KR20100105009A - Led illumination module - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: The LED illumination module multiplies the area of the surface light source by each other uniting the sides of a plurality of LED illumination modules. CONSTITUTION: The reflective sheet(112) is laminated in the upper side of the driving circuit panel. The LED(114) is mounted according to the edge of the upper side of the reflective sheet. The driving part running LED is installed in the lower surface of the reflective sheet. The LED receiving part(125) for accepting LED is formed according to the edge of the lower surface.

Description

엘이디 조명모듈{LED illumination module}LED illumination module

본 발명은 엘이디를 이용한 조명패널에 관한 것으로, 구체적으로는 실내 조명등으로 다양하게 이용되는 사이드라이트 방식의 엘이디 조명모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting panel using an LED, and more particularly, to an LED lighting module of a side light type used in a variety of room lighting.

엘이디 조명모듈은, 기존의 조명모듈의 기능을 엘이디를 이용하여 구현하는 것이다. 최근, 엘이디를 이용한 조명모듈은 낮은 소비 전력 및 뛰어난 내구성으로 인해 각광받고 있으며, 기존 조명모듈을 대체하는 다양한 엘이디 조명모듈이 시판되고 있다.LED lighting module is to implement the function of the existing lighting module using the LED. Recently, lighting modules using LEDs are in the spotlight due to low power consumption and excellent durability, and various LED lighting modules are being marketed to replace existing lighting modules.

최근에는 엘이디의 단점인 발열문제를 해결하기 위한 부품소자 분야의 연구와 함께, 소형의 엘이디 소자의 특성을 이용한 다양한 용도 및 구조를 가진 조명모듈이 개발되고 있다. Recently, with the research of component devices to solve the heat problem, which is a disadvantage of LEDs, lighting modules having various uses and structures using the characteristics of small LED devices have been developed.

도1은 종래의 엘이디 조명모듈의 분해사시도이다. 도1에 도시된 종래의 엘이디 조명모듈(10)은 도광판(13)의 측면에 설치된 엘이디 모듈(11)로부터 입사된 빛이 도광판(13)의 상부면을 통해 출사되는 사이드라이트(side light) 방식의 엘이디 조명모듈(10)이다. 도광판(13)의 하부면에는 상부면으로 빛을 출사시키기 위해 반사시트(15)가 설치된다. 또한, 도광판(13)의 측면에 엘이디 모듈(11)을 고정하기 위한 엘이디 장착프레임(18)이 필요하다.1 is an exploded perspective view of a conventional LED lighting module. The conventional LED lighting module 10 shown in FIG. 1 has a side light method in which light incident from the LED module 11 installed at the side of the light guide plate 13 is emitted through the upper surface of the light guide plate 13. LED lighting module 10. The lower surface of the light guide plate 13 is provided with a reflective sheet 15 to emit light to the upper surface. In addition, the LED mounting frame 18 for fixing the LED module 11 on the side of the light guide plate 13 is required.

그러나, 종래의 사이드라이트(side light) 방식의 엘이디 조명모듈(10)은, 도1에 도시된 바와 같이 제조시 사용되는 구성들이 다수이고, 엘이디 모듈(11)을 도광판(13)의 측면에 고정하기 위한 엘이디 장착프레임(18)이 추가적으로 필요하기 때문에, 제조비가 상승하는 문제 외에도 엘이디 조명모듈의 박막화 및 경량화에 반하는 문제를 가지고 있다.However, the conventional side light (LED) lighting module 10 has a number of components used in manufacturing, as shown in Figure 1, fixing the LED module 11 to the side of the light guide plate 13 Since the LED mounting frame 18 for the additional need is required, in addition to the problem that the manufacturing cost rises, there is a problem against the thinning and lightening of the LED lighting module.

또한, 종래 엘이디 조명모듈(10)은 도광판(13)에 의한 면광원의 출사영역이 엘이디 장착프레임(18)과 같은 프레임에 의해 나누어져 있기 때문에, 종래 엘이디 조명모듈(10)을 다수 결합하여 넓은 면광원을 구현하고자 하는 경우, 엘이디 장착프레임(18)에 의해 각 엘이디 조명모듈(10)별로 면광원의 방출영역이 구분되어 보이는 한계를 가지고 있다.In addition, in the conventional LED lighting module 10, since the emission area of the surface light source by the light guide plate 13 is divided by the same frame as the LED mounting frame 18, by combining a plurality of conventional LED lighting module 10, In order to implement the surface light source, the LED mounting frame 18 has a limit in which the emission region of the surface light source is divided for each LED lighting module 10.

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 도광판의 측면에 엘이디 모듈을 고정 및 배치하는 엘이디 장착프레임을 사용하지 않는 구조을 가짐으로써,종래보다 컴팩트하고 경량화된 엘이디 조명모듈을 제공하고, 보다 넓은 면광원을 구현하기 위해 다수의 엘이디 조명모듈을 결합하는 경우 결합에 의해 발생하는 각 엘이디 조명모듈별 경계영역을 최소화할 수 있는 엘이디 조명모듈을 제공하는 것이다. 그리고, 본 발명의 또 다른 목적은 엘이디 조명모듈에 일반적으로 적용되는 금속PCB를 사용하지 않으면서 엘이디에 의해 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 엘이디 조명모듈을 제공하는 것이다.An object of the present invention for solving the above problems, by having a structure that does not use the LED mounting frame for fixing and placing the LED module on the side of the light guide plate, to provide a more compact and lightweight LED lighting module than conventional, When combining a plurality of LED lighting module to implement a surface light source is to provide an LED lighting module that can minimize the boundary area for each LED lighting module generated by the combination. In addition, another object of the present invention is to provide an LED lighting module capable of effectively dissipating heat generated by the LED without using a metal PCB generally applied to the LED lighting module.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 특징은, 사이드라이트(side light) 방식의 엘이디 조명모듈에 관한 것으로, 상기 엘이디 조명모듈은 상부면에 반사시트가 적층되고, 상부면의 가장자리를 따라 엘이디가 실장되며, 하부면에는 상기 엘이디를 구동시키는 구동부가 탑재된 구동회로기판; 하부면의 가장자리를 따라 상기 엘이디를 수용하기 위한 엘이디수용부를 구비하고, 상기 엘이디수용부를 제외한 하부면이 상기 구동회로기판의 상부면에 적층된 반사시트에 접합되며, 상기 수용된 엘이디로부터 방출된 빛이 상기 엘이디수용부의 표면을 통하여 내부로 입사되어, 상부면을 통해 외부로 출사되는 도광판; 및 상기 도광판과 상기 구동회로기판의 외측을 따라 상기 도광판과 상기 구동회로기판을 결합시키고, 상기 엘이디의 후방에 배치된 외벽;을 구비한 것을 특징으로 한다.A first aspect of the present invention for achieving the above technical problem, relates to a side light (LED) lighting module of the side light (side light), the LED lighting module is a reflective sheet is laminated on the upper surface, the edge of the upper surface In accordance with the present invention, an LED is mounted, and a lower surface of the driving circuit board includes a driving unit for driving the LED; An LED receiving portion for accommodating the LED along an edge of a lower surface, and a lower surface except for the LED receiving portion is bonded to a reflective sheet stacked on an upper surface of the driving circuit board, and the light emitted from the received LED is A light guide plate incident inwardly through a surface of the LED accommodation part and exiting outwardly through an upper surface thereof; And an outer wall coupled to the light guide plate and the driving circuit board along an outer side of the light guide plate and the driving circuit board and disposed behind the LED.

여기서, 상기 도광판의 엘이디수용부는 도광판의 하부면 모서리 중 상기 구동회로기판에 장착된 엘이디에 대응하는 변의 모서리를 따라 오목하게 트리밍된 트리밍부로 마련될 수 있다. 상기 트리밍부는, 표면이 상기 엘이디로부터 방출되는 빛의 방향에 대하여 원호모양으로 형성된다. The LED accommodating part of the light guide plate may be provided as a trimming part concavely trimmed along an edge of a side of the lower surface edge of the light guide plate corresponding to the LED mounted on the driving circuit board. The trimming part is formed in an arc shape with respect to the direction of light emitted from the LED.

또한, 상기 도광판은, 크기가 다른 다수개의 도광판이 적층되어 형성되며, 상기 적층된 도광판들의 크기 차이 의하여 상기 엘이디수용부가 형성될 수 있다. In addition, the light guide plate may be formed by stacking a plurality of light guide plates having different sizes, and the LED accommodation part may be formed by the difference in size of the stacked light guide plates.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제2 특징은, 사이드라이트(side light) 방식의 엘이디 조명모듈에 관한 것으로, 상기 엘이디 조명모듈은 상부면에 반사시트가 적층되고, 상부면의 가장자리를 따라 엘이디가 탑재되며, 하부면에는 상기 엘이디를 구동시키는 구동부가 탑재된 구동회로기판; 및 상기 엘이디가 수용되도록 하부면 가장자리를 따라 형성된 수용홈을 구비하고, 상기 구동회로기판의 상부면에 적층된 반사시트에 상기 수용홈을 제외한 하부면이 접합되는 도광판;을 구비하는 것을 특징으로 한다.A second aspect of the present invention for achieving the above technical problem, relates to a side light (LED) lighting module of the side light (side light), the LED lighting module is a reflective sheet is laminated on the upper surface, the edge of the upper surface According to the present invention, an LED is mounted, and a lower surface of the driving circuit board includes a driving unit for driving the LED; And a light guide plate having a receiving groove formed along an edge of a lower surface such that the LED is accommodated, and a lower surface except for the receiving groove is bonded to a reflective sheet stacked on an upper surface of the driving circuit board. .

여기서, 상기 수용홈은 상기 엘이디로부터 방출되는 빛이 도광판의 내측방향으로 투과되도록 표면 처리되는 것이 바람직하다. Here, the receiving groove is preferably surface-treated so that the light emitted from the LED is transmitted in the inner direction of the light guide plate.

본 발명의 제1 특징 또는 제2 특징에 따른 엘이디 조명모듈에 있어서, 상기 구동회로기판의 상부면 및 하부면에는 각각 금속 박막층이 형성되고, 상부면의 금속 박막층에는 상기 구동부와 상기 엘이디를 전기적으로 연결하는 금속 배선이 패터닝된다. 여기서, 상기 금속 박막층은 구리(copper)로 이루어질 수 있다.In the LED lighting module according to the first or second aspect of the present invention, a metal thin film layer is formed on the upper and lower surfaces of the driving circuit board, respectively, and the driving unit and the LED are electrically connected to the metal thin film layer of the upper surface. The metal wiring to connect is patterned. Here, the metal thin film layer may be made of copper.

또한, 상기 구동부는 상기 구동회로기판의 하부면의 중심 영역에 배치되는 것이 바람직하다.In addition, the driving unit is preferably disposed in the center region of the lower surface of the driving circuit board.

그리고, 상기 엘이디 조명모듈이 다수개 구비되고, 상기 다수개의 엘이디 조명모듈이 측면끼리 서로 결합되어 형성된다. In addition, a plurality of the LED lighting module is provided, the plurality of LED lighting module is formed by coupling the side to each other.

여기서, 상기 결합된 엘이디 조명모듈들은, 상기 결합된 엘이디 조명모듈들에 의해 형성된 발광면의 모양에 대응하는 확산부재를 더 구비할 수 있다. 그리고, 상기 확산부재는 확산판, 확산시트, 프리즘 중 하나로 이루어지거나 이들 중 둘 이상이 결합되어 이루어질 수 있다.Here, the combined LED lighting modules may further include a diffusion member corresponding to the shape of the light emitting surface formed by the combined LED lighting modules. The diffusion member may be made of one of a diffusion plate, a diffusion sheet, and a prism, or two or more of them may be combined.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 조명모듈은, 엘이디가 배치된 엘이디수용부를 외벽을 통해 하우징함으로써, 엘이디를 도광판의 측면에 고정 및 배치시키는 엘이디 장착프레임과 같은 지지부재의 사용을 배제시킬 수 있고, 엘이디, 반사시트, 구동부가 일체로 형성되어 있고, 도광판의 상부면에서 보았을 때 빛의 출사면인 상부면의 영역 내에 모두 배치되어 있어, 컴팩트한 엘이디 조명모듈을 구현할 수 있다.As described above, the LED lighting module according to the present invention, by housing the LED receiving portion in which the LED is disposed through the outer wall, it is possible to exclude the use of a supporting member such as an LED mounting frame for fixing and placing the LED on the side of the light guide plate. The LED, the reflective sheet, and the driving unit are integrally formed, and are all disposed in the area of the upper surface, which is the emission surface of the light when viewed from the upper surface of the light guide plate, thereby implementing a compact LED lighting module.

또한, 본 발명에 따른 엘이디 조명모듈을 다수개 측면끼리 결합함으로써 보다 넓은 면광원을 가진 엘이디 조명모듈을 용이하게 구현할 수 있다. 또한, 도광판의 측면에 엘이디 장착프레임을 사용하지 않기 때문에 결합된 다수개의 조명모듈별로 영역이 구분되어 보이는 단점을 최소화시킬 수 있다. In addition, it is possible to easily implement the LED lighting module having a wider surface light source by combining a plurality of LED lighting module according to the present invention. In addition, since the LED mounting frame is not used on the side of the light guide plate, it is possible to minimize the disadvantage that areas are divided by a plurality of combined lighting modules.

그리고, 본 발명에 따른 엘이디 조명모듈은, 구동회로기판의 상·하부면에 금속 박막층을 형성하여 엘이디로부터 발생된 열을 구동회로기판의 상부면 및 하부면의 전체 영역을 통해 방출함으로써, 금속PCB를 사용하지 않고도, 효율적인 방열을 수행할 수 있다.In addition, the LED lighting module according to the present invention forms a metal thin film layer on the upper and lower surfaces of the driving circuit board to emit heat generated from the LED through the entire area of the upper and lower surfaces of the driving circuit board, thereby providing a metal PCB. Without using, efficient heat dissipation can be performed.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 엘이디 조명모듈에 대해 설명한다. Hereinafter, an LED lighting module according to embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

<제1 실시예><First Embodiment>

이하에서는, 도2 및 도3을 참조하여, 제1 실시예에 따른 엘이디 조명모듈의 구성 및 동작을 설명한다. 도2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명모듈의 분해사시도이고, 도3은 도 2의 A-A에 따른 단면도를 도시한 것이다.Hereinafter, the configuration and operation of the LED lighting module according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. 2 is an exploded perspective view of the LED lighting module according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a sectional view taken along the line A-A of FIG.

도2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명모듈(100)은 구동회로기판(110), 도광판(120), 구동회로기판(110)과 도광판(120)의 사이에서 양자를 결합시키는 외벽(130)으로 이루어진다. 본 실시예에 따른 엘이디 조명모듈(100)은 도광판(120)의 상부면이 빛을 출사하는 출사면으로 4각형 모양으로 형성된다. As shown in FIG. 2, the LED lighting module 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may include both a driving circuit board 110, a light guide plate 120, a driving circuit board 110, and a light guide plate 120. It consists of an outer wall 130 for coupling. The LED lighting module 100 according to the present exemplary embodiment is formed in a quadrangular shape as an emission surface on which the upper surface of the light guide plate 120 emits light.

도2 및 도3에 도시된 바와 같이, 구동회로기판(110)은 상부면에 적층된 반사시트(112), 상부면의 가장자리를 따라 실장된 복수개의 엘이디(114), 하부면에 실장되어 엘이디(114)를 구동시키는 구동부(116)로 이루어져 있다. 엘이디(114)는, 도3에 도시된 바와 같이, 도광판(120)의 하부면 가장자리를 따라 형성된 엘이디수용부(125)에 수용되어 있고, 엘이디수용부(125)의 표면을 통하여 도광판(120)의 내 부로 빛을 입사한다. 여기서, 엘이디(114)는 사이드뷰(side-view) 방식의 LED로 마련될 수 있다. 반사시트(112)는 도광판(120) 내부로 입사된 빛 중 도광판(120)의 하부면을 향하는 빛을 반사시켜, 도광판(120)의 상부면을 통해 출사시킨다. 그리고 구동회로기판(110)의 하부면에 형성된 구동부(116)를 통해 엘이디(114)를 구동시킨다.As shown in FIGS. 2 and 3, the driving circuit board 110 includes a reflective sheet 112 stacked on an upper surface, a plurality of LEDs 114 mounted along an edge of the upper surface, and an LED mounted on the lower surface. It consists of a drive unit 116 for driving 114. As shown in FIG. 3, the LED 114 is accommodated in the LED receiving portion 125 formed along the lower edge of the light guide plate 120, and the light guide plate 120 is disposed through the surface of the LED receiving portion 125. The light is incident inside. Here, the LED 114 may be provided as a side view (LED) of the side view (side-view) method. The reflective sheet 112 reflects the light toward the lower surface of the light guide plate 120 among the light incident into the light guide plate 120 and emits the light through the upper surface of the light guide plate 120. Then, the LED 114 is driven through the driving unit 116 formed on the lower surface of the driving circuit board 110.

또한, 구동회로기판(110)은, 상부면 및 하부면에 각각 금속 박막층(도시되지 않음)이 형성되고, 상부면의 금속 박막층에는 하부면에 탑재된 구동부(116)와 상부면 실장된 엘이디(114)를 전기적으로 연결하는 금속 배선(도시되지 않음)이 패터닝된다. 구동부(116)가 도3에 도시된 바와 같이 하부면의 중심 영역에 배치된 경우, 패터닝된 금속 배선은 일측이 상부면 가장자리에 실장된 엘이디(114)의 전극과 연결되고, 타측은 상부면의 중앙에서 하부면으로 관통 형성되어 하부면에 탑재된 구동부(116)의 리드단자와 연결된 단자홀(도시되지 않음)과 연결된다. 여기서, 금속 박막층은 구리(copper)와 같은 도전성 재료를 사용한다. 이와 같이, 구동회로기판(110)은, 상·하부면에 형성된 금속 박막층(도시되지 않음)을 이용하여 엘이디(114)로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있다.In addition, the driving circuit board 110 has a metal thin film layer (not shown) formed on the upper and lower surfaces, respectively, and the driving unit 116 mounted on the lower surface and the LED mounted on the upper surface of the metal thin film layer of the upper surface. Metal wiring (not shown) that electrically connects 114 is patterned. When the driving unit 116 is disposed in the center area of the lower surface as shown in FIG. It penetrates from the center to the lower surface and is connected to a terminal hole (not shown) connected to the lead terminal of the driving unit 116 mounted on the lower surface. Here, the metal thin film layer uses a conductive material such as copper. As such, the driving circuit board 110 may effectively release heat generated from the LED 114 by using a metal thin film layer (not shown) formed on the upper and lower surfaces.

도광판(120)은 하부면 모서리 중 전술한 엘이디(114)에 대응하는 변의 모서리를 따라 엘이디(114)를 수용하기 위해 오목하게 트리밍된 엘이디수용부(125)를 구비한다. 그리고, 도3에 도시된 바와 같이, 도광판(120)의 엘이디수용부(125)를 제외한 하부면이 구동회로기판(110)의 상부면에 적층된 반사시트(112)에 접합된다. 여기서, 도광판(120)은 엘이디(114)로부터 방출된 빛이 엘이디수용부(125)의 표면 을 통하여 내부로 입사된 경우, 입사된 빛을 상부면을 통해 외부로 출사시킨다. 그리고, 도광판(120)의 하부면을 향하는 빛은 반사시트(112)에 의하여 반사되어 도광판(120)의 상부면을 통하여 출사된다. 여기서 엘이디수용부(125)는, 표면이 도3에 도시된 바와 같이 엘이디(114)로부터 방출되는 빛의 방향에 대하여 원호모양으로 형성된다. 여기서, 도광판(120)은 아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, 비결정성 폴리올레핀 수지 등의 투과성 수지를 사용하여 만들어질 수 있다.The light guide plate 120 includes an LED accommodating part 125 that is concavely trimmed to accommodate the LEDs 114 along the edges of the lower surface edges corresponding to the LEDs 114 described above. As shown in FIG. 3, the lower surface except for the LED receiving portion 125 of the light guide plate 120 is bonded to the reflective sheet 112 stacked on the upper surface of the driving circuit board 110. Here, the light guide plate 120 emits the incident light to the outside through the upper surface when the light emitted from the LED 114 is incident into the interior through the surface of the LED receiving portion 125. Then, the light toward the lower surface of the light guide plate 120 is reflected by the reflective sheet 112 and is emitted through the upper surface of the light guide plate 120. Here, the LED receiving portion 125 is formed in an arc shape with respect to the direction of light emitted from the LED 114 whose surface is shown in FIG. 3. Here, the light guide plate 120 may be made of a transmissive resin such as an acrylic resin, a polycarbonate resin, an amorphous polyolefin resin, and the like.

외벽(130)은, 도2 및 도3에 도시된 바와 같이, 도광판(120)과 구동회로기판(110)의 외측을 따라 도광판(120)과 구동회로기판(110)을 결합시키고, 엘이디(114)의 후방에 배치된다. 이와 같이, 외벽은(130)은 도광판(120)과 구동회로기판(110)을 외측을 따라 결합시킨다. 외벽(130)은, 엘이디(114)가 배치된 엘이디수용부(125)를 하우징하는 기능을 수행한다. 외벽(130)에 의한 결합은, 본딩 이나 나사와 같은 결합 부재에 의해 이루어질 수 있다. 도3의 경우 외벽(130)의 상측면은 본딩에 의해 외벽(130) 하측면은 나사결합 되어 있다. As illustrated in FIGS. 2 and 3, the outer wall 130 couples the light guide plate 120 and the driving circuit board 110 along the outside of the light guide plate 120 and the driving circuit board 110, and the LED 114. ) Is arranged at the rear. As such, the outer wall 130 couples the light guide plate 120 and the driving circuit board 110 along the outside. The outer wall 130 performs a function of housing the LED accommodating part 125 in which the LED 114 is disposed. Coupling by the outer wall 130 may be made by a bonding member such as bonding or screws. 3, the upper side of the outer wall 130 is screwed to the lower side of the outer wall 130 by bonding.

이와 같이, 본 실시예에 따른 엘이디 조명모듈(100)은, 엘이디(114)가 배치된 엘이디수용부(125)를 외벽(130)을 통해 하우징함으로써, 엘이디(114)를 도광판(120)의 측면에 고정 및 배치시키는 엘이디 장착프레임과 같은 지지부재의 사용을 배제시킬 수 있다. 또한, 엘이디(114), 반사시트(112), 구동부(116)가 일체로 형성되어 있고, 도광판(120)의 상부면에서 보았을 때 빛의 출사면인 상부면의 영역 내에 모두 배치되어 있어, 컴팩트한 엘이디 조명모듈의 구현이 가능하다. 그리고, 구동회로기판(100)의 상부면에 형성된 금속 배선층(도시되지 않음)과 하부면에 형 성된 금속 박막층(도시되지 않음)을 이용하여, 종래와 같은 금속PCB를 사용하지 않고도, 엘이디(114)의 방열효율을 높일 수 있다. As described above, in the LED lighting module 100 according to the present embodiment, the LED receiving part 125 in which the LED 114 is disposed is housed through the outer wall 130, thereby guiding the LED 114 to the side surface of the light guide plate 120. The use of a support member, such as an LED mounting frame, which is secured and placed on it can be eliminated. In addition, the LED 114, the reflective sheet 112, and the driving unit 116 are integrally formed, and are all disposed within the area of the upper surface, which is the light emitting surface when viewed from the upper surface of the light guide plate 120, and is compact. One LED lighting module can be implemented. Then, using the metal wiring layer (not shown) formed on the upper surface of the driving circuit board 100 and the metal thin film layer (not shown) formed on the lower surface, the LED 114 without using a conventional metal PCB Heat dissipation efficiency can be improved.

도4에 도시된 엘이디 조명모듈(100)은 제1 실시예에 따른 엘이디 조명모듈(100)의 변형 형태로서, 도광판(120)이, 크기가 다른 다수개의 도광판을 적층하여 제작된 것이다. 즉, 도4에 도시된 바와 같이 하부면이 반사시트(112)에 접합된 하단부 도광판(120a) 위에, 상단부 도광판(120b)을 적층하여 접합하는 것에 의해 도광판(120)의 제작이 가능하다. 이와 같이, 제1 실시예의 변형 형태에 따른 엘이디 조명모듈(100)은, 제1 실시예와 같은 트리밍부를 형성하기 위한 가공과정 없이 엘이디수용부(125)가 구비된 엘이디 조명모듈(100)을 용이하게 제작할 수 있다.The LED lighting module 100 shown in FIG. 4 is a modified form of the LED lighting module 100 according to the first embodiment, and the light guide plate 120 is manufactured by stacking a plurality of light guide plates having different sizes. That is, as illustrated in FIG. 4, the light guide plate 120 may be manufactured by stacking and bonding the top light guide plate 120b on the bottom light guide plate 120a having the bottom surface bonded to the reflective sheet 112. As described above, the LED lighting module 100 according to the modified embodiment of the first embodiment facilitates the LED lighting module 100 having the LED receiving unit 125 without the processing for forming the trimming unit as in the first embodiment. Can be made.

<제2 실시예> Second Embodiment

이하에서는, 도5 및 도6을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 엘이디 조명모듈에 대해 설명한다. 도5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 엘이디 조명모듈에 대한 분해사시도이고, 도6은 도5의 B-B에 따른 단면도이다. 도6은 설명의 편의상 결합된 상태의 단면도를 표시하였다.Hereinafter, the LED lighting module according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. 5 is an exploded perspective view of the LED lighting module according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a sectional view taken along the line BB of FIG. 5. Figure 6 shows a cross-sectional view of the combined state for convenience of explanation.

도5 및 도6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 엘이디 조명모듈(200)은, 구동회로기판(210), 도광판(220)으로 이루어져 있다. 각 구성에 대한 설명 중 제1 실시예와 동일한 내용은 생략한다.5 and 6, the LED lighting module 200 according to the second embodiment of the present invention includes a driving circuit board 210 and a light guide plate 220. In the description of each configuration, the same contents as those in the first embodiment will be omitted.

구동회로기판(210)은 제1 실시예에 동일하게 상부면에 적층된 반사시트(212), 상부면의 가장자리를 따라 실장된 복수개의 엘이디(214), 하부면에 실장되어 엘이디(214)를 구동시키는 구동부(216)로 이루어져 있으며, 상·하부면에 금 속 박막층(도시되지 않음)이 형성되어 있다.The driving circuit board 210 is a reflective sheet 212 stacked on the upper surface in the same manner as in the first embodiment, a plurality of LEDs 214 mounted along the edge of the upper surface, and mounted on the lower surface of the LED 214. It consists of a driving unit 216 for driving, and a metal thin film layer (not shown) is formed on the upper and lower surfaces.

도광판(220)은, 도6에 도시된 바와 같이, 하부면 가장자리를 따라 수용홈(225)이 형성되어 있고, 구동회로기판(210)의 상부면에 적층된 반사시트(212)에 수용홈(225)을 제외한 하부면이 접합된다. 이러한 수용홈(225)은 엘이디(214)로부터 방출되는 빛이 도광판(220)의 내측 방향으로 투과되도록 수용홈(225)의 윗면(2254) 및 뒷면(2256)의 표면은 빛이 투과되지 못하도록 처리하고, 수용홈(225)의 전면(2252)의 표면은 엘이디(214)로부터 방출되는 빛의 투과율이 최대가 되도록 처리한다. 그리고, 수용홈(225)은 도광판(220)의 외측 가장자리에 최대한 가깝게 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같이, 제2 실시예에 따른 엘이디 구동모듈(200)은 도광판(220)의 외측면이 외벽의 기능을 수행한다.As illustrated in FIG. 6, the light guide plate 220 includes a receiving groove 225 formed along an edge of a lower surface thereof, and includes a receiving groove in a reflective sheet 212 stacked on an upper surface of the driving circuit board 210. The lower surface except 225 is joined. The receiving groove 225 is treated to prevent light from being transmitted through the top surface 2254 and the rear surface 2256 of the receiving groove 225 so that the light emitted from the LED 214 is transmitted in the inner direction of the light guide plate 220. The surface of the front surface 2252 of the receiving groove 225 is treated so that the transmittance of light emitted from the LED 214 is maximum. The receiving groove 225 is preferably formed as close as possible to the outer edge of the light guide plate 220. As described above, in the LED driving module 200 according to the second embodiment, the outer surface of the light guide plate 220 functions as an outer wall.

<제3 실시예>Third Embodiment

이하에서는, 도7를 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 엘이디 조명모듈(300)에 대해 설명한다. 도7에 도시된 바와 같이 제3 실시예에 따른 엘이디 조명모듈(300)은 제1 실시예 또는 제2 실시예에 따른 다수개의 엘이디 조명모듈(310)을 측면끼리 서로 결합하는 것에 의해 제작된다. 이렇게 결합된 엘이디 조명모듈(310)은 상부면에, 확산시트(320) 및 확산판(330)이 적층된다. Hereinafter, the LED lighting module 300 according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 7. As shown in FIG. 7, the LED lighting module 300 according to the third embodiment is manufactured by coupling the plurality of LED lighting modules 310 according to the first or second embodiment to each other. The LED lighting module 310 coupled as described above is stacked on the upper surface of the diffusion sheet 320 and the diffusion plate 330.

엘이디 조명모듈(310) 각각은, 제1 실시예와 같이, 구동회로기판(312), 외벽(314) 및 도광판(316)을 이루어져 있으며, 다수개의 엘이디 조명모듈(310)이 측면끼리 결합됨으로써 사전에 정해진 모양을 만들어 보다 넓은 면광원을 가진 엘이디 조명모듈(300)을 구현할 수 있다. 물론 엘이디 조명모듈(310) 각각은, 제2 실시 예와 같이 구동회로기판(도5의 210참조), 도광판(도5이 220참조)으로 이루어질 수 있다. 이에 의해 도7에 도시된 엘이디 조명모듈(300)은 제1 실시예 또는 제2 실시예에 따른 엘이디 조명모듈(100,200)로부터 방출되는 면광원의 크기보다 대략 9배 증가된 면광원을 방출할 수 있다. 본 실시예에 따른 엘이디 조명모듈(300)은 종래 사용되던 엘이디 장착프레임을 사용하지 않기 때문에 결합된 다수개의 결합체(310)별로 영역이 구분되어 보이는 단점을 최소화시킬 수 있다. Each of the LED lighting module 310, as in the first embodiment, comprises a driving circuit board 312, the outer wall 314 and the light guide plate 316, the plurality of LED lighting module 310 is coupled to each other in advance It is possible to implement the LED lighting module 300 having a wider surface light source by making a predetermined shape. Of course, each of the LED lighting module 310 may be formed of a driving circuit board (see 210 of FIG. 5), a light guide plate (see 220 of FIG. 5), as in the second embodiment. As a result, the LED lighting module 300 illustrated in FIG. 7 may emit surface light sources that are approximately nine times larger than the size of the surface light sources emitted from the LED lighting modules 100 and 200 according to the first or second embodiment. have. Since the LED lighting module 300 according to the present embodiment does not use an LED mounting frame that is conventionally used, it is possible to minimize the disadvantage that the regions are divided by the plurality of combinations 310 combined.

본 발명에 따른 엘이디 조명모듈은 조명기구, 인테리어 조명기구 및 건축물 내부의 조명등에 주로 이용될 수 있다.LED lighting module according to the present invention can be mainly used for lighting fixtures, interior lighting fixtures and lighting inside the building.

도1은 종래의 사이드라이트 방식의 엘이디 조명모듈의 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view of a conventional LED lighting module of the sidelight method.

도2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 엘이디 조명모듈의 분해사시도이다.2 is an exploded perspective view of the LED lighting module according to the first embodiment of the present invention.

도3은 본 발명의 도2의 A-A에 따른 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 2 of the present invention.

도4는 본 발명의 제 실시예의 변형 형태에 따른 엘이디 조명모듈의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the LED lighting module according to a modification of the embodiment of the present invention.

도5는 발명의 제2 실시예에 따른 엘이디 조명모듈의 분해사시도이다.5 is an exploded perspective view of the LED lighting module according to the second embodiment of the present invention.

도6은 발명의 도5의 B-B에 따른 단면도이다.6 is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 5 of the invention.

도7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 엘이디 조명모듈의 분해사시도이다. 7 is an exploded perspective view of the LED lighting module according to the third embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100, 200, 300 : 엘이디 조명모듈 110, 210, 312 : 구동회로기판100, 200, 300: LED lighting module 110, 210, 312: driving circuit board

112, 212 : 반사시트 114, 214 : 엘이디112, 212: Reflective sheet 114, 214: LED

116, 216 : 구동부 120, 220, 316 : 도광판116, 216: driver 120, 220, 316: light guide plate

125 : 엘이디수용부 130, 314: 외벽125: LED accommodating part 130, 314: outer wall

225 : 수용홈225: acceptance home

Claims (12)

상부면에 반사시트가 적층되고, 상부면의 가장자리를 따라 엘이디가 실장되며, 하부면에는 상기 엘이디를 구동시키는 구동부가 탑재된 구동회로기판;A driving circuit board on which a reflective sheet is stacked on an upper surface, an LED is mounted along an edge of an upper surface, and a lower driving surface includes a driving unit for driving the LED; 하부면의 가장자리를 따라 상기 엘이디를 수용하기 위한 엘이디수용부를 구비하고, 상기 엘이디수용부를 제외한 하부면이 상기 구동회로기판의 상부면에 적층된 반사시트에 접합되며, 상기 수용된 엘이디로부터 방출된 빛이 상기 엘이디수용부의 표면을 통하여 내부로 입사되어, 상부면을 통해 외부로 출사되는 도광판; 및An LED receiving portion for accommodating the LED along an edge of a lower surface, and a lower surface except for the LED receiving portion is bonded to a reflective sheet stacked on an upper surface of the driving circuit board, and the light emitted from the received LED is A light guide plate incident inwardly through a surface of the LED accommodation part and exiting outwardly through an upper surface thereof; And 상기 도광판과 상기 구동회로기판의 외측을 따라 상기 도광판과 상기 구동회로기판을 결합시키고, 상기 엘이디의 후방에 배치된 외벽;An outer wall coupled to the light guide plate and the driving circuit board along an outer side of the light guide plate and the driving circuit board, the outer wall disposed behind the LED; 을 구비한 것을 특징으로 하는 엘이디 조명모듈.LED lighting module, characterized in that provided with. 제1항에 있어서, 상기 도광판의 엘이디수용부는 도광판의 하부면 모서리 중 상기 구동회로기판에 장착된 엘이디에 대응하는 변의 모서리를 따라 오목하게 트리밍된 트리밍부인 것을 특징으로 하는 엘이디 조명모듈.The LED lighting module of claim 1, wherein the LED receiving part of the light guide plate is a trimming part concavely trimmed along an edge of a side of the lower surface edge of the LGP corresponding to the LED mounted on the driving circuit board. 제2항에 있어서, 상기 트리밍부는, 표면이 상기 엘이디로부터 방출되는 빛의 방향에 대하여 원호모양으로 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명모듈. The LED lighting module of claim 2, wherein the trimming part is formed in an arc shape with respect to a direction of light emitted from the LED. 제1항에 있어서, 상기 도광판은, 크기가 다른 다수개의 도광판이 적층되어 형성되며, 상기 적층된 도광판들의 크기 차이 의하여 상기 엘이디수용부가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명모듈.The LED lighting module of claim 1, wherein the light guide plate is formed by stacking a plurality of light guide plates having different sizes, and the LED accommodation part is formed by a difference in size of the stacked light guide plates. 상부면에 반사시트가 적층되고, 상부면의 가장자리를 따라 엘이디가 탑재되며, 하부면에는 상기 엘이디를 구동시키는 구동부가 탑재된 구동회로기판; 및 A driving circuit board on which a reflective sheet is stacked on an upper surface, an LED is mounted along an edge of an upper surface, and a lower driving surface is mounted with a driving unit for driving the LED; And 상기 엘이디가 수용되도록 하부면 가장자리를 따라 형성된 수용홈을 구비하고, 상기 구동회로기판의 상부면에 적층된 반사시트에 상기 수용홈을 제외한 하부면이 접합되는 도광판;A light guide plate having a receiving groove formed along an edge of a lower surface of the LED to accommodate the LED, and having a lower surface except the receiving groove bonded to a reflective sheet stacked on an upper surface of the driving circuit board; 을 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명모듈.LED lighting module comprising a. 제5항에 있어서, 상기 수용홈은 상기 엘이디로부터 방출되는 빛이 도광판의 내측방향으로 투과되도록 표면 처리된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명모듈.The LED lighting module of claim 5, wherein the receiving groove is surface-treated so that light emitted from the LED is transmitted inward of the light guide plate. 제1항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 구동회로기판의 상부면 및 하부면에는 각각 금속 박막층이 형성되고, 상부면의 금속 박막층에는 상기 구동부와 상기 엘이디를 전기적으로 연결하는 금속 배선이 패터닝된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명모듈. The metal thin film layer according to any one of claims 1 to 6, wherein a metal thin film layer is formed on an upper surface and a lower surface of the driving circuit board, and a metal electrically connecting the driving unit and the LED to the metal thin film layer of the upper surface. LED lighting module characterized in that the wiring is patterned. 제7항에 있어서, 상기 금속 박막층은 구리(copper)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명모듈.8. The LED lighting module according to claim 7, wherein the metal thin film layer is made of copper. 제1항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 구동부는 상기 구동회로기판의 하부면의 중심 영역에 배치된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명모듈.The LED lighting module according to any one of claims 1 to 6, wherein the driving unit is disposed at a center area of a lower surface of the driving circuit board. 제1항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 엘이디 조명모듈이 다수개 구비되고, 상기 다수개의 엘이디 조명모듈이 측면끼리 서로 결합된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명모듈.The LED lighting module according to any one of claims 1 to 6, wherein a plurality of LED lighting modules are provided, and the plurality of LED lighting modules are coupled to each other. 제10항에 있어서, 상기 결합된 엘이디 조명모듈들은, 상기 결합된 엘이디 조명모듈들에 의해 형성된 발광면의 모양에 대응하는 확산부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명모듈.The LED lighting module of claim 10, wherein the combined LED lighting modules further include a diffusion member corresponding to a shape of a light emitting surface formed by the combined LED lighting modules. 제11항에 있어서, 상기 확산부재는 확산판, 확산시트, 프리즘 중 하나로 이루어지거나 이들 중 둘 이상이 결합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명모듈. The LED lighting module of claim 11, wherein the diffusion member is made of one of a diffusion plate, a diffusion sheet, and a prism, or two or more of them are combined.
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