KR100721172B1 - 이미지 센서 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 이미지 센서 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 천공 영역을 구비하는 양면 인쇄회로기판; 상기 양면 인쇄회로기판의 상면에 실장된 칩부품; 상기 양면 인쇄회로기판의 상면에 복개되며, 상기 칩부품과 대응되는 부분에 홀이 형성된 IR 필터 글라스; 수광부가 상기 천공 영역과 대응되도록 상기 양면 인쇄회로기판의 하면에 플립칩 본딩된 이미지 센서; 및 상기 이미지 센서 외측의 상기 양면 인쇄회로기판 하면에 형성된 접속수단;을 포함하는 이미지 센서 모듈을 제공하고, 또한, 본 발명은 상기 이미지 센서 모듈의 제조방법을 제공한다.
이미지 센서 모듈, IR 필터 글라스, 홀, 양면 인쇄회로기판
Description
도 1은 COB 방식을 이용한 종래의 이미지 센서 모듈의 구조를 나타낸 단면도.
도 2는 COF 방식을 이용한 종래의 이미지 센서 모듈의 구조를 나타낸 단면도.
도 3은 COG 방식을 이용한 종래의 이미지 센서 모듈의 구조를 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 구조를 나타낸 단면도.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
40: 이미지 센서 모듈 C: 천공 영역
41: 양면 인쇄회로기판 42a: 상부패턴
42b: 하부패턴 42c: 전도성 비아
43: 칩부품 44: ACF
45: 이미지 센서 P: 수광부
46: 접착제 47: IR 필터 글라스
h: 홀 48: 접속수단
본 발명은 이미지 센서 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 이미지 센서 모듈의 슬림화 및 소형화에 기여할 수 있도록 한 이미지 센서 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 들어 디지털 카메라, 캠코더 등과 같은 기존의 영상 기술 관련 제품 외에도 휴대 전화기, 컴퓨터, PDA(personal digital assistants) 등의 각종 정보 통신 관련 제품에 이미지를 감지하고 처리하는 기능이 부가되고 있다. 이러한 기능을 수행하는 것은 제품 안에 내장되는 이미지 센서 모듈(image sensor module)이며, 이미지 센서 모듈은 이미지 센서 소자를 구비하고 있다.
이미지 센서 소자는 광학적 영상을 전기적 신호로 변환시키는 소자를 일컫는 것으로, 화소(pixel)에 입사된 빛의 광자(photon)를 전자(electron)로 전환하여 화면에 표시하거나 저장 장치에 저장할 수 있게 한 소자를 의미한다. 이미지 센서는 크게 CCD(charge coupled device)와 CMOS(complementary metal-oxide-silicon) 이 미지 센서로 구분된다. CCD 이미지 센서가 상대적으로 화질이 우수하고 소음이 적은 반면, CMOS 이미지 센서는 제조 비용과 전력 소모가 작고, 지원칩과의 통합이 쉽다는 장점 때문에 최근 휴대용 정보 통신 제품에 사용이 늘고 있다.
통상의 이미지 센서 모듈은 대표적으로 COB(Chip On Board) 및 COF(Chip On Flexible) 등의 방식으로 제작되는 바, 도 1 및 도 2를 참조하여 그 간략한 구조를 살펴보면 다음과 같다.
우선, 도 1은 COB 방식을 이용한 종래의 이미지 센서 모듈의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, COB 방식을 이용한 종래의 이미지 센서 모듈(10)은, CCD나 CMOS의 이미지 센서(12)가 와이어(17) 본딩 방식에 의해서 장착된 프린트기판(11)이 플라스틱 재질의 하우징(13) 하부에 결합되고 상기 하우징(13) 상부로 연장된 경통(14)에 하부로 원통형 몸체(15)가 연장된 렌즈배럴(16)이 결합됨에 의해서 제작된다.
여기서, 상기 프린트기판(11)의 상부면 가장자리부에는, 모듈 작동에 필요한 커패시터, 저항 및 콘덴서 등과 같은 칩부품(19)이 배치되어 있다. 그리고, 상기 하우징(13)은 프린트기판(11)의 상부면 전체를 덮으면서 이미지 센서(12)와 칩부품(19)을 외부 환경으로부터 보호한다.
상기 이미지 센서 모듈(10)은 경통(14) 내주면에 형성된 암나사부(14a)와 원통형 몸체(15)의 외주면에 형성된 숫나사부(15a)의 나사 결합으로 하우징(13)과 렌 즈배럴(16)이 상호 결합된다.
이때, 상기 프린트기판(11)의 상면, 즉 렌즈배럴(16)에 장착된 렌즈(L)와 상기 프린트기판(11)의 하면에 부착된 이미지 센서(12) 사이에는, IR 필터(18)가 결합됨으로써, 이미지 센서(12)로 유입되는 과도한 장파장의 적외선을 차단시키게 된다.
이러한 COB 방식을 이용한 종래의 이미지 센서 모듈(10)에 있어서는, 와이어(17) 본딩을 위한 공간이 필요하기 때문에 모듈의 경박단소화가 어려울 뿐만 아니라, 칩부품(19)이 이미지 센서(12)의 외곽에 배치되고, 하우징(13)은 다시 칩부품(19)의 외곽에 부착되기 때문에, 모듈의 횡방향 크기를 줄이는데 한계가 있다는 문제점이 있다.
다음, 도 2는 COF 방식을 이용한 종래의 이미지 센서 모듈의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, COF 방식을 이용한 종래의 이미지 센서 모듈(20)은, 렌즈를 통해 들어온 영상 신호를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서(21)가 저면에 지지되는 하우징(22)과, 상기 이미지 센서(21)에 피사체의 영상 신호를 모아주는 렌즈군(미도시)과, 상기 렌즈군이 내부에 다단 적층되는 배럴(23)의 순차적인 결합에 의해서 구성된다.
이때, 상기 하우징(22)의 하부에는 이미지 센서(21)를 구동하기 위한 전기 부품인 콘덴서 및 저항 등의 칩부품(24)이 부착된 실장용 기판(FPCB)(25)이 전기적 으로 결합된다.
상기 이미지 센서 모듈(20)은, 실장용 기판(25)에 칩부품(24)이 실장된 상태에서 기판(25)과 이미지 센서(21) 사이에 ACF(anisotropic conductive film)(27) 또는 NCP(non-conductive paste)를 삽입하고 열과 압력을 가하여 통전되도록 접착 고정하고, 그 반대면에 IR 필터(26)를 부착한다.
또한, 배럴(23)과 하우징(22)이 나사 결합에 의해서 가결합된 상태에서, 기 조립된 실장용 기판(25)이 하우징(22)의 저면에 별도의 접착제에 의해서 접착 고정된다.
이와 같은 구조로 이루어진 COF 방식의 이미지 센서 모듈은, 와이어를 부착할 공간이 필요하지 않으므로 모듈의 경박단소화가 가능하다는 장점이 있다. 그러나, 상기 COF 방식의 모듈은 최소의 칩 사이즈 웨이퍼 레벨 패키지로 집약됨에 따라 공정 비용이 고가이고, 납기 대응이 불안정하다는 단점에 의해 이미지 센서용으로는 한계가 있으며, 현재 COF 방식은 단층 구조로 인하여 다양한 기능들이 추가되고 있는 최근의 메가(mega)급 이상의 이미지 센서를 사용하는 모듈에서는 고유의 장점이었던 모듈 패키지의 소형화가 더이상 기능을 발휘하지 못하는 단점이 있다.
최근에는 IR 필터용 글라스를 기판과 통합하여 이미지 센서 모듈의 크기를 줄이려는 시도로서 COG(Chip On Glass) 방식의 이미지 센서 모듈이 개발되었다.
도 3은 COG 방식을 이용한 종래의 이미지 센서 모듈의 구조를 나타낸 단면도로서, 도시된 바와 같이, 각 입출력단자(I/O)에 솔더 볼(32)이 형성된 이미지 센 서(31)를 제공하고, 웨이퍼 형태의 글라스 기판(33)에 전극 및 배선을 형성하고 2차 접속을 위한 솔더 범프(34)를 부착한 후, 상기 이미지 센서(31)를 상기 글라스 기판(33)에 플립 칩 본딩하고, 이미지 센서(31)가 장착된 글라스 기판(33)을 다이싱하여 이미지 센서 모듈(30)을 제작한다. 도 3에서 미설명한 도면부호 35는 인쇄회로기판을 나타낸다.
이러한 COG 방식은 이미지 센서 모듈의 두께를 최소화할 수 있는 장점을 가지고 있으나, 이미지 센서보다는 넓은 글라스 모듈 기판을 사용하므로 면적이 증가되는 단점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 간단한 제조 공정으로도 이미지 센서 모듈의 두께 및 면적을 최소화함으로써, 원가 및 가공비를 절감하고 수율을 향상시킬 수 있도록 한 이미지 센서 모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 이미지 센서 모듈은, 천공 영역을 구비하는 양면 인쇄회로기판; 상기 양면 인쇄회로기판의 상면에 실장된 칩부품; 상기 양면 인쇄회로기판의 상면에 복개되며, 상기 칩부품과 대응되는 부분에 홀이 형성된 IR 필터 글라스; 수광부가 상기 천공 영역과 대응되도록 상기 양면 인쇄회 로기판의 하면에 플립칩 본딩된 이미지 센서; 및 상기 이미지 센서 외측의 상기 양면 인쇄회로기판 하면에 형성된 접속수단;을 포함한다.
여기서, 상기 접속수단은 솔더 범프 또는 패드인 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 양면 인쇄회로기판의 상면과 상기 IR 필터 글라스의 하면 사이에는, 에폭시 또는 UV 경화제 등의 접착제가 개재된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 이미지 센서 모듈의 제조방법은, 천공 영역을 구비하는 다수의 양면 인쇄회로기판이 어레이 형태로 제공되는 단계: 상기 각 양면 인쇄회로기판의 상면에 칩부품이 실장되는 단계; 상기 칩부품과 대응되는 부분에 홀이 형성된 IR 필터 글라스가 상기 양면 인쇄회로기판의 상면에 복개되는 단계; 상기 천공 영역과 중앙부의 수광부가 대응되도록 상기 양면 인쇄회로기판의 하면에 이미지 센서가 플립칩 본딩되는 단계; 상기 이미지 센서 외측의 상기 양면 인쇄회로기판 하면에 접속수단이 형성되는 단계; 및 상기 어레이 형태의 양면 인쇄회로기판이 개별 이미지 센서 모듈로 다이싱되는 단계;를 포함한다.
여기서, 상기 접속수단은 솔더 범프 또는 패드로 형성되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 IR 필터 글라스가 상기 양면 인쇄회로기판의 상면에 복개되는 단계 전에, 상기 양면 인쇄회로기판의 상면에 접착제가 도포되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접착제는 에폭시 또는 UV 경화제인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 이미지 센서 모듈 및 그 제조방법의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
이미지 센서 모듈의 구조
먼저, 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈에 대하여 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈(40)은, 천공 영역(C)을 구비하는 양면 인쇄회로기판(41)과, 상기 양면 인쇄회로기판(41)의 상면에 실장된 칩부품(43)과, 상기 양면 인쇄회로기판(41)의 상면에 복개되며, 상기 칩부품(43)과 대응되는 부분에 홀(h)이 형성된 IR 필터 글라스(47)와, 상기 양면 인쇄회로기판(41)의 하면에 플립칩 본딩된 이미지 센서(45)를 포함한다.
상기 천공 영역(C)은 상기 양면 인쇄회로기판(41)의 중앙부에 형성되어 있으며, 상기 양면 인쇄회로기판(41)의 상면 및 하면에는 상부패턴(42a) 및 하부패턴(42b)이 각각 형성되어 있다. 상기 상부 및 하부패턴(42a,42b)은 상기 양면 인쇄회로기판(41)을 수직 관통하도록 형성된 전도성 비아(42c)에 의해 서로 전기적으 로 연결되어 있다.
상기 칩부품(43)으로서 적층 세라믹 콘덴서(multi-layer ceramic capacitor; MLCC) 등이 사용될 수 있으며, 이는 상기 양면 인쇄회로기판(41)의 상면에 형성된 상기 상부패턴(42a) 상에 형성된다.
상기 이미지 센서(45)의 상면 중앙부에는 입사광을 집광시키는 수광부(P)가 구비되어 있고, 이 때 상기 수광부(P)는 상기 양면 인쇄회로기판(41)의 중앙부에 형성된 천공 영역(C)과 대응되어 있다.
그리고, 상기 수광부(P) 외측의 이미지 센서(45) 상면과 상기 양면 인쇄회로기판(41)의 하부패턴(42b) 사이에는 ACF(44)가 개재되어 있다. 상기 ACF(44) 대신에 NCP 등이 이용될 수도 있다.
상기 이미지 센서(45) 외측의 상기 양면 인쇄회로기판(41)에 형성된 하부패턴(42b)의 하면에는, 전도성 비아(42c)에 의해 상기 양면 인쇄회로기판(41)의 상면에 형성된 칩부품(43)과 전기적으로 연결되는 접속수단(48)이 형성되어 있다. 상기 접속수단(48)은 솔더 범프 또는 패드 등으로 구성될 수 있다.
특히, 본 발명의 실시예에서는, 상기한 바와 같이, 칩부품(43)과 대응되는 부분에 홀(h)이 형성된 IR 필터 글라스(47)가 상기 양면 인쇄회로기판(41)의 상면에 복개되어 있다. 그리고, 상기 양면 인쇄회로기판(41)의 상면과 상기 IR 필터 글라스(47)의 하면 사이에는 접착제(46)가 개재되어 있으며, 이는 상기 양면 인쇄회로기판(41)과 IR 필터 글라스(47)를 밀착 결합시켜 준다. 이때, 상기 IR 필터 글라스(47)의 접합 시 사용되는 접착제(46)로서 에폭시 또는 UV 경화제 등이 이용 될 수 있다.
이러한 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈은, IR 필터 글라스(47)에 미리 홀(h)을 가공한 후, 이를 칩부품(43)이 실장된 양면 인쇄회로기판(41) 상에 밀착 결합시킴으로써, 간단한 제조 공정으로도 이미지 센서 모듈(40)의 두께 및 면적을 최소화할 수 있는 바, 제품의 수율을 향상시킬 수 있고, 이미지 센서 모듈의 슬림화 및 소형화에 기여할 수 있는 장점이 있다.
이미지 센서 모듈의 제조방법
이하, 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 제조방법에 대하여 도 5 내지 도 9를 참조하여 상세히 설명한다.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도이다.
우선, 도 5에 도시한 바와 같이, 중앙부에 천공 영역(C)을 구비하는 다수의 양면 인쇄회로기판(41)이 어레이 형태로 제공된다. 이때, 각각의 양면 인쇄회로기판(41) 사이에는 스크라이브 라인(일점쇄선으로 도시됨)이 형성되며, 상기 스크라이브 라인은 후술하는 다이싱(dicing) 공정에서 다이싱 라인으로 사용된다.
상기 양면 인쇄회로기판(41)의 내부에는, 모듈 회로도에 따라 상기 기판(41)을 수직 관통하는 다수의 전도성 비아(42c)가 형성되고, 상기 양면 인쇄회로기판(41)의 상면 및 하면에는 상기 전도성 비아(42c)에 의해 서로 전기적으로 연결되는 상부패턴(42a) 및 하부패턴(42b)이 각각 형성된다.
그 다음에, 상기 양면 인쇄회로기판(41)에 형성된 상기 상부패턴(42a)의 상면에 칩부품(43)이 실장된다. 상기 칩부품(43)으로서 MLCC 등이 사용될 수 있다.
다음으로, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 양면 인쇄회로기판(41)의 상면에 접착제(46)가 도포된다. 상기 접착제(46)로서 에폭시 또는 UV 경화제 등이 이용될 수 있다. 그 다음에, 상기 접착제(46)가 도포된 양면 인쇄회로기판(41)의 상면에, 상기 칩부품(43)과 대응되는 부분에 홀(h)이 형성된 IR 필터 글라스(47)가 복개된다. 이때, 상기 접착제(46)에 의해 상기 IR 필터 글라스(47)가 상기 양면 인쇄회로기판(41) 상에 밀착 결합될 수 있다.
그런 다음, 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 양면 인쇄회로기판(41)의 하면에 ACF(44)를 이용하여 이미지 센서(45)를 플립칩 본딩한다. 상기 이미지 센서(45)의 플립칩 본딩 공정시, 이미지 센서(45)의 상면 중앙부에 구비되어 있는 수광부(P)가 상기 양면 인쇄회로기판(41)의 중앙부에 형성된 천공 영역(C)과 대응되도록 한다. 한편, 상기 ACF(44) 대신에 NCP 등이 이용될 수도 있다.
본 실시예에 따르면, 상기한 바와 같이 칩부품(43)과 대응되는 부분에 홀(h)이 형성된 IR 필터 글라스(47)를 상기 양면 인쇄회로기판(41) 상에 복개시킴으로써, 전체 이미지 센서 모듈에서 칩부품(43)이 차지하는 두께 만큼의 크기를 줄일 수 있는 효과가 있다.
뿐만 아니라, 본 발명에서와 같이, 홀(h)이 형성된 IR 필터 글라스(47)를 이용하면, 종래의 COB 및 COF 등의 방식을 이용한 종래의 이미지 센서 모듈의 구조에서와 같이, 칩부품을 이미지 센서의 외곽에 배치시키지 않아도 되므로, 이미지 센 서 모듈의 면적도 줄일 수 있다. 즉, 본 발명에서와 같이 홀(h)이 형성된 IR 필터 글라스(47)를 적용하게 되면, 상기 칩부품(43)이 이미지 센서(45)의 수광부(P)를 제외한 나머지 부분과 대응되는 양면 인쇄회로기판(41) 상에 실장될 수 있는 바(도 7 참조), 이미지 센서 모듈의 횡방향 크기, 즉 면적을 줄일 수 있다는 것이다.
또한, 상기 IR 필터 글라스(47)에 홀(h)을 형성하는 공정은 드릴 등을 이용한 가공법으로 매우 용이하게 이루어질 수 있는 바, 납기 스케줄 관리가 용이하고, 최저 가공비로 외주 운영이 가능하다는 장점이 있다.
다음으로, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 이미지 센서(45) 외측의 양면 인쇄회로기판(41)에 형성된 상기 하부패턴(42b)의 하면에 다수의 접속수단(48)이 등간격으로 돌출 형성된다. 상기 접속수단(48)은 솔더 범프 또는 패드 등으로 형성될 수 있으며, 이는 양면 인쇄회로기판(41)의 내부에 형성된 전도성 비아(42c)에 의해 양면 인쇄회로기판(41)의 상면에 형성된 칩부품(43)과 전기적으로 연결된다.
그 다음에, 도 9에 도시한 바와 같이, 상기 어레이 형태의 양면 인쇄회로기판(41)이 개별 이미지 센서 모듈(40)로 다이싱됨으로써, 칩 스케일 패키지가 완성된다.
상술한 바와 같은, 본 발명에 따른 칩 스케일 패키지의 이미지 센서 모듈 제조방법에 의하면, 간단한 제조 공정으로도 이미지 센서 모듈의 두께 및 면적을 최소화할 수 있다. 따라서, 본 발명은 원가 절감 및 가공비 인하의 효과를 얻을 수 있고, 수율을 향상시킬 수 있으며, 이미지 센서 모듈의 슬림화 및 소형화에 기여할 수 있는 장점이 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 권리 범위는 개시된 실시예에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
앞에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 칩부품이 형성된 양면 인쇄회로기판 상에 상기 칩부품과 대응되는 부분에 홀이 형성된 IR 필터 글라스를 복개시킴으로써, 전체 이미지 센서 모듈에서 칩부품이 차지하는 두께 및 면적 만큼의 크기를 줄일 수 있는 바, 이미지 센서 모듈의 슬림화 및 소형화를 도모할 수 있다.
또한, 상기 홀이 형성된 IR 필터 글라스를 이용한 본 발명에 따른 칩 스케일 패키지의 이미지 센서 모듈 제조방법은 납기 스케줄 관리가 용이하고, 최저 가공비로 외주 운영이 가능하므로, 가공비 인하 및 수율 향상의 효과를 기대할 수 있다.
Claims (7)
- 천공 영역을 구비하는 양면 인쇄회로기판;상기 양면 인쇄회로기판의 상면에 실장된 칩부품;상기 양면 인쇄회로기판의 상면에 복개되며, 상기 칩부품과 대응되는 부분에 홀이 형성된 IR 필터 글라스;수광부가 상기 천공 영역과 대응되도록 상기 양면 인쇄회로기판의 하면에 플립칩 본딩된 이미지 센서; 및상기 이미지 센서 외측의 상기 양면 인쇄회로기판 하면에 형성된 접속수단;을 포함하는 이미지 센서 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 접속수단은 솔더 범프 또는 패드인 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 양면 인쇄회로기판의 상면과 상기 IR 필터 글라스의 하면 사이에는, 에폭시 또는 UV 경화제 등의 접착제가 개재된 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
- 천공 영역을 구비하는 다수의 양면 인쇄회로기판이 어레이 형태로 제공되는 단계:상기 각 양면 인쇄회로기판의 상면에 칩부품이 실장되는 단계;상기 칩부품과 대응되는 부분에 홀이 형성된 IR 필터 글라스가 상기 양면 인쇄회로기판의 상면에 복개되는 단계;상기 천공 영역과 중앙부의 수광부가 대응되도록 상기 양면 인쇄회로기판의 하면에 이미지 센서가 플립칩 본딩되는 단계;상기 이미지 센서 외측의 상기 양면 인쇄회로기판 하면에 접속수단이 형성되는 단계; 및상기 어레이 형태의 양면 인쇄회로기판이 개별 이미지 센서 모듈로 다이싱되는 단계;를 포함하는 이미지 센서 모듈의 제조방법.
- 제4항에 있어서,상기 접속수단은 솔더 범프 또는 패드로 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈의 제조방법.
- 제4항에 있어서,상기 IR 필터 글라스가 상기 양면 인쇄회로기판의 상면에 복개되는 단계 전에,상기 양면 인쇄회로기판의 상면에 접착제가 도포되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈의 제조방법.
- 제6항에 있어서,상기 접착제는 에폭시 또는 UV 경화제인 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈의 제조방법.
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| KR1020060049722A KR100721172B1 (ko) | 2006-06-02 | 2006-06-02 | 이미지 센서 모듈 및 그 제조방법 |
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|---|---|---|---|---|
| KR101316108B1 (ko) * | 2012-01-17 | 2013-10-11 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 제조방법 |
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| KR20060047342A (ko) * | 2004-04-26 | 2006-05-18 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 광학디바이스 및 그 제조방법 |
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- 2006-06-02 KR KR1020060049722A patent/KR100721172B1/ko not_active IP Right Cessation
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