KR20100132702A - 방열 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 - Google Patents

방열 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 Download PDF

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KR20100132702A
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Abstract

본 발명은 방열 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 방열 인쇄회로기판은 절연층과; 상기 절연층 상부에 형성된 제 1 금속 박막 패턴과; 상기 절연층 하부에 형성된 제 2 금속 박막 패턴과; 상기 제 1과 2 금속 박막 패턴 및 상기 절연층을 관통하는 제 1과 2 관통홀들과; 상기 제 1과 2 관통홀 내측벽에 형성된 동 도금층과; 상기 제 1과 2 관통홀 내부에 충진된 금속 페이스트를 포함하여 구성된다.
따라서, 본 발명의 방열 인쇄회로기판은 발광 소자 패키지가 본딩된 영역에 열방출을 위한 금속 페이스트가 충진된 관통홀들을 형성하여, 발광 소자 패키지에서 발생된 열을 금속 페이스트가 충진된 관통홀들을 통하여 외부로 방출시켜 방열 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
방열, 인쇄회로기판, 관통홀, 금속, 페이스트, 소결, 발광

Description

방열 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 { Radiating printed circuit board and method for manufacturing the same }
본 발명은 방열 효율을 향상시킬 수 있는 방열 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 화합물 반도체의 P-N 접합구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어(전자 또는 정공)를 만들어내고, 이들의 재결합에 의하여 소정의 빛을 발산하는 소자를 지칭한다.
상기와 같은 발광 다이오드를 이용한 발광소자는 기존의 전구 또는 형광등에 비하여 소모 전력이 작고 수명이 수 내지 수십 배에 이르러, 소모 전력의 절감과 내구성 측면에서 월등하다. 종래 기술에 따른 발광소자 패키지는 상기와 같은 발광 다이오드가 실장된 발광소자를 기판상에 장착하여 사용하였다.
하지만, 상기와 같은 발광 다이오드 즉, 발광 소자 칩의 기술이 점점 발달함에 따라 발광 소자 칩의 밝기 역시 점점 더 밝아지고 있다.
발광 소자 칩의 밝기는 전류에 비례하므로, 발광 소자 칩을 더 밝게 하기 위해서는 더 많은 전류를 필요로 한다.
그러나 별도의 방열구조가 형성되지 않은 종래기술에 따른 발광소자 패키지는 발광 소자 칩 동작 시 발생되는 열의 대부분을 방열기판을 통해 배출한다.
하지만, 발광 소자 칩으로 고출력인 파워칩(Power LED chip)을 사용할 경우 기판만으로는 방열하기에는 기판의 방열효과에 한계가 있다. 즉, 고전류를 인가하면 할수록 발광 소자 칩은 더 많은 열을 발생하게 되고, 발생하는 열을 효과적으로 방출해주지 못하면, 그에 따라 발광 소자 칩이 손상을 입게 되어 수명이 줄어드는 문제점이 있다.
종래에는 이러한 문제점을 해결하기 위해 알루미늄(Al), 구리(Cu)와 같은 금속판을 절연접착제를 이용하여 회로패턴과 3층구조로 결합시킨 메탈기판을 사용하고 있으나, 이러한 메탈기판은 원재료비가 고가이고, 작업 공정이 번거로울 뿐만 아니라 무게가 무거운 단점이 있다.
더욱이, 이와 같은 3층 구조를 갖는 메탈기판은 회로 패턴과 금속판 사이에 열전도도가 낮은 절연 접착제층이 존재하기 때문에, 열 전도(thermal conduction) 효과가 매우 낮고 따라서 방열 성능에는 한계가 있다.
본 발명은 방열 효율을 향상시킬 수 있는 과제를 해결하는 것이다.
본 발명의 바람직한 제 1 양태(樣態)는,
절연층과;
상기 절연층 상부에 형성된 제 1 금속 박막 패턴과;
상기 절연층 하부에 형성된 제 2 금속 박막 패턴과;
상기 제 1과 2 금속 박막 패턴 및 상기 절연층을 관통하는 제 1과 2 관통홀들과;
상기 제 1과 2 관통홀 내측벽에 형성된 동 도금층과;
상기 제 1과 2 관통홀 내부에 충진된 금속 페이스트를 포함하여 구성된 방열 인쇄회로기판이 제공된다.
본 발명의 바람직한 제 2 양태(樣態)는,
지지부와;
상기 지지부 상부에 형성되고, 엘이디(LED) 패키지의 히트 싱크 또는 히트스프레드와 본딩되는 제 1 방열부와;
상기 지지부 하부에 형성된 제 2 방열부와;
상기 제 1 방열부와 제 2 방열부에 연결되고 상기 지지부를 관통하여 형성된 제 1 열전달용 관통홀과;
상기 지지부 상부에 형성되고, 엘이디 패키지의 리드들과 본딩되는 제 4 방 열부들과;
상기 제 4 방열부들과 대응되어 상기 지지부 하부에 형성된 제 5 방열부들과;
상호 대응되는 제 4 방열부들과 제 5 방열부들에 각각 연결되어 있고, 상기 지지부를 관통하여 형성된 제 2 열전달용 관통홀들을 포함하여 구성된 방열 인쇄회로기판이 제공된다.
본 발명의 바람직한 제 3 양태(樣態)는,
절연층 상부면에 제 1 금속 박막을 형성하고, 상기 절연층 하부면에 제 2 금속 박막을 형성하는 단계와;
상기 제 1과 2 금속 박막 및 상기 절연층을 관통하는 제 1 관통홀과 제 2 관통홀들을 형성하는 단계와;
상기 제 1과 2 관통홀 내측벽에 동 도금층을 형성하는 단계와;
상기 제 1과 2 금속 박막을 패터닝하여 제 1과 2 금속 박막 패턴들을 형성하는 단계와;
상기 제 1과 2 관통홀 내부에 금속 페이스트를 충진하는 단계와;
상기 제 1과 2 관통홀 내부에 충진된 금속 페이스트를 소결시키는 단계를 포함하여 구성된 방열 인쇄회로기판의 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 방열 인쇄회로기판은 발광 소자 패키지가 본딩된 영역에 열전도를 위한 금속 페이스트가 충진된 관통홀들을 형성함으로써, 발광 소자 패키지에서 발생된 열을 금속 페이스트가 충진된 관통홀들을 통하여 외부로 방출시켜 방열 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 방열 인쇄회로기판의 관통홀들에 충진된 금속 분말 입자가 분산된 페이스트를 소결하여 열전도율을 향상시켜 방열 효율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 방열 인쇄회로기판을 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 절연층(100)과; 상기 절연층(100) 상부에 형성된 제 1 금속 박막 패턴(110a)과; 상기 절연층(100) 하부에 형성된 제 2 금속 박막 패턴(120a)과; 상기 제 1과 2 금속 박막 패턴(110a,120a) 및 상기 절연층(100)을 관통하는 제 1과 2 관통홀들(130,131,132)과; 상기 제 1과 2 관통홀(130,131,132) 내측벽에 형성된 동 도금층(150)과; 상기 제 1과 2 관통홀(130,131,132) 내부에 충진된 금속 페이스트(170)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 제 1과 2 금속 박막 패턴(110a,120a)은 동박 패턴이고, 상기 절연층(100)은 에폭시판인 것이 바람직하다.
이러한 에폭시판은 원재료 가격이 저렴하고, 외형 가공이 용이하고, 무게가 가벼운 장점이 있다.
그리고, 상기 제 2 관통홀들(131,132) 사이에 제 1 관통홀(130)이 형성되어 있다.
즉, 상기 제 1 관통홀(130)에는 발광 소자 패키지의 히트 슬러그 또는 히트 싱크가 본딩되고, 상기 제 2 관통홀들(131,132)에는 상기 발광 소자 패키지의 리드들이 본딩된다.
이때, 상기 발광 소자 패키지의 히트 슬러그 또는 히트 싱크에는 발광 소자 칩이 본딩되어 있으며, 상기 발광 소자 칩에서 발생된 열은 상기 히트 슬러그 또는 히크 싱크를 통하여 상기 제 1 관통홀(130)로 방출된다.
그리고, 상기 제 2 관통홀들(131,132)에는 상기 발광 소자 패키지의 리드들이 본딩되어 있으므로, 상기 리드들로 전달된 열은 상기 제 2 관통홀들(131,132)를 통하여 외부로 방출된다.
따라서, 본 발명의 방열 인쇄회로기판은 발광 소자 패키지가 본딩된 영역에 열방출을 위한 금속 페이스트가 충진된 관통홀들을 형성하여, 발광 소자 패키지에서 발생된 열을 금속 페이스트가 충진된 관통홀들을 통하여 외부로 방출시켜 방열 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
도 2a 내지 2e는 본 발명에 따른 방열 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 절연층(100) 상부면에 제 1 금속 박막(110)을 형성하 고, 상기 절연층(100) 하부면에 제 2 금속 박막(120)을 형성한다.(도 2a)
상기 제 1과 2 금속 박막(110,120)은 동박인 것이 바람직하다.
상기 도 2a의 공정에서, 상기 제 1과 2 금속 박막(110,120)은 상기 절연층(100)에 라미네이팅하여 형성하는 것이 바람직하다.
그 후, 상기 제 1과 2 금속 박막(110,120) 및 상기 절연층(100)을 관통하는 제 1 관통홀(130)과 제 2 관통홀들(131,132)을 형성한다.(도 2b)
상기 제 1과 2 관통홀들(130,131,132)은 기계식 드릴(Drill) 공정 또는 레이저 드릴 공정으로 형성한다.
이어서, 상기 제 1과 2 관통홀(130,131,132) 내측벽에 동 도금층(150)을 형성한다.(도 2c)
여기서, 상기 제 1과 2 관통홀(130,131,132) 내측벽에 동 도금시에, 상기 제 1과 2 금속 박막(110,120)에도 동 도금을 할 수 있다.
계속, 상기 제 1과 2 금속 박막(110,120)을 패터닝하여 제 1과 2 금속 박막 패턴들(110a,120a)을 형성한다.(도 2d)
그 다음, 상기 제 1과 2 관통홀(130,131,132) 내부에 금속 페이스트(170)를 충진한다.(도 2e)
여기서, 상기 금속 페이스트(170)는 금속 분말 입자의 일종인 동 분말 입자가 분산된 페이스트인 것이 바람직하다.
연이어, 상기 제 1과 2 관통홀(130,131,132) 내부에 충진된 금속 페이스트(170)를 소결시킨다.(도 2e)
상기 금속 페이스트(170)를 소결시키는 공정은 질소 분위기의 리프로우(Reflow)를 통과시켜 수행하는 것이 바람직하다.
이때, 상기 금속 페이스트(170)가 동 분말 입자가 분산된 페이스트인 경우, 방열 인쇄회로기판을 질소 분위기의 리프로우를 통과시키면, 동 분말 입자는 소결되어 분말 입자간에 재결합이 일어나서 열전도율을 향상시키게 된다.
여기서, 상기 리프로우를 통과하는 방열 인쇄회로기판은 대략 250℃에서 열처리된다.
그러므로, 본 발명은 방열 인쇄회로기판의 관통홀들에 충진된 금속 분말 입자가 분산된 페이스트를 소결하여 열전도율을 향상시켜 방열 효율을 증가시킬 수 있는 장점이 있다.
도 3은 본 발명에 따른 방열 인쇄회로기판의 제 1과 2 관통홀을 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 전술된 바와 같이, 본 발명의 방열 인쇄회로기판의 제 1과 2 관통홀(130,131,132) 내부에는 금속 페이스트(170)가 채워져 있다.
그리고, 상기 방열 인쇄회로기판의 상부에 형성된 제 1 금속 박막 패턴들(110a)에는 엘이디 패키지가 실장되어 있다.
그러므로, 상기 제 1 금속 박막 패턴들(110a)에서 발생된 열은 상기 제 1과 2 관통홀(130,131,132) 내부에 채워진 상기 금속 페이스트(170)를 통하여, 상기 방열 인쇄회로기판의 하부에 형성된 상기 제 2 금속 박막 패턴들(120a)로 전달되어 방출된다.
이때, 상기 제 1 금속 박막 패턴들(110a)은 상기 엘이디 패키지의 히트 싱크 또는 히트 스프레드가 본딩되는 금속 박막 패턴(110a1)과 상기 엘이디 패키지의 리드들이 본딩되는 금속 박막 패턴(110a2)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 히트 싱크 또는 히트 스프레드는 상기 엘이디 패키지의 하부면에 노출 또는 근접되어 있고, 상기 히트 싱크 또는 히트 스프레드 면적은 상기 엘이디 패키지의 리드 면적보다는 크다.
따라서, 상기 히트 싱크 또는 히트 스프레드가 본딩되는 금속 박막 패턴(110a1)의 폭(W1)은 상기 리드들이 본딩되는 금속 박막 패턴(110a2)의 폭(W2)보다 크게 형성해야만, 상기 히트 싱크 또는 히트 스프레드의 면적을 수용할 수 있어 열방출 효율을 증대시킬 수 있게 된다.
도 4는 본 발명에 따른 방열 인쇄회로기판에 실장된 일례의 발광 소자 패키지를 도시한 개략적인 단면도로서, 본 발명의 방열 인쇄회로기판에 실장되는 발광 소자 패키지의 일례는 히트 싱크 또는 히트 스프레드(510)와; 상기 히트 싱크 또는 히트 스프레드(510)에 본딩된 발광 소자 칩(520)과; 상기 발광 소자 칩(520)의 전극 패드와 와이어(540) 본딩된 리드들(530)과; 상기 히트 싱크 또는 히트 스프레드(510), 발광 소자 칩(520) 및 리드들(530)을 몰딩하는 인켑슐레이션부(Encapsulation)(550)로 구성된다.
여기서, 상기 히트 싱크 또는 히트 스프레드(510)의 하부면은 상기 인켑슐레이션부(550) 하부면에 노출되거나 또는 상기 인켑슐레이션부(550) 하부면에 근접되 어 있다.
상기 히트 싱크 또는 히트 스프레드(510)는 방열 인쇄회로기판의 제 1 금속 박막 패턴들(110a)의 금속 박막 패턴(110a1)에 본딩되고, 상기 리드들(530)은 제 1 금속 박막 패턴들(110a)의 금속 박막 패턴(110a2)에 본딩된다.
따라서, 상기 엘이디 패키지의 발광 소자 칩(520)에서 발생된 열은 상기 히트 싱크 또는 히트 스프레드(510)를 통하여, 상기 제 1 금속 박막 패턴들(110a)의 금속 박막 패턴(110a1)에 형성된 제 1 관통홀(130) 및 상기 방열 인쇄회로기판의 하부에 형성된 제 2 금속 박막 패턴들(120a)로 전달되어 외부로 방출된다.
그리고, 상기 엘이디 패키지의 발광 소자 칩(520)에서 발생한 열은 또한 상기 리드들(530)을 통하여, 상기 제 1 금속 박막 패턴들(110a)의 금속 박막 패턴(110a2)에 형성된 제 2 관통홀(131,132) 및 상기 방열 인쇄회로기판의 하부에 형성된 제 2 금속 박막 패턴들(120a)로 전달되어 외부로 방출된다.
이와 같이, 본 발명은 엘이디 패키지가 본딩되는 영역에 열 방출을 위한 관통홀들이 형성되어 있어, 방열 인쇄회로기판에 엘이디 패키지가 실장되면 방열 효율도 향상되게 된다.
도 5는 본 발명에 따른 방열 인쇄회로기판의 제 1 관통홀을 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 엘이디 패키지의 히트 싱크 또는 히트 스프레드를 통하여 전달된 열을 방출시키기 위한 열통로로 방열 인쇄회로기판에 형성된 제 1 관통홀(130)은 복수개로 형성할 수 있다.
즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 방열 인쇄회로기판에는 복수개의 관통홀들(130a,130b)로 이루어진 제 1 관통홀(130)을 형성하여, 상기 엘이디 패키지의 히트 싱크 또는 히트 스프레드(510)를 통하여 전달된 열을 다양한 경로로 방출시킬 수 있다.
물론, 상기 복수개의 관통홀들(130a,130b) 각각의 내부에 금속 페이스트가 충진되어 있다.
도 6은 본 발명에 따른 방열 인쇄회로기판을 설명하기 위한 개략적인 평면도로서, 방열 인쇄회로기판의 상부에 형성된 제 1 금속 박막 패턴들(110a)은 엘이디 패키지의 히트 싱크 또는 히트 스프레드와 본딩되는 금속 박막 패턴(110a1)과 리드들과 본딩되는 금속 박막 패턴(110a2)을 포함하고 있다.
이때, 상기 엘이디 패키지의 히트 싱크 또는 히트 스프레드와 본딩되는 금속 박막 패턴(110a1)에는 제 1 관통홀(130)이 형성되어 있고, 상기 리드들과 본딩되는 금속 박막 패턴(110a2)에는 제 2 관통홀들(131,132,133,134)이 형성되어 있다.
그리고, 상기 엘이디 패키지의 히트 싱크 또는 히트 스프레드와 본딩되는 금속 박막 패턴(110a1)과 상기 리드들과 본딩되는 금속 박막 패턴(110a2)은 상호 이격되어 있어 전기적으로 절연되어 있다.
도 7은 본 발명에 따른 방열 인쇄회로기판을 다른 개념적으로 설명하기 위한 개략적인 평면도로서, 본 발명의 방열 인쇄회로기판은 지지부(700)와; 상기 지지 부(700) 상부에 형성되고, 엘이디 패키지의 히트 싱크 또는 히트스프레드와 본딩되는 제 1 방열부(710)와; 상기 지지부(700) 하부에 형성된 제 2 방열부(720)와; 상기 제 1 방열부(710)와 제 2 방열부(720)에 연결되고 상기 지지부(700)를 관통하여 형성된 제 1 열전달용 관통홀(730)과; 상기 지지부(700) 상부에 형성되고, 엘이디 패키지의 리드들과 본딩되는 제 4 방열부들(741,742)과; 상기 제 4 방열부들(741,742)과 대응되어 상기 지지부(700) 하부에 형성된 제 5 방열부들(751,752)과; 상호 대응되는 제 4 방열부들(741,742)과 제 5 방열부들(751,752)에 각각 연결되어 있고, 상기 지지부(700)를 관통하여 형성된 제 2 열전달용 관통홀들(761,762)로 구성된다.
여기서, 상기 지지부(700)에는 회로 패턴이 형성되어 있고, 상기 제 4 방열부들(741,742)은 상기 회로 패턴에 연결되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 방열 인쇄회로기판을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 2a 내지 2e는 본 발명에 따른 방열 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 3은 본 발명에 따른 방열 인쇄회로기판의 제 1과 2 관통홀을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 4는 본 발명에 따른 방열 인쇄회로기판에 실장된 일례의 발광 소자 패키지를 도시한 개략적인 단면도
도 5는 본 발명에 따른 방열 인쇄회로기판의 제 1 관통홀을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 6은 본 발명에 따른 방열 인쇄회로기판을 설명하기 위한 개략적인 평면도
도 7은 본 발명에 따른 방열 인쇄회로기판을 다른 개념적으로 설명하기 위한 개략적인 평면도

Claims (12)

  1. 절연층과;
    상기 절연층 상부에 형성된 제 1 금속 박막 패턴과;
    상기 절연층 하부에 형성된 제 2 금속 박막 패턴과;
    상기 제 1과 2 금속 박막 패턴 및 상기 절연층을 관통하는 제 1과 2 관통홀들과;
    상기 제 1과 2 관통홀 내측벽에 형성된 동 도금층과;
    상기 제 1과 2 관통홀 내부에 충진된 금속 페이스트를 포함하여 구성된 방열 인쇄회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 2 관통홀들 사이에,
    상기 제 1 관통홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 인쇄회로기판.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 금속 박막 패턴들은,
    엘이디 패키지의 히트 싱크 또는 히트 스프레드와 본딩되는 금속 박막 패턴 과;
    상기 엘이디 패키지의 리드들과 본딩되는 금속 박막 패턴을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 방열 인쇄회로기판.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 히트 싱크 또는 히트 스프레드가 본딩되는 금속 박막 패턴의 폭은,
    상기 리드들이 본딩되는 금속 박막 패턴의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 방열 인쇄회로기판.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 엘이디 패키지의 히트 싱크 또는 히트 스프레드와 본딩되는 금속 박막 패턴과 상기 리드들과 본딩되는 금속 박막 패턴은 상호 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 인쇄회로기판.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 관통홀은 복수개인 것을 특징으로 하는 방열 인쇄회로기판.
  7. 지지부와;
    상기 지지부 상부에 형성되고, 엘이디 패키지의 히트 싱크 또는 히트스프레드와 본딩되는 제 1 방열부와;
    상기 지지부 하부에 형성된 제 2 방열부와;
    상기 제 1 방열부와 제 2 방열부에 연결되고 상기 지지부를 관통하여 형성된 제 1 열전달용 관통홀과;
    상기 지지부 상부에 형성되고, 엘이디 패키지의 리드들과 본딩되는 제 4 방열부들과;
    상기 제 4 방열부들과 대응되어 상기 지지부 하부에 형성된 제 5 방열부들과;
    상호 대응되는 제 4 방열부들과 제 5 방열부들에 각각 연결되어 있고, 상기 지지부를 관통하여 형성된 제 2 열전달용 관통홀들을 포함하여 구성된 방열 인쇄회로기판.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 지지부에는 회로 패턴이 형성되어 있고,
    상기 제 4 방열부들은 상기 회로 패턴에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 인쇄회로기판.
  9. 절연층 상부면에 제 1 금속 박막을 형성하고, 상기 절연층 하부면에 제 2 금속 박막을 형성하는 단계와;
    상기 제 1과 2 금속 박막 및 상기 절연층을 관통하는 제 1 관통홀과 제 2 관통홀들을 형성하는 단계와;
    상기 제 1과 2 관통홀 내측벽에 동 도금층을 형성하는 단계와;
    상기 제 1과 2 금속 박막을 패터닝하여 제 1과 2 금속 박막 패턴들을 형성하는 단계와;
    상기 제 1과 2 관통홀 내부에 금속 페이스트를 충진하는 단계와;
    상기 제 1과 2 관통홀 내부에 충진된 금속 페이스트를 소결시키는 단계를 포함하여 구성된 방열 인쇄회로기판의 제조 방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제 1과 2 관통홀들은,
    기계식 드릴(Drill) 공정 또는 레이저 드릴 공정으로 형성하는 것을 특징으로 하는 방열 인쇄회로기판의 제조 방법.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 제 1과 2 금속 박막은,
    동박인 것을 특징으로 하는 방열 인쇄회로기판의 제조 방법.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 절연층은,
    에폭시판인 것을 특징으로 하는 방열 인쇄회로기판의 제조 방법.
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