KR20110004493U - Compound mold apparatus for aluminium pcb - Google Patents
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Abstract
본 고안은 네모서리에 가이드포스트가 수직으로 돌출 형성되며 다층으로 형성된 펀치홀더가 하부에 고정된 상부금형과, 상기 가이드포스트가 삽입되는 원형태의 홀이 네모서리에 각각 형성되며 상부에 직사각 형태의 다이가 고정된 하부금형과, 양단에 다수개의 관통공이 형성되며 동박이 인쇄된 PCB기판이 상/하부금형 사이에 삽입되어 일정크기로 성형되는 컴파운드금형에 있어서, 상기 펀치홀더는 PCB기판이 진입되는 전방측 하면 좌우측에 소정간격 떨어져 2열로 돌출된 직사각 형태의 제1펀치와, 상기 제1펀치와 일정간격을 이루며 후방측 하면에 횡방향으로 2열로 돌출된 제2펀치와, 상기 제1,2펀치 좌우측에 원형으로 형성된 핀홀이 형성되며; 상기 다이는 일측에 스토퍼가 고정되며, 다이 내측에 고정된 제2탄성부재에 의해 지지되어 수직으로 돌출된 고정볼트에 고정된 스트리퍼와, 상기 제1펀치와 대응되는 스트리퍼 저면에 볼트고정된 삽입블록과, 상기 삽입블록 내측에서 제3탄성부재에 지지되며 스트리퍼 상면으로 돌출된 제1고정핀과, 상기 제2펀치 좌우측의 핀홀과 대응되는 다이 저면에 고정되며 스트리퍼 상면으로 돌출된 제2고정핀과, 상기 제2펀치와 대응되는 스트리퍼 상면에 형성된 제2펀치공이 구성된 구조로 이루어진다.According to the present invention, the guide post is vertically protruded on the corner, and the upper mold in which the punch holder formed in multiple layers is fixed to the bottom, and the circular hole into which the guide post is inserted are formed on the corner, respectively, and have a rectangular shape on the top. In the lower mold where the die is fixed, and a plurality of through-holes are formed at both ends, and the copper foil-printed PCB board is inserted between the upper and lower molds, and formed into a predetermined size, the punch holder is a PCB substrate is entered A first punch having a rectangular shape protruding in two rows on the front left and right sides at a predetermined interval, a second punch projecting in two rows in a transverse direction on the rear lower surface at a predetermined interval from the first punch, and the first and second Pinholes formed in circular shapes are formed on the left and right sides of the punch; The die has a stopper fixed to one side, a stripper fixed to a fixing bolt vertically projected by a second elastic member fixed inside the die, and an insertion block bolted to the bottom of the stripper corresponding to the first punch. And a first fixing pin which is supported by a third elastic member inside the insertion block and protrudes into the upper surface of the stripper, and a second fixing pin which is fixed to the bottom surface of the die corresponding to the pin hole on the left and right sides of the second punch and protrudes into the upper surface of the stripper. The second punch hole is formed on the upper surface of the stripper corresponding to the second punch.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형은 제1,2펀치공의 좌우측에 각각 돌출된 제1,2고정핀에 PCB기판 양측에 형성된 관통공이 삽입되어 고정됨으로써 PCB기판의 좌우양측이 균일하게 이동되어 정밀한 전단이 이루어지며, 제1펀치에 의해 양측의 스크랩(scrap) 전단 후 제2펀치에 의해 알루미 늄기판을 전단함으로써 PCB기판의 양단에 발생되는 버(burr) 발생이 감소되고, 제1,2펀치를 장기간 사용할 수 있는 효과가 있다.As described above, in the compound mold of the aluminum-based PCB for LEDs according to the present invention, through holes formed on both sides of the PCB board are inserted into and fixed to the first and second fixing pins protruding from the left and right sides of the first and second punch holes, respectively. The right and left sides of the two sides are uniformly moved to achieve precise shearing, and burrs are generated at both ends of the PCB substrate by shearing the aluminum substrate by the second punch after scrap shearing of both sides by the first punch. This reduces and there is an effect that the first and second punches can be used for a long time.
금형, 펀치, 푸싱패드, 스트리퍼, 부싱 Mold, Punch, Pushing Pad, Stripper, Bushing
Description
본 고안은 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제1펀치에 의해 PCB기판의 양측 전단 후 제2펀치에 의해 제품에 사용되는 알루미늄기판을 전단함으로써 알루미늄기판의 양단에 버(burr) 발생이 감소되고, 제1,2펀치를 장기간 사용할 수 있는 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형에 관한 것이다.The present invention relates to a compound mold of an aluminum-based PCB for LED, and more particularly, by shearing both sides of the PCB substrate by the first punch and then shearing the aluminum substrate used in the product by the second punch. The present invention relates to a compound mold of aluminum-based PCB for LEDs, in which occurrence of burrs is reduced and the first and second punches can be used for a long time.
일반적으로 LED용 PCB기판은 다양한 소재를 이용하여 사용되고 있으며, 최근에는 LED TV에 사용되면서 경량화하기 위한 많은 생산/개발이 이루어지고 있다. 이에 따라 최근에는 알루미늄과 같은 가벼운 PCB소재에 동박을 인쇄한 후 LED TV, 가로등, 간판과 같은 다양한 분야에서 사용되고 있으며, PCB기판과 동일한 크기의 펀치를 지닌 금형을 가공하여 제품을 생산하는 컴파운드 공법이 사용되고 있다. In general, a PCB board for LEDs is used using a variety of materials, and recently, a lot of production / development has been made to reduce the weight while being used in LED TV. Recently, copper foil is printed on a light PCB material such as aluminum and used in various fields such as LED TVs, street lamps, and signboards, and a compound method of manufacturing a product by processing a mold having a punch having the same size as a PCB substrate is used. It is used.
도 1에 도시된 종래기술의 분해사시도와 같이, 하부와 상부에 각각 형성된 하부금형(100)과 상부금형(200)에 PCB기판(500)이 위치되는 다이(300)와, 원하는 형태의 PCB기판(500)을 전단하는 펀치(400)가 각각 형성된다. 또한, 상기 다 이(300)에는 펀치(400)에 의해 전단된 PCB기판(500)이 빠져나오는 펀치공(310)이 형성된 구조로 이루어진다.As shown in the exploded perspective view of the prior art shown in Figure 1, the
그러나 상기와 같은 종래기술은 반복해서 PCB기판(500) 가공시 펀치(400)의 네모서리(410)가 무뎌져 PCB기판(500) 상면에 인쇄된 동박이 훼손됨으로써 LED TV, 가로등, 간판과 같은 제품에 장착시 작동불량이 발생되었고, 이를 생산하기 위한 금형의 수명이 짧아지는 문제점이 있었다.However, the prior art as described above, the four
전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 고안에서는 PCB기판이 스트리퍼에서 이동시 좌우가 균일하게 이동되어 PCB기판이 정밀하게 전단되도록 PCB기판의 양측에 형성된 관통공에 삽입되는 제1,2고정핀이 다이와 스트리퍼에 다수개 형성되고, 또한, 제1,2펀치를 장기간 사용가능하고, 알루미늄 기판의 전단시 양단에 발생되는 버(burr) 발생이 감소되도록 제1펀치에 의해 버려지는 양측의 스크랩(scrap)을 전단 후 제2펀치에 의해 알루미늄기판이 단계적으로 전단되는 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형을 제공하는데 목적이 있다.In order to solve the problems as described above, in the present invention, the first and second fixing pins are inserted into through holes formed at both sides of the PCB to precisely shear the PCB by moving the left and right uniformly when the PCB is moved in the stripper. A plurality of scraps formed on both sides of the die and stripper and also discarded by the first punch so that the first and second punches can be used for a long time and the burrs generated at both ends during shearing of the aluminum substrate are reduced. It is an object of the present invention to provide a compound mold of an aluminum substrate PCB for LEDs, wherein the aluminum substrate is sheared step by step with a second punch.
본 고안은 네모서리에 가이드포스트가 수직으로 돌출 형성되며 다층으로 형성된 펀치홀더가 하부에 고정된 상부금형과, 상기 가이드포스트가 삽입되는 원형태의 홀이 네모서리에 각각 형성되며 상부에 직사각 형태의 다이가 고정된 하부금형과, 양단에 다수개의 관통공이 형성되며 동박이 인쇄된 PCB기판이 상/하부금형 사 이에 삽입되어 일정크기로 성형되는 컴파운드금형에 있어서, 상기 펀치홀더는 PCB기판이 진입되는 전방측 하면 좌우측에 소정간격 떨어져 2열로 돌출된 직사각 형태의 제1펀치와, 상기 제1펀치와 일정간격을 이루며 후방측 하면에 횡방향으로 2열로 돌출된 제2펀치와, 상기 제1,2펀치 좌우측에 원형으로 형성된 핀홀이 형성되며; 상기 다이는 일측에 스토퍼가 고정되며, 다이 내측에 고정된 제2탄성부재에 의해 지지되어 수직으로 돌출된 고정볼트에 고정된 스트리퍼와, 상기 제1펀치와 대응되는 스트리퍼 저면에 볼트고정된 삽입블록과, 상기 삽입블록 내측에서 제3탄성부재에 지지되며 스트리퍼 상면으로 돌출된 제1고정핀과, 상기 제2펀치 좌우측의 핀홀과 대응되는 다이 저면에 고정되며 스트리퍼 상면으로 돌출된 제2고정핀과, 상기 제2펀치와 대응되는 스트리퍼 상면에 형성된 제2펀치공이 구성된 구조로 이루어진다.According to the present invention, the guide post is vertically protruded on the corner, and the upper mold in which the punch holder formed in multiple layers is fixed to the bottom, and the circular hole into which the guide post is inserted are formed on the corner, respectively, and have a rectangular shape on the top. In a lower mold having a die fixed thereto, and a plurality of through holes formed at both ends thereof, and a copper plate printed PCB board is inserted between upper and lower molds, and formed into a predetermined size, the punch holder has a PCB substrate entered therein. A first punch having a rectangular shape protruding in two rows on the front left and right sides at a predetermined interval, a second punch projecting in two rows in a transverse direction on the rear lower surface at a predetermined interval from the first punch, and the first and second Pinholes formed in circular shapes are formed on the left and right sides of the punch; The die has a stopper fixed to one side, a stripper fixed to a fixing bolt vertically projected by a second elastic member fixed inside the die, and an insertion block bolted to the bottom of the stripper corresponding to the first punch. And a first fixing pin which is supported by a third elastic member inside the insertion block and protrudes into the upper surface of the stripper, and a second fixing pin which is fixed to the bottom surface of the die corresponding to the pin hole on the left and right sides of the second punch and protrudes into the upper surface of the stripper. The second punch hole is formed on the upper surface of the stripper corresponding to the second punch.
또한, 상기 펀치홀더 일측으로는 제1탄성부재에 지지되는 로드 저면에 PCB기판을 제1펀치로 전단시 주변이 가압되도록 합성고무 소재의 푸싱패드가 구성된다.In addition, one side of the punch holder is a push pad made of a synthetic rubber material so that the periphery is pressurized when the PCB substrate is sheared with the first punch on the bottom of the rod supported by the first elastic member.
또한, 상기 삽입블록, 다이, 하부금형은 제1펀치에 전단된 스크랩이 배출되도록 제1펀치공이 각각 구성된다.In addition, the insertion block, the die, the lower mold, the first punch hole is configured to discharge the scrap sheared in the first punch.
또한, 상기 제1펀치는 내측면이 직선 또는 내측 양단이 라운드 처리된 홈 형상으로 선택적으로 구성된다.In addition, the first punch is selectively configured to have a groove shape in which the inner surface is straight or the inner ends are rounded.
본 고안은 네모서리에 가이드포스트가 수직으로 돌출 형성되며 다층으로 형성된 펀치홀더가 하부에 고정된 상부금형과, 상기 가이드포스트가 삽입되는 원형태의 홀이 네모서리에 각각 형성되며 상부에 직사각 형태의 다이가 고정된 하부금형과, 양단에 다수개의 관통공이 형성되며 동박이 인쇄된 PCB기판이 상/하부금형 사 이에 삽입되어 일정크기로 성형되는 컴파운드금형에 있어서, 상기 펀치홀더는 PCB기판이 진입되는 전방측 하면 좌우측에 소정간격 떨어져 2열로 형성된 직사각 형태의 제1펀치공과, 상기 제1펀치공에 연장되며 펀치홀더 측면으로 형성된 배출공과, 상기 제1펀치공과 일정간격을 이루며 후방측 하면에 횡방향으로 2열로 돌출된 제2펀치와, 상기 제2펀치 좌우측에 원형으로 형성된 핀홀이 형성되며; 상기 다이는 일측에 스토퍼가 고정되며, 다이 내측에 고정된제2탄성부재에 의해 지지되어 수직으로 돌출된 고정볼트에 고정된 스트리퍼와, 상기 제2펀치 좌우측의 핀홀과 대응되는 다이 저면에 고정되며 스트리퍼 상면으로 돌출된 제2고정핀과, 상기 제1펀치공에 삽입되도록 하부가 다이에 고정되며 스트리퍼를 관통 후 돌출된 제1펀치와, 상기 제2펀치와 대응되는 스트리퍼 상면에 형성된 제2펀치공가 구성된다.According to the present invention, the guide post is vertically protruded on the corner, and the upper mold in which the punch holder formed in multiple layers is fixed to the bottom, and the circular hole into which the guide post is inserted are formed on the corner, respectively, and have a rectangular shape on the top. In a lower mold having a die fixed thereto, and a plurality of through holes formed at both ends thereof, and a copper plate printed PCB board is inserted between upper and lower molds, and formed into a predetermined size, the punch holder has a PCB substrate entered therein. The first punch hole of a rectangular shape formed in two rows spaced apart from the left and right by a predetermined interval on the front side, a discharge hole extending to the first punch hole and formed on the side of the punch holder, and a predetermined distance from the first punch hole, and transversely on the rear side bottom surface. A second punch projecting in two rows and a pinhole formed in a circular shape at left and right sides of the second punch; The die has a stopper fixed to one side, a stripper fixed to a fixing bolt vertically projected by a second elastic member fixed inside the die, and fixed to a die bottom surface corresponding to the pinholes on the left and right sides of the second punch. A second fixing pin protruding from the upper surface of the stripper, a first punch fixed to the die to be inserted into the first punch hole, and protruding after passing through the stripper, and a second punch formed on the upper surface of the stripper corresponding to the second punch. The ball is composed.
또한, 상기 상부금형은 제1펀치공, 배출공과 연결되며 에어 공급장치와 결합되어 에어가 공급되는 연결공이 구성된다.In addition, the upper mold is connected to the first punch hole, the discharge hole is coupled to the air supply device is configured to connect the air supply.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형은 제1,2펀치공의 좌우측에 각각 돌출된 제1,2고정핀에 PCB기판 양측에 형성된 관통공이 삽입되어 고정됨으로써 PCB기판의 좌우양측이 균일하게 이동되어 정밀한 전단이 이루어지며, 제1펀치에 의해 양측의 스크랩(scrap) 전단 후 제2펀치에 의해 알루미늄기판을 전단함으로써 PCB기판의 양단에 발생되는 버(burr) 발생이 감소되고, 제1,2펀치를 장기간 사용할 수 있는 효과가 있다.As described above, in the compound mold of the aluminum-based PCB for LEDs according to the present invention, through holes formed on both sides of the PCB board are inserted into and fixed to the first and second fixing pins protruding from the left and right sides of the first and second punch holes, respectively. The right and left sides of the two sides are moved uniformly to achieve precise shearing, and the burrs generated on both ends of the PCB substrate are generated by shearing the aluminum substrate by the second punch after scrap shearing of both sides by the first punch. It is reduced, and there is an effect that the first and second punches can be used for a long time.
이하 본 고안에 의한 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형의 구성 및 작동에 따른 바람직한 제1실시예를 첨부도면과 함께 상세하게 설명한다.Hereinafter, a first preferred embodiment according to the configuration and operation of the compound mold of the aluminum material PCB for LEDs according to the present invention will be described in detail with the accompanying drawings.
도 2는 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 분해사시도이고, 도 3은 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 하부금형 평면도이고, 도 4는 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 상부금형 평면도이고, 도 5는 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 측면도이고, 도 6은 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 부품도, 도 7은 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 사용상태도이다.2 is an exploded perspective view of the compound mold of the aluminum aluminum PCB for LEDs according to the first embodiment of the present invention, Figure 3 is a plan view of a lower mold compound mold of the aluminum aluminum PCB for LEDs according to the first embodiment of the present invention, 4 is a plan view of a compound mold upper mold of the aluminum material PCB for LEDs according to the first embodiment of the present invention, Figure 5 is a side view of the compound mold of the aluminum material PCB for LEDs according to the first embodiment of the present invention, Figure 6 Compound mold part of the aluminum material PCB for LEDs according to the first embodiment of the present invention, Figure 7 is a state of the compound mold of the aluminum material PCB for LEDs according to the first embodiment of the present invention.
본 고안의 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형은 도 2에 도시된 바와 같이, 네모서리에 수직으로 돌출된 가이드포스트(11;guide-post)와, 다층구조로 볼트(도면 미도시) 고정되며 직사각 형태의 펀치홀더(12;punch-holder)가 하부에 형성된 상부금형(10)과, 상기 가이드포스트(11)가 삽입되도록 네모서리에 각각 형성된 원 형태의 홀(21)과, 상부에 직사각 형태의 다이(22;die)가 고정된 하부금형(20)이 형성된 구조로 이루어진다.As shown in FIG. 2, the compound mold of the aluminum-based PCB for LEDs of the present invention has a
또한, 상기 상부금형(10)과 하부금형(20) 사이에는 양단에 다수개의 관통공(31)이 형성되며 후술되는 제1펀치(122)에 의해 전단되어 스크랩(32;scrap)이 배출되는 PCB기판(30)이 삽입되어 가공되는 것이며, 설명의 편의를 위해 금형장치는 PCB기판(30)이 삽입되는 전방(A)과, 알루미늄기판(33) 전단 후 남은 스크랩(32)이 배출되는 후방(B)으로 도시하였다.In addition, a plurality of through-
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 펀치홀더(12)는 PCB기판(30)이 최초 진입되는 전방(A)측 하면(121)에 소정간격 떨어져 2열로 돌출되며 PCB기판(30) 통과시 스크랩(32)이 전단되는 직사각 형태의 제1펀치(122)와, 상기 제1펀치(122)와 일정간격을 이루며 후방(B)측 하면(121)에 횡방향으로 2열로 돌출되며 PCB기판(30) 진입시 제1펀치(122) 내측으로 알루미늄기판(33)이 전단되는 제2펀치(124)와, 상기 제1,2펀치(122,124) 좌우측에 후술되는 제1,2고정핀(25,26)이 각각 삽입되는 핀홀(125)이 형성된다. As shown in FIGS. 3 to 5, the
또한, 상기 펀치홀더(12)는 상부금형(10) 내측에 고정된 제1탄성부재(132)에 지지되는 로드(131) 저면에 합성고무 소재의 푸싱패드(13)가 좌우양측에 형성됨으로써, 제1펀치(122)에 의해 PCB기판(30) 전단시 제1펀치(122)에 의해 전단되는 PCB기판(30) 주변을 가압해 변형이 방지되도록 하는 것이다.In addition, the
또한, 상기 제1펀치(122)는 직사각형으로 형성되며 내측면(123)이 도 6a와 같이 직선형태로 형성될 수 있으며, 선택에 따라 내측면(123)이 도 6b와 같이 홈형상으로 가공되며 내측 양단이 라운드 처리됨으로써 PCB기판(30) 전단에 의해 형성된 알루미늄기판(33)의 양 끝단이 라운드형상으로 가공되어 날카로운 끝단에 의해 알루미늄기판(33)을 취급하는 작업자가 입을 수 있는 상해가 방지되는 효과가 있다.In addition, the
한편, 다이(22)는 하부금형(20) 내측에 고정된 제2탄성부재(231)에 지지되어 돌출된 4개의 고정볼트(233) 상단에 스트리퍼(23)가 소정간격 떨어져 고정되며, 상기 고정볼트(233)는 다이(22)에 관통되어 고정된 부싱(232)에 각각 통과됨으로써, 제1,2펀치(122,124)에 의해 PCB기판(30) 전단시 제2탄성부재(231)에 의해 스트리퍼(23)가 소정길이 승강되는 것이다. 또한, 다이(22)는 상면에 4개의 스토퍼(221)가 각각 볼트(C) 고정되어 스트리퍼(23)의 이동 변위를 제어하게 되는 것이다.On the other hand, the
또한, 상기 스트리퍼(23) 저면에는 제1펀치(122)와 대응되는 위치에 삽입블록(24)이 볼트(C) 고정되며, 상기 삽입블록(24) 내측에 제3탄성부재(251)에 지지되어 승강되며 스트리퍼(23) 상면으로 돌출되어 제1펀치(122) 좌우측에 형성된 핀홀(125)에 삽입되는 제1고정핀(25)과, 상기 제2펀치(124) 좌우측에 형성된 핀홀(125)과 대응되는 다이(22) 저면에 고정되며 스트리퍼(23) 상면으로 제1고정핀(25)과 동일한 높이로 돌출된 제2고정핀(26)이 형성된다. 또한, 스트리퍼(23)는 제2펀치(124)와 대응되는 상면에 PCB기판(30)이 전단되도록 제2펀치(124)가 삽입되는 제2펀치공(28)이 형성되는 것이다.In addition, an
특히, 삽입블록(24), 다이(22), 하부금형(20)은 제1펀치(122)에 전단된 스크랩(32)이 배출되도록 제1펀치공(27)이 각각 구성되어 스크랩(32) 조각을 하부로 빠르게 배출할 수 있는 것이다.In particular, the
이하 본 고안에 의한 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형의 제1실시예에 따른 사용 과정을 도 7의 사용상태도와 함께 상세하게 설명한다.Hereinafter, the use process according to the first embodiment of the compound mold of the aluminum material PCB for LEDs according to the present invention will be described in detail with the use state diagram of FIG.
본 고안의 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형은 도 7a와 같이 상부금형(10)과 하부금형(20)에 각각 다이(22)와 펀치홀더(12)를 고정 후 가이드포스트(11)를 홀(21)에 각각 삽입해 고정시키게 된다. 이 상태에서 작업자가 양측의 관통공(31)을 제1고정핀(25)에 위치시킨 후 상부금형(10) 하강시 제1펀치(122)에 의 해 스크랩(32)이 제1펀치공(27)으로 배출되는 것이다.In the compound mold of the aluminum-based PCB for LEDs of the present invention, as shown in FIG. 7A, the
또한, 도 7b에 도시된 바와 같이, 제1펀치(122)에 의해 스크랩(32)이 전단된 PCB기판(30)의 선단측 관통공(31)을 제2고정핀(26)에 이동시킨 후 상부금형(10) 하강시 제2펀치(124)에 의해 알루미늄기판(33)이 전단되는 것으로, 제1펀치(122)와 제2펀치(124)에 의해 단계적으로 알루미늄기판(33)의 전단이 이루어짐으로써 알루미늄기판(33) 양단의 버(burr) 발생이 감소되는 것이다.In addition, as shown in FIG. 7B, after the front end side through
또한, 단계적으로 이루어지는 전단에 의해 제1,2펀치(122,124)를 장기간 사용시에도 모서리 부위의 마모도가 감소되어 제1,2펀치(122,124)의 교체주기가 연장되는 효과가 있다.In addition, even when the first and
이하 본 고안에 의한 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형의 구성 및 작용에 따른 바람직한 제2실시예를 첨부도면과 함께 상세하게 설명한다.Hereinafter, a second preferred embodiment according to the configuration and operation of the compound mold of the aluminum material PCB for LEDs according to the present invention will be described in detail with the accompanying drawings.
도 8은 본 고안의 제2실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 분해사시도이고, 도 9는 본 고안의 제2실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 측면도이며, 본 고안의 제2실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형은 제1실시예와 유사하며, 설명의 편의에 따라서 제1실시예와 중복된 내용은 생략하기로 한다.FIG. 8 is an exploded perspective view of a compound mold of an aluminum aluminum PCB for LEDs according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a side view of a compound mold of an aluminum aluminum PCB for LEDs according to a second embodiment of the present invention. The compound mold of the aluminum-based PCB for LEDs according to the second embodiment is similar to that of the first embodiment, and for the convenience of description, duplicated descriptions of the first embodiment will be omitted.
본 고안은 도 8과 도 9에 도시된 바와 같이, 네모서리에 수직으로 돌출된 가이드포스트(11a)와, 다층구조로 볼트(도면 미도시) 고정되며 직사각 형태의 펀치홀더(12a)가 형성된 상부금형(10a)과, 상기 가이드포스트(11a)가 삽입되도록 네모서리에 각각 형성된 원 형태의 홀(21a)과, 상부에 직사각 형태의 다이(22a)가 고정된 하부금형(20a)이 형성된 구조로 이루어진다.8 and 9, the guide post (11a) protruding perpendicular to the four corners, a multi-layered bolt (not shown) is fixed and the rectangular punch holder (12a) is formed on the top The
상기 펀치홀더(12a)는 PCB기판(30)이 최초 진입되는 전방(A)측 하면(121a)에 소정간격 떨어져 2열로 직사각 형태의 제1펀치공(122a)이 형성되며, 상기 제1펀치공(122a)에 연장되며 펀치홀더(12a) 측면으로 형성된 배출공(123a)과, 상기 제1펀치공(122a)과 일정간격을 이루며 후방(B)측 하면(121a)에 횡방향으로 2열로 돌출되며 PCB기판(30) 진입시 제1펀치공(122a) 내측으로 알루미늄기판(33)을 전단하는 제2펀치(124a)와, 상기 제2펀치(124a) 좌우측에 후술되는 제2고정핀(26a)이 각각 삽입되는 핀홀(125a)이 형성된다.The
특히, 상기 상부금형(10a)은 제1펀치공(122a), 배출공(123a)과 연결되며 에어공급장치(D)와 결합되어 에어가 공급되는 연결공(13a)이 일측에 형성됨으로써, 제1펀치공(122a)에 에어를 공급해 PCB기판(30) 전단시 올라오는 스크랩(32)이 배출공(123a)으로 배출되도록 하는 것이다.In particular, the upper mold (10a) is connected to the first punch hole (122a), the discharge hole (123a) and is coupled to the air supply device (D) is formed on one side connecting hole (13a) to supply air, The air is supplied to the
한편, 다이(22a)는 하부금형(20a) 내측에 고정된 제2탄성부재(231a)에 지지되어 돌출된 4개의 고정볼트(233a)의 상단에 스트리퍼(23a)가 소정간격 떨어져 고정되며, 상기 고정볼트(233a)는 다이(22a)에 관통되어 고정된 부싱(232a)에 각각 통과됨으로써, 제2펀치(124a)에 의해 PCB기판(30) 전단시 제2탄성부재(231a)에 의해 스트리퍼(23a)가 소정길이 승강되는 것이다. 또한, 다이(22a)는 상면에 4개의 스토퍼(221a)가 각각 볼트(C) 고정되어 스트리퍼(23a)의 이동 변위를 제어하게 되는 것이다.On the other hand, the
또한, 스트리퍼(23a) 일측으로는 상기 제1펀치공(122a)에 삽입되도록 하부가 다이(22a)에 고정되며 스트리퍼(23a) 관통 후 돌출된 제1펀치(27a)가 형성되며, 제2펀치(124a) 좌우측에 형성된 핀홀(125a)과 대응되는 다이(22a) 하면(121a)에 고정되며 스트리퍼(23a) 상면으로 돌출된 제2고정핀(26a)이 형성된다. 또한, 스트리퍼(23a)는 제2펀치(124a)와 대응되는 상면에 PCB기판(30) 전단시 제2펀치(124a)가 삽입되는 제2펀치공(28a)이 형성되는 것이다.In addition, one side of the
제1실시예와 마찬가지로 제2실시예는 작업자에 의해 PCB기판(30)을 이동시켜 제1펀치(27a)에 의해 PCB기판(30) 양측의 스크랩(32) 전단 후 제2펀치(124a)에 의해 알루미늄기판(33)이 전단됨으로써 제1,2펀치(27a,124a)의 모서리부 마모가 감소되어 제1,2펀치(27a,124a)를 장기간 사용할 수 있는 것이며, 전술한 도 5와 도 9에서 제1펀치(122,27a), 푸싱패드(13), 부싱(232,232a), 고정볼트(233,233a), 삽입블록(24), 제1,2고정핀(25,26,26a) 등의 구성은 대칭되어 형성되는 것으로 도시의 편의를 위해 생략하였다.Similar to the first embodiment, the second embodiment moves the
상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형은 제1,2펀치공의 좌우측에 각각 돌출된 제1,2고정핀에 PCB기판 양측에 형성된 관통공이 삽입되어 고정됨으로써 PCB기판의 좌우양측이 균일하게 이동되며, 제1펀치에 의해 양측의 스크랩 전단 후 제2펀치에 의해 알루미늄기판을 전단함으로써 PCB기판의 양단에 발생되는 버 발생이 감소되는 효과가 있다.As described above, in the compound mold of the aluminum-based PCB for LEDs according to the present invention, through holes formed on both sides of the PCB board are inserted into and fixed to the first and second fixing pins protruding from the left and right sides of the first and second punch holes, respectively. The left and right sides of the are uniformly moved, and the burr generated at both ends of the PCB substrate is reduced by shearing the aluminum substrate by the second punch after scrap shearing of both sides by the first punch.
본 고안은 상기한 특징의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론, 그와 같 은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.The present invention is not limited to the preferred embodiments of the features described above, anyone of ordinary skill in the art without departing from the gist of the present invention claimed in the claims that various modifications can be carried out Of course, such changes are intended to fall within the scope of the claims.
도 1은 종래기술에 따른 PCB금형 분해사시도1 is an exploded perspective view of a PCB mold according to the prior art
도 2는 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 분해사시도Figure 2 is an exploded perspective view of the compound mold of the aluminum material PCB for LED according to the first embodiment of the present invention
도 3은 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 하부금형 평면도3 is a plan view of a compound mold lower mold of the aluminum-based PCB for LEDs according to the first embodiment of the present invention
도 4는 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 상부금형 평면도4 is a plan view of a compound mold upper mold of the aluminum-based PCB for LEDs according to the first embodiment of the present invention
도 5는 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 측면도Figure 5 is a compound mold side view of the aluminum material PCB for LED according to the first embodiment of the present invention
도 6은 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 부품도Figure 6 is a compound mold component of the aluminum material PCB for LED according to the first embodiment of the present invention
도 7은 본 고안의 제1실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 사용상태도Figure 7 is a state of use of the compound mold of the aluminum material PCB for LED according to the first embodiment of the present invention
도 8은 본 고안의 제2실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 분해사시도Figure 8 is an exploded perspective view of the compound mold of the aluminum material PCB for LED according to the second embodiment of the present invention
도 9는 본 고안의 제2실시예에 따른 LED용 알루미늄재 PCB의 컴파운드 금형 측면도9 is a side view of the compound mold of the aluminum material PCB for LED according to the second embodiment of the present invention
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>Description of the Related Art [0002]
10,10a : 상부금형 11,11a : 가이드포스트10,10a:
12,12a : 펀치홀더 121,121a : 하면12,12a: Punch Holder 121,121a: Bottom
122,27a : 제1펀치 122a : 제1펀치공122,27a:
123 : 내측면 123a : 배출공 123:
124,124a : 제2펀치 125,125a : 핀홀124,124a: Second Punch 125,125a: Pinhole
13 : 푸싱패드 131 : 로드13: pushing pad 131: rod
132 : 제1탄성부재 13a : 연결공132: first
20 : 하부금형 21,21a : 다이20:
221,221a : 스토퍼 23,23a : 스트리퍼221,221a:
231,231a : 제2탄성부재 232,232a : 부싱231,231a: second elastic member 232,232a: bushing
233,233a : 고정볼트 24 : 삽입블록233,233a: Fixing bolt 24: Insertion block
25 : 제1고정핀 251 : 제3탄성부재25: first fixing pin 251: third elastic member
26,26a : 제2고정핀 27 : 제1펀치공26, 26a: second fixing pin 27: the first punch ball
28,28a : 제2펀치공 30 : PCB기판28,28a: second punch hole 30: PCB substrate
31 : 관통공 32 : 스크랩31: through hole 32: scrap
33 : 알루미늄기판33: aluminum substrate
Claims (6)
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KR2020090014103U KR20110004493U (en) | 2009-10-29 | 2009-10-29 | Compound mold apparatus for aluminium pcb |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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KR2020090014103U KR20110004493U (en) | 2009-10-29 | 2009-10-29 | Compound mold apparatus for aluminium pcb |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101465030B1 (en) * | 2013-08-23 | 2014-11-25 | 나판수 | The mold and the perforating method of the hole perforating external shape of mold and automatic blanking of FPCB board subsidiary materials in FPCB manufacturing process |
CN115042273A (en) * | 2022-03-28 | 2022-09-13 | 黄石永兴隆电子有限公司 | Quick die cutting machine of miniature circuit board |
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2009
- 2009-10-29 KR KR2020090014103U patent/KR20110004493U/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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