: 결합부
20: 방열판 21: 지지벽
22: 방열서브 23: 방열공간
30: 반사판
40: 케이스
50: 투광커버
60: 고정소켓10: Lamp 11: LED chip
12: Auxiliary heat sink 13: Mounting surface
14: heat radiating blade 15:
16:
20: heat sink 21: support wall
22: heat dissipating sub 23: heat dissipating space
30: reflector
40: Case
50: Floodlight cover
60: Fixed socket

Claims (4)

전기장치와 반사판(30)이 케이스(40)에 장착되고 상기 반사판(30)에 방열수단이 장착되고 상기 방열수단에 램프(20)가 장착된 상태에서 케이스(40)에 투광커버(50)가 습기나 이물질이 유입되지 않도록 밀폐되게 결합된 등기구에 있어서,
상기 방열수단은 반사판(30)에 양측으로 상향으로 돌출된 지지벽(21)과 내측 중앙에 방열서브(22)가 형성된 방열판(20)이 고정장착되고,
상기 램프(10)는 상면에 LED칩(11)이 부착되고 하면에 다수의 방열날개(14)가 형성된 보조방열판(12)으로 이루어져
상기 보조방열판(12)의 일정간격으로 형성된 방열날개(14)의 사이에 방열판(20)의 방열서브(22)가 끼임결합되면서 보조방열판(12)과 방열판(20) 사이에 방열공간(23)이 형성됨을 특징으로 하는 방열효과가 우수하고 유지보수가 용이한 등기구용 방열판.A light transmitting cover 50 is attached to the case 40 in a state in which the electric device and the reflector 30 are mounted on the case 40 and the heat dissipating means is mounted on the reflector 30 and the lamp 20 is mounted on the heat dissipating means In a luminaire hermetically coupled to prevent moisture or foreign matter from entering,
The heat dissipating means includes a support wall 21 protruding upward on both sides of the reflection plate 30 and a heat dissipation plate 20 having a heat dissipation sub-
The lamp 10 includes an auxiliary heat sink 12 having an LED chip 11 on an upper surface thereof and a plurality of heat dissipating blades 14 on a lower surface thereof
The heat dissipating subassembly 22 of the heat dissipating plate 20 is inserted between the heat dissipating vanes 14 formed at regular intervals of the auxiliary heat dissipating plate 12 and the heat dissipating space 23 is formed between the auxiliary heat dissipating plate 12 and the heat dissipating plate 20, And a heat sink for a luminaire which is excellent in heat radiation effect and easy to maintain. 제 1항에 있어서,
상기 방열서브(22)는 하나 이상으로 형성되어 방열공간(23)을 구획하여 램프(10)에서 발산되는 열을 분산시켜 방열효과를 더욱 향상토록 형성됨을 특징으로 하는 방열효과가 우수하고 유지보수가 용이한 등기구용 방열판.The method according to claim 1,
The heat dissipating sub-part (22) is formed in at least one of the heat dissipating spaces (23) so as to divide the heat dissipating space (23) and disperse the heat dissipated from the lamp (10) to improve the heat dissipating effect. Easy heat sink for luminaire. 제 1항에 있어서,
상기 방열판(20)의 양측에 형성된 지지벽(21)의 내측에는 받침편(21a)이 형성되고, 상기 지지벽(21)과 대응되는 보조방열판(12)의 양측에는 받침편(21a)과 밀착되는 받침돌부(15)를 형성하여 방열판(20)과 보조방열수단(12)이 견고한 결합구조로 결합됨을 특징으로 하는 방열효과가 우수하고 유지보수가 용이한 등기구용 방열판.The method according to claim 1,
A support piece 21a is formed on the inner side of the support wall 21 formed on both sides of the heat dissipation plate 20 and the support piece 21a is provided on both sides of the auxiliary heat dissipation plate 12 corresponding to the support wall 21 And the heat dissipating plate 20 and the auxiliary heat dissipating means 12 are coupled in a rigid coupling structure. 제 3항에 있어서,
상기 보조방열판(12)의 양측에 형성된 받침돌부(15)의 측면에는 내입홈(15a)을 형성하고 방열판(20)의 양측에 형성된 지지벽(21)의 받침편(21a)이 형성된 하단에는 만곡돌기(21b)를 형성하여 상기 보조방열판(12)을 방열판(20)에 끼임결합시에 지지벽(21)이 탄성작용으로 벌려지면서 만곡돌기(21b)가 내입홈(15a)에 끼워져 더욱 견고하게 결합됨을 특징으로 하는 방열효과가 우수하고 유지보수가 용이한 등기구용 방열판.The method of claim 3,
An inner groove 15a is formed on the side surface of the supporting sink 15 formed on both sides of the auxiliary heat sink 12 and a bent portion 21a of the support wall 21 formed on both sides of the heat sink 20 is formed. The protrusion 21b is formed and the support wall 21 is opened by the elastic action when the auxiliary heat sink 12 is inserted into the heat sink 20 so that the curved protrusion 21b is inserted into the inner groove 15a, And a heat sink for a luminaire which is excellent in heat radiation effect and easy to maintain.
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