KR20110003610A - Plural wafer transferring machine and method using the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A wafer transfer device and a method thereof are provided to reduce processing time and to improve productivity by simultaneously, accurately, and stably transferring a plurality of wafers. CONSTITUTION: A loading conveyer unit(11) settles a transfer cassette(19) to an upper end. A tilt unit(20) aligns, clamps, and tilts the transfer cassette at a uniform angle. A first push unit(12) is tilted with the tilt unit at the same angle and moves in a vertical direction. A rotation unit(15) transfers an empty cassette to an elevator unit(16). The elevator unit transfers the cassette to an unloading conveyor unit(17).

Description

복수의 웨이퍼 이송 장치 및 방법{Plural Wafer Transferring Machine And Method Using the Same}Plural Wafer Transferring Machine And Method Using The Same

본 발명은 웨이퍼 이송 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 복수의 웨이퍼를 한꺼번에 이송하는 웨이퍼 이송 장치 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a wafer transfer apparatus and method, and more particularly, to a wafer transfer apparatus and method for transferring a plurality of wafers at once.

일반적으로 반도체 장치는 웨이퍼 상에 증착, 이온 임플란트, 사진 및 식각 공정을 반복적으로 수행하여 형성된다. 이러한 반도체 장치를 제조하기 위해서, 상기 웨이퍼는 캐리어(Carrier)에 수용된 상태로 각 공정을 수행하기 위한 반도체 제조 설비들로 이송되어야 할 뿐 아니라, 상기 반도체 설비들 내에서도 각 공정 단계들을 수행하기 위한 위치로 이송되어야 한다.In general, semiconductor devices are formed by repeatedly performing deposition, ion implantation, photography, and etching processes on a wafer. In order to manufacture such a semiconductor device, the wafer must not only be transferred to semiconductor manufacturing facilities for performing each process while being accommodated in a carrier, but also to a position for performing each process step within the semiconductor facilities. It must be transported.

일반적인 웨이퍼 이송 장치는 운반용 카세트에 적재된 웨이퍼를 각 공정에 투입하기 위해 낱장으로 꺼낸 후 이송함으로써 각 공정을 진행하고 다시 적재하는 일련의 작업을 벨트(belt)나 캠(cam)에 의해 진행한다.In general, a wafer transfer apparatus performs a series of operations by carrying out each process and reloading the wafers by taking them out in sheets to transfer them to each process and then reloading them by belts or cams.

만약 작업 공정이 다수의 웨이퍼를 한꺼번에 진행해야 할 경우 한 장씩 꺼내 적재하는 웨이퍼 이송 방식은, 웨이퍼의 이송 과정이 웨이퍼 수만큼 반복됨으로써 불필요한 시간이 소비된다.If the work process needs to proceed with a large number of wafers at once, the wafer transfer method of taking out and loading one sheet at a time consumes unnecessary time since the wafer transfer process is repeated by the number of wafers.

또한, 종래 기술 중 진공 패드에 의한 웨이퍼 이송 방식은 다수의 웨이퍼를 한번에 이송시킬 수 있으나 그 개수가 한정되는(약 10장) 단점이 있다.In addition, the wafer transfer method using a vacuum pad in the prior art can transfer a plurality of wafers at one time, but the number thereof is limited (about 10 sheets).

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 대량의 웨이퍼를 동시에 정확하고 안정적으로 이송하는 웨이퍼 이송 장치 및 방법을 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a wafer transfer apparatus and method for simultaneously and accurately transferring a large amount of wafers.

상기 해결 하고자 하는 과제를 이루기 위한 본 발명에 의한 복수의 웨이퍼 이송 장치는 적어도 하나 이상의 웨이퍼가 탑재된 운반용 카세트를 얼라인, 클램핑 및 틸트시키도록 구성된 틸트 유닛(20);상기 틸트 유닛과 동일한 각도로 틸트되고, 상하로 움직이도록 구성되며, 상기 틸트 유닛의 하단에 위치하여 상기 운반용 카세트의 내부로 올라와서 상기 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 상기 운반용 카세트로부터 이탈시키도록 구성된 제1 푸쉬부(12); 및 상기 제1 푸쉬부와 동일한 각도로 틸트되고, 상기 운반용 카세트로부터 이탈된 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 좌우에서 고정시켜 소정의 위치까지 이송시키는 제1 그립부(13)를 구비하는 것을 특징으로 한다.A plurality of wafer transfer apparatus according to the present invention for achieving the above object is a tilt unit 20 configured to align, clamp and tilt the carrying cassette on which at least one wafer is mounted; at the same angle as the tilt unit A first push portion (12), tilted and configured to move up and down, configured to lie at the bottom of the tilt unit to ascend into the carrying cassette to release the at least one wafer from the carrying cassette; And a first grip part 13 which is tilted at the same angle as the first push part and fixes at least one or more wafers separated from the carrying cassette at right and left to be transferred to a predetermined position.

상기 해결 하고자 하는 과제를 이루기 위한 본 발명에 의한 웨이퍼 이송 방법은 적어도 하나 이상의 웨이퍼가 탑재된 운반용 카세트를 얼라인, 클램핑 및 틸트시키는 단계;상기 운반용 카세트 하단에 위치하여 상기 운반용 카세트와 동일한 각도로 틸트된 제1 푸쉬부를 상기 운반용 카세트 내부로 상승시켜 상기 적어도 하 나 이상의 웨이퍼가 상기 제1 푸쉬부에 의해 상기 운반용 카세트로부터 이탈되는 단계; 및 올라온 상기 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 좌우방향에서 고정시키고, 상기 적어도 하나 이상의 웨이퍼가 탑재된 상기 제1 그립부에 의해 웨이퍼가 소정의 위치로 이송되는 단계를 구비하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a wafer transfer method comprising: aligning, clamping, and tilting a transport cassette having at least one wafer mounted thereon; tilted at the same angle as the transport cassette at a lower end of the transport cassette; Lifting the first push portion into the carrying cassette to release the at least one wafer from the carrying cassette by the first push portion; And fixing the raised at least one wafer in a left and right direction, and transferring the wafer to a predetermined position by the first grip part on which the at least one wafer is mounted.

본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치 및 방법은 대량의 웨이퍼를 적재하여 공정을 진행하는 경우 한번에 대량의 웨이퍼를 정확하고 안정적으로 이송시킴으로써 공정 시간 단축 효과가 있다.The wafer transfer apparatus and method according to the present invention has an effect of shortening the process time by accurately and stably transferring a large amount of wafers at once when a large amount of wafers are loaded and processed.

또한, 본 발명은 웨이퍼를 낱장으로 이송하는 경우에 요구되는 부수적인 장치가 필요가 없으므로 면적 감소 효과가 있다. In addition, the present invention eliminates the need for ancillary devices required for transferring wafers in sheets, thereby reducing the area.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings to describe the present invention in more detail.

도 1은 본 발명에 의한 웨이퍼 이송 장치를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a wafer transfer apparatus according to the present invention.

도 1에 도시된 본 발명에 의한 웨이퍼 이송 장치는 로딩 컨베이어 유닛(11), 틸트 유닛(20), 제1 푸쉬부(12), 제1 그립부(13), 제2 푸쉬부(14), 로테이트 유닛(15), 엘리베이터 유닛(16) 및 언로딩 컨베이어 유닛(17)을 구비한다.The wafer transfer apparatus according to the present invention shown in FIG. 1 includes a loading conveyor unit 11, a tilt unit 20, a first push part 12, a first grip part 13, a second push part 14, and a rotate. The unit 15, the elevator unit 16, and the unloading conveyor unit 17 are provided.

본 실시예에서는 외부로부터 100개의 웨이퍼가 로딩되어 상기 제1 그립부에 의한 이동 후 보트(20)에서 추후 공정이 진행되는 경우로 예시로 설명하겠다. In this embodiment, 100 wafers are loaded from the outside, and the following process will be described in the boat 20 after the movement by the first grip part.

상기 로딩 컨베이어 유닛(11)은 100개의 웨이퍼가 탑재된 운반용 카세트(19)를 상단에 안착시키고 상기 틸트 유닛(20)까지 이송시키도록 구성된다. The loading conveyor unit 11 is configured to seat a conveying cassette 19 on which 100 wafers are mounted on the upper end and to convey it to the tilt unit 20.

상기 틸트 유닛(20)은 상기 운반용 카세트(19)의 얼라인, 클램핑 및 소정의 각도로 틸트(tilt)시키도록 구성된다.The tilt unit 20 is configured to align, clamp and tilt the shipping cassette 19 at a predetermined angle.

상기 제1 푸쉬부(12)는 상기 틸트 유닛(20)과 동일한 각도로 틸트되어 상하로 움직이도록 구성되고, 상기 틸트 유닛의 하단에 위치하여 상기 운반용 카세트(19)의 내부로 올라와서 100장의 웨이퍼를 상기 운반용 카세트(19)로부터 이탈시키도록 구성된다.The first push part 12 is configured to be tilted and moved up and down at the same angle as the tilt unit 20, and is located at the lower end of the tilt unit to be lifted up into the carrying cassette 19 to have 100 wafers. Is separated from the carrying cassette 19.

상기 제1 그립부(13)는 상기 제1 푸쉬부(12)와 동일한 각도로 틸트되고, 상기 운반용 카세트(19)로부터 이탈된 웨이퍼를 좌우에서 고정시켜 보트(20)가 있는 소정의 위치까지 이송시키도록 구성된다. 여기서, 소정의 위치는 추후 공정이 진행되는 장소이다.The first grip part 13 is tilted at the same angle as the first push part 12 and fixes the wafer separated from the carrying cassette 19 from side to side to transfer to a predetermined position where the boat 20 is located. It is configured to. Here, the predetermined position is a place where a later process proceeds.

상기 제2 푸쉬부(14)는 상기 제1 푸쉬부(12)와 동일하게 구성되며, 상기 소정의 위치에 구비된다. The second push part 14 is configured in the same manner as the first push part 12 and is provided at the predetermined position.

구체적으로 설명하면, 상기 제2 푸쉬부(14)는 상기 제1 그립부와 동일한 각도로 틸트되고, 상하로 움직이도록 구성되고, 상기 소정의 위치의 하단에 위치하여 상기 운반용 카세트의 내부로 올라와서 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 안착하도록 구성된다.Specifically, the second push portion 14 is tilted at the same angle as the first grip portion, and configured to move up and down, positioned at a lower end of the predetermined position, and ascending into the carrying cassette at least. And to seat one or more wafers.

상기 로테이트 유닛(15)은 빈 운반용 카세트를 상기 틸트 유닛(20)으로부터 전달받아 회전시켜 상기 엘리베이터 유닛(16)까지 이송시킨다.The rotate unit 15 receives the empty transport cassette from the tilt unit 20 and rotates it to transport it to the elevator unit 16.

상기 엘리베이터 유닛(16)은 상기 로테이트 유닛(15)으로부터 올라온 빈 운반용 카세트를 하강시켜 상기 언로딩 컨베이어 유닛(17)까지 이송시킨다.The elevator unit 16 lowers the empty conveying cassette raised from the rotate unit 15 and transfers it to the unloading conveyor unit 17.

상기 언로딩 컨베이어 유닛(17)은 빈 운반용 카세트를 외부로 언로딩시킨다.The unloading conveyor unit 17 unloads the empty transport cassette to the outside.

도 2는 본 발명에 의한 웨이퍼 이송 방법의 순서도이다.2 is a flowchart of a wafer transfer method according to the present invention.

도 3은 도 1에 도시된 제1 푸쉬부(12)와 제1 그립부(13)의 상세 구성을 나타내는 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 제1 푸쉬부(12)의 상세 도면이고, 도 5는 도 3에 도시된 제1 그립부(13)에 복수의 웨이퍼가 탑재된 형상을 나타내는 상세 도면이다. 보다 구체적인 설명은 하기의 웨이퍼 이송 방법과 함께 기술하겠다.FIG. 3 is a view illustrating a detailed configuration of the first push part 12 and the first grip part 13 shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a detailed view of the first push part 12 shown in FIG. 3. FIG. 5 is a detailed view illustrating a shape in which a plurality of wafers are mounted on the first grip part 13 shown in FIG. 3. A more detailed description will be given together with the following wafer transfer method.

도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명에 의한 웨이퍼 이송 방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to Figures 1 to 5 the wafer transfer method according to the present invention will be described.

제1 단계는 도 1의 ①,②를 참조하면, 100개의 웨이퍼를 운반용 카세트(19)에 탑재시키고 상기 로딩 컨베이어 유닛(11)의 상단에 상기 운반용 카세트(19)를 안착시키고 상기 제1 푸쉬부(12)와 상기 제1 그립부(13)가 위치한 상기 틸트 유닛(20)까지 이송시킨다.In the first step, referring to ① and ② of FIG. 1, 100 wafers are mounted on a transport cassette 19, and the transport cassette 19 is seated on an upper end of the loading conveyor unit 11. And 12 to the tilt unit 20 where the first grip portion 13 is located.

제2 단계는 도 1의 ③을 참조하면, 100개의 웨이퍼가 탑재된 운반용 카세트(19)를 얼라인, 클램핑 및 3도의 각도로 틸트(tilt)시킨다(S1). 상기 운반용 카세트(19)를 정확한 위치에 얼라인시키고, 클램핑(고정) 시킨후 웨이퍼끼리 정확한 피치를 유지시키기 위해 상기 운반용 카세트(19)를 3도 틸트시킨다. 제2 단계는 틸트 유닛(20)에서 수행된다.In the second step, referring to (3) of FIG. 1, the transport cassette 19 on which 100 wafers are mounted is aligned, clamped, and tilted at an angle of 3 degrees (S1). The transport cassette 19 is aligned at the correct position, clamped (fixed), and the transport cassette 19 is tilted 3 degrees to maintain the correct pitch between wafers. The second step is performed in the tilt unit 20.

제3 단계는 도 1의 ④ 및 도 4를 참조하면, 상기 운반용 카세트(19)의 하단에 위치하며 3도로 틸트된 제1 푸쉬부(12)를 상기 운반용 카세트(19) 방향으로 상승시켜 상기 100개의 웨이퍼가 상기 제1 푸쉬부(12)에 의해 상기 운반용 카세트(19)로부터 이탈된다(S2). 상기 운반용 카세트(19)와 동일한 방향으로 상기 제1 푸쉬부(12)는 3도 틸트된다. 여기서, 상기 운반용 카세트(19)는 상기 제1 푸쉬부(12)가 상기 운반용 카세트(19) 내부로 들어갈 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 상기 운반용 카세트(19)는 100개의 웨이퍼를 끼울 수 있도록 홈이 형성되어 있고, 하단에는 상기 웨이퍼를 받칠 수 있는 지지대와 상기 제1 푸쉬부(12)가 들어갈 수 있는 공간이 형성되어 있다.Referring to ④ of FIG. 1 and FIG. 4, the third step is located at the lower end of the carrying cassette 19 and the first push part 12 tilted by 3 degrees is lifted in the direction of the carrying cassette 19 so that the 100 is moved. Wafers are separated from the carrying cassette 19 by the first push part 12 (S2). The first push part 12 is tilted 3 degrees in the same direction as the carrying cassette 19. Here, the carrying cassette 19 is configured such that the first push part 12 can enter the inside of the carrying cassette 19. That is, the transport cassette 19 has a groove formed to fit 100 wafers, and a support for supporting the wafer and a space in which the first push part 12 can be inserted are formed at the lower end thereof.

제4 단계는 도 1의 ⑤ 및 도 5를 참조하면, 상기 제1 그립부(13)가 3도로 틸트된 상태에서, 100개의 웨이퍼를 좌우 방향에서 고정시킨 후 상기 제1 그립부(13)에 의해 100개의 웨이퍼가 제2 푸시부(14) 및 보트(20)가 위치한 장소로 이송된다(S3). 상기 제1 그립부(13)는 상기 운반용 카세트(19) 및 상기 제1 푸쉬부(12)와 동일한 3도로 틸트시킨다. 그리고, 상기 제1 그립부(13)의 측면(13-1)에는 상기 운반용 카세트(19)와 동일한 피치로 홈이 형성되어 있어서 100개의 웨이퍼가 손상되지 않고 이송될 수 있다.Referring to ⑤ and 5 of FIG. 1, in the state where the first grip part 13 is tilted at 3 degrees, 100 wafers are fixed in the left and right directions, and then, by the first grip part 13. Two wafers are transferred to a place where the second push unit 14 and the boat 20 are located (S3). The first grip portion 13 is tilted at the same three degrees as the transport cassette 19 and the first push portion 12. In addition, grooves are formed on the side surface 13-1 of the first grip part 13 at the same pitch as that of the transport cassette 19, so that 100 wafers can be transported without being damaged.

이와 같이, 상기 운반용 카세트(19), 상기 제1 푸쉬부(12) 및 상기 제1 그립부(13)가 동일한 각도(3도)로 틸트됨으로써 보다 정확하게 웨이퍼들이 안착되고 이송될 수 있다. As such, the wafer cassette 19, the first push part 12, and the first grip part 13 are tilted at the same angle (3 degrees), so that wafers may be more accurately seated and transported.

틸트 각도 및 방향은 도 4의 제1 푸쉬부(12)에 도시된 바와 같다.The tilt angle and direction are as shown in the first push part 12 of FIG. 4.

또한, 도 5를 참조하면, 상기 제1 그립부(13)는 복수의 홈이 형성된 측면(13-1)과 상기 웨이퍼를 받칠 수 있는 받침대(13-2)를 구비하고, 상기 받침대(13-2)에 의해 보다 안정적으로 상기 웨이퍼를 이송시킬 수 있다.In addition, referring to FIG. 5, the first grip part 13 includes a side surface 13-1 having a plurality of grooves formed therein and a pedestal 13-2 supporting the wafer, and the pedestal 13-2. ), The wafer can be transferred more stably.

제5단계는 도 1의 ⑥을 참조하면, 3도로 틸트된 제2 푸쉬부(14)가 올라와서 상기 100개의 웨이퍼를 안착한 후(S4), 상기 웨이퍼가 상기 제2 푸쉬부(14)에 의해 내려가며 추후 공정이 진행된다(S5). 추후 공정을 위해 상기 제1 그립부(13)는 상기 제2 푸쉬부(14)가 구비된 상기 소정의 위치로 이동되고, 상기 제2 푸쉬부(14)에 의해 100개의 웨이퍼는 상기 제1 그립부(13)로부터 이탈되고 상기 보트(20)에 안착된다. 여기서, 100개의 웨이퍼가 동시에 전달되며 보트(20)에 안착되어 추후 공정이 진행되게 됨으로써 웨이퍼의 이송 과정은 완료된다. 상기 보트(20)는 공정을 수행하는 챔버 내에서 열에 의해 견딜 수 있는 재질로 구현된다.Referring to 6 in FIG. 1, after the second push part 14 tilted at 3 degrees comes up to seat the 100 wafers (S4), the wafer is moved by the second push part 14. Subsequently, the process proceeds (S5). The first grip part 13 is moved to the predetermined position where the second push part 14 is provided for later processing, and 100 wafers are transferred by the second push part 14 to the first grip part ( 13 and is seated in the boat 20. Here, 100 wafers are simultaneously transferred and seated in the boat 20 to be processed later, thereby completing the transfer process of the wafers. The boat 20 is made of a material that can withstand heat in the chamber to perform the process.

이와 별도로, 도 1의 ⑦을 참조하면, 웨이퍼가 이탈된 빈 운반용 카세트(19)는 로테이트 유닛(15)으로 이송되고, 도 1의 ⑧을 참조하면, 상기 로테이트 유닛(15)에 의해 상기 운반용 카세트(19)를 회전시켜 엘리베이터 유닛(16)으로 이송된다. 그 다음에, 도 1의 ⑩,⑪을 참조하면, 상기 엘리베이터 유닛(16)에서 상기 운반용 카세트(19)는 하강되어 외부로 언로딩된다. Separately, referring to ⑦ of FIG. 1, the empty transport cassette 19 from which the wafer has been removed is transferred to the rotate unit 15, and referring to ⑧ of FIG. 1, the transport cassette is carried out by the rotate unit 15. 19 is rotated and conveyed to the elevator unit 16. Next, referring to ⑩, 의 of FIG. 1, in the elevator unit 16, the transport cassette 19 is lowered and unloaded to the outside.

100개의 웨이퍼를 상기 제1 푸쉬부(12)로 전달한 빈 운반용 카세트(19)는 상기 로테이트 유닛(15)과 상기 엘리베이터 유닛(16)에 의해 언로딩된다. The empty conveying cassette 19 which has delivered 100 wafers to the first push part 12 is unloaded by the rotate unit 15 and the elevator unit 16.

상기 틸트 유닛(20), 상기 제1 푸쉬부(12) 및 상기 제1 그립부(13)의 틸트 각도는 2도 이상 10도 이하의 범위를 갖으며, 바람직하게는 3도가 될 수 있다. The tilt angle of the tilt unit 20, the first push part 12, and the first grip part 13 has a range of 2 degrees or more and 10 degrees or less, and preferably 3 degrees.

이와 같이, 상기 운반용 카세트를 3도 틸트시킴으로써 상기 운반용 카세트에 담겨있는 웨이퍼들이 상기 운반용 카세트 내 슬롯의 일면에 정렬되게 하여 일정한 피치를 유지하게 함으로써 상기 제1 푸쉬부(12), 상기 제2 푸쉬부(14) 및 상기 제1 그립부(13)에 안착시 정확성을 높일 수 있고, 결과적으로 정밀한 웨이퍼의 이송이 가능하게 된다.As such, the first push unit 12 and the second push unit may be tilted by three degrees so that the wafers contained in the carrying cassette are aligned on one surface of a slot in the carrying cassette to maintain a constant pitch. (14) and the accuracy at the time of seating on the said 1st grip part 13 can be improved, and, as a result, a precise wafer transfer is attained.

또한, 웨이퍼를 상기 운반용 카세트로부터 이탈시키는 제1 푸쉬부(12)와 상기 웨이퍼를 고정시켜 보트로 이송시키는 제1 그립부(13)도 동일한 각도(3도)로 틸트되어 있어야 한다.In addition, the first push portion 12 for removing the wafer from the carrying cassette and the first grip portion 13 for fixing the wafer and transporting the wafer to the boat should also be tilted at the same angle (3 degrees).

특히, 상기 제1 푸쉬부(12) 및 상기 제2 푸쉬부(14)는 상부에 푸쉬 헤드(12-1)를 구비하며, 상기 푸쉬 헤드(12-1)는 도 4와 같이 구현할 수 있다. In particular, the first push part 12 and the second push part 14 may include a push head 12-1 on the upper side, and the push head 12-1 may be implemented as shown in FIG. 4.

도 4에 도시된 푸쉬 헤드(12-1)는 0.5 밀리미터 간격의 슬롯이 형성되어 있다. 각 슬롯마다 한 장의 웨이퍼가 안착될 수 있다. The push head 12-1 shown in FIG. 4 has slots spaced 0.5 millimeters apart. One wafer may be seated in each slot.

바람직하게는 상기 푸쉬 헤드(12-1)는 각각의 홈을 형성하는데 있어서, 전체 두께의 절반씩 양쪽으로 가공함으로써 가공 툴(tool)의 선택이 자유롭고 가공 치수에 있어 여유가 생기며 작은 피치의 슬롯을 형성이 가능하고, 가공이 용이하며 가공비 절감 효과를 얻을 수 있다.Preferably, the push head 12-1 is formed in each of the grooves, by machining half of the entire thickness on both sides, the choice of the machining tool (free), the clearance in the machining dimensions and the small pitch slots It is possible to form, easy to process and to reduce the processing cost.

또한, 더욱 바람직하게는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 푸쉬 헤드(12-1)와 상기 제1 그립부(13)는 웨이퍼의 진입시 안내면을 따라 들어가기 용이하도록 테이퍼 처리가 된다. 구체적으로 설명하면, 테이퍼 처리에 의해 상기 푸쉬 헤드와 상기 제1 그립부에서 웨이퍼가 진입하는 면은 웨이퍼가 진입하기 용이하도록 비교적 넓은 공간으로 형성된다. Further, more preferably, as shown in FIGS. 4 and 5, the push head 12-1 and the first grip part 13 are tapered to facilitate entry along the guide surface when the wafer enters the wafer. Specifically, the surface where the wafer enters from the push head and the first grip portion by the taper process is formed in a relatively large space so that the wafer can enter easily.

또한, 상기 홈의 치수는 0.1 밀리미터 이상 0.9 밀리미터 이하의 범위를 갖으며 바람직하게는 0.5 밀리미터의 간격을 갖는다. 이로써, 상기 제1 푸쉬부(12)와 상기 제1 그립부(13) 사이에서 웨이퍼를 원활히 주고 받을 수 있으며, 비교적 작은 피치의 슬롯이 형성되어 웨이퍼의 이송시 일어날 수 있는 작은 오차를 방지할 수 있다. Further, the dimensions of the grooves range from 0.1 millimeters to 0.9 millimeters and preferably have a spacing of 0.5 millimeters. As a result, the wafer may be smoothly exchanged between the first push part 12 and the first grip part 13, and a slot having a relatively small pitch may be formed to prevent a small error that may occur when transferring the wafer. .

본 발명에 의한 웨이퍼 이송 장치 및 방법은 종래 기술과 비교하여 다음과 같은 효과를 갖는다.The wafer transfer apparatus and method according to the present invention have the following effects compared with the prior art.

첫째, 웨이퍼 1장당 2초의 시간이 소요된다고 가정하면, 상기 운반용 카세트에 100장의 웨이퍼가 담겨있는 경우, 1장씩 웨이퍼를 이송하게 되면 200초의 시간이 소요된다. 그에 반면 본 발명은 한번에 100장의 웨이퍼가 이송되므로 약 10 ~ 15초의 시간이 소요된다.First, assuming that 2 seconds per wafer is required, if 100 wafers are contained in the transport cassette, 200 seconds are required when the wafers are transferred one by one. On the other hand, the present invention takes about 10 to 15 seconds because 100 wafers are transferred at a time.

둘째, 종래 기술에 요구된 운반용 카세트를 웨이퍼의 피치대로 단계적으로 작업하기 위한 유닛, 로딩 유닛, 웨이퍼 이동 유닛 및 낱장에 대한 얼라인 유닛 등의 부수적인 장치를 구비하지 않아도 됨으로써 장비의 풋 프린트(foot print)를 감소시킬 수 있다.Second, the footprint of the equipment is eliminated by eliminating the need for additional equipment, such as a unit, a loading unit, a wafer transfer unit, and an align unit for sheeting, for stepwise operation of the transport cassette required in the prior art. print) can be reduced.

셋째, 본 발명은 결과적으로 제품 제조에 소요되는 1 주기 시간(cycle time)을 단축시킬 수 있으므로 신규 제품 개발에 소요되는 개발 주기를 단축시킬 수 있다.Third, the present invention can shorten the cycle time (cycle time) required for the production of the product as a result can shorten the development cycle required for the development of new products.

즉, 본 발명은 한번에 대량의 웨이퍼를 안정적이고 정확하게 이동시킴으로써 웨이퍼 이송 시간을 획기적으로 감소시킬 수 있으며, 제조 장비의 면적을 감소시킬 수 있다.That is, the present invention can drastically reduce wafer transfer time by stably and accurately moving a large amount of wafers at once, and can reduce the area of manufacturing equipment.

본 실시예는 반도체 디바이스가 집적되는 웨이퍼를 이송하는 장치 및 방법에 관하여 기술하였지만 웨이퍼 뿐 만 아니라 특히, 솔라 셀(Solar Cell)을 이송하는 장치 및 방법에도 동일한 원리가 적용되어 구현될 수 있다.Although the present embodiment has been described with respect to an apparatus and method for transferring a wafer in which a semiconductor device is integrated, the same principle may be applied to not only a wafer but also an apparatus and method for transferring a solar cell.

본 실시예는 한번에 이송시키는 웨이퍼의 개수가 100장인 경우로 설명하였지만, 이에 한정되지 않음은 물론이다.This embodiment has been described as a case where the number of wafers to be transferred at a time is 100 sheets, but is not limited thereto.

이상에서 본 발명에 대한 기술사상을 첨부 도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술적 사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다. The technical spirit of the present invention has been described above with reference to the accompanying drawings, but the present invention has been described by way of example and is not intended to limit the present invention. In addition, it is obvious that any person skilled in the art to which the present invention pertains can make various modifications and imitations without departing from the scope of the technical idea of the present invention.

도 1은 본 발명에 의한 웨이퍼 이송 장치를 나타낸 도면이다. 1 is a view showing a wafer transfer apparatus according to the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 웨이퍼 이송 방법의 순서도이다.2 is a flowchart of a wafer transfer method according to the present invention.

도 3은 도 1에 도시된 제1 푸쉬부와 제1 그립부의 상세 도면이다.FIG. 3 is a detailed view of the first push part and the first grip part shown in FIG. 1.

도 4는 도 3에 도시된 제1 푸쉬부의 상세 도면이다.4 is a detailed view of the first push unit illustrated in FIG. 3.

도 5는 도 3에 도시된 제1 그립부의 상세 도면이다.FIG. 5 is a detailed view of the first grip part shown in FIG. 3.

Claims (5)

적어도 하나 이상의 웨이퍼가 탑재된 운반용 카세트를 얼라인, 클램핑 및 틸트시키도록 구성된 틸트 유닛(20);A tilt unit 20 configured to align, clamp and tilt the shipping cassette on which at least one wafer is mounted; 상기 틸트 유닛과 동일한 각도로 틸트되고, 상기 틸트 유닛의 하단에 위치하여 상기 운반용 카세트의 내부로 올라와서 상기 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 상기 운반용 카세트로부터 이탈시키도록 구성된 제1 푸쉬부(12); 및A first push portion (12) tilted at the same angle as the tilt unit, the first push portion (12) being positioned at a lower end of the tilt unit to move up into the carrying cassette to release the at least one wafer from the carrying cassette; And 상기 제1 푸쉬부와 동일한 각도로 틸트되고, 상기 운반용 카세트로부터 이탈된 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 좌우에서 고정시켜 소정의 위치까지 이송시키는 제1 그립부(13)를 구비하는 것을 특징으로 하는 복수의 웨이퍼 이송 장치.A plurality of wafer transfers, which are tilted at the same angle as the first push unit and provided with a first grip unit 13 for fixing at least one wafer separated from the carrying cassette from side to side to a predetermined position; Device. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1 푸쉬부는 소정 간격의 피치마다 홈이 형성되어 상기 홈마다 웨이퍼가 안착되도록 구성된 푸쉬 헤드를 상부에 구비하고,The first push part has a push head formed thereon, in which grooves are formed at pitches of predetermined intervals so that wafers are seated in the grooves. 상기 푸쉬 헤드는 소정 간격의 피치마다 홈이 형성되며, 상기 피치는 0.1 밀리미터 이상부터 0.9 밀리미터 이하인 것을 특징으로 하는 복수의 웨이퍼 이송 장치.The push head has grooves formed at pitches of predetermined intervals, and the pitches range from 0.1 millimeters to 0.9 millimeters. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 운반용 카세트가 틸트 되는 각도는 2도 이상부터 10도 미만인 것을 특 징으로 하는 복수의 웨이퍼 이송 장치.A plurality of wafer transfer apparatus, characterized in that the angle at which the conveying cassette is tilted is more than 2 degrees to less than 10 degrees. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 푸쉬 헤드는 각각의 홈을 형성하는데 있어서, 전체 두께의 절반씩 양쪽에서 가공하여 제조되는 것을 특징으로 하는 복수의 웨이퍼 이송 장치.The push head is a plurality of wafer transfer apparatus, characterized in that for forming each groove, by processing on both sides by half of the total thickness. 적어도 하나 이상의 웨이퍼가 탑재된 운반용 카세트를 얼라인, 클램핑 및 틸트시키는 단계;Aligning, clamping and tilting the shipping cassette having at least one wafer mounted thereon; 상기 운반용 카세트의 하단에 위치하여 상기 운반용 카세트와 동일한 각도로 틸트된 제1 푸쉬부를 상기 운반용 카세트의 내부로 상승시켜 상기 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 상기 제1 푸쉬부에 의해 상기 운반용 카세트로부터 이탈시키는 단계; 및Removing the at least one wafer from the shipping cassette by the first push part by raising the first push part positioned at a lower end of the transport cassette and tilted at the same angle as the transport cassette to the inside of the transport cassette; And 올라온 상기 적어도 하나 이상의 웨이퍼를 좌우방향에서 고정시키고, 상기 적어도 하나 이상의 웨이퍼가 탑재된 상기 제1 그립부에 의해 웨이퍼를 소정의 위치로 이송시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 복수의 웨이퍼 이송 방법.And fixing the raised at least one wafer in a left and right direction, and transferring the wafer to a predetermined position by the first grip portion on which the at least one wafer is mounted.
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