KR200463535Y1 - Compound mold apparatus for pcb - Google Patents

Compound mold apparatus for pcb Download PDF

Info

Publication number
KR200463535Y1
KR200463535Y1 KR2020100007213U KR20100007213U KR200463535Y1 KR 200463535 Y1 KR200463535 Y1 KR 200463535Y1 KR 2020100007213 U KR2020100007213 U KR 2020100007213U KR 20100007213 U KR20100007213 U KR 20100007213U KR 200463535 Y1 KR200463535 Y1 KR 200463535Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
punch
die
fixed
shape
stripper
Prior art date
Application number
KR2020100007213U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120000407U (en
Inventor
김종구
Original Assignee
(주)디디피테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)디디피테크 filed Critical (주)디디피테크
Priority to KR2020100007213U priority Critical patent/KR200463535Y1/en
Publication of KR20120000407U publication Critical patent/KR20120000407U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200463535Y1 publication Critical patent/KR200463535Y1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D37/00—Tools as parts of machines covered by this subclass
    • B21D37/08—Dies with different parts for several steps in a process
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D28/00—Shaping by press-cutting; Perforating
    • B21D28/24—Perforating, i.e. punching holes
    • B21D28/26—Perforating, i.e. punching holes in sheets or flat parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D28/00—Shaping by press-cutting; Perforating
    • B21D28/24—Perforating, i.e. punching holes
    • B21D28/34—Perforating tools; Die holders
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D37/00—Tools as parts of machines covered by this subclass
    • B21D37/10—Die sets; Pillar guides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D43/00—Feeding, positioning or storing devices combined with, or arranged in, or specially adapted for use in connection with, apparatus for working or processing sheet metal, metal tubes or metal profiles; Associations therewith of cutting devices
    • B21D43/26—Stops

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Punching Or Piercing (AREA)

Abstract

본 고안은 상부금형 하부에 볼트 고정된 직사각 형태의 다이 네모서리를 포스트홀이 원기둥 형태로 관통하고, 상기 다이와 대칭을 이루도록 하부금형 상부에 고정된 직사각 형태의 스트리퍼 네모서리를 원기둥 형태로 돌출하여 관통하는 가이드포스트가 상기 포스트홀에 삽입되고, PCB기판 양단에 다수개의 관통공이 형성되며 다이/스트리퍼 사이에 삽입되어 스크랩 타발 후 알루미늄기판이 성형되고, 상기 다이/스트리퍼에 소정깊이 삽입되어 각각 고정되며 스크랩과 알루미늄기판이 각각 타발되는 펀칭부가 형성된 컴파운드 금형에 있어서, 상기 펀칭부는 스트리퍼 상면에 횡방향으로 하단이 삽입되어 고정된 제1펀치와, 상기 제1펀치 좌우측면을 감싸며 스트리퍼 상면에 '

Figure 112012047644822-utm00019
'자 형상으로 관통된 제2펀치홈과, 상단이 다이 내측에 고정된 탄성부재에 지지된 로드의 하단에 고정되어 제1펀치와 밀착되는 푸싱패드와, 상기 푸싱패드 좌우측단을 감싸며 다이 저면에 삽입되어 '
Figure 112012047644822-utm00020
'자 형상으로 하향돌출되어 고정된 제2펀치가 형성된 구조로 이루어진다.
상기한 바와 같이, 본 고안에 의한 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조는 알루미늄 기판이 타발되도록 스트리퍼에 고정된 제1펀치 좌우 양측면을 감싼 형태로 제2펀치가 다이에 고정되며, 상기 제2펀치가 제1펀치보다 상향 돌출됨으로써 장기간 사용시에도 제2펀치에 의해 스크랩이 타발된 후 제1펀치에 의해 알루미늄기판이 정확한 형상으로 타발이 이루어짐에 따라 금형의 사용기간이 연장되고 유지비용이 절감될 수 있는 효과가 있다.The present invention penetrates a rectangular die corner of a bolt-shaped rectangular shape at the bottom of the upper mold in a cylindrical form, and protrudes a cylindrical stripper corner of a rectangular shape fixed at the upper portion of the lower mold so as to be symmetrical with the die. Guide posts are inserted into the post holes, and a plurality of through holes are formed at both ends of the PCB, and inserted between dies / strippers to form an aluminum substrate after punching out scraps. In the compound mold having a punching portion punched out and the aluminum substrate, respectively, the punching portion is inserted into the lower end in the transverse direction on the upper surface of the stripper and the first punch, and the left and right sides of the first punch to surround the stripper '
Figure 112012047644822-utm00019
A second punch groove penetrated in a 'shape', a pushing pad fixed to a lower end of a rod supported by an elastic member fixed at an inner side of the die, and closely attached to the first punch; Inserted "
Figure 112012047644822-utm00020
It is composed of a structure in which the second punch is fixed downward protruding in the shape of '.
As described above, the mold structure of the LED compound for the LED compound according to the present invention is wrapped around the left and right sides of the first punch fixed to the stripper so that the aluminum substrate is punched so that the second punch is fixed to the die, the second punch Prolonged upwards than one punch, the scrap can be punched by the second punch even in long-term use, and then the first punch will be punched into the correct shape, which will prolong the service life of the mold and reduce maintenance costs. There is.

Description

엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조 { Compound mold apparatus for pcb }Mold structure of PCB compound for LED {Compound mold apparatus for pcb}

본 고안은 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조에 관한 것으로, 스크랩 또는 알루미늄기판이 선택적으로 타발되는 펀칭부에서 제1펀치의 양단을 제2펀치가 감싸며 돌출된 구조로 형성됨으로써 스크랩 타발이 제2펀치에 이루어진 후 알루미늄기판이 제1펀치에 의해 정교하게 전단할 수 있는 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조에 관한 것이다.The present invention relates to the mold structure of the LED compound for the LED, and the scrap punch is formed on the second punch by forming a structure in which both ends of the first punch are protruded from the punching part where the scrap or aluminum substrate is selectively punched out. The present invention relates to a mold structure of an LED compound for LEDs, after which the aluminum substrate is precisely sheared by the first punch.

일반적으로 LED용 PCB기판은 다양한 소재를 이용하여 사용되고 있으며, 최근에는 LED TV에 사용되면서 경량화하기 위한 많은 생산/개발이 이루어지고 있다. 이에 따라 최근에는 알루미늄과 같은 가벼운 PCB소재에 동박을 인쇄한 후 LED TV, 가로등, 간판과 같은 다양한 분야에서 사용되고 있으며, PCB기판과 동일한 크기의 펀치를 지닌 금형을 가공하여 제품을 생산하는 컴파운드 공법이 사용되고 있다. In general, a PCB board for LEDs is used using a variety of materials, and recently, a lot of production / development has been made to reduce the weight while being used in LED TV. Recently, copper foil is printed on a light PCB material such as aluminum and used in various fields such as LED TVs, street lamps, and signboards, and a compound method of manufacturing a product by processing a mold having a punch having the same size as a PCB substrate is used. It is used.

도 1에 도시된 종래기술의 분해사시도와 같이, 하부와 상부에 각각 형성된 하부금형(100)과 상부금형(200)에 PCB기판(500)이 위치되는 다이(300)와, PCB기판(500)을 원하는 형태로 전단하는 펀치(400)가 각각 형성된다. 또한, 상기 다이(300)에는 펀치(400)에 의해 전단된 PCB기판(510)이 빠져나오는 펀치공(310)이 형성된 구조로 이루어진다.As shown in the exploded perspective view of the prior art shown in Figure 1, the die 300 and the PCB substrate 500 is located on the lower mold 100 and the upper mold 200 formed on the lower and upper, respectively, the PCB substrate 500 Punch 400 for shearing the desired shape is formed respectively. In addition, the die 300 has a structure in which a punch hole 310 through which the PCB substrate 510 sheared by the punch 400 exits is formed.

그러나 상기와 같은 종래기술은 반복해서 PCB기판(500) 가공시 펀치(400)의 네모서리(410)가 무뎌져 PCB기판(500) 상면에 인쇄된 동박이 훼손됨으로써 LED TV, 가로등, 간판과 같은 제품에 장착시 작동불량이 발생되었고, 이를 계속 생산에 사용하기 위해서는 금형 교체 또는 펀치 전체를 교체해야 하는데 이는 많은 비용이 낭비되는 문제점이 있었다.However, the prior art as described above, the four corners 410 of the punch 400 when processing the PCB substrate 500 is blunt, copper foil printed on the upper surface of the PCB substrate 500 is damaged, such as LED TV, street light, signage When the product is installed, a malfunction occurred, and in order to continue to use it in production, it is necessary to replace the mold or the entire punch, which causes a problem of wasteful cost.

전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 고안에서는 장기간 사용으로 인해 외측면이 마모된 펀칭부로 인한 알루미늄기판의 형상변형이 방지되도록 알루미늄 기판이 타발되도록 스트리퍼에 고정된 제1펀치 좌우 양측면을 감싼 형태로 제2펀치가 다이에 고정되며, 제2펀치가 제1펀치보다 상향 돌출된 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조를 제공하는데 목적이 있다.In order to solve the problems as described above, in the present invention, the shape of the left and right sides of the first punch fixed to the stripper so that the aluminum substrate is punched out to prevent the deformation of the aluminum substrate due to the punched out portion worn out of the outer surface due to long-term use The purpose of the present invention is to provide a mold structure of an LED compound for LEDs, wherein the second punch is fixed to the die and the second punch protrudes upwardly from the first punch.

본 고안은 상부금형 하부에 볼트 고정된 직사각 형태의 다이 네모서리를 포스트홀이 원기둥 형태로 관통하고, 상기 다이와 대칭을 이루도록 하부금형 상부에 고정된 직사각 형태의 스트리퍼 네모서리를 원기둥 형태로 돌출하여 관통하는 가이드포스트가 상기 포스트홀에 삽입되고, PCB기판 양단에 다수개의 관통공이 형성되며 다이/스트리퍼 사이에 삽입되어 스크랩 타발 후 알루미늄기판이 성형되고, 상기 다이/스트리퍼에 소정깊이 삽입되어 각각 고정되며 스크랩과 알루미늄기판이 각각 타발되는 펀칭부가 형성된 컴파운드 금형에 있어서, 상기 펀칭부는 스트리퍼 상면에 횡방향으로 하단이 삽입되어 고정된 제1펀치와, 상기 제1펀치 좌우측면을 감싸며 스트리퍼 상면에 '

Figure 112012047644822-utm00027
'자 형상으로 관통된 제2펀치홈과, 상단이 다이 내측에 고정된 탄성부재에 지지된 로드의 하단에 고정되어 제1펀치와 밀착되는 푸싱패드와, 상기 푸싱패드 좌우측단을 감싸며 다이 저면에 삽입되어 '
Figure 112012047644822-utm00028
'자 형상으로 하향돌출되어 고정된 제2펀치가 형성된 구조로 이루어진다.The present invention penetrates a rectangular die corner of a bolt-shaped rectangular shape at the bottom of the upper mold in a cylindrical form, and protrudes a cylindrical stripper corner fixed at the upper portion of the lower mold in a cylindrical form so as to be symmetrical with the die. Guide posts are inserted into the post holes, and a plurality of through holes are formed at both ends of the PCB, and inserted between dies / strippers to form an aluminum substrate after punching out scraps. In the compound mold having a punching portion punched out and the aluminum substrate, respectively, the punching portion is inserted into the lower end in the transverse direction on the upper surface of the stripper and the first punch, and the left and right sides of the first punch to surround the stripper '
Figure 112012047644822-utm00027
A second punch groove penetrated in a 'shape', a pushing pad fixed to a lower end of a rod supported by an elastic member fixed at an inner side of the die, and closely attached to the first punch; Inserted "
Figure 112012047644822-utm00028
It is composed of a structure in which the second punch is fixed downward protruding in the shape of '.

또한, 상기 제2펀치는 제1펀치보다 0.5 ~ 1mm 더 돌출되어 형성된다.In addition, the second punch is formed to protrude 0.5 to 1mm more than the first punch.

또한, 상기 제1,2펀치는 상호 엇갈려 스트리퍼와 다이에 각각 억지끼움에 의해 고정된다.In addition, the first and second punches are fixed to each other by being clamped to the stripper and the die.

또한, 상기 펀칭부는 스트리퍼 상면에 횡방향으로 하단이 삽입되어 고정되며 좌우측면의 모서리가 1/4원 형태로 외곡선면이 형성된 제1펀치와, 상기 제1펀치 좌우측면을 감싸며 스트리퍼 상면에 '

Figure 112012047644822-utm00029
'자 형상으로 관통된 제2펀치홈과, 상단이 다이 내측에 고정된 탄성부재에 지지된 로드의 하단에 고정되어 제1펀치와 밀착되는 푸싱패드와, 상기 외곡선면과 밀착되는 내측면 모서리가 1/4원 형태로 내곡선면이 형성되며 푸싱패드 좌우측단을 감싸며 다이 저면에 삽입되어 '
Figure 112012047644822-utm00030
'자 형상으로 하향돌출되어 고정된 제2펀치가 형성된다.In addition, the punching part is inserted into and fixed to the upper surface of the stripper in the transverse direction, and the left and right side edges of the first punch formed with an outer curved surface in the form of a quarter circle, and the first punch left and right sides surrounding the stripper '
Figure 112012047644822-utm00029
The second punch groove penetrated in a 'shape' shape, a pushing pad fixed to a lower end of a rod supported by an elastic member fixed at an inner side of the die and in close contact with the first punch, and an inner side edge in close contact with the outer curved surface The inner curved surface is formed in the form of 1/4 circle and surrounds the left and right ends of the pushing pad and is inserted into the bottom of the die.
Figure 112012047644822-utm00030
A second punch is formed by protruding downwardly into a 'shape'.

또한, 상기 펀칭부는 스트리퍼 상면에 횡방향으로 하단이 삽입되어 고정된 제1펀치와, 상기 제1펀치 좌우측면에 밀착되어 스트리퍼 상면에 '

Figure 112012047644822-utm00031
'자 형상으로 관통된 제2펀치홈과, 상단이 다이 내측에 고정된 탄성부재에 지지된 로드의 하단에 고정되어 제1펀치와 밀착되는 푸싱패드와, 상기 푸싱패드 좌우측단을 감싸며 다이 저면에 삽입되어 '
Figure 112012047644822-utm00032
'자 형상으로 하향돌출되어 고정된 제2펀치가 형성된다.In addition, the punching portion is inserted into the lower end of the stripper in the transverse direction is fixed to the first punch, and the left and right sides of the first punch is in close contact with the stripper '
Figure 112012047644822-utm00031
A second punch groove penetrated in a 'shape', a pushing pad fixed to a lower end of a rod supported by an elastic member fixed at an inner side of the die, and closely attached to the first punch; Inserted "
Figure 112012047644822-utm00032
A second punch is formed by protruding downwardly into a 'shape'.

상기한 바와 같이, 본 고안에 의한 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조는 알루미늄 기판이 타발되도록 스트리퍼에 고정된 제1펀치 좌우 양측면을 감싼 형태로 제2펀치가 다이에 고정되며, 상기 제2펀치가 제1펀치보다 상향 돌출됨으로써 장기간 사용시에도 제2펀치에 의해 스크랩이 타발된 후 제1펀치에 의해 알루미늄기판이 정확한 형상으로 타발이 이루어짐에 따라 금형의 사용기간이 연장되고 유지비용이 절감될 수 있는 효과가 있다.As described above, the mold structure of the LED compound for the LED compound according to the present invention is wrapped around the left and right sides of the first punch fixed to the stripper so that the aluminum substrate is punched so that the second punch is fixed to the die, the second punch Prolonged upwards than one punch, the scrap can be punched by the second punch even in long-term use, and then the first punch can be used to punch the aluminum substrate into the correct shape. There is.

도 1은 종래기술에 따른 PCB금형 분해사시도
도 2는 본 고안에 따른 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조 사시도
도 3은 본 고안에 따른 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조 정면도
도 4 내지 도 6은 본 고안에 따른 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조 실시예1 is an exploded perspective view of a PCB mold according to the prior art
Figure 2 is a perspective view of the mold structure of the LED compound for LEDs according to the present invention
Figure 3 is a mold structure front view of the LED compound for LEDs according to the present invention
4 to 6 is an embodiment of a mold structure of the LED compound for the LED compound according to the present invention

이하 본 고안에 의한 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조에 따른 바람직한 제1실시예를 첨부도면과 함께 상세하게 설명한다.Hereinafter, the first preferred embodiment according to the mold structure of the LED compound for the LED according to the present invention will be described in detail with the accompanying drawings.

도 2는 본 고안에 따른 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조 사시도이고, 도 3은 본 고안에 따른 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조 정면도로서, 도면 중에 표시되는 도면부호 1은 본 고안에 의해서 형성된 컴파운드 금형을 지시하는 것이다.Figure 2 is a perspective view of the mold structure of the LED compound for the LED compound according to the present invention, Figure 3 is a front view of the mold structure of the LED compound for the LED compound according to the present invention, the reference numeral 1 shown in the drawing is a compound mold formed by the present invention It is instructed.

본 고안의 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조는 도 2에 도시된 바와 같이, 네모서리에 원기둥 형태로 관통된 포스트홀(11;post-hole)과, 다층구조로 볼트(도면 미도시) 고정되며 직사각 형태의 다이(12;die)가 하부에 형성된 상부금형(10)과, 상기 포스트홀(11)이 삽입되도록 네모서리에 각각 원기둥 형태로 돌출된 가이드포스트(21;guide-post)와, 상부에 직사각 형태의 스트리퍼(22;striper)가 볼트(도면 미도시)고정된 하부금형(20)과, 상기 다이(12)와 스트리퍼(22)에 상하단이 각각 삽입되어 고정되며 후술되는 스크랩(32) 또는 알루미늄기판(33)이 전단되도록 펀칭부(40)가 형성된 구조로 이루어진다.As shown in FIG. 2, the mold structure of the LED compound for LED of the present invention is a post-hole (11;) which is penetrated in a cylindrical shape on a corner, and is bolted (not shown) in a multi-layer structure and is rectangular. An upper die 10 having a die 12 having a shape formed thereon, a guide post 21 protruding in a cylindrical shape into a corner so that the post hole 11 is inserted, and a top die 10 formed thereon. A stripper 22 having a rectangular shape is fixed to the lower mold 20 to which bolts (not shown) are fixed, and upper and lower ends are respectively inserted into and fixed to the die 12 and the stripper 22. The punching unit 40 is formed such that the aluminum substrate 33 is sheared.

또한, 상기 상부금형(10)과 하부금형(20)은 각각 핀홀(13)과 고정핀(23)이 대응되어 형성되며, 상기 고정핀(23)에 삽입되는 다수개의 관통공(31)이 양단에 형성되며 후술되는 펀칭부(40)에 의해 전단되어 스크랩(32;scrap)과 알루미늄기판(33)이 배출되는 PCB기판(30)이 삽입되어 가공되는 것이며, 설명의 편의를 위해 PCB기판(30)이 삽입되는 전방(A)과, 알루미늄기판(33) 또는 스크랩(32)이 배출되는 후방(B)으로 도시하였다.In addition, the upper mold 10 and the lower mold 20 are formed to correspond to the pin hole 13 and the fixing pin 23, respectively, a plurality of through holes 31 inserted into the fixing pin 23, both ends It is formed in and is sheared by the punching portion 40 to be described later is to be processed by inserting the PCB substrate 30, the scrap 32 (scrap) and the aluminum substrate 33 is discharged, for convenience of description, the PCB substrate 30 ) Is shown as the front (A) is inserted, and the aluminum substrate 33 or the rear (B) is discharged scrap (32).

도 3에 도시된 바와 같이, 펀칭부(40)는 스트리퍼(22) 상면에 하단이 고정된 제1펀치(41)와, 상기 제1펀치(41)의 좌우측면을 감싸며 스트리퍼(22) 저면으로 관통된 '

Figure 112012047644822-utm00033
'자 형태의 제2펀치홈(42)과, 상단이 다이(12) 내측에 고정된 탄성부재(431)에 지지된 로드(432)의 하단에 고정되어 제1펀치(41)와 밀착되는 푸싱패드(43)와, 상기 푸싱패드(43) 좌우측단을 감싸며 다이(12) 저면에 상단이 삽입되어 '
Figure 112012047644822-utm00034
'자 형상으로 하향 돌출되어 고정된 제2펀치(44)가 형성된다.As shown in FIG. 3, the punching part 40 surrounds the first punch 41 having a lower end fixed to an upper surface of the stripper 22, and surrounds the left and right sides of the first punch 41 to the bottom of the stripper 22. Pierced
Figure 112012047644822-utm00033
Pushing the second punch groove 42 of the shape of the shape and the upper end is fixed to the lower end of the rod 432 supported by the elastic member 431 fixed inside the die 12 and in close contact with the first punch 41 The upper end is inserted into the bottom surface of the die 12 while surrounding the pad 43 and the left and right ends of the pushing pad 43.
Figure 112012047644822-utm00034
A second punch 44 is formed to protrude downward in a 'shaped' shape.

특히, 상기 제1,2펀치(41,44)는 각각 엇갈려 스트리퍼(22)와 다이(12)에 억지끼움에 의해 고정되어 미끄러짐 또는 뒤틀림이 방지되며, PCB기판(30) 전단시 제품화되는 알루미늄기판(33)에 작용되는 하중이 제2펀치(44) 타발 후 제1펀치(41)가 타발되도록 분산됨으로써 알루미늄기판(33)의 휨 현상이 방지되는 것이다. 또한, 스크랩(32) 타발 후 알루미늄기판(33)의 타발이 이루어지도록 제1펀치(41) 보다 제2펀치(44)가 0.5 ~ 1 mm 더 돌출되어 고정됨으로써 제1펀치(41) 양단의 마모없이 알루미늄기판(33) 양단이 직선형태로 정확하게 가공되는 것이다.In particular, the first and second punches 41 and 44 are fixed to the stripper 22 and the die 12 by staggered, respectively, to prevent slipping or warping, and to produce the aluminum substrate that is commercialized when the PCB substrate 30 is sheared. The load acting on (33) is distributed such that the first punch 41 is punched after the second punch 44 is punched out, thereby preventing warpage of the aluminum substrate 33. In addition, the second punch 44 is protruded by 0.5 to 1 mm more than the first punch 41 so that the punch of the aluminum substrate 33 is made after the scrap 32 is punched out, so that both ends of the first punch 41 are worn out. Both ends of the aluminum substrate 33 is accurately processed in a straight form.

이하 본 고안에 의한 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조의 제1실시예에 따른 사용 과정을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the use process according to the first embodiment of the mold structure of the LED compound for the LED according to the present invention will be described in detail.

본 고안의 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조는 상부금형(10)과 하부금형(20)의 하면과 상면에 각각 다이(12)와 스트리퍼(22)를 고정 후 포스트홀(11)에 가이드포스트(21)를 각각 삽입해 고정시키게 된다. The mold structure of the LED compound for the LED of the present invention is fixed to the die 12 and the stripper 22 on the lower and upper surfaces of the upper mold 10 and the lower mold 20, respectively, the guide post 21 in the post hole 11 ) Will be inserted and fixed respectively.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 스트리퍼(22)에는 제1펀치(41)가 억지끼움에 의해 하단이 고정되며, 상기 제1펀치(41) 좌우측에 제2펀치(44)가 삽입되도록 스트리퍼(22)에 관통된 제2펀치홈(42)이 형성되고, 다이(12)에는 제2펀치(44)가 억지끼움에 의해 상단이 고정되며, 상기 제2펀치(44) 내측으로 상단이 다이(12) 내측에 고정된 탄성부재(431)에 지지된 로드(432)의 하단에 고정되어 제1펀치(41)와 밀착되는 푸싱패드(43)가 형성된다.As shown in FIG. 4, the lower end of the first punch 41 is fixed to the stripper 22 by being clamped, and the stripper 22 is inserted into the left and right sides of the first punch 41. The second punch groove 42 penetrated through the 22 is formed, the upper end of the second punch 44 is fixed to the die 12 by the interference fit, and the upper end of the die is formed inside the second punch 44. 12) A pushing pad 43 fixed to the lower end of the rod 432 supported by the elastic member 431 fixed to the inner side and in close contact with the first punch 41 is formed.

특히, 제1펀치(41)보다 0.5 ~ 1mm 더 돌출되어 고정된 '

Figure 112012047644822-utm00035
'자 형상의 제2펀치(44)는 상부금형(10)이 하부금형(20)으로 하강시 제1펀치(41) 양단을 감싸며 밀착하며 제2펀치홈(42) 내측으로 삽입되어 스크랩(32)이 타발되도록 하며, 제1펀치(41)는 상부금형(10) 하강시 양단의 스크랩(32)이 제거된 PCB기판(30)에서 알루미늄기판(33)을 타발하게 된다. 이때 제1펀치(41)는 다이(12)측으로 푸싱패드(43)를 소정깊이 밀고, 상부금형(10) 하강시 압축되었던 탄성부재(431)에 의해 상부금형(10)이 상승하면서 푸싱패드(43)가 원위치로 복귀되며 알루미늄기판(33)을 밀게되어 알루미늄기판(33)이 쉽게 분리되는 것이다. In particular, the protruded 0.5 ~ 1mm more than the first punch 41 '
Figure 112012047644822-utm00035
When the upper mold 10 descends to the lower mold 20, the second punch 44 having a 'shaped' shape wraps close to both ends of the first punch 41 and is inserted into the second punch groove 42 so that the scrap 32 ) Is punched out, and the first punch 41 punches the aluminum substrate 33 on the PCB substrate 30 from which scraps 32 at both ends are removed when the upper mold 10 is lowered. At this time, the first punch 41 pushes the pushing pad 43 to the die 12 to a predetermined depth, and the upper mold 10 is raised by the elastic member 431 which is compressed when the upper mold 10 is lowered. 43 is returned to its original position and the aluminum substrate 33 is pushed to easily detach the aluminum substrate 33.

따라서 하부금형(20) 전방(A)에 작업자가 PCB기판(30) 양측의 관통공(31)을 고정핀(24)에 위치시킨 후 상부금형(10) 하강시 제2펀치(44)에 의해 알루미늄기판(33) 타발전 양단의 스크랩(32)이 먼저 타발되어 배출되는 것으로, 장기간 PCB기판(30) 타발시 제2펀치(44)의 마모가 이루어지고 제1펀치(41)를 통해 알루미늄기판(33)을 정확한 형태로 타발함으로써 컴파운드 금형을 장기간 사용하고 유지비용도 감소되는 것이다.Therefore, in front of the lower mold 20, the operator places the through-holes 31 on both sides of the PCB substrate 30 on the fixing pin 24, and then, when the upper mold 10 descends, by the second punch 44 The scrap 32 at both ends of the aluminum substrate 33 is punched out and discharged first, and when the PCB 30 is punched for a long time, the second punch 44 is worn out and the aluminum substrate is passed through the first punch 41. By drilling (33) in the correct form, the compound mold is used for a long time and the maintenance cost is reduced.

또한, 제1펀치(41)와 제2펀치(44)가 각각 분리되는 구조로 제1펀치(41)는 일반적으로 사용되는 저비용재인 HSS(하이스강) 또는 SKD11(공구강11)로 선택적으로 형성하고, 마모가 발생되는 제2펀치(44)는 강도가 향상되도록 HSS(하이스강) 또는 10V와 같은 특수강재로 선택적으로 형성함으로써 펀칭부(40)의 원가를 절감하며 강도를 향상할 수 있는 것이며, 핀홀(13)과 고정핀(23)은 생산되는 제품 특성에 맞게 추가 또는 제거될 수 있음은 물론이다.In addition, the first punch 41 and the second punch 44 are separated from each other, the first punch 41 is selectively formed of HSS (high steel) or SKD11 (hole oral cavity 11), which is a commonly used low-cost material In addition, the second punch 44 in which wear occurs may be selectively formed of a special steel such as HSS (High Steel) or 10V to improve the strength, thereby reducing the cost of the punching part 40 and improving the strength. Of course, the pinhole 13 and the fixing pin 23 can be added or removed according to the product characteristics produced.

이하 본 고안에 의한 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조의 구성 및 작용에 따른 바람직한 제2실시예를 첨부도면과 함께 상세하게 설명한다.Hereinafter, a second preferred embodiment according to the configuration and operation of the mold structure of the LED compound for the LED according to the present invention will be described in detail with the accompanying drawings.

도 5a,b는 각각 상부금형(10)과 하부금형(20)의 저면도와 평면도로써 본 고안의 제2실시예에 따른 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형은 제1실시예와 유사하며, 설명의 편의에 따라서 제1실시예와 중복된 내용은 생략하기로 한다.5A and 5B are bottom and plan views of the upper mold 10 and the lower mold 20, respectively, and the mold of the LED compound for LEDs according to the second embodiment of the present invention is similar to the first embodiment, for convenience of description. Therefore, the content duplicated with the first embodiment will be omitted.

본 고안은 상부금형(10)과 하부금형(20)이 각각 형성되며, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 펀칭부(40a)는 제1펀치(41a) 좌우측면의 모서리가 1/4원 형태로 외곡선면(411a)이 형성되며, 상기 외곡선면(411a)과 밀착되는 제2펀치(44a) 내측면 모서리가 '

Figure 112010044056846-utm00010
'자와 같이 1/4원 형태로 내곡선면(441a)이 형성됨으로써, 알루미늄기판(33)의 양단 모서리를 1/4원 형상으로 정확하게 타발되도록 할 수 있는 것이다.In the present invention, the upper mold 10 and the lower mold 20 are formed, respectively, and as shown in FIG. 5, the punching portion 40a has a 1/4 circle shape at the left and right sides of the first punch 41a. The outer curved surface (411a) is formed, the inner edge of the second punch (44a) in close contact with the curved surface (411a) is'
Figure 112010044056846-utm00010
By forming the inner curved surface 441a in the form of a quarter circle, the edges of both ends of the aluminum substrate 33 can be accurately punched in a quarter circle shape.

이하 본 고안에 의한 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조의 구성 및 작용에 따른 바람직한 제3실시예를 첨부도면과 함께 상세하게 설명한다.Hereinafter, a third preferred embodiment according to the configuration and operation of the mold structure of the LED compound for the LED according to the present invention will be described in detail with the accompanying drawings.

도 6a,b는 각각 상부금형(10)과 하부금형(20)의 저면도와 평면도로써 본 고안의 제3실시예에 따른 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조는 제1실시예와 유사하며, 설명의 편의에 따라서 제1실시예와 중복된 내용은 생략하기로 한다.6A and 6B are bottom and top views of the upper mold 10 and the lower mold 20, respectively, and the mold structure of the LED compound for the LED compound according to the third embodiment of the present invention is similar to that of the first embodiment. Therefore, the description overlapping with the first embodiment will be omitted.

본 고안은 상부금형(10)과 하부금형(20)이 각각 형성되며, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 펀칭부(40b)는 스트리퍼(22b) 상면에 하단이 삽입되어 고정된 제1펀치(41b)가 형성되며, 상기 제1펀치(41b) 보다 0.5~20mm 확장된 폭으로 좌우측 스트리퍼(22b) 상면에 '

Figure 112010044056846-utm00011
'자 형태로 제2펀치홈(42b)이 각각 관통된다. 또한, 상단이 다이(12b) 내측에 고정된 탄성부재(431b)에 지지된 로드(432b)의 하단에 고정되어 제1펀치(41b)와 밀착되는 푸싱패드(43b)가 형성되며, 상기 푸싱패드(43b) 좌우측에 구비되어 제2펀치홈(42b)에 삽입되는 제2펀치(44b)가 '
Figure 112010044056846-utm00012
'자 형태로 하향돌출되어 다이(12b)에 고정되는 것이다.In the present invention, the upper mold 10 and the lower mold 20 are formed, respectively, and as shown in FIG. 6, the punching part 40b has a lower end inserted into the upper surface of the stripper 22b to fix the first punch ( 41b) is formed on the upper surface of the left and right strippers 22b with a width that is 0.5 to 20 mm wider than the first punch 41b.
Figure 112010044056846-utm00011
The second punch grooves 42b are respectively penetrated in the shape of '. In addition, a pushing pad 43b having an upper end fixed to the lower end of the rod 432b supported by the elastic member 431b fixed inside the die 12b is formed to be in close contact with the first punch 41b. 43b) The second punch 44b provided on the left and right sides and inserted into the second punch groove 42b is'
Figure 112010044056846-utm00012
It is projected downward in a 'shape' and fixed to the die 12b.

상기한 바와 같이, 본 고안에 의한 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조는 알루미늄 기판이 타발되도록 스트리퍼에 고정된 제1펀치 좌우 양측면을 감싼 형태로 제2펀치가 다이에 고정되며, 상기 제2펀치가 제1펀치보다 상향 돌출됨으로써 장기간 사용시에도 제2펀치에 의해 스크랩이 타발된 후 제1펀치에 의해 알루미늄기판이 정확한 형상으로 타발이 이루어짐에 따라 금형의 사용기간이 연장되고 유지비용이 절감될 수 있는 효과가 있다.As described above, the mold structure of the LED compound for the LED compound according to the present invention is wrapped around the left and right sides of the first punch fixed to the stripper so that the aluminum substrate is punched so that the second punch is fixed to the die, the second punch Prolonged upwards than one punch, the scrap can be punched by the second punch even in long-term use, and then the first punch will be punched into the correct shape, which will prolong the service life of the mold and reduce maintenance costs. There is.

본 고안은 상기한 특징의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.The present invention is not limited to the preferred embodiments of the features described above, anyone of ordinary skill in the art without departing from the gist of the present invention claimed in the claims that various modifications can be carried out Of course, such changes will fall within the scope of the claims.

10: 상부금형 11: 포스트홀
12,12a,12b: 다이 13: 핀홀
20: 하부금형 21: 가이드포스트
22,22a,22b: 스트리퍼 23: 고정핀
30: PCB기판 31: 관통공
32: 스크랩 33: 알루미늄기판
40,40a,40b: 펀칭부 41,41a,41b: 제1펀치
411a: 외곡선면 42,42a,42b: 제2펀치홈
43,43a,43b: 푸싱패드 431,431a,431b: 탄성부재
432,432a,432b: 로드 44,44a,44b: 제2펀치
441a: 내곡선면
10: upper mold 11: post hole
12, 12a, 12b: Die 13: Pinhole
20: lower mold 21: guide post
22, 22a, 22b: stripper 23: fixing pin
30: PCB substrate 31: through hole
32: scrap 33: aluminum substrate
40, 40a, 40b: punching part 41, 41a, 41b: first punch
411a: outer curved surface 42, 42a, 42b: second punch groove
43, 43a, 43b: Pushing pad 431, 431a, 431b: Elastic member
432,432a, 432b: load 44,44a, 44b: second punch
441a: curved surface

Claims (5)

상부금형 하부에 볼트 고정된 직사각 형태의 다이 네모서리를 포스트홀이 원기둥 형태로 관통하고, 상기 다이와 대칭을 이루도록 하부금형 상부에 고정된 직사각 형태의 스트리퍼 네모서리를 원기둥 형태로 돌출하여 관통하는 가이드포스트가 상기 포스트홀에 삽입되고, PCB기판 양단에 다수개의 관통공이 형성되며 다이/스트리퍼 사이에 삽입되어 스크랩 타발 후 알루미늄기판이 성형되고, 상기 다이/스트리퍼에 소정깊이 삽입되어 각각 고정되며 스크랩과 알루미늄기판이 각각 타발되는 펀칭부가 형성된 컴파운드 금형에 있어서,
상기 펀칭부(40)는 스트리퍼(22) 상면에 횡방향으로 하단이 삽입되어 고정된 제1펀치(41)와, 상기 제1펀치(41) 좌우측면을 감싸며 스트리퍼(22) 상면에 '
Figure 112012047644822-utm00036
'자 형상으로 관통된 제2펀치홈(42)과, 상단이 다이(12) 내측에 고정된 탄성부재(431)에 지지된 로드(432)의 하단에 고정되어 제1펀치(41)와 밀착되는 푸싱패드(43)와, 상기 푸싱패드(43) 좌우측단을 감싸며 다이(12) 저면에 삽입되어 '
Figure 112012047644822-utm00037
'자 형상으로 하향돌출되어 고정된 제2펀치(44)가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조.A guide post penetrates a rectangular die corner of the upper mold bolted to the lower die in a cylindrical shape, and protrudes a cylindrical stripper edge fixed to the upper upper die in a cylindrical form so as to be symmetrical with the die. Is inserted into the post hole, and a plurality of through-holes are formed at both ends of the PCB, and are inserted between dies / strippers to form an aluminum substrate after punching out scraps. In the compound mold in which each punching part is punched out,
The punching part 40 has a first punch 41 fixed with a lower end inserted into the upper surface of the stripper 22 in a transverse direction, and surrounds the left and right sides of the first punch 41 and has an upper surface of the stripper 22.
Figure 112012047644822-utm00036
The second punch groove 42 penetrated in a 'shape' shape and the upper end is fixed to the lower end of the rod 432 supported by the elastic member 431 fixed inside the die 12 to be in close contact with the first punch 41. The pushing pad 43 and the pushing pad 43 are inserted into the bottom surface of the die 12 while enclosing the left and right ends of the pushing pad 43 '
Figure 112012047644822-utm00037
The mold structure of the LED compound for LEDs, characterized in that the second punch 44 is formed by protruding downward in the shape of a '. 제 1항에 있어서,
상기 제2펀치(44)는 제1펀치(41)보다 0.5 ~ 1mm 더 돌출되어 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조.The method of claim 1,
The second punch 44 is protruded 0.5 to 1mm more than the first punch 41, the mold structure of the LED compound for LEDs. 제 1항에 있어서,
상기 제1,2펀치(41,44)는 상호 엇갈려 스트리퍼(22)와 다이(12)에 각각 억지끼움에 의해 고정된 것을 특징으로 하는 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조.The method of claim 1,
The first and second punches 41 and 44 are alternately fixed to the stripper 22 and the die 12 by clamping, respectively. 제 1항에 있어서,
상기 펀칭부(40a)는 스트리퍼(22a) 상면에 횡방향으로 하단이 삽입되어 고정되며 좌우측면의 모서리가 1/4원 형태로 외곡선면(411a)이 형성된 제1펀치(41a)와, 상기 제1펀치(41a) 좌우측면을 감싸며 스트리퍼(22a) 상면에 '
Figure 112012047644822-utm00038
'자 형상으로 관통된 제2펀치홈(42a)과, 상단이 다이(12a) 내측에 고정된 탄성부재(431a)에 지지된 로드(432a)의 하단에 고정되어 제1펀치(41a)와 밀착되는 푸싱패드(43a)와, 상기 외곡선면(411a)과 밀착되는 내측면 모서리가 1/4원 형태로 내곡선면(441a)이 형성되며 푸싱패드(43a) 좌우측단을 감싸며 다이(12a) 저면에 삽입되어 '
Figure 112012047644822-utm00039
'자 형상으로 하향돌출되어 고정된 제2펀치(44a)가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조.The method of claim 1,
The punching part 40a has a first punch 41a having a lower curved surface 411a formed in a circumferential direction with a lower end inserted into and fixed to the upper surface of the stripper 22a, and the first punch 41a having the outer curved surface 411a formed therein. 1 Wrap the left and right sides of the punch (41a) and
Figure 112012047644822-utm00038
The second punch groove 42a penetrated in a 'shape' shape and the upper end is fixed to the lower end of the rod 432a supported by the elastic member 431a fixed inside the die 12a to closely adhere to the first punch 41a. The inner pushing surface 441a is formed in a quarter-circle to form a pushing pad 43a and an inner side surface in close contact with the outer curved surface 411a, and surrounds the left and right ends of the pushing pad 43a and the bottom of the die 12a. Is inserted in '
Figure 112012047644822-utm00039
The mold structure of the LED compound for LED, characterized in that the second punch (44a) is formed by protruding downward in the shape of a '. 제 1항에 있어서,
상기 펀칭부(40b)는 스트리퍼(22b) 상면에 횡방향으로 하단이 삽입되어 고정된 제1펀치(41b)와, 상기 제1펀치(41b) 좌우측면에 밀착되어 스트리퍼(22b) 상면에 '
Figure 112012047644822-utm00040
'자 형상으로 관통된 제2펀치홈(42b)과, 상단이 다이(12b) 내측에 고정된 탄성부재(431b)에 지지된 로드(432b)의 하단에 고정되어 제1펀치(41b)와 밀착되는 푸싱패드(43b)와, 상기 푸싱패드(43b) 좌우측단을 감싸며 다이(12b) 저면에 삽입되어 '
Figure 112012047644822-utm00041
'자 형상으로 하향돌출되어 고정된 제2펀치(44b)가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디용 피씨비 컴파운드의 금형 구조.The method of claim 1,
The punching part 40b is in close contact with the left and right sides of the first punch 41b and the first punch 41b fixed to the upper surface of the stripper 22b by inserting a lower end in the lateral direction.
Figure 112012047644822-utm00040
The second punch groove 42b penetrated in a 'shape' shape and the upper end is fixed to the lower end of the rod 432b supported by the elastic member 431b fixed inside the die 12b to closely adhere to the first punch 41b. The pushing pad 43b and the left and right ends of the pushing pad 43b and inserted into the bottom surface of the die 12b,
Figure 112012047644822-utm00041
The mold structure of the LED compound for LEDs, characterized in that the second punch (44b) is protruded downward in the shape of a child.
KR2020100007213U 2010-07-08 2010-07-08 Compound mold apparatus for pcb KR200463535Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020100007213U KR200463535Y1 (en) 2010-07-08 2010-07-08 Compound mold apparatus for pcb

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020100007213U KR200463535Y1 (en) 2010-07-08 2010-07-08 Compound mold apparatus for pcb

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120000407U KR20120000407U (en) 2012-01-16
KR200463535Y1 true KR200463535Y1 (en) 2012-11-08

Family

ID=45843097

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020100007213U KR200463535Y1 (en) 2010-07-08 2010-07-08 Compound mold apparatus for pcb

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200463535Y1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107030182A (en) * 2016-12-26 2017-08-11 江西强达电路科技有限公司 A kind of smooth core plate punching tool

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS614820U (en) 1984-06-13 1986-01-13 アイダエンジニアリング株式会社 Compound mold for press machine
JP2006068767A (en) 2004-09-01 2006-03-16 Seiko Epson Corp Method for piercing fine hole, tool used for the same, and method and apparatus for manufacturing liquid injection head
JP2008119703A (en) 2006-11-09 2008-05-29 F C C:Kk Punching device and punching method
KR100868977B1 (en) 2007-09-03 2008-11-17 (주)인터플렉스 Pressing apparatus of printed circuit board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS614820U (en) 1984-06-13 1986-01-13 アイダエンジニアリング株式会社 Compound mold for press machine
JP2006068767A (en) 2004-09-01 2006-03-16 Seiko Epson Corp Method for piercing fine hole, tool used for the same, and method and apparatus for manufacturing liquid injection head
JP2008119703A (en) 2006-11-09 2008-05-29 F C C:Kk Punching device and punching method
KR100868977B1 (en) 2007-09-03 2008-11-17 (주)인터플렉스 Pressing apparatus of printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120000407U (en) 2012-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104128435A (en) Punching die for oil cylinder support beam
CN205097288U (en) Cutting device with function of wasting discharge
TWI268747B (en) Cutting method of flexible printed circuit board capable of avoiding reduction of product yield due to the punching and cutting residual even plural kinds of punch pins and metal molds of molding tool having compatible size with the terminal portion are not available
KR200463535Y1 (en) Compound mold apparatus for pcb
CN207593978U (en) A kind of two-sided die-cutting apparatus
CN210676585U (en) Rib cutting forming device of semiconductor device
EP3247541B1 (en) Wallboard punch assembly with stripper bushings
CN202212460U (en) Stamping male die
CN111112447A (en) Punching die mechanism with blanking protective sleeve
KR20120000406U (en) Compound mold apparatus for pcb
CN202398692U (en) Beading repairing device
CN202079639U (en) Stepped multi-blanking head blanking die for step-by-step blanking
CN204320959U (en) A kind of Cold pressing die lamps structure
KR101297296B1 (en) Method of forming a chained product of metal-base circuit boards, and chained product of metal-base circuit boards
CN201881433U (en) Composite die
KR20110004493U (en) Compound mold apparatus for aluminium pcb
KR200465408Y1 (en) Combination structure of compound mold
CN202877339U (en) Quick forming die for through hole of bearing cover plate
CN102151764A (en) Manufacture technique for plugging sheet of attaching plug
CN104275382B (en) A kind of anti-jump-scrap press tool process for stamping of high precision
CN102554037A (en) Continuous mould manufacturing method for LED (Light Emitting Diode) display back panel
CN205097294U (en) Secondary forming die of PCB board
CN218699533U (en) Sign board surface punching device
CN207119680U (en) A kind of punching without burr mould
CN203875179U (en) Side-punching die of embedded structure

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151026

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170907

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180903

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190918

Year of fee payment: 8