KR20110004002A - Light emitting diode illuminator having liquid radiation structure - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting diode illuminator having a liquid radiation structure is provided to improve heat dissipation efficiency by using heat dissipation efficiency. CONSTITUTION: A lighting apparatus(10) has a liquid radiation structure which is comprised of a main body(20), an LED module(30), and an accommodation space(50). The light-emitting diode module is installed in the main body. The light-emitting diode module comprises at least one LED. The light-emitting diode radiates light. The accommodation space is formed with a lid(60). The accommodation space circulates liquid by heat.

Description

액체방열구조를 갖는 조명기구 {LIGHT EMITTING DIODE ILLUMINATOR HAVING LIQUID RADIATION STRUCTURE}Lighting fixture with liquid heat dissipation structure {LIGHT EMITTING DIODE ILLUMINATOR HAVING LIQUID RADIATION STRUCTURE}

본 발명은 액체방열구조를 갖는 조명기구에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 엘이디모듈에서 발생된 열을 본체 배면의 수용 공간부에 저장된 액체의 대류현상을 이용하여 외부로 배출하므로 방열효율을 증대시키는 액체방열구조를 갖는 조명기구에 관한 것이다.The present invention relates to a luminaire having a liquid heat dissipation structure, and more particularly, to discharge heat generated from the LED module to the outside by using the convection of the liquid stored in the accommodating space portion of the back of the main body to increase the heat dissipation efficiency The present invention relates to a luminaire having a liquid heat dissipation structure.

조명기구는 전원을 공급받아 전기에너지를 빛에너지로 전환함으로써 사용자에게 어두운 곳에서도 물체를 식별할 수 있도록 하는 도구로서 인간의 문명을 획기적으로 발전되도록 하는 기폭제가 되었다.Lighting equipment has become a catalyst for revolutionizing the development of human civilization as a tool that enables users to identify objects even in the dark by converting electrical energy into light energy by receiving power.

이러한 도구는 여러 가지 형태로 사용되고 있으며, 최초로 개발된 백열전구는 빛보다는 열이 더 많이 발생되어 저렴하게 제작될 수 있음에도 불구하고 최근에는 사용이 지양되고 있다.These tools are used in various forms, and although the first incandescent bulbs generate more heat than light, they can be manufactured inexpensively, but they have recently been used.

이러한 단점을 개선하여 등장된 것이 형광등인데, 이는 비록 전구보다 전기 에너지를 빛에너지로 전환하는 비율이 커서 에너지 절약이라는 장점을 가지지만 점등에 소요되는 시간이 길고 그 수명이 짧으며, 진공유리관 내벽에 형광(발광)물질을 도포하여 자외선을 가시광선으로 변환하여 발광하지만 형광물질의 가격이 비싸다는 한계로 새로운 발광기구를 요구되는 실정이었다.The improvement of this shortcoming is the fluorescent lamp, which has the advantage of saving energy because the ratio of converting electrical energy to light energy is larger than a light bulb, but it takes a long time to turn on and its life is short. A fluorescent (luminescent) material was applied to convert ultraviolet light into visible light to emit light, but a new light emitting device was required due to the high cost of the fluorescent material.

이에 부응하고자 개발된 것이 엘이디(Light emitting diode)를 이용한 조명기구로서, 비록 아직까지 제작비용은 경제성이 떨어지지만, 작은 전력으로 높은 조도를 얻으면서 그 수명도 1회 사용에 특별한 수리 없이도 3년 이상으로 획기적으로 길어서 장래의 조명기구용 광원으로서 선호되고 있다.It was developed to cope with the light fixture using LED (Light emitting diode), although the manufacturing cost is still economical, but the high life with a small power and its life is more than three years without special repair for one-time use As a result of its long length, it is preferred as a light source for future lighting equipment.

이러한 엘이디 조명기구는 최근 들어서 여러가지 장점으로 인하여 사용자가 많이 늘어나는 추세에 있으나, 일반적으로 약 80% 정도의 에너지가 열로 변환되어 엘이디와, 이 엘이디가 설치되는 기판으로 이루어진 엘이디 모듈(LED Module)의 배면에서 고온의 열이 발생 된다.In recent years, LED lighting fixtures have tended to increase in number due to various advantages, but in general, about 80% of energy is converted into heat, and the back of the LED module composed of the LED and the substrate on which the LED is installed. High temperature heat is generated.

이와 같이, 엘이디 조명기구는, 설계구조에 있어서 열을 효율적으로 배출하는 방열구조를 구비할 필요성이 있다.As described above, the LED lighting device needs to have a heat dissipation structure for efficiently dissipating heat in the design structure.

그런데, 종래의 엘이디 조명기구에서 특히, 고 출력의 엘이디 모듈을 사용하는 경우, 에이디모듈이 설치된 회로기판이 주로 벽면에 접촉된 상태로 설치되므로 엘이디의 배면으로 고온의 열이 발생되고, 제대로 외부로 열을 배출하지 못하여 발 열로 인한 화재가 발생되거나, 고온의 열로 인하여 엘이디소자의 수명 저하와 광량 이 감소 되는 문제점을 지닌다.By the way, in the conventional LED lighting fixtures, in particular, when using the high-output LED module, since the circuit board on which the AD module is installed is mainly installed in contact with the wall, high temperature heat is generated on the back of the LED, and properly There is a problem that the fire is not generated due to the heat generated by the heat emission, or the life of the LED element is reduced due to the high temperature heat and the amount of light is reduced.

따라서, 이를 개선할 필요성이 대두 되었다.Thus, there is a need for improvement.

본 발명은, 엘이디모듈에서 발생된 열을 본체 배면의 수용 공간부에 저장된 액체의 대류현상을 이용하여 외부로 배출하므로 방열효율을 증대시키는 액체방열구조를 갖는 조명기구를 제공하는 것이 목적이다.It is an object of the present invention to provide a lighting device having a liquid heat dissipation structure that increases heat dissipation efficiency because heat generated by the LED module is discharged to the outside by using convection of the liquid stored in the accommodating space on the rear surface of the main body.

또한, 본 발명은, 냉각용 액체가 저장된 수용 공간부의 내측에 방열돌부를 구비하므로 열전달이 잘 이루어지게 하여 방열효과를 더욱더 증진시키는 액체방열구조를 갖는 조명기구를 제공하는 것이 목적이다.In addition, an object of the present invention is to provide a luminaire having a liquid heat dissipation structure to further enhance the heat dissipation effect by providing a heat dissipation protrusion inside the accommodating space portion in which the liquid for cooling is stored.

또한, 본 발명은, 방열공간부 양측에서 체결수단에 의해 결합되는 차단부재와 시일링부재를 이용하여 액체의 주입과, 추가 충진을 용이하게 수행하므로 작업성을 향상시키는 액체방열구조를 갖는 조명기구를 제공하는 것이 목적이다.In addition, the present invention, by using the blocking member and the sealing member coupled by the fastening means on both sides of the heat dissipation space portion, the injection of the liquid, and additionally filling the light fixture having a liquid heat dissipation structure to improve the workability The purpose is to provide.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 조명기구는, 본체; 상기 본체에 설치되고, 하나 이상의 엘이디가 구비되어 광을 조사하는 엘이디 모듈; 및 상기 본체의 외측에 액체가 저장되도록 일체로 된 덮개부에 의해 형성되고, 상기 엘이디 모듈에서 발생된 열로 액체를 순환시켜 방열하는 수용공간부를 포함한다.In order to achieve the above object, a lighting device having a liquid radiating structure according to an embodiment of the present invention, the main body; An LED module installed in the main body and provided with one or more LEDs to irradiate light; And an accommodating space part formed by a cover unit integrated to store the liquid on the outside of the main body, and circulating the heat with heat generated by the LED module to dissipate the heat.

또한, 상기 본체는, 상기 엘이디 모듈이 안치되는 바닥부와, 상기 바닥부의 양측에서 절곡 형성되는 한 쌍의 측면부를 포함하는 길이가 긴 바타입으로 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the main body is characterized in that it is formed of a long bar type including a bottom portion in which the LED module is placed, and a pair of side portions bent from both sides of the bottom portion.

또한, 상기 측면부의 내측에는 상기 엘이디 모듈의 기판이 끼워지는 걸림턱부가 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the side of the side portion is characterized in that the locking step portion is formed that the substrate of the LED module is fitted.

또한, 상기 본체에는, 상기 엘이디에서 조사되는 광을 안내하고, 상기 엘이디 모듈을 보호하는 광투과부재가 더 구비되고, 상기 광투과부재는, 상기 본체의 내측에 함몰형성된 가이드홈에 슬라이드 조립되는 것을 특징으로 한다.The main body may further include a light transmitting member for guiding light emitted from the LED and protecting the LED module, wherein the light transmitting member is slide-assembled into a guide groove recessed inside the main body. It features.

또한, 상기 엘이디 모듈과 상기 광투과부재가 상기 본체에서 이탈되는 것을 방지하도록 상기 본체의 길이 방향 양측에 고정되는 차단부재가 더 구비된다.In addition, the LED module and the light transmitting member is further provided with a blocking member fixed to both sides in the longitudinal direction of the main body to prevent the departure from the main body.

또한, 본 발명의 제 1실시예에 따른 상기 덮개부는, 상기 엘이디 모듈의 배면에서 발생된 열을 가이드하도록 상기 본체의 배면을 감싸서 상기 수용공간부를 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the cover part according to the first embodiment of the present invention is characterized in that the receiving space is formed to surround the back of the main body to guide the heat generated from the back of the LED module.

상기 수용공간부는, 길이방향으로 적어도 일측이 개방되도록 형성되되, 상기 수용공간부를 차단하도록 상기 덮개부의 측면에 고정되는 커버부재가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.The receiving space portion is formed so that at least one side in the longitudinal direction, characterized in that the cover member is fixed to the side of the cover portion to further block the receiving space portion is further provided.

상기 커버부재와 상기 덮개부 사이에는, 상기 액체의 누설을 방지하도록 시일링부재가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.Between the cover member and the cover portion, characterized in that the sealing member is further provided to prevent the leakage of the liquid.

또한, 상기 시일링부재는, 상기 덮개부의 측면에 함몰 형성된 설치홈에 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the sealing member is characterized in that it is installed in the mounting groove formed in the side of the cover portion.

또한, 본 발명의 제2실시예에 따른 상기 덮개부는, 상기 엘이디 모듈의 배면 에서 발생된 열을 가이드하도록 상기 본체의 외측 전체 면을 감싸서 상기 수용공간부를 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the cover portion according to the second embodiment of the present invention, characterized in that to form the receiving space surrounding the entire outer surface of the body to guide the heat generated from the back of the LED module.

또한, 상기 수용공간부는, 길이방향으로 양측이 개방되도록 형성되되, 상기 수용공간부를 차단하도록 상기 덮개부의 측면에 고정되는 커버부재가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the receiving space portion is formed so that both sides open in the longitudinal direction, characterized in that the cover member is further provided to be fixed to the side of the cover portion to block the receiving space portion.

또한, 상기 커버부재와 상기 덮개부 사이에는, 상기 액체의 누설을 방지하도록 시일링부재가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, a sealing member is further provided between the cover member and the cover part to prevent leakage of the liquid.

또한, 상기 시일링부재는, 상기 덮개부의 측면에 함몰 형성된 설치홈에 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the sealing member is characterized in that it is installed in the mounting groove formed in the side of the cover portion.

또한, 상기 수용공간부의 내부에 형성되되, 방열을 보조하도록 상기 본체의 외측면에 방열돌부가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the inside of the receiving space is formed, the heat dissipation protrusion is further provided on the outer surface of the main body to assist the heat dissipation.

또한, 상기 액체는, 물 100중량%에 대하여, 프로필렌 글리콜 20 ~ 40중량%의 혼합용액인 것을 특징으로 한다.In addition, the liquid is characterized in that the mixed solution of 20 to 40% by weight of propylene glycol relative to 100% by weight of water.

또한, 상기 액체에는, 부식방지제가 더 포함되는 것을 특징으로 한다.In addition, the liquid is characterized in that it further comprises a corrosion inhibitor.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 액체방열구조를 갖는 조명기구는, 엘이디모듈에서 발생된 열을 본체 이면의 수용 공간부에 저장된 액체의 대류현상을 이용하여 외부로 배출하므로 방열효율을 증대시킨다.As described above, the luminaire having a liquid heat dissipation structure according to the present invention increases heat dissipation efficiency by discharging the heat generated by the LED module to the outside by using the convection phenomenon of the liquid stored in the accommodating space on the back of the main body. .

또한, 본 발명에 따른 액체방열구조를 갖는 조명기구는, 냉각용 액체가 저장 된 수용 공간부의 내측에 방열돌부를 구비하므로 열전달이 잘 이루어지게 하여 방열효과를 더욱더 증진시킨다.In addition, the lighting device having a liquid heat dissipation structure according to the present invention has a heat dissipation protrusion inside the accommodating space portion in which the liquid for cooling is stored, so that heat transfer is performed well, thereby further enhancing the heat dissipation effect.

또한, 본 발명에 따른 액체방열구조를 갖는 조명기구는, 방열공간부 양측에서 체결수단에 의해 결합되는 차단부재와 시일링부재를 이용하여 액체의 주입과, 추가 충진을 용이하게 수행하므로 작업성을 향상시킨다.In addition, the luminaire having a liquid heat dissipation structure according to the present invention, by using the blocking member and the sealing member coupled by the fastening means on both sides of the heat dissipation space, it is easy to inject the liquid and additional filling, so workability Improve.

이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In this process, the thickness of the lines or the size of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 조명기구의 구성을 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration of a lighting device having a liquid radiating structure according to a first embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구의 조립 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구의 조립 상태 단면도이며, 도 4는 3의 A-A선 단면도이다.1 is an exploded perspective view of an LED lighting device having a liquid heat dissipation structure according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is an assembled perspective view of the LED lighting device having a liquid heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view of the assembled state of the LED lighting apparatus having a liquid heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view taken along line AA of 3.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 발명의 일 실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 조명기구(10)는, 본체(20); 본체(20)에 설치되고, 하나 이상의 엘이디(32)가 구비 되어 광을 조사하는 엘이디 모듈(30); 및 본체(20)의 외측에 액체(80)가 저장되도록 일체로 된 덮개부(60)에 의해 형성되고, 엘이디 모듈(30)에서 발생된 열로 액체(80)를 순환시켜 방열하는 수용공간부(50)를 포함한다.1 to 4, the lighting device 10 having a liquid heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention, the main body 20; An LED module 30 installed in the main body 20 and provided with one or more LEDs 32 to irradiate light; And an accommodating space part formed by a cover part 60 integrated with the liquid 80 to be stored outside the main body 20 and circulating and dissipating the liquid 80 with heat generated by the LED module 30 ( 50).

그리고, 본체(20)는, 엘이디 모듈(30)이 안치되는 바닥부(22)와, 바닥부(22)의 양측에서 절곡 형성되는 한 쌍의 측면부(24)를 포함하는 길이가 긴 바타입으로 형성된다.The main body 20 is a long bar type including a bottom portion 22 on which the LED module 30 is placed and a pair of side portions 24 bent at both sides of the bottom portion 22. Is formed.

본체(20)와 덮개부(60)는, 압출 또는 사출에 의하여 바 형상으로 일체로 형성되고, 가장 바람직하게는 압출에 의하여 형성되는 것이 바람직하다.The main body 20 and the lid part 60 are integrally formed in a bar shape by extrusion or injection, and most preferably by extrusion.

물론, 이에 국한되지 않고, 본체(20)와 덮개부(60)는, 압출 또는 사출 및 기타 다른 방법으로 별도로 각각 제조하여 용접 또는 기타 조립방법으로 일체화되게 결합할 수 있다.Of course, the present invention is not limited thereto, and the main body 20 and the cover part 60 may be separately manufactured by extrusion or injection and other methods to be integrally combined by welding or other assembly methods.

본체(20)와 덮개부(60)는 금속재를 사용하되, 금속재 중에서 전열성이 우수한 알루미늄을 적용하는 것이 바람직하다.The main body 20 and the cover portion 60 is made of a metal material, it is preferable to apply aluminum excellent in heat transfer properties of the metal material.

측면부(24)의 내측에는 엘이디 모듈(30)의 기판(34)이 끼워지는 걸림턱부(28)가 형성된다.A locking jaw portion 28 into which the substrate 34 of the LED module 30 is fitted is formed inside the side portion 24.

그리고, 본체(20)에는, 엘이디(32)에서 조사되는 광을 안내하고, 엘이디 모듈(30)을 보호하는 광투과부재(45)가 더 구비된다.The main body 20 is further provided with a light transmitting member 45 for guiding the light irradiated from the LED 32 and protecting the LED module 30.

엘이디(32) 대신에 다른 광원을 사용할 수도 있으며, 엘이디(32) 중에 고휘도 엘이디를 사용하는 것이 바람직하다.Other light sources may be used instead of the LEDs 32, and it is preferable to use high brightness LEDs in the LEDs 32.

광투과부재(45)는, 본체(20)의 내측에 함몰형성된 가이드홈(26)에 슬라이드 조립된다. 광투과부재(45)는 투명체로서, 합성수지재 또는 유리중에 선택하여 사용한다.The light transmitting member 45 is slide-assembled into the guide groove 26 recessed inside the main body 20. The light transmissive member 45 is a transparent material, and is selected from synthetic resin materials or glass.

엘이디 모듈(30)과 상기 광투과부재(45)가 본체(20)에서 이탈되는 것을 방지하도록 본체(20)의 길이 방향 양측에 고정되는 차단부재(40)가 더 구비된다.The LED module 30 and the light transmitting member 45 are further provided with a blocking member 40 fixed to both sides in the longitudinal direction of the main body 20 to prevent the main body 20 from being separated.

차단부재(40)는 통공으로 끼워져서 본체(20)의 일측에 형성된 나사공에 체결되는 볼트 또는 나사와 같은 체결수단(42)으로 본체(20)에 결합된다.The blocking member 40 is coupled to the main body 20 by fastening means 42 such as a bolt or a screw which is fitted into the through hole and fastened to a screw hole formed at one side of the main body 20.

덮개부(60)는, 엘이디 모듈(30)의 배면에서 발생된 열을 가이드하도록 본체(20)의 배면을 감싸서 수용공간부(50)를 형성한다.The cover part 60 surrounds the back surface of the main body 20 so as to guide the heat generated from the back surface of the LED module 30 to form the accommodation space 50.

도 3에 도시된 바와 같이, 본체(20)의 바닥부(22)에 대하여 덮개부(60)는 약간 단차(T)를 갖게 폭이 좁아지도록 바닥부(22)의 하측 방향으로 단면 형상이 사각 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 3, the cover portion 60 has a stepped angle T with respect to the bottom portion 22 of the main body 20 so that the cross-sectional shape is rectangular in the downward direction of the bottom portion 22 so that the width thereof is narrowed. It is preferable that it is formed in a shape.

물론, 덮개부(60)의 단면 형상은, 사각형상 이외에도 원형형상 또는 기타 다른 다각 형상으로 내부에 수용공간부(50)를 갖는 상태로 본체(20) 배면에 형성될 수 있고, 덮개부(60)는 단차(T)가 형성되는 것 없이 본체(20)의 폭과 같게 형성할 수도 있다.Of course, the cross-sectional shape of the cover portion 60 may be formed on the rear surface of the main body 20 in the state having the accommodating space 50 therein in a circular shape or other polygonal shape in addition to the quadrangular shape, the cover portion 60 ) May be formed to be equal to the width of the main body 20 without the step T being formed.

그리고, 도 4에 도시된 바와 같이, 덮개부(50)는 본체(20)의 길이 방향에 대하여 약간 길이가 짧게 형성되는 것이 바람직하다. 물론, 본체(20)의 길이와 같게 형성하여도 무방하다.And, as shown in Figure 4, the cover portion 50 is preferably formed to be slightly short in length with respect to the longitudinal direction of the main body 20. Of course, it may be formed equal to the length of the main body 20.

수용공간부(50)는, 길이방향으로 적어도 일측이 개방되도록 형성되되, 수용공간부(50)를 차단하도록 덮개부(60)의 측면에 고정되는 커버부재(74)가 더 구비된 다.The accommodation space 50 is formed so that at least one side is opened in the longitudinal direction, and is further provided with a cover member 74 fixed to the side of the lid 60 to block the accommodation space 50.

커버부재(74)는 통공으로 끼워져서 덮개부(60)의 일측에 형성된 나사공에 체결되는 볼트 또는 나사와 같은 체결수단(76)으로 덮개부(60)에 결합된다.The cover member 74 is coupled to the cover part 60 by a fastening means 76 such as a bolt or a screw which is inserted into the through hole and fastened to a screw hole formed at one side of the cover part 60.

수용공간부(50)는 길이 방향으로, 양 측면이 개방되는 것 없이 일체로 형성될 수도 있다.The accommodation space 50 may be integrally formed in the longitudinal direction without opening both sides thereof.

커버부재(74)와 덮개부(60) 사이에는, 액체(80)의 누설을 방지하도록 시일링부재(72)가 더 구비된다.A sealing member 72 is further provided between the cover member 74 and the cover part 60 to prevent leakage of the liquid 80.

시일링부재(72)는 합성수지재 또는 고무재를 사용하는 것이 바람직하다.The sealing member 72 preferably uses a synthetic resin material or rubber material.

시일링부재(72)는, 덮개부(60)의 측면에 함몰 형성된 설치홈(62)에 삽입되어 설치된다.The sealing member 72 is inserted into the installation groove 62 formed in the side surface of the cover part 60, and is installed.

시일링부재(72)가 설치홈(62)에 설치되었을 때, 약간 돌출되게 하여 커버부재(74)가 덮개부(60)와 결합시 약간 눌려지면서, 덮개부(60)의 측면과 밀착 접촉된다.When the sealing member 72 is installed in the installation groove 62, the sealing member 72 is slightly protruded so that the cover member 74 is pressed slightly when engaged with the lid portion 60, and comes into close contact with the side surface of the lid portion 60. .

수용공간부(50)의 내부에 형성되되, 방열을 보조하도록 본체(20)의 외측면에 방열돌부(52)가 더 구비되는 것이 바람직하다. 물론, 방열돌부(52)는, 수용공간부(50)의 내부이면, 어디에 형성되어도 무방하다.It is preferable that the heat dissipation protrusion 52 is further provided on the outer surface of the main body 20 so as to be formed inside the accommodation space 50. Of course, the heat radiation protrusions 52 may be formed anywhere as long as they are inside the accommodation space 50.

방열돌부(52)는, 본체(20)의 길이 방향으로 길게 형성되는 것이 바람직하다.The heat dissipation protrusion 52 is preferably formed long in the longitudinal direction of the main body 20.

엘이디 모듈(30)의 엘이디(32)에서 발생되는 열은, 본체(20)의 바닥부(22)를 거쳐 본체(20)의 하측으로 돌출된 방열돌부(52)를 통하여 수용공간부(50)의 내부에 저장된 액체(80)에 전달된다.The heat generated from the LEDs 32 of the LED module 30 is received through the heat dissipation protrusions 52 protruding to the lower side of the main body 20 via the bottom 22 of the main body 20. It is delivered to the liquid 80 stored inside.

이때, 액체(80)로 전달된 열에 의하여 상측에 있는 액체(80)가 하측에 있는 액체(80) 사이의 온도차에 의하여 대류현상이 발생되므로 데워진 액체(80)가 순환하여 하부로 이동하고, 이동된 액체(80)가 외부로 열을 배출하여 식혀지고, 다시 상측으로 이동하는 과정을 반복하여 수행하므로 방멸 효율이 증대되도록 구성된다.At this time, since the convection occurs due to the temperature difference between the liquid 80 on the upper side and the liquid 80 on the lower side due to the heat transferred to the liquid 80, the warmed liquid 80 circulates and moves downward. The liquid 80 is cooled to discharge heat to the outside, and is repeatedly configured to move upward.

수용공간부(50)에 수용되는 액체(80)는, 물 100중량%에 대하여, 프로필렌 글리콜 20 ~ 40중량%의 혼합용액인 것이 바람직하다.It is preferable that the liquid 80 accommodated in the accommodation space 50 is a mixed solution of 20 to 40% by weight of propylene glycol with respect to 100% by weight of water.

그리고, 액체(80)에는, 수용공간부(50)를 형성하는 덮개부(60)의 내부 부식을 방지하기 위하여 부식방지제가 더 포함될 수 있다.In addition, the liquid 80 may further include a corrosion inhibitor to prevent internal corrosion of the lid part 60 forming the accommodation space 50.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 조명기구의 구성을 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration of a lighting device having a liquid heat radiation structure according to a second embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구의 분해 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구의 조립 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구의 조립 상태 단면도이며, 도 8은 3의 A-A선 단면도이다.5 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus having a liquid heat dissipation structure according to the second embodiment of the present invention, Figure 6 is an assembled perspective view of the LED lighting apparatus having a liquid heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention, Figure 7 is an assembled state cross-sectional view of the LED lighting device having a liquid heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention, Figure 8 is a cross-sectional view taken along line AA of 3.

본 발명의 제2실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 조명기구는 일부의 구성이 본 발명의 제1실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 조명기구의 구성과 유사하므로 유사한 구성에 대하여서는 설명을 생략하도록 한다.Since the luminaire having the liquid heat dissipation structure according to the second embodiment of the present invention is partially similar to the structure of the luminaire having the liquid heat dissipation structure according to the first embodiment of the present invention, the description of the similar structure is omitted. Do it.

본 발명의 제2실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 조명기구(10)에서. 덮개부(160)는, 엘이디 모듈(30)의 배면에서 발생된 열을 가이드하도록 상기 본체(20) 의 외측 전체 면을 감싸서 수용공간부(150)를 형성한다.In the luminaire (10) having a liquid heat dissipation structure according to a second embodiment of the present invention. The cover part 160 forms an accommodation space part 150 by wrapping the entire outer surface of the main body 20 to guide the heat generated from the rear surface of the LED module 30.

수용공간부(150)는, 길이방향으로 양측이 개방되도록 형성되되, 수용공간부(150)를 차단하도록 덮개부(160)의 측면에 고정되는 커버부재(174)를 더 구비한다.The accommodation space 150 further includes a cover member 174 that is formed to open at both sides in the longitudinal direction, and is fixed to the side of the cover 160 to block the accommodation space 150.

커버부재(174)와 덮개부(160) 사이에는, 액체(80)의 누설을 방지하도록 시일링부재(172)를 더 구비한다.A sealing member 172 is further provided between the cover member 174 and the cover part 160 to prevent leakage of the liquid 80.

시일링부재(172)는, 덮개부(160)의 측면에 함몰 형성된 설치홈(162)에 설치되는 것이 바람직하다.The sealing member 172 is preferably installed in the installation groove 162 formed in the side of the cover portion 160.

수용공간부(150)의 내부에 형성되되, 방열을 보조하도록 본체(20)의 외측면에 방열돌부(152)가 더 구비된다.The heat dissipation protrusion 152 is further provided on the outer surface of the main body 20 so as to be formed inside the accommodation space 150.

방열돌부(152)는, 본체(20)의 바닥부(22)와 측면부(24) 중에 적어도 어느 한 부분에 하나 이상 형성될 수 있다. 물론, 방열돌부(152)는, 수용공간부(150)의 내부이면, 어디에 형성되어도 무방하다.The heat dissipation protrusion 152 may be formed in at least one portion of at least one of the bottom portion 22 and the side portion 24 of the body 20. Of course, the heat radiating protrusion 152 may be formed anywhere inside the accommodation space 150.

액체(180)는, 물 100중량%에 대하여, 프로필렌 글리콜 20 ~ 40중량%의 혼합용액인 것이 바람직하다.The liquid 180 is preferably a mixed solution of 20 to 40% by weight of propylene glycol with respect to 100% by weight of water.

액체(180)에는, 수용공간부(150)를 형성하는 덮개부(160)의 내부 부식을 방지하기 위하여 부식방지제가 더 포함될 수 있다.The liquid 180 may further include a corrosion inhibitor to prevent internal corrosion of the lid 160 forming the accommodation space 150.

이하, 첨부도면에 의거하여 본 발명의 제1실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 조명기구의 조립 및 작용을 살펴보도록 한다.Hereinafter, based on the accompanying drawings to look at the assembly and operation of the lighting fixture having a liquid heat dissipation structure according to the first embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 먼저, 본체(20)와 수용공간부(50)를 갖는 덮개부(60)를 압출성형으로 일체로 가공한다.As shown in Figures 1 to 4, first, the cover portion 60 having the main body 20 and the receiving space 50 is integrally processed by extrusion molding.

그리고, 본체(20)의 가이드홈(26)에 광투과부재(45)를 슬라이딩 삽입하고, 걸림턱부(28)에 엘이디(32)를 다수 일렬로 구비한 엘이디 모듈(30)를 슬라이드 조립한다.Then, the light transmitting member 45 is slidably inserted into the guide groove 26 of the main body 20, and the LED module 30 having a plurality of LEDs 32 in a row on the locking jaw 28 is assembled.

그리고, 본체(20)의 양측에 차단부재(40)를 대고서 체결수단(42)를 체결함으로써, 광투과부재(45)와 엘이디 모듈(30)이 이탈이 방지된 상태로 차단부재(40)가 본체(20)의 양측면에 조립된다.Then, by fastening the fastening means 42 by holding the blocking members 40 on both sides of the main body 20, the light blocking member 45 and the LED module 30 are prevented from being separated. Are assembled to both sides of the main body 20.

그리고, 덮개부(60)의 설치홈(62)에 시일링부재(72)를 삽입하고, 시일링부재(72)가 밀착되도록 체결수단(76)을 사용하여 커버부재(74)를 덮개부(60)에 결합한다.Then, the sealing member 72 is inserted into the installation groove 62 of the cover part 60, and the cover member 74 is attached to the cover part 74 using the fastening means 76 so that the sealing member 72 is in close contact. 60).

이때, 수용공간부(50) 내에는 일정한 높이를 갖는 액체(80)를 주입하도록 한다. 액체(80)의 주입은, 커버부재(74) 하나를 먼저 조립한 후, 액체(80)를 주입하고, 나머지 커버부재(74)를 조립하므로 달성될 수 있다. In this case, the liquid 80 having a predetermined height is injected into the accommodation space 50. The injection of the liquid 80 can be achieved by assembling one cover member 74 first, then injecting the liquid 80 and assembling the remaining cover member 74.

이와 같이, 조립이 이루어진 상태에서, 조명기구(10)에 전원을 공급하여 엘이디(32)를 작동하도록 한다.As such, in the assembly state, the power is supplied to the lighting fixture 10 to operate the LED 32.

장시간 엘이디(32)를 켜게 되면, 엘이디 모듈(30) 배면으로 고온의 열이 발생되어 전달되고, 엘이디 모듈(30) 배면에서 발생된 열은, 본체(20)의 바닥부(22)를 거쳐 본체(20)의 하측으로 돌출된 방열돌부(52)를 통하여 수용공간부(50)의 내부에 저장된 액체(80)에 전달된다.When the LED 32 is turned on for a long time, a high temperature heat is generated and transferred to the back of the LED module 30, and the heat generated from the back of the LED module 30 passes through the bottom 22 of the main body 20. It is transmitted to the liquid 80 stored in the interior of the receiving space 50 through the heat dissipation protrusion 52 protruding downward of the (20).

이때, 액체(80)로 전달된 열에 의하여 상측에 있는 액체(80)가 하측에 있는 액체(80) 사이의 온도차에 의하여 대류현상이 발생되므로 데워진 액체(80)가 순환하여 하부로 이동한다.At this time, since the convection is generated by the temperature difference between the liquid 80 on the upper side and the liquid 80 on the lower side by the heat transferred to the liquid 80, the warmed liquid 80 circulates and moves downward.

그리고, 하부로 이동한 액체(80)가 외부로 열을 배출하여 식혀진 후, 다시 상측으로 이동하는 과정을 반복하여 수행하므로 엘이디 모듈(30)에서 발생되는 열을 외부로 효과적으로 배출하므로 방열 효율이 증대된다.In addition, since the liquid 80 moved to the lower side cools by discharging heat to the outside, the liquid 80 is repeatedly discharged to the upper side, thereby effectively dissipating heat generated from the LED module 30 to the outside, and thus heat dissipation efficiency is increased. Is increased.

이하, 첨부도면에 의거하여 본 발명의 제2실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 조명기구의 조립 및 작용을 살펴보도록 한다.Hereinafter, based on the accompanying drawings to look at the assembly and operation of the lighting fixture having a liquid heat dissipation structure according to the second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 조명기구의 조립 및 작용은 본 발명의 제2실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 조명기구 조립 및 작용과 유사하므로 유사한 내용에 대하여서는 설명을 생략하도록 한다.Since the assembly and operation of the luminaire having a liquid heat dissipation structure according to the second embodiment of the present invention is similar to the assembly and operation of the luminaire having a liquid heat dissipation structure according to the second embodiment of the present invention, the description of the similar contents will be omitted. Omit it.

먼저, 본체(20)와 수용공간부(150)를 갖는 덮개부(160)를 압출성형으로 일체로 가공한다.First, the cover part 160 having the main body 20 and the receiving space 150 is integrally processed by extrusion molding.

그리고, 본체(20)의 가이드홈(26)에 광투과부재(45)를 슬라이딩 삽입하고, 걸림턱부(28)에 엘이디(32)를 다수 일렬로 구비한 엘이디 모듈(30)를 슬라이드 조립한다.Then, the light transmitting member 45 is slidably inserted into the guide groove 26 of the main body 20, and the LED module 30 having a plurality of LEDs 32 in a row on the locking jaw 28 is assembled.

그리고, 본체(20)를 전체적으로 감싸는 덮개부(160)의 설치홈(162)에 시일링부재(172)를 삽입하고, 시일링부재(172)가 밀착되게 커버부재(174)를 체결수단(176)을 사용하여 덮개부(60)에 결합한다.Then, the sealing member 172 is inserted into the installation groove 162 of the cover unit 160 which covers the main body 20 as a whole, and the sealing member 172 is fastened to the cover member 174 so that the sealing member 172 is fastened. ) To the cover 60 using.

이때, 수용공간부(150) 내에는 일정한 높이를 갖는 액체(180)를 주입하도록 한다. 액체(180)의 주입은, 커버부재(174) 하나를 먼저 조립한 후, 나머지 커버부재(174)를 조립하므로 달성될 수 있다. In this case, the liquid 180 having a predetermined height is injected into the accommodation space 150. Injection of the liquid 180 may be accomplished by assembling one cover member 174 first and then assembling the other cover member 174.

이와 같이, 조립이 이루어진 상태에서, 조명기구(10)에 전원을 공급하여 엘이디(32)를 작동하도록 한다.As such, in the assembly state, the power is supplied to the lighting fixture 10 to operate the LED 32.

장시간 엘이디(32)를 켜게 되면, 엘이디 모듈(30) 배면과 양측면으로 고온의 열이 발생되어 전달되고, 엘이디 모듈(30) 배면에서 발생된 열은, 본체(20)의 바닥부(22)를 거쳐 본체(20)의 외측과 하측으로 돌출된 방열돌부(152)를 통하여 수용공간부(50)의 내부에 저장된 액체(180)에 전달된다.When the LED 32 is turned on for a long time, a high temperature heat is generated and transmitted to the back and both sides of the LED module 30, and the heat generated from the back of the LED module 30 is transferred to the bottom 22 of the main body 20. Through the heat dissipation protrusion 152 protruding to the outside and the bottom of the main body 20 is transmitted to the liquid 180 stored in the interior of the receiving space 50.

이때, 액체(180)로 전달된 열에 의하여 수용공간부(150)의 본체(20)의 좌, 우 외측과 하측에 있는 액체(180)가 본체(20)에서 외부로 멀리 떨어져 있는 액체(180) 사이의 온도차에 의하여 대류현상이 발생되므로 데워진 액체(180)가 순환하여 외부로 이동한다.In this case, the liquid 180 located at the left, right, outer and lower sides of the main body 20 of the accommodation space 150 by the heat transferred to the liquid 180 is far away from the main body 20 to the outside. Since convection occurs due to the temperature difference therebetween, the warmed liquid 180 circulates and moves to the outside.

그리고, 외부로 이동한 액체(180)가 대기를 통하여 열을 배출하여 식혀진 후, 다시 본체(20)의 외측면에 가깝게 이동하는 과정을 반복하여 수행하므로 엘이디 모듈(30)에서 발생되는 열을 대기중으로 효과적으로 배출하므로 방열 효율이 증대된다.Then, after the liquid 180 moved to the outside is cooled by discharging heat through the atmosphere, the liquid 180 is moved to the outer side of the main body 20 again, and thus the heat generated from the LED module 30 is repeatedly performed. Since it is effectively discharged to the atmosphere, the heat radiation efficiency is increased.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art to which the art belongs can make various modifications and other equivalent embodiments therefrom. I will understand.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the claims below.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구의 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of an LED lighting device having a liquid heat dissipation structure according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구의 조립 사시도.2 is an assembled perspective view of an LED lighting device having a liquid heat dissipation structure according to a first embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구의 조립 상태 단면도.3 is an assembled state sectional view of the LED lighting apparatus having a liquid heat dissipation structure according to the first embodiment of the present invention.

도 4는 3의 A-A선 단면도.4 is a cross-sectional view taken along line A-A of 3. FIG.

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구의 분해 사시도.5 is an exploded perspective view of an LED lighting device having a liquid heat dissipation structure according to a second embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구의 조립 사시도.6 is an assembled perspective view of an LED lighting device having a liquid heat dissipation structure according to a second embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구의 조립 상태 단면도.7 is an assembled state sectional view of the LED lighting apparatus having a liquid heat dissipation structure according to a second embodiment of the present invention.

도 8은 3의 A-A선 단면도.8 is a cross-sectional view taken along line A-A of 3. FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 조명기구 20 : 본체10: lighting fixtures 20: body

30 : 엘이디 모듈 40 : 차단부재30: LED module 40: blocking member

45 : 광투과부재 50,150 : 수용공간부45: light transmitting member 50,150: receiving space

52,152 : 방열돌부 60,160 : 덮개부52,152: heat radiation projection 60,160: cover

70,170 : 밀페부재 72,172 : 시일링부재70,170: sealing member 72,172: sealing member

74,174 : 커버부재 80,180 : 액체74,174: cover member 80,180: liquid

Claims (16)

본체;main body; 상기 본체에 설치되고, 하나 이상의 엘이디가 구비되어 광을 조사하는 엘이디 모듈; 및An LED module installed in the main body and provided with one or more LEDs to irradiate light; And 상기 본체의 외측에 액체가 저장되도록 일체로 된 덮개부에 의해 형성되고, 상기 엘이디 모듈에서 발생된 열로 액체를 순환시켜 방열하는 수용공간부를 포함하는 액체방열구조를 갖는 조명기구.The lighting device having a liquid heat dissipation structure is formed by a cover unit integral to store the liquid on the outside of the main body, the accommodating space portion for circulating and dissipating the liquid with heat generated by the LED module. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 본체는,The main body, 상기 엘이디 모듈이 안치되는 바닥부와,A bottom portion in which the LED module is placed; 상기 바닥부의 양측에서 절곡 형성되는 한 쌍의 측면부를 포함하는 길이가 긴 바타입으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구.LED lighting device having a liquid heat dissipation structure characterized in that it is formed of a long bar type including a pair of side portions that are bent at both sides of the bottom portion. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 측면부의 내측에는 상기 엘이디 모듈의 기판이 끼워지는 걸림턱부가 형 성되는 것을 특징으로 하는 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구.LED lighting device having a liquid heat dissipation structure, characterized in that the locking step portion is formed inside the side portion is fitted the substrate of the LED module. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 본체에는, 상기 엘이디에서 조사되는 광을 안내하고, 상기 엘이디 모듈을 보호하는 광투과부재가 더 구비되고,The main body further includes a light transmitting member for guiding the light irradiated from the LED and protecting the LED module. 상기 광투과부재는, 상기 본체의 내측에 함몰형성된 가이드홈에 슬라이드 조립되는 것을 특징으로 하는 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구.The light transmitting member, the LED lighting device having a liquid heat dissipation structure, characterized in that the slide assembly is assembled in the guide groove recessed inside the main body. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 엘이디 모듈과 상기 광투과부재가 상기 본체에서 이탈되는 것을 방지하도록 상기 본체의 길이 방향 양측에 고정되는 차단부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구.LED lighting device having a liquid heat dissipation structure, characterized in that the LED module and the light transmitting member is further provided with a blocking member fixed to both sides in the longitudinal direction of the main body to prevent it from being separated from the main body. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 덮개부는, 상기 엘이디 모듈의 배면에서 발생된 열을 가이드하도록 상기 본체의 배면을 감싸서 상기 수용공간부를 형성하는 것을 특징으로 하는 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구.The cover unit, LED lighting device having a liquid heat dissipation structure, characterized in that to form the receiving space surrounding the back of the main body to guide the heat generated from the back of the LED module. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 수용공간부는, 길이방향으로 적어도 일측이 개방되도록 형성되되, 상기 수용공간부를 차단하도록 상기 덮개부에 고정되는 커버부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구.The accommodating space is an LED lighting device having a liquid heat dissipation structure, characterized in that at least one side is formed to open in the longitudinal direction, the cover member is fixed to the cover portion to block the accommodating space portion. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 커버부재와 상기 덮개부 사이에는, 상기 액체의 누설을 방지하도록 시일링부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구.The LED lighting device having a liquid heat dissipation structure, characterized in that the sealing member is further provided between the cover member and the cover portion to prevent leakage of the liquid. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 시일링부재는, 상기 덮개부의 측면에 함몰 형성된 설치홈에 설치되는 것을 특징으로 하는 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구.The sealing member is an LED lighting device having a liquid heat dissipation structure, characterized in that installed in the installation grooves recessed in the side of the cover. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 덮개부는, 상기 엘이디 모듈의 배면에서 발생된 열을 가이드하도록 상기 본체의 외측 전체 면을 감싸서 상기 수용공간부를 형성하는 것을 특징으로 하는 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구.The cover unit, LED lighting device having a liquid heat dissipation structure, characterized in that to form the receiving space surrounding the entire outer surface of the main body to guide the heat generated from the back of the LED module. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 수용공간부는, 길이방향으로 양측이 개방되도록 형성되되, 상기 수용공간부를 차단하도록 상기 덮개부의 측면에 고정되는 커버부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구.The accommodating space is an LED lighting device having a liquid heat dissipation structure, characterized in that the both sides are formed to open in the longitudinal direction, the cover member is fixed to the side of the cover portion to block the accommodating space portion. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 커버부재와 상기 덮개부 사이에는, 상기 액체의 누설을 방지하도록 시일링부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구.The LED lighting device having a liquid heat dissipation structure, characterized in that the sealing member is further provided between the cover member and the cover portion to prevent leakage of the liquid. 제 12 항에 있어서,13. The method of claim 12, 상기 시일링부재는, 상기 덮개부의 측면에 함몰 형성된 설치홈에 설치되는 것을 특징으로 하는 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구.The sealing member is an LED lighting device having a liquid heat dissipation structure, characterized in that installed in the installation grooves recessed in the side of the cover. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수용공간부의 내부에 형성되되, 방열을 보조하도록 상기 본체의 외측면에 방열돌부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구.LED lighting apparatus having a liquid heat dissipation structure is formed in the receiving space portion, the heat dissipation protrusion is further provided on the outer surface of the main body to assist the heat dissipation. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 액체는, 물 100중량%에 대하여, 프로필렌 글리콜 20 ~ 40중량%의 혼합용액인 것을 특징으로 하는 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구.The liquid is an LED lighting device having a liquid heat dissipation structure, characterized in that the mixed solution of 20 to 40% by weight of propylene glycol with respect to 100% by weight of water. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 액체에는, 부식방지제가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 액체방열구조를 갖는 엘이디 조명기구.The liquid, LED lighting device having a liquid heat dissipation structure, characterized in that it further comprises a corrosion inhibitor.
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