KR20110007972U - Molding apparatus of semiconductor package - Google Patents

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Abstract

반도체 패키지용 몰딩 장치가 개시되어 있다. 반도체 패키지용 몰딩 장치는 일측면에 몰딩 대상물이 안착되는 제1 금형; 상기 제1 금형의 일측면과 마주보는 면에 캐버티를 구비하며, 상기 제1 금형의 일측면에 근접하도록 배치되어 그 상측 및 하측 각각에 주입구 및 배출구가 마련된 제2 금형; 및 상기 배출구에 설치된 에어 컨트롤 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.A molding device for a semiconductor package is disclosed. The molding apparatus for a semiconductor package includes a first mold in which a molding object is seated on one side; A second mold having a cavity on a side facing the one side of the first mold, the second mold being disposed to be close to one side of the first mold, and having an injection hole and an discharge hole respectively provided at upper and lower sides thereof; And an air control unit installed at the outlet.

Description

반도체 패키지용 몰딩 장치{MOLDING APPARATUS OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}Molding apparatus for semiconductor package {MOLDING APPARATUS OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}

본 고안은 보이드를 제거할 수 있는 반도체 패키지용 몰딩 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a molding apparatus for a semiconductor package capable of removing voids.

반도체 패키지는 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하며 전자 시스템에 물리적으로 접합하고 전기적으로 접속시키는 기능을 갖는다. 일반적으로, 반도체 패키징 공정은 반도체 칩을 포함한 기판을 트랜스퍼 몰드에 수평으로 안착시키고, 트랜스퍼 몰드안으로 에폭시 수지를 강제 주입시키는 방식이 주로 이용되고 있다.The semiconductor package protects the semiconductor chip from the external environment and has a function of physically bonding and electrically connecting to the electronic system. In general, a semiconductor packaging process mainly uses a method in which a substrate including a semiconductor chip is horizontally seated on a transfer mold and a epoxy resin is forcibly injected into the transfer mold.

그러나, 트랜스퍼 몰드에서는 수평 방향으로 배치된 몰드들 사이에 반도체 칩을 포함한 기판을 안착시킨 후 에폭시 수지를 채우는 과정에서 복잡한 내부구조에 의한 빈 공간의 발생으로 에폭시 수지가 완벽히 채워지지 않는 보이드가 발생하는 문제가 있다. 이때, 보이드를 제거하기 위해 과도한 양의 에폭시 수지를 강제적으로 밀어넣을 경우에는 에폭시 수지의 사용량을 급격히 증가시켜 생산 수율을 악화시킨다.However, in the transfer mold, voids that do not completely fill the epoxy resin are generated due to the empty space caused by the complicated internal structure in the process of filling the epoxy resin after the substrate including the semiconductor chip is placed between the molds arranged in the horizontal direction. there is a problem. At this time, in the case of forcibly pushing an excessive amount of epoxy resin to remove voids, the amount of use of the epoxy resin is rapidly increased to worsen the production yield.

또한, 트랜지퍼 몰드내로 에폭시 수지를 상당한 압력으로 밀어 넣는 과정에서 에폭시 수지가 반도체 칩을 포함한 기판에 물리적으로 충돌함으로써 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 금속 와이어를 휘어지게 하는 와이어 처짐이나 와이어 스위핑 등과 같은 불량을 유발할 수 있다.In addition, in the process of pushing the epoxy resin into the transistor mold at a considerable pressure, the epoxy resin physically collides with the substrate including the semiconductor chip, thereby causing wire sagging or wire sweeping to bend the metal wire electrically connecting the semiconductor chip and the substrate. The same defect can be caused.

본 고안은 보이드의 발생에 따른 공정 수율의 저하 문제를 개선할 수 있는 반도체 패키지용 몰딩 장치를 제공한다.The present invention provides a molding apparatus for a semiconductor package that can improve the problem of a decrease in process yield due to the generation of voids.

본 고안에 따른 반도체 패키지용 몰딩 장치는 일측면에 몰딩 대상물이 안착되는 제1 금형; 상기 제1 금형의 일측면과 마주보는 면에 캐버티를 구비하며, 상기 제1 금형의 일측면에 근접하도록 배치되어 그 상측 및 하측 각각에 주입구 및 배출구가 마련된 제2 금형; 및 상기 배출구에 설치된 에어 컨트롤 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The molding apparatus for a semiconductor package according to the present invention includes a first mold in which a molding object is seated on one side; A second mold having a cavity on a side facing the one side of the first mold, the second mold being disposed to be close to one side of the first mold, and having an injection hole and an discharge hole respectively provided at upper and lower sides thereof; And an air control unit installed at the outlet.

상기 에어 컨트롤 유닛은, 에어를 흡입하는 제1 에어건들; 및 상기 제1 에어 건들과 연결되며 상기 각 제1 에어건들의 온/오프 및 흡입압을 선택적으로 제어하는 제1 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The air control unit may include first air guns for sucking air; And a first control unit connected to the first air guns and selectively controlling on / off and suction pressure of each of the first air guns.

상기 각 제1 에어건은, 상기 에어를 흡입하는 제1 에어 노즐을 갖는 제1 몸체; 및 상기 제1 몸체 주변에 장착되며, 상기 제1 에어 노즐로부터의 에어를 흡입하는 흡입 탱크;를 포함하는 것을 특징으로 한다.Each of the first air guns includes: a first body having a first air nozzle for sucking the air; And a suction tank mounted around the first body and configured to suck air from the first air nozzle.

상기 에어 컨트롤 유닛은, 상기 제1 에어건들의 주변에 배치되며, 에어를 분사하는 제2 에어건들; 및 상기 제2 에어건들과 연결되며 상기 각 제2 에어건들의 온/오프 및 에어압을 선택적으로 제어하는 제2 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The air control unit may include: second air guns disposed around the first air guns and spraying air; And a second control unit connected to the second air guns and selectively controlling on / off and air pressure of each of the second air guns.

상기 각 제2 에어건은, 상기 에어를 분사하는 제2 에어 노즐을 갖는 제2 몸체; 및 상기 제2 에어 노즐에 에어를 제공하는 압축 탱크;를 포함하는 것을 특징으로 한다.Each of the second air guns includes: a second body having a second air nozzle for injecting the air; And a compression tank for providing air to the second air nozzle.

상기 제1 및 제2 금형의 하부에 배치되며, 상기 에어 컨트롤 유닛이 삽입 고정되는 윈도우를 갖는 지지물을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it further comprises a support disposed on the lower portion of the first and second mold, the support having a window in which the air control unit is inserted and fixed.

본 고안은 수직 구조로 금형들을 배치시키는 자유낙하 방식과 더불어 선택적으로 에어를 주입하는 방식을 적용하는 것을 통해 보이드의 발생에 따른 생산 수율의 저하 문제를 개선할 수 있다.The present invention can improve the problem of deterioration in production yield due to the generation of voids by applying a free drop method of arranging molds in a vertical structure and a method of selectively injecting air.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 몰딩 장치를 나타낸 단면도.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 몰딩 대상물을 나타낸 각각의 확대 단면도.
도 3a는 본 고안의 일 실시예에 따른 에어 컨트롤 유닛을 나타낸 평면도.
도 3b는 본 고안의 일 실시예에 따른 에어건을 나타낸 단면도.
도 4a는 본 고안의 다른 실시예에 따른 에어 컨트롤 유닛을 나타낸 평면도.
도 4b는 본 고안의 다른 실시예에 따른 에어건을 나타낸 단면도.
도 5a 및 도 5b와 도 6a 내지 도 6c는 본 고안의 실시예에 따른 반도체 패키지용 몰딩 장치를 이용한 몰딩 방법을 설명하기 위한 각각의 공정 단면도.
도 7은 본 고안의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지용 몰딩 장치를 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view showing a molding apparatus for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
2A and 2B are enlarged cross-sectional views of each of the molding objects of FIG. 1.
Figure 3a is a plan view showing an air control unit according to an embodiment of the present invention.
Figure 3b is a cross-sectional view showing an air gun according to an embodiment of the present invention.
Figure 4a is a plan view showing an air control unit according to another embodiment of the present invention.
Figure 4b is a cross-sectional view showing an air gun according to another embodiment of the present invention.
5A and 5B and FIGS. 6A to 6C are cross-sectional views of respective processes for explaining a molding method using a molding apparatus for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
7 is a sectional view showing a molding apparatus for a semiconductor package according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예들에 따른 반도체 패키지용 몰딩 장치에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, a molding apparatus for a semiconductor package according to exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 몰딩 장치를 나타낸 단면도이고, 도 2a 및 도 2b는 도 1의 몰딩 대상물을 나타낸 각각의 확대 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a molding apparatus for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2A and 2B are enlarged cross-sectional views of the molding object of FIG. 1, respectively.

도 1을 참조하면, 본 고안에 따른 반도체 패키지용 몰딩 장치(100)는 제1 금형(120), 제2 금형(140) 및 에어 컨트롤 유닛(150)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the molding apparatus 100 for a semiconductor package according to the present invention includes a first mold 120, a second mold 140, and an air control unit 150.

제1 금형(120)은, 단면상으로 볼 때, 플레이트 형상을 가질 수 있다. 플레이트 형상을 갖는 제1 금형(120)은 상면(120a) 및 하면(120b)과 상기 상면(120a) 및 하면(120b)을 연결하는 측면(120c)들을 갖는다. 제1 금형(120)의 측면(120c)들 중 일측면(120c) 상에는 몰딩 대상물(200)이 안착된다.The first mold 120 may have a plate shape when viewed in cross section. The first mold 120 having a plate shape has upper and lower surfaces 120a and 120b and side surfaces 120c connecting the upper and lower surfaces 120a and 120b. The molding object 200 is seated on one side 120c of the side surfaces 120c of the first mold 120.

도 2a를 참조하면, 몰딩 대상물(200)은 기판(210), 상기 기판(210) 상에 부착된 적어도 하나 이상의 반도체 칩(220) 및 상기 기판(210)과 반도체 칩(220)을 연결하는 전도성 연결부재(230)를 포함할 수 있다. 전도성 연결부재(230)는 일 예로 금속 와이어를 포함할 수 있다. 이와 다르게, 도 2b를 참조하면, 전도성 연결부재(230)는 반도체 칩(220)을 관통하도록 형성된 관통전극을 포함할 수 있다. 도면으로 제시하지는 않았지만, 전도성 연결부재(230)는 범프를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2A, the molding object 200 may include a substrate 210, at least one semiconductor chip 220 attached to the substrate 210, and a conductive layer connecting the substrate 210 and the semiconductor chip 220. It may include a connection member 230. The conductive connection member 230 may include, for example, a metal wire. Alternatively, referring to FIG. 2B, the conductive connection member 230 may include a through electrode formed to penetrate the semiconductor chip 220. Although not shown in the drawings, the conductive connection member 230 may include bumps.

도 1을 다시 참조하면, 제2 금형(140)은, 단면상으로 볼 때, 플레이트 형상을 가질 수 있다. 플레이트 형상을 갖는 제2 금형(140)은 상면(140a) 및 하면(140b)과 상기 상면(140a) 및 하면(140b)을 연결하는 측면(140c)들을 갖는다. 상기 몰딩 대상물(200)이 안착된 제1 금형(120)의 일측면(120c)에 마주보도록 제2 금형(140)의 측면(140c)들 중 일측면(140c)이 배치된다. 상기 몰딩 대상물(200)과 마주보는 제2 금형(140)의 일측면(140c)에는 몰딩이 이루어지는 캐버티(130)가 마련된다.Referring back to FIG. 1, the second mold 140 may have a plate shape when viewed in cross section. The second mold 140 having a plate shape has an upper surface 140a and a lower surface 140b and side surfaces 140c connecting the upper surface 140a and the lower surface 140b. One side surface 140c of the side surfaces 140c of the second mold 140 is disposed to face one side surface 120c of the first mold 120 on which the molding object 200 is seated. A cavity 130 is formed on one side 140c of the second mold 140 facing the molding object 200.

상기 제2 금형(140)은 제1 금형(120)의 일측면(120c)에 대해 수평 왕복 운동하며, 상기 제1 금형(120)의 일측면(120c)과 근접하도록 배치되어 그 상측과 하측 각각에 주입구(162) 및 배출구(164)를 마련한다. 이러한 주입구(162) 및 배출구(164)는 제1 금형(120)과 제2 금형(140) 사이의 갭(160)의 단부들에 각각 마련될 수 있다. 일 예로, 제1 금형(120)이 고정되도록 장착될 경우, 제2 금형(140)은 제1 방향(S1) 및 상기 제1 방향(S1)에 반대 방향인 제2 방향(S2)으로 수평 왕복 운동한다.The second mold 140 is horizontally reciprocated with respect to one side surface 120c of the first mold 120, and is disposed to be close to one side surface 120c of the first mold 120, and the upper side and the lower side thereof, respectively. The injection port 162 and the discharge port 164 are provided. The inlet 162 and the outlet 164 may be provided at ends of the gap 160 between the first mold 120 and the second mold 140, respectively. For example, when the first mold 120 is mounted to be fixed, the second mold 140 horizontally reciprocates in a first direction S1 and in a second direction S2 opposite to the first direction S1. Exercise.

따라서, 본 실시예에 따른 반도체 패키지용 몰딩 장치(100)는 몰딩 대상물(200)을 갖는 제1 금형(120)과 상기 제1 금형(120)에 마주보도록 배치된 제2 금형(140)이 수직 구조를 갖는다.Therefore, in the molding apparatus 100 for a semiconductor package according to the present exemplary embodiment, the first mold 120 having the molding target 200 and the second mold 140 disposed to face the first mold 120 are perpendicular to each other. Has a structure.

에어 컨트롤 유닛(150)은 제1 및 제2 금형(120, 140) 하부에 배치될 수 있다. 에어 컨트롤 유닛(150)은 배출구(164) 내에 삽입되며 상기 갭(160) 내에 에어를 분사하거나, 또는, 상기 갭(160) 내에 존재하는 에어를 흡입한다.The air control unit 150 may be disposed below the first and second molds 120 and 140. The air control unit 150 is inserted into the discharge port 164 and injects air into the gap 160, or sucks air present in the gap 160.

도 3a는 본 고안의 일 실시예에 따른 에어 컨트롤 유닛을 나타낸 평면도이고, 도 3b는 본 고안의 일 실시예에 따른 에어건을 나타낸 단면도이며, 도 4a는 본 고안의 다른 실시예에 따른 에어 컨트롤 유닛을 나타낸 평면도이고, 도 4b는 본 고안의 다른 실시예에 따른 에어건을 나타낸 단면도이다.Figure 3a is a plan view showing an air control unit according to an embodiment of the present invention, Figure 3b is a cross-sectional view showing an air gun according to an embodiment of the present invention, Figure 4a is an air control unit according to another embodiment of the present invention 4B is a sectional view showing an air gun according to another embodiment of the present invention.

우선, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 에어 컨트롤 유닛(150)은 에어를 흡입하는 제1 에어건(152a)들 및 상기 제1 에어 건(152a)들과 연결되며 상기 각 제1 에어건(152a)들의 온/오프 및 흡입압을 선택적으로 제어하는 제1 제어부(154a)를 갖는다. 상기 각 제1 에어건(152a)은 에어를 흡입하는 제1 에어 노즐(157a)을 갖는 제1 몸체(151a) 및 상기 제1 몸체(151a) 주변에 장착되며, 상기 제1 에어 노즐(157a)로부터의 에어를 흡입하는 흡입 탱크(153)를 갖는다.First, referring to FIGS. 3A and 3B, the air control unit 150 is connected to the first air guns 152a and the first air guns 152a that suck air, and each of the first air guns 152a. And a first control unit 154a for selectively controlling the on / off and suction pressure of the teeth. Each of the first air guns 152a is mounted around a first body 151a having a first air nozzle 157a that sucks air and around the first body 151a, and from the first air nozzle 157a. It has a suction tank 153 which sucks in air.

이에 더불어, 상기 에어 컨트롤 유닛(150)은 제1 에어건(152a)들의 주변에 배치되며, 에어를 분사하는 제2 에어건(152b)들 및 상기 제2 에어건(152b)들과 연결되며 상기 각 제2 에어건(152b)들의 온/오프 및 에어압을 선택적으로 제어하는 제2 제어부(154b)를 갖는다. 상기 각 제2 에어건(152b)은 에어를 분사하는 제2 에어 노즐(157b)을 갖는 제2 몸체(151b) 및 상기 제2 에어 노즐(157b)에 에어를 제공하는 압축 탱크(155)를 갖는다. 이때, 상기 제1 및 제2 에어건(152a, 152b)들은 연결배선(156)들을 매개로 제1 및 제2 제어부(154a, 154b)에 각각 연결될 수 있다.In addition, the air control unit 150 is disposed around the first air guns 152a, and is connected to the second air guns 152b and the second air guns 152b for injecting air, and each of the second air guns 152b. The second control unit 154b selectively controls the on / off and air pressure of the air guns 152b. Each second air gun 152b has a second body 151b having a second air nozzle 157b for injecting air and a compression tank 155 for providing air to the second air nozzle 157b. In this case, the first and second air guns 152a and 152b may be connected to the first and second control units 154a and 154b through the connection wires 156, respectively.

이와 다르게, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 에어 컨트롤 유닛(150)은 에어를 분사 및 흡입하는 에어건(152)들과 상기 에어 건(152)들과 연결되며 상기 각 에어건(152)들의 온/오프 및 에어압/분사압의 세기를 선택적으로 제어하는 제어부(154)를 갖는다. 에어건(152)들은 연결배선(156)들을 매개로 제어부(154)에 각각 연결될 수 있다. 이때, 상기 각 에어건(152)은 에어를 분사하는 제1 에어 노즐(151a)과 에어를 흡입하는 제2 에어 노즐(151b)을 갖는 몸체(151), 상기 몸체(151) 주변에 장착되며 상기 제1 에어 노즐(151a)에 에어를 제공하는 압축 탱크(153) 및 상기 몸체(151) 주변에 장착되며, 상기 제2 에어 노즐(151b)로부터 에어를 흡입하는 흡입 탱크(155)를 포함할 수 있다.Alternatively, referring to FIGS. 4A and 4B, the air control unit 150 is connected to the air guns 152 and the air guns 152 for injecting and inhaling air and to turn on / off the respective air guns 152. And a control unit 154 for selectively controlling the strength of the off and air pressure / injection pressure. The air guns 152 may be connected to the control unit 154 through the connection wirings 156, respectively. In this case, each of the air guns 152 is mounted around the body 151 and the body 151 having a first air nozzle 151a for injecting air and a second air nozzle 151b for sucking air. It may include a compression tank 153 providing air to the first air nozzle 151a and a suction tank 155 mounted around the body 151 and sucking air from the second air nozzle 151b. .

즉, 본 실시예에 따른 에어 컨트롤 유닛(150)은 각 에어건(152)들의 에어 분사 및 에어 흡입을 선택적으로 제어할 수 있다. 이에 더불어, 에어 컨트롤 유닛(150)은 각 에어건(152)들의 에어 분사 및 에어 흡입시 에어압 및 흡입압의 세기를 선택적으로 각각 제어할 수 있다.That is, the air control unit 150 according to the present embodiment may selectively control air injection and air suction of each air gun 152. In addition, the air control unit 150 may selectively control the intensities of the air pressure and the suction pressure during air injection and air suction of the respective air guns 152.

따라서, 본 실시예에서는 제1 및 제2 금형(120, 140) 사이의 갭(160) 내에 에어를 선택적으로 공급하거나, 또는, 갭(160) 내에 잔존하는 에어를 선택적으로 흡입하는 것을 통해 보이드의 발생에 따른 생산 수율의 저하 문제를 개선할 수 있다.Therefore, in the present embodiment, the voids may be selectively supplied by supplying air into the gap 160 between the first and second molds 120 and 140, or by selectively sucking air remaining in the gap 160. It is possible to solve the problem of lowering the yield of production.

이에 대해서는 본 고안의 실시예에 따른 반도체 패키지용 몰딩 장치를 이용한 몰딩 방법을 통해 보다 구체적으로 설명하도록 한다.This will be described in more detail through a molding method using a molding apparatus for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

도 5a 및 도 5b와 도 6a 내지 도 6c는 본 고안의 실시예에 따른 반도체 패키지용 몰딩 장치를 이용한 몰딩 방법을 설명하기 위한 각각의 공정 단면도이며, 도 5a 및 도 5b는 제1 방향의 절단면을 나타낸 공정 단면도이고, 도 6a 내지 도 6c는 제1 방향에 교차하는 제2 방향의 절단면을 나타낸 공정 단면도이다.5A and 5B and FIGS. 6A to 6C are cross-sectional views of respective processes for describing a molding method using a molding apparatus for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 5A and 5B are cross-sectional views in a first direction. It is process sectional drawing shown, and FIG. 6A-FIG. 6C are process sectional drawing which showed the cut surface of the 2nd direction which cross | intersects a 1st direction.

도 5a 및 도 6a를 참조하면, 제1 금형(120)의 일측면(120c)에 몰딩 대상물(200)을 안착시킨 후, 제1 금형(120)의 일측면(120c)에 대해 일정 거리가 이격되도록 배치된 제2 금형(140)을 상기 제1 금형(120)이 위치하는 제1 방향(S1)으로 서서히 수평 운동시킨다.5A and 6A, after the molding object 200 is seated on one side 120c of the first mold 120, a predetermined distance is spaced apart from the one side 120c of the first mold 120. The second mold 140 disposed so as to be gradually horizontally moved in the first direction S1 in which the first mold 120 is positioned.

다음으로, 상기 제2 금형(140)을 제1 금형(120)에 근접하도록 배치시켜 그 상측 단부와 하측 단부에 주입구(162) 및 배출구(164)를 갖는 갭(160)을 마련한다. 상기 제1 금형(120)과 제2 금형(140) 사이의 갭(160)은 0.1 ~ 3mm 범위의 이격거리를 갖도록 조절하는 것이 바람직하다. 상기 갭(160)에 의해 몰딩 대상물(200)을 갖는 제1 금형(120)과 캐버티(130)를 갖는 제2 금형(140) 사이에는 빈 공간인 몰딩 영역(180)이 정의된다.Next, the second mold 140 is disposed close to the first mold 120 to provide a gap 160 having an inlet 162 and an outlet 164 at upper and lower ends thereof. The gap 160 between the first mold 120 and the second mold 140 may be adjusted to have a separation distance in the range of 0.1 to 3 mm. An empty space is formed between the first mold 120 having the molding object 200 and the second mold 140 having the cavity 130 by the gap 160.

몰딩 대상물(200)은 기판(210)과 상기 기판(210) 상에 부착된 적어도 하나 이상의 반도체 칩(220)과 상기 기판(210)과 반도체 칩(220)을 연결하는 전도성 연결부재(도시안함)를 포함할 수 있다. 상기 기판(210)은 적어도 2×2 이상의 매트릭스 형태로 반도체 칩(220)들이 부착되는 스트립 기판을 이용하는 것이 바람직하다.The molding object 200 may include a substrate 210 and at least one semiconductor chip 220 attached to the substrate 210 and a conductive connection member connecting the substrate 210 and the semiconductor chip 220 to each other. It may include. The substrate 210 preferably uses a strip substrate to which the semiconductor chips 220 are attached in a matrix form of at least 2 × 2.

도 5b 및 도 6b를 참조하면, 제1 및 제2 금형(120, 140)의 상측 단부에 배치된 주입구(162) 내에 슬러리 상태의 에폭시 수지(190)를 주입한다. 주입구(162) 내에 에폭시 수지(190)를 주입하게 되면, 에폭시 수지(190)가 서서히 자유낙하하면서 몰딩 영역(180) 내로 흘러 내려가면서 빈공간에 채워진다.5B and 6B, the epoxy resin 190 in a slurry state is injected into the injection holes 162 disposed at the upper ends of the first and second molds 120 and 140. When the epoxy resin 190 is injected into the injection hole 162, the epoxy resin 190 gradually falls freely and flows into the molding region 180 to be filled in the empty space.

이때, 일정량 이상의 에폭시 수지(190)가 자유낙하하여 몰딩 영역(180) 내에 에폭시 수지의 일부가 채워지면, 에어 컨트롤 유닛(150)의 에어건들을 배출구(164) 내에 삽입시킨 후 선택적으로 에어 분사를 실시하여 몰딩 영역(180) 내에 채워지는 에폭시 수지(190)의 자유낙하 속도를 제어한다.At this time, when a certain amount or more of the epoxy resin 190 falls freely and a part of the epoxy resin is filled in the molding region 180, the air guns of the air control unit 150 are inserted into the outlet 164 and then selectively sprayed. By controlling the free fall speed of the epoxy resin 190 is filled in the molding region 180.

즉, 일정량 이상의 에폭시 수지(190)가 제1 및 제2 금형(120, 140)의 몰딩 영역(180) 내에서 자유낙하하면서 채워질 때, 반도체 칩(220)이 있는 부분과 반도체 칩(220)이 없는 부분 간에는 에폭시 수지(190)의 자유낙하 속도의 편차가 발생할 수 있다.That is, when a certain amount or more of the epoxy resin 190 is filled while freely falling in the molding region 180 of the first and second molds 120 and 140, the portion where the semiconductor chip 220 is located and the semiconductor chip 220 are filled. There may be a variation in the free fall speed of the epoxy resin 190 between the missing portions.

이때, 상대적으로 자유낙하 속도가 빨라진 부분에는 에어 컨트롤 유닛(150)의 에어건들을 이용한 에어 분사를 수행하여 에폭시 수지(190)의 자유낙하 속도를 물리적으로 지연시키는 것을 통해 몰딩 영역(180)의 전 부분에서의 자유낙하 속도를 균일하게 제어할 수 있다.At this time, the portion of the free-falling speed is relatively fast, the entire portion of the molding region 180 by physically delaying the free-falling speed of the epoxy resin 190 by performing air injection using the air gun of the air control unit 150 It is possible to uniformly control the free fall rate at.

즉, 도 6b에 도시된 바와 같이, 에폭시 수지(190)가 상대적으로 빨리 흘러내리는 부분에 대응하도록 배치된 3-5, 7-9, 17-19번의 에어건(152)들은 선택적으로 온시켜 에어 분사를 수행하고, 그 밖의 1-2, 6, 10-16, 20번의 에어건(152)들은 오프시키는 방식이 이용될 수 있다.That is, as shown in FIG. 6B, the air guns 152 of 3-5, 7-9, and 17-19 disposed to correspond to the portion where the epoxy resin 190 flows relatively quickly are selectively turned on to inject air. And other 1-2, 6, 10-16, 20 air guns 152 may be used to turn off.

이와 다르게, 몰딩 영역(180)의 전 영역에 배치된 에어 컨트롤 유닛(150)의 에어건(152)들을 모두 온시키는 방식을 적용할 수도 있다. 이때, 몰딩 영역(180)의 전 영역에 에어 분사를 수행할 시에는 몰딩 영역(180)의 각 부분에서의 자유낙하 속도를 감안하여 에어압의 세기를 개별적으로 조절하는 것이 바람직하다.Alternatively, a method of turning on all the air guns 152 of the air control unit 150 disposed in the entire area of the molding region 180 may be applied. At this time, when performing the air injection to the entire region of the molding region 180, it is preferable to individually adjust the strength of the air pressure in consideration of the free fall speed in each portion of the molding region 180.

예를 들면, 에어 컨트롤 유닛(150)의 에어건(152)들 중 제1 속도로 에폭시 수지(190)가 흘러내리는 부분에 대응하도록 배치된 에어건(152)들에는 제1 에어압으로 에어를 분사하고, 상기 제1 속도 보다 빠른 제2 속도로 에폭시 수지가 흘러내리는 부분에 대응하도록 배치된 에어건(152)들에는 제1 에어압 보다 센 제2 에어압으로 에어를 분사하는 것을 통해 제1 속도와 제2 속도의 편차를 줄일 수 있다.For example, the air guns 152 disposed to correspond to portions of the air guns 152 of the air control unit 150 at which the epoxy resin 190 flows down at a first speed are injected with air at a first air pressure. The air gun 152 disposed to correspond to a portion where the epoxy resin flows down at a second speed faster than the first speed may be sprayed with a second air pressure that is higher than the first air pressure. 2 Speed variation can be reduced.

도 5b 및 도 6c를 참조하면, 전술한 에어 컨트롤 유닛(150)을 이용한 에어 분사를 실시하는 것을 통해 몰딩 영역(180)의 전 부분에서의 자유낙하 속도를 균일하게 제어할 수 있으므로, 몰딩 공정 중 실시간으로 몰딩 영역(180)의 전 부분에 채워지는 에폭시 수지가 균일한 높이를 유지하도록 조절할 수 있다.5B and 6C, since the free-falling speed in all parts of the molding region 180 can be uniformly controlled by performing the air injection using the air control unit 150 described above, the molding process is performed during the molding process. The epoxy resin filled in the entire portion of the molding region 180 in real time may be adjusted to maintain a uniform height.

이때, 본 실시예에서는 수직 방향으로 에폭시 수지가 자유낙하함과 더불어 에어 컨트롤 유닛(150)을 매개로 에폭시 수지(190)의 자유낙하 속도를 균일하게 제어하는 무부하 방식이 이용되므로 제1 및 제2 금형(120, 140) 내에 보이드의 발생 없이 에폭시 수지(190)를 완벽히 충진시킬 수 있다.In this embodiment, since the epoxy resin is free-falling in the vertical direction and the no-load method of uniformly controlling the free-falling speed of the epoxy resin 190 through the air control unit 150 is used, the first and second The epoxy resin 190 may be completely filled without generating voids in the molds 120 and 140.

즉, 본 실시예에서는 수직 방향으로 배치된 갭(160) 내에서 에폭시 수지(190)가 자유낙하하므로 에폭시 수지(190)에 의한 와이어 처짐이나 와이어 스위핑과 같은 불량을 미연에 방지할 수 있다.That is, in this embodiment, since the epoxy resin 190 falls freely in the gap 160 disposed in the vertical direction, defects such as wire sagging or wire sweeping by the epoxy resin 190 may be prevented.

다음으로, 제1 및 제2 금형(120, 140)의 몰딩 영역(180)의 하측 부분까지 에폭시 수지(190)가 채워지면, 배출구(164)를 통해 에폭시 수지(190)가 용이하게 빠져나갈 수 있도록 에어 컨트롤 유닛(150)의 동작을 에어 흡입으로 전환시켜 에폭시 수지(190)를 몰딩 장치(100)의 외부로 배출시킨다.Next, when the epoxy resin 190 is filled to the lower portion of the molding region 180 of the first and second molds 120 and 140, the epoxy resin 190 may easily escape through the outlet 164. The operation of the air control unit 150 is switched to air suction so that the epoxy resin 190 is discharged to the outside of the molding apparatus 100.

다음으로, 제1 및 제2 금형(120, 140)의 몰딩 영역(180) 내에 에폭시 수지(190)가 모두 채워지면, 경화 공정을 수행하여 에폭시 수지(190)를 경화시킨다. 다음으로, 제2 금형(140)을 제1 방향(S1)에 반대 방향인 제2 방향(S2)으로 수평 운동시켜 제1 금형(120)으로부터 제2 금형(140)을 일정 거리 이격되도록 분리시킨다.Next, when all of the epoxy resin 190 is filled in the molding regions 180 of the first and second molds 120 and 140, a curing process is performed to cure the epoxy resin 190. Next, the second mold 140 is horizontally moved in the second direction S2 opposite to the first direction S1 to separate the second mold 140 from the first mold 120 so as to be spaced a predetermined distance apart. .

이상으로, 본 고안의 실시예에 따른 반도체 패키지용 몰딩 장치를 이용한 몰딩 방법이 종료된다.In the above, the molding method using the molding apparatus for semiconductor packages according to the embodiment of the present invention is finished.

지금까지, 본 고안에서는 몰딩 대상물을 몰딩하는 공정에 대해 설명하였으나, 이와 다르게, 본 고안의 반도체 패키지용 몰딩 장치를 이용하여 기판과 반도체 칩 또는 상하 반도체 칩들 사이에 이들을 보호하기 위한 충진제를 충진하는 공정을 진행할 수 있다. 충진제를 충진하는 공정과 에폭시 수지로 몰딩 대상물을 몰딩하는 공정은 상호 간의 물질이 상이하다는 것 이외에는 실질적으로 동일한 방식으로 진행되는바, 그 상세한 설명에 대해서는 생략하도록 한다.Until now, the present invention has been described a process of molding the molding object, but, alternatively, a process for filling a filler for protecting them between the substrate and the semiconductor chip or the upper and lower semiconductor chips using the molding device for a semiconductor package of the present invention You can proceed. The process of filling the filler and the molding of the molding object with the epoxy resin proceed in substantially the same manner except that the materials are different from each other, and thus the detailed description thereof will be omitted.

한편, 도 7은 본 고안의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지용 몰딩 장치를 나타낸 단면도이다. 도 1 내지 도 4에서 설명한 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 몰딩 장치와 동일한 명칭에 대해서는 동일한 도면 번호를 부여하고, 중복된 설명에 대해서는 생략하도록 한다.On the other hand, Figure 7 is a cross-sectional view showing a molding apparatus for a semiconductor package according to another embodiment of the present invention. The same reference numerals are assigned to the same names as the molding apparatus for semiconductor packages according to the exemplary embodiment described with reference to FIGS. 1 to 4, and the descriptions thereof will be omitted.

도 7을 참조하면, 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 반도체 패키지용 몰딩 장치(100)는 제1 및 제2 금형(120, 140), 에어 컨트롤 유닛(150) 및 지지물(300)을 포함한다.Referring to FIG. 7, the molding apparatus 100 for a semiconductor package according to another embodiment of the present invention includes first and second molds 120 and 140, an air control unit 150, and a support 300. .

이때, 제1 및 제2 금형(120, 140)과 에어 컨트롤 유닛(150)은 도 1 내지 도 4b에서 설명한 실시예들에 따른 제1 금형(120), 제2 금형(140) 및 에어 컨트롤 유닛(150)과 실질적으로 동일한바 중복된 설명은 생략하도록 한다.In this case, the first and second molds 120 and 140 and the air control unit 150 are the first mold 120, the second mold 140, and the air control unit according to the embodiments described with reference to FIGS. 1 to 4B. Substantially the same as 150, duplicated description will be omitted.

상기 지지물(300)은 제1 및 제2 금형(120, 140)의 하면(120b, 140b) 상에 배치되며, 상기 에어 컨트롤 유닛(150)이 삽입 고정되는 윈도우(310)들을 갖는다. 이러한 지지물(300)은 일 예로 금속물질을 포함할 수 있다. 상기 윈도우(310)들은 배출구(164)에 대응하도록 배치하는 것이 바람직하다.The support 300 is disposed on the lower surfaces 120b and 140b of the first and second molds 120 and 140 and has windows 310 into which the air control unit 150 is inserted and fixed. The support 300 may include, for example, a metal material. The windows 310 are preferably arranged to correspond to the outlet 164.

따라서, 본 고안의 다른 실시예에서는 지지물의 추가 설계로 전술한 실시예들에 비해 보다 안정적으로 몰딩 공정을 수행할 수 있다. 그 밖의 구성 요소는 전술한 실시예들돠 동일한바, 중복 설명은 생략하도록 한다.Therefore, in another embodiment of the present invention, the additional design of the support may perform the molding process more stably than the above-described embodiments. The other components are the same as the above-described embodiments, and redundant descriptions thereof will be omitted.

이상, 전술한 본 고안의 실시예에서는 특정 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 본 고안이 그에 한정되는 것은 아니며, 이하의 실용신안등록청구의 범위는 본 고안의 정신과 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 고안이 다양하게 개조 및 변형될 수 있다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 알 수 있다.In the above-described embodiment of the present invention, the invention has been shown and described with respect to a specific embodiment, but the present invention is not limited thereto, and the scope of the following utility model registration claims is within the scope and spirit of the present invention. It will be readily apparent to those skilled in the art that the present invention can be modified and modified in various ways.

Claims (6)

일측면에 몰딩 대상물이 안착되는 제1 금형;
상기 제1 금형의 일측면과 마주보는 면에 캐버티를 구비하며, 상기 제1 금형의 일측면에 근접하도록 배치되어 그 상측 및 하측 각각에 주입구 및 배출구가 마련된 제2 금형; 및
상기 배출구에 설치된 에어 컨트롤 유닛;
을 포함하는 반도체 패키지용 몰딩 장치.A first mold in which a molding object is seated on one side;
A second mold having a cavity on a side facing the one side of the first mold, the second mold being disposed to be close to one side of the first mold, and having an injection hole and an discharge hole respectively provided at upper and lower sides thereof; And
An air control unit installed at the outlet;
Molding apparatus for a semiconductor package comprising a. 제 1 항에 있어서,
상기 에어 컨트롤 유닛은,
에어를 흡입하는 제1 에어건들; 및
상기 제1 에어 건들과 연결되며 상기 각 제1 에어건들의 온/오프 및 흡입압을 선택적으로 제어하는 제1 제어부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 몰딩 장치.The method of claim 1,
The air control unit,
First air guns that suck air; And
A first control unit connected to the first air guns and selectively controlling on / off and suction pressure of each of the first air guns;
Molding apparatus for a semiconductor package comprising a. 제 2 항에 있어서,
상기 각 제1 에어건은,
상기 에어를 흡입하는 제1 에어 노즐을 갖는 제1 몸체; 및
상기 제1 몸체 주변에 장착되며, 상기 제1 에어 노즐로부터의 에어를 흡입하는 흡입 탱크;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 몰딩 장치.The method of claim 2,
Each of the first air gun,
A first body having a first air nozzle for sucking the air; And
A suction tank mounted around the first body and configured to suck air from the first air nozzle;
Molding apparatus for a semiconductor package comprising a. 제 2 항에 있어서,
상기 에어 컨트롤 유닛은,
상기 제1 에어건들의 주변에 배치되며, 에어를 분사하는 제2 에어건들; 및
상기 제2 에어건들과 연결되며 상기 각 제2 에어건들의 온/오프 및 에어압을 선택적으로 제어하는 제2 제어부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 몰딩 장치.The method of claim 2,
The air control unit,
Second air guns disposed around the first air guns and spraying air; And
A second control unit connected to the second air guns and selectively controlling on / off and air pressure of each of the second air guns;
Molding apparatus for a semiconductor package comprising a. 제 4 항에 있어서,
상기 각 제2 에어건은,
상기 에어를 분사하는 제2 에어 노즐을 갖는 제2 몸체; 및
상기 제2 에어 노즐에 에어를 제공하는 압축 탱크;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 몰딩 장치.The method of claim 4, wherein
Each second air gun,
A second body having a second air nozzle for injecting the air; And
A compression tank providing air to the second air nozzle;
Molding apparatus for a semiconductor package comprising a. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 금형의 하부에 배치되며, 상기 에어 컨트롤 유닛이 삽입 고정되는 윈도우를 갖는 지지물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 몰딩 장치.The method of claim 1,
Molding apparatus for a semiconductor package, characterized in that it further comprises a support disposed under the first and the second mold, the support having a window in which the air control unit is inserted.
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