KR20100104054A - 카메라 모듈 및 이를 구비하는 디지털 영상 처리장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 인쇄회로기판에 단차가 형성되고 단차에 촬상 소자가 배치될 수 있도록 함으로써, 높이를 감소시킬 수 있는 카메라 모듈 및 이를 구비하는 디지털 영상 처리장치에 관한 것이다. 본 발명은, 일 측으로부터 타측으로 빈 공간이 형성되는 하우징; 상기 하우징의 상기 일측에 결합되는 렌즈 모듈; 상기 렌즈 모듈을 통하여 입사되는 영상을 전기 신호로 변환하는 촬상 소자; 및 단차가 형성되고, 상기 단차가 형성된 공간에 상기 촬상 소자가 배치되고, 상기 하우징의 상기 타측에 결합되는 인쇄회로기판을 구비하는 카메라 모듈을 제공한다.
Description
본 발명은 카메라 모듈 및 이를 구비하는 디지털 영상 처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 렌즈를 통하여 입력된 영상을 회로기판 위에 실장된 촬상 소자에 의하여 받아들이는 카메라 모듈 및 이를 구비하는 디지털 영상 처리장치에 관한 것이다.
통상적으로, 디지털 영상 처리장치는 디지털 카메라, PDA(personal digital assistant), 폰 카메라, PC 카메라 등의 영상을 처리하거나 영상 인식 센서를 사용하는 모든 장치를 포함한다. 이러한 디지털 영상 처리장치에는 영상을 입력받는 카메라 모듈이 구비될 수 있다.
카메라 모듈은 렌즈를 통하여 영상이 입력되고, 입력된 영상이 촬상 소자에 맺히고, 촬상 소자에 연결된 회로 구조에 의하여 그 영상을 획득하여 이미지 파일로 저장할 수 있다.
이를 위하여, 종래의 카메라 모듈은 렌즈 모듈이 하우징에 결합되고, 촬상 소자가 실장된 인쇄회로기판과 하우징이 결합되는 구조를 포함할 수 있다. 이때, 카메라 모듈이 COB(Chip On Board) 타입으로 제작될 수 있다. COB 타입의 카메라 모듈은 연성 또는 경성의 인쇄회로기판과 이미지 센서 칩의 뒷면을 다이 접착제로 접착시킨 후에 금 본딩 와이어로 연결하는 방식으로 제작될 수 있다.
이 경우 기존의 반도체 생산 공정과 유사한 공정을 사용하므로 생산성이 높다. 하지만, 와이어 본딩을 위한 공간이 필요하여 모듈의 크기가 커질 수 있는 문제점이 있다.
본 발명은, 인쇄회로기판에 단차가 형성되고 단차에 촬상 소자가 배치될 수 있도록 함으로써, 높이를 감소시킬 수 있는 카메라 모듈 및 이를 구비하는 디지털 영상 처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은,
일 측으로부터 타측으로 빈 공간이 형성되는 하우징;
상기 하우징의 상기 일측에 결합되는 렌즈 모듈;
상기 렌즈 모듈을 통하여 입사되는 영상을 전기 신호로 변환하는 촬상 소자; 및
단차가 형성되고, 상기 단차가 형성된 공간에 상기 촬상 소자가 배치되고, 상기 하우징의 상기 타측에 결합되는 인쇄회로기판을 구비하는 카메라 모듈을 제공한다.
상기 인쇄회로기판이, 상기 촬상 소자가 배치되는 윈도우가 형성되는 제1 기판, 및 상기 제1 기판과 결합되는 제2 기판을 구비할 수 있다.
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 중의 적어도 어느 하나가, 회로 배선이 적어도 일 면에 형성되는 2 이상의 베이스 기판을 포함하는 다층 기판이 될 수 있다.
일면에 상기 촬상 소자가 결합되고, 타면이 상기 렌즈 모듈을 향하도록 상기 하우징과 결합되는 글라스 기판을 더 구비할 수 있다.
상기 글라스 기판의 상기 타면에 회로 배선이 배치되고, 상기 타면의 일부 영역에 상기 촬상 소자가 부착되고, 상기 타면의 다른 일부 영역이 상기 인쇄회로기판과 결합될 수 있다.
상기 글라스 기판이 상기 촬상 소자와 실질적으로 동일한 열팽창률을 갖는 소재를 포함하여 형성될 수 있다.
상기 글라스 기판이 파이렉스 글라스(pyrex glass)를 포함하여 형성될 수 있다.
상기 촬상 소자가 상기 글라스 기판에 아노딕 본딩(anodic bonding)에 의하여 접합될 수 있다.
상기 촬상 소자가 상기 글라스 기판과 플립 칩 본딩 방식에 의하여 전기적으로 접속될 수 있다.
상기 글라스 기판이 상기 인쇄회로기판과 도전성 접착제에 의하여 접합될 수 있다.
상기 글라스 기판에 적외선 차단 코팅층과 반사 방지 코팅층 중의 적어도 어느 하나가 형성될 수 있다.
상기 하우징 내부에 단차면이 형성되고, 상기 단차면에 상기 글라스 기판이 직접 접촉되도록 상기 글라스 기판이 상기 하우징에 결합될 수 있다.
상기 렌즈 모듈이, 외측면에 나사산이 형성되어 상기 하우징의 내면에 결합되는 렌즈 홀더, 및 상기 렌즈 홀더의 내부에 적어도 하나 이상 장착되는 렌즈를 구비할 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 상기 카메라 모듈을 구비하는 디지털 영상 처리장치를 제공한다.
본 발명에 따른 카메라 모듈 및 이를 구비하는 디지털 영상 처리장치에 의하면, 인쇄회로기판에 단차가 형성되고 단차에 촬상 소자가 배치될 수 있도록 함으로써, 높이를 감소시킬 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 1에는 본 발명에 따른 바람직한 실시예로서, 카메라 모듈(100)을 개략적으로 도시한 사시도가 도시되어 있다. 도 2에는 도 1의 카메라 모듈(100)의 분해 사시도가 도시되어 있다. 도 3에는 도 1의 카메라 모듈(100)에서 렌즈 모듈(110)과 하우징(120)을 포함하는 부분을 Ⅲ-Ⅲ에 따라 자른 단면도가 도시되어 있다.
도면을 참조하면, 카메라 모듈(100)은 렌즈 모듈(110); 하우징(120); 촬상 소자(140); 및 인쇄회로기판(150)을 구비할 수 있다.
렌즈 모듈(110)에는 외부로부터 입력되는 빛을 굴절시켜 촬상 소자(140)에 모으는 렌즈(112)가 구비되어, 렌즈 모듈(110)을 통하여 외부로부터 영상이 입력된다. 하우징(120)은 일 측으로부터 타측으로 빈 공간이 형성된다.
촬상 소자(140)는 렌즈 모듈(110)을 통하여 입사되는 영상을 전기 신호로 변환한다. 인쇄회로기판(150)은 단차(151a)가 형성되고, 단차(151a)가 형성된 공간에 상기 촬상 소자(149)가 배치되고, 상기 하우징(120)의 상기 타측에 결합된다.
통상의 소형 카메라 모듈에서 촬상 소자 칩과 기판 사이의 상호 연결 방식으로는 와이어 본딩(wire bonding)과 플립 칩(flip chip) 방식이 있을 수 있다. 기판으로는 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB) 또는 경성 회로 기판(Hard Printed Circuit Board, HPCB)을 적층하여 사용할 수 있다.
이때, 기판을 다층 기판으로 형성하는 경우, 적층되는 기판의 수에 따라 두께가 증가하고, 카메라 모듈의 두께가 증가되게 된다. 따라서, 본 발명에서는 연성 회로 기판 또는 경성 회로 기판 등의 기판을 물리적 화학적 방법에 의하여 복수 장 적층하며, 일부 영역을 음각으로 두께에 편차를 주어 단차를 형성하고, 단차에 의하여 형성된 공간에 촬상 소자 칩이 삽입되도록 실장한다.
이에 따라, 촬상 소자가 차지하는 두께를 줄임으로써, 전체 기판의 두께를 줄일 수 있게 되고, 그에 따라 카메라 모듈(100)의 전체 높이를 줄일 수 있게 된다.
외부로부터 영상이 입력되는 렌즈 모듈(110)은 하우징(120)에 의하여 지지될 수 있다. 이를 위하여, 렌즈 모듈(110)은 렌즈 홀더(111), 및 렌즈(112)를 구비할 수 있다.
렌즈 홀더(111)는 외측면에 나사산이 형성되어 상기 하우징(120)의 내면에 나사 결합될 수 있다. 렌즈(112)는 상기 렌즈 홀더(111)의 내부에 적어도 하나 이상 장착될 수 있다.
렌즈(112)는 입사되는 빛을 굴절시켜 촬상 소자(140)에 모아, 입력 영상이 촬상 소자(140)에 맺힐 수 있도록 한다. 하우징(120) 내부에 나사 결합되는 렌즈 홀더(111)를 조정하여 입력되는 영상이 촬상 소자(140)에 정확히 맺힐 수 있도록 한다.
하우징(120)은 일 측으로부터 타측으로 빈 공간이 형성된다. 하우징(120)의 일 측으로부터 렌즈 홀더(111)가 삽입되고, 타측에 촬상 소자(140)를 실장한 인쇄회로기판(150)이 결합될 수 있다.
한편, 하우징(120)은 엔지니어링 플라스틱 또는 슈퍼 엔지니어링 플라스틱을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 이는 하우징(120)에 2개 이상의 연성 또는 경성 인쇄회로기판을 전기적으로 접합하는 과정에서 크랙(crack) 또는 변형 등을 포함한 기타 불량 현상이 일어나지 않도록 하기 위함이다.
즉, 엔지니어링 플라스틱 또는 슈퍼 엔지니어링 플라스틱은 충분한 유연성과 내열성 및 강도를 가지므로, 하우징(120)에 2개 이상의 연성 또는 경성 인쇄회로기판을 접합할 때에, 하우징(120)에 크랙(crack) 또는 변형 등을 포함한 기타 불량 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
특히, 하우징(120)은 충분한 내열성 및 유연성을 가질 수 있는 LCP(Liquid Crystal Polymer) 또는 Pa6T(Poly Amid 6T) 등의 슈퍼 엔지니어링 플라스틱으로 형성되는 것이 바람직하다.
촬상 소자(140)는 렌즈 모듈(110)을 통하여 입력되는 빛을 전기적 아날로그 신호로 변환시킬 수 있다. 이를 위하여 촬상 소자(140)는 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal-Oxide- Semiconductor)를 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(150)에는 회로 소자들(예를 들어, CDS-ADC, Correlation Double Sampler and Analog-to-Digital Converter)을 포함하여 이루어지는 아날로그-디지털 변환부가 포함될 수 잇다.
아날로그-디지털 변환부는 촬상 소자(140)로부터의 아날로그 신호를 처리하여, 그 고주파 노이즈를 제거하고 진폭을 조정한 후, 디지털 신호로 변환시킬 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(150)에는 디지털 신호 처리기(DSP, Digital Signal Processor)가 포함될 수 있으며, 디지털 신호 처리기(DSP)는 타이밍 회로를 제어하여 촬상 소자(140)와 아날로그-디지털 변환부의 동작을 제어할 수 있다.
인쇄회로기판(150)에는 단차(151a)가 형성될 수 있다. 인쇄회로기판(150)의 단차(151a)가 형성된 공간에 상기 촬상 소자(140)가 삽입되어 배치될 수 있다. 촬상 소자(140)가 실장된 인쇄회로기판(150)이 상기 하우징(120)에 타측으로부터 결합될 수 있다.
인쇄회로기판(150)은 작은 공간에 많은 소자들을 포함할 수 있도록, 2이상의 기판(151, 152)이 적층되어 다층으로 형성될 수 있다. 그 일 실시예로, 인쇄회로기판(150)은 제1 기판(151), 및 제2 기판(152)을 구비할 수 있다.
제1 기판(151)에는 상기 촬상 소자(140)가 배치될 수 있는 윈도우가 형성될 수 있다. 제2 기판(152)은 상기 제1 기판(151)과 결합되는 것으로 윈도우가 형성되지 않을 수 있다. 이때, 제1 기판(151)에 윈도우가 형성될 수 있도록, 제1 기판(151)에 관통홀이 형성될 수 있다.
이때, 본 발명은 이에 한정되지 아니하고 인쇄회로기판(150)이 단층으로 형 성되는 실시예도 가능하다. 다만, 인쇄회로기판(150)의 렌즈 모듈(110)을 향하는 면에 촬상 소자(140)가 장착될 수 있는 단차(151a)가 형성되는 것이 바람직하다. 그에 따라, 촬상 소자(140)의 적어도 일부 영역이 인쇄회로기판(150)의 단차부(151a) 삽입되어, 촬상 소자(140)를 포함하는 인쇄회로기판(150)의 높이가 감소될 수 있다.
또한, 다른 실시예로서, 상기 제1 기판(151)과 상기 제2 기판(152) 중의 적어도 어느 하나가, 회로 배선(150b)이 적어도 일 면에 형성되는 2 이상의 베이스 기판(150a)을 포함하는 다층 기판인 것이 바람직하다.
다만, 도면에 도시된 실시예에서는 제1 기판(151)이 촬상 소자(140)를 위한 관통홀이 형성되는 단층 기판으로 형성될 수 있다. 또한, 제2 기판(152)은 2 장의 베이스 기판(150a)이 적층되고, 회로 배선(150b)이 각각의 베이스 기판들(150a) 사이에 형성되어, 베이스 기판들(150a)이 서로 전기적으로 연결되는 다층 기판으로 형성될 수 있다.
이때, 베이스 기판(150a)은 시트(sheet) 타입의 구리 소재를 포함하여 형성될 수 있으며, 바닥면에 평행한 방향으로 전기적 연결을 위하여 전기 화학적 기술을 이용하여 회로 배선(150b)이 형성될 수 있다. 또한, 다층 기판의 층간 배선은 물리적 전기 화학적 기술을 이용하여 회로 배선들(150b)에 의하여 이루어질 수 있다.
본 발명에 따르면, 인쇄회로기판에 단차가 형성되고 단차에 촬상 소자가 배치될 수 있도록 함으로써, 높이를 감소시킬 수 있다.
한편, 카메라 모듈(100)은 커버 글라스가 되는 글라스 기판(130)을 더 구비할 수 있다.
글라스 기판(130)은 일면에 상기 촬상 소자(140)가 결합되고, 타면이 상기 렌즈 모듈(119)을 향하도록 상기 하우징(120)과 결합된다. 이때, 글라스 기판(130)의 상기 타면에 회로 배선이 배치되고, 상기 타면의 일부 영역에 상기 촬상 소자가 부착되고, 상기 타면의 다른 일부 영역이 상기 인쇄회로기판(150)과 결합된다.
통상의 카메라 모듈에 의하면 카메라 모듈의 고화소화에 따라 요구되는 높은 수준의 렌즈(112)에 대한 촬상 소자(140)의 수평도 요구에 대응하기 어렵다. 하지만, 본 발명에 따른 카메라 모듈(100)에서는 글라스 기판(130)과 촬상 소자(140)를 직접 접합시킴으로써, 글라스 기판(130)과 촬상 소자(140) 사이의 기울어짐(tilting)을 감소시킬 수 있다.
또한, 글라스 기판(140)이 직접 하우징(120)에 접촉되어 적층되도록 함으로써, 글라스 기판(140)과 하우징(120) 사이의 기울어짐(tilting)을 감소시킬 수 있다.
따라서, 글라스 기판(130)과 촬상 소자(140) 사이의 기울어짐(tilting)을 감소시키고, 글라스 기판(140)과 하우징(120) 사이의 기울어짐(tilting)을 감소시킴으로써, 렌즈(112)에 대한 촬상 소자(140)의 기울어짐(tilting)을 감소시킬 수 있게 된다.
글라스 기판(130)은 상기 촬상 소자(140)와 실질적으로 동일한 열팽창률을 갖는 소재를 포함하여 형성되는 것이 바람직하다. 이는, 주변 환경의 온도가 변하 더라도 글라스 기판(130)과 촬상 소자(140) 사이에 크랙(crack)이 가지 아니하고, 상호 연결을 유지할 수 있도록 하기 위함이다.
촬상 소자(140)는 기본적으로 실리콘(Si) 계열의 재료를 주재료로 하여 제작될 수 있다. 따라서, 상기 글라스 기판(130)은 촬상 소자(140)와 열팽창률이 유사한 파이렉스 글라스(pyrex glass)를 포함하여 형성될 수 있다.
이때, 상기 촬상 소자(140)는 상기 글라스 기판(130)에 아노딕 본딩(anodic bonding)에 의하여 접합될 수 있다. 즉, 촬상 소자(140)와 글라스 기판(130)이 웨이퍼(wafer) 상태에서 함께 아노딕 본딩(anodic bonding)에 의하여 접착제를 사용하지 아니하고 일괄 접합 가능하다.
아노딕 본딩(anodic bonding)에 의하여, 설정된 온도 및 압력 하에서 전기장을 가함으로써, 촬상 소자(140)를 구성하는 물질들이 글라스 기판(130)을 구성 물질들이 서로 분자 수준의 결합에 의하여, 글라스 기판(130)에 촬상 소자(140)가 부착될 수 있다.
이때, 촬상 소자(140)는 상기 글라스 기판(130)과 플립 칩 본딩 방식에 의하여 전기적으로 접속될 수 있다. 촬상 소자(140)와 글라스 기판(130) 각각의 대향하는 면에 회로 패턴 및 전기적 접속을 위한 단자들이 형성되고, 글라스 기판(130)에 촬상 소자(140)가 부착될 때, 각각의 단자들이 서로 접촉하게 됨으로써, 전기적으로 접속될 수 있다.
또한, 글라스 기판(130)에 촬상 소자(140)가 직접 부착되므로, 글라스 기판(130)에 대하여 촬상 소자(140)가 기울어져 틀어지는 것을 줄일 수 있게 된다.
한편, 글라스 기판(130)은 상기 인쇄회로기판(150)과 도전성 접착제에 의하여 접합될 수 있다. 촬상 소자(140)가 글라스 기판(130)의 중앙부에 부착되고, 글라스 기판(130)의 촬상 소자(140)가 배치되지 아니하는 주변부가 인쇄회로기판(150)과 접합될 수 있다.
이때, 인쇄회로기판(150)의 제1 기판(151)의 단차(150a)가 형성되지 아니하는 주변 영역이 글라스 기판(130)과 접합될 수 있다.
상기 글라스 기판(130)에는 적외선 차단(IR Cutting) 코팅층과 반사 방지(Anti-Reflection) 코팅층 중의 적어도 어느 하나가 형성되는 것이 바람직하다. 적외선 차단(IR Cutting) 코팅층은 입사되는 적외선을 차단할 수 있다. 반사 방지(Anti-Reflection) 코팅층은 입사되는 빛의 반사를 방지할 수 있다.
이때, 상기 글라스 기판(130)에는 적외선 차단(IR Cutting) 코팅층과 반사 방지(Anti-Reflection) 코팅층이 모두 형성될 수 있다.
글라스 기판(130)의 렌즈 모듈(110)을 향하는 면에 적외선 차단(IR Cutting) 코팅층과 반사 방지(Anti-Reflection) 코팅층이 직접 부착되어 형성될 수 있다. 적외선 차단(IR Cutting) 코팅층과 반사 방지(Anti-Reflection) 코팅층이 글라스 기판(130)의 일 면에 직접 부착되어 형성되어, 적외선 차단(IR Cutting) 코팅층과 반사 방지(Anti-Reflection) 코팅층을 설치하기 위한 별도의 공간이 필요 없게 되므로, 카메라 모듈(100)의 두께를 감소시킬 수 있게 된다.
상기 글라스 기판(130)은 상기 하우징(120)과 직접 접촉되도록 상기 하우징(120)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 한편, 촬상 소자(140)가 직접 부착되어 있 는 글라스 기판(130)이 하우징(120)에 대하여 틀어짐(tilting)이 발생하는 것을 줄일 수 있다.
이를 위하여, 하우징(120) 내부에 단차면이 형성될 수 있다. 또한, 상기 단차면에 상기 글라스 기판(130)이 직접 접촉되도록 상기 글라스 기판(130)이 상기 하우징(120)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 글라스 기판(130)이 하우징(120)에 대하여 틀어지는 것을 줄일 수 있게 된다.
글라스 기판(130)에 촬상 소자(140)가 직접 부착되어, 글라스 기판(130)에 대하여 촬상 소자(140)가 기울어져 틀어지는 것을 줄일 수 있으며, 글라스 기판(130)이 상기 하우징(120)과 직접 접촉되도록 함으로써, 글라스 기판(130)이 하우징(120)에 대하여 틀어짐(tilting)이 발생하는 것을 줄일 수 있다.
따라서, 촬상 소자(140)가 렌즈 홀더(111) 의하여 하우징에 결합되는 렌즈(112)에 대하여 기울어짐이 발생하는 것을 줄일 수 있게 된다.
한편, 렌즈 모듈(110), 하우징(120), 글라스 기판(130), 촬상 소자(140), 및 인쇄회로기판(150)을 포함하여 공용 모듈을 형성할 수 있다. 이때, 전용 기판(160)은 공용 모듈과 결합되어 각각의 디지털 영상 처리장치에 적용될 수 있다.
한편, 전용 기판(160)은 인쇄회로기판(150)의 글라스 기판(130) 및 촬상 소자(140)를 향하는 면의 반대면과 결합된다. 전용 기판(160)은 공용 모듈에 이방성 전도 필름(Anisotropic Conduction Film, ACF)에 의한 본딩(bonding) 또는 솔더(Solder) 접합에 의하여 서로 전기적으로 접합될 수 있다. 이때, 전용 기판(160)은 인쇄회로기판(150)에 접합됨으로써, 공용 모듈에 접합될 수 있다.
한편, 전용 기판(160)은 제1 전용기판(161), 제2 전용기판(162), 및 연결 기판(163)을 구비할 수 있다. 제1 전용기판(161)은 인쇄회로기판(150)과 결합되어, 인쇄회로기판(150)을 통하여 하우징(120)과 결합될 수 있다. 제2 전용기판(162)은 제1 전용기판(161)과 소정 간격 이격되어 배치될 수 있다.
연결 기판(163)은 제1 전용기판(161)과 제2 전용기판(162) 사이에 배치되어, 제1 전용기판(161)과 제2 전용기판(162)을 상호 연결시킬 수 있다. 이때, 제1 전용기판(161) 및 제2 전용기판(162)은 유연성이 없는 인쇄회로기판(Hard Printed Circuit Board, HPCB)이 될 수 있으며, 연결 기판(163)은 제1 전용기판(161)과 제2 전용기판(162) 사이의 연결을 유연하게 할 수 있도록, 유연성이 있는 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)이 될 수 있다. 다른 실시예로서, 제1 전용기판(161) 및 제2 전용기판(162)도 유연성이 있는 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)에 의하여 형성될 수 있다.
도면에 도시된 실시예에서는 전용 기판(160)이 제1 전용기판(161), 제2 전용기판(162), 및 연결 기판(163)을 구비한다. 하지만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하고, 전용 기판(160)이 인쇄회로기판(150)을 통하여 하우징(120)과 결합되는 제1 전용기판(161)만을 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명에 따르면, 글라스 기판(130)이 상기 하우징(120)과 직접 접촉되도록 함으로써, 촬상 소자(140)가 렌즈 홀더(111) 의하여 하우징에 결합되는 렌즈(112)에 대하여 기울어짐이 발생하는 것을 줄일 수 있다.
도 4에는 도 1 의 카메라 모듈(100)이 장착되는 디지털 영상 처리장치의 일 실시예인 카메라 폰(10)이 개략적으로 도시되어 있다. 카메라 폰(10)의 휴대폰 본체(200)에 본 발명에 따른 카메라 모듈(100)이 장착될 수 있다.
카메라 폰(10)에 장착되는 카메라 모듈(100)에서, 인쇄회로기판(150)에 단차가 형성되고 단차에 촬상 소자(140)가 배치될 수 있도록 함으로써, 카메라 모듈(100)의 높이를 감소시킬 수 있으며, 글라스 기판(130)이 상기 하우징(120)과 직접 접촉되도록 함으로써, 촬상 소자(140)가 렌즈 홀더(111) 의하여 하우징에 결합되는 렌즈(112)에 대하여 기울어짐이 발생하는 것을 줄일 수 있다.
본 발명에 따른 카메라 모듈(100)은 도 4에 도시된 카메라 폰(10) 뿐만 아니라, 사진 촬영 및 전송 등이 가능한 노트북 컴퓨터(notebook computer), 개인 휴대 단말기(PDA), 모니터 삽입용 카메라, 범퍼 장착용 자동차 후면 감시 카메라, 도어/인터폰 등의 다양한 영상 처리 장치에 적용될 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 바람직한 실시예로서, 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 카메라 모듈에서 렌즈 모듈과 하우징 부분을 Ⅲ-Ⅲ에 따라 자른 단면도이다.
도 4는 도 1의 카메라 모듈이 장착된 디지털 영상 처리장치의 일 실시예로서, 카메라 폰을 개략적으로 도시한 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 디지털 영상 처리장치, 100: 카메라 모듈,
110: 렌즈 모듈, 120: 하우징,
130: 글라스 기판, 140: 촬상 소자,
150: 인쇄회로기판.
Claims (14)
- 일 측으로부터 타측으로 빈 공간이 형성되는 하우징;상기 하우징의 상기 일측에 결합되는 렌즈 모듈;상기 렌즈 모듈을 통하여 입사되는 영상을 전기 신호로 변환하는 촬상 소자; 및단차가 형성되고, 상기 단차가 형성된 공간에 상기 촬상 소자가 배치되고, 상기 하우징의 상기 타측에 결합되는 인쇄회로기판을 구비하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 인쇄회로기판이,상기 촬상 소자가 배치되는 윈도우가 형성되는 제1 기판, 및상기 제1 기판과 결합되는 제2 기판을 구비하는 카메라 모듈.
- 제2항에 있어서,상기 제1 기판과 상기 제2 기판 중의 적어도 어느 하나가, 회로 배선이 적어도 일 면에 형성되는 2 이상의 베이스 기판을 포함하는 다층 기판인 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,일면에 상기 촬상 소자가 결합되고, 타면이 상기 렌즈 모듈을 향하도록 상기 하우징과 결합되는 글라스 기판을 더 구비하는 카메라 모듈.
- 제4항에 있어서,상기 글라스 기판의 상기 타면에 회로 배선이 배치되고, 상기 타면의 일부 영역에 상기 촬상 소자가 부착되고, 상기 타면의 다른 일부 영역이 상기 인쇄회로기판과 결합되는 카메라 모듈.
- 제4항에 있어서,상기 글라스 기판이 상기 촬상 소자와 실질적으로 동일한 열팽창률을 갖는 소재를 포함하여 형성되는 카메라 모듈.
- 제4항에 있어서,상기 글라스 기판이 파이렉스 글라스(pyrex glass)를 포함하여 형성되는 카메라 모듈.
- 제4항에 있어서,상기 촬상 소자가 상기 글라스 기판에 아노딕 본딩(anodic bonding)에 의하여 접합되는 카메라 모듈.
- 제8항에 있어서,상기 촬상 소자가 상기 글라스 기판과 플립 칩 본딩 방식에 의하여 전기적으로 접속되는 카메라 모듈.
- 제4항에 있어서,상기 글라스 기판이 상기 인쇄회로기판과 도전성 접착제에 의하여 접합되는 카메라 모듈.
- 제4항에 있어서,상기 글라스 기판에 적외선 차단 코팅층과 반사 방지 코팅층 중의 적어도 어느 하나가 형성되는 카메라 모듈.
- 제4항에 있어서,상기 하우징 내부에 단차면이 형성되고, 상기 단차면에 상기 글라스 기판이 직접 접촉되도록 상기 글라스 기판이 상기 하우징에 결합되는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 렌즈 모듈이,외측면에 나사산이 형성되어 상기 하우징의 내면에 결합되는 렌즈 홀더, 및상기 렌즈 홀더의 내부에 적어도 하나 이상 장착되는 렌즈를 구비하는 카메라 모듈.
- 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항의 카메라 모듈; 및 본체를 구비하는 디지털 영상 처리장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020090022193A KR20100104054A (ko) | 2009-03-16 | 2009-03-16 | 카메라 모듈 및 이를 구비하는 디지털 영상 처리장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020090022193A KR20100104054A (ko) | 2009-03-16 | 2009-03-16 | 카메라 모듈 및 이를 구비하는 디지털 영상 처리장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20100104054A true KR20100104054A (ko) | 2010-09-29 |
Family
ID=43008351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020090022193A KR20100104054A (ko) | 2009-03-16 | 2009-03-16 | 카메라 모듈 및 이를 구비하는 디지털 영상 처리장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20100104054A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022124838A1 (ko) * | 2020-12-10 | 2022-06-16 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
-
2009
- 2009-03-16 KR KR1020090022193A patent/KR20100104054A/ko not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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