KR20100104760A

KR20100104760A - 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치

Info

Publication number: KR20100104760A
Application number: KR1020090023389A
Authority: KR
Inventors: 공순현
Original assignee: 주식회사 실트론
Priority date: 2009-03-19
Filing date: 2009-03-19
Publication date: 2010-09-29
Also published as: KR101037523B1

Abstract

본 발명은 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치에 관한 것으로서, 주행되는 와이어의 표면에 공급되는 슬러리를 이용하여 잉곳을 슬라이싱하기 위한 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치에 관한 것으로서, 잉곳이 장착되어 와이어에 접촉될 수 있도록 와이어를 향해 소정 속도로 이동 가능하게 설치된 잉곳 홀더; 및 잉곳 홀더 쪽으로 유입되는 슬러리가 잉곳 방향으로 침투되는 것을 방지하기 위해 잉곳 홀더에 마련된 슬러리 차단부재;를 구비 한다.

웨이퍼, 잉곳, 슬라이싱, 와이어, 슬러리, 차단

Description

웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치{Slicing apparatus of ingot for wafer}

본 발명은 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치에 관한 것으로서, 주행하는 와이어의 표면에 슬러리를 부착시켜 그 슬러리와 잉곳의 마찰에 의해 잉곳을 절단하는 와이어 소(wire saw) 구조의 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 실리콘 웨이퍼를 제조하는 일련의 공정들 중에서, 성장 공정에 의해 소정 길이로 성장된 잉곳은 슬라이싱 공정에 의해 낱장 단위의 다수의 단결정 웨이퍼로 절단된다. 이러한 슬라이싱 공정을 위한 장치들은 여러 형태가 있는데, 그 중 대표적인 것은 박판의 외주 부분에 다이아몬드 입자를 고착시켜 단결정 잉곳을 절단하는 O.D.S(Out Diameter Saw) 방식, 도넛형의 박판의 내주에 다이아몬드 입자를 고착시켜 단결정 잉곳을 절단하는 I.D.S(Inner Diameter Saw) 방식, 및 피아노 선 또는 고장력 와이어를 빠른 속도로 주행시키면서 그 와이어에 슬러리 용액을 분사시겨 와이어에 묻은 슬러리와 단결정 잉곳의 마찰에 의해 잉곳을 절단하는 W.S(Wire Saw) 방식 등이 있다. 이 중에서, 여러 개의 단결정 웨이퍼를 동시에 제조할 수 있으므로 단위 시간당 생산수율이 높은 W.S 방식이 널리 이용되고 있다.

도 1은 종래기술에 따른 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치를 개략적으로 도시한 사 시도이고, 도 2는 도 1의 단면 구성도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래기술에 따른 웨이퍼 잉곳 슬라싱 장치(1)는, 와이어 가이드(2)에 감겨 주행하는 와이어(3)와, 와이어(3)의 표면에 슬러리(S)를 공급하기 위한 슬러리 공급부(4), 고정 빔(5)에 장착된 잉곳(6)을 와이어(3)의 방향으로 소정 속도로 하강 이동시키기 위한 잉곳 홀더(7)를 구비한다.

이러한 슬라이싱 장치(1)는, 롤러 형태로 평행하게 배치된 와이어 가이드(2)의 표면에 소정 피치로 감겨진 와이어가 고속으로 주행(왕복 가능)하는 동안 잉곳(6)이 장착된 잉곳 홀더(7)가 하방으로 수직 이동하게 되면, 슬러리 공급부(4)로부터 공급된 슬러리(S)와 잉곳(6)의 표면은 마찰력에 원통형 잉곳(6)이 와이어(3)의 피치에 해당되는 두께만큼 절단되면서 웨이퍼를 형성하게 되는 구성이다.

그런데, 도 3에 도시된 바와 같이, 종래의 와이어 소잉 방식의 슬라이싱 장치(1)에 있어서, 절단될 잉곳(6)은 일정한 직경을 가진 원통형이므로, 와이어(3)가 잉곳(6)의 반경 지점을 지난 이후부터의 절단 작업에서는, 와이어(3)의 표면에 묻혀서 잉곳(6) 측으로 공급되는 슬러리(3)의 흐름이 잉곳(6)의 표면을 통해 잉곳 홀더(7)의 상부 측으로 향하면서, 고정 빔(5)과 홀더 본체(8)에 부딪혀서 다시 잉곳(6) 쪽으로 자연 낙하하게 된다. 이러한 자연 낙하에 의해 잉곳(6) 쪽으로 떨어지는 슬러리(S)는 이미 절단된 잉곳(6)의 웨이퍼들 사이의 공간으로 침투되어 웨이퍼 사이의 틈을 불규칙하게 만든다. 이러한 현상은 잉곳(6)의 상부 쪽 웨이퍼 부분을 휘게 하여 최종적으로 생산되는 웨이퍼의 나노토포그래피를 악화시키게 하는 문제점이 있다. 여기서, 웨이퍼의 표면에서 돌출되는 웨이브의 크기, 즉 미세 표면의 특성을 표시함에 있어서, Å단위를 거칠기라 하고, ㎛ 단위를 평탄도라 하며, nm단위를 나노토포그라피라 한다. 나노토포그라피의 값이 높게 슬라이싱된 웨이퍼는 반도체 칩의 수율을 저하시키게 된다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 착상된 것으로서, 와이어를 통해 잉곳에 공급되는 슬러리가 잉곳의 절단되는 웨이퍼 사이의 틈새로 역류되는 현상을 방지시키도록 구조가 개선된 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치는, 주행되는 와이어의 표면에 공급되는 슬러리를 이용하여 잉곳을 슬라이싱하기 위한 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치에 있어서, 상기 잉곳이 장착되어 상기 와이어에 접촉될 수 있도록 상기 와이어를 향해 소정 속도로 이동 가능하게 설치된 잉곳 홀더; 및 상기 잉곳 홀더 쪽으로 유입되는 상기 슬러리가 상기 잉곳 방향으로 침투되는 것을 방지하기 위해 상기 잉곳 홀더에 마련된 슬러리 차단부재;를 구비한다.

바람직하게, 상기 슬러리 차단부재는: 상기 잉곳과 상기 잉곳 홀더의 접촉 부위에 근접되게 상기 잉곳의 길이 방향으로 배치된 받침 플레이트; 및 상기 받침 플레이트를 상기 잉곳 홀더에 지지하기 위한 지지 플레이트;를 구비한다.

바람직하게, 상기 받침 플레이트는 상기 지지 플레이트와 연결되는 일단이 그 타단 보다 낮게 위치된다.

바람직하게, 상기 받침 플레이트는 상기 잉곳의 길이 방향에 대해 경사지게 위치된다.

바람직하게, 상기 받침 플레이트는 그 길이 방향에 있어서 양단이 중심보다 낮은 형상을 가진다.

바람직하게, 상기 슬러리 차단부재는: 상기 와이어의 왕복 주행에 대응하기 위해, 상기 잉곳 홀더의 양측면에 각각 마련된다.

바람직하게, 상기 슬러리 차단부재는: 상기 잉곳 홀더의 고정 빔의 길이 방향으로 관통 형성된 적어도 하나의 슬러리 배출공; 및 상기 잉곳으로부터 유입되는 슬러리를 상기 슬러리 배출공으로 유도하기 위해, 상기 슬러리 배출공과 연통될 수 있도록 상기 고정 빔의 길이 방향 측면에 마련된 다수의 슬롯공들을 구비한다.

바람직하게, 상기 슬러리 차단부재는: 상기 잉곳 홀더의 고정 빔의 길이 방향으로 관통 형성된 적어도 하나의 슬러리 배출공; 및 상기 잉곳으로부터 유입되는 슬러리를 상기 슬러리 배출공으로 유도하기 위해, 상기 슬러리 배출공과 연통될 수 있도록 상기 고정 빔의 길이 방향 측면에 마련된 하나의 슬릿공을 구비한다.

바람직하게, 상기 슬러리 배출공은 상기 고정 빔의 길이 방향에 대해 경사지게 형성된다.

바람직하게, 상기 슬러리 배출공은 그 길이 방향에 있어서 중심이 양단보다 더 높게 형성된다.

바람직하게, 본 실시예에 따른 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치는 상기 슬러리 배출공과 평행하도록 상기 고정 빔의 길이 방향의 타측면에 마련된 제2 슬러리 배출공; 및 상기 제2 슬러리 배출공에 연통되도록 상기 고정 빔의 길이 방향의 타측면에 마련된 다수의 제2 슬롯공들을 더 구비한다.

본 발명에 따른 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치는 잉곳 홀더 주위에 슬러리 차단부재(플레이트 형태 또는 배출공 형태)를 설치함으로써 슬라이싱 공정시 슬러리가 역류되는 것을 방지하여, 절단된 웨이퍼가 휘는 현상을 방지함은 물론 나노토포그래피 값을 낮출 수 있다.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치(100)는 와이어 가이드(110)에 감겨 고속으로 왕복 주행하는 와이어(W)와, 와이어(W)의 표면에 슬러리(S)를 도포하기 위해 잉곳(I)의 길이 방향 양측에 각각 설치된 슬러리 공급부(120), 고정 빔(132)에 의해 잉곳(I)을 지지하며 와이어(W)를 향해 소정 속도로 하강할 수 있는 잉곳 홀더(130), 및 잉곳(I)을 중심으로 잉곳 홀더(130)의 양 측면에 각각 설치된 슬러리 역류 방지 부재(140)를 구비한다.

상기 와이어 가이드(110)는 서로 팽행하게 위치되어 회전 가능한 한 쌍의 작업 롤러(112)(114)를 구비한다. 작업 롤러(112)(114)의 하부에는 적어도 하나 이상의 또 다른 작업 롤러(미도시)가 위치될 수도 있다. 별도의 작업 롤러의 설치 여부는 가공할 잉곳의 사이즈 등에 의해 영향을 받으며, 본 실시예에서는 한 쌍의 작업 롤러(112)(114)만을 구비하는 것으로 한다. 각각의 작업 롤러(112)(114)는 원통형 잉곳(I)을 슬라이싱하여 다수의 웨이퍼를 형성할 수 있도록, 각각 동일한 피치를 갖는 홈(미도시)이 그 표면에 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 홈은 작업 롤러(112)(114)의 표면에 나선형으로 형성된다. 또는 와이어 가이드(110)는 구동원(미도시)에 의해 소정 속도로 회전가능하도록 설치된다. 이러한 구성은 작업 롤러의 어느 하나의 축에 모터가 연결된 것이면 충분하다. 잉곳(I)의 슬라이싱 공정시, 와이어(W)는 작업 롤러(112)(114) 표면에 형성된 홈을 따라 순차적으로 이동 또는 왕복 이동된다.

상기 와이어(W)는 소정 길이(12인치 직경의 잉곳을 이용해 웨이퍼를 제작하는 경우, 약 123km)의 와이어(W)가 와이어 가이드(110)의 한 쌍의 작업 롤러(112)(114)의 표면에 소정 피치로 연속적으로 감겨지도록 배치된다. 이러한 와이어(W)의 감김 구조에 있어서, 와이어 가이드(110)에 감겨진 와이어(W) 사이의 간격은 슬라이싱 되는 웨이퍼의 수를 결정한다. 상기 와이어(W)는 강한 인장 강도를 가지는 피아노 와이어로 구성될 수 있다. 또한, 와이어(W)는 일정한 크기의 직경을 가질 수 있는데, 필요에 따라서는 직경이 작은 와이어와 직경이 큰 와이어가 연결되는 경우도 있다.

상기 슬러리 공급부(120)는 와이어(W)의 표면에 슬러리(S)를 도포시키기 위한 것으로서, 잉곳(I)을 중심으로 잉곳(I)의 길이 방향과 평행하게 배치되며 와이어(W)의 방향으로 슬러리(S)를 도포할 수 있는 다수의 노즐들(미도시)이 형성된다. 여기서, 사용되는 슬러리(S)는 가늘게 분쇄된 연마제를 오일로 소정 농도로 혼합한 것이다. 잉곳(I)의 양측에 각각 구비된 슬러리 공급부(120)는 와이어(W)가 일 방향으로 주행하는 것뿐만 아니라 와이어(W)의 왕복 주행에도 대응하여 슬러리(S)를 공급하기 위한 것이다. 와이어(W)의 표면에 공급된 슬러리(S)는 와이어(W)와 함께 이동하면서 잉곳(I)의 표면에서 마찰력을 일으켜 잉곳(I)을 절단하게 된다.

상기 잉곳 홀더(130)는 잉곳(I)의 표면에 접착된 고정 빔(132)과, 고정 빔(132)의 상면에 부착된 홀더 본체(134)를 포함한다. 홀더 본체(134)는 미도시된 클램핑 유니트에 의해 소정 속도(가변 가능)로 하방으로 이동하게 된다. 잉곳 홀더(130)가 수직 하방으로 이동하게 되면, 잉곳(I)이 와이어(W)와 접촉할 수 있고, 이 과정에서 와이어(W)에 부착된 슬러리(S)는 잉곳(I)을 각각의 웨이퍼로 슬라이싱 하게 된다. 잉곳 홀더(130)의 이동 속도를 잉곳(I)의 직경, 와이어(W)의 이동 속도, 및 요구되는 웨이퍼의 나노토포그라피 값에 따라 적적한 공급 속도로 제어되는 것이 바람직하다.

상기 슬러리 차단부재(140)는 잉곳(I)의 길이 방향으로 위치된 받침 플레이트(142)와 받침 플레이트(142)를 잉곳 홀더(130)에 대해 지지하는 지지 플레이트(144)를 구비한다.

상기 받침 플레이트(142)는 그 끝단 모서리가 잉곳(I)과 잉곳 홀더(130)의 접촉 부위에 근접되게 상기 잉곳의 길이 방향으로 배치된다. 또한, 지지 플레이트(144)와 연결되는 받침 플레이트(142)의 연결부(143)는 받침 플레이트(142)의 타단(개방단)(145)보다 낮게 형성된다. 왜냐하면, 받침 플레이트(142)의 표면 위로 수거되는 슬러리(S)를 안정적으로 회수하기 위한 것이다. 또한, 받침 플레이트(142)는 그 길이 방향에 있어서, 일단이 타단 보다 낮도록 경사지게 형성된다. 왜냐하면, 받침 플레이트(142)에 수거된 슬러리(S)가 받침 플레이트(142)의 경사면을 따라 흘러내리도록 하기 위함이다. 따라서, 받침 플레이트(142)의 길이는 잉곳(I)의 길이 보다 길게 형성시키는 것이 바람직하다. 한편, 받침 플레이트(142)는 그 길이 방향에 있어서, 중간 부분이 양 끝단 보다 높아서 받침 플레이트(142)에 수거된 슬러리가 받침 플레이트(142)의 양 끝단으로 각각 흘러 내리게 구성될 수도 있다.

상기 지지 플레이트(144)는 받침 플레이트(142)의 연결부(143)에서 수직으 로 연결되어 그 일단이 잉곳 홀더(130)에 결합되는 구조이다. 지지 플레이트(144)와 받침 플레이트(142)는 일체로 제작되는 것이 바람직하다.

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치의 동작을 설명하기 위한 구성도이다.

도 5를 참조하면, 잉곳 홀더(130)에 지지된 잉곳(I)이 잉곳(I)의 직경의 1/2 지점을 초과하도록 하강하게 되면(도 5에서는 잉곳(I) 직경의 거의 3/4 이상이 절단된 상태임), 주행되는 와이어(W)의 표면에 묻은 슬러리(S)는 잉곳(I)의 상부 표면과 고정 빔(132)의 측면을 따라 화살표 방향으로 와류를 형성하게 되고, 이러한 슬러리(S)는 잉곳 홀더(130)의 홀더 본체(134)의 하면에 의해 하방으로 떨어지게 되는데, 그 슬러리는 받침 플레이트(142)에 수거되어 받침 플레이트(142)의 양 끝단으로 이동되어 작업 중인 잉곳(I) 및 웨이퍼의 상부로는 떨어지지 않게 된다. 따라서, 슬라이싱 공정상 불필요한 슬러리(S)가 작업 공간에 다시 흘러 들어가는 것을 방지하게 된다.

도 5에서, 와이어(W) 표면의 슬러리가 잉곳(I)을 중심으로 양 측면에서 슬러리 역류 방지 부재(140)의 받침 플레이트(142)에 수거되는 것을 도시하였지만, 이것은 동시적 상황을 설명하는 것이 아니라, 와이어(W)의 좌,우 어느 한 방향 주행의 경우에만 작동되는 것을 의미한다. 즉, 와이어(W)가 좌측 방향으로 주행할 경우, 도 5의 슬러리 역류 방지 부재(140)는 그 작동을 하지 않고 우측의 슬러리 역류 방지 부재(140)만 작동하게 된다. 그 반대의 경우도 마찬가지 이다.

도 6a 및 도 6b는 각각 와이어 소잉 공정 후의 웨이퍼의 휨(warpage) 정도 를 나타내는 그래프들로서, 도 6a는 종래기술에 따른 웨이퍼의 휨 정도이고, 도 6b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼의 휨 정도를 나타낸다.

도 7a 및 도 7b는 각각 와이어 소잉 공정 후의 나노토포그래피 값을 나타내는 그래프들로서, 도 7a는 종래기술에 따른 나노토포그래피 값이고, 도 7b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 나노토포그래피 값을 나타낸다.

도 6a 내지 도 7b를 통해 확인되는 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치를 사용하여 잉곳을 절단하게 되면, 받침 플레이트에 의해 불필요한 슬러리를 작업 부위 이외의 곳으로 배출시킬 수 있으므로 웨이퍼의 휨 및 나토토포그래피 값이 종래기술의 그것들보다 약 50%정도 향상된다.

도 8은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치의 구성을 개략적으로 도시한 구성도이고, 도 9는 도 8의 고정 빔의 측면도이다. 도 4 및 도 5에서 설명된 참조부호와 동일한 구성요소는 동일한 부호를 부여하였다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치(101)의 슬러리 차단부재(150)는, 전술한 받침 플레이트(142)와 지지 플레이트(144)로 구성된 역류 방지 부재(140) 대신에 고정 빔(132)의 길이 방향으로 관통된 슬러리 배출공(152) 및 제2 슬러리 배출공(154)과, 잉곳(I)으로부터 유입되는 슬러리(S)를 슬러리 배출공(152) 및 제2 슬러리 배출공(154)으로 각각 유도하기 위해, 슬러리 배출공(152) 및 제2 슬러리 배출공(154)과 각각 연통될 수 있도록 고정 빔(132)의 길이 방향 양 측면에 마련된 다수의 슬롯공들(153) 및 제2 슬롯공 들(155)을 구비한다.

상기 슬러리 배출공(152) 및 제2 슬러리 배출공(152)은 고정 빔(132)의 길이 방향에 대해 경사지게 형성된다(θ: 도 9 참조). 이러한 구성은 슬롯공들(153)(155)을 통해 슬러리 배출공(152) 또는 제2 슬러리 배출공(154 안으로 유도된 슬러리(S)가 고정 빔(132)의 어느 한 쪽 끝단을 통해 흘러 내리도록 하기 위한 것이다. 이를 위해, 고정 빔(132)의 길이는 잉곳(I)의 길이 보다 크게 형성된다. 이렇게 함으로써, 고정 빔(132)의 슬러리 배출공(152)(154)을 통해 흘러내리는 슬러리가 하방의 잉곳(I) 및 웨이퍼 쪽으로 흘러 들지 않게 된다.

한편, 슬러리 배출공(152) 및 제2 슬러리 배출공(154)은 고정 빔(132)의 중앙 부분도다 그 양 끝단을 낮게 형성함으로써 슬러리 배출공(152) 또는 제2 슬러리 배출공(154)으로 유입되는 슬러리(S)가 고정 빔(132)의 양쪽 끝단으로 흘러내리도록 구성할 수도 있다.

또한, 고정 빔(132)의 측면은 슬러리 배출공(152) 또는 제2 슬러리 배출공(154)과 연통되도록 길이 방향으로 일체로 관통된 슬릿공(미도시)을 마련할 수도 있다.

도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치의 동작을 설명하기 위한 구성도이다.

도 10을 참조하면, 잉곳(I)의 지름(높이)의 약 3/4 지점에 와이어(W)가 위치되는 경우, 와이어(W)의 표면에 부착된 슬러리들은 잉곳(I)의 표면을 따라 고정 빔(132)의 측면을 타고 올라가게 된다. 이 과정에서, 슬러리들은 고정 빔(132)의 측면에 마련된 슬롯공들(153)(155)을 통해 슬러리 배출공(152) 또는 제2 슬러리 배출공(154)으로 유도되고, 슬러리 배출공(152)(154)으로 유도된 슬러리(S)는 고정 빔(132)의 어느 한 쪽 방향 또는 양쪽 방향으로 흘러내리게 되므로, 하방의 슬라이싱 작업에 영향을 미치지 않게 된다.

한편, 본 실시예에 따른 슬라이싱 장치(100)는 고정 빔(132)에 관통 형성된 슬러리 배출공(152) 및/또는 제2 슬러리 배출공(154)에 의해 잉곳(I)에서 발생되는 열을 공기 또는 슬러리에 의해 냉각시키는 효과를 더 가질 수 있다.

도 10에 있어서, 잉곳(I)을 중심으로 양측 방향에서 슬러리가 회수되는 것을도시하였지만, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 실제 공정은 와이어(W)의 어느 일 방향 주행의 경우, 그 해당되는 측면에서만 발생되고 그 반대 방향의 슬러리 수거 동작은 발생되지 않음을 유의해야 한다.

도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼의 휨 정도를 나타내는 그래프이고, 도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 나노토포그래피 값을 나타내는 그래프이다.

도 6a와 도 11 및 도 7a와 도 12를 통해 확인되는 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치를 사용하여 잉곳을 절단하게 되면, 슬러리 배출공(152) 또는 제2 슬러리 배출공(154)을 통해 불필요한 슬러리를 작업 부위 이외의 곳으로 배출시킬 수 있으므로 웨이퍼의 휨 및 나토토포그래피 값이 종래기술의 그것들보다 약 30%정도 향상된다.

이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발 명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 상술한 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.

도 1은 종래기술에 따른 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.

도 2는 도 1의 단면 구성도이다.

도 3은 도 2의 동작을 설명하는 구성도이다.

도 6a 및 도 6b는 각각 와이어 소잉 공정 후의 웨이퍼의 휨(warpage) 정도를 나타내는 그래프들로서, 도 6a는 종래기술에 따른 웨이퍼의 휨 정도이고, 도 6b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼의 휨 정도를 나타낸다.

도 8은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치 의 구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.

도 9는 도 8의 고정 빔의 측면도이다.

도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼의 휨 정도를 나타내는 그래프이다.

도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 나노토포그래피 값을 나타내는 그래프이다.

Claims

주행되는 와이어의 표면에 공급되는 슬러리를 이용하여 잉곳을 슬라이싱하기 위한 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치에 있어서,

상기 잉곳이 장착되어 상기 와이어에 접촉될 수 있도록 상기 와이어를 향해 소정 속도로 이동 가능하게 설치된 잉곳 홀더; 및

상기 잉곳 홀더 쪽으로 유입되는 상기 슬러리가 상기 잉곳 방향으로 침투되는 것을 방지하기 위해 상기 잉곳 홀더에 마련된 슬러리 차단부재;를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치.
제1항에 있어서,

상기 슬러리 차단부재는:

상기 잉곳과 상기 잉곳 홀더의 접촉 부위에 근접되게 상기 잉곳의 길이 방향으로 배치된 받침 플레이트; 및

상기 받침 플레이트를 상기 잉곳 홀더에 지지하기 위한 지지 플레이트;를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치.
제2항에 있어서,

상기 받침 플레이트는 상기 지지 플레이트와 연결되는 일단이 그 타단 보다 낮게 위치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치.
제2항 또는 제3항에 있어서,

상기 받침 플레이트는 상기 잉곳의 길이 방향에 대해 경사지게 위치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치.
제2항 또는 제3항에 있어서,

상기 받침 플레이트는 그 길이 방향에 있어서 양단이 중심보다 낮은 형상을 가진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치.
제1항에 있어서,

상기 슬러리 차단부재는:

상기 잉곳 홀더의 고정 빔의 길이 방향으로 관통 형성된 적어도 하나의 슬러리 배출공; 및

상기 잉곳으로부터 유입되는 슬러리를 상기 슬러리 배출공으로 유도하기 위해, 상기 슬러리 배출공과 연통될 수 있도록 상기 고정 빔의 길이 방향 측면에 마련된 다수의 슬롯공들을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치.
제6항에 있어서,

상기 슬러리 차단부재는:

상기 잉곳 홀더의 고정 빔의 길이 방향으로 관통 형성된 적어도 하나의 슬 러리 배출공; 및

상기 잉곳으로부터 유입되는 슬러리를 상기 슬러리 배출공으로 유도하기 위해, 상기 슬러리 배출공과 연통될 수 있도록 상기 고정 빔의 길이 방향 측면에 마련된 하나의 슬릿공을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치.
제6항 또는 제7항에 있어서,

상기 슬러리 배출공은 상기 고정 빔의 길이 방향에 대해 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치.
제6항 또는 제7항에 있어서,

상기 슬러리 배출공은 그 길이 방향에 있어서 중심이 양단보다 더 높게 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치.
제6항 또는 제7항에 있어서,

상기 슬러리 배출공과 평행하도록 상기 고정 빔의 길이 방향의 타측면에 마련된 제2 슬러리 배출공; 및

상기 제2 슬러리 배출공에 연통되도록 상기 고정 빔의 길이 방향의 타측면에 마련된 다수의 제2 슬롯공들을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치.