KR20110004530U

KR20110004530U - 매립형 ｌｅｄ 등

Info

Publication number: KR20110004530U
Application number: KR2020090014151U
Authority: KR
Inventors: 이명규
Original assignee: 주식회사 디엠코리아
Priority date: 2009-10-30
Filing date: 2009-10-30
Publication date: 2011-05-09

Abstract

본 고안은 중앙에 상향 개방된 LED 설치홈이 형성되고, 상기 설치홈의 상단에 플랜지부가 형성되며, 상기 플랜지부 하측으로 외주면에 방열부가 일체로 구비된 본체와; 상기 본체의 플랜지부에 결합되며 중앙에 통공이 형성된 커버와; 상기 커버의 통공에 결합되는 투광판과; 상기 커버와 투광판 사이에 설치되는 패킹; 을 포함하여 구성되는 매립형 LED 등에 관한 것으로서, LED에서 발생된 열을 방열부를 통해 신속하게 방출하도록 하고, 볼트공의 부식을 방지함으로써 내구성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.

매립형 등, 지중등, 방열, 내식, LED

Description

매립형 ＬＥＤ 등{Reclamation LED lighting apparatus}

본 고안은 매립형 LED 등에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 본체에 방열부를 일체로 구비하여 LED의 발열 효과를 향상시킨 매립형 LED 등에 관한 것이다.

최근 조형물이나 구조물의 조명 또는 보도, 계단 등의 조명으로 바닥면에 설치되어 상부를 비추도록 한 지중등과 같은 매립형 등이 많이 사용되고 있으며, 이러한 매립형 등의 광원으로는 상대적으로 발열량이 낮고 소비전력이 적으며 수명이 긴 LED가 주로 사용되고 있다.

그러나 LED는 고출력화 될수록 발생하는 열이 증가되는 문제점이 있고, 이러한 발열은 LED의 성능을 저하시키고 수명을 단축시키는 직접적인 원인이 되는데 종래의 매립형 등의 경우 LED를 적용하면서도 구조적인 문제로 상기한 방열에 대한 부분이 미흡하여 작동 안정성은 물론 조명효과 또한 사용자의 기대치에 미치지 못하는 문제점이 있었다.

한편, 종래의 매립형 등은 본체를 알루미늄 합금으로 주조하고 볼트에 의해 본체와 커버를 결합시키는 구조인데, 이러한 볼트 결합부분에 비 또는 주변의 습기가 침투하면서 볼트공이 부식되어 그 수명이 저하되고 이는 시각적으로도 좋지 않 은 문제점이 있었다.

본 고안은 위와 같은 종래의 매립형 LED 등이 갖는 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본체의 외주면에 방열부를 일체로 구비하여 LED의 열이 효과적으로 방출될 수 있는 매립형 LED 등을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

또한, 본 고안의 다른 목적은 본체와 커버를 결합시키기 위해 형성된 볼트공의 부식 및 녹 발생을 방지할 수 있는 매립형 LED 등을 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 중앙에 상향 개방된 LED 설치홈이 형성되고, 상기 설치홈의 상단에 플랜지부가 형성되며, 상기 플랜지부 하측으로 외주면에 방열부가 일체로 구비된 본체와; 상기 본체의 플랜지부에 결합되며 중앙에 통공이 형성된 커버와; 상기 커버의 통공에 결합되는 투광판과; 상기 커버와 투광판 사이에 설치되는 패킹; 을 포함하여 구성되는 매립형 LED 등을 제공함으로써 달성된다.

다른 일면에 따라, 상기 방열부는 상기 본체의 외주면에 형성된 복수개의 선형돌기를 포함하는 것을 특징으로 한다.

다른 일면에 따라, 상기 방열부는 상기 본체의 외주면에 돌설된 복수개의 핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.

다른 일면에 따라, 상기 본체의 플랜지부와 커버에는 서로 대응되게 복수개의 볼트공이 형성되고, 상기 플랜지부의 볼트공에는 내식 재질의 암나사부재가 구 비되는 것을 특징으로 한다.

다른 일면에 따라, 상기 LED 설치홈의 바닥면에는 외향 방열돌기가 형성된 것을 특징으로 한다.

본 고안에 의한 매립형 LED 등은 본체에 구비된 방열부를 통해 LED에서 발생된 열을 신속하고 효과적으로 방출시킬 수 있다.

또한, 본체의 플랜지부에 형성된 볼트공에는 내식 재질의 암나사부재가 구비되어 커버의 볼트공을 통해 유입되는 비나 습기에 의해 본체의 볼트공이 부식되거나 녹이 스는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

이하 본 고안을 그 실시예에 의해 첨부도면을 참고로 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 고안의 일실시예에 의한 매립형 등의 분해사시도이고, 도 2는 도 1의 결합사시도이고, 도 3은 도 1의 본체를 도시한 사시도이고, 도 4는 본 고안의 일실시예에 의한 매립형 등의 설치 상태를 도시한 측단면도이고, 도 5는 본 고안의 다른 실시예에 의한 매립형 등의 본체를 도시한 사시도이다.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 고안의 일실시예에 의한 매립형 LED 등으로서의 지중등은 지면이나 건물 바닥면을 천공한 후 그 내측에 바람직하게 용기 형태로 된 하우징(40)을 매립한 후 상기 하우징(40)의 내측에 벽면 및 바닥면으로부터 소정 간격 이격되게 설치되는 것으로서, 이때 상기 하우징(40)과 지중등의 이격 틈새는 지중등으로부터 발산되는 열을 전달할 수 있는 공간부의 역할을 하게 된다.

이러한 지중등은, 중앙에 하나 이상의 LED가 장착된 LED 회로기판(30)이 안착되도록 상향 개방된 LED 설치홈(18)이 형성되고, 상기 설치홈(18)의 상단에 복수개의 볼트공(12)(12')을 갖는 외향 플랜지부(11)가 형성되며, 상기 플랜지부(11)의 하측으로 외주면에 방열부(14)가 일체로 구비된 본체(10)와; 상기 본체(10)의 플랜지부(11)에 볼트를 통해 결합되는 것으로서, 상기 본체(10)의 볼트공(12) 중 일부와 대응되는 복수개의 볼트공(22)을 가지며, 중앙에는 상기 본체(10)의 설치홈(18)에 대응되게 통공(21)이 형성된 상부 커버(20)와; 내구성 및 내충격성이 우수한 강화유리나 강화플라스틱 등의 재질로 성형되며, 상기 상부 커버(20)의 통공(21)에 끼움 결합되도록 중앙에 상향 돌출부(24a)를 갖는 투명 또는 반투명의 투광판(24)과; 상기 상부 커버(20)와 투광판(24) 사이에, 바람직하게는 상기 투광판(24)의 상향 돌출부(24a) 둘레에 끼워져 본체 내부로의 수분 침투를 방지할 수 있게 상부 커버(20)와 투광판(24) 사이의 틈새를 밀봉하는 고무재질의 환형 패킹(25); 을 포함하여 구성된다.

상기 본체(10)는, 자체 방열성이 우수한 알루미늄, 구리 등의 합금으로 형성되고 바람직하게 제작이 용이한 알루미늄 합금 주조로 형성되고, 상기 LED 회로기판(30)에서 발생된 열은 설치홈(18)의 바닥면과 내벽을 통해 직접 전도(傳導)되거나 그 둘레면에 구비된 방열부(14)를 통해 외부로 방출될 수 있도록 한다.

이때 상기 LED 회로기판(30)이 안착되는 LED 설치홈(18)의 바닥면은 상기 LED 회로기판(30)과 접촉하는 면적을 증가시키기 위해 대체로 평면으로 형성되나, 도 4에 도시된 바와 같이 공기와 접촉하는 면적이 증가되도록 배면부에 방열돌기(17)를 형성하는 형태로 변형시킬 수 있다. 즉 이와 같이 배면에 방열돌기(17)를 형성하면 공기 접촉 면적이 더 늘어나 상기 LED 회로기판(30)에서 발생한 열이 설치홈의 바닥면을 통하여 보다 효과적으로 방출되는 것이다.

상기 본체(10)의 플랜지부(11)에 형성된 복수개의 볼트공(12)(12')은 각각 상부커버(20)와 하우징(40)을 플랜지부(11)에 볼트(23)(13)를 통해 결합시키기 위한 것으로서, 이 중 상기 하우징(40)의 상단부를 플랜지부(11) 저면에 볼트(13)을 통해 밀착 결합시키기 위한 볼트공(12')은 상단부를 모따기 가공하여 플랜지부(11)의 상측으로부터 볼트공(12')에 체결된 볼트(13)의 머리가 플랜지부(11) 밖으로 돌출되지 않도록 한다.

이는 상기 상부커버(20)를 본체(10)에 결합했을 때 본체(10)의 플랜지부(11)와 상부커버(20) 사이가 상기 볼트(13) 머리에 의해 눌려지며 그 이격 틈새가 소정간격 이상 벌어지는 것을 방지하기 위함이다.

상기 본체(10)는 상기 LED 설치홈(18) 하부에 하향 개방된 공간부(16)가 형성되고, 상기 공간부(16)에는 LED 회로기판(30)에 장착된 각각의 LED(31)에 전력을 공급하기 위한 전원공급장치(51)가 설치되며, 상기 공간부(16)의 하단에는 볼트(19)를 통해 하부커버(50)가 고정 결합된다.

상기 본체(10)의 LED 설치홈(18) 상단부에는 상기 렌즈지지판(33)과 투광판(24)이 걸림지지 될 수 있도록 단턱부(11a)가 형성된다. 상기 단턱부(11a)는 상 기 렌즈지지판(33)과 투광판(24)이 각각 걸림 지지될 수 있도록 2단 구조로 형성됨이 바람직하다.

상기 하부커버(50)에는 상기 전원공급장치(51)에 연결된 전력선(53)이 통과할 수 있도록 전선삽입공(50a)이 형성되고, 상기 전선삽입공(50a)에는 수분 침투를 방지할 수 있도록 필요시 케이블 그랜드(52)가 설치된다.

그리고, 상기 본체(10)의 볼트공(12)(12')에는 비 또는 외부 습기의 침투에 의한 부식과 녹슴을 방지하기 위해 스테인리스강 등의 내식강 재질로 된 암나사부재(12a)가 구비될 수 있다.

즉 상기 본체(10)를 알루미늄 합금만으로 형성하게 되면 실외의 온도차와 비 또는 외부 습기에 의해 암나사부재(12a)에 응력부식(應力腐蝕龜裂, stress corrosion breaking)에 의한 균열이 형성되며, 이러한 균열은 암나사부의 손상을 가져와 상부커버(20) 및 하우징(40) 간의 결합부를 파손시키게 되므로, 상기 암나사부(12a)를 스텐인리스 합금과 같은 내식강 재질로 형성하여 파손을 방지하는 것이다.

응력부식균열이란 인장응력 하에 있는 금속재료가 재료와 부식환경이 특징적인 조합하에서 취성적으로 파괴되는 현상으로, 금속 또는 합금 같은 경우 표면은 거의 손상을 받지 않지만 매우 가느다란 균열이 금속표면을 통과하게 되는 것을 말한다.

상기 방열부(14)는 상기 LED 회로기판(30)에서 전달된 열을 이동시키는 역할을 하는 장방형의 프레임으로서 상기 본체(10)의 둘레면에 일체 구비된 상하 길이 방향의 복수개의 선형돌기로 구성된다.

상기 선형돌기는 상기 방열부(14)의 전 부분에 동일하게 길게 형성할 수도 있으나, 도 5에 도시된 바와 같이 제품명이나 규격을 기재하기 위해 일부분은 평면으로 형성하는 것도 가능하다.

또한, 상기 선형돌기는 공기와의 접촉 면적을 더 넓게 하고 그 숫자를 늘려 방열효과를 향상시킬 수 있도록 상기 장방형 프레임의 전체 표면을 둘러싸도록 설치해도 무방하나, 그 제작비용 및 효과의 상관관계를 등을 고려하여 부분적으로 돌기의 길이를 단축하여 구성할 수 있다.

한편 상기 방열부(14)는 상기 본체(10)의 외주면을 따라 돌출 형성된 복수개의 핀(15)으로 구성할 수 있다. 상기 방열부(14)를 복수개의 핀(15)으로 구성하면 선형돌기로 방열부(14)를 구성했을 때보다 공기와 접촉하는 면적이 증가되므로 방열효율이 더욱 증대된다.

상기 상부커버(20)는 바람직하게 수분 등에 의해 부식되는 것을 방지하기 위해 스테인리스강 등의 내식강으로 형성되고, 상기 상부커버(20)의 볼트공(22)은 결합된 볼트(23)의 머리부가 돌출되지 않도록 하여 보행시 걸림을 방지할 수 있도록 모따기 가공을 하게 된다.

상기 상부커버(20)와 상기 본체(10) 사이에는 소정의 간격을 두어, 고온에 의해 금속이 팽창하더라도 상기 상부커버(20)와 상기 본체(10) 사이에 응력(應力, stress)이 발생되지 않도록 함이 바람직하다.

상기 LED 회로기판(30)은 일면에 LED(31)가 설치된 PCB(printed circuit board)로서 바람직하게 발열성이 우수한 금속재질의 메탈 PCB로 형성하고 상기 본체(10)의 LED 설치홈(18)에 볼트를 통해 결합하게 된다.

또한, 상기 LED 회로기판(30)의 전면에는 LED(31)에서 방출된 빛의 방출각을 조정하기 위한 렌즈(32)를 추가적으로 설치할 수 있으며, 상기 렌즈(32)의 보호를 위해 상기 LED 회로기판(30)과 투광판(24) 사이에는 렌즈에 대응되는 복수개의 렌즈삽입공(33a)을 갖는 렌즈지지판(33)을 결합시킬 수 있다.

한편, 상기 본체(10)의 플랜지부(11)에 형성되는 볼트공(12)(12')의 성형 방법을 설명하면 다음과 같다.

상기 볼트공(12)(12')은 상기 본체(10)를 주조 형성하기 위한 거푸집에 스테인리스강과 같은 내식강 재질의 암나사부재(12a)를 상기 본체(10)의 볼트위치에 대응되게 정렬시킨 후 알루미늄 합금 용융액을 부어 일체로 주조하고 상기 암나사부재(12a)를 관통하도록 암나사를 형성하는 방법으로 제작할 수 있다.

다른 실시예로는 내식강 재질인 암나사부재(12a)를 내주에 암나사산이 형성된 너트모양으로 미리 성형한 후 주조되어있는 본체(10)에 상기 본체(10)의 볼트위치에 대응되게 구멍을 뚫고, 이 구멍에 암나사부재(12a)를 용접, 접착, 또는 강제 끼움 결합하는 방법 등으로 하여 제작할 수 있다.

이와 같이 본 고안은 특정 실시예를 들어 설명하였지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 본 고안의 기술적 사상의 범주 내에서는 얼마든지 수정 및 변형이 가능하다.

도 1은 본 고안의 일실시예에 의한 매립형 등의 분해사시도.

도 2는 도 1의 결합사시도.

도 3은 도 1의 본체를 도시한 사시도.

도 4는 본 고안의 일실시예에 의한 매립형 등의 설치 상태를 도시한 측단면도.

도 5는 본 고안의 다른 실시예에 의한 매립형 등의 본체를 도시한 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10 ; 본체 11 ; 플랜지부

11a ; 단턱부 12, 12', 22 ; 볼트공

12a ; 암나사부재 13, 19, 23 ; 볼트

14 ; 방열부 15 ; 핀

16 ; 공간부 17 ; 방열돌기

18 ; LED설치홈 20 ; 상부커버

21 ; 통공 24 ; 투광판

24a ; 상향 돌출부 25 ; 실링패킹

30 ; LED 회로기판 31 ; LED

32 ; 렌즈 33 ; 렌즈지지판

33a ; 통공 40 ; 하우징

50 ; 하부커버 50a ; 전선삽입공

51 ; 전원공급장치 52 ; 케이블 그랜드

53 ; 전력선

Claims

중앙에 상향 개방된 LED 설치홈이 형성되고, 상기 설치홈의 상단에 플랜지부가 형성되며, 상기 플랜지부 하측으로 외주면에 방열부가 일체로 구비된 본체와;

상기 본체의 플랜지부에 결합되며 중앙에 통공이 형성된 커버와;

상기 커버의 통공에 결합되는 투광판과;

상기 커버와 투광판 사이에 설치되는 패킹; 을 포함하여 구성되는 매립형 LED 등.
제1항에 있어서,

상기 방열부는 상기 본체의 외주면에 형성된 복수개의 선형돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 LED 등.
제1항에 있어서,

상기 방열부는 상기 본체의 외주면에 돌설된 복수개의 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 LED 등.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 본체의 플랜지부와 커버에는 서로 대응되게 복수개의 볼트공이 형성되고, 상기 플랜지부의 볼트공에는 내식 재질의 암나사부재가 구비되는 것을 특징으 로 하는 매립형 LED 등.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 LED 설치홈의 바닥면에 외향 방열돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 매립형 LED 등.