KR20100120909A - 납땜 검사 시스템 - Google Patents

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오찬섭
한교식
김도완
김정수
김명묵
권근혁
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Abstract

본 발명은 전자 부품이 납땜되어 있는 대상물; 대상물을 복수의 검사 영역으로 나누어 대상물의 전체 영상을 동시에 수집하는 영상 수집부; 수집된 영상에 기초하여 납땜의 상태를 판단하는 판단부를 포함한다.
본 발명은 복수의 영상 수집 장치를 이용하여 대상물인 인쇄 회로 기판 어셈블리의 전체 검사 영역의 영상을 동시에 수집함으로써 납땜 상태를 확인하는 검사 시간을 단축할 수 있다.

Description

납땜 검사 시스템{Soldering inspection system}
본 발명은 기판에 접합된 전자 부품의 납땜 상태를 검사하기 위한 납땜 검사 시스템에 관한 것이다.
전자제품 내에는 전자 제품을 구동 및 제어하는 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA: Printed Circuit Board Assembly)가 마련되어 있다. 이 인쇄 회로 기판 어셈블리는 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)에 복수의 다양한 전자 부품들을 접합시킨 것으로, 복수의 다양한 전자 부품들은 납에 의해 인쇄 회로 기판에 접합되어 있다.
좀 더 구체적으로, 인쇄 회로 기판에 복수의 전자 부품의 리드를 각각 위치시킨 상태에서 전자 부품의 리드에 납을 녹여 인쇄 회로 기판에 전자 부품의 접합을 수행함으로써 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA: Printed Circuit Board Assembly)를 제작한다.
이때 납땜 시 작업자의 실수 또는 납땜 장치의 오작동, 시료 납의 양이나 납땜의 가열조건에 따라 납땜부가 불량으로 형성되어 인쇄 회로 기판 어셈블리의 불량률이 증가하고 이러한 인쇄 회로 기판 어셈블리가 장착된 전자 제품은 오작동을 일으킨다. 이에 따라 전자 제품에 인쇄 회로 기판 어셈블리를 장착하기 전에 인쇄 회로 기판 상에 접합된 각 전자 부품의 납땜 상태를 검사해야 한다.
납땜 상태를 검사하기 위한 방법으로 작업자가 직접 육안으로 검사를 수행하거나 영상 장치 및 조명 장치로 구성된 납땜 검사 시스템을 이용하여 검사를 수행하는 방법이 있다. 이 중 작업자가 육안으로 검사하는 경우에는 작업자의 컨디션과 숙련도에 따라 제품의 품질이 일정하지 않고 검사 시간이 오래 걸려 생산성이 현저하게 저하되며, 납땜 검사 시스템을 이용하는 경우에는 조명 장치 또는 영상 장치를 이동시키고 이동된 위치에서 영상을 수집하여 분석해야 하기 때문에 납땜 상태의 검사 및 분석 시간이 오래 걸리게 되며 또한 고가의 조명 장치 및 영상 장치를 사용함에 따라 검사 비용이 증가되고 이에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리의 제작 비용이 증가된다.
일 측면에 따르면 납땜 검사 시스템은 전자 부품이 납땜되어 있는 대상물; 대상물을 복수의 검사 영역으로 나누어 대상물의 전체 영상을 동시에 수집하는 영상 수집부; 수집된 영상에 기초하여 납땜의 상태를 판단하는 판단부를 포함한다.
영상 수집부는 복수 검사 영역에 각각 대응하는 복수의 영상 수집부로 이루어지고, 복수의 영상 수집부는 각각 고정 설치된다.
영상 수집부는, 전하 결합소자(CCD) 카메라, 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS) 카메라 또는 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS) 캠 중 어느 하나이다.
영상 수집부는, USB 또는 IEEE1493 중 어느 하나의 인터페이스를 통해 판단부와 연결된다.
다른 측면에 따르면 납땜 검사 시스템은 전자 부품이 납땜되어 있는 대상물; 대상물의 검사 영역의 영상을 다른 위치에서 복수 개 수집하는 영상 수집부; 다른 위치에서 수집된 복수 개의 영상에 기초하여 납땜의 상태를 판단하는 판단부를 포함한다.
영상 수집부는 일정 간격으로 고정 설치되는 복수의 영상 수집부로 이루어진다.
대상물의 검사 영역은 복수의 영상 수집부에 각각 대응하여 복수 검사 영역으로 나누어지고, 복수의 영상 수집부는 복수 검사 영역의 영상을 동시에 수집한다.
복수의 영상 수집부는, 자신과 이웃한 위치에 있는 영상 수집부에서 수집한 검사 영역의 영상과 일부 중첩되는 영역의 영상을 수집한다.
영상 수집부는, 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS) 카메라 또는 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS) 캠 중 어느 하나이다.
영상 수집부는, USB 또는 IEEE1493 중 어느 하나의 인터페이스를 통해 판단부와 연결된다.
일 측면에 따르면 복수의 영상 수집 장치를 이용하여 대상물인 인쇄 회로 기판 어셈블리의 넓은 검사 영역의 영상을 동시에 수집함으로써 검사 시간을 단축할 수 있다.
다른 측면에 따르면 복수의 영상 수집부의 영상 수집 영역을 조절하여 인쇄 회로 기판 어셈블리의 각 검사 영역을 중첩시킨 후 영상을 수집함으로써 하나의 납땜부의 상태를 다양한 방향에서 검사할 수 있어 납땜 검사에 대한 검사 신뢰도 및 검사의 정확도를 높일 수 있다.
또 다른 측면에 따르면 저가의 상보형 금속 산화 반도체(CMOS)가 구비된 카메라 또는 캠을 영상 수집 장치로 이용하여 납땜 상태를 평가 및 검사함으로써, 납땜 검사 시스템의 단가를 획기적으로 줄일 수 있고, 유지보수 비용을 절감할 수 있다.
또 다른 측면에 따르면 범용 직렬 버스(USB: Universal Serial Bus) 또는 IEEE1394와 같이 표준으로 정해진 인터페이스를 통해 영상 수집부와 판단부를 연결 하여 영상 수집부로부터 판단부로 영상을 전송함으로써 납땜 검사 시스템의 구조를 단순화시킬 수 있고, 이에 따라 납땜 검사 시스템의 단가를 줄일 수 있다.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 납땜 검사 시스템의 구성도로서, 납땜 상태의 검사 시간을 단축시키기 위한 납땜 검사 시스템은 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA: 110), 영상 수집부(120), 판단부(130) 및 조명부(140)를 포함한다.
인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA: 110)는 검사를 위한 대상물로, 수동 또는 자동으로 검사 스테이지(미도시)에 위치한다. 이때 납땜 검사 시스템은 검사 스테이지(미도시)에 위치될 인쇄 회로 기판 어셈블리(110)의 위치 여부를 판단하는 감지부(미도시)를 더 포함하는 것도 가능하다.
인쇄 회로 기판 어셈블리(110)는 미리 정해진 회로(미도시)가 인쇄되어 있고 복수의 전자 부품(112a 내지 112c)이 위치될 홀이 형성되어 있는 인쇄 회로 기판(PCB: 111)과, 인쇄 회로 기판(111)의 홀에 삽입되어 인쇄 회로 기판(111)에 접합된 복수의 전자 부품(112a 내지 112c)과, 각각의 전자 부품(112a 내지 112c)을 인쇄 회로 기판(111)에 접합시키는 납땜부(113a 내지 113c)를 포함한다. 여기서 전자 부품(112a 내지 112c)은 인쇄 회로 기판(111)에 인쇄된 회로(미도시)와 전기적으로 연결되기 위한 리드(L1 내지 L3)를 가지고 전자 부품(112a 내지 112c)은 스루홀 기술(through hole technology)을 통해 인쇄 회로 기판(111)에 접합된다.
스루홀 기술(through hole technology)은 인쇄 회로 기판(111)에 형성된 홀 에 전자 부품의 리드(L1 내지 L3)를 각각 삽입하고, 전자 부품(112a 내지 112c)이 위치한 면의 반대쪽 면의 인쇄 회로 기판(111)의 홀에 납을 위치시키고 열을 가하여 열에 의해 녹은 납이 인쇄 회로 기판(111)의 홀에 삽입되고 전자 부품(112a 내지 112c)의 리드(L1 내지 L3)에 도포된 후 경화되어 전자 부품(112a 내지 112c)이 인쇄 회로 기판(111)에 접합되는 것이다.
아울러 검사 대상의 인쇄 회로 기판 어셈블리로, 스루홀 기술을 통해 납땜된 납땜부를 가지는 인쇄 회로 기판 어셈블리에 대하여 설명하였으나, 표면 실장 기술(SMT: Surface Mount Technology)을 통해 납땜된 납땜부를 가지는 인쇄 회로 기판 어셈블리를 검사 대상으로 적용하는 것도 가능하다.
영상 수집부(120)는 복수로 이루어지고, 이 복수의 영상 수집부(121, 122)는 인쇄 회로 기판 어셈블리(110)로부터 반사된 광의 영상을 동시에 수집하여 판단부(130)로 각각 전송한다.
이러한 복수의 영상 수집부(121, 122)는 영상 수집 영역(A1, A2)이 각각 설정되어 있어, 각 영상 수집부(121, 122)는 해당 영역(A1, A2)의 영상을 동시에 수집한다. 즉 대상물인 인쇄 회로 기판 어셈블리(110)의 전체 검사 영역은 복수의 영상 수집부의 대수에 대응하여 분할되고, 복수의 영상 수집부(121, 122)는 인쇄 회로 기판 어셈블리(110)의 각 검사 영역의 영상을 수집할 수 있는 위치에 각각 고정 설치된다.
인쇄 회로 기판 어셈블리(110)의 각 검사 영역의 영상을 동시에 수집하기 위한 영상 수집부(120)는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor field effect transistor) 또는 CCD(Charge-Coupled Device) 중 어느 하나를 가진다.
아울러, 본 실시예에서는 납땜 검사 시스템의 제작 및 유지 비용 절감 측면에서 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor field effect transistor)를 가진 카메라나 캠 등의 영상 수집부를 이용한다.
영상 수집부(120)는 범용 직렬 버스(USB: Universal Serial Bus) 또는 IEEE1394와 같이 표준으로 정해진 인터페이스(125)를 통해 판단부(130)와 전기적으로 연결된다. 그리고 영상 수집부(120)는 범용 직렬 버스(USB: Universal Serial Bus) 또는 IEEE1394를 통해 수집된 영상을 판단부(130)로 전송한다.
이에 따라 영상 수집부(120)는 표준으로 정해진 인터페이스를 통해 판단부(130)로 영상을 전송함으로써 납땜 검사 시스템의 구조를 단순화시킬 수 있고, 납땜 검사 시스템의 제작 단가를 줄일 수 있다.
판단부(130)는 인쇄 회로 기판 어셈블리(110)가 검사 스테이지(미도시)에 위치되었다고 판단되면 복수의 영상 수집부(120) 및 조명부(140)의 구동을 제어한다.
판단부(130)는 복수의 영상 수집부(120)로부터 각각 전송된 수집 영상을 영상처리하고, 영상 처리된 수집 영상에 기초하여 납땜부(113a 내지 113c)의 품질을 판단하고, 판단 결과를 표시부(미도시)를 통해 작업자에게 알려 준다.
이와 같이 납땜 검사 시 복수의 영상 수집부를 이용하여 인쇄 회로 기판 어셈블리(110)의 전체 검사 영역을 동시에 촬영함으로써 검사 시간을 단축할 수 있다.
그리고 영역별 기준 영상과 영상 처리된 수집 영상을 저장하고, 납땜의 형상 및 밝기에 기초하여 불량 여부를 판단하기 위한 기준 검사 데이터를 저장하는 저장부(미도시)를 더 포함하는 것도 가능하다.
조명부(140)는 광을 출력하는 복수의 발광 소자로 이루어지고, 복수의 발광 소자는 인쇄 회로 기판 어셈블리(110)로 광을 출력하되 납땜부(113a 내지 113c)가 형성된 면으로 광을 출력함으로써, 출력된 광이 인쇄 회로 기판 어셈블리(110)의 납땜부(113a 내지 113c)에서 반사되도록 한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 납땜 검사 방법의 순서도로서, 도 1을 참조하여 설명하도록 한다.
인쇄 회로 기판 어셈블리(110)의 전체 검사 영역을 복수 검사 영역으로 분할하고, 각 검사 영역의 영상을 수집할 복수 영상 수집부(122, 123)의 영상 수집 영역(A1, A2)을 각각 설정(201)한다.
다음 검사 대상물인 인쇄 회로 기판 어셈블리(110)가 검사 스테이지(미도시)에 위치하고 있는지 판단하고, 검사 스테이지에 인쇄 회로 기판 어셈블리(110)가 검사 스테이지에 위치하고 있다고 판단되면 복수의 영상 수집부(120) 및 조명부(140)의 구동을 제어한다.
이때 복수의 영상 수집부(120) 및 조명부(140)는 인쇄 회로 기판 어셈블리(110) 중 납땜부(113a 내지 113d)가 형성된 면을 향한다. 즉, 인쇄 회로 기판(111)에는 납에 의해 복수의 다양한 전자 부품(112a 내지 112c)들이 접합되어 있다. 인쇄 회로 기판(111)에 접합된 전자 부품(112a 내지 112c)은 스루홀 기술 또는 표면 실장 기술에 의해 접합된 것이다.
다음 복수 영상 수집부(121, 122)를 통해 각 영상 수집 영역의 영상을 동시에 수집(202)하고, 각 영상 수집 영역에서 수집된 영상을 영상 처리(203)한다.
다음, 미리 저장된 영역별 기준 영상과 영상 처리된 영역별 수집 영상을 비교하여 납땜부(113a 내지 113c)가 형성되지 않은 부분을 판단하고, 또한 영상 처리된 수집 영상 중 각 납땜부(113a 내지 113c)의 밝기 및 형상과 이에 대응하는 기준 검사 데이터를 비교하여 납땜부(113a 내지 113c)의 불량 여부를 판단(204)한다.
그리고 판단부(130)는 납땜부의 검사가 완료되면 각 납땜부(113a 내지 113c)의 상태가 정상인지 또는 미납, 과납, 핀홀, 블로우홀, 구멍에러, 막힘에러 등으로 인한 불량인지 검사 결과를 표시부(미도시)를 통해 표시(205)하여 작업자에게 알려 준다.
여기서 미납은 정상적인 납땜보다 납이 적게 묻은 불량이고, 과납은 리드가 납에 파묻혀 있는 상태로 리드가 납에 가려서 보이지 않은 불량이며, 핀홀은 납땜부에 구멍이 난 불량이고, 블로우홀은 납땜부에 움푹 패인 구멍(홀보다 크고 경사가 완만한 구멍)이 난 불량이며, 구멍에러는 구멍이 나야 할 부분에 구멍이 안나고 납으로 막힌 불량이고, 막힘에러는 납으로 막혀 있어야 할 부분에 구멍이 난 불량이다.
아울러 저장부(미도시)에 저장된 기준 검사 데이터는 미납, 과납, 핀홀, 블로우홀, 구멍에러, 막힘에러 등의 불량 종류를 구체적으로 판단하기 위한 기준 검사 데이터이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 납땜 검사 시스템의 구성도로서, 저가 의 영상 수집부를 이용하여 하나의 납땜부의 상태를 다양한 방향에서 검사하기 위한 납땜 검사 시스템은 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA: 310), 영상 수집부(320), 판단부(330) 및 조명부(340)를 포함한다.
인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA: 310)는 검사를 위한 대상물로, 수동 또는 자동으로 검사 스테이지(미도시)에 위치한다. 이때 납땜 검사 시스템은 검사 스테이지(미도시)에 위치될 인쇄 회로 기판 어셈블리(310)의 위치 여부를 판단하는 감지부(미도시)를 더 포함하는 것도 가능하다.
인쇄 회로 기판 어셈블리(310)는 미리 정해진 회로(미도시)가 인쇄되어 있고 복수의 전자 부품(312a 내지 312c)이 위치될 홀이 형성되어 있는 인쇄 회로 기판(PCB: 311)과, 인쇄 회로 기판(311)의 홀에 삽입되어 인쇄 회로 기판(311)에 접합된 복수의 전자 부품(312a 내지 312c)과, 각각의 전자 부품(312a 내지 312c)을 인쇄 회로 기판(311)에 접합시키는 납땜부(313a 내지 313c)를 포함한다. 여기서 전자 부품(312a 내지 312c)은 인쇄 회로 기판(311)에 인쇄된 회로(미도시)와 전기적으로 연결되기 위한 리드(L1 내지 L3)를 가지고, 이 전자 부품(312a 내지 312c)은 스루홀 기술(through hole technology)을 통해 인쇄 회로 기판(311)에 접합된다.
아울러 검사 대상의 인쇄 회로 기판 어셈블리로, 스루홀 기술을 통해 납땜된 납땜부를 가지는 인쇄 회로 기판 어셈블리에 대하여 설명하였으나, 표면 실장 기술(SMT: Surface Mount Technology)을 통해 납땜된 납땜부를 가지는 인쇄 회로 기판 어셈블리를 검사 대상으로 적용하는 것도 가능하다.
영상 수집부(320)는 복수의 영상 수집부(321 내지 325)로 이루어지고, 이 복 수의 영상 수집부(321 내지 325)는 인쇄 회로 기판 어셈블리(310)로부터 반사된 광의 영상을 수집하여 판단부(330)로 각각 전송한다.
이러한 복수의 영상 수집부(321 내지 325)는 영상 수집 영역(B1 내지 B5)이 각각 설정되어 있는데, 각 영상 수집부(321 내지 325)의 영상 수집 영역(B1 내지 B5)의 일부는 자신과 이웃한 영상 수집부의 영상 수집 영역의 일부와 중첩되는 중첩 영역(C1 내지 C4)를 가진다.
즉, 각 영상 수집부(321 내지 325)는 해당 영상 수집 영역(B1 내지 B5)의 영상을 수집하는데, 이때 서로 이웃하는 영상 수집부의 영상 수집 영역의 일부는 중첩되게 된다. 이때 대상물인 인쇄 회로 기판 어셈블리(310)의 전체 검사 영역은 복수 검사 영역으로 분할되어 되고, 이에 따라 인쇄 회로 기판 어셈블리(310)의 각 검사 영역의 영상은 서로 이웃하는 영상 수집부에 의해 수집되어 복수 개가 된다.
그리고 복수의 영상 수집부(321 내지 325)는 인쇄 회로 기판 어셈블리(310)의 각 검사 영역의 영상을 중첩하여 수집할 수 있는 위치에 각각 고정 설치된다. 즉, 복수의 영상 수집부(321 내지 325)는 인쇄 회로 기판 어셈블리(310)의 각 영역의 영상을 중첩하여 수집할 수 있도록 일정 간격으로 이격되어 고정 설치된다.
이러한 영상 수집부(120)는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor field effect transistor )를 가진다. 이에 따라 납땜 검사 시스템은 저가의 상보형 금속 산화 반도체(CMOS)를 가지는 카메라 또는 캠을 영상 수집 장치로 이용하여 인쇄 회로 기판 어셈블리의 납땜 상태를 검사함으로써, 납땜 검사 시스템의 단가를 획기적으로 줄일 수 있고, 유지보수 비용을 절감할 수 있다.
그리고 복수 영상 수집부(321 내지 325)는 범용 직렬 버스(USB: Universal Serial Bus) 또는 IEEE1394와 같이 표준으로 정해진 인터페이스(325)를 통해 판단부(330)와 각각 전기적으로 연결된다. 즉 영상 수집부(321 내지 325)는 범용 직렬 버스(USB: Universal Serial Bus) 또는 IEEE1394를 통해 수집된 영상을 판단부(330)로 각각 전송한다. 이에 따라 영상 수집부(320)는 표준으로 정해진 인터페이스를 통해 판단부(330)와 연결되어 영상을 송신함으로써 납땜 검사 시스템의 구조를 단순화시킬 수 있고, 납땜 검사 시스템의 단가를 줄일 수 있다.
판단부(330)는 인쇄 회로 기판 어셈블리(310)가 검사 스테이지(미도시)에 위치하고 있다고 판단되면 복수의 영상 수집부(320) 및 조명부(340)의 구동을 제어한다.
그리고 판단부(230)는 복수의 영상 수집부(321 내지 325)로부터 전송된 수집 영상을 영상 처리하고, 영상 처리된 수집 영상을 영역별로 구분한다. 이때 판단부(230)는 동일 영역의 수집 영상을 검색하고 검색된 동일 영역의 복수 영상을 해당 영역별 기준 영상과 각각 비교하여 납땜 상태를 판단한다. 이때 동일 영역의 영상을 중첩시켜 중첩 영상을 획득한 후 획득된 중첩 영상과 기준 영상을 비교하는 것도 가능하다.
도 4a 및 도 4b는 서로 이웃하는 영상 수집부(322, 323)의 영상 수집 영역(B2, B3)의 수집 영상 중 동일 검사 영역인 중첩 영역(C2)의 영상을 수집하는 예시도이다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 영상 수집부(322)의 FOV(Field of view)가 중첩 영역(C2)의 전자 부품(322b)을 기준으로 전자 부품(322b)의 좌측에 위치하고 있기 때문에 납땜부(313b)의 우측 영상보다 좌측 영상을 보다 명확하게 수집할 수 있어 납땜부(313b)의 b1 및 b3 부분의 영상 수집의 정확도가 높고, 도 4b에 도시된 바와 같이, 영상 수집부(323)의 FOV(Field of view)가 중첩 영역(C2)의 전자 부품(322b)을 기준으로 전자 부품(322b)의 우측에 위치하고 있기 때문에 납땜부(313b)의 좌측 영상보다 우측 영상을 보다 명확하게 수집할 수 있어 납땜부(313b)의 b2 및 b4 부분의 영상 수집의 정확도가 높다. 이이에 따라 하나의 납땜부에 있어 서로 다른 위치에서 납땜부의 영상을 수집함으로써 납땜부 상태의 검사 성능을 높일 수 있다.
이와 같이 복수의 영상 수집부(321 내지 325)를 이용하여 검사 영역을 중첩시킴으로써 하나의 납땜부를 다양한 방향에서 검사할 수 있어 납땜 검사에 대한 검사 신뢰도 및 검사의 정확도를 높일 수 있다.
인쇄 회로 기판 어셈블리(310)의 각 검사 영역에 대응하는 복수 영상 수집부의 영상 수집 영역의 정보를 각각 저장하고 영역별 기준 영상과 동일 영역별 복수의 수집 영상을 저장하는 저장부(미도시)를 더 포함하는 것도 가능하다.
조명부(340)는 광을 출력하는 복수의 발광 소자로 이루어지고, 복수의 발광 소자는 인쇄 회로 기판 어셈블리(310)로 광을 출력하되 납땜부(313a 내지 313c)가 형성된 면으로 광을 출력함으로써, 출력된 광이 인쇄 회로 기판 어셈블리(310)의 납땜부(313a 내지 313c)에서 반사되도록 한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 납땜 검사 방법의 순서도로서, 도 3을 참조하여 설명하도록 한다.
인쇄 회로 기판 어셈블리(310)의 전체 검사 영역을 복수 검사 영역으로 분할하고, 각 검사 영역의 영상을 수집할 복수 영상 수집부(321 내지 325)의 영상 수집 영역(B1 내지 B5)을 각각 설정한다. 이때 각 영상 수집부(321 내지 325)의 영상 수집 영역(B1 내지 B5)의 일부는 자신과 이웃한 영상 수집부의 영상 수집 영역의 일부와 중첩되는 중첩 영역(C1 내지 C4)를 가지도록 설정(401)한다.
다음 검사 대상물인 인쇄 회로 기판 어셈블리(310)가 검사 스테이지(미도시)에 위치하고 있는지 판단하고, 검사 스테이지에 인쇄 회로 기판 어셈블리(310)가 검사 스테이지에 위치하고 있다고 판단되면 복수의 영상 수집부(320) 및 조명부(340)의 구동을 제어한다. 이때 복수의 영상 수집부(320) 및 조명부(340)는 인쇄 회로 기판 어셈블리(310) 중 납땜부(313a 내지 313d)가 형성된 면을 향한다.
다음 복수 영상 수집부(321 내지 325)를 통해 각 영상 수집 영역의 영상을 동시에 수집(402)하고, 각 영상 수집 영역에서 수집된 영상을 영상 처리(203)한다.
이때 각 영상 수집부(321 내지 325)는 해당 영상 수집 영역(B1 내지 B5)의 영상을 수집하는데, 서로 이웃하는 영상 수집부의 영상 수집 영역의 일부는 중첩되게 된다. 즉 인쇄 회로 기판 어셈블리(310)의 각 검사 영역의 영상은 서로 이웃하는 영상 수집부에 수집되어 복수 개가 된다.
이에 따라 영상 처리된 각 영상 수집부(321 내지 325)의 수집 영상들을 동일 검사 영역별로 구분(404)하고 미리 저장된 영역별 기준 영상과 동일 검사 영역별 복수 수집 영상을 각각 비교하여 납땜 상태를 판단(405)하고 납땜 상태의 판단 결과를 표시부(미도시)를 통해 표시(406)하여 작업자에게 알려 준다.
아울러 납땜 상태 판단 시, 미리 저장된 영역별 기준 영상과 동일 검사 영역별 복수 수집 영상을 각각 비교하여 납땜부가 형성되지 않은 부분을 판단하고, 또한 영상 처리된 수집 영상 중 각 납땜부(313a 내지 313c)의 밝기 및 형상과 이에 대응하는 기준 검사 데이터를 비교하여 납땜부(313a 내지 313c)의 불량 여부를 판단한다.
이와 같이 복수의 영상 수집부(321 내지 325)를 이용하여 검사 영역을 중첩시킴으로써 하나의 납땜부를 다양한 방향에서 검사할 수 있어 납땜 검사에 대한 검사 신뢰도 및 검사의 정확도를 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 납땜 검사 시스템의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 납땜 검사 방법의 순서도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 납땜 검사 시스템의 구성도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 납땜 검사 시스템에 의해 수집되는 납땜부 영상 수집 예시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 납땜 검사 방법의 순서도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호 설명*
110, 310: 인쇄 회로 기판 어셈블리
111, 311: 인쇄 회로 기판
112a 내지 112c, 312a 내지 312c: 전자 부품
L1 내지 L3: 리드
113a 내지 113c, 313a 내지 313c: 납땜부
120, 320: 영상 수집부
130, 330: 판단부
140, 340: 조명부

Claims (10)

  1. 전자 부품이 납땜되어 있는 대상물;
    상기 대상물을 복수의 검사 영역으로 나누어 상기 대상물의 전체 영상을 동시에 수집하는 영상 수집부;
    상기 수집된 영상에 기초하여 상기 납땜의 상태를 판단하는 판단부를 포함하는 납땜 검사 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 영상 수집부는 상기 복수 검사 영역에 각각 대응하는 복수의 영상 수집부로 이루어지고,
    상기 복수의 영상 수집부는 각각 고정 설치된 납땜 검사 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 영상 수집부는,
    전하 결합소자(CCD) 카메라, 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS) 카메라 또는 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS) 캠 중 어느 하나인 납땜 검사 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 영상 수집부는,
    USB 또는 IEEE1493 중 어느 하나의 인터페이스를 통해 상기 판단부와 연결되는 납땜 검사 시스템.
  5. 전자 부품이 납땜되어 있는 대상물;
    상기 대상물의 검사 영역의 영상을 다른 위치에서 복수 개 수집하는 영상 수집부;
    상기 다른 위치에서 수집된 복수 개의 영상에 기초하여 상기 납땜의 상태를 판단하는 판단부를 포함하는 납땜 검사 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 영상 수집부는 일정 간격으로 고정 설치되는 복수의 영상 수집부로 이루어지는 납땜 검사 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 대상물의 검사 영역은 상기 복수의 영상 수집부에 각각 대응하여 복수 검사 영역으로 나누어지고,
    상기 복수의 영상 수집부는 상기 복수 검사 영역의 영상을 동시에 수집하는 납땜 검사 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 복수의 영상 수집부는,
    자신과 이웃한 위치에 있는 영상 수집부에서 수집한 검사 영역의 영상과 일부 중첩되는 영역의 영상을 수집하는 납땜 검사 시스템.
  9. 제 5 항에 있어서, 상기 영상 수집부는,
    상보형 금속 산화물 반도체(CMOS) 카메라 또는 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS) 캠 중 어느 하나인 납땜 검사 시스템.
  10. 제 5 항에 있어서, 상기 영상 수집부는,
    USB 또는 IEEE1493 중 어느 하나의 인터페이스를 통해 상기 판단부와 연결되는 납땜 검사 시스템.
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