JP5744683B2 - Resin sealing molding method and apparatus for electronic parts - Google Patents
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Description
この発明は、小型の電子部品、例えば、半導体リードフレームや半導体基板上の半導体チップを樹脂材料にて封止成形するための電子部品の樹脂封止成形方法とこの方法を実施するための電子部品の樹脂封止成形装置の改良に関する。 The present invention relates to a resin sealing molding method of an electronic component for molding a small electronic component, for example, a semiconductor lead frame or a semiconductor chip on a semiconductor substrate with a resin material, and an electronic component for carrying out this method. The present invention relates to improvement of the resin sealing molding apparatus.
半導体基板上に装着した電子部品を樹脂材料にて封止成形する場合、例えば、次のような成形方法が知られている。
まず、上下位置に対向して配置した樹脂成形用の上型と下型との間の所定位置に電子部品を装着した基板を供給すると共に、下型に設けた成形キャビティ内に樹脂材料を供給し且つ加熱して溶融化する。
次に、基板上の電子部品を成形キャビティ内に嵌装セットした状態で上型と下型との接合面を接合させる上下両型の型締めを行う。
次に、下型に嵌合した圧縮型或はプランジャを上昇させて成形キャビティ内の樹脂材料を加圧することにより、成形キャビティの形状に対応して成形した樹脂パッケージ内に電子部品を封止成形する。
また、電子部品の樹脂封止成形工程が終了した後に、上型と下型とを分離させて樹脂封止成形後の基板（成形品）を上下両型間から取り出すようにしている。
When sealing and molding an electronic component mounted on a semiconductor substrate with a resin material, for example, the following molding method is known.
First, a substrate on which electronic components are mounted is supplied to a predetermined position between an upper mold and a lower mold for resin molding arranged opposite to the upper and lower positions, and a resin material is supplied into a molding cavity provided in the lower mold. And heated to melt.
Next, the upper and lower molds are clamped to join the joint surfaces of the upper mold and the lower mold in a state where the electronic components on the substrate are fitted and set in the molding cavity.
Next, by raising the compression mold or plunger fitted to the lower mold and pressurizing the resin material in the molding cavity, the electronic components are sealed in the molded resin package corresponding to the shape of the molding cavity. To do.
Further, after the resin sealing molding process of the electronic component is completed, the upper mold and the lower mold are separated, and the substrate (molded product) after the resin sealing molding is taken out from between the upper and lower molds.
また、電子部品の樹脂封止成形工程上の一般的な技術的問題として、電子部品の樹脂封止成形体（モールドパッケージ）に内部ボイド（気泡）を形成し、或は、その表面部に欠損部を形成することがある。これは、上下両型の型面に構成した成形用キャビティ内部に空気・水分等が残留した状態で溶融樹脂材料が加圧注入されることが大きな要因となっている。そこで、樹脂封止成形工程時におけるこのようなキャビティ内の樹脂未充填状態の発生を防止するため、キャビティ内部の残留空気等を型外へ排出するエアベント機構（型内減圧機構）を併設することが知られている。 In addition, as a general technical problem in the resin sealing molding process of electronic parts, internal voids (bubbles) are formed in the resin sealing molded body (mold package) of electronic parts, or there are defects on the surface. Part may be formed. This is largely due to the fact that the molten resin material is injected under pressure in a state where air, moisture, etc. remain in the molding cavities formed on the upper and lower mold surfaces. Therefore, in order to prevent such a resin unfilled state in the cavity during the resin sealing molding process, an air vent mechanism (in-mold pressure reducing mechanism) that discharges residual air inside the cavity to the outside of the mold is additionally provided. It has been known.
また、電子部品の封止に用いられる樹脂材料中には樹脂の機能を高めるために充填するフィラー（微粒子）を含んでいるが、成形条件によっては超微粒子化したフィラーを含む高流動性（低粘度）の樹脂材料を用いることがある。
例えば、基板とチップとを突起状の端子（バンプ）を介して電気的に接続するフリップチップ実装においては、バンプ接続されたチップと基板との隙間に液状封止材料（アンダフィル材）を充填することが通例である。しかし、近年、組立コストの低減等を目的として、トランスファ成形によるモールドアンダフィルの技術開発が進められている。
このモールドアンダフィルを行う場合においては、チップと基板との隙間に液状封止材料（溶融樹脂材料）を効率良く且つ確実に充填させるため、超微粒子化したフィラーを含む高流動性の樹脂材料を用いることが必要となる。
In addition, resin materials used for sealing electronic components contain fillers (fine particles) that are filled to enhance the function of the resin. (Viscosity) resin material may be used.
For example, in flip chip mounting in which a substrate and a chip are electrically connected via protruding terminals (bumps), a liquid sealing material (underfill material) is filled in the gap between the bump-connected chip and the substrate. It is customary to do so. However, in recent years, technology development of mold underfill by transfer molding has been promoted for the purpose of reducing assembly costs.
When performing this mold underfill, in order to efficiently and surely fill the gap between the chip and the substrate with a liquid sealing material (molten resin material), a highly fluid resin material containing a filler made of ultrafine particles is used. It is necessary to use it.
ところで、樹脂成形に際して、高流動性の樹脂材料を用いると共に、内部ボイド等の形成を防止するために型内減圧工程を同時に行うような場合においては、次のような技術的な問題がある。
キャビティ内部等の型内減圧工程は、少なくとも上下両型の型締時においてキャビティと型外とを連通させたエアベント溝を通して行うため、この残留空気等の型外吸引排出工程時に、キャビティ内に注入した高流動性の溶融樹脂材料の一部をもエアベント溝を通して型外へ流出させてしまうと云った不具合が発生する。
これは、樹脂材料の高流動性が大きな要因であるため、エアベント溝の深さを更に浅くなるように設定することも考えられるが、この場合は、残留空気等の型外吸引排出工程を効率良く行うことができないため、樹脂封止成形体に内部ボイド等が形成されると云った弊害を確実に防止することができない。
By the way, in the case of using a highly fluid resin material at the time of resin molding and simultaneously performing an in-mold decompression step in order to prevent the formation of internal voids or the like, there are the following technical problems.
In-mold depressurization process such as inside the cavity is performed through an air vent groove that connects the cavity and outside of the mold at least when clamping both upper and lower molds. There arises a problem that part of the molten resin material having high fluidity flows out of the mold through the air vent groove.
This is because the high fluidity of the resin material is a major factor, so it may be possible to set the depth of the air vent groove to be even shallower. Since it cannot be performed well, it is impossible to reliably prevent the adverse effect that internal voids and the like are formed in the resin-sealed molded body.
そこで、エアベント溝部にエアベント開閉用のエアベントピンを配設し、上下両型を型締めする際に、エアベントピンと該エアベントピンの取付部とを相対的に移動させるように構成する。また、上下両型の中間型締時にはエアベントピンがエアベント溝を完全に閉止（閉鎖）せずにエアベント機能を可能とする。また、上下両型の型締工程完了の直前において、エアベントピンがエアベント溝を閉止してエアベント機能を不可とし、樹脂材料がエアベント溝から外部に漏れるのを防止するように構成した樹脂封止成形装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
従って、この構成によれば、樹脂注入操作の初期から中期の段階ではエアベント溝を大きく開放して残留空気等の型外吸引排出を容易にし、また、樹脂注入操作の終期にはエアベント溝を閉止してエアベント溝からの樹脂漏れを防止することが期待できる。
Therefore, an air vent pin for opening and closing the air vent is disposed in the air vent groove portion, and the air vent pin and the mounting portion of the air vent pin are relatively moved when the upper and lower molds are clamped. In addition, when the upper and lower molds are clamped together, the air vent pin enables the air vent function without completely closing (closing) the air vent groove. In addition, just before the upper and lower mold clamping processes are completed, the air vent pin closes the air vent groove to disable the air vent function, and the resin sealing molding is configured to prevent the resin material from leaking outside from the air vent groove. An apparatus has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
Therefore, according to this configuration, the air vent groove is greatly opened at the initial to middle stage of the resin injection operation to facilitate the suction and discharge of residual air and the like, and the air vent groove is closed at the end of the resin injection operation. Thus, it can be expected to prevent resin leakage from the air vent groove.
また、特許文献１には、この技術的課題を解決するための具体的手段として、次のような構成が開示されている。
即ち、エアベントピンの取付部（クランパー）の下面に固定したボルトをスプリングにて弾性支受させる構造と、エアベントピンの下面を閉止スプリングにて弾性支受させると共に、該閉止スプリングの弾性に抗してエアベントピンの上端面がエアベント溝を開放する位置にまで押し下げるためのリターンスプリングとを装着する。
更に、該閉止スプリングの弾性とリターンスプリングの弾性とは、エアベントピンの上端面がエアベント溝を開放する位置で静止することができるように関係付けている。
そして、上下両型の型締動作に連動させて閉止スプリングの弾性が強められることになる結果、エアベントピンの上端面が強い押圧力でエアベント溝側に突出してエアベント溝を完全に閉止し、これにより、キャビティを完全に密閉するように構成している。
That is, a structure in which the bolt fixed to the lower surface of the mounting portion (clamper) of the air vent pin is elastically supported by the spring, and the lower surface of the air vent pin is elastically supported by the closing spring and resists the elasticity of the closing spring. And attach a return spring to push down the air vent pin to the position where the upper end surface of the air vent pin opens the air vent groove.
Further, the elasticity of the closing spring and the elasticity of the return spring are related so that the upper end surface of the air vent pin can be stopped at a position where the air vent groove is opened.
As a result, the upper spring of the air vent pin protrudes toward the air vent groove with a strong pressing force, and the air vent groove is completely closed. Therefore, the cavity is completely sealed.
しかしながら、特許文献１の具体的手段においては、閉止スプリングの弾性とリターンスプリングの弾性との関係を、エアベントピンの上端面がエアベント溝を開放する位置で静止することができるように設定する必要がある。このため、必然的に、型構造が複雑化されると共に、スプリング弾性の調整・設定が面倒であり、更に、樹脂封止成形装置等を製造するためのコストアップを招来する等の問題がある。
However, in the specific means of
本発明は、高流動性の樹脂材料を用いることが必要となる電子部品の樹脂封止成形において、キャビティ内部の残留空気等を型外へ効率良く吸引排出することにより樹脂封止成形体の内部ボイド等の形成を防止すると共に、キャビティ内に注入した高流動性の溶融樹脂材料がエアベント溝を通して型外へ流出するのを効率良く防止することができる電子部品の樹脂封止成形方法とこの方法を実施することができる樹脂封止成形装置を提供することを目的としている。
また、本発明は上記した目的のみならず、特に、簡易な型構造と該型構造に基づく簡易な方法とを採用することによって、樹脂封止成形装置等を製造するためのコストダウンを図ると共に、成形装置の保守点検作業を簡略化することを目的とする。
In the resin sealing molding of electronic components that require the use of a resin material with high fluidity, the present invention efficiently absorbs and discharges the residual air inside the cavity out of the mold. Resin-sealing molding method for electronic parts capable of preventing formation of voids and the like and efficiently preventing high-flowing molten resin material injected into the cavity from flowing out of the mold through the air vent groove and this method It aims at providing the resin sealing molding apparatus which can implement.
In addition to the above-described object, the present invention aims to reduce the cost for manufacturing a resin sealing molding apparatus and the like by adopting a simple mold structure and a simple method based on the mold structure. An object is to simplify the maintenance and inspection work of the molding apparatus.
請求項１に記載の発明は、少なくとも一対の樹脂成形用の成形型（上型５及び下型８）と、前記成形型の型開閉機構９と、前記成形型の少なくとも一方（上型５）に設けた樹脂成形用のキャビティ10内に樹脂材料Ｒを注入してこの樹脂材料Ｒを加圧する樹脂加圧機構（プランジャ37）と、前記成形型にて成形した樹脂封止済基板38ａを前記成形型外へ取り出す成形品突出機構17と、前記成形型の型締時に前記キャビティ10と前記成形型外とを連通させるエアベント溝部13を通して前記キャビティ10内部を減圧するキャビティ内部減圧機構16と、前記成形品突出機構17と重ね合せ、且つ、前記成形型の型開閉方向となる位置に連続して配設したエアベントピン取付プレート29と、前記成形型の型開閉機構９による型開閉作用と連動して前記エアベントピン取付プレート29に取り付けたエアベントピン28を前記エアベント溝部13に対して進退させることにより前記エアベント溝部13を開閉操作するエアベントピン進退機構27とを備えた樹脂封止成形装置を用意する工程と、
電子部品を装着した樹脂封止前基板38を前記キャビティ10部に供給セットする工程と、
樹脂材料Ｒを前記成形型に設けた樹脂供給部（ポット）36に供給する工程と、
前記樹脂封止前基板38の供給セット工程と前記樹脂材料Ｒの供給工程とを経た後に、前記成形型の型面を閉じ合わせる型締工程と、
前記樹脂供給部（ポット）36内に供給した樹脂材料Ｒを加熱して溶融化する樹脂加熱溶融化工程と、
前記溶融樹脂材料Ｒをキャビティ10内に供給する樹脂供給工程と、
前記キャビティ10部に供給した樹脂材料Ｒを所定の樹脂圧まで加圧することにより、前記樹脂封止前基板38上の電子部品を前記樹脂材料Ｒにて封止成形する樹脂加圧工程と、
前記樹脂加圧工程を経た後に樹脂封止済基板38ａを前記成形型外へ取り出す成形品取出工程とを含む電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記成形型の型開閉機構９を介して前記成形型を型締めする第一次型締工程と、
前記成形型の型開閉機構を介して前記第一次型締工程に連続して前記成形型を型締めする第二次型締工程とを備え、
前記第一次型締工程においては、前記第一次型締工程と連動させることにより前記エアベントピン進退機構27を介して前記エアベントピン28を前記エアベント溝部13から後退させて前記エアベント溝部13を開くエアベント溝部13の開放状態を維持し、
前記第二次型締工程においては、前記第二次型締工程と連動させることにより前記エアベントピン進退機構27を介して前記エアベントピン28を前記エアベント溝部13へ前進させて前記エアベント溝部13を閉じるエアベント溝部13の閉鎖状態を維持し、
更に、前記エアベント溝部13の開放状態は、少なくとも前記樹脂加熱溶融化工程から前記樹脂供給工程の終了時までの間において継続して行い、
前記エアベント溝部13の閉鎖状態は、少なくとも前記樹脂供給工程の終了時から前記樹脂加圧工程の終了時までの間において継続して行い、
また、前記キャビティ内部減圧機構を介して、少なくとも前記エアベント溝部13の前記開放状態時に前記キャビティ10内部の減圧工程を行うことを特徴とする。
The invention described in
A step of supplying and setting the pre-resin-sealed
Supplying a resin material R to a resin supply part (pot) 36 provided in the mold;
A mold clamping step for closing the mold surface of the mold after the supply setting step of the
A resin heating and melting step of heating and melting the resin material R supplied into the resin supply section (pot) 36;
A resin supply step of supplying the molten resin material R into the
A resin pressurizing step of sealing and molding the electronic component on the
A resin sealing molding method of an electronic component including a molded product taking-out step of taking out the resin-sealed
A primary clamping step of clamping the molding die via a mold opening /
A secondary mold clamping step of clamping the molding die continuously to the primary mold clamping step via a mold opening / closing mechanism of the molding die,
In the primary mold clamping step, the air
In the secondary mold clamping step, the
Furthermore, the open state of the
The closed state of the
In addition, a pressure reducing step inside the
請求項２に記載の発明は、少なくとも一対の樹脂成形用の成形型（上型５及び下型８）と、前記成形型の型開閉機構９と、前記成形型の少なくとも一方（上型５）に設けた樹脂成形用のキャビティ10内に樹脂材料Ｒを注入してこの樹脂材料Ｒを加圧する樹脂加圧機構（プランジャ37）と、前記成形型にて成形した樹脂封止済基板38ａを前記成形型外へ取り出す成形品突出機構17と、前記成形型の型締時に前記キャビティ10と前記成形型外とを連通させるエアベント溝部13を通して前記キャビティ10内部を減圧するキャビティ内部減圧機構16とを備えた電子部品の樹脂封止成形装置であって、
前記成形型５・８の型開閉方向の位置となり且つ前記成形品突出機構17と重ね合せた位置にエアベントピン取付プレート29を連続して配設すると共に、前記エアベントピン取付プレート29に取り付けたエアベントピン28を前記エアベント溝部13に対して進退させるエアベントピン進退機構27を配設し、
前記エアベントピン進退機構27は、前記成形型の型開閉機構９による第一次型締及び第二次型締と連動させて、前記第一次型締時には前記エアベントピン28を前記エアベント溝部13から後退させて前記エアベント溝部13を開放状態に設定するように構成し、また、前記第二次型締時には前記エアベントピン28を前記エアベント溝部13へ前進させて前記エアベント溝部13を閉鎖状態に設定するように構成し、
更に、前記エアベントピン28(128) を、前記エアベントピン28(128) が突出する方向へ弾性押圧状に支受させて構成したことを特徴とする。
According to the second aspect of the present invention, at least a pair of molds for molding resin (
An air vent
The air vent pin advancing / retreating
Further, the air vent pin 28 (128) is configured to be elastically pressed in a direction in which the air vent pin 28 (128) protrudes .
また、請求項３に記載の発明は、前記樹脂封止済基板38ａ(138ａ) において前記電子部品はフリップチップ実装されていることを特徴とする。
The invention according to
請求項１及び請求項２に記載の発明によれば、成形型５・８の型開閉方向の位置となり且つ成形品突出機構17と重ね合せた位置にエアベントピン取付プレート29を連続して配設すると共に、エアベントピン進退機構27を介してエアベントピン取付プレート29に取り付けたエアベントピン28をエアベント溝部13に対して進退させるように構成したので、全体的な装置構造を簡略化することができる。
また、エアベントピン進退機構27によるエアベントピン28の進退操作を成形型の型開閉機構９による型開閉操作と連動させて行うことにより、エアベントピン28の進退操作を簡易に且つ確実に行うことができる。
従って、型開閉操作と連動させてエアベントピン28によるエアベント溝部13の開放状態又は閉鎖状態を簡単に且つ確実に設定することができる。
このため、高流動性の樹脂材料Ｒを用いる樹脂封止成形においても、キャビティ10内部の残留空気等を型外へ効率良く吸引排出することにより樹脂封止成形体の内部ボイド等の形成を確実に防止することができる。
また、高流動性の樹脂材料を効率良く用いることが可能となるため、フリップチップ実装におけるチップと基板との隙間に液状封止材料（溶融樹脂材料）を効率良く且つ確実に充填させることができる。従って、トランスファ成形によるモールドアンダフィルを実現することが可能となる。
また、キャビティ10内に注入した高流動性の溶融樹脂材料Ｒがエアベント溝を通して型外へ流出するのを効率良く防止することができる。
更に、簡易な型構造と該型構造に基づく簡易な方法を採用することができるので、樹脂封止成形装置等を製造するためのコストダウンを図ることができると共に、成形装置の保守点検作業を簡略化することができる。
また、エアベントピン28(128)を進退方向へ弾性支持させることにより、エアベントピン28(128)によるエアベント溝部13(113)の開閉度合いを調整することが可能となる。
従って、この構成を、例えば、基板やパッケージ厚みの変更時や基板厚み等に対応して型構造を変更させるような成形装置に採用した場合においても、エアベントピン28(128)によるエアベント溝部13(113)の開閉を効率良く且つ適正に行うことができる。
According to the first and second aspects of the present invention, the air vent
Further, by performing the advance / retreat operation of the
Accordingly, the open state or the closed state of the
For this reason, even in resin sealing molding using a high fluidity resin material R, the formation of internal voids and the like of the resin sealing molded body is ensured by efficiently sucking and discharging residual air inside the
In addition, since a highly fluid resin material can be used efficiently, the liquid sealing material (molten resin material) can be efficiently and reliably filled in the gap between the chip and the substrate in flip chip mounting. . Therefore, mold underfill by transfer molding can be realized.
In addition, it is possible to efficiently prevent the highly fluid molten resin material R injected into the
Furthermore, since a simple mold structure and a simple method based on the mold structure can be adopted, the cost for manufacturing a resin sealing molding apparatus and the like can be reduced, and maintenance and inspection work for the molding apparatus can be performed. It can be simplified.
In addition, by elastically supporting the air vent pin 28 (128) in the forward / backward direction, it is possible to adjust the degree of opening / closing of the air vent groove portion 13 (113) by the air vent pin 28 (128).
Therefore, even when this configuration is adopted in a molding apparatus that changes the mold structure in accordance with, for example, a change in the substrate or package thickness or the substrate thickness, the air vent groove portion 13 ( 113) can be opened and closed efficiently and properly.
また、請求項３に記載の発明によれば、フリップチップ実装時にモールドアンダフィルを行う場合において、エアベント溝部13を通して溶融樹脂材料Ｒの一部が型外へ流出すると云った不具合が発生することが防止される。
According to the third aspect of the present invention, when mold underfill is performed at the time of flip chip mounting, there is a problem that a part of the molten resin material R flows out of the mold through the air
以下、図１乃至図４に示す本発明の第一実施例について説明する。 The first embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 to 4 will be described below.
図１(1) は、所謂、トランスファ成形手段を採用した本発明に係る樹脂封止成形装置の全体構成を概略的に示しており、図１(2) は上型側の要部を拡大して示している。
また、この成形装置は、次のような一般的な構造を備えている。
即ち、装置の基盤１と、該基盤上に立設したタイバー２と、該タイバーの上端部に装設した固定板３と、該固定板の下部に装着した上型プレート４と、該上型プレートの下部に装設した樹脂成形用の上型５と、該上型の下方位置においてタイバー２に嵌装した可動板６と、該可動板の上部に装着した下型プレート７と、該下型プレートの上部に装設した樹脂成形用の下型８と、可動板６を上下方向へ移動させることにより上下両型５・８の対向型面を接合し或はこれを離反させることができるように設けたサーボモータ等による型開閉機構９等を備えている。
FIG. 1 (1) schematically shows the overall configuration of a resin sealing molding apparatus according to the present invention employing so-called transfer molding means, and FIG. 1 (2) is an enlarged view of the main part on the upper mold side. It shows.
Further, this molding apparatus has the following general structure.
That is, the
上型５の型面（下面）には、図１(2) や図２等に示すように、樹脂成形用のキャビティ10を形成すると共に、このキャビティ10には樹脂材料（若しくは、溶融樹脂材料）Ｒの移送通路11を接続させている。
また、キャビティ10に接続した移送通路11との連通口となるゲート12の位置とは反対側となり、且つ、ゲート12からキャビティ10内に流入した溶融樹脂材料(Ｒ)が最終時期に到達することになる位置にエアベント溝部13を接続させている。
更に、エアベント溝部13と上型５の外部とを吸気口14にて接続させると共に、この吸気口14と真空ポンプ（図示なし）とを適宜な吸気経路15を介して接続させている。
従って、後述する成形型（上型５及び下型８）の型締時に真空ポンプを作動させることにより、吸気経路15と吸気口14及びエアベント溝部13を通して、キャビティ10内部を減圧することができるため、この構造はキャビティ10内部の減圧機構16を構成している。
As shown in FIG. 1 (2), FIG. 2, etc., the mold surface (lower surface) of the
Also, the molten resin material (R) that has flowed into the
Further, the
Therefore, the inside of the
また、後述する成形型の型開閉方向（上下方向）となる上型５の背部（上部）位置に、キャビティ10内にて成形した成形品（樹脂封止済基板38ａ）を成形型の外部（下方）に取り出すための成形品突出機構17を配設している。
この成形品突出機構17は、キャビティ10部に進退移動させる成形品突出ピン18を装着した成形品突出プレート19と、この成形品突出プレート19を下型８側（下方向）へ弾性押動させる弾性押動部材20と、成形品突出プレート19を所定の高さ位置に移動させるリターンピン21等を備えている。
更に、成形品突出プレート19は、上型５の背部に立設した型開閉方向のサポートピン22に嵌装させている。
また、成形品突出ピン18及びリターンピン21は、上型５に設けた型開閉方向の貫通孔23・24に夫々嵌装させている。
また、弾性押動部材20は、図２(1) 等に示すように、上型プレート４側に内装した圧縮スプリング20ａと、上型プレート４及び後述するエアベントピン取付プレート29に設けた型開閉方向の貫通孔25・26に嵌装させた頭部（径大部）20ｂを有するピン部材20ｃとから構成している。従って、このピン部材20ｃは型開閉方向への移動が可能であると共に、圧縮スプリング20ａの弾性押圧力により下型８側へ移動するように設けている。
このため、成形品突出プレート19と成形品突出ピン18及びリターンピン21は型開閉方向への移動が可能となる。そして、図１(1) に示す成形型の型開時には弾性押動部材20の弾性押圧力を受けて下型８側（下方向）へ移動することになると共に、このとき、成形品突出ピン18の先端部（下端部）はキャビティ10の内部に突出して成形品をキャビティ10の外部へ突き出すことができるように設定し、更に、そのリターンピン21の先端部（下端部）は上型５の型面から下型８側へ突出するように設定している（図１(2) 参照）。
In addition, a molded product (resin-sealed
The molded
Further, the molded
Further, the molded
Further, as shown in FIG. 2 (1) and the like, the elastic pushing
Therefore, the molded
なお、弾性押動部材20における圧縮スプリング20ａとピン部材20ｃとは、次のように関係付けている。
即ち、図２(1) 等に示すように、上型プレート４及びエアベントピン取付プレート29に設けた型開閉方向の貫通孔25・26に嵌装したピン部材20ｃは型開閉方向への移動が可能である。そして、このピン部材20ｃの頭部（径大部）20ｂに圧縮スプリング20ａの弾性を加えることにより、ピン部材20ｃを、常時、下型８側へ押動している。しかしながら、ピン部材の頭部20ｂが上型プレート４側に係止して停止すると、その位置で下型８側への移動を停止させるように設定している。
また、ピン部材20ｃの下端部を成形品突出プレート19に止着しているためピン部材20ｃは成形品突出プレート19の型開閉方向への移動に伴ってこれと同時に移動するように設けている。
従って、ピン部材20ｃは圧縮スプリング20ａの弾性押圧力を受けて下型８側へ移動するが、成形品突出プレート19が下型８とは反対側となる方向（上方向）へ移動すると、圧縮スプリング20ａの弾性に抗して、成形品突出プレート19と同時に移動（上動）することができるように設定している。
The compression spring 20a and the
That is, as shown in FIG. 2 (1) etc., the
Further, since the lower end portion of the
Therefore, the
また、成形品突出機構17の背部（上部）となる上型プレート４に、エアベント溝部13を開閉操作するためのエアベントピン進退機構27を固着している。
このエアベントピン進退機構27は、エアベントピン28と、このエアベントピン28を装着したエアベントピン取付プレート29等を備えている。
また、このエアベントピン取付プレート29と上型５との両者は、成形品突出機構17に設けた貫通孔30を通して装着したボルト31にて連結させている。そして、該ボルト31におけるエアベントピン取付プレート29と上型５との間に圧縮スプリング32を巻装している。
また、エアベントピン28の頭部はエアベントピン取付プレート29に止着させると共に、その軸端部（下端部）は成形品突出プレート19及び上型５に設けた型開閉方向の貫通孔33・34を貫通してエアベント溝部13の部位に達するように設けている。
また、この圧縮スプリング32の弾性は、上型５を下型８側（下方向）へ移動させるように作用している。
なお、上型５は圧縮スプリング32の弾性によって下型８側へ移動するが、所定の高さ位置に設けたストッパー35に係止するとその位置にて上型５の移動は停止するように設定している。
Further, an air vent pin advancing / retreating
The air vent pin advance /
Further, both the air vent
The head of the
The elasticity of the
The
上型５に対設した下型８は、次のような構成を備えている。
上型５の型面に設けた移送通路11と対向する下型８の部位には樹脂材料Ｒを供給するための樹脂供給部（樹脂材料供給用ポット）36を配設し、この樹脂供給部36には樹脂加圧用のプランジャ（樹脂加圧機構）37を嵌装している。
また、上型５の型面に設けたキャビティ10と対向する下型８の型面には樹脂封止前の基板38を供給セットするための基板供給部39を配設している。
そして、成形型（上下両型５・８）を型締めしたとき、下型８の樹脂供給部36と、上型５の移送通路11、キャビティ10、エアベント溝部13及び吸気口14とは通気可能な型内空間部を構成する（図３及び図４参照）。
The
A resin supply part (resin material supply pot) 36 for supplying the resin material R is disposed in a portion of the
Further, a
When the molds (both upper and
上述したように、上型５と成形品突出機構17及びエアベントピン進退機構27は、成形型の型開閉方向へ連続して重ね合わせるように配設している。
これにより、エアベントピン進退機構27は、成形型の型開閉機構９による型開閉作用と連動して、エアベントピン取付プレート29に装着したエアベントピン28をエアベント溝部13に対して進退移動させることができる。
As described above, the
Thereby, the air vent pin advance /
次に、図１(1) に示す成形型（上下両型５・８）の型開時における上型５と成形品突出機構17及びエアベントピン進退機構27の位置関係について詳述する。
型開閉機構９を介して下型８を下動させることにより、図１(1) に示すように、成形型（上下両型５・８）を型開きすることができる。
この型開時においては、上下両型５・８が離れているので、図１(2) に示すように、上型５は圧縮スプリング32の弾性によって下型８側へ下動すると共に、ストッパー35に係止する所定の高さ位置にて停止する。
また、図２(1) に示すように、成形品突出機構17の成形品突出プレート19は、弾性押動部材20の圧縮スプリング20ａの弾性によってピン部材20ｃを下型８側へ下動すると共に、ピン部材20ｃの頭部20ｂが上型プレート４側に係止した位置にて停止する。
このとき、ピン部材20ｃに止着した成形品突出プレート19と、成形品突出プレート19に止着した成形品突出ピン18及びリターンピン21もピン部材20ｃと同時に下動する。更に、成形品突出ピン18の下端部はキャビティ10の内部に突出しており、また、リターンピン21の下端部は上型５の型面から下方へ突出している（図１(2) 参照）。
また、エアベントピン28はエアベントピン進退機構27のエアベントピン取付プレート29を介して上型プレート４に固着しているので、エアベントピン28自体は下動しないが、上型５が下型８側へ下動することになる結果、エアベントピン28が相対的に上方へ移動することになる。なお、このとき、エアベントピン28はその下端部がエアベント溝部13を開く位置（エアベント溝部13の底部）まで移動する（図１(2) 参照）。
Next, the positional relationship between the
By lowering the
When the mold is opened, since the upper and
As shown in FIG. 2 (1), the molded
At this time, the molded
Further, since the
以下、上記成形装置を用いて電子部品を樹脂封止成形する場合について説明する。
図１(1) に示す成形型の型開時において、まず、適宜な搬入ローダー40を介して、上下両型５・８間に電子部品を装着した樹脂封止前基板38を搬入し且つ下型８の基板供給部39に供給すると共に、樹脂材料Ｒを下型８の樹脂供給部36内に供給する（図２(1) 参照）。
そして、この樹脂封止前基板38及び樹脂材料Ｒの供給工程を行った後に、型開閉機構９を介して、下型プレート７及び下型８を上動させる型締工程を行う。
Hereinafter, the case where an electronic component is resin-sealed and molded using the molding apparatus will be described.
When the mold shown in FIG. 1 (1) is opened, first, the pre-resin-sealed
Then, after performing the step of supplying the
下型８が上動すると、まず、下型８の型面（上面）と上型５側のリターンピン21とが接合する（図２参照）。
なお、この下型８とリターンピン21との接合時においては、型開時と実質的に同様の位置関係を維持しており、また、この時点では上下両型５・８は接合していないため、上下両型の型締めは行われていない。
When the
When the
次に、型開閉機構９を介して、下型８を更に上動させて上下両型５・８を接合させる第一次型締工程を行う。
第一次型締工程においては、図３に示すように、下型８の型面が圧縮スプリング20ａの弾性に抗してリターンピン21及び成形品突出プレート19を上動させると共に、成形品突出ピン18の下端部をキャビティ10の底部付近まで上動させる。
なお、この第一次型締工程においては、樹脂供給部36内に供給した樹脂材料Ｒを加熱して溶融化する樹脂加熱溶融化工程を並行して同時に行うことが可能である。
また、このとき、エアベントピン28はその下端部がエアベント溝部13の底部に位置しているためエアベント溝部13を開放状態に維持している。
従って、この状態で、減圧機構16の真空ポンプ（図示なし）を作動させると、吸気経路15を通して型内空間部（樹脂供給部36、移送通路11、キャビティ10、エアベント溝部13、吸気口14）を減圧することができる。
このように、少なくともエアベント溝部13の開放状態時に型内空間部の減圧工程を行うことができるので、この型内空間部内に残留したエアや水分、或は、樹脂材料の加熱溶融化工程時に発生する燃焼ガス等を型内空間部外へ効率良く排出することができる。
Next, a primary mold clamping process is performed in which the
In the primary mold clamping process, as shown in FIG. 3, the mold surface of the
In the primary mold clamping process, it is possible to simultaneously perform a resin heating and melting process for heating and melting the resin material R supplied into the
At this time, since the lower end portion of the
Therefore, when the vacuum pump (not shown) of the
As described above, since the decompression process of the inner space of the mold can be performed at least when the
次に、樹脂供給部36で溶融化した樹脂材料Ｒをキャビティ10内に供給する樹脂供給工程（トランスファモールド工程）を行う。
なお、樹脂供給部36に供給した樹脂材料Ｒが固形状の樹脂タブレットである場合は、該樹脂タブレットをプランジャ37にて加熱且つ加圧することによってその加熱溶融化を促進させることができる。
加熱溶融化状態の樹脂材料Ｒはプランジャ37の加圧力を受けることにより、移送通路11からゲート12を通してキャビティ10内に注入充填されると共に、該溶融樹脂材料(Ｒ)が最終時期に到達することになるエアベント溝部13に流入しようとする。
前述したように、フリップチップ実装時にモールドアンダフィルを行う場合は、超微粒子化したフィラーを含む高流動性の樹脂材料を用いることが必要となるが、その場合は、エアベント溝部13を通して溶融樹脂材料Ｒの一部が型外へ流出すると云った不具合が発生する。また、この不具合は、上記した型内空間部の減圧工程を並行して行う場合に更に顕著となる。
このような不具合の発生を防止するため、上記した第一次型締工程におけるエアベント溝部13の開放状態は、少なくとも樹脂加熱溶融化工程から樹脂供給工程の終了時までの間において継続して行う。更に、上記したキャビティ10内部の減圧工程は、少なくともエアベント溝部13の開放状態時に継続して行う。
Next, a resin supply process (transfer molding process) for supplying the resin material R melted by the
When the resin material R supplied to the
The heated and melted resin material R is injected and filled into the
As described above, when mold underfill is performed at the time of flip chip mounting, it is necessary to use a highly fluid resin material containing a filler made of ultrafine particles. In this case, the molten resin material is passed through the air
In order to prevent the occurrence of such a problem, the open state of the
次に、上記した第一次型締工程に連続して第二次型締工程を行うことにより、高流動性の溶融樹脂材料(Ｒ)を使用する場合であっても、エアベント溝部13を通して型外へ流出するのを防止することができる。
第二次型締工程においては、エアベントピン進退機構27を介して、エアベントピン28をエアベント溝部13へ前進させてエアベント溝部13を閉鎖すると共に、このエアベント溝部13の閉鎖状態を維持する。
また、第二次型締工程においては、図４に示すように、下型８の型面が圧縮スプリング20ａの弾性に抗してリターンピン21及び成形品突出プレート19を更に上動させると共に、成形品突出ピン18の下端部をキャビティ10の底部位置まで上動させる。
なお、この第二次型締工程においては、エアベントピン28の下端部がエアベント溝部13へ相対的に前進（下動）してエアベント溝部13を閉鎖すると共に、このエアベント溝部13の閉鎖状態を維持する。このエアベント溝部13の閉鎖状態は、少なくとも上記した樹脂供給工程の終了時から樹脂加圧工程の終了時までの間において継続して行う。
Next, by performing the secondary mold clamping step continuously with the primary mold clamping step described above, even if a highly fluid molten resin material (R) is used, the mold is passed through the
In the secondary mold clamping step, the
In the secondary mold clamping step, as shown in FIG. 4, the mold surface of the
In this secondary mold clamping process, the lower end portion of the
なお、キャビティ10と移送通路11内で固化成形した樹脂封止済基板（成形品）38ａは、図３の第一次型締め状態に対応する第一次型開きを行い、次に、図２の第一次型締め直前の状態に対応する第二次型開きを行い、次に、図１に示す元の型開き状態に復帰する。
即ち、図３に示す第一次型開き状態では、エアベントピン28の下端部がエアベント溝部13から相対的に後退（上動）してエアベント溝部13を開放する。
次に、図２に示す第二次型開き状態では、成形品突出ピン18が下動して樹脂封止済基板38ａ（樹脂封止前基板38と、該基板上の電子部品の樹脂封止成形体と、移送通路11内の固化樹脂）を下方へ突出す。
次に、図１に示す元の型開き状態にまで復帰する。
なお、この型開き状態において、搬出ローダー（図示なし）を介して、樹脂封止済基板38ａ（製品）を装置外へ搬出することができる。
The resin-sealed substrate (molded product) 38a solidified and molded in the
That is, in the primary mold open state shown in FIG. 3, the lower end portion of the
Next, in the secondary mold open state shown in FIG. 2, the molded
Next, it returns to the original mold open state shown in FIG.
In this mold open state, the resin-sealed
第一実施例によれば、成形品突出機構17と重ね合せ且つ成形型の型開閉方向となる位置に連続して配設したエアベントピン取付プレート29と、成形型の型開閉機構９による型開閉作用と連動してエアベントピン取付プレート29に取り付けたエアベントピン28をエアベント溝部13に対して進退させることによってエアベント溝部13を開閉操作するエアベントピン進退機構27とを備えている。更に、キャビティ内部減圧機構16を介して、少なくともエアベント溝部13の開放状態時にキャビティ10内部の減圧を行うことができる。
従って、高流動性の樹脂材料を用いる電子部品の樹脂封止成形においても、キャビティ10内部の残留空気等を型外へ効率良く吸引排出することが可能となるため、樹脂封止済基板38ａと一体に成形される樹脂封止成形体の内部ボイド等の形成を効率良く防止できると共に、キャビティ10内に注入した高流動性の溶融樹脂材料がエアベント溝部13を通して型外へ流出するのを効率良く防止することができる。
また、特に、簡易な型構造と該型構造に基づく簡易な方法とを採用することが可能であるため、樹脂封止成形装置等を製造するためのコストダウンを図ることができると共に、成形装置の保守点検作業を簡略化することができる等の優れた実用的な効果を奏する。
According to the first embodiment, the air vent
Therefore, even in resin sealing molding of electronic parts using a high fluidity resin material, it is possible to efficiently suck and discharge the residual air inside the
In particular, since it is possible to adopt a simple mold structure and a simple method based on the mold structure, it is possible to reduce the cost for manufacturing a resin sealing molding apparatus and the like, and to form the molding apparatus. The present invention has excellent practical effects such as that the maintenance and inspection work can be simplified.
なお、エアベントピン28は、その頭部をエアベントピン取付プレート29に止着する構成を示しているが、例えば、エアベントピン取付プレート29に圧縮スプリングを内装すると共に（図示なし）、該圧縮スプリングの弾性によって、エアベントピン28の下端部が下方へ弾性突出するように構成してもよい。
また、第一実施例図に示した上型５及び下型８から成る型構造に替えて、上型と下型とを上下逆に配設して構成する装置構造を採用するようにしても差し支えない。
また、第一実施例図に示した上型５及び下型８から成る型構造に替えて、上型と下型とを左右位置に配設して構成する装置構造を採用するようにしても差し支えない。
The
Further, instead of the mold structure composed of the
Further, instead of the mold structure composed of the
次に、図５に示す本発明の第二実施例について説明する。
図５は、圧縮成形手段を採用した本発明に係る樹脂封止成形装置の要部を示している。
この圧縮成形装置は、図５に示すように、上下位置に対向して配置した少なくとも一対の上型105 と下型108 とを含む圧縮成形用の成形型と、この成形型における下型108 に嵌装した樹脂材料圧縮用の圧縮型141 とを備えている。
更に、この上型105 と下型108 及び圧縮型141 との型面間に樹脂成形用キャビティ110 を構成すると共に、この圧縮型141 はキャビティ110 に対して上下動可能となるように設けている。
また、圧縮型141 は、上型105 と下型108 との型締時において、この、圧縮型141 を上方向へ移動させることにより、キャビティ110 内に供給した樹脂材料Ｒを加熱且つ加圧して溶融化することができる。
また、この溶融樹脂材料Ｒを更に加圧して圧縮することにより、キャビティ110 内の所定位置に供給セットした樹脂封止前基板138 上の電子部品を樹脂材料Ｒにて封止成形することができるように構成している。
また、キャビティ110 にはエアベント溝部113 を接続させている。
更に、このエアベント溝部113 と成形型の外部とを吸気口にて接続させると共に、この吸気口と真空ポンプとを適宜な吸気経路を介して接続させたキャビティ内部の減圧機構を配設している（図示なし）。
Next, a second embodiment of the present invention shown in FIG. 5 will be described.
FIG. 5 shows a main part of a resin sealing molding apparatus according to the present invention that employs compression molding means.
As shown in FIG. 5, the compression molding apparatus includes a compression molding mold including at least a pair of an
Further, a
The
Further, by further pressurizing and compressing the molten resin material R, the electronic component on the pre-resin sealing substrate 138 supplied and set at a predetermined position in the
An
In addition, the
なお、この圧縮成形装置における基本的な構成は、上記した圧縮成形装置に特有の構成を除いて、第一実施例図に示したトランスファ樹脂封止成形装置の構成と同じである。
即ち、第一実施例図に示したものと同様に、成形型（上下両型105・108）の型開閉方向（上下方向）の位置となり、且つ、成形品突出機構（図示なし）と重ね合せた位置にエアベントピン取付プレート129 を連続して配設している。そして、このエアベントピン取付プレート129 に取り付けたエアベントピン128 をエアベント溝部113 に対して進退させるエアベントピン進退機構127 を配設している。
また、エアベントピン進退機構127 は、成形型の型開閉機構（図示なし）による第一次型締及び第二次型締と連動させている。そして、第一次型締時にはエアベントピン128 をエアベント溝部113 から後退（下動）させてエアベント溝部113 を開放状態（図５(1) 参照）に設定するように構成し、また、第二次型締時にはエアベントピン128 をエアベント溝部113 へ前進（上動）させてエアベント溝部113 を閉鎖状態（図５(2) 参照）に設定するように構成している。
The basic configuration of this compression molding apparatus is the same as that of the transfer resin sealing molding apparatus shown in the first embodiment except for the configuration specific to the compression molding apparatus described above.
That is, similar to the one shown in the first embodiment diagram, the mold (upper and
The air vent pin advance /
また、エアベントピン128 は、その下部をエアベントピン取付プレート129 に上下動可能に嵌装すると共に、その上部を下型108 に設けた上下方向の貫通孔133 を貫通してエアベント溝部113 の部位に達するように設けている。
更に、エアベントピン128 の下部を嵌装するエアベントピン取付プレート129 に、圧縮スプリング142 を内装すると共に、該圧縮スプリング142 の弾性によってエアベントピン128 の上部を上方へ突出させるように押圧状に支受させている。
なお、図中の符号138ａ は樹脂封止済基板、同符号143 はエアベントピン取付プレート129 の上下動作用を補助するためのガイド部材である。
Further, the lower portion of the
Further, the air vent
In the figure,
なお、図５に示す圧縮成形装置を用いて電子部品を樹脂封止成形する作用については、圧縮成形装置に特有の作用を除いて、第一実施例図に示したトランスファ樹脂封止成形装置の作用と同様であり、説明の重複を避けるため詳細な説明は省略する。
また、第二実施例においては、圧縮スプリング142 の弾性にてエアベントピン128 の上部を上方へ突出させるように押圧状に支受させているため、エアベント溝部113 の開閉度合いを調整することが可能となる。
従って、例えば、基板やパッケージ厚みの変更時や基板厚み等に対応して型構造を変更させるような成形装置に採用した場合においても、エアベントピン128 によるエアベント溝部113 の開閉を効率良く且つ適正に行うことができると云った実用的な効果を奏する。
In addition, about the effect | action which resin-molds an electronic component using the compression molding apparatus shown in FIG. 5, except the effect | action peculiar to a compression molding apparatus, it is the transfer resin sealing molding apparatus shown in the 1st Example figure. This is the same as the operation, and detailed description is omitted to avoid duplication of explanation.
Further, in the second embodiment, since the upper portion of the
Therefore, for example, even when employed in a molding apparatus that changes the mold structure in response to changes in the thickness of the substrate or package, or in response to the substrate thickness, etc., the
１ 基 盤
２ タイバー
３ 固定板
４ 上型プレート
５ 上 型
６ 可動板
７ 下型プレート
８ 下 型
９ 型開閉機構 ９
10 キャビティ
11 移送通路
12 ゲート
13 エアベント溝部
14 吸気口
15 吸気経路
16 減圧機構
17 成形品突出機構
18 成形品突出ピン
19 成形品突出プレート
20 弾性押動部材
20ａ 圧縮スプリング
20ｂ 頭部（径大部）
20ｃ ピン部材
21 リターンピン
22 サポートピン
23 貫通孔
24 貫通孔
25 貫通孔
26 貫通孔
27 エアベントピン進退機構
28 エアベントピン
29 エアベントピン取付プレート
30 貫通孔
31 ボルト
32 圧縮スプリング
33 貫通孔
34 貫通孔
35 ストッパー
36 樹脂供給部（ポット）
37 プランジャ（樹脂加圧機構）
38 樹脂封止前基板
38ａ 樹脂封止済基板
39 基板供給部
40 搬入ローダー
105 上 型
108 下 型
110 キャビティ
113 エアベント溝部
127 エアベントピン進退機構
128 エアベントピン
129 エアベントピン取付プレート
133 貫通孔
138 樹脂封止前基板
138ａ 樹脂封止済基板
141 圧縮型
142 圧縮スプリング
143 ガイド部材
Ｒ 樹脂材料（溶融樹脂材料）
DESCRIPTION OF
10 cavity
11 Transfer passage
12 Gate
13 Air vent groove
14 Air intake
15 Intake route
16 Pressure reducing mechanism
17 Molded product protrusion mechanism
18 Molded product protruding pin
19 Molded product protruding plate
20 Elastic pusher
20a compression spring
20b Head (large diameter part)
20c Pin member
21 Return pin
22 Support pin
23 Through hole
24 Through hole
25 Through hole
26 Through hole
27 Air vent pin advance / retreat mechanism
28 Air vent pin
29 Air vent pin mounting plate
30 Through hole
31 volts
32 Compression spring
33 Through hole
34 Through hole
35 Stopper
36 Resin supply section (pot)
37 Plunger (resin pressure mechanism)
38 PCB before resin encapsulation
38a Resin-sealed substrate
39 Board supply unit
40 Loading loader
105 Upper mold
108 Lower mold
110 cavities
113 Air vent groove
127 Air vent pin advance / retreat mechanism
128 Air vent pin
129 Air vent pin mounting plate
133 Through hole
138 Substrate before resin sealing
138a Resin sealed substrate
141 compression type
142 Compression spring
143 Guide member R Resin material (molten resin material)
Claims (3)
電子部品を装着した樹脂封止前基板を前記キャビティ部に供給セットする工程と、
樹脂材料を前記成形型に設けた樹脂供給部に供給する工程と、
前記樹脂封止前基板の供給セット工程と前記樹脂材料の供給工程とを経た後に、前記成形型の型面を閉じ合わせる型締工程と、
前記樹脂供給部内に供給した樹脂材料を加熱して溶融化する樹脂加熱溶融化工程と、
前記溶融樹脂材料をキャビティ内に供給する樹脂供給工程と、
前記キャビティ部に供給した樹脂材料を所定の樹脂圧まで加圧することにより、前記樹脂封止前基板上の電子部品を前記樹脂材料にて封止成形する樹脂加圧工程と、
前記樹脂加圧工程を経た後に樹脂封止済基板を前記成形型外へ取り出す成形品取出工程とを含む電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記成形型の型開閉機構を介して前記成形型を型締めする第一次型締工程と、
前記成形型の型開閉機構を介して前記第一次型締工程に連続して前記成形型を型締めする第二次型締工程とを備え、
前記第一次型締工程においては、前記第一次型締工程と連動させることにより前記エアベントピン進退機構を介して前記エアベントピンを前記エアベント溝部から後退させて前記エアベント溝部を開くエアベント溝部の開放状態を維持し、
前記第二次型締工程においては、前記第二次型締工程と連動させることにより前記エアベントピン進退機構を介して前記エアベントピンを前記エアベント溝部へ前進させて前記エアベント溝部を閉じるエアベント溝部の閉鎖状態を維持し、
更に、前記エアベント溝部の開放状態は、少なくとも前記樹脂加熱溶融化工程から前記樹脂供給工程の終了時までの間において継続して行い、
前記エアベント溝部の閉鎖状態は、少なくとも前記樹脂供給工程の終了時から前記樹脂加圧工程の終了時までの間において継続して行い、
また、前記キャビティ内部減圧機構を介して、少なくとも前記エアベント溝部の前記開放状態時に前記キャビティ内部の減圧工程を行い、
前記一方の成形型における前記キャビティに対して反対側に、前記エアベントピン取付プレートを配設し、
前記樹脂加圧機構の動作とは独立して前記型開閉方向に沿って前記エアベントピンを弾性支持する弾性体を配設し、
前記一方の成形型に貫通孔を配設し、
前記第一次型締工程と前記第二次型締工程とにおいては、前記弾性体によって前記エアベントピンを弾性支持し、
前記第二次型締工程においては、前記弾性体によって弾性支持された前記エアベントピンを、前記貫通孔を通って前記型開閉方向に沿って前進させることにより、前記エアベントピンの端部によって前記エアベント溝部を閉鎖することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。 At least the mold for a pair of the resin molding, the forming die of the mold opening and closing mechanism, the resin material by injecting resin material into a cavity of a resin molding provided on at least one mold of the forming die A pressurizing resin pressurizing mechanism, a molded product projecting mechanism for taking out a resin-sealed substrate molded by the molding die to the outside of the molding die, and communication between the cavity and the outside of the molding die when the molding die is clamped A cavity internal decompression mechanism for decompressing the interior of the cavity through an air vent groove, and an air vent pin mounting plate that is continuously disposed at a position that overlaps with the molded product projecting mechanism and is in the mold opening / closing direction of the mold. The air vent pin attached to the air vent pin mounting plate is moved forward and backward with respect to the air vent groove portion in conjunction with the mold opening / closing action of the mold opening / closing mechanism. Preparing a resin-seal-molding apparatus having a Eabentopin reciprocating mechanism for opening and closing more the air vent groove,
Supplying and setting a pre-resin-sealed substrate on which electronic components are mounted in the cavity portion;
Supplying a resin material to a resin supply unit provided in the mold;
A mold clamping step of closing the mold surface of the mold after the supply setting step of the substrate before resin sealing and the supply step of the resin material;
A resin heating and melting step of heating and melting the resin material supplied into the resin supply unit;
A resin supply step of supplying the molten resin material into the cavity;
A resin pressurizing step of sealing and molding the electronic component on the substrate before resin sealing with the resin material by pressurizing the resin material supplied to the cavity part to a predetermined resin pressure;
A resin-encapsulated molding method for an electronic component including a molded product take-out step of taking out a resin-sealed substrate out of the mold after the resin pressurizing step,
A primary mold clamping step of clamping the mold through a mold opening and closing mechanism of the mold;
A secondary mold clamping step of clamping the molding die continuously to the primary mold clamping step via a mold opening / closing mechanism of the molding die,
In the primary mold clamping step, the air vent groove portion is opened by opening the air vent groove portion by retreating the air vent pin from the air vent groove portion via the air vent pin advance / retreat mechanism by interlocking with the primary mold clamping step. Maintain state,
In the secondary mold clamping step, the air vent groove portion is closed by advancing the air vent pin to the air vent groove portion via the air vent pin advance / retreat mechanism in conjunction with the secondary mold clamping step. Maintain state,
Furthermore, the open state of the air vent groove is continuously performed at least from the resin heating and melting step to the end of the resin supply step,
The closed state of the air vent groove is continuously performed at least from the end of the resin supply step to the end of the resin pressurization step,
Further, through the cavity internal pressure reduction mechanism, have lines the cavity inside the pressure reduction process at the time of the open state of at least the air vent groove,
The air vent pin mounting plate is disposed on the opposite side to the cavity in the one mold,
An elastic body that elastically supports the air vent pin along the mold opening / closing direction independently of the operation of the resin pressurizing mechanism;
A through hole is provided in the one mold,
In the primary mold clamping step and the secondary mold clamping step, the air vent pin is elastically supported by the elastic body,
In the second mold clamping step, the air vent pin elastically supported by the elastic body is advanced along the mold opening / closing direction through the through hole, whereby the air vent pin is moved by the end of the air vent pin. A resin sealing molding method for an electronic component, wherein the groove is closed .
前記成形型の型開閉方向の位置となり且つ前記成形品突出機構と重ね合せた位置にエアベントピン取付プレートを連続して配設すると共に、前記エアベントピン取付プレートに取り付けたエアベントピンを前記エアベント溝部に対して進退させるエアベントピン進退機構を配設し、
前記エアベントピン進退機構は、前記成形型の型開閉機構による第一次型締及び第二次型締と連動させて、前記第一次型締時には前記エアベントピンを前記エアベント溝部から後退させて前記エアベント溝部を開放状態に設定するように構成し、また、前記第二次型締時には前記エアベントピンを前記エアベント溝部へ前進させて前記エアベント溝部を閉鎖状態に設定するように構成し、
更に、前記エアベントピンを、前記エアベントピンが突出する方向へ弾性押圧状に支受させて構成し、
前記エアベントピン取付プレートは、前記一方の成形型における前記キャビティに対して反対側に配設され、
前記樹脂加圧機構の動作とは独立して前記型開閉方向に沿って前記エアベントピンを弾性支持する弾性体と、
前記一方の成形型に設けられた貫通孔とを備え、
前記弾性体によって弾性支持された前記エアベントピンが、前記貫通孔を通って前記型開閉方向に沿って前進することによって、前記エアベントピンの端部が前記エアベント溝部を閉鎖することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。 At least the mold for a pair of the resin molding, the forming die of the mold opening and closing mechanism, the resin material by injecting resin material into a cavity of a resin molding provided on at least one mold of the forming die A pressurizing resin pressurizing mechanism, a molded product projecting mechanism for taking out a resin-sealed substrate molded by the molding die to the outside of the molding die, and communication between the cavity and the outside of the molding die when the molding die is clamped A resin sealing molding apparatus for an electronic component comprising a cavity internal pressure reducing mechanism for reducing the pressure inside the cavity through an air vent groove portion to be made,
An air vent pin mounting plate is continuously arranged at a position in the mold opening / closing direction of the molding die and overlapped with the molded product protruding mechanism, and an air vent pin attached to the air vent pin mounting plate is provided in the air vent groove portion. Air vent pin advance / retreat mechanism to advance and retract
The air vent pin advance / retreat mechanism is interlocked with the primary mold clamping and the secondary mold clamping by the mold opening / closing mechanism of the molding die, and the air vent pin is retracted from the air vent groove portion during the primary mold clamping. The air vent groove is configured to be set in an open state, and the air vent pin is advanced to the air vent groove when the second mold is clamped to set the air vent groove in a closed state.
Further, the air vent pin is configured to be elastically pressed in a direction in which the air vent pin protrudes ,
The air vent pin mounting plate is disposed on the opposite side to the cavity in the one mold.
An elastic body that elastically supports the air vent pin along the mold opening / closing direction independently of the operation of the resin pressurizing mechanism;
A through hole provided in the one mold,
The air vent pin elastically supported by the elastic body advances along the mold opening / closing direction through the through hole, whereby the end of the air vent pin closes the air vent groove. Resin sealing molding equipment for parts.
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