KR20100134796A

KR20100134796A - 페놀계 수지를 포함하는 중합체 조성물

Info

Publication number: KR20100134796A
Application number: KR1020107026693A
Authority: KR
Inventors: 마리안네 오마이스; 카트린 잘빅체크; 프란크 바우어
Original assignee: 에보니크 데구사 게엠베하
Priority date: 2008-04-30
Filing date: 2009-04-02
Publication date: 2010-12-23
Also published as: RU2491308C2; DE102008001475A1; BRPI0913014B1; TW201005027A; US20110152411A1; BRPI0913014A2; KR101589324B1; JP2011518928A; RU2010148304A; TWI455987B; CA2722272A1; CN101597366A; US8450399B2; EP2271709B1; ATE518910T1; CN101597366B; EP2271709A1; JP5518048B2; CA2722272C; WO2009132924A1

Abstract

본 발명은, 하기 화학식 A1 및/또는 하기 화학식 A2로 구성된 혼합물 (A), 페놀계 수지 (B) 및 HALS 화합물 형태의 안정화제 (C)를 포함하는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물에 관한 것이다.
<화학식 A1>

<화학식 A2>

Description

페놀계 수지를 포함하는 중합체 조성물 {POLYMER COMPOSITION COMPRISING PHENOLIC RESIN}

본 발명은 페놀계 수지를 포함하는 중합체 조성물을 기재한다.

전기 절연 컨퍼런스(Electrical Insulation Conference, 1997), 및 문헌 [Electrical Manufacturing & Coil Winding Conference Proceedings, Volume 22-25 (September 1997), pages 249-253]에서 E.A. 보울터(Boulter) 등은, 옥사졸린-개질된 페놀계 수지의 특성, 예를 들면 탄소 섬유, 유리 섬유 및 금속에의 부착, 열산화 분해에 대한 내성, 연소시의 낮은 연기 발생, 낮은 인화성 및 고도의 충격 인성에 대해 기재하고 있다. 특히 낮은 인화성의 결과로, 이들 중합체는 항공기 산업용 구성요소를 제조하는 데 적합하다. 다른 적용분야는 전기 절연 분야 및 전자 분야에서의 것이다. E.A. 보울터에 따르면, 이들 전구체 또는 예비중합체는 특히 사출 성형, 수지 이송 성형(resin transfer moulding) (RTM) 및 프리프레그(prepreg)에도 적합하다.

옥사졸린-개질된 페놀계 수지를 제조하기 위한 회분식 공정에 대해서는 티바(Tiba) 등에 의해 US 4,699,970에 기재되어 있다. 여기서, 옥사졸린 및 페놀계 수지는 촉매로서의 포스파이트의 존재 하에 반응되며, 이어서 경화된다. 촉매로서의 포스파인의 사용에 대해서는 고엘(Goel) 등에 의해 EP 0 284 880 A2에 기재되어 있다.

옥사졸린-개질된 페놀계 수지를 제조하기 위한 추가의 회분식 공정이 쿨버트슨(Culbertson) 등에 의해 US 5,302,687에 기재되어 있다. 여기에 기재되어 있는 촉매는 테트라알킬암모늄 및 테트라아릴암모늄 염, 및 테트라알킬포스포늄 및 테트라아릴포스포늄 염으로서, 알킬 할로겐화물이 보조촉매로서 사용된다.

또한, 쿨버트슨 등의 US 4,806,267에는, 옥사졸린 또는 옥사진의 구조 단위가 한 분자 내에 존재하는, 방향족 비스옥사졸린 및 비스옥사진을 포함하는 저-융점 혼합물 (100℃ 미만의 융점)의 제조 방법이 기재되어 있다. 데비니(Deviney) 등의 US 5,644,006에는 페놀계 수지와 개질된 비스옥사졸린의 반응이 기재되어 있다.

쿨버트슨의 문헌 [Prog. Polym. Sci. 27 (2002) 579-626]에는, 옥사졸린과 페놀-함유 화합물의 반응을 포함한 고리형 이미노 에테르의 단계적 중합이 기재되어 있다. 여기에도, 회분식 공정이 기재되어 있다.

비스옥사졸린 및 페놀계 수지로부터 제조되는 중합체의 특성에 대해서는 공개문헌 [Mat. Tech. 11.6:215-229]에 기재되어 있다.

EP 0 758 351 B1에는, 옥사졸린을 포함하고, 개시제로서 유기금속 화합물을 함유하고, 에너지에 의하여 중합될 수 있는 조성물, 및 옥사졸린의 단독중합체 및 공중합체가 기재되어 있다. 이들 조성물은 바람직하게는 2개 이상 페놀성 히드록시기를 갖는 페놀계 화합물을 포함할 수 있다.

데비니 등의 US 5,616,659에는 비스옥사졸린에 의해 가교된 노볼락이 기재되어 있는데, 여기서는 중합체의 내연성을 향상시키기 위하여 인산 에스테르기가 중합체 사슬에 결합되어 있다.

열산화 안정성을 증가시키기 위하여, 데비니 등은 WO 98/05699에서, 촉매의 부재 하에서의 페놀계 수지 및 비스옥사졸린으로부터의 중합체의 제조에 대해 기재하고 있다. 페놀계 수지 및 비스옥사졸린을 포함하는 조성물에의 균일한 에너지 도입을 달성하기 위하여, 상기 조성물은 전자기장에 노출된다.

본 발명의 목적은, 페놀계 수지를 포함하고, 개선된 열산화 안정성을 갖는 물질을 제조하는 데 적합한 중합체 조성물을 제공하는 것이었다.

놀랍게도, 페놀계 수지 및 안정화제, 특히 HALS형태의 안정화제를 포함하는 중합체 조성물이 개선된 장기간 안정성을 갖는 물질 및 반응성 중합체 둘 다를 제공하는 데 적합하다는 것이 발견되었다. HALS의 첨가는 본 발명에 따른 중합체 조성물로부터 제조된 물질에 대한 빛과 열의 작용에 의해 초래되는 취성을 억제할 수 있다. 이러한 방식으로, 이들 물질의 실질적으로 일정한 인장 신율 및 파단 신율이 달성될 수 있다.

본 발명의 중합체 조성물은, 예를 들면, 압출기에 의하여, 이후 추가로 복합재 제조에 사용될 수 있는 반응성 중합체를 제조하는 데 사용될 수 있다. 또한, 이 중합체 조성물은 선행 기술에 따른 회분식 공정에서의 물질로 전환될 수도 있다.

본 발명은,

- 하기 화학식 A1의 구조를 갖는 1종 이상의 화합물:

<화학식 A1>

(식 중,

R₁ = 알킬 또는 페닐기,

R₂, R₃, R_n = 수소, 알킬기,

n = 0, 1, 2, 3임),

또는

하기 화학식 A2의 구조를 갖는 1종 이상의 화합물:

<화학식 A2>

(식 중,

A = 알킬렌 또는 페닐렌,

R₄, R₅, R₆, R₇, R_m, R_o = 수소, 알킬기,

m, o = 0, 1, 2, 3임),

또는 화학식 A1 및 A2의 구조를 갖는 1종 이상의 화합물의 혼합물

(여기서, R₁, R₂, R₃, R₄, R₅, R₆, R₇, R_n, R_m 및 R_o 유형의 치환체는 동일하거나 상이할 수 있고, 치환되거나 비치환될 수 있으며, 구조 단편 A는 치환되거나 비치환될 수 있고, m 및 o는 동일하거나 상이할 수 있음)

을 포함하는 혼합물 (A),

- 1종 이상의 페놀계 수지 (B), 및

- 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-온 및/또는 그의 유도체 중에서 선택되는 1종 이상의 안정화제 (C)

를 포함하는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물을 제공한다.

본 발명의 중합체 조성물은 바람직하게는, 화학식 A1 및/또는 A2의 구조를 갖는 화학적으로 결합되지 않은 화합물을 중합체 조성물 기준으로 5 중량% 이상으로 함유한다. 용어 "화학적으로 결합되지 않은 화합물"은, 화학식 A1 및/또는 A2의 구조를 갖는 화합물이 페놀계 수지와 반응하지 않았고, 따라서 유리 형태로 본 발명의 중합체 조성물에 존재함을 의미한다.

화학식 A1 및/또는 A2의 구조를 갖는 화학적으로 결합되지 않은 화합물의 비율은 하기와 같이 측정된다 (예를 들면 1,3-페닐렌비스옥사졸린의 경우):

15 g의 샘플 (예를 들면 실시예 1에 기재된 바와 같은 중합체 조성물)을 추출 팀블(thimble)에 넣고, 환류 하에서 18시간 동안 메탄올로 추출한다. 이 메탄올 용액 1 mL을 10 mL의 아세토니트릴 및 1 mL의 HMDS (헥사메틸디실라잔)와 혼합하여 유도체를 형성시키고, 100℃에서 1시간 동안 가열한다. 이어서, 상기 샘플을 기체 크로마토그래피로 분석하여, 1,3-페닐렌비스옥사졸린의 면적%를 측정한다.

면적%를 중량%로 전환하기 위하여, 1,3-페닐렌비스옥사졸린 (순도: 99.8%)을 사용하여 하기 방식으로 보정한다:

168.5 mg의 1,3-페닐렌비스옥사졸린 (순도: 99.8%)을 10 mL의 아세토니트릴 및 1 mL의 HMDS와 혼합하고, 100℃에서 1시간 동안 가열하고, 이어서 마찬가지로 기체 크로마토그래피로 분석한다.

중합체 조성물 중 유리 1,3-페닐렌비스옥사졸린의 함량은, 사용된 중량을 고려하여, 추출된 샘플 및 표준물로서 처리된 샘플의 면적% 값으로부터 계산될 수 있다.

본 발명의 중합체 조성물 중 화학식 A1 및/또는 A2의 구조를 갖는 화학적으로 결합되지 않은 화합물의 함량은 중합체 조성물 기준으로 바람직하게는 5 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 8 내지 40 중량%, 특히 바람직하게는 10 내지 35 중량%이다.

본 발명의 중합체 조성물은 간단한 방식으로 가공되어, 산업에서 용이하게 취급될 수 있으며 또한 우수한 균질성을 갖는 과립형 물질을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 중합체 조성물의 급속 경화가 유리하다. 이 중합체 조성물은 높은 열 변형 내성, 190℃ 초과의 유리 전이 온도 및 뛰어난 충격 특성을 나타내는 물질을 제조하는 데 특히 적합하다. 본 발명의 중합체 조성물은 일용품 구성요소를 제조하는 데, 또한 고-성능 섬유 복합재를 제조하는 데 모두에 사용될 수 있다. 따라서, 본 발명의 중합체 조성물로부터 제조되는 물질은, 특히 선행 기술에 따른 페놀계 수지로 제조된 물질에 비해, 높은 인성 및 탄성, 개선된 전기적 특성 및 반응 생성물의 낮은 방출 내지 방출 부재를 갖는다. 또한, 이들 물질은 국제 "화염, 연기 및 독성(Fire, Smoke and Toxicity)" (FST) 규정과 관련하여 우수한 특성을 나타낸다.

본 발명의 중합체 조성물의 중요 구성성분은 화학식 A1 및 A2의 구조를 갖는 화합물이며, 이들은 단독으로 또는 혼합물 형태로 사용될 수 있다. 물론, 화학식 A1 또는 A2의 구조를 갖는 상이한 화합물들의 혼합물을 사용할 수도 있다. 치환체 R₁ 내지 R₇ 및 R_n 내지 R_o는 수소 및/또는 알킬기를 포함하며, 여기서 알킬기는 본 발명의 목적상 1개 내지 6개의 탄소 원자를 갖는 선형 또는 분지형의 지방족 또는 환식지방족기이다. 상기 알킬기는 바람직하게는 1개 내지 6개의 탄소 원자를 갖는 선형 지방족기, 특히 메틸, 에틸, 프로필, 부틸기이다.

본 발명의 중합체 조성물은 바람직하게는 화학식 A1 및/또는 A2의 구조 (여기서, R₁, R₂, R₃, R₄, R₅, R₆, R₇, R_n, R_m 및 R_o 유형의 치환체는 수소, 및/또는 1개 내지 6개의 탄소 원자를 갖는 비치환된 알킬기이고, 구조 단편 A는 1개 내지 6개의 탄소 원자를 갖는 비치환된 알킬렌 또는 비치환된 페닐렌임)를 갖는 화합물을 혼합물 (A)에 포함한다. 이는 n, m, o = 0 또는 1인 화학식 A1 및/또는 A2의 구조를 갖는 화합물을 포함할 수 있다. 상기 언급된 화합물 (A1)의 예는 2-에틸-2-옥사졸린이다.

본 발명의 중합체 조성물의 바람직한 실시양태에서, 이는 m 및 o가 바람직하게는 0 또는 1인 화학식 A2의 구조를 갖는 1종 이상의 화합물 100 중량%로 구성되는 혼합물 (A)를 포함한다. 특히, 이는 구조 단편 A로서 페닐렌기를 갖는 화학식 A2의 구조를 갖는 화합물, 예를 들면 1,3-페닐렌비스옥사졸린 또는 1,4-페닐렌비스옥사졸린을 포함한다. 본 발명의 중합체 조성물은, 화학식 A2의 구조를 갖는 화합물 중 m ≠ o인 화학식 A2u의 구조를 갖는 화합물 및/또는 화학식 A2의 구조를 갖는 화합물 중 m = o인 화학식 A2g의 구조를 갖는 화합물을 포함하는 혼합물 (A)를 포함할 수 있다. 이 경우, 본 발명의 중합체 조성물은, 예를 들면, 상기 화합물 중 m = 1 및 o = 0인 화합물 (A2g)만을 포함하는 혼합물 (A)를 포함할 수 있다. 화학식 A2의 구조를 갖는 상기 언급된 화합물의 예는 1,3-페닐렌비스옥사졸린 및 1,4-페닐렌비스옥사졸린이다.

그러나, 본 발명의 중합체 조성물은, 화학식 A2의 구조를 갖는 화합물 중 m 및 o = 1인 화학식 A2g6의 구조를 갖는 화합물 및 화학식 A2의 구조를 갖는 화합물 중 m 및 o = 0인 화학식 A2g5의 구조를 갖는 화합물 둘 다를 포함하는 혼합물 (A)를 포함하는 것이 유리하다. 화학식 A2g5의 구조를 갖는 화합물로서, 본 발명의 중합체 조성물은 바람직하게는 1,3-페닐렌비스옥사졸린 또는 1,4-페닐렌비스옥사졸린을 포함한다.

본 발명의 중합체 조성물은 바람직하게는,

10 내지 90 중량%의 화학식 A2g6의 구조를 갖는 화합물 및

90 내지 10 중량%의 화학식 A2g5의 구조를 갖는 화합물,

특히 바람직하게는,

30 내지 70 중량%의 화학식 A2g6의 구조를 갖는 화합물 및

70 내지 30 중량%의 화학식 A2g5의 구조를 갖는 화합물,

또한 매우 특히 바람직하게는,

45 내지 55 중량%의 화학식 A2g6의 구조를 갖는 화합물 및

55 내지 45 중량%의 화학식 A2g5의 구조를 갖는 화합물

을 포함하는 혼합물 (A)를 포함한다.

본 발명의 중합체 조성물은 바람직하게는 알데히드, 특히 포름알데히드와 페놀의 축합에 의해 수득되는 페놀계 수지 (B)를 포함한다. 따라서, 본 발명의 중합체 조성물은 노볼락 및 레졸 유형 중에서 선택되는 페놀계 수지를 포함할 수 있다. 이는 특히 바람직하게는 노볼락을 페놀계 수지 (B)로서 포함한다. 사용되는 페놀계 수지 (B)는 바람직하게는 0.1 중량% 미만의 유리 포름알데히드 함량 (DIN EN 120에 따라 측정)을 갖는다. 이는 포름알데히드의 방출이 발생하지 않는다는 이점을 갖는다.

본 발명의 중합체 조성물은 바람직하게는 혼합물 (A) 및 페놀계 수지 (B)를 99:1 내지 1:99, 더욱 바람직하게는 90:10 내지 10:90, 특히 바람직하게는 75:25 내지 25:75, 매우 특히 바람직하게는 45:55 내지 55:45의 혼합물 (A) 대 페놀계 수지 (B)의 중량비로 포함한다.

또한, 본 발명의 중합체 조성물은 특히 바람직하게는 안정화제 (C)로서 HALS (힌더드 아민 광 안정화제; hindered amine light stabilizer), 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-온의 유도체를 포함한다. 이는 반응성 중합체의 장기간 안정성이 그에 의해 향상될 수 있다는 이점을 갖는다. 본 발명의 중합체 조성물은 또한 다양한 HALS의 혼합물을 포함할 수 있다.

본 발명의 중합체 조성물은 바람직하게는 하기 화학식 1의 구조를 갖는 안정화제를 포함한다:

<화학식 1>

(식 중,

R' = 알콕시기,

이고,

R" = 자유 산소 라디칼 (

), 수소, 알킬 또는 알콕시기,

이고,

여기서, R"' 및 R^IV = 알킬기, R^V = 헤테로사이클, A' = 알킬렌기이고, 상기 알킬, 알콕시, 알킬렌기 및 헤테로사이클은 치환되거나 비치환됨).

본 발명의 중합체 조성물은 바람직하게는 하기 화학식 2 내지 4의 구조를 갖는 안정화제 (C)를 포함한다:

<화학식 2>

(식 중, R^VII = 수소, 알킬 또는 알콕시기임)

<화학식 3>

(식 중, R^VI =

,

q = 2 내지 10임)

<화학식 4>

(식 중, R^VIII = 수소 또는 알킬기임).

본 발명의 중합체 조성물의 추가의 실시양태에서, 이는 하기 화학식 5와 같은 중합체-결합 HALS를 포함한다:

<화학식 5>

(식 중, R^IX = 수소 또는 알킬기이고,

r, s ≥ 10임)

이들 중합체-결합 HALS는 중합체 사슬에 결합된 또는 중합체 사슬 내의 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-온 유도체이다. 적합한 중합체 사슬은 관능화된 폴리올레핀, 특히 에틸렌 및 (메트)아크릴산의 에스테르를 기재로 하는 공중합체, 매우 특히 바람직하게는 에틸렌 및 메타크릴레이트를 기재로 하는 공중합체이다. 중합체-결합 HALS의 특히 유용한 예는 EP 0 063 544 A1 (그 내용이 본 발명에 참고로 도입됨)에 개시되어 있다.

특히, 본 발명의 중합체 조성물은 안정화제 (C)를 중합체 조성물 기준으로 0.1 내지 2 중량%, 바람직하게는 0.2 내지 1.5 중량%, 특히 바람직하게는 0.3 내지 1.2 중량%의 양으로 함유한다.

본 발명의 중합체 조성물은 또한 성분 (A), (B) 및 (C) 이외에도 루이스 산 또는 루이스 염기를 포함할 수 있다. 이들 화합물은 후속 반응에서 촉매로서 작용한다. 본 발명의 중합체 조성물은 바람직하게는 트리알킬 또는 트리아릴 포스파이트, 바람직하게는 트리페닐 포스파이트를 포함한다.

본 발명의 중합체 조성물의 특정 실시양태에서, 이는 또한 할로겐화물, 테트라플루오로보레이트, 헥사플루오로포스페이트 또는 파라-톨루엔술폰산의 테트라알킬포스포늄 또는 테트라아릴포스포늄 염, 테트라알킬암모늄 또는 테트라아릴암모늄 염을 촉매로서 포함할 수 있다.

후속 반응에서 촉매로서 작용할 수 있는 이들 화합물은 중합체 조성물 기준으로 0 내지 2 중량%의 양으로, 바람직하게는 0.01 내지 1 중량%의 양으로, 특히 바람직하게는 0.01 내지 0.4 중량%의 양으로 본 발명의 중합체 조성물 중에 존재한다.

본 발명의 중합체 조성물의 용도에 따라서는, 본 발명의 중합체 조성물이 임의의 촉매를 함유하지 않는 것이 유리할 수 있다. 이는 특히 본 발명의 중합체 조성물을 열 처리 동안 질량의 손실이 가능한 한 낮아야 하는 물질의 제조에 사용하는 경우에 그러하다.

본 발명의 중합체 조성물은 항산화제를 추가로 포함할 수 있고, 이는 바람직하게는 입체 장애 페놀, 더욱 바람직하게는 하기 화학식 6의 구조를 갖는 화합물:

<화학식 6>

(식 중, R_a, R_b, R_c = 수소, 알킬, 알킬아릴 또는 시클로알킬기이고,

여기서 R_a, R_b, R_c 유형의 치환체는 동일하거나 상이할 수 있고, 치환되거나 비치환될 수 있음),

예를 들면 하기 화학식 7의 구조를 갖는, 4-메틸페놀과 디시클로펜타디엔 및 이소부텐의 반응 생성물

<화학식 7>

(식 중, p = 1 내지 5임)

을 포함한다.

이들 항산화제는 중합체 조성물 기준으로 0.1 내지 2 중량%, 바람직하게는 0.2 내지 1.5 중량%, 특히 바람직하게는 0.3 내지 1.2 중량%의 양으로 본 발명의 중합체 조성물 중에 존재한다.

본 발명의 중합체 조성물은 1종 이상의 탈기제를 포함하는 것이 유리하다. 탈기제로서, 이는 예를 들면 실리콘 오일 또는 실리콘-개질된 폴리글리콜 및 폴리에테르, 기포-파괴 폴리실록산 또는 중합체, 폴리에테르-개질된 폴리메틸알킬실록산 (예를 들면 Byk사에 의해 Byk^®-A 506, Byk^®-A 525, Byk^®-A 530 또는 Byk^®-A 535의 상표명으로 시판되고 있음)을 포함할 수 있다. 탈기제의 첨가는 이후 그로부터 생성되는 물질에서의 기포 형성이 상당히 감소될 수 있다는 이점을 갖는다. 본 발명의 중합체 조성물은 바람직하게는 탈기제를 중합체 조성물 기준으로 0.1 내지 1 중량%, 더욱 바람직하게는 0.2 내지 0.8 중량%, 특히 바람직하게는 0.3 내지 0.7 중량%의 양으로 함유한다.

본 발명의 중합체 조성물의 가능한 용도는, 예를 들면 발포체 제조이며, 또한 이러한 목적상 본 발명의 중합체 조성물은 탈기제 대신 발포제를 포함하는 것이 유리하다. 본 발명의 중합체 조성물은, 발포제로서, 바람직하게는 유기 용매, 더욱 바람직하게는 메탄올을 포함할 수 있다다. 발포제는 바람직하게는 중합체 조성물 기준으로 0.5 내지 5 중량%의 양으로 본 발명의 중합체 조성물 중에 존재한다.

본 발명의 중합체 조성물은, 중합체 조성물이 성형 공정에서 보다 용이하게 취급되도록 하는 1종 이상의 이형제를 포함하는 것이 또한 유리하다. 본 발명의 중합체 조성물은 바람직하게는

- 실리콘, 예를 들면 오일, 수-중-유(oil-in-water) 에멀션, 지방 및 수지 형태의 실리콘,

- 왁스, 예를 들면 관능기가 존재 및 부재하는 천연 및 합성 파라핀,

- 지방산의 금속 비누 또는 금속 염, 예를 들면 칼슘, 납, 마그네슘, 알루미늄 및/또는 아연 스테아레이트,

- 지방,

- 중합체, 예를 들면 폴리비닐 알콜, 폴리에스테르 및 폴리올레핀,

- 인산의 모노에스테르,

- 플루오르화 탄화수소, 및/또는

- 무기 이형제, 예를 들면 흑연, 활석 또는 운모 분말

중에서 선택되는 이형제를 포함한다.

본 발명의 중합체 조성물은, 이형제로서, 바람직하게는 출발 물질에 첨가되어 특히 성형 공정 동안 성형물의 표면에 축적되거나 표면의 더 급속한 경화를 초래할 수 있어 주형 벽과 성형물 사이에 결합이 형성될 수 없도록 하는 내부 이형제 시스템을 포함한다. 특히, 본 발명의 중합체 조성물은 아크모스 케미(Acmos Chemie) KG사로부터 아크모살(ACMOSAL)^® 82-837, 아크모살^® 82-847, 아크모살^® 82-860, 아크모살^® 82-866, 아크모살^® 82-9018, 아크모살^® 82-853의 상표명으로 시판되고 있는 이형제를 포함한다. 이형제는 중합체 조성물 기준으로 바람직하게는 0.1 내지 2 중량%, 매우 특히 바람직하게는 0.2 내지 1.5 중량%의 양으로 본 발명의 중합체 조성물 중에 존재한다.

추가로, 본 발명의 중합체 조성물은 또한 습윤제, 바람직하게는 계면활성제, 더욱 바람직하게는 에톡실화 지방 알콜 또는 나트륨 라우릴술페이트를 중합체 조성물 기준으로 바람직하게는 0.1 내지 2 중량%의 양으로 포함할 수 있다.

추가로, 본 발명의 중합체 조성물은 또한 난연제, 예를 들면 할로겐화 유기 화합물 또는 유기 인 화합물을 포함할 수 있다. 이는 바람직하게는 유기 인 화합물, 특히 디페닐 크레실 포스페이트 또는 암모늄 폴리포스페이트를 포함한다. 난연제는 중합체 조성물 기준으로 바람직하게는 1 내지 30 중량%, 더욱 바람직하게는 2 내지 15 중량%, 특히 바람직하게는 5 내지 10 중량%의 양으로 존재한다. 이는 바람직하게는 클라리안트(Clariant)사로부터 엑솔리트(Exolit)^® AP, 특히 엑솔리트^® 263, 엑솔리트^® 442, 엑솔리트^® 454, 엑솔리트^® 455, 엑솔리트^® 470, 엑솔리트^® AP 420, 엑솔리트^® AP 422, 엑솔리트^® AP 423, 엑솔리트® AP 462, 엑솔리트^® AP 740, 엑솔리트^® AP 751, 엑솔리트^® AP 760의 상표명으로 시판되고 있는 난연제를 포함한다.

본 발명의 중합체 조성물은, 상기에 언급된 첨가제 이외에 추가의 첨가제 또는 미립자 성분, 예를 들면

- 요변제, 예를 들면 발열성 실리카, 바람직하게는 에어로실(Aerosil),

- 충전제 및 안료, 예를 들면 이산화티타늄,

- 나노입자, 예를 들면 시트 실리케이트, 특히 나트륨 리튬 마그네슘 실리케이트 (예를 들면 록우드(Rockwood)사에 의해 라포나이트(Laponite)^® S482의 상표명으로 시판되고 있음),

- 커플링 시약, 예를 들면 실란, 바람직하게는 N-시클로알킬아미노알킬알킬디알콕시실란, 바람직하게는 바커 케미(Wacker Chemie) AG사에 의해 제니오실(Geniosil)^® XL 924의 상표명으로 시판되는 N-시클로헥실아미노메틸메틸디에톡시실란,

- 유연화제, 예를 들면 글리콜,

- 저 프로파일 첨가제, 예를 들면 열가소성 수지, 바람직하게는 바커 케미 AG사에 의해 빈나파스(Vinnapas)^® B 60 sp의 상표명으로 시판되고 있는 것과 같은 폴리비닐 아세테이트,

- 전기 전도성을 증가시키기 위한 첨가제, 예를 들면 칼슘 실리케이트,

- 광개시제, 바람직하게는 α-히드록시케톤, 더욱 바람직하게는 2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 특히 바람직하게는 시바(Ciba)사로부터의 다로큐어(Darocure)^® 1173,

- 광-흡수 첨가제, 바람직하게는 2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-(2-히드록시-4-이소옥틸옥시페닐)-1,3,5-트리아진, 예를 들면 사이텍 인더스트리즈 인크.(Cytec Industries Inc.)로부터의 시아소르브(CYASORB)^® UV-1164L 및/또는

- 대전방지제

를 포함할 수 있다.

추가의 바람직한 실시양태에서, 본 발명의 중합체 조성물은 추가로 반응성 희석제를 포함한다. 이는 통상적으로 점도를 감소시키는 저분자량 에틸렌계 불포화 화합물을 포함한다. 일반적으로, 이들은 실온에서 액체이고, 따라서 배합물의 전체 점도를 감소시킬 수 있는 아크릴레이트- 또는 메타크릴레이트-함유 물질이다. 이러한 생성물의 예는, 특히, 이소보르닐 아크릴레이트, 히드록시프로필 메타크릴레이트, 트리메틸올프로판 포르말 모노아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트, 페녹시에틸 아크릴레이트, 트리메틸렌프로판 트리아크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 헥산디올 디아크릴레이트, 펜타에리트리틸 테트라아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트 및 또한 이들 반응성 희석제 및/또는 우레탄화 반응성 희석제의 프로폭실화 또는 에톡실화 변형체, 예컨대 에베크릴(EBECRYL)^® 1039 (사이텍) 등이다. 자유-라디칼 중합 조건 하에 반응할 수 있는 기타 액체 성분, 예를 들면 비닐 에테르 또는 알릴 에테르도 추가로 가능하다. 대안으로서, 에폭시 수지를 반응성 희석제로 사용할 수도 있다. 본 발명에 따라 사용되는 반응성 희석제는 바람직하게는 아랄디트(Araldit)^® LY 1135-1 A 수지 (헌츠만 어드밴스드 머티리얼즈 (유럽) BVBA(Huntsman Advanced Materials (Europe) BVBA)사로부터의 에폭시 수지)이다. 반응성 희석제의 비율은 본 발명의 중합체 조성물 기준으로 0.1 내지 20 중량%, 바람직하게는 1 내지 5 중량%이다. 반응성 희석제의 첨가는 중합체 조성물의 점도가 조절될 수 있게 하고, 바람직하게는 감소될 수 있게 한다.

본 발명의 중합체 조성물의 특히 바람직한 실시양태에서, 이는 1종 이상의 탈기제 및 1종 이상의 이형제를 포함한다.

본 발명에 따른 중합체 조성물은 당업자에게 공지된 모든 방식으로 제조할 수 있다. 따라서, 이들은 예를 들면 US 5,302,687 (쿨버트슨 등)에 기재된 바와 같은 회분식 공정에 의해 제조될 수 있다.

회분식 공정의 경우에는, 가장 간단한 경우, 출발 성분을 적합한 반응 용기에서, 특히 열의 작용 하에 반응시킨다. 이 경우, 반응 온도는, 특히 140 내지 180℃, 바람직하게는 160 내지 170℃이다. 반응 시간은 자유롭게 변경될 수 있고, 특히 5 내지 20분, 바람직하게는 10 내지 15분이다. 혼합되는 성분의 첨가는 자유롭게, 특히 페놀계 수지 (B) 및 혼합물 (A)의 순서로 선택될 수 있다.

대안으로서, 본 발명의 중합체 조성물은 또한, 연속식 공정에 의해, 예를 들면 연속적으로 압출기, 유동 튜브, 강력 혼련기, 강력 혼합기 또는 정적 혼합기에서 제조될 수 있다. 반응 파라미터는 본질적으로 자유롭게 선택될 수 있고; 특히, 언급된 장치에서의 본 발명의 중합체 조성물의 제조는 바람직하게는 열의 도입 하에 강력 혼합 및 급속 반응에 의해 수행된다. 열의 도입 하에서의 강력 혼합 및 급속 반응은, 상기 언급된 장치에서의 출발 물질의 체류 시간이 통상적으로 3초 내지 15분, 바람직하게는 3초 내지 5분, 특히 바람직하게는 5 내지 180초임을 의미한다. 반응물은 바람직하게는 100℃ 내지 275℃, 더욱 바람직하게는 150℃ 내지 200℃, 매우 특히 바람직하게는 170℃ 내지 190℃의 온도에서 반응시킨다. 그러나, 출발 물질 및 최종 생성물의 유형에 따라, 이들 체류 시간 및 온도 값은 다른 바람직한 범위 내에 있을 수도 있다.

적절한 경우, 연속적인 후-반응이 이어질 수 있다. 이어서, 후속되는, 바람직하게는 급속 냉각은 최종 생성물이 수득되는 것을 가능하게 한다. 본 발명의 목적상, 급속 냉각은 온도가 60초 미만 이내에 50℃ 초과로 감소함을 의미한다. 예를 들어, 용융물은, 예를 들면 수냉식 또는 공랭식 금속 벨트에 의해 120℃의 유출구 온도에서 방출된다. 냉각 벨트의 온도는 바람직하게는 0 내지 23℃, 더욱 바람직하게는 실온이다. 급속 냉각은, 그에 의해 중합체 용융물에서의 후-반응이 억제되며, 또한 과립화가 가능하다는 이점을 갖는다.

장치로서는, 압출기, 예컨대 단일-스크류 또는 멀티스크류 압출기, 특히 트윈-스크류 압출기, 행성형(planetary) 기어 압출기 또는 고리 압출기, 유동 튜브, 강력 혼련기, 강력 혼합기, 예컨대 투랙스(Turrax) 혼합기 또는 정적 혼합기가 바람직한 제조 방법에 특히 적합하고, 이들이 바람직하게 사용된다. 제조 방법의 특정 실시양태에서는, 멀티샤프트(multishaft) 압출기, 예컨대 고리 압출기를 사용할 수도 있다. 멀티스크류 압출기, 특히 트윈-스크류 압출기, 및 멀티샤프트 압출기, 특히 고리 압출기가 특히 바람직하다. 트윈-스크류 압출기가 매우 특히 바람직하다.

놀랍게도, 회분식 공정에서는 한 시간까지 필요로 하는 반응이 상기 언급된 장치, 예를 들면 압출기 또는 강력 혼련기에서는, 수초 이내에 진행된다. 제조 공정에서 반응물을 완전히 또는 대부분 원하는 정도로 반응시키는 데에는 압출기의 혼합 작용과 조합된 간단한 열적 응력이면 충분하다. 혼합 챔버가 적절하게 설비되거나 스크류 기하학적 구조가 적절하게 배열되는 경우, 압출기 또는 강력 혼련기는 강력한 급속 혼합과 함께 동시에 강력한 열 전달을 가능하게 한다. 또한, 매우 균일한 체류 시간과 함께 균일한 종방향 유동이 보장된다. 또한, 장치의 개별적인 배럴 또는 구역에서 상이한 온도가 가능한 경우가 유리하다.

연속식 제조 공정의 추가적 이점은, 압출기에 의한 우수한 혼합 이외에도, 성분의 정밀한 계량 및 반응 시간이 정밀하게 설정되는 능력이다. 이러한 방식으로, 회분식 공정에 의해 제조된 중합체 조성물보다 현저히 더 간단하게 가공될 수 있는 중합체 조성물이 수득된다. 또한, 바람직한 연속식 제조 공정은 경제적으로 매력적인 공정이고, 이는 특히 공정 파라미터가 정밀하게 규정될 수 있는 연속식 공정이기 때문이다. 따라서, 규모-상승 공정이 비교적 간단할 것이다.

출발 물질은 일반적으로 별도의 공급물 스트림으로 장치에 공급된다. 2개 초과의 공급 스트림의 경우에, 이들은 또한 내부 공급을 위해 함께 다발을 형성할 수 있다. 히드록실-함유 비정질 및/또는 결정질 중합체가 조합되어 하나의 공급물 스트림을 형성할 수 있다. 촉매 및/또는 첨가제, 예컨대 평탄화제, 안정화제, 난연제, 탈기제 또는 결합제를 이와 같은 공급물 스트림에 첨가하는 것도 가능하다. 또한, 스트림이 분할되어, 이러한 방식으로 장치의 다양한 장소에 상이한 비율로 공급될 수 있다. 이는 표적화된 방식으로 농도 구배가 설정되는 것을 가능하게 하고, 그 결과로 반응이 완료될 수 있다. 공급물 스트림의 도입 지점은 일반적으로 순서에 따라 달라질 수 있고, 도입은 적절한 시점에 분지될 수 있다.

예비반응을 수행하고/수행하거나 반응을 완료하기 위해, 다수의 장치들이 조합될 수도 있다.

상기한 바와 같이, 반응에 이어지는 냉각은, 바람직하게는 급속하게 수행되며, 압출기 또는 콘테르나(Conterna) 기계의 경우에서와 같이 멀티배럴 실시양태의 형태로 반응 구역에 통합될 수 있다. 금속제의 쉘-앤드-튜브(shell-and-tube) 장치, 튜브 코일, 냉각 롤러, 에어 컨베이어 및 이송 벨트를 사용할 수도 있다.

완제품 형태로의 전환을 위해, 장치 또는 후-반응 대역을 나오는 중합체 조성물을 점도에 따라 먼저 상기 언급된 적절한 장비에 의한 추가 냉각에 의해 적합한 온도로 조절할 수 있다. 그 후, 바람직하게는 롤러 분쇄기, 핀 밀, 해머 밀, 플레이킹(flaking) 롤러 등에 의한 목적한 입도로의 분쇄 또는 펠릿화가 이어진다.

본 발명은 추가로 물질, 특히 복합재, 특히 바람직하게는 섬유 복합재의 제조를 위한 본 발명의 중합체 조성물의 용도를 제공한다. 본 발명의 중합체 조성물은, 복합재 제조를 위한 용도 이외에도, 플라스틱을 제조하는 데 사용될 수도 있다. 이러한 방식으로 제조되는 플라스틱은 바람직하게는 190℃ 이상, 또한 바람직하게는 200℃ 이상의 유리 전이 온도 T_g를 가지며; 이들 물질은 바람직하게는 포름알데히드를 함유하지 않는다.

용도의 유형에 따라, 본 발명의 중합체 조성물은 먼저 상업적 용매, 특히 케톤에 용해될 수 있다.

상기한 중합체 조성물의 본 발명에 따른 용도에서는, 무기 보강 섬유, 예컨대 유리 섬유, 유기 보강 섬유, 예컨대 아라미드 섬유 또는 탄소 섬유, 금속 보강 섬유 또는 첨연 섬유를 사용하는 것이 가능하다. 보강 섬유는 직조 직물, 레이-업(lay-up), 다축 레이-업, 부직물, 편물, 노끈 또는 매트의 형태로 사용될 수 있다.

상기한 중합체 조성물은 본 발명에 따른 용도에서 매트릭스로서 사용된다. 따라서, 이 중합체 조성물은 사전주입된(preimpregnated) 반완성형 부분, 예컨대 시트 성형 화합물 (SMC) 또는 벌크 성형 화합물 (BMC)의 제조에 사용될 수 있다. 예비성형이 또한 본 발명에 따른 용도에서 반완성형 부분 제조에 사용될 수 있다.

복합재를 제조하기 위한 보강 물질을 사용한 본 발명의 중합체 조성물의 가공은 선행 기술에 따른 많은 공정/기술에 의해 수행될 수 있다. 특히, 하기에 열거된 기술들 중 하나에 의해 복합재가 제조된다:

- 라미네이션 (수동 라미네이션 포함),

- 프리프레그 기술,

- 수지 이송 성형 (RTM),

- 주입 공정, 예컨대 수지 주입 성형 (RIM) 또는 지만(Seeman) 복합재 수지 주입 공정 (SCRIMP),

- 권취 공정,

- 인발 공정 또는

- 섬유 레잉(laying) 공정.

본 발명에 따른 용도에서 본 발명의 중합체 조성물의 경화는, 예를 들면 오븐, 오토클레이브 또는 프레스에서의 열의 도입에 의해, 또는 다르게는 마이크로파에 의해 수행될 수 있다.

본 발명에 따른 용도에 의해 제조되는 복합재는 특히 항공기 산업, 수송 산업, 예를 들면 자동차 산업, 및 전기 산업에서 사용될 수 있다. 이들 복합재는 풍력 발전 플랜트, 파이프, 또는 탱크 또는 압력 용기 형태의 용기에 사용될 수도 있다.

중합체 조성물은 또한, 특히 페놀계 수지, 폴리이미드, 유리, 폴리우레탄, 폴리아미드 또는 폴리비닐 클로라이드 기재의 발포체 또는 허니컴(honeycomb)과 같은 다층 구조와 조합된 경량 구조물을 제조하는 데 사용될 수 있다.

물질에서의 중합체 조성물의 사용은, 특히 높은 열 변형 내성 및 높은 유리 전이 온도 T_g를 갖는 구성요소를 제공한다. 개선된 충격 특성을 제공하는 본 발명의 중합체 조성물의 높은 인성 및 탄성 또한 유리하다.

중합체 조성물 또는 그로부터 생성되는 물질의 추가의 사용 분야는, 예를 들면 연마재, 내화성 생성물, 주조 산업, 배터리 격막, 가압 성형 및 사출 성형, 광물 울 (특히 유리, 암석 또는 현무암으로 구성됨) (포름알데히드 비함유), 종이 주입, 유리 또는 종이 기재의 전기 절연용 라미네이트, 발포체 제조, 유리 또는 금속의 코팅, 예를 들면 케이블 보호물, 별도 상으로서의 노볼락에 대한 대체물로서의 고무 혼합물, 및 다른 열경화성 수지, 예를 들면 비스말레이미드와의 공동반응물이다.

하기 실시예는 본 발명의 중합체 조성물을 예시하는 것이며, 본 발명은 이러한 실시양태로 제한되지는 않는다.

실시예 1

2개의 스트림을 사용하였다. 스트림 1은 50.7 중량%의 페놀계 수지 (스미토모-베이크라이트(Sumitomo-Bakelite)사로부터의 듀레즈(Durez)^® 33100) 및 49.3 중량%의 1,3-페닐렌비스옥사졸린의 혼합물로 구성되었으며, 스트림 2는 트리페닐 포스파이트 (전체 배합물 기준으로 0.98 중량%의 트리페닐 포스파이트)로 구성되었다.

사용된 압출기, 즉 트윈-스크류 압출기 모델 DSE25 (브라벤더(Brabender) GmbH)는 별도로 가열 및 냉각될 수 있는 8개의 배럴 구역으로 구성되었다. 따라서, 배럴 구역 1에서의 설정 온도는 30℃였으며, 배럴 구역 2에서의 설정 온도는 100℃였고, 배럴 구역 3 내지 7에서의 설정 온도는 180℃였으며, 배럴 구역 8 및 헤드 구역에서의 설정 온도는 160℃였다. 온도는 전기 가열 또는 수 냉각에 의해 조절되었다. 스크류의 회전 속도는 280 rpm이었다.

스트림 1을 분말 혼합물로서 3.00 kg/시간의 양으로 압출기의 배럴 구역 1에 공급하면서, 스트림 2를 29.6 g/시간의 양으로 압출기의 배럴 구역 3으로 공급하였으며, 여기서 스트림은 실온에 있었다.

압출기를 나오는 용융물을 냉각 벨트에 의해 이송하고, 이어서 밀링하였다.

중합체 조성물의 고화된 용융물에 대한 특성화를 수행하였다.

유리 전이 온도 T_g의 측정

유리 전이 온도는 시차 주사 열량법 (DIN 53765에 따른 DSC)에 의하여 측정하였으며; 샘플의 컨디셔닝은 하기와 같이 수행하였다:

- 실온으로부터 150℃로의 가열 및 1시간 동안의 유지,

- 실온으로의 냉각,

- 250℃로의 가열 및 2시간 동안의 유지,

- 실온으로의 냉각,

- 300℃로의 가열 - 유지 시간 없음.

히드록실가의 측정

히드록실가는 밀리그램 단위의 수산화칼륨 양으로서, 물질 1 g의 아세틸화에서 결합되는 아세트산의 양과 등가이다.

블랭크(blank) 측정 (2회 반복 측정)

10 mL의 아세틸화 용액 (아세트산 무수물 - 테트라히드로푸란 중 10%) 및 30 mL의 촉매 용액 (4-N-디메틸아미노피리딘 - 테트라히드로푸란 중 1%)을 100 mL 원뿔형 플라스크에 넣고, 마개로 폐쇄하고, 실온에서 30분 동안 교반하였다. 이어서 3 mL의 물을 첨가하고, 혼합물을 추가의 30분 동안 교반하였다. 이 혼합물을 티트리노(Titrino) 비커에 넣고, 약 4 mL의 테트라히드로푸란을 사용하여 원뿔형 플라스크를 세정한 후, 적정하였다 (비수성 매질용의 유형 LL 솔보트로드(Solvotrode) 6.0229.100 전극이 제공된 티트리노 베이직(Titrino Basic) 794).

샘플의 히드록실가 측정

샘플 (약 1 g)을 100 mL 원뿔형 플라스크에 칭량 투입하고, 10 mL의 아세틸화 용액을 이용하여 약 5분의 기간 동안 교반하면서 용해시켰다. 이어서 30 mL의 촉매 용액을 첨가하고, 혼합물을 실온에서 30분 동안 교반하였다. 이어서, 3 mL의 탈염수를 첨가하고, 혼합물을 추가의 30분 동안 교반하였다. 이 혼합물을 티트리노 비커에 넣고, 약 4 mL의 테트라히드로푸란을 사용하여 원뿔형 플라스크를 세정한 후, 이 샘플을 적정하였다. 사용된 기기의 경우 등가점은 약 200 mV였으며, 페놀계 수지를 함유하는 샘플의 경우 다수의 종말점이 발생할 수 있었다.

히드록실가의 계산

히드록실가 = ((B - A) × C × 56.1)/W + AN

식 중,

A는, mL 단위의, 샘플의 적정에서의 KOH 용액 (에탄올 중 0.5 N 수산화칼륨)의 소비량이고,

B는 mL 단위의 블랭크에서의 KOH 용액의 소비량이고,

C는 몰/L 단위의 KOH 용액의 농도이고,

W는 g 단위의 샘플의 중량이고,

AN은 mg KOH/g 단위의 샘플의 산가이다.

별도 측정에 의한 산가의 측정

1.5 내지 2 g을 20 mL의 디메틸포름아미드 (DMF)에 용해시키고, 80 mL의 이소프로판올과 혼합하고, 이어서 DIN EN 12634에 따라 적정하였다.

- 히드록실가는 249 mg KOH/g이었다.

- 점도는 콘-앤-플레이트(cone-and-plate) 점도계 (DIN 53019-1)를 이용하여 측정하였으며, 4365 mPas/160℃였다.

경화된 중합체 조성물의 특성화

유리 전이 온도 T_g는 202℃였다 (DIN 53765).

실시예 2

ECC사로부터의의 직조 탄소 섬유 직물인 스타일(Style) 452와 조합된 매트릭스 수지를 사용하여 ISO 1268에 따라 시험편을 제조하고, DIN EN ISO 14129에 따라 인장 시험을 수행하였다. 하기의 다양한 중합체 조성물들을 매트릭스 수지로서 사용하였다:

(a) 실시예 1에 기재된 바와 같은 중합체 조성물

(b) 페놀계 수지

(c) 시아네이트 에스테르 수지

(d) 에폭시 수지 (란지 + 리터(Lange + Ritter) GmbH사로부터의 라미네이팅 수지 라리트(Larit)^® L 305)

실시예 1에 기재된 바와 같은 중합체 조성물은 선행 기술 (샘플 (b) 내지 (d))에 비해 더 높은 인장 변형을 나타내었다.

실시예 3

14.05 g의 1,2-페닐렌비스옥사졸린, 13.66 g의 페놀계 수지 듀레즈^® 33100, 및 0.28 g의 트리페닐 포스파이트를 브라벤더 혼련 챔버에서 164 내지 167℃에서 50 rpm으로 12분 동안 혼합하였다. 브라벤더 혼련 유출구 부분을 오일 배쓰 내 시약 병에서 4 시간/250℃로 컨디셔닝하였다 (중합체 조성물의 경화를 위한 것임). 이어서, 이 물질을 등온 TGA (DIN 51006)에 4 시간/360℃로 적용하였다. 질량 손실은 27.6%였다.

실시예 4

14.0 g의 1,2-페닐렌비스옥사졸린, 13.6 g의 페놀계 수지 듀레즈^® 33100, 0.28 g의 트리페닐 포스파이트, 0.07 g의 랄록스(RALOX)^® LC 및 0.14 g의 시아소르브^® UV-3346 광 안정화제를 브라벤더 혼련 챔버에서 160℃에서 50 rpm으로 7분 동안 혼합하였다. 브라벤더 혼련 유출구 부분을 오일 배쓰 내 시약 병에서 4 시간/250℃로 컨디셔닝하였다 (중합체 조성물의 경화를 위한 것임). 이어서, 이 물질을 등온 TGA (DIN 51006)에 4 시간/360℃로 적용하였다. 질량 손실은 24.9%였다.

실시예 5

0.5 중량%의 시아소르브^® UV-3346 광 안정화제 및 0.25 중량%의 랄록스^® LC를 첨가하여 실시예 1에 기재된 바와 같은 중합체 조성물을 제조하였다. 160℃에서 300초 후의 점도 측정 (DIN 53019-1에 따른 콘-앤-플레이트 점도계)에서는 1808 mPas의 값이 산출되었다.

실시예 6

95 중량부의 실시예 5에 기재된 바와 같은 중합체 조성물을 5 중량부의 아랄디트^® LY 1135-1 A 수지와 혼합하였다. 160℃에서 300초 후의 점도 측정 (DIN 53019-1에 따른 콘-앤-플레이트 점도계)에서는 11 942 mPas의 값이 산출되었다. 따라서, 가공 점도는 에폭시 수지의 첨가에 의해 표적화된 방식으로 영향받을 수 있다.

Claims

하기 화학식 A1의 구조를 갖는 1종 이상의 성분:
<화학식 A1>

(식 중,
R₁ = 알킬 또는 페닐기,
R₂, R₃, R_n = 수소, 알킬기,
n = 0, 1, 2, 3임),
또는
하기 화학식 A2의 구조를 갖는 1종 이상의 화합물:
<화학식 A2>

(식 중,
A = 알킬렌 또는 페닐렌,
R₄, R₅, R₆, R₇, R_m, R_o = 수소, 알킬기,
m, o = 0, 1, 2, 3임),
또는 화학식 A1 및 A2의 구조를 갖는 1종 이상의 화합물의 혼합물
(여기서, R₁, R₂, R₃, R₄, R₅, R₆, R₇, R_n, R_m 및 R_o 유형의 치환체는 동일하거나 상이할 수 있고, 치환되거나 비치환될 수 있으며, 구조 단편 A는 치환되거나 비치환될 수 있고, m 및 o는 동일하거나 상이할 수 있음),
1종 이상의 페놀계 수지 (B), 및
2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-온 및/또는 그의 유도체 중에서 선택되는 1종 이상의 안정화제 (C)
를 포함하는 중합체 조성물.
제1항에 있어서, 혼합물 (A)가, m 및 o가 바람직하게는 0 또는 1인 화학식 A2의 구조를 갖는 화합물 100 중량%로 구성되는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
제1항 또는 제2항에 있어서, 혼합물 (A)가 화학식 A2의 구조를 갖는 화합물 중 m ≠ o인 화학식 A2u의 구조를 갖는 화합물 및/또는 화학식 A2의 구조를 갖는 화합물 중 m = o인 화학식 A2g의 구조를 갖는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
제3항에 있어서, 혼합물 (A)가 화학식 A2의 구조를 갖는 화합물 중 m 및 o = 1인 화학식 A2g6의 구조를 갖는 화합물 및 화학식 A2의 구조를 갖는 화합물 중 m 및 o = 0인 화학식 A2g5의 구조를 갖는 화합물 둘 다를 포함하는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
제4항에 있어서, 혼합물 (A)가
30 내지 70 중량%의 화학식 A2g6의 구조를 갖는 화합물 및
70 내지 30 중량%의 화학식 A2g5의 구조를 갖는 화합물
을 포함하는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 안정화제 (C)가 하기 화학식 2, 3 또는 4의 구조를 갖는 화합물 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
<화학식 2>

(식 중, R^VII = 수소, 알킬 또는 알콕시기임)
<화학식 3>

(식 중, R^VI =
,
q = 2 내지 10임)
<화학식 4>

(식 중, R^VIII = 수소 또는 알킬기임).
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 안정화제 (C)로서 1종 이상의 중합체-결합 HALS를 포함하는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 안정화제 (C)를 중합체 조성물 기준으로 0.1 내지 2 중량%의 양으로 함유하는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 하기 화학식 6의 구조를 갖는 항산화제를 포함하는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
<화학식 6>

(식 중, R_a, R_b, R_c = 수소, 알킬, 알킬아릴 또는 시클로알킬기이고,
여기서 R_a, R_b, R_c 유형의 치환체는 동일하거나 상이할 수 있고, 치환되거나 비치환될 수 있음).
제9항에 있어서, 하기 화학식 7의 구조를 갖는 항산화제를 포함하는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
<화학식 7>

(식 중, p = 1 내지 5임).
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 1종 이상의 탈기제를 포함하는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
제11항에 있어서, 탈기제로서, 실리콘 오일 또는 실리콘-개질된 폴리글리콜 및 폴리에테르, 기포-파괴 폴리실록산 또는 중합체, 폴리에테르-개질된 폴리메틸알킬실록산을 포함하는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 1종 이상의 이형제를 포함하는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.