KR20100138719A - Chamber for memory test - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A memory testing device is provided to uniformly maintain the temperature of a jig position space by restrictively securing the space of a jig. CONSTITUTION: A body(11) includes various circuit parts for a test. A jig(12) is installed on the body. A semiconductor memory that is a test target is mounted on the jig. A cold and hot air generator(20) forms a test space which receives the jig and controls the temperature of the test space.

Description

메모리 검사 장치{chamber for memory test}Memory test device

본 발명은 메모리 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a memory test apparatus.

메모리는 시스템에서 이용되는 데이터를 일시적으로 또는 영구적으로 저장하는 저장 장치이다. 이러한 메모리는 제조 공정이 완료된 이후에 실제로 컴퓨터의 메인보드에 실장하여 이상 유무를 검사한다. 메인보드에는 메모리의 탈착이 편리하도록 지그가 설치되어 있다.A memory is a storage device that temporarily or permanently stores data used in a system. After the manufacturing process is completed, such a memory is actually mounted on the main board of the computer to check for abnormalities. The motherboard is equipped with a jig for easy removal of the memory.

메모리 검사시 온도별 동작검사 과정을 거쳐야 한다. 메모리의 온도를 검사하기 위해 지그에 메모리가 장착된 메인보드 전체를 고온 저온 대형 챔버에 넣고 검사 하게 된다. 메인보드가 챔버 내부에 배치되면서 메인보드가 온도에 견디지 못하고 손상되어 메모리를 정확히 검사할 수 없었다.The memory test must go through an operation test by temperature. In order to check the temperature of the memory, the main board with the memory mounted on the jig is placed in a high temperature, low temperature large chamber. As the motherboard was placed inside the chamber, the motherboard could not withstand temperature and was damaged so that the memory could not be accurately inspected.

본 발명은 소형화되고 메모리가 장착되어 있는 지그 부분만 제한적으로 공간을 확보하여, 지그가 위치한 공간의 전체적인 온도를 균일하게 유지할 수 있는 메모리 검사 장치를 제공한다.The present invention provides a memory test apparatus that can be miniaturized and has a limited space only in a jig portion in which a memory is mounted, so that the overall temperature of a space in which a jig is placed can be maintained uniformly.

본 발명의 한 실시예에 따른 메모리 검사 장치는, 검사를 위한 각종 회로부품이 내장되는 본체, 상기 본체에 설치되어 있으며, 검사 대상인 반도체 메모리가 장착되는 지그, 그리고 상기 지그가 수용되는 검사공간이 형성되어 있고, 상기 검사공간의 온도가 조절되는 냉열공기 발생부를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a memory test apparatus includes a main body in which various circuit components for inspection are embedded, a jig installed in the main body, a jig in which a semiconductor memory to be inspected is mounted, and a test space in which the jig is accommodated. It includes, and a cold air generation unit for controlling the temperature of the inspection space.

상기 지그는, 상기 본체의 일측에 배치되어 있는 지그 프레임, 상기 지그 프레임 일측에 장착되고 반도체 메모리가 장착되는 적어도 하나의 슬롯, 그리고 상기 슬롯의 양쪽 끝에 회전되게 결합되어 있으며, 상기 메모리를 고정시키는 고정부를 포함할 수 있다.The jig has a jig frame disposed on one side of the main body, at least one slot mounted on one side of the jig frame and mounted on both sides of the slot, and rotatably coupled to both ends of the slot to secure the memory. May include government.

상기 고정부는, 상기 슬롯에 힌지로 결합되어 있는 고정몸체, 상기 록킹몸체 일측에 형성되어 있는 밀착돌기, 그리고 상기 록킹돌기에 배치되어 있으며, 상기 메모리에 접촉되는 쿠션 부재를 포함할 수 있다.The fixing part may include a fixing body coupled to the slot by a hinge, a close protrusion formed on one side of the locking body, and a locking member disposed on the locking protrusion and contacting the memory.

상기 냉열공기 발생부는, 일측에 상하 관통된 검사공간이 형성되어 있는 하우징, 상기 하우징에 설치되어 있으며, 상기 검사공간을 여닫는 도어, 그리고 상기 검사공간의 일측에 배치되어 상기 검사공간의 온도를 높이거나 낮추는 온도 조절부를 포함할 수 있다.The cold air generating unit, the housing is formed in the upper and lower inspection space is formed on one side, the housing is installed in the housing, the door opening and closing the inspection space, and disposed on one side of the inspection space to increase the temperature of the inspection space or It may include a temperature control lowering.

상기 온도 조절부는, 상기 검사 공간 일측에 배치되어 있으며 주변 공기의 온도를 높이거나 낮추는 냉열부, 그리고 상 검사 공간에 배치되어 상기 검사 공간의 공기를 대류 시키는 대류부를 포함할 수 있다.The temperature control unit may include a cold heat unit disposed at one side of the test space and increasing or lowering the temperature of ambient air, and a convection unit disposed at an upper test space to convection the air in the test space.

상기 냉열부는, 극성에 따라 한쪽 면과 다른 쪽 면의 온도가 다른 열전소자 및 상기 열전소자 양측에 설치되어 상기 열전소자의 열을 전달하는 방열기를 포함할 수 있다.The cooling unit may include a thermoelectric element having a different temperature on one side and the other side according to polarity, and a radiator installed at both sides of the thermoelectric element to transfer heat of the thermoelectric element.

상기 대류부는, 상기 검사공간의 타측에 위치하여 상기 방열기에 결합되어 있으며, 상기 방열기 의 열을 지그로 보내는 흡기팬, 상기 흡기팬의 주변에 위치하여 상기 방열기에 결합되어 있으며, 상기 검사공간의 공기를 상기 방열기로 보내는 배기팬을 포함할 수 있다.The convection part is located on the other side of the inspection space is coupled to the radiator, the intake fan for sending the heat of the radiator to the jig, is located around the intake fan is coupled to the radiator, the air in the inspection space It may include an exhaust fan sent to the radiator.

상기 메모리 검사 장치는, 상기 하우징의 타측에 설치되어 있으며, 상기 냉열부와 연결된 회로부, 상기 회로부와 연결되어 있으며, 상기 하우징에 설치되어 있는 조작부, 그리고 상기 조작부와 상기 회로부와 연결되어 있는 표시부를 포함할 수 있다.The memory test device is provided on the other side of the housing, and includes a circuit unit connected to the cold heat unit, a control unit connected to the circuit unit and installed in the housing, and a display unit connected to the operation unit and the circuit unit. can do.

상기 메모리 검사 장치는, 상기 냉열공기 발생부의 외부 둘레면에 배치되어 있는 쿨러를 더 포함할 수 있다.The memory test apparatus may further include a cooler disposed on an outer circumferential surface of the cold air generator.

본 발명의 실시예에 따르면, 검사 공간이 형성된 하우징과 온도 조절부가 일체화되어 메모리가 장착된 지그만 온도에 영향을 받게되어 회로 장치의 손상을 예방하여 회로 장치의 고장률을 최소화 한다.According to an embodiment of the present invention, the housing and the temperature control unit in which the test space is formed are integrated to be affected by the zigzag temperature in which the memory is mounted, thereby preventing damage to the circuit device, thereby minimizing the failure rate of the circuit device.

또한, 각종 다이오드, 저항, 메모리, 케이블 따위의 부품이 설치된 제어부의 기판이 하우징과 일체로 형성된 회로바디의 내부에 설치되면서 온도 조절부와 일체화 되어 각종 케이블 배선이 간결하고, 설치 및 유지보수가 용이하며 내구성이 향상된다.In addition, the board of the control unit where various components such as diodes, resistors, memory, and cables are installed inside the circuit body formed integrally with the housing and integrated with the temperature control unit, so that various cable wirings are simple and easy to install and maintain. And durability is improved.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Like parts are designated by like reference numerals throughout the specification.

그러면 본 발명의 한 실시예에 따른 메모리 검사 장치에 대하여 도 1 및 도 2를 참고하여 설명한다.Next, a memory test apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 냉열공기 발생부와 검사부가 분리된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 냉열공기 발생부와 검사부를 결합하여 그 냉열공기 발생부의 내부를 나타낸 일 측면도이다.1 is a perspective view showing a state in which a cold air generation unit and the inspection unit is separated according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a combination of the cold air generation unit and the inspection unit of Figure 1 showing the inside of the cold air generation unit Side view.

도 1 및 도 2를 참조하면, 메모리 검사 장치는 검사부(10), 냉열공기 발생부(20), 온도 조절부(30), 그리고 제어부(40)를 포함한다.1 and 2, the memory test apparatus includes a tester 10, a cold air generator 20, a temperature controller 30, and a controller 40.

검사부(10)는 검사 본체(11) 및 지그(12)를 포함한다.The inspection unit 10 includes an inspection body 11 and a jig 12.

검사 본체(11)는 소정의 넓이를 가지는 보드(111)와, 보드(111)의 한쪽 면에 설치된 회로 장치(112)를 포함한다. 회로 장치(112)에는 메모리를 검사하기 위한 프로그램과 이 설정되어 있다. 회로 장치(112)는 전원공급부(도시하지 않음)와 연결되어 외부에서 공급되는 전원을 제어하게 된다.The inspection main body 11 includes a board 111 having a predetermined width and a circuit device 112 provided on one surface of the board 111. The circuit device 112 is set with a program for inspecting a memory. The circuit device 112 is connected to a power supply (not shown) to control power supplied from the outside.

지그(12)는 보드(111)에 설치된 지그 패널(121)과, 상기 지그 패널(121)에 배치되어 테스트 메모리가 장착되는 슬롯(122)과, 상기 슬롯(122)에 장착된 테스트 메모리(도시하지 않음)를 고정하는 고정부(123)를 포함한다.The jig 12 includes a jig panel 121 installed on the board 111, a slot 122 disposed on the jig panel 121, in which a test memory is mounted, and a test memory mounted in the slot 122. Not included).

지그 패널(121)은 소정의 넓이로 형성되며, 보드(111)의 일측에 설치되어 회로 장치(112)와 간섭되지 않도록 배치되어 있다. 지그 패널(121)의 가장자리에는 도킹 홈(21a)이 형성되어 있다. 그러나 도킹 홈(21a)은 생략될 수도 있다.The jig panel 121 is formed to have a predetermined width and is disposed on one side of the board 111 so as not to interfere with the circuit device 112. Docking grooves 21a are formed at the edges of the jig panel 121. However, the docking groove 21a may be omitted.

슬롯(122)은 기설정된 길이로 형성되어 있으며 적어도 하나 이상 배치되어 있다. 슬롯(122)은 테스트 메모리의 형태에 따라 그 구조가 다양하게 형성될 수 있다.The slot 122 is formed to have a predetermined length and at least one slot is disposed. The slot 122 may have various structures depending on the shape of the test memory.

슬롯(122)의 주변에는 지그 단열재(124)가 배치되어 있다. 그러나 도킹 홈(21a)이 형성된 가장자리에는 지그 단열재(124)가 생략되어 있다.The jig insulator 124 is disposed around the slot 122. However, the jig insulator 124 is omitted at the edge where the docking groove 21a is formed.

고정부(123)는 메모리를 고정하는 고정몸체(123c), 고정몸체(123c)의 한 쪽 면에 형성된 락킹 돌기(123a), 락킹 돌기(123a)에 설치된 쿠션 부재(123b)를 포함한다.The fixing part 123 includes a fixing body 123c for fixing the memory, a locking protrusion 123a formed on one surface of the fixing body 123c, and a cushion member 123b installed in the locking protrusion 123a.

고정몸체(123c)는 기설정된 길이로 형성되어 있으며, 슬롯(122)의 길이방향 양쪽 끝에 위치하여 하부가 보드(111)에 힌지(도시하지 않음) 따위로 결합되어 있다. 그러나 슬롯(122)에 결합될 수도 있다. 고정몸체(123c)는 힌지를 기준으로 회전될 수 있다. 고정몸체(123c)가 슬롯(122)을 향하여 제1 방향으로 회전되면 고정몸체(123c)의 상부가 슬롯(122)에 장착되는 테스트 메모리가 움직이지 않도록 고정한다.The fixed body 123c is formed to have a predetermined length and is positioned at both ends in the longitudinal direction of the slot 122 so that the lower portion is coupled to the board 111 by a hinge (not shown). However, it can also be coupled to slot 122. The fixed body 123c may be rotated based on the hinge. When the fixing body 123c is rotated in the first direction toward the slot 122, the upper part of the fixing body 123c is fixed so that the test memory mounted in the slot 122 does not move.

아울러, 고정몸체(123c)가 제2 방향으로 회전되면 상부가 테스트 메모리에서 떨어지면서 고정이 해제되어 슬롯(122)에서 테스트 메모리를 제거할 수 있다.In addition, when the fixing body 123c is rotated in the second direction, the upper portion of the fixing body 123c may be removed from the test memory to remove the test memory from the slot 122.

아울러, 테스트 메모리와 접촉되는 고정몸체(123c) 상부에는 락킹 돌기(123a)가 형성되어 있고, 락킹 돌기(123a)에는 테스트 메모리와 접촉되는 쿠션 부재(123b)가 결합되어 있다. 쿠션 부재(123b)는 슬롯(122)과 접촉할 때 압축된 고정몸체(123c)에 의하여 메모리가 파손되는 것을 방지하게 된다. 그러나 쿠션 부재(123b)는 생략될 수 있다.In addition, a locking protrusion 123a is formed on an upper portion of the fixed body 123c in contact with the test memory, and a cushion member 123b in contact with the test memory is coupled to the locking protrusion 123a. The cushion member 123b prevents the memory from being damaged by the fixed fixing body 123c when contacting the slot 122. However, the cushion member 123b may be omitted.

다음으로 지그(12)가 수용되는 냉열공기 발생부(20)에 대하여 설명한다.Next, the cold air | air generation part 20 in which the jig 12 is accommodated is demonstrated.

냉열공기 발생부(20)는 검사 공간(21a)이 형성되어 있는 하우징(21)과, 검사 공간(21a)을 여닫는 도어(23), 그리고 검사 공간(21a)의 온도를 조절하는 온도 조절부(30)를 포함한다.The cold air generating unit 20 includes a housing 21 in which the test space 21a is formed, a door 23 that opens and closes the test space 21a, and a temperature control unit for adjusting the temperature of the test space 21a ( 30).

하우징(21)은 지그 패널(121) 위에 놓여지며, 슬롯(122)과 고정몸체(123c)가 수용될 수 있도록 일측에 검사 공간(21a)이 형성되어 있다. 검사 공간(21a)이 형성된 내부 둘레면에는 챔버 단열재(211)가 형성되어 지그 단열재(124)와 연결된다.The housing 21 is placed on the jig panel 121 and an inspection space 21a is formed at one side to accommodate the slot 122 and the fixed body 123c. The chamber insulation 211 is formed on the inner circumferential surface where the inspection space 21a is formed and is connected to the jig insulation 124.

하우징(21)의 저면에는 도킹 홈(21a)에 삽입되는 도킹 돌기(22)가 형성되어 있다. 도킹 돌기(22)가 도킹 홈(21a)에 삽입되면서 하우징(21)은 지그 패널(121)에 고정된다. 하우징(21)을 지그 패널(121)에 고정하는 방식은 도킹 돌기(22) 및 도킹 홈(21a) 이외에도 다양한 방식으로 고정될 수 있다. 하우징(21)은 금속 따위로 만들어질 수 있다.The bottom surface of the housing 21 is provided with a docking protrusion 22 inserted into the docking groove 21a. The housing 21 is fixed to the jig panel 121 while the docking protrusion 22 is inserted into the docking groove 21a. The method of fixing the housing 21 to the jig panel 121 may be fixed in various ways in addition to the docking protrusion 22 and the docking groove 21a. The housing 21 may be made of metal.

도어(23)는 하우징(21)의 일측 상부에 설치되어 검사 공간(21a)을 여닫을 수 있다. 아울러, 하우징(21)에는 도어(23)의 폭 방향 양쪽 가장자리가 삽입되는 가이드 홈(21b)이 형성되어 있다. 이에 따라 도어(23)는 가이드 홈(21b)을 따라 움 직인다. 도어(23)의 움직임으로 검사 공간(21a)이 열리면, 슬롯(122)에 테스트 메모리를 장착하거나 제거할 수 있다. 도어(23)에는 도어 단열재(231)가 장착되어 있다. 그러나 도어 단열재(231)는 생략될 수도 있다.The door 23 may be installed on one side of the housing 21 to open and close the inspection space 21a. In addition, the housing 21 is formed with a guide groove 21b into which both edges of the door 23 are inserted in the width direction. Accordingly, the door 23 moves along the guide groove 21b. When the inspection space 21a is opened by the movement of the door 23, the test memory may be mounted or removed from the slot 122. The door insulator 231 is attached to the door 23. However, the door insulation 231 may be omitted.

다음으로 도 3 및 도 4를 참조하여 온도 조절부에 대하여 설명한다.Next, the temperature controller will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3은 도 2에 도시한 온도 조절부 측면 확대도이고, 도 4는 도 3에 도시한 온도 조절부를 나타낸 사시도이다.3 is an enlarged side view of the temperature controller shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a perspective view of the temperature controller shown in FIG. 3.

도 3을 참조하면, 온도 조절부(30)는 검사 공간(21a)에 배치되어 있으며, 냉열(冷熱, 차가움과 뜨거움)되는 냉열부(31)와, 검사 공간(21a)의 공기를 대류 시키는 대류부(32)를 포함한다. Referring to FIG. 3, the temperature control unit 30 is disposed in the inspection space 21a, and convection allows convection of air in the inspection space 21a and the cold heat portion 31 to be cooled (cold and cold). Section 32;

냉열부(31)는 열전소자(311) 및 열전소자(311)의 열 효율을 높이는 방열기(312)을 포함한다.The cold heat unit 31 includes a thermoelectric element 311 and a radiator 312 for enhancing thermal efficiency of the thermoelectric element 311.

열전소자(311)는 두 개의 동일한 형상을 갖는 서로 다른 금속판이 맞대어져 공급되는 직류 전원의 극성에 따라 제1 금속판은 발열부로, 제2 금속판은 흡열부로 전환된다. 열전소자(311)의 제1 금속판은 지그(12)가 위치한 일측을 향하고, 제2 금속판은 타측을 향하고 있다. 그러나 그 위치는 변경될 수 있다.In the thermoelectric element 311, the first metal plate is turned into a heat generating portion, and the second metal plate is turned into a heat absorbing portion according to the polarity of the DC power source in which two different metal plates having the same shape are supplied to each other. The first metal plate of the thermoelectric element 311 faces one side where the jig 12 is located, and the second metal plate faces the other side. However, the location can be changed.

방열기(312)는 열전소자(311)의 제1 금속판과 제2 금속판에 각기 결합되어 있으며, 복사나 대류 현상 따위를 이용하여 열을 방출하는 것으로, 발열부의 열을 외부로 발산하거나, 외부의 열을 흡열부로 전달하게 된다.The radiator 312 is coupled to the first metal plate and the second metal plate of the thermoelectric element 311, respectively, and radiates heat by using radiation or convection. It is delivered to the heat absorbing portion.

검사 공간(21a)을 향하는 열전소자(311)의 제1 금속판이 발열되면 지그(12)가 위치한 일측으로 열이 방출되어 온도가 상승된다. 온도가 상승되면 고온에서 테스트 메모리를 검사할 수 있다. 이때, 열전소자(311)의 제2 금속판은 흡열 된다. 열전소자(311)의 제2 금속판 흡열로 지그(12)가 위치하지 않은 타측 부분의 온도가 낮아진다.When the first metal plate of the thermoelectric element 311 facing the inspection space 21a is heated, heat is released to one side where the jig 12 is positioned to raise the temperature. As the temperature rises, the test memory can be inspected at high temperatures. At this time, the second metal plate of the thermoelectric element 311 is endothermic. The temperature of the other side where the jig 12 is not located is lowered by the second metal plate heat absorption of the thermoelectric element 311.

이와 반대로 제2 금속판이 열을 방출하면 지그(12)가 위치하지 않은 타측 부분의 온도가 높아진다. 이때 열전소자(311)의 제1 금속판은 흡열하게 된다. 열전소자(311)의 제1 금속판 흡열로 지그(12)가 위치한 부분의 온도가 낮아져 테스트 메모리를 낮은 온도에서 검사할 수 있다.On the contrary, when the second metal plate emits heat, the temperature of the other side where the jig 12 is not located increases. At this time, the first metal plate of the thermoelectric element 311 absorbs heat. The temperature of the portion of the thermoelectric element 311 where the first metal plate endothermic furnace jig 12 is positioned may be lowered, so that the test memory may be inspected at a low temperature.

이와 같은, 검사 공간(21a)으로 열을 방출하여 온도를 높이거나, 검사 공간(21a)의 열을 흡수하여 온도를 낮추는 것을 열전소자(311)로 한정하는 것은 아니다.It is not limited to the thermoelectric element 311 to release the heat to the inspection space 21a to increase the temperature or to absorb the heat of the inspection space 21a to lower the temperature.

도 4를 참조하면, 대류부(32)에 하여 설명한다.4, the convection part 32 is demonstrated.

대류부(32)는 방열기(312)에 장착되어 열전소자(311)의 열이 검사 공간(21a)에서 순환될 수 있도록 하며, 흡기휀(321)및 배기휀(322)을 포함한다.The convection part 32 is mounted on the radiator 312 so that heat of the thermoelectric element 311 can be circulated in the test space 21a, and includes an intake fan 321 and an exhaust fan 322.

흡기휀(321)은 방열기(312)의 주변에 있는 공기를 검사 공간(21a)으로 전달하고, 배기휀(322)은 지그(12) 주변 공기를 방열기(312)로 보낸다. 이에 따라, 흡기휀(321)과 배기휀(322)은 지그(12)가 위치한 공기를 대류 시켜 지그(12)가 위치한 부분의 검사 공간(21a) 온도를 전체적으로 균일하게 유지된다.The intake fan 321 transmits air in the vicinity of the radiator 312 to the inspection space 21a, and the exhaust fan 322 sends air around the jig 12 to the radiator 312. Accordingly, the intake air 321 and the exhaust air 322 convection the air in which the jig 12 is positioned to maintain the temperature of the inspection space 21a at the portion where the jig 12 is located as a whole.

한편, 흡기휀(321)에 의해 검사 공간(21a)에 전달된 공기는 지그(12), 장착된 테스트 메모리 따위에 온도를 빼기게 되면서 전달 시 유지하고 있던 온도를 유지하지 못하게 된다. 그러나, 배기휀(322)에 의하여 검사 공간(21a)의 공기가 방 열기(312)로 보내어지면, 열전소자(311)의 온도 동일한 온도로 변하게 된다. 이렇게 온도가 변한 공기는 다시 흡기휀(321)에 의하여 검사 공간(21a)으로 전달된다. 이에 따라 검사 공간(21a)의 전체적인 온도를 항상 균일하게 유지할 수 있다.On the other hand, the air delivered to the inspection space (21a) by the intake 휀 321 is not able to maintain the temperature maintained during the transfer while the temperature is subtracted from the jig 12, the mounted test memory. However, when the air in the inspection space 21a is sent to the room heat 312 by the exhaust fan 322, the temperature of the thermoelectric element 311 is changed to the same temperature. The air whose temperature is changed in this way is transferred to the inspection space 21a by the intake air 321 again. As a result, the overall temperature of the inspection space 21a can be kept uniform at all times.

검사 공간(21a)의 열은 지그 단열재(124)와 챔버 단열재(211), 그리고 도어 단열재(231)에 의하여 하우징(21) 외부로 전달되는 것이 차단되어 검사 공간(21a)의 열 손실을 예방하게 된다.The heat of the inspection space 21a is blocked from being transferred to the outside of the housing 21 by the jig insulator 124, the chamber insulation 211, and the door insulation 231 to prevent heat loss of the inspection space 21a. do.

그리고, 검사 공간(21a)의 타측 부분의 공기를 외부로 방출하기 위하여 하우징(21)에는 구멍이 형성되어 있으며, 구멍에는 방출효율을 향상시킬 수 있도록 도 5에서나타낸 바와 같이, 쿨러(50)가 배치되어 있다. 아울러, 열전소자(311)의 제2 금속판 부분이 발열되는 경우 쿨러(50)의 회전으로 발열되는 열전소자(311)의 제2 금속판의 온도를 낮출 수 있다. 이렇게 하면 열전소자(311)의 제1 금속판의 흡열 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, a hole is formed in the housing 21 in order to discharge air from the other side of the inspection space 21a to the outside, and the cooler 50 is formed in the hole so as to improve the discharge efficiency. It is arranged. In addition, when the second metal plate portion of the thermoelectric element 311 generates heat, the temperature of the second metal plate of the thermoelectric element 311 generated by the rotation of the cooler 50 may be lowered. In this way, the endothermic efficiency of the first metal plate of the thermoelectric element 311 can be improved.

이와 같이 흡기휀(321)과 배기휀(322)에 의하여, 지그(12)가 위치한 검사 공간(21a)의 공기가 강제 대류 되어 검사 공간(21a)의 전체적인 온도를 일정하게 유지하며, 하우징(21)의 온도 상승 및 하강 시 속도를 현저히 개선하게 된다.As described above, the air in the inspection space 21a in which the jig 12 is located is forced to convection by the intake air 321 and the exhaust air 322 to keep the overall temperature of the inspection space 21a constant and maintain the housing 21. The rate of increase and decrease of the temperature increases significantly.

제어부(40)는 온도 조절부(30)와 연결되어 컨트롤 하며, 회로부(41), 조작부(42), 그리고 표시부(43)를 포함한다.The control unit 40 is connected to and controls the temperature control unit 30, and includes a circuit unit 41, an operation unit 42, and a display unit 43.

회로부(41)는 회로바디(411) 및 기판(412)을 포함한다.The circuit portion 41 includes a circuit body 411 and a substrate 412.

회로바디(411)는 하우징(21)의 외부에 결합되어 위치하여 하우징(21)과 일체로 형성되어 있다. 회로바디(411)의 내부는 열전소자(311)의 제2 금속판이 위치한 검사 공간(21a)의 타측과 연결되어 있다. 열전소자(311)의 제2 금속판에서 발생한 열은 쿨러(50)에 의하여 하우징(21)의 외부로 방출 회로바디(411) 내부로 전달되지 않는다.Circuit body 411 is coupled to the outside of the housing 21 is formed integrally with the housing 21. The inside of the circuit body 411 is connected to the other side of the test space 21a in which the second metal plate of the thermoelectric element 311 is located. Heat generated in the second metal plate of the thermoelectric element 311 is not transferred to the discharge circuit body 411 by the cooler 50 to the outside of the housing 21.

기판(412)은 회로바디(411)의 내부에 배치되어 있으며 외부전원과 연결되어 있다. 기판(412)에는 각종 다이오드, 저항, 메모리, 케이블 따위의 각종 부품이 장착되어 온도 조절부(30)을 컨트롤하게 된다.The substrate 412 is disposed inside the circuit body 411 and is connected to an external power source. Various components such as diodes, resistors, memories, cables, and the like are mounted on the substrate 412 to control the temperature controller 30.

조작부(42)는 회로부(41)와 케이블 따위로 연결되어 있으며, 사용자가 조작할 수 있도록 하우징(21)의 일측면에 배치되어 있다. 조작부(42)는 온도 조절부(30)의 온도의 높낮이를 조절하기 위한 온도 조절키, 열전소자(311)의 흡열, 발열 위치를 변환하는 변환키 따위가 형성되어 있다.The operation unit 42 is connected to the circuit unit 41 and the like, and is disposed on one side of the housing 21 so that the user can operate the same. The operation unit 42 is provided with a temperature control key for adjusting the height of the temperature of the temperature control unit 30, a conversion key for converting the endotherm of the thermoelectric element 311 and the heat generating position.

표시부(43)는 조작부(42), 회로부(41)와 연결되어 검사 공간(21a)의 온도를 표시하게 된다. 표시된 온도는 사용자가 확인할 수 있게 된다. 한편, 검사 공간(21a) 또는 회로부(41)에는 온도를 감지하는 센서(도시하지 않음)가 배치될 수 있다.The display unit 43 is connected to the operation unit 42 and the circuit unit 41 to display the temperature of the test space 21a. The displayed temperature can be checked by the user. Meanwhile, a sensor (not shown) for sensing a temperature may be disposed in the test space 21a or the circuit part 41.

검사 공간(21a)이 형성된 하우징(21)과 온도 조절부(30)가 일체화되어 검사공간(21a)의 온도만 변화 시킬 수 있어 회로 장치(112)의 손상을 예방한다.The housing 21 and the temperature control unit 30 in which the test space 21a is formed are integrated to change only the temperature of the test space 21a, thereby preventing damage to the circuit device 112.

각종 다이오드, 저항, 메모리, 케이블 따위의 부품이 설치된 기판(412)이 하우징(21)과 일체로 형성된 회로바디(411)의 내부에 설치되면서 온도 조절부(30)와 일체화 되어 각종 케이블 배선이 간결하고, 설치 및 유지보수가 용이하며 내구성이 향상된다.The board 412 on which various diodes, resistors, memories, cables, and other components are installed is installed inside the circuit body 411 which is integrally formed with the housing 21, and is integrated with the temperature controller 30 so that various cable wirings are simplified. It is easy to install and maintain and its durability is improved.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다. Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 냉열공기 발생부와 검사부가 분리된 상태를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a state in which the cold air generation unit and the inspection unit separated according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 냉열공기 발생부와 검사부를 결합하여 그 냉열공기 발생부의 내부를 나타낸 일 측면도.Figure 2 is a side view showing the inside of the cold air generation unit coupled to the cold air generation unit and the inspection unit of FIG.

도 3은 도 2에 도시한 온도 조절부 측면 확대도.Figure 3 is an enlarged view of the side of the temperature control unit shown in FIG.

도 4는 도 3에 도시한 온도 조절부를 나타낸 사시도.Figure 4 is a perspective view of the temperature control unit shown in FIG.

도 5는 도 1에 도시한 냉열공기 발생부의 타측면도.5 is another side view of the cold air generating unit shown in FIG. 1;

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 검사부 11: 검사 본체10: inspection unit 11: inspection body

111: 보드 112: 회로 장치111: board 112: circuit device

12: 지그 121: 지그 패널12: jig 121: jig panel

122: 슬롯 123: 고정부122: slot 123: fixing part

123a: 락킹 돌기 123b: 쿠션 부재123a: locking projection 123b: cushion member

123c: 고정 몸체 124: 지그 단열재123c: fixed body 124: jig insulator

20: 냉열공기 발생부 21: 하우징20: cold air generation unit 21: housing

21a: 검사 공간 21b: 가이드 홈21a: Inspection space 21b: Guide groove

211: 챔버 단열재 22: 도킹 돌기211: chamber insulation 22: docking protrusion

23: 도어 24: 도어 단열재23: door 24: door insulation

30: 온도 조절부30: temperature controller

31: 냉열부 311: 열전소자31: cold part 311: thermoelectric element

312: 방열기 32: 대류부312: radiator 32: convection

321: 흡기휀 322: 배기휀321: intake fan 322: exhaust fan

40: 제어부 41: 회로부40: control unit 41: circuit unit

411: 회로바디 412: 기판411: circuit body 412: substrate

42: 조작부 43: 표시부42: operation unit 43: display unit

50: 쿨러50: cooler

Claims (9)

검사를 위한 각종 회로부품이 내장되는 본체,Body that contains various circuit parts for inspection, 상기 본체에 설치되어 있으며, 검사 대상인 반도체 메모리가 장착되는 지그, 그리고A jig provided in the main body and equipped with a semiconductor memory to be inspected; 상기 지그가 수용되는 검사공간이 형성되어 있고, 상기 검사공간의 온도가 조절되는 냉열공기 발생부An inspection space in which the jig is accommodated is formed, and a cold hot air generator for controlling the temperature of the inspection space. 를 포함하는 메모리 검사 장치.Memory test device comprising a. 제1항에서,In claim 1, 상기 지그는,The jig is, 상기 본체의 일측에 배치되어 있는 지그 프레임,Jig frame disposed on one side of the main body, 상기 지그 프레임 일측에 장착되고 반도체 메모리가 장착되는 적어도 하나의 슬롯, 그리고At least one slot mounted to one side of the jig frame and mounted with a semiconductor memory; and 상기 슬롯의 양쪽 끝에 회전되게 결합되어 있으며, 상기 메모리를 고정시키는 고정부Fixed parts that are rotatably coupled to both ends of the slots to fix the memory; 를 포함하는Containing 메모리 검사 장치.Memory check device. 제2항에서,In claim 2, 상기 고정부는The fixing part 상기 슬롯에 힌지로 결합되어 있는 고정몸체,Fixed body is hinged to the slot, 상기 록킹몸체 일측에 형성되어 있는 밀착돌기, 그리고An adhesive protrusion formed on one side of the locking body, and 상기 록킹돌기에 배치되어 있으며, 상기 메모리에 접촉되는 쿠션 부재A cushion member disposed on the locking protrusion and in contact with the memory; 를 포함하는Containing 메모리 검사 장치.Memory check device. 제1항에서,In claim 1, 상기 냉열공기 발생부는The cold air generation unit 일측에 상하 관통된 검사공간이 형성되어 있는 하우징,A housing in which an inspection space is vertically penetrated at one side, 상기 하우징에 설치되어 있으며, 상기 검사공간을 여닫는 도어, 그리고Is installed in the housing, the door opening and closing the inspection space, and 상기 검사공간의 일측에 배치되어 상기 검사공간의 온도를 높이거나 낮추는 온도 조절부A temperature control unit disposed at one side of the inspection space to increase or decrease the temperature of the inspection space; 를 포함하는 Containing 메모리 검사 장치.Memory check device. 제4항에서,In claim 4, 상기 온도 조절부는The temperature control unit 상기 검사 공간 일측에 배치되어 있으며 주변 공기의 온도를 높이거나 낮추는 냉열부, 그리고It is disposed on one side of the inspection space and the cooling portion to increase or decrease the temperature of the surrounding air, and 상 검사 공간에 배치되어 상기 검사 공간의 공기를 대류 시키는 대류부Convection part disposed in the inspection space to convection air in the inspection space 를 포함하는Containing 메모리 검사 장치.Memory check device. 제5항에서,In claim 5, 상기 냉열부는 The cold portion is 극성에 따라 한쪽 면과 다른 쪽 면의 온도가 다른 열전소자 및Thermoelectric elements with different temperatures on one side and the other side depending on polarity, 상기 열전소자 양측에 설치되어 상기 열전소자의 열을 전달하는 방열기Radiators installed on both sides of the thermoelectric element to transfer heat of the thermoelectric element 를 포함하는Containing 메모리 검사 장치.Memory check device. 제5항에서,In claim 5, 상기 대류부는 The convection part 상기 검사공간의 타측에 위치하여 상기 방열기에 결합되어 있으며, 상기 방열기 의 열을 지그로 보내는 흡기팬,Located in the other side of the inspection space is coupled to the radiator, the intake fan to send the heat of the radiator to the jig, 상기 흡기팬의 주변에 위치하여 상기 방열기에 결합되어 있으며, 상기 검사공간의 공기를 상기 방열기로 보내는 배기팬An exhaust fan positioned around the intake fan and coupled to the radiator to direct air from the inspection space to the radiator; 을 포함하는 Containing 메모리 검사 장치.Memory check device. 제5항에서,In claim 5, 상기 하우징의 타측에 설치되어 있으며, 상기 냉열부와 연결된 회로부,A circuit unit installed at the other side of the housing and connected to the cold heat unit; 상기 회로부와 연결되어 있으며, 상기 하우징에 설치되어 있는 조작부, 그리고An operation unit connected to the circuit unit and installed in the housing; 상기 조작부와 상기 회로부와 연결되어 있는 표시부A display unit connected to the operation unit and the circuit unit 를 포함하는Containing 메모리 검사 장치.Memory check device. 제1항에서,In claim 1, 상기 냉열공기 발생부의 외부 둘레면에 배치되어 있는 쿨러를 더 포함하는 메모리 검사 장치.And a cooler disposed on an outer circumferential surface of the cold air generator.
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