KR20110004291U - 회로 기능을 가진 소형 스피커의 신형 서스펜션 - Google Patents

회로 기능을 가진 소형 스피커의 신형 서스펜션 Download PDF

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Abstract

본 고안은 신형의 회로 기능을 가진 소형 스피커의 서스펜션(suspension)에 관한 것이다. 상세하게는, 본 고안은 2층 절연막과 전도성 서스펜션을 포함하여 구성되는 회로 기능을 가진 소형 스피커의 서스펜션에 있어서, 전도성 서스펜션은 소형 스피커 진동판의 지지프레임으로 쓰일 뿐만 아니라, 소형 스피커의 전도성 회로로도 쓰이고 있다. 본 고안에 따르면, 지지 부품으로 쓰이는 서스펜션과 전기적 연결 부품으로 쓰이는 FPC를 하나로 결합하는 고 비용을 줄임과 동시에, 지지 부품과 전기 부품을 하나로 결합하므로 인해, 그 사용 재료를 크게 줄이며 자원도 절약한다.
스피커, 서스펜션, FPC, 진동판, 지지부품

Description

회로 기능을 가진 소형 스피커의 신형 서스펜션{A suspension having circuit function for a small speaker}
본 고안은 스피커의 영역에 관한 것으로서, 상세하게는 간단하며 회로 연결 기능을 구비함과 동시에, 진동판을 지지하는 탄성 소자에 관한 것이다.
도 1부터 도 3에 도시된 바와 같이, 현재의 소형 스피커는, 발성하는 진동판을 탄성이 있는 비자성 강철 시트에 접착하여, 진동판 진동 회복의 지지재료로 하며, 강철 시트의 다른 쪽에서 양면테이프를 통하여 강철 시트 위에 전자 코일이 납땜된 회로 기판(예시적으로, FPC, 즉 유연 회로 기판)을 접착하여 구성되고 있다. 이런 구조에서, 그 지지 부품과 회로 부품은 분리되어 있으며, 그 스테인리스강 시트를 제조할 때 삼염화철 식각 혹은 다이 컷팅을 경과할 필요가 있으며, 그 FPC의 제조는 더욱 복잡하여, 보링, 무전해 동도금, 동도금, 식각 라인 등 일련의 화학 공정을 경과할 필요가 있으며, 또 최후로 실장할 때, 두 부품을 인공적으로 하나로 조합해야하므로 전체 공정이 재료를 낭비할 뿐만 아니라, 환경에 대한 오염도 비교적 컸으며, 노동력도 증가되었다.
종래의 소형 스피커는 FPC를 회로로 많이 사용하며, 그리고 FPC 회로 뒤에 탄성이 있는 지지 서스펜션을 접착한 후에, FPC 패드에 스피커 코일을 납땜하여 붙이며, 최후에 FPC를 진동판 부품 위에 접착한다.
따라서, 이런 다층 구조의 조합 부품을 간단한 구조로 통합함과 동시에, 이중 기능 부품의 두 층 금속을 한층 금속으로 통합하며, 또 재료의 사용을 절감할 수 있고, 제조 공정을 줄여, 화학공정과 환경오염을 감소하고, 노동력을 줄이며, 코스트 다운에 이점이 있는 제품을 요구하고 있다.
본 고안은 신형의 회로 기능을 가진 소형 스피커의 서스펜션의 역할을 제공한다. 그 서스펜션은, 탄성이 비교적 좋은 금속 혹은 합금 시트를, 접착제를 가진 창구 형성 처리를 통하여 패드를 노출시키는 절연막에 복합시킨 후, 종래의 회로 기판 제조 공정을 이용하여 회로 및 서스펜션 패턴으로 식각하거나, 다이 컷팅의 방식으로 서스펜션 패턴을 다이 컷팅하며, 그 후에 또 수요에 따라 니켈 또는 주석 등을 도금하여 납땜성을 증가시키며, 성형 후에 회로 구조와 좋은 탄성을 가진 스피커의 서스펜션으로 사용된다.
본 고안의 구체적 실시예에 따르면, 비교적 두꺼운 탄성 재료를 회로 도체로 직접 이용하여, 종래의 FPC가 금속 서스펜션 위에 접착하는 복합 구조를 대체하기 때문에, 코스트 다운이 현저하고, 재료도 절약하고 있다.
또한, 본 고안에 따르면, 소형 스피커 중에서 지지 진동 부품으로서 바람직하게 합금 금속인 서스펜션과 전기적 연결인 FPC가 하나로 통합되어, 전기적 연결 기능을 가진 소형 스피커와 회로 기능을 가진 합금 서스펜션을 형성하는 단층 금속구조에 관한 것이다.
그리고, 종래의 스테인리스강 서스펜션의 제조 과정에서, 1회의 삼염화철 식각 과정이 필요하였으며, 한편, 종래의 전기적 연결을 하는 FPC 판의 제조 과정에서는 보링, 무전해 동도금, 동도금, 염화동 식각 과정이 필요하였다. 보다시피, 이 두 부품의 제조 과정 중에서, 모두 합쳐 다섯 개의 환경을 오염시키는 화학 제조 과정을 경과하여야 하지만, 본 고안은FPC의 보링, 무전해 동도금, 동도금, 식각 과정을 절감하여, 다만 1회의 삼염화철 식각으로 끝이기에, 전체 제조 공정을 크게 단축하고, 환경에 대한 오염도 크게 감소하고 있다.
본 고안에 따른 소형의 회로 기능을 가진 소형 스피커의 서스펜션은, 상층과 하층의 절연막과 전도성 서스펜션을 포함하여 구성되며, 그 중, 상기 전도성 서스펜션은 소형 스피커 진동판의 지지 부품으로 쓰일 뿐만 아니라, 상기 소형 스피커의 회로 소자로도 쓰이는 점에 그 특징이 있다.
본 고안의 일 실시예에 따르면, 상기 전도성 서스펜션은 상기 소형 스피커 진동판과 함께 진동하는 지지 부품으로 쓰인다.
본 고안의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 전도성 서스펜션은 스피커 코일 및 회로를 연통하는 회로 소자로 쓰인다.
본 고안의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 상층과 하층 절연막(7, 10)의 창구 형성 가공은 금형 펀칭 또는 보링 공정이다.
본 고안의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 전도성 서스펜션은 탄성을 가진 합금금속으로 제조한다.
본 고안의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 전도성 서스펜션은 솔더성 합금 재료로 제조한다.
본 고안의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 전도성 서스펜션은 한층의 금속 뿐이고, 두께가 0.05-1.0mm이다.
본 고안의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 전도성 서스펜션은 상기 소형 스피커의 회로 전도성 기기로 쓰인다.
본 고안의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 전도성 서스펜션 위에 니켈 또는 주석이 한층 도금되어 있다.
본 고안의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 전도성 서스펜션 위에 금이 한층 도금되어 있다.
본 고안의 다른 일 실시예에 따르면, 상기 절연막이 주요 작용은 상기 회로 기능을 가진 스피커 서스펜션의 음양극을 절연하면서 연결하고, 또 음양극을 고정하면서 하나로 절연 연결하는 것이다.
본 고안에 따르면, 진동 부품으로 쓰이는 서스펜션과 전기적 연결 부품으로 쓰이는 FPC를 하나로 조합하는 노동력을 절감하였기에, 제조 코스트와 원자재 코스트를 모두 크게 줄이며, 동시에, 진동 부품과 전기 부품이 하나로 결합하였기 때문에, 그 사용하는 재료도 획기적으로 줄이고 있다.
이하에서는 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 해당 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 이하에서 서술하는 내용이 단지 예를 든 설명과 몇 개 바람직한 실시예일 뿐, 다른 유사하거나 동일시한 실시 방식도 마찬가지로 본 고안을 실시할 수 있다는 것을 당연히 이해할 것이다.
예를 들어, 도5에 도시된 바와 같이, 본 고안의 바람직한 일 실시 방식에 따르면, 우선, 탄성의 있는 일정한 두께의 스테인리스강 시트 혹은 합금 서스펜션에 납땜성이 증가 되도록 니켈 또는 주석을 한층 도금하고, 그 후에 접착제를 부착한 절연막에 대해 창구 형성 처리를 수행하여, 코일 납땜이 필요한 패드 위치의 절연막에 창구를 형성하며, 창구 형성 방식은 금형 다이 컷팅의 방식을 채용할 수도 있고, 보링의 방식을 채용할 수도 있다. 따라서 서스펜션을 절연막과 함께 마주 합쳐 누른 후, 복합 재료 양면에 감광 잉크를 코팅하며, 연후에 패턴을 통해 전이한 후에, 노광, 현상, 식각, 외형 커팅을 수행하면, 회로 패턴을 가진 서스펜션 회로 기판을 얻게 된다.
실시예1:식각법으로의 제조 실시예
이하에서는 단면 절연 지지하는 서스펜션 회로 기판을 제조하는 것을 예로 본 고안에 대해 상세히 설명한다.
첫째, 서스펜션의 코팅처리
우선 두께가 약0.05-1.0mm인 합금 서스펜션 (9)을 사용하며, 타이슨(泰森) 수직 도금 라인을 경과하여, 유지물 제거, 산세, 마이크로 부식, 니켈 도금하며, 니켈 도금은 18분간 진행하여, 니켈의 두께가8-15미크론으로 되도록 한다. 도4는 본 고안 중 회로 패턴을 가진 서스펜션 회로 기판을 도시한다.
본 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 합금 서스펜션 (9)이 스테인리스강, 동 합금으로 제조될 수도 있고, 물론 다른 강, 금속이나 합금으로 제조될 수도 있으며, 특정된 응용 상황의 요구를 만족시킬 수 있기만 하면 된다는 것을 이해할 수 있다. 물론, 서스펜션 위에는 니켈을 도금하는 외에, 주석을 도금하는 것으로 니켈 도금을 대체할 수도 있다.
둘째, 절연막의 압포(
Figure 112009076072713-UTM00001
)
1, 절연막의 준비
양면테이프 (8)가 붙은 절연막 (또한, 커버레이)(7, 10)을, 사전에 CAM 설계 및 제조해 놓은 창구 형성 다이에 방치하고, 훙루다(
Figure 112009076072713-UTM00002
) HCP-25 액압 펀치로 소자 위치의 절연막(7, 10)을 다이 컷팅하여, 그 커버레이 창구 사이즈가 소자 사이즈보다 일방적으로 0.4mm 이상으로 크게 설계하였다.
2, 상층 커버레이의 압포
창구 형성 처리가 완료된 커버레이(7)를, 이형지를 찢은 후에, 서스펜션 위치에 맞추어, 절연막(7)을 예를 들어 니켈이 도금된 서스펜션 위에 붙이며, 절연막(7)이 붙어 있는 판을 주해 비양(
Figure 112009076072713-UTM00003
) BAK-80T-04D 압력기 위에 올려 놓고, 프리로오딩 압력 3kg/cm2으로 10초간 프리로오딩하고, 성형 압력이 12kg/cm2이며, 성형 시간이 30초이고, 온도가 180℃이며, 커버레이(7)를 소자가 붙어 있는 배선 위에 압포한 후에, 대만 치성(
Figure 112009076072713-UTM00004
) 오븐에 넣고, 150℃에서 한 시간 배소하여, 그 열경화성 접착제이 완전히 경화되도록 한다.
3, 배선 제작
도 4와 도 5에 도시된 바와 같이, 43T의 나일론 실크 스크린을 채용하여, 상기 복합 재료 양면에 실크 스크린 인쇄를 통하여, 판 전체에 감광 잉크를 인쇄한 후에, 프레백, 배선 패턴 전이, 노광, 현상, 식각, 막제거 공정을 경과하면 배선 패튼을 구비한 서스펜션 회로 기판의 반제품을 얻게 되며, 마지막으로 사전에 CAM으로 고객의 요구에 따라 외형 설계하여 제조한 금형을 사용하여 외형을 다이 컷팅하면, 상기의 배선 패턴을 구비한 서스펜션 회로 기판을 얻게 된다. 그 중에서 도 5는 본 고안의 완제품 구조를 보여주고 있다. 이 배선 제조 과정은 본 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 숙지하고 있는 FPC 제조 과정의 종래 방법이기 때문에, 여기서 다시 상세히 설명하지 않는다.
4, 하층 커버레이의 압포
창구 형성 처리가 완료된 커버레이(10)를, 이형지를 찢은 후에, 서스펜션 위치에 맞추어, 절연막(10)을 예를 들어 니켈이 도금된 서스펜션 위에 붙이며, 절연막(10)이 붙어 있는 판을 주해 비양 BAK-80T-04D압력기 위에 올려 놓고, 프리로오딩 압력 3kg/cm2으로 10초간 프리로오딩하고, 성형 압력이 12kg/cm2이며, 성형 시간이 30초이고, 온도가 180℃이며, 커버레이(10)를 소자가 붙어 있는 배선 위에 압포 한 후에, 대만 치성 오븐에 넣고, 150℃에서 한 시간 배소하여, 그 열경화성 접착제이 완전히 경화되도록 한다.
실시예2:다이 컷팅법으로의 제조 실시예
이하에서는 단면 절연 지지하는 서스펜션 회로 기판을 제조하는 것을 예로 본 고안에 대해 상세히 설명한다.
첫째, 서스펜션의 코팅처리
우선 두께가 약0.05-1.0mm인 합금 서스펜션 (9)을 사용하며, 타이슨 수직 도금 라인을 경과하여, 유지물 제거, 산세, 마이크로 부식, 니켈 도금하며, 니켈 도금은 18분간 진행하여, 니켈의 두께가8-15미크론 되도록 한다.
둘째, 서스펜션 패튼의 펀칭
코팅한 합금 서스펜션을 훙루다 HCP-25 액압 펀치로, 고객의 요구에 따라 미리 설계한 금형을 사용하여 서스펜션 패턴의 펀칭을 완료한다. 도4는 본 고안 중 회로 패턴을 가진 서스펜션 패턴을 도시하며, 그 중, 서스펜션의 음양극은 예정 절단 연결 위치를 통하여 연결한다.
본 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 합금 서스펜션(9)이 동 합금으로 제조될 수도 있고, 물론 다른 강, 금속이나 합금으로 제조될 수도 있으며, 특정된 응용 상황의 요구를 만족시킬 수 있기만 하면 된다는 것을 이해할 수 있다. 물론, 서스펜션 위에는 니켈을 도금하는 외에, 주석을 도금하는 것으로 니켈 도금을 대체할 수도 있다.
셋째, 절연막의 압포
1, 절연막의 준비
절연막 (또한, 커버레이)(7, 10)을, 사전에 CAM 설계 및 제조해 놓은 창구 형성 다이에 방치하고, 훙루다 HCP-25 액압 펀치로 소자 위치의 절연막(7, 10)을 다이 컷팅하여, 그 커버레이 창구 사이즈가 소자 사이즈보다 일방적으로 0.4mm 이상으로 크게 설계하였다.
2, 커버레이의 압포
창구 형성 처리가 완료된 커버레이(7, 10)를, 이형지를 찢은 후에, 서스펜션 위치에 맞추어, 절연막(7, 10)을 니켈이 도금된 서스펜션 위에 붙이며, 절연막(7, 10)이 붙어 있는 판을 주해 비양 BAK-80T-04D압력기 위에 올려 놓고, 프리로오딩 압력 3kg/cm2으로 10초간 프리로오딩하고, 성형 압력이 12kg/cm2이며, 성형 시간이 30초이고, 온도가 180℃이며, 커버레이(7, 10)를 소자가 붙어 있는 배선 위에 압포한 후에, 대만 치성 오븐에 넣고, 150℃에서 한 시간 배소하여, 그 열경화성 접착제이 완전히 경화되도록 한다.
3, 음양극의 절단제조
도 4와 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 완료된 반제품을, CAM으로 설계 및 제작한 위치 절단 금형을 사용하여 다이 컷팅 방식으로 음양극 연결 위치의 금속을 다이 컷팅한다. 그 중에서 도 5는 본 고안의 완제품 구조를 보여주고 있다. 이 배선 제조 과정은 본 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 숙지하고 있는 FPC 제조 과정의 종래 방법이기 때문에, 여기서 다시 상세히 설명하지 않는다.
이상에서는 본 고안을 하나의 실시예로써 설명하였으나, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형이 가능할 것이다.
도 1은 종래 기술의 스피커 모듈 중 전기적 연결로 하는 FPC의 패턴을 도시한 도면
도 2는 종래 기술의 스피커 모듈 중 진동 부품으로 쓰이는 양면 테이프를 갖고 있는 서스펜션 패턴을 도시한 도면
도 3은 종래 기술의 스피커 모듈 조합 후의 최종 구조를 도시한 도면
도 4는 본 고안에서 회로 패턴을 가진 서스펜션 회로 기판을 도시한 도면
도 5는 본 고안의 완성품 구조를 도시한 도면
**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**
1: 절연막 2: 동박
3: 열경화성 접착제 4: PI
5: 열경화성 접착제 6: 동박
7: 절연막 8: 양면테이프
9: 서스펜션 (혹은 진동부품) 10: 절연막

Claims (11)

  1. 상층과 하층의 절연막과 전도성 서스펜션을 포함하여 구성되는 소형의 회로 기능을 가진 소형 스피커의 서스펜션에 있어서, 상기 전도성 서스펜션은 소형 스피커 진동판의 지지 부품으로 쓰일 뿐만 아니라, 상기 소형 스피커의 회로 소자로도 쓰이는 것을 특징으로 하는 소형의 회로 기능을 가진 소형 스피커의 서스펜션.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전도성 서스펜션이, 상기 소형 스피커 진동판을 지지하면서 상기 소형 스피커와 함께 진동하는 부품으로 쓰이는 것을 특징으로 하는 소형의 회로 기능을 가진 소형 스피커의 서스펜션.
  3. 제1항에 있어서, 상기 전도성 서스펜션이, 스피커 코일과 회로를 연통하는 회로 소자로 쓰이는 것을 특징으로 하는 소형의 회로 기능을 가진 소형 스피커의 서스펜션.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연막(7)이 절연성 고분자 재료인 것을 특징으로 하는 소형의 회로 기능을 가진 소형 스피커의 서스펜션.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전도성 서스펜션이 금속 혹은 합금으로 구성되는 것을 특징으로 하는 소형의 회로 기능을 가진 소형 스피커의 서스펜션.
  6. 제5항에 있어서, 상기 전도성 서스펜션이 솔더성을 가진 합금 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 소형의 회로 기능을 가진 소형 스피커의 서스펜션.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전도성 서스펜션은 한층의 금속 뿐이고, 두께가 0.05-1.0mm인 것을 특징으로 하는 소형의 회로 기능을 가진 소형 스피커의 서스펜션.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연막이 주요 작용은 상기 회로 기능을 가진 스피커 서스펜션의 음양극을 절연하면서 연결하고, 또 음양극을 고정하면서 함께 절연 연결하는 것을 특징으로 하는 소형의 회로 기능을 가진 소형 스피커의 서스펜션.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전도성 서스펜션이, 상기 소형 스피커의 회로 전도성 기기로 쓰이는 것을 특징으로 하는 소형의 회로 기능을 가진 소형 스피커의 서스펜션.
  10. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전도성 서스펜션 위에 니켈 또는 주석, 혹은 금이 한층 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 소형의 회로 기능을 가진 소형 스피커의 서스펜션.
  11. 소형 스피커에 있어서, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 회로 기능을 가진 서스펜션을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 소형 스피커.
KR2020090016022U 2009-10-23 2009-12-09 회로 기능을 가진 소형 스피커의 신형 서스펜션 KR200457584Y1 (ko)

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