KR20100119376A - Camera module and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR20100119376A
KR20100119376A KR1020090038458A KR20090038458A KR20100119376A KR 20100119376 A KR20100119376 A KR 20100119376A KR 1020090038458 A KR1020090038458 A KR 1020090038458A KR 20090038458 A KR20090038458 A KR 20090038458A KR 20100119376 A KR20100119376 A KR 20100119376A
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camera module
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최해진
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삼성테크윈 주식회사
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    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies

Abstract

PURPOSE: A camera module and a manufacturing method thereof are provided to prevent a first substrate from being loose at a housing through emitting the air between a first substrate and the housing through a hole. CONSTITUTION: An imaging device(101) is mounted at a upper portion of a first substrate(102), and a lens holder(120) is coupled to the housing. The first substrate has a hole(103), and the hole penetrates the upper and lower planes of the first substrate. When the housing is coupled to the first substrate, the air between the housing and the first substrate is emitted through the hole. Therefore, the housing is bonded with the outermost portion of the first substrate rightly.

Description

카메라 모듈 및 그 제조 방법{Camera module and manufacturing method thereof}Camera module and manufacturing method thereof

본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 상세하게는 하우징을 기판 상에 접착시킬 때 하우징이 기판 상에서 들뜨는 것을 방지할 수 있는 카메라 모듈 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a camera module and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a camera module and a method of manufacturing the same that can prevent the housing from lifting on the substrate when the housing is bonded to the substrate.

카메라 모듈은 동영상 및 사진 촬영을 하고 이를 전송할 수 있는 장치로서, 휴대 전화기, 노트북 컴퓨터, PDA, 모니터 삽입용 카메라, 범퍼 장착용 자동차 후면 감시 카메라, 도어/인터폰용 카메라 등에 사용된다. The camera module is a device capable of capturing and transmitting video and pictures, and is used in mobile phones, notebook computers, PDAs, cameras for inserting monitors, rear view cameras for bumper mounting, and cameras for door / interphones.

카메라 모듈은 렌즈를 통하여 영상이 입력되고, 입력된 영상이 촬상 소자에 맺히고, 촬상 소자에 연결된 회로 구조에 의하여 그 영상을 획득하여 이미지 파일로 저장할 수 있다. The camera module may receive an image through a lens, the input image may be formed on the image pickup device, and the image may be obtained and stored as an image file by a circuit structure connected to the image pickup device.

이를 위하여, 카메라 모듈은 렌즈를 내장한 렌즈 홀더가 하우징에 결합되고, 촬상 소자가 실장된 제1 기판과 하우징이 결합되는 구조를 포함할 수 있다.To this end, the camera module may include a structure in which a lens holder incorporating a lens is coupled to the housing, and the first substrate and the housing on which the imaging device is mounted are coupled.

제1 기판 상에 하우징을 결합하는 경우 하우징과 기판 사이에 밀폐된 공간이 형성되어 하우징의 위치가 틀어지거나 하우징이 기판과 평행하게 접착되지 않고 들뜨게 되어 카메라 모듈의 해상력을 저하시킬 수 있다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 종래의 카메라 모듈은 접착제를 이용하여 적외선 필터를 하우징에 부착하는 경우 적외선 필터의 외곽부 일부에는 접착제를 도포하지 않음으로써 제1 기판과 하우징 상에 밀폐된 공간이 형성되지 않게 하여 하우징의 들뜸을 방지하였다. 그러나, 이 경우 제1 기판 하면에 FPCB(Fluxible printed circuit board)를 배치할 때 발생하는 열뿐만 아니라 카메라 모듈의 동작시 발생하는 열이 적외선 필터와 하우징 사이의 접착제가 도포되지 않은 부분으로 이동하여 렌즈에 영향을 미치는 문제점이 있다. When the housing is coupled on the first substrate, a sealed space is formed between the housing and the substrate, and thus the position of the housing is distorted or the housing is lifted up without being bonded in parallel with the substrate, thereby lowering the resolution of the camera module. In order to solve such a problem, the conventional camera module does not form an enclosed space on the first substrate and the housing by not applying an adhesive to the outer portion of the infrared filter when the infrared filter is attached to the housing using an adhesive. To prevent lifting of the housing. However, in this case, not only the heat generated when the flexible printed circuit board (FPCB) is disposed on the lower surface of the first substrate, but also the heat generated during the operation of the camera module is moved to a portion where the adhesive between the infrared filter and the housing is not coated and the lens is moved. There is a problem affecting.

본 발명의 주된 목적은 카메라 모듈 제조시 발생하는 열과 카메라 모듈 동작시 발생하는 열이 렌즈에 영향을 최소화하고 하우징의 들뜸을 방지할 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 있다. It is a main object of the present invention to provide a camera module and a method of manufacturing the same, in which the heat generated during the manufacture of the camera module and the heat generated during the operation of the camera module minimize the influence on the lens and prevent the lifting of the housing.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은, 촬상소자와, 상면에 상기 촬상소자가 실장되는 제1 기판과, 상기 제1 기판 상에 배치되는 하우징과, 내부에 렌즈가 배치되며 상기 하우징과 결합하는 렌즈 홀더를 구비하며, 상기 제1 기판은 상기 제1 기판의 상면과 하면을 관통하는 홀을 가질 수 있다. A camera module according to an embodiment of the present invention includes an image pickup device, a first substrate on which the image pickup device is mounted, a housing disposed on the first substrate, a lens disposed therein, and a coupling with the housing. The lens holder may include a hole penetrating the upper surface and the lower surface of the first substrate.

본 발명에 있어서, 상기 홀은 상기 제1 기판과 상기 하우징에 의해 형성되는 공간이 외부와 소통될 수 있도록 상기 하우징과 접하는 상기 제1 기판의 부분으로부터 안쪽에 형성될 수 있다. In the present invention, the hole may be formed inward from the portion of the first substrate in contact with the housing so that the space formed by the first substrate and the housing can communicate with the outside.

본 발명에 있어서, 상기 홀을 밀봉하는 충전부재를 더 구비할 수 있다. In the present invention, the filling member for sealing the hole may be further provided.

본 발명에 있어서, 상기 렌즈 홀더와 상기 촬상소자 사이에 위치하며 상기 하우징 내에 배치되는 적외선 필터를 더 구비할 수 있다. In the present invention, an infrared filter disposed between the lens holder and the image pickup device and disposed in the housing may be further provided.

본 발명에 있어서, 상기 적외선 필터를 상기 하우징에 접착시킬 수 있도록 상기 적외선 필터의 외곽 부분에 도포되는 접착부재를 더 구비할 수 있다. In the present invention, it may further include an adhesive member applied to the outer portion of the infrared filter so as to adhere the infrared filter to the housing.

본 발명에 있어서, 상기 접착부재는 상기 적외선 필터의 외곽 부분을 둘러싸도록 도포될 수 있다. In the present invention, the adhesive member may be applied to surround the outer portion of the infrared filter.

본 발명에 있어서, 상기 제1 기판의 하면에 배치되는 제2 기판을 더 구비할 수 있다. In the present invention, a second substrate disposed on the lower surface of the first substrate may be further provided.

본 발명에 있어서, 상기 하우징과 상기 렌즈 홀더 사이에 배치되어 상기 렌즈 홀더를 상하로 이동시켜 자동으로 초점을 맞추는 렌즈 구동부를 더 구비할 수 있다. In the present invention, the lens driving unit is disposed between the housing and the lens holder to automatically focus by moving the lens holder up and down.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은, 상면과 하면을 관통하는 적어도 하나 이상의 홀을 갖는 제1 기판을 준비하는 단계와, 상기 제1 기판 상에 촬상소자를 실장하는 단계와, 상기 제1 기판 상에 배치할 하우징을 준비하는 단계와, 상기 하우징을 상기 제1 기판 상에 배치할 경우 상기 촬상소자로부터 이격되어 위치하도록 상기 하우징 내에 적외선 필터를 배치하는 단계와, 내부에 렌즈가 배치된 렌즈 홀더를 상기 하우징과 결합하는 단계와, 상기 렌즈 홀더와 결합된 상기 하우징을 상기 제1 기판 상에 배치하는 단계와, 상기 홀을 메우는 단계를 구비할 수 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a camera module, comprising: preparing a first substrate having at least one hole penetrating an upper surface and a lower surface, mounting an imaging device on the first substrate, Preparing a housing to be disposed on the first substrate, arranging an infrared filter in the housing so as to be spaced apart from the image pickup device when the housing is disposed on the first substrate; Coupling the disposed lens holder to the housing, disposing the housing coupled to the lens holder on the first substrate, and filling the hole.

본 발명에 있어서, 상기 홀은 상기 제1 기판과 상기 하우징에 의해 형성되는 공간이 외부와 소통될 수 있도록 상기 하우징과 접하는 상기 제1 기판의 부분으로부터 안쪽에 형성될 수 있다. In the present invention, the hole may be formed inward from the portion of the first substrate in contact with the housing so that the space formed by the first substrate and the housing can communicate with the outside.

본 발명에 있어서, 충전부재로 상기 홀을 밀봉할 수 있다. In the present invention, the hole can be sealed with a filling member.

본 발명에 있어서, 상기 적외선 필터는 상기 적외선 필터의 외곽 부분에 접착부재를 도포하여 상기 하우징과 접착될 수 있다. In the present invention, the infrared filter may be bonded to the housing by applying an adhesive member to the outer portion of the infrared filter.

본 발명에 있어서, 상기 접착부재는 상기 적외선 필터의 외곽 부분을 둘러싸도록 도포될 수 있다.In the present invention, the adhesive member may be applied to surround the outer portion of the infrared filter.

본 발명에 있어서, 상기 하우징을 상기 제1 기판 상에 배치하는 단계와 상기 홀을 메우는 단계 사이에, 상기 제1 기판의 하면에 제2 기판을 배치하는 단계를 더 구비할 수 있다. The method may further include disposing a second substrate on a lower surface of the first substrate between disposing the housing on the first substrate and filling the hole.

상기와 같이 이루어진 본 발명의 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 따르면, 하우징이 제1 기판 상에 들뜨는 것을 방지할 수 있으며, 제2 기판 본딩시 발생하는 열이 렌즈에 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다. According to the camera module and the manufacturing method of the present invention made as described above, it is possible to prevent the housing is lifted on the first substrate, it is possible to prevent the heat generated during the bonding of the second substrate to be transferred directly to the lens.

이하, 첨부된 도면에 도시된 본 발명의 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 그러나. 본 발명은 이 밖에도 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Hereinafter, with reference to the embodiments of the present invention shown in the accompanying drawings will be described in detail the present invention. But. The present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이며, 도 2는 도 1의 I-I선을 따라 취한 카메라 모듈(100)의 종단면도이다. 1 is an exploded perspective view schematically illustrating a camera module 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view of the camera module 100 taken along the line I-I of FIG. 1.

도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 촬상소자(101), 제1 기판(102), 렌즈(110), 렌즈 홀더(120), 및 하우징(130)을 구비한다.1 and 2, the camera module 100 according to an embodiment of the present invention may include an imaging device 101, a first substrate 102, a lens 110, a lens holder 120, and a housing 130. ).

촬상소자(101)는 렌즈(110)를 통해 입사된 빛 에너지를 전기신호로 변화시키는 반도체 소자로서, CCD(Charge Coupled Device, 전하결합소자) 촬상소자나 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor, 상보성 금속산화물반도체) 촬상소자 등이 사용될 수 있으나, 카메라 폰의 소형화 및 다기능화에 의한 카메라 모듈의 경박단소화를 위해 COF(Chip On Film) 방식을 사용하기에 적합한 CMOS 방식의 촬상소자를 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 본 발명의 보호 범위는 반드시 이에 국한되는 것은 아니다.The imaging device 101 is a semiconductor device that converts light energy incident through the lens 110 into an electrical signal, and includes a charge coupled device (CCD) imaging device or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS). An imaging device may be used, but it is preferable to use a CMOS imaging device suitable for using a chip on film (COF) method for reducing the thickness of the camera module by miniaturization and multifunction of the camera phone. However, the protection scope of the present invention is not necessarily limited thereto.

제1 기판(102)에는 촬상소자(101)가 실장된다. 제1 기판(102)은 일반적으로 HPCB(Hard printed circuit board)가 이용된다. 제1 기판(102)은 회로 패턴(미도시)을 가지고 있으며 회로 패턴은 촬상소자(101)와 와이어(104))에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 촬상소자(101)는 본딩 와이어 방식뿐만 아니라 플립 칩(flip chip) 방식으로도 제1 기판(102)에 실장될 수 있다. The imaging device 101 is mounted on the first substrate 102. The first substrate 102 is generally used a hard printed circuit board (HPCB). The first substrate 102 has a circuit pattern (not shown), and the circuit pattern may be electrically connected by the image pickup device 101 and the wire 104. The imaging device 101 may be mounted on the first substrate 102 not only by a bonding wire method but also by a flip chip method.

렌즈 홀더(120)는 내부에 적어도 하나의 렌즈(110)가 배치되며, 하우징(130)과 결합하여 촬상소자(101) 상에 위치한다. 도 2에 도시된 바와 같이 렌즈 홀더(120)의 외주면에는 나사산(120a)이 생성될 수 있다. 렌즈 홀더(120)의 나사산(120a)에 대응하여 하우징(130)의 내주면에도 나사산(130a)이 형성될 수 있다. 이 경우 렌즈 홀더(120)와 하우징(130)의 나사산(120a, 130a)의 치합에 의해 결합될 수 있다. 렌즈 홀더(120)는 나사산(120a, 130a)의 치합 정도에 따라 촬상소자(101)과의 높이를 조절하여 렌즈(110)의 초점을 조절할 수 있다. At least one lens 110 is disposed in the lens holder 120, and is coupled to the housing 130 and positioned on the imaging device 101. As shown in FIG. 2, a thread 120a may be generated on an outer circumferential surface of the lens holder 120. The thread 130a may be formed on the inner circumferential surface of the housing 130 to correspond to the thread 120a of the lens holder 120. In this case, the lens holder 120 may be coupled by engagement between the threads 120a and 130a of the housing 130. The lens holder 120 may adjust the focus of the lens 110 by adjusting a height with the imaging device 101 according to the degree of engagement of the threads 120a and 130a.

하우징(130)은 렌즈 홀더(120)를 지지하고, 외부로부터 원하지 않는 경로로 빛이 들어오는 것을 차단할 수 있다. 하우징(130)은 렌즈 홀더(120)가 삽입되는 개구부를 갖는다. 하우징(130)은 촬상소자(101)를 덮음으로써 촬상소자(101)를 보호하는 기능을 수행할 수 있다. The housing 130 supports the lens holder 120 and may block light from entering an unwanted path from the outside. The housing 130 has an opening into which the lens holder 120 is inserted. The housing 130 may perform a function of protecting the imaging device 101 by covering the imaging device 101.

적외선 필터(140)는 렌즈 홀더(120)와 촬상소자(101) 사이에 위치하도록 하우징(130) 내에 배치된다. 즉, 적외선 필터(140)는 하우징(130)의 렌즈 홀더(120)가 삽입되는 개구부의 하단부에 배치될 수 있다. 적외선 필터(140)는 렌즈(110)로부터 입사되는 외부광에서 적외선을 필터링하는 기능을 한다. 적외선 필터(140)를 투과하는 외부광은 적외선이 걸려지고 가시광선이 촬상소자(102)에 결상된다. The infrared filter 140 is disposed in the housing 130 to be positioned between the lens holder 120 and the imaging device 101. That is, the infrared filter 140 may be disposed at the lower end of the opening through which the lens holder 120 of the housing 130 is inserted. The infrared filter 140 functions to filter infrared light from external light incident from the lens 110. External light passing through the infrared filter 140 is infrared and visible light is formed on the image pickup device 102.

도 3은 도 1 및 2에 도시된 하우징(130)의 배면도이다. 도 3을 참조하면, 적외선 필터(140)는 하우징(130)에 접착부재(141)에 의해 부착된다. 적외선 필터(140)는 렌즈(110)를 통해 입사되는 외부광이 투과하여 촬상소자(101)에 결상되므로 접착부재(141)는 적외선 필터(140)의 외곽부에 도포된다. 특히, 접착부재(141)는 적외선 필터(140)의 외곽부를 둘러싸도록 도포되는 것이 바람직하다. 적외선 필터(140)와 하우징(130)은 접착부재(141)에 의해 완전히 접착되어 적외선 필터(140)에 의해 렌즈(110)와 촬상소자(101)는 차단된다. 따라서, 적외선 필터(140)는 제2 기판(160)을 제1 기판(102) 하면에 본딩할 때 발생하는 열뿐만 아니라 카메라 모듈의 동작시 발생하는 열을 차단하여 상기 열이 렌즈(110)에 전달되는 것을 방지할 수 있다. 3 is a rear view of the housing 130 shown in FIGS. 1 and 2. Referring to FIG. 3, the infrared filter 140 is attached to the housing 130 by an adhesive member 141. Since the infrared filter 140 transmits external light incident through the lens 110 to form an image on the imaging device 101, the adhesive member 141 is applied to the outer portion of the infrared filter 140. In particular, the adhesive member 141 is preferably applied to surround the outer portion of the infrared filter 140. The infrared filter 140 and the housing 130 are completely adhered by the adhesive member 141 so that the lens 110 and the imaging device 101 are blocked by the infrared filter 140. Accordingly, the infrared filter 140 blocks not only the heat generated when the second substrate 160 is bonded to the lower surface of the first substrate 102 but also the heat generated when the camera module is operated, thereby providing the heat to the lens 110. Can be prevented from being delivered.

또한, 적외선 필터(140)와 하우징(130)은 접착부재(141)에 의해 완전히 접착되므로 카메라 모듈(100)의 낙하에 의한 충격이나 기타 외부 영향에 의해 적외선 필터(140)가 하우징(130)에서 떨어지는 것을 방지할 수 있다. In addition, since the infrared filter 140 and the housing 130 are completely adhered by the adhesive member 141, the infrared filter 140 may be removed from the housing 130 by an impact or other external influence caused by the falling of the camera module 100. It can prevent falling.

제1 기판(102) 하면에는 제2 기판(160)이 배치된다. 제1 기판(102)과 제2 기판(160)는 연결물질(170)로 본딩(bonding)되어 전기적으로 연결된다. 연결물질(170)은 ACF 테이프(ACF tape) 또는 솔더(solder) 등과 같은 도전성 물질일 수 있다. 제1 기판(102)을 제2 기판(160) 상에 본딩하는 경우 열이 발생한다. 상기 열은 렌즈(110)에 영향을 줄 수 있으나 상술한 바와 같이 적외선 필터(140)에 의해 차단되어 상기 열이 렌즈(110)에 전달되는 것을 방지할 수 있다. 제2 기판(160)은 FPCB(Fluxible printed circuit board)일 수 있다. The second substrate 160 is disposed on the bottom surface of the first substrate 102. The first substrate 102 and the second substrate 160 are bonded to the connection material 170 and electrically connected to each other. The connection material 170 may be a conductive material such as an ACF tape or a solder. Heat is generated when the first substrate 102 is bonded onto the second substrate 160. The heat may affect the lens 110 but may be blocked by the infrared filter 140 to prevent the heat from being transferred to the lens 110 as described above. The second substrate 160 may be a flexible printed circuit board (FPCB).

제1 기판(102)은 적어도 하나의 홀(103)을 가질 수 있다. 도 4는 제1 기판(102)의 평면도를 나타낸다. 도 4를 참조하면, 제1 기판(102)은 상면과 하면을 관통하는 홀(103)을 적어도 하나 이상을 가질 수 있다. 홀(103)은 제1 기판(102)의 외곽부분에 형성될 수 있으며, 바람직하게는 하우징(130)이 제1 기판(102)에 부착되는 부분의 안쪽으로 형성될 수 있다,The first substrate 102 may have at least one hole 103. 4 shows a top view of the first substrate 102. Referring to FIG. 4, the first substrate 102 may have at least one hole 103 penetrating the upper surface and the lower surface. The hole 103 may be formed in an outer portion of the first substrate 102, and preferably, the housing 130 may be formed inward of a portion where the housing 130 is attached to the first substrate 102.

홀(103)은 렌즈 홀더(120)가 삽입되고 적외선 필터(140)가 부착된 하우징(130)을 제1 기판(102) 상에 부착시킬 때 하우징(130)이 제1 기판(102) 상에서 들뜨는 것을 방지할 수 있다. The hole 103 is formed by the housing 130 being lifted on the first substrate 102 when the lens holder 120 is inserted and the housing 130 having the infrared filter 140 attached thereto is attached to the first substrate 102. Can be prevented.

상세하게는 렌즈 홀더(120)가 삽입되고 적외선 필터(140)가 부착된 하우징(130)과 제1 기판(102)은 실런트에 의해 서로 접착되는데, 하우징(130)과 제1 기판(102)을 접착하는 경우, 제1 기판(102)과 하우징(130)에 의해 밀폐된 공간이 형성되며, 상기 밀폐된 공간의 공기에 의해 상기 실런트가 경화되는 동안에 하우징(130)이 제1 기판(102) 상에서 위치가 어긋나거나 들뜨게 되어 촬상소자(101)이 하우징(130)에 의해 완전히 밀폐되지 못하는 문제점이 발생하며, 또한, 제1 기판(102)에서 하우징(130)이 들뜨게 되면 렌즈(110)와 촬상소자(101)의 광축이 일치하게 되지 않게 되므로 카메라 모듈(100)의 해상력이 저하되는 문제점이 있다. 그러나, 본 발명은 제1 기판(102) 상에 외부와 통하는 홀(103)을 구비하고 있으므로 하우징(130)을 제1 기판(102) 상에 접착할 때 하우징(130)과 제1 기판(102) 사이에 존재하는 공기가 홀(103)을 통해 방출될 수 있으므로 하우징(130)이 제1 기판(102)의 최외곽부(130b)에 올바르게 접착될 수 있다. In detail, the housing 130 and the first substrate 102 to which the lens holder 120 is inserted and the infrared filter 140 are attached are adhered to each other by a sealant, and the housing 130 and the first substrate 102 are attached to each other. In the case of adhesion, a sealed space is formed by the first substrate 102 and the housing 130, and the housing 130 is formed on the first substrate 102 while the sealant is cured by the air in the sealed space. There is a problem that the position of the image pickup device 101 is not completely sealed by the housing 130 due to the position shift or excitation, and, if the housing 130 is lifted from the first substrate 102, the lens 110 and the imaging device Since the optical axes of 101 do not coincide, there is a problem that the resolution of the camera module 100 is lowered. However, since the present invention includes a hole 103 communicating with the outside on the first substrate 102, the housing 130 and the first substrate 102 when the housing 130 is adhered to the first substrate 102. Since the air existing between the) may be discharged through the hole 103, the housing 130 may be properly adhered to the outermost part 130b of the first substrate 102.

홀(103)은 제2 기판(160)을 제1 기판(102)에 본딩한 후 언더필(underfill) 공정 중에 충전부재(150)로 밀봉된다. 홀(103)을 밀봉함으로써 이물질의 유입을 막을 수 있다. 충전부재(150)는 상기 언더필 공정에 이용되는 언더필 용액일 수 있다. 본 발명은 이에 한정하는 것은 아니며 충전부재(150)는 상기 언더필 용액과 다른 물질일 수 있다. The hole 103 is sealed with the filling member 150 during the underfill process after bonding the second substrate 160 to the first substrate 102. Sealing the hole 103 can prevent the inflow of foreign matter. The filling member 150 may be an underfill solution used in the underfill process. The present invention is not limited thereto, and the filling member 150 may be formed of a material different from that of the underfill solution.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 5에 도시된 카메라 모듈은 AF(Auto focus) 카메라 모듈로서, 도 1에 도시된 카메라 모듈(100)에 렌즈 구동부(160)를 더 구비한다는 점에서 차이가 있다. 도 5를 참조하면, 렌즈 구동부(160)는 렌즈 홀더(120)와 하우징(130) 사이에 배치된다. 렌즈 구동부(160)는 렌즈 홀더(120)를 상하로 이동시켜 자동으로 초점을 맞출 수 있다. 렌즈 구동부(160)는 보이스 코일 모터(Voice coil motor), 피에조 모터(Piezo motor), 스테핑 모터(Stepping motor, 또는 유압 모터일 수 있다. 5 is a cross-sectional view schematically showing a camera module according to another embodiment of the present invention. The camera module illustrated in FIG. 5 is an AF (auto focus) camera module, and the camera module 100 shown in FIG. 1 further includes a lens driver 160. Referring to FIG. 5, the lens driver 160 is disposed between the lens holder 120 and the housing 130. The lens driver 160 may focus automatically by moving the lens holder 120 up and down. The lens driver 160 may be a voice coil motor, a piezo motor, a stepping motor, or a hydraulic motor.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법에 대하여 설명한다. Hereinafter will be described a method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention.

우선, 제1 기판(102)을 준비한다. 제1 기판(102)은 일반적으로 HPCB(Hard printed circuit board)가 이용된다. 제1 기판(102)은 회로 패턴(미도시)을 가지고 있다. 또한, 제1 기판(102)의 상면과 하면을 관통하도록 적어도 하나의 홀(103)을 형성한다. 홀(103)은 상술한 바와 같이 하우징(130)을 제1 기판(102) 상에 접착할 때 하우징(130)과 제1 기판(102) 사이에 존재하는 공기를 방출시킬 수 있다. 홀(103)은 제1 기판(102)의 가장자리에 형성될 수 있다. 다만, 하우징(130)이 부착 되는 제1 기판(102) 면 안쪽으로 형성되는 것이 바람직하다. First, the first substrate 102 is prepared. The first substrate 102 is generally used a hard printed circuit board (HPCB). The first substrate 102 has a circuit pattern (not shown). In addition, at least one hole 103 is formed to penetrate the upper and lower surfaces of the first substrate 102. As described above, the hole 103 may release air existing between the housing 130 and the first substrate 102 when the housing 130 is attached to the first substrate 102. The hole 103 may be formed at an edge of the first substrate 102. However, it is preferable that the housing 130 is formed inside the surface of the first substrate 102 to which it is attached.

다음으로, 제1 기판(102) 상에 촬상소자(102)를 실장한다. 촬상소자(102)는 제1 기판(102) 상에 배치된 회로 패턴(미도시)와 전기적으로 연결된다.촬상소자(101)는 본딩 와이어(bonding wire) 방식뿐만 아니라 플립 칩(flip chip) 방식으로도 제1 기판(102)에 실장될 수 있다. Next, the imaging device 102 is mounted on the first substrate 102. The imaging device 102 is electrically connected to a circuit pattern (not shown) disposed on the first substrate 102. The imaging device 101 is not only a bonding wire method but also a flip chip method. Also may be mounted on the first substrate 102.

다음으로, 제1 기판(102) 상에 부착된 하우징(130)을 준비한다. 하우징(130)의 내부에는 적외선 필터(140)를 접착시킨다. 적외선 필터(140)는 하우징(130)을 제1 기판(102) 상에 배치되는 경우 촬상소자(101)로부터 이격되도록 하우징(130) 내에 배치된다. 적외선 필터(140)는 접착부재(141)에 의해 하우징(130)과 접착되며, 접착부재(141)는 적외선 필터(140)의 외곽부분을 둘러싸도록 도포되어 하우징(130)과 적외선 필터(140)를 완전히 접착시킨다. Next, the housing 130 attached on the first substrate 102 is prepared. The infrared filter 140 is attached to the inside of the housing 130. The infrared filter 140 is disposed in the housing 130 to be spaced apart from the imaging device 101 when the housing 130 is disposed on the first substrate 102. The infrared filter 140 is adhered to the housing 130 by the adhesive member 141, and the adhesive member 141 is applied to surround the outer portion of the infrared filter 140, so as to surround the housing 130 and the infrared filter 140. Fully bond.

다음으로, 렌즈 홀더(120)를 하우징(130)에 삽입한다. 렌즈 홀더(120)의 내부에는 렌즈(110)가 배치된다. 렌즈 홀더(120)의 외주면과 하우징(130)의 내주면에는 각각 나사산(120a, 130a)이 형성되며 나사산(120a, 130a)의 치합에 의해 렌즈 홀더(120)와 하우징(130)이 결합된다. Next, the lens holder 120 is inserted into the housing 130. The lens 110 is disposed inside the lens holder 120. Threads 120a and 130a are formed on the outer circumferential surface of the lens holder 120 and the inner circumferential surface of the housing 130, respectively, and the lens holder 120 and the housing 130 are coupled by the engagement of the threads 120a and 130a.

다음으로, 렌즈 홀더(120)가 삽입된 하우징(130)을 제1 기판(102) 상에 배치한다. 렌즈 홀더(120)와 하우징(130)은 실런트에 의해 서로 접착된다. 렌즈 홀더(120)와 하우징(130)의 접착시 렌즈 홀더(120)와 하우징(130) 사이에 존재하는 밀폐 공간 내의 공기는 홀(103)을 통해 방출된다. Next, the housing 130 into which the lens holder 120 is inserted is disposed on the first substrate 102. The lens holder 120 and the housing 130 are adhered to each other by a sealant. When the lens holder 120 and the housing 130 are adhered, air in the sealed space existing between the lens holder 120 and the housing 130 is discharged through the hole 103.

이어서, 제2 기판(160)을 제1 기판(102)의 하면에 본딩한다. 제2 기판(160)과 제1 기판(102)은 전기적으로 연결된다. 제2 기판(160)을 제1 기판(102)의 하면에 본딩한 후 제2 기판(160)을 제1 기판(102)에 고정시키기 위해 실런트를 이용하여 언더필 공정을 수행한다. 언더필 공정을 하면서 언더필 용액(실런트)으로 홀(103)을 밀봉할 수 있다. 또한, 홀(103)은 언더필 용액과 다른 물질로 밀봉될 수 있다. 홀(103)을 밀봉함으로써 이물질의 유입을 방지할 수 있다. Subsequently, the second substrate 160 is bonded to the bottom surface of the first substrate 102. The second substrate 160 and the first substrate 102 are electrically connected to each other. After bonding the second substrate 160 to the bottom surface of the first substrate 102, an underfill process is performed using a sealant to fix the second substrate 160 to the first substrate 102. The hole 103 can be sealed with an underfill solution (sealant) during the underfill process. In addition, the hole 103 may be sealed with a material different from the underfill solution. By sealing the hole 103, it is possible to prevent the inflow of foreign substances.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.The present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims, and various forms of substitution, modification, and within the scope not departing from the technical spirit of the present invention described in the claims. It will be apparent to those skilled in the art that changes are possible.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view schematically showing a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 I-I선을 따라 취한 카메라 모듈의 종단면도이다. FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the camera module taken along the line I-I of FIG. 1.

도 3은 도 1 및 2에 도시된 하우징의 배면도이다. 3 is a rear view of the housing shown in FIGS. 1 and 2.

도 4는 도 1 및 2에 도시된 제1 기판의 평면도를 나타낸다.4 shows a top view of the first substrate shown in FIGS. 1 and 2.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 5 is a cross-sectional view schematically showing a camera module according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100: 카메라 모듈 101: 촬상소자100: camera module 101: image pickup device

102: 제1 기판 103: 홀102: first substrate 103: hole

120: 렌즈 홀더 130: 하우징120: lens holder 130: housing

160: 제2 기판160: second substrate

Claims (14)

촬상소자;Imaging device; 상면에 상기 촬상소자가 실장되는 제1 기판;A first substrate on which the imaging device is mounted; 상기 제1 기판 상에 배치되는 하우징; 및A housing disposed on the first substrate; And 내부에 렌즈가 배치되며 상기 하우징과 결합하는 렌즈 홀더;를 구비하며,A lens holder disposed therein and coupled to the housing; 상기 제1 기판은 상기 제1 기판의 상면과 하면을 관통하는 홀을 갖는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And the first substrate has holes penetrating through upper and lower surfaces of the first substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 홀은 상기 제1 기판과 상기 하우징에 의해 형성되는 공간이 외부와 소통될 수 있도록 상기 하우징과 접하는 상기 제1 기판의 부분으로부터 안쪽에 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And the hole is formed inward from a portion of the first substrate in contact with the housing so that the space formed by the first substrate and the housing can communicate with the outside. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 홀을 밀봉하는 충전부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And a charging member for sealing the hole. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 렌즈 홀더와 상기 촬상소자 사이에 위치하며 상기 하우징 내에 배치되 는 적외선 필터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And an infrared filter disposed between the lens holder and the image pickup device and disposed in the housing. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 적외선 필터를 상기 하우징에 접착시킬 수 있도록 상기 적외선 필터의 외곽 부분에 도포되는 접착부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And an adhesive member applied to an outer portion of the infrared filter to adhere the infrared filter to the housing. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 접착부재는 상기 적외선 필터의 외곽 부분을 둘러싸도록 도포되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The adhesive member is a camera module, characterized in that applied to surround the outer portion of the infrared filter. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 기판의 하면에 배치되는 제2 기판을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And a second substrate disposed on a bottom surface of the first substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징과 상기 렌즈 홀더 사이에 배치되어 상기 렌즈 홀더를 상하로 이동시켜 자동으로 초점을 맞추는 렌즈 구동부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And a lens driving part disposed between the housing and the lens holder to automatically focus by moving the lens holder up and down. 상면과 하면을 관통하는 적어도 하나 이상의 홀을 갖는 제1 기판을 준비하는 단계;Preparing a first substrate having at least one hole penetrating an upper surface and a lower surface; 상기 제1 기판 상에 촬상소자를 실장하는 단계;Mounting an imaging device on the first substrate; 상기 제1 기판 상에 배치할 하우징을 준비하는 단계;Preparing a housing to be disposed on the first substrate; 상기 하우징을 상기 제1 기판 상에 배치할 경우 상기 촬상소자로부터 이격되어 위치하도록 상기 하우징 내에 적외선 필터를 배치하는 단계;Disposing an infrared filter in the housing so as to be spaced apart from the image pickup device when the housing is disposed on the first substrate; 내부에 렌즈가 배치된 렌즈 홀더를 상기 하우징과 결합하는 단계;Coupling a lens holder having a lens disposed therein with the housing; 상기 렌즈 홀더와 결합된 상기 하우징을 상기 제1 기판 상에 배치하는 단계; 및Disposing the housing coupled to the lens holder on the first substrate; And 상기 홀을 메우는 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.Method for manufacturing a camera module comprising the; filling the hole. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 홀은 상기 제1 기판과 상기 하우징에 의해 형성되는 공간이 외부와 소통될 수 있도록 상기 하우징과 접하는 상기 제1 기판의 부분으로부터 안쪽에 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.And the hole is formed inward from a portion of the first substrate in contact with the housing so that the space formed by the first substrate and the housing can communicate with the outside. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 충전부재로 상기 홀을 메우는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.Method of manufacturing a camera module, characterized in that for filling the hole with a filling member. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 적외선 필터는 상기 적외선 필터의 외곽 부분에 접착부재를 도포하여 상기 하우징과 접착되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.The infrared filter is a camera module manufacturing method characterized in that the adhesive member is applied to the outer portion of the infrared filter and adhered to the housing. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 접착부재는 상기 적외선 필터의 외곽 부분을 둘러싸도록 도포되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.The adhesive member is a manufacturing method of the camera module, characterized in that applied to surround the outer portion of the infrared filter. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 하우징을 상기 제1 기판 상에 배치하는 단계와 상기 홀을 메우는 단계 사이에, 상기 제1 기판의 하면에 제2 기판을 배치하는 단계를 더 구비하는 카메라 모듈의 제조 방법.And arranging the second substrate on the bottom surface of the first substrate between the housing and the filling of the hole.
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